JP6322527B2 - 印刷装置、印刷方法および該印刷装置で用いる担持体 - Google Patents

Description

この発明は、所望パターンにパターニングされたパターン層を基板に印刷する印刷技術および該印刷技術に用いる担持体に関するものである。

半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、ブランケットなどの担持体を用いた印刷技術が提案されている（例えば、特許文献１）。

この印刷技術では、インクが塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する凸版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上のインク層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する（第１転写工程）。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する（第２転写工程）。

特開２００８−３１１４６３号公報

このようにブランケットを用いた印刷技術では、ブランケットを版や基板に押し当てているため、各転写工程において転写される像が歪むのを完全に回避することは難しい。しかも、２回の転写工程を順次行うため、この点についても考慮した上で基板上に歪み量の少ないパターンを形成するのが望まれる。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ブランケットなどの担持体に担持される塗布層を版によりパターンニングして担持体上にパターン層を転写した後で当該パターン層を基板に転写する印刷技術において、基板に印刷されたパターン層の歪み量を抑制することを目的とする。

この発明の第１態様は、印刷装置であって、塗布層を担持する担持体と版とを部分的に塗布層を介して密着させて第１密着部位を形成した後で第１密着部位を第１方向に拡張させることで版による塗布層のパターニングを行って担持体上にパターン層を転写する第１転写手段と、第１転写手段によってパターン層が転写された担持体と基板とを部分的にパターン層を介して密着させて第２密着部位を形成した後で第２密着部位を第２方向に拡張させることでパターン層を基板に転写する第２転写手段と、パターン層が転写された担持体を第２転写手段に搬送する搬送手段と、第２転写手段による基板へのパターン層の転写前に第１方向に関連する方向情報を取得し、方向情報に基づいて第２方向を制御する制御手段とを備えることを特徴としている。

また、この発明の第２態様は、上記印刷装置で用いる担持体であって、方向情報に関連する担持体個体情報が設けられていることを特徴としている。

さらに、この発明の第３態様は、印刷方法であって、塗布層を担持する担持体と版とを部分的に塗布層を介して密着させて第１密着部位を形成した後で第１密着部位を第１方向に拡張させることで版による塗布層のパターニングを行って担持体上にパターン層を転写する第１転写工程と、塗布層を介して密着する担持体と版とを剥離する剥離工程と、剥離工程後に、パターン層が転写された担持体と基板とを部分的にパターン層を介して密着させて第２密着部位を形成した後で第２密着部位を第２方向に拡張させることでパターン層を基板に転写する第２転写工程とを備え、第２転写工程前に、第１方向に関連する方向情報を取得し、方向情報に基づいて第２方向を決定することを特徴としている。

この発明によれば、担持体に担持される塗布層を版によりパターンニングして担持体上にパターン層を転写する転写処理および当該パターン層を基板に転写する転写処理のいずれにおいても、部分的な密着部位を形成した後で当該密着部位を拡張している。このような転写処理を行う際にはパターン層の歪みは両転写処理における拡張方向、つまり第１方向および第２方向と密接に関連し、後で詳述するように第１方向に対して第２方向を制御することで抑制することができ、良好なパターン層を基板に印刷することができる。

印刷装置における印刷パターンの歪み発生および歪み抑制のメカニズムを模式的に示す図である。 印刷装置における印刷パターンの歪み発生および歪み抑制のメカニズムを模式的に示す図である。 本発明にかかる印刷装置の第１実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。 図３に示す印刷システムの制御系を示すブロック図である。 図３に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。 ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。 図３に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。 下ステージブロックの構造を示す斜視図である。 昇降ハンドユニットの構造を示す図である。 転写ローラユニットの構造を示す図である。 上ステージアセンブリの構造を示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。 図３に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。 剥離装置の主要構成を示す斜視図である。 初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。 剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。 剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。 インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。 図３の印刷システムで実行される印刷動作を模式的に示す図である。 図３の印刷システムで実行される印刷動作を模式的に示す図である。 第１実施形態において実行されるパターニング処理のフローチャートである。 ブランケットの個体情報を示す図である。 第１実施形態において実行される基板転写処理のフローチャートである。 本発明にかかる印刷装置の第２実施形態で使用する改良版を説明するための模式図である。 本発明にかかる印刷装置の第２実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。 図３１に示す印刷システムに組み込まれたパターニング用転写装置の動作を示すフローチャートである。 本発明にかかる印刷装置で使用可能な改良版の比較例を示す図である。 本発明にかかる印刷装置の第３実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。 図３４に示す印刷装置による印刷動作を模式的に示す図である。

＜Ａ．発明の基本的原理＞
ブランケットなどの担持体と、予め反転パターンが形成された版を用いて基板に所望のパターンを有するパターン層を印刷する印刷装置では、既に説明したように、２種類の転写処理を順次行う。より具体的には、印刷装置は図１および図２に示す動作を行う。

図１および図２は、印刷装置における印刷パターンの歪み発生および歪み抑制のメカニズムを模式的に示す図である。なお、これらの図面中の各欄（ａ）〜（ｄ）における上段は印刷処理中に行われる転写および剥離動作を模式的に示し、下段は担持体として用いるブランケットＢＬの上面および版ＰＰや基板ＳＢの下面を模式的に示している。なお、印刷処理の内容および処理中に発生するパターン像の歪みを説明するために、図１（ａ）に示すように版ＰＰの下面に基準マークＲＭを格子状に二次元配置したパターンが設けられており、これら複数の基準マークＲＭよりなるパターンが基板ＳＢに印刷すべきパターンの反転パターンに相当する。また、図面中に付された点線は隣接する基準マークＲＭ間の距離を示す仮想線である。

この印刷装置では、インクなどの塗布材料を塗布してなる塗布層ＣＬを一方主面に担持したブランケットＢＬと、上記パターンの反転パターンが予め形成された版ＰＰとが転写装置に搬入される。この転写装置では、ブランケットＢＬの上面と版ＰＰの下面とが互いに対向するように、ブランケットＢＬおよび版ＰＰが上下方向Ｚに離間しながら配置される（図１（ａ））。そして、ブランケットＢＬと版ＰＰとを部分的に塗布層ＣＬを介して密着させて密着部位ＡＰ１を局部的に形成した後で当該密着部位ＡＰ１をＷ方向に拡張させることで版ＰＰによる塗布層ＣＬのパターニングを行ってブランケットＢＬ上にパターン層を転写する（同図（ｂ））。この転写処理は本発明の「第１転写工程」の一例に相当するものであるが、この転写処理を後の転写処理と明確に区別するために、「パターニング処理」と称するとともに、当該パターニング処理を行うための転写装置を適宜「パターニング用転写装置」と称する。また、上記したように密着部位ＡＰ１の部分形成およびＷ方向拡張については、パターニング用転写装置の転写ローラ６４１を用いているが、その構成や動作については後の実施形態で詳述する。

このパターニング処理では、上記したように密着部位ＡＰ１の部分形成およびＷ方向拡張を行っているため、ブランケットＢＬがパターニング処理前の通常状態（同図（ｂ）中の１点鎖線）から変形し、版ＰＰの反転パターンに対して歪んだ像がブランケットＢＬ上の塗布層ＣＬに形成される。しかも、この歪みは密着部位ＡＰ１の拡張方向、より具体的には転写ローラ６４１の移動方向によって大きく影響される。

パターニング処理が完了すると、ブランケットＢＬと版ＰＰとを相互に密着してなる密着体ＢＰがパターニング用転写装置から剥離装置に搬送される（同図（ｃ））。そして、剥離装置によってブランケットＢＬと版ＰＰとが剥離されて相互に分離され、同図（ｄ）に示すようにブランケットＢＬは元の通常状態に戻るが、ブランケットＢＬに転写されたパターン層ＰＬに含まれるパターン像は歪んでいる。なお、同図中における符号ＲＰは各基準マークＲＭの反転像を示している。

パターニング処理（第１転写工程）後のブランケットＢＬは別の転写装置に搬入される。また、当該転写装置に対し、基板ＳＢが搬入される。この転写装置では、ブランケットＢＬの上面と基板ＳＢの下面とが互いに対向するように、ブランケットＢＬおよび基板ＳＢが上下方向Ｚに離間しながら配置される（図２（ａ））。そして、パターニング処理（第１転写工程）と同様にしてブランケットＢＬと基板ＳＢとを部分的にパターン層ＰＬを介して密着させて密着部位ＡＰ２を形成した後で当該密着部位ＡＰ２をＷ方向に拡張させることでパターン層ＰＬを基板ＳＢに転写する（同図（ｂ））。この転写処理は本発明の「第２転写工程」の一例に相当するものであるが、この転写処理を先の転写処理（パターニング処理）と明確に区別するために、「基板転写処理」と称するとともに、当該基板転写処理を行うための転写装置を適宜「基板用転写装置」と称する。

この基板転写処理においても、パターニング処理の場合と同様に、密着部位ＡＰ２の部分形成およびＷ方向拡張によってブランケットＢＬが基板転写処理前の通常状態から変形し、ブランケットＢＬ上のパターン層ＰＬを構成するパターンに対して歪んだ像が基板ＳＢの下面に転写される。

基板転写処理が完了すると、ブランケットＢＬと基板ＳＢとを相互に密着してなる密着体ＢＳが基板用転写装置から剥離装置に搬送される（同図（ｃ））。そして、剥離装置によってブランケットＢＬと基板ＳＢとが剥離されて相互に分離され、同図（ｄ）に示すようにブランケットＢＬは元の通常状態に戻る。ここで、注目すべき点は基板転写処理での密着部位ＡＰ２の拡張方向、より具体的には基板用転写装置における転写ローラ６４１の移動方向がパターニング用転写装置でのそれと同一であるときには、基板転写処理でのブランケットＢＬがパターニング処理と同じように歪み、歪みが相殺される点である。もちろん、パターニング用転写装置での密着部位ＡＰ１の拡張方向と、基板用転写装置での密着部位ＡＰ２の拡張方向とが相互に異なっている場合には、上記した歪みの相殺効果は得られずに、比較的大きな歪みが残存してしまう。

よって、パターニング処理によってブランケットＢＬにパターン層ＰＬを形成するのに続いて当該パターン層ＰＬを基板ＳＢに転写する印刷装置では、密着部位ＡＰ２の拡張方向を制御することで基板ＳＢに印刷されたパターン層ＰＬの歪み量を抑制することができる。つまり、パターニング用転写装置での密着部位ＡＰ１の拡張方向（本発明の「第１方向」に相当）を把握し、それに基づいて基板用転写装置での密着部位ＡＰ２の拡張方向（本発明の「第２方向」に相当）を制御することで良好なパターンを基板ＳＢに印刷することができる。このことは本願発明者により見出された知見であり、本発明では当該知見に基づいて次のように構成することで、良好な印刷処理が可能となっている。

＜第１実施形態＞
次に、本発明にかかる印刷装置の第１実施形態を組み込んだ印刷システムの一例について説明することで、印刷装置の第１実施形態について詳述する。この印刷システムは、（１）インクなどの塗布材料でブランケットＢＬ上に塗布層を形成する塗布処理、（２）パターニング処理および基板転写処理をこの順序で行うことで所望のパターン層を基板に転写する印刷処理、（３）パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットから残留インクを除去する除去処理を実行する。

第１実施形態および後で説明する実施形態で取り扱うブランケットＢＬはガラス板または透明樹脂板の表面にシリコンゴムによる薄い弾性層が形成された板状体であり、塗布層やパターン層を担持する。また、この印刷システムにおける除去処理は、転写動作および剥離動作と類似した動作を実行することでブランケットＢＬの付着する付着物を除去用の転写プレートＴＰに移動させ、これによってブランケットからの付着物の除去を行う。そこで、第１実施形態および後で説明する実施形態で取り扱う転写プレートＴＰはブランケットＢＬと同一の平面サイズを有するガラス板であり、転写プレートＴＰの表面張力はブランケットＢＬの表面の表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの表面よりも高い濡れ性を有している。なお、付着物の付着状況を明確にするために、適宜、弾性層の表面に付着物が付着している状態にあるブランケットＢＬを「ブランケットＢＬｉ」と称する一方で、除去装置によって付着物が除去されたブランケットＢＬを「ブランケットＢＬ０」と称する。また、転写プレートＴＰについても、ブランケットＢＬと同様に、適宜、付着物が付着している状態にある転写プレートを「転写プレートＴＰｉ」と称する一方で、付着物が付着していない転写プレートを「転写プレートＴＰ０」と称する。

以下、図３ないし図２９を参照しつつ印刷システムの一例について、システムの概略構成および構成の配置レイアウトを説明した後で、各部の構成について詳述する。

＜＜印刷システムの構成およびレイアウト＞＞
図３は本発明にかかる印刷装置の第１実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。また、図４は図３に示す印刷システムの制御系を示すブロック図である。この印刷システム１００Ａは、上記塗布処理を実行するための塗布装置８００と、上記印刷処理のうちパターニング処理を実行するための転写装置（パターニング用転写装置）２０２と、パターニング処理後にブランケットＢＬと版ＰＰとを剥離する剥離装置３０２と、上記印刷処理のうち基板転写処理を実行するための転写装置（基板用転写装置）２０３と、基板転写処理後にブランケットＢＬと基板ＳＢとを剥離する剥離装置３０３と、上記除去処理を実行するための転写装置２０４および剥離装置３０４とを有している。

転写装置２０２および剥離装置３０２はＸ方向に配列されてパターニング処理用の第１装置列ＡＬ１を形成している。また、転写装置２０３および剥離装置３０３はＹ方向に配列されて転写処理用の第２装置列ＡＬ２を形成している。さらに、転写装置２０４、剥離装置３０４および塗布装置８００はＸ方向に配列されて除去処理および塗布処理用の第３装置列ＡＬ３を形成している。そして、図３に示すように、第１装置列ＡＬ１と第３装置列ＡＬ３とがＹ方向に離間しながら平行に配置されるとともに、第１装置列ＡＬ１および第３装置列ＡＬ３の（＋Ｘ）方向側に第２装置列ＡＬ２が配置されており、環状のブランケット搬送経路ＰＴＢに沿ってブランケットＢＬを循環搬送自在となっている。

第１装置列ＡＬ１（＝転写装置２０２＋剥離装置３０２）の（＋Ｙ）方向側では、版ＰＰを洗浄する版洗浄装置７２０が配置されており、環状の版搬送経路ＰＴＰに沿ってパターニング処理に使用する版ＰＰを搬送自在となっている。なお、図３中の「ＰＰｉ」および「ＰＰ０」は版洗浄装置７２０に搬送される前後の版を示しており、版ＰＰｉはパターニング処理に使用されて表面にインクが付着している版を意味し、版ＰＰ０は版洗浄装置７２０によって洗浄されてパターニング処理に再利用される版を意味している。

また、第３装置列ＡＬ３（＝転写装置２０４＋剥離装置３０４＋塗布装置８００）の（−Ｙ）方向側では、転写プレートＴＰを洗浄する転写プレート洗浄装置７３０が配置されており、環状の転写プレート搬送経路ＰＴＴに沿って除去処理に使用する転写プレートＴＰを搬送自在となっている。

