JP6212945B2 - リソグラフィー用重合体の製造方法、リソグラフィー用重合体、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法 - Google Patents
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Description
最近では、KrFエキシマレーザー(波長:248nm)リソグラフィー技術が導入され、さらなる短波長化を図ったArFエキシマレーザー(波長:193nm)リソグラフィー技術およびEUV(波長:13.5nm)リソグラフィー技術が研究されている。
また、例えば、照射光の短波長化およびパターンの微細化に好適に対応できるレジスト組成物として、酸の作用により酸脱離性基が脱離してアルカリ可溶性となる重合体と、光酸発生剤とを含有する、いわゆる化学増幅型レジスト組成物が提唱され、その開発および改良が進められている。
ArFエキシマレーザーリソグラフィーにおいて用いられる化学増幅型レジスト用重合体としては、波長193nmの光に対して透明なアクリル系重合体が注目されている。
これに対して先行文献1は、微量の不純物によるアセタール基の分解を抑制するために塩基性化合物存在下で重合することを提案するものであるが、チオール構造等の連鎖移動能を有する化合物については何ら記載も開示もされていない。また、上記特許文献2は、分子量を調節する目的でチオール構造等の連鎖移動能を有する化合物を用いることを提案するものであるが、チオール化合物の影響による重合体の安定性について何ら記載も開示もされていない。
本発明によれば、分子量の調節や重合体末端の機能化が容易で、安定性が良好な重合体を提供することができる。
前記塩基性化合物は、非ラジカル重合性であることが好ましい。
前記製造方法によって得られるリソグラフィー用重合体は、全構成単位数に対する有機酸の含有率が2モル%以下であることが好ましい。
本発明は、本発明の製造方法で得られるリソグラフィー用重合体、および活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するレジスト組成物を提供する。
本発明は、本発明のレジスト組成物を、基板の被加工面上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、該レジスト膜に対して、露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像液を用いて現像する工程とを含む、パターンが形成された基板の製造方法を提供する。
酸により変性する基を有する構成単位を含む重合体中に存在する、酸が少ないほど、重合反応時や保存時の安定性に優れる。
本発明の重合体はリソグラフィー用重合体として好適である。
本発明の製造方法で得られる重合体はリソグラフィー用重合体として好適である。
本発明のレジスト組成物は、本発明の製造方法で得られるリソグラフィー用重合体を用いた、化学増幅型レジスト組成物であり、レジスト溶媒への溶解性に優れ、高い透過率が得られ、感度に優れる。
本発明の基板の製造方法によれば、高精度の微細なレジストパターンを安定して形成できる。
本発明における重合体の重量平均分子量(Mw)および分子量分布(Mw/Mn)は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)により、ポリスチレン換算で求めた値である。
<重合体>
本実施形態の重合体は構成単位α’1〜α’n(ただし、α’1〜α’nは単量体α1〜αnからそれぞれ導かれる構成単位を表す。nは2以上の整数を表す。)からなる共重合体である。nの上限は、本発明による効果が得られやすい点で6以下が好ましい。特に重合体がレジスト用重合体である場合には、5以下がより好ましく、4以下がさらに好ましい。
例えば、n=3である場合は、重合体は構成単位α’1、α’2、α’3からなる三元系重合体P(α’1/α’2/α’3)であり、n=4の場合は、構成単位α’1、α’2、α’3、α’4からなる四元系重合体P(α’1/α’2/α’3/α’4)である。
本実施形態の重合体の重量平均分子量(Mw)は、2,500〜1,000,000の範囲内であることが好ましく、3,000〜500,000がより好ましく、3,500〜250,000がさらに好ましい。
リソグラフィー用重合体の重量平均分子量(Mw)は2,500〜200,000が好ましく、2,500〜40,000がより好ましい。
分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜2.0が好ましく、1.01〜1.5がより好ましい。
