JP6364384B2

JP6364384B2 - Power converter

Info

Publication number: JP6364384B2
Application number: JP2015132320A
Authority: JP
Inventors: 健史関
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2015-07-01
Filing date: 2015-07-01
Publication date: 2018-07-25
Anticipated expiration: 2035-07-01
Also published as: JP2017017863A

Description

本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device.

ハイブリッド車やプラグインハイブリッド車、電気自動車などの車両は、インバータやコンバータ等の電力変換装置を備えている。このような電力変換装置は、車両の有効スペースを増大するため、例えば、乗員室の底部等の狭い空間に、モータと共に配置されることがある。 Vehicles such as hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, and electric vehicles include power conversion devices such as inverters and converters. In order to increase the effective space of the vehicle, such a power conversion device may be arranged with a motor in a narrow space such as the bottom of a passenger compartment, for example.

従来、下記のインバータ装置が知られている。
モータジェネレータの一面側に、伝熱性の良い水路筐体内に半導体素子が内蔵されたパワー半導体モジュールが収容される。水路筐体の他面側に放熱シートおよびコンデンサが配置され、コンデンサ上に制御基板が配置される。このインバータ装置では、発熱量の大きいパワー半導体モジュールは、水路筐体の内部を流れる冷却水により冷却される。また、外部からコンデンサに侵入する熱は、放熱シートを介して水路筐体に放熱される（例えば、特許文献１）。 Conventionally, the following inverter devices are known.
On one side of the motor generator, a power semiconductor module in which a semiconductor element is built in a water channel housing having good heat conductivity is accommodated. A heat radiation sheet and a capacitor are disposed on the other surface side of the water channel housing, and a control board is disposed on the capacitor. In this inverter device, the power semiconductor module having a large calorific value is cooled by the cooling water flowing inside the water channel housing. Moreover, the heat | fever which penetrate | invades into a capacitor | condenser from the outside is thermally radiated to a water channel housing | casing through a heat radiating sheet (for example, patent document 1).

特開２０１３−１９２３６７号公報JP 2013-192367 A

モータジェネレータの側部に配置される電力変換装置は、パワー半導体モジュールからの熱ばかりでなく、発熱体でもあるモータジェネレータから放射される熱の影響も受ける。特許文献１に記載されたインバータ装置では、モータジェネレータから放射される熱に対する保護が十分では無い。 The power conversion device disposed on the side of the motor generator is affected not only by the heat from the power semiconductor module but also by the heat radiated from the motor generator which is also a heating element. In the inverter device described in Patent Document 1, protection against heat radiated from the motor generator is not sufficient.

本発明の電力変換装置は、発熱体の側部に配置される電力変換装置であって、第１電気回路を冷却する第１流路を形成する第１流路形成体と、第２電気回路を冷却する第２流路を形成する第２流路形成体と、第１流路と第２流路を繋ぐ中継流路を形成する中継流路形成体と、第１電気回路および第２電気回路のいずれか一方を駆動または制御する回路を有する回路基板と、を備え、中継流路形成体は、発熱体と回路基板に挟まれる空間に配置される。 The power conversion device of the present invention is a power conversion device disposed on a side portion of a heating element, and includes a first flow path forming body that forms a first flow path for cooling the first electric circuit, and a second electric circuit. A second flow path forming body that forms a second flow path for cooling the first flow path, a relay flow path forming body that forms a relay flow path connecting the first flow path and the second flow path, a first electric circuit, and a second electric circuit And a circuit board having a circuit for driving or controlling any one of the circuits, and the relay flow path forming body is disposed in a space between the heating element and the circuit board.

本発明の電力変換装置によれば、発熱体と回路基板に挟まれる空間に配置される中継流路形成体により、発熱体から発生する熱から十分な保護を図ることができる。 According to the power conversion device of the present invention, sufficient protection from the heat generated from the heating element can be achieved by the relay flow path forming body arranged in the space between the heating element and the circuit board.

本発明の実施形態１の電力変換装置と発熱体の配置を示す図。The figure which shows arrangement | positioning of the power converter device and heat generating body of Embodiment 1 of this invention. 本発明のモータと電力変換装置の配置を示す実施形態２としての外観斜視図。The external appearance perspective view as Embodiment 2 which shows arrangement | positioning of the motor and power converter device of this invention. 図２に図示された電力変換装置の実施形態２としての分解斜視図。The disassembled perspective view as Embodiment 2 of the power converter device illustrated in FIG. 図２図３に図示された電力変換装置の組付け状態を示す外観斜視図。2 is an external perspective view showing the assembled state of the power converter shown in FIG. 図４のＩＶ−ＩＶ線断面図。IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 図４のＶ−Ｖ線断面図。VV sectional view taken on the line of FIG. 図４を上方から観た平面図。The top view which looked at FIG. 4 from upper direction. 本発明のモータと電力変換装置の配置を示す実施形態３としての外観斜視図。The external appearance perspective view as Embodiment 3 which shows arrangement | positioning of the motor of this invention, and a power converter device. （ａ）は、図８のｙ方向から観た正面図、（ｂ）は、（ａ）においてカバー部材を取り除いた図。(A) is the front view seen from the y direction of FIG. 8, (b) is the figure which removed the cover member in (a). （ａ）は、図９（ｂ）の斜視図、（ｂ）は（ａ）の下方側の領域の拡大図。(A) is a perspective view of FIG.9 (b), (b) is an enlarged view of the area | region of the downward side of (a). パワー半導体モジュールとコンデンサ素子との接続構造を示す斜視図。The perspective view which shows the connection structure of a power semiconductor module and a capacitor | condenser element. 図１１の分解斜視図。FIG. 12 is an exploded perspective view of FIG. 11. 図１２に示される、コンデンサモジュールおよび正・負極側直流バスバーの分解斜視図。FIG. 13 is an exploded perspective view of the capacitor module and positive / negative side DC bus bars shown in FIG. 12. コンデンサケース内の構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure in a capacitor | condenser case. 図１２において、パワー半導体モジュールを取り除き、ｙ方向から観た図。The figure which removed the power semiconductor module in FIG. 12, and was seen from the y direction.

−実施形態１−
図１を参照して実施形態１の電力変換装置２００について説明する。
実施形態１の電力変換装置２００は、発熱体（たとえばモータ１００であり、以下、発熱体１００とする）の側部に配置される。この電力変換装置２００は、第１電気回路２１０と、２電気回路２２０と、第１電気回路２１０および第２電気回路２２０の少なくとも一方を駆動制御する回路を有する回路基板２４０とを備える。第１および第２電気回路２１０，２２０と回路基板２４０は、発熱体１００の側部に配置されるため、自身の発熱による温度上昇に加えて、発熱体１００からの熱でさらに温度が上昇しやすい。そこで、実施形態１の電力変換装置２００は、第１電気回路２１０を冷却する第１流路２１５を形成する第１流路形成体２１６と、第２電気回路２２０を冷却する第２流路２２５を形成する第２流路形成体２２６と、第１流路２１５と第２流路２２５を繋ぐ中継流路２６１であって、発熱体１００と回路基板２４０に挟まれる空間に配置される中継流路形成体２６０とを備える。
このように実施形態１の電力変換装置２００では、発熱体１００と回路基板２４０とに挟まれる空間に中継流路形成体２６０が配置されている。このため、発熱体１００から回路基板２４０に向けて放射される熱を、中継流路形成体２６０を流れる冷却水により吸収し、回路基板２４０の温度上昇を抑制することができる。また、電力変換装置２００は、中継流路形成体２６０により冷却されるので、電力変換装置２００の冷却能力を向上することができる。 Embodiment 1
With reference to FIG. 1, the power converter device 200 of Embodiment 1 is demonstrated.
The power conversion device 200 according to the first embodiment is disposed on the side of a heating element (for example, the motor 100, hereinafter referred to as the heating element 100). The power conversion device 200 includes a first electric circuit 210, a second electric circuit 220, and a circuit board 240 having a circuit for driving and controlling at least one of the first electric circuit 210 and the second electric circuit 220. Since the first and second electric circuits 210 and 220 and the circuit board 240 are disposed on the side of the heating element 100, the temperature further increases due to the heat from the heating element 100 in addition to the temperature increase due to the heat generated by itself. Cheap. Therefore, in the power conversion device 200 of the first embodiment, the first flow path forming body 216 that forms the first flow path 215 that cools the first electric circuit 210 and the second flow path 225 that cools the second electric circuit 220. A second flow path forming body 226 that forms the first flow path, and a relay flow path 261 that connects the first flow path 215 and the second flow path 225, and is a relay flow disposed in a space between the heating element 100 and the circuit board 240. A path forming body 260.
As described above, in the power conversion device 200 according to the first embodiment, the relay flow path forming body 260 is arranged in the space between the heating element 100 and the circuit board 240. For this reason, the heat radiated from the heating element 100 toward the circuit board 240 can be absorbed by the cooling water flowing through the relay flow path forming body 260, and the temperature rise of the circuit board 240 can be suppressed. Moreover, since the power converter device 200 is cooled by the relay flow path formation body 260, the cooling capacity of the power converter device 200 can be improved.

