JP6294748B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus.
装置基台に立設した門型フレームに支持された切削手段によって半導体ウェーハや樹脂基板、セラミック基板やガラス板等の被加工物を切削する切削装置が広く知られている(例えば、特許文献1参照)。切削装置は、切削ブレードの先端(下端)の切り込み送り方向での位置を検出するため、ブレード検出手段を備え、基準位置(チャックテーブルの保持面の高さ)とブレード検出手段で検出した位置との差により切削ブレードの先端位置を割り出している(例えば、特許文献2参照)。ブレード検出手段は、被加工物を保持するチャックテーブルの側方で、チャックテーブルを搭載するチャックテーブルベースに立設して設けられている。 2. Description of the Related Art A cutting apparatus that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer, a resin substrate, a ceramic substrate, or a glass plate by cutting means supported by a portal frame standing on an apparatus base is widely known (for example, Patent Document 1). reference). The cutting device includes blade detection means for detecting the position in the cutting feed direction of the tip (lower end) of the cutting blade, and includes a reference position (height of the holding surface of the chuck table) and a position detected by the blade detection means. The tip position of the cutting blade is determined based on the difference (see, for example, Patent Document 2). The blade detection means is provided upright on the chuck table base on which the chuck table is mounted, on the side of the chuck table that holds the workpiece.
しかしながら、チャックテーブルベースにブレード検出手段を立設して設けた切削装置では、チャックテーブルベースは切削送り方向に沿って移動するため、駆動部の発熱や回転軸の発熱等の熱の影響からチャックテーブルベース自体が温度変化を受けて、ブレード検出手段の精度が不安定になる虞がある。また、特に二つのスピンドルを備える装置では、検出の迅速化のためブレード検出手段を二つ設ける必要があり、チャックテーブルベースに二つのブレード検出手段を立設させると、装置本体のフットプリントの拡大に直結する。また、装置基台からブレード検出手段を立設させて、装置本体の上面を貫通させる特許文献1の切削装置では、ブレード検出手段が装置本体の上面を貫通するため、切削液が装置本体内に流入する虞がある。
However, in the cutting apparatus in which the blade detection means is provided upright on the chuck table base, the chuck table base moves along the cutting feed direction, so that the chuck is affected by the influence of heat such as heat generated by the drive unit and heat generated by the rotating shaft. There is a possibility that the accuracy of the blade detecting means becomes unstable due to the temperature change of the table base itself. In particular, in an apparatus having two spindles, it is necessary to provide two blade detection means for speeding up the detection. When the two blade detection means are erected on the chuck table base, the footprint of the apparatus main body is enlarged. Directly connected to Further, in the cutting apparatus of
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ブレード検出手段による切削ブレードの検出精度を安定化させることができる切削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of stabilizing the detection accuracy of a cutting blade by a blade detecting unit.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、装置基台に配設されチャックテーブルを保持面と平行な切削送り方向に移動させる切削送り手段と、切削送り手段を跨いで装置基台に立設しチャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型フレームと、保持面と直交する切り込み送り方向に移動可能に門型フレームに固定されチャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、切削ブレードの切り込み送り方向での位置を検出するブレード検出手段と、を備えた切削装置であって、ブレード検出手段は、装置基台に立設する門型フレームの柱部に固定されチャックテーブルの側方へ延在する支持部材と、支持部材の先端部に装着され発光部及び受光部を有するブレード検出機構と、から構成され、切削手段は、被加工物に切削液を供給する切削液供給手段を有し、切削送り手段は、チャックテーブルの切削送り方向の両側部に固定され切削送り手段を覆うジャバラ部と、切削送り手段に沿って延在しジャバラ部によって案内された切削液を受け止める樋状のウォーターケースと、によって切削液の付着から保護され、支持部材は、ウォーターケースの側壁に貫通してブレード検出機構を支持することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, and a cutting feed direction arranged on the apparatus base and parallel to the holding surface. Cutting feed means to be moved, a portal frame with an opening that stands on the apparatus base across the cutting feed means and allows movement of the chuck table, and a gate that is movable in the cutting feed direction perpendicular to the holding surface A cutting apparatus comprising: cutting means for cutting a work piece fixed to a mold frame with a cutting blade; and blade detection means for detecting a position of the cutting blade in the cutting feed direction; The blade detection means includes a support member that is fixed to a column portion of a portal frame that is erected on the apparatus base and extends to the side of the chuck table, and a light emitting portion that is attached to the tip of the support member. A blade detection mechanism having a fine light-receiving portion is composed of, the cutting means has a cutting fluid supply means for supplying a cutting fluid to the workpiece, cutting feed means, on both sides of the cutting feed direction of the chuck table The support member is protected from attachment of the cutting fluid by a bellows portion that is fixed and covers the cutting feeding means, and a bowl-shaped water case that extends along the cutting feeding means and receives the cutting fluid guided by the bellows portion. The blade detection mechanism is supported by penetrating the side wall of the water case .