酸により変性する基を有する構成単位を含む重合体が好ましい。酸により変性する基とは、酸によってその化学構造が変化する官能基を意味する。酸により変性する基の具体例としては、後述の酸脱離性基、酸によって縮合する基、酸により加水分解する基、酸と結合する基等が挙げられる。
レジスト用重合体の重量平均分子量(Mw)は2,500〜100,000が好ましく、3,000〜30,000がより好ましい。
分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜2.0が好ましく、1.01〜1.6がより好ましい。
吸光性基とは、レジスト組成物中の感光成分が感度を有する波長領域の光に対して、高い吸収性能を有する基であり、具体例としては、アントラセン環、ナフタレン環、ベンゼン環、キノリン環、キノキサリン環、チアゾール環等の環構造(任意の置換基を有していてもよい。)を有する基が挙げられる。特に、照射光として、KrFレーザ光が用いられる場合には、アントラセン環または任意の置換基を有するアントラセン環が好ましく、ArFレーザ光が用いられる場合には、ベンゼン環または任意の置換基を有するベンゼン環が好ましい。
上記任意の置換基としては、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、エステル基、アミノ基、またはアミド基等が挙げられる。
特に、吸光性基として、保護されたまたは保護されていないフェノール性水酸基を有する反射防止膜用重合体が、良好な現像性または高解像性の観点から好ましい。
上記吸光性基を有する構成単位または単量体として、例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、p−ヒドロキシフェニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
具体的にはヒドロキシスチレンと、スチレン、アルキル(メタ)アクリレート、およびヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等から選択される少なくとも1種の単量体との共重合体が挙げられる。
液浸リソグラフィーに用いられるトップコート膜用重合体の例としては、カルボキシル基を有する構成単位を含む共重合体、水酸基が置換したフッ素含有基を有する構成単位を含む共重合体等が挙げられる。
重合体は、その構成単位α’1〜α’nにそれぞれ対応する単量体α1〜αnを重合させて得られる。単量体はビニル基を有する化合物が好ましく、ラジカル重合しやすいものが好ましい。特に(メタ)アクリル酸エステルは波長250nm以下の露光光に対する透明性が高いため、波長250nm以下の光を用いるリソグラフィー用途において好ましい。
以下、重合体がレジスト用重合体である場合に、好適に用いられる構成単位およびそれに対応する単量体について説明する。
レジスト用重合体は、酸脱離性基を有することが好ましい。「酸脱離性基」とは、酸により開裂する結合を有する基であり、該結合の開裂により酸脱離性基の一部または全部が脱離する基である。酸脱離性基を有する構成単位を有する重合体は、酸の作用によりアルカリ性水溶液に対する溶解速度が増大する。酸の作用により酸脱離性基の一部または全部が脱離した後の構成単位は、有機酸として働く。
レジスト用組成物において、酸脱離性基を有する構成単位を有する重合体は、酸成分と反応してアルカリ現像液(アルカリ性水溶液)に可溶となり、レジストパターン形成を可能とする作用を奏する。
アルカリ現像液の例としては、濃度が2.38質量%のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド水溶液、0.001規定の水酸化ナトリウム水溶液等が挙げられる。
酸脱離性基を有する構成単位の割合は、感度および解像度の点から、重合体を構成する全構成単位(100モル%)のうち、20モル%以上が好ましく、25モル%以上がより好ましい。また、基板等への密着性の点から、60モル%以下が好ましく、55モル%以下がより好ましく、50モル%以下がさらに好ましい。
全構成単位に対する酸脱離性基を有する構成単位の含有量は、20〜60モル%が好ましく、25〜55モル%がより好ましく、25〜50モル%がさらに好ましい。
酸脱離性基を有する単量体の具体例として、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を有し、かつ酸脱離性基を有している(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。該脂環式炭化水素基は、(メタ)アクリル酸エステルのエステル結合を構成する酸素原子と直接結合していてもよく、アルキレン基等の連結基を介して結合していてもよい。
