JP6447369B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、表面実装型の平面コイル素子等のコイル部品が、民生用機器、産業用機器等の電気製品に幅広く利用されている。中でも小型携帯機器においては、機能の充実化に伴い、各々のデバイスを駆動させるために単一の電源から複数の電圧を得る必要が生じてきている。そこで、このような電源用途等にも表面実装型の平面コイル素子が使用されている。

このようなコイル部品は、たとえば、下記特許文献１に開示されている。この文献に開示されたコイル部品は、基板の表裏面にそれぞれ平面渦巻き状の空芯コイルが設けられ、空芯コイルの磁芯部分において基板を貫くように設けられたスルーホール導体により空芯コイル同士が接続されている。

特開２００５−２１００１０号公報

上述した空芯コイルは、基板上に設けられたシードパターンに、Ｃｕなどの導体材料をめっき成長させることで形成されるが、基板の面方向へのめっき成長によりコイルの巻回部の間隔が狭まる。コイルの巻回部の間隔が狭い場合には、コイルの絶縁性低下が懸念されるため、より確実に絶縁する技術が望まれている。

そこで、コイルの隣り合う巻回部の間に樹脂壁を設けて確実な絶縁を図る技術の開発が進められている。ただし、コイルの巻回部をめっき成長により形成する際、巻回部が基板に対して傾いて成長し、それにより表面の一部が大きく窪み、厚さが大きく変化する巻回部が得られる。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、巻回部の厚さ変化が抑制されたコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、基板と、基板の主面上に設けられたコイルであって、基板の主面上に配されたシード部と該シード部上にめっき成長させためっき部とを有するコイルと、基板の主面上に設けられ、コイルの巻回部が間に延びる複数の樹脂壁を有する樹脂体と、磁性粉含有樹脂からなり、基板の主面のコイルと樹脂体とを一体的に覆う被覆樹脂とを備え、隣り合う一対の樹脂壁それぞれと、該一対の樹脂壁の間のシード部とは、所定距離だけ離間している。

このようなコイル部品においては、隣り合う一対の樹脂壁それぞれと、該一対の樹脂壁の間のシード部とは、所定距離だけ離間しているため、隣り合う一対の樹脂壁の間において、シード部上に成長されるめっき部が均等に成長しやすくなっている。そのため、めっき成長により、表面がなだらかで、厚さ変化が抑制された巻回部が得られる。

また、一対の樹脂壁の間のシード部は、少なくとも、隣り合う一対の樹脂壁の中間位置に形成されている態様であってもよい。さらに、隣り合う一対の樹脂壁それぞれと、該一対の樹脂壁の間のシード部とは、等距離だけ離間している態様であってもよい。これらの場合、隣り合う一対の樹脂壁の中間位置に関して対称形状の巻回部が得られ易く、厚さ変化がより一層抑制される。

また、一対の樹脂壁の間のシード部の幅をＷ１とし、該一対の樹脂壁の間隔をＷ２としたときに、Ｗ１／Ｗ２≧１／５である態様であってもよい。この場合、シード部が基板に対して十分な結合力を有し、シード部が基板から剥離する事態が抑制される。

また、樹脂体の樹脂壁の断面形状が矩形状である態様であってもよい。このとき、樹脂体の樹脂壁のアスペクト比が１より大きく、該樹脂壁が基板の主面の法線方向に沿って長く延びている態様であってもよい。

また、コイルの巻回部の断面形状が矩形状である態様であってもよい。このとき、コイルの巻回部の断面はアスペクト比が１より大きく、該巻回部の断面が基板の主面の法線方向に沿って長く延びている態様であってもよい。

また、樹脂体の樹脂壁の高さがコイルの巻回部の高さより高い態様であってもよい。この場合、巻回部は、高さ方向にわたって設計寸法どおりの厚さとなり得る。また、巻回部同士が樹脂壁を越えて接する事態が有意に回避される。