また、上記切削装置において、支持部材はウォーターケースの側壁に遊貫し、支持部材の外周に嵌合されたシールリングによってウォーターケースと支持部材の隙間がシールされることが好ましい。 Moreover, in the said cutting device, it is preferable that a support member penetrates in the side wall of a water case, and the clearance gap between a water case and a support member is sealed by the seal ring fitted by the outer periphery of the support member.
本発明によれば、装置基台に立設する門型フレームの柱部にブレード検出手段が固定されチャックテーブルの側方へ延在するので、チャックテーブルベース等の可動部にブレード検出手段が固定される場合と比較して、駆動部の発熱や回転軸の発熱等の熱の影響が小さくなる。したがって、本発明によれば、ブレード検出手段による切削ブレードの検出精度を安定化させることができるという効果を奏する。 According to the present invention, since the blade detecting means is fixed to the column portion of the portal frame standing on the apparatus base and extends to the side of the chuck table, the blade detecting means is fixed to the movable portion such as the chuck table base. Compared with the case where it is done, the influence of heat, such as heat generation of a drive part and heat generation of a rotating shaft, becomes small. Therefore, according to the present invention, it is possible to stabilize the detection accuracy of the cutting blade by the blade detecting means.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態1〕
図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例を示す図である。図2は、実施形態1に係る切削装置の装置基台を示す図である。図3は、実施形態1に係る切削装置の切削送り手段を示す図である。図4は、実施形態1に係る切削装置の装置基台に固定されたブレード検出手段を示す図である。図5は、実施形態1に係る切削装置のブレード検出手段の構成例を示す図である。図6は、図5に示すブレード検出手段のシールリングの断面図である。図7は、実施形態1に係る切削装置のウォーターケースの側壁にブレード検出手段の支持部材が遊貫する状態を示す図である。なお、図4では、二つのブレード検出手段90のうち、一つを省略して図示している。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cutting apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating an apparatus base of the cutting apparatus according to the first embodiment. FIG. 3 is a diagram illustrating a cutting feed unit of the cutting apparatus according to the first embodiment. FIG. 4 is a diagram illustrating a blade detection unit fixed to the apparatus base of the cutting apparatus according to the first embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of blade detection means of the cutting apparatus according to the first embodiment. 6 is a cross-sectional view of the seal ring of the blade detecting means shown in FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which the support member of the blade detection unit is loosely penetrated into the side wall of the water case of the cutting apparatus according to the first embodiment. In FIG. 4, one of the two blade detection means 90 is omitted.
図1に示す切削装置1−1は、被加工物Wに対して切削加工を施す加工装置である。切削装置1−1は、図1から図2に示すように、カセットエレベータ10と、チャックテーブル20と、切削手段30と、切削送り手段40と、門型フレーム50と、割り出し送り手段60と、切り込み送り手段70と、洗浄手段80と、ブレード検出手段90と、を含んで構成されている。本実施形態では、切削装置1−1は、貼着テープTを介して環状フレームFの開口に貼着された被加工物Wに対して切削加工を施す。
A cutting apparatus 1-1 illustrated in FIG. 1 is a processing apparatus that performs a cutting process on the workpiece W. As shown in FIG. 1 to FIG. 2, the cutting device 1-1 includes a