該(メタ)アクリル酸エステルには、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を有するとともに、(メタ)アクリル酸エステルのエステル結合を構成する酸素原子との結合部位に第3級炭素原子を有する(メタ)アクリル酸エステル、または、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を有するとともに、該脂環式炭化水素基に−COOR基(Rは置換基を有していてもよい第3級炭化水素基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、またはオキセパニル基を表す。)が直接または連結基を介して結合している(メタ)アクリル酸エステルが含まれる。該連結基の例としてはアルキレン基、脂環炭化水素構造を有する2価の連結基、単結合、エーテル基(−O−)、エステル基(−COO−)、カルボニル基(−CO−)またはこれらを組み合わせた2価の基等が挙げられる。
これらの中でも、1−エチルシクロヘキシルメタクリレート、2−エチル−2−アダマンチルメタクリレート、1−エチルシクロペンチルメタクリレート、イソプロピルアダマンチルメタクリレートがより好ましい。
酸脱離性基を有する単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
「極性基」とは、極性を持つ官能基または極性を持つ原子団を有する基であり、具体例としては、ヒドロキシ基、シアノ基、アルコキシ基、カルボキシ基、アミノ基、カルボニル基、フッ素原子を含む基、硫黄原子を含む基、ラクトン骨格を含む基、アセタール構造を含む基、エーテル結合を含む基などが挙げられる。
これらのうちで、波長250nm以下の光で露光するパターン形成方法に適用されるレジスト用重合体は、極性基を有する構成単位として、ラクトン骨格を含む基を有する構成単位、または後述の親水性基を有する構成単位を有することが好ましい。ラクトン骨格を含む基を有する構成単位、および後述の親水性基を有する構成単位の両方を有することがより好ましい。
酸により変性する基を有する構成単位を含む重合体において、親水性基を有する構成単位が含まれていると、現像液への濡れ性が良く、レジストパターン矩形性に優れる。
ラクトン骨格としては、例えば、4〜20員環程度のラクトン骨格が挙げられる。ラクトン骨格は、ラクトン環のみの単環であってもよく、ラクトン環に脂肪族または芳香族の炭素環または複素環が縮合していてもよい。
共重合体がラクトン骨格を含む基を有する構成単位を含む場合、その含有量は、基板等への密着性の点から、全構成単位(100モル%)のうち、20モル%以上が好ましく、35モル%以上がより好ましい。また、感度および解像度の点から、60モル%以下が好ましく、55モル%以下がより好ましく、50モル%以下がさらに好ましい。
全構成単位に対する、ラクトン骨格を含む基を有する構成単位の含有量は、20〜60モル%が好ましく、20〜55モル%がより好ましく、35〜50モル%がさらに好ましい。
これらの中でも、α−メタクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、5−メタクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン、8−メタクリロキシ−4−オキサトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−3−オンがより好ましい。
ラクトン骨格を含む基を有する単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書における「親水性基」とは、−C(CF3)2−OH、ヒドロキシ基、シアノ基、メトキシ基、カルボキシ基およびアミノ基の少なくとも1種である。
これらのうちで、波長250nm以下の光で露光するパターン形成方法に適用されるレジスト用重合体は、親水性基としてヒドロキシ基またはシアノ基を有することが好ましい。
共重合体における親水性基を有する構成単位の含有量は、レジストパターン矩形性の点から、全構成単位(100モル%)に対して、5〜50モル%が好ましく、10〜25モル%がより好ましい。
これらの中でも、メタクリル酸3−ヒドロキシアダマンチルがより好ましい。
親水性基を有する単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合開始剤は、熱により分解して効率的にラジカルを発生するものが好ましく、10時間半減期温度が重合温度以下であるものを用いることが好ましい。例えばリソグラフィー用重合体を製造する場合の、好ましい重合温度は40〜150℃であり、10時間半減期温度が40〜70℃の重合開始剤を用いることが好ましい。また重合開始剤が効率的に分解するためには、重合開始剤の10時間半減期温度と重合温度との差が10℃以上であることが好ましい。