また、樹脂体は、基板の主面上にコイルがめっき成長される前に設けられ、コイルの巻回部は、樹脂体の樹脂壁に接着されていない態様であってもよい。

また、基板の主面上に複数並んだ樹脂壁のうち、最外に位置する樹脂壁の厚さが内側に位置する樹脂壁の厚さより厚い態様であってもよい。

本発明によれば、巻回部の厚さ変化が抑制されたコイル部品が提供される。

図１は、本発明の実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図２は、図１に示すコイル部品の製造に用いられる基板を示した斜視図である。 図３は、図２に示した基板のシードパターンを示した平面図である。 図４は、図１に示すコイル部品の製造方法の一工程を示した斜視図である。 図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。 図６は、コイルの巻回部上に設けられる絶縁体を示した断面図である。 図７は、図１に示すコイル部品の製造方法の一工程を示した斜視図である。 図８は、図１に示すコイル部品の製造方法の一工程を示した斜視図である。 図９は、巻回部のめっき成長の様子を示した図である。 図１０は、巻回部のめっき成長の様子を示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、本発明の実施形態に係るコイル部品の構造について、図１〜４を参照しつつ説明する。説明の便宜上、図示のようにＸＹＺ座標を設定する。すなわち、平面コイル素子の厚さ方向をＺ方向、外部端子電極の対面方向をＹ方向、Ｚ方向とＹ方向とに直交する方向をＸ方向と設定する。

コイル部品１は、略直方体形状を呈する本体部１０と、本体部１０の対向する一対の端面を覆うようにして設けられた一対の外部端子電極３０Ａ、３０Ｂとによって構成されている。コイル部品１は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．６ｍｍ、高さ０．９ｍｍの寸法で設計される。

以下では、本体部１０を作製する手順を示しつつ、併せて、コイル部品１の構造についても説明する。

本体部１０は、図２に示す基板１１を含んでいる。基板１１は、非磁性の絶縁材料で構成された平板矩形状の部材である。基板１１の中央部分には、主面１１ａ、１１ｂ間を繋ぐように貫通された略円形の開口１２が設けられている。基板１１としては、ガラスクロスにシアネート樹脂（ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）レジン：登録商標）が含浸された基板で、板厚６０μｍのものを用いることができる。なお、ＢＴレジンのほか、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板１１の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板１１の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。

基板１１には、図３に示すように、それぞれの主面１１ａ、１１ｂに、後述するコイル１３をめっき成長させるためのシードパターン１３Ａが形成されている。シードパターン１３Ａは、基板１１の開口１２の周りを回る螺旋パターン１４Ａと、基板１１のＹ方向に関する端部に形成された端部パターン１５Ａとを有し、これらのパターン１４Ａ、１５Ａが連続的かつ一体的に形成されている。なお、一方の主面１１ａ側に設けられるコイル１３と他方の主面１１ｂ側に設けられるコイル１３とでは電極引き出し方向が逆であり、そのため、一方の主面１１ａ側の端部パターン１５Ａと他方の主面１１ｂ側の端部パターンとは、基板１１のＹ方向に関する互いに異なる端部に形成されている。

図２に戻って、基板１１の各主面１１ａ、１１ｂ上には、樹脂体１７が設けられている。樹脂体１７は、公知のフォトリソグラフィーによってパターニングされた厚膜レジストである。樹脂体１７は、コイル１３の巻回部１４の成長領域を画定する樹脂壁１８と、コイル１３の引出電極部１５の成長領域を画定する樹脂壁１９とを有している。

図４は、シードパターン１３Ａを用いてコイル１３をめっき成長させたときの基板１１の状態を示している。コイル１３のめっき成長には、公知のめっき成長方法を採用することができる。

