JP6105063B2 - 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品 - Google Patents

Description

本発明の具現例は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、既存光源に比べて、電力消耗量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れ、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びテレビにわたる多様な分野で適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主な問題点は耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化され、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。したがって、水分の浸透を効果的に遮断しながら有機電子装置の損傷を減らすことができ、長期信頼性を確保することができる封止材の開発が要求されている。

本発明の具現例は、接着フィルム、及びこれを利用した有機電子装置封止製品を提供する。

本発明は、有機電子装置を封止する接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂及び水分吸着剤を含む硬化性接着剤層を含み、前記水分吸着剤及び水分吸着剤の水和反応生成物の含量が下記一般式１を満たす接着フィルムに関する。

［一般式１］
Ｘ／Ｘ_０≧９０ｗｔ％

前記一般式１で、Ｘは、前記水分吸着剤の重量であり、Ｘ_０は、前記水分吸着剤が水と水和反応して生成された生成物の重量である。

本発明の他の具現例による発明は、前記接着フィルムの水分遮断能力の経時変化が１％未満である接着フィルムを提供する。

また、本発明のさらに他の具現例による発明は、基板と；前記基板上に形成された有機電子装置と；前記有機電子装置を封止する前記接着フィルムと；を含み、前記接着フィルムが前記有機電子装置全体をカバーしている有機電子装置封止製品を提供する。

本発明の具現例による接着フィルムは、マトリックス樹脂内の水分の移動を防止し、水分遮断能力を維持することによって、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断することができると共に、有機電子装置パネルの薄膜化にも経時安定性、寿命及び耐久性が向上し、長期信頼性を確保することができる。

本発明の実施例及び比較例による接着フィルムの水分吸着剤の経時変化を示すＸＲＤグラフである。

以下で本発明の具現例をさらに具体的に説明する。また、本発明を説明するに際して、関連した公知の汎用的な機能または構成に関する詳細な説明を省略する。

本発明の一具現例による接着フィルムは、硬化性樹脂及び水分吸着剤を含む硬化性接着剤層を含み、前記水分吸着剤及び水分吸着剤の水和反応生成物の含量が下記一般式１を満たす。

［一般式１］
Ｘ／Ｘ_０≧９０ｗｔ％

前記一般式１で、Ｘは、前記水分吸着剤の重量であり、Ｘ_０は、前記水分吸着剤が水と水和反応して生成された生成物の重量である。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本発明の１つの例示で、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであることができる。

前記硬化性接着剤は、常温では固相（ｓｏｌｉｄ）または半固相（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）を維持することができ、熱を加えれば流れ性が生じ、気泡なしに平板を付着させることができ、硬化反応が終われば、接着剤で対象物を堅固に固定させる形態の接着剤であることができる。

前記接着フィルムは、有機電子装置の封止時に長期信頼性を確保することが重要である。従来の接着フィルム、特に潜在性硬化剤を使用する接着フィルムの場合、一般的に４℃内外の温度範囲で保管した。しかし、本発明の具現例による接着フィルムは、０℃以下の貯蔵温度で保管されることによって、接着フィルムの製造時から存在することができる水分、すなわち接着フィルムが含湿する水分が保管期間途中にマトリックス内で移動し、水分吸着剤と反応することによって、接着フィルムの初期水分遮断能力に比べて保管期間が長くなるにつれて水分遮断能力が低下することを防止することができる。これは、マトリックス内の水分の移動を抑制する要因のうち１つが貯蔵温度が零下であることに起因するものである。

前記で０℃以下の貯蔵温度は、例えば、−１０℃〜−４℃であることができ、このような貯蔵温度を前記のような範囲内に維持するとき、水分遮断能力の減少を防止することができる。また、非常に低い温度で保管する場合、以後に有機電子装置の封止工程に適用するとき、常温に熟成（ａｇｉｎｇ）する所要時間（ｔａｃｋ ｔｉｍｅ）が長くなり、工程の生産性が低下することができる。

また、本発明の具現例による接着フィルムの水分遮断能力の経時変化は、１％未満であることができる。前記接着フィルムの水分遮断能力の経時変化を前記範囲内に制御する場合、有機電子装置の寿命を長く維持し、耐久性を向上させることができ、過度な水分吸着による接着力の下降を防止し、有機電子装置パネルの界面剥離現象を防止することができる。

接着フィルムの水分遮断能力の経時変化が１％未満の接着フィルムは、下記３つの条件のうち１つ以上を満たす。ａ）水分吸着剤の純度の経時変化が１０重量％未満、ｂ）８５℃、８５％相対湿度の耐久条件後における重さ増加率の経時変化が０．２％未満、ｃ）水分の浸透速度経時変化が１０％未満。

