JP6344582B2 - スクライビングホイール、スクライブ装置及び分断方法 - Google Patents

Description

本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイール、スクライブ装置及び脆性材料基板の分断方法に関する。

脆性材料基板を分断するスクライビングホイールとして、このスクライビングホイールの稜線部分の刃先にレーザ光を照射することで、この刃先に複数の溝を形成することが知られている。

特許文献１には、モータの駆動軸に軸孔が装着されて回転駆動されるカッターホイールのＶ字形状となる刃先を含む両側の傾斜面に向けて、レーザ加工機からのパルスレーザ光を照射して溶融溝を形成するカッターホイールの製造方法が開示されている。

特開２００９−２３４８７４号公報

しかしながら、レーザ光を照射して溝を形成する場合、溝を深くするためには、レーザ光をより深部まで照射する必要がある。このため、レーザ光を照射する方法では、深い溝（３μｍ程度以上）の形成が困難である。これに対して、砥石を用いて溝を形成する方法では、他の方法により溝を形成する場合と比較して、より容易に溝を深くすることができる。

一方で、砥石により溝を形成すると、溝の端部（エッジ）が鋭くなり易く、その角度が急になり易い。溝の端部の角は、刃先が脆性材料基板と接触した際に、摩耗し易い。溝の端部の角が摩耗すると、この角の摩耗の前後で脆性材料基板を分断する性能が変化することとなる。

本発明は、従来のスクライビングホイールと比較して深い溝の形成を容易にしつつ、基板を分断する性能の変化を抑制したスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライブ方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一つの態様に係るスクライビングホイールは、周縁に溝が形成され、該溝の周方向に対する端部の片側に面取部が形成されており、前記溝の周方向に対して垂直な方向に面取部がさらに形成されている。

本発明の一つの態様に係るスクライビングホイールによれば、溝の周方向に対する端部及び溝の周方向に対して垂直な方向の端部である縁部に面取部が形成されていない場合と比較して、深い溝の形成を容易にしつつ、基板を分断する性能の変化を抑制したスクライビングホイールを提供することができる。

本発明の他の態様に係るスクライブ装置は、周縁に溝が形成され、該溝の周方向に対する端部の片側に面取部が形成されており、前記溝の周方向に対して垂直な方向に面取部がさらに形成されているスクライビングホイールを有する。

本発明の一つの態様に係るスクライビングホイールによれば、溝の周方向に対する端部及び溝の周方向に対して垂直な方向の端部である縁部に面取部が形成されていない場合と比較して、深い溝の形成を容易にしつつ、基板を分断する性能の変化を抑制したスクライブ装置を提供することができる。

本発明の他の態様に係る分断方法は、周縁に溝が形成され、該溝の周方向に対する端部の片側に面取部が形成されており、前記溝の周方向に対して垂直な方向に面取部がさらに形成されているスクライビングホイールを用い、前記面取部が設けられた前記周方向に対する端部を先に脆性材料基板に接触させることを特徴とする。

本発明の一つの態様に係るスクライビングホイールによれば、溝の周方向に対する端部及び溝の周方向に対して垂直な方向の端部である縁部に面取部が形成されていない場合と比較して、深い溝の形成を容易にしつつ、基板を分断する性能の変化を抑制した脆性材料基板の分断方法を提供することができる。

第一実施形態におけるスクライブ装置の概略図である。 第一実施形態におけるスクライブ装置が有するホルダージョイントの正面図である。 図３（ａ）は、スクライビングホイールの側面図であり、図３（ｂ）は、スクライビングホイールの正面図であり、図３（ｃ）は、スクライビングホイールの拡大側面図である。 脆性材料基板を分断する際の模式図である。 図５（ａ）は面取部が形成される前の刃の拡大側面図及び拡大正面図であり、図５（ｂ）は面取部が形成された後の刃の拡大側面図及び拡大正面図である。 図６（ａ）は、比較例としてのスクライビングホイールを用いた場合の分断痕の模式図であり、図６（ｂ）は、第一実施形態に係るスクライビングホイールを用いた場合の分断痕の模式図である。 第二実施形態におけるスクライビングホイールの刃の拡大側面図及び拡大正面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。

［第一実施形態］
実施形態に係るスクライブ装置１０の概略図を図１に示す。スクライブ装置１０は、移動台１１を備えている。移動台１１は、ボールネジ１３と螺合されており、モータ１４の駆動によりこのボールネジ１３が回転することで、一対の案内レール１２ａ、１２ｂに沿ってｙ軸方向に移動するようになっている。

