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JP6039023B2 - Curable composition for inkjet and method for producing printed wiring board - Google Patents

Curable composition for inkjet and method for producing printed wiring board Download PDF

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JP6039023B2 JP2015161957A JP2015161957A JP6039023B2 JP 6039023 B2 JP6039023 B2 JP 6039023B2 JP 2015161957 A JP2015161957 A JP 2015161957A JP 2015161957 A JP2015161957 A JP 2015161957A JP 6039023 B2 JP6039023 B2 JP 6039023B2
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Description

本発明は、インクジェット方式により塗工されるインクジェット用硬化性組成物に関し、基板上にレジストパターンを形成するために好適に用いられるインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物により形成されたレジストパターンを有するプリント配線板の製造方法に関する。   The present invention relates to a curable composition for inkjet that is applied by an inkjet method, and is formed from an curable composition for inkjet that is suitably used for forming a resist pattern on a substrate, and the curable composition for inkjet. The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board having a resist pattern.

従来、配線が上面に設けられた基板上に、パターン状のソルダーレジスト膜であるソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板が多く用いられている。電子機器の小型化及び高密度化に伴い、プリント配線板では、より一層微細なソルダーレジストパターンが求められている。   Conventionally, a printed wiring board in which a solder resist pattern, which is a patterned solder resist film, is formed on a substrate on which wiring is provided on the upper surface is often used. With the miniaturization and high density of electronic devices, printed circuit boards are required to have a finer solder resist pattern.

微細なソルダーレジストパターンを形成する方法として、インクジェット方式によりソルダーレジスト用組成物を塗工する方法が提案されている。インクジェット方式では、スクリーン印刷方式によりソルダーレジストパターンを形成する場合よりも、工程数が少なくなる。このため、インクジェット方式では、ソルダーレジストパターンを容易にかつ効率的に形成することができる。   As a method for forming a fine solder resist pattern, a method of applying a solder resist composition by an ink jet method has been proposed. In the inkjet method, the number of steps is smaller than in the case of forming a solder resist pattern by a screen printing method. For this reason, the solder resist pattern can be easily and efficiently formed by the inkjet method.

インクジェット方式によりソルダーレジスト用組成物を塗工する場合、塗工時の粘度がある程度低いことが要求される。   When the solder resist composition is applied by an inkjet method, it is required that the viscosity at the time of application is low to some extent.

そこで、インクジェット方式により塗工可能なソルダーレジスト用組成物が、下記の特許文献1〜2に開示されている。下記の特許文献1〜2にはそれぞれ、下記式(1)で表される構造を有する2官能以上のアクリレート化合物を80質量%未満含有し、かつ単官能のアクリレート化合物を65質量%以上含有し、光の照射により硬化するインクジェット用インクが開示されている。   Therefore, a solder resist composition that can be applied by an ink jet method is disclosed in Patent Documents 1 and 2 below. The following Patent Documents 1 and 2 each contain less than 80% by mass of a bifunctional or higher acrylate compound having a structure represented by the following formula (1), and contain 65% by mass or more of a monofunctional acrylate compound. Ink jet inks that are cured by light irradiation are disclosed.

−(−R−O−)− ・・・式(1) -(-RO-) n -... Formula (1)

上記式(1)中、Rはアルキル基を表し、nは1以上の整数を表す。   In the above formula (1), R represents an alkyl group, and n represents an integer of 1 or more.

特開2004−175906号公報JP 2004-175906 A 特開2004−182808号公報JP 2004-182808 A

特許文献1〜2に記載のインクジェット用インクの粘度は比較的低い。このため、特許文献1〜2に記載のインクジェット用インクは、インクジェット方式で基板上に塗工することが可能である。   The viscosity of the inkjet ink described in Patent Documents 1 and 2 is relatively low. For this reason, the ink-jet ink described in Patent Documents 1 and 2 can be applied onto a substrate by an ink-jet method.

しかしながら、特許文献1〜2に記載のインクジェット用インクでは、硬化後の硬化物の耐熱性及び耐湿性が低くなるという問題がある。このため、特許文献1〜2に記載のインクジェット用インクを用いて基板上にソルダーレジストパターンを形成し、プリント配線板を得た場合に、ソルダーレジストパターンの耐熱性及び耐湿性が低いため、プリント配線板を長期間使用できなかったり、プリント配線板の信頼性が低かったりする。   However, the inkjet inks described in Patent Documents 1 and 2 have a problem that the heat resistance and moisture resistance of the cured product after curing are lowered. For this reason, when the solder resist pattern is formed on the substrate using the ink jet ink described in Patent Documents 1 and 2 and a printed wiring board is obtained, the heat resistance and moisture resistance of the solder resist pattern are low. The wiring board cannot be used for a long time or the reliability of the printed wiring board is low.

