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JP6290700B2 - Coating processing apparatus, cleaning processing method, program, and computer storage medium - Google Patents

Coating processing apparatus, cleaning processing method, program, and computer storage medium Download PDF

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JP6290700B2
JP6290700B2 JP2014092815A JP2014092815A JP6290700B2 JP 6290700 B2 JP6290700 B2 JP 6290700B2 JP 2014092815 A JP2014092815 A JP 2014092815A JP 2014092815 A JP2014092815 A JP 2014092815A JP 6290700 B2 JP6290700 B2 JP 6290700B2
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Description

本発明は、塗布処理装置、基板に塗布液を吐出するノズルの清掃処理方法、塗布処理装置に清掃処理方法を実行させるプログラム及びプログラムを格納したコンピュータ記憶媒体に関する。   The present invention relates to a coating processing apparatus, a nozzle cleaning processing method for discharging a coating liquid onto a substrate, a program for causing a coating processing apparatus to execute a cleaning processing method, and a computer storage medium storing the program.

例えば液晶ディスプレイ(LCD)等のフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造プロセスではスリットコーターと呼ばれる塗布処理装置を用いて塗布処理が行われる。スリットコーターでは、スリットノズルを水平移動させながらノズル下面に形成されたスリット状の吐出口から基板に塗布液を吐出して塗布処理を行う。   For example, in a manufacturing process of a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), a coating process is performed using a coating processing apparatus called a slit coater. The slit coater performs a coating process by discharging a coating liquid onto a substrate from a slit-shaped discharge port formed on the lower surface of the nozzle while horizontally moving the slit nozzle.

スリットコーターを用いて複数枚の基板に対して連続的に塗布処理を行う場合には、各基板の塗布処理を行う毎に、スリットノズルのプライミング処理を行うことが一般的となっている。プライミング処理とは、ノズル下面やノズル下面に隣接する隣接面(以下、「リップ面」という)に付着する異物(除去対象物)を除去する処理である。このプライミング処理によって異物を除去することで、スリットノズルから均一に塗布液を塗布し、基板に形成される塗布膜の膜厚を均一にすることができる。なお、除去対象物とは、例えば、直前に行われた基板の塗布処理においてノズル下面やリップ面に残存した塗布液である。   When a coating process is continuously performed on a plurality of substrates using a slit coater, it is common to perform a priming process for the slit nozzle each time a coating process is performed on each substrate. The priming process is a process for removing foreign matters (removal target) adhering to the nozzle lower surface or an adjacent surface adjacent to the nozzle lower surface (hereinafter referred to as “lip surface”). By removing the foreign matters by this priming treatment, the coating liquid can be uniformly applied from the slit nozzle, and the thickness of the coating film formed on the substrate can be made uniform. The removal target is, for example, a coating liquid remaining on the nozzle lower surface or the lip surface in the substrate coating process performed immediately before.

具体的なプライミング処理方法としては、例えば特許文献1に開示提案されているように、例えばノズルの長手方向端部(プライミング処理開始位置)において、シリコンゴム等から成るパッドをノズル下面及びリップ面(以下、「ノズル先端部」という場合もある)に当接させ、その状態でパッドをノズル長手方向に沿って移動させる方法がある。このプライミング処理方法によれば、パッドのノズル先端部との接触部分(以下、「掻き取り部」という)が、パッドの移動と共にノズル先端部の除去対象物が掻き取られる。これにより、基板の塗布処理を行うスリットノズル先端部が清掃され清浄な状態に保たれる。   As a specific priming method, for example, as disclosed and proposed in Patent Document 1, for example, a pad made of silicon rubber or the like is attached to the lower surface of the nozzle and the lip surface (at the priming processing start position) at the longitudinal end of the nozzle (priming processing start position). Hereinafter, there is a method in which the pad is moved along the longitudinal direction of the nozzle in this state. According to this priming method, the contact portion of the pad with the nozzle tip (hereinafter referred to as “scraping portion”) scrapes off the removal target from the nozzle tip as the pad moves. As a result, the tip of the slit nozzle that performs the substrate coating process is cleaned and kept clean.

なお、スリットノズル先端部を清掃して清浄に維持する工程としては、各基板の塗布処理前に毎回行われる上記のプライミング処理工程の他に、例えば所定枚数(2枚以上)の基板の塗布処理を行う毎にノズル先端部を洗浄する洗浄処理工程もある。洗浄処理工程とは、ノズル先端部に付着した洗浄対象物(乾燥固化した塗布液等)を除去する工程であり、パッドに洗浄液(シンナー等)を噴霧し、パッドをノズル先端部に当接させてノズル長手方向に移動させる工程である。これにより、ノズル先端部の洗浄対象物が掻き取られる。このような洗浄処理工程を所定枚数の基板の塗布処理を行う毎に行い、その洗浄処理工程の終了後、プライミング処理工程が行われる。   In addition, as a process of cleaning the slit nozzle tip and keeping it clean, in addition to the priming process performed each time before the application process of each substrate, for example, a predetermined number (two or more) of substrate application processes There is also a cleaning process that cleans the nozzle tip each time. The cleaning process is a process of removing the object to be cleaned (dried and solidified coating liquid, etc.) adhering to the nozzle tip, and spraying the cleaning liquid (thinner, etc.) on the pad to bring the pad into contact with the nozzle tip. And moving in the nozzle longitudinal direction. Thereby, the cleaning object at the nozzle tip is scraped off. Such a cleaning process is performed every time a predetermined number of substrates are applied, and after the cleaning process is completed, a priming process is performed.

特開2013−165137号公報JP 2013-165137 A

ところで、上述のプライミング処理や洗浄処理(以下、プライミング処理及び洗浄処理、またはそのいずれかを総称して「清掃処理」という場合がある)は、パッドとノズル先端部を所定の圧力で当接させた状態で行われる。パッドとノズル先端部とを当接させる圧力は、例えばパッドのノズルと対向する面と反対側の面をバネなどの弾性部材により支持することで調整されている。   By the way, the priming process and the cleaning process described above (hereinafter, the priming process and the cleaning process or any one of them may be collectively referred to as “cleaning process”) are performed by bringing the pad and the nozzle tip into contact with each other with a predetermined pressure. It is done in the state. The pressure for contacting the pad and the nozzle tip is adjusted, for example, by supporting the surface of the pad opposite to the surface facing the nozzle with an elastic member such as a spring.

しかしながら、清掃処理を繰り返すと、パッドとノズル先端部との摩擦により、パッドが徐々に摩耗して変形してしまう。また、パッド内に塗布液や洗浄液が浸潤し、パッドが膨潤して変形してしまうこともある。そうすると、パッドとノズル先端部との接触状態が変化し、パッドをノズル方向に押圧するバネの伸びに変化が生じてしまう。そうすると、パッドとノズル先端部との接触圧力に変化が生じてしまい、ノズル先端部の清掃処理を適正な圧力で行うことができなくなる。その結果、パッドとノズル先端部との均一な接触が失われ、除去対象物や洗浄対象物(以下、除去対象物及び洗浄対象物、またはそのいずれかを総称して「清掃対象物」という場合がある)の掻き取りムラが生じることとなる。   However, when the cleaning process is repeated, the pad gradually wears and deforms due to friction between the pad and the nozzle tip. Further, the coating liquid or the cleaning liquid may infiltrate into the pad, and the pad may swell and deform. If it does so, the contact state of a pad and a nozzle front-end | tip part will change, and a change will arise in the extension of the spring which presses a pad to a nozzle direction. If it does so, a change will arise in the contact pressure of a pad and a nozzle front-end | tip part, and the cleaning process of a nozzle front-end | tip part cannot be performed with an appropriate pressure. As a result, the uniform contact between the pad and the nozzle tip is lost, and the object to be removed and the object to be cleaned (hereinafter referred to as the object to be removed and / or the object to be cleaned are collectively referred to as “cleaning object”) Scraping unevenness occurs.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ノズルの清掃処理において、パッドに変形が生じても、清掃対象物の掻き取りムラが生じることを抑制すること目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to suppress the occurrence of uneven scraping of a cleaning target even if the pad is deformed in the nozzle cleaning process.

前記の目的を達成するため、本発明は、基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルと、前記ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接可能な形状を有し、前記ノズルの清掃を行うパッドと、前記パッドと前記ノズルとを前記ノズルの長手方向に沿って相対的に移動させるパッド移動機構と、前記ノズルと前記パッドとを相対的に上下方向移動させる相対移動機構とを備えた、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、前記パッド前記ノズルに対して押圧する押圧機構を有し、前記押圧機構は、上部が開口した筒形状のシリンダ部と、前記シリンダ部の開口を塞ぐように設けられた押圧部材を有し、前記パッドの下面を前記押圧部材で支持し、前記シリンダ部と前記押圧部材で囲まれた空間内に作動流体が所定の圧力で流入されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention provides a nozzle that is formed on the lower surface of a discharge port for discharging a coating liquid to the substrate, extends in the width direction of the substrate, a lower surface of the nozzle, and an adjacent adjacent to the lower surface. A pad for cleaning the nozzle; a pad moving mechanism for relatively moving the pad and the nozzle along a longitudinal direction of the nozzle; and the nozzle and the pad. and a relative movement mechanism for relatively vertically moving the door, a coating treatment apparatus for applying a coating solution to a substrate, have a pressing mechanism for pressing the pad against the nozzle, the pressing mechanism Has a cylindrical cylinder part with an open top and a pressing member provided so as to close the opening of the cylinder part, and supports the lower surface of the pad with the pressing member, and the cylinder part and the pressing member Surrounded by The working fluid is characterized that you have been flowing at a predetermined pressure into the space.

