JP6317460B2 - 電池セルアセンブリ - Google Patents
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Description
20 電池セルアセンブリ
30 電池制御モジュール
40 電池セル
50 薄膜プロファイルセンサ
52、54 保護層
62 電極端子
64 電極端子
70 プラスチック層
72 負極層
74 分離層
76 正極層
78 プラスチック層
90 マイクロプロセッサ
100 感知回路
102 基準電圧回路
104 データ受信回路
106 データ伝送回路
108 熱発生回路
110 リード
112 リード
119 回路ボード
140 格納装置
150〜162 入出力ポート
190 抵抗器
190 トランジスタ
194、198、202、206 抵抗器
210 抵抗トレース
218、222、226 ノード
230 抵抗器
232 ダイオード
234 ノード
242 トランジスタ
244 抵抗器
248 電圧バッファ
252 ノード
258 赤外線伝送ダイオード
260 トランジスタ
264、268、272 抵抗器
276、280 ダイオード
284 ノード
300 トランジスタ
302 発熱素子トレース
304、308、312 抵抗器
316、320 ダイオード
324、328 ノード
329 感知線
340〜366 抵抗トレース
400〜424 発熱素子トレース部
Claims (16)
- パウチ型ハウジング及び前記パウチ型ハウジングから延びた第1及び第2電極端子を含んでいるパウチ型電池セルと、
前記パウチ型ハウジングの外面上に直接位置した薄膜プロファイルセンサ(thin profile sensor)であって、前記薄膜プロファイルセンサはマイクロプロセッサ(microprocessor)及び感知回路(sensing circuit)を含んでおり、前記感知回路は前記パウチ型ハウジングの前記外面に直接接続されており、前記マイクロプロセッサ及び前記感知回路は互いに作動可能なように接続されており、前記感知回路は、電池セルの作動パラメータ値(operational parameter value)を示す信号を発生させるように構成されている、薄膜プロファイルセンサと、
を含んでおり、
前記マイクロプロセッサは、前記感知回路からの信号に基づいて前記作動パラメータ値を決定するようにさらにプログラムされており、
前記マイクロプロセッサは、格納装置(memory device)内に前記作動パラメータ値を格納するようにさらにプログラムされており、
保護層(protective layer)が前記薄膜プロファイルセンサ上に位置して連結されることによって、前記薄膜プロファイルセンサは、前記保護層と前記パウチ型ハウジングとの間に位置し、
前記感知回路は、電池セルの温度レベルに基づいて変化する抵抗レベルを有する抵抗トレース(resistive trace)を含んでおり、
前記作動パラメータ値は、電池セルの温度レベルに対応する温度値(temperature value)を含み、
前記抵抗トレースは、前記パウチ型ハウジングの前記外面に印刷されていることを特徴とする、電池セルアセンブリ。 - 前記感知回路は、第1及び第2抵抗器(resistors)をさらに含んでおり、前記第1抵抗器は、前記抵抗トレース、及び電気ノード(electrical node)の間に直列に接続されており、前記第1抵抗器は、作動電圧に電気的にさらに接続されており、前記第2抵抗器は、前記電気ノードと前記マイクロプロセッサとの間に接続されており、前記マイクロプロセッサは、前記第2抵抗器上の第1電圧を測定するようにさらにプログラムされており、前記マイクロプロセッサは、第1電圧に基づいた電池セルの温度レベルを示す温度値を決定するようにさらにプログラムされていることを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記抵抗トレースは、0.33mm〜1.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記抵抗トレースは、互いに離隔しており、実質的に互いに平行に延びた少なくとも第1、第2及び第3抵抗トレース部(resistive trace portions)を含んでおり、前記第1、第2及び第3抵抗トレース部は、互いに電気的に直列接続されており、柔軟なプラスチックシートの第1面に沿って長手方向に延びていることを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記抵抗トレースは、黒鉛(graphite)、ニッケル、錫(tin)、銀、銅、またはこれら素材の少なくとも2つ以上の合金からなる群から選択される少なくともいずれか1つからなることを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記薄膜プロファイルセンサは、前記パウチ型ハウジングの外面上に直接位置した発熱素子トレース(heating element trace)を有している熱発生回路(heat generating circuit)をさらに含んでおり、前記発熱素子トレースは、前記マイクロプロセッサに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記発熱素子トレースは、実質的に蛇行状(serpentine−shaped)の発熱素子トレースであることを特徴とする、請求項6に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記発熱素子トレースは、黒鉛、ニッケル、錫、銀、銅、またはこれら素材の少なくとも2つ以上の合金からなる群から選択される少なくともいずれか1つからなることを特徴とする、請求項6に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記マイクロプロセッサは、電池セルの温度値が第1臨界温度レベル未満である場合、熱を発生させるために前記発熱素子トレースに電流を供給するように前記熱発生回路を誘導するための制御電圧(control voltage)を発生するようにさらにプログラムされていることを特徴とする、請求項6に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記マイクロプロセッサは、電池セルの温度値が第2臨界温度値以上である場合、発熱を止めるように前記発熱素子トレースを誘導するために、前記発熱素子トレースに電流供給を中断するように前記熱発生回路を誘導するために制御電圧の発生を中断するようにさらにプログラムされていることを特徴とする、請求項9に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記マイクロプロセッサは、電池セルの前記第1及び第2電極端子に電気的に接続されており、前記第1及び第2電極端子は、前記マイクロプロセッサに作動電圧を供給するように構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記薄膜プロファイルセンサは回路ボード(circuit board)をさらに含んでおり、前記マイクロプロセッサは前記回路ボードに直接接続されており、前記回路ボードは、前記保護層と前記パウチ型ハウジングとの間に位置していることを特徴とする、請求項1に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記マイクロプロセッサは、前記パウチ型ハウジング上に直接さらに位置していることを特徴とする、請求項12に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記薄膜プロファイルセンサは、前記回路ボードに少なくとも部分的に接続されたデータ伝送回路(data transmitting circuit)をさらに含み、前記マイクロプロセッサは、前記データ伝送回路が電池セルの作動パラメータ値を示す第1バイナリメッセージ(binary message)を内部に含む第1信号を伝送するように誘導するための制御信号を発生するようにさらにプログラムされていることを特徴とする、請求項12に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記薄膜プロファイルセンサは、前記回路ボードに少なくとも部分的に接続されたデータ受信回路(data receiving circuit)をさらに含み、前記データ受信回路は、内部に第2バイナリメッセージを含む第2信号を受信し、受信された第2信号に対応して第2バイナリメッセージを含む電圧信号を出力するように構成されており、前記第2バイナリメッセージは、作動パラメータ臨界値(operational parameter threshold value)を含み、前記マイクロプロセッサによって受信されることを特徴とする、請求項14に記載の電池セルアセンブリ。
- 前記作動パラメータ臨界値は、電池セルの温度臨界値(temperature threshold value)を含んでいることを特徴とする、請求項15に記載の電池セルアセンブリ。
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