JP6191208B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、たとえば人体や物などが近接しているか否かを監視する近接監視手段を備える電子装置に関する。

携帯電話機やスマートフォンなどの電子装置は、たとえば通話機能や音声再生機能などが利用される場合、利用者がケースの一部に内蔵されたスピーカの設置位置に対して耳を接近させ、または接触させて使用される。このように電子装置に接近した場合、利用者の顔の一部や手などが電子装置のタッチパネルなどの入力手段に接触し、入力操作してしまう場合がある。タッチパネルがケースの一面側に大きく形成されており、電子装置を把持した指などの接触を検出してしまう。これにより電子装置は、利用者が意図しない誤操作となってしまうおそれがある。

そこで、電子装置では、ケースの一部に近接する物体を監視する近接監視手段を設け、通話時などにおいて、利用者の顔の一部が接近した場合に表示機能をオフにすることで、タッチパネルで入力操作が行えないように設定するものがある。

このような近接監視手段に関し、機器筐体の内部に赤外線発光素子と受光素子とを接近して配置し、各素子の前面側に赤外線透過性の樹脂が充填された遮光体を備えるものが知られている（たとえば、特許文献１）。

特開２００７−５２９２８号公報

ところで、電子装置は、この近接状態を監視する手段として、たとえば発光手段と受光手段とを備えている。この近接監視手段は、たとえば発光手段から光を発し、接近した物体によって反射した光を受光手段が検出することで近接状態か否かを判断している。これらの発光手段や受光手段は、たとえば基板に実装されており、電子装置のケースに内蔵されるものが多い。さらに、電子装置は、たとえばケースのデザイン性を高める目的や外部からの異物混入を阻止するために、発光手段および受光手段の前面側にパネルが設置される。このような設置状態の近接監視手段は、たとえばパネルの光透過率などにより光の照射量や近接物体から反射した光の入射量が決まり、監視感度が上げにくいという課題がある。

また、近接した物体で反射した光がパネルの外層表面部分で反射するなどにより受光センサ側の受光量が減ると、近接監視手段は、近接状態を検出できず、通話中などにタッチパネルに指などが接触することで誤入力が発生する可能性があるという課題がある。

そのほか、近接監視手段は、発光手段から発した光がパネルを透過せずに反射し、その反射光が電子装置の内部に拡散する場合がある。このような内部反射が生じると、近接監視手段は、受光手段がパネルで反射した光を受光することで電子装置が近接状態であると誤認して、表示機能や入力機能などをオフ状態に制御してしまい、電子装置の利便性を損なうおそれがあるという課題がある。

このような内部反射に対し、電子装置では、受光した光に対して閾値を設け、一定光量以下の場合はタッチパネルを作動させるようにしたものがある。しかし、たとえば利用者の髪の毛や黒い服など、反射し難いものが近接した場合、利用者が通話などで顔を近づけているのにタッチパネルが入力可能な状態となり、誤入力が発生するおそれがある。このような状態において、閾値を低く設定する場合には、近接していないのに、反射光によって入力操作が行えなくなり、電子装置の利便性を低下させるという課題がある。

そこで、本開示の電子装置の目的は、近接状態の監視精度の向上により誤入力操作を減少させることで、電子装置の利便性を向上させることにある。

上記目的を達成するため、本開示の構成の一側面は、監視手段と、パネルと、蓋部が含まれる。監視手段は、発光手段と、光を取り込み、その受光光量を検出する受光検出手段とを備え、該発光手段から発した光の反射光の受光光量から監視方向に近接する物体の有無を監視する。パネルは、前記監視手段の前面側に配置され、前記監視方向に向けて開口部が形成されるとともに、前記監視手段の近傍に配置される他の機能部品の前面側を含む大きさで前記開口部が形成される。蓋部は、前記開口部を覆い、光を通過させる複数の光通路が形成されるとともに、前記監視手段および前記開口部内に配置された他の機能部品の前面側を覆う。

本開示の構成によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 蓋部に複数の光通路を形成し、発光部から発した光の通過量を増加させることで、近接した物や人体の一部に対する照射量が増え、監視機能を向上させることができる。

(2) 光通路の形成により、蓋部の内側での反射量や、監視対象で反射した光が蓋部の外装側で反射するのを減少させ、受光部に対して監視対象からの反射光をより多く到達させることができるので、監視機能を向上させることができる。

(3) 光通路の形成により、監視対象以外で反射した光の受光検出の入射量を減少させることで、近接部材で反射した光の取り込み量または取り込みの割合が増やせ、監視精度の向上が図れる

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。 蓋部の設置構造の他の例を示す図である。 電子装置に対する近接状態の一例を示す図である。 第２の実施の形態に係る電子装置の外観構成例を示す図である。 電子装置の分解構成例を示す図である。 センサパネルの背面側の構成例を示す図である。 センサパネルの前面側の構成例を示す図である。 センサパネルの構成例を示す図である。 センサパネルの他の構成例を示す図である。 ＩＲシートの構成例を示す図である。 センサパネルの設置例を示す図である。 センサパネルの他の構成例を示す図である。 電子装置のコンピュータ構成例を示す図である。 近接監視処理の一例を示すフローチャートである。 受光光量の測定結果の一例を示す図である。 監視手段の他の構成例を示す図である。 監視手段の他の構成例を示す図である。 センサパネルの他の構成例を示す図である。 第３の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。 電子装置のコンピュータの構成例を示す図である。 検出照度に対する輝度の設定値の一例を示す図である。 照度検出処理の一例を示すフローチャートである。 輝度設定処理の一例を示すフローチャートである。 第４の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。 電子装置の構成例を示す分解図である。 センサパネルの他の構成例を示す図である。 センサパネルの他の構成例を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

図１は、第１の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。図１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

図１に示す電子装置２は、本開示の電子装置の一例であり、検出対象４が電子装置２の近傍に近接状態か否かを監視する監視手段６を備え、この監視結果に基づいて電子装置２に搭載される一部の機能部品の動作を制限する。この電子装置２は、携帯電話機やスマートフォンなどの携帯型の情報処理装置であり、たとえば外装ケース８の内部にスピーカ１０（図３）が設置され、このスピーカ１０に対して利用者が耳を近づけて利用する通話機能、その他音声出力機能などを備えている。

電子装置２の一面側には、たとえば外装ケース８に一定の光透過率を備えたパネル１２が設置されている。このパネル１２は、たとえば外装ケース８の一面側に嵌め合わされ、電子装置２の内部に配置される機能部品を覆っている。また、パネル１２には、たとえば背面側に接触して入力表示手段１４が設置されており、画像情報の表示のほか、利用者の接触による入力操作などが行われる。この入力表示手段１４は、たとえばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示機能や、生体指などの接触により入力操作が行えるセンサを備えたタッチパネルを含んでいる。パネル１２は、たとえばガラスなどで形成されており、タッチパネルを含む入力表示手段１４の外装表面側に設置される外装部品として機能する。