図３中の破線ＰＴＳは第２装置列ＡＬ２（＝転写装置２０３＋剥離装置３０３）による転写処理を行うために基板ＳＢを搬送する経路、つまり基板搬送経路を示している。

また、印刷システム１００Ａでは、ブランケットＢＬ、版ＰＰ、基板ＳＢおよび転写プレートＴＰを搬送するために搬送装置４０１が設けられている。搬送装置４０１は、複数の搬送部４０２、複数のブランケット受渡し部４０３、複数の転写プレート受渡し部４０４、複数の版受渡し部４０５および複数の基板受渡し部４０６を有しており、ブランケット搬送経路ＰＴＢ、版搬送経路ＰＴＰ、転写プレート搬送経路ＰＴＴおよび基板搬送経路ＰＴＳ上に配置されている。

この印刷システム１００Ａでは、ブランケットＢＬは表面（塗布層やパターン層が形成され、転写処理後に残留インクが付着するブランケットＢＬの一方主面）を常時鉛直上方、つまり（＋Ｚ）方向に向けた状態で各種処理を受ける。そのため、ブランケット搬送経路ＰＴＢ以外の搬送経路ＰＴＰ、ＰＴＴ、ＰＴＳのうち少なくともブランケット搬送経路ＰＴＢと重なる経路部分では、版ＰＰ、基板ＳＢおよび転写プレートＴＰはブランケットＢＬを接触する一方主面を鉛直下方、つまり（−Ｚ）方向に向けた状態で搬送される。そこで、印刷システム１００Ａでは、版ＰＰ、基板ＳＢや転写プレートＴＰを搬送する搬送部４０２の一部については、ハンド（図示省略）を反転させる反転機構を装備しており、版ＰＰ、基板ＳＢや転写プレートＴＰの主面を反転させることが可能となっている。そこで、図３においては、反転機構を有する搬送部４０２については二重丸印を付す一方で、反転機構を有さない搬送部４０２については丸印を付して両者を区別している。

上記のようにレイアウトされた印刷システム１００Ａの各部は、制御装置５００により制御される。図４に示すように、制御装置５００は、システム全体の動作を司るＣＰＵ５０１と、各装置に設けられたモータを制御するモータ制御部５０２と、各装置に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部５０３と、各装置に供給する負圧を発生する負圧供給部５０４と、カメラにより撮像された画像に対し画像処理を施す画像処理部５０５と、乾燥空気や不活性ガスなどの気体を供給するガス供給部５０６と、後述するようにブランケットＢＬの個体情報（図２８）をテーブル形式で記憶する記憶部５０７とを備えている。なお、ここでは、制御装置５００によりシステム各部を直接制御しているが、各装置を個別の制御装置で制御するとともにホストコンピュータが通信によって各制御装置を制御するように構成してもよいことは言うまでもない。

次に、印刷システム１００Ａを構成する各装置について説明する。

＜＜塗布装置＞＞
図５は、図３に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。この塗布装置８００はブランケットＢＬを吸着保持するためのブランケット保持部８１０を備えている。このブランケット保持部８１０には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。これらのリフトピンは、ブランケットＢＬの搬入、搬出時に、ブランケットＢＬをその下方より支持して、ブランケット保持部８１０の表面より上方に上昇させる。

ブランケット保持部８１０の上方には、このブランケット保持部８１０の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ８２０が設けられている。このキャリッジ８２０は、スリットノズル８３０を支持するためのノズル支持部８４０と、このノズル支持部８４０の両端を支持する左右一対の昇降機構８５０とを備える。また、ブランケット保持部８１０の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール８６０が配設される。これらの走行レール８６０は、キャリッジ８２０の両端部をガイドすることにより、キャリッジ８２０を、図５に示すＹ方向に往復移動させる。

ブランケット保持部８１０およびキャリッジ８２０の両側部分には、ブランケット保持部８１０の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子８７１と移動子８７２を備える一対のリニアモータ８７０が配設されている。また、ブランケット保持部８１０およびキャリッジ８２０の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ８８０が固設される。このリニアエンコーダ８８０は、キャリッジ８２０の位置を検出する。

このように構成された塗布装置８００では、キャリッジ８２０がＹ方向に往路移動する間にスリットノズル８３０からインクを連続的に吐出させてブランケットＢＬの表面にインクを供給して塗布層を形成する。なお、本実施形態では、スリットノズル８３０のインク吐出口のＸ方向幅がブランケットＢＬの幅よりも短く、かつパターン層の幅よりも長くなるように設定されており、塗布装置８００は図６に示す位置関係で塗布層を塗布する。

図６は、ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。塗布装置８００は、図６に示す位置関係となるように、ブランケットＢＬの表面に塗布層ＣＬを形成する。すなわち、ブランケットＢＬでは、その中央部分に塗布層ＣＬは塗布されるが、周縁部はインクが塗布されていない余白部分であり、中央部分および周縁部はそれぞれ本発明の「担持領域」および「非担持領域」に相当している。また、図６に示すように、上記余白部分のうちエッジから１〜２［ｍｍ］の領域にブランケットＢＬを個別に識別するためのユニークなブランケット識別番号ＮＢがブランケットＢＬの製造段階で付されている。なお、同図中の符号「ＡＲ」は、塗布層ＣＬを版ＰＰによってパターニングして得られるパターン層が基板ＳＢに対して有効に転写されてデバイスとして機能する有効領域を示している。この実施形態では、有効領域ＡＲは塗布層ＣＬよりも狭く、転写工程および剥離工程を行うことで塗布層ＣＬから有効領域ＡＲを除いた額縁形状の領域（以下「残留領域」という）ＲＲがブランケットＢＬの表面に残留する。このように残留領域ＲＲを設ける理由は、塗布層ＣＬ全体を均一な膜厚で塗布することは事実上難しいためである。つまり、膜厚が均一な塗布層ＣＬの中央領域のみを使ってパターン層を形成するためである。これによって良好なパターン層を形成することができ、基板ＳＢへのパターン層の形成を良好に行うことができる。

＜＜転写装置＞＞
印刷システム１００Ａでは、３種類の転写装置２０２、２０３、２０４が設けられており、それぞれパターニング用転写装置、基板用転写装置および除去用転写装置として機能するが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、転写装置２０３について説明し、転写装置２０２、２０４についての説明を省略する。

図７は、図３に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。なお、同図では、装置の内部構成を示すために外部カバーを除いた状態を示している。この転写装置２０３では、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの搬入出はＹ軸方向に沿ってなされる。

この転写装置２０３は、メインフレーム２に上ステージブロック４および下ステージブロック６が取り付けられた構造を有している。図７では、各ブロックの区別を明示するために、上ステージブロック４には粗いピッチのドットを、また下ステージブロック６にはより細かいピッチのドットを付している。

転写装置２０３は、下ステージブロック６により保持されたブランケットＢＬと、上ステージブロック４により保持された基板ＳＢとを互いに当接させることでブランケットＢＬと基板ＳＢとを密着させてブランケットＢＬ上のパターン層を基板ＳＢに転写する装置である。

転写装置２０３の下ステージブロック６は、メインフレーム２のベースフレーム２１により支持されている。一方、上ステージブロック４は、下ステージブロック６をＸ方向から挟むようにベースフレーム２１から立設されＹ方向に延びる１対の上ステージ支持フレーム２２，２３に取り付けられている。

また、メインフレーム２には、装置に搬入される基板ＳＢとブランケットＢＬとの位置検出を行うためのプリアライメントカメラが取り付けられている。具体的には、Ｙ軸方向に沿って装置に搬入される基板ＳＢのエッジを異なる３か所で検出するための３基の基板用プリアライメントカメラ２４１，２４２，２４３が、上ステージ支持フレーム２２，２３から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。同様に、Ｙ軸方向に沿って装置に搬入されるブランケットＢＬのエッジを異なる３か所で検出するための３基のブランケット用プリアライメントカメラ２４４，２４５，２４６が上ステージ支持フレーム２２，２３から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。なお図７では、上ステージブロック４の背後に位置する１基のブランケット用プリアライメントカメラ２４６が現れていない。

図８は下ステージブロックの構造を示す斜視図である。下ステージブロック６では、中央部が開口するプレート状のアライメントステージ６０１の四隅にそれぞれ支柱６０２が鉛直軸方向（Ｚ方向）に立設されており、これらの支柱６０２により、ステージ支持プレート６０３が支持されている。図示を省略しているが、アライメントステージ６０１の下部には、鉛直軸方向Ｚに延びる回転軸を回転中心とする回転方向（以下、「θ方向」と称する）、Ｘ方向およびＹ方向の３自由度を有する例えばクロスローラベアリング等のアライメントステージ支持機構（図示省略）が設けられており、該アライメントステージ支持機構を介してアライメントステージ６０１はベースフレーム２１に取り付けられている。したがって、アライメントステージ支持機構の作動によって、アライメントステージ６０１はベースフレーム２１に対してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。

ステージ支持プレート６０３の上部に、上面が略水平面と一致する平面となり中央部に開口窓６１１が形成された環状矩形の下ステージ６１が配置されている。下ステージ６１の上面にブランケットＢＬが載置され、下ステージ６１がこれを保持する。

開口窓６１１の開口サイズについては、ブランケットＢＬの表面領域のうち、パターン形成領域として有効に機能する中央部の有効領域ＡＲ（図６参照）の平面サイズよりは大きいことが必要である。つまり、ブランケットＢＬが下ステージ６１に載置されたとき、ブランケットＢＬ下面のうち有効領域ＡＲに対応する領域の全体が開口窓６１１に臨み、有効領域ＡＲの下方が完全に開放された状態である必要がある。またパターン形成材料による塗布層は、少なくとも有効領域ＡＲの全体を覆うように形成される。

下ステージ６１の上面６１ａには、開口窓６１１の周縁各辺にそれぞれ沿うように複数の溝６１２が設けられており、各溝６１２は図示しない制御バルブを介して制御装置５００の負圧供給部５０４に接続されている。各溝６１２は、ブランケットＢＬの平面サイズよりも小さい平面サイズの領域内に配置されている。そして、図において一点鎖線で示すように、ブランケットＢＬは、これらの溝６１２を全て覆うようにして下ステージ６１に載置される。またこれを可能とするために、下ステージ上面６１ａにブランケットＢＬの位置規制用のストッパ部材６１３が適宜配置される。

各溝６１２に負圧が供給されることにより各溝６１２は真空吸着溝として機能し、こうしてブランケットＢＬの周縁部の四辺が下ステージ６１の上面６１ａに吸着保持される。真空吸着溝を互いに独立した複数の溝６１２で構成することにより、何らかの原因で一部の溝において真空破壊が生じても他の溝によるブランケットＢＬの吸着が維持されるので、ブランケットＢＬを確実に保持することができる。また、単独の溝を設けた場合よりも強い吸着力でブランケットＢＬを吸着することができる。

下ステージ６１の開口窓６１１の下方には、ブランケットＢＬをＺ軸方向に上下動させるための昇降ハンドユニット６２，６３と、ブランケットＢＬに下方から当接して押し上げる転写ローラユニット６４とが設けられている。

図９は昇降ハンドユニットの構造を示す図である。２つの昇降ハンドユニット６２，６３の構造は同一であるので、ここでは一方の昇降ハンドユニット６２の構造について説明する。昇降ハンドユニット６２は、ベースフレーム２１からＺ方向に立設された２本の支柱６２１，６２２を有しており、これらの支柱６２１，６２２に対してプレート状のスライドベース６２３が上下動可能に取り付けられている。より具体的には、２本の支柱６２１，６２２にはそれぞれ鉛直軸方向（Ｚ方向）に延びるガイドレール６２１１，６２２１が取り付けられており、スライドベース６２３の背面、つまり（＋Ｙ）側主面に取り付けられた図示しないスライダがガイドレール６２１１，６２２１に摺動自在に取り付けられる。そして、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える昇降機構６２４が、制御装置５００からの制御指令に応じてスライドベース６２３を上下動させる。

スライドベース６２３には複数（この例では４本）のハンド６２５が上下動自在に取り付けられている。各ハンド６２５の構造は、配設位置に応じてベース部分の形状が異なる点を除いて基本的に同一である。各ハンド６２５は、スライドベース６２３の正面、つまり（−Ｙ）側主面に鉛直軸方向（Ｚ方向）に沿って取り付けられたガイドレール６２６に対して摺動自在に係合されたスライダ６２７に固定されている。スライダ６２７はスライドベース６２３の背面に取り付けられた例えばロッドレスシリンダなどの適宜の駆動機構を備える昇降機構６２８に連結されており、該昇降機構６２８の作動によりスライドベース６２３に対して上下方向に移動する。各ハンド６２５にはそれぞれ独立の昇降機構６２８が設けられており、各ハンド６２５を個別に上下動させることができる。

つまり、昇降ハンドユニット６２では、昇降機構６２４がスライドベース６２３を上下動させることで各ハンド６２５を一体的に昇降させることができるとともに、各昇降機構６２８が独立して作動することで各ハンド６２５を個別に昇降させることが可能となっている。

ハンド６２５の上面６２５ａはＹ方向を長手方向とする細長い平面状に仕上げられており、該上面６２５ａをブランケットＢＬの下面に当接させてブランケットＢＬを支持することができる。また上面６２５ａには、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置５００に設けられた負圧供給部５０４と連通する吸着孔６２５ｂが設けられている。これにより、吸着孔６２５ｂには必要に応じて負圧供給部５０４からの負圧が供給されて、ハンド６２５の上面６２５ａにブランケットＢＬを吸着保持することができる。そのため、ハンド６２５でブランケットＢＬを支持する際の滑りを防止することができる。

また、吸着孔６２５ｂに対しては、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置５００のガス供給部５０６から適宜の気体、例えば乾燥空気や不活性ガスなどが必要に応じて供給される。すなわち、制御装置５００により制御される各制御バルブの開閉によって、吸着孔６２５ｂには、負圧供給部５０４からの負圧およびガス供給部５０６からの気体が選択的に供給される。

ガス供給部５０６からの気体が吸着孔６２５ｂに供給されるとき、吸着孔６２５ｂからは少量の気体が吐出される。これによりブランケットＢＬの下面とハンド上面６２５ａとの間に微小な隙間が形成され、ハンド６２５はブランケットＢＬを下方から支持しつつ、ブランケットＢＬ下面からは離間した状態となる。そのため、各ハンド６２５によりブランケットＢＬを支持しながら、ブランケットＢＬを各ハンド６２５に対して摺擦させることなく水平方向に移動させることができる。なお、気体吐出孔を吸着孔６２５ｂとは別にハンド上面６２５ａに設けてもよい。

図８に戻って、下ステージブロック６では、上記のような構成を有する昇降ハンドユニット６２，６３がハンド６２５を内向きにしてＹ方向に向かい合うように対向配置されている。各ハンド６２５が最も下降した状態では、ハンド上面６２５ａは下ステージ上面６１ａよりも下方、つまり（−Ｚ）方向に大きく後退した位置にある。一方、各ハンド６２５が最も上昇した状態では、各ハンド６２５の先端は下ステージ６１の開口窓６１１から上方へ突き出した状態となり、ハンド上面６２５ａは下ステージ上面６１ａよりも上方、つまり（＋Ｚ）方向に突出した位置まで到達する。

