JP6450784B2 - レーザ加工機 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係るレーザ加工機を示す概略構成図である。図2は、第1実施形態に係るレーザ加工機のノズルを示す垂直断面図である。
図3は、第1実施形態の変形例に係るレーザ加工機のノズルを示す垂直断面図である。図4は、第1実施形態の変形例に係るレーザ加工機のノズルを示す水平断面図である。
2……ノズル
3……ワーク
5……レーザ発振器
6……導波路
7……集光レンズ(光学系)
8……加工ヘッド
10……溶融材料
11……エア層
12……開閉弁
21……ノズル本体
21a……開口部
22……給気口
23……排気口
25……ガス流路
29……排気ポンプ(減圧装置)
30……弾性部材
D1……レーザ光の直径
D2……給気口の口径
D3……排気口の口径
G……ガス
LB……レーザ光
Claims (6)
- レーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光をワークに誘導する導波路と、
レーザ光を光学系で集光して前記ワークに照射する加工ヘッドと、
前記加工ヘッドの先端に装着されるノズルと、を備えているレーザ加工機であって、
前記ノズルは、前記レーザ光を前記ワークに照射する筒状のノズル本体と、前記ノズル本体に形成された給気口と、前記ノズル本体に、前記給気口に対向して形成された排気口と、を備え、
前記ノズル本体に誘導されるレーザ光を横切る形で、前記給気口から前記排気口に至るガス流路に沿って前記ノズル本体の内部にガスを供給することにより、前記ワークにレーザ光を照射することで発生する溶融材料にその重量以上の吸引力を作用させ、前記ノズル本体の先端の開口部の近傍に負圧を発生させるように構成されているレーザ加工機。 - 前記ノズルは、前記給気口の口径が前記ノズル本体に誘導されるレーザ光の前記ガスに横切られる部位における直径以上であり、前記排気口の口径が前記給気口の口径より大きい請求項1に記載のレーザ加工機。
- 前記ガス流路に沿って供給されるガスが前記光学系に達しないように、前記光学系と前記ガス流路との間に、このガスの侵入を防ぐエア層が形成されている請求項1または2に記載のレーザ加工機。
- 前記ノズルは、前記ガス流路に沿って供給されるガスの排気を遮断する開閉弁が設けられている請求項1から3までのいずれかに記載のレーザ加工機。
- 前記ノズルには、前記ノズル本体の内部を減圧する減圧装置が付設されている請求項1から4までのいずれかに記載のレーザ加工機。
- 前記ノズルは、前記溶融材料が前記ノズル本体の先端の開口部から吸引されて前記排気口から前記ノズル本体の外部へ排出されるように構成されているとともに、前記ワークに接触して当該ワークによる前記ノズル本体の密閉度を向上させる弾性部材が前記ノズル本体の先端に設けられている請求項1から5までのいずれかに記載のレーザ加工機。
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JP6450783B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2019-01-09 | ファナック株式会社 | レーザ加工ヘッド用ノズル |
DE102017104351A1 (de) * | 2017-03-02 | 2018-09-06 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
JP6816071B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2021-01-20 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム、噴流観測装置、レーザ加工方法、及び噴流観測方法 |
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DE102019103659B4 (de) * | 2019-02-13 | 2023-11-30 | Bystronic Laser Ag | Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine |
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JP2021137856A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
AT526975A1 (de) * | 2023-03-14 | 2024-09-15 | Trotec Laser Gmbh | Schutztrichter für eine Laservorrichtung und Verfahren hierfür |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4027137A (en) * | 1975-09-17 | 1977-05-31 | International Business Machines Corporation | Laser drilling nozzle |
CH642891A5 (de) * | 1979-11-21 | 1984-05-15 | Laser Work Ag | Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung eines werkstuecks mittels laserstrahl. |
JPS59223191A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レ−ザ溶接装置 |
JPH01107994A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Ueno Hiroshi | レーザ溶接方法および装置 |
JPH0530871Y2 (ja) * | 1988-01-29 | 1993-08-06 | ||
DE3931401C2 (de) | 1989-09-20 | 1998-01-29 | Arnold Karl H Masch | Fokussierkopf für Laserschweißanlagen |
JPH03216287A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Fanuc Ltd | レーザ切断加工方法 |
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JPH09164495A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工ヘッド |
JP2001150176A (ja) | 1999-11-22 | 2001-06-05 | Matsushita Electronics Industry Corp | レーザマーキング集塵装置 |
US7829817B2 (en) * | 2000-10-06 | 2010-11-09 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Device for removing solder material from a soldered joint |
US6530317B2 (en) * | 2000-12-05 | 2003-03-11 | Creo Srl | Method to engrave surface using particle beam |
GB2399311B (en) * | 2003-03-04 | 2005-06-15 | Xsil Technology Ltd | Laser machining using an active assist gas |
DE102005025119B4 (de) | 2004-05-27 | 2006-09-28 | Highyag Lasertechnologie Gmbh | Vorrichtung zur Standzeiterhöhung von Laser-Bearbeitungsoptiken |
GB2414954B (en) * | 2004-06-11 | 2008-02-06 | Exitech Ltd | Process and apparatus for ablation |
JP4404085B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工方法 |
DE102006052292A1 (de) | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
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JP5587595B2 (ja) | 2009-12-11 | 2014-09-10 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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CN202317438U (zh) * | 2011-09-16 | 2012-07-11 | 顺德中山大学太阳能研究院 | 一种激光加工粉尘废气处理系统 |
CN103614541B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-08-19 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 针对工件表面的激光冲击强化装置及激光冲击强化处理方法 |
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