移動台１１の上面には、モータ１５が設置されている。モータ１５は、上部に位置するテーブル１６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めするためのものである。被切断物としての脆性材料基板１７は、テーブル１６上に載置され、図示しない真空吸引手段などによって保持される。スクライブの対象となる脆性材料基板１７としては、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等が挙げられる。また、脆性材料基板１７はその表面又は内部に、薄膜或いは半導体材料を付着させたり含ませたりしたものであってもよい。脆性材料基板１７は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても構わない。

スクライブ装置１０は、テーブル１６に載置された脆性材料基板１７の上方に、この脆性材料基板１７の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のＣＣＤカメラ１８を備えている。移動台１１とその上部のテーブル１６とを跨ぐように、ブリッジ１９がｘ軸方向に沿うようにして支柱２０ａ、２０ｂによって架設されている。

ブリッジ１９にはガイド２２が取り付けられており、スクライブヘッド２１はこのガイド２２に案内されてｘ軸方向に移動可能に設置されている。スクライブヘッド２１には、ホルダージョイント２３を介してホルダーユニット３０が取り付けられている。

図２には、ホルダーユニット３０が取り付けられたホルダージョイント２３の正面図が示されている。なお、図２には、ホルダージョイント２３の正面図が示されるとともに、回転軸部２３ａに取り付けられたベアリング２５ａ、２５ｂとスペーサ２５ｃの断面図が併せて示されている。

ホルダージョイント２３は略円柱状をしており、回転軸部２３ａと、円柱形のジョイント部２３ｂとで構成されている。ホルダージョイント２３がスクライブヘッド２１に装着された状態においては、回転軸部２３ａが二つのベアリング２５ａ、２５ｂに円筒形のスペーサ２５ｃを介して取り付けられ、このホルダージョイント２３は回動自在に保持される。

ジョイント部２３ｂの下端には円形の開口２６が形成され、この開口２６の上部にはマグネット２７が埋設されている。開口２６を介して、ホルダーユニット３０のホルダー２４が着脱自在に取り付けられる。ホルダーユニット３０は、ホルダー２４と、ピン３３と、スクライビングホイール４０とを備える。

ホルダー２４は略円柱形の金属等からなり、その下端側には平坦部２９ａ、２９ｂが形成されている。なお、図２において、ホルダーユニット３０の下端側を拡大している図は、このホルダーユニット３０を矢印Ａで示す横方向から観察した場合の拡大図を示している。

平坦部２９ａと平坦部２９ｂとの間には、スクライビングホイール４０を保持するための保持溝３１が形成されている。平坦部２９ａ、２９ｂにはそれぞれ、スクライビングホイール４０を固定するために孔状のピン孔３２が形成されている。ピン孔３２及びスクライビングホイール４０にピン３３を貫通させることで、このスクライビングホイール４０がホルダー２４に対して回転自在に取り付けられる。

ホルダー２４の上端側には、位置決め用の取付部３４が形成されている。取付部３４はホルダー２４を切り欠いて形成されており、傾斜部３４ａと平坦部３４ｂとを有している。

ホルダージョイント２３にホルダーユニット３０を装着する際は、このホルダーユニット３０を開口２６に向けて取付部３４側から挿入する。その際、ホルダー２４の上端側の金属部分がマグネット２７によって引き寄せられ、取付部３４の傾斜部３４ａが開口２６の内部を通る平行ピン２８と接触し、位置決めが行われ、ホルダー２４はホルダージョイント２３に固定される。反対に、ホルダージョイント２３からホルダーユニット３０を取り外す際は、ホルダー２４を下方へ引く抜くことで、容易に取り外すことができる。

ホルダーユニット３０のスクライビングホイール４０は、消耗品であるため定期的な交換が必要となる。本実施形態においては、ホルダージョイント２３を介してホルダーユニット３０がスクライブヘッド２１に装着されているので、このホルダーユニット３０の着脱が容易に行われる。このため、スクライビングホイール４０をホルダー２４から取り外すことなく、これらスクライビングホイール４０とホルダー２４とが一体として扱われる。また、ホルダーユニット３０そのものを交換するようにしてもよい。したがって、スクライビングホイール４０の交換作業が容易に行われることとなる。