本発明によれば、押圧機構として、シリンダ内部に流体を流入させて動作するアクチュエータを用いるので、押圧機構によりパッドを押圧する荷重はシリンダ内部に流入させる流体の圧力に依存することとなる。そのため、パッドとノズル先端部との摩擦によりパッドが徐々に摩耗して変形した場合や、パッド内への塗布液や洗浄液の浸潤により膨潤して変形した場合であっても、換言すれば、例えばパッドとノズル先端部との上下方向の相対的な位置関係が変形前の位置関係と異なっていても、シリンダ内部に流入させる流体の圧力を一定に維持していれば、パッドとノズル先端部との接触圧力を一定に保つことができる。したがって、パッドに変形が生じた場合でも、清掃対象物の掻き取りムラが生じることを抑制し、適切に清掃処理を行うことができる。   According to the present invention, since the actuator that operates by flowing fluid into the cylinder is used as the pressing mechanism, the load that presses the pad by the pressing mechanism depends on the pressure of the fluid that flows into the cylinder. Therefore, even when the pad gradually wears and deforms due to friction between the pad and the nozzle tip, or when it swells and deforms due to infiltration of the coating liquid or cleaning liquid into the pad, in other words, for example, Even if the relative positional relationship between the pad and the nozzle tip in the vertical direction is different from the positional relationship before the deformation, the pad and the nozzle tip can be arranged as long as the pressure of the fluid flowing into the cylinder is kept constant. The contact pressure can be kept constant. Therefore, even when the pad is deformed, it is possible to suppress the occurrence of uneven scraping of the cleaning object and perform the cleaning process appropriately.

別な観点による本発明は、基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルに対し、当該ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接するパッドを前記ノズルの長手方向に沿って相対的に移動させて、前記ノズルの下面及び前記隣接面に付着する清掃対象物を除去する清掃処理方法であって、上部が開口した筒形状のシリンダ部の開口を塞ぐように設けられた押圧部材で前記パッドの下面を支持し、前記シリンダ部と前記押圧部材で囲まれた空間内に作動流体を所定の圧力で流入することを特徴としている。
According to another aspect of the present invention, a nozzle extending in the width direction of the substrate having a discharge port for discharging a coating liquid on the substrate is formed on the lower surface of the nozzle and an adjacent surface adjacent to the lower surface. A cylindrical processing cylinder in which an upper part is opened , wherein a contacting pad is moved relatively along the longitudinal direction of the nozzle to remove a cleaning object attached to the lower surface and the adjacent surface of the nozzle. The lower surface of the pad is supported by a pressing member provided so as to close the opening of the portion, and the working fluid flows at a predetermined pressure into a space surrounded by the cylinder portion and the pressing member .

また、別な観点による本発明は、前記清掃処理方法を塗布処理装置によって実行させるように、当該塗布処理装置の制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a program that operates on a computer of a control unit of the coating processing apparatus so that the cleaning processing method is executed by the coating processing apparatus.

さらに、別な観点による本発明は、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。   Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided a readable computer storage medium storing the program.

本発明によれば、ノズルの清掃処理において、パッドに変形が生じても、清掃対象物の掻き取りムラが生じることを抑制できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if a deformation | transformation arises in a pad in the cleaning process of a nozzle, it can suppress that the scraping unevenness of a cleaning target arises.

本発明の実施形態に係る塗布処理装置を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the coating treatment apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布処理装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the coating treatment apparatus which concerns on embodiment of this invention. スリットノズルの形状を示す概略図である。It is the schematic which shows the shape of a slit nozzle. パッドの形状を示す三面図である。It is a three-plane figure which shows the shape of a pad. 押圧機構の構成の概略を示す概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view which shows the outline of a structure of a press mechanism. 洗浄液噴出器による洗浄液の噴出状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the ejection state of the washing | cleaning liquid by a washing | cleaning-liquid ejector. プライミング処理工程におけるスリットノズルとパッドの動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the slit nozzle and a pad in a priming process. プライミング処理工程におけるスリットノズルとパッドの動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the slit nozzle and a pad in a priming process. 清掃処理の繰り返しにより変形したパッドの状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the pad deform | transformed by repetition of the cleaning process. 清掃処理の繰り返し回数と、パッドを押圧する荷重の補正値を求める工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of calculating | requiring the correction value of the load which presses a pad, and the repetition frequency of a cleaning process. 清掃処理の繰り返しにより膨潤したパッドの状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the pad swollen by repetition of the cleaning process. 他の実施の形態にかかる押圧機構の構成の概略を示す概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view which shows the outline of a structure of the press mechanism concerning other embodiment. 清掃処理の繰り返しにより膨潤したパッドの状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the pad swollen by repetition of the cleaning process.

以下、本発明の実施形態をガラス基板Gの塗布処理を行う塗布処理装置1に基づいて説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on a coating processing apparatus 1 that performs a coating process on a glass substrate G. In the present specification and drawings, elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

塗布処理装置1には、例えば図1及び図2に示すように搬送ラインAに沿ったX方向に延伸するステージ10と、ステージ10の上方に設けられたスリットノズル11が設けられている。ステージ10には、塗布処理装置1の外部に設けられた搬送機構によりガラス基板Gが搬入される搬入ステージ10aと、スリットノズル11によりガラス基板Gに対して塗布処理を行う塗布ステージ10bと、塗布処理後のガラス基板Gを搬送機構(図示せず)により搬出する搬出ステージ10cが、搬送ラインAの上流側(X方向負方向側)から下流側(X方向正方向側)に向けて順に設けられている。ステージ10は、ガラス基板Gを搬送ラインAに沿った水平方向に搬送可能に構成されている。   For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the coating processing apparatus 1 is provided with a stage 10 extending in the X direction along the transport line A, and a slit nozzle 11 provided above the stage 10. In the stage 10, a carry-in stage 10 a into which the glass substrate G is carried in by a transport mechanism provided outside the coating treatment apparatus 1, a coating stage 10 b that performs a coating process on the glass substrate G by the slit nozzle 11, and coating An unloading stage 10c for unloading the processed glass substrate G by a transfer mechanism (not shown) is provided in order from the upstream side (X direction negative direction side) to the downstream side (X direction positive direction side) of the transfer line A. It has been. The stage 10 is configured to be able to transport the glass substrate G in the horizontal direction along the transport line A.

ガラス基板Gに塗布液を吐出するスリットノズル11は、塗布ステージ10bの上方に設けられている。スリットノズル11の上部には、塗布液供給源12に通じる塗布液供給管13が接続されている。   The slit nozzle 11 that discharges the coating liquid onto the glass substrate G is provided above the coating stage 10b. A coating liquid supply pipe 13 communicating with a coating liquid supply source 12 is connected to the upper part of the slit nozzle 11.

スリットノズル11は、例えば図1及び図3に示すようにガラス基板Gの幅方向(X方向)、換言すれば、搬送ラインAに沿った方向に延伸する略直方体形状に形成されている。スリットノズル11のX方向の長さは、例えばガラス基板GのX方向の幅Wよりも長く形成されている。また、図3に示すように、スリットノズル11を長手方向(X方向)に見た側面視において、スリットノズル11の下部は鉛直方向下方に向けてテーパ状に縮小している。即ち、スリットノズル11の下部は略V字形状を有している。さらにスリットノズル11の下面11aには、当該スリットノズル11の長手方向に沿ってスリット状の吐出口11bが形成されている。なお、以下の説明においては、上述したV字形状を有するスリットノズル11のテーパ状に形成された面をリップ面11cという場合がある。   The slit nozzle 11 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that extends in the width direction (X direction) of the glass substrate G, in other words, the direction along the transport line A as shown in FIGS. The length of the slit nozzle 11 in the X direction is, for example, longer than the width W of the glass substrate G in the X direction. Further, as shown in FIG. 3, when the slit nozzle 11 is viewed in the longitudinal direction (X direction), the lower portion of the slit nozzle 11 is reduced in a tapered shape downward in the vertical direction. That is, the lower part of the slit nozzle 11 has a substantially V shape. Further, on the lower surface 11 a of the slit nozzle 11, a slit-like discharge port 11 b is formed along the longitudinal direction of the slit nozzle 11. In the following description, the tapered surface of the slit nozzle 11 having the V shape described above may be referred to as a lip surface 11c.