パネル１２の一部には、たとえば外装ケース８内に形成される監視手段６の位置に合わせて開口部１５が形成されている。この開口部１５は、監視手段６の監視方向に向けて開口されている。

監視手段６は、たとえば発光手段１６および受光検出手段１８を備えており、発光手段１６が開口部１５側に向けて光２０を発光させ、近接する検出対象４によって反射した光２０を受光検出手段１８で検出する。監視手段６は、受光検出手段１８が受光した光量によって検出対象４が近接しているか否かを監視する。発光手段１６は、たとえば赤外線を照射している。これにより電子装置２の近接監視では、開口部１５側から照射される光２０が利用者に目視させず、入力表示手段１４による映像表示に影響を与えない。

パネル１２の開口部１５には、発光手段１６から発した光２０を通過させる複数の光通路２２が形成された蓋部２４が設置されている。この蓋部２４は、赤外線透過性樹脂などのＩＲ（Infrared）パネルで形成されている。この蓋部２４に利用されるＩＲパネルは、たとえば赤外線波長が８００〔ｎｍ〕の場合の透過率が６５〔％〕より大きく、可視光線波長が５５０〔ｎｍ〕の場合の透過率が１０〔％〕より大きいものが利用される。ここに示す透過率は一例であり、たとえば近接監視に利用する赤外線の波長などに応じて透過率が異なる材質のＩＲパネルを利用することはいうまでもない。

蓋部２４は、たとえば発光手段１６から発した光２０の一部を透過させるとともに、光通路２２内を通過させる。蓋部２４を通じて電子装置２の前面側に照射された光２０は、たとえば電子装置２に対して一定の範囲内に接近した人や物によって反射する。この反射した光２０は、蓋部２４を透過するほか、光通路２２を通過して開口部１５内に入射する。受光検出手段１８は、反射によって開口部１５内に入射した光２０の光量を検出する。そして監視手段６は、受光検出手段１８の検出光量に基づいて、検出対象４が電子装置２に近接状態か否かを判断する。

＜監視処理について＞

監視手段６は、たとえば受光した光２０の光量が所定の基準値以上か否かで近接状態の判断を行っている。発光手段１６から発した光２０は、設定した検出方向に向けて照射されるほか、発光手段１６から開口部１５に向けて所定の角度をもって拡散する。そのため、検出に利用する光２０の照射角度は、一定方向に限られない。このように拡散した光２０は、検出対象４に照射されても、受光検出手段１８側に反射しない場合もある。すなわち近接監視では、たとえば検出対象４が監視手段６に近いほど受光量が増え、離間するほど受光量が減る。そのため、電子装置２は、受光光量が一定値に達しない場合には、検出対象４が近くに無い、または監視範囲外に離れていると判断して、入力表示手段に対する駆動制限などを行わない。

また、この監視手段６では、発光手段１６から発した光２０が光通路２２内を通過可能にすることで、パネル１２の内面部での光２０がパネル２４の内面側で反射するのを抑えられる。そしてパネル１２内の光２０の反射が減少することで、受光検出手段１８による検出感度が上げられる。すなわち、監視処理では、受光検出手段１８で受けた光２０がパネル１２以外のもので反射したものであるので、検出結果に補正処理などを行わずに、近接状態の精度を高めた監視が行える。

そのほか電子装置２の内部には、発光手段１６や受光検出手段１８のほか電子装置の機能部品を実装する基板２６などが備えられている。また監視手段６の周囲には、たとえば光２０の電子装置２内部への拡散防止や、受光検出手段１８側に向けて集光させるための立壁部２８が設置されてもよい。

＜蓋部２４の設置例について＞

蓋部２４は、図２に示すように、たとえばパネル１２の開口部１４に対し、電子装置２の外装側を覆うように設置してもよい。この場合、蓋部２４は、たとえば平面側の一部に接着剤などを塗布してパネル１２の表面側に接着してもよい。

＜近接状態例について＞

図３は、電子装置２に搭載された通話機能を利用することで、利用者３０の顔の一部が電子装置２のパネル１２の前面側に近接した状態例を示している。検出対象４は、たとえば電子装置２の利用者の体の一部が含まれる。このとき、利用者３０の体の一部としてたとえば電子装置２の筐体を把持する手３２などがパネル１２に接触する場合がある。このように通話機能の利用時において電子装置２は、たとえば顔がパネル１２側に近接し、パネル１２に対する表示機能や入力機能は利用されないので、パネル１２に設置される入力表示手段１４の機能を制限する。

近接監視を行う監視手段６は、たとえば近接状態で利用されるスピーカ１０の近くに配置される。また、監視手段６の設置位置は、たとえば通話機能を利用しない場合に入力表示手段１４が制限されるのを回避できる位置に設置する必要がある。そこで、監視手段６は、たとえば表示画面外であり、かつパネル１２の使用時に利用者３０の手３２などが監視範囲内に入らない位置に設置されればよい。

なお、近接状態の監視を行う機能は、通話機能を利用する場合に限られない。

斯かる構成によれば、蓋部２４に複数の光通路２２を形成し、発光手段１６から発した光２０の通過量を増加させることで、近接した物や人体の一部に対する照射量が増え、監視機能を向上させることができる。また、光通路２２の形成により、蓋部２４の内側での反射量や、検出対象４で反射した光２０が蓋部２４の外装側で反射するのを減少させ、受光検出手段１８に対して検出対象４からの反射光をより多く到達させることができるので、監視機能を向上させることができる。光通路２２の形成により、監視対象以外で反射した光の受光検出の入射量を減少させることで、近接部材で反射した光の取り込み量または取り込みの割合が増やせ、監視精度の向上が図れる

〔第２の実施の形態〕

図４は、第２の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。図４に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

図４に示す電子装置４０は、たとえばフロントケース４２の一面側にフロントパネル４４を備えている。このフロントパネル４４は、たとえばフロントケース４２内に設置されたＬＣＤユニット６４（図５）が表示する表示画像を透過させるほか、図示しないタッチセンサなどが搭載され、利用者３０の生体指などの接触を入力操作として検出する。また電子装置４０には、たとえば通話機能などに利用されるスピーカ４６とともに、フロントパネル４４の前面側への近接状態を監視する近接センサ４８を備えている。

フロントパネル４４は、スピーカ４６を電子装置４０の前面外部側に開放するために開口した放音開口部５０や、近接センサ４８の監視方向を一定の範囲で開放するセンサ開口部５２が形成されている。そしてセンサ開口部５２には、近接監視に利用する光を通過または透過させるとともに、近接センサ４８がセンサ開口部５２から露出するのを阻止するセンサパネル６０が設置される。

