JP6366969B2 - Substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape and method for producing the substrate-less double-sided adhesive tape - Google Patents
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Description
本発明は、基材レス両面粘着テープおよび当該基材レス両面粘着テープの製造方法に関する。具体的には、本発明は、粘着剤層が共押出成形により製造されたものであって両面が異なる粘着性を有する基材レス両面粘着テープ、および当該基材レス両面粘着テープの製造方法に関する。 The present invention relates to a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape and a method for producing the substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape. Specifically, the present invention relates to a base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive layer is produced by coextrusion molding and has different adhesiveness on both sides, and a method for producing the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape. .
通常、基材レス両面粘着テープは、両面粘着テープのそれぞれの面の粘着性は等しく、各面に積層される剥離シートの剥離面の性質を異ならせることにより、両面粘着テープからの剥離シートの剥離しやすさを相違させている。
基材レス両面粘着テープは光学用途などを中心として広く使用されており、近年、両面粘着テープのそれぞれの面が異なる粘着性を有している基材レス両面粘着テープが提案されるようになってきた(例えば、特許文献1)。
In general, baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tapes have the same adhesiveness on each side of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, and the release sheet from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be made different by changing the nature of the release surface of the release sheet laminated on each side. The ease of peeling is different.
Substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tapes are widely used mainly for optical applications, and recently, substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tapes have been proposed in which each surface of double-sided pressure-sensitive adhesive tapes has different adhesive properties. (For example, Patent Document 1).
特許文献1に開示される基材レス両面粘着テープは、粘着剤またはその溶液を剥離紙上に塗布して粘着剤層を形成し、その粘着剤層上に別途製造した基材粘着剤を積層し、さらに、その基材粘着剤上に粘着剤またはその溶液を塗布して粘着剤層を形成する製造方法により製造される。このような製造方法は煩雑であり生産性に劣る。また、後述する比較例2において示されるように、粘着剤層を貼り合せることにより形成された基材レス両面粘着テープは、貼り合わされた粘着剤層間の密着性が低下して層間剥離が生じやすくなる傾向がみられる。 The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape disclosed in Patent Document 1 forms a pressure-sensitive adhesive layer by applying a pressure-sensitive adhesive or a solution thereof on a release paper, and laminates a separately manufactured base material pressure-sensitive adhesive on the pressure-sensitive adhesive layer. Furthermore, it is manufactured by a manufacturing method in which a pressure-sensitive adhesive or a solution thereof is applied onto the substrate pressure-sensitive adhesive to form a pressure-sensitive adhesive layer. Such a manufacturing method is complicated and inferior in productivity. Further, as shown in Comparative Example 2 to be described later, the baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tape formed by bonding the pressure-sensitive adhesive layers is likely to cause delamination due to a decrease in adhesion between the pressure-sensitive adhesive layers bonded together. There is a tendency to become.
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、煩雑な工程を経ることなく製造され、層間剥離が生じにくい粘着剤層を備える基材レス両面粘着テープを提供することを目的とする。本発明は、上記の基材レス両面粘着テープの製造方法を提供することも目的とする。 The present invention has been made in view of the actual situation as described above, and an object thereof is to provide a baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprising an adhesive layer which is manufactured without going through complicated steps and hardly causes delamination. And Another object of the present invention is to provide a method for producing the above-mentioned substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
上記課題を解決するために提供される本発明は次のとおりである。
(1)第一粘着剤層、前記第一粘着剤層の一方の面に積層された第二粘着剤層、および前記第一粘着剤層の他方の面に剥離可能に積層された第一剥離シートを備えた基材レス両面粘着テープであって、前記基材レス両面粘着テープは、前記第一剥離シートを形成するための第一剥離樹脂組成物、前記第一粘着剤層を形成するための第一樹脂組成物、および前記第二粘着剤層を形成するための第二樹脂組成物から形成された共押出成形体であって、前記第一剥離シートは前記第一粘着剤層から剥離可能であることを特徴とする基材レス両面粘着テープ。
The present invention provided to solve the above problems is as follows.
(1) A first pressure-sensitive adhesive layer, a second pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface of the first pressure-sensitive adhesive layer, and a first peel peelable laminated on the other surface of the first pressure-sensitive adhesive layer A substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprising a sheet, wherein the substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape forms a first release resin composition for forming the first release sheet, and the first pressure-sensitive adhesive layer. A first resin composition and a second resin composition for forming the second pressure-sensitive adhesive layer, wherein the first release sheet is peeled from the first pressure-sensitive adhesive layer. A substrate-less double-sided adhesive tape characterized by being capable of being used.
(2)220℃における、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の第一剥離樹脂組成物の粘度の平均値の、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の第一樹脂組成物の粘度の平均値に対する比率は、1以上4.3以下である上記(1)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (2) at 220 ° C., a shear rate of 10 0 - 10 3 (Unit: 1 / s) the average value of the viscosity of the first peeling resin composition in the range of shear rate of 10 0 - 10 3 (Unit: 1 / s The baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to (1), wherein the ratio of the viscosity of the first resin composition in the range of 1) to 1 is 4.3 to 4.3.
(3)前記第一樹脂組成物が、第一主樹脂および前記第一主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂である第一添加樹脂を含有すること、および前記第二樹脂組成物が、第二主樹脂および前記第二主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂である第二添加樹脂を含有することの少なくとも一方を満たす、上記(1)または(2)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (3) The first resin composition contains a first additive resin that is a non-crosslinked resin having compatibility with the first main resin and the first main resin, and the second resin composition comprises: Substrate-less both sides according to the above (1) or (2) satisfying at least one of containing a second main resin and a second additive resin that is a non-crosslinked resin having compatibility with the second main resin Adhesive tape.
(4)前記第一樹脂組成物が前記第一添加樹脂を含有し、前記第二樹脂組成物が前記第二添加樹脂を含有し、前記第一添加樹脂および前記第二添加樹脂は、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が50万以上である、上記(3)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (4) The first resin composition contains the first additive resin, the second resin composition contains the second additive resin, and the first additive resin and the second additive resin are in terms of polystyrene. The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to (3), wherein the weight average molecular weight (Mw) is 500,000 or more.
(5)前記第一樹脂組成物における前記第一添加樹脂の含有量は0.01質量%超10質量%未満であり、前記第二樹脂組成物における前記第二添加樹脂の含有量は0.01質量%超10質量%未満である、上記(4)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (5) The content of the first additive resin in the first resin composition is more than 0.01% by mass and less than 10% by mass, and the content of the second additive resin in the second resin composition is 0.00. The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to (4), which is more than 01% by mass and less than 10% by mass.
(6)前記第一主樹脂および前記第一添加樹脂ならびに前記第二主樹脂および前記第二添加樹脂は、(メタ)アクリル酸エステル系樹脂からなる、上記(4)または(5)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (6) Said 1st main resin and said 1st addition resin, said 2nd main resin, and said 2nd addition resin are (meth) acrylic-ester type resin, As described in said (4) or (5) Baseless double-sided adhesive tape.
(7)前記第一主樹脂および前記第二主樹脂は、(メタ)アクリル酸エステル系トリブロック共重合体からなる、上記(6)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (7) The baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to (6), wherein the first main resin and the second main resin are made of a (meth) acrylic acid ester triblock copolymer.
(8)前記第二樹脂層側の面に積層された第二剥離シートをさらに備え、前記基材レス両面粘着テープは、前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物、前記第二樹脂組成物および前記第二剥離シートを形成するための第二剥離樹脂組成物から形成された共押出成形体であって、前記第一剥離シートは前記第一粘着剤層から剥離可能であり、前記第二剥離シートは前記第二粘着剤層から剥離可能である、上記(1)から(7)のいずれかに記載の基材レス両面粘着テープ。 (8) The substrate may further include a second release sheet laminated on the surface on the second resin layer side, and the substrate-less double-sided adhesive tape may include the first release resin composition, the first resin composition, and the second resin. A co-extrusion molded body formed from a resin composition and a second release resin composition for forming the second release sheet, wherein the first release sheet is peelable from the first pressure-sensitive adhesive layer; The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to any one of (1) to (7), wherein the second release sheet is peelable from the second pressure-sensitive adhesive layer.