本発明の目的は、インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、硬化後の硬化物の耐湿熱性を高くすることができるインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板の製造方法を提供することである。   An object of the present invention is a curable composition that is applied by an inkjet method, and can improve the heat and moisture resistance of a cured product after curing, and the curable composition for inkjet. It is providing the manufacturing method of the printed wiring board using this.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物と、光重合開始剤とを含む、インクジェット用硬化性組成物が提供される。   The curable composition for inkjet according to the present invention is an curable composition for inkjet that is applied by an inkjet method and is cured by light irradiation, and has a polycyclic skeleton and has a (meth) acryloyl group. There is provided an ink-jet curable composition comprising a polyfunctional compound having two or more, a monofunctional compound having a polycyclic skeleton and one (meth) acryloyl group, and a photopolymerization initiator.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のある特定の局面では、環状エーテル基を有する化合物がさらに含まれている。   In a specific aspect of the curable composition for inkjet according to the present invention, a compound having a cyclic ether group is further included.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の他の特定の局面では、インクジェット用硬化性組成物100重量%中、上記多官能化合物の含有量が20〜70重量%、かつ上記単官能化合物の含有量が5〜50重量%である。   In another specific aspect of the curable composition for inkjet according to the present invention, the content of the polyfunctional compound is 20 to 70% by weight in 100% by weight of the curable composition for inkjet, and the monofunctional compound is contained. The amount is 5 to 50% by weight.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のさらに他の特定の局面では、上記多官能化合物は、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートである。   In still another specific aspect of the curable composition for inkjet according to the present invention, the polyfunctional compound is tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の別の特定の局面では、上記単官能化合物は、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート及びジシクロペンタニル(メタ)アクリレートからなる群から選択された少なくとも1種である。   In another specific aspect of the curable composition for inkjet according to the present invention, the monofunctional compound includes isobornyl (meth) acrylate, dihydroxycyclopentadienyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo It is at least one selected from the group consisting of pentenyloxyethyl (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のさらに別の特定の局面では、JIS K2283に準拠して測定された25℃での粘度が100mPa・s以上、500mPa・s以下である。   In still another specific aspect of the curable composition for inkjet according to the present invention, the viscosity at 25 ° C. measured in accordance with JIS K2283 is 100 mPa · s or more and 500 mPa · s or less.

また、本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であって、本発明に従って構成されたインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射し、硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、プリント配線板の製造方法が提供される。   Further, according to a wide aspect of the present invention, there is provided a method for producing a printed wiring board having a resist pattern, wherein an ink-jet curable composition configured according to the present invention is applied by an ink-jet method to form a pattern. There is provided a method for producing a printed wiring board, comprising a step of drawing and a step of irradiating and curing the ink jet curable composition drawn in a pattern to form a resist pattern.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物と、光重合開始剤とを含むため、光の照射により硬化する。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、硬化後の硬化物の耐湿熱性を高くすることができる。   The curable composition for inkjet according to the present invention includes a polyfunctional compound having a polycyclic skeleton and having two or more (meth) acryloyl groups, a polycyclic skeleton, and 1 (meth) acryloyl group. Since it contains a monofunctional compound and a photopolymerization initiator, it is cured by light irradiation. Furthermore, in the curable composition for inkjet according to the present invention, the moisture and heat resistance of the cured product after curing can be increased.

以下、本発明の詳細を説明する。   Details of the present invention will be described below.

(インクジェット用硬化性組成物)
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物(A)と、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含む。上記「(メタ)アクリロイル基」の用語は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。
(Curable composition for inkjet)
The curable composition for inkjet according to the present invention includes a polyfunctional compound (A) having a polycyclic skeleton and having two or more (meth) acryloyl groups, a polycyclic skeleton, and (meth) acryloyl. A monofunctional compound (B) having one group and a photopolymerization initiator (C) are included. The term “(meth) acryloyl group” refers to an acryloyl group and a methacryloyl group.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、加熱により硬化可能であるように、環状エーテル基を有する化合物(D)を含むことが好ましい。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、加熱により硬化可能であるように、熱硬化剤(E)を含むことが好ましい。   It is preferable that the curable composition for inkjet according to the present invention includes a compound (D) having a cyclic ether group so that it can be cured by heating. Furthermore, the curable composition for inkjet according to the present invention preferably contains a thermosetting agent (E) so that it can be cured by heating.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多官能化合物(A)と単官能化合物(B)と光重合開始剤(C)とを含むので、光の照射により硬化可能であり、インクジェット用光硬化性組成物である。また、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工可能である。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多官能化合物(A)と単官能化合物(B)と光重合開始剤(C)とを含むので、硬化後の硬化物の耐湿熱性を高くすることができる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、硬化後の硬化物の耐熱性と耐湿性との双方を高くすることができる。従って、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板を長期間使用でき、かつ該プリント配線板の信頼性を高めることができる。   Since the curable composition for inkjet according to the present invention contains the polyfunctional compound (A), the monofunctional compound (B), and the photopolymerization initiator (C), it can be cured by light irradiation, and the inkjet light. It is a curable composition. Moreover, the curable composition for inkjet according to the present invention can be applied by an inkjet method. Furthermore, since the curable composition for inkjet according to the present invention contains the polyfunctional compound (A), the monofunctional compound (B), and the photopolymerization initiator (C), the heat and moisture resistance of the cured product after curing is increased. can do. In the curable composition for inkjet according to the present invention, both the heat resistance and moisture resistance of the cured product after curing can be increased. Therefore, the printed wiring board using the curable composition for inkjet according to the present invention can be used for a long period of time, and the reliability of the printed wiring board can be enhanced.

以下、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。   Hereinafter, the detail of each component contained in the curable composition for inkjet which concerns on this invention is demonstrated.

[多官能化合物(A)及び単官能化合物(B)]
多官能化合物(A)は、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有すれば特に限定されない。多官能化合物(A)として、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する従来公知の多官能化合物を用いることができる。多官能化合物(A)は、(メタ)アクリロイル基を2つ以上有するため、光の照射により重合が進行し、硬化する。このため、硬化性組成物を塗工した後に光を照射することにより、形状を保持することができ、光が照射された硬化性組成物の一次硬化物及び硬化物が過度に濡れ拡がるのを効果的に抑制することができる。多官能化合物(A)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
[Polyfunctional compound (A) and monofunctional compound (B)]
The polyfunctional compound (A) is not particularly limited as long as it has a polycyclic skeleton and two or more (meth) acryloyl groups. As the polyfunctional compound (A), a conventionally known polyfunctional compound having a polycyclic skeleton and having two or more (meth) acryloyl groups can be used. Since the polyfunctional compound (A) has two or more (meth) acryloyl groups, polymerization proceeds and cures upon irradiation with light. For this reason, by irradiating light after coating the curable composition, the shape can be maintained, and the primary cured product and cured product of the curable composition irradiated with light can be excessively wet and spread. It can be effectively suppressed. As for a polyfunctional compound (A), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

多官能化合物(A)としては、多価アルコールの(メタ)アクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物の(メタ)アクリル酸付加物、ウレタン(メタ)アクリレート類、及びポリエステル(メタ)アクリレート類等が挙げられる。上記多価アルコールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン及びペンタエリスリトール等が挙げられる。   As the polyfunctional compound (A), (meth) acrylic acid adducts of polyhydric alcohols, (meth) acrylic acid adducts of alkylene oxide modified products of polyhydric alcohols, urethane (meth) acrylates, and polyesters (meth) Examples include acrylates. Examples of the polyhydric alcohol include diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol.

