JP6227810B1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】気温などの所望の温度を、迅速に精度良く測定できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、ケース１３と、温度センサ３０と、温度センサ３０が配置される基板４２と、を備え、ケース３０および基板４２によって温度センサ３０が収容される空間が形成され、この空間はケース１３の外部に通気する。【選択図】図７

Description

本開示は、電子機器に関する。より詳細には、本開示は、温度センサを備えた例えば携帯通信端末のような電子機器に関する。

近年の携帯電話またはスマートフォンのような携帯通信端末において、本来の通話・通信機能に加えて、各種のセンサを搭載することで、様々なデータを検出可能にする試みが提案されている。例えば、携帯端末に外気温検出部を設置して、携帯端末の現在位置付近の外気温を示す情報を取得可能にする技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３−１５３２５５号公報

温度センサを搭載した電子機器において、気温などの所望の温度を、迅速に精度よく測定できれば、非常に有利である。

本開示の目的は、気温などの所望の温度を、迅速に精度良く測定できる電子機器を提供することにある。

本開示に係る電子機器は、
ケースと、
温度センサと、
前記温度センサが配置される基板と、を備える。
前記ケースおよび前記基板によって前記温度センサが収容される空間が形成され、当該空間は前記ケースの外部に通気する。
また、当該電子機器は、前記ケースの少なくとも一部を覆う外観パネルを備え、
前記ケースは外観装飾部を有し、
前記温度センサが収容される空間は、前記外観装飾部と前記外観パネルとの間隙を経て通気する。

また、本開示に係る電子機器は、
ケースと、
温度センサと、
前記温度センサが配置される基板と、を備える。
前記ケースおよび前記基板によって前記温度センサが収容される空間が形成され、当該空間は前記ケースの外部に通気する。
また、当該電子機器は、前記ケースの少なくとも一部を覆う外観パネルを備え、
前記外観パネルと前記ケースとを接着する接着層の厚さを部分的に低減させて、前記温度センサが収容される空間が前記ケースの外部に通気する経路とする。

本開示の実施形態によれば、気温などの所望の温度を、迅速に精度良く測定できる。

本開示の実施形態に係る電子機器が閉じた状態を示す外観斜視図である。 本開示の実施形態に係る電子機器が開いた状態を示す外観斜視図である。 本開示の実施形態に係る電子機器の上側筐体の分解斜視図である。 本開示の実施形態に係る電子機器のケース部分の分解斜視図である。 本開示の実施形態に係る電子機器のケース部分を示す拡大斜視図である。 本開示の実施形態に係る電子機器のケース部分を示す拡大正面図である。 本開示の実施形態に係る電子機器のケース部分の断面図である。 本開示の実施形態に係る電子機器のケースを説明する拡大図である。 本開示の他の実施形態に係る電子機器のケースを説明する拡大図である。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。

以下説明する本開示の実施形態においては、電子機器の一例として、フィーチャーフォンタイプの携帯電話を想定して説明する。また、フィーチャーフォンタイプの携帯電話の一例として、いわゆる折りたたみ式（フリップ型またはクラムシェル型）のフィーチャーフォンを想定して説明する。しかしながら、本開示の実施形態は、折りたたみ式の携帯電話に限定されるものではなく、キーボードがスライドして現れるスライド式、またはバー型（ストレート式）などのようなフィーチャーフォンとしてもよい。また、本開示の実施形態は、フィーチャーフォンタイプの携帯電話に限定されるものではなく、例えばスマートフォンのような携帯電話としてもよい。

また、本開示の実施形態は、必ずしも携帯電話に限定されず、例えばタブレット端末、電子機器を遠隔操作するリモコン端末、デジタルカメラ、およびノートＰＣなど、各種の電子機器とすることができる。要するに、本開示の実施形態は、温度センサを備える任意の電子機器とすることができる。