また、上方から見たとき、両昇降ハンドユニット６２，６３の互いに向かい合うハンド６２５の先端同士の間には一定の間隔が設けられており、これらが接触することはない。また次に述べるように、この隙間を利用して、転写ローラユニット６４がＸ方向に移動する。

図１０は転写ローラユニットの構造を示す図である。転写ローラユニット６４は、Ｙ方向に延びる円筒状のローラ部材である転写ローラ６４１と、該転写ローラ６４１の下方に沿ってＹ方向に延びその両端部で転写ローラ６４１を回転自在に支持する支持フレーム６４２と、適宜の駆動機構を有し支持フレーム６４２をＺ方向に上下動させる昇降機構６４４とを有している。転写ローラ６４１は回転駆動機構と接続されておらず、自由回転する。また、支持フレーム６４２には、転写ローラ６４１の表面に下方から当接して転写ローラ６４１の撓みを防止するバックアップローラ６４３が設けられている。

Ｙ方向における転写ローラ６４１の長さは、下ステージ６１の開口窓６１１の四辺のうちＹ方向に沿った辺の長さ、つまり開口窓６１１のＹ方向における開口寸法よりは短く、かつ、後述する上ステージに保持されたときの基板ＳＢのＹ方向に沿った長さよりは長い。ブランケットＢＬのうちパターン形成領域として有効な有効領域ＡＲの長さは当然に基板ＳＢの長さ以下であるから、Ｙ方向において転写ローラ６４１は有効領域ＡＲよりも長い。

昇降機構６４４は、ベース部６４４ａと、該ベース部６４４ａから上方に延びて支持フレーム６４２のＹ方向における中央付近に連結された支持脚６４４ｂを有している。支持脚６４４ｂはモータまたはシリンダ等の適宜の駆動機構によりベース部６４４ａに対して上下動可能となっている。ベース部６４４ａは、Ｘ方向に延設されたガイドレール６４６に対して摺動自在に取り付けられており、さらに例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える移動機構６４７に連結されている。ガイドレール６４６は、Ｘ方向に延設されてベースフレーム２１に固定された下部フレーム６４５の上面に取り付けられている。移動機構６４７が作動することにより、転写ローラ６４１、支持フレーム６４２および昇降機構６４４が一体的にＸ方向に走行する。

詳しくは後述するが、この転写装置２０３では、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬに転写ローラ６４１を当接させてブランケットＢＬを部分的に押し上げることにより、上ステージに保持されてブランケットＢＬに近接対向配置された基板ＳＢにブランケットＢＬを当接させる。

昇降機構６４４は、昇降ハンドユニット６２，６３の互いに向かい合うハンド６２５が作る隙間を通って走行する。また各ハンド６２５は、その上面６２５ａが転写ローラユニット６４の支持フレーム６４２の下面より下方まで（−Ｚ）方向に後退可能となっている。したがってこの状態で昇降機構６４４が走行することで、転写ローラユニット６４の支持フレーム６４２が各ハンド６２５の上面６２５ａの上方を通過し、転写ローラユニット６４とハンド６２５とが衝突することが回避される。

次に上ステージブロック４の構造について説明する。図７に示すように、上ステージブロック４は、Ｘ方向に延びる構造体である上ステージアセンブリ４０と、上ステージ支持フレーム２２，２３からそれぞれ立設されて上ステージアセンブリ４０のＸ方向両端部をそれぞれ支持する１対の支持柱４５，４６と、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備え上ステージアセンブリ４０全体をＺ方向に昇降移動させる昇降機構４７とを備えている。

図１１は上ステージアセンブリの構造を示す図である。上ステージアセンブリ４０は、下面に基板ＳＢを保持する上ステージ４１と、上ステージ４１の上部に設けられた補強フレーム４２と、補強フレーム４２に結合されてＸ方向に沿って水平に延びる梁状構造体４３と、上ステージ４１に装着される上部吸着ユニット４４とを備えている。図１１に示すように、上ステージアセンブリ４０はその外形上の中心を含むＸＺ平面およびＸＺ平面に対してそれぞれ概ね対称な形状を有している。

上ステージ４１は、保持すべき基板ＳＢの平面サイズより少し小さい平板状部材であり、水平姿勢に保持されたその下面４１ａが基板ＳＢを当接させて保持する保持平面となっている。保持平面は高い平面度が要求されるので、その材料としては石英ガラスまたはステンレス板が好適である。また保持平面には後述する上部吸着ユニット４４の吸着パッドを装着するための貫通孔が設けられている。

補強フレーム４２は、上ステージ４１の上面にＺ方向に延設された補強リブの組み合わせからなっており、図に示すように、上ステージ４１の撓みを防止してその下面（保持平面）４１ａの平面度を維持するために、ＸＺ平面と平行な補強リブ４２１と、ＸＺ平面と平行な補強リブ４２２とがそれぞれ複数適宜組み合わされている。補強リブ４２１，４２２は例えば金属板により構成することができる。

また、梁状構造体４３は、複数の金属板を組み合わせて形成されたＸ方向を長手方向とする構造体であり、その両端部が支持柱４５，４６に支持されて上下動可能となっている。具体的には、支持柱４５，４６にはＺ方向に延びるガイドレール４５１，４６１がそれぞれ設けられる一方、これと対向する梁状構造体４３の（＋Ｙ）側主面に図示しないスライダが取り付けられており、これらが摺動自在に係合されている。そして、図７に示すように、梁状構造体４３と支持柱４６とは昇降機構４７によって連結されており、昇降機構４７が作動することにより、梁状構造体４３が水平姿勢を維持したまま鉛直軸方向（Ｚ方向）に移動する。上ステージ４１は補強フレーム４２を介して梁状構造体４３と一体的に結合されているので、昇降機構４７の作動により、上ステージ４１が保持平面４１ａを水平に保ったまま上下動する。

なお、補強フレーム４２および梁状構造体４３の構造は図示したものに限定されない。ここではＸＺ平面と平行な板状部材とＸＺ平面と平行な板状部材とを組み合わせて必要な強度を得ているが、これ以外の形状に板金やアングル部材等を適宜組み合わせてもよい。このような構造とするのは上ステージアセンブリ４０を軽量に構成するためである。各部の撓みを低減させるために、上ステージ４１の厚みを増したり梁状構造体４３を中実体とすることも考えられるが、そのようにすると上ステージアセンブリ４０全体の質量が大きくなってしまう。

装置の上部に配置される構造物の重量が大きくなると、これを支持したり移動させたりするための機構にさらなる強度および耐久性が必要となり、装置全体も非常に大きく重くなってしまう。板材等の組み合わせにより必要な強度を得つつ、構造物全体の軽量化を図ることがより現実的である。

また、補強フレーム４２により囲まれた上ステージ４１の上部には、１対の上部吸着ユニット４４が装着される。一方の上部吸着ユニット４４が上方へ取り出された状態が図１１上部に示されている。上部吸着ユニット４４では、支持フレーム４４１から下方へ延びる複数のパイプ４４２の下端に例えばゴム製の吸着パッド４４３がそれぞれ装着されている。各パイプ４４２の上端側は図示しない配管および制御バルブを介して制御装置５００の負圧供給部５０４に接続されている。支持フレーム４４１は、補強フレーム４２を構成するリブ４２１，４２２と干渉しない形状とされる。

支持フレーム４４１は、１対のスライダ４４４とこれに係合する１対のガイドレール４４５を介して、ベースプレート４４６に対し鉛直軸方向に移動自在に支持されている。また、ベースプレート４４６と支持フレーム４４１とは、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を有する昇降機構４４７により結合されている。昇降機構４４７の作動により、ベースプレート４４６に対して支持フレーム４４１が昇降し、これと一体的にパイプ４４２および吸着パッド４４３が昇降する。

ベースプレート４４６が上ステージ４１に固定されることで、上部吸着ユニット４４が上ステージ４１に装着される。この状態では、各パイプ４４２の下端および吸着パッド４４３は、上ステージ４１に設けられた図示しない貫通孔に挿通されている。そして、昇降機構４４７の作動により、吸着パッド４４３は、その下面が上ステージ４１の下面（保持平面）４１ａよりも下方まで吐出した吸着位置と、下面が上ステージ４１の貫通孔の内部（上方）に退避した退避位置との間で昇降移動する。また吸着パッド４４３の下面が上ステージ４１の保持平面４１ａとほぼ同一高さに位置決めされたとき、上ステージ４１と吸着パッド４４３とが協働して、基板ＳＢを保持平面４１ａに保持することができる。

図７に戻って、上記のように構成された上ステージアセンブリ４０はベースプレート４８１上に設けられている。より詳しくは、支持柱４５，４６がそれぞれベースプレート４８１に立設されており、該支持柱４５，４６に対して上ステージアセンブリ４０が昇降可能に取り付けられている。ベースプレート４８１は、上ステージ支持フレーム２２，２３に取り付けられ例えばクロスローラベアリング等の適宜の可動機構を備える上ステージブロック支持機構４８２により支持されている。

このため、上ステージアセンブリ４０全体が、メインフレーム２に対して水平移動可能となっている。具体的には、ベースプレート４８１が上ステージブロック支持機構４８２の作動により水平面、すなわちＸＹ平面内で水平移動する。支持柱４５，４６のそれぞれに対応して設けられた１対のベースプレート４８１は互いに独立して移動可能となっており、これらの移動に伴って、上ステージアセンブリ４０はメインフレーム２に対してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。

次に、上記のように構成された転写装置２０３における転写処理について説明する。この転写処理では、上ステージ４１に保持された基板ＳＢと、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとが微小なギャップを隔てて近接対向配置される。そして、転写ローラ６４１がブランケットＢＬの下面に当接してブランケットＢＬを局所的に上方へ押し上げながらブランケットＢＬ下面に沿って移動する。押し上げられたブランケットＢＬは基板ＳＢとまず局所的に当接し、ローラ移動に伴って当接部分が次第に拡大して最終的には基板ＳＢの全体と当接する。これにより、ブランケットＢＬと基板ＳＢとが密着されてブランケットＢＬ上のパターン層が基板ＳＢに転写される。

図１２ないし図１８は処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。以下、転写処理における各部の動作を図１２ないし図１８を参照しつつ説明する。なお、処理の各段階における各部の関係をわかりやすく示すために、当該段階の処理に直接に関係しない構成またはそれに付すべき符号の図示を省略することがある。

この転写処理では、初期化された転写装置２０３に対して、まず基板ＳＢが図３の基板搬送経路ＰＴＳに沿って搬入され、上ステージ４１にセットされる。次いで、版ＰＰによりパターニングされたパターン層を担持したブランケットＢＬが図３のブランケット搬送経路ＰＴＢに沿って搬入され、下ステージ６１にセットされる。基板ＳＢはパターン層の転写を受ける被転写面を下向きにして、またブランケットＢＬはパターン層を上向きにして搬入される。

図１２は、基板ＳＢが装置に搬入され上ステージ４１にセットされるまでの過程を示している。図１２（ａ）に示すように、初期状態では、上ステージ４１が上方に退避して下ステージ６１との間隔が大きくなっており、両ステージの間に広い処理空間ＳＰが形成されている。また、各ハンド６２５は下ステージ６１の上面よりも下方に退避している。転写ローラ６４１は下ステージ６１の開口窓６１１に臨む位置のうち最も（−Ｘ）方向に寄った位置で、かつ鉛直軸方向（Ｚ方向）には下ステージ６１の上面よりも下方に退避した位置にある。負圧供給部５０４に接続される各制御バルブは閉じられている。

この状態で、（−Ｙ）方向から（＋Ｙ）方向に向かって、搬送部４０２の基板用ハンドＨＳに載置された基板ＳＢが、予めその厚みが計測された上で処理空間ＳＰに搬入される。このときハンド６２５および転写ローラ６４１が下方に退避していることで、搬入作業を容易にすることができる。基板ＳＢが所定の位置に位置決めされると、矢印で示すように上ステージ４１が降下してくる。

上ステージ４１が基板ＳＢに近接した所定の位置まで降下すると、図１２（ｂ）に示すように、上ステージ４１に設けられた吸着パッド４４３が上ステージ４１の下面、つまり保持平面４１ａよりも下方までせり出してきて、基板ＳＢの上面に当接する。吸着パッド４４３につながる制御バルブが開かれることで、吸着パッド４４３により基板ＳＢの上面が吸着されて基板ＳＢが保持される。そして、吸着を継続したまま吸着パッド４４３を上昇させることで、基板ＳＢは基板用ハンドＨＳから持ち上げられる。この時点で基板用ハンドＨＳは装置外へ移動する。

最終的には、図１２（ｃ）に示すように、吸着パッド４４３の下面が保持平面４１ａと同一高さあるいはそれより僅かに高い位置まで上昇し、これにより基板ＳＢの上面が上ステージ４１の保持平面４１ａに密着した状態で保持される。上ステージ４１の下面に吸着溝もしくは吸着孔を設け、これらにより基板ＳＢを吸着する構成であってもよい。このようにして基板ＳＢの保持が完了する。

図１３および図１４は、基板ＳＢの搬入後、ブランケットＢＬが搬入されて下ステージ６１に保持されるまでの過程を示している。上ステージ４１による基板ＳＢの保持が完了すると、図１３（ａ）に示すように、上ステージ４１を上昇させて再び広い処理空間ＳＰを形成するとともに、各ハンド６２５を下ステージ６１の上面６１ａよりも上方まで上昇させる。このとき、各ハンド６２５の上面６２５ａが全て同一高さとなるようにする。

この状態で、図１３（ｂ）に示すように、上面にパターン層ＰＬが形成されたブランケットＢＬが搬送部４０２のブランケット用ハンドＨＢに載置されて処理空間ＳＰに搬入されるのを受け付ける。ブランケットＢＬは搬入に先立ってその厚みが計測される。ブランケット用ハンドＨＢは、ハンド６２５と干渉することなくそれらの隙間を通って進入することができるように、Ｙ方向に延びるフィンガーを有するフォーク型のものであることが望ましい。

ブランケット用ハンドＨＢが進入後降下する、またはハンド６２５が上昇することによって、ハンド６２５の上面６２５ａはブランケットＢＬの下面に当接し、図１３（ｃ）に示すように、それ以降ブランケットＢＬはハンド６２５により支持される。ハンド６２５に設けた吸着孔６２５ｂ（図９）に負圧を供給することで、支持をより確実なものとすることができる。こうしてブランケットＢＬはブランケット用ハンドＨＢからハンド６２５に受け渡され、ブランケット用ハンドＨＢについては装置外へ排出することができる。

その後、図１４（ａ）に示すように、各ハンド６２５の上面６２５ａの高さを揃えたままハンド６２５を降下させ、最終的にはハンド上面６２５ａを下ステージ６１の上面６１ａと同じ高さとする。これにより、ブランケットＢＬ四辺の周縁部が下ステージ６１の上面６１ａに当接する。

このとき、図１４（ｂ）に示すように、下ステージ上面６１ａに設けた真空吸着溝６１２に負圧を供給して、ブランケットＢＬを吸着保持する。これに伴い、ハンド６２５での吸着は解除する。これにより、ブランケットＢＬは、その四辺の周縁部を下ステージ６１により吸着保持された状態となる。図１４（ｂ）では、ハンド６２５による吸着保持を解除したことを明示するためにブランケットＢＬとハンド６２５とが離間しているが、実際にはブランケットＢＬの下面がハンド上面６２５ａに当接した状態が維持される。