次に、スクライビングホイール４０の詳細について説明する。
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にはそれぞれ、スクライビングホイール４０の側面図、正面図、拡大側面図が示されている。なお、図３（ｃ）の拡大側面図は図３（ａ）の円Ｂで示した部分である。
スクライビングホイール４０は、本体部４１と、刃４２と、刃先４３と、溝部４４とを有している。

本体部４１は、円板状である。本体部４１の中心付近には、この本体部４１を回転軸方向に対して貫通する貫通孔４５が形成されている。貫通孔４５にピン３３が挿入されることで、スクライビングホイール４０はこのピン３３を介してホルダー２４に回転自在に保持される。本体部４１の外周に、円環状の刃４２が形成されている。

刃４２は、回転軸を中心とした同心円状の内周及び外周により形成される円環状体である。刃４２は正面視で略Ｖ字状となっており、回転軸方向に対する刃４２の厚さは、稜線部分となる刃先４３に向かうに従って徐々に小さくなっている。

刃先４３は、刃４２の最外周部に沿って設けられている。刃４２の最外周部には、刃先４３と溝部４４とが交互に等ピッチで形成されている。

溝部４４は、刃先４３よりも本体部４１の中心側（貫通孔４５側）に窪んだ溝４６と、本体部４１の周方向に対するこの溝４６の両端部に形成された平面状の面取部４７とにより構成されている。面取部４７は、角が緩やかな部分であり、例えば角を面取りすることにより形成される。溝４６と刃先４３とが面取部４７を介して連続している場合、溝４６と刃先４３とが面取部４７を介さずに連続している場合と比較して、溝４６の端部の角度が緩やかになる。このため、スクライビング中に刃４２の角部の形状が変化し難く、脆性材料基板１７を分断する性能の変化が抑制される。

また、溝４６は、本体部４１の周方向に対して垂直な方向の端部（スクライビングホイール４０の回転軸方向に対する端部）である縁４８が面取りされており、この縁４８に面取部４８ａが形成されている。縁４８に対しても面取り加工を施すようにすることで、溝４６の形状の安定性がより向上する。

スクライビングホイール４０は、超硬合金や焼結ダイヤモンドから形成される。または、超硬合金等の基材にダイヤモンド等の硬質材料の膜をコーティングしたものを用いることができる。例えば、焼結ダイヤモンド製のスクライビングホイール４０は主として、ダイヤモンド粒子と、残部の添加剤及び結合材からなる結合相とから作られている。

ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．５μｍ以下のものが用いられている。焼結ダイヤモンド中におけるダイヤモンドの含有量は、７５．０〜９０．０ｖｏｌ％の範囲とすることが好ましい。

添加剤としては例えば、タングステン、チタン、ニオブ、タンタルより選ばれる少なくとも１種以上の元素の超微粒子炭化物が好適に用いられる。焼結ダイヤモンド中における超微粒子炭化物の含有量は３．０〜１０．０ｖｏｌ％の範囲であり、この超微粒子炭化物は１．０〜４．０ｖｏｌ％の炭化チタンと、残部の炭化タングステンとを含む。

結合材としては、通常、鉄族元素が好適に用いられる。鉄族元素としては、例えばコバルトやニッケル、鉄等が挙げられ、この中でもコバルトが好適である。また、焼結ダイヤモンド中における結合材の含有量は、好ましくはダイヤモンド及び超微粒子炭化物の残部であり、さらに好ましくは３．０〜２０．５ｖｏｌ％の範囲である。

スクライビングホイール４０の寸法について説明する。
スクライビングホイール４０の外径Ｄｍは１．０〜１０．０ｍｍ、好ましくは１．０〜５．０ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の外径Ｄｍが１．０ｍｍより小さい場合には、スクライビングホイール４０の取り扱い性が低下する。一方、スクライビングホイール４０の外径Ｄｍが１０．０ｍｍより大きい場合には、スクライブ時の垂直クラックが脆性材料基板１７に対して十分に深く形成されないことがある。

スクライビングホイール４０の厚さＴｈは、０．４〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４〜１．１ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の厚さＴｈが０．４ｍｍより小さい場合には、加工性及び取り扱い性が低下することがある。一方、スクライビングホイール４０の厚さＴｈが１．２ｍｍより大きい場合には、スクライビングホイール４０の材料及び製造のためのコストが高くなる。

刃４２の刃先角θ１は通常鈍角であり、９０≦θ１≦１６０（ｄｅｇ）、好ましくは９０≦θ１≦１４０（ｄｅｇ）の範囲である。なお、刃先角θ１の具体的角度は、切断する脆性材料基板１７の材質、厚さ等から適宜設定される。