−実施形態２−
以下、図２〜７を参照して本発明の実施形態２を説明する。
（全体構成）
図２は、本発明のモータと電力変換装置の配置を示す実施形態２としての外観斜視図である。
電力変換装置２００は、モータ１００の側部に配置されている。電力変換装置２００は、ｚ方向から投影した場合、全体がモータ１００の射影領域内に配置されている。モータ１００は、電動機、または電動機と発電機とに切り換えて動作可能な電動／発電機である。モータ１００は、モータ回転軸１０１と、不図示のモータ回転子およびモータ固定子を有する。モータ１００は、例えば、ハイブリッド方式の自動車や電機自動車等の車両に用いられる。モータ１００は、自動車の走行用トルクを発生するために、高い電力が消費され、発熱体となる。電力変換装置２００は、モータ１００の外周に沿う円筒状の上面２０１ａを有するケース部材２０１を有している。モータ１００は、ケース部材２０１の上面２０１ａ上に載置されている。
なお、以下の説明において、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向を図示の通りとする。 Embodiment 2
Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS.
(overall structure)
FIG. 2 is an external perspective view showing the arrangement of the motor and the power converter according to the second embodiment of the present invention.
The power conversion device 200 is disposed on the side portion of the motor 100. When the power conversion device 200 is projected from the z direction, the entire power conversion device 200 is disposed within the projection region of the motor 100. The motor 100 is an electric motor or an electric motor / generator operable by switching between an electric motor and a generator. The motor 100 includes a motor rotation shaft 101, a motor rotor and a motor stator (not shown). The motor 100 is used, for example, in a vehicle such as a hybrid vehicle or an electric vehicle. The motor 100 generates a running torque of the automobile, and thus consumes high power and becomes a heating element. The power conversion device 200 includes a case member 201 having a cylindrical upper surface 201 a along the outer periphery of the motor 100. The motor 100 is placed on the upper surface 201 a of the case member 201.
In the following description, the x direction, the y direction, and the z direction are as illustrated.

（電力変換装置）
図３は、図２に図示された電力変換装置の実施形態２としての分解斜視図であり、図４は、図３に図示された電力変換装置の組付け状態を示す外観斜視図である。図５は、図４のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図６は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。なお、図３〜５において、ケース部材２０１は、図示を省略されている。
電力変換装置２００は、ベース２７０と、コンデンサモジュール２１０と、３つのパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃと、回路基板２４０と、中継流路形成体２６０と、半導体ケース２２１と、他の電子部品とを備える。
コンデンサモジュール２１０は、車両に搭載された直流バッテリ（図示せず）と接続され、直流バッテリからの直流電流を平滑化するキャパシタである。
各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃは、図示はしないが、ＩＧＢＴおよびダイオード等のパワー半導体素子により形成されたインバータ回路を内蔵する。各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃは、コンデンサモジュール２１０と接続され、コンデンサモジュール２１０からの直流電力を交流電力に変換する。 (Power converter)
FIG. 3 is an exploded perspective view of the power conversion device illustrated in FIG. 2 as a second embodiment, and FIG. 4 is an external perspective view illustrating an assembled state of the power conversion device illustrated in FIG. 3. 5 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 3 to 5, the case member 201 is not shown.
The power conversion device 200 includes a base 270, a capacitor module 210, three power semiconductor modules 220a to 220c, a circuit board 240, a relay flow path forming body 260, a semiconductor case 221, and other electronic components. .
Capacitor module 210 is a capacitor that is connected to a direct current battery (not shown) mounted on the vehicle and smoothes direct current from the direct current battery.
Although not shown, each power semiconductor module 220a to 220c includes an inverter circuit formed by power semiconductor elements such as IGBTs and diodes. Each of the power semiconductor modules 220a to 220c is connected to the capacitor module 210 and converts the DC power from the capacitor module 210 into AC power.

（第２流路形成体）
半導体ケース２２１は、矩形の枠状部材であり、ｘ方向に平行な奥側の一側面２２１ｄに３つの開口２２１ａ〜２２１ｃが設けられている。半導体ケース２２１は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性が良好な部材により形成されている。半導体ケース２２１内には、３つのパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃがｘ方向に沿って配列して収容される。半導体ケース２２１の上部側の開口は、上カバー２２２により封口される。半導体ケース２２１の下部側の開口は、下カバー２８０により密封される。上カバー２２２および下カバー２８０による封口は、例えば、締結部材による。半導体ケース２２１および上・下カバー２２２、２８０は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性が良好な部材により形成され、半導体ケース２２１の上下面を封止して半導体ケースパック２２４を構成する。 (Second flow path forming body)
The semiconductor case 221 is a rectangular frame-shaped member, and three openings 221a to 221c are provided on one side surface 221d parallel to the x direction. The semiconductor case 221 is formed of a member having good thermal conductivity such as an aluminum alloy. In the semiconductor case 221, three power semiconductor modules 220a to 220c are arranged and accommodated along the x direction. The opening on the upper side of the semiconductor case 221 is sealed by the upper cover 222. The opening on the lower side of the semiconductor case 221 is sealed by the lower cover 280. The sealing by the upper cover 222 and the lower cover 280 is, for example, by a fastening member. The semiconductor case 221 and the upper and lower covers 222 and 280 are formed of a member having good thermal conductivity, such as an aluminum alloy, and the semiconductor case pack 224 is configured by sealing the upper and lower surfaces of the semiconductor case 221.

パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃは、半導体ケース２２１の開口２２１ａ〜２２１ｃに、それぞれ、挿入される。パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃは、それぞれ、一側部が開口された金属ケースと、金属ケースの開口部を封口するフランジ部２２８とを有する。金属ケース内には、上述したように、ＩＧＢＴ等の半導体スイッチング素子が収容されている。金属ケースの表・裏面には、それぞれ、多数の放熱フィンが形成されている。各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃは、半導体ケースパック２２４内に挿入された状態で、フランジ部２２８が、それぞれ、半導体ケース２２１の一側面２２１ｄの周縁部に当接し、半導体ケースパック２２４を密封する。これにより、半導体ケースパック２２４は、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを冷却するための冷却水が流れる第２流路形成体２２６（図５参照）として機能する。
半導体ケースパック２２４の上カバー２２２のｘ方向の右端部には、冷却水の流入口である第２流路流入口２２５ａが形成されている。上カバー２２２の左端部には、冷却水の流出口である第２流路流出口２２５ｂが形成されている。半導体ケースパック２２４内に、各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを冷却する冷却水が流れる第２流路２２５が形成されている（図５参照）。つまり、半導体ケースパック２２４は、第２流路２２５を流れる冷却水により各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを冷却する第２流路形成体２２６としての機能を有する。 The power semiconductor modules 220a to 220c are inserted into the openings 221a to 221c of the semiconductor case 221 respectively. Each of the power semiconductor modules 220a to 220c includes a metal case having one side opened, and a flange 228 that seals the opening of the metal case. As described above, a semiconductor switching element such as an IGBT is accommodated in the metal case. A large number of heat dissipating fins are formed on the front and back surfaces of the metal case, respectively. In the state in which each power semiconductor module 220 a to 220 c is inserted into the semiconductor case pack 224, the flange portion 228 comes into contact with the peripheral edge portion of one side surface 221 d of the semiconductor case 221 to seal the semiconductor case pack 224. Thereby, the semiconductor case pack 224 functions as a second flow path forming body 226 (see FIG. 5) through which cooling water for cooling the power semiconductor modules 220a to 220c flows.
A second flow path inlet 225a that is an inlet of cooling water is formed at the right end of the upper cover 222 of the semiconductor case pack 224 in the x direction. A second channel outlet 225 b that is an outlet for cooling water is formed at the left end of the upper cover 222. A second flow path 225 through which cooling water for cooling each power semiconductor module 220a to 220c flows is formed in the semiconductor case pack 224 (see FIG. 5). That is, the semiconductor case pack 224 has a function as the second flow path forming body 226 that cools the power semiconductor modules 220a to 220c with the cooling water flowing through the second flow path 225.

（第１流路形成体）
コンデンサモジュール２１０は、複数個（実施形態では７個）のコンデンサ素子２１３を有する（図６参照）。コンデンサ素子２１３は、ｘ方向に沿って５つ配列されている。図６において右端側のコンデンサ素子２１３上には、２個のコンデンサ素子２１３が積層されている。つまり、右端側のコンデンサ素子２１３は、３個が積層されている。これらのコンデンサ素子２１３はすべて、コンデンサケース２１１の内部に収容される。つまり、コンデンサケース２１１は、４つのコンデンサ素子２１３を収容する高さの低い第１収容部２１１ａと、積層された３つのコンデンサ素子２１３を収容する高さの高い第２収容部２１１ｂとを有する（図３参照）。コンデンサケース２１１は、例えば絶縁性の樹脂等により形成されている。コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａには、内部に収容されたコンデンサ素子２１３を冷却するための冷却水が流れる第１流路２１５が形成されている（図５参照）。つまり、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａは、第１流路２１５を流れる冷却水によりコンデンサ素子２１３を冷却する第１流路形成体２１６（図３、図５参照）としての機能を有する。コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａの上面におけるｘ方向の右端部には、冷却水の流入口である第１流路流入口２１５ａ（図３参照）が形成されている。第１収容部２１１ａおけるｘ方向の左端部には、冷却水の流出口である第１流路流出口２１５ｂ（図３参照）が形成されている。 (First flow path forming body)
The capacitor module 210 has a plurality (seven in the embodiment) of capacitor elements 213 (see FIG. 6). Five capacitor elements 213 are arranged along the x direction. In FIG. 6, two capacitor elements 213 are stacked on the capacitor element 213 on the right end side. That is, three capacitor elements 213 on the right end side are stacked. All of these capacitor elements 213 are accommodated in the capacitor case 211. That is, the capacitor case 211 has a first housing portion 211a having a low height for housing four capacitor elements 213 and a second housing portion 211b having a high height for housing three stacked capacitor elements 213 ( (See FIG. 3). The capacitor case 211 is made of, for example, an insulating resin. A first flow path 215 through which cooling water for cooling the capacitor element 213 accommodated therein is formed in the first accommodating portion 211a of the capacitor case 211 (see FIG. 5). That is, the first accommodating portion 211a of the capacitor case 211 has a function as a first flow path forming body 216 (see FIGS. 3 and 5) that cools the capacitor element 213 with the cooling water flowing through the first flow path 215. A first flow path inlet 215a (see FIG. 3) that is an inlet of the cooling water is formed at the right end in the x direction on the upper surface of the first housing part 211a of the capacitor case 211. A first flow path outlet 215b (see FIG. 3), which is an outlet for cooling water, is formed at the left end in the x direction of the first accommodating portion 211a.