図1に示すようにスリットノズル11の両側には、Y方向に延伸する一対のガイドレール20が形成されている。スリットノズル11は、塗布ステージ10bのX方向の両側に亘って架け渡された門型のアーム21によって支持されている。また、アーム21は、ガイドレール20に取り付けられた駆動機構22により支持されており、ガイドレール20上を移動自在となっている。したがって、スリットノズル11は、アーム21と共にガイドレール20に沿ってY方向に移動できる。また、駆動機構22はアーム21を昇降動させ、後述するパッド50に対してスリットノズル11を相対的に上下方向移動させる相対移動機構としても機能する。そのため、スリットノズル11は、このアーム21により、所定の高さに昇降できる。かかる構成により、スリットノズル11は、ガラス基板Gに塗布液を吐出する塗布位置と、それよりもY方向負方向側にある、後述する待機バス30及びノズル洗浄装置40との間を移動できる。   As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 20 extending in the Y direction are formed on both sides of the slit nozzle 11. The slit nozzle 11 is supported by a gate-shaped arm 21 that extends across both sides of the coating stage 10b in the X direction. The arm 21 is supported by a drive mechanism 22 attached to the guide rail 20 and is movable on the guide rail 20. Therefore, the slit nozzle 11 can move in the Y direction along the guide rail 20 together with the arm 21. The drive mechanism 22 also functions as a relative movement mechanism that moves the arm 21 up and down to move the slit nozzle 11 relatively up and down relative to a pad 50 described later. Therefore, the slit nozzle 11 can be moved up and down to a predetermined height by the arm 21. With this configuration, the slit nozzle 11 can move between a coating position at which the coating liquid is discharged onto the glass substrate G and a standby bus 30 and a nozzle cleaning device 40, which will be described later, on the negative side in the Y direction.

図1及び図2に示すようにスリットノズル11の塗布位置のY方向負方向側には、スリットノズル11の待機バス30が設けられている。この待機バス30には、例えばスリットノズル11の乾燥を防止する機能が設けられている。具体的には、例えば待機バス30には、内部に塗布液の溶剤(気体状)を貯留する溶剤供給源(図示せず)が連通している。そして、待機バス30にスリットノズル11を待機させる際、待機バス30の内部は溶剤雰囲気に維持され、スリットノズル11の吐出口11bにおける塗布液の吐出状態を維持することができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, a standby bus 30 for the slit nozzle 11 is provided on the Y direction negative direction side of the application position of the slit nozzle 11. The standby bus 30 is provided with a function for preventing the slit nozzle 11 from drying, for example. Specifically, for example, the standby bus 30 communicates with a solvent supply source (not shown) that stores the solvent (gaseous state) of the coating solution therein. When the standby nozzle 30 waits for the slit nozzle 11, the inside of the standby bus 30 is maintained in a solvent atmosphere, and the discharge state of the coating liquid at the discharge port 11 b of the slit nozzle 11 can be maintained.

待機バス30のさらにY方向負方向側には、スリットノズル11のプライミング処理や洗浄処理を行うノズル洗浄装置40が設けられている。ノズル洗浄装置40は、上面が開口した容器41を有している。容器41は、スリットノズル11の長手方向(X方向)に沿って、スリットノズル11よりも長く延伸し形成されている。また、容器41の下面には、スリットノズル11を清掃処理(プライミング処理及び洗浄処理、またはそのいずれか)する際に除去された塗布液や洗浄液等を排出するための排出口(図示せず)が形成されている。   A nozzle cleaning device 40 that performs priming processing and cleaning processing of the slit nozzle 11 is provided further on the Y direction negative direction side of the standby bus 30. The nozzle cleaning device 40 has a container 41 whose upper surface is open. The container 41 is formed to extend longer than the slit nozzle 11 along the longitudinal direction (X direction) of the slit nozzle 11. Further, on the lower surface of the container 41, a discharge port (not shown) for discharging a coating liquid, a cleaning liquid, and the like removed when the slit nozzle 11 is cleaned (priming process and / or cleaning process). Is formed.

図1、図2に示すように、容器41の内部には、スリットノズル11の下面11aやリップ面11cに当接可能な形状を有するパッド50が設けられている。パッド50は、当該パッド50をスリットノズル11に対して所定の荷重で押圧する押圧機構51の上面に、パッド固定部材50aを介して固定されている。パッド固定部材50aは、例えばパッド50の側面及び底面を支持するように、凹形状を有している。押圧機構51は、例えば支持部材52によりその下面を支持されている。支持部材52は、鉛直上方に延伸する鉛直部材53に設けられ、当該鉛直部材53に設けられたキャリッジ54により、例えばその側面を支持されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a pad 50 having a shape capable of coming into contact with the lower surface 11 a and the lip surface 11 c of the slit nozzle 11 is provided inside the container 41. The pad 50 is fixed to the upper surface of a pressing mechanism 51 that presses the pad 50 against the slit nozzle 11 with a predetermined load via a pad fixing member 50a. The pad fixing member 50a has a concave shape so as to support the side surface and the bottom surface of the pad 50, for example. The lower surface of the pressing mechanism 51 is supported by a support member 52, for example. The support member 52 is provided on a vertical member 53 extending vertically upward, and a side surface of the support member 52 is supported by, for example, a carriage 54 provided on the vertical member 53.

容器41の底面には、X方向に延伸する、換言すれば、スリットノズル11の長手方向に沿って延伸するレール55が設けられている。レール55には、当該レール55に沿って移動自在なパッド移動機構56が設けられている。鉛直部材53は、例えば下端部をパッド移動機構56により支持されている。したがって、パッド50は、スリットノズル11の長手方向沿って移動できる。   A rail 55 extending in the X direction, in other words, extending along the longitudinal direction of the slit nozzle 11, is provided on the bottom surface of the container 41. The rail 55 is provided with a pad moving mechanism 56 that is movable along the rail 55. The vertical member 53 is supported by the pad moving mechanism 56 at the lower end, for example. Therefore, the pad 50 can move along the longitudinal direction of the slit nozzle 11.

図4に示すように、パッド50は、直方体の上部にスリットノズル11の下面11a及びリップ面11cに係合するような略V字状の凹部60を有する形状となっている。斜め上方に向けて延伸する凹部60の斜面60aは、リップ面11cの全面を覆う大きさを有しており、後述するスリットノズル11のプライミング処理や洗浄処理を行う際には、凹部60の底面60bがスリットノズル11の下面11aに当接し、凹部60の斜面60aがリップ面11cに当接する。以下、パッド50の凹部60を「掻き取り部」という。なお、パッド50の材質は、例えばシリコンゴムである。   As shown in FIG. 4, the pad 50 has a shape having a substantially V-shaped recess 60 that engages with the lower surface 11 a and the lip surface 11 c of the slit nozzle 11 in the upper part of the rectangular parallelepiped. The slope 60a of the recess 60 extending obliquely upward has a size that covers the entire surface of the lip surface 11c, and the bottom surface of the recess 60 is used when performing a priming process or a cleaning process of the slit nozzle 11 described later. 60b contacts the lower surface 11a of the slit nozzle 11, and the inclined surface 60a of the recess 60 contacts the lip surface 11c. Hereinafter, the concave portion 60 of the pad 50 is referred to as a “scraping portion”. The material of the pad 50 is, for example, silicon rubber.

押圧機構51は、例えば図5に示すように、上部が開口した円筒形状のシリンダ部51aと、当該シリンダ部51aの開口を塞ぐように設けられた円盤状の押圧部材51bを有している。パッド50の下面は、この押圧部材51bの上面により支持されている。押圧部材51bの外周面には例えばOリングなどの円環状のシール部材61が設けられている。これにより押圧部材51bは、シリンダ部51aとの間を気密に維持した状態でシリンダ部51aの内部を昇降動できる。シリンダ部51aの底部には、流体供給管51cが接続されている。流体供給管51cは、例えば図示しない圧縮空気供給源に接続されており、シリンダ部51aと押圧部材51bとで囲まれた空間F内に作動流体として圧縮空気を供給することで、押圧部材51bを昇降させると共に、当該押圧部材51bを所定の圧力でパッド50の方向に押圧するアクチュエータとして機能する。この際、押圧部材51bをパッド50方向に押圧する荷重は、シリンダ部51aの内部に流入する圧縮空気の圧力に依存する。したがって、押圧機構51は、例えばシリンダ部51aに供給する圧縮空気の圧力を保っている状態においては、押圧部材51bのシリンダ部51aに対する上下方向の相対的な位置関係によらず一定に保たれる。なお、作動流体としては、圧縮空気以外にも窒素ガス等、所定の圧力で押圧部材51bを押圧できるものであれば、任意に選定できる。   For example, as shown in FIG. 5, the pressing mechanism 51 includes a cylindrical cylinder portion 51 a having an upper opening, and a disk-shaped pressing member 51 b provided so as to close the opening of the cylinder portion 51 a. The lower surface of the pad 50 is supported by the upper surface of the pressing member 51b. An annular seal member 61 such as an O-ring is provided on the outer peripheral surface of the pressing member 51b. As a result, the pressing member 51b can move up and down in the cylinder portion 51a while maintaining an airtight relationship with the cylinder portion 51a. A fluid supply pipe 51c is connected to the bottom of the cylinder part 51a. The fluid supply pipe 51c is connected to, for example, a compressed air supply source (not shown), and supplies the compressed air as the working fluid into the space F surrounded by the cylinder portion 51a and the pressing member 51b. While moving up and down, it functions as an actuator that presses the pressing member 51b toward the pad 50 with a predetermined pressure. At this time, the load that presses the pressing member 51b in the direction of the pad 50 depends on the pressure of the compressed air flowing into the cylinder portion 51a. Therefore, the pressing mechanism 51 is kept constant regardless of the relative positional relationship in the vertical direction of the pressing member 51b with respect to the cylinder portion 51a, for example, in a state where the pressure of the compressed air supplied to the cylinder portion 51a is maintained. . The working fluid can be arbitrarily selected as long as it can press the pressing member 51b with a predetermined pressure such as nitrogen gas in addition to compressed air.