重合開始剤の例としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]等のアゾ化合物;2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ(4−tert−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート等の有機過酸化物;が挙げられる。アゾ化合物がより好ましい。
これらは市販品から入手可能である。例えばジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(和光純薬工業社製、V601(商品名)、10時間半減期温度66℃)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工業社製、V65(商品名)、10時間半減期温度51℃)等を好適に用いることができる。
単量体を重合反応させる際に、重合開始剤と合わせて連鎖移動能を有する化合物を用いることで該連鎖移動能を有する化合物を重合体末端に導入し、また、より低分子量の重合体を得ることができる。
本実施形態において使用する、連鎖移動能を有する化合物とはラジカル重合反応において連鎖移動反応を起こすことのできる化合物である。本発明の重合体の製造方法に用いることのできる連鎖移動能を有する化合物としては60℃のメタクリル酸メチルモノマーのラジカル重合における連鎖移動反応で、連鎖移動能を有する化合物への連鎖移動定数が0.04×10―4以上の値を持つものを挙げることができる。
具体的には、例えばチオール構造を有する化合物が挙げられる。チオール構造を有する化合物としては特に限定されないが、1−ブタンチオール、2−ブタンチオール、1−オクタンチオール、1−デカンチオール、1−テトラデカンチオール、シクロヘキサンチオール、2−メチル−1−プロパンチオール、2−メルカプトエタノール、1−チオグリセロール、メルカプト酢酸などを挙げることができる。
その他の構造を持ち連鎖移動能を持つものとしては、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、イソブタノール、アセトン、クロロホルム、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、四塩化エタン、四塩化炭素、四臭化炭素、ペンタフェニルエタンなどを挙げることができる。また、公知の可逆的付加開裂連鎖移動(RAFT)剤も挙げることができる。
単量体を重合反応させる際に、重合溶媒を用いてもよい。重合溶媒は連鎖移動能を有する化合物であっても良い。重合溶媒としては、例えば、下記のものが挙げられる。
エーテル類:鎖状エーテル(例えばジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等。)、環状エーテル(例えばテトラヒドロフラン(以下、「THF」と記すこともある。)、1,4−ジオキサン等。)等。
エステル類:酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、「PGMEA」と記すこともある。)、γ−ブチロラクトン等。
ケトン類:アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等。
アミド類:N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等。
スルホキシド類:ジメチルスルホキシド等。
芳香族炭化水素:ベンゼン、トルエン、キシレン等。
脂肪族炭化水素:ヘキサン等。
脂環式炭化水素:シクロヘキサン等。
重合溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
重合溶媒の使用量は特に限定されないが、例えば、重合反応終了時の反応器内の液(重合反応溶液)の固形分濃度が20〜60質量%程度となる量が好ましい。
上記重合溶媒のうち、高純度の溶剤を入手しやすい点で、プロピレングリコールモノメチルエーテル、THF、乳酸エチル、PGMEA、γ―ブチロラクトン、またはメチルエチルケトンが好ましい。さらに、広い範囲の極性の重合体を溶解可能な点で、前記好ましい溶媒のうち、任意の2種以上を組み合わせることが好ましい。
<重合体の製造方法>
本実施形態の重合体の製造方法は、反応器内で、単量体、重合開始剤、および連鎖移動能を有する化合物を含む反応溶液を重合温度で重合反応させた後、反応を停止させる工程を経て重合体を製造する方法である。
重合方法としては、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の重合方法が挙げられる。これらのうち、光線透過率を低下させないために、反応終了後に残存する単量体を除去する工程を容易に行える点、重合体の分子量を比較的低くできる点から、溶液重合法が好ましい。