仮にこの状態でハンド６２５を離間させたとすると、ブランケットＢＬは自重によって中央部が下方へ撓み、全体として下に凸の形状になると考えられる。ハンド６２５を下ステージ上面６１ａと同じ高さに維持することによって、このような撓みを抑えてブランケットＢＬを平面状態に維持することができる。こうして、ブランケットＢＬはその周縁部が下ステージ６１により吸着保持されつつ、中央部についてはハンド６２５により補助的に支持された状態となって、ブランケットＢＬの保持が完了する。

基板ＳＢとブランケットＢＬとの搬入順序は上記と逆であっても構わない。ただし、ブランケットＢＬを搬入した後に基板ＳＢを搬入する場合、基板ＳＢの搬入時にブランケットＢＬ上に異物が落下してパターン層ＰＬを汚染したり欠陥を発生させるおそれがある。上記のように基板ＳＢを上ステージ４１にセットした後に下ステージ６１にブランケットＢＬをセットすることで、そのような問題を未然に回避することが可能である。

こうして上下ステージに基板ＳＢおよびブランケットＢＬがそれぞれセットされると、続いて基板ＳＢおよびブランケットＢＬのプリアライメント処理が行われる。さらに、両者が予め設定されたギャップを隔てて対向するように、ギャップ調整が行われる。

図１５はギャップ調整処理およびアライメント処理の過程を示す図である。このうち図１５（ｃ）に示す精密アライメント処理は転写装置２０３でのみ実行され、その他の転写装置２０２、２０４では実行されない。これは、塗布層にパターン層を形成する精度や転写プレートＴＰをブランケットＢＬに転写する精度がパターン層を基板ＳＢに転写する精度に比べて低いことに起因する。

上記のように基板ＳＢやブランケットＢＬが外部の装置から搬入されるが、その受け渡しの際に位置ずれが起こり得る。プリアライメント処理は、上ステージ４１に保持された基板ＳＢと、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとのそれぞれを、以後の処理に適した位置に概略位置決めするための処理である。

図１５（ａ）はプリアライメントを実行するための構成の配置を模式的に示す側面図である。前述したように、この実施形態では、装置上部に全部で６基のプリアライメントカメラ２４１〜２４６が設けられている。このうち３基のカメラ２４１〜２４３は、上ステージ４１に保持された基板ＳＢの外縁を検出するための基板用プリアライメントカメラである。また、他の３基のカメラ２４４〜２４６は、ブランケットＢＬの外縁を検出するためのブランケット用プリアライメントカメラである。なお、ここではプリアライメントカメラ２４１〜２４３を便宜的に「基板用プリアライメントカメラ」と称しているが、これらは基板ＳＢの位置合わせおよび基板ＳＢの位置合わせのいずれにも使用可能なものであり、またその処理内容も同じである。

図７および図１５（ａ）に示すように、基板用プリアライメントカメラ２４１，２４２はＸ方向には略同位置でＹ方向に互いに位置を異ならせて設置されており、基板ＳＢの（−Ｘ）側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。上ステージ４１は基板ＳＢより少し小さい平面サイズに形成されているため、上ステージ４１の端部よりも外側まで延びた基板ＳＢ（または基板ＳＢ）の（−Ｘ）側外縁部を上方から撮像することができる。また、図には現れないが、図１５（ａ）紙面の手前側にはもう１基の基板用プリアライメントカメラ２４３が設けられており、該カメラ２４３は基板ＳＢ（または基板ＳＢ）の（−Ｙ）側外縁部を上方から撮像する。

一方、ブランケット用プリアライメントカメラ２４４，２４６はＸ方向には略同位置でＹ方向に互いに位置を異ならせて設置されており、下ステージ６１に載置されるブランケットＢＬの（＋Ｘ）側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。また、図１５（ａ）紙面の手前側にもう１基のブランケット用プリアライメントカメラ２４５が設けられており、該カメラ２４５はブランケットＢＬの（−Ｙ）側外縁部を上方から撮像する。本実施形態では、プリアライメントカメラ２４４がブランケットＢＬ毎に塗布層ＣＬやパターン層ＰＬから外れた領域に付されたユニークなブランケット識別番号ＮＢを撮像し、画像処理部５０５で当該画像を解析することで下ステージ６１に載置されるブランケットＢＬを特定することが可能となっている。

これらのプリアライメントカメラ２４１〜２４６による撮像結果から基板ＳＢおよびブランケットＢＬの位置がそれぞれ把握される。そして、必要に応じて上ステージブロック支持機構４８２およびアライメントステージ支持機構が作動することにより、基板ＳＢおよびブランケットＢＬがそれぞれ予め設定された目標位置に位置決めされる。また、上記したようにプリアライメントカメラ２４４による撮像結果からブランケット識別番号を把握することが可能となっている。

なお、下ステージ６１とともにブランケットＢＬを水平移動させるとき、図１５（ａ）に示すように、各ハンド６２５の上面６２５ａとブランケットＢＬの下面とは僅かに離間させておくことが好ましい。この目的のために、ガス供給部５０６から供給されるガスをハンド６２５の吸着孔６２５ｂから吐出させておくことができる。これは後述する精密アライメント処理においても同様である。

また、薄型あるいは大型で撓みが生じやすい基板ＳＢについては、取り扱いを容易にするために例えば背面に板状の支持部材を当接させた状態で基板ＳＢが処理に供する場合がある。このような場合、たとえ支持部材が基板ＳＢよりも大型のものであっても、例えば支持部材を透明材料で構成したり、支持部材に部分的に透明な窓または貫通孔を設けるなど、基板ＳＢの外縁部の位置を検出容易な構成としておけば、上記と同様のプリアライメント処理が可能である。

次いで、図１５（ｂ）に示すように、ブランケットＢＬを保持する下ステージ６１に対して、基板ＳＢを保持する上ステージ４１を降下させて、基板ＳＢとブランケットＢＬとの間隔Ｇを予め定められた設定値に合わせる。このとき、事前に計測された基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みが考慮される。すなわち、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みを加味した上で両者のギャップが所定値になるように、上ステージ４１と下ステージ６１との間隔が調整される。ここでのギャップ値Ｇとしては、例えば３００μｍ程度とすることができる。

基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みについては、製造上の寸法ばらつきによる個体差があるほか、同一部品であっても例えば膨潤による厚みの変化が考えられるので、使用の都度計測されることが望ましい。また、ギャップＧについては、基板ＳＢの下面とブランケットＢＬの上面との間で定義されてもよく、また基板ＳＢの下面と、ブランケットＢＬに担持されたパターン形成材料のパターン層ＰＬの上面との間で定義されてもよい。パターン層ＰＬの厚みが塗布段階で厳密に管理されている限り、技術的には等価である。

こうして基板ＳＢとブランケットＢＬとがギャップＧを隔てて対向配置されると、続いて転写ローラ６４１をブランケットＢＬの下面に当接させつつＸ方向に走行させることで、基板ＳＢとブランケットＢＬとを密着させる。これによりブランケットＢＬ上のパターン層ＰＬを基板ＳＢに転写する。

図１６は転写処理の過程を示している。具体的には、図１６（ａ）に示すように、転写ローラ６４１をブランケットＢＬの直下位置まで上昇させるとともに、Ｘ方向には転写ローラ６４１の中心線が基板ＳＢの端部と略同じ位置、またはこれよりも（−Ｘ）方向に僅かに外れた位置に、転写ローラ６４１を配置する。この状態で、図１６（ｂ）に示すように、転写ローラ６４１をさらに上昇させてブランケットＢＬの下面に当接させ、該当接された位置のブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、ブランケットＢＬ（より厳密にはブランケットＢＬに担持されたパターン層ＰＬ）が所定の押圧力で基板ＳＢの下面に押圧される。転写ローラ６４１はＹ方向において基板ＳＢ（および有効領域ＡＲ）より長いので、基板ＳＢの下面のうちＹ方向における一方端から他方端に至るＹ方向に沿った細長い領域がブランケットＢＬと当接する。こうして、ブランケットＢＬと基板ＳＢとが部分的にパターン層ＰＬを介して密着して密着部位ＡＰ２が局部的に形成される。

こうして転写ローラ６４１がブランケットＢＬを押圧した状態のまま昇降機構６４４が（＋Ｘ）方向に向けて走行することで、ブランケットＢＬの押し上げ位置を（＋Ｘ）方向に移動させる。このときハンド６２５が転写ローラ６４１と接触するのを防止するため、図１６（ｃ）に示すように、転写ローラ６４１とのＸ方向距離が所定値以下となったハンド６２５については少なくとも当該ハンド６２５の上面６２５ａが支持フレーム６４２の下面より低い位置となるまで下方に退避させる。

ハンド６２５による吸着は既に解除されているので、ハンド６２５の降下とともにブランケットＢＬが下方へ引き下げられることはない。また、降下を開始するタイミングを転写ローラ６４１の走行に同期して適宜に管理することで、ハンド６２５による支持を失ったブランケットＢＬが自重で下方へ垂れ下がることも防止することが可能である。

図１７は転写ローラ６４１の走行過程を示している。いったん当接した基板ＳＢとブランケットＢＬとはパターン層ＰＬを介して密着した状態が維持されるので、図１７（ａ）に示すように、転写ローラ６４１の走行に伴って基板ＳＢとブランケットＢＬとが密着した領域が次第に（＋Ｘ）方向に拡大してゆく。この際、同図に示すように、転写ローラ６４１が接近するにつれてハンド６２５を順次降下させる。

こうして最終的には、図１７（ｂ）に示すように、全てのハンド６２５が降下し、転写ローラ６４１が下ステージ６１下方の（＋Ｘ）側端部まで到達する。この時点で転写ローラ６４１は基板ＳＢの（＋Ｘ）側端部の略直下またはこれより僅かに（＋Ｘ）側の位置に到達しており、基板ＳＢの下面全てがブランケットＢＬ上のパターン層ＰＬに当接される。

転写ローラ６４１が一定の高さを維持して走行する間、ブランケットＢＬ下面のうち転写ローラ６４１により押圧される領域の面積は一定である。したがって、昇降機構６４４が一定の荷重を与えながら転写ローラ６４１をブランケットＢＬに押し付けることによって、基板ＳＢとブランケットＢＬとは間にパターン形成材料のパターン層ＰＬを挟みながら一定の押圧力で互いに押圧されることになる。これにより、基板ＳＢからブランケットＢＬへのパターン転写を良好に行うことができる。

なお、パターン層ＰＬの転写に際しては、基板ＳＢの表面領域の全体が有効に利用できることが理想的であるが、基板ＳＢの周縁部には傷や搬送時のハンドとの接触等により有効利用できない領域が不可避的に生じる。図１７（ｂ）に示すように、基板ＳＢの端部領域を除外した中央部分を有効領域ＡＲとしたとき、少なくとも有効領域ＡＲ内では転写ローラ６４１の押圧力および走行速度が一定であることが望ましい。このためには、転写ローラ６４１のＹ方向長さが同方向における有効領域ＡＲの長さよりも長い必要がある。またＸ方向においては、（−Ｘ）方向における有効領域ＡＲの端部よりも（−Ｘ）側位置から転写ローラ６４１の走行を開始し、少なくとも（＋Ｘ）方向における有効領域ＡＲの端部に到達するまでは一定速度を維持することが望ましい。基板ＳＢの有効領域ＡＲと対向するブランケットＢＬの表面領域が、ブランケットＢＬ側の有効領域ＡＲとなる。

こうして転写ローラ６４１が（＋Ｘ）側端部まで到達すると、転写ローラ６４１の走行を停止するとともに、図１７（ｃ）に示すように転写ローラ６４１を下方へ退避させる。これにより、転写ローラ６４１はブランケットＢＬ下面から離間して転写処理が終了する。

こうして転写処理が終了すると基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着体の搬出が行われる。図１８は版およびブランケットの搬出の過程を示している。まず、図１８（ａ）に示すように、転写処理時に降下していた各ハンド６２５を再び上昇させて、上面６２５ａが下ステージ６１の上面６１ａと同一高さとなる位置に位置決めする。この状態で、上ステージ４１の吸着パッド４４３による基板ＳＢの吸着を解除する。これにより上ステージ４１による基板ＳＢの保持が解除され、基板ＳＢとブランケットＢＬとがパターン形成材料のパターン層ＰＬを介して一体化された密着体が下ステージ６１上に残される。密着体の中央部についてはハンド６２５により支持される。

続いて、図１８（ｂ）に示すように、上ステージ４１を上昇させて広い処理空間ＳＰを形成し、下ステージ６１の溝６１２による吸着を解除するとともに、ハンド６２５をさらに上昇させて下ステージ６１よりも上方へ移動させる。このときハンド６２５により密着体を吸着保持することが好ましい。

こうすることで外部からのアクセスが可能となる。そこで、図１８（ｃ）に示すように、搬送部４０２のブランケット用ハンドＨＢを外部から受け入れて、搬入時とは逆の動作をすることで、基板ＳＢを密着させた状態のブランケットＢＬが外部へ搬出され、剥離装置３０３に搬送される。そして、剥離装置３０３により基板ＳＢをブランケットＢＬから剥離すれば、基板ＳＢ上にパターン層が形成される。

＜＜剥離装置＞＞
印刷システム１００Ａでは、３種類の剥離装置３０２、３０３、３０４が設けられているが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、剥離装置３０３について説明し、剥離装置３０２、３０４についての説明を省略する。

図１９は、図３に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。剥離装置３０３は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される密着体を剥離させるための装置である。この剥離装置３０３は、筺体に取り付けられたメインフレーム１１の上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図１９では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。

ステージブロック３は、基板ＳＢとブランケットＢＬとが密着されてなる密着体（以下、「ワーク」という）を載置するためのステージ３０を有しており、ステージ３０は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部３１と、上面が水平面に対して数度（例えば２度程度）の傾きを有する平面となったテーパーステージ部３２とを備えている。ステージ３０のテーパーステージ部３２側、すなわち（−Ｘ）側の端部近傍には初期剥離ユニット３３が設けられている。また、水平ステージ部３１を跨ぐようにローラユニット３４が設けられる。

一方、上部吸着ブロック５は、メインフレーム１１から立設されるとともにステージブロック３の上部を覆うように設けられた支持フレーム５０と、該支持フレーム５０に取り付けられた第１吸着ユニット５１、第２吸着ユニット５２、第３吸着ユニット５３および第４吸着ユニット５４とを備えている。これらの吸着ユニット５１〜５４は（＋Ｘ）方向に順番に並べられている。

図２０は剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図２０は、剥離装置３０３の各構成のうちステージ３０、ローラユニット３４および第２吸着ユニット５２の構造を示している。ステージ３０は、上面３１０が略水平面となった水平ステージ部３１と上面３２０がテーパー面となったテーパーステージ部３２とを備えている。水平ステージ部３１の上面３１０は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。