ここで、被加工物Wは、特に限定されないが、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板、液晶ディスプレイドライバ等の各種電子部品等、各種加工材料である。本実施形態では、被加工物Wは、円板状に形成されている。また、切削送り方向は、切削ブレード31の回転軸線と直交し、チャックテーブル20の保持面20aと平行な方向であり、鉛直方向と直交する方向である。割り出し送り方向は、切削ブレード31の回転軸線の方向であり、鉛直方向と直交する方向である。切り込み送り方向は、チャックテーブル20の保持面20aと直交する方向であり、鉛直方向である。本実施形態では、切削送り方向は同図に示すX軸方向に相当する方向、割り出し送り方向は同図に示すY軸方向に相当する方向、切り込み送り方向は同図に示すZ軸方向に相当する方向である。
Here, the workpiece W is not particularly limited, but a semiconductor wafer or an optical device wafer on which a semiconductor device or an optical device is formed, an inorganic material substrate, a ductile resin material substrate, a ceramic substrate, a glass plate, a liquid crystal display driver, or the like. Various processing materials such as various electronic parts. In the present embodiment, the workpiece W is formed in a disk shape. Further, the cutting feed direction is perpendicular to the rotation axis of the
カセットエレベータ10は、装置本体2に対して、複数の被加工物Wが収容されるカセット11を鉛直方向に昇降可能に支持している。
The
チャックテーブル20は、円板状に形成されており、被加工物Wを保持する保持面20aを有している。また、チャックテーブル20は、装置本体2に対して、切削送り方向に相対移動可能である。保持面20aは、チャックテーブル20の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面20aは、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、被加工物Wを吸引保持する。チャックテーブル20は、複数のフレームチャック21を備えている。複数のフレームチャック21は、環状フレームFを挟持して固定するものである。
The chuck table 20 is formed in a disc shape, and has a
また、チャックテーブル20は、図3及び図4に示すように、θ軸回転手段22を介して、切削送り手段40の後述する切削送り移動基台41上に固定されている。また、チャックテーブル20の切り込み送り方向の下方には、防水カバー23が設けられている。防水カバー23は、切削手段30の後述するノズル34から供給される切削液が装置本体2内に浸入することを防止するためのカバーである。
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the chuck table 20 is fixed on a cutting feed moving base 41 (described later) of the cutting feed means 40 via the θ-axis rotating means 22. A
切削手段30は、チャックテーブル20に保持された被加工物Wを切削ブレード31で切削するものである。切削手段30は、図1に示すように、割り出し送り手段60及び切り込み送り手段70を介して、保持面20aと直交する切り込み送り方向に移動可能に門型フレーム50に固定されている。切削手段30は、割り出し送り方向において、チャックテーブル20を挟んで二つ配設されている。切削手段30は、切削ブレード31と、スピンドル32と、ハウジング33と、ノズル34と、撮像手段35と、を備えている。切削ブレード31は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル32は、切削ブレード31を着脱可能に装着している。ハウジング33は、モータ等の駆動源を有しており、割り出し送り方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル32を支持している。ハウジング33は、切り込み送り手段70の後述する切り込み送り移動基台71に支持されている。ノズル34は、被加工物Wに切削液を供給する切削液供給手段である。撮像手段35は、チャックテーブル20に保持された被加工物Wの切削予定ライン(ストリートとも称される)を撮像するものであり、例えばCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の撮像素子を有するカメラである。
The cutting means 30 is for cutting the workpiece W held on the chuck table 20 with the
切削送り手段40は、チャックテーブル20を切削送り方向に移動させるものである。切削送り手段40は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されており、切削送り移動基台41を装置本体2に対して切削送り方向に相対移動させる。つまり、切削送り移動基台41は、装置本体2に対してチャックテーブル20を切削送り方向に相対移動させる。
The cutting feed means 40 is for moving the chuck table 20 in the cutting feed direction. The cutting feed means 40 includes, for example, a pulse motor, a ball screw, a guide rail, and the like, and moves the cutting feed moving
ここで、装置基台3は、切削送り手段40及び門型フレーム50を支持するものである。装置基台3は、装置本体2内に配設されている。装置基台3は、鉛直方向視において、図2に示すように、切削送り方向と割り出し送り方向とに延在された十字形状に形成されている。装置基台3には、門型フレーム50が立設され、切削送り手段40が設けられている。装置基台3は、例えば十字形状に鋳造された鋳物ブロック等から構成されている。このため、装置基台3は、熱の影響によるひずみが生じにくい。
Here, the