多官能化合物(A)の具体例としては、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、イソボルニルジメタノールジ(メタ)アクリレート及びジシクロペンテニルジメタノールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。なかでも、硬化物の耐湿熱性をより一層高める観点からは、多官能化合物(A)は、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートであることが好ましい。上記「(メタ)アクリレート」の用語は、アクリレートとメタクリレートとを示す。   Specific examples of the polyfunctional compound (A) include tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, isobornyl dimethanol di (meth) acrylate and dicyclopentenyl dimethanol di (meth) acrylate. Especially, it is preferable that a polyfunctional compound (A) is tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate from a viewpoint of improving the heat-and-moisture resistance of hardened | cured material further. The term “(meth) acrylate” refers to acrylate and methacrylate.

単官能化合物(B)は、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有すれば特に限定されない。単官能化合物(B)として、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する従来公知の単官能化合物を用いることができる。単官能化合物(B)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   The monofunctional compound (B) is not particularly limited as long as it has a polycyclic skeleton and one (meth) acryloyl group. As the monofunctional compound (B), a conventionally known monofunctional compound having a polycyclic skeleton and one (meth) acryloyl group can be used. As for a monofunctional compound (B), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

単官能化合物(B)の具体例としては、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート及びナフチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。なかでも、硬化物の耐湿熱性をより一層高める観点からは、単官能化合物(B)は、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート及びジシクロペンタニル(メタ)アクリレートからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。   Specific examples of the monofunctional compound (B) include isobornyl (meth) acrylate, dihydroxycyclopentadienyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl. (Meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate, etc. are mentioned. Among these, from the viewpoint of further improving the heat and moisture resistance of the cured product, the monofunctional compound (B) is composed of isobornyl (meth) acrylate, dihydroxycyclopentadienyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclohexane. It is preferably at least one selected from the group consisting of pentenyloxyethyl (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate.

多官能化合物(A)及び単官能化合物(B)における上記「多環骨格」とは、複数の環状骨格を連続して有する構造を示す。多官能化合物(A)及び単官能化合物(B)における上記多環骨格としてはそれぞれ、多環脂環式骨格、多環芳香族骨格等が挙げられる。   The “polycyclic skeleton” in the polyfunctional compound (A) and the monofunctional compound (B) indicates a structure having a plurality of cyclic skeletons continuously. Examples of the polycyclic skeleton in the polyfunctional compound (A) and the monofunctional compound (B) include a polycyclic alicyclic skeleton and a polycyclic aromatic skeleton.

上記多環脂環式骨格としては、ビシクロアルカン骨格、トリシクロアルカン骨格、テトラシクロアルカン骨格及びイソボルニル骨格等が挙げられる。   Examples of the polycyclic alicyclic skeleton include a bicycloalkane skeleton, a tricycloalkane skeleton, a tetracycloalkane skeleton, and an isobornyl skeleton.

上記多環芳香族骨格としては、ナフタレン環骨格、アントラセン環骨格、フェナントレン環骨格、テトラセン環骨格、クリセン環骨格、トリフェニレン環骨格、テトラフェン環骨格、ピレン環骨格、ペンタセン環骨格、ピセン環骨格及びペリレン環骨格等が挙げられる。   Examples of the polycyclic aromatic skeleton include naphthalene ring skeleton, anthracene ring skeleton, phenanthrene ring skeleton, tetracene ring skeleton, chrysene ring skeleton, triphenylene ring skeleton, tetraphen ring skeleton, pyrene ring skeleton, pentacene ring skeleton, picene ring skeleton and Examples include perylene ring skeletons.

硬化物の耐湿熱性をより一層高める観点からは、多官能化合物(A)における多環骨格及び単官能化合物(B)における多環骨格はそれぞれ、多環脂環式骨格であることが好ましく、ビシクロアルカン骨格、トリシクロアルカン骨格又はテトラシクロアルカン骨格であることがより好ましく、トリシクロアルカン骨格であることが更に好ましく、トリシクロデカン骨格であることが最も好ましい。   From the viewpoint of further increasing the heat and heat resistance of the cured product, the polycyclic skeleton in the polyfunctional compound (A) and the polycyclic skeleton in the monofunctional compound (B) are each preferably a polycyclic alicyclic skeleton, An alkane skeleton, a tricycloalkane skeleton, or a tetracycloalkane skeleton is more preferable, a tricycloalkane skeleton is more preferable, and a tricyclodecane skeleton is most preferable.

インクジェット用硬化性組成物100重量%中、多官能化合物(A)の含有量は20〜70重量%であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物100重量%中、多官能化合物(A)の含有量は、より好ましくは40重量%以上、より好ましくは60重量%以下である。多官能化合物(A)の含有量が上記下限以上であると、光の照射により硬化性組成物をより一層効果的に硬化させることができる。多官能化合物(A)の含有量が上記上限以下であると、硬化物の耐湿熱性がより一層高くなる。   In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the content of the polyfunctional compound (A) is preferably 20 to 70% by weight. In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the content of the polyfunctional compound (A) is more preferably 40% by weight or more, and more preferably 60% by weight or less. When the content of the polyfunctional compound (A) is not less than the above lower limit, the curable composition can be more effectively cured by light irradiation. When the content of the polyfunctional compound (A) is not more than the above upper limit, the moisture and heat resistance of the cured product is further enhanced.