また、図1に示すように、容器41の内部におけるX方向負方向側の端部には、洗浄液を噴出させる洗浄液噴出器70が設けられている。パッド50は、パッド移動機構56により洗浄液噴出器70の下方空間に移動することができる。洗浄液噴出器70は、例えば図6に示すように、洗浄液噴出ノズル70aの先端斜面部70bからパッド50の掻き取り部60に向けて洗浄液CLを噴出できるように構成されている。なお、洗浄液としては、例えばシンナーやベグミアなどの溶剤が用いられる。   As shown in FIG. 1, a cleaning liquid ejector 70 that ejects a cleaning liquid is provided at the end of the container 41 on the X direction negative direction side. The pad 50 can be moved to a space below the cleaning liquid ejector 70 by the pad moving mechanism 56. For example, as shown in FIG. 6, the cleaning liquid ejector 70 is configured to eject the cleaning liquid CL from the tip inclined surface portion 70 b of the cleaning liquid ejection nozzle 70 a toward the scraping portion 60 of the pad 50. As the cleaning liquid, for example, a solvent such as thinner or vegmia is used.

以上の塗布処理装置1には、図1に示すように制御部200が設けられている。制御部200は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部200aを有している。プログラム格納部には、ガラス基板Gの搬送機構や移動機構等の駆動系の動作及び塗布液の吐出や洗浄液の噴出等を制御して、塗布処理装置1におけるプライミング処理や塗布処理等を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Hに記録されていたものであって、その記憶媒体Hから制御部200にインストールされたものであってもよい。   The coating processing apparatus 1 is provided with a control unit 200 as shown in FIG. The control unit 200 is a computer, for example, and has a program storage unit 200a. The program storage unit controls the operation of the driving system such as the conveyance mechanism and the movement mechanism of the glass substrate G, the discharge of the coating liquid, the ejection of the cleaning liquid, and the like to realize the priming process and the coating process in the coating processing apparatus 1. A program is also stored. The program is recorded on a computer-readable storage medium H such as a computer-readable hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical desk (MO), or a memory card. May have been installed in the control unit 200 from the storage medium H.

次に、上記構成を有する塗布処理装置1を用いたスリットノズル11のプライミング処理及び洗浄処理方法について説明する。図7、図8は、本実施形態のプライミング処理に係る正面視(X方向視)及び側面視(Y方向視)におけるスリットノズル11とパッド50の一連の動作を示す図である。プライミング処理は、あるガラス基板Gの塗布処理後、次のガラス基板Gの塗布処理前に行われる。   Next, a priming process and a cleaning process method for the slit nozzle 11 using the coating apparatus 1 having the above configuration will be described. 7 and 8 are diagrams illustrating a series of operations of the slit nozzle 11 and the pad 50 in the front view (X direction view) and the side view (Y direction view) according to the priming process of the present embodiment. The priming process is performed after the coating process of a certain glass substrate G and before the coating process of the next glass substrate G.

まず、プライミング処理を開始する前に、図7(a)に示すように、スリットノズル11の吐出口11bから少量の塗布液Lを吐出する、いわゆるプリディスペンス動作が行われる。このとき、吐出される塗布液Lの量は、自重により落下しない程度の量であり、塗布液Lは表面張力によってスリットノズル11の吐出口11bから露出した状態で吐出口11b周辺に留まった状態となる。   First, before starting the priming process, as shown in FIG. 7A, a so-called pre-dispensing operation is performed in which a small amount of coating liquid L is discharged from the discharge port 11 b of the slit nozzle 11. At this time, the amount of the coating liquid L to be ejected is such that it does not fall due to its own weight, and the coating liquid L remains in the vicinity of the ejection port 11b while being exposed from the ejection port 11b of the slit nozzle 11 by surface tension. It becomes.

次に、図7(b)に示すように、パッド50をスリットノズル11の長手方向に沿って所定の位置まで移動させる。「所定の位置」とは、後述するパッド50のバックスキャンが完了するまでに、吐出口11bから露出した塗布液Lによりパッド50の掻き取り部60を十分濡らすことができる位置である。具体的な位置は、塗布液Lの粘度やパッド50の掻き取り部60の形状、バックスキャンスピード等の条件により適宜変更される。   Next, as shown in FIG. 7B, the pad 50 is moved to a predetermined position along the longitudinal direction of the slit nozzle 11. The “predetermined position” is a position where the scraping portion 60 of the pad 50 can be sufficiently wetted by the coating liquid L exposed from the discharge port 11b until the back scan of the pad 50 described later is completed. The specific position is appropriately changed depending on conditions such as the viscosity of the coating liquid L, the shape of the scraping portion 60 of the pad 50, and the back scan speed.

パッド50を所定の位置まで移動させた後、図7(c)に示すように、スリットノズル11を下降させて、パッド50とスリットノズル11を近接させる。この動作により、パッド50の掻き取り部60の底部(掻き取り部60の底面120a及び掻き取り部60の斜面120bの一部)が吐出口11bから露出した塗布液Lに接触することとなる。なお、互いに近接した掻き取り部60とスリットノズル11との隙間は、塗布液Lの粘度等により適宜変更される。   After moving the pad 50 to a predetermined position, as shown in FIG. 7C, the slit nozzle 11 is lowered to bring the pad 50 and the slit nozzle 11 close to each other. By this operation, the bottom portion of the scraping portion 60 of the pad 50 (the bottom surface 120a of the scraping portion 60 and a part of the inclined surface 120b of the scraping portion 60) comes into contact with the coating liquid L exposed from the discharge port 11b. The gap between the scraping portion 60 and the slit nozzle 11 that are close to each other is appropriately changed depending on the viscosity of the coating liquid L and the like.

続いて、図7(d)に示すように、パッド50の掻き取り部60の底部と吐出口11bから露出した塗布液Lとを接触させた状態でプライミング処理開始位置(スリットノズル11の長手方向端部)までパッド50を移動させる。本明細書では、このときの動作を「バックスキャン」という。バックスキャン中においては、吐出口11bから露出している塗布液Lは、掻き取り部60とノズル先端部の隙間Cに次々に流入することになるが、塗布液Lの粘度が大きいために、パッド50の進行方向前面側から隙間Cに流入する塗布液Lの量は、パッド50の進行方向後面側から排出される塗布液Lの量よりも多くなる。その結果、図7(d)の正面視に示す通り掻き取り部60の底部に接触していた塗布液Lが掻き取り部60の斜面60aを上って行くようにして流れる。   Subsequently, as shown in FIG. 7D, the priming process start position (longitudinal direction of the slit nozzle 11) is brought into contact with the bottom of the scraping portion 60 of the pad 50 and the coating liquid L exposed from the discharge port 11b. The pad 50 is moved to the end). In this specification, the operation at this time is referred to as “back scan”. During the back scan, the coating liquid L exposed from the discharge port 11b flows into the gap C between the scraping portion 60 and the nozzle tip portion one after another, but because the viscosity of the coating liquid L is large, The amount of the coating liquid L flowing into the gap C from the front side in the traveling direction of the pad 50 is larger than the amount of the coating liquid L discharged from the rear side in the traveling direction of the pad 50. As a result, as shown in the front view of FIG. 7D, the coating liquid L that has been in contact with the bottom of the scraping portion 60 flows so as to go up the slope 60 a of the scraping portion 60.

そして、図7(e)に示すように、パッド50をプライミング処理開始位置まで移動させた段階では、掻き取り部60の底面60b及び掻き取り部60の斜面60a全体が塗布液Lに接触した状態となっている。即ち、プライミング処理を開始する段階においては、パッド50の掻き取り部全体が濡れた状態となっている。   7E, when the pad 50 is moved to the priming processing start position, the bottom surface 60b of the scraping unit 60 and the entire inclined surface 60a of the scraping unit 60 are in contact with the coating liquid L. It has become. That is, at the stage of starting the priming process, the entire scraping part of the pad 50 is wet.

その後、図8(a)に示すように、スリットノズル11を下降させて、パッド50の掻き取り部60をスリットノズル11の先端部(ノズル下面11a及びリップ面11c)に当接させる。この際、押圧機構51内部の空間Fには、予め所定の圧力で圧縮空気が供給されており、押圧機構51の押圧部材51bには、スリットノズル11の方向に向けて押圧する力が作用する。それにより、パッド50がスリットノズル11の先端部に所定の荷重で押圧される。このとき、押圧機構51によりパッドを押圧する荷重はシリンダ内部に流入させる流体の圧力に依存するため、例えばパッド50とスリットノズル11の先端部との摩擦によりパッド50が摩耗し、スリットノズル11と押圧機構51との上下方向の相対的な位置関係が変化した場合であっても、パッド50をスリットノズル11方向に押圧する荷重は、一定に保たれる。   Thereafter, as shown in FIG. 8A, the slit nozzle 11 is lowered, and the scraping portion 60 of the pad 50 is brought into contact with the tip portion (the nozzle lower surface 11a and the lip surface 11c) of the slit nozzle 11. At this time, compressed air is supplied in advance to the space F inside the pressing mechanism 51 at a predetermined pressure, and a pressing force toward the slit nozzle 11 acts on the pressing member 51 b of the pressing mechanism 51. . As a result, the pad 50 is pressed against the tip of the slit nozzle 11 with a predetermined load. At this time, since the load for pressing the pad by the pressing mechanism 51 depends on the pressure of the fluid flowing into the cylinder, the pad 50 is worn by friction between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11, for example. Even when the relative positional relationship in the vertical direction with the pressing mechanism 51 is changed, the load for pressing the pad 50 in the direction of the slit nozzle 11 is kept constant.

