JP6395704B2 - 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 - Google Patents
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6395704B2 JP6395704B2 JP2015508249A JP2015508249A JP6395704B2 JP 6395704 B2 JP6395704 B2 JP 6395704B2 JP 2015508249 A JP2015508249 A JP 2015508249A JP 2015508249 A JP2015508249 A JP 2015508249A JP 6395704 B2 JP6395704 B2 JP 6395704B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- organic
- organic electronic
- resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 220
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 139
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 139
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 80
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims description 29
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 24
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- -1 β-ketoesters Chemical class 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 12
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 10
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 8
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 117
- 239000010408 film Substances 0.000 description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 5
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- MQQXUGFEQSCYIA-OAWHIZORSA-M aluminum;(z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] MQQXUGFEQSCYIA-OAWHIZORSA-M 0.000 description 2
- YNCDEEFMDXHURQ-UHFFFAOYSA-N aluminum;ethyl 3-oxobutanoate Chemical compound [Al].CCOC(=O)CC(C)=O YNCDEEFMDXHURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010227 cup method (microbiological evaluation) Methods 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QERUDBJWCUSDQE-UHFFFAOYSA-N NCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.NCCNCCCCO[Si](OC)(OC)C Chemical compound NCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.NCCNCCCCO[Si](OC)(OC)C QERUDBJWCUSDQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical group CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHGPTGSAHKMFSZ-UHFFFAOYSA-M aluminum;octadecanoate;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O BHGPTGSAHKMFSZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- UHVCSNKHFBQKBO-UHFFFAOYSA-N benzyl-ethenyl-[2-(3-trimethoxysilylpropylamino)ethyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN(C=C)CC1=CC=CC=C1 UHVCSNKHFBQKBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005443 coulometric titration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229940050176 methyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber; Homopolymers or copolymers of other iso-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
基材シート2は、封止層3を構成する脂組成物をフィルム状にする際、取り扱い性を良くする目的で樹脂組成物を仮着させるものである。また、離型フィルム4は、封止層3を保護する目的で用いられる。
封止層3を構成する本発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を含有し、重量平均分子量(Mw)が30万以上のポリイソブチレン樹脂(A)と粘着付与剤(B)とを主成分とし、吸湿性を有する有機金属化合物(C)を含有し、含水率が1000ppm以下である。
ポリイソブチレン樹脂(A)は、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を含有し、重量平均分子量(Mw)が30万以上であれば、特に限定されることなく使用することができる。イソブチレンモノマー及びコモノマーとしての1種又はそれ以上のオレフィン、好ましくは共役オレフィンとのコポリマーからなる。ポリイソブチレン樹脂は、通常、媒体として塩化メチルを用い、重合開始剤の一部としてフリーデル−クラフツ触媒を用いるスラリー法で調製される。このようなポリイソブチレン樹脂は、水蒸気バリア性及び粘着性が高いことを特徴とする。