各コンデンサ素子２１３の端子は、直流バスバー２１２に接続される。直流バスバー２１２は、各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃに接続される接続部２１７を有する（図３参照）。 A terminal of each capacitor element 213 is connected to the DC bus bar 212. The DC bus bar 212 has a connection portion 217 connected to each of the power semiconductor modules 220a to 220c (see FIG. 3).

回路基板２４０には、マイクロコンピュータ（図示せず）等の電子部品が実装されている。マイクロコンピュータは、各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃのＩＧＢＴのスイッチングのタイミングを演算する。また、マイクロコンピュータは、モータ１００の目標トルク値に基づいて、電流指令値、電圧指令値を演算する。そして、マイクロコンピュータは、電流・電圧指令値に基づいてＰＷＭ信号を生成し、半導体ＩＣにより構成されるドライバ回路に供給する。ドライバ回路はＰＷＭ信号を増幅して各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃに出力する。これにより、ＩＧＢＴが駆動制御される。 Electronic components such as a microcomputer (not shown) are mounted on the circuit board 240. The microcomputer calculates the switching timing of the IGBT of each power semiconductor module 220a to 220c. The microcomputer calculates a current command value and a voltage command value based on the target torque value of the motor 100. The microcomputer generates a PWM signal based on the current / voltage command value and supplies the PWM signal to a driver circuit formed of a semiconductor IC. The driver circuit amplifies the PWM signal and outputs it to the power semiconductor modules 220a to 220c. Thereby, drive control of IGBT is carried out.

回路基板２４０に接続される放電抵抗２５０が、上カバー２２２上に配置される。放電抵抗２５０は、電力変換装置２００が停止した際、コンデンサモジュール２１０に蓄えられた電荷を放電する。回路基板２４０には、また、交流バスバー２３０に流れる電流を検出する電流センサ２９０が接続されている。 A discharge resistor 250 connected to the circuit board 240 is disposed on the upper cover 222. The discharge resistor 250 discharges the electric charge stored in the capacitor module 210 when the power conversion device 200 stops. The circuit board 240 is also connected with a current sensor 290 that detects a current flowing through the AC bus bar 230.

ベース２７０は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性が良好な部材で形成された、ほぼ矩形の板状部材である。ベース２７０の上面には、コンデンサモジュール２１０が収容される第１凹部２７２と、半導体ケースパック２２４が収容される第２凹部２７３が形成されている。第１凹部２７２と第２凹部２７３とは、ｘ方向に平行に延在して形成されている。第１凹部２７２と第２凹部２７３との間には、開口部２７１が形成されている。開口部２７１は、コンデンサモジュール２１０と各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃとを交流バスバー２３０により接続する際に必要とされる。つまり、交流バスバー２３０の第１端子部をコンデンサモジュール２１０の端子に溶接等により接合しておき、交流バスバー２３０の第２端子部と各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃの各端子とを、接合部２２７（図５参照）おいて溶接により接合する。このとき、溶接機を開口部２７１から挿入して上記溶接を行う。開口部２７１は、溶接された下カバー２８０により封口される。 The base 270 is a substantially rectangular plate-like member formed of a member having good thermal conductivity such as an aluminum alloy. A first recess 272 in which the capacitor module 210 is accommodated and a second recess 273 in which the semiconductor case pack 224 is accommodated are formed on the upper surface of the base 270. The first recess 272 and the second recess 273 are formed extending in parallel to the x direction. An opening 271 is formed between the first recess 272 and the second recess 273. The opening 271 is required when the capacitor module 210 and each of the power semiconductor modules 220a to 220c are connected by the AC bus bar 230. That is, the first terminal portion of the AC bus bar 230 is joined to the terminals of the capacitor module 210 by welding or the like, and the second terminal portion of the AC bus bar 230 and the terminals of the power semiconductor modules 220a to 220c are joined to the joint portion 227. (See FIG. 5). At this time, a welding machine is inserted from the opening 271 to perform the above welding. The opening 271 is sealed by a welded lower cover 280.

中継流路形成体２６０は、回路基板２４０の上方に配置されている。中継流路形成体２６０はアルミニウム合金等の熱伝導性が良好な部材、または樹脂により形成されており、その内部には、冷却水が流れる中継流路２６１（図５、図６参照）が形成されている。中継流路形成体２６０は、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａ上を覆う第１領域部２６０ａと、パワー半導体モジュール２２０ｃの一部を覆う第２領域部２６０ｂと、第１領域部２６０ａと第２領域部２６０ｂとを接続する第３領域部２６０ｃとを有する。第１領域部２６０ａは、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａに対向して配置される。第２領域部２６０ｂは、上カバー２２２の第２流路流入口２２５ａが形成された周辺に対向して配置される。第３領域部２６０ｃは、第１領域部２６０ａの右側部から第２領域部２６０ｂまで、階段状に延在して形成されている。中継流路形成体２６０の下面には、コンデンサケース２１１の第１流路流出口２１５ｂに接続される中継流路流入口２６１ａ（図６参照）よび半導体ケースパック２２４の第２流路流入口２２５ａに接続される中継流路流出口２６１ｂ（図５参照）が設けられている。 The relay flow path forming body 260 is disposed above the circuit board 240. The relay flow path forming body 260 is formed of a member having good thermal conductivity such as an aluminum alloy or a resin, and a relay flow path 261 (see FIGS. 5 and 6) through which cooling water flows is formed therein. Has been. The relay flow path forming body 260 includes a first region portion 260a covering the first housing portion 211a of the capacitor case 211, a second region portion 260b covering a part of the power semiconductor module 220c, the first region portion 260a, and the first region portion 260a. And a third region portion 260c connecting the two region portions 260b. The first region portion 260a is disposed to face the first housing portion 211a of the capacitor case 211. The second region portion 260b is disposed to face the periphery of the upper cover 222 where the second flow path inlet 225a is formed. The third region 260c extends from the right side of the first region 260a to the second region 260b in a stepped manner. On the lower surface of the relay channel forming body 260, the relay channel inlet 261 a (see FIG. 6) connected to the first channel outlet 215 b of the capacitor case 211 and the second channel inlet 225 a of the semiconductor case pack 224. A relay channel outlet 261b (see FIG. 5) is provided.

（電力変換装置の組付け構造）
図４に示されるように、ベース２７０の第２凹部２７３内に、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃが収容された半導体ケースパック２２４が搭載される。ベース２７０の第１凹部２７２内にコンデンサモジュール２１０が搭載される。半導体ケースパック２２４とコンデンサモジュール２１０とは、ｙ方向に平行に配置される。コンデンサモジュール２１０とパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃとは、図５に示すように、接合部２２７において直流バスバー２１２により電気的に接続される。コンデンサモジュール２１０の第１収容部２１１ａ上には、回路基板２４０が配置される。回路基板２４０は、半導体ケースパック２２４の一部を覆う形状および大きさを有している。中継流路形成体２６０は、回路基板２４０上および半導体ケースパック２２４の第２流路流入口２２５ａの周辺上に配置される。この状態で、中継流路形成体２６０の第１領域部２６０ａは、回路基板２４０を介してコンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａに対向している。 (Power converter assembly structure)
As shown in FIG. 4, the semiconductor case pack 224 in which the power semiconductor modules 220 a to 220 c are accommodated is mounted in the second recess 273 of the base 270. The capacitor module 210 is mounted in the first recess 272 of the base 270. The semiconductor case pack 224 and the capacitor module 210 are arranged in parallel to the y direction. As shown in FIG. 5, the capacitor module 210 and the power semiconductor modules 220 a to 220 c are electrically connected by a DC bus bar 212 at a joint portion 227. A circuit board 240 is disposed on the first housing portion 211 a of the capacitor module 210. The circuit board 240 has a shape and size that covers a part of the semiconductor case pack 224. The relay flow path forming body 260 is disposed on the circuit board 240 and on the periphery of the second flow path inlet 225 a of the semiconductor case pack 224. In this state, the first region portion 260 a of the relay flow path forming body 260 faces the first housing portion 211 a of the capacitor case 211 via the circuit board 240.