なお、パッド50をスリットノズル11方向に押圧する荷重は3〜8N(ニュートン)程度とすることが好ましく、本実施の形態における押圧荷重は例えば4N(ニュートン)であり、空間Fに供給される圧縮空気の圧力はこの荷重を得られるように調整されている。そして、その状態で、図8(b)に示すように、パッド50をスリットノズル11の長手方向に移動させてプライミング処理を行う。これにより、スリットノズル11先端部の除去対象物(残存する塗布液等)を掻き取り除去することができる。なお、パッド50に掻き取られた除去対象物は、容器41の内部に落下する。   Note that the load for pressing the pad 50 in the direction of the slit nozzle 11 is preferably about 3 to 8 N (Newton), and the pressing load in the present embodiment is, for example, 4 N (Newton), and the compression supplied to the space F The air pressure is adjusted to obtain this load. In this state, the priming process is performed by moving the pad 50 in the longitudinal direction of the slit nozzle 11 as shown in FIG. Thereby, the removal target object (residual coating liquid etc.) of the slit nozzle 11 front-end | tip part can be scraped off and removed. The removal target scraped off by the pad 50 falls into the container 41.

プライミング処理の終了後には、ガラス基板Gの塗布処理が行われる。具体的には、図2に示すように、プライミング処理を終えたスリットノズル11を待機バス30まで移動させ、ガラス基板Gを図1に示す塗布ステージ10bに搬送するまでの間、スリットノズル11を待機させる。その後、塗布ステージ10bにガラス基板Gを搬送し、スリットノズル11を待機バス30から所定の塗布位置まで移動させる。そして、ガラス基板Gに対して塗布液を吐出して塗布処理を行う。   After the completion of the priming process, the glass substrate G is applied. Specifically, as shown in FIG. 2, the slit nozzle 11 that has finished the priming process is moved to the standby bus 30, and the slit nozzle 11 is moved until the glass substrate G is conveyed to the coating stage 10 b shown in FIG. 1. Wait. Thereafter, the glass substrate G is conveyed to the coating stage 10b, and the slit nozzle 11 is moved from the standby bus 30 to a predetermined coating position. And a coating liquid is discharged with respect to the glass substrate G, and a coating process is performed.

なお、所定枚数、例えば2枚以上のガラス基板Gの塗布処理後には、スリットノズル11の洗浄処理が行われる。スリットノズル11を洗浄処理するにあたっては、まず、パッド50を洗浄液噴出器70の下方に移動させ、図6に示すようにパッド50の掻き取り部60に向けて洗浄液CLを噴出する。その後、パッド50をスリットノズル11の長手方向端部に移動させる。続いて、スリットノズル11を下降させて、パッド50の掻き取り部60をノズル先端部に当接させる。その状態でパッド50をノズル長手方向に沿って移動させる。この洗浄処理においても、上述のプライミング処理と同様に、押圧機構51内部の空間Fには、予め所定の圧力で圧縮空気が供給されており、押圧機構51の押圧部材51bによりパッド50がスリットノズル11の方向に向けて押圧される。これにより、ノズル先端部の洗浄対象物(乾燥固化した塗布液等)が洗浄除去される。そして、スリットノズル11の洗浄後、プリディスペンス動作及び上記プライミング処理を行い、後続のガラス基板Gに対して一連の塗布処理が繰り返し行われる。   In addition, the cleaning process of the slit nozzle 11 is performed after the coating process of a predetermined number, for example, two or more glass substrates G. In cleaning the slit nozzle 11, first, the pad 50 is moved below the cleaning liquid ejector 70, and the cleaning liquid CL is ejected toward the scraping portion 60 of the pad 50 as shown in FIG. 6. Thereafter, the pad 50 is moved to the longitudinal end of the slit nozzle 11. Subsequently, the slit nozzle 11 is lowered and the scraping portion 60 of the pad 50 is brought into contact with the nozzle tip portion. In this state, the pad 50 is moved along the nozzle longitudinal direction. Also in this cleaning process, similarly to the priming process described above, compressed air is supplied in advance to the space F inside the pressing mechanism 51 at a predetermined pressure, and the pad 50 is slit nozzles by the pressing member 51b of the pressing mechanism 51. It is pressed toward the direction of 11. As a result, the object to be cleaned (dried and solidified coating liquid or the like) at the nozzle tip is cleaned and removed. Then, after cleaning the slit nozzle 11, a pre-dispensing operation and the priming process are performed, and a series of coating processes are repeatedly performed on the subsequent glass substrate G.

そして、塗布処理に伴うプライミング処理や洗浄処理が繰り返し行われると、パッド50の掻き取り部60がスリットノズル11の先端部との摩擦により、例えば図9に示すように、経時的に掻き取り部60の斜面60a及び底面60bが変形してしまう。但し、本実施の形態においては、押圧機構51の内部の空間Fに圧縮空気を供給することで押圧部材51bを押圧しているので、掻き取り部60が変形した場合であっても、押圧部材51bがスリットノズル11方向に追従して、所定の荷重でパッド50とスリットノズル11との接触を維持することができる。   Then, when the priming process and the cleaning process associated with the coating process are repeatedly performed, the scraping part 60 of the pad 50 is scraped with time by the friction with the tip part of the slit nozzle 11 as shown in FIG. The inclined surface 60a and the bottom surface 60b of 60 are deformed. However, in the present embodiment, since the pressing member 51b is pressed by supplying compressed air to the space F inside the pressing mechanism 51, even if the scraping portion 60 is deformed, the pressing member 51b follows the direction of the slit nozzle 11, and can maintain the contact between the pad 50 and the slit nozzle 11 with a predetermined load.

ところで、掻き取り部60の変形が大きくなるにつれて、当初の押圧荷重4Nではパッド50とスリットノズル11との接触を適正に維持することが困難となる場合がある。かかる場合、制御部200では、必要に応じて、押圧機構51の内部の空間Fに供給する圧縮空気の圧力を変化させて、パッド50とスリットノズル11との接触荷重を変化させるようにしてもよい。この際、制御部200による圧縮空気の圧力変化は、パッド50によるスリットノズル11の洗浄回数と、押圧機構51によりパッド50を押圧する荷重の補正値との相関関係に基づいて行われる。この相関関係は、例えば予め行われる試験により求められる。   By the way, as the deformation of the scraping portion 60 increases, it may become difficult to properly maintain the contact between the pad 50 and the slit nozzle 11 with the initial pressing load 4N. In such a case, the control unit 200 may change the contact load between the pad 50 and the slit nozzle 11 by changing the pressure of the compressed air supplied to the space F inside the pressing mechanism 51 as necessary. Good. At this time, the pressure change of the compressed air by the control unit 200 is performed based on a correlation between the number of cleanings of the slit nozzle 11 by the pad 50 and the correction value of the load pressing the pad 50 by the pressing mechanism 51. This correlation is obtained, for example, by a test performed in advance.

具体的には、既述の通り、プライミング処理や洗浄処理が繰り返し行われると、パッド50の掻き取り部60がスリットノズル11の先端部との摩擦により変形する。そうすると、パッド50によるスリットノズル11の清掃性能が徐々に低下する。したがって、試験においては先ず、パッド50によるスリットノズル11の清掃処理(プライミング処理や洗浄処理)を繰り返し行い(図10の工程S1)、清掃回数と清掃性能の低下の度合いを、押圧機構51による押圧荷重を一定に保った状態で求める(図10の工程S2)。次いで、清掃処理の繰り返しにより清掃性能が所定の性能を下回ると、清掃性能を回復させるために、押圧機構51による押圧荷重を増加させる。即ち、押圧機構51の空間Fに供給する圧縮空気の圧力を上昇させる(図10の工程S3)。   Specifically, as described above, when the priming process and the cleaning process are repeatedly performed, the scraping part 60 of the pad 50 is deformed by friction with the tip part of the slit nozzle 11. If it does so, the cleaning performance of the slit nozzle 11 by the pad 50 will fall gradually. Therefore, in the test, first, the cleaning process (priming process or cleaning process) of the slit nozzle 11 by the pad 50 is repeatedly performed (step S1 in FIG. 10), and the number of cleanings and the degree of deterioration of the cleaning performance are determined by the pressing mechanism 51. The load is kept constant (step S2 in FIG. 10). Next, when the cleaning performance falls below a predetermined performance by repeating the cleaning process, the pressing load by the pressing mechanism 51 is increased in order to recover the cleaning performance. That is, the pressure of the compressed air supplied to the space F of the pressing mechanism 51 is increased (step S3 in FIG. 10).

これにより清掃性能が回復すれば、この際の押圧荷重の増加分、即ち圧縮空気の圧力の増加分が補正値として算出され(図10の工程S4)、この補正値と清掃処理の繰り返しとの相関関係が制御部200の例えばプログラム格納部200aに記憶される。清掃性能が回復しない場合、清掃性能が回復するまでさらに押圧荷重を増加させ、所定の補正値を算出する。そして、この作業を繰り返し行い、清掃回数と押圧荷重の補正値の関係を、所定の清掃回数分まで求める。なお、所定の洗浄回数とは、例えばパッド50の変形が進み、押圧荷重の調整によっては清掃能力が回復しない程度の回数であり、任意に設定が可能である。   If the cleaning performance is recovered by this, an increase in the pressing load at this time, that is, an increase in the pressure of the compressed air is calculated as a correction value (step S4 in FIG. 10), and the correction value and the repetition of the cleaning process are calculated. The correlation is stored in the program storage unit 200a of the control unit 200, for example. When the cleaning performance does not recover, the pressing load is further increased until the cleaning performance recovers, and a predetermined correction value is calculated. Then, this operation is repeated, and the relationship between the number of cleanings and the correction value of the pressing load is obtained up to the predetermined number of cleanings. The predetermined number of times of cleaning is, for example, the number of times that the pad 50 is deformed and the cleaning ability is not recovered by adjusting the pressing load, and can be arbitrarily set.