粘着付与樹脂は、適度な粘度と接着性を付与する目的で用いられる。粘着付与樹脂としては、ロジン、ロジン誘導体(水素化ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンエステル(アルコール、グリセリン、ペンタエリスリトールなどのエステル化ロジンなど))、テルペン樹脂(α−ピネン、β−ピネン)、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水素化テルペン樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5系石油樹脂とC9系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂、DCPD型石油樹脂、C5系石油樹脂の水素化物、C9系石油樹脂の水素化物、C5系石油樹脂とC9系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物、DCPD型石油樹脂の水素化物、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリブテンなどが挙げられる。
有機金属化合物(C)は、樹脂組成物の系内に存在する微量の水分や、封止層3や有機EL素子封止用透明樹脂層8(封止された状態の封止層3、図2参照)を形成する際に封止層3や有機EL素子封止用透明樹脂層8の表面や側面から侵入し内部を透過する水分、封止層3や有機EL素子封止用透明樹脂層8を形成した後に封止層3や有機EL素子封止用透明樹脂層8の側面から侵入し内部を透過する水分を捕獲することを目的として添加される。有機金属化合物(C)を添加することにより、有機EL素子6(図2参照)の水分による劣化を抑制し、長期信頼性に優れた有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート1を提供することが可能となる。また、有機金属化合物であることから、透明性や視認性の低下を低減できる。
有機EL素子封止用透明樹脂組成物は、可塑剤を含んでもよい。可塑剤を導入することで流動性を変更することができる。可塑剤としてはワックス、パラフィン、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、ポリブテン等が挙げられる。中でも、イソブチレン骨格を持ったポリブテンは粘度の低下効果が高く、またポリイソブチレン樹脂(A)と相溶性が良好であるため好ましい。
有機EL素子封止用透明樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を用いることでガラス等の被着体への化学結合量が増加し、接着力が向上する。シランカップリング剤としては、具体的には3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は2種類以上を混合してもよい。シランカップリング剤の含有量は、有機EL素子封止用透明樹脂組成物全量に対して0.05〜10質量%が好ましく、0.1〜1質量%がより好ましい。
さらに、透明性や透湿度を損なわない範囲であれば、加水分解遅延剤として、アニリンなどのアミン系化合物を、有機EL素子封止用透明樹脂組成物全量に対して0.1〜5質量%配合することができる。
封止層3の透湿度は、JIS Z 0208に規定された方法(カップ法)で測定することができる。測定は、恒温恒湿槽を用いて40℃、90%RHの条件にて行う。
透湿度(μm・g/m2・day)={[W1−W0]×t}/{S×D} (1)
W0 (g):恒温恒湿槽に入れる前のカップの質量
W1 (g):恒温恒湿槽に入れた後のカップの質量
t(μm):透明樹脂組成物とセロファンの全体の厚み
S (m2):透湿度測定用カップの開口部の面積
D(day):試験日数
光透過率は分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製、分光光度計U−4100型固体試料測定システム)を用いて透過光の光量を測定し求めることが出来る。
光透過率I(%)= I1/I0 (2)
I1(%):樹脂組成物を含むガラスの光透過率
I0(%):ガラスの光透過率
次に、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート1の使用方法について説明する。
<ポリイソブチレン樹脂>
A1:オパノールB150(BASF社製:ポリイソブチレン樹脂、質量平均分子量Mw250万)
A2:オパノールB100(BASF社製:ポリイソブチレン樹脂、質量平均分子量Mw110万)
A3:オパノールB80(BASF社製:ポリイソブチレン樹脂、質量平均分子量Mw75万)
A4:オパノールB50(BASF社製:ポリイソブチレン樹脂、質量平均分子量Mw34万)
A5:オパノールB30(BASF社製:ポリイソブチレン樹脂、質量平均分子量Mw28万)
A6:グリソパールV1500(BASF社製:ポリイソブチレン樹脂、質量平均分子量Mw4140)
B1:アイマーブP100(出光興産株式会社製:完全水素化石油樹脂、分子量660)
B2:アイマーブP140(出光興産株式会社製:完全水素化石油樹脂、分子量900)
B3:クリアロンP105(ヤスハラケミカル株式会社製:水素化テルペン樹脂)
B4:パインクリスタルKE311(荒川化学工業株式会社製:水素化ロジンエステル)
B5:ペトロタック90(東ソー株式会社製:石油樹脂、分子量900)
C1:ALCH(川研ファインケミカル株式会社製:アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、分子量274)
C2:ALCH−TR(川研ファインケミカル製:アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、分子量414.4)
C3:オリープAOS(ホープ製薬株式会社製:アルミニウムオキサイドステアレート、分子量379.4)
C4:オリープC10−2(ホープ製薬株式会社製:アルミニウムビス(2−メチルノニロキシ)モノエチルアセトアセテート、分子量470)
C5:アルミキレートA(W) (川研ファインケミカル製:アルミニウムトリスアセチルアセトネート、分子量324.3)
容器にポリイソブチレン樹脂(オパノールB150、BASF社製)32重量部と、完全水添石油樹脂(アイマーブP100、出光興産株式会社製)48重量部と適量のトルエンを加えて十分に攪拌させた後、窒素雰囲気下でアルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート(ALCH、川研ファインケミカル株式会社製)20重量部を加えてさらに攪拌して、樹脂組成物を得た。この調製した樹脂組成物を、基材シートとしての厚み50μmの剥離処理ポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスA−314)の剥離面に、乾燥後の膜厚が20μmとなるように塗工し、120℃で数分間乾燥させた。さらに、この乾燥面上に、離型フィルムとしてシリコーン離型処理が施された25μmのポリエステルフィルム(東洋紡績製、東洋紡エステルフィルムE7006)の離型処理面にラミネートし、実施例1に係る有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製した。
表1〜3に示す配合組成にした以外は実施例1と同様にして、実施例2〜39、参考例1〜4に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを作製した。
表3に示す配合組成にした以外は実施例1と同様にして、比較例1〜9に係る有機EL素子封止用樹脂シートを作製した。