ここで、本実施形態に係るフィーチャーフォンタイプの携帯電話は、例えば、ディスプレイと一体的に設けられたタッチパネル（またはタッチスクリーン）による操作に対応したＯＳ、例えばＡｎｄｒｏｉｄ（登録商標）がインストールされている。しかしながら、本実施形態に係るフィーチャーフォンタイプの携帯電話は、タッチスクリーンを備えず、例えば物理キーによって操作される携帯電話を想定している。

また、本実施形態に係るフィーチャーフォンタイプの携帯電話は、タッチスクリーンを備え、当該タッチスクリーンによる操作を可能としながらも、当該操作と同様の操作を物理キーによっても操作可能な携帯電話であってもよい。この場合、本実施形態に係るフィーチャーフォンタイプの携帯電話は、タッチスクリーンによる全ての操作が物理キーによって操作可能であるものに限定されず、タッチスクリーンによる幾らかの操作が物理キーによっても操作可能であるものであってよい。さらに、本実施形態に係る電子機器は、タッチスクリーンによって全ての操作が可能である、スマートフォンとすることもできる。

図１および図２は、本開示の実施形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。図１は、本開示の実施形態に係る電子機器が閉じられた状態を示している。図２は、本開示の実施形態に係る電子機器が開かれた状態を示している。

図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１は、外観視において、上側筐体３と、下側筐体５とを含んで構成される。上側筐体３と下側筐体５とは、可動部７において接続されている。可動部７は、例えばヒンジなどで構成することができる。図１は、電子機器１において、上側筐体３と下側筐体５とが互いに閉じられた状態を示している。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）は、電子機器１の互いに反対側の面を示している。すなわち、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す電子機器１を、Ｙ軸を中心にして１８０度回転させた状態を示している。図１（Ａ）は、主として電子機器１の上側筐体３を示している。すなわち、図１（Ａ）は、電子機器１を閉じた状態の表面側を主として示している。また、図１（Ｂ）は、主として電子機器１の下側筐体５を示している。すなわち、図１（Ｂ）は、電子機器１を閉じた状態の裏面側を主として示している。

図２は、電子機器１において、上側筐体３と下側筐体５とが互いに開かれた状態を示している。図１および図２に示すように、電子機器１は、可動部７によって、上側筐体３と下側筐体５とを互いに開閉することができる。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、電子機器１の互いに反対側の面を示している。すなわち、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す電子機器１を、Ｙ軸を中心にして１８０度回転させた状態を示している。図２（Ａ）は、主として電子機器１の上側筐体３および下側筐体５の外側を示している。すなわち、図２（Ａ）は、電子機器１を開いた状態の外側を主として示している。また、図２（Ｂ）は、主として電子機器１の上側筐体３および下側筐体５の内側を示している。すなわち、図２（Ｂ）は、電子機器１を開いた状態の内側を主として示している。

図２（Ｂ）に示すように、電子機器１は、上側筐体３の内側の面において、ディスプレイ２０を備えている。ディスプレイ２０は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）または有機ＥＬディスプレイもしくは無機ＥＬディスプレイなどで構成することができる。電子機器１は、ディスプレイ２０において、文字、アイコン、および画像など、各種の表示を行うことができる。

また、図２（Ｂ）に示すように、電子機器１は、下側筐体５の内側の面において、各種の操作キーを備えている。これら各種の操作キーは、ユーザによる操作を検出する。各種の操作キーが検出したユーザ操作に応じて、電子機器１は、各種の処理または動作を実行することができる。

本実施形態に係る電子機器１は、温度を検出する温度センサを備えている。本実施形態に係る電子機器１は、後述のように、上側筐体３の内部に、温度センサを内蔵している。本実施形態に係る電子機器１は、この温度センサが検出する温度情報に基づいて、この温度に関する情報を、例えばディスプレイ２０に表示したり、音声として出力したりできる。本実施形態に係る電子機器１は、特に温度センサを配置する構成に特徴を有する。このため、以下、主として温度センサを内蔵する上側筐体３について説明し、それ以外の機能部についての図示および説明は、適宜、簡略化または省略する。また、以下の説明において、上側筐体３の一部または全部を、適宜、単に「ケース」と記す。