インクジェット用硬化性組成物100重量%中、単官能化合物(B)の含有量は5〜50重量%であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物100重量%中、単官能化合物(B)の含有量は、より好ましくは15重量%以上、より好ましくは45重量%以下である。単官能化合物(B)の含有量が上記下限以上であると、硬化物の耐湿熱性がより一層高くなる。単官能化合物(B)の含有量が上記上限以下であると、光の照射により硬化性組成物をより一層効果的に硬化させることができる。   In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the content of the monofunctional compound (B) is preferably 5 to 50% by weight. In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the content of the monofunctional compound (B) is more preferably 15% by weight or more, and more preferably 45% by weight or less. When the content of the monofunctional compound (B) is not less than the above lower limit, the moisture and heat resistance of the cured product is further enhanced. When the content of the monofunctional compound (B) is not more than the above upper limit, the curable composition can be more effectively cured by light irradiation.

インクジェット用硬化性組成物100重量%中、多官能化合物(A)と単官能化合物(B)との合計の含有量の上限は、光重合開始剤(C)の含有量により適宜調整される。   In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the upper limit of the total content of the polyfunctional compound (A) and the monofunctional compound (B) is appropriately adjusted depending on the content of the photopolymerization initiator (C).

[光重合開始剤(C)]
光の照射により硬化性組成物を硬化させるために、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合開始剤(C)を含む。光重合開始剤(C)としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤(C)は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
[Photoinitiator (C)]
In order to cure the curable composition by light irradiation, the curable composition for inkjet according to the present invention contains a photopolymerization initiator (C). Examples of the photopolymerization initiator (C) include a photoradical polymerization initiator and a photocationic polymerization initiator. The photopolymerization initiator (C) is preferably a radical photopolymerization initiator. As for a photoinitiator (C), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されない。上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、チオール化合物、2,4,6−トリス−s−トリアジン、有機ハロゲン化合物、ベンゾフェノン類、キサントン類及び2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   The photo radical polymerization initiator is not particularly limited. The photo radical polymerization initiator is a compound for generating radicals upon light irradiation and initiating a radical polymerization reaction. Specific examples of the photo radical polymerization initiator include, for example, benzoin, benzoin alkyl ethers, acetophenones, aminoacetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, 2,4,5-triarylimidazole dimers, Examples include riboflavin tetrabutyrate, thiol compounds, 2,4,6-tris-s-triazine, organic halogen compounds, benzophenones, xanthones, and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide. As for the said radical photopolymerization initiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記ベンゾインアルキルエーテル類としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン類としては、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン及び1,1−ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記アミノアセトフェノン類としては、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン及びN,N−ジメチルアミノアセトフェン等が挙げられる。上記アントラキノン類としては、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン及び1−クロロアントラキノン等が挙げられる。上記チオキサントン類としては、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン及び2,4−ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。上記ケタール類としては、アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオール化合物としては、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール及び2−メルカプトベンゾチアゾール等が挙げられる。上記有機ハロゲン化合物としては、2,2,2−トリブロモエタノール及びトリブロモメチルフェニルスルホン等が挙げられる。上記ベンゾフェノン類としては、ベンゾフェノン及び4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。   Examples of the benzoin alkyl ethers include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether. Examples of the acetophenones include acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone and 1,1-dichloroacetophenone. Examples of the aminoacetophenones include 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane. Examples include -1-one and N, N-dimethylaminoacetophene. Examples of the anthraquinones include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone and 1-chloroanthraquinone. Examples of the thioxanthones include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone. Examples of the ketals include acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal. Examples of the thiol compound include 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, and 2-mercaptobenzothiazole. Examples of the organic halogen compound include 2,2,2-tribromoethanol and tribromomethylphenyl sulfone. Examples of the benzophenones include benzophenone and 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone.

上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   A photopolymerization initiation assistant may be used together with the photo radical polymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiation assistant include N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, and triethanolamine. Photopolymerization initiation assistants other than these may be used. As for the said photoinitiation adjuvant, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

また、可視光領域に吸収があるCGI−784等(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。   In addition, a titanocene compound such as CGI-784 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) having absorption in the visible light region may be used to promote the photoreaction.

上記光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   It does not specifically limit as said photocationic polymerization initiator, For example, a sulfonium salt, an iodonium salt, a metallocene compound, a benzoin tosylate etc. are mentioned. As for the said photocationic polymerization initiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

多官能化合物(A)及び単官能化合物(B)の合計100重量部に対して、光重合開始剤(C)の含有量は、好ましくは0.1重量部以上、より好ましくは1重量部以上、更に好ましくは3重量部以上、好ましくは30重量部以下、より好ましくは15重量部以下、更に好ましくは10重量部以下である。光重合開始剤(C)の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光の照射により硬化性組成物がより一層効果的に硬化する。   The content of the photopolymerization initiator (C) is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 1 part by weight or more with respect to a total of 100 parts by weight of the polyfunctional compound (A) and the monofunctional compound (B). More preferably, it is 3 parts by weight or more, preferably 30 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less, still more preferably 10 parts by weight or less. When the content of the photopolymerization initiator (C) is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the curable composition is more effectively cured by light irradiation.