本実施形態の重合体の製造方法は、好ましくは、反応器内に、少なくとも単量体およびチオール構造を有する化合物を供給する工程と、反応器内の液を予め設定された重合温度に加温する工程と、反応器内に重合開始剤を供給する工程と、反応器内の液の温度を該重合温度に保持して重合反応を行う工程と、該重合反応を停止させる工程を有する。少なくとも単量体と重合開始剤を含む液が、重合温度に保持されると重合反応が進行する。
上記単量体の重合は、塩基性化合物の共存下で行われる。なお、上記塩基性化合物の「共存下」とは、重合反応系に該塩基性化合物が存在していることをいう。
反応器内で、単量体、重合開始剤、および連鎖移動能を有する化合物を含む反応溶液を予め設定された重合温度で前記単量体を重合反応させた後、反応を停止させる工程を経て重合体を製造する方法において、単量体を重合反応させる際に塩基性化合物を共存させることが好ましい。
重合反応系に塩基性化合物を存在させることにより、重合反応系内に生じた、酸を速やかに中和することができる。具体的には、連鎖移動能を有する化合物が、貯蔵中または重合反応中に酸化して酸が発生すると、酸によって変性する基が系内に存在する場合には、その基の変性が促進される。系内の酸を塩基性化合物によって中和することにより、酸によって変性する基の変性を抑制し、設計どおりの重合体が得られ、所望の特性を得ることができる。
重合反応系への塩基性化合物の供給方法は、例えば、重合反応開始前に予め反応器に存在させておいてもよく、重合反応開始後にその全量を一括的に投入する方法でもよく、複数回に分けて投入する方法でもよく、または滴下する方法でもよく、これらの組み合わせでもよい。連鎖移動能を有する化合物の酸化を効率的に抑制する観点から、滴下によって投入する方法が好ましい。
塩基性化合物は、重合溶媒や単量体と混合して供給してもよく、単独で供給してもよい。
また、ろ別後の湿粉を再び貧溶媒に分散させて重合体分散液を得た後、重合体をろ別する操作を1回以上繰り返すこともできる(リスラリ工程)。
本実施形態の重合体は、製造上不可避の不純物を含有してもよい。かかる不純物としては、例えば未反応の単量体(残存単量体)、残溶剤片等が挙げられる。
有機酸とは、水中で酸性(pH<7)を示す有機化合物の総称で、カルボキシル基(−COOH)、スルホ基(−SO3H)、フェノール性ヒドロキシル基(−ArOH:Arはフェニル基等のアリール基)等の酸性の官能基を持つ有機化合物を意味する。有機酸として働く構成単位は、該酸性の官能基を有する構成単位である。
重合体の全構成単位数に対する、有機酸として働く構成単位数の割合(単位:モル%)は、以下により求められる値である。
すなわち、重合体の全構成単位数(単位:モル)を、核磁気共鳴(NMR)スペクトル法、赤外(IR)スペクトル法等により求める。これとは別に、有機酸として働く構成単位の存在量(単位:モル)を核磁気共鳴(NMR)スペクトル法、赤外(IR)スペクトル法、滴定法等により求め、全構成単位数に対する、有機酸として働く構成単位数の割合(単位:モル%)を算出する。
有機酸として働く構成単位数の割合が2モル%以下であると、反応系内に酸によって変性する基が存在する場合には、該基の変性が良好に抑制され、所期の特性に優れた重合体が得られやすい。
本実施形態のレジスト組成物は、少なくとも本実施形態の製造方法で得られるリソグラフィー用重合体、および活性光線または放射線の照射により酸を発生する化合物(以下、光酸発生剤という。)を含有する、化学増幅型レジスト組成物である。前記レジスト組成物は、好ましくはレジスト溶媒をさらに含む。レジスト溶媒としては、上記重合溶媒と同様のものが挙げられる。
本実施形態のレジスト組成物は、本実施形態の製造方法で得られるリソグラフィー用重合体を用いた、化学増幅型レジスト組成物であり、レジスト溶媒への溶解性に優れ、高い透過率が得られ、感度に優れる。
光酸発生剤は、化学増幅型レジスト組成物において公知の光酸発生剤の中から任意に選択できる。光酸発生剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
光酸発生剤としては、例えば、オニウム塩化合物、スルホンイミド化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、キノンジアジド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。
レジスト組成物における光酸発生剤の含有量は、重合体100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、0.5〜10質量部がより好ましい。