以下の測定方法、評価方法に従い測定及び評価を行った。その結果を表1〜3に示す。
各実施例、参考例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルム及び基材シートを剥離した封止層について、JIS K 0068で規定される水分気化‐電量滴定法によるカールフィッシャー法で、含水量を測定した。設定加熱温度は150℃とした。
各実施例、参考例、比較例に用いた有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物について、JIS Z 0208に規定された方法(カップ法)に倣い、恒温恒湿槽を用いて40℃、90%RHの条件にて行った。有機EL素子封止用透明樹脂組成物の透湿度は、以下のようにして測定した。まず、20μm厚の防湿処理を施していないセロファンに透明樹脂組成物を20μm厚に塗布して、透湿度測定用サンプルを作製した。次に、透湿度測定用カップに塩化カルシウムを入れた後、透湿度測定用サンプルのセロファンの面を透湿度測定用カップに貼り付け、恒温恒湿槽(40℃、90%RH)にて24時間後の重量変化から透湿度を算出し、本発明に係る透湿度は次式(1)により算出した。また、防湿処理を施していないセロファンの吸湿等による影響を除外するため、防湿処理を施していないセロファンのみを貼り付けたカップをリファレンスとして測定し、透湿度の値を補正した。
透湿度(μm・g/m2・day)={[W1−W0]×t}/{S×D} (1)
W0 (g):恒温恒湿槽に入れる前のカップの質量
W1 (g):恒温恒湿槽に入れた後のカップの質量
t(μm):透明樹脂組成物とセロファンの全体の厚み
S (m2):透湿度測定用カップの開口部の面積
D(day):試験日数
各実施例、参考例、比較例に用いた有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物をLCD用無アルカリガラス(日本電気硝子株式会社製 OA−10G)上に20μmとなるように塗布し、ガラス面に対して法線方向に光が侵入するようにして25℃での550nmの光透過率を求めた。光透過率は分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製 分光光度計U−4100型 固体試料測定システム)を用いて求め、次式(2)により算出した。
光透過率I(%)= I1/I0 (2)
I1(%):樹脂組成物を含むガラスの光透過率
I0(%):ガラスの光透過率
まず、各実施例、参考例、比較例に用いた有機EL素子封止用透明樹脂組成物の上に4mm×5mm×25μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(三井化学株式会社製)を重ね合わせ、2枚の松浪硝子工業株式会社製のミクロスライドガラス(S9213、76mm x 52mm、1.3mm厚)の間に配置した。得られたガラス−ガラス封止体を高温高湿試験機内において、温度85℃、相対湿度85%の条件で150時間放置して、封止された封止層のはみだし量を測定した。前記ポリエチレンテレフタレートフィルムからのはみ出し部分を光学顕微鏡で観察し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの各辺から、封止層がポリエチレンテレフタレートフィルムの各辺に対して垂直方向にはみ出している長さの最大値をはみ出し量とした。
絶縁性透明ガラスからなる素子基板の上に、陽極を有し、その上面に有機層、その上面に陰極、更にその上面に有機/無機の透明複合薄膜を有するボトムエミッション方式及びトップエミッション方式の有機EL素子を作製した。次いで、各実施例、参考例、比較例に係る有機EL素子封止用透明樹脂シートの離型フィルムを剥離し、上記有機EL素子の上記陰極の上面に配置した。その後、有機EL素子封止用透明樹脂シートの基材シートを剥離し、封止基板として絶縁性透明ガラスを有機EL素子封止用透明樹脂シートの封止層の上面に配置して減圧下80℃において0.6MPaの圧力で1分間加圧し、有機ELディスプレイのモデルを作製した。
2:基材シート
3:封止層
4:離型フィルム
5:素子基板
6:有機EL素子
61:陽極
62:有機層
63:陰極
7:バリア性薄膜層
8:有機EL素子封止用透明樹脂層
9:封止基板
11:有機ELディスプレイ
Claims (14)
- 主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を含有し、重量平均分子量(Mw)が30万以上のポリイソブチレン樹脂(A)と粘着付与剤(B)とを主成分とし、
吸湿性を有する有機金属化合物(C)を含有し、
含水率が1000ppm以下であり、
2枚のガラス板の間に封止された状態での一辺の最大長と、2枚のガラス板の間に封止された状態で温度85℃、相対湿度85%の条件で150時間放置した後の一辺の最大長の差であるはみ出し量が1.5mm未満であることを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物の透湿度が100μm・g/m2・day未満であることを特徴とする請求項1に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 前記粘着付与剤(B)が、全量に対して10〜80質量%含まれることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 前記粘着付与剤(B)は、石油樹脂の水素化物、水素化ロジン、及び水素化テルペン樹脂からなる群より選ばれる1種又は2種以上の水素化樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 全量に対して金属を0.05〜2.0質量%含有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 前記有機金属化合物(C)は、下記化学式(1)で示されることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 前記有機金属化合物(C)は、その配位子がアルコール、ジケトン、β−ケトエステル、エーテルからなる群より選ばれる有機金属であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 550nmの波長領域における光透過率が85%以上であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
- 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で形成された封止層を少なくとも有することを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート。
- 前記封止層の有機電子デバイス用素子に貼合される面とは反対側の面に、前記封止層とともに前記有機電子デバイス用素子を封止するための封止基板が設けられていることを特徴とする請求項9のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート。
- 前記封止層の厚さが1〜50μmであることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート。