[環状エーテル基を有する化合物(D)]
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、熱の付与によって硬化可能であるように、環状エーテル基を有する化合物(D)を含むことが好ましい。化合物(D)の使用により、光の照射によりインクジェット用硬化性組成物を一次硬化させて一次硬化物を得た後に、熱の付与により一次硬化物をさらに硬化させることができる。このため、化合物(D)の使用により、レジストパターンを効率的にかつ精度よく形成することができる。化合物(D)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
[Compound having a cyclic ether group (D)]
The curable composition for inkjet according to the present invention preferably contains a compound (D) having a cyclic ether group so that it can be cured by application of heat. By using compound (D), the primary cured product can be further cured by applying heat after first curing the inkjet curable composition by light irradiation to obtain a primary cured product. For this reason, a resist pattern can be formed efficiently and accurately by using compound (D). As for a compound (D), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

環状エーテル基を有する化合物(D)は、環状エーテル基を有すれば特に限定されない。化合物(D)における環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。なかでも、硬化性を高め、かつ耐湿熱性により一層優れた硬化物を得る観点からは、上記環状エーテル基はエポキシ基であることが好ましい。   The compound (D) having a cyclic ether group is not particularly limited as long as it has a cyclic ether group. Examples of the cyclic ether group in the compound (D) include an epoxy group and an oxetanyl group. Of these, the cyclic ether group is preferably an epoxy group from the viewpoint of improving curability and obtaining a cured product having better heat and moisture resistance.

エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールS型エポキシ化合物、ジグリシジルフタレート化合物、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ化合物、ビキシレノール型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ化合物、キレート型エポキシ化合物、グリオキザール型エポキシ化合物、アミノ基含有エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ化合物、シリコーン変性エポキシ化合物及びε−カプロラクトン変性エポキシ化合物等が挙げられる。環状エーテル基を有する化合物(D)は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。   Specific examples of compounds having an epoxy group include heterocyclic epoxy compounds such as bisphenol S type epoxy compounds, diglycidyl phthalate compounds, triglycidyl isocyanurates, bixylenol type epoxy compounds, biphenol type epoxy compounds, tetraglycidyl xylenoyl Ethane compound, bisphenol A type epoxy compound, hydrogenated bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, brominated bisphenol A type epoxy compound, phenol novolac type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, alicyclic epoxy compound, bisphenol A novolac type epoxy compound, chelate type epoxy compound, glyoxal type epoxy compound, amino group-containing epoxy compound, rubber-modified epoxy compound , Dicyclopentadiene phenolic type epoxy compounds, silicone-modified epoxy compounds and ε- caprolactone-modified epoxy compounds and the like. Only 1 type may be used for the compound (D) which has a cyclic ether group, and 2 or more types may be used together.

オキセタニル基を有する化合物は、例えば、特許第3074086号公報に例示されている。   The compound having an oxetanyl group is exemplified in, for example, Japanese Patent No. 3074086.

環状エーテル基を有する化合物(D)を用いる場合には、インクジェット用硬化性組成物100重量%中、環状エーテル基を有する化合物(D)の含有量は3〜50重量%であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物100重量%中、環状エーテル基を有する化合物(D)の含有量は、より好ましくは5重量%以上である。化合物(D)の含有量が上記下限以上であると、熱の付与により硬化性組成物をより一層効果的に硬化させることができる。化合物(D)の含有量が上記上限以下であると、硬化物の耐湿熱性がより一層高くなる。   When using the compound (D) which has a cyclic ether group, it is preferable that content of the compound (D) which has a cyclic ether group is 3 to 50 weight% in 100 weight% of curable compositions for inkjet. In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the content of the compound (D) having a cyclic ether group is more preferably 5% by weight or more. When the content of the compound (D) is not less than the above lower limit, the curable composition can be more effectively cured by application of heat. When the content of the compound (D) is not more than the above upper limit, the moisture and heat resistance of the cured product is further increased.

[熱硬化剤(E)]
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、熱の付与によって硬化可能であるように、熱硬化剤(E)を含むことが好ましい。熱硬化剤(E)は特に限定されない。熱硬化剤(E)として、従来公知の熱硬化剤を用いることができる。熱硬化剤(E)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
[Thermosetting agent (E)]
It is preferable that the curable composition for inkjet according to the present invention contains a thermosetting agent (E) so that it can be cured by application of heat. The thermosetting agent (E) is not particularly limited. A conventionally well-known thermosetting agent can be used as a thermosetting agent (E). As for a thermosetting agent (E), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

熱硬化剤(E)の具体例としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。   Specific examples of the thermosetting agent (E) include organic acids, amine compounds, amide compounds, hydrazide compounds, imidazole compounds, imidazoline compounds, phenol compounds, urea compounds, polysulfide compounds and acid anhydrides.

上記有機酸としては、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びメチルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。上記アミン化合物としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジアミンジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルホン酸等が挙げられる。上記硬化剤として、これらのアミンアダクトを用いてもよい。   Examples of the organic acid include tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, and methylhexahydrophthalic acid. Examples of the amine compound include ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, metaphenylenediamine, diaminediphenylmethane, and diaminodiphenylsulfonic acid. These amine adducts may be used as the curing agent.

上記アミド化合物としては、ジシアンジアミド及びポリアミド等が挙げられる。上記ヒドラジド化合物としては、ジヒドラジット等が挙げられる。上記イミダゾール化合物としては、メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、エチルジイミダゾール、イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール及び2−フェニル−4−メチルイミダゾール等が挙げられる。上記イミダゾリン化合物としては、メチルイミダゾリン、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン及び2−フェニル−4−メチルイミダゾリン等が挙げられる。   Examples of the amide compound include dicyandiamide and polyamide. Examples of the hydrazide compound include dihydragit. Examples of the imidazole compound include methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, ethyldiimidazole, isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, phenylimidazole, undecylimidazole, heptadecylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl. Examples include imidazole. Examples of the imidazoline compound include methyl imidazoline, 2-ethyl-4-methyl imidazoline, ethyl imidazoline, isopropyl imidazoline, 2,4-dimethyl imidazoline, phenyl imidazoline, undecyl imidazoline, heptadecyl imidazoline and 2-phenyl-4-methyl imidazoline. Etc.

硬化性組成物の変色を防止する観点からは、熱硬化剤(E)は、酸無水物であることが好ましい。上記酸無水物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物及びクロレンディック酸無水物等が挙げられる。   From the viewpoint of preventing discoloration of the curable composition, the thermosetting agent (E) is preferably an acid anhydride. Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, nadic acid anhydride, glutaric anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic acid Anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, dichlorosuccinic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride and chlorophene Examples include Rendic acid anhydride.