(9)220℃における、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の前記第一剥離樹脂組成物の粘度の平均値の、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の前記第一樹脂組成物の粘度の平均値に対する比率は、1以上4.3以下であり、220℃における、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の前記第二剥離樹脂組成物の粘度の平均値の、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の前記第二樹脂組成物の粘度の平均値に対する比率は、1以上4.3以下である、上記(8)に記載の基材レス両面粘着テープ。 (9) at 220 ° C., a shear rate of 10 0 - 10 3 (Unit: 1 / s) the average value of the viscosity of the first peeling resin composition in the range of shear rate of 10 0 - 10 3 (Unit: 1 / The ratio of the range of s) to the average value of the viscosity of the first resin composition is 1 or more and 4.3 or less, and the shear rate at 220 ° C. is in the range of 10 0 to 10 3 (unit: 1 / s). The ratio of the average value of the viscosity of the second release resin composition to the average value of the viscosity of the second resin composition in the shear rate range of 10 0 to 10 3 (unit: 1 / s) is 1 or more and 4. The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to (8), which is 3 or less.
(10)上記(1)から(7)のいずれかに係る基材レス両面粘着テープの製造方法であって、前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物および前記第二樹脂組成物を共押出成形して、前記第一剥離シート、前記第一粘着剤層および前記第二粘着剤層からなるものであって、前記第一剥離シートが前記第一粘着剤層から剥離可能な共押出成形体を、前記基材レス両面粘着テープとして得る第一共押出成形工程を備えることを特徴とする、基材レス両面粘着テープの製造方法。 (10) A method for producing a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to any one of (1) to (7), wherein the first release resin composition, the first resin composition, and the second resin composition Is formed of the first release sheet, the first pressure-sensitive adhesive layer, and the second pressure-sensitive adhesive layer, and the first release sheet is peelable from the first pressure-sensitive adhesive layer. A method for producing a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape, comprising a first co-extrusion molding step for obtaining an extruded product as the substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
(11)上記(1)から(7)のいずれかに係る基材レス両面粘着テープと、前記基材レス両面粘着テープの前記第二樹脂層側の面に積層された第二剥離シートとを備える基材レス両面粘着テープの製造方法であって、前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物および前記第二樹脂組成物を共押出成形して、前記第一剥離シート、前記第一粘着剤層および前記第二粘着剤層からなるものであって、前記第一剥離シートが前記第一粘着剤層から剥離可能な共押出成形体を得る第一共押出成形工程;および前記第一共押出成形工程により得られた共押出成形体の前記第二粘着剤層側の面に前記第二剥離シートを積層して、前記第一剥離シート、前記第一粘着剤層、前記第二粘着剤層および前記第二剥離シートが積層されてなる構造体を、前記基材レス両面粘着テープとして得る剥離シート積層工程を備えることを特徴とする、積層構造体の製造方法。 (11) The base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to any one of (1) to (7) above and a second release sheet laminated on the surface on the second resin layer side of the base-material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape A method for producing a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprising the first release resin composition, the first resin composition, and the second resin composition, wherein the first release sheet, the first A first coextrusion molding step for obtaining a coextrusion molded body comprising one pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer, wherein the first release sheet is peelable from the first pressure-sensitive adhesive layer; Laminating the second release sheet on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer side of the co-extrusion molded body obtained by one co-extrusion molding step, the first release sheet, the first pressure-sensitive adhesive layer, the second A structure in which the pressure-sensitive adhesive layer and the second release sheet are laminated, Characterized in that it comprises a release sheet lamination step of obtaining a wood-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape, the manufacturing method of the laminated structure.
(12)上記(8)または(9)に記載される基材レス両面粘着テープの製造方法であって、前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物、前記第二樹脂組成物および前記の第二剥離樹脂組成物を共押出成形して、前記第一剥離シートが前記第一粘着剤層から剥離可能であり、前記第二剥離シートが前記第二粘着剤層から剥離可能な共押出成形体を、前記基材レス両面粘着テープとして得る第二共押出成形工程を備えることを特徴とする、基材レス両面粘着テープの製造方法。 (12) A method for producing a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to (8) or (9), wherein the first release resin composition, the first resin composition, the second resin composition, and The second release resin composition is coextruded and the first release sheet is peelable from the first pressure-sensitive adhesive layer, and the second release sheet is peelable from the second pressure-sensitive adhesive layer. A method for producing a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape, comprising a second co-extrusion molding step for obtaining an extruded product as the base-material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
本発明によれば、互いに異なる粘着性を有する面を有し、層間剥離が生じにくい粘着剤層を備える基材レス両面粘着テープを、煩雑な工程を経ることなく製造されたものとして得ることが可能である。また、本発明によれば、上記の基材レス両面粘着テープの製造方法も提供される。 According to the present invention, it is possible to obtain a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer that has different adhesive surfaces and hardly causes delamination as a product that is manufactured without going through complicated steps. Is possible. Moreover, according to this invention, the manufacturing method of said base-material-less double-sided adhesive tape is also provided.
以下、本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
1.基材レス両面粘着テープ
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る積層構造体が備える基材レス両面粘着テープ1は、第一粘着剤層11、第一粘着剤層11の一方の面に積層された第二粘着剤層12、および前記第一粘着剤層11の他方の面に剥離可能に積層された第一剥離シート21を備える。
1. Substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape As shown in FIG. 1, the base-material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 provided in the laminated structure according to an embodiment of the present invention includes a first pressure-sensitive
基材レス両面粘着テープ1の使用に際し、第一剥離シート21は剥離される。したがって、基材レス両面粘着テープ1における一方の貼付面である第一貼付面1Aは、第一粘着剤層11の面から構成され、基材レス両面粘着テープ1における他方の貼付面である第二貼付面1Bは、第二粘着剤層12の面から構成される。それゆえ、基材レス両面粘着テープ1の2つの貼付面1A,1Bを構成する材料(第一粘着剤層11を構成する材料および第二粘着剤層12を構成する材料)同士の接合面を、本発明の一実施形態に係る積層構造体が備える基材レス両面粘着テープ1は備える。
When using the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1, the
通常、このような接合面の密着性(耐剥離性)は比較的低く、使用中に、この接合面において剥離が生じてしまう場合が多い。このため、特許文献1に開示される基材レスの両面粘着テープも、両面粘着テープの貼付面を構成する粘着剤層同士の接合面を有さず、基材粘着層を設けて、この基材粘着層に両面粘着テープの貼付面を構成する粘着剤層は積層されている。 Usually, the adhesiveness (peeling resistance) of such a joint surface is relatively low, and peeling often occurs on this joint surface during use. For this reason, the base-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape disclosed in Patent Document 1 does not have a bonding surface between the pressure-sensitive adhesive layers constituting the sticking surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, and is provided with a base material pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer constituting the sticking surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is laminated on the material adhesive layer.
これに対し、本発明の一実施形態に係る基材レス両面粘着テープ1は、2つの粘着剤層(第一粘着剤層11および第二粘着剤層12)を備える積層体が共押出成形により形成されているため、第一粘着剤層11と第二粘着剤層12との界面での剥離が生じにくい。
On the other hand, the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 according to one embodiment of the present invention is obtained by coextrusion molding of a laminate including two pressure-sensitive adhesive layers (first pressure-sensitive
ただし、単に第一粘着剤層11を形成するための第一樹脂組成物および第二粘着剤層12を形成するため第二樹脂組成物を単に共押出成形しても、後述する実施例において示すように、形状安定性に優れる共押出成形体を形成することは困難である。本発明の一実施形態に係る基材レス両面粘着テープ1は、第一樹脂組成物および第二樹脂組成物とともに、第一剥離シート21を形成するための第一剥離樹脂組成物を用いてなる共押出成形体である。このように、粘着剤層と剥離シートとを備える共押出成形体とすることで、形状安定性を高めることが可能となる。
However, even if the first resin composition for forming the first pressure-sensitive
第一剥離シート21、第一粘着剤層11および第二粘着剤層12を構成する材料は、これらの積層体を共押出成形体として得られる限り、限定されない。共押出成形体を得ることを容易にする観点から、220℃における、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の第一剥離樹脂組成物の粘度の平均値の、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の第一樹脂組成物の粘度の平均値に対する比率(本明細書において「第一粘度比率」ともいう。)は、1以上4.3以下であることが好ましい。本明細書において、220℃は、共押出成形を行う場合における、複数の樹脂組成物が接するときの温度の典型的な一例として位置付けられる。
The material which comprises the
なお、本明細書において、樹脂組成物の粘度はCrossモデルを用いて導出された値とする。この場合、キャピラリーレオメーターを用いて測定したせん断速度、見かけ粘度、温度を下記数式1および数式2に挿入し、フィッティングすることで指数を導出する。
上記式中、ηは回帰式より求められる任意の温度・せん断速度における粘度(単位:Pa・s)、γはせん断速度(単位:1/s)、τ*は臨界せん断応力(単位:Pa・s)、cは指数、η0は臨界粘度(単位:1/s)、aは粘度(単位:Pa・s)、Tbは温度係数(単位:K)、Tは温度(単位:K)を示す。 In the above formula, η is a viscosity (unit: Pa · s) at an arbitrary temperature / shear rate obtained from the regression equation, γ is a shear rate (unit: 1 / s), and τ * is a critical shear stress (unit: Pa · s). s), c is an index, η 0 is critical viscosity (unit: 1 / s), a is viscosity (unit: Pa · s), T b is a temperature coefficient (unit: K), and T is temperature (unit: K) Indicates.