溝４６の深さＨは、スクライビングホイール４０の外径及び切断される脆性材料基板１７の材質、厚さ等に応じて設定される。ここで、溝４６の深さＨとは、図３（ｃ）に示す破線Ｄ１からの距離が最も長い部分の深さを示す。なお、破線Ｄ１は、スクライビングホイール４０から刃先４３までの長さを半径とする円弧（仮想の稜線）である。つまり、破線Ｄ１は、刃先４３に沿うようにして延長した円弧であり、溝４６が形成されていないとした場合の刃４２の最外周部である。

溝４６の深さＨは、例えば２．０〜１４μｍの範囲で設定されており、好ましくは３．０〜１１．０μｍの範囲であり、さらに好ましくは５．０〜１１．０μｍの範囲である。溝４６の深さが２．０μｍより小さい場合には、脆性材料基板１７に深い垂直クラックを形成することが困難であり、溝４６の深さが１４μｍより大きい場合には、溝の体積が大きくなるため比較的大きなカレット（ガラスくず）が発生し易くなる。

溝４６の幅Ｌは、図３（ｃ）に示す隣り合う交点Ｘのうち溝４６を挟む側の破線Ｄ１の長さを示す。交点Ｘは破線Ｄ１と破線Ｄ２とが交わる点である。破線Ｄ２は、溝４６の縁４８に沿うようにして破線Ｄ１側に延長した円弧（仮想溝）であり、面取部４７が形成されていないとした場合の溝４６の縁４８である。

溝４６の幅Ｌは、５．０〜４０μｍの範囲で設定されており、好ましくは７．０〜３５μｍの範囲である。溝４６の幅Ｌが４０μｍを超える場合には、溝４６に相当する体積が大きくなるため、カレットが増大化し易くなる。

図４には、脆性材料基板１７を分断する際の模式図が示されている。なお、図４においては、ホルダーユニット３０と脆性材料基板１７のみを示している。

スクライブ装置１０においては、スクライビングホイール４０は、一定の方向に回転して脆性材料基板１７を分断するようになっている。具体的には、脆性材料基板１７を分断する際、ホルダー２４の傾斜部３４ａ側が常に進行方向となる。図４において、脆性材料基板１７を右方向に分断する場合は、ホルダー２４の傾斜部３４ａ側が右方向となる。これに続けて、脆性材料基板１７を左方向に分断する場合は、ホルダージョイント２３の回転軸部２３ａを介してジョイント部２３ｂが回転し、ホルダー２４の傾斜部３４ａ側が左方向となる。

次に、スクライビングホイール４０の製造方法の一例について具体的に説明する。
図５（ａ）には面取部４７が形成される前の刃４２の拡大側面図及び拡大正面図が示され、図５（ｂ）には面取部４７が形成された後の刃４２の拡大側面図及び拡大正面図が示されている。

まず、ダイヤモンド粒子、添加剤、結合材を混合し、ダイヤモンドが熱力学的に安定となる高温及び超高圧下において、これら混合物を焼結させる。これにより焼結ダイヤモンドが製造される。この焼結時において、超高圧発生装置の金型内の圧力は５．０〜８．０ＧＰａの範囲であり、金型内の温度は１５００〜１９００℃の範囲である。

続いて、製造された焼結ダイヤモンドから所望の半径となる円板が切り取られる。そして、この円板の周縁部において、両面側それぞれを削ることで断面Ｖ字状の刃４２が形成される。

刃４２の稜線部分である刃先４３に対し直交するようにして円板状の砥石を当接させることで、刃先４３に図５（ａ）に示すような略Ｕ字状の溝４６が形成される。一つの溝４６を形成するごとに、砥石を退避させる。そして、刃４２を所定のピッチに相当する回転角だけ回転させた後、再び砥石を当接させることで、次の溝４６が形成される。このようにして、スクライビングホイール４０の刃４２の先端には、刃先４３と溝４６とが交互に等ピッチで設けられる。刃先４３は、二つの溝４６に挟まれるようにして配置されることとなる。

次いで、溝４６と刃先４３との交点に形成される角（エッジ）４９にレーザを照射し、この角４９を面取りする。これにより、図５（ｂ）に示すように、溝４６の周方向に対する端部に面取部４７が形成される。