化学増幅型レジスト組成物は、含窒素化合物を含んでいてもよい。含窒素化合物を含むことにより、レジストパターン形状、引き置き経時安定性等がさらに向上する。すなわち、レジストパターンの断面形状が矩形により近くなる。また半導体素子の量産ライン等では、レジスト膜に光を照射し、次いでベーク(PEB)した後、次の現像処理までの間に数時間放置されることがあるが、そのような放置(経時)によるレジストパターンの断面形状の劣化の発生がより抑制される。
含窒素化合物としては、アミンが好ましく、第2級低級脂肪族アミン、第3級低級脂肪族アミンがより好ましい。
レジスト組成物における含窒素化合物の含有量は、重合体100質量部に対して、0.01〜2質量部が好ましい。
化学増幅型レジスト組成物は、有機カルボン酸、リンのオキソ酸またはその誘導体(以下、これらをまとめて酸化合物と記す。)を含んでいてもよい。酸化合物を含むことにより、含窒素化合物の配合による感度劣化を抑えることができ、また、レジストパターン形状、引き置き経時安定性等がさらに向上する。
有機カルボン酸としては、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸等が挙げられる。
リンのオキソ酸またはその誘導体としては、リン酸またはその誘導体、ホスホン酸またはその誘導体、ホスフィン酸またはその誘導体等が挙げられる。
レジスト組成物における酸化合物の含有量は、重合体100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましい。
本実施形態のレジスト組成物は、必要に応じて、界面活性剤、その他のクエンチャー、増感剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。該添加剤は、当該分野で公知のものであればいずれも使用可能である。また、これら添加剤の量は、特に限定されず、適宜決めればよい。
本実施形態の、パターンが形成された基板の製造方法は、本実施形態のレジスト組成物を、基板の被加工面上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、該レジスト膜に対して、露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像液を用いて現像する工程とを含む。
各工程は、公知の方法で行うことができる。
本実施形態の基板の製造方法によれば、高精度の微細なレジストパターンを安定して形成できる。
まず、所望の微細パターンを形成しようとするシリコンウエハー等の基板の被加工面上に、本実施形態のレジスト組成物をスピンコート等により塗布する。そして、該レジスト組成物が塗布された基板を、ベーキング処理(プリベーク)等で乾燥することにより、基板上にレジスト膜を形成する。
ついで、レジスト膜に対して、フォトマスクを介して露光を行い潜像を形成する。露光光としては、250nm以下の波長の光が好ましい。例えばKrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、F2エキシマレーザー、EUV光が好ましく、ArFエキシマレーザーが特に好ましい。また、電子線を照射してもよい。
また、該レジスト膜と露光装置の最終レンズとの間に、純水、パーフルオロ−2−ブチルテトラヒドロフラン、パーフルオロトリアルキルアミン等の高屈折率液体を介在させた状態で光を照射する液浸露光を行ってもよい。
現像後、基板を純水等で適宜リンス処理する。このようにして基板上にレジストパターンが形成される。
レジストパターンが形成された基板は、適宜熱処理(ポストベーク)してレジストを強化し、レジストのない部分を選択的にエッチングする。
エッチング後、レジストを剥離剤によって除去することによって、微細パターンが形成された基板が得られる。
また溶媒への溶解性が良好であると、レジスト組成物を調製する際のレジスト溶媒への重合体の溶解を容易にかつ良好に行うことができる。またレジスト組成物はアルカリ現像液に対する優れた溶解性が得られ、感度の向上に寄与する。またレジスト組成物中の不溶分が少ないため、パターン形成において、該不溶分に起因する欠陥が生じにくい。
したがって本実施形態の基板の製造方法によれば、本実施形態のレジスト組成物を用いることによって、基板上に欠陥の少ない、高精度の微細なレジストパターンを安定して形成できる。また、高感度および高解像度のレジスト組成物の使用が要求される、波長250nm以下の露光光を用いるフォトリソグラフィーまたは電子線リソグラフィー、例えばArFエキシマレーザー(193nm)を使用するリソグラフィーによる、パターン形成にも好適に用いることができる。
<分子量の測定>
重合体の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)および分子量分布(Mw/Mn)は、下記の条件(GPC条件)でゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算で求めた。