そして、上述のプライミング処理や洗浄処理においてスリットノズル11の清掃が繰り返し行われると(図10の工程T1)、清掃処理の実施回数と、プログラム格納部200aに記憶された補正値との相関関係に基づいて、適宜押圧機構51による押圧荷重が補正される(図10の工程T2)。これにより、パッド50とスリットノズル11との接触状態が常に適正な状態に維持され、清掃処理の繰り返し回数によらず、スリットノズル11先端部の清掃対象物を十分に掻き取ることができる。なお、図10において、破線で囲まれた工程S1〜S4は、予め行う試験の工程であり、工程T1、T2は、実際の清掃処理における工程である。   When the slit nozzle 11 is repeatedly cleaned in the priming process and the cleaning process described above (step T1 in FIG. 10), the correlation between the number of times the cleaning process is performed and the correction value stored in the program storage unit 200a is obtained. Based on this, the pressing load by the pressing mechanism 51 is corrected as appropriate (step T2 in FIG. 10). Thereby, the contact state of the pad 50 and the slit nozzle 11 is always maintained in an appropriate state, and the cleaning object at the tip of the slit nozzle 11 can be sufficiently scraped regardless of the number of times the cleaning process is repeated. In FIG. 10, steps S1 to S4 surrounded by a broken line are test steps performed in advance, and steps T1 and T2 are steps in an actual cleaning process.

なお、本発明者らによれば、パッド50の変形の要因としては、パッド50とスリットノズル11との摩擦以外にも、パッド50の膨潤による変形が確認されている。即ち、例えばシリコンゴムで構成されたパッド50にプライミング処理において塗布液Lを供給したり、後述する洗浄処理で洗浄液CLを供給したりすることで、当該塗布液Lや洗浄液CLがシリコンゴム内に浸潤する。そして、塗布液Lや洗浄液CLを繰り返し供給することで、徐々にパッド50が膨潤し、例えば図11に示すように、掻き取り部60の表面積が減少する方向に変形してしまう。この場合も、パッド50とスリットノズル11の先端部との接触状態が変化してしまうため、清掃性能の低下が生じてしまう。しかしながら、このような清掃性能の低下も、上述の工程S1〜S4の試験結果に反映される。そして、本実施の形態の塗布処理装置においては、制御部200により清掃処理の繰り返し回数に応じて、工程S1〜S4の試験結果により算出された補正値に基づいて押圧荷重が調整される。   According to the present inventors, deformation due to swelling of the pad 50 has been confirmed as a cause of deformation of the pad 50 in addition to friction between the pad 50 and the slit nozzle 11. That is, for example, when the coating liquid L is supplied to the pad 50 made of silicon rubber in the priming process or the cleaning liquid CL is supplied in the cleaning process described later, the coating liquid L and the cleaning liquid CL are contained in the silicon rubber. Infiltrate. Then, by repeatedly supplying the coating liquid L and the cleaning liquid CL, the pad 50 gradually swells and deforms in a direction in which the surface area of the scraping portion 60 decreases, for example, as shown in FIG. Also in this case, since the contact state between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 changes, the cleaning performance deteriorates. However, such a decrease in cleaning performance is also reflected in the test results of the above-described steps S1 to S4. In the coating processing apparatus of the present embodiment, the pressing load is adjusted based on the correction value calculated from the test results of steps S1 to S4 by the control unit 200 according to the number of times the cleaning process is repeated.

以上の実施形態によれば、押圧機構51として、シリンダ部51aに流体を流入させて動作するアクチュエータを用いるので、押圧機構51によりパッドを押圧する荷重はシリンダ部51aに流入させる流体の圧力に依存することとなる。そのため、パッド50とスリットノズル11の先端部との摩擦によりパッド50が徐々に摩耗して変形した場合や、パッド50内への塗布液Lや洗浄液CLの浸潤により膨潤して変形した場合であっても、換言すれば、例えばパッド50を押圧する押圧機構51とスリットノズル11の先端部との上下方向の相対的な位置関係が変形前の位置関係と異なっていても、シリンダ部51aの内部に流入させる流体の圧力を一定に維持していれば、パッド50とスリットノズル11先端部との接触圧力を一定に保つことができる。したがって、パッド50に変形が生じた場合でも、清掃対象物の掻き取りムラが生じることを抑制し、適切に清掃処理を行うことができる。   According to the above embodiment, since the actuator that operates by allowing fluid to flow into the cylinder portion 51a is used as the pressing mechanism 51, the load that presses the pad by the pressing mechanism 51 depends on the pressure of the fluid that flows into the cylinder portion 51a. Will be. For this reason, the pad 50 gradually wears and deforms due to friction between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 or the pad 50 swells and deforms due to the infiltration of the coating liquid L or the cleaning liquid CL. In other words, for example, even if the relative positional relationship in the vertical direction between the pressing mechanism 51 that presses the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 is different from the positional relationship before the deformation, the inside of the cylinder portion 51a. If the pressure of the fluid flowing into the nozzle is kept constant, the contact pressure between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 can be kept constant. Therefore, even when the pad 50 is deformed, it is possible to suppress the occurrence of unevenness of scraping of the cleaning object and perform the cleaning process appropriately.

また、以上の実施形態によれば、予め求められた、パッド50によるスリットノズル11の清掃回数と、押圧機構51によりパッド50を押圧する荷重の補正値との相関関係に基づいて、パッド50を押圧する荷重を補正するので、パッド50とスリットノズル11先端部との摩擦により、パッド50が徐々に摩耗して変形した場合や、塗布液Lや洗浄液CLの浸潤によりパッド50が膨潤して変形した場合であっても、パッド50とスリットノズル11先端部との均一な接触を維持することができる。したがって、パッド50に経時変形が生じた場合で、あっても清掃対象物の掻き取りムラが生じることを抑制できる。その結果、ガラス基板Gに膜厚が均一な塗布膜を形成することができる。   Moreover, according to the above embodiment, the pad 50 is determined based on the correlation between the number of cleanings of the slit nozzle 11 by the pad 50 and the correction value of the load for pressing the pad 50 by the pressing mechanism 51. Since the pressing load is corrected, when the pad 50 gradually wears and deforms due to friction between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11, or the pad 50 swells and deforms due to infiltration of the coating liquid L or the cleaning liquid CL. Even in this case, uniform contact between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 can be maintained. Therefore, even when the pad 50 is deformed with time, it is possible to suppress the occurrence of unevenness in scraping of the cleaning target. As a result, a coating film having a uniform film thickness can be formed on the glass substrate G.

また、以上の実施の形態においては、塗布液Lや洗浄液CLにより予めパッド50を濡れた状態にしてプライミング処理や洗浄処理を開始することができるため、パッド50の掻き取り部60とノズル先端部との接触部分の摩擦を小さくすることができる。これにより、パッド50とスリットノズル11先端部との間でびびり振動が発生してノズル先端部の除去性能が低下することを防止し、清掃処理開始当初からノズル先端部の清掃対象物を十分に掻き取ることができるので、掻き取りムラを抑えることができる。加えて、予めパッド50を濡れた状態にし、パッド50とスリットノズル11先端部との摩擦を抑えることで、パッド50そのものの摩耗による経時変化も抑えることができる。   In the above embodiment, since the priming process and the cleaning process can be started with the pad 50 pre-wet by the coating liquid L and the cleaning liquid CL, the scraping part 60 and the nozzle tip part of the pad 50 can be started. It is possible to reduce the friction of the contact portion with the. This prevents chatter vibration between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 and the removal performance of the nozzle tip from being deteriorated, and the cleaning object at the tip of the nozzle is sufficiently removed from the beginning of the cleaning process. Since it can be scraped off, unevenness in scraping can be suppressed. In addition, by making the pad 50 in a wet state in advance and suppressing friction between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11, changes with time due to wear of the pad 50 itself can also be suppressed.

また、本実施形態では、パッド50を濡らす液体としてスリットノズル11から吐出される塗布液を用いるため、ガラス基板Gに形成される塗布膜に塗布液成分以外の成分が混入するおそれがなく、塗布膜の品質を向上させることができる。   In the present embodiment, since the coating liquid discharged from the slit nozzle 11 is used as the liquid for wetting the pad 50, there is no possibility that components other than the coating liquid component are mixed in the coating film formed on the glass substrate G. The quality of the film can be improved.

以上の実施の形態では、相対移動機構としての駆動機構22により、アーム21を昇降させることでパッド50とスリットノズル11との上下方向の相対的な位置を調整したが、相対移動機構の実施の態様としては、本実施の形態の内容に限定されるものではない。例えば、相対移動機構としてキャリッジ54を昇降させる昇降機構を設け、これによりパッド50とスリットノズル11との相対的な位置の調整を行うようにしてもよい。   In the embodiment described above, the vertical position of the pad 50 and the slit nozzle 11 is adjusted by moving the arm 21 up and down by the drive mechanism 22 as a relative movement mechanism. As an aspect, it is not limited to the content of this Embodiment. For example, an elevating mechanism that raises and lowers the carriage 54 may be provided as a relative movement mechanism, and thereby the relative position between the pad 50 and the slit nozzle 11 may be adjusted.