コイル１３は、銅で構成されており、シードパターン１３Ａの螺旋パターン１４Ａ上に形成された巻回部１４と、シードパターン１３Ａの端部パターン１５Ａ上に形成された引出電極部１５とを有している。コイル１３は、平面視したときに、シードパターン１３Ａ同様、基板１１の主面１１ａ、１１ｂに平行に延在する平面渦巻き状の空芯コイルの形状となっている。より詳しくは、基板上面１１ａの巻回部１４は、上面側から見て外側に向かう方向に沿って左回転の渦巻きであり、基板下面１１ｂの巻回部１４は、下面側から見て、外側に向かう方向に沿って左回転の渦巻きである。基板上面１１ａおよび基板下面１１ｂの両コイル１３は、たとえば、開口１２の近傍に別途設けられた貫通孔を介して端部同士が接続される。両コイル１３に一方向に電流を流したときには、両コイル１３の電流の流れる回転方向が同一となるため、コイル１３で発生する磁束が重畳して強め合う。

図５は、図４に示しためっき成長後の基板１１の状態を示しており、図４のＶ−Ｖ線断面図である。

図５に示すように、基板１１上には、基板１１の法線方向（Ｚ方向）に沿って長く延びる矩形状断面の樹脂壁１８が形成されており、これらの樹脂壁１８の間においてコイル１３の巻回部１４がＺ方向に成長する。コイル１３の巻回部１４は、その成長領域が、めっき成長前に基板１１上に形成された樹脂壁１８によって予め画定されている。

コイル１３の巻回部１４は、螺旋パターン１４Ａの一部であるシード部１４ａと、シード部１４ａ上にめっき成長させためっき部１４ｂとで構成されており、シード部１４ａ周りにめっき部１４ｂが徐々に成長していくことにより形成される。このとき、コイル１３の巻回部１４は、隣り合う２つの樹脂壁１８の間に画成された空間を充たすように成長して、樹脂壁１８の間に画成された空間と同一の形状に形成され、その結果、コイル１３の巻回部１４は基板１１の法線方向（Ｚ方向）に沿って長く延びる形状となる。すなわち、樹脂壁１８の間に画成される空間の形状を調整することで、コイル１３の巻回部１４の形状が調整され、設計したとおりの形状にコイル１３の巻回部１４を形成することができる。

また、シード部１４ａは、左右の樹脂壁１８との間にクリアランスＣＬが設けられており、左右の樹脂壁１８それぞれから所定距離だけ離間している。図５に示した例では、シード部１４ａの中心が、左右の樹脂壁１８の中間位置（図の一点鎖線）に位置しており、シード部１４ａの左右のクリアランスＣＬは同じ大きさになっている。さらに、シード部１４ａの幅をＷ１とし、左右の樹脂壁の間隔をＷ２としたときに、Ｗ１／Ｗ２≧１／５となっている。なお、左右の樹脂壁の間隔Ｗ２は、上述した巻回部１４のめっき部１４ｂの厚さＤと等しい。

コイル１３の巻回部１４の断面寸法は、一例として、高さ５０〜２６０μｍ、幅（厚さ）１０〜２６０μｍ、アスペクト比１〜２０である。コイル１３の巻回部１４のアスペクト比は２〜１０、または１０〜２０であってもよい。樹脂壁１８の断面寸法は、一例として、高さ５０〜３００μｍ、幅（厚さ）５〜３０μｍ、アスペクト比５〜３０であり、１０〜３０であってもよい。樹脂壁１８の断面寸法は、高さ１８０〜３００μｍ、幅（厚さ）５〜１２μｍ、アスペクト比１５〜３０であってもよい。シード部１４ａの断面寸法は、幅５〜３００μｍ（たとえば、１５μｍ）、高さ２〜８０μｍ（たとえば、１０μｍ）である。また、クリアランスＣＬの大きさは、１〜４０μｍ（たとえば、２０μｍ）である。

コイル１３の巻回部１４は、隣り合う２つの樹脂壁１８の間を成長する際、成長領域を画定する樹脂壁１８の内側面に接しながら成長していく。このとき、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８との間には、機械的結合も化学的結合も生じない。すなわち、コイル１３の巻回部１４は、樹脂壁１８と接着されないままめっき成長し、非接着状態で樹脂壁１８の間に介在する。本明細書において「非接着状態」とは、アンカー効果等の機械的結合および共有結合等の化学的結合が生じていない状態をいう。