半導体ケースパック２２４の上面のうち回路基板２４０によって覆われない領域上には、交流バスバー２３０が配置されている。半導体ケースパック２２４上には、また、回路基板２４０に電気的に接続される放電抵抗２５０が配置される。放電抵抗２５０は、第１流路形成体２１６の第１流路２１５の側部に配置してもよい。あるいは、放電抵抗２５０は、回路基板２４０上に配置するようにしてもよい。半導体ケースパック２２４上には、さらに、回路基板２４０に電気的に接続される電流センサ２９０が配置されている。 An AC bus bar 230 is disposed on a region of the upper surface of the semiconductor case pack 224 that is not covered by the circuit board 240. Disposed on the semiconductor case pack 224 is a discharge resistor 250 that is electrically connected to the circuit board 240. The discharge resistor 250 may be disposed on the side of the first flow path 215 of the first flow path forming body 216. Alternatively, the discharge resistor 250 may be disposed on the circuit board 240. A current sensor 290 that is electrically connected to the circuit board 240 is further disposed on the semiconductor case pack 224.

中継流路形成体２６０は、回路基板２４０とモータ１００との間の空間１１０（図５参照）に配置されている。回路基板２４０は、中継流路形成体２６０とコンデンサモジュール２１０との間の領域に配置されている。上述した図６に示されるように、中継流路形成体２６０の中継流路流入口２６１ａは、コンデンサケース２１１の第１流路流出口２１５ｂに接続される。中継流路形成体２６０の中継流路流出口２６１ｂ（図５）は、半導体ケースパック２２４の第２流路流入口２２５ａに接続されている。 The relay flow path forming body 260 is disposed in a space 110 (see FIG. 5) between the circuit board 240 and the motor 100. The circuit board 240 is disposed in a region between the relay flow path forming body 260 and the capacitor module 210. As described above with reference to FIG. 6, the relay channel inlet 261 a of the relay channel forming body 260 is connected to the first channel outlet 215 b of the capacitor case 211. The relay channel outlet 261 b (FIG. 5) of the relay channel forming body 260 is connected to the second channel inlet 225 a of the semiconductor case pack 224.

（電力変換装置の冷却構造）
図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線断面図、図７は、図４を上方から見た平面図である。
図６、図７に示されるように、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａには第１流路形成体２１６が形成されている。冷却水は、第１流路流入口２１５ａから第１流路形成体２１６内に流入し、第１流路２１５内を流れて第１流路流出口２１５ｂから流出する。この冷却水によりコンデンサモジュール２１０の各コンデンサ素子２１３が冷却される。第１流路流出口２１５ｂから流出した冷却水は、中継流路流入口２６１ａから中継流路形成体２６０内に流入し、中継流路２６１を流れて中継流路流出口２６１ｂから流出する。中継流路流出口２６１ｂから流出した冷却水は、半導体ケースパック２２４の第２流路流入口２２５ａから第２流路形成体２２６内に流入し、第２流路２２５を流れて各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを冷却する。第２流路２２５を流れた冷却水は、第２流路流出口２２５ｂから流出して冷却水供給源に戻る。上記冷却水の流れは、図７において、二点鎖線の矢印により示されている。冷却水は５００ａ→５００ｂ→５００ｃの順に流れる。 (Cooling structure of power converter)
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 4, and FIG. 7 is a plan view of FIG. 4 viewed from above.
As shown in FIGS. 6 and 7, a first flow path forming body 216 is formed in the first housing portion 211 a of the capacitor case 211. The cooling water flows into the first flow path forming body 216 from the first flow path inlet 215a, flows through the first flow path 215, and flows out from the first flow path outlet 215b. Each capacitor element 213 of the capacitor module 210 is cooled by this cooling water. The cooling water flowing out from the first flow path outlet 215b flows into the relay flow path forming body 260 from the relay flow path inlet 261a, flows through the relay flow path 261, and flows out from the relay flow path outlet 261b. The cooling water flowing out from the relay channel outlet 261b flows into the second channel forming body 226 from the second channel inlet 225a of the semiconductor case pack 224, flows through the second channel 225, and each power semiconductor module. Cool 220a-220c. The cooling water that has flowed through the second flow path 225 flows out of the second flow path outlet 225b and returns to the cooling water supply source. The flow of the cooling water is indicated by a two-dot chain arrow in FIG. The cooling water flows in the order of 500a → 500b → 500c.

第１流路２１５、第２流路２２５、中継流路２６１は、ｘｙ面に平行に設けられている。回路基板２４０は、ｚ方向において、これらの各流路２１５、２２５、２６１とほぼ平行に配置される。 The first flow path 215, the second flow path 225, and the relay flow path 261 are provided in parallel to the xy plane. The circuit board 240 is disposed substantially parallel to each of the flow paths 215, 225, and 261 in the z direction.

回路基板２４０は、第１流路２１５または第２流路２２５と、中継流路２６１とにより、表裏両面から冷却される。このため、一面のみから冷却される場合に比し、冷却能力が向上する。また、回路基板２４０とモータ１００との間の空間には、中継流路形成体２６０が配置されている。このため、モータ１００から回路基板２４０に向けて放射される熱は、中継流路形成体２６０内に流れる冷却水により吸収され冷却される。このため、回路基板２４０に伝わる熱が低減され、冷却効果を向上することができる。 The circuit board 240 is cooled from both the front and back surfaces by the first flow path 215 or the second flow path 225 and the relay flow path 261. For this reason, a cooling capacity improves compared with the case where it cools from only one surface. In addition, a relay flow path forming body 260 is disposed in the space between the circuit board 240 and the motor 100. For this reason, the heat radiated from the motor 100 toward the circuit board 240 is absorbed and cooled by the cooling water flowing in the relay flow path forming body 260. For this reason, the heat transmitted to the circuit board 240 is reduced, and the cooling effect can be improved.

以下の説明では図７を参照する。
第１流路形成体２１６の長手方向であるｘ方向に延在する側辺２１６ａと、第２流路形成体２２６の長手方向であるｘ方向に延在する側辺２２６ａとは、ｙ方向に平行に配置されている。第１流路形成体２１６の側辺２１６ａのｘ方向の中心線をc１−ｃ1とし、第２流路形成体２２６の側辺２２６ａのｘ方向の中心線をc2−ｃ2とする。第１流路形成体２１６を中心線c１−ｃ1で２つに分割し、図７における上方側を一方領域２１６ｂ、下方側を他方領域２１６ｃとする。第２流路形成体２２６を中心線c2−ｃ2で２つに分割し、図７における上方側を一方領域２２６ｂ、下方側を他方領域２２６ｃとする。
中継流路形成体２６０は、第１流路形成体２１６の一方領域２１６ｂと第２流路形成体２２６の他方領域２２６ｃとを接続する構造を有する。つまり、第１流路形成体２１６と、第２流路形成体２２６とを接続する中継流路２６１は、平面視で、上部コーナー側と下部コーナー側とを結ぶ対角線状に斜めに形成されている。これにより、中継流路２６１の長さ、すなわち、冷却面積が大きくなり、冷却能力が増大する。 In the following description, reference is made to FIG.
The side 216a extending in the x direction that is the longitudinal direction of the first flow path forming body 216 and the side side 226a extending in the x direction that is the longitudinal direction of the second flow path forming body 226 are in the y direction. They are arranged in parallel. The center line in the x direction of the side 216a of the first flow path forming body 216 is c1-c1, and the center line in the x direction of the side 226a of the second flow path forming body 226 is c2-c2. The first flow path forming body 216 is divided into two at the center line c1-c1, and the upper side in FIG. 7 is defined as one region 216b and the lower side as the other region 216c. The second flow path forming body 226 is divided into two at the center line c2-c2, and the upper side in FIG. 7 is defined as one region 226b and the lower side as the other region 226c.
The relay flow path forming body 260 has a structure that connects one region 216 b of the first flow path forming body 216 and the other region 226 c of the second flow path forming body 226. That is, the relay flow path 261 that connects the first flow path forming body 216 and the second flow path forming body 226 is diagonally formed in a diagonal line connecting the upper corner side and the lower corner side in plan view. Yes. Thereby, the length of the relay flow path 261, that is, the cooling area is increased, and the cooling capacity is increased.

上述の実施形態では、第１流路形成体２１６の第１流路流出口２１５ｂは、一方領域２１６ｂの上端付近に配置され、第２流路形成体２２６の第２流路流入口２２５ａは、他方領域２２６ｃの下端付近に配置されている。このため、中継流路２６１の冷却面積が、ほぼ最大とされている。 In the above-described embodiment, the first flow path outlet 215b of the first flow path forming body 216 is disposed near the upper end of the one region 216b, and the second flow path inlet 225a of the second flow path forming body 226 is The other region 226c is disposed near the lower end. For this reason, the cooling area of the relay flow path 261 is substantially maximized.

また、図３、図４、図７を参照すると、中継流路形成体２６０の第１領域部２６０ａは、平面視で、換言すれば、中継流路形成体２６０と回路基板２４０との配列方向から見て、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａにほぼ対向する面積２１０ｓを有する。この面積は、中継流路形成体２６０の第２領域部２６０ｂが、第２流路流入口２２５ａの周辺に対向する面積２２０ｓよりも大きくなっている。図５に示されるように、コンデンサ素子２１３の端子２１４は、直流バスバー２１２の断面積よりも遥かに小さい断面積となっている。このため、通電時に発熱し、耐熱温度が低いコンデンサ素子２１３の電気的特性に影響が生じる懸念がある。中継流路形成体２６０のコンデンサモジュール２１０との対向面積を大きくすることにより、コンデンサ素子２１３を十分に冷却することができ、信頼性を確保することができる。 3, 4, and 7, the first region 260 a of the relay flow path forming body 260 is viewed in plan view, in other words, the arrangement direction of the relay flow path forming body 260 and the circuit board 240. When viewed from the side, the capacitor case 211 has an area 210 s substantially opposite to the first housing portion 211 a. This area is larger than the area 220s where the second region 260b of the relay flow path forming body 260 faces the periphery of the second flow path inlet 225a. As shown in FIG. 5, the terminal 214 of the capacitor element 213 has a cross-sectional area far smaller than the cross-sectional area of the DC bus bar 212. For this reason, there is a concern that the electric characteristics of the capacitor element 213 that generates heat during energization and has a low heat-resistant temperature may be affected. By increasing the facing area of the relay flow path forming body 260 to the capacitor module 210, the capacitor element 213 can be sufficiently cooled, and the reliability can be ensured.