また、切削送り手段40は、図1から図2に示すように、ジャバラ部42と、ウォーターケース43と、によって切削液の付着から保護されている。
Moreover, the cutting feed means 40 is protected from attachment of cutting fluid by the
ジャバラ部42は、山折りと谷折りとの繰り返し構造を有する、いわゆるベローズである。ジャバラ部42は、切削送り方向において防水カバー23を挟んで二つ配設されており、防水カバー23の切削送り方向の両端部に固定されている。ジャバラ部42は、切削送り方向において、一端部が防水カバー23に固定され、他端部が装置本体2に固定されている。つまり、ジャバラ部42は、チャックテーブル20の切削送り方向の両側部に固定され、切り込み送り方向視で切削送り手段40を覆っている。ジャバラ部42は、切削送り方向において、チャックテーブル20の切削送り方向の移動に伴って伸縮可能である。ジャバラ部42は、切削手段30のノズル34から供給された切削液を割り出し送り方向の両端部から鉛直方向の下方へ流すことで、切削液をウォーターケース43へ案内する。
The
ウォーターケース43は、図1に示すように、装置本体2の上面に形成された開口部に設けられている。ウォーターケース43は、装置本体2に対して、着脱可能に固定されている。ウォーターケース43は、例えばステンレス鋼等で構成されている。ウォーターケース43は、防水カバー23及びジャバラ部42により覆われている。ウォーターケース43は、鉛直方向視において、チャックテーブル20の切削送り方向の移動範囲に応じて、割り出し送り方向より切削送り方向の幅が広い矩形状に形成されている。つまり、ウォーターケース43は、切削送り手段40に沿って延在された矩形状に形成されている。
As shown in FIG. 1, the
また、ウォーターケース43は、図3から図4に示すように、鉛直方向視において、チャックテーブル20を囲む側壁43aと、割り出し送り方向に対向する二つの側壁43a及び切削送り方向でカセットエレベータ10側の側壁43aのそれぞれからチャックテーブル20に向けて延在された底部43bと、底部43bから側壁43aに対向して立設される内壁43cと、を一体に有して形成されている。つまり、ウォーターケース43は、鉛直方向視でコ字形状に形成されており、ジャバラ部42によって案内された切削液を受け止める樋状に形成されている。ウォーターケース43は、底部43bに接続されたドレイン管43dにより、受け止めた切削液を外部へ排出する。つまり、ウォーターケース43は、ジャバラ部42から案内された切削液を受け止めて、切削送り手段40を切削液の付着から保護する。
Further, as shown in FIGS. 3 to 4, the
割り出し送り方向において対向する二つの側壁43aのそれぞれには、ブレード検出手段90の後述する支持部材91が遊貫する挿通穴43eが形成されている。挿通穴43eは、図4に示すように、支持部材91の後述する支持部91aの外径より大きく形成されている。また、挿通穴43eの穴径は、切削送り手段40等の熱の影響からウォーターケース43にひずみが生じても、支持部91aと干渉しない大きさであることが好ましい。
An
門型フレーム50は、割り出し送り方向及び切り込み送り方向のそれぞれに移動可能に切削手段30を支持するものである。門型フレーム50は、図2に示すように、割り出し送り方向において、切削送り手段40を跨いで装置基台3に立設している。門型フレーム50は、例えば装置基台3と同様の材料で門型に鋳造された鋳物ブロック等から構成されている。このため、門型フレーム50は、熱の影響によるひずみが生じにくい。また、門型フレーム50は、割り出し送り方向に間隔をおいて装置基台3から立設される一対の柱部50aと、一対の柱部50aの鉛直方向の上端部同士に横架される梁部50bと、を一体に有している。門型フレーム50は、一対の柱部50aと梁部50bとに囲まれ、割り出し送り方向において防水カバー23より幅広で、鉛直方向においてチャックテーブル20の保持面20aより上方に開かれた開口50cを備えている。つまり、門型フレーム50は、チャックテーブル20の切削送り方向の移動を許容する開口50cを備えている。
The
割り出し送り手段60は、切削手段30を割り出し送り方向に移動させるものである。割り出し送り手段60は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されており、割り出し送り移動基台61を装置本体2に対して割り出し送り方向に相対移動させる。割り出し送り手段60は、門型フレーム50に支持されており、切り込み送り手段70を支持している。
The index feeding means 60 is for moving the cutting means 30 in the index feeding direction. The index feed means 60 includes, for example, a pulse motor, a ball screw, a guide rail, and the like, and moves the index feed moving
切り込み送り手段70は、切削手段30を切り込み送り方向に移動させるものである。切り込み送り手段70は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されており、切り込み送り移動基台71を装置本体2に対して切り込み送り方向に相対移動させる。切り込み送り手段70は、割り出し送り手段60に支持されており、切削手段30を支持している。つまり、切り込み送り移動基台71は、切り込み送り方向に移動可能に、割り出し送り手段60を介して、切削手段30を門型フレーム50に固定する。また、切り込み送り手段70は、例えばリニアスケール及びセンサ等を含む切り込み送り位置検出手段により、装置本体2に対する切削手段30の相対位置を検出する。
The cutting feed means 70 moves the cutting means 30 in the cutting feed direction. The cutting feed means 70 includes, for example, a pulse motor, a ball screw, a guide rail, and the like, and moves the cutting feed moving
洗浄手段80は、切削手段30により切削された被加工物Wをスピンナテーブル81で保持して洗浄するものである。 The cleaning means 80 is for holding the workpiece W cut by the cutting means 30 with the spinner table 81 for cleaning.