水分吸着剤の純度の経時変化は、Ｘ線回折（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ、ＸＲＤ）分析によって測定することができる。金属酸化物の場合、各粒子の固有値に該当するピークがあり、吸湿によって水分と金属酸化物が水和反応すれば、粒子が変わり、金属酸化物の純度が劣る。例えば、酸化カルシウムを使用する場合、保管過程で水分と反応した酸化カルシウム（ＣａＯ）は、水酸化カルシウム（Ｃａ（ＯＨ）_２）になり、この場合、酸化カルシウムの固有値に該当するピークの強度（グラフの面積値）が低くなる。したがって、接着フィルムの保管時間による水分吸着剤の純度の変化が１０重量％以上になれば、保管過程で接着フィルム内の水分が移動し、水分吸着剤と反応するようになり、接着フィルムの耐久性が低下したものである。

水分遮断能力の経時変化は、保管時間による接着フィルムの耐久条件後における重さ増加率の差（重さ増加率の経時変化）によっても測定することができる。接着フィルムの水分遮断能力の変化が非常に弱い場合には、保管後に接着フィルムを耐久条件下で一定時間放置する場合、水分吸着能力に優れ、接着フィルムの重さ増加率が高くなる。反対に、水分遮断能力が低下した場合には、保管後の接着フィルムが耐久条件下で一定時間放置されても、水分吸着能力の低下に起因して接着フィルムの重さ増加率は、そうではない場合より低くなる。したがって、水分遮断能力の経時変化が一定水準以上の場合には、保管時間による接着フィルムの耐久条件後における重さ増加率の差が大きくなる。

有機電子装置の封止時に長期信頼性を付与することができる接着フィルムの８５℃、８５％相対湿度の耐久条件後における重さ増加率の経時変化は０．２％未満であることができる。すなわち、例えば、保管時間による接着フィルムの耐久条件後における重さ増加率が３．７％から３．５％までに少なくなるというものである。したがって、保管時間が異なる接着フィルムをそれぞれ耐久条件に放置した後、重さ増加率を測定すれば、その重さ増加率の差が０．２％未満の場合、水分遮断能力の経時変化が１％未満になる。一例として、前記重さ増加率は、２００μｍ厚さの接着フィルムを硬化させた後、一定のサイズにカットし、試験片を製造した後、前記試験片の初期重さを記録し、８５℃及び８５％の相対湿度の下で前記試験片を２４時間放置した後、表面の水分を除去した後、重さを測定し、初期重さに比べて増加率を計算することができ、保管時間が異なる接着フィルムの重さ増加率の差を計算すれば、重さ増加率の経時変化を測定することができる。

また、水分遮断能力の経時変化は、保管時間による接着フィルムの耐久条件後に水分浸透速度の差（水分浸透速度の経時変化）によって測定することができる。これは、Ｃａｌｃｉｕｍ ｔｅｓｔを通じて測定することができる。塗布されたＣａに６ｍｍ ｂｅｚｅｌでｆｉｌｍを封止し、８５℃及び８５％の相対湿度の下で水分浸透速度を測定する。水分の浸透速度経時変化が１０％未満であることができ、１０％以上の場合、水分が速く浸透し、水分遮断能力が低下し、ＯＬＥＤパネルの不良の原因になる。

前記接着フィルムは、常温での粘度が１０^６ｄｙｎｅ／ｃｍ^２以上または１０^７ｄｙｎｅ／ｃｍ^２以上であることができる。前記で、用語「常温」は、加温または減温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約１５℃〜３５℃、より具体的には、約２０℃〜２５℃、さらに具体的には、約２５℃の温度を意味することができる。前記粘度は、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）を使用して測定することができる。硬化性接着剤の粘度を前記範囲に調節し、有機電子装置封止過程の工程性を円滑にすることができ、均一な厚さで平板を封止することが可能である。また、液状接着剤とは異なって、樹脂の硬化などによって発生できる収縮及び揮発ガスなどの問題を大幅に縮小させて、有機電子装置に物理的または化学的損傷が加えられることを防止することができる。本発明では、接着剤が常温で固相または半固相の状態を維持する限り、前記粘度の上限は、特に制限されず、例えば、工程性などを考慮して、約１０^９ｄｙｎｅ／ｃｍ^２以下の範囲に制御することができる。

また、前記接着フィルムは、水分遮断特性とともに基板と上部基板の接着を構造的に可能にするので、有機電子装置のパネル製造時に製造工程が容易であり、別途のパッシベーション工程を省略することができ、製造工程を単純化することができ、有機電子装置の封止厚さを低めて、薄膜化に寄与することができる。

本発明の具現例で使用可能な硬化性樹脂は、硬化した状態での透湿度（ＷＶＴＲ；ｗａｔｅｒ ｖａｐｏｒ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、好ましくは、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。前記用語「硬化性樹脂の硬化状態」は、硬化性樹脂がその単独または硬化剤などの他の成分との反応などを通じて硬化または架橋され、封止材に適用された場合に、水分吸着剤及びフィラーなどの成分を維持し、構造用接着剤としての性能を示すことができる状態に転換された状態を意味する。前記透湿度は、硬化性樹脂を硬化させ、その硬化物を厚さ８０μｍのフィルム形状にした後に、３８℃及び１００％の相対湿度の下で前記硬化物の厚さ方向に対して測定した透湿度である。また、前記透湿度は、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９によって測定する。