＜電子装置４０の筐体構造について＞

電子装置４０は、たとえば図５に示すように、フロントケース４２とリアケース５４とを接合させて筐体が構成されている。この筐体内部には、たとえばフロントケース４２側に収納部６２が形成され、その内部にＬＣＤユニット６４が配置される。また、フロントケース４２には、フロントパネル４４側に向けてスピーカ４６や近接センサ４８を挿通させる挿通孔６６、６８が形成されてもよい。挿通孔６８は、たとえば後述するセンサパネル６０の周囲を包囲する大きさに形成されている。

リアケース５４には、たとえば収納部６２に連通する収納部７０が形成されており、内部に基板７２が配置されている。この基板７２には、たとえばスピーカ４６や近接センサ４８を構成するＩＲ−ＬＥＤ（Light Emitting Diode）７４や受光センサ７６が実装されている。そのほか基板７２には、電子装置４０をコンピュータとして機能させるプロセッサやメモリなどの電子部品が実装される。

ＩＲ−ＬＥＤ７４は、本開示の発光手段の一例であり、既述のように反射光の検出による近接監視処理において赤外線を監視方向に照射する。ＩＲ−ＬＥＤ７４は、たとえば電子装置４０の制御コンピュータによって発光処理の実行または停止が制御されている。受光センサ７６は、本開示の受光検出手段の一例であり、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発せられた赤外線が近接する物体によって反射した光や、その他の赤外線または可視光線なども受光する。受光センサ７６は、赤外線や可視光線を受光する手段として、たとえばフォトダイオードが利用されてもよい。検出する光の種類や検出実行タイミングは、電子装置４０の制御部によって制御される。

＜フロントパネル４４に対するセンサパネル６０の設置について＞

センサパネル６０は、たとえばフロントパネル４４の背面側からセンサ開口部５２内に向けて平面側の一部または外形全体が挿通される。センサパネル６０は、たとえばフロントパネル４４の背面側の一部またはセンサ開口部５２の側壁に対して接着部材を介して設置されてもよく、またはセンサ開口部５２に対して圧入させてもよい。

＜センサパネル６０の構成例について＞

図６ないし図８は、センサパネル６０の外観構成例を示している。図６〜図８に示す構成は一例である。

センサパネル６０は、たとえば図６に示すようにフロントパネル４４の背面側に対して接触させるように幅広に形成された本体部８０と、フロントパネル４４のセンサ開口部５２内に挿通される挿通部８２が形成されている。センサパネル６０は、たとえば全体または平面部分の一部を赤外線透過性の樹脂材料で形成されており、本体部８０と挿通部８２とを一体成形または接着などによって一体化している。

センサパネル６０には、平面部分に対し、本体部８０と挿通部８２とを貫通した貫通孔８４が複数形成されている。貫通孔８４は、本開示の光通路の一例であり、本体部８０と挿通部８２の積層範囲内に形成されており、内部を通じてＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光や、外部から電子装置４０側に向けて発せられた光を通過させる。貫通孔８４は、たとえば開口形状が円形に限られず、四角形やその他、メッシュ（網目）状に形成してもよい。外部から発せられた光には、近接物体によって反射したＩＲ−ＬＥＤ７４の赤外光線も含まれる。

センサパネル６０の前面側は、たとえば図７に示すように挿通部８２の平面部分に貫通孔８４が配列されている。また、本体部８０の平面部分には、たとえば挿通部８２の周囲に、フロントパネル４４の平面上に接触させる接触面部８６が形成されている。この接触面部８６は、たとえばフロントパネル４４との間に接着部材を介在させて接着する接着面として利用されるほか、センサパネル６０がをロントパネル４４のセンサ開口部５２に対して設定した位置まで挿通させるストッパとして機能する。

センサパネル６０は、たとえば図８のＡに示すように本体部８０が長辺部と短辺部を備えた長方形状で形成されており、平面部上に挿通部８２が形成されている。本体部８０の長辺部の長さＬ１は、挿通部８２の長辺部の長さＬ２よりも大きく形成されている。また図８のＣに示すように本体部８０の短辺側の幅Ｗ１は、挿通部８２の短辺側の幅Ｗ２よりも大きく形成されている。これにより本体部８０の平面上には、たとえば長辺側に長さ（Ｌ１−Ｌ２）／２で、かつ短辺側に横幅（Ｗ１−Ｗ２）／２をもつ接触面部８６が挿通部８２の周囲に形成される。

貫通孔８４は、たとえば直径Ｒ１としてたとえば、０．５〔ｍｍ〕の孔が形成されている。この貫通孔８４の直径Ｒ１の大きさは、たとえば電子装置４０の前面側からセンサパネル６０の内部側を目視させないように設定してもよく、または赤外光の通過しやすい大きさなどに基づいて設定してもよい。

図８Ｂに示すセンサパネル６０の厚さＤ１は、たとえば本体部８０の厚さＤ２および挿通部８２の厚さＤ３で決まる。本体部８０の厚さＤ２は、たとえば近接センサ４８とフロントパネル４４との間の距離に応じて設定されており、近接センサ４８に接触しないように形成される。また、挿通部８２の厚さＤ３は、たとえばフロントパネル４４の厚さに応じて設定すればよい。すなわち、フロントパネル４４のセンサ開口部５２に対し、センサパネル６０が突出しないようにする場合には、挿通部８２の厚さＤ３は、フロントパネル４４の厚さと同等またはフロントパネル４４の厚さよりも薄く形成すればよい。

貫通孔８４は、図８のＣに示すように、たとえば本体部８０と挿通部８２の内部を直線状に開口しており、この内部に赤外線や外光を通過させる。近接センサ４８は、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光がセンサパネル６０の内部を透過するとともに貫通孔８４を通過して電子装置４０の監視方向に照射させることができる。そして、照射した光は、電子装置４０の前面側の一定距離範囲内に近接する物体で反射して、センサパネル６０を透過し、または貫通孔８４を通過して入射する。これにより、電子装置４０は、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光がセンサパネル６０の内面で反射するのを阻止し、または反射量を低下させることができる。また、電子装置４０は、近接物で反射した光がセンサパネル６０の外部表面で反射するのを低減させることができる。

＜センサパネル６０の他の構成例について＞

図９は、センサパネル６０の他の構成例を示している。図９に示す構成は一例である。

図９に示すセンサパネル６０は、たとえば樹脂材料で構成された本体部８０の平面部分に赤外線透過性材料のＩＲシート９０を貼付してもよい。本体部８０とＩＲシート９０とは、たとえば平面部分において接着材などを介して密着されている。この本体部８０は、ＩＲシート９０を保持するとともに、フロントパネル４４に対して設置する手段として機能する。本体部８０は、ＩＲシート９０を貼付する平面部の反対面側にフロントパネル４４のセンサ開口部５２に挿通させる挿通部８２およびフロントパネル４４の平面部分に嵌合させて接着する嵌合部の一例として、接着面部８６が形成される。

