JP6255688B2 - 支持部材、組立体及び情報処理装置 - Google Patents

Description

本願の開示する技術は、支持部材、組立体及び情報処理装置に関する。

第１のユニットに第１のコネクタを固定し、第２にユニットに第２のコネクタを仮係止し、ユニット連結後に、第２のコネクタを第２のユニットから離脱させて第１のコネクタと接続する技術がある（たとえば、特許文献１参照）。

特開平９−１９９２２５号公報

支持部材を、固定先部材に固定した構造において、この構造から、支持部材を用いて被支持部時を支持する作業を行う際に、作業工程が少ないことが望まれる。

本願の開示技術は、支持部材を、固定先部材に固定した構造から、実際に支持部材を用いて被支持部時を支持する作業を行う際に、作業工程を少なくすることが目的である。

本願の開示する技術では、支持部材を、被支持部材を支持する位置で位置決め部により固定先部材に位置決めすると共に、固定部により固定先部材に固定する。

本願の開示する技術によれば、支持部材を、固定先部材に固定した構造から、実際に支持部材を用いて被支持部時を支持する作業を行う際に、作業工程を少なくすることが可能である。

第１実施形態の支持部材を示す斜視図である。 第１実施形態の組立体を部分的に拡大して示す平面図である。 第１実施形態の情報処理装置の一例であるコンピュータを示す背面図である。 第１実施形態の情報処理装置の一例であるコンピュータを示す分解斜視図である。 第１実施形態に係るシャーシを部分的に拡大して示す平面図である。 第１実施形態に係るシャーシに支持部材を固定する工程を部分的に拡大して示す平面図である。 第１実施形態の組立体を部分的に拡大して示す図２のＡ−Ａ線断面図である。 第１実施形態の組立体を部分的に拡大して示す図２のＢ−Ｂ線断面図である。 第１実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図７Ａと同様の断面で示す断面図である。 第１実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図７Ｂと同様の断面で示す断面図である。 第１実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図７Ａと同様の断面で示す断面図である。 第１実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図７Ｂと同様の断面で示す断面図である。 第１実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付けた状態を図７Ａと同様の断面で示す断面図である。 第１実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付けた状態を図７Ｂと同様の断面で示す断面図である。

第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１には、第１実施形態の支持部材１２が示されている。また、図２には、支持部材１２をシャーシ１４に固定した状態の組立体１６が部分的に示されている。シャーシ１４は、固定先部材の一例である。さらに、図３には、支持部材１２を用いて、基板本体１８にヒートシンク２０を取り付けた基板３０を有するコンピュータ２２が背面側から示されている。コンピュータ２２は、情報処理装置の一例である。

図４に示されるように、コンピュータ２２は、フロントカバー２４とリヤカバー２６とを有している。フロントカバー２４とリヤカバー２６との間には、フロントカバー２４側から順に、ディスプレイ２８、シャーシ１４、基板３０が配置されて所定位置に取り付けられている。

図１０Ａ及び図１０Ｂにも示されるように、基板本体１８には、ソケット３２を介して、ＣＰＵ等の素子３４が実装される。そして、素子３４には、基板本体１８の反対面に、放熱用のヒートシンク２０が配置される。支持部材１２は、基板本体１８にヒートシンク２０を取り付けるにあたって、ヒートシンク２０との間に、基板本体１８、ソケット３２及び素子３４を挟むように配置される。そして、取り付けネジ３６が、ヒートシンク２０及び基板本体１８に挿通され、支持部材１２の雌ネジ３８（図１０Ｂ参照）にねじ込まれ、ヒートシンク２０が基板本体１８に固定される。支持部材１２は、ヒートシンク２０が取り付けられた基板本体１８をヒートシンク２０の反対側から支持することで、基板本体１８の撓みを抑制している。本実施形態では、基板本体１８は支持部材の一例となっている。

図１及び図２に示されるように、支持部材１２は、支持本体部４０を有している。図示の例では、支持本体部４０は平面視（図２に示す向き）で四角形の枠状に形成されている。支持本体部４０は、基板本体１８に面接触し、基板本体１８の撓みを抑制する部位である。以下では便宜的に、支持本体部４０における４つの辺を、一方の対向辺４２Ａの組と、他方の対向辺４２Ｂの組に分けて説明する。