第１流路形成体２１６と、第２流路形成体２２６と、中継流路形成体２６０と、回路基板２４０とは、モータ１００の一面側における、モータ１００の一面とは反対側から投影した射影領域内に配置されている。このため、電力変換装置２００を収容するスペースを小さくすることができる。 The first flow path forming body 216, the second flow path forming body 226, the relay flow path forming body 260, and the circuit board 240 are projected from the opposite side of the motor 100 on one side of the motor 100. Arranged in the projection area. For this reason, the space which accommodates the power converter device 200 can be made small.

上記実施形態２によれば、下記の効果を奏する。
（１）モータ１００と回路基板２４０とに挟まれる空間１１０に中継流路形成体２６０を配置した。このため、モータ１００から回路基板２４０に向けて放射される熱を、中継流路形成体２６０を流れる冷却水により吸収し、回路基板２４０の温度上昇を抑制することができる。また、電力変換装置２００は、中継流路形成体２６０により冷却されるので、電力変換装置２００の冷却能力を向上することができる。 According to the said Embodiment 2, there exist the following effects.
(1) The relay flow path forming body 260 is disposed in the space 110 sandwiched between the motor 100 and the circuit board 240. For this reason, the heat radiated from the motor 100 toward the circuit board 240 can be absorbed by the cooling water flowing through the relay flow path forming body 260, and the temperature rise of the circuit board 240 can be suppressed. Moreover, since the power converter device 200 is cooled by the relay flow path formation body 260, the cooling capacity of the power converter device 200 can be improved.

（２）中継流路２６１は、コンデンサケース２１１の長手方向における中心線ｃ1-ｃ1により分割される２つの領域のうちの一方領域２１６ｂと、半導体ケースパック２２４の長手方向における中心線ｃ2-ｃ2により分割される２つの領域のうちの他方領域２２６ｃを接続するように形成されている。このため、中継流路２６１の冷却面積が大きくなり、電力変換装置２００の、冷却能力の向上およびモータ１００から放射される熱による温度上昇の抑制を図ることができる。特に、インバータ等の電力変換装置が小型化され、回路の集積度が高くなると、回路基板２４０に実装された電子部品の発熱量が大きくなる。このため、回路基板２４０を冷却により保護する面積を大きくする必要が生じるが、上記構成により冷却能力を大きくすることができる。 (2) The relay channel 261 is formed by one region 216b of the two regions divided by the center line c1-c1 in the longitudinal direction of the capacitor case 211 and the center line c2-c2 in the longitudinal direction of the semiconductor case pack 224. It is formed so as to connect the other region 226c of the two regions to be divided. For this reason, the cooling area of the relay flow path 261 becomes large, and it is possible to improve the cooling capacity of the power conversion device 200 and to suppress the temperature rise due to the heat radiated from the motor 100. In particular, when a power conversion device such as an inverter is downsized and the degree of circuit integration increases, the amount of heat generated by electronic components mounted on the circuit board 240 increases. For this reason, it is necessary to increase the area for protecting the circuit board 240 by cooling, but the cooling capacity can be increased by the above configuration.

（３）回路基板２４０を、中継流路形成体２６０と、コンデンサモジュール２１０との間に配置した。コンデンサモジュール２１０は、回路基板２４０との対向面側に冷却水が流れる第１流路２１５を有している。このため、回路基板２４０を、中継流路形成体２６０および半導体ケースパック２２４により表・裏両面から十分に冷却することができる。 (3) The circuit board 240 is disposed between the relay flow path forming body 260 and the capacitor module 210. The capacitor module 210 has a first flow path 215 through which cooling water flows on the side facing the circuit board 240. For this reason, the circuit board 240 can be sufficiently cooled from both the front and back surfaces by the relay flow path forming body 260 and the semiconductor case pack 224.

（４）中継流路形成体２６０がコンデンサモジュール２１０と対向する面積２１０ｓを、中継流路形成体２６０がパワー半導体モジュール２２０ａに対向する面積２２０ｓより大きくした。このため、コンデンサモジュール２１０に対する冷却能力が大きくなり、コンデンサ素子２１３の熱による劣化を抑制することができる。 (4) The area 210s where the relay flow path forming body 260 faces the capacitor module 210 is made larger than the area 220s where the relay flow path forming body 260 faces the power semiconductor module 220a. For this reason, the cooling capacity with respect to the capacitor module 210 is increased, and deterioration of the capacitor element 213 due to heat can be suppressed.

（５）第１流路形成体２１６と、第２流路形成体２２６と、中継流路形成体２６０と、回路基板２４０とを、モータ１００の一面側における、モータ１００の一面とは反対側から投影した射影領域内に配置した。このため、電力変換装置２００を収容するスペースを小さくすることができる。 (5) The first flow path forming body 216, the second flow path forming body 226, the relay flow path forming body 260, and the circuit board 240 on the one surface side of the motor 100 opposite to the one surface of the motor 100. Placed in the projected area projected from. For this reason, the space which accommodates the power converter device 200 can be made small.

なお、上記実施形態２において、電力変換装置２００がモータ１００の側部に配置された構成として説明した。しかし、本発明は、電力変換装置２００をモータ１００以外の発熱体、例えば、発光装置等の側部に配置する場合にも適用が可能である。 In the second embodiment, the power conversion device 200 has been described as a configuration arranged on the side of the motor 100. However, the present invention can also be applied to the case where the power conversion device 200 is disposed on a side of a heating element other than the motor 100, such as a light emitting device.

上記実施形態２では、コンデンサモジュール２１０およびパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを備える電力変換装置２００として例示した。しかし、本発明は、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータと充電器とを備える電力変換装置のような、他の電力変換装置にも適用が可能である。 In the said Embodiment 2, it illustrated as the power converter device 200 provided with the capacitor | condenser module 210 and the power semiconductor modules 220a-220c. However, the present invention can also be applied to other power conversion devices such as a power conversion device including a DC-DC converter and a charger.

上記実施形態２の回路基板２４０の回路として、マイクロコンピュータを実装した構成として例示した。しかし、回路基板２４０の回路としてマイクロコンピュータ以外にも、トランス、半導体ＩＣまたは放電抵抗２５０等の発熱量が大きい電子部品を実装してもよい。これらの電子部品を、中継流路形成体２６０と回路基板２４０の配列方向から見て、中継流路形成体２６０と重なるように配置することにより、モータ１００から放射される熱を遮断し、且つ、中継流路形成体２６０と第１流路形成体２１６により、表裏両面から冷却することができる。 The circuit of the circuit board 240 of the second embodiment is exemplified as a configuration in which a microcomputer is mounted. However, as a circuit of the circuit board 240, an electronic component having a large heat generation amount such as a transformer, a semiconductor IC, or a discharge resistor 250 may be mounted in addition to the microcomputer. By disposing these electronic components so as to overlap the relay flow path forming body 260 when viewed from the arrangement direction of the relay flow path forming body 260 and the circuit board 240, the heat radiated from the motor 100 is cut off, and The relay flow path forming body 260 and the first flow path forming body 216 can be cooled from both the front and back surfaces.

上記実施形態２では、冷媒として冷却水を用いた冷却装置を用いた構造として説明した。しかし、冷媒として他の冷却液や、空気等の気体を用いる冷却装置を適用することができる。 In the said Embodiment 2, it demonstrated as a structure using the cooling device which used the cooling water as a refrigerant | coolant. However, a cooling device using another coolant or a gas such as air can be used as the refrigerant.