テーパーステージ部３２は水平ステージ部３１の（−Ｘ）側端部に密着して設けられており、その上面３２０は、水平ステージ部３１と接する部分では水平ステージ部３１の上面３１０と同じ高さ（Ｚ方向位置）に位置する一方、水平ステージ部３１から（−Ｘ）方向に離れるにつれて下方、つまり（−Ｚ）方向へ後退している。したがって、ステージ３０全体では、水平ステージ部３１の上面３１０の水平面とテーパーステージ部３２の上面３２０のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部ＥはＹ方向に延びる直線状となっている。

また、水平ステージ部３１の上面３１０には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部３１の上面３１０の中央部に格子状の溝３１１が設けられるとともに、該溝３１１が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部３２側の１辺を除いた概略コの字型となるように、溝３１２が水平ステージ部３１の上面３１０周縁部に設けられている。これらの溝３１１，３１２は制御バルブを介して負圧供給部５０４（図４）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。２種類の溝３１１，３１２はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部５０４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。

このように構成されたステージ３０を跨ぐように、ローラユニット３４が設けられる。具体的には、水平ステージ部３１のＹ方向両端部に沿って、１対のガイドレール３５１，３５２がＹ方向に延設されており、これらのガイドレール３５１，３５２はメインフレーム１１に固定されている。そして、ガイドレール３５１，３５２に対し摺動自在にローラユニット３４が取り付けられている。

ローラユニット３４は、ガイドレール３５１，３５２とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ３４１，３４２を備えており、これらのスライダ３４１，３４２を繋ぐように、ステージ３０上部を跨いでＹ方向に延設された下部アングル３４３が設けられている。下部アングル３４３には適宜の昇降機構３４４を介して上部アングル３４５が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル３４５に対して、Ｙ方向に延設された円柱状の剥離ローラ３４０が回転自在に取り付けられる。

上部アングル３４５が昇降機構３４４により下方、つまり（−Ｚ）方向に下降されると、ステージ３０に載置されたワークの上面に剥離ローラ３４０の下面が当接する。一方、上部アングル３４５が昇降機構３４４により上方、つまり（＋Ｚ）方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ３４０はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル３４５には、剥離ローラ３４０の撓みを抑制するためのバックアップローラ３４６が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル３４５自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ３４０およびバックアップローラ３４６は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。

ローラユニット３４は、メインフレーム１１に取り付けられたモータ３５３によりＹ方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル３４３が、モータ３５３の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構３５４に連結されており、モータ３５３が回転すると下部アングル３４３がガイドレール３５１，３５２に沿ってＹ方向に移動し、これによりローラユニット３４がＹ方向に移動する。ローラユニット３４の移動に伴う剥離ローラ３４０の可動範囲は、（−Ｘ）方向には水平ステージ部３１の（−Ｘ）側端部の近傍まで、（＋Ｘ）方向には水平ステージ部３１の（＋Ｘ）側端部よりも外側、つまりさらに（＋Ｘ）側へ進んだ位置までとされる。

次に第２吸着ユニット５２の構成について説明する。なお、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第２吸着ユニット５２の構造について説明する。第２吸着ユニット５２は、Ｙ方向に延設されて支持フレーム５０に固定される梁部材５２１を有しており、該梁部材５２１には鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に延びる１対の柱部材５２２，５２３がＹ方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材５２２，５２３には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材５２４が昇降自在に取り付けられており、プレート部材５２４はモータおよび変換機構（例えばボールねじ機構）からなる昇降機構５２５により昇降駆動される。

プレート部材５２４の下部にはＹ方向に延びる棒状のパッド支持部材５２６が取り付けられており、該パッド支持部材５２６の下面に複数の吸着パッド５２７がＹ方向に等間隔で配列されている。図２０では第２吸着ユニット５２を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構５２５によりプレート部材５２４が下方へ移動されたとき、吸着パッド５２７が水平ステージ部３１の上面３１０にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ３０にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド５２７には負圧供給部５０４からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。

図２１は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図１９および図２１を参照しながら初期剥離ユニット３３の構造を説明する。初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方でＹ方向に延設された棒状の押圧部材３３１を有しており、押圧部材３３１は支持アーム３３２により支持されている。支持アーム３３２は鉛直軸方向に延設されるガイドレール３３３を介して柱部材３３４に昇降自在に取り付けられており、昇降機構３３５の作動により、支持アーム３３２が柱部材３３４に対して上下動する。柱部材３３４はメインフレーム１１に取り付けられたベース部３３６により支持されるが、位置調整機構３３７によりベース部３３６上での柱部材３３４のＹ方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。

水平ステージ部３１およびテーパーステージ部３２により構成されるステージ３０に対して、剥離対象物たるワークＷＫ（＝基板ＳＢ＋ブランケットＢＬ）が載置される。

ワークＷＫにおいて、基板ＳＢよりもブランケットＢＬの方が大きい平面サイズを有しており、基板ＳＢはブランケットＢＬの略中央部に密着される。ワークＷＫはブランケットＢＬを下、基板ＳＢを上にしてステージ３０に載置される。このとき、図２１に示すように、ワークＷＫのうち基板ＳＢの（−Ｘ）側端部が水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅの略上方、より詳しくは稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｘ）側にずれた位置となるように、ワークＷＫがステージ３０に載置される。したがって、（−Ｘ）方向において基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬはテーパーステージ部３２の上にせり出すように配置され、ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間が生じる。ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０とがなす角θはテーパーステージ部３２のテーパー角と同じ数度（この実施形態では２度）程度である。

水平ステージ部３１には吸着溝３１１，３１２が設けられており、ブランケットＢＬの下面を吸着保持する。このうち吸着溝３１１は基板ＳＢの下部に当たるブランケットＢＬの下面を吸着する一方、吸着溝３１２は基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬの下面を吸着する。吸着溝３１１，３１２は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、２種類の吸着溝３１１，３１２を共に使用して強力にブランケットＢＬを吸着することができる。一方、外側の吸着溝３１２のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットＢＬの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットＢＬの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝３１１と周縁部の吸着溝３１２とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットＢＬの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。

このようにしてステージ３０に吸着保持されるワークＷＫの上方に、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４と、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０とが配置される。前述したように第２吸着ユニット５２の下部には複数の吸着パッド５２７がＹ方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド５２７は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークＷＫの上面（より具体的には基板ＳＢの上面）に当接してこれを吸着する吸着部５２７ａと、上下方向（Ｚ方向）への伸縮性を有するべローズ部５２７ｂとを有している。他の吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドにそれぞれ符号５１７、５３７および５４７を付すことにより互いを区別することとする。

第１吸着ユニット５１は水平ステージ部３１の（−Ｘ）側端部の上方に設けられており、下降したときに基板ＳＢの（−Ｘ）側端部の上面を吸着する。一方、第４吸着ユニット５４は、ステージ３０に載置される基板ＳＢの（＋Ｘ）側端部の上方に設けられ、下降したときに基板ＳＢの（＋Ｘ）側端部の上面を吸着する。第２吸着ユニット５２および第３吸着ユニット５３はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド５１７〜５４７がＹ方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット５１〜５４の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。

剥離ローラ３４０は上下方向に移動して基板ＳＢに対し接近・離間移動するとともに、Ｙ方向に移動することで基板ＳＢに沿って水平移動する。剥離ローラ３４０が下降した状態では、基板ＳＢの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も（−Ｘ）側に移動したときの剥離ローラ３４０の位置は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７の（＋Ｘ）側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第１吸着ユニット５１については、図２０に示す第２吸着ユニット５２と同一構造のものが、図１９に示すように他の第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４とは反対向きにして支持フレーム５０に取り付けられている。

初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方に突き出されたブランケットＢＬの上方に押圧部材３３１が位置するように、そのＹ方向位置が調整されている。そして、支持アーム３３２が下降することにより、押圧部材３３１の下端が下降してブランケットＢＬの上面を押圧する。このとき押圧部材３３１がブランケットＢＬを傷つけることがないように、押圧部材３３１の先端は弾性部材により形成されている。

次に、上記のように構成された剥離装置３０３による剥離動作について、図２２および図２３を参照しながら説明する。図２２および図２３は剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。この剥離処理は、ＣＰＵ５０１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。

まず、転写装置２０３と剥離装置３０３の間に配置された搬送部４０２によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される。初期状態では、ワークＷＫが吸着溝３１１，３１２の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４の吸着パッド５１７〜５４７はいずれもワークＷＫから離間している。また剥離ローラ３４０はその可動範囲において最も（−Ｘ）側に寄った位置にある。

この状態から、第１吸着ユニット５１および剥離ローラ３４０を下降させて、それぞれワークＷＫの上面に当接させる。このとき、図２２（ａ）に示すように、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７が基板ＳＢの（−Ｘ）側端部の上面を吸着し、剥離ローラ３４０はその（＋Ｘ）側隣接位置で基板ＳＢの上面に当接する。図２２（ａ）において押圧部材３３１の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材３３１が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。

次に初期剥離ユニット３３を作動させ、押圧部材３３１を下降させてブランケットＢＬ端部を押圧する。ブランケットＢＬの端部はテーパーステージ部３２の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間がある。したがって、図２２（ｂ）に示すように、押圧部材３３１がブランケットＢＬの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットＢＬの端部がテーパーステージ部３２のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第１吸着ユニット５１により吸着保持される基板ＳＢの端部とブランケットＢＬとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材３３１はＹ方向に延びる棒状に形成され、しかもそのＹ方向長さがブランケットＢＬよりも長く設定されている。したがって、押圧部材３３１がブランケットＢＬに当接する当接領域は、ブランケットＢＬの（＋Ｙ）側端部から（−Ｙ）側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットＢＬを柱面状に屈曲させることができ、基板ＳＢとブランケットＢＬとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線（以下、「剥離境界線」という）を直線状にすることができる。

この状態から、第１吸着ユニット５１の上昇を開始するとともに、これと同期させて剥離ローラ３４０を（＋Ｘ）方向に向けて移動させる。具体的には、第１吸着ユニット５１の上昇により（＋Ｘ）方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ３４０の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ３４０の移動を開始する。これにより剥離ローラ３４０が基板ＳＢに当接する領域は（＋Ｘ）方向に移動してゆく。この後、第１吸着ユニット５１は上方、つまり（＋Ｚ）方向に、また剥離ローラ３４０は（＋Ｘ）方向に、それぞれ一定速度で移動する。

図２２（ｃ）に示すように、基板ＳＢの端部を保持する第１吸着ユニット５１が上昇することで基板ＳＢが引き上げられてブランケットＢＬとの剥離が（＋Ｘ）方向に向かって進行するが、剥離ローラ３４０を当接させているため、剥離ローラ３４０による当接領域を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ３４０を基板ＳＢに当接させながら一定速度で（＋Ｘ）方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりＹ方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で（＋Ｘ）方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。

続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータＮの値を２に設定する。そして、剥離ローラ３４０が第Ｎ吸着位置を通過するのを待つ。第Ｎ吸着位置は、基板ＳＢ上面のうち第Ｎ吸着ユニット（Ｎ＝１〜４）の直下位置であり、当該第Ｎ吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。

ここではＮ＝２であるので、剥離ローラ３４０が第２吸着位置、つまり第２吸着ユニット５２の直下位置を通過するまで待つ。剥離ローラ３４０が第２吸着位置を通過すると、第２吸着ユニット５２の下降を開始し、第２吸着ユニット５２の吸着パッド５２７により基板ＳＢを捕捉する。

図２２（ｄ）に示すように、剥離ローラ３４０が既に通過していることから、第２吸着ユニット５２の直下位置では基板ＳＢはブランケットＢＬから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド５２７に負圧を付与しながら基板ＳＢに近付けてゆくことで、吸着パッド５２７の下面が基板ＳＢの上面に当接した時点で基板ＳＢを捕捉し吸着することができる。吸着パッド５２７を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる基板ＳＢを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。

基板ＳＢの吸着を開始した後、第２吸着ユニット５２の移動を上昇に転じる。これにより、図２３（ａ）に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ３４０により制御されつつ、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体は第１吸着ユニット５１から第２吸着ユニット５２に引き継がれる。また剥離後の基板ＳＢは、第１吸着ユニット５１のみによる保持から第１吸着ユニット５１と第２吸着ユニット５２とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット５１〜５４が上昇する際、剥離後の基板ＳＢの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット５１〜５４間のＺ方向における相対位置が維持される。

続いて制御パラメータＮの値に１が加えられて、処理はパラメータＮが４となるまでステップＳ１０７に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ３４０が第３吸着ユニット５３直下の第３吸着位置を通過した時点で第３吸着ユニット５３の下降が開始され、図２３（ｂ）に示すように、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体が第２吸着ユニット５２から第３吸着ユニット５３に移行する。さらに次のループでは剥離ローラ３４０が第４吸着位置を通過した後に第４吸着ユニット５４が下降し、基板ＳＢを引き上げる。ステップＳ１１０におけるＮの上限値を変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。

こうして第４吸着ユニット５４によって基板ＳＢが引き上げられることで、図２３（ｃ）に示すように、基板ＳＢの全体がブランケットＢＬから引き離される。そこで、第４吸着ユニット５４を上昇させた後、剥離ローラ３４０をステージ３０よりも（＋Ｘ）側まで移動させてその移動を停止させる。そして、図２３（ｄ）に示すように、各吸着ユニット５１〜５４を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる。また、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１をブランケットＢＬから離間させ、ブランケットＢＬの上面より上方かつブランケットＢＬの（−Ｘ）側端部よりも（−Ｘ）側の退避位置まで移動させる（ステップＳ１１４）。その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを装置外へ搬出することで、剥離処理が完了する。

各吸着ユニット５１〜５４の高さを同じとするのは、剥離後の基板ＳＢとブランケットＢＬとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットＢＬおよび基板ＳＢの受け渡しとを容易にするためである。

＜＜洗浄装置＞＞
印刷システム１００Ａでは、 パターンニング処理に使用した版ＰＰｉを洗浄して再利用に供するために版洗浄装置７２０が設けられるとともに、ブランケットＢＬからの残留インクの除去のために用いた転写プレートＴＰｉを洗浄して再利用に供するために転写プレート洗浄装置７３０が設けられている。これらは特開平９−１５５３０６号公報や特開２００６−４１４３９号公報などに記載された洗浄装置と同様の構成を有している。そこで、洗浄装置７３０について説明し、洗浄装置７２０についての説明を省略する。

図２４は、インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。この洗浄装置７３０では、洗浄ハウジング７３１の内部空間が２枚の隔壁によって３つの処理空間に仕切られている。各隔壁には、水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜した姿勢で転写プレートＴＰが通過できるように開口が形成されている。また、各開口を通過しながら処理空間を貫通するように複数の傾斜ローラ７３２が所定の間隔を隔ててＸ方向に配置され、コロ搬送（ローラ搬送）によって転写プレートＴＰが３つの処理空間内を順番に移動可能となっている。