図３および図４は、電子機器１の上側筐体３を分解した様子を示す斜視図である。

図３は、上側筐体３において、下部ケース１１から上部ケース１３を取り外した様子を示している。図３に示すように、下部ケース１１には、ディスプレイ基板４１が配置される。ディスプレイ基板４１には、図２に示したディスプレイ２０が配置される。また、ディスプレイ基板４１には、ディスプレイ２０以外にも、各種の機能部を配置してもよい。下部ケース１１および上部ケース１３は、それらの内部に各種の機能部を内蔵する。このため、下部ケース１１および上部ケース１３は、それぞれ例えば硬質プラスチックまたは金属のような、適度な堅牢性を有する素材で構成するのが好適である。

図３に示すように、上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）の少なくとも一部は、外観パネル１５に覆われている。外観パネル１５は、電子機器１を保護するとともに、電子機器１の外観に意匠的な装飾を施すことができる。また、外観パネル１５は、上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）上に設置した各種の部品を覆うことにより、当該部品を電子機器１の表面に露出させないようにする機能をも有する。外観パネル１５は、意匠的な装飾の機能および電子機器１の保護機能を有するため、例えば硬質プラスチックのような、適度な堅牢性を有する素材で構成するのが好適である。

外観パネル１５は、例えば中央付近に開口を有する。図３に示す例においては、外観パネル１５の中央付近の円形状の開口から、上部ケース１３に設けられた円形状の外観装飾部１７が露出している。

図４は、上部ケース１３から外観パネル１５を取り外した状態を示している。図４に示すように、ケース１３は、外観装飾部１７を有している。外観装飾部１７は、ケース１３とは別に形成したものをケース１３に設置してもよいし、ケース１３と一体成型してもよい。外観装飾部１７も、電子機器１の外観に意匠的な装飾を施すために用いることができる。外観装飾部１７は、例えば硬質プラスチックまたは金属をはじめ、任意の素材で構成することができる。また、外観装飾部１７は、装飾的な機能のみならず、例えば中央部にサブディスプレイのような表示部を設置したり、押しボタンスイッチのような操作部を設けたりしてもよい。

図３および図４に示すように、外観装飾部１７は、外観パネル１５の開口を経て、電子機器１の外部に露出している。図３および図４に示す例では、外観装飾部１７は円形状であるが、意匠的な要請に応じて、各種の形状とすることができる。この場合、外観装飾部１７を露出させるために形成される外観パネル１５の開口は、外観装飾部１７の外周形状を考慮した形状とすることにより、一層デザイン性を高めることができる。

このように、本実施形態において、上部ケース１３は、外観パネル１５および外観装飾部１７によって、その一部を覆ったり、一部を露出させたりすることができる。このため、電子機器１においては、デザイン性の高い外観を有するような装飾を施すことができる。

本実施形態に係る電子機器１において、上部ケース１３は、図３に示すように、外観パネル１５と、外観装飾部１７との間に、間隙Ｇを有している。この間隙Ｇは、外観パネル１５の開口部と、外観装飾部１７との間に形成されるギャップである。この間隙Ｇは、例えば空気などの気体を自由に通過させることができる。

このように、本実施形態に係る電子機器１は、上部ケース１３の少なくとも一部を覆う外観パネル１５を備える。そして、上部ケース１３は、外観装飾部１７を有する。また、電子機器１において、温度センサ３０が収容される空間は、外観装飾部１７と外観パネル１５との間隙Ｇを経て通気する。

図４に示すように、上部ケース１３から外観パネル１５を取り外した状態においては、基板配置部５０が外観視可能に露出する。上部ケース１３における基板配置部５０は、その裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側に、温度センサ基板４２が配置される部位である。図４に示すように、温度センサ基板４２には、温度センサ３０が配置される。