ブレード検出手段90は、基準位置が設定された後、切り込み送り方向において、切削ブレード31の先端部(鉛直方向の下端部)を検出するものである。ブレード検出手段90は、割り出し送り方向において、チャックテーブル20を挟んで二つ配設されている。ブレード検出手段90は、図5に示すように、支持部材91と、ブレード検出機構92と、から構成されている。ここで、基準位置は、チャックテーブル20の鉛直方向の上端面、つまり保持面20aの鉛直方向における位置である。また、基準位置は、例えば、保持面20aと切削ブレード31とを接触させた時の鉛直方向の位置を、切り込み送り位置検出手段が検出することで設定される。
The blade detection means 90 detects the tip end portion (the lower end portion in the vertical direction) of the
支持部材91は、図4に示すように、例えばボルトやねじ等の締結部材S1により、門型フレーム50の柱部50aに着脱可能に固定されている。支持部材91は、割り出し送り方向に沿って、柱部50a側からチャックテーブル20側に向かって水平方向に平行に延在されている。つまり、支持部材91は、装置基台3に立設する門型フレーム50の柱部50aに固定され、チャックテーブル20の側方へ延在されている。本実施形態では、支持部材91は、挿通穴43eの形成された側壁43aの側方へ延在されている。また、支持部材91は、ブレード検出機構92を支持する支持部91aと、締結部材S1が取り付けられる取付穴91bと、を有している。
As shown in FIG. 4, the
支持部91aは、割り出し送り方向において、支持部材91のウォーターケース43側の一端部から延在される円柱状に形成されている。支持部91aは、ウォーターケース43の側壁43aの挿通穴43e内に遊貫されている。つまり、支持部材91は、ウォーターケース43の側壁43aに貫通して、ブレード検出機構92を支持している。また、支持部91aの外周には、シールリングRが嵌合されている。
The
シールリングRは、伸縮性を有するゴム等の弾性部材で構成されている。シールリングRは、いわゆるVシールである。シールリングRは、図4から図6に示すように、環状に形成されており、側壁43aと水密に密着する環状リップRaを有している。環状リップRaは、側壁43aと摺動可能に密着する。また、環状リップRaは、切削送り手段40等の熱の影響によりウォーターケース43にひずみが生じても、側壁43aのひずみに追従し、側壁43aと水密に密着することが好ましい。シールリングRの装着穴Rbは、支持部91aの外径より小さく形成されている。シールリングRは、装着穴Rbの穴径が支持部91aの外径より大きくなるように引き伸ばされ、支持部91aに嵌合される。このため、図7に示すように、支持部材91の外周に嵌合されたシールリングRによって、ウォーターケース43と支持部材91との隙間がシールされる。
The seal ring R is made of an elastic member such as rubber having elasticity. The seal ring R is a so-called V seal. As shown in FIGS. 4 to 6, the seal ring R is formed in an annular shape, and has an annular lip Ra that is in watertight contact with the
ブレード検出機構92は、切り込み送り方向において、切削ブレード31の先端位置(鉛直方向の下端位置)を検出するものである。ブレード検出機構92は、図5に示すように、支持部材91の先端部、つまり支持部91aに装着され、割り出し送り方向において対向配置された発光部92a及び受光部92bを有している。ブレード検出機構92は、切り込み送り方向において、発光部92aと受光部92bとの間に切削ブレード31が進入することで、切削ブレード31の先端位置を検出する。また、ブレード検出機構92は、支持台92cに固定されている。支持台92cは、支持部91aに対して、着脱可能に装着されている。支持台92cには、発光部92a及び受光部92bを覆うカバー92dが、ヒンジ92eを介して開閉可能に設けられている。カバー92dは、切削液や切削屑の付着を防止するためのものである。カバー92dは、切削ブレード31の先端位置を検出する際には開かれ、被加工物Wに対して切削加工を施す際には閉じられる。
The
次に、以上のように構成された切削装置1−1の基本動作について説明する。なお、本実施形態では、格子状に切削予定ラインが形成されている被加工物Wに対して切削加工を施すことを想定している。また、本実施形態では、基準位置と、ブレード検出機構92により切削ブレード31の先端位置を検出した時の切り込み送り方向の位置(先端検出位置)とが予め測定されており、基準位置と先端検出位置との差に基づいて、切削加工工程においてブレード検出機構92により検出される切削ブレード31の先端位置が基準位置に対応するように補正される。
Next, the basic operation of the cutting apparatus 1-1 configured as described above will be described. In the present embodiment, it is assumed that cutting is performed on the workpiece W on which the planned cutting lines are formed in a lattice shape. In this embodiment, the reference position and the position in the cutting feed direction (tip detection position) when the tip position of the
切削装置1−1は、作業員による指示入力に基づいて、カセット11に収容された被加工物Wを取り出した後、チャックテーブル20へ搬送する。ここで、切削装置1−1では、ブレード検出機構92により切削ブレード31の先端位置が検出される。また、切削装置1−1では、切削送り手段40等からの熱の影響によりウォーターケース43にひずみ(数十μm程度)が生じても、挿通穴43eと支持部91aとが干渉しない。