なお、以上の実施の形態では、押圧機構51として例えば空気圧を利用したアクチュエータを用いたが、図10に示すように、押圧荷重を補正する場合、押圧機構51としては、パッド50を押圧する荷重を調整できるものであれば、本実施の形態の内容に限定されるものではなく、例えば図12に示すように、押圧部材51bの下面に、バネなどの弾性部材80を設け、この弾性部材80を介して押圧部材51bによる押圧荷重を調整する構造として押圧機構90を用いてもよい。かかる場合、例えば駆動機構22により押圧機構90に対するスリットノズル11の高さ方向の位置を適宜調整することで、弾性部材80のストローク、即ち弾性部材80による押圧荷重が調整される。この場合の高さ方向の位置調整についても、予め図10に示す工程S1〜S4にかかる試験を行い、適宜押圧荷重が最適になるように補正することが好ましい。なお、工程S3で押圧機構51による押圧荷重を増加させる場合、圧縮空気の圧力上昇に代えて、スリットノズル11とパッド50との相対的な上下方向の距離を近づける、換言すれば、弾性部材80による押圧荷重が増加するように駆動機構22が制御制御される。また、押圧機構51の空間Fに供給する流体として圧縮流体であるガスに限られず、例えば非圧縮流体である液体を用いてもよい。   In the above embodiment, for example, an actuator using air pressure is used as the pressing mechanism 51. However, as shown in FIG. 10, when correcting the pressing load, the pressing mechanism 51 includes a load that presses the pad 50. Is not limited to the contents of the present embodiment. For example, as shown in FIG. 12, an elastic member 80 such as a spring is provided on the lower surface of the pressing member 51b, and this elastic member 80 is provided. The pressing mechanism 90 may be used as a structure that adjusts the pressing load applied by the pressing member 51b via the. In such a case, for example, the stroke of the elastic member 80, that is, the pressing load by the elastic member 80, is adjusted by appropriately adjusting the height direction position of the slit nozzle 11 with respect to the pressing mechanism 90 by the drive mechanism 22. Regarding the position adjustment in the height direction in this case as well, it is preferable to perform a test relating to steps S1 to S4 shown in FIG. 10 in advance and appropriately correct the pressure load to be optimal. When the pressing load by the pressing mechanism 51 is increased in step S3, the relative vertical distance between the slit nozzle 11 and the pad 50 is reduced instead of increasing the pressure of the compressed air, in other words, the elastic member 80. The drive mechanism 22 is controlled and controlled so that the pressing load due to. Further, the fluid supplied to the space F of the pressing mechanism 51 is not limited to a gas that is a compressed fluid, and for example, a liquid that is an incompressible fluid may be used.

以上の実施の形態では、押圧荷重の補正を、パッド50によるスリットノズル11の清掃回数と、押圧機構51によりパッド50を押圧する荷重の補正値との相関関係に基づいて行ったが、押圧荷重の補正の方法は本実施の形態の内容に限定されるものではない。例えば、摩耗や膨潤によりパッド50が変形すると、例えば押圧機構51によるパッド50の押圧荷重を一定に保った状態であっても、パッド50とスリットノズル11先端部との摩擦力が変化する。そうすると、パッド50をスリットノズル11に押し付けながらパッド移動機構56によりパッド50をスキャンする際に、パッド移動機構56を駆動する例えばモータの駆動トルクも変化する。具体的には、例えばパッド50が膨潤すると、例えば図11に示すように、パッド50がスリットノズル11を挟み込むように変形するため、スリットノズル11とパッド50との摩擦力が増加する。そうすると、パッド移動機構56を駆動するモータの駆動トルクが増加するので、このトルク増加を検出し、スリットノズル11とパッド50の接触状態(摩擦力)を膨潤変形前と同等にするように、押圧機構51による押圧荷重を減少させてもよい。また、その反対に、例えばパッド50が摩耗により変形すると、パッド50との接触が徐々に失われ、スリットノズル11との摩擦力が徐々に減少する。そうすると、パッド移動機構56を駆動するモータの駆動トルクが減少するので、このトルク減少を検出し、スリットノズル11とパッド50の接触状態(摩擦力)を摩耗変形前と同等にするように、押圧機構51による押圧荷重を増加させてもよい。   In the above embodiment, the correction of the pressing load is performed based on the correlation between the number of cleanings of the slit nozzle 11 by the pad 50 and the correction value of the load pressing the pad 50 by the pressing mechanism 51. The correction method is not limited to the contents of the present embodiment. For example, when the pad 50 is deformed due to wear or swelling, the frictional force between the pad 50 and the tip of the slit nozzle 11 changes even when the pressing load of the pad 50 by the pressing mechanism 51 is kept constant, for example. Then, when the pad 50 is scanned by the pad moving mechanism 56 while pressing the pad 50 against the slit nozzle 11, for example, the driving torque of the motor that drives the pad moving mechanism 56 also changes. Specifically, when the pad 50 swells, for example, as shown in FIG. 11, the pad 50 is deformed so as to sandwich the slit nozzle 11, so that the frictional force between the slit nozzle 11 and the pad 50 increases. Then, since the driving torque of the motor that drives the pad moving mechanism 56 increases, this torque increase is detected, and the contact state (frictional force) between the slit nozzle 11 and the pad 50 is pressed to be equal to that before swelling deformation. You may reduce the pressing load by the mechanism 51. FIG. On the other hand, when the pad 50 is deformed due to wear, for example, contact with the pad 50 is gradually lost, and the frictional force with the slit nozzle 11 gradually decreases. Then, since the driving torque of the motor that drives the pad moving mechanism 56 is reduced, this torque reduction is detected, and the contact state (friction force) between the slit nozzle 11 and the pad 50 is pressed so as to be equal to that before wear deformation. The pressing load by the mechanism 51 may be increased.

以上の実施の形態では、パッド50はパッド固定部材50aにより支持されていたが、パッド固定部材50aは、例えば図13に示すように、例えばパッド50の底面60bよりも下方の位置を支持するように構成してもよい。例えばパッド50の側面の概ね全面をパッド固定部材50aで支持した場合、パッド50とスリットノズル11とを接触させたときに、パッド50が外側、即ちパッド固定部材50a側に逃げることを防ぎ、パッド50とスリットノズル11との接触が失われることを防止するように機能する。その一方、パッドが膨潤により変形すると、図11に示すように、掻き取り部60の表面積が減少する方向に変形する。そうすると、パッド50とスリットノズル11との摩擦力が過剰に増加し、清掃性能が低下すると共に、パッド50の摩耗を早める要因となっていた。そこで、図13に示すように、パッド固定部材50aを、パッド50の底面60bよりも下方の位置を支持するように構成することで、図13に破線で示すように、膨潤による変形をパッド50の外側に逃がすことができる。その結果、パッド50とスリットノズル11との摩擦力の過剰な増加を抑制し、清掃性能を維持すると共に、パッド50の早期摩耗を抑制することができる。   In the above embodiment, the pad 50 is supported by the pad fixing member 50a. However, as shown in FIG. 13, for example, the pad fixing member 50a supports a position below the bottom surface 60b of the pad 50. You may comprise. For example, when substantially the entire side surface of the pad 50 is supported by the pad fixing member 50a, the pad 50 is prevented from escaping to the outside, that is, the pad fixing member 50a side when the pad 50 and the slit nozzle 11 are brought into contact with each other. It functions to prevent loss of contact between 50 and the slit nozzle 11. On the other hand, when the pad is deformed by swelling, the surface area of the scraping portion 60 is deformed in a direction of decreasing as shown in FIG. As a result, the frictional force between the pad 50 and the slit nozzle 11 is excessively increased, and the cleaning performance is deteriorated, and the wear of the pad 50 is accelerated. Therefore, as shown in FIG. 13, the pad fixing member 50 a is configured to support a position below the bottom surface 60 b of the pad 50, so that deformation due to swelling is caused by the pad 50 as shown by a broken line in FIG. 13. Can escape to the outside. As a result, an excessive increase in the frictional force between the pad 50 and the slit nozzle 11 can be suppressed, the cleaning performance can be maintained, and early wear of the pad 50 can be suppressed.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this example. It is obvious for those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims. It is understood that it belongs to.

例えば、上記実施形態では、パッド50のバックスキャンを行う際に、スリットノズル11のプリディスペンス動作を行った後にパッド50とスリットノズル11を近接させることとしたが、プリディスペンス動作を行う前にパッド50とスリットノズル11を近接させても良い。その場合、パッド50とスリットノズル11を近接させる際には、パッド50の掻き取り部60が、これからノズル吐出口11bから少量吐出される塗布液L(露出する塗布液)に接触可能となる位置まで近接させれば良い。   For example, in the above embodiment, when performing the back scan of the pad 50, the pad 50 and the slit nozzle 11 are brought close to each other after performing the pre-dispensing operation of the slit nozzle 11, but before performing the pre-dispensing operation, the pad 50 50 and the slit nozzle 11 may be brought close to each other. In this case, when the pad 50 and the slit nozzle 11 are brought close to each other, the scraping portion 60 of the pad 50 can come into contact with the coating liquid L (exposed coating liquid) to be ejected in a small amount from the nozzle ejection port 11b. Up close.