第一粘度比率が上記の範囲である場合には、第一剥離シート21と第一粘着剤層11とが適切に積層されることが容易となる。第一粘度比率が4.3よりも過度に高い場合には、第一剥離樹脂組成物から形成されたシート状の部材を、第一樹脂組成物が取り囲むように配置されやすくなる。本明細書において、この現象を「カプセル化」と称する場合もある。また、第一粘度比率が特に高い場合には、第一剥離樹脂組成物から形成されたシート状の部材内に、第一樹脂組成物が分散した構造を有する部材が形成される場合もある。基材レス両面粘着テープ1をより安定的に得る観点から、第一粘度比率は1以上4.0以下であることが好ましく、1以上3.5以下であることがより好ましく、特に1以上2.5以下であることが好ましい。
When the first viscosity ratio is in the above range, the
第一粘度比率に関する条件を満たすことを容易にする観点から、第一樹脂組成物は、第一主樹脂および第一主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂である第一添加樹脂を含有することが好ましい。また、第二樹脂組成物は、第二主樹脂および第二主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂である第二添加樹脂を含有することが好ましい。 From the viewpoint of facilitating satisfying the condition regarding the first viscosity ratio, the first resin composition contains the first main resin and the first additive resin which is a non-crosslinked resin having compatibility with the first main resin. It is preferable. Moreover, it is preferable that a 2nd resin composition contains the 2nd addition resin which is non-crosslinked resin which has compatibility with 2nd main resin and 2nd main resin.
本明細書において、「添加樹脂」なる用語は、第一添加樹脂および第二添加樹脂の総称として用いる。「主樹脂」なる用語は、第一主樹脂および第二主樹脂の総称として用いる。「樹脂組成物」なる用語は、第一樹脂組成物および第二樹脂組成物の総称として用いる。「樹脂粘度」なる用語は、第一樹脂粘度および第二樹脂粘度の総称として用いる。 In this specification, the term “additive resin” is used as a general term for the first additive resin and the second additive resin. The term “main resin” is used as a general term for the first main resin and the second main resin. The term “resin composition” is used as a general term for the first resin composition and the second resin composition. The term “resin viscosity” is used as a general term for the first resin viscosity and the second resin viscosity.
本明細書において「主樹脂に対して相溶性を有する」とは、主樹脂および添加樹脂を含有する樹脂組成物を押出成形するために設定される温度領域(具体例として、200℃から220℃の温度領域が挙げられる。以下同じ。)において、主樹脂に対して実質的に溶解した状態になりうることを意味する。添加樹脂は主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂であるため、樹脂組成物中で主樹脂と添加樹脂とが相互作用しやすい状態にある可能性がある。 In this specification, “compatible with the main resin” means a temperature range set for extruding the resin composition containing the main resin and the additive resin (as a specific example, 200 ° C. to 220 ° C. In the following, the same applies to the temperature region of the main resin. Since the additive resin is a non-crosslinked resin having compatibility with the main resin, there is a possibility that the main resin and the additive resin are likely to interact in the resin composition.
主樹脂の種類は限定されない。これらの樹脂材料は粘着剤層の粘着性の発生に直接関与する成分であり、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂などが主樹脂の具体例として挙げられる。これらの中でも、取扱いの容易さ、入手安定性などの観点から、アクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂の具体例として、ポリメタクリル酸メチル−ポリアクリル酸ブチル−ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル−ポリアクリル酸−2−エチルヘキシル−ポリメタクリル酸メチル等の(メタ)アクリル酸エステル系トリブロック重合体が挙げられる。本明細書において、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。 The kind of main resin is not limited. These resin materials are components that are directly involved in the occurrence of adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer, and specific examples of the main resin include rubber resins, acrylic resins, silicone resins, and polyvinyl ether resins. Among these, acrylic resins are preferable from the viewpoints of ease of handling and availability. Specific examples of the acrylic resin include (meth) acrylic acid ester trimethyl such as polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate-polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate-polyacrylic acid-2-ethylhexyl-polymethyl methacrylate, and the like. A block polymer is mentioned. In this specification, “(meth) acrylic acid” means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
主樹脂は、1種類の材料から構成されていてもよいし、複数種類の材料から構成されていてもよい。第一主樹脂を構成する材料と第二主樹脂を構成する材料とは同一であってもよいし、異なっていてもよい。異なっている場合の方が、基材レス両面粘着テープ1の両面の粘着性を相違させることが容易となることもある。 The main resin may be composed of one type of material or may be composed of a plurality of types of materials. The material constituting the first main resin and the material constituting the second main resin may be the same or different. In the case where they are different, it may be easier to make the adhesiveness of both surfaces of the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 different.
主樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は限定されない。添加樹脂が主樹脂に対して相溶性を有することを容易にする観点から、主樹脂ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は1万から100万の範囲にあることが好ましく、2万から70万の範囲にあることがより好ましい。 The polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) of the main resin is not limited. From the viewpoint of facilitating that the additive resin is compatible with the main resin, the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of the main resin is preferably in the range of 10,000 to 1,000,000, and is preferably in the range of 20,000 to 700,000. More preferably, it is in the range.
なお、本明細書において、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法(GPC)法(ポリスチレン標準)により測定される場合の値である。このような方法による測定は、たとえば、以下の装置および条件で行われる。
装置名:HLC−8220GPC、東ソー社製
カラム:TSKgelGMHXL、TSKgelGMHXLおよびTSKgel2000HXLを順次連結したもの
溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
注入量:80μl
測定温度:40℃
流速:1ml/分
検出器:示差屈折計
試料濃度:1%(w/v)
In addition, in this specification, the value of polystyrene conversion weight average molecular weight (Mw) is a value when measured by gel permeation chromatography method (GPC) method (polystyrene standard). The measurement by such a method is performed with the following apparatus and conditions, for example.
Device name: HLC-8220GPC, manufactured by Tosoh Corporation Column: TSKgelGMHXL, TSKgelGMHXL and TSKgel2000HXL sequentially connected Solvent: Tetrahydrofuran (THF)
Injection volume: 80 μl
Measurement temperature: 40 ° C
Flow rate: 1 ml / min Detector: Differential refractometer Sample concentration: 1% (w / v)
添加樹脂は、主樹脂に対して相溶性を有する非架橋型樹脂である限り、その具体的な種類は限定されない。後述するように、添加樹脂は、押出機のホッパー内の温度領域において粉体となりうるものであることが好ましい。 The specific kind of the additive resin is not limited as long as it is a non-crosslinked resin having compatibility with the main resin. As will be described later, the additive resin is preferably a resin that can be powdered in a temperature region in the hopper of the extruder.