支持本体部４０の外縁からは、複数本（図示の例では３本）の腕部４４が延出されている。それぞれの腕部４４の先端部分には、後述する位置決め凸部４８と同方向に向けて突出された案内凸部４５が形成されている。これに対し、シャーシ１４には、それぞれの案内凸部４５に対応する案内長孔４７が形成されている。支持部材１２をシャーシ１４に固定するときに、案内凸部４５を案内長孔４７に収容し、案内長孔４７の長手方向にスライドさせることが可能である。

案内凸部４５のそれぞれには、雌ネジ３８が形成されている。ヒートシンク２０側から基板本体１８に挿通された取り付けネジ３６が雌ネジ３８にねじ込まれ、ヒートシンク２０が基板本体１８に取り付けられる。

支持本体部４０における一方の対向辺４２Ａのそれぞれには、略Ｕ時状の切り欠きが形成されており、この切り欠きの内側に位置決めバネ片４６が形成されている。位置決めバネ片４６は板バネ状に撓み変形する。

位置決めバネ片４６の先端には、円錐台状に突出された位置決め凸部４８が形成されている。位置決め凸部４８の突出方向は、シャーシ１４に支持部材１２を固定するときにシャーシ１４に向かう方向である。また、この方向は、基板本体１８に支持部材１２を用いてヒートシンク２０を取り付けた状態で基板本体１８から離間する方向でもある。

図５に詳細に示されるように、シャーシ１４には位置決め孔部５０が形成されている。位置決め孔部５０は、支持部材１２がシャーシ１４に対し所定位置となったとき、位置決め凸部４８のそれぞれが嵌合する。これにより、支持部材１２がシャーシ１４に対し位置決めされる。この所定位置とは、基板本体１８にヒートシンク２０を取り付けた状態で支持部材１２が基板本体１８を支持する位置である。換言すれば、この支持位置は、支持部材１２が、他の部材を支持するという観点で本来的な位置である。

なお、図示の例では、２つの位置決め孔部５０のうち、一方の位置決め孔部５０Ａは平面視で真円状とし、高い位置決め精度が得られるようになっている。これに対し、他方の位置決め孔部５０Ｂは長円状であり、支持部材１２とシャーシ１４との寸法誤差を吸収できるようになっている。

支持本体部４０における他方の対向辺４２Ｂのそれぞれには、略Ｕ時状の切り欠きが形成されており、この切り欠きの内側に固定バネ片５２が形成されている。図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａに示されるように、固定バネ片５２は板バネ状に撓み変形する。

固定バネ片５２の先端側にはさらに、固定バネ片５２の延出方向と直交する方向に向けて係合部５４が延出され、係合部５４の反対方向には被押圧部５６が延出されている。

係合部５４の延出方向及び位置は、図７Ａから分かるように、支持部材１２をシャーシ１４に固定するときに、シャーシ１４に形成された固定孔部５８に挿入される方向及び位置である。組立体１６としては、シャーシ１４と、係合部５４が固定孔部５８に係合することでシャーシ１４に固定された支持部材１２を有する構造である。

固定バネ片５２が撓み変形することで、係合部５４は、固定孔部５８に係合する係合位置（図７Ａ参照）と、係合解除された係合解除位置（図１０Ａ参照）との間を移動する。

係合部５４の先端側にはテーパー面５４Ｔが形成され、その反対側には係合面５４Ｋが形成されている。これに対し、シャーシ１４には、固定孔部５８が形成されている。係合面５４Ｋが固定孔部５８の縁部に、支持本体部４０の反対側から係合することで、支持部材１２がシャーシ１４に固定される。

なお、固定孔部５８に係合部５４を係合させるときに、テーパー面５４Ｔが固定孔部５８の縁部に当たった場合には、固定バネ片５２が僅かに撓みつつ、係合部５４の先端側が固定孔部５８に入るようになっている。