−実施形態３−
電力変換装置を構成するパワー半導体モジュールではサージ電圧が発生する。サージ電圧の発生に伴い、パワー半導体モジュールと直流バスバーとの接続部に瞬時の電圧変化が発生する。この電圧変化が、伝導ノイズ・放射ノイズとなり、電源回路に流出して、バッテリや周辺の電気回路に悪影響が生じる可能性が懸念される。
以下に示す実施形態３は、このようなスイッチング電源のリップルノイズを抑制することができる。
図８は、本発明による電力変換装置の実施形態３とモータの外観斜視図であり、図９（ａ）は、図８のｙ方向から観た正面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）においてカバー部材を取り除いた図である。図１０（ａ）は、図９（ｂ）の斜視図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の下方側の領域の拡大図である。
実施形態３においても、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向は、それぞれ、図示の通りとする。
図８、図９（ａ）に示されるように、実施形態３においても、実施形態２と同様に、電力変換装置２００Ａは、モータ１００の側部に配置されている。モータ１００は、モータ回転軸１０１と、不図示のモータ回転子およびモータ固定子を有する。モータ１００は、例えば、ハイブリッド方式の自動車や電機自動車等の車両に用いられる。モータ１００は、自動車の走行用トルクを発生するために、高い電力が消費され、発熱体となる。電力変換装置２００は、モータ１００の外周に沿う円筒状の上面２０１ａを有するケース部材２０１を有している。モータ１００は、ケース部材２０１の上面２０１ａ上に載置されている。 Embodiment 3
A surge voltage is generated in the power semiconductor module constituting the power converter. As the surge voltage is generated, an instantaneous voltage change occurs at the connection between the power semiconductor module and the DC bus bar. There is a concern that this voltage change becomes conduction noise / radiation noise and flows into the power supply circuit, which may adversely affect the battery and surrounding electric circuits.
Embodiment 3 shown below can suppress the ripple noise of such a switching power supply.
FIG. 8 is an external perspective view of a power converter according to Embodiment 3 of the present invention and a motor, FIG. 9A is a front view seen from the y direction of FIG. 8, and FIG. It is the figure which removed the cover member in Fig.9 (a). 10 (a) is a perspective view of FIG. 9 (b), and FIG. 10 (b) is an enlarged view of a lower region of FIG. 10 (a).
Also in the third embodiment, the x direction, the y direction, and the z direction are as illustrated.
As shown in FIGS. 8 and 9A, in the third embodiment as well, the power conversion device 200 </ b> A is disposed on the side portion of the motor 100 as in the second embodiment. The motor 100 includes a motor rotation shaft 101, a motor rotor and a motor stator (not shown). The motor 100 is used, for example, in a vehicle such as a hybrid vehicle or an electric vehicle. The motor 100 generates a running torque of the automobile, and thus consumes high power and becomes a heating element. The power conversion device 200 includes a case member 201 having a cylindrical upper surface 201 a along the outer periphery of the motor 100. The motor 100 is placed on the upper surface 201 a of the case member 201.

図９（ｂ）、図１０（ａ）、（ｂ）では、電力変換装置２００Ａは、回路基板２４０、中継流路形成体２６０を省略して図示されている。また、ベース２７０および半導体ケースパック２２４も図示を省略されている。また、コンデンサモジュールのコンデンサケース２１１も、図示を省略されている。
電力変換装置２００Ａは、コンデンサモジュール２１０と、３つのパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃと、直流バスバー２１２とを含んでいる。直流バスバー２１２は、板状導体部であり、正極側直流バスバー２１２ａと、負極側直流バスバー２１２ｂとから構成され、コンデンサモジュール２１０と、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃとを接続する。 9 (b), 10 (a), and 10 (b), the power conversion device 200A is illustrated with the circuit board 240 and the relay flow path forming body 260 omitted. Also, the base 270 and the semiconductor case pack 224 are not shown. Also, the capacitor case 211 of the capacitor module is not shown.
The power conversion device 200 </ b> A includes a capacitor module 210, three power semiconductor modules 220 a to 220 c, and a DC bus bar 212. The DC bus bar 212 is a plate-like conductor part, and includes a positive side DC bus bar 212a and a negative side DC bus bar 212b, and connects the capacitor module 210 and the power semiconductor modules 220a to 220c.

電力変換装置２００Ａは、ｚ方向から投影した場合、全体がモータ１００の射影領域ｐ内に配置されている。図９（ｂ）に示されるように、正極側直流バスバー２１２ａと負極側直流バスバー２１２ｂとは、モータ回転軸１０１を通る径方向の直線Ｌr上に位置し、モータ１００の外周から所定距離、離間した近接部Ｐuと、直線Ｌrに垂直な方向に所定距離、離間した第１遠隔部Ｐr1および第２遠隔部Ｐr2とを結んで直線状に延在されている。また、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃは、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂとほぼ平行に配列されている。正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂは、それぞれ、電源端子３００を有する。電源端子３００は、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂの第１遠隔部Ｐr1の近傍に、モータ１００側に向けて、突出して形成されている。
以上の構成により、以下に説明するようにリップルノイズを抑制することができる。 When the power conversion device 200A is projected from the z direction, the entire power conversion device 200A is disposed within the projection region p of the motor 100. As shown in FIG. 9B, the positive-side DC bus bar 212a and the negative-side DC bus bar 212b are located on a radial straight line Lr passing through the motor rotation shaft 101 and separated from the outer periphery of the motor 100 by a predetermined distance. The adjacent portion Pu is connected to the first remote portion Pr1 and the second remote portion Pr2 separated by a predetermined distance in a direction perpendicular to the straight line Lr, and is extended linearly. The power semiconductor modules 220a to 220c are arranged substantially in parallel with the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b. Each of the positive and negative DC bus bars 212a and 212b has a power supply terminal 300. The power supply terminal 300 is formed in the vicinity of the first remote portion Pr1 of the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b so as to protrude toward the motor 100 side.
With the above configuration, ripple noise can be suppressed as described below.

モータ回転軸１０１と第１・第２遠隔部Ｐr1、Ｐr2との間の距離Ｌr1、Ｌr2は、それぞれ、モータ回転軸１０１と近接部Ｐuとの間の径方向の距離Ｌuより大きい。従って、第１・第２遠隔部Ｐr1、Ｐr2と、モータ１００の外周までのｚ方向の距離は、近接部Ｐuとモータ１００の外周までのｚ方向の距離よりも大きい。第１遠隔部Ｐr1近傍に、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂの電源端子３００を設けることにより、モータ１００と電力変換装置２００Ａとが配置されるスペースを小さくすることができる。 The distances Lr1 and Lr2 between the motor rotating shaft 101 and the first and second remote parts Pr1 and Pr2 are larger than the radial distance Lu between the motor rotating shaft 101 and the proximity part Pu, respectively. Therefore, the distance in the z direction between the first and second remote parts Pr 1 and Pr 2 and the outer periphery of the motor 100 is larger than the distance in the z direction between the proximity part Pu and the outer periphery of the motor 100. By providing the power supply terminals 300 of the positive and negative DC bus bars 212a and 212b in the vicinity of the first remote part Pr1, the space where the motor 100 and the power converter 200A are arranged can be reduced.

なお、上記実施形態においては、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂは第１・第２遠隔部Ｐr1、Ｐr2を有する構成として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂは、第１・第２遠隔部Ｐr1、Ｐr2のうち、一方の遠隔部Ｐrのみを有する構成としてもよい。すなわち、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂを、近接部Ｐuと、近接部Ｐuからｘ方向の一方側に所定距離、離間した遠隔部Ｐr間に延在される構成としてもよい。 In the above embodiment, the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b are illustrated as having the first and second remote parts Pr1 and Pr2. However, the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b may have only one remote part Pr out of the first and second remote parts Pr1 and Pr2. That is, the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b may be configured to extend between the proximity part Pu and the remote part Pr spaced apart from the proximity part Pu to one side in the x direction by a predetermined distance.

図１１は、パワー半導体モジュールとコンデンサ素子との接続構造を示す斜視図であり、図１２は、図１１の分解斜視図である。図１３は、図１２に示されるコンデンサモジュールおよび正・負極側直流バスバーの分解斜視図であり、図１４は、図１３において、パワー半導体モジュールを取り除き、ｙ方向から観た図である。
図１１に示されるように、正極側直流バスバー２１２ａおよび負極側直流バスバー２１２ｂは、それぞれ、コンデンサ素子２１３およびパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃと電気的に接続される。
図１３に示されるように、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂは、ほぼＬ字形状に屈曲された板状部材である。正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂは、それぞれ、上述した電源端子３００と、低背部３０１とを有する。電源端子３００の高さ、すなわち、ｚ方向の長さは、低背部３０１の高さより大きい。低背部３０１には、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃに接続される接続部２１７ａ〜２１７ｃが形成されている。
正極側直流バスバー２１２ａの低背部３０１には、ｘ方向に離間して、３つのスリット３０４が設けられている。負極側直流バスバー２１２ｂの低背部３０１には、ｘ方向に離間して、２つのスリット３０５が設けられている。正極側直流バスバー２１２ａのスリット３０４は、負極側直流バスバー２１２ｂの低背部３０１のスリット３０５の中間位置に対応して形成されている。負極側直流バスバー２１２ｂのスリット３０５は、正極側直流バスバー２１２ａの低背部３０１のスリット３０４の中間位置に対応して形成されている。 FIG. 11 is a perspective view showing a connection structure between the power semiconductor module and the capacitor element, and FIG. 12 is an exploded perspective view of FIG. 13 is an exploded perspective view of the capacitor module and the positive / negative side DC bus bar shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a view as seen from the y direction with the power semiconductor module removed in FIG.
As shown in FIG. 11, the positive side DC bus bar 212a and the negative side DC bus bar 212b are electrically connected to the capacitor element 213 and the power semiconductor modules 220a to 220c, respectively.
As shown in FIG. 13, the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b are plate-like members bent in an approximately L shape. Each of the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b includes the power supply terminal 300 and the low profile 301 described above. The height of the power supply terminal 300, that is, the length in the z direction is larger than the height of the low profile portion 301. Connection portions 217a to 217c connected to the power semiconductor modules 220a to 220c are formed in the low profile portion 301.
Three slits 304 are provided in the low profile 301 of the positive-side DC bus bar 212a so as to be spaced apart from each other in the x direction. Two slits 305 are provided in the low-profile 301 of the negative-side DC bus bar 212b so as to be separated from each other in the x direction. The slit 304 of the positive side DC bus bar 212a is formed corresponding to the middle position of the slit 305 of the low profile 301 of the negative side DC bus bar 212b. The slit 305 of the negative side DC bus bar 212b is formed corresponding to the middle position of the slit 304 of the low profile 301 of the positive side DC bus bar 212a.