添加樹脂が主樹脂に対する相溶性を有することをより安定的に実現する観点から、添加樹脂は主樹脂と同系列の樹脂であることが好ましい。すなわち、主樹脂がアクリル酸系樹脂からなる場合には、添加樹脂もアクリル酸系樹脂であることが好ましい。第一粘着剤層11と第二粘着剤層12との密着性を高める観点から、同様に、第一主樹脂と第二主樹脂とは同系列の樹脂であることが好ましい。そのような場合の具体例として、第一主樹脂および第二主樹脂がアクリル酸系樹脂であることが挙げられる。
From the viewpoint of more stably realizing that the additive resin has compatibility with the main resin, the additive resin is preferably a resin of the same series as the main resin. That is, when the main resin is made of an acrylic resin, the additive resin is also preferably an acrylic resin. Similarly, from the viewpoint of improving the adhesion between the first pressure-
樹脂組成物における添加樹脂の含有量は、樹脂組成物の粘度を調整する機能を果たすことができる限り、限定されない。第一樹脂組成物における第一添加樹脂の含有量および第二樹脂組成物における第二添加樹脂の含有量のいずれについても、0.01質量%超10質量%未満であることが好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることがより好ましく、0.5質量%以上3質量%以下であることが特に好ましい場合もある。 The content of the additive resin in the resin composition is not limited as long as the function of adjusting the viscosity of the resin composition can be achieved. Both the content of the first additive resin in the first resin composition and the content of the second additive resin in the second resin composition are preferably more than 0.01% by mass and less than 10% by mass. It is more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or more and 3% by mass or less.
樹脂組成物は、求められる機能に応じて、主樹脂および添加樹脂以外の成分を含有してもよい。例えば、高い粘着性が求められる場合には粘着付与樹脂を含有してもよい。粘着性を変化させることが求められる場合には、エネルギー線重合性化合物を含有してもよい。これらの添加成分の樹脂組成物における含有量は、求める機能に応じて設定される。 The resin composition may contain components other than the main resin and the additive resin depending on the required function. For example, when high tackiness is required, a tackifier resin may be contained. When it is required to change the adhesiveness, an energy beam polymerizable compound may be contained. The content of these additive components in the resin composition is set according to the desired function.
第一粘着剤層11の厚さおよび第二粘着剤層12の厚さは、用途に応じて適宜設定されるべきものであり、限定されない。これらの厚さは、通常は3μmから500μm、好ましくは5μmから200μm程度である。
The thickness of the 1st
第一剥離樹脂組成物の組成は、第一剥離シート21が、共押出成形によって第一剥離シート21に積層される第一粘着剤層11から剥離可能である限り、限定されない。第一樹脂組成物がアクリル系樹脂を含有する場合、第一剥離樹脂組成物はオレフィン系重合体を含有することが好ましい。
The composition of the first release resin composition is not limited as long as the
第一剥離シート21の厚さについては特に限定されず、通常、20μmから150μm程度である。
The thickness of the
本発明の一実施形態に係る基材レス両面粘着テープ1は、第一剥離シート21、第一粘着剤層11および第二粘着剤層12以外の構成要素を備えていてもよい。例えば、図2に示されるように、基材レス両面粘着テープ1は、第二粘着剤層12側の面に積層された第二剥離シート22をさらに備えてもよい。
The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 according to an embodiment of the present invention may include components other than the
第二剥離シート22は、図1に示される構成の基材レス両面粘着テープ1の第二粘着剤層12側の面に貼付されたものであってもよい。
The
そのような場合における第二剥離シート22として、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのフィルムや、グラシン紙や上質紙などの紙を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
As the
上記第二剥離シート22の剥離面(第二粘着剤層12に貼付される面)には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。 The release surface of the second release sheet 22 (the surface attached to the second pressure-sensitive adhesive layer 12) is preferably subjected to a release treatment. Examples of the release agent used for the release treatment include alkyd, silicone, fluorine, unsaturated polyester, polyolefin, and wax release agents.
本発明の一実施形態に係る基材レス両面粘着テープ1は、第一剥離シート21、第一粘着剤層11、第二粘着剤層12および第二剥離シート22からなる共押出成形体であってもよい。すなわち、基材レス両面粘着テープ1は、第一剥離樹脂組成物、第一樹脂組成物、第二樹脂組成物および第二剥離シート22を形成するための第二剥離樹脂組成物から形成された共押出成形体であってもよい。この場合には、第一剥離シート21は第一粘着剤層11から剥離可能であり、第二剥離シート22は第二粘着剤層12から剥離可能であればよい。
The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 according to an embodiment of the present invention is a coextruded molded body composed of a
上記の場合において、第一剥離シート21、第一粘着剤層11、第二粘着剤層12および第二剥離シート22を構成する材料は、これらの積層体を共押出成形体として得られる限り、限定されない。共押出成形体を形成することを容易にする観点から、220℃における、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の第二剥離樹脂組成物の粘度の平均値の、せん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の第二樹脂組成物の粘度の平均値に対する比率は、1以上4.3以下であることが好ましく、1以上4.0以下であることがより好ましく、1以上3.5以下であることが特に好ましい。
In the above case, the materials constituting the
第二剥離シート22の厚さについては特に限定されず、通常、20μmから150μm程度である。
The thickness of the
基材レス両面粘着テープ1が図2に示されるような構成である場合、すなわち、第一剥離シート21および第二剥離シート22を備える場合において、これらの剥離シートの剥離力の関係は限定されない。基材レス両面粘着テープ1の使用時の取扱い性を高める観点から、第一剥離シート21の第一粘着剤層11に対する剥離力である第一剥離力と、第二剥離シート22の第二粘着剤層12に対する剥離力である第二剥離力とは、相違していることが好ましい。
When the substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 is configured as shown in FIG. 2, that is, when the
第一剥離力と第二剥離力とが相違している場合において、相対的に剥離力が高い剥離シートである重面剥離シートの剥離力、すなわち、重面剥離力は、100〜400mN/50mm程度であることが好ましく、150〜350mN/50mm程度であることがより好ましく、200〜300mN/50mm程度であることがさらに好ましい。上記の場合における相対的に剥離力が低い剥離シートである軽面剥離シートの剥離力、すなわち、軽面剥離力は、30〜200mN/50mm程度であることが好ましく、50〜150mN/50mm程度であることがより好ましく、70〜120mN/50mm程度であることがさらに好ましい。なお、本明細書において、重面剥離力および軽面剥離力は、後述する実施例において示される測定方法により測定された値を意味する。 When the first peel force and the second peel force are different, the peel force of the heavy surface release sheet, which is a release sheet having a relatively high peel force, that is, the heavy surface peel force is 100 to 400 mN / 50 mm. Is preferably about 150 to 350 mN / 50 mm, and more preferably about 200 to 300 mN / 50 mm. In the above case, the peel strength of the light surface release sheet, which is a release sheet having a relatively low peel force, that is, the light surface peel force is preferably about 30 to 200 mN / 50 mm, and preferably about 50 to 150 mN / 50 mm. More preferably, it is more preferably about 70 to 120 mN / 50 mm. In addition, in this specification, a heavy surface peeling force and a light surface peeling force mean the value measured by the measuring method shown in the Example mentioned later.
重面剥離力の軽面剥離力との差は、30mN/50mm以上であることが好ましく、50mN/50mm以上であることがより好ましく、80mN/50mm以上であることがさらに好ましい。この剥離力の差が30mN/50mm以上であることにより、基材レス両面粘着テープ1から軽面剥離シートを剥離する際に、重面剥離シートと当該シートに対面する粘着剤層との間に浮きが生じることや、重面剥離シートが当該シートに対面する粘着剤層から剥離することを安定的に防止することが可能となる。 The difference between the heavy surface peeling force and the light surface peeling force is preferably 30 mN / 50 mm or more, more preferably 50 mN / 50 mm or more, and further preferably 80 mN / 50 mm or more. When the difference between the peeling forces is 30 mN / 50 mm or more, when the light-sided release sheet is peeled from the substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1, between the heavy-sided release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer facing the sheet. It becomes possible to stably prevent the occurrence of floating and the peeling of the double-sided release sheet from the pressure-sensitive adhesive layer facing the sheet.