The cutting device 1-1 takes out the workpiece W accommodated in the cassette 11 based on an instruction input by an operator, and then conveys it to the chuck table 20. Here, in the cutting apparatus 1-1, the tip position of the
切削装置1−1は、ノズル34から切削液を噴射し、切削ブレード31を高速で回転させつつ、切り込み送り手段70により切り込み送りし、切削送り手段40により切削送りすることで、切削予定ラインを切削する。ここで、切削装置1−1では、切削液がジャバラ部42からウォーターケース43へ案内され、ウォーターケース43に受け止められた後、ドレイン管43dから外部へ排出される。また、切削装置1−1では、切削送り手段40等からの熱の影響によりウォーターケース43にひずみが生じても、そのひずみにシールリングRの環状リップRaが追従し、シールリングRによりウォーターケース43と支持部材91との隙間がシールされ、装置本体2内への切削液の漏洩が抑制される。
The cutting device 1-1 injects cutting fluid from the
切削装置1−1は、同方向の切削予定ラインの全てを切削した後、θ軸回転手段22により未切削の切削予定ラインに応じてチャックテーブル20を回転させ、ノズル34から切削液を噴射しつつ、未切削の切削予定ラインに対して切削ブレード31により切削加工を施す。ここで、切削装置1−1では、シールリングRによりウォーターケース43と支持部材91との隙間がシールされており、装置本体2内への切削液の漏洩が抑制される。
The cutting apparatus 1-1 cuts all the scheduled cutting lines in the same direction, then rotates the chuck table 20 according to the uncut scheduled cutting line by the θ-
切削装置1−1は、被加工物Wに対して切削ブレード31により切削加工を施した後、被加工物Wをチャックテーブル20から洗浄手段80のスピンナテーブル81へ搬送し、被加工物Wを洗浄・乾燥させる。また、切削装置1−1は、洗浄・乾燥された被加工物Wをスピンナテーブル81からカセット11へ搬送し、カセット11に収容する。
The cutting apparatus 1-1 cuts the workpiece W with the
ここで、切削装置1−1では、例えば、所定の枚数の被加工物Wが切削加工された際、被加工物Wの材質が変更された際、または被加工物Wのデバイスの種類が変更された際、ブレード検出機構92により切削ブレード31の先端位置が検出され、切削ブレード31の先端位置が基準位置に対応するように補正される。
Here, in the cutting apparatus 1-1, for example, when a predetermined number of workpieces W are cut, when the material of the workpiece W is changed, or the device type of the workpiece W is changed. At this time, the
以上のように、実施形態1に係る切削装置1−1によれば、装置基台3及び門型フレーム50を熱の影響によるひずみが生じにくい鋳物で構成し、装置基台3から立設する門型フレーム50の柱部50aにブレード検出手段90の支持部材91を固定し、ウォーターケース43の側壁43aの挿通穴43eに支持部材91を遊貫させている。つまり、実施形態1に係る切削装置1−1によれば、熱の影響によるひずみが生じにくい門型フレーム50にブレード検出手段90を固定し、ブレード検出手段90に対するウォーターケース43の干渉を抑制する。このため、切削送り手段40等からの熱の影響でウォーターケース43にひずみ(数十μm)が生じても、ブレード検出手段90に対してウォーターケース43が干渉することを抑制することができる。したがって、実施形態1に係る切削装置1−1によれば、ブレード検出手段90による切削ブレード31の検出精度を安定化させることができるという効果を奏する。
As described above, according to the cutting apparatus 1-1 according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る切削装置1−1によれば、ウォーターケース43の挿通穴43eを遊貫する支持部91aにシールリングRを嵌合させ、ウォーターケース43の熱の影響によるひずみに追従するようにシールリングRの環状リップRaを側壁43aに接触させることで、ウォーターケース43と支持部91aとの隙間を水密にシールする。このため、実施形態1に係る切削装置1−1によれば、挿通穴43eから装置本体2内への切削液の漏洩を抑制することができる。
Further, according to the cutting apparatus 1-1 according to the first embodiment, the seal ring R is fitted to the
また、実施形態1に係る切削装置1−1によれば、門型フレーム50にブレード検出手段90を固定することにより、ブレード検出手段90を固定するための部材を装置本体2に配設するためのスペースを確保しなくてもよいので、切削装置1−1自体のフットプリント(設置面積)の増加を抑制することができる。
Further, according to the cutting apparatus 1-1 according to the first embodiment, by fixing the
〔実施形態2〕
次に、実施形態2に係る切削装置1−2について、図面を参照して説明する。図8は、実施形態2に係る切削装置のウォーターケースの側壁にブレード検出手段の支持部材が遊貫する状態を示す図である。
[Embodiment 2]
Next, the cutting apparatus 1-2 according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the support member of the blade detection unit is loosely penetrated into the side wall of the water case of the cutting apparatus according to the second embodiment.