温度センサ３０は、例えばサーミスタなどを含んで構成することができるが、温度を検出可能な部材であれば、任意のものを採用することができる。本実施形態において、温度センサ３０は、基板配置部５０の裏面側に配置する温度センサ基板４２に設置することができる程度に小型であることが望ましい。また、温度センサ３０が設置される温度センサ基板４２は、僅かな衝撃で破壊されない程度に堅牢な材料で構成することが望ましい。以下、温度センサ基板４２は、温度センサ３０が設置される基板として説明するが、温度センサ３０以外の各種の部材を設置してもよい。後述するように、温度センサ基板４２は、基板配置部５０の裏面側に、両面テープなどの適切な接着剤（または接着部材）を用いて貼り付ける。

図４に示すように、基板配置部５０は、温度センサ３０に外気を通気させるための通気孔５２を有している。温度センサ３０は、通気孔５２を経て流出入する外気の温度を検出することができる。

次に、温度センサ３０周辺の構造について、さらに説明する。

図５および図６は、上部ケース１３に形成された基板配置部５０を主として示す拡大図である。図５は、基板配置部５０を主として拡大した斜視図である。図６は、基板配置部５０を主として拡大して上方向から（Ｚ軸負方向に向いて）見た状態を示す図である。また、図７は、図５および図６に示す基板配置部５０について、ＹＺ方向に平行な面における断面を示す図である。

図５および図６に示すように、基板配置部５０は、ケース１３上において、外観装飾部１７の外周に沿って設けられる。これは、ケース１３に外観パネル１５を取り付けた際に、間隙Ｇを経て空気などの外気を基板配置部５０に流出入させるためである（図３および図４参照）。

また、図５および図６に示すように、基板配置部５０は、空気などの外気を流出入させやすくするために、部分的に窪んだ凹部５６および５８を有する。また、凹部５６および５８は、上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）よりも若干（Ｚ軸負方向に）低く構成される。このため、凹部５６および５８の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側を平面に形成することができる。したがって、上部ケース１３を全体的に湾曲するような形状に形成したとしても、凹部５６および５８の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側を平面に形成して、当該裏面に平面状の温度センサ基板４２を確実に貼り付けることができる。

図７に示すように、上側ケース１３の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側には、およそ基板配置部５０に対応する位置に、温度センサ基板４２が貼りつけられる。温度センサ基板４２の貼りつけには、例えば両面テープまたは接着材などを適宜用いて、確実に貼り付けるのが好適である。図７においては、温度センサ基板４２の貼りつけに用いる両面テープまたは接着材などを、ハッチングを付して示してある。さらに、温度センサ基板４２において、温度センサ３０の周囲を両面テープまたは接着材で方位することで、温度センサ基板４２とケース１３の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）との間を密閉するのが好適である。このようにすれば、温度センサの配置される空間Ｓ１と、上側ケース１３の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側の空間Ｓ２との間において、液体または気体の流出入は生じない。

また、図５および図６に示すように、基板配置部５０は、部分的に窪んだ凹部５６および５８を有する一方、部分的に突出した収容部５４も有する。この突出部は、図７に示すように、温度センサ３０が配置される空間Ｓ１を形成する。この空間Ｓ１を外気と通気させることで、温度センサ３０は、良好に外気温を検出することができる。収容部５４の（Ｚ軸正方向の）高さは、上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）とほぼ同じか、それよりも若干（Ｚ軸負方向に）低くするのが好適である。こうすることで、上部ケース１３に外観パネル１５を取り付ける際に、外観パネル１５が収容部５４に干渉することを防ぐことができる。

また、図５および図６に示すように、基板配置部５０は、上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）とほぼ同じ高さに形成したリブ状の凸部６０Ａ，６０Ｂを有する。この凸部６０Ａ，６０Ｂは、図５および図６においては、２つの対を成しているが、少なくとも１つ設けてもよい。この凸部６０Ａ，６０Ｂを上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）とほぼ同じ高さに形成することで、上部ケース１３に外観パネル１５を取り付ける際に、外観パネル１５を支持することができる。この凸部６０Ａ，６０Ｂにより、基板配置部５０が部分的に上部ケース１３の表面（Ｚ軸正方向を向く面）とほぼ同じ高さになる。このため、凸部６０Ａ，６０Ｂは、外観パネルを補強する機能を有する。したがって、例えば電子機器１の外観パネル１５に対する静圧試験などに対しても、良好な結果を出すことができる。