環状エーテル基を有する化合物(D)と熱硬化剤(E)との配合比率は特に限定されない。環状エーテル基を有する化合物(D)100重量部に対して、熱硬化剤(E)の含有量は、好ましくは2重量部以上、より好ましくは5重量部以上、好ましくは50重量部以下、より好ましくは20重量部以下である。   The compounding ratio of the compound (D) having a cyclic ether group and the thermosetting agent (E) is not particularly limited. The content of the thermosetting agent (E) is preferably 2 parts by weight or more, more preferably 5 parts by weight or more, preferably 50 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the compound (D) having a cyclic ether group. The amount is preferably 20 parts by weight or less.

[他の成分]
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。該硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。なかでも、特に第三級アミン、イミダゾール又は第四級ホスホニウム塩が好ましい。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
[Other ingredients]
The curable composition for inkjet according to the present invention may contain a curing accelerator. The curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include tertiary amines, imidazoles, quaternary ammonium salts, quaternary phosphonium salts, organometallic salts, phosphorus compounds and urea compounds. Of these, tertiary amines, imidazoles or quaternary phosphonium salts are particularly preferred. As for the said hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、粘度を調整する目的などにより、必要に応じて、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤としては、硬化性組成物中の成分と反応しない溶剤であることが好ましい。硬化性組成物の硬化反応を行う前にオーブン又はホットプレートでの加熱、並びに減圧チャンバー内での減圧により乾燥除去することが可能であるため、揮発性の溶剤が好ましい。   The curable composition for inkjet according to the present invention may contain a solvent, if necessary, for the purpose of adjusting the viscosity. The solvent is preferably a solvent that does not react with the components in the curable composition. A volatile solvent is preferred because it can be removed by drying with heating in an oven or hot plate and reduced pressure in a vacuum chamber before the curing reaction of the curable composition.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で種々の添加剤を配合してもよい。該添加剤としては特に限定されず、着色剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤及び密着性付与剤等が挙げられる。   You may mix | blend various additives with the curable composition for inkjet which concerns on this invention in the range which does not inhibit the objective of this invention. The additive is not particularly limited, and examples thereof include a colorant, a polymerization inhibitor, an antifoaming agent, a leveling agent, and an adhesion imparting agent.

上記着色剤としては、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック及びナフタレンブラック等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロガロール及びフェノチアジン等が挙げられる。上記消泡剤としては、シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤及び高分子系消泡剤等が挙げられる。上記レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤及び高分子系レベリング剤等が挙げられる。上記密着性付与剤としては、イミダゾール系密着性付与剤、チアゾール系密着性付与剤、トリアゾール系密着性付与剤及びシランカップリング剤が挙げられる。   Examples of the colorant include phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodine green, disazo yellow, crystal violet, titanium oxide, carbon black, and naphthalene black. Examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, tert-butylcatechol, pyrogallol and phenothiazine. Examples of the antifoaming agent include silicone-based antifoaming agents, fluorine-based antifoaming agents, and polymer-based antifoaming agents. Examples of the leveling agent include silicone leveling agents, fluorine leveling agents, and polymer leveling agents. Examples of the adhesion imparting agent include imidazole adhesion imparting agents, thiazole adhesion imparting agents, triazole adhesion imparting agents, and silane coupling agents.

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物においては、JIS K2283に準拠して測定された25℃での粘度が100mPa・s以上、500mPa・s以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット用硬化性組成物をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。   In the curable composition for inkjet according to the present invention, the viscosity at 25 ° C. measured in accordance with JIS K2283 is preferably 100 mPa · s or more and 500 mPa · s or less. When the viscosity of the curable composition for inkjet is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the curable composition for inkjet can be easily and accurately discharged from the inkjet head.

(プリント配線板)
次に、本発明に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
(Printed wiring board)
Next, a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described.

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上述のインクジェット用硬化組成物を用いることを特徴とする。すなわち、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、先ず、上記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターンを描画する。このとき、上記インクジェット用硬化性組成物を直接描画することが特に好ましい。「直接描画する」とは、マスクを用いずに描画することを意味する。   The method for producing a printed wiring board according to the present invention is characterized by using the above-described ink-jet curable composition. That is, in the method for producing a printed wiring board according to the present invention, first, the curable composition for inkjet is applied by an inkjet method to draw a pattern. At this time, it is particularly preferable to directly draw the curable composition for inkjet. “Direct drawing” means drawing without using a mask.

上記インクジェット用硬化性組成物の塗工には、インクジェットプリンタが用いられる。該インクジェットプリンタは、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェット用硬化性組成物は、塗工対象部材上に塗工されることが好ましい。上記塗工対象部材としては、基板等が挙げられる。該基板としては、配線等が上面に設けられた基板等が挙げられる。   An ink jet printer is used for application of the ink jet curable composition. The ink jet printer has an ink jet head. It is preferable that the said inkjet curable composition is coated on the coating object member. A substrate etc. are mentioned as said coating object member. Examples of the substrate include a substrate having wirings provided on the upper surface.

次に、パターン状に描画されたインクジェット用硬化性組成物に光を照射し、硬化させて、レジストパターンを形成する。このようにして、レジストパターンを有するプリント配線板を得ることができる。上記レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。   Next, the curable composition for inkjet drawn in a pattern is irradiated with light and cured to form a resist pattern. In this way, a printed wiring board having a resist pattern can be obtained. The resist pattern is preferably a solder resist pattern.

パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これにより描画されたインクジェット用硬化組成物の濡れ拡がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。光硬化と熱硬化とを併用した場合には、耐湿熱性により一層優れたレジストパターンを形成することができる。   The ink-jet curable composition drawn in a pattern may be primarily cured by irradiating light to obtain a primary cured product. Thereby, wetting and spreading of the drawn cured composition for inkjet can be suppressed, and a highly accurate resist pattern can be formed. In addition, when a primary cured product is obtained by light irradiation, the primary cured product may be subjected to main curing by applying heat to obtain a cured product to form a resist pattern. When photocuring and thermosetting are used in combination, a resist pattern that is more excellent in moisture and heat resistance can be formed.

上記光の照射は、描画の後に行われてもよく、描画と同時に行われてもよい。例えば、硬化性組成物の吐出と同時又は吐出の直後に光を照射してもよい。このように、描画と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる描画位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。   The light irradiation may be performed after drawing or may be performed simultaneously with drawing. For example, light may be irradiated at the same time as or after the ejection of the curable composition. Thus, in order to irradiate light simultaneously with drawing, the light source may be arranged so that the light irradiation portion is positioned at the drawing position by the inkjet head.

光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、UV−LED、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、X線及び中性子線等であってもよい。   The light source for irradiating light is suitably selected according to the light to irradiate. Examples of the light source include a UV-LED, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, and a metal halide lamp. The irradiated light is generally ultraviolet rays, and may be an electron beam, α-ray, β-ray, γ-ray, X-ray, neutron beam, or the like.

インクジェット用硬化組成物の塗工時における温度は、インクジェット用硬化組成物がインクジェッドヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。インクジェット用硬化組成物の塗工時における温度は、好ましくは60℃以上、好ましくは100℃以下である。塗工時におけるインクジェット用硬化組成物の粘度は、インクジェットヘッドから吐出できる範囲であれば特に限定されない。   The temperature at the time of application of the curable composition for inkjet is not particularly limited as long as the curable composition for inkjet has a viscosity at which the inkjet curable composition can be discharged from the ink jet head. The temperature at the time of application | coating of the curable composition for inkjets becomes like this. Preferably it is 60 degreeC or more, Preferably it is 100 degrees C or less. The viscosity of the ink-jet curable composition at the time of coating is not particularly limited as long as it can be discharged from the ink-jet head.

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。   Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited only to the following examples.

実施例、参考例及び比較例では、下記の表1に示す材料を適宜用いた。 In the examples , reference examples, and comparative examples, materials shown in Table 1 below were appropriately used.

Figure 0006039023
Figure 0006039023

(実施例1)
多官能化合物(A)に相当するトリシクロデカンジメタノールジアクリレート65重量部と、単官能化合物(B)に相当するイソボルニルアクリレート30重量部と、光重合開始剤(C)に相当するIrgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)5重量部とを混合し、インクジェット用硬化性組成物を得た。
Example 1
65 parts by weight of tricyclodecane dimethanol diacrylate corresponding to the polyfunctional compound (A), 30 parts by weight of isobornyl acrylate corresponding to the monofunctional compound (B), and Irgacure corresponding to the photopolymerization initiator (C) 907 (α-aminoacetophenone type photo radical polymerization initiator, manufactured by BASF Japan Ltd.) 5 parts by weight was mixed to obtain a curable composition for inkjet.

(実施例2,5〜16、参考例3,4,17〜20及び比較例1〜6)
配合成分の種類及び配合量を下記の表2,3に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、インクジェット用硬化性組成物を得た。
(Examples 2 , 5 to 16, Reference Examples 3 , 4, 17 to 20, and Comparative Examples 1 to 6)
A curable composition for inkjet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of the compounding components were changed as shown in Tables 2 and 3 below.

(評価)
(1)粘度
JIS K2283に準拠して、E型粘度計(東機産業社製「TV−22」)を用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物の25℃での粘度を測定した。インクジェット用硬化性組成物の粘度を下記の判定基準で判定した。
(Evaluation)
(1) Viscosity Based on JIS K2283, the viscosity at 25 degreeC of the obtained curable composition for inkjets was measured using the E-type viscosity meter ("TV-22" by the Toki Sangyo company). The viscosity of the curable composition for inkjet was determined according to the following criteria.

[粘度の判定基準]
○:粘度が100mPa・s以上、500mPa・s以下
×:粘度が100mPa・s未満又は粘度が500mPa・sを超える
[Criteria for viscosity]
○: Viscosity is 100 mPa · s or more and 500 mPa · s or less ×: Viscosity is less than 100 mPa · s or viscosity is more than 500 mPa · s

(2)インクジェット印刷性
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板を80℃に加温して、基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、ラインの幅1mmかつライン間の間隔1mmとなるように吐出して塗工し、パターン状に描画しようと試みた。このときのインクジェット印刷性を下記の判定基準で判定した。
(2) Inkjet printability A glass epoxy substrate (100 mm × 100 mm) provided with copper wiring on the upper surface was prepared. This substrate is heated to 80 ° C., and the curable composition for inkjet is placed on the substrate from the inkjet head of a piezo-type inkjet printer with an ultraviolet irradiation device (head temperature: 80 ° C.) with a line width of 1 mm and between lines. Attempts were made to apply the ink by discharging it so that the distance was 1 mm, and drawing it in a pattern. The inkjet printability at this time was determined according to the following criteria.

[インクジェット印刷性の判定基準]
○:吐出可能
×:吐出不可能
[Inkjet printability criteria]
○: Discharge possible ×: Discharge not possible

(3)UV硬化性
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板を80℃に加温して、基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから吐出して、全面に塗工した。
(3) UV curable A glass epoxy substrate (100 mm × 100 mm) provided with a copper wiring on the upper surface was prepared. The substrate was heated to 80 ° C., and the curable composition for inkjet was ejected from the inkjet head of a piezo-type inkjet printer with an ultraviolet irradiation device (head temperature: 80 ° C.) and coated on the entire surface. .

基板上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物(厚み20μm)に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cmとなるように照射し、硬化物を得た。 The curable composition for inkjet (thickness 20 μm) coated on the substrate was irradiated with ultraviolet light having a wavelength of 365 nm so that the irradiation energy was 1000 mJ / cm 2 to obtain a cured product.