2.基材レス両面粘着テープの製造方法
図1に示されるような構成を備える基材レス両面粘着両面テープ1の製造方法は、第一剥離樹脂組成物、第一樹脂組成物および第二樹脂組成物を共押出成形して、第一剥離シート21、第一粘着剤層11および第二粘着剤層12からなるものであって、第一剥離シート21が第一粘着剤層11から剥離可能な共押出成形体を、基材レス両面粘着テープ1として得る第一共押出成形工程を備えていてもよい。
2. Manufacturing method of base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape The manufacturing method of base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive double-sided tape 1 having the configuration shown in FIG. 1 includes a first release resin composition, a first resin composition, and a second resin composition. Is formed of the
押出成形により粘着剤層を製造する場合には、通常、樹脂組成物の少なくとも一部、具体例を挙げれば主樹脂を与えるペレットを成形機のホッパーに供給し、ホッパー内のペレットを他の材料とともにスクリュー部内に送入して溶融混練し、溶融状態にある樹脂組成物をフィードブロック内に吐出させる。通常、樹脂組成物は比較的軟質であるため、ホッパー内でペレットが自着する場合がある。この場合には、成形機のスクリュー部内に適切にペレットが送り込まれず、樹脂組成物のダイからの供給量が不安定化してしまう。したがって、ホッパー内のペレットの自着を回避して、樹脂組成物の供給量を安定化させ、押出成形により得られる粘着剤層の形状を安定化させることが好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive layer is produced by extrusion molding, usually, at least a part of the resin composition, specifically, a pellet that gives the main resin is supplied to the hopper of the molding machine, and the pellets in the hopper are made of other materials. At the same time, it is fed into the screw part and melted and kneaded, and the resin composition in a molten state is discharged into the feed block. Usually, since a resin composition is comparatively soft, a pellet may adhere itself in a hopper. In this case, pellets are not properly fed into the screw part of the molding machine, and the supply amount of the resin composition from the die becomes unstable. Therefore, it is preferable to avoid self-adhesion of the pellets in the hopper, stabilize the supply amount of the resin composition, and stabilize the shape of the pressure-sensitive adhesive layer obtained by extrusion molding.
樹脂組成物の押出成形を容易にする観点から、樹脂組成物が添加樹脂を含有する場合には、添加樹脂は押出機のホッパー内で粉体であることが好ましい。このとき、添加樹脂は、主樹脂などからなるペレットのホッパー内での自着を抑制することが可能となる。添加樹脂が粉体である場合において、その形状は、上記のペレットのホッパー内での自着を抑制することが可能な限り、限定されない。 From the viewpoint of facilitating the extrusion molding of the resin composition, when the resin composition contains an additive resin, the additive resin is preferably a powder in the hopper of the extruder. At this time, the additive resin can suppress the self-adhesion of the pellet made of the main resin or the like in the hopper. In the case where the additive resin is powder, the shape thereof is not limited as long as the above-described self-adhesion of the pellets in the hopper can be suppressed.
図2に示されるような基材レス両面粘着テープ1の製造方法の一例は、上記の第一共押出成形工程;および次に説明する剥離シート積層工程を備えてもよい。剥離シート積層工程では、第一共押出成形工程により得られた共押出成形体の第二粘着剤層12側の面に第二剥離シート22を積層して、第一剥離シート21、第一粘着剤層11、第二粘着剤層12および第二剥離シート22が積層されてなる構造体を、基材レス両面粘着テープ1として得る。
An example of the manufacturing method of the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 as shown in FIG. 2 may include the first co-extrusion molding step; and the release sheet lamination step described below. In the release sheet laminating step, the
図2に示されるような基材レス両面粘着テープ1の製造方法の別の一例は、第一剥離樹脂組成物、第一樹脂組成物、第二樹脂組成物および第二剥離樹脂組成物を共押出成形して、第一剥離シート21が第一粘着剤層11から剥離可能であり、第二剥離シート22が第二粘着剤層12から剥離可能な共押出成形体を、基材レス両面粘着テープ1として得る第二共押出成形工程を備えもよい。
Another example of the manufacturing method of the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 as shown in FIG. 2 includes a first release resin composition, a first resin composition, a second resin composition, and a second release resin composition. A co-extruded product that is extrudable so that the
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、基材レス両面粘着テープ1は、第二粘着剤層12の面上に積層された第三粘着剤層をさらに備えていてもよい。この場合において、第三粘着剤層は、第二粘着剤層12と同様に共押出成形で第一粘着剤層11および第一剥離シート21とともに形成されてもよいし、別途、塗布工程などを経て形成されてもよい。
For example, the baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 may further include a third pressure-sensitive adhesive layer laminated on the surface of the second pressure-
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.
〔実施例1〕
第二主樹脂としての(メタ)アクリル酸トリブロック粘着剤(クラレ社製「クラリティLA2330」、ポリメチルメタクリレート(PMMA)−ポリブチルアクリレート(PBA)−PMMAトリブロック共重合体、PMMA比率:26.5mol%、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):103,000)60質量部、および別の種類の(メタ)アクリル酸トリブロック粘着剤(クラレ社製「クラリティLA4285」、ポリメチルメタクリレート(PMMA)−ポリブチルアクリレート(PBA)−PMMAトリブロック共重合体、PMMA比率:55.8mol%、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):57,000)40質量部に対して、第二添加樹脂としての非架橋ポリメタクリル酸微粒子(積水化成社製,「テクポリマーMB−4」,平均粒子径:5.4μm,ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):775,000)1質量部を添加し、タンブラーで10分間混合して、粘着剤組成物(A)を第二樹脂組成物として得た。この粘着剤組成物(A)をペレット化したところ、常温(23℃)の環境下では、得られたペレットには凝着(自着現象)は認められなかった。
[Example 1]
(Meth) acrylic acid triblock pressure-sensitive adhesive as the second main resin ("Kuraray LA2330" manufactured by Kuraray Co., Ltd., polymethyl methacrylate (PMMA) -polybutyl acrylate (PBA) -PMMA triblock copolymer, PMMA ratio: 26. 5 mol%, polystyrene-converted weight average molecular weight (Mw): 103,000 parts by mass, and another type of (meth) acrylic acid triblock pressure-sensitive adhesive ("Kuraray LA4285" manufactured by Kuraray Co., Ltd., polymethyl methacrylate (PMMA)- Polybutyl acrylate (PBA) -PMMA triblock copolymer, PMMA ratio: 55.8 mol%, polystyrene-converted weight average molecular weight (Mw): 57,000) Non-crosslinked as a second additive resin Polymethacrylic acid fine particles (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. Remer MB-4 ”, average particle size: 5.4 μm, polystyrene-converted weight average molecular weight (Mw): 775,000) 1 part by mass was added and mixed for 10 minutes with a tumbler to obtain the pressure-sensitive adhesive composition (A). Obtained as a second resin composition. When the pressure-sensitive adhesive composition (A) was pelletized, no adhesion (self-adhesion phenomenon) was observed in the obtained pellets under an environment of ordinary temperature (23 ° C.).
第一主樹脂としての(メタ)アクリル酸トリブロック粘着剤(クラレ社製「クラリティLA2330」、ポリメチルメタクリレート(PMMA)−ポリブチルアクリレート(PBA)−PMMAトリブロック共重合体、PMMA比率:26.5mol%、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):103,000)100質量部に対して、第一添加樹脂としての非架橋ポリメタクリル酸微粒子(積水化成社製,「テクポリマーMB−4」,平均粒子径:5.4μm,ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw):775,000)1質量部を添加し、タンブラーで10分間混合して、粘着剤組成物(B)を第一樹脂組成物として得た。この粘着剤組成物(B)をペレット化したところ、常温(23℃)の環境下では、得られたペレットには凝着(自着現象)は認められなかった。 (Meth) acrylic acid triblock pressure-sensitive adhesive as the first main resin ("Kuraray LA2330" manufactured by Kuraray Co., Ltd., polymethyl methacrylate (PMMA) -polybutyl acrylate (PBA) -PMMA triblock copolymer, PMMA ratio: 26. Non-crosslinked polymethacrylic acid fine particles (Sekisui Kasei Co., Ltd., “Techpolymer MB-4”, average) as a first additive resin with respect to 100 parts by mass of 5 mol%, polystyrene-converted weight average molecular weight (Mw): 103,000) Particle size: 5.4 μm, polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw): 775,000) 1 part by mass is added and mixed for 10 minutes with a tumbler to obtain the pressure-sensitive adhesive composition (B) as the first resin composition. It was. When this pressure-sensitive adhesive composition (B) was pelletized, no adhesion (self-adhesion phenomenon) was observed in the obtained pellets under an environment of ordinary temperature (23 ° C.).
