JP6149288B2 - シャント抵抗モジュール - Google Patents
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- 一面に配線層が形成された基板と、該基板に実装されたシャント抵抗器とを、少なくとも備えたシャント抵抗モジュールであって、
前記シャント抵抗器は、シャント抵抗体と、該シャント抵抗体を前記基板の一面に対して離間させて支持する一対の端子と、を有し、
前記基板の一面には、前記一対の端子どうしの間に配され、前記シャント抵抗体に向けて延び、かつ先端面が前記シャント抵抗体に対して所定のギャップを保つ、金属からなる熱伝導体を備え、
前記先端面は、前記端子と前記配線層との接合部よりも前記シャント抵抗体に近接する位置において、両端部から中央部に向かって前記シャント抵抗体側に突出した湾曲面を成すことを特徴とするシャント抵抗モジュール。 - 前記熱伝導体と、前記シャント抵抗体との間の前記ギャップには、絶縁体が配されていることを特徴とする請求項1記載のシャント抵抗モジュール。
- 前記熱伝導体と、前記シャント抵抗体および前記一対の端子によって区画された領域には、樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1または2記載のシャント抵抗モジュール。
- 前記シャント抵抗器の外側は、樹脂によって覆われることを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記載のシャント抵抗モジュール。
- 前記熱伝導体の先端面は、前記シャント抵抗体の平面形状と近似した形状であることを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項記載のシャント抵抗モジュール。
- 前記熱伝導体は、はんだ層を介して前記基板に接合されていることを特徴とする請求項1ないし5いずれか1項記載のシャント抵抗モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013012307A JP6149288B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | シャント抵抗モジュール |
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JP2014142314A JP2014142314A (ja) | 2014-08-07 |
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JP2013012307A Active JP6149288B2 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | シャント抵抗モジュール |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6149288B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196567U (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-21 | ||
JPH0366101A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気回路部品 |
JP3067213U (ja) * | 1999-09-06 | 2000-03-31 | 日本インター株式会社 | シャント抵抗器 |
JP2006245478A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
CN101765891B (zh) * | 2007-06-29 | 2012-06-13 | 兴亚株式会社 | 电阻器 |
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2013
- 2013-01-25 JP JP2013012307A patent/JP6149288B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2014142314A (ja) | 2014-08-07 |
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