また、図５および図６に示すように、凸部６０Ａ，６０Ｂが対を成すように少なくとも２つ設けることで、凸部６０Ａと凸部６０Ｂとの間において、空気などの気体が流出入する経路（例えば凹部５８）を形成することができる。このようにすれば、凹部５８を経て気体が良好に流出入するため、温度センサ３０は、良好かつ迅速に外気温を検出することができる。

このように、本実施形態に係る電子機器１は、上側ケース１３の少なくとも一部を覆う外観パネル１５を備える。そして、上側ケース１３は、外観パネル１５を支持する凸部６０を有する。また、電子機器１において、凸部６０は、外観パネル１５を補強する。
さらに、電子機器１において、上側ケース１３は、凸部６０を少なくとも２つ有してもよい（６０Ａ，６０Ｂ）。そして、電子機器１は、少なくとも２つの凸部（６０Ａ，６０Ｂ）により形成される凹部５８を、温度センサ３０が収容される空間がケース１３の外部に通気する経路とすることができる。

図５および図６に示すように、基板配置部５０において、収容部５４は、温度センサ３０に外気を通気されるための孔である通気孔５２を有している。上述のように、基板配置部５０には外気が自由に流出入するため、この通気孔５２を経て、気体のみならず、水などの液体が侵入するおそれもある。したがって、本実施形態に係る電子機器１においては、図７に示すように、通気孔５２を塞ぐようにして、収容部５４に防水透湿膜７０を貼り付ける。防水透湿膜７０は、気体は通過させるものの、液体は通過させない部材で構成する。例えば、防水透湿膜７０は、ゴアテックス（登録商標）のような、防水透湿性素材のシールテープなどで構成することができる。図７に示すように、防水透湿膜７０を収容部５４に貼り付ける際には、例えば両面テープまたは接着材などを適宜用いて、確実に貼り付けるのが好適である。図７においては、防水透湿膜７０の貼りつけに用いる両面テープまたは接着材などを、ハッチングを付して示してある。また、電子機器１が使用される環境に応じて、防水透湿膜７０の代わりに、透湿性または防水性の一方のみの性質を有する膜を、通気孔５２に張り付けてもよい。

このように、本実施形態に係る電子機器１において、上側ケース１３の外部に通気する通気孔５２は、透湿性および防水性の少なくとも一方を有する部材（例えば防水透湿膜７０）で覆うことができる。図７に示すように、通気孔５２を防水性の部材で塞ぐことにより、上側ケース１３の外部から温度センサ３０が設置された空間Ｓ１内部に水分などが侵入することを防ぐことができる。したがって、浸水などにより温度センサ３０に不具合が生じるような事態を防ぐことができる。

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器１は、上側ケース１３と、温度センサ３０と、温度センサ３０が配置される基板（温度センサ基板４２）と、を備える。また、電子機器１において、上側ケース１３および温度センサ基板４２によって温度センサ３０が収容される空間Ｓ１が形成され、当該空間Ｓ１は上側ケース１３の外部に通気する。

また、電子機器１において、上側ケース１３は、上側ケース１３の外部に通気する孔（通気孔５２）を有する。また、電子機器１において、温度センサ基板４２は、上側ケース１３内に配置される他の基板（ディスプレイ基板４１）よりも通気孔５２に近い位置に配置される。

また、上側ケース１３（および下側ケース１１）は、ディスプレイ基板４１が配置される空間Ｓ２を形成する。また、温度センサ３０が収容される空間Ｓ１は、ディスプレイ基板４１が配置される空間Ｓ２とは別に形成される。