得られた硬化物の表面を指で触れて、タック(べたつき)を評価し、UV硬化性を下記の判定基準で判定した。   The surface of the obtained cured product was touched with a finger to evaluate tack (stickiness), and UV curability was determined according to the following criteria.

[UV硬化性の判定基準]
○○:タックなし
○:タックあり
×:液状のままで充分に硬化せず
[Judgment criteria for UV curability]
○○: Without tack ○: With tack ×: It remains liquid and does not cure sufficiently

(4)耐湿熱性(耐熱性及び耐湿性)
銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板(100mm×100mm)を用意した。この基板を80℃に加温して、基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから吐出して、全面に塗工した。
(4) Moisture and heat resistance (heat resistance and moisture resistance)
A glass epoxy substrate (100 mm × 100 mm) provided with copper wiring on the upper surface was prepared. The substrate was heated to 80 ° C., and the curable composition for inkjet was ejected from the inkjet head of a piezo-type inkjet printer with an ultraviolet irradiation device (head temperature: 80 ° C.) and coated on the entire surface. .

基板上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物(厚み20μm)に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cmとなるように照射し、次に180℃で1時間加熱し、硬化物(厚み20μm)を得た。 The curable composition for inkjet (thickness 20 μm) coated on the substrate is irradiated with ultraviolet light having a wavelength of 365 nm so that the irradiation energy is 1000 mJ / cm 2, and then heated at 180 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. (Thickness 20 μm) was obtained.

得られた基板と硬化物との積層体を130℃及び相対湿度85%RHの条件下で24時間放置した。その後、硬化物の基板に対する密着性をクロスカットテープ試験(JIS 5400 6.15)で確認し、耐湿熱性を下記の判定基準で判定した。1mm間隔で碁盤目に、硬化物に切り込みを100マス分カッターで作成し、次に切り込み部分を有する硬化物にセロハンテープ(JIS Z1522)を十分に貼りつけて、テープの一端を45度の角度で強く引き剥がして剥離状態を確認した。   The obtained laminate of the substrate and the cured product was allowed to stand for 24 hours under conditions of 130 ° C. and a relative humidity of 85% RH. Then, the adhesiveness with respect to the board | substrate of hardened | cured material was confirmed by the crosscut tape test (JIS5400 6.15), and the heat-and-moisture resistance was determined with the following criteria. Make a cut of 100 squares at 1 mm intervals with a cutter on the cured product, and then apply cellophane tape (JIS Z1522) to the cured product with the cut part at an angle of 45 degrees. And peeled off strongly to confirm the peeled state.

[耐湿熱性の判定基準]
○○:硬化物の剥離なし
○:硬化物の一部が剥離する
×:硬化物の全部が剥離する
[Criteria for wet heat resistance]
○○: No peeling of the cured product ○: Part of the cured product peels ×: All of the cured product peels

結果を下記の表2,3に示す。なお、下記の表2,3において、「−」は評価していないことを示す。   The results are shown in Tables 2 and 3 below. In Tables 2 and 3 below, “−” indicates that evaluation is not performed.

Figure 0006039023
Figure 0006039023

Figure 0006039023
Figure 0006039023

Claims (6)

インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、
複数の環状骨格を連続して有する構造(環が縮合していない構造を除く)である多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、
複数の環状骨格を連続して有する構造(環が縮合していない構造を除く)である多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物と、
光重合開始剤とを含み、
インクジェット用硬化性組成物100重量%中、前記多官能化合物の含有量が40重量%以上、70重量%以下であり、前記単官能化合物の含有量が5重量%以上、45重量%以下である、インクジェット用硬化性組成物。
A curable composition for inkjet that is applied by an inkjet method and cured by light irradiation,
A polyfunctional compound having a polycyclic skeleton having a structure having a plurality of cyclic skeletons continuously (excluding a structure in which no ring is condensed) and having two or more (meth) acryloyl groups;
A monofunctional compound having a polycyclic skeleton which is a structure having a plurality of cyclic skeletons continuously (excluding a structure in which no ring is condensed) and having one (meth) acryloyl group;
Only contains a light polymerization initiator,
In 100% by weight of the curable composition for inkjet, the content of the polyfunctional compound is 40% by weight or more and 70% by weight or less, and the content of the monofunctional compound is 5% by weight or more and 45% by weight or less. Inkjet curable composition.
環状エーテル基を有する化合物をさらに含む、請求項1に記載のインクジェット用硬化性組成物。   The curable composition for inkjet according to claim 1, further comprising a compound having a cyclic ether group. 前記多官能化合物が、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートである、請求項1又は2に記載のインクジェット用硬化性組成物。 The curable composition for inkjet according to claim 1 or 2 , wherein the polyfunctional compound is tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate. 前記単官能化合物が、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ジクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート及びジシクロペンタニル(メタ)アクリレートからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1〜のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。 The monofunctional compound is composed of isobornyl (meth) acrylate, dihydroxycyclopentadienyl (meth) acrylate, diclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate The curable composition for inkjet according to any one of claims 1 to 3 , which is at least one selected from the group consisting of: JIS K2283に準拠して測定された25℃での粘度が100mPa・s以上、500mPa・s以下である、請求項1〜のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。 The curable composition for inkjet according to any one of claims 1 to 4 , wherein the viscosity at 25 ° C measured in accordance with JIS K2283 is 100 mPa · s or more and 500 mPa · s or less. レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であって、
請求項1〜のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、
パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射し、硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、プリント配線板の製造方法。
A method for producing a printed wiring board having a resist pattern,
Applying the curable composition for inkjet according to any one of claims 1 to 5 by an inkjet method, and drawing in a pattern;
A method of producing a printed wiring board, comprising: irradiating light to the curable composition for inkjet drawn in a pattern and curing the composition to form a resist pattern.
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