また、上記実施形態では、反射防止膜用の塗布液の塗布処理を例に採って説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばSOG(Spin On Glass)膜、SOD(Spin On Dielectric)膜などを形成する塗布液の塗布処理やレジスト液の塗布処理等にも適用できる。また、本発明は、LCD基板以外の基板例えばフォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。   In the above-described embodiment, the coating treatment of the coating solution for the antireflection film has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and for example, an SOG (Spin On Glass) film, an SOD (Spin) The present invention can also be applied to a coating solution coating process for forming an on-dielectric film, a resist solution coating process, and the like. The present invention can also be applied to a substrate other than the LCD substrate, such as a mask reticle for a photomask.

また、上記実施形態では、塗布液を吐出するノズルとしてスリット状の吐出口11bを有するスリットノズル11を用いた場合の例について説明したが、ノズルの種類はこれに限定されることはなく、例えば、ホール状の吐出口がノズル下面においてノズル長手方向に沿って点在したノズルを用いても良い。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the example at the time of using the slit nozzle 11 which has the slit-shaped discharge port 11b as a nozzle which discharges a coating liquid, the kind of nozzle is not limited to this, For example, Alternatively, a nozzle in which hole-like discharge ports are scattered along the nozzle longitudinal direction on the lower surface of the nozzle may be used.

また、上記実施形態では、パッド50の掻き取り部60がノズル先端部に対して面接触するような形状を有していたが、掻き取り部60の形状はこれに限定されるものではない。例えば、掻き取り部60がノズル先端部に対して線接触するような形状を有していても良い。また、プライミング処理時において、線接触する掻き取り部60がパッド50の進行方向に沿って前傾する姿勢となるように掻き取り部60の形状やパッド50の取り付け方法を定めても良い。即ち、掻き取り部60の形状や、掻き取り部60とノズル先端部とのプライミング処理時における接触の仕方は、塗布液の粘度やパッド50の移動速度等に応じて適宜変更されるものであり、パッド50や掻き取り部60の形状に応じて、上述の相関関係を求めることで、上記したように、ノズル先端部の清掃対象物を十分に掻き取ることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the scraping part 60 of the pad 50 had a shape which surface-contacts with respect to a nozzle front-end | tip part, the shape of the scraping part 60 is not limited to this. For example, the scraper 60 may have a shape that makes line contact with the nozzle tip. Further, during the priming process, the shape of the scraping portion 60 and the method of attaching the pad 50 may be determined so that the scraping portion 60 that makes line contact is inclined forward along the traveling direction of the pad 50. That is, the shape of the scraping unit 60 and the manner of contact between the scraping unit 60 and the nozzle tip are appropriately changed according to the viscosity of the coating liquid, the moving speed of the pad 50, and the like. By obtaining the above-described correlation according to the shape of the pad 50 and the scraping portion 60, the cleaning target at the nozzle tip can be sufficiently scraped off as described above.

本発明は、スリットコーターの清掃処理に有用である。 The present invention is useful for a slit coater cleaning process.

1 塗布処理装置
10 ステージ
11 スリットノズル
20 ガイドレール
21 アーム
22 駆動機構
30 待機バス
40 ノズル洗浄装置
50 パッド
51 押圧部材
52 支持部材
53 鉛直部材
54 キャリッジ
56 パッド移動機構
60 掻き取り部(凹部)
70 洗浄液噴出器
200 制御部
C 掻き取り部とノズル先端部の隙間
G ガラス基板
L 塗布液
CL 洗浄液
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coating processing apparatus 10 Stage 11 Slit nozzle 20 Guide rail 21 Arm 22 Drive mechanism 30 Standby bus 40 Nozzle cleaning apparatus 50 Pad 51 Press member 52 Support member 53 Vertical member 54 Carriage 56 Pad moving mechanism 60 Scraping part (recessed part)
70 Cleaning liquid ejector 200 Control section C Gap between scraping section and nozzle tip G Glass substrate L Coating liquid CL Cleaning liquid

Claims (10)

基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルと、前記ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接可能な形状を有し、前記ノズルの清掃を行うパッドと、前記パッドと前記ノズルとを前記ノズルの長手方向に沿って相対的に移動させるパッド移動機構と、前記ノズルと前記パッドとを相対的に上下方向移動させる相対移動機構とを備えた、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
前記パッドを前記ノズルに対して押圧する押圧機構を有し、
前記押圧機構は、
上部が開口した筒形状のシリンダ部と、前記シリンダ部の開口を塞ぐように設けられた押圧部材を有し、前記パッドの下面を前記押圧部材で支持し、前記シリンダ部と前記押圧部材で囲まれた空間内に作動流体が所定の圧力で流入されていることを特徴とする、塗布処理装置。
A discharge port that discharges the coating liquid to the substrate is formed on the lower surface, the nozzle extends in the width direction of the substrate, and has a shape that can contact the lower surface of the nozzle and an adjacent surface adjacent to the lower surface, A pad for cleaning the nozzle, a pad moving mechanism for relatively moving the pad and the nozzle along the longitudinal direction of the nozzle, and a relative moving mechanism for relatively moving the nozzle and the pad in the vertical direction A coating processing apparatus for coating a substrate with a coating liquid,
A pressing mechanism for pressing the pad against the nozzle;
The pressing mechanism is
It has a cylindrical cylinder part with an open upper part and a pressing member provided so as to close the opening of the cylinder part, the lower surface of the pad is supported by the pressing member, and is surrounded by the cylinder part and the pressing member A coating processing apparatus, wherein a working fluid is introduced into the space at a predetermined pressure.
前記パッドを支持するパッド固定部材を有し、
前記パッド固定部材は、前記パッドの外側面における、前記ノズルの下面と当接する面よりも下方の位置を支持することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理装置。
A pad fixing member for supporting the pad;
The coating processing apparatus according to claim 1, wherein the pad fixing member supports a position below an outer surface of the pad that is in contact with a lower surface of the nozzle.
予め求められた、前記パッドによる前記ノズルの清掃回数と、前記押圧機構により前記パッドを押圧する荷重の補正値との相関関係に基づいて、前記所定の圧力を補正する制御部を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の塗布処理装置。 And a controller that corrects the predetermined pressure based on a correlation between a predetermined number of cleanings of the nozzle by the pad and a correction value of a load that presses the pad by the pressing mechanism. The coating treatment apparatus according to claim 1 or 2. 前記パッド移動機構を駆動するモータの駆動トルク値に基づいて、前記所定の圧力を補正する制御部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の塗布処理装置。 The coating processing apparatus according to claim 1, further comprising a control unit that corrects the predetermined pressure based on a driving torque value of a motor that drives the pad moving mechanism. 前記パッドが前記ノズルに当接される前に、前記パッドの前記ノズルと当接する面に液体を供給するプリウェット機構を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の塗布処理装置。 The pre-wet mechanism for supplying a liquid to a surface of the pad that comes into contact with the nozzle before the pad comes into contact with the nozzle, according to any one of claims 1 to 4. Coating treatment equipment. 基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルに対し、当該ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接するパッドを前記ノズルの長手方向に沿って相対的に移動させて、前記ノズルの下面及び前記隣接面に付着する清掃対象物を除去する清掃処理方法であって、
上部が開口した筒形状のシリンダ部の開口を塞ぐように設けられた押圧部材で前記パッドの下面を支持し、
前記シリンダ部と前記押圧部材で囲まれた空間内に作動流体を所定の圧力で流入することを特徴とする、清掃処理方法。
For a nozzle extending in the width direction of the substrate, on which a discharge port for discharging the coating liquid is formed on the lower surface, a pad contacting the lower surface of the nozzle and an adjacent surface adjacent to the lower surface is arranged in the longitudinal direction of the nozzle. A cleaning process method for removing the object to be cleaned attached to the lower surface of the nozzle and the adjacent surface,
Supporting the lower surface of the pad with a pressing member provided so as to close the opening of the cylindrical cylinder part whose upper part is open,
A cleaning process method, wherein a working fluid flows into a space surrounded by the cylinder part and the pressing member at a predetermined pressure.
予め求められた、前記パッドによる前記ノズルの清掃回数と、前記パッドを押圧する荷重の補正値との相関関係に基づいて、前記所定の圧力を補正することを特徴とする、請求項に記載の清掃処理方法。 Previously obtained, and cleaning times of the nozzle by the pad, based on the correlation between the corrected value of the load for pressing the pad, and corrects the predetermined pressure, according to claim 6 Cleaning process method. 前記パッドと前記ノズルとを前記ノズルの長手方向に沿って相対的に移動させるパッド移動機構を駆動するモータのトルク値に基づいて前記所定の圧力を補正することを特徴とする請求項に記載の清掃処理方法。 Claim 6, characterized in that correcting the predetermined pressure based on the torque value of the motor for driving the pad moving mechanism for relatively moving along the said and the pad nozzles in the longitudinal direction of the nozzle Cleaning process method. 請求項のいずれか一項に記載の清掃処理方法を塗布処理装置によって実行させるように、当該塗布処理装置の制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。 As it is performed by applying processing apparatus cleaning method according to any one of claims 6-8, program running on the control unit of the computer of the coating treatment apparatus. 請求項に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。 A readable computer storage medium storing the program according to claim 9 .
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