図５に示すとおり、コイル１３の巻回部１４の高さｈは、樹脂壁１８の高さＨよりも低いこと（ｈ＜Ｈ）が好ましい。すなわち、コイル１３の巻回部１４のめっき成長が樹脂壁１８の高さＨよりも低い位置で止まるように調整することが好ましい。コイル１３の巻回部１４の高さｈが樹脂壁１８の高さＨよりも低いと、巻回部１４は高さ方向にわたって設計寸法どおりの厚さとなる。また、コイル１３の巻回部１４の高さｈが、樹脂壁１８の高さＨより高いと、隣り合う巻回部１４同士が接触したり後述する絶縁体４０や接合層４１の厚さを十分に確保できなくなったりする事態が生じ、コイル１３の耐圧抵抗が低下するためである。

また、コイル１３の巻回部１４の厚さＤは、高さ方向にわたって均一になっている。これは、隣り合う樹脂壁１８の間隔が高さ方向にわたって均一になっているためである。

なお、図５に示した態様では、各樹脂壁１８の厚さｄ１、ｄ２も、コイル１３の巻回部１４同様、高さ方向にわたって均一となっている。その結果、隣り合うコイル１３の巻回部１４の間隔が、高さ方向にわたって均一になる。すなわち、コイル１３の巻回部１４は、高さ方向に関して局所的に薄くなっている箇所（つまり、局所的に耐圧抵抗が低下している箇所）が存在しない、または存在しにくい構造となっている。

また、樹脂壁１８によって画成された空間は、上端が開放されており、樹脂壁１８の上端部が巻回部１４の上側を覆うように回り込んでいないため、巻回部１４の上側の設計自由度が高い。すなわち、巻回部１４の上に任意の層を形成する態様も何の層も形成しない態様も選択し得る。

巻回部１４の上に層を形成する場合には、各種の層形態や層材料を選択し得る。たとえば、図６に示すように、巻回部１４の上に、後述する被覆樹脂２１に含まれる金属磁性粉と巻回部１４との間の絶縁性を高めるために、絶縁体４０を設けることができる。絶縁体４０は、絶縁樹脂または絶縁磁性材料で構成することができる。また、絶縁体４０は、巻回部１４の上面１４ｃに直接的または間接的に接するとともに、巻回部１４と樹脂壁１８とを一体的に覆っている。なお、絶縁体４０は、巻回部１４のみを選択的に覆う構成にすることもできる。また、巻回部１４と絶縁体４０との間の接合性を高めるために、所定の接合層（たとえば、銅めっきの酸化による黒化層）４１を設けることができる。

さらに、図５に示すとおり、複数の樹脂壁１８のうち、最外に位置する樹脂壁１８の厚さｄ１が内側に位置する樹脂壁１８の厚さｄ２より厚いこと（ｄ１＞ｄ２）が好ましい。この場合、コイル部品１の作製時や使用時に受けるＺ方向の圧力に対して剛性が付与される。厚さが厚い樹脂壁１８を最外位置に配置することで、この部分において主に上記圧力を受け止める。剛性の観点からは、両端に位置する樹脂壁１８の両方が、内側に位置する樹脂壁１８の厚さより厚いことが好ましい。

なお、上述したコイル１３のめっき成長は、基板１１の両主面１１ａ、１１ｂにおいておこなわれる。両主面１１ａ、１１ｂのコイル１３同士は、基板１１の開口においてそれぞれの端部同士が接続されて導通される。

基板１１上にコイル１３をめっき成長させた後、図７に示すように、基板１１は被覆樹脂２１で全体的に覆われる。すなわち、被覆樹脂２１が、基板１１の主面１１ａ、１１ｂのコイル１３と樹脂体１７とを一体的に覆う。樹脂体１７は、被覆樹脂２１内に残ったままコイル部品１の一部を構成する。被覆樹脂２１は、金属磁性粉含有樹脂からなり、ウエハ状態の基板１１の上に形成され、その後、硬化されることにより形成される。