実施形態2に係る切削装置1−2は、ブレード検出手段90の支持部材91を、ウォーターケース43の側壁43aと抑え板43fとに遊貫させる点で、上記の実施形態1に係る切削装置1−1とは異なっている。なお、上記の実施形態1−1と共通する構成、作用、効果については、重複した記載はできるだけ省略する。
The cutting apparatus 1-2 according to the second embodiment is the
図8に示す切削装置1−2では、ブレード検出手段90の支持部材91がウォーターケース43の側壁43aと抑え板43fとに遊貫されている。
In the cutting device 1-2 shown in FIG. 8, the
支持部材91は、締結部材S1により門型フレーム50の柱部50aに固定され、柱部50a側からウォーターケース43の側壁43a側に向けて延在されている。支持部材91は、側壁43aの挿通穴43eに遊貫しており、支持部91aが抑え板43fに遊貫している。つまり、支持部材91は、抑え板43fに遊貫している。
The
挿通穴43eは、支持部材91の外径より大きく形成されている。挿通穴43eの穴径は、作業員が挿通穴43eを介して、柱部50aに対して支持部材91を着脱しやすい大きさであることが好ましい。挿通穴43eは、作業員が挿通穴43eを介して、柱部50aに対して支持部材91を着脱しやすいように、例えば切削送り方向に長い矩形状等に形成されている。挿通穴43eには、支持部材91が遊貫されている。
The
抑え板43fは、側壁43aの挿通穴43eの穴径より大きい平板状に形成されている。抑え板43fは、例えばボルトやねじ等の締結部材S2により、側壁43aの内面(内壁43cと対向する面)に対して着脱可能に固定されている。抑え板43fは、支持部材91が遊貫する挿通穴43gを有している。挿通穴43gは、支持部91aの外径より大きく形成されている。挿通穴43gの穴径は、切削送り手段40等の熱の影響からウォーターケース43自体にひずみが生じても、支持部91aと干渉しない大きさであることが好ましい。挿通穴43gには、支持部91aが遊貫されている。挿通穴43gは、支持部91aに嵌合されたシールリングRにより、支持部91aとの間が水密にシールされている。
The holding
また、抑え板43fは、側壁43aとの間でシーリング部材43hを挟持している。シーリング部材43hは、抑え板43fと側壁43aとの間を水密にシールするものであり、いわゆるOリングである。シーリング部材43hは、抑え板43fと側壁43aとの間に挟まれた状態で締結部材S2が締め付けられることで、抑え板43fと側壁43aとの間を水密にシールする。
The holding
次に、以上のように構成された切削装置1−2において、ブレード検出手段90を交換する作業について説明する。 Next, the operation | work which replaces the blade detection means 90 in the cutting device 1-2 comprised as mentioned above is demonstrated.