被押圧部５６は、図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａに詳細に示されるように、支持部材１２によって、ヒートシンク２０を基板本体１８に取り付ける時に、基板本体１８に押圧されて、固定バネ片５２の撓みを大きくする位置に形成されている。このように固定バネ片５２の撓みが大きくなると、係合部は係合解除位置へ移動し、固定孔部５８への係合が解除される。

次に、本実施形態の作用を説明する。

図４に示されるように、支持部材１２とシャーシ１４とは別体で形成されている。本寺家では、図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、位置決め凸部４８を位置決め孔部５０に嵌合させて位置決めした状態で、係合部５４を固定孔部５８の縁部に係合させることができる。これにより、シャーシ１４と支持部材１２とを固定し、組立体１６として一体的に取り扱うことができる。たとえば、コンピュータ２２の組立工場へ、シャーシ１４と支持部材１２とを一体で運ぶことが可能である。

しかも、シャーシ１４と支持部材１２との固定に、固定用の部材（たとえば固定用の粘着テープ）を用いて固定する必要がないので、作業工数が少なくなると共に、低コスト化を図ることが可能である。

さらに、シャーシ１４と支持部材１２とを一体で輸送できるので、シャーシ１４と支持部材が別体の構造と比較して、輸送コストも低減できる。

なお、シャーシ１４に支持部材１２を固定するときには、図６に示されるように、まず、案内凸部４５を案内長孔４７に収容する。次いで、矢印Ｓ１方向に支持部材１２をスライドさせることで、シャーシ１４に支持部材１２を固定できる。位置決め凸部４８が位置決め孔部５０に収容されていない状態では、位置決めバネ片４６がシャーシ１４の反対側に撓んでいるが、位置決め凸部４８が位置決め孔部５０に収容されると、この撓みは解消される。

コンピュータ２２を製造する場合は、図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、シャーシ１４に固定された支持部材１２を用いて、取り付けネジ３６を、ヒートシンク２０側から基板本体１８に挿通し、支持部材１２の雌ネジ３８にねじ込む。支持部材１２は、基板本体１８にヒートシンク２０を取り付けた状態で基板本体１８を支持する位置で、シャーシ１４に固定されている。このため、支持部材１２を移動させる工程が不要であり、作業工数が少なくなる。

しかも、上記した固定用の部材を用いていないので、支持部材１２を用いて基板本体１８を支持した状態で固定用の部材を除去する必要もない。固定用の部材を廃却する工数やコストも削減できる。

さらに取り付けネジ３６をねじ込んでいくと、基板本体１８と支持部材１２とが相対的に接近する。被押圧部５６が基板本体１８に押されて固定バネ片５２が撓むので、係合部５４が係合位置から係合解除位置へ向かって移動する。

図９Ａ及び図９Ｂに詳細に示されるように、基板本体１８と支持部材１２とが接触すると、基板本体１８が支持部材１２で支持され、基板本体１８にヒートシンク２０が取り付けられた状態になる。コンピュータ２２としても、組立工程において、支持部材１２をシャーシ１４から取り外し足り、移動させたりする工程が不要であり、組立時の作業工数が少なくなる。

また、基板本体１８と支持部材１２とが接触した状態で、係合部５４は係合解除位置に至り、固定孔部５８への係合が解除される。したがって、図１０Ａ及び図１０Ｂに示されるように、基板本体１８、ヒートシンク２０及び支持部材１２（これらは取り付けネジ３６により一体的に取り付けられている）を、シャーシ１４から取り外すことが可能になる。たとえば、コンピュータ２２内から基板３０を取り外す場合に、基板３０はシャーシ１４から固定解除されているので、取り外し作業が容易である。

特に、本実施形態では、基板本体１８と支持部材１２とが接触した状態で、被押圧部５６が基板本体１８に押されて、係合部５４が係合解除位置に至る。係合部５４の固定孔部５８への係合を解除させるための操作が不要であるので、基板３０をコンピュータ２２から取り外す際の作業性に優れる。

また、係合部５４は、係合位置と係合解除位置とを移動可能とされた部位であるので、係合解除にあたって過度の解除力が不要であり、係合部５４の係合解除時の破損も抑制できる。