[GPC条件]
装置:東ソー社製、東ソー高速GPC装置 HLC−8220GPC(商品名)、
分離カラム:昭和電工社製、Shodex GPC K−805L(商品名)を3本直列に連結したもの、
測定温度:40℃、
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)、
試料(重合体の場合):重合体の約20mgを5mLのTHFに溶解し、0.5μmメンブレンフィルターで濾過した溶液、
試料(重合反応溶液の場合):サンプリングした重合反応溶液の約30mgを5mLのTHFに溶解し、0.5μmメンブレンフィルターで濾過した溶液、
流量:1mL/分、
注入量:0.1mL、
検出器:示差屈折計(示差屈折率検出器)。
F−80(Mw=706,000)、
F−20(Mw=190,000)、
F−4(Mw=37,900)、
F−1(Mw=10,200)、
A−2500(Mw=2,630)、
A−500(Mw=682、578、474、370、260の混合物)。
以下の例において、重合体中の、有機酸を発生し得る基は、酸脱離性基のみである。前記酸脱離性基が熱あるいは酸によって分解した結果、カルボン酸類が発生する。したがって、重合体中に存在する、カルボキシル構造を有する構成単位モル数が、重合体中の有機酸として働く構成単位のモル数となる。
以下の方法で、重合体中の全構成単位数に対する、有機酸として働く構成単位数の割合(有機酸の含有量)を求めた。すなわち、重合体の約5部を重ジメチルスルホキシドの約95部に溶解して試料溶液を調製した。この試料溶液をNMRチューブに入れ、1H−NMR(JEOL社製、共鳴周波数:270MHz)を用いて分析した。カルボキシル構造に由来するシグナルの積分強度比から、全構成単位数に対する、有機酸として働く構成単位数の割合(単位:モル%)を算出した。
重合体の10部とPGMEAの90部とを混合し、25℃に保ちながら一定の条件で撹拌を行い、目視で完全溶解を判断し、撹拌開始から完全溶解するまでの時間を計測した。該完全溶解までの時間が短いほど溶解性に優れることを表す。
レジスト組成物を6インチシリコンウエハー上に回転塗布し、ホットプレート上で120℃、60秒間のプリベーク(PAB)を行い、厚さ300nmのレジスト膜を形成した。
そして、ArFエキシマレーザー露光装置(リソテックジャパン社製、製品名:VUVES−4500)を用い、露光量を変えながら10mm×10mmの面積の18ショットを露光した。
次に、110℃、60秒間のポストベーク(PEB)を行った後、レジスト現像アナライザー(リソテックジャパン社製、製品名:RDA−806)を用い、23.5℃にて2.38%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で65秒間現像した。各露光量のレジスト膜それぞれについて、現像中のレジスト膜厚の経時変化を測定した。
Eth:露光量−残膜率曲線が残膜率0%と交わる露光量(mJ/cm2 )
γ 値:露光量−残膜率曲線の残膜率50%における露光量をE50 (mJ/cm2)、露光量−残膜率曲線のE50 における接線が、残膜率100%の線および残膜率0%の線と交わる露光量をそれぞれE100 およびE0 として、以下の計算式で求めた。
γ=1/{log(E0 /E100)}
なお、γ値が高いほど、解像度が高く、微細パターンの解像性能に優れることを示す。
単量体(m−1):下記式(m−1)で表される化合物。
単量体(m−2):下記式(m−2)で表される化合物。
単量体(m−3):下記式(m−3)で表される化合物。
単量体(m−4):下記式(m−4)で表される化合物。
連鎖移動能を有する化合物(C−1):下記式(C−1)で表される化合物。
連鎖移動能を有する化合物(C−2):乳酸エチル
重合開始剤(I−1):ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(和光純薬工業社製、V601(商品名))。
25mLのシュレンクフラスコ中に、PGMEAを3.1部、γ−BLを3.1部、単量体(m−1)を0.85部、単量体(m−2)を1.31部、単量体(m−3)を0.59部、重合開始剤(I−1)を0.115部(0.50mmol)、連鎖移動能を有する化合物(C−1)を0.039部(0.50mmol)、トリエチルアミン0.005部(0.05mmol)を入れた後、フラスコ内の溶液中に200mL/分で1分間窒
素を吹き込んだ。次にこのフラスコを80℃の湯浴上に置き、フラスコ内温を80℃まで昇温した。温度を保持しながら2時間攪拌し、反応溶液を室温まで冷却して反応を停止した。