面取りは、図５（ａ）に示される刃先４３部分について、周方向の長さに対して２０〜４０％の範囲となるように行う。すなわち、面取部４７が形成された後の刃先４３の周方向に対する長さが、面取部４７を形成する前の刃先４３の周方向に対する長さに対して、６０〜８０％の範囲となるように面取りする。面取りを、周方向の長さに対して２０〜４０％の範囲となるよう行った場合、この範囲外である場合と比較して、刃先４３の周方向に対する長さが十分に確保される。このため、脆性材料基板１７を分断する性能の低下が抑制される。例えば、面取部４７形成前の刃先４３の周方向の長さは１１μｍであり、面取部４７形成後の刃先の周方向の長さは８μｍである。
同様に、溝４６の縁４８にレーザを照射することにより、面取部４８ａが形成される。
このようにして、スクライビングホイール４０が製造される。
なお、面取部４６a、４８aは角（エッジ）４９や縁４８を砥石によって研磨することにより形成することもできる。

次に、スクライビングホイール４０により脆性材料基板１７を分断した際の、スクライビングの痕（分断痕）について説明する。
図６（ａ）には、面取部４７の形成されていないスクライビングホイール（図５（ａ）に示すように、面取部４７を形成する前の刃４２を有するスクライビングホイール、以下、「比較例としてのスクライビングホイール」と称する）を用いた場合の分断痕の模式図が示され、図６（ｂ）には、本実施形態に係るスクライビングホイール４０を用いた場合の分断痕の模式図が示されている。

図６（ａ）に示すように、比較例としてのスクライビングホイールによる分断痕は、窪み５０が分断する線上（スクライブライン上）に複数連なった状態となる。窪み５０は、進行方向に対して前後に位置する二つの三角形の面と、進行方向に対して直交する両側に位置する二つの台形の面とで囲まれたような形状であり、これら二つの台形の面が接する稜線５１に向けて凹むように傾斜した形態となっている。

比較例としてのスクライビングホイールにおいては、窪み５０の端部から比較的長いクラック５２が、分断方向から離れる方向に向けて放射状に生じる。クラック５２が長くなると、隣の窪み５０から生じるクラック５２とつながり易くなり、これにより比較的大きなカレットが生じる等、分断の性能を低下させ得る。放射状に生じるクラック５２は、スクライブライン上よりも外側に広がり易く、分断後の脆性材料基板１７に影響を与え得る。また、放射状に生じるクラック５２は、スクライビングライン自体の幅を増加させる。

図６（ｂ）に示すように、本実施形態に係るスクライビングホイール４０による分断痕は、窪み５３がスクライブライン上に複数連なった状態となる。窪み５３は、進行方向に対して前後に位置する二つの三角形の面と、進行方向に対して直交する両側に位置する二つの台形の面とで囲まれたような形状であり、これら二つの台形の面が接する稜線５４に向けて凹むように傾斜した形態となっている。稜線５４は、窪み５０の稜線５１（図６（ａ））と比較して短く、稜線５４に近い頂点に向け、三角形の面の傾斜が緩やかになっている。また、面取部４８ａに対応して、窪み５３の稜線５４以外の部分が面取りされた形状となる。

本実施形態に係るスクライビングホイール４０においては、本構成を有さない場合と比較して、窪み５３からのクラック５５が長くなり難く、また、放射状になり難い。長いクラック５５が形成され難いため、隣の窪み５３から生じるクラック５５とつながり難くなる。さらに、クラック５５は放射状に形成され難く分断方向に形成され易いため、スクライブライン上に収まり易い。

このように、溝４６の周方向に対する端部に面取部４７が形成されているスクライビングホイール４０を用いて脆性材料基板１７を分断することにより、分断する性能の低下が抑制される。さらには、分断する性能が急激に変化することが抑制される。
また、縁部４８に面取部４８ａが形成されていることにより、溝４６がガラスへ面接触して食い込み難くなるため、さらに窪み５３からのクラック５５が長くなり難く、また、放射状になり難くなる。
さらに、スクライビングホイール４０の刃先４３が欠けると、分断する性能が低下する。また、刃先４３の欠けが大きくなるほど、分断する性能は急激に変化し易い。これに対して、溝部４４に面取部４７を形成した場合、本構成を有さない場合と比較して、刃先４３が欠け難くなるとともに、刃４２の欠けが大きくなることが抑制される。