これらの処理空間には、プリウェット部７３３、薬液処理部７３４およびリンス部７３５がそれぞれ設けられている。これらのうち転写プレートＴＰｉの搬送方向において最も上流側に位置するプリウェット部７３３は、シャワーノズル７３３１から水または所定の薬液を転写プレートＴＰｉに供給して転写プレートＴＰｉをプリウェットする。また、プリウェット部７３３の（＋Ｘ）方向側に隣接する薬液処理部７３４は、プリウェット部７３３を通過してきた転写プレートＴＰｉに対して二流体ノズル７３４１から洗浄用の薬液を供給して洗浄処理を施す。さらに、薬液処理部７３４の（＋Ｘ）方向側に隣接するリンス部７３５は、薬液処理部７３４を通過してきた転写プレートＴＰｉに対してシャワーノズル７３５１から水などのリンス液を供給して、洗浄用の薬液を洗い流す。なお、搬送中、転写プレートＴＰｉは水平面に対して傾斜しているため、転写プレートＴＰｉに供給された液体は、随時、重力方向下側に流れ落ちていく。このようにして、転写プレートＴＰｉに対してウェット洗浄を行って当該転写プレートＴＰｉに転写された残留インクを洗浄除去し、これを転写プレートＴＰ０として再利用する。なお、転写プレートＴＰ０を強制的に乾燥させるために、リンス部７３５の（＋Ｘ）方向側に乾燥部を設けてもよい。

＜＜印刷装置の動作＞＞
上記のように構成された印刷システム１００Ａでは、パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３のいずれにおいても、転写ローラ６４１は回転軸回りに回転自在に設けられ、ブランケットＢＬに対して版ＰＰや基板ＳＢの反対側（−Ｚ方向側）からブランケットＢＬを版ＰＰや基板ＳＢに押し当てて密着部位を形成しながら回転軸と直交する方向に往復移動となっている。なお、印刷システム１００Ａでは、図３に示すように転写装置２０２、２０３は互いに９０゜回転した位置関係に配置されている。したがって、パターニング用転写装置２０２での転写ローラ６４１の移動方向はＹ方向であるのに対し、基板用転写装置２０３での転写ローラ６４１の移動方向はＸ方向であるが、いずれも密着部位を拡張する方向Ｗ（図１、図２参照）に相当している。そこで、以下においては転写装置２０２、２０３での転写ローラ６４１の移動方向（以下「ローラ移動方向」という）を「Ｗ方向」に統一して説明する。

パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３のいずれにおいても、転写ローラ６４１が（＋Ｗ）方向に移動するときも、（−Ｗ）方向に移動するときも、上記したように密着部位の部分形成およびＷ方向拡張が行われる。したがって、図２５に示すように、転写ローラ６４１の（＋Ｗ）方向移動（以下「往路移動」という）による転写工程と、転写ローラ６４１の（−Ｗ）方向移動（以下「復路移動」という）による転写工程とを印刷処理毎に交互に実行することで印刷処理を効率的に行うことができる。なお、Ｗ方向のうち（＋Ｗ）方向を「往路方向」と称するとともに、（−Ｗ）方向を「復路方向」と称する。

図２５は図３の印刷システムで実行される印刷動作の通常状態を模式的に示す図である。この印刷システム１００Ａでは、第Ｎ枚目の印刷処理は次のようにして実行される。すなわち、塗布層ＣＬを担持するブランケットＢＬと、反転パターン（図示省略）を有する版ＰＰとがパターニング用転写装置２０２に搬入されると、版ＰＰの（−Ｗ）側端部の直下位置に位置していた転写ローラ６４１が上昇してブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、版ＰＰの（−Ｗ）方向側においてブランケットＢＬと版ＰＰとが部分的に塗布層ＣＬを介して密着して密着部位ＡＰ１が形成される。それに続いて密着部位ＡＰ１を形成したまま転写ローラ６４１が（＋Ｗ）方向に移動することで密着部位ＡＰ１が（＋Ｗ）方向側に拡張される。そして、転写ローラ６４１が版ＰＰの（＋Ｗ）側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することでパターニング処理が完了する。このようにローラ移動方向を往路方向（＋Ｗ）に設定しながらパターン層ＰＬをブランケットＢＬに転写する動作が本発明の「第１往路転写モード」の一例に相当する。

パターニング処理の第１往路転写モードが完了すると、ブランケットＢＬと版ＰＰとを相互に密着してなる密着体（ワーク）がパターニング用転写装置２０２から剥離装置３０２に搬送され、ブランケットＢＬと版ＰＰとが剥離されて相互に分離される。それらのうち使用済の版ＰＰ（ＰＰｉ）は洗浄装置７２０に搬送され、洗浄処理を受けた後で再利用に供される。一方、ブランケットＢＬはパターン層ＰＬを担持したまま基板用転写装置２０３に搬入される。また、この基板用転写装置２０３では、ブランケットＢＬの搬入前後に、基板ＳＢが搬入される。

こうしてブランケットＢＬと基板ＳＢの搬入が完了すると、基板ＳＢの（−Ｗ）側端部の直下位置に位置していた転写ローラ６４１が上昇してブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、基板ＳＢの（−Ｗ）方向側においてブランケットＢＬと基板ＳＢとが部分的にパターン層ＰＬを介して密着して密着部位ＡＰ２が局部的に形成される。それに続いて密着部位ＡＰ２を形成したまま転写ローラ６４１が（＋Ｗ）方向に移動することで密着部位ＡＰ２が（＋Ｗ）方向側に拡張される。そして、転写ローラ６４１が基板ＳＢの（＋Ｗ）側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することで基板転写処理が完了する。このようにローラ移動方向を往路方向（＋Ｗ）に設定しながらパターン層ＰＬを基板ＳＢに転写する動作が本発明の「第２往路転写モード」の一例に相当する。

基板転写処理の第２往路転写モードが完了すると、ブランケットＢＬと基板ＳＢとを相互に密着してなる密着体（ワーク）が基板用転写装置２０３から剥離装置３０３に搬送され、ブランケットＢＬと基板ＳＢとが剥離されて相互に分離される。こうしてＮ枚目の印刷処理が完了するが、印刷システム１００ＡではＮ枚目の印刷処理を途中、例えばパターニング用転写装置２０２から剥離装置３０２への密着体（ワーク）の搬送が完了した時点で（Ｎ＋１）枚目の印刷処理が開始される。

（Ｎ＋１）枚目の印刷処理では、ローラ移動方向が逆転する点を除き、Ｎ枚目の印刷処理と同様の動作が実行される。すなわち、ブランケットＢＬと版ＰＰとがパターニング用転写装置２０２に搬入されると、版ＰＰの（＋Ｗ）側端部の直下位置に位置する転写ローラ６４１が上昇してブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、版ＰＰの（＋Ｗ）方向側においてブランケットＢＬと版ＰＰとが部分的に塗布層ＣＬを介して密着して密着部位ＡＰ１が形成される。それに続いて密着部位ＡＰ１を形成したまま転写ローラ６４１が（−Ｗ）方向に移動することで密着部位ＡＰ１が（−Ｗ）方向側に拡張される。そして、転写ローラ６４１が版ＰＰの（−Ｗ）側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することでパターニング処理が完了する。このようにローラ移動方向を復路方向（−Ｗ）に設定しながらパターン層ＰＬをブランケットＢＬに転写する動作が本発明の「第１復路転写モード」の一例に相当する。

パターニング処理の第１復路転写モードが完了すると、ブランケットＢＬと版ＰＰとを相互に密着してなる密着体（ワーク）がパターニング用転写装置２０２から剥離装置３０２に搬送され、ブランケットＢＬと版ＰＰとが剥離されて相互に分離される。それらのうちブランケットＢＬはパターン層ＰＬを担持したまま基板用転写装置２０３に搬入される。この基板用転写装置２０３では、ブランケットＢＬの搬入前後に、基板ＳＢが搬入される。こうしてブランケットＢＬと基板ＳＢの搬入が完了すると、基板ＳＢの（＋Ｗ）側端部の直下位置に位置していた転写ローラ６４１が上昇してブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、基板ＳＢの（＋Ｗ）方向側においてブランケットＢＬと基板ＳＢとが部分的にパターン層ＰＬを介して密着して密着部位ＡＰ２が局部的に形成される。それに続いて密着部位ＡＰ２を形成したまま転写ローラ６４１が（−Ｗ）方向に移動することで密着部位ＡＰ２が（−Ｗ）方向側に拡張される。そして、転写ローラ６４１が基板ＳＢの（−Ｗ）側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することで基板転写処理が完了する。このようにローラ移動方向を復路方向（−Ｗ）に設定しながらパターン層ＰＬを基板ＳＢに転写する動作が本発明の「第２復路転写モード」の一例に相当する。

基板転写処理の第２復路転写モードが完了すると、ブランケットＢＬと基板ＳＢとを相互に密着してなる密着体（ワーク）が基板用転写装置２０３から剥離装置３０３に搬送され、ブランケットＢＬと基板ＳＢとが剥離されて相互に分離される。

このように、第１往路転写モードおよび第２往路転写モードによる印刷処理と、第２復路転写モードおよび第２復路転写モードによる印刷処理とを交互に繰り返すことで印刷処理を効率的に行うことができる（印刷処理の高効率化）。しかも、各印刷処理では、基板転写処理での密着部位ＡＰ２の拡張方向Ｗ（基板用転写装置２０３でのローラ移動方向）がパターニング用転写装置２０２でのそれと同一であるため、パターニング処理および基板転写処理のそれぞれで発生する歪みが相殺される（歪み相殺効果）。その結果、良好なパターンを基板ＳＢに効率的に印刷することができる。

ここで、通常運転中に処理中断や不良発生などによって印刷システム１００Ａを一時的に停止し、その後で処理を再開すると、転写ローラ６４１の位置が通常運転における待機位置からずれることがある。例えば図２６の中段に示すように、Ｎ枚目の印刷処理において第１往路転写モードのパターニング処理が実行された後でブランケットＢＬが基板用転写装置２０３に搬入された際、転写ローラ６４１は基板ＳＢの（＋Ｗ）側端部の直下位置に待機しており、このままでは基板転写処理を第２往路転写モードで実行することができない。

そこで、本実施形態では、制御装置５００が予め記憶されているプログラムにしたがってパターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３をそれぞれ以下のように制御することで基板ＳＢへのパターン層ＰＬの転写前にパターニング用転写装置２０２での密着部位ＡＰ１の拡張方向Ｗに関連する方向情報を取得し、方向情報に基づいて基板用転写装置２０３での密着部位ＡＰ２の拡張方向Ｗを制御する。以下、図２７ないし図２９を参照しつつ第１実施形態におけるパターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３の動作について説明する。

図２７は第１実施形態において実行されるパターニング処理のフローチャートであり、図２８はブランケットの個体情報を示す図である。パターニング用転写装置２０２で実行されるパターニング処理の主たる動作は上記した密着部位ＡＰ１の形成および拡張であるが、本実施形態では、これを実行する前に、ブランケットＢＬおよび版ＰＰのパターニング用転写装置２０２への搬入が完了する（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）と、プリアライメントカメラ２４４によりブランケットＢＬに付されたブランケット識別番号ＮＢを撮像して検知する（ステップＳ１０２）。このように本実施形態では、パターニング用転写装置２０２のプリアライメントカメラ２４４が本発明の「第１担持体検知手段」の一例に相当している。

ブランケット識別番号ＮＢはブランケットＢＬ毎に付されたユニークな番号であり、これによってパターニング処理の対象となっているブランケットＢＬの個体情報を特定することが可能となっている。より具体的には、図２８に示すように、ブランケットＢＬのブランケット識別番号ＮＢが以下の情報、つまり、
・ローラ移動方向…当該ブランケットＢＬに対してパターニング処理を行う際の転写ローラ６４１の移動方向、
・使用回数…当該ブランケットＢＬを使用して印刷処理を行ってきた回数、
・不良率…当該ブランケットＢＬを使用して印刷処理を行ってきた中で不良が発生したパーセンテージ、
・ブランケット製造日…当該ブランケットＢＬを製造した日付、
・製造ロット番号…当該ブランケットＢＬを製造したロットを特定する番号、
・ブランケット板厚…印刷処理中に図示を省略する厚み計測器によって計測された値であり、ブランケットＢＬを構成する弾性層（シリコンゴム）の膨潤によって変動する値、
と関連付けたテーブル形式で記憶部５０７に記憶されている。なお、これらの情報からなるブランケットＢＬの個体情報テーブルを構成する項目のうち「ブランケット識別番号」、「ブランケット製造日」および「製造ロット番号」は各ブランケットＢＬの製造段階で決まる固定情報であり、「ローラ移動方向」は密着部位ＡＰ１の形成および拡張を完了した時点で書き換えられる情報であり、「使用回数」、「不良率」および「ブランケット板厚」は印刷処理の完了毎に更新される情報である。

次のステップＳ１０３では上記した密着部位ＡＰ１の形成および拡張が実行される。そのときの密着部位ＡＰ１の拡張方向をパターニング用転写装置２０２でのローラ移動方向として取得し（ステップＳ１０４）、これを当該ブランケットＢＬのブランケット識別番号ＮＢに関連付けて個体情報テーブル中の「ローラ移動方向」を書き換える（ステップＳ１０５）。

図２９は第１実施形態において実行される基板転写処理のフローチャートである。この基板転写処理では、ブランケットＢＬおよび基板ＳＢの基板用転写装置２０３への搬入が完了する（ステップＳ１１１で「ＹＥＳ」）と、プリアライメントカメラ２４４によりブランケットＢＬに付されたブランケット識別番号ＮＢを撮像して検知する（ステップＳ１１２）。このように本実施形態では、基板用転写装置２０３のプリアライメントカメラ２４４が本発明の「第２担持体検知手段」の一例に相当している。

次に、ブランケット識別番号ＮＢに対応するローラ移動方向、つまり当該ブランケットＢＬに対するパターニング処理を行った際の拡張方向が（＋Ｗ）方向および（−Ｗ）方向のいずれであるかを記憶部５０７の個体情報テーブルから取得する（ステップＳ１１３）。また、基板用転写装置２０３での転写ローラ６４１の待機位置を取得する（ステップＳ１１４）。そして、これらの情報に基づいて転写ローラ６４１をステップＳ１１３で取得したローラ移動方向に直ちに移動可能な否かを判定する（ステップＳ１１５）。例えば図２６中の「Ｎ枚目」の欄に示されたケースでは、パターニング処理でのローラ移動方向が（＋Ｗ）方向であり、パターニング処理済のブランケットＢＬが基板用転写装置２０３に搬入された時点で基板用転写装置２０３の転写ローラ６４１は基板ＳＢの（＋Ｗ）側端部の直下位置に待機している。したがって、基板用転写装置２０３では転写ローラ６４１を（＋Ｗ）方向に移動させることはできず、転写ローラ６４１を（＋Ｗ）方向に移動させて基板転写処理を行う、いわゆる第２往路転写モードを行うことはできない。このようなケースでは、ステップＳ１１５で「ＮＯ」と判定し、同図に示すように転写ローラ６４１を反対側の待機位置、つまり基板ＳＢの（−Ｗ）側端部の直下位置まで移動させて位置決めする（ステップＳ１１６）。それに続いて、転写ローラ６４１を上昇させて密着部位ＡＰ２を形成し、さらにパターニング処理におけるローラ移動方向と同じ方向での転写ローラ６４１の移動を開始し（ステップＳ１１７）、密着部位ＡＰ２を拡張して基板転写処理を行う。