本体部８０およびＩＲシート９０には、光通路である貫通孔８４が形成されており、この貫通孔８４がＩＲシート９０と本体部８０とで直通するように設定されている。本体部８０および挿通部８２は、たとえば近接センサ４８から発する光を透過可能にするために、透明または光透過性の高い色で形成されればよい。またＩＲシート９０は、外部から近接センサ４８が目視できないように着色されており、たとえばフロントパネル４４または内部のＬＣＤユニット６４と同色で設定される。これにより、電子装置４０では、フロントパネル４４側から近接センサ４８の設置位置が特定されない。

本体部８０の厚さＤ５は、たとえばセンサパネル６０の厚さＤ１とＩＲシート９０の厚さＤ４の厚さに応じて設定すればよい。挿通部８２の厚さＤ３は、既述のように、設置されるフロントパネル４４の厚さおよびフロントパネル４４に対する設置状態に応じて設定される。

ＩＲシート９０は、たとえば図１０に示すように、長辺および短辺をもった四角形状に形成されている。長辺側の長さＬ３は、たとえば貼付される本体部８０の長さＬ１と同等に設定すればよい。また短辺側の幅Ｗ３は、本体部８０の幅Ｗ１と同等に設定すればよい。さらに、図１０Ｂに示すように、貫通孔８４は、本体部８０の貫通孔８４と同様の開口径Ｒ１で形成される。

センサパネル６０は、たとえば図１１に示すように、フロントパネル４４の背面側からセンサ開口部５２に対して挿通部８２を嵌合させて設置される。またセンサパネル６０の側面側は、たとえばフロントケース４２の挿通孔６８に接触させて配置される。挿通孔６８は、たとえばセンサパネル６０の本体部８０の大きさおよび形状に合わせて形成される。

近接監視処理では、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光がＩＲシート９０を透過するとともに、本体部８０や挿通部８２に形成される貫通孔８４を通過してフロントパネル４４の前面側に照射される。このとき、ＩＲシート９０は、貫通孔８４内に光を通過させることで、センサパネル６０の表面上で光が反射するのを防止できる。そして、近接した検出対象４で反射した光が挿通部８２の貫通孔８４を通じて電子装置４０内に入射し、受光センサ７６で受光される。

＜センサパネル６０の第２の他の構成例について＞

図１２は、センサパネル６０の第２の他の構成例を示している。センサパネル６０は、たとえばフロントパネル４４の背面側から設置されるものに限られず、その前面側、すなわち、電子装置４０の表面側に設置してもよい。図１２に示すセンサパネル６０は、たとえばフロントパネル４４のセンサ開口部５２よりも幅広に形成された本体部８０と、その平面部分の一面に厚さＤ６のＩＲパネル９２を設置して形成されている。

ＩＲパネル９２は、たとえば図１２Ａに示すように長辺側の長さＬ４を本体部８０の長さＬ１よりも小さく形成している。この長辺側の長さＬ４は、たとえばフロントパネル４４のセンサ開口部５２と同等またはそれよりも小さく設定されている。すなわちこのセンサパネル６０では、ＩＲパネル９２がセンサ開口部５２に対する挿通部として機能する。また図１２Ｂに示すＩＲパネル９２の厚さＤ６は、フロントパネル４４の厚さと同等に形成してもよく、またはフロントパネル４４の背面側までＩＲパネル９２が突出するように設定してもよい。

そして、センサパネル６０は、フロントパネル４４の前面側に配置され、ＩＲパネル９２を近接センサ４８側が設置された筐体側に向けて設置させる。このとき、本体部８０の厚さＤ２は、たとえばフロントパネル４４の前面側への突出量を考慮して、薄く形成してもよい。

このような構成によっても、既述のように、近接センサ４８の光をセンサパネル６０の貫通孔８４内に通過させることで、電子装置４０の内部側で反射するのを防止できる。

＜電子装置４０のコンピュータ構成例について＞

図１３は、近接監視機能を実現するための電子装置４０のコンピュータ構成例を示している。図１３に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明は限定されない。

電子装置４０には、たとえば制御部を構成する実装部品として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサ１００や記憶部を構成するメモリ１０２を備える。また電子装置４０は、通信機能を制御するためのベースバンド（Digital Base Band）部１０４のほか、タッチセンサを含むフロントパネル４４を制御するタッチパネルコントローラ１０８、近接・照度センサＩＣ（Integral Circuit）１１０などが含まれる。

プロセッサ１００は、メモリ１０２に記憶された各制御プログラムを実行する演算処理部であり、制御プログラムを実行することで、電子装置４０の制御部として機能する。

メモリ１０２は、たとえば電子装置４０の各種機能を実行させるプログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）などの不揮発性メモリや、これらのプログラムを実行するためのワークエリアとして機能するＲＡＭ（Random Access Memory）などが含まれる。ＲＯＭには、たとえば電子装置４０の基本制御を行うＯＳ(Operating System)プログラムや通信制御を行うプログラム、近接監視を実行するプログラム、その他のアプリケーションプログラムなどが含まれる。

ベースバンド部１０４は、通信制御部の一例であり、電子装置４０に設置されたアンテナ１０６と接続されており、たとえば電話回線を利用した通話機能や、インターネット回線を利用したデータ通信などを実行する。

そのほかプロセッサ１００には、ＬＣＤユニット６４やそのバックライトが電気的に接続されるほか、ＩＲ−ＬＥＤ７４に対する発光指示の出力や受光検出手段７６に対する受光検出指示の出力または受光光量の情報を取り込む近接・照度センサＩＣ１１０が接続される。また、プロセッサ１００は、スピーカ４６やマイクロフォン１１４を介した音声データを変換するＡ／Ｄ変換器およびＤ／Ａ変換器１１２が接続される。

＜近接監視処理について＞

図１４は、近接センサを利用した近接監視処理の一例を示している。図１４に示す処理内容、処理手順は一例である。

図１４に示す近接監視処理は、電子装置４０の近接監視方法または近接監視プログラムの一例であり、たとえば近接監視処理の実行の判断処理、検出値と閾値の比較処理、ＬＣＤバックライトの点灯または消灯制御処理が含まれる。

＜近接監視処理の実行判断処理＞

電子装置４０は、たとえば近接センサ４８による近接監視処理の実行判断として、通話状態か否かを判断する（Ｓ１）。近接監視処理の実行判断では、電子装置４０に搭載される特定の機能が実行中か否かを判断する。この特定の機能は、たとえば利用者がフロントパネル４４を覆う位置に接近して利用される機能や、フロントパネル４４側を目視せずに利用される機能が設定されればよい。これらの機能を実行する場合、利用者は意識せずにフロントパネル４４に指などを接触させて利用する場合がある。この近接監視の実行判断対象となる機能として、たとえば通話機能が設定されている。