作業員は、切削装置1−2の運転モードを加工モードからメンテナンスモードへ切り替えるための指示入力をし、切削装置1−2の動作が停止した後、ジャバラ部42を取り外す。ここで、切削装置1−2では、ジャバラ部42上に残っていた切削液がウォーターケース43へ案内され、ウォーターケース43に受け止められた後、ドレイン管43dから外部へ排出される。
The worker inputs an instruction to switch the operation mode of the cutting device 1-2 from the processing mode to the maintenance mode, and removes the
次に、作業員は、ブレード検出機構92を支持部91aから取り外し、シールリングRを支持部91aから取り外した後、締結部材S2を緩めて、抑え板43fとシーリング部材43hとを側壁43aから取り外す。次に、作業員は、側壁43aの挿通穴43eを介して、締結部材S1を緩めて、支持部材91を門型フレーム50の柱部50aから取り外す。
Next, the worker removes the
次に、作業員は、側壁43aの挿通穴43eを介して、締結部材S1を締め付けて、支持部材91を柱部50aに固定する。次に、作業員は、抑え板43fの挿通穴43gに支持部91aを遊貫させ、抑え板43fと側壁43aとの間にシーリング部材43hを挟みつつ、締結部材S2を締め付ける。ここで、切削装置1−2では、抑え板43fと側壁43aとの間にシーリング部材43hが挟持され、抑え板43fと側壁43aとの間が水密にシールされる。
Next, an operator fastens fastening member S1 via
次に、作業員は、シールリングRを支持部91aに嵌合させ、シールリングRの環状リップRaを抑え板43fに接触させる。ここで、切削装置1−2では、シールリングRにより抑え板43fと支持部91aとの間が水密にシールされる。次に、作業員は、ブレード検出機構92を支持部91aに取り付けた後、ジャバラ部42を取り付ける。
Next, the worker fits the seal ring R into the
以上のように、実施形態2に係る切削装置1−2によれば、実施形態1に係る切削装置1−1の効果に加え、ブレード検出手段90を作業員が柱部50aに着脱させやすい大きさに側壁43aの挿通穴43eを形成しているので、ブレード検出手段90の交換等のメンテナンスを行いやすい。
As described above, according to the cutting device 1-2 according to the second embodiment, in addition to the effects of the cutting device 1-1 according to the first embodiment, the
また、実施形態2に係る切削装置1−2によれば、側壁43aとの間でシーリング部材43hを挟んで水密にシールする抑え板43fを設け、抑え板43fの挿通穴43gと支持部91aとの隙間をシールリングRにより水密にシールしている。このため、実施形態2に係る切削装置1−2によれば、各挿通穴43e、43gから装置本体2内へ切削液が漏洩することを抑制することができる。
Further, according to the cutting device 1-2 according to the second embodiment, the
なお、上記の実施形態1では、切削装置1−1は、切削ブレード31同士が対向配置されたフェイシングデュアルダイサであったが、これに限定されず、例えば、切削送り方向に間隔をおいて二つのスピンドル32が並設される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよいし、一つの切削手段30を有するダイサであってもよい。
In the first embodiment, the cutting device 1-1 is a facing dual dicer in which the
また、上記の実施形態1では、切削装置1−1は、貼着テープTを介して環状フレームFの開口に支持された被加工物Wに対して切削加工を施していたが、これに限定されず、例えば、貼着テープTが貼着されていない被加工物Wであってもよい。
Moreover, in said
1−1、1−2 切削装置
3 装置基台
20 チャックテーブル
20a 保持面
30 切削手段
31 切削ブレード
34 ノズル(切削液供給手段)
40 切削送り手段
42 ジャバラ部
43 ウォーターケース
43a 側壁
50 門型フレーム
50a 柱部
50c 開口
90 ブレード検出手段
91 支持部材
92 ブレード検出機構
92a 発光部
92b 受光部
R シールリング
W 被加工物
1-1, 1-2
40 cutting feed means 42 bellows
Claims (2)
前記ブレード検出手段は、
前記装置基台に立設する前記門型フレームの柱部に固定され前記チャックテーブルの側方へ延在する支持部材と、
前記支持部材の先端部に装着され発光部及び受光部を有するブレード検出機構と、から構成され、
前記切削手段は、被加工物に切削液を供給する切削液供給手段を有し、
前記切削送り手段は、前記チャックテーブルの前記切削送り方向の両側部に固定され前記切削送り手段を覆うジャバラ部と、前記切削送り手段に沿って延在し前記ジャバラ部によって案内された前記切削液を受け止める樋状のウォーターケースと、によって前記切削液の付着から保護され、
前記支持部材は、前記ウォーターケースの側壁に貫通して前記ブレード検出機構を支持する切削装置。 A chuck table having a holding surface for holding a workpiece; a cutting feed means disposed on an apparatus base for moving the chuck table in a cutting feed direction parallel to the holding surface; and straddling the cutting feed means, A portal frame that is provided on an apparatus base and has an opening that allows movement of the chuck table, and is fixed to the portal frame so as to be movable in a cutting feed direction orthogonal to the holding surface, and is held by the chuck table. A cutting device comprising: cutting means for cutting the workpiece with a cutting blade; and blade detecting means for detecting a position of the cutting blade in the cutting feed direction,
The blade detection means includes
A support member fixed to a pillar portion of the portal frame that stands on the apparatus base and extending to the side of the chuck table;
A blade detection mechanism mounted on the tip of the support member and having a light emitting part and a light receiving part ,
Before SL cutting means has a cutting fluid supply means for supplying a cutting fluid to the workpiece,
The cutting feed means includes a bellows portion fixed to both sides of the chuck table in the cutting feed direction and covering the cutting feed means, and the cutting liquid extending along the cutting feed means and guided by the bellows portion. Protects against the attachment of the cutting fluid by a bowl-shaped water case that catches
The support member, the water case support to that switching cutting device the blade-detecting mechanism through the side wall of the.
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