なお、ステップＳ１１５で「ＹＥＳ」と判定する場合には、ステップＳ１１６を実行することなく、ステップＳ１１７に進む。例えば図２５中の「Ｎ枚目」の欄に示されているようにパターニング処理でのローラ移動方向が（＋Ｗ）方向であり、基板用転写装置２０３では転写ローラ６４１が基板ＳＢの（−Ｗ）側端部の直下位置に待機している。したがって、基板用転写装置２０３で転写ローラ６４１を直ちに上昇させて密着部位ＡＰ２を形成し、さらにそのまま転写ローラ６４１を（＋Ｗ）方向に移動させて密着部位ＡＰ２を拡張させて基板転写処理を行う。

以上のように、本発明の第１実施形態では、制御装置５００がパターニング用転写装置２０２でのローラ移動方向を密着部位ＡＰ１の拡張方向に関連する方向情報として取得し、当該情報に基づいて基板用転写装置２０３での密着部位ＡＰ２の拡張方向を制御している。このため、基板ＳＢおよびブランケットＢＬが基板用転写装置２０３に搬入された時点での転写ローラ６４１の待機位置にかかわらず、常に密着部位ＡＰ１、ＡＰ２の拡張方向を一致させることができ、パターニング処理および基板転写処理で発生する歪みが相殺されて良好なパターンを基板ＳＢに印刷することができる。

また、上記実施形態では、各ブランケットＢＬに固有のブランケット識別番号ＮＢを付し、これに紐付する形でパターニング処理でのローラ移動方向を個体情報テーブルで管理している。そして、基板転写処理を行う前にブランケット識別番号ＮＢに基づいて個体情報テーブルからローラ移動方向を取得し、密着部位ＡＰ２の拡張方向を制御している。したがって、当該制御を高精度に行うことができる。

また、本実施形態で採用した個体情報テーブルには、ローラ移動方向以外に、使用回数、不良率、ブランケット製造日、製造ロット番号、ブランケット板厚が含まれており、それらの情報を適宜参照することでブランケットＢＬの再利用状況や再利用に伴う劣化度合などを的確に把握することができる。したがって、これらに基づいて各ブランケットＢＬを適正な時期に廃棄し、新しいブランケットＢＬを印刷システム１００Ａに投入することができる。さらに、ブランケット板厚は転写処理でのギャップ調整に利用される。

また、上記実施形態では、パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３では、転写ローラ６４１がローラ移動方向Ｗにおいて往復移動し、往路移動および復路移動の各々において転写処理を行うことが可能となっている。このため、図２５に示すように転写ローラ６４１を往路移動させて転写処理を行った時点で既に転写ローラ６４１の復路移動の準備が完了しており、ローラ準備移動動作を行う必要がなく、復路移動が可能となっている。この点については復路移動後についても同様である。その結果、ローラ準備移動動作に伴う時間ロスを抑えて印刷処理を効率的に行うことができ、量産性を向上させることができる。

＜第２実施形態＞
上記第１実施形態では、パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３でのローラ移動方向を揃えることで各転写処理時に発生する歪みを相殺しているが、両転写装置２０２、２０３の間での機差を完全に取り除くことは困難である。転写ローラ６４１がブランケットＢＬを版ＰＰや基板ＳＢに押し付ける力の分布を観察すると、僅かながら両転写装置２０２、２０３の間で相違することがあり、また転写ローラ６４１の表面に形成される凹凸プロファイルが異なることがある。これらの要因によって転写ローラ６４１が当接したときのブランケットＢＬの変形態様や変形量などが相違し、それによって印刷されたパターン像が歪むことがある。したがって、印刷精度を向上させるためには、印刷処理によって発生するパターン像の歪み量を計測し、その歪み量を版ＰＰにフィードバックして新たに改良された版（以下「改良版」という）を製造し、その改良版を用いてパターニング処理を行うのが好適である。以下、この技術思想に基づく本発明の第２実施形態について図３０ないし図３２を参照しつつ説明する。

図３０は本発明にかかる印刷装置の第２実施形態で使用する改良版を説明するための模式図である。上記第１実施形態では、ローラ移動方向を往路方向（＋Ｗ）に設定した印刷処理（第１往路転写モード＋第２往路転写モード）と、ローラ移動方向を復路方向（−Ｗ）に設定した印刷処理（第１復路転写モード＋第２復路転写モード）とを交互に繰り返している。そこで、パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３のいずれにおいても、転写ローラ６４１を往路移動させる移動態様（以下「Ａ移動態様」という）と、転写ローラ６４１を復路移動させる移動態様（以下「Ｂ移動態様」という）とに分けて説明する。

例えば図３０に示すように基準マークＲＭが規則正しく格子状に形成された版ＰＰを用いつつＡ移動態様で転写ローラ６４１を移動させると、上記した理由により基板ＳＢに印刷されるパターン層ＰＬに含まれる基準マークＲＭの反転パターンＲＰは僅かながら歪んで印刷される。ここで、上記基準マークＲＭと同一あるいは異なる規則パターンを形成したキャリブレーション用版（図示省略）を準備しておき、当該キャリブレーション用版を用いながらＡ移動態様で基板ＳＢへのパターン印刷を行った後で基板ＳＢに印刷されたパターンを観察することでＡ移動態様の印刷処理に伴う歪み量を計測することができる。そして、当該歪み量を加味して版ＰＰでの反転パターンの形成位置を補正して改良版ＰＰａを製造することで、第１往路転写モードと第２往路転写モードを実行するのに適合した版が得られる。そして、こうして製造されたＡ移動態様用改良版ＰＰａを用いてＡ移動態様で転写ローラ６４１を移動させて印刷処理を行うと、歪みのないパターンを基板ＳＢ上に印刷することができる。

また、Ｂ移動態様用改良版ＰＰｂについてもＡ移動態様用改良版ＰＰａと同様にして製造することができる。つまり、キャリブレーション用版を用いながらＢ移動態様で基板ＳＢへのパターン印刷を行った後で基板ＳＢに印刷されたパターンを観察することでＢ移動態様の印刷処理に伴う歪み量を計測することができる。そして、当該歪み量を加味して版ＰＰでの反転パターンの形成位置を補正して改良版ＰＰｂを製造することで、第１復路転写モードと第２復路転写モードを実行するのに適合した版が得られる。そして、こうして製造されたＢ移動態様用改良版ＰＰｂを用いてＢ移動態様で転写ローラ６４１を移動させて印刷処理を行うと、歪みのないパターンを基板ＳＢ上に印刷することができる。

次に、上記Ａ移動態様用改良版ＰＰａおよびＢ移動態様用改良版ＰＰｂを用いて印刷処理を連続して行う印刷装置について図３１および図３２を参照しつつ説明する。

図３１は本発明にかかる印刷装置の第２実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。先に説明した印刷装置の第１実施形態ではＡ移動態様およびＢ移動態様のいずれにおいても同じ版ＰＰを用いて印刷処理を行っている。これに対し、本発明の第２実施形態ではＡ移動態様およびＢ移動態様の切替に応じて使用する版を改良版ＰＰａ、ＰＰｂの間で切り替えている。より具体的には、図３１に示すように、パターニング処理に使用する版として、互いに同数枚の改良版ＰＰａ、ＰＰｂを製造しておき、版搬送経路ＰＴＰに沿って改良版ＰＰａ、ＰＰｂが交互にパターニング用転写装置２０２に搬入されるように構成されている。同図に示す印刷システム１００Ｂでは、改良版ＰＰａ、ＰＰｂ、ＰＰａ、ＰＰｂ、ＰＰａ、ＰＰｂの順序で合計６枚を版搬送経路ＰＴＰに沿って循環搬送されるように構成されている。なお、このように２種類の改良版ＰＰａ、ＰＰｂを用いることからパターニング用転写装置２０２に搬入された版が改良版ＰＰａ、ＰＰｂのいずれであるかを判定するために、図３０に示すように改良版ＰＰａ、ＰＰｂの一部に版識別マークＭａ、Ｍｂがそれぞれ改良版の製造時に上面側に作り込まれ、改良版を特定する版個体情報として機能する。版識別マークＭａ、Ｍｂの種類は任意であり、例えば版製造時にエッチング溝の数を版識別マークＭａ、Ｍｂ間で相違させてもよい。

図３２は図３１に示す印刷システムに組み込まれたパターニング用転写装置の動作を示すフローチャートである。この第２実施形態では、ブランケットＢＬおよび改良版ＰＰａ（あるいはＰＰｂ）のパターニング用転写装置２０２への搬入が完了する（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）と、第１実施形態と同様にプリアライメントカメラ２４４によりブランケットＢＬに付されたブランケット識別番号ＮＢを撮像して検知する。また、プリアライメントカメラ２４１により改良版ＰＰａ（ＰＰｂ）の上面端縁部に作り込まれた版識別マークＭａ（Ｍｂ）を撮像して検知する（ステップＳ２０２）。このように本実施形態では、パターニング用転写装置２０２のプリアライメントカメラ２４４が本発明の「第１担持体検知手段」の一例に相当し、プリアライメントカメラ２４１が本発明の「版検知手段」の一例に相当している。

こうして検知された版識別マークＭａ（Ｍｂ）に基づいてパターニング用転写装置２０２の転写ローラ６４１を移動させる方向、つまりローラ移動方向を決定する（ステップＳ２０３）。より詳しくは、版識別マークＭａを検知した場合には、パターニング用転写装置２０２にＡ移動態様用改良版ＰＰａがセットされたと判定して（＋Ｗ）方向をローラ移動方向として決定する。一方、版識別マークＭｂを検知した場合には、パターニング用転写装置２０２にＢ移動態様用改良版ＰＰｂがセットされたと判定して（−Ｗ）方向をローラ移動方向として決定する。また、パターニング用転写装置２０２での転写ローラ６４１の待機位置を取得する（ステップＳ２０４）。そして、これらの情報に基づいて転写ローラ６４１をステップＳ２０３で決定したローラ移動方向に直ちに移動可能な否かを判定する（ステップＳ２０５）。これは第１実施形態の基板転写処理において行った動作（ステップＳ１１５）と同じであり、ステップＳ２０５で「ＮＯ」と判定したときには転写ローラ６４１を現在の待機位置と反対側の待機位置まで移動させて位置決めした（ステップＳ２０６）後でステップＳ２０７に進む。一方、ステップＳ２０５で「ＹＥＳ」と判定したときにステップＳ２０６を行うことなくステップＳ２０７に進む。

このステップＳ２０７では改良版ＰＰａ（ＰＰｂ）を用いたパターニング処理を開始する。つまり、転写ローラ６４１を上昇させて密着部位ＡＰ１を形成し、さらにステップＳ２０３で決定されたローラ移動方向に転写ローラ６４１を移動させて密着部位ＡＰ１を拡張させる。そして、転写ローラ６４１が改良版のローラ移動方向側端部の直下位置まで移動すると、転写ローラ６４１が下降して待機する。こうしてパターニング処理が完了する（ステップＳ２０８で「ＹＥＳ」）と、上記パターニング処理でのローラ移動方向を当該ブランケットＢＬのブランケット識別番号ＮＢに関連付けて個体情報テーブル中の「ローラ移動方向」を書き換える（ステップＳ２０９）。

パターニング処理が完了すると、第１実施形態と同様に、ブランケットＢＬと改良版ＰＰａ（ＰＰｂ）とを相互に密着してなる密着体（ワーク）がパターニング用転写装置２０２から剥離装置３０２に搬送され、ブランケットＢＬと改良版ＰＰａ（ＰＰｂ）とが剥離されて相互に分離される。このブランケットＢＬはパターン層ＰＬを担持したまま基板用転写装置２０３に搬入される。また、この基板用転写装置２０３では、ブランケットＢＬの搬入前後に、基板ＳＢが搬入され、第１実施形態と同様に図２９に示す基板転写処理が実行されてブランケットＢＬに担持されていたパターン層ＰＬが基板ＳＢに転写される。さらに、基板転写処理に続いて、ブランケットＢＬと基板ＳＢとを相互に密着してなる密着体（ワーク）が基板用転写装置２０３から剥離装置３０３に搬送され、ブランケットＢＬと基板ＳＢとが剥離されて相互に分離される。こうして２種類の改良版ＰＰａ、ＰＰｂのうちの一方、例えば改良版ＰＰａを用いた印刷処理が完了するが、印刷システム１００Ｂでは当該印刷処理を途中、例えばパターニング用転写装置２０２から剥離装置３０２への密着体（ワーク）の搬送が完了した時点で、もう一方の改良版ＰＰｂがパターニング用転写装置２０２に搬入され、改良版ＰＰｂを用いたパターニング処理が開始される。

以上のように、第２実施形態によれば、基本的に第１実施形態と同様の作用効果が得られるだけでなく、改良版ＰＰａ、ＰＰｂを用いて印刷処理を行っているため、最終的に基板ＳＢに印刷されるパターンの精度をさらに高めることができる。

また、改良版ＰＰａ、ＰＰｂを２種類に限定しているため、次の作用効果も得られる。上記第２実施形態では、ローラ移動態様をＡ移動態様およびＢ移動態様に絞っているが、ローラ移動態様としてはこれら以外に図３３に示すようにＣ移動態様およびＤ移動態様が存在する。このＣ移動態様は、パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３で転写ローラ６４１をそれぞれ往路移動および復路移動させる移動態様である。また、Ｄ移動態様は、パターニング用転写装置２０２および基板用転写装置２０３で転写ローラ６４１をそれぞれ復路移動および往路移動させる移動態様である。これらの移動態様においても、上記した技術思想、つまり歪み量を版ＰＰにフィードバックして改良版を製造し、それを用いて印刷処理を行うという手法を用いてもよい。この場合、Ａ移動態様用改良版、Ｂ移動態様用改良版、Ｃ移動態様用改良版およびＤ移動態様用改良版の合計４種類の改良版を製造する必要があり、ランニングコストの増大を招いてしまう。さらに、第１実施形態や第２実施形態と同様にローラ準備移動動作をなくして印刷処理の効率向上を図るためには、改良版の種類が倍増することで版搬送経路ＰＴＰに沿って循環搬送させるべき改良版の個数が多くなり、印刷システムが大型化し、フットプリントの増大を招いてしまう。これに対し、改良版を２種類に限定した第２実施形態では、上記問題を抑制することができ、好適である。

このように第２実施形態においては、Ａ移動態様用改良版ＰＰａおよびＢ移動態様用改良版ＰＰｂがそれぞれ本発明の「第１版」および「第２版」に相当している。

なお、上記した第２実施形態では、４種類の改良版のうちＡ移動態様用改良版およびＢ移動態様用改良版を選択しているが、第１実施形態や第２実施形態と同様に、ローラ準備移動動作をなくして印刷処理の効率向上を図るために、Ａ移動態様用改良版およびＢ移動態様用改良版の代わりに、Ｃ移動態様用改良版およびＤ移動態様用改良版の２種類を準備し、第２実施形態と同様にして印刷処理を行うようにしてもよい。この場合、Ｃ移動態様用改良版およびＤ移動態様用改良版がそれぞれ本発明の「第３版」および「第４版」として機能する。