正極側直流バスバー２１２ａと負極側直流バスバー２１２ｂとは、ｙ方向に少し離間して、つまり、絶縁状態とされて、重なるように配置されている。この状態で、図１２、図１４に示されるように、正極側直流バスバー２１２ａの電源端子３００は、負極側直流バスバー２１２ｂの電源端子３００から露出する露出縁部３０３を有する。 The positive electrode side DC bus bar 212a and the negative electrode side DC bus bar 212b are arranged so as to be slightly separated from each other in the y direction, that is, in an insulated state and overlap each other. In this state, as shown in FIGS. 12 and 14, the power supply terminal 300 of the positive side DC bus bar 212a has an exposed edge 303 exposed from the power supply terminal 300 of the negative side DC bus bar 212b.

コンデンサケース２１１は、４つのコンデンサ素子２１３を収容する高さの低い第１収容部２１１ａと、積層された３つのコンデンサ素子２１３を収容する高さの高い第２収容部２１１ｂとを有する。図１３に示されるように、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａには、内部に収容されたコンデンサ素子２１３を冷却するための冷却水が流れる第１流路２１５が形成されている。つまり、コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａは、第１流路２１５を流れる冷却水によりコンデンサ素子２１３を冷却する第１流路形成体２１６としての機能を有する。コンデンサケース２１１の第１収容部２１１ａの上面におけるｘ方向の右端部には、冷却水の流入口である第１流路流入口２１５ａが形成されている。第１収容部２１１ａの上面におけるｘ方向の左端部には、冷却水の流出口である第１流路流出口２１５ｂが形成されている。 The capacitor case 211 includes a first housing portion 211a having a low height for housing four capacitor elements 213 and a second housing portion 211b having a high height for housing three stacked capacitor elements 213. As shown in FIG. 13, a first flow path 215 through which cooling water for cooling the capacitor element 213 accommodated therein is formed in the first accommodating portion 211 a of the capacitor case 211. That is, the first housing portion 211 a of the capacitor case 211 has a function as the first flow path forming body 216 that cools the capacitor element 213 with the cooling water flowing through the first flow path 215. A first flow path inlet 215a that is an inlet of cooling water is formed at the right end in the x direction on the upper surface of the first housing part 211a of the capacitor case 211. A first channel outlet 215b that is an outlet for cooling water is formed at the left end in the x direction on the upper surface of the first accommodating portion 211a.

コンデンサ素子２１３は、断面が楕円の円筒形状を為し、金属蒸着フィルムで構成されている。コンデンサ素子２１３のｙｚ面と平行な一側面には正極側電極２１３ａが形成されている。コンデンサ素子２１３の正極側電極２１３ａの反対側側面には負極側電極２１３ｂが形成されている。コンデンサ素子２１３の正極側電極２１３ａには、正極側端子２１４ａが設けられている。コンデンサ素子２１３の負極側電極２１３ｂには、負極側端子２１４ｂが設けられている。 The capacitor element 213 has a cylindrical shape with an elliptical cross section, and is formed of a metal vapor deposition film. A positive electrode 213 a is formed on one side surface parallel to the yz plane of the capacitor element 213. A negative electrode 213b is formed on the side surface of the capacitor element 213 opposite to the positive electrode 213a. The positive electrode 213a of the capacitor element 213 is provided with a positive electrode terminal 214a. A negative electrode side terminal 214 b is provided on the negative electrode side electrode 213 b of the capacitor element 213.

コンデンサ素子２１３の正極側端子２１４ａは、正極側直流バスバー２１２ａに接続される。正極側直流バスバー２１２ａに接続された正極側端子２１４ａの先端部は、負極側直流バスバー２１２ｂのスリット３０５に対応する位置に突き出すので、負極側直流バスバー２１２ｂに短絡することはない。負極側直流バスバー２１２ｂの負極側端子２１４ｂは、正極側直流バスバー２１２ａのスリット３０４を挿通されて、負極側直流バスバー２１２ｂに接続される。この場合にも、負極側直流バスバー２１２ｂの負極側端子２１４ｂが正極側直流バスバー２１２ａに短絡することはない。 The positive electrode side terminal 214a of the capacitor element 213 is connected to the positive electrode side DC bus bar 212a. Since the tip of the positive terminal 214a connected to the positive DC bus bar 212a protrudes to a position corresponding to the slit 305 of the negative DC bus bar 212b, it does not short circuit with the negative DC bus bar 212b. The negative electrode side terminal 214b of the negative electrode side DC bus bar 212b is inserted through the slit 304 of the positive electrode side DC bus bar 212a and connected to the negative electrode side DC bus bar 212b. Also in this case, the negative electrode side terminal 214b of the negative electrode side DC bus bar 212b is not short-circuited to the positive electrode side DC bus bar 212a.

図１２に示されるように、正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂの接続部２１７ａ〜２１７ｃは、それぞれ、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃに接続される。正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂの接続部２１７ａ〜２１７ｃは、低背部３０１を介して電源端子３００に接続されている。低背部３０１は、電源端子３００よりも高さが低く、ｘ方向に延在されており、電源端子３００よりインピーダンスが高い。このような構成とすることで、周波数に対して高い抵抗値をもたせ、高周波の電圧変化であるサージ電圧に伴う電源の電圧変化が抑制される。 As shown in FIG. 12, the connecting portions 217a to 217c of the positive / negative side DC bus bars 212a and 212b are connected to the power semiconductor modules 220a to 220c, respectively. Connection portions 217 a to 217 c of the positive / negative side DC bus bars 212 a and 212 b are connected to the power supply terminal 300 via the low-profile portion 301. The low-profile 301 is lower than the power terminal 300, extends in the x direction, and has a higher impedance than the power terminal 300. By adopting such a configuration, a high resistance value is given to the frequency, and the voltage change of the power supply accompanying the surge voltage that is a high-frequency voltage change is suppressed.

図１４に示されるように、コンデンサ素子２１３の正・負極側端子２１４ａ、２１４ｂは、コンデンサ素子２１３の厚さ、すなわち、ｚ方向の長さの中心面ｆ−ｆの上方側に設けられている。つまり、コンデンサ素子２１３の正・負極側端子２１４ａ、２１４ｂは、
第１流路形成体２１６に近い側に形成されている。コンデンサ素子２１３の正・負極側端子２１４ａ、２１４ｂの断面積は正・負極側直流バスバー２１２ａ、２１２ｂの電源端子３００の断面積に比し、遥かに小さい。このため、この断面積の急変により、コンデンサ素子２１３の正・負極側端子２１４ａ、２１４ｂに、電流集中による発熱が生じる懸念がある。コンデンサ素子２１３の正・負極側端子２１４ａ、２１４ｂを第１流路形成体２１６に近付けることにより、耐熱性の低いコンデンサ素子２１３を冷却して、保護を図ることができる。 As shown in FIG. 14, the positive and negative terminals 214a and 214b of the capacitor element 213 are provided above the thickness of the capacitor element 213, that is, above the center plane ff of the length in the z direction. . That is, the positive and negative terminals 214a and 214b of the capacitor element 213 are
It is formed on the side close to the first flow path forming body 216. The cross-sectional area of the positive / negative side terminals 214a, 214b of the capacitor element 213 is much smaller than the cross-sectional area of the power supply terminal 300 of the positive / negative side DC bus bars 212a, 212b. For this reason, there is a concern that heat generation due to current concentration may occur in the positive and negative terminals 214a and 214b of the capacitor element 213 due to this sudden change in the cross-sectional area. By bringing the positive and negative terminals 214a and 214b of the capacitor element 213 closer to the first flow path forming body 216, the capacitor element 213 having low heat resistance can be cooled and protected.

実施形態３の電力変換装置２００Ａは、下記の構成を有する。
（１）モータ回転子またはモータ固定子を挟んでモータ回転軸１０１の側部に配置される電力変換装置では、コンデンサ素子２１３とパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを電気的に接続する板状導体部２１２と、直流電力を受ける電源端子３００とを備え、板状導体部２１２は、モータ回転軸１０１に対する回転軸径方向の当該板状導体部２１２の幅が不均一となるように形成され、パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃと板状導体部２１２との接続部２１７ａ〜２１７ｃのうち少なくとも一つは、板状導体部２１２の径方向の幅が大きい箇所よりも板状導体部２１２の径方向の幅が小さい箇所の近くに接続され、電源端子３００は、板状導体部２１２の径方向の幅が小さい箇所よりも板状導体部２１２の径方向の幅が大きい箇所の近くに接続される。 The power conversion device 200A of the third embodiment has the following configuration.
(1) In the power converter arranged on the side of the motor rotating shaft 101 with the motor rotor or motor stator interposed therebetween, the plate-like conductor portion 212 that electrically connects the capacitor element 213 and the power semiconductor modules 220a to 220c. And a power supply terminal 300 that receives DC power, and the plate-like conductor portion 212 is formed such that the width of the plate-like conductor portion 212 in the radial direction of the rotation axis with respect to the motor rotation shaft 101 is non-uniform. At least one of the connection portions 217a to 217c between the modules 220a to 220c and the plate-like conductor portion 212 has a radial width of the plate-like conductor portion 212 that is larger than a portion where the radial width of the plate-like conductor portion 212 is larger. The power supply terminal 300 is connected near a small portion, and the radial width of the plate-like conductor portion 212 is larger than the portion where the radial width of the plate-like conductor portion 212 is small. It is connected to a nearby place.