第一から第三の押出機を有する押出成形機を用意した。第一の押出機におけるホッパー内に上記の粘着剤組成物(A)を投入し、第一の押出機のスクリュー部内で粘着剤組成物(A)を混練溶融させた。第二の押出機におけるホッパー内に上記の粘着剤組成物(B)を投入し、第二の押出機のスクリュー部内で粘着剤組成物(B)を混練溶融させた。第三の押出機におけるホッパー内に第一剥離樹脂組成物としての低密度ポリエチレン(LDPE,日本ポリエチレン社製,「ノバテック LD LC604」)を、第三の押出機におけるホッパー内に投入し、第三の押出機のスクリュー部内でLDPEを混練溶融させた。 An extruder having first to third extruders was prepared. The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition (A) was charged into a hopper in the first extruder, and the pressure-sensitive adhesive composition (A) was kneaded and melted in the screw portion of the first extruder. The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition (B) was introduced into a hopper in the second extruder, and the pressure-sensitive adhesive composition (B) was kneaded and melted in the screw part of the second extruder. Low-density polyethylene (LDPE, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., “Novatech LD LC604”) as the first release resin composition is charged into the hopper of the third extruder, LDPE was kneaded and melted in the screw portion of the extruder.
第一の押出機から吐出させた溶融状態の粘着剤組成物(A)、第二の押出機から吐出させた溶融状態の粘着剤組成物(B)、および第三の押出機から吐出させた溶融状態のLDPEを、フィードブロックを用いて、粘着剤組成物(A)/粘着剤組成物(B)/LDPEの順で配置されるように積層した。さらにTダイを用いて、粘着剤組成物(A)から形成される第二粘着剤層の厚さが20μmであって、粘着剤組成物(B)から形成される第一粘着剤層の厚さが20μmであって、LDPEから形成される第一剥離シートの厚さが40μmである積層体を得た。この積層体の第二粘着剤層側の面に、第二剥離シートとしての剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3801」)の剥離面を貼付して、基材レス両面粘着テープを得た。フィードブロックおよびTダイの温度は220℃に設定した。 The molten pressure-sensitive adhesive composition (A) discharged from the first extruder, the molten pressure-sensitive adhesive composition (B) discharged from the second extruder, and the third extruder. The melted LDPE was laminated using a feed block so as to be arranged in the order of pressure-sensitive adhesive composition (A) / pressure-sensitive adhesive composition (B) / LDPE. Further, using a T-die, the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (A) is 20 μm, and the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (B) A laminate having a thickness of 20 μm and a first release sheet formed from LDPE of 40 μm was obtained. A release surface of a release sheet (manufactured by Lintec Corporation, “SP-PET3801”) as a second release sheet was attached to the surface of the laminate on the second adhesive layer side to obtain a substrateless double-sided adhesive tape. . The temperature of the feed block and the T die was set to 220 ° C.
内部温度が220℃であったフィードブロック内の樹脂粘度をシミュレーションソフト(HASL社製,「Materialfit」)および前述のCrossモデルを用いてシミュレーションした。220℃における粘着剤組成物(B)のせん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の粘度の平均値は766.9Pa・sと算出された。220℃におけるLDPEのせん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の粘度の平均値は1787.3Pa・sと算出された。したがって、これらの粘度比率(LDPE/粘着剤組成物(B))は、2.3であった。 The resin viscosity in the feed block having an internal temperature of 220 ° C. was simulated using simulation software (“Materialfit” manufactured by HASL) and the aforementioned Cross model. The average value of the viscosity in the range of the shear rate of 10 0 to 10 3 (unit: 1 / s) of the pressure-sensitive adhesive composition (B) at 220 ° C. was calculated as 766.9 Pa · s. Shear rate 10 0 - 10 3 LDPE at 220 ° C. (Unit: 1 / s) the average value of the viscosity in the range of was calculated to 1787.3Pa · s. Therefore, these viscosity ratios (LDPE / adhesive composition (B)) were 2.3.
〔実施例2〕
第一から第四の押出機を有する押出成形機を用意した。第一の押出機におけるホッパー内に実施例1において調製した粘着剤組成物(A)を投入し、第一の押出機のスクリュー部内で粘着剤組成物(A)を混練溶融させた。第二の押出機におけるホッパー内に実施例1において調製した粘着剤組成物(B)を投入し、第二の押出機のスクリュー部内で粘着剤組成物(B)を混練溶融させた。第三の押出機におけるホッパー内に第一剥離樹脂組成物としての低密度ポリエチレン(LDPE,日本ポリエチレン社製,「ノバテック LD LC604」)を、第三の押出機におけるホッパー内に投入し、第三の押出機のスクリュー部内でLDPEを混練溶融させた。第四の押出機におけるホッパー内に第二剥離樹脂組成物としてのα−オレフィン共重合体(三井化学社製,「タフマーP028G」)を、第四の押出機におけるホッパー内に投入し、第四の押出機のスクリュー部内でα−オレフィン共重合体を混練溶融させた。
[Example 2]
An extruder having first to fourth extruders was prepared. The pressure-sensitive adhesive composition (A) prepared in Example 1 was charged into the hopper in the first extruder, and the pressure-sensitive adhesive composition (A) was kneaded and melted in the screw portion of the first extruder. The pressure-sensitive adhesive composition (B) prepared in Example 1 was put into a hopper in the second extruder, and the pressure-sensitive adhesive composition (B) was kneaded and melted in the screw portion of the second extruder. Low-density polyethylene (LDPE, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., “Novatech LD LC604”) as the first release resin composition is charged into the hopper of the third extruder, LDPE was kneaded and melted in the screw portion of the extruder. An α-olefin copolymer (made by Mitsui Chemicals, “Toughmer P028G”) as a second release resin composition was charged into the hopper in the fourth extruder, The α-olefin copolymer was kneaded and melted in the screw portion of the extruder.
第一の押出機から吐出させた溶融状態の粘着剤組成物(A)、第二の押出機から吐出させた溶融状態の粘着剤組成物(B)、第三の押出機から吐出させた溶融状態のLDPE、および第四の押出機から吐出させた溶融状態のα−オレフィン共重合体を、フィードブロックを用いて、α−オレフィン共重合体/粘着剤組成物(A)/粘着剤組成物(B)/LDPEの順で配置されるように積層した。さらにTダイを用いて、α−オレフィン共重合体から形成される第二剥離シートの厚さが40μmであって、粘着剤組成物(A)から形成される第二粘着剤層の厚さが20μmであって、粘着剤組成物(B)から形成される第一粘着剤層の厚さが20μmであって、LDPEから形成される第一剥離シートの厚さが40μmである積層体を、基材レス両面粘着テープとして得た。 Melted pressure-sensitive adhesive composition (A) discharged from the first extruder, molten pressure-sensitive adhesive composition (B) discharged from the second extruder, and melt discharged from the third extruder LDPE in the state and the α-olefin copolymer in the molten state discharged from the fourth extruder, using a feed block, α-olefin copolymer / adhesive composition (A) / adhesive composition The layers were laminated so as to be arranged in the order of (B) / LDPE. Further, using a T-die, the thickness of the second release sheet formed from the α-olefin copolymer is 40 μm, and the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (A) is A laminate in which the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (B) is 20 μm and the thickness of the first release sheet formed from LDPE is 40 μm, Obtained as a substrate-less double-sided adhesive tape.
内部温度が220℃であったフィードブロック内の樹脂粘度をシミュレーションソフト(HASL社製,「Materialfit」)を用いてシミュレーションした。220℃における粘着剤組成物(A)のせん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の粘度の平均値は598.5Pa・sと算出された。220℃における粘着剤組成物(B)のせん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の粘度の平均値は766.9Pa・sと算出された。220℃におけるLDPEのせん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の粘度の平均値は1787.3Pa・sと算出された。220℃におけるα−オレフィン共重合体のせん断速度100〜103(単位:1/s)の範囲の粘度の平均値は1652.8Pa・sと算出された。したがって、LDPEの粘着剤組成物(B)に対する粘度比率(LDPE/粘着剤組成物(B))は、第一粘度比率は2.3であった。α−オレフィン共重合体の粘着剤組成物(A)に対する粘度比率(α−オレフィン共重合体/粘着剤組成物(A))は2.8であった。 The resin viscosity in the feed block where the internal temperature was 220 ° C. was simulated using simulation software (HASL, “Materialfit”). The average value of the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition (A) at 220 ° C. within the shear rate range of 10 0 to 10 3 (unit: 1 / s) was calculated to be 598.5 Pa · s. The average value of the viscosity in the range of the shear rate of 10 0 to 10 3 (unit: 1 / s) of the pressure-sensitive adhesive composition (B) at 220 ° C. was calculated as 766.9 Pa · s. Shear rate 10 0 - 10 3 LDPE at 220 ° C. (Unit: 1 / s) the average value of the viscosity in the range of was calculated to 1787.3Pa · s. The average value of the viscosity in the range of the shear rate of 10 0 to 10 3 (unit: 1 / s) of the α-olefin copolymer at 220 ° C. was calculated as 1652.8 Pa · s. Therefore, the first viscosity ratio of the viscosity ratio of LDPE to the pressure-sensitive adhesive composition (B) (LDPE / pressure-sensitive adhesive composition (B)) was 2.3. The viscosity ratio of the α-olefin copolymer to the pressure-sensitive adhesive composition (A) (α-olefin copolymer / pressure-sensitive adhesive composition (A)) was 2.8.