＜第３実施形態＞
図３４は本発明にかかる印刷装置の第３実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。また、図３５は図３４に示す印刷装置による印刷動作を模式的に示す図である。この第３実施形態が第１実施形態や第２実施形態にかかる印刷装置（＝転写装置２０２、２０３＋剥離装置３０２、３０３）と大きく相違する点は、基板用転写装置の個数と、剥離装置の個数と、配置レイアウトである。なお、その他の点については基本的に同一であるため、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

この第３実施形態では、印刷システム１００Ｃにおいて、１台のパターニング用転写装置２０２に対して２台の基板用転写装置２０３ａ、２０３ｂが設けられている。これは、基板転写処理においては精密アライメント動作を行う必要があるのに対してパターニング処理や基板剥離処理では不要であり、基板転写処理のタクトタイムがパターニング処理や剥離処理よりも長いからである。また、剥離処理はパターニング処理や基板剥離処理に比べてシンプルであり、剥離処理に要する時間はパターニング処理に比べても短いため、３台の転写装置２０２、２０３ａ、２０３ｂに対して１台の剥離装置３０５が配置されている。なお、基板用転写装置２０３ａ、２０３ｂは第１実施形態で採用された転写装置２０３と同一構成を有し、剥離装置３０５は第１実施形態で採用された剥離装置３０２、３０３と同一構成を有している。

また、印刷システム１００Ｃでは、上記装置２０２、２０３ａ、２０３ｂ、３０５により印刷装置が構成されているが、これら以外に、
・ブランケット搬入部４０７…図示を省略する塗布装置から塗布層を担持するブランケットＢＬを受け取り、印刷装置に受け入れる機能を有する、
・ブランケット搬出部４０８…印刷処理済のブランケットＢＬを受け取り、印刷装置の外部に設けられる除去用転写装置（図示省略）に送り出す機能を有する、
・版受渡し部４０５、
・基板受渡し部４０６、
を有しており、図３４に示すように、これらの構成要素４０７、２０２、４０５、２０３ａ、４０６、２０３ｂ、４０８、３０５が環状に配置されている。そして、それらの中央部に搬送ロボットなどの搬送装置４０９が配置され、ブランケットＢＬ、版ＰＰ、基板ＳＢおよび密着体（＝ワーク）を搬送可能となっている。

このように構成された印刷システム１００Ｃでは、図３５に示すように、搬送装置４０９が塗布層を担持するブランケットＢＬをブランケット搬入部４０７から受け取り、パターニング用転写装置２０２に搬入する。また、当該ブランケットＢＬの搬入動作の前後タイミングで、搬送装置４０９が版ＰＰを版受渡し部４０５から受け取り、パターニング用転写装置２０２に搬入する。こうしてブランケットＢＬおよび版ＰＰを受け取ったパターニング用転写装置２０２は第１実施形態と同様のパターニング処理を行う。

パターニング処理後に、搬送装置４０９がパターニング処理により形成される密着体をパターニング用転写装置２０２から剥離装置３０５に搬送し、剥離装置３０５で版ＰＰとブランケットＢＬを剥離して分離する。そして、搬送装置４０９は分離された使用済の版ＰＰを版受渡し部４０５に戻す。また、それに前後して、搬送装置４０９はブランケットＢＬを剥離装置３０５から受け取った後で２つの基板用転写装置２０３ａ、２０３ｂのうちの一方に搬送する。例えば基板用転写装置２０３ａで基板転写処理が実行されているのに対し、基板用転写装置２０３ｂが基板転写処理の待機中である場合には、搬送装置４０９は上記ブランケットＢＬの搬送先として基板用転写装置２０３ｂを選択し、基板用転写装置２０３ｂに搬送する。また、当該ブランケットＢＬの搬送動作の前後タイミングで、搬送装置４０９は基板ＳＢを基板受渡し部４０６から受け取り、上記基板用転写装置２０３ｂに搬入する。こうしてブランケットＢＬおよび基板ＳＢを受け取った転写装置２０３ｂは第１実施形態と同様の基板転写処理を行う。

基板用転写装置２０３ａ、２０３ｂのうちの一方、例えば基板用転写装置２０３ａでの基板転写処理が完了すると、搬送装置４０９は基板用転写装置２０３ａから密着体を取り出し、剥離装置３０５に搬送し、剥離装置３０５で基板ＳＢとブランケットＢＬを剥離して分離する。そして、搬送装置４０９は分離された基板ＳＢとブランケットＢＬをそれぞれ基板受渡し部４０６およびブランケット搬出部４０８に搬送する。

このように第３実施形態では、搬送装置４０９が装置各部４０７、２０２、４０５、２０３ａ、４０６、２０３ｂ、４０８、３０５にランダムにアクセスして上記搬送順序でブランケットＢＬなどを搬送しながら印刷処理を実行する。

以上のように、第３実施形態においても、第１実施形態と同様に、常に密着部位ＡＰ１、ＡＰ２の拡張方向を一致させることができ、パターニング処理および基板転写処理で発生する歪みが相殺されて良好なパターンを基板ＳＢに印刷することができる。もちろん、第３実施形態で実行されるパターニング処理および基板転写処理を第２実施形態と同様にして行ってもよく、この場合には印刷パターンの精度をさらに高めることができる。

さらに、第３実施形態は図３４に示すように搬送装置４０９の周囲にパターニング用転写装置２０２、基板用転写装置２０３ａ、２０３ｂ、剥離装置３０５などの処理装置を配置する、いわゆるクラスター配置を採用しているため、印刷システム１００Ａ、１００Ｂに比べて搬送ロボットの個数を削減することができる。また、印刷システム１００Ｃが装備する各要素の動作の制御（またはスケジューリング）を容易に行うことができる。

＜その他＞
上記実施形態においては、パターニング用転写装置２０２が本発明の「第１転写手段」の一例に相当し、基板用転写装置２０３、２０３ａ、２０３ｂが本発明の「第２転写手段」の一例に相当している。また、搬送装置４０１、４０９が本発明の「搬送手段」の一例に相当している。さらに、制御装置５００が本発明の「制御手段」の一例に相当している。

また、パターニング用転写装置２０２での転写ローラ６４１および密着部位ＡＰ１がそれぞれ本発明の「第１転写ローラ」および「第１密着部位」の一例に相当し、基板用転写装置２０３、２０３ａ、２０３ｂでの転写ローラ６４１および密着部位ＡＰ２がそれぞれ本発明の「第２転写ローラ」および「第２密着部位」の一例に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、印刷処理を行うための転写装置や剥離装置の個数は上記実施形態で示されたものに限定されるものではない。

また、上記実施形態では、転写ローラ６４１によって密着部位ＡＰ１、ＡＰ２の形成および拡張を行っているが、その他の部材の押付によって行ってもよいし、例えば特開２０１３−１１１９０７号公報に記載されているように加圧空気の制御によって行ってもよい。

また、上記実施形態では、プリアライメントカメラ２４４を本発明の「第１担持体検知手段」や「第２担持体検知手段」として用いて装置構成の簡素化を図っているが、ブランケットＢＬに付されたブランケット識別番号ＮＢを撮像する専用のカメラなどを設けてもよい。また、上記第２実施形態では、プリアライメントカメラ２４１を本発明の「版検知手段」として用いて装置構成の簡素化を図っているが、改良版に付された版識別マークを撮像する専用のカメラなどを設けてもよい。

また、上記実施形態では、ブランケット識別番号ＮＢをブランケットＢＬに付しているが、番号以外に文字や記号などの識別子をブランケットＢＬ毎に付し、これを本発明の「担持体個体情報」として用いてもよい。この点については版識別マークであり、任意の識別子を本発明の「版個体情報」として用いてもよい。

さらに、上記実施形態では、ブランケット識別番号ＮＢに基づいて本発明の「方向情報」の一例たるローラ移動方向を取得しているが、ローラ移動方向の取得方法はこれに限定されるものではない。

この発明は、所望パターンにパターニングされたパターン層を基板に印刷する印刷技術および該印刷技術に用いる担持体全般に対して好適に適用可能である。

１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ…印刷システム
２０２、３０５…パターニング用転写装置（第１転写手段）
２０３、２０３ａ、２０３ｂ…基板用転写装置（第２転写手段）
２４１…プリアライメントカメラ（版検知手段）
２４４…プリアライメントカメラ（第１担持体検知手段、第２担持体検知手段）
４０１、４０９…搬送装置（搬送手段）
５００…制御装置（制御手段）
５０７…記憶部
６４１…転写ローラ
ＡＰ１…（第１）密着部位
ＡＰ２…（第２）密着部位
ＢＬ…ブランケット
ＣＬ…塗布層
ＰＬ…パターン層
Ｍａ、Ｍｂ…版識別マーク
ＮＢ…ブランケット識別番号
ＰＰ、ＰＰ０、ＰＰｉ…版
ＰＰａ…Ａ移動態様用改良版（第１版）
ＰＰｂ…Ｂ移動態様用改良版（第２版）
ＳＢ…基板
Ｗ…ローラ移動方向（方向情報）

Claims (14)

1. 塗布層を担持する担持体と版とを部分的に前記塗布層を介して密着させて第１密着部位を形成した後で前記第１密着部位を第１方向に拡張させることで前記版による前記塗布層のパターニングを行って前記担持体上にパターン層を転写する第１転写手段と、
   前記第１転写手段によって前記パターン層が転写された前記担持体と基板とを部分的に前記パターン層を介して密着させて第２密着部位を形成した後で前記第２密着部位を第２方向に拡張させることで前記パターン層を前記基板に転写する第２転写手段と、
   前記パターン層が転写された前記担持体を前記第２転写手段に搬送する搬送手段と、
   前記第２転写手段による前記基板への前記パターン層の転写前に前記第１方向に関連する方向情報を取得し、前記方向情報に基づいて前記第２方向を制御する制御手段と
   を備えることを特徴とする印刷装置。
2. 請求項１に記載の印刷装置であって、
   前記制御手段は前記担持体を特定する担持体個体情報に基づいて前記方向情報を取得する印刷装置。
3. 請求項２に記載の印刷装置であって、
   前記第１転写手段により前記パターン層が転写される前記担持体の担持体個体情報を検知する第１担持体検知手段と、
   前記搬送手段により前記第２転写手段に搬送される前記担持体の担持体個体情報を検知する第２担持体検知手段とを備え、
   前記制御手段は、
   前記第１担持体検知手段により検知された前記担持体個体情報を前記方向情報と関連付けて記憶する記憶部を有し、
   前記第２担持体検知手段により前記担持体個体情報が検知されると、当該担持体個体情報に対応する方向情報を前記記憶部から読み出して取得する印刷装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
   前記制御手段は前記第２方向を前記第１方向と一致させる印刷装置。
5. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
   前記第１転写手段は、回転軸回りに回転自在に設けられる第１転写ローラを前記担持体に対して前記版の反対側から前記担持体に押し当てて前記第１密着部位を形成しながら前記第１転写ローラを前記回転軸と直交するローラ移動方向に往復移動となっており、
   前記ローラ移動方向のうち往路方向を前記第１方向として移動することで前記パターン層を転写する第１往路転写モードと、復路方向を前記第１方向として移動することで前記パターン層を転写する第１復路転写モードとを切り替えて実行する印刷装置。
6. 請求項５に記載の印刷装置であって、
   前記第２転写手段は、前記ローラ移動方向と平行な回転軸回りに回転自在に設けられる第２転写ローラを前記担持体に対して前記基板の反対側から前記担持体に押し当てて前記第２密着部位を形成しながら前記第２転写ローラを前記ローラ移動方向に往復移動となっており、
   前記ローラ移動方向のうち往路方向を前記第２方向として移動することで前記パターン層を転写する第２往路転写モードと、復路方向を前記第２方向として移動することで前記パターン層を転写する第２復路転写モードとを切り替えて実行する印刷装置。
7. 請求項６に記載の印刷装置であって、
   前記制御手段は、
   前記第１往路転写モードによって前記パターン層が転写された前記担持体から前記基板に前記パターン層を転写するときには前記ローラ移動方向の前記往路方向を前記第２方向に設定して前記第２転写手段において前記第２往路転写モードを実行させ、
   前記第１復路転写モードによって前記パターン層が転写された前記担持体から前記基板に前記パターン層を転写するときには前記ローラ移動方向の前記復路方向を前記第２方向に設定して前記第２転写手段において前記第２復路転写モードを実行させる印刷装置。
8. 請求項７に記載の印刷装置であって、
   前記第１往路転写モードと前記第２往路転写モードを実行するのに適合する第１版と、前記第１復路転写モードと前記第２復路転写モードを実行するのに適合する第２版とが選択的に前記第１転写手段に搬送され、
   前記版として前記第１版が用いられるときには前記第１転写手段は前記第１往路転写モードを実行し、さらに前記第２転写手段は前記第２往路転写モードを実行し、
   前記版として前記第２版が用いられるときには前記第１転写手段は前記第１復路転写モードを実行し、さらに前記第２転写手段は前記第２復路転写モードを実行する印刷装置。
9. 請求項８に記載の印刷装置であって、
   前記第１転写手段に搬送される版を特定する版個体情報を検知する版検知手段をさらに備え、
   前記版検知手段に検知された前記版個体情報に基づいて前記第１版および前記第２版の使用を切り替える印刷装置。
10. 請求項６に記載の印刷装置であって、
    前記第１往路転写モードと前記第２復路転写モードを実行するのに適合する第３版と、前記第２復路転写モードと前記第２往路転写モードを実行するのに適合する第４版とが選択的に前記版として前記第１転写手段に搬送され、
    前記版として前記第３版が用いられるときには前記第１転写手段は前記第１往路転写モードを実行し、さらに前記第２転写手段は前記第２復路転写モードを実行し、
    前記版として前記第４版が用いられるときには前記第１転写手段は前記第１復路転写モードを実行し、さらに前記第２転写手段は前記第２往路転写モードを実行する印刷装置。
11. 請求項１０に記載の印刷装置であって、
    前記第１転写手段に搬送される版を特定する版個体情報を検知する版検知手段をさらに備え、
    前記版検知手段に検知された前記版個体情報に基づいて前記第３版および前記第４版の使用を切り替える印刷装置。
12. 請求項１の印刷装置で用いる担持体であって、
    前記方向情報に関連する担持体個体情報が設けられていることを特徴とする担持体。
13. 請求項１２に記載の担持体であって、
    前記塗布層を担持する担持領域と、前記塗布層を担持しない非担持領域とを有し、
    前記担持体個体情報は前記非担持領域に設けられる担持体。
14. 塗布層を担持する担持体と版とを部分的に前記塗布層を介して密着させて第１密着部位を形成した後で前記第１密着部位を第１方向に拡張させることで前記版による前記塗布層のパターニングを行って前記担持体上にパターン層を転写する第１転写工程と、
    前記塗布層を介して密着する前記担持体と前記版とを剥離する剥離工程と、
    前記剥離工程後に、前記パターン層が転写された前記担持体と基板とを部分的に前記パターン層を介して密着させて第２密着部位を形成した後で前記第２密着部位を第２方向に拡張させることで前記パターン層を前記基板に転写する第２転写工程とを備え、
    前記第２転写工程前に、前記第１方向に関連する方向情報を取得し、前記方向情報に基づいて前記第２方向を決定することを特徴とする印刷方法。

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