また、実施形態３の電力変換装置２００Ａは、下記の構成を有する。
（２）モータ回転子またはモータ固定子を挟んでモータ回転軸１０１の側部に配置される電力変換装置は、コンデンサ素子２１３と複数のパワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃを電気的に接続する板状導体部２１２と、直流電力を受ける電源端子３００と、を備え、板状導体部２１２は、各パワー半導体モジュール２２０ａ〜２２０ｃに接続される複数の接続部２１７ａ〜２１７ｃと、電源端子３００とを有し、板状導体部２１２は、モータ回転軸１０１を通る径方向の直線Ｌr上に位置し、モータ１００の外周から所定距離、離間した近接部Ｐuと、近接部Ｐuから直線Ｌrに垂直な方向に所定距離、離間した遠隔部Ｐr1とを結んで直線状に延在されており、板状導体部２１２の電源端子３００は、遠隔部Ｐr1に形成され、板状導体部２１２の接続部２１７ａ〜２１７ｃのうち少なくとも一つは遠隔部Ｐr1以外の部分に形成されている。
上記構成（２）において、板状導体部２１２は、近接部Ｐuから遠隔部Ｐr1とは反対方向に所定距離、離間する第２の遠隔部Ｐr2に延在されるようにしてもよい。 Further, the power conversion device 200A of the third embodiment has the following configuration.
(2) The power converter arranged on the side of the motor rotating shaft 101 with the motor rotor or motor stator interposed therebetween is a plate-like conductor that electrically connects the capacitor element 213 and the plurality of power semiconductor modules 220a to 220c. Part 212 and a power supply terminal 300 for receiving DC power, and the plate-like conductor part 212 has a plurality of connection parts 217a to 217c connected to each power semiconductor module 220a to 220c, and a power supply terminal 300. The plate-like conductor portion 212 is positioned on a radial straight line Lr passing through the motor rotation shaft 101, and in a direction perpendicular to the straight line Lr from the proximity portion Pu, which is separated from the outer periphery of the motor 100 by a predetermined distance. The power supply terminal 300 of the plate-like conductor portion 212 is formed in the remote portion Pr1, and is connected to the remote portion Pr1 that is separated by a predetermined distance. At least one of the connecting portion 217a~217c is formed in a portion other than the remote unit Pr1.
In the configuration (2), the plate-like conductor portion 212 may be extended from the proximity portion Pu to the second remote portion Pr2, which is separated from the remote portion Pr1 by a predetermined distance.

上記（１）または（２）に記載の電力変換装置によれば、下記の効果を奏する。
（ｉ）板状導体部２１２の近接部Ｐuと電源端子３００間のインピーダンスを高くすることができる。このため、高周波の電圧変化であるサージ電圧に伴う電源の電圧変化を抑制することができる。 According to the power converter described in the above (1) or (2), the following effects are obtained.
(I) The impedance between the proximity portion Pu of the plate-like conductor portion 212 and the power supply terminal 300 can be increased. For this reason, the voltage change of the power supply accompanying the surge voltage which is a high frequency voltage change can be suppressed.

上記実施形態３に示す電力変換装置２００Ａは、電力変換装置２００Ａのモータ１００に対する配置位置とは反対側であるｚ方向から投影した場合、全体がモータ１００の射影領域ｐ内に配置されている。このため、電力変換装置２００Ａの収容スペースを小さくすることができる。 200 A of power converters shown in the said Embodiment 3 are arrange | positioned entirely in the projection area | region p of the motor 100, when projecting from the z direction which is the opposite side to the arrangement position with respect to the motor 100 of 200 A of power converters. For this reason, the accommodation space of 200 A of power converter devices can be made small.

コンデンサ素子２１３の正・負極側端子２１４ａ、２１４ｂを、コンデンサケース２１１に形成された第１流路形成体２１６に近い側に形成した。このため、電源端子３００よりも断面積の小さく、発熱の懸念があるコンデンサ素子２１３を十分冷却して、熱から保護することができる。 The positive and negative terminals 214 a and 214 b of the capacitor element 213 are formed on the side close to the first flow path forming body 216 formed in the capacitor case 211. For this reason, the capacitor element 213 having a smaller cross-sectional area than the power supply terminal 300 and fearing heat generation can be sufficiently cooled and protected from heat.

なお、上記実施形態３は、実施形態２と同様、第１流路形成体２１６と、第２流路形成体２２６と、中継流路形成体２６０とを備えている。このため、実施形態２の効果（１）〜（５）を有している。
しかし、上記実施形態３に示す電力変換装置２００Ａのように、上記構成（１）または（２）を備えている限り、上記効果（ｉ）を得ることができる。上記構成（１）または（２）は、第２流路形成体２２６や中継流路形成体２６０を備えていない電力変換装置にも適用することができる。
すなわち、上記実施形態３に示す電力変換装置２００Ａは、第２流路形成体２２６や中継流路形成体２６０を備えていない電力変換装置として構成することが可能である。 In addition, the said Embodiment 3 is provided with the 1st flow path formation body 216, the 2nd flow path formation body 226, and the relay flow path formation body 260 similarly to Embodiment 2. FIG. For this reason, it has the effects (1) to (5) of the second embodiment.
However, as long as the power conversion device 200A shown in the third embodiment includes the configuration (1) or (2), the effect (i) can be obtained. The configuration (1) or (2) can also be applied to a power conversion device that does not include the second flow path forming body 226 or the relay flow path forming body 260.
That is, the power conversion device 200 </ b> A shown in the third embodiment can be configured as a power conversion device that does not include the second flow path forming body 226 and the relay flow path forming body 260.

上記では、種々の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。 Although various embodiments have been described above, the present invention is not limited to these contents. Other embodiments conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included in the scope of the present invention.

１００モータ（発熱体）
１０１モータ回転軸
１１０空間
２００、２００Ａ電力変換装置
２１０コンデンサモジュール（第１電気回路）
２１０Ｓ面積
２１２直流バスバー（板状導体部）
２１２ａ正極側直流バスバー
２１２ｂ負極側直流バスバー
２１３コンデンサ素子（キャパシタ）
２１５第１流路
２１６第１流路形成体
２１６ａ側辺
２１６ｂ一方領域
２１６ｃ他方領域
２２０、２２０ａ〜２２０ｃパワー半導体モジュール（第２電気回路）
２２０Ｓ面積
２２５第２流路
２２６第２流路形成体
２２６ａ側辺
２２６ｂ一方領域
２２６ｃ他方領域
２４０回路基板
２６０中継流路形成体
２６０ｃ第３領域部
２６１中継流路
３００電源端子
ｐ射影領域 100 motor (heating element)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Motor rotating shaft 110 Space 200, 200A Power converter 210 Capacitor module (1st electric circuit)
210S area 212 DC bus bar (plate conductor)
212a Positive side DC bus bar 212b Negative side DC bus bar 213 Capacitor element (capacitor)
215 1st channel 216 1st channel formation object 216a Side 216b One field 216c Other field 220, 220a-220c Power semiconductor module (2nd electric circuit)
220S area 225 second flow path 226 second flow path formation body 226a side 226b one area 226c other area 240 circuit board 260 relay flow path formation body 260c third area portion 261 relay flow path 300 power supply terminal p projection area

Claims

A power conversion device disposed on the side of the heating element,
A first flow path forming body that forms a first flow path for cooling the first electric circuit;
A second flow path forming body that forms a second flow path for cooling the second electric circuit;
A relay channel forming body that forms a relay channel connecting the first channel and the second channel;
A circuit board having a circuit for driving or controlling any one of the first electric circuit and the second electric circuit;
The relay flow path forming body is a power conversion device disposed in a space between the heating element and the circuit board.

The power conversion device according to claim 1,
The first flow path forming body is adjacent to the second flow path forming body so that a longitudinal side of the first flow path forming body faces a longitudinal side of the second flow path forming body. Arranged,
When each of the longitudinal direction of the first flow path forming body and the central part of the longitudinal direction of the second flow path forming body is defined as one side and the other side, respectively,
The relay flow path forming body is a power conversion device connected to one side of the first flow path forming body and the other side of the second flow path forming body.

The power conversion device according to claim 1,
The circuit board is a power conversion device disposed between the relay flow path forming body and at least one of the first electric circuit and the second electric circuit.

The power conversion device according to claim 3,
The first electric circuit is a capacitor for smoothing a direct current;
The second electric circuit is a power semiconductor module that converts the direct current into an alternating current,
The relay channel forming body is formed such that the area facing the capacitor is larger than the area facing the power semiconductor module when viewed from the arrangement direction of the relay channel forming body and the circuit board. Power conversion device.

The power conversion device according to claim 1,
The first flow path forming body, the second flow path forming body, the relay flow path forming body, and the circuit board are on one side of the heating element opposite to the one surface of the heating element. The power converter device arrange | positioned in the projection area | region projected from.

The power conversion device according to any one of claims 1 to 5,
The circuit of the circuit board is a microcomputer, a transformer, or a semiconductor IC that generates a control signal, and overlaps with the relay flow path forming body when viewed from the arrangement direction of the relay flow path forming body and the circuit board. The power conversion device arranged as described above.