通話状態の場合（Ｓ１のＹＥＳ）、電子装置４０は、近接センサ４８の受光センサ７６について、近接監視処理を実行する近接センサモードに切替える（Ｓ２）。近接センサモードの切替えでは、たとえば電子装置４０のプロセッサ１００により近接監視プログラムを実行させるほか、受光センサ７６からの受光データの判断を開始する。また、電子装置４０の制御機能および受光センサ７６は、取り込んだ光に対する解析機能として、赤外光の波長または周波数を検出するように設定を切替える。

通話状態でない場合（Ｓ１のＮＯ）には、利用者の接近によるタッチパネルへの誤操作の可能性が低いと判断し、近接監視処理を終了する。

＜検出値と閾値の比較処理＞

電子装置４０は、たとえば受光センサ７６が取り込んだ受光光量の検出データを参照し、予め設定された閾値ＴＨ以上か否かを判断する（Ｓ３）。この閾値ＴＨは、受光センサ７６から取り込んだ受光光量に対し、近接した物体の有無を判断するための基準値の一例である。受光光量が閾値ＴＨ以上の場合には、受光光量が多いことから監視方向に近接した物体がある可能性が高いと判断する。

＜ＬＣＤバックライトの点灯または消灯制御処理＞

受光光量が閾値ＴＨ以上の場合（Ｓ３のＹＥＳ）、利用者の体の一部などが接近していると判断し、ＬＣＤのバックライトを消灯することで、表示機能をＯＦＦにする（Ｓ４）。またタッチパネルの応答を抑止させて、入力機能を停止させる（Ｓ５）。

また、受光光量が閾値ＴＨより小さい場合（Ｓ３のＮＯ）、通話中であるが利用者が近接していないと判断し、ＬＣＤのバックライトを点灯させて表示機能を維持させる（Ｓ６）。また、既にタッチパネルの応答抑止が実行されている場合には、その応答抑止を解除し、入力操作を可能にする（Ｓ７）。これにより、通話機能とともにインターネットやメールなど、表示機能や入力操作機能などを併用させることができる。

図１５は、受光光量の検出量の一例を示す図である。

図１５に示す実線の測定結果は、本開示のセンサパネル６０を利用した電子装置４０の受光光量である。また、破線の測定結果は、従来のＩＲパネルのみを利用した場合の電子装置の受光光量である。そして、従来の近接監視処理では、近接センサの受光光量の測定値を示すコード値に対し、閾値ＴＨ０が設定されている。この閾値ＴＨ０は、本開示の電子装置４０に設定された閾値ＴＨよりも高い値に設定されている。これらの閾値ＴＨおよび閾値ＴＨ０は、受光光量の検出値に応じて算定、または設定される近接センサコード値に対し、電子装置４０に対して一定の距離の範囲内に近接するものがあるか否かを判定するための基準値の一例である。この判定では、たとえば電子装置４０に対する物体の距離に応じて受光光量が変化することに基づき、一定の監視距離に基づいて閾値が設定される。

従来の測定結果は、センサに対する物体の距離Ｘが大きくなっても一定の受光光量が検出されている。すなわち、ＩＲ−ＬＥＤから発した光が直接受光センサに入光し、またはＩＲパネルで反射することで常に光量が検出される。そのため、従来の検出値に対して設定された閾値ＴＨ０は、受光検出手段７６が検出した受光光量について、センサパネル６０の内側で反射した光を判断から除外するために高めの値で設定されている。

これに対し、本発明のセンサパネル６０を用いた場合の検出結果では、物体からの距離が離れることで、受光光量のコード値が小さくなっており、０に近似している。すなわち、近接センサ４８に対して物体が離れることで、反射光が少なくなることから、近接状態が解消されていることが示されている。このような結果から、本開示のセンサパネル６０を利用することで、近接センサ４８の検出機能の正確性が確保される。

このように適切な状態で検出が可能であることから、近接状態を判断するための閾値ＴＨを低く設定することができる。そして、本開示の電子装置４０では、近接センサコード値の最大値Ｐ１から閾値ＴＨまでの監視幅（ダイナミックレンジ）を大きくとることができるので、近接監視機能が高められる。

＜監視手段の他の構成例について＞

図１６および図１７は、電子装置４０に搭載される監視手段の他の構成例を示している。

図１６に示す電子装置４０−２は、たとえばＩＲ−ＬＥＤ７４と受光センサ７６との間に高さｈ１の仕切壁１２０が設置される。この仕切壁１２０は、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した赤外光が受光センサ７６側に照射されるのを阻止する遮光手段の一例である。仕切壁１２０は、たとえば基板７２上に板状の部品を立設してもよく、またはフロントケース４２に一体的に形成してもよい。そのほか、仕切壁１２０は、たとえばセンサパネル６０と一体的に形成してもよい。

仕切壁１２０は、たとえばセンサパネル６０の平面側に接触させ、または近接する高さで形成される。これにより仕切壁１２０は、たとえばセンサパネル６０との間から回り込む光や、微量であるがセンサパネル６０の内側表面で反射した光を受光センサ７６側に対して遮断することができる。

また、図１７に示す電子装置４０−３は、たとえばセンサパネル６０と近接センサ４８との間を離間させた場合、その距離に応じて仕切壁１２０を高さｈ２に設定している。このように仕切壁１２０を高さｈ２に設定することで、ＩＲ−ＬＥＤ７４と受光センサ７６との間を遮断することができる。

仕切壁１２０を設置することで、直接受光センサ７６側への光の照射や、センサパネル６０の貫通孔８４以外の部分で反射する光を受光センサ７６側に回り込ませないので、ＩＲ−ＬＥＤ７４と受光センサ７６との近接配置が可能となり、電子装置４０の小型化に寄与する。また、センサパネル６０と近接センサ４８との距離が大きくなる場合、たとえば挿通孔６８の内壁での光の反射の可能性が高くなるが、仕切板１２０により発光側と受光側を仕切ることで、受光センサ７６側に反射光が照射されるのを阻止できる。また、仕切壁１２０により光の照射方向が制限されることで、監視方向に対する照射量を確保でき、監視機能の正確性を高めることができる。

＜センサパネルの他の構成例について＞

図１８に示す電子装置４０−４は、たとえばフロントパネル１２２の背面側にＩＲパネル９２を直接設置してもよい。ＩＲパネル９２は、複数の貫通孔８４が形成されており、貫通孔８４にＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光２０を通過させて監視方向に照射させる。また、フロントパネル１２２は、たとえば近接センサ４８の設置位置に対して貫通孔８４と同径の複数の開口部１２４が形成されている。この開口部１２４は、近接センサ４８の監視方向に向けて開口されており、ＩＲパネル９２の貫通孔８４の位置に一致するように形成される。これにより、フロントパネル１２２には、ＩＲパネル９２との間で光通路が形成される。また、フロントパネル１２２は、たとえば光が透過可能な部材で形成されており、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光をＩＲパネル９２およびフロントパネル１２２に対して透過させ、さらに貫通孔８４および開口部１２２を通じて照射させることができる。