- 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 請求項9から請求項10のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの前記封止層を用いて封止されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 請求項13に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を有することを特徴とする画像表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074750 | 2013-03-29 | ||
JP2013074750 | 2013-03-29 | ||
PCT/JP2014/056199 WO2014156593A1 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-10 | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014156593A1 JPWO2014156593A1 (ja) | 2017-02-16 |
JP6395704B2 true JP6395704B2 (ja) | 2018-09-26 |
Family
ID=51623576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015508249A Expired - Fee Related JP6395704B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-10 | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160020423A1 (ja) |
JP (1) | JP6395704B2 (ja) |
KR (1) | KR101837259B1 (ja) |
CN (1) | CN105122940B (ja) |
TW (1) | TWI627211B (ja) |
WO (1) | WO2014156593A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3277055A4 (en) * | 2015-03-26 | 2018-11-07 | Zeon Corporation | Sealing material, method for manufacturing sealing material, and method for manufacturing light-emitting device |
JP5996053B1 (ja) | 2015-07-21 | 2016-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
JP5972433B1 (ja) * | 2015-07-21 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス |
JP2017048295A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 住友ゴム工業株式会社 | 加硫ブラダー用ゴム組成物および加硫ブラダー |
KR101687334B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2016-12-19 | 주식회사 이녹스 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
KR101665593B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2016-10-14 | 주식회사 이녹스 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
JP6427283B2 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-11-21 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤及び有機el表示素子用封止剤の製造方法 |
CN108093553A (zh) * | 2016-11-21 | 2018-05-29 | 奇想创造事业股份有限公司 | 涂布电路元件的基材-发光材-电热敷料及包材 |
US20200123419A1 (en) * | 2017-04-21 | 2020-04-23 | 3M Innovative Properties Company | Barrier adhesive compositions and articles |
JP7334731B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-08-29 | 味の素株式会社 | 封止用組成物 |
JP2019177645A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 電子デバイス用バリアフィルム |
WO2019203071A1 (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
CN112119509B (zh) * | 2018-05-24 | 2021-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源 |
JP2022120215A (ja) * | 2019-06-28 | 2022-08-18 | 綜研化学株式会社 | 封止用樹脂組成物、封止シートおよび有機el素子封止構造体 |
JP7318462B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-08-01 | 味の素株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3936151B2 (ja) * | 2000-05-08 | 2007-06-27 | 双葉電子工業株式会社 | 有機el素子 |
JP2007197517A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
JP2008166244A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Consort:Kk | 低屈折率の透明不純物捕捉膜およびその利用 |
EP2235131A4 (en) * | 2007-12-28 | 2013-10-02 | 3M Innovative Properties Co | FLEXIBLE ENCAPSULATION FILM SYSTEMS |
EP2291477B1 (en) * | 2008-06-02 | 2016-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith |
JP2010080289A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法 |
JP5768718B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2015-08-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
KR20120002365A (ko) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 흡습제 및 이를 포함하는 광학소자용 보호막 |