被覆樹脂２１を構成する金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉が分散された樹脂で構成されている。金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成され得る。金属磁性粉含有樹脂に用いられる樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。金属磁性粉含有樹脂に含まれる金属磁性粉の含有量は、一例として、９０〜９９ｗｔ％である。

さらに、ダイシングしてチップ化することで、図８に示す本体部１０が得られる。チップ化した後、必要に応じてバレル研磨等によりエッジの面取りをおこなってもよい。

最後に、本体部１０の端部パターン１５Ａが露出した端面（Ｙ方向において対向する端面）に、端部パターン１５Ａと電気的に接続されるように外部端子電極３０Ａ、３０Ｂを設けることで、コイル部品１が完成する。外部端子電極３０Ａ、３０Ｂは、コイル部品を搭載する基板の回路に接続するための電極であり、複数層構造とすることができる。たとえば、外部端子電極３０Ａ、３０Ｂは、端面に樹脂電極材料を塗布した後、その樹脂電極材料に金属めっきを施すことにより形成することができる。外部端子電極３０Ａ、３０Ｂの金属めっきには、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、はんだ等を用いることができる。
ここで、図９、１０を参照しつつ、巻回部１４のめっき成長について説明する。

上述したコイル部品１においては、図９に示すように、シード部１４ａと左右の樹脂壁１８との間にクリアランスＣＬが設けられている。そのため、めっき部１４ｂは、その成長段階（特に、成長初期段階）において、左右の樹脂壁１８に阻害されにくい。したがって、めっき部１４ｂは、左右同じような速度で、均等に、上方向（基板１１の主面１１ａの法線方向）に成長していく。その結果、得られる巻回部１４の厚さもおおよそ均一であり、基板１１の主面１１ａに対して平行な上面１４ｃを有する巻回部１４が得られる。

図１０には、比較のために、シード部１４ａと左右の樹脂壁１８との間にクリアランスＣＬが存在しない態様を示している。クリアランスＣＬが存在しない態様としては、シード部１４ａが樹脂壁１８に接したり、樹脂壁１８の内部に入り込んだりする態様があり得る。この場合、めっき部１４ｂは、成長初期段階において、接している樹脂壁１８により成長が阻害され、その後、傾いた状態で成長していく。その結果、得られる巻回部１４の厚さが左右で大きく異なり、左右の厚さ変化が大きい巻回部１４が得られる。図１０に示した例では、巻回部１４は、シード部１４ａが樹脂壁１８に接する左側の厚さが厚く、右側の厚さが相対的に薄くなっている。このとき、巻回部１４の上面１４ｃは基板１１の主面１１ａに対して大きく傾斜する。

以上で説明したとおり、上述したコイル部品１によれば、隣り合う一対の樹脂壁１８それぞれと、該一対の樹脂壁１８の間のシード部１４ａとは、所定距離だけ離間しているため、隣り合う一対の樹脂壁１８の間において、シード部１４ａ上に成長されるめっき部１４ｂが均等に成長しやすくなっている。そのため、めっき成長により、表面がなだらかで、厚さ変化が抑制された巻回部１４が得られる。

特に、コイル部品１においては、シード部１４ａが左右の樹脂壁１８の中間位置に形成されており、左右のクリアランスＣＬが同じ大きさであるため、左右の樹脂壁１８の中間位置に関して対称形状の巻回部１４が得られ易く、厚さ変化がより一層抑制される。

一方、隣り合う一対の樹脂壁１８それぞれと、該一対の樹脂壁１８の間のシード部１４ａとが離間していない場合、厚さ変化の大きな巻回部１４が得られる。特に、図１０に示したように、シード部１４ａが樹脂壁１８の内部に入り込んだ場合には、その箇所の樹脂壁１８の厚さが薄くなり、樹脂壁１８を挟んで隣り合う巻回部１４間の耐圧が低くなるという不具合も生じる。