フラスコ内の重合反応溶液を、約10倍量のメタノールに撹拌しながら滴下し、白色の析出物(重合体A−1)の沈殿を得た。沈殿を濾別し、再度、前記と同じ量のメタノールへ投入し、撹拌しながら沈殿の洗浄を行った。そして、洗浄後の沈殿を濾別し、重合体湿粉を得た。この重合体湿粉を減圧下40℃で約40時間乾燥した。得られた重合体A−1について、Mw、Mw/Mn、有機酸含有率を測定し、重合体の溶解性の評価を行った。結果を表1に示す。
得られた重合体A−1の100部と、光酸発生剤であるトリフェニルスルホニウムトリフレートの2部と、溶媒であるPGMEAとを、重合体濃度が10.0質量%になるように混合して均一溶液とした後、孔径0.1μmのメンブレンフィルターで濾過し、レジスト組成物を得た。得られたレジスト組成物について上記の方法で感度および現像コントラストを評価した。結果を表1に示す。
25mLのシュレンクフラスコ中に、PGMEAを3.1部、γ−BLを3.1部、単量体(m−4)を0.85部、単量体(m−2)を1.31部、単量体(m−3)を0.59部、重合開始剤(I−1)を0.115部(0.50mmol)、チオール構造を有する化合物(C−1)を0.039部(0.50mmol)、ピリジン0.004部(0.05mmol)を入れた後、フラスコ内の溶液中に200mL/分で1分間窒素を吹き
込んだ。次にこのフラスコを80℃の湯浴上に置き、フラスコ内温を80℃まで昇温した。温度を保持しながら2時間攪拌し、反応溶液を室温まで冷却して反応を停止した。
実施例1と同様にして精製し、重合体A−2を得た。実施例1と同様に測定または評価を行った。結果を表1に示す。
窒素導入口、撹拌機、コンデンサー、滴下漏斗、および温度計を備えたフラスコ(反応器)に、窒素雰囲気下で、PGMEAを36.3部、連鎖移動能を有する化合物(C−2)を36.3部入れた。フラスコを湯浴に入れ、フラスコ内を撹拌しながらフラスコ内温を80℃になるまで湯浴を加熱した。
その後、下記の単量体混合物、溶媒、および重合開始剤を含む滴下溶液を、滴下漏斗より4時間かけて一定の滴下速度でフラスコ内に滴下し、さらに80℃の温度を3時間保持した。滴下溶液の滴下開始から7時間後に、室温まで冷却して反応を停止させた。
単量体m−1を19.38部(30モル%)、
単量体m−2を49.78部(50モル%)、
単量体m−3を17.94部(20モル%)、
PGMEAを65.3部、
連鎖移動能を有する化合物(C−2)を65.3部、
トリエチルアミン0.05部(0.5mmol)
ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレートを2.272部(単量体の全供給量に対して2.6モル%)。
重合反応中にトリエチルアミンを用いない以外は、実施例1と同様に重合反応、精製操作を行った。実施例1と同様に測定または評価を行った。結果を表1に示す。
重合反応中にピリジンを用いない以外は、実施例2と同様に重合反応、精製操作を行った。実施例1と同様に測定または評価を行った。結果を表1に示す。
重合反応中にトリエチルアミンを用いない以外は、実施例3と同様に重合反応、精製操作を行った。実施例1と同様に測定または評価を行った。結果を表1に示す。
Claims (6)
- 反応器内で塩基性化合物共存下、重合開始剤、連鎖移動能を有する化合物および単量体を重合反応させるリソグラフィー用重合体を製造する方法であり、前記塩基性化合物の量は、前記連鎖移動能を有する化合物の全量(100モル%)に対して、0.05〜30モル%である、リソグラフィー用重合体を製造する方法。
- 前記塩基性化合物が非ラジカル重合性である、請求項1記載のリソグラフィー用重合体の製造方法。
- 前記単量体が、炭素数6〜20の脂環式炭化水素基を含む酸脱離性基を有する単量体を含む、請求項1に記載のリソグラフィー用重合体を製造する方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法によって得られ、全構成単位数に対する有機酸の含有率が、0より多く2モル%以下であるリソグラフィー用重合体。
- 請求項4に記載のリソグラフィー用重合体、および活性光線または放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するレジスト組成物。
- 請求項5に記載のレジスト組成物を、基板の被加工面上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、該レジスト膜に対して、露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像液を用いて現像する工程とを含む、パターンが形成された基板の製造方法。
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