しかも、基板３０をコンピュータ２２内から取り外した状態で、素子３４にヒートシンク２０が接触した状態が維持されている。ヒートシンク２０を素子３４から分離してしまうと、再度組み付ける際にグリス等を接触面に塗布する必要が生じるが、本実施形態ではグリス塗布の必要がなく、作業性に優れる。

なお、上記では、被押圧部５６が基板本体１８に押されることで、係合部５４が係合位置から係合解除位置へ移動する構造を挙げている。しかしながら、たとえば、基板本体１８の被押圧部５６対応部位に孔部が形成されている構造では、基板本体１８が被押圧部５６を押圧することはない。このような場合には、作業者が工具等を用いて被押圧部５６を押圧して固定バネ片５２を撓ませ、係合部５４を係合位置から係合解除位置へ移動させればよい。

上記では、固定部の例として、シャーシ１４の固定孔部５８に縁部に係合する係合部５４を挙げているが、固定部としては、係合部５４に限定されない。たとえば、固定バネ片５２の先端部に、シャーシ１４の一部と対向する面（対向面）を形成し、対向面とシャーシ１４の対向部分とを両面接着テープ等で接着してもよい。この場合、両面接着テープの接着解除には、対向面が離間するように、固定バネ片５２を撓ませればよい。また、接着解除後も両面接着テープがシャーシ１４又は支持部材１２のいずれかに接着したまま残っていれば、廃却は不要である。ただし、この構造では両面接着テープが必要となる。また、被押圧部５６が基板本体１８に押圧されたときの固定バネ片５２の動きを用いて、接着を解除することが、両面接着テープの位置等によっては難しい場合もある。上記実施形態のように、固定部として係合部５４を用いると、部品点数が増加せず、また、被押圧部５６が基板本体１８に押圧されたときの、確実な係合解除（固定解除）を実現可能である。

また、上記では、係合部５４（固定部）を、支持本体部４０から片持ち状に延出した固定バネ片５２の設けた例を挙げているが、たとえば、支持本体部４０に直接、係合部５４を形成してもよい。上記のように、固定バネ片５２の先端に係合部５４を形成すると、固定バネ片５２のバネ力を用いて係合部５４を固定孔部５８の縁部へ係合させることができ、より確実な係合か可能となる。また、固定バネ片５２の撓みを用いて係合解除することも可能となる。

加えて、シャーシ１４（固定先部材）としても、固定孔部５８を形成する簡単な構造で、係合部５４（固定部）を係合させて、支持部材１２をシャーシ１４に固定できる。

位置決め部として、上記では、位置決め凸部４８を挙げているが、位置決め部は位置決め凸部４８に限定されない。たとえば、支持部材１２に複数の壁を形成し、この壁を、シャーシ１４の一部に突き当てることで支持部材１２をシャーシ１４に位置決めする構造でもよい。上記のように、位置決め部として位置決め凸部４８を形成すると、簡単な構造では、シャーシ１４の位置決め孔部５０に位置決め凸部４８に嵌合させて、支持部材１２をシャーシ１４に位置決めすることが可能である。

また、上記では、位置決め凸部４８（位置決め部）を、支持本体部４０から片持ち状に延出した位置決めバネ片４６の設けた例を挙げているが、たとえば、支持本体部４０に直接、位置決め凸部４８を形成してもよい。上記のように、位置決めバネ片４６の先端に位置決め凸部４８を形成すると、位置決めバネ片４６のバネ力を用いて位置決め凸部４８を位置決め孔部５０に嵌合させることができ、より確実な位置決めか可能となる。

加えて、シャーシ１４（固定先部材）としても、位置決め孔部５０を形成する簡単な構造で、位置決め孔部５０（位置決め部）を嵌合させて、支持部材１２をシャーシ１４に位置決めできる。

上記では、支持部材の例として、基板本体１８とヒートシンク２０との間に素子３４を挟み込んだ状態で基板本体１８を支持する構造の支持部材１２を挙げたが、支持部材としてはこれに限定されない。たとえば、基板本体１８にコネクタ等の接続用部材を取り付ける構造において、接続用部材の取り付け部分の反対側から基板本体１８を支持する支持部材であってもよい。