〔比較例1〕
実施例1において、第三の押出機を用いず、第一の押出機および第二の押出機のみを用いてフィードブロック内の層構成が粘着剤組成物(A)および粘着剤組成物(B)からなるようにして、粘着剤組成物(A)から形成される粘着剤層が一方の剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3801」)に接し、粘着剤組成物(B)から形成される粘着剤層が他方の剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3811」)に接するように、二枚の剥離シートで樹脂層をラミネートした。しかしながら、形状、特に厚さが安定せず、所望の(フィルム状の形状を有する)粘着剤層を得ることができなかった。
[Comparative Example 1]
In Example 1, without using the third extruder, only the first extruder and the second extruder were used, and the layer constitution in the feed block was the pressure-sensitive adhesive composition (A) and the pressure-sensitive adhesive composition (B The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (A) is in contact with one release sheet (“SP-PET 3801” manufactured by Lintec Corporation) and formed from the pressure-sensitive adhesive composition (B). The resin layer was laminated with two release sheets so that the adhesive layer to be in contact with the other release sheet (“SP-PET3811” manufactured by Lintec Corporation). However, the shape, particularly the thickness, is not stable, and a desired pressure-sensitive adhesive layer (having a film-like shape) cannot be obtained.
〔比較例2〕
粘着剤組成物(A)を固形分濃度が40質量%となるように、酢酸エチルで希釈して、塗工液(α)を得た。粘着剤組成物(B)を固形分濃度が40質量%となるように、酢酸エチルで希釈して、塗工液(β)を得た。
剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3811」)の剥離面上に、乾燥後の膜厚が20μmとなるように、塗工液(α)を塗布して、塗膜を乾燥させて粘着剤層(X)を得た。この粘着剤層(X)の面に、別の剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3801」)を貼付して、粘着剤層(X)が二枚の剥離シートに挟持されてなる積層体を得た。
[Comparative Example 2]
The pressure-sensitive adhesive composition (A) was diluted with ethyl acetate so that the solid content concentration was 40% by mass to obtain a coating liquid (α). The pressure-sensitive adhesive composition (B) was diluted with ethyl acetate so that the solid content concentration was 40% by mass to obtain a coating liquid (β).
On the release surface of the release sheet (“SP-PET3811”, manufactured by Lintec Corporation), the coating liquid (α) is applied so that the film thickness after drying is 20 μm, and the coating film is dried to give an adhesive. Layer (X) was obtained. A laminate in which another release sheet (“SP-PET 3801”, manufactured by Lintec Corporation) is pasted on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (X), and the pressure-sensitive adhesive layer (X) is sandwiched between two release sheets. Got.
剥離シート(リンテック社製,「SP−PET38 2050」)の剥離面上に、乾燥後の膜厚が20μmとなるように、塗工液(β)を塗布して、塗膜を乾燥して粘着剤層(Y)を得た。上記の積層体から一方の剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3801」)を剥がして粘着剤層(X)の面を表出させながら、表出した粘着剤層(X)の面を粘着剤層(Y)の面に貼付して、剥離シート(リンテック社製,「SP−PET3811」)、粘着剤層(X)、粘着剤層(Y)および剥離シート(リンテック社製,「SP−PET38 2050」)の積層体からなる基材レス両面粘着テープを得た。 On the release surface of the release sheet (“SP-PET38 2050”, manufactured by Lintec Corporation), the coating liquid (β) is applied so that the film thickness after drying is 20 μm, and the coating film is dried and adhered. An agent layer (Y) was obtained. While peeling off one release sheet (“SP-PET3801” manufactured by Lintec Corporation) from the above laminate to expose the surface of the adhesive layer (X), the surface of the exposed adhesive layer (X) is adhered. Affixed to the surface of the adhesive layer (Y), a release sheet (manufactured by Lintec, “SP-PET3811”), an adhesive layer (X), an adhesive layer (Y) and a release sheet (manufactured by Lintec, “SP- A substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprising a laminate of PET38 2050 ") was obtained.
〔試験例1〕密着性試験
実施例1および2ならびに比較例2において製造した基材レス両面粘着テープにおける、粘着剤組成物(A)に基づき形成された粘着剤層の面に、碁盤目状(5mm×5mm)に切り込み(縦方向:21本、横方向:21本)を入れ、400個の碁盤目を形成した。形成された400個の碁盤目の表面に粘着テープ(ニチバン社製セロテープ(登録商標)No.405)を貼付した。この状態で、23℃、相対湿度50%の環境下に20分間放置した。その後、引き剥がし角度180°で粘着テープを剥がして、剥がれた碁盤目の数を測定した。測定結果を表1に示す。
[Test Example 1] Adhesion test On the surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the basis of the pressure-sensitive adhesive composition (A) in the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tapes produced in Examples 1 and 2 and Comparative Example 2, Cuts (longitudinal direction: 21 pieces, lateral direction: 21 pieces) were made in (5 mm × 5 mm) to form 400 grids. An adhesive tape (Cello Tape (registered trademark) No. 405 manufactured by Nichiban Co., Ltd.) was attached to the surface of the 400 grids formed. In this state, it was left for 20 minutes in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. Thereafter, the adhesive tape was peeled off at a peeling angle of 180 °, and the number of grids peeled off was measured. The measurement results are shown in Table 1.
〔試験例2〕軽面剥離力の測定
実施例1および2ならびに比較例2において製造した基材レス両面粘着テープを幅長50mmに切断して、軽面剥離力測定用積層体を用意した。粘着剤組成物(A)に基づき形成された粘着剤層の面に貼付される剥離シートが軽面剥離シートに相当するものであった。軽面剥離シートと反対側の剥離シートを支持板に固定し、JIS Z0237に準拠して、23℃、相対湿度50%の条件下において、軽面剥離力測定用積層体の軽面剥離シートを折り曲げた180°引きはがし法(剥離速度:300m/分)を実施して、軽面剥離力(単位:mN/50mm)を測定した。測定結果を表1に示す。
[Test Example 2] Measurement of light surface peeling force The base material-less double-sided adhesive tapes produced in Examples 1 and 2 and Comparative Example 2 were cut to a width of 50 mm to prepare a laminate for measuring light surface peeling force. The release sheet affixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed based on the pressure-sensitive adhesive composition (A) corresponds to a light-faced release sheet. The release sheet on the opposite side of the light release sheet is fixed to the support plate, and the light release sheet of the laminate for measuring the light release force is measured under the conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity in accordance with JIS Z0237. The bent 180 ° peeling method (peeling speed: 300 m / min) was carried out, and the light surface peeling force (unit: mN / 50 mm) was measured. The measurement results are shown in Table 1.