溝４６の周方向に対する端部を面取りしたスクライビングホイール４０によりスクライブすることで、カレットの増大化が抑制され、さらにはカレット自体の発生が抑制される。

［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。第一実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。第一実施形態においては、平面状の面取部４７を形成しているのに対し、第二実施形態においては、曲面状の面取部６０を形成している点で、両者は異なっている。

図７には、第二実施形態に係るスクライビングホイール４０の刃４２の拡大側面図及び拡大正面図が示されている。

第二実施形態において溝部４４は、刃先４３よりも本体部４１の中心側（貫通孔４５側）に窪んだ溝４６を備え、本体部４１の周方向に対するこの溝４６の両端部に曲面状の面取部６０が形成されている。溝４６と刃先４３とが面取部６０を介して連続している場合、溝４６と刃先４３とが面取部４７を介さずに連続している場合と比較して、より滑らかに連続した面が形成される。このため、刃４２に角（エッジ）が形成されることがより抑制される。

上記実施形態においては、本体部４１の周方向に対する溝４６の両端部に面取部４７又は面取部６０が形成されている構成について説明したが、これに限らず、面取部４７又は面取部６０を溝４６の片側に形成するようにしてもよい。より具体的には、脆性材料基板１７を分断する際に、溝４６の両端部のうち先にこの脆性材料基板１７と接触する側の端部に面取部４７又は面取部６０を形成するようにしてもよい。
また、溝４６の形状が略Ｕ字状である場合を用いて説明したが、これに限らず、Ｖ字状、台形状など種々の形状としてもよい。

本実施形態においてスクライブ装置１０は、スクライビングホイール４０を保持するホルダー２４をスクライブヘッド２１に取り付ける際に、ホルダージョイント２３を介して取り付ける構成となっている。しかしながら、スクライブ装置１０は、スクライブヘッド２１に直接ホルダー２４を取り付ける構成であってもよい。

また、本実施形態においては、スクライブ装置１０として、スクライブヘッド２１を移動させためのガイド２２やブリッジ１９が設けられていたり、脆性材料基板１７が載置されるテーブル１６を回転させる移動台１１が備わっていたりするものを示したが、このようなスクライブ装置１０に限定されるものではない。例えば、ホルダー２４が取り付けられたスクライブヘッド２１をユーザーが握れるようにするために、スクライブヘッド２１の一部形状が柄の形状をしており、ユーザーがこの柄を持って移動させることで脆性材料基板１７の分断を行うような、所謂手動式のスクライブ装置であっても適用可能である。

１０ スクライブ装置
１１ 移動台
１２ａ，１２ｂ 案内レール
１３ ボールネジ
１４ モータ
１５ モータ
１６ テーブル
１７ 脆性材料基板
１８ カメラ
１９ ブリッジ
２０ａ 支柱
２１ スクライブヘッド
２２ ガイド
２３ ホルダージョイント
２３ａ 回転軸部
２３ｂ ジョイント部
２４ ホルダー
２５ａ，２５ｂ ベアリング
２５ｃ スペーサ
２６ 開口
２７ マグネット
２８ 平行ピン
２９ａ 平坦部
２９ｂ 平坦部
３０ ホルダーユニット
３１ 保持溝
３２ ピン孔
３３ ピン
３４ 取付部
３４ａ 傾斜部
３４ｂ 平坦部
４０ スクライビングホイール
４１ 本体部
４２ 刃
４３ 刃先
４４ 溝部
４５ 貫通孔
４６ 溝
４７ 面取部
４８ 縁
４８ａ 面取部
４９ 角
５０，５３ 窪み
５１，５４ 稜線
５２，５５ クラック
６０ 面取部

Claims (4)

1. 周縁に溝が形成され、該溝の周方向に対する端部の片側に面取部が形成されており、
   前記溝の周方向に対して垂直な方向に面取部がさらに形成されているスクライビングホイール。
2. 先に脆性材料基板と接触する側の前記周方向に対する端部に前記面取部が形成されている請求項１に記載のスクライビングホイール。
3. 請求項１または２に記載のスクライビングホイールを有するスクライビング装置。
4. 周縁に溝が形成され、該溝の周方向に対する端部の片側に面取部が形成されており、前記溝の周方向に対して垂直な方向に面取部がさらに形成されているスクライビングホイールを用いた脆性材料基板の分断方法であって、前記面取部が設けられた前記周方向に対する端部を先に脆性材料基板に接触させることを特徴とする脆性材料基板の分断方法。