さらに、被支持部材としても、基板本体１８に限定されない。たとえば、上記したコネクタ等の接続用部材に対する被支持部材としては、情報処理装置の筐体や、情報処理装置内部の板状部材等が被支持部材の例として挙げられる。

情報処理装置としても、上記では、ディスプレイ２８が一体化されたコンピュータ２２を挙げているが、ディスプレイが別体のコンピュータでもよい。さらに、情報処理装置としては、コンピュータに限定されず、たとえば、電子情報（映像・画像・音声データ等を含む）の処理装置や記録再生装置等でもよい。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
固定先部材に固定するための固定部と、
被支持部材を支持する位置で前記固定先部材に位置決めするための位置決め部と、
を有する支持部材。
（付記２）
前記固定部が、前記固定先部材の被係合部に係合する係合部である付記１に記載の支持部材。
（付記３）
前記係合部が、前記被係合部に係合する係合位置と被係合部から係合解除される係合解除位置との間を移動可能である付記２に記載の支持部材。
（付記４）
前記被支持部材を支持した状態で被支持部材に押圧され前記係合部を前記係合位置から前記係合解除位置へ移動させる被押圧部を有する付記３に記載の支持部材。
（付記５）
前記被支持部材を支持する支持本体部と、
前記支持本体部から片持ち状に延出され先端に前記係合部が形成された固定バネ片と、
を有する付記２〜４のいずれかに記載の支持部材。
（付記６）
前記位置決め部が、前記固定先部材の位置決め孔部に嵌合する位置決め凸部である付記１〜５のいずれかに記載の支持部材。
（付記７）
前記被支持部材を支持する支持本体部と、
前記支持本体部から片持ち状に延出され先端に前記位置決め凸部が形成された位置決めバネ片と、
を有する付記６に記載の支持部材。
（付記８）
付記１〜７のいずれかに記載の支持部材と、
前記支持部材が前記固定部により固定されると共に前記位置決め部により位置決めされた固定先部材と、
を有する組立体。
（付記９）
付記２〜５のいずれかに記載の支持部材を有する付記７に記載の組立体であって、
前記固定先部材が、前記係合部が部分的に挿通されて係合する固定孔部を有している組立体。
（付記１０）
付記６又は７に記載の支持部材を有する付記８又は９に記載の組立体であって、
前記固定先部材が、前記位置決め凸部が嵌合する位置決め孔部を有している組立体。
（付記１１）
付記８〜１０のいずれかに記載の組立体と、
前記組立体の前記支持部材により支持された被支持部材と、
を有する情報処理装置。
（付記１２）
前記被支持部材が前記支持部材に支持された状態で前記固定部による固定先部材への支持部材の固定が解除されている付記１１に記載の情報処理装置。

１２ 支持部材
１４ シャーシ（固定先部材）
１６ 組立体
１８ 基板本体（被支持部材）
２２ コンピュータ（情報処理装置）
４０ 支持本体部
４６ 位置決めバネ片
４８ 位置決め凸部（位置決め部）
５０ 位置決め孔部
５２ 固定バネ片
５４ 係合部（固定部）
５６ 被押圧部
５８ 固定孔部（被係合部）

Claims (7)

1. 固定先部材に固定するための固定部と、
   前記固定部と異なる位置に設けられ、被支持部材を支持する位置で前記固定先部材に位置決めするための位置決め部と、
   を有する支持部材。
2. 前記固定部が、前記固定先部材の被係合部に係合する係合部である請求項１に記載の支持部材。
3. 前記係合部が、前記被係合部に係合する係合位置と被係合部から係合解除される係合解除位置との間を移動可能である請求項２に記載の支持部材。
4. 前記被支持部材を支持した状態で被支持部材に押圧され前記係合部を前記係合位置から前記係合解除位置へ移動させる被押圧部を有する請求項３に記載の支持部材。
5. 前記位置決め部が、前記固定先部材の位置決め孔部に嵌合する位置決め凸部である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の支持部材。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の支持部材と、
   前記支持部材が前記固定部により固定されると共に前記位置決め部により位置決めされた固定先部材と、
   を有する組立体。
7. 請求項６に記載の組立体と、
   前記組立体の前記支持部材により支持された被支持部材と、
   を有する情報処理装置。
   

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