コイル部品１においては、シード部１４ａの幅Ｗ１と樹脂壁１８の間隔Ｗ２とが、Ｗ１／Ｗ２≧１／５との関係を満たすため、シード部１４ａが基板１１から剥離しない程度に十分な大きさの結合力が得られるように、シード部１４ａの幅が設計されている。それにより、シード部１４ａが基板１１から剥離する事態の抑制が図られている。

さらに、コイル部品１によれば、複数の樹脂壁１８の間にコイル１３の巻回部１４が非接着状態で介在するため、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８とが互いに対して変位可能である。そのため、コイル部品１の使用環境が高温になったときなどの周辺温度に変化があり、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８との間の熱膨張係数の差に起因する応力が生じた場合であっても、コイル１３の巻回部１４と樹脂壁１８とが相対移動することでその応力が緩和される。

また、コイル部品１の製造方法によれば、樹脂体１７の樹脂壁１８の間に介在するように、コイル１３の巻回部１４がめっき成長されている。すなわち、被覆樹脂２１でコイル１３を覆う前に、コイル１３の巻回部１４間にはすでに樹脂壁１８が介在している。そのため、コイル１３の巻回部１４間に樹脂を別途に充填する必要はなく、樹脂壁１８によりコイル１３の巻回部１４間の樹脂の寸法精度の安定化が図られる。

なお、コイル部品１は、上述した形態に限らず、様々な形態を採用することができる。

たとえば、シード部１４ａの左右のクリアランスＣＬの大きさは、必ずしも同じである必要はなく、シード部１４ａと樹脂壁１８それぞれとの間にクリアランスＣＬが設けられていれば、シード部１４ａは一方の樹脂壁１８側に偏って配置されていてもよい。

１…コイル部品、１１…基板、１３…コイル、１４…巻回部、１４ａ…シード部、１４ｂ…めっき部、１４ｃ…上面、１７…樹脂体、１８…樹脂壁、２１…被覆樹脂、３０Ａ、３０Ｂ…外部端子電極、４０…絶縁体。

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板の主面上に設けられたコイルであって、前記基板の主面上に配されたシード部と該シード部上にめっき成長させためっき部とを有するコイルと、
   前記基板の主面上に設けられ、前記コイルの巻回部が間に延びる複数の樹脂壁を有する樹脂体と、
   磁性粉含有樹脂からなり、前記基板の主面の前記コイルと前記樹脂体とを一体的に覆う被覆樹脂と
   を備え、
   隣り合う一対の前記樹脂壁それぞれと、該一対の樹脂壁の間の前記シード部とは、所定距離だけ離間しており、
   前記基板の主面上に複数並んだ樹脂壁のうち、最外に位置する樹脂壁の厚さおよび最内に位置する樹脂壁の厚さが、最外に位置する樹脂壁と最内に位置する樹脂壁との間に位置する樹脂壁の厚さより厚い、コイル部品。
2. 前記一対の樹脂壁の間の前記シード部は、少なくとも、前記隣り合う一対の前記樹脂壁の中間位置に形成されている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記隣り合う一対の樹脂壁それぞれと、該一対の樹脂壁の間の前記シード部とは、等距離だけ離間している、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記一対の樹脂壁の間の前記シード部の幅をＷ１とし、該一対の樹脂壁の間隔をＷ２としたときに、Ｗ１／Ｗ２≧１／５である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記樹脂体の樹脂壁の断面形状が矩形状である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記樹脂体の樹脂壁のアスペクト比が１より大きく、該樹脂壁が前記基板の主面の法線方向に沿って長く延びている請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記コイルの巻回部の断面形状が矩形状である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 前記コイルの巻回部の断面はアスペクト比が１より大きく、該巻回部の断面が前記基板の主面の法線方向に沿って長く延びている、請求項７に記載のコイル部品。
9. 前記樹脂体の樹脂壁の高さが前記コイルの巻回部の高さより高い、請求項１〜８のいずれか一項に記載のコイル部品。
10. 前記コイルの巻回部は、前記樹脂体の樹脂壁に接着されていない、請求項１〜９のいずれか一項に記載のコイル部品。

Images