図７に示すように、上側ケース１３の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側には、温度センサが収容される空間Ｓ１が形成される。また、上側ケース１３の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側には、空間Ｓ１とは別に、上側ケース１３および下側ケース１１によって、ディスプレイ基板４１などが収容される空間Ｓ２も形成される。電子機器１においては、空間Ｓ１と空間Ｓ２とは別個の空間となっている。このため、例えばディスプレイ基板４１に配置されたディスプレイ２０が発熱したとしても、当該発熱に起因する熱が、空間Ｓ１に収容された温度センサ３０の検出に影響を及ぼすことは抑制される。

また、図７に示すように、温度センサ３０が配置された温度センサ基板４２は、ディスプレイ基板４１よりも、通気孔５２に近い位置にある。したがって、電子機器１においては、例えば温度センサ３０をディスプレイ基板４１のような他の基板に配置するよりも、通気孔５２を経て流出入する気体の温度を精度良く検出することができる。通気孔５２を経て流出入する気体の流量を大きくすることで、温度センサ３０が外気温を検出する応答速度を速めることができる。また、通気孔５２を経て流出入する気体の流量を大きくすることで、温度センサ３０が収容される空間Ｓ１において外気の入れ替わりを速めることもできる。

また、本開示の実施形態に係る電子機器１は、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２を形成するケース（１１，１３）と、第１空間Ｓ１に配置される温度センサ３０と、を備える。そして、電子機器１において、第１空間Ｓ１は、第２空間Ｓ２よりも小さく構成されるとともに、ケース（１１，１３）の外部に通気する。また、電子機器１において、第２空間Ｓ２は、温度センサ３０が配置される基板（温度センサ基板４２）とは異なる他の基板（ディスプレイ基板４１）を収容する。
電子機器１。

図７に示すように、本実施形態に係る電子機器１においては、温度センサ３０が収容される空間Ｓ１は、温度検出専用の独自の空間とすることができる。この空間Ｓ１を電子機器１における例えば空間Ｓ２などよりも小さく構成することにより、温度センサ３０は、他の部分からの影響を受けにくい状態で温度の検出を行うことができる。

次に、電子機器１において、上側ケース１３と外観パネル１５との間に気体が通気する経路を形成する構成について説明する。

図４において説明したように、電子機器１の製造過程においては、上側ケース１３に外観パネル１５を取り付ける。外観パネル１５を上側ケース１３に取り付ける際には、例えば両面テープまたは接着材などを用いるのが好適である。外観パネル１５を上側ケース１３に取り付ける際、強度の観点からすると、両面テープまたは接着材などによりそれぞれを接着する面積は、可能な限り大きくすることが望ましい。

しかしながら、外観パネル１５の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側の全面積にわたって両面テープを貼り付けたり接着材を塗布したりすると、間隙Ｇを介して気体が流出入するのを阻害する。このような場合、温度センサ３０は、迅速に精度良く温度を検出することができない。したがって、本実施形態に係る電子機器１においては、外観パネル１５を上側ケース１３に貼り付けても、上側ケース１３と外観パネル１５との間に気体が通気する経路を確保する。

図８は、上側ケース１３の部分的な拡大図である。図８は、図４に示した上側ケース１３に、外観パネル１５を貼り付ける前段階の状態を示している。

図８に示すように、電子機器１の上側ケース１３に外観パネル１５を貼り付ける際、例えば両面テープを接着面の全てに貼るのではなく、両面テープを部分的に欠損させて貼り付ける。図８においては、上側ケース１３上において、外観パネル１５を貼り付けるために、両面テープ８２，８４，８６のように、３つの部分に分けている。図８に示す例においては、３つの部分的な両面テープ８２，８４，８６によって、間隙Ｇから流入した気体は、例えば左上方向から中央を経て下に向かう経路（またはその逆）が確保される。この経路によって、電子機器１は、上側ケース１３に外観パネル１５を貼り付けた後においても、上側ケース１３と外観パネル１５との間で気体を通気させることができる。