透湿度を前記範囲に制御し、有機電子装置封止製品への水分、湿気または酸素などの浸透を効果的に抑制することができ、水分反応性吸着剤の導入効果を発揮することができる。

本発明の１つの具現例で、樹脂の硬化状態での透湿度は、その数値が低いほど封止構造が優秀な性能を示すもので、その下限は、特に制限されない。

本発明で使用することができる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性または光硬化性樹脂を使用することができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化することができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化することができる樹脂を意味する。また、前記で電磁気波の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏ ｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びγ線は勿論、α−粒子線（α−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、中性子ビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）及び電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれることができる。前記光硬化型樹脂の１つの例としては、陽イオン光硬化型樹脂が挙げられる。陽イオン光硬化型樹脂は、電磁気波の照射によって誘導された陽イオン重合または陽イオン硬化反応によって硬化することができる樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性をすべて含むデュアル硬化型樹脂であることができる。

前記硬化性樹脂の具体的な種類は、前述した特性を有するものなら、特に制限されない。例えば、硬化して接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を１つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を１つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれることができるが、これに制限されるものではない。

前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖状または分岐鎖状のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合が挙げられる。

本発明では、一例として分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、より具体的には、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し且つ低い吸湿量を示し、有機電子装置封止構造の信頼性を向上させることができる。本発明で使用することができる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロール系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種または二種以上の混合であることができるが、これに制限されるものではない。

前記エポキシ樹脂として、シラン変性エポキシ樹脂、例えば、芳香族基を有するシラン変性エポキシ樹脂を使用することができる。
シラン変性エポキシ樹脂としては、例えば、前記記述したエポキシ樹脂のうち１つ以上のエポキシ樹脂とシラン化合物の反応物を使用することができる。前記でシラン化合物としては、例えば、下記化学式１で表示される化合物が例示されることができる。

［化学式１］
Ｄ_ｎＳｉＸ_{（４−ｎ）}

前記化学式１で、Ｄは、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アルコキシ基またはイソシアネート基であるか、または前記のうちいずれか１つの官能基で置換されたアルキル基であり、Ｘは、水素、アルキル基、ハロゲン、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基であり、ｎは、１〜３の数である。

化学式１の化合物で、官能基“Ｄ”は、エポキシ樹脂に含まれる作用基と反応し、シラン変性エポキシ樹脂を形成することができる。

例えば、前記官能基がアミノ基なら、アミノ基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応し、“−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−ＮＨ−”結合を形成しながら前記シラン化合物がエポキシ基に導入されることができる。

また、官能基“Ｄ”がイソシアネート基またはアルコキシ基の場合には、ヒドロキシ基（ＯＨ）を含むエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂と反応させてシラン化合物を導入することができる。

前記化学式１で、アルキル基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基が例示されることができる。前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状または環状アルキル基であることができる。

前記化学式１でハロゲン原子としては、フルオル（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、ブロム（Ｂｒ）またはヨード（Ｉ）などが例示されることができる。

また、前記化学式１でアルコキシ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基が例示されることができる。前記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環状であることができる。

また、前記化学式１で、アリール基またはアリールオキシ基に含まれるアリール基には、アリール基はもちろん、いわゆるアルアルキル基（ａｒａｌｋｙｌ ｇｒｏｕｐ）またはアリールアルキル基などが含まれることができる。例えば、前記アリール基は、１つ以上のベンゼン環を含むか、または２個以上のベンゼン環が連結または縮合された構造を含む化合物またはその誘導体から由来する１価残基を意味することができる。前記アリール基は、例えば、炭素数６〜２５、炭素数６〜２１、炭素数６〜１８または炭素数６〜１２のアリール基であることができる。前記アリール基としては、例えば、フェニル基、ジクロロフェニル、クロロフェニル、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基（ｘｙｌｙｌ ｇｒｏｕｐ）またはナフチル基などが例示されることができ、好ましくはフェニル基が例示されることができる。

また、前記化学式１でアシルオキシ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６または炭素数１〜１２のアシルオキシ基が例示されることができる。

また、前記化学式１でアルキルチオ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、または炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキルチオ基が例示されることができ、アルキレンオキシチオ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、または炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキレンオキシチオ基が例示されることができる。

前記アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などは、任意的に１つ以上の置換基に置換されていてもよい。前記置換基としては、ヒドロキシ基、エポキシ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アシル基、チオール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリール基またはイソシアネート基などが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

前記化学式１で、官能基“Ｄ”は、例えば、前記のうちアルコキシ基、アミノ基またはイソシアネート基であることができる。

また、前記化学式１で官能基“Ｘ”のうち少なくとも１個、２個以上または３個は、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などであるか、またはアルコキシ基であることができる。