斯かる構成によれば、ＩＲパネル９２に対して複数の貫通孔８４を形成し、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光の通過量を増加させることで、近接した物や人体の一部に対する照射量が増え、監視機能を向上させることができる。貫通孔８４の形成により、ＩＲパネル９２の内側での反射や、近接する物体からの反射光がフロントパネル１２２で反射するのを防止でき、反射光をより多く取り込むことができるので、近接監視機能の向上が図れる。貫通孔８４により、監視対象以外からの反射光の入射が減少し、監視判断の閾値を下げられるので監視感度を広げることができ、監視精度の向上が図れる。本開示のフロントパネル１２２およびＩＲパネル９２を利用することで、近接監視処理の閾値ＴＨを低く設定でき、検出のダイナミックレンジが大きく取れるので、光が反射しにくい物体が近接した場合でも近接状態の監視機能が高められる。

〔第３の実施の形態〕

図１９は、第３の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。図１９に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

図１９に示す電子装置１３０は、受光光量を検出する受光センサ７６を近接監視機能として利用するほか、外光１３１による使用環境の照度監視機能として併用する。電子装置１３０の監視手段には、受光センサ７６が含まれる。この受光センサ７６は、近接監視で利用する赤外線の光のほか、太陽光や蛍光灯などの可視光による外光１３１の受光光量を検出する手段の一例である。そのほか監視手段には、近接監視処理の発光手段として、ＩＲ−ＬＥＤ７４が含まれる。

電子装置１３０の表示面として機能するフロントパネル４４には、監視手段の前面側にセンサ開口部５２が形成され、そのセンサ開口部５２には、赤外線透過部材を含み、貫通孔８４が形成されたセンサパネル６０が設置されている。センサパネル６０は、電子装置１３０の使用環境における外光１３１を平面部分で透過させるとともに、貫通孔８４を通過させている。貫通孔８４は、内部が空洞に形成されていることで、取り込んだ外光１３１を受光センサ７６側に通過させている。すなわちセンサパネル６０の貫通孔８４を通過した光は、外光１３１と同等の照度となる。

また電子装置１３０には、フロントパネル４４の内側にＬＣＤユニット６４を備えるほか、ＬＣＤユニット６４に対して照光する照光手段１３４を備える。この照光手段１３４は、照光することでＬＣＤユニット６４を設定した明るさ（輝度）で光らせる手段の一例である。照光手段１３４は、たとえばＬＣＤユニット６４の背面側または周囲側に配置されており、電子装置１３０の使用環境の照度に応じて、利用者が表示画面を把握しやすい輝度で発光する。

そこで、電子装置１３０は、受光センサ７６による外光監視処理により、使用環境の照度を把握し、その照度に応じて照光手段１３４の輝度を調整する。

＜電子装置１３０のコンピュータ構成例について＞

図２０は、電子装置１３０の制御機能を示すコンピュータ構成例を示している。図２０において図１３と同一部分には同一符号を付してある。この電子装置１３０では、外光１３１の受光により照度監視とともに、ＬＣＤユニット６４に対する輝度調整機能が含まれる。

そこで、制御部であるプロセッサ１００には、ＬＥＤドライバＩＣ１３２が接続され、このＬＥＤドライバＩＣ１３２によって照光手段１３４が制御される。また、近接・照度センサＩＣ１１０によって受光センサ７６による検出対象の切替えや検出処理などが含まれる。この近接・照度センサＩＣ１１０は、たとえばプロセッサ１００からの制御指示により近接センサモードまたは照度監視モードの実行を切替え、受光センサ７６に対して検出対象として、取り込む光の波長や周波数の切替え指示を出力する。また、照度監視では、たとえば受光センサ７６によって取り込んだ光について、近接・照度センサＩＣ側で検出対象として設定された光の波長や周波数に基づいて、受光光量の判定処理を行ってもよい。

＜検出照度に対する輝度制御について＞

図２１は、検出照度に対する輝度の設定テーブルの一例を示している。図２１に示す数値情報などは一例である。

照光手段１３４に対する輝度設定処理では、たとえば検出した外光１３１の照度情報に基づいて予め輝度が設定された輝度設定テーブル１４０が利用される。輝度設定テーブル１４０は、たとえばメモリ１０２内に格納されており、プロセッサ１００の照度監視処理、または輝度調整処理の実行開始のタイミングでメモリ１０２から読み出される。

輝度設定テーブル１４０は、たとえば端末である電子装置１３０の照度情報１４２、ＬＥＤドライバの設定値情報１４４、ＬＣＤのバックライトの輝度情報１４６が設定されている。この輝度設定テーブル１４０は、たとえば検出した外光１３１の照度に対し、利用者が表示画面を目視し易い、または表示内容を把握させ易い明るさの輝度が設定される。端末照度情報１４２には、たとえば受光センサ７６で検出した照度情報に対し、所定の補正処理後の値に対する照度の範囲が特定されている。ＬＥＤドライバ設定値情報１４４には、たとえばプロセッサ１００による照度の判断に応じて、ＬＥＤドライバＩＣ１３２に対する輝度制御指示の設定値が含まれる。またＬＣＤのバックライトの輝度情報１４６には、ＬＥＤドライバＩＣ１３２から照光手段１３４に対して出力される輝度が含まれる。

＜照度検出処理について＞

図２２は、電子装置の照度検出処理の一例を示している。図２２に示す処理内容、処理手順は一例である。

照度検出処理では、電子装置１３０に搭載された特定の機能が実行中か否かの判断が行われ、照度検出を行うか否か決定される。そこで、特定の機能として、電子装置１３０は、たとえば通話機能が利用中か否かを判断する（Ｓ２１）。ここで特定される機能は、たとえば上記のように近接監視モードの実行判断と同じ機能を設定すればよい。すなわちこの判断では、近接監視と照度監視を併用する監視手段において、どちらの監視機能を実行するかを判断している。また、通話機能の利用中は、利用者が顔をフロントパネル側に近接させて利用することが多く、表示画面を利用しない可能性がある。

そのため、通話状態である場合（Ｓ２１のＹＥＳ）、電子装置１３０は、近接・照度センサＩＣ１１０に対して、近接センサモードの実行を指示する（Ｓ２５）。監視モードの切替えは、たとえば受光センサ７６によって取り込む光の波長や周波数の設定を切替えるほか、近接・照度センサＩＣ１１０による受光光量の検出判断の対象を特定の波長や周波数に切替えてもよい。

また、通話状態でない場合（Ｓ２１のＮＯ）には、照度監視処理として、ＬＣＤバックライトが点灯状態か否かの判断に移行する（Ｓ２２）。つまり、電子装置１３０は、表示機能が利用中か否かの判断が行われる。ＬＣＤバックライトが消灯状態で（Ｓ２２のＮＯ）、ＬＣＤが表示処理を行っていない場合、照度監視処理を終了する。