図８に示す例においては、３つの部分的な両面テープ８２，８４，８６を用いたが、両面テープを用いるのではなく、例えば接着剤を、３箇所に部分的に塗布してもよい。また、図８に示す例においては、両面テープ８２，８４，８６のように、完全に３つに分離した部材を用いたが、これらは完全に分離していなくてもよい。例えば、外観パネル１５の裏面（Ｚ軸負方向を向く面）側の全面積にわたって両面テープを貼り付けたり接着材を塗布したとしても、その接着層の厚さを部分的に薄くすることによって、同様に気体の経路を形成することができる。

図９は、図８に示した構成の変形例を示す図である。図９に示す例においては、両面テープ８２をさらに２つに分離させ、両面テープ９２，９４を用いている。図９においては、２つの両面テープ９２，９４は、凸部６０Ａと凸部６０Ｂとの間に形成される凹部５８に沿うように貼りつけられる（図６参照）。このようにすれば、凸部６０Ａと凸部６０Ｂとの間において、空気などの気体が流出入する経路（例えば凹部５８）を形成した場合、その経路を介して流出入する気体の通気をさらに促進することができる。

上述のように、本実施形態に係る電子機器１は、上側ケース１３の少なくとも一部を覆う外観パネル１５を備える。そして、電子機器１は、外観パネル１５と上側ケース１３とを接着する接着層（例えば両面テープ８２〜９２）の厚さを部分的に低減させて、温度センサ３０が収容される空間Ｓ１がケース１３の外部に通気する経路とすることができる。このようにすれば、気温などの所望の温度を、より迅速に、より精度良く測定することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、気温などの所望の温度を、良好に測定することができる。

本開示を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形および修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各機能部、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の機能部およびステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。また、上述した本開示の各実施形態は、それぞれ説明した各実施形態に忠実に実施することに限定されるものではなく、適宜、各特徴を組み合わせたり、一部を省略したりして実施することもできる。

１ 電子機器
３ 上側筐体
５ 下側筐体
７ 可動部
１１ 下部ケース
１３ 上部ケース（ケース）
１５ 外観パネル
１７ 外観装飾部
２０ ディスプレイ
３０ 温度センサ
４１ ディスプレイ基板（他の基板）
４２ 温度センサ基板（基板）
５０ 基板配置部
５２ 通気孔
５４ 収容部（温度センサ収容部）
５６，５８ 凹部
６０Ａ，６０Ｂ 凸部（リブ）
７０ 防水透湿膜
８２，８４，８６，９２，９４ 両面テープ

Claims (5)

1. ケースと、
   温度センサと、
   前記温度センサが配置される基板と、を備え、
   前記ケースおよび前記基板によって前記温度センサが収容される空間が形成され、当該空間は前記ケースの外部に通気する電子機器であって、
   前記ケースの少なくとも一部を覆う外観パネルを備え、
   前記ケースは外観装飾部を有し、
   前記温度センサが収容される空間は、前記外観装飾部と前記外観パネルとの間隙を経て通気する、電子機器。
2. ケースと、
   温度センサと、
   前記温度センサが配置される基板と、を備え、
   前記ケースおよび前記基板によって前記温度センサが収容される空間が形成され、当該空間は前記ケースの外部に通気する電子機器であって、
   前記ケースの少なくとも一部を覆う外観パネルを備え、
   前記外観パネルと前記ケースとを接着する接着層の厚さを部分的に低減させて、前記温度センサが収容される空間が前記ケースの外部に通気する経路とした、電子機器。
3. 前記ケースは、当該ケースの外部に通気する孔を有し、
   前記基板は、前記ケース内に配置される他の基板よりも前記孔に近い位置に配置される、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記ケースは、前記他の基板が配置される空間を形成し、
   前記温度センサが収容される空間は、前記他の基板が配置される空間とは別に形成される、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記ケースの外部に通気する孔は、透湿性および防水性の少なくとも一方を有する部材で覆われる、請求項３または４に記載の電子機器。