シラン変性エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して約０．１重量部〜約１０重量部、約０．１重量部〜約９重量部、約０．１重量部〜約８重量部、約０．１重量部〜約７重量部、約０．１重量部〜約６重量部、約０．１重量部〜約５重量部、約０．１重量部〜約４重量部、約０．１重量部〜約３重量部、約０．３重量部〜２重量部または約０．５重量部〜約２重量部のシラン化合物が導入されたエポキシ樹脂を使用することができる。１つの例示で、前記シラン化合物が導入されるエポキシ樹脂は、芳香族系エポキシ樹脂であることができる。芳香族系エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂が例示されることができる。

このようにシランで変性され、構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材などとの接着性を極大化させ、また水分バリア性や耐久性及び信頼性などを向上させることができる。前記エポキシ樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、このような樹脂は、例えば、KUKDO化学などのような購入先から容易に購入することができる。

本発明で前記硬化性樹脂は、また、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂またはこれらの混合物などが例示されることができる。

前記でスチレン系樹脂としては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が例示されることができる。前記オレフィン系樹脂とては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物が例示されることができる。前記熱可塑性エラストマとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマ、オレフィン系熱可塑性エラストマまたはこれらの混合物などを使用することができる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマとしてポリブタジエン樹脂またはポリイソブテン樹脂などが使用されることができる。前記ポリオキシアルキレン系樹脂としては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリオキシエチレン系樹脂またはこれらの混合物などが例示されることができる。前記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはこれらの混合物などが例示されることができる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが例示されることができる。前記炭化水素の混合物では、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）またはパラフィンなどが例示されることができる。前記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロンなどが例示されることができる。前記アクリレート系樹脂としては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示されることができる。前記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などが例示されることができる。前記シリコン系樹脂としては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示されることができる。また、前記フッ素系樹脂としては、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などが例示されることができる。

前記羅列した樹脂は、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用されてもよく、羅列された他の樹脂あるいは樹脂を製造するための単量体と共重合されて使用されてもよく、その他、他の化合物によって変性させて使用してもよい。前記他の化合物の例として、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

また、羅列した樹脂は、例えば、硬化して接着性を示すことができるようにグリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱による硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含むか、またはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような活性エネルギー線の照射によって硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含むことができる。

１つの例示で、硬化性樹脂は、ポリイソブテン樹脂を含むことができる。ポリイソブテン樹脂は、疎水性を有し、低い透湿度及び低い表面エネルギーを示すことができる。具体的にポリイソブテン樹脂としては、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；またはイソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体などを使用することができる。ここで、前記イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。

前記硬化性接着剤層は、硬化性樹脂以外に水分吸着剤を含む。用語「水分吸着剤」は、化学的反応などを通じて、外部から流入される水分または湿気を吸着または除去することができる成分である水分反応性吸着剤を総称する意味として使用されることができる。

前記水分吸着剤は、接着剤層の内部に流入された湿気、水分または酸素などと化学的に反応し、水分または湿気を吸着する。前記水分吸着剤の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物が挙げられる。

前記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、ブロム化リチウム（ＬｉＢｒ）、ブロム化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、ブロム化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、ブロム化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、ブロム化バナジウム（ＶＢｒ_３）、ブロム化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。

前記金属酸化物は、水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、接着フィルムを適用しようとする有機電子装置の種類によって接着剤層の厚さが３０μｍ以下の薄膜であることができ、この場合、水分吸着剤の粉砕工程が必要なことがある。水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が利用されることができる。また、本発明の接着フィルムが上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置などに使用される場合、接着剤層自体の透過度が非常に重要になり、したがって水分吸着剤のサイズが小さい必要がある。したがって、このような用途でも粉砕工程は要求されることができる。

前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１００重量部または５重量部〜５０重量部の水分吸着剤を含むことができる。前記のような範囲で水分吸着剤を含む場合、水分吸着剤と水分との反応による体積膨張が硬化性樹脂が限界を脱して有機電子装置に使用される場合で膜にクラックを誘発することを防止することができ、物理的、化学的損傷を防止することができ、接着フィルムの長期信頼性を一緒に提供することができる。

本明細書では、特に別途規定しない限り、単位「重量部」は、各成分間の重量比率を意味する。

水分吸着剤の含量範囲を前記のように制御する場合で、硬化物が優れた水分及び湿気遮断性を示し、薄膜の封止構造を形成しながらも、優れた水分遮断特性を示すことができる。

前記硬化性接着剤層は、フィラーをさらに含むことができる。フィラーは、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くして、その浸透を抑制することができる一種の物理的水分吸着剤であって、硬化性樹脂のマトリックス構造及び水分吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。本発明で使用することができるフィラーの具体的な種類は、特に制限されず、例えば、クレイ、タルク、シリカ、ゼオライト、ジルコニア、チタニア及びモンモリロナイトよりなる群から選択された一種または二種以上の混合を使用することができる。

また、フィラー及び有機バインダーとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用するか、またはさらにカップリング剤を添加して使用することができる。