ＬＣＤバックライトが点灯中の場合（Ｓ２２のＹＥＳ）、照度センサモードに切替える（Ｓ２３）。そして、電子装置１３０は、受光センサ７６によって検出した照度に応じてＬＣＤバックライトとして、たとえば照光手段１３４の輝度設定を行う（Ｓ２４）。

＜輝度設定処理について＞

図２３は、電子装置の輝度設定処理を示すフローチャートであり、図２２のＳ２４に対するサブルーチンの一例である。

照度に応じたＬＣＤバックライトの調整では、近接・照度センサＩＣ１１０によって受光センサ７６から検出した受光光量から照度値の読み出し処理が行われる（Ｓ３１）。次に、読み出した照度値の検出値に対し、所定の補正処理が行われる（Ｓ３２）。この補正処理は、たとえば取り込んだ受光光量のデータ値（照度情報）に対して特定の計算処理が行われる。この計算処理では、たとえば設置されるセンサパネル６０の透過率などが考慮されればよい。

制御部を構成するプロセッサ１００は、たとえば輝度設定テーブル１４０から補正処理された照度値をＬＥＤ調整値に変換するとともに、ＬＥＤドライバＩＣ１３２に読み出した値を設定する（Ｓ３３）。これにより、照光手段１３４は、輝度設定テーブル１４０に設定された値に基づいて、輝度が設定される。電子装置１３０は、受光センサ７６を利用して、ＬＣＤユニットの表示制御において、適切な輝度が設定できる。

〔比較例〕

従来の電子装置では、近接センサの受光センサを照度監視に利用する場合、この受光センサを外部から隠すために、センサの前面側に対してパネル設置されていた。受光センサに可視光を取り込む場合、パネルは、光透過性の高い透明色に設定する必要がある。しかし、パネルは、透明色になるほど内部表面での光の反射性が高くなり、近接センサの発光手段からの光をパネル内部に反射させる可能性があった。

また、パネルは、赤外光を透過させるためにＩＲパネルで形成されると、可視光の波長ではパネルの透過性が低くなるものがある。そのため照度監視機能を併用する場合、電子装置は、受光光量の検出値の補正を行っているが、可視光に対するＩＲパネルの透過率が低い場合には、照度監視が適切に行えなくなるおそれがあった。また、周囲の照度が低い場合、ＩＲパネル透過率の違いが区別できず、ＩＲパネルの透過率に基づく検出値の補正が適切に行えず、監視精度の低下を招くおそれがあった。

これに対し、本開示の電子装置１３０は、監視手段の前面側に光が通過可能な貫通孔８４が形成されたセンサパネル６０を設置することで、入射する外光１３１がセンサパネル６０の透過率などによって減衰するのを防止している。つまりセンサパネル６０は、貫通孔８４の部分について、外光１３１が１００〔％〕の透過率と同等にすることができる。従って、この照度監視では、監視手段が外部へ露出するのを阻止するセンサパネル６０について、赤外線を透過させるＩＲパネルを利用して形成した場合でも、高い受光光量が得られる。

斯かる構成によれば、貫通孔８４が形成されたセンサパネル６０によって受光光量が増やせるので、センサの目隠しなどで可視光の光透過率が低い部材を利用した場合でも、可視光の照光監視精度を上げることができる。またセンサパネル６０によって受光光量が増やせるので、近接監視機能と受光監視機能の双方の機能の監視精度を高めて併用させることができる。

〔第４の実施の形態〕

図２４は、第４の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。

図２４に示す電子装置１５０は、本開示の電子装置の一例であり、フロントパネル４４の一部にセンサパネル１５４を設置する開口部１５２が形成されている。このセンサパネル１５４は、たとえば近接センサ４８の上面側を覆うとともに、近接する機能部品として、たとえばスピーカ４６の表面を覆う面積に形成されている。センサパネル１５４は、たとえば赤外線透過性の材料を含んで形成されており、フロントパネル４４の色や、電子装置１５０の内部に設置された表示手段などの色と同色で形成されている。これにより、電子装置１５０は、フロントパネル４４側から近接センサ４８やスピーカ４６が露出するのを抑えることができる。

このセンサパネル１５４は、たとえば図２５に示すように、開口部１５２から露出する部分に対し、複数の微少な貫通孔８４が形成されている。この貫通孔８４は、たとえば既述のように、近接センサ４８の設置位置のみならず、スピーカ４６の上面側にも形成されている。この貫通孔８４により、スピーカ４６の設置位置に対して、空気を通過させることができる。そのほか、センサパネル１５４には、たとえば利用者に対してスピーカ４６の位置を視認させるための目印が形成されてもよい。

斯かる構成によれば、フロントパネル４４に対してセンサパネル１５４の接着面積を増やせ、設置状態の安定化を図ることができる。また、センサパネル１５４が通常、放音孔として開口されているスピーカ４６のカバーとして併用されることで、電子装置１５０の外部から近接センサ４８とともにスピーカ４６の設置位置を把握させることがない。また、センサパネル１５４に貫通孔８４を設けることで、ＩＲ−ＬＥＤ７４から発した光の通過量を増加させることができ、近接監視機能を向上させることができる。

以上説明した実施の形態について、変形例を以下に列挙する。

(1) 上記実施の形態では、近接監視処理と照度監視処理との切替えについて、通話機能が実行中か否かを判断の基準としたがこれに限られない。電子装置１３０は、たとえば先に近接監視処理を実行し、近接状態でないことを判断した後に照度監視処理に切替えて実行してもよい。このような処理手順により、電子装置１３０は、たとえば近接監視をしたことで、表示手段を利用する可能性があるか否かを判断することができる。そして、通話などによって近接状態であれば照度の監視を行う必要がなくなる。

(2) また、照度監視処理への切替え処理として、ＩＲ−ＬＥＤ７４で赤外光を照射し、これに対し、受光センサ７６が取り込んだ光の波長や周波数を近接・照度センサＩＣ１１０で解析することで、近接監視と照光監視とを切替えてもよい。

(3) 上記実施の形態では、発光手段であるＩＲ−ＬＥＤ７４と受光検出手段である受光センサ７６の実装高さを同等に設定した場合を示したがこれに限られない。近接センサ４８は、たとえば受光光量を増加させるために受光センサ７６をＩＲ−ＬＥＤ７４よりも高い位置に実装してもよい。また、外部への発光光量の増加、フロントケース４２内での光の反射や回り込みを防止するために、ＩＲ−ＬＥＤ７４を受光センサ７６よりも高い位置に実装してもよい。