〔試験例3〕重面剥離力の測定
実施例1および2ならびに比較例2において製造した基材レス両面粘着テープを幅長50mmに切断した。粘着剤組成物(B)に基づき形成された粘着剤層の面に貼付される剥離シートが、重面剥離シートに相当するものであった。粘着剤組成物(A)に基づき形成された粘着剤層の面に貼付される剥離シートを剥離して、表出した面を、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)製基材フィルム上に貼付した。こうして、重面剥離力測定用積層体を用意し、上記のPET製基材フィルムを支持板に固定した。JIS Z0237に準拠して、23℃、相対湿度50%の条件下において、重面剥離力測定用積層体の重面剥離シートを折り曲げた180°引きはがし法(剥離速度:300m/分)を実施して、重面剥離力(単位:mN/50mm)を測定した。測定結果を表1に示す。
[Test Example 3] Measurement of heavy surface peeling force The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tapes produced in Examples 1 and 2 and Comparative Example 2 were cut into a width of 50 mm. The release sheet affixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the basis of the pressure-sensitive adhesive composition (B) corresponds to the double-sided release sheet. The release sheet attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the basis of the pressure-sensitive adhesive composition (A) is peeled off, and the exposed surface is pasted on a base film made of polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 50 μm. did. In this way, the laminated body for heavy surface peeling force measurement was prepared, and said PET base film was fixed to the support plate. In accordance with JIS Z0237, the 180 ° peeling method (peeling speed: 300 m / min) was performed by bending the heavy surface release sheet of the laminate for measuring the heavy surface peeling force under the conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity. Then, the peel strength (unit: mN / 50 mm) was measured. The measurement results are shown in Table 1.
表1に示されるように、実施例に係る基材レス両面粘着テープは、粘着剤層間の密着性に優れ、重面剥離力が低かった。これに対し、塗工工程を経て製造された比較例2に係る基材レス両面粘着テープは、粘着剤層間の密着性に劣り、重面剥離力が高かった。 As shown in Table 1, the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to the example was excellent in adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layers, and had a heavy surface peeling force. On the other hand, the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to Comparative Example 2 manufactured through the coating process was inferior in adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layers and had a high surface peeling force.
本発明に係る基材レス両面粘着テープは、光学用途など様々な用途に好適に使用されうる。 The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention can be suitably used for various applications such as optical applications.
1…基材レス両面粘着テープ
1A…第一貼付面
1B…第二貼付面
11…第一粘着剤層
12…第二粘着剤層
21…第一剥離シート
22…第二剥離シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base-material-less double-sided
Claims (11)
前記基材レス両面粘着テープは、前記第一剥離シートを形成するための第一剥離樹脂組成物、前記第一粘着剤層を形成するための第一樹脂組成物、および前記第二粘着剤層を形成するための第二樹脂組成物から形成された共押出成形体であって、
前記第一樹脂組成物が、(メタ)アクリル酸エステル系トリブロック共重合体からなる第一主樹脂を含有し、
前記第二樹脂組成物が、(メタ)アクリル酸エステル系トリブロック共重合体からなる第二主樹脂を含有し、
前記第一剥離シートは前記第一粘着剤層から剥離可能であること
を特徴とする基材レス両面粘着テープ。 A first pressure-sensitive adhesive layer, a second pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface of the first pressure-sensitive adhesive layer, and a first release sheet laminated on the other surface of the first pressure-sensitive adhesive layer in a peelable manner The base material-less double-sided adhesive tape,
The base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprises a first release resin composition for forming the first release sheet, a first resin composition for forming the first adhesive layer, and the second adhesive layer. A coextrusion molded body formed from the second resin composition for forming
The first resin composition contains a first main resin composed of a (meth) acrylic acid ester triblock copolymer,
The second resin composition contains a second main resin made of a (meth) acrylic acid ester-based triblock copolymer,
The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape, wherein the first release sheet is peelable from the first pressure-sensitive adhesive layer.
前記第二樹脂組成物が、前記第二主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂である第二添加樹脂を含有することの
少なくとも一方を満たす、請求項1または2に記載の基材レス両面粘着テープ。 It said first resin composition, before Symbol contain the first additive resin is a non-crosslinked resin having compatibility with the first main resin, and the second resin composition, to the previous SL second main resin The base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1 or 2, satisfying at least one of containing a second additive resin which is a non-crosslinked resin having compatibility.
前記第二樹脂組成物が前記第二添加樹脂を含有し、
前記第一添加樹脂および前記第二添加樹脂は、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が50万以上である、請求項3に記載の基材レス両面粘着テープ。 The first resin composition contains the first additive resin;
The second resin composition contains the second additive resin;
The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3, wherein the first additive resin and the second additive resin have a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) of 500,000 or more.
前記第二樹脂組成物における前記第二添加樹脂の含有量は0.01質量%超10質量%未満である、
請求項4に記載の基材レス両面粘着テープ。 The content of the first additive resin in the first resin composition is more than 0.01% by mass and less than 10% by mass,
The content of the second additive resin in the second resin composition is more than 0.01% by mass and less than 10% by mass.
The base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 4.
前記基材レス両面粘着テープは、前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物、前記第二樹脂組成物および前記第二剥離シートを形成するための第二剥離樹脂組成物から形成された共押出成形体であって、前記第一剥離シートは前記第一粘着剤層から剥離可能であり、前記第二剥離シートは前記第二粘着剤層から剥離可能である、請求項1から6のいずれか一項に記載の基材レス両面粘着テープ。 A second release sheet laminated on the second resin layer side surface;
The substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape is formed from a second release resin composition for forming the first release resin composition, the first resin composition, the second resin composition, and the second release sheet. and a co-extrudate, wherein the first release sheet is peelable from said first pressure-sensitive adhesive layer, the second release sheet can be peeled off from the second pressure-sensitive adhesive layer, of claims 1-6 The base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to any one of the above.
前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物および前記第二樹脂組成物を共押出成形して、前記第一剥離シート、前記第一粘着剤層および前記第二粘着剤層からなるものであって、前記第一剥離シートが前記第一粘着剤層から剥離可能な共押出成形体を、前記基材レス両面粘着テープとして得る第一共押出成形工程を備えること
を特徴とする、基材レス両面粘着テープの製造方法。 It is a manufacturing method of the substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 6 ,
The first release resin composition, the first resin composition, and the second resin composition are coextruded to form the first release sheet, the first pressure-sensitive adhesive layer, and the second pressure-sensitive adhesive layer. The first release sheet comprises a first co-extrusion molding step for obtaining a co-extruded molded body that can be peeled from the first pressure-sensitive adhesive layer as the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape. A method of manufacturing a material-less double-sided adhesive tape.
前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物および前記第二樹脂組成物を共押出成形して、前記第一剥離シート、前記第一粘着剤層および前記第二粘着剤層からなるものであって、前記第一剥離シートが前記第一粘着剤層から剥離可能な共押出成形体を得る第一共押出成形工程;および
前記第一共押出成形工程により得られた共押出成形体の前記第二粘着剤層側の面に前記第二剥離シートを積層して、前記第一剥離シート、前記第一粘着剤層、前記第二粘着剤層および前記第二剥離シートが積層されてなる構造体を、前記基材レス両面粘着テープとして得る剥離シート積層工程を備えること
を特徴とする、積層構造体の製造方法。 A base material-less comprising the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 6 and a second release sheet laminated on a surface of the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape on the second resin layer side. A method of manufacturing a double-sided adhesive tape,
The first release resin composition, the first resin composition, and the second resin composition are coextruded to form the first release sheet, the first pressure-sensitive adhesive layer, and the second pressure-sensitive adhesive layer. A first coextrusion molding step for obtaining a coextrusion molding body in which the first release sheet is peelable from the first pressure-sensitive adhesive layer; and a coextrusion molding body obtained by the first coextrusion molding step. The second release sheet is laminated on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer, and the first release sheet, the first pressure-sensitive adhesive layer, the second pressure-sensitive adhesive layer, and the second release sheet are laminated. The manufacturing method of a laminated structure characterized by including the peeling sheet lamination | stacking process which obtains a structure as said base material-less double-sided adhesive tape.
前記第一剥離樹脂組成物、前記第一樹脂組成物、前記第二樹脂組成物および前記の第二剥離樹脂組成物を共押出成形して、前記第一剥離シートが前記第一粘着剤層から剥離可能であり、前記第二剥離シートが前記第二粘着剤層から剥離可能な共押出成形体を、前記基材レス両面粘着テープとして得る第二共押出成形工程を備えること
を特徴とする、基材レス両面粘着テープの製造方法。 A method for producing a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 7 or 8 ,
The first release resin composition, the first resin composition, the second resin composition, and the second release resin composition are coextruded, and the first release sheet is formed from the first pressure-sensitive adhesive layer. A second co-extrusion molding step is provided, wherein the second exfoliation sheet is peelable and the second exfoliation sheet can be exfoliated from the second pressure-sensitive adhesive layer as the base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape. A method for producing a baseless double-sided adhesive tape.
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