前記硬化性接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜５０重量部または１重量部〜２０重量部のフィラーを含むことができる。前記フィラーの含量を前記１重量部以上に制御する場合で、優れた水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する硬化物を提供することができる。また、前記フィラー含量を５０重量部以下に制御する場合で、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜に形成された場合にも、優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。

前記使用することができる硬化剤の具体的な種類は、特に限定されず、使用される硬化性樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切に選択されることができる。例えば、本発明で硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤としてこの分野で公知されている一般的なエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ、具体的には、各種アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物などの一種または二種以上を使用することができるが、これに制限されるものではない。

前記硬化性接着剤層は、硬化剤を、例えば、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部または１重量部〜１０重量部の量で含むことができる。しかし、前記含量は、本発明の１つの例示に過ぎない。すなわち、本発明では、硬化性樹脂または官能基の種類及びその含量、または具現しようとするマトリックス構造または架橋密度などによって硬化剤の含量を変更することができる。

また、本発明で使用することができる前記開始剤、例えば、陽イオン光重合開始剤の種類は、特に制限されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードアルミニウム塩、芳香族スルホニウム塩または鉄−アレン錯体などの公知の陽イオン重合開始剤を使用することができ、このうち芳香族スルホニウム塩を使用することが好ましいが、これに制限されるものではない。

この場合、開始剤の含量は、例えば、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部または０．１重量部〜３重量部であることができる。本発明で陽イオン光重合開始剤の含量が小さすぎれば、十分な硬化が進行されないおそれがあり、大きすぎれば、硬化後にイオン性物質の含量が増加し、接着剤の耐久性が劣化するか、または開始剤の特性上、共役酸（ｃｏｎｊｕｇａｔｅ ａｃｉｄ）が形成され、光学耐久性の側面で不利になり、また基材によっては腐食が発生することができるので、このような点を考慮して適切な含量範囲を選択することができる。

前記硬化性接着剤層は、高分子量樹脂をさらに含むことができる。前記高分子量樹脂は、本発明の組成物をフィルムまたはシート形状に成形する場合などに、成形性を改善する役目をすることができる。また、工程中に流れ性を調節する高温粘度調節制としての役目をすることができる。

前記で使用することができる高分子量樹脂の種類は、前記硬化性樹脂などの他の成分と相溶性を有するものなら、特に制限されない。使用することができる高分子量樹脂の具体的な例としては、重量平均分子量が２万以上の樹脂であって、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴム及び高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの一種または二種以上の混合が挙げられるが、これに制限されるものではない。

前記硬化性接着剤層に高分子量樹脂が含まれる場合、その含量は、目的する物性によって調節されるものであって、特に限定されない。例えば、本発明で、高分子量樹脂は、硬化性樹脂１００重量部に対して、約２００重量部以下、１５０重量部以下または約１００重量部以下の量で含まれることができる。前記のように、高分子量樹脂の含量を２００重量部以下に制御する場合で、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着剤としての役目を行うことができる。

前記接着フィルムは、また、発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、硬化物の耐久性向上のための追加的なフィラー、機械的強度、接着力向上のためのカップリング剤、可塑剤、紫外線安定剤及び酸化防止剤のような添加剤をさらに含むことができる。

前記接着フィルムの硬化性接着剤層は、単層構造であってもよく、２層以上の接着剤層を有する多層構造であってもよい。接着フィルムが多層の接着剤層を含む場合、前記水分吸着剤は、有機電子装置から遠く配置される層にさらに多く含有されることができる。

本発明の接着フィルムの構造は、前記接着剤層を含むものなら、特に制限されるものではないが、一例として、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある）と；前記基材フィルムまたは離型フィルム上に形成される前記接着剤層と；を含む構造を有することができる。

本発明の接着フィルムは、また、前記接着剤層上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある）をさらに含むことができる。

本発明で使用することができる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本発明では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使用することができる。本発明では、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使用することができる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が行われていてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例としては、アルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系などを使用することができ、このうち耐熱性の側面でアルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を使用することが好ましいが、これに制限されるものではない。

また、本発明で使用されることができる第２フィルム（以下、「カバーフィルム」と称する場合がある）の種類は、特に限定されない。例えば、本発明では、前記第２フィルムとして、前述した第１フィルムで例示された範疇内で、第１フィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。また、本発明では、前記第２フィルムにもやはり適切な離型処理が行われて使用されることができる。

前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適切に選択されることができる。例えば、本発明で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍまたは２０μｍ〜２００μｍ程度であることができる。前記のような範囲でフィルムの厚さを調節する場合で、基材フィルムの変形を防止し、経済性を高めることができる。

また、前記第２フィルムの厚さは、特に制限されない。本発明では、例えば、前記第２フィルムの厚さを第１フィルムと同一に設定することができる。また、工程性などを考慮して第２フィルムの厚さを第１フィルムに比べて相対的に薄く設定することができる。

前記接着フィルムに含まれる接着剤層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適切に選択することができる。

本発明の具現例で、前記のような接着フィルムを製造する方法は、特に限定されない。例えば、前述した接着剤層の組成物を含むコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルム上にコーティングする第１段階と；第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥する第２段階と；を含む方法で接着フィルムを製造することができる。

本発明の接着フィルムの製造方法では、また、前記第２段階で乾燥したコーティング液上に基材フィルムまたは離型フィルムをさらに圧着する第３段階をさらに行うことができる。

前記第１段階は、前述した接着剤層の組成物を適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液を製造する段階である。この過程でコーティング液内に含まれる前記エポキシ樹脂などの含量は、目的する水分遮断性及びフィルム成形性によって適切に制御されることができる。

前記コーティング液の製造に使用される溶剤の種類は、特に限定されない。但し、溶剤の乾燥時間が長すぎるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または接着フィルムの耐久性の側面で問題が発生することができるので、揮発温度が１００℃以下の溶剤を使用することが好ましい。また、フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。本発明の具現例で使用することができる溶剤の例としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの一種または二種以上の混合が挙げられるが、これに制限されるものではない。

前記第１段階で前記のようなコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルムに塗布する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知の方法が制限なしに使用されることができる。

前記第２段階は、第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥し、接着剤層を形成する段階である。前記第２段階では、フィルムに塗布されたコーティング液を加熱し、溶剤を乾燥及び除去することによって、接着剤層を形成することができる。この際、乾燥条件は、特に限定されず、例えば、前記乾燥は、７０℃〜２００℃の温度で１分〜１０分間行われることができる。

前記接着フィルムの製造方法では、また、前記第２段階に引き続いて、フィルム上に形成された接着剤層上に追加的な基材フィルムまたは離型フィルムを圧着する第３段階がさらに行われることができる。

このような第３段階は、フィルムにコーティングされた後、乾燥した接着剤層に追加的な離型フィルムまたは基材フィルム（カバーフィルムまたは第２フィルム）をホットロールラミネートまたはプレス工程によって圧着して行われることができる。この際、前記第３段階は、連続工程の可能性及び効率側面でホットロールラミネート法によって行われることができ、この際、前記工程は、約１０℃〜１００℃の温度で約０．１ｋｇｆ／ｃｍ^２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力に行われることができる。

本発明の他の具現例は、基板と；前記基板上に形成された有機電子装置と；前記有機電子装置を封止する前述した接着フィルムと；を含み、前記接着フィルムが前記有機電子装置全体をカバーしている有機電子装置封止製品に関する。

前記有機電子装置封止製品は、前記接着フィルムと有機電子装置との間に前記有機電子装置を保護する保護膜をさらに含むことができる。

前記有機電子装置封止製品は、前記接着フィルムの上部に封止基板をさらに含むことができ、この際、前記接着フィルムは、前記封止基板と前記基板を接着する役目をする。本発明で１つの具現例で、有機電子装置は、有機発光ダイオードであることができる。

前記有機電子装置封止製品は、製造工程の単純化及び工程コストの節減が可能な利点があり、有機電子装置の設計方式に関系なく使用可能であり、有機電子装置に優れた機械的耐久性を付与することができる利点がある。

本発明のさらに他の具現例は、上部に有機電子装置が形成された基板に前述した接着フィルムの接着剤層が前記有機電子装置をカバーするように適用する段階と；前記接着剤層を硬化する段階と；を含む有機電子装置の封止方法に関する。

前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、接着フィルムのホットロールラミネート、熱圧着（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または真空圧着方法で行うことができ、特に制限されない。

前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、５０℃〜９０℃の温度で行うことができ、前記硬化段階は、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するか、またはＵＶを照射して行うことができる。

また、追加封止材料であるガラスや金属などに前記接着フィルムの他の面が当接するように付着する段階を追加してもよい。

前記有機電子装置の封止方法は、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／または電子輸送層を含むことができる。次に、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。その後、前記基板上の有機電子装置の上部に前記有機電子装置をすべてカバーするように前述した接着フィルムを適用する。この際、前記接着フィルムを適用する方法は、特に限定されず、例えば、基板上に形成された有機電子装置の上部に、本発明の接着フィルムの接着剤層をあらかじめ転写しておいたカバー基板（例えば、ガラスまたは高分子フィルム）を加熱、圧着などの方法で適用することができる。前記段階では、例えば、カバー基板上に接着フィルムを転写するとき、前述した本発明の接着フィルムを使用して、前記フィルムに形成された基材または離型フィルムを剥離した後、熱を加えながら、真空プレスまたは真空ラミネータなどを用いてカバー基板上に転写することができる。この過程で、接着フィルムの硬化反応が一定範囲以上行われれば、接着フィルムの密着力ないし接着力が減少するおそれがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内に制御することが好ましい。同様に、接着フィルムが転写されたカバー基板を有機電子装置に加熱圧着する場合にも、真空プレスまたは真空ラミネータを利用することができる。この段階での温度条件は、前述したように設定することができ、工程時間は、１０分以内が好ましい。

また、前記有機電子装置を圧着した接着フィルムに対して追加的な硬化工程を行ってもよいが、このような硬化工程（本硬化）は、例えば、加熱チャンバまたはＵＶチャンバで進行されることができる。本硬化時の条件は、有機電子装置の安定性などを考慮して適切に選択されることができる。

しかし、前述した製造工程は、本発明の有機電子装置を封止するための一例に過ぎず、前記工程順序あるいは工程条件などは自由に変形されることができる。例えば、本発明では、前記転写及び圧着工程の順序を本発明の接着フィルムを基板上の有機電子装置にまず転写した後、カバー基板を圧着する方式に変更することができる。また、有機電子装置上に保護層を形成した後、接着フィルムを適用した後にカバー基板を省略し、硬化させて使用してもよい。

（発明の実施のための形態）
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

実施例１〜３
１．接着剤溶液の製造
水分吸着剤としてＣａＯ（Ａｌｄｒｉｃｈ）７０ｇをメチルエチルケトンに３０ｗｔ％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造し、前記溶液をボールミル工程によって２４時間ミーリングした。また、これとは別に、常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、KUKDO化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、DONGDO化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。その後、反応器の内部を窒素で置換し、製造された溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備した水分吸着剤溶液を投入し、硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間高速撹拌し、接着剤溶液を製造した。

２．接着フィルムの製造
前記で準備しておいた接着剤溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコーターを用いて塗布し、乾燥器で１３０℃に３分間乾燥し、厚さが１５μｍの接着層を形成した後、接着層の上部に離型ＰＥＴをさらに圧着した。

３．接着フィルムの保管
前記で準備した接着フィルムを−５℃の温度でそれぞれ２週、４週及び８週間冷凍保管した。

比較例１〜３
前記実施例１の接着フィルム保管過程で保管温度を４℃の温度で冷蔵保管したことを除いて実施例１〜３と同様の方法で接着フィルムを製造した。

実験例１：水分遮断特性確認
実施例１〜３及び比較例１〜３の接着フィルムに対する貯蔵温度及び保管期間による水分遮断特性を照射するために、カルシウムテストを進行した。具体的には、１００ｍｍ×１００ｍｍサイズのガラス基板上にカルシウム（Ｃａ）を５ｍｍ×５ｍｍのサイズ及び１００ｎｍの厚さで９個（９ ｓｐｏｔ）蒸着し、実施例１〜３及び比較例１〜３の接着フィルムが転写されたカバーガラスを各カルシウム蒸着箇所に真空プレス（ｖａｃｕｕｍ ｐｒｅｓｓ）を使用して、８０℃で１分間加熱圧着した。その後、高温乾燥器内で１００℃に３時間硬化させた後、１１ｍｍ×１１ｍｍのサイズで封止されたカルシウム（Ｃａ）試験片をそれぞれ切断した。得られた試験片を恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境に放置した後、水分浸透による酸化反応によってカルシウムが透明になり始めた時点を評価し、下記表１及び表２に示した。

実験例２：重さ増加率の経時変化測定
実施例１〜３及び比較例１〜３の接着フィルムの重さ増加率を照射した。具体的には、実施例１〜３及び比較例１〜３の接着フィルムを２００μｍの厚さで製造した後、高温乾燥器内で１００℃に３時間硬化させた後、５ｃｍ×５ｃｍでカットして試験片を製造した。前記硬化された試験片の初期重さを記録した後、前記試験片を恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境に２４時間放置した後、表面の水分を除去し、重さを測定した。試験片の重さ増加率を下記のように計算し、下記表２に示した。

重さ増加率（％）＝（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００
前記式で、Ｂは、水分吸収後の試験片の重さであり、Ａは、試験片の初期重さである。

実験例３：水分吸着剤の純度の経時変化測定
実施例１〜３及び比較例１〜３の接着フィルムの保管前後の水分遮断能力の変化を測定するために、接着フィルム内部の水分吸着剤（ＣａＯ）の純度の変化をＸ線回折（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ、ＸＲＤ）分析法で測定した。具体的に、ＸＲＤ機器（Ｂｒｕｋｅｒ ＡＸＳ Ｄ４ Ｅｎｄｅａｖｏｒ ＸＲＤ（２））を使用して４０ｋＶの電圧と４０ｍＡの電流値でＣｕ Ｋα ｒａｄｉａｔｉｏｎの波長を１．５４１８ÅにしてＣａＯの固有値２ｔｈｅｔａ １０度で１００度領域を０．０１９度ごとに１７５秒ずつ測定し、図１に示し、図１を参照すれば、ＣａＯと水分反応後Ｃａ（ＯＨ）_２は、それぞれ異なる比率を有する。それぞれの接着フィルムのＣａＯの純度値の変化を測定するためにリトベルト構造検証（Ｒｉｅｔｖｅｌｄ ｒｅｆｉｎｅｍｅｎｔ）を行った後、ＣａＯ及びＣａ（ＯＨ）_２の重量比（ｗｔ％）を計算し、下記表３に示した。

前記で説明したように、本発明の具現例による実施例１〜３の接着フィルムは、零下の貯蔵温度で保管されることによって、水分吸着剤の純度の経時変化は１０％未満であり、耐久条件後における重さ増加率の経時変化は、０．２％であって、水分遮断能力の経時変化が１％未満であることを確認することができ、有機電子装置を水分から効果的に封止することができることを確認することができる。しかし、従来の接着フィルムのように４℃の冷蔵温度で保管された接着フィルムは、初期水分遮断能力に比べて保管時間が長くなるにつれて、水分遮断能力の経時変化が大きいことを確認することができる。

以上で本発明の例示的な実施例を参照として本発明について詳細に説明したが、これらは、ただ例示的なものに過ぎず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者ならこれから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解することができる。したがって、本発明の真正な技術的保護範囲は、添付の特許請求範囲の技術的思想によって定められなければならない。

Claims (20)

1. 有機電子装置を封止する接着フィルムであって、
   前記接着フィルムは、硬化性樹脂及び水分吸着剤を含む硬化性接着剤層を含み、
   前記接着フィルムの水分遮断能力の経時変化が１％未満であり、
   前記接着フィルムが下記３つの条件のうち１つ以上を満たし、
   ａ）水分吸着剤の純度の経時変化が１０ｗｔ％未満、
   ｂ）８５℃、８５％相対湿度の耐久条件後における重さ増加率の経時変化が０．２％未満、
   ｃ）水分の浸透速度経時変化が１０％未満、
   前記水分吸着剤及び水分吸着剤の水和反応生成物の含量が下記一般式１を満たす接着フィルム：
   ［一般式１］
   Ｘ／Ｘ_０≧９０ｗｔ％
   前記一般式１で、Ｘは、前記水分吸着剤の重量であり、Ｘ_０は、前記水分吸着剤が水と水和反応して生成された生成物の重量である。
2. 前記硬化性接着剤層が、常温での粘度が１０^６ｄｙｎｅ／ｃｍ^２以上である、請求項１に記載の接着フィルム。
3. 前記硬化性樹脂が、硬化状態で透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、請求項１に記載の接着フィルム。
4. 前記硬化性樹脂が、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂またはデュアル硬化型樹脂である、請求項１に記載の接着フィルム。
5. 前記硬化性樹脂が、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基及びラクトン基から選択される１つ以上の硬化性官能基を含む、請求項１に記載の接着フィルム。
6. 前記硬化性樹脂が、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂である、請求項１に記載の接着フィルム。
7. 前記水分吸着剤が、アルミナ、金属酸化物、金属塩または五酸化リンである、請求項１に記載の接着フィルム。
8. 前記水分吸着剤が、Ｐ_２Ｏ_５、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｌｉ_２ＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＣａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣｏＳＯ_４、Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３、Ｔｉ（ＳＯ_４）_２、ＮｉＳＯ_４、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＳｒＣｌ_２、ＹＣｌ_３、ＣｕＣｌ_２、ＣｓＦ、ＴａＦ_５、ＮｂＦ_５、ＬｉＢｒ、ＣａＢｒ_２、ＣｅＢｒ_３、ＳｅＢｒ_４、ＶＢｒ_３、ＭｇＢｒ_２、ＢａＩ_２、ＭｇＩ_２、Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２及びＭｇ（ＣｌＯ_４）_２よりなる群から選択された１つ以上である、請求項７に記載の接着フィルム。
9. 前記接着剤層が、硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜１００重量部の水分吸着剤を含む、請求項１に記載の接着フィルム。
10. 前記接着剤層がフィラーをさらに含む、請求項１に記載の接着フィルム。
11. 前記フィラーが、クレイ、タルク、シリカ、ゼオライト、ジルコニア、チタニア及びモンモリロナイトよりなる群から選択された１つ以上である、請求項１０に記載の接着フィルム。
12. 前記接着剤層が、硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜５０重量部のフィラーを含む、請求項１０に記載の接着フィルム。
13. 前記接着剤層が硬化剤をさらに含む、請求項１に記載の接着フィルム。
14. 前記硬化剤が、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物である、請求項１３に記載の接着フィルム。
15. 前記接着剤層が、硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜１０重量部の硬化剤を含む、請求項１３に記載の接着フィルム。
16. 前記接着剤層が開始剤をさらに含む、請求項１に記載の接着フィルム。
17. 前記接着剤層が高分子量樹脂をさらに含む、請求項１に記載の接着フィルム。
18. 前記硬化性接着剤層が、単層構造または２層以上の多層構造を有する、請求項１に記載の接着フィルム。
19. 基板と；前記基板上に形成された有機電子装置と；前記有機電子装置を封止する請求項１〜１８のいずれかに記載の接着フィルムと；を含み、前記接着フィルムが前記有機電子装置全体をカバーしている有機電子装置封止製品。
20. 前記有機電子装置が有機発光ダイオードである、請求項１９に記載の有機電子装置封止製品。

Images