(4) 上記実施の形態では、センサパネル６０、１５４の貫通孔８４は、たとえばセンサパネル６０、１５４の平面に対して略直交方向に形成された場合を示したがこれに限らない。図２６のＡに示すセンサパネル１６０は、平面部分に複数の貫通孔１６２が形成されている。これらの貫通孔１６２は、たとえば図２６Ｂに示すように、センサパネル１６０の平面部に対して傾斜方向に開口している。貫通孔１６２の傾斜方向は、たとえばセンサパネル１６０を電子装置のフロントパネルに設置したときの、近接監視方向に向けた角度が設定されればよい。この貫通孔１６２は、たとえば図２６Ｃに示すように、センサパネル１６０の短辺側について、センサパネル１６０の側壁に対して厚さ方向に平行に形成されている。そのほか、貫通孔１６２は、たとえばセンサパネル１６０の側壁に対して一定の方向に傾斜させてもよい。この貫通孔１６２の傾斜方向は、たとえばスピーカ４６など、通話時に利用者が近接する位置に合わせて設定してもよい。

また、貫通孔１６２は、たとえばＩＲ−ＬＥＤ７４側と受光センサ７６側とで傾斜方向を変えてもよい。この傾斜方向は、たとえばセンサパネル１６０から一定の距離で交差する角度に設定されてもよい。これにより、センサパネル１６０を通過した光の照射角度に対し、近接した物体で反射した光が効率よく受光センサ７６側に入射させるように設定させることができる。また、この傾斜した貫通孔１６２同士の交差範囲を近接監視範囲として設定すればよい。

そのほか、図２７に示すセンサパネル１７０は、たとえば貫通孔１７２の開口を傾斜させて形成するとともに、センサパネル１７０の平面部分に曲面部１７４を形成してもよい。この曲面部１７４は、たとえば電子装置の表面形状に応じて形成してもよく、または貫通孔１７２に対する光の照射または入射角度に応じて形成してもよい。

次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。

（付記１）発光手段と、光を取り込み、その受光光量を検出する受光検出手段とを備え、該発光手段から発した光の反射光の受光光量から監視方向に近接する物体の有無を監視する監視手段と、
前記監視手段の前面側に配置され、前記監視方向に向けて開口部が形成されたパネルと、
前記開口部を覆い、光を通過させる複数の光通路が形成された蓋部と、
を備えることを特徴とする、電子装置。

（付記２）前記蓋部は、前記発光手段が発する赤外線を透過する赤外線透過部材を含んで形成されることを特徴とする、付記１に記載の電子装置。

（付記３）前記監視手段は、前記受光検出手段が取り込んだ受光光量が閾値以上か否かを判定し、閾値以上の場合に近接状態であると判断する制御部を備えることを特徴とする、付記１または付記２に記載の電子装置。

（付記４）前記発光手段と前記受光検出手段との間には、前記発光手段から発した光を遮断する仕切壁が立設されることを特徴とする、付記１ないし付記３のいずれかに記載の電子装置。

（付記５）前記仕切壁は、前記蓋部と一体に形成され、または前記蓋部に接触して設置されることを特徴とする、付記４に記載の電子装置。

（付記６）前記発光手段と前記受光検出手段は、前記監視方向に向けて同一高さで設置されることを特徴とする、付記１ないし付記５のいずれかに記載の電子装置。

（付記７）前記蓋部は、前記パネルに形成された前記開口部の周縁部分に嵌合する嵌合部を備えることを特徴とする、付記１ないし付記６のいずれかに記載の電子装置。

（付記８）前記パネルは、前記監視手段の近傍に配置される他の機能部品の前面側を含む大きさで前記開口部が形成され、
前記蓋部は、前記監視手段および前記開口部内に配置された他の機能部品の前面側を覆うことを特徴とする、付記１ないし付記７のいずれかに記載の電子装置。

（付記９）さらに、照光手段を備え、
前記監視手段は、前記受光検出手段で外光を取り込み、
前記制御部は、設定された機能が実行中か否かを判断し、該機能が実行中でない場合、近接する物体の監視から外光による照度監視に切替え、前記受光検出手段が取り込んだ外光の受光光量に基づいて前記照光手段の輝度調整を行うことを特徴とする、付記３ないし付記８のいずれかに記載の電子装置。

（付記１０）前記制御部は、前記受光検出手段が取り込んだ光の検出周波数の切替えにより前記照度監視を実行することを特徴とする、付記９に記載の電子装置。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

２、４０、１３０、１５０ 電子装置
４ 検出対象
６ 監視手段
８ 外装ケース
１０、４６ スピーカ
１２ パネル
１４ 入力表示手段
１５、１２４、１５２ 開口部
１６ 発光手段
１８ 受光検出手段
２０ 光
２２ 光通路
２４ 蓋部
２６、７２ 基板
２８ 立壁部
４２ フロントケース
４４、１２２ フロントパネル
４８ 近接センサ
５０ 放音開口部
５２ センサ開口部
６０、１５４、１６０、１７０ センサパネル
６２、７０ 収納部
６４ ＬＣＤユニット
６６、６８ 挿通孔
７４ ＩＲ−ＬＥＤ
７６ 受光センサ
８０ 本体部
８２ 挿通部
８４、１６２、１７２ 貫通孔
８６ 接触面部
９０ ＩＲシート
９２ ＩＲパネル
１００ プロセッサ
１０２ メモリ
１０４ ベースバンド（Digital Base Band）部
１０８ タッチパネルコントローラ
１１０ 近接・照度センサＩＣ
１２０ 仕切壁
１３１ 外光
１３２ ＬＥＤドライバＩＣ
１３４ 照光手段
１４０ 輝度設定テーブル
１７４ 曲面部

Claims (4)

1. 発光手段と、光を取り込み、その受光光量を検出する受光検出手段とを備え、該発光手段から発した光の反射光の受光光量から監視方向に近接する物体の有無を監視する監視手段と、
   前記監視手段の前面側に配置され、前記監視方向に向けて開口部が形成されたパネルと、
   前記開口部を覆い、光を通過させる複数の光通路が形成された蓋部と、
   を備え、
   前記パネルは、前記監視手段の近傍に配置される他の機能部品の前面側を含む大きさで前記開口部が形成され、
   前記蓋部は、前記監視手段および前記開口部内に配置された他の機能部品の前面側を覆うことを特徴とする、電子装置。
2. 前記蓋部は、前記発光手段が発する赤外線を透過する赤外線透過部材を含んで形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記監視手段は、前記受光検出手段が取り込んだ受光光量が閾値以上か否かを判定し、閾値以上の場合に近接状態であると判断する制御部を備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. さらに、照光手段を備え、
   前記監視手段は、前記受光検出手段で外光を取り込み、
   前記制御部は、設定された機能が実行中か否かを判断し、該機能が実行中でない場合、近接する物体の監視から外光による照度監視に切替え、前記受光検出手段が取り込んだ外光の受光光量に基づいて前記照光手段の輝度調整を行うことを特徴とする、請求項３に記載の電子装置。

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