JP2012038660A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Futaba Corp | 捕水剤及びこれを用いた有機電子デバイス |
DE102011052509B4 (de) * | 2010-08-10 | 2015-01-08 | Futaba Corp. | Wasser-Aufnahmemittel und eine organoelektrische Vorrichtung, die das Wasser-Aufnahmemittel darin enthält |
JP2012193335A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着組成物、積層体及び画像表示装置 |
JP5651421B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2015-01-14 | 三井化学株式会社 | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
JP5889174B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2016-03-22 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤及びこれを用いた有機el素子 |
-
2014
- 2014-03-10 KR KR1020157030725A patent/KR101837259B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-10 WO PCT/JP2014/056199 patent/WO2014156593A1/ja active Application Filing
- 2014-03-10 JP JP2015508249A patent/JP6395704B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-10 CN CN201480018936.5A patent/CN105122940B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-26 TW TW103111255A patent/TWI627211B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-09-28 US US14/868,001 patent/US20160020423A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105122940B (zh) | 2017-12-05 |
KR101837259B1 (ko) | 2018-03-09 |
JPWO2014156593A1 (ja) | 2017-02-16 |
US20160020423A1 (en) | 2016-01-21 |
TWI627211B (zh) | 2018-06-21 |
KR20150135478A (ko) | 2015-12-02 |
WO2014156593A1 (ja) | 2014-10-02 |
TW201446861A (zh) | 2014-12-16 |
CN105122940A (zh) | 2015-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6395704B2 (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
TWI476258B (zh) | 黏著性封裝組合物及以其製成之電子裝置 | |
TWI547550B (zh) | A resin composition for sealing an element for an organic electronic device, a resin sheet for sealing an element for an organic electronic device, an organic electroluminescent element, and a screen display device | |
JP5435520B1 (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
US11139449B2 (en) | Resin composition for sealing organic electronic device element, resin sheet for sealing organic electronic device element, organic electroluminescent element, and image display apparatus | |
TW201005063A (en) | Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith | |
US9758690B2 (en) | Transparent resin composition for sealing organic electroluminescence element, resin sheet for sealing organic electroluminescence element, and apparatus for displaying image | |
JP6410446B2 (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
US10115904B2 (en) | Transparent resin composition for organic electroluminescent element sealing, resin sheet for organic electroluminescent element sealing, and image display device | |
KR101957001B1 (ko) | 유기전계 발광소자용 충전재료 및 유기전계 발광소자의 밀봉방법 | |
JP6310276B2 (ja) | 接着性封入用樹脂組成物、接着性封入用フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
JP2015191800A (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用透明樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
WO2016060167A1 (ja) | 封止材組成物、封止シート、電子デバイス用部材および電子デバイス | |
JP2022120215A (ja) | 封止用樹脂組成物、封止シートおよび有機el素子封止構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180828 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6395704 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |