JP6024428B2 - 保持部材及びコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板の貫通孔に挿入されるとともにリフローはんだ付けされ、コネクタをプリント基板に保持する保持部材、及び、該保持部材を備えるコネクタに関するものである。

近年、コストダウンの観点などから、プリント基板に実装される部品のすべてを、共通の塗布工程、リフロー工程により、はんだ付けする取り組みがなされている。その際、貫通孔に端子が挿入される構造の部品についても、プリント基板の一面側から貫通孔周辺にはんだペーストが塗布された状態で、貫通孔に端子が挿入され、リフローがなされる。

特許文献１には、コネクタをプリント基板に保持する保持部材として、リフローはんだ付けされる保持部材が記載されている。この保持部材は、電子部品に固定される基部と、基部から貫通孔に向けて延設された脚部を備えている。そして、脚部が貫通孔に挿入されて、リフローはんだ付けされるようになっている。

特許第４６２６６８０号公報

特許文献１では、脚部の貫通孔に挿入される部分が平板状となっており、その幅も一定となっている。例えば一例として特許文献１の図１９に記載された第２脚部は、プリント基板の裏面側に突出するとともに、その先端までほぼ同じ幅となっている。

ここで、脚部における貫通孔に配置される部分のうち、プリント基板の一面と同一位置とされる部分を第１端部、裏面と同一位置とされる部分を第２端部と示すこととする。従来の脚部において第２端部の幅が広いと、貫通孔に挿入する際に、脚部によって多くのはんだペーストが押され、プリント基板から脱落する虞がある。また、脱落しなくとも、例えば脚部の先端側に付着したはんだペーストが、貫通孔内のはんだペーストと分離し、リフローしても分離されたままとなる虞がある。このように、プリント基板と保持部材とを接続するはんだ量が不足し、十分なコネクタ保持強度を得ることができない虞がある。

一方、従来の脚部において第２端部の幅が狭いと、貫通孔に挿入する際に、脚部によって押されるはんだペーストの量を少なくし、はんだペーストの脱落などを抑制することができる。しかしながら、幅が一定であるため、第１端部の幅も狭くなる。このため、プリント基板と脚部を接続するはんだに対し、脚部の接触面積が小さくなり、十分なコネクタ保持強度を得ることができない虞がある。

また、保持部材において、基部はコネクタに固定され、脚部のうち、貫通孔内に配置される部分及びその近傍部分は、はんだに接続される。このため、保持部材に応力が作用すると、脚部のうち、はんだ接続部分と基部との間の部分に応力が集中する。上記したように、脚部の幅が狭いと、応力の集中により、該箇所で折損が生じる虞がある。

本発明は上記問題点に鑑み、貫通孔に挿入されるとともにリフローはんだ付けされる脚部を備えた保持部材において、コネクタ保持強度を確保しつつ、脚部の折損を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、
プリント基板（１６）の貫通孔（３０）に挿入されるとともにはんだ（３４）を介してプリント基板に接続され、コネクタ（２０）をプリント基板に保持する保持部材であって、
プリント基板の一面（１６ａ）及び該一面と反対の裏面（１６ｂ）のうち、一面上に配置され、コネクタに固定される基部（４０）と、
基部から貫通孔に向けて延設された少なくとも１本の脚部（４２）と、を備え、
１つの貫通孔に対して、１本の脚部が挿入され、
脚部として、はんだを介してプリント基板に接続されるとともに、その先端が裏面（１６ｂ）側に突出する第１脚部（４４）を少なくとも１本有し、
第１脚部は、貫通孔に挿入される挿入部（４６）と、該挿入部と基部を繋ぐ繋ぎ部（４８）と、を有し、脚部が延設された延設方向において、一面と同一位置とされる第１端部（４６ａ）から先端側の部分が、挿入部とされ、
挿入部において、第１端部の断面積をＳ１ｂ、裏面と同一位置とされる第２端部（４６ｂ）の断面積をＳ１ｓ、繋ぎ部において、断面積の最小値をＳ２ｓ、基部の板厚方向及び延設方向の両方向に直交する幅方向の長さを幅とし、挿入部において、延設方向における任意の第１位置の幅をＷ１ｕ、第１位置よりも基部に対して遠い任意の第２位置の幅をＷ１ｄ、第１端部の幅をＷ１ｂ、第２端部の幅をＷ１ｓとし、繋ぎ部において幅の最小値をＷ２ｓとすると、
Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、Ｗ１ｕ＝Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＝Ｗ１ｓ、及びＷ２ｓ＝Ｗ１ｂ、を満たすように、第１脚部が形成されており、
第１脚部（４４）は、板厚方向に段差を有しつつ延設方向に沿って設けられ、一部が貫通孔内に配置される段差部（５４）を備え、
段差部は、第１端部と第２端部との間の所定位置から、繋ぎ部のうち、はんだにて被覆されない位置まで設けられており
貫通孔内において、第１脚部における段差部が設けられた部分が貫通孔の壁面に非接触とされ、且つ、第１脚部における段差部が設けられた部分の周囲にはんだが配置されていることを特徴とする。

これによれば、１つの貫通孔（３０）に１本の脚部（４２）のみが配置されるため、第１脚部（４４）が挿入される貫通孔（３０）の孔径を小さくすることができる。これにより、貫通孔（３０）の孔径と、他の部品の端子が挿入される貫通孔の孔径との差が小さくなる。したがって、他の部品に対応する貫通孔と、貫通孔（３０）とに、はんだペーストを一括で塗布しても、貫通孔（３０）からはんだペーストが脱落するのを抑制することができる。

また、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、となっているため、例えば第２端部（４６ｂ）の幅がＳ１ｂと等しい場合に較べて、裏面（１６ｂ）側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。また、例えば第１端部（４６ａ）の幅がＳ１ｓと等しい場合に較べて、はんだ（３４）との接触面積を増加させることができる。

また、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、となっているため、繋ぎ部（４８）におけるはんだ（３４）に被覆されない部分に応力が集中しても、折損が生じるのを抑制することができる。

このように、本発明によれば、貫通孔（３０）に挿入されるとともにリフローはんだ付けされる第１脚部（４４）を備えた保持部材において、コネクタ保持強度を確保しつつ、第１脚部（４４）の折損を抑制することができる。また、幅を同じとする場合、段差部（５４）を備える分、断面積を大きくすることができる。したがって、はんだ（３４）との接触面積が増加し、コネクタ保持強度を向上することができる。一方、断面積を同じとする場合、段差部（５４）を備える分、幅を狭くできるので、貫通孔（３０）の径を小さくすることができる。これにより、他の部品が挿入される貫通孔との孔径の差を小さくすることができる。

また、本発明のさらなる特徴は、第１端部（４６ａ）の断面積Ｓ１ｂと繋ぎ部（４８）における断面積の最小値Ｓ２ｓとが、Ｓ２ｓ≧Ｓ１ｂ、を満たすように、第１脚部（４４）が形成されていることにある。

これによれば、繋ぎ部（４８）の強度を向上し、折損をより効果的に抑制することができる。

また、本発明のさらなる特徴は、挿入部（４６）において、延設方向における任意の第１位置の断面積をＳ１ｕ、第１位置よりも基部（４０）に対して遠い任意の第２位置の断面積をＳ１ｄとすると、
Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、
を満たすように、第１脚部（４４）が形成されていることにある。

これによれば、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、を満たすため、貫通孔（３０）に配置される部分だけでなく、挿入部（４６）全体で、裏面（１６ｂ）側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。

特に、繋ぎ部（４８）における幅の最大値Ｗ２ｂと第１端部（４６ａ）の幅Ｗ１ｂとが、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、を満たすように、第１脚部（４４）が形成されると、繋ぎ部（４８）の強度を向上し、折損をより効果的に抑制することができる。

第１実施形態に係る保持部材、コネクタを備えた電子制御装置の概略構成を示す図である。 回路基板のうち、保持部材周辺を拡大した平面図である。 図２のIII-III線に沿う断面図である。 保持部材の概略構成を示す斜視図である。 保持部材の実装構造において、リフローはんだ付けされる部分の周辺を拡大した図である。 第２実施形態に係る保持部材の実装構造を示す断面図であり、図５に対応している。 第３実施形態に係る保持部材の実装構造を示す断面図であり、図５に対応している。 第４実施形態に係る保持部材の概略構成を示す斜視図であり、図４に対応している。 図８のIX-IX線に沿う断面図である。 保持部材の実装構造を示す断面図であり、図５に対応している。 図１０のXI-XI線に沿う断面図である。 第５実施形態に係る保持部材の実装構造を示す断面図であり、図５に対応している。 図１２のXIII-XIII線に沿う断面図である。 第６実施形態に係る保持部材の概略構成を示す平面図である。 図１４のXV-XV線に沿う断面図である。 図１４に示す保持部材の形成方法を示す図である。 第７実施形態に係る保持部材の実装構造を示す断面図であり、図５に対応している。 図１７のXVIII-XVIII線に沿う断面図である。 図１７のXIX-XIX線に沿う断面図である。 第８実施形態に係る保持部材の概略構成を示す斜視図である。 図２０に示す保持部材の形成方法を示す図である。 保持部材の実装構造を示す断面図であり、図３に対応している。 保持部材の実装構造において、リフローはんだ付けされる部分の周辺を拡大した図である。 図２３のXXIV-XXIV線に沿う断面図である。 第９実施形態に係る保持部材の実装構造を示す断面図であり、図３に対応している。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基部に対する脚部の延設方向、換言すればプリント基板の厚み方向を、以下単に延設方向と示す。また、基部の板厚方向、換言すればコネクタにおける端子の配列方向を、以下単に板厚方向と示す。また、延設方向及び板厚方向の両方向に直交する方向を、以下単に幅方向と示す。板厚方向と幅方向は、ともにプリント基板の一面に対して平行となっている。

（第１実施形態）
先ず、図１を用いて、本実施形態に係る保持部材、コネクタを備えた電子制御装置の概略構成について説明する。図１では、便宜上、筐体を分解した状態を図示している。

図１に示す電子制御装置１０は、非防水構造の電子制御装置として構成されており、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。電子制御装置１０は、要部として、筐体１２と、筐体１２内に収容される回路基板１４と、を備えている。

筐体１２は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板１４を収容して、これを保護するものである。筐体１２の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。

本実施形態の筐体１２は、図１に示すように、延設方向において２分割され、一面が開口された底の浅い箱状のケース１２ａと、ケース１２ａの開口部位を閉塞するカバー１２ｂとの２つの部材を有している。そして、ケース１２ａとカバー１２ｂとが、例えばねじにより組み付けられると、回路基板１４を収容する内部空間を備えた筐体１２となる。

回路基板１４は、プリント基板１６に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品１８が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品１８は、プリント基板１６の一面１６ａ及び該一面１６ａと反対の裏面１６ｂのうち、少なくとも一方に配置される。本実施形態では、プリント基板１６の両面１６ａ，１６ｂに電子部品１８が実装されている。

また、プリント基板１６には、上記した電子部品１８以外にも、回路基板１４に構成された回路と、外部機器などとを電気的に中継するコネクタ２０が実装されている。このコネクタ２０は、導電材料からなる端子２２と、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成され、該端子２２を保持するハウジング２４と、を有している。

本実施形態では、端子２２が、プリント基板１６に形成された図示しない貫通孔に挿入され、貫通孔壁面及び開口縁部に形成されたランドと、はんだを介して電気的に接続されている。また、端子２２は挿入実装構造であるが、リフローはんだ付けされる。なお、表面実装構造の端子２２も採用することができる。

また、コネクタ２０は、保持部材２６を備えている。本実施形態では、図２に示すように、板厚方向において間に複数の端子２２を挟むように、ハウジング２４の両方の端部２４ａ付近に、保持部材２６がそれぞれ固定されている。

次に、図３〜図５を用いて、本実施形態の特徴部分である保持部材２６について説明する。なお、図３では、便宜上、ダミーランドを省略して図示している。

保持部材２６は、図３に示すように、プリント基板１６の対応する貫通孔３０に挿入されてリフローはんだ付けされ、コネクタ２０をプリント基板１６に保持するものである。プリント基板１６の貫通孔３０の壁面及び開口縁部には、図５に示すように、電気的な接続機能を提供しないダミーランド３２が形成されている。本実施形態では、コネクタ２０の端子２２に対応するランド同様、銅メッキによりダミーランド３２が形成されている。そして、保持部材２６の一部が貫通孔３０に挿入された状態で、はんだ３４により、ダミーランド３２と機械的に接続されている。

この保持部材２６は、図４に示すように、所定の厚さを有する金属板を加工することで形成されており、基部４０と、基部４０から延設された少なくとも１本の脚部４２と、を有している。

基部４０は、保持部材２６におけるハウジング２４への固定部分であり、プリント基板１６の一面１６ａ上に配置される。本実施形態では、基部４０が平板状となっており、幅方向及び延設方向に沿う平面形状が略矩形とされた矩形部４０ａと、矩形部４０ａから幅方向に延設された二股部４０ｂと、を有している。そして、ハウジング２４の前面２４ｂ側に開口する溝部２４ｃに対し、二股部４０ｂを先頭にして基部４０が挿入され、ハウジング２４に固定されている。

脚部４２は、基部４０における矩形部４０ａから貫通孔３０に向けて、すなわち延設方向に延びて、形成されている。脚部４２は、少なくとも第１脚部４４を１本含んでいる。

第１脚部４４は、貫通孔３０を挿通し、その一部が裏面１６ｂ側に突出するように設けられており、貫通孔３０に挿入される挿入部４６と、該挿入部４６と基部４０を繋ぐ繋ぎ部４８と、を有している。挿入部４６は、対応するダミーランド３２にはんだ付けされた状態で、延設方向において一面１６ａと同一位置とされる第１端部４６ａから先端側の部分である。

また、挿入部４６は、図３〜図５に示すように、第１端部４６ａから裏面１６ｂと同一位置とされる第２端部４６ｂまでの部分、すなわち貫通孔３０内に配置される部分と、裏面１６ｂ側に突出する突出部４６ｃと、を有している。なお、本実施形態では、第１脚部４４も平板状となっている。すなわち、保持部材２６全体が、折曲箇所を有さない平板状となっている。

ここで、挿入部４６において、第１端部４６ａの断面積をＳ１ｂとし、第２端部４６ｂにおける断面積をＳ１ｓとする。また、繋ぎ部４８において、断面積の最小値をＳ２ｓとする。すると、第１脚部４４は、少なくとも、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及び、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、を満たすように形成されている。

さらに本実施形態では、延設方向における任意の第１位置の断面積をＳ１ｕ、第１位置よりも基部４０に対して遠い任意の第２位置の断面積をＳ１ｄとすると、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、も満たすように、第１脚部４４が形成されている。すなわち、挿入部４６のうち、貫通孔３０内に配置される部分の断面積は、第１端部４６ａの断面積Ｓ１ｂが最大、第２端部４６ｂの断面積Ｓ１ｓが最小となるように、第１脚部４４が形成されている。また、Ｓ２ｓ≧Ｓ１ｂ、を満たすように、第１脚部４４が形成されている。

ここで、本実施形態では、第１脚部４４が平板状となっており、板厚は一定とされ、板厚方向に段差も有していない。そこで、図５に示すように、挿入部４６において、上記した第１位置の幅をＷ１ｕ、上記した第２位置の幅をＷ１ｄ、第１端部４６ａの幅をＷ１ｂ、第２端部４６ｂの幅をＷ１ｓとする。また、繋ぎ部４８において、幅の最小値をＷ２ｓとする。

すると、第１脚部４４は、上記した断面積の関係を満たすべく、幅について、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、及びＷ２ｓ≧Ｗ１ｂ、を満たすように形成されている。また、貫通孔３０の孔径は、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂよりも大きくされている。なお、便宜上、図５において、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

具体的には、第１脚部４４が延設方向に沿って一直線状に延びている。そして、繋ぎ部４８における基部４０との連結端から、貫通孔３０の途中の部分まで、一定幅とされている。すなわち、繋ぎ部４８の幅Ｗ２は、その全長で一定とされており、この幅Ｗ２がＷ２ｓとなっている。また、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂは、幅Ｗ２ｓと等しくなっている。

また、挿入部４６は、幅Ｗ１ｂ（＝Ｗ２ｓ）の部分よりも先端の部分の幅が、幅Ｗ１ｂよりも狭い一定幅となっている。このため、貫通孔３０内に配置される部分で、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂが最大の幅、第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓが最小の幅となっている。すなわち、貫通孔３０内に配置される部分で、第１端部４６ａの断面積Ｓ１ｂが最大の断面積、第２端部４６ｂの断面積Ｓ１ｓが最小の断面積となっている。このように、挿入部４６の幅は、貫通孔３０内において２段階に変化しており、これにより、挿入部４６は、幅方向及び板厚方向により規定される平面に平行な肩部５０を有している。本実施形態では、挿入部４６が、幅方向の両端側に肩部５０を有し、肩部５０に挟まれた中央部分から、裏面１６ｂ側に一定幅で延設されている。

このような保持部材２６に対し、はんだ３４は、貫通孔３０内に配置され、挿入部４６のうち、第１端部４６ａから第２端部４６ｂまでの部分、すなわち貫通孔３０内に配置される部分、に接続されている。また、はんだ３４は、プリント基板１６の一面１６ａ側にフィレットを有し、図５に示すように、繋ぎ部４８における第１端部４６ａとの連結端から一部分にも接続されている。また、はんだ３４は、裏面１６ｂ側にもフィレットを有し、図５に示すように、挿入部４６における突出部４６ｃの一部にも接続されている。

次に、上記した保持部材２６の固定方法、換言すれば回路基板１４の形成方法、について簡単に説明する。

先ず、金属板を打ち抜いて、所定形状の保持部材２６を準備する。そして、別途準備したコネクタ２０のハウジング２４に保持部材２６を固定する。

次いで、後にはんだ３４となるはんだペーストを、一面１６ａ側から貫通孔３０を含むダミーランド３２上に、スクリーン印刷によって塗布する。このスクリーン印刷では、保持部材２６に対応する貫通孔３０（ダミーランド３２）だけでなく、コネクタ２０の端子２２に対応する貫通孔（ランド）や、その他の電子部品１８のランドにも、はんだペーストを塗布する。このように、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子部品１８について、一括でスクリーン印刷を実施する。

次いで、保持部材２６の第１脚部４４を、はんだペーストを裏面１６ｂ側に押し込みながら、貫通孔３０に挿入する。このとき、コネクタ２０の端子２２についても、対応する貫通孔に挿入する。また、電子部品１８を、対応するランドのはんだペースト上に配置する。

そして、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子部品１８について、一括でリフローを実施する。これにより、保持部材２６がプリント基板１６に固定される。また、コネクタ２０の端子２２が対応するランドに電気的に接続され、電子部品１８も対応するランドに電気的に接続される。以上により、回路基板１４を得ることができる。

次に、本実施形態に係る保持部材２６及びコネクタ２０の特徴部分の作用効果について説明する。

本実施形態では、１つの貫通孔３０に１本の脚部４２のみが配置される。したがって、第１脚部４４が挿入される貫通孔３０の孔径を小さくすることができる。これにより、貫通孔３０の孔径と、他の部品の端子が挿入される貫通孔の孔径との差を小さくすることができる。具体的には、コネクタ２０の端子２２が挿入される貫通孔の孔径と、貫通孔３０の孔径との差を小さくすることができる。例えば端子２２の径０．５ｍｍ、端子２２に対応する貫通孔の孔径０．９ｍｍに対し、上記した第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓを０．５ｍｍ、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂを１．１ｍｍ程度、貫通孔３０の孔径を１．２ｍｍ〜１．４ｍｍ程度とすることができる。したがって、コネクタ２０などの他の部品に対応する貫通孔と貫通孔３０に対して、リフロー用のはんだペーストを、一括で塗布することができる。

なお、孔径の差が大きい、すなわち貫通孔３０の孔径が大きいと、スキージの走行距離が長い分、貫通孔３０内により多くのはんだペーストが押し込まれ、貫通孔３０からはんだペーストが脱落する虞がある。本実施形態によれば、上記の通り、孔径の差を小さくできるので、貫通孔３０からのはんだペーストの脱落を抑制することができる。

また、本実施形態では、貫通孔３０の孔径を小さくしつつも、図５に示すように、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、となっており、これにより、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、となっている。したがって、例えば第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓが、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂと等しい場合に較べて、挿入部４６を貫通孔３０に挿入する際に、裏面１６ｂ側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。これにより、貫通孔３０からのはんだペーストの脱落を抑制し、ひいては保持部材２６とプリント基板１６（ダミーランド３２）とを接続するはんだ量が不足するのを抑制することができる。したがって、例えば第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓが、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂと等しい場合に較べて、挿入部４６を貫通孔３０に挿入する際に、裏面１６ｂ側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。これにより、貫通孔３０からのはんだペーストの脱落を抑制し、ひいては保持部材２６とプリント基板１６（ダミーランド３２）とを接続するはんだ量が不足するのを抑制することができる。

また、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、となっているため、例えば第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂが、第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓと等しい場合に較べて、はんだ３４との接触面積を増加させることができる。以上により、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、とすることで、保持部材２６に十分なコネクタ保持強度を持たせることができる。

特に本実施形態では、挿入部４６が、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄ、を満たしており、これにより、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、を満たしている。そして、挿入部４６のうち、貫通孔３０内に配置される部分の断面積は、第１端部４６ａの断面積Ｓ１ｂが最大、第２端部４６ｂの断面積Ｓ１ｓが最小となっている。したがって、例えば貫通孔３０に配置される部分の断面積が全長においてＳ１ｂの場合に較べて、挿入部４６を貫通孔３０に挿入する際に、裏面１６ｂ側へのはんだペーストの押し出しを、より効果的に抑制することができる。また、裏面１６ｂ側に突出する突出部４６ｃによるはんだペーストの押し出しも抑制することができる。このように、貫通孔３０に配置される部分だけでなく、突出部４６ｃを含めた挿入部４６全体で、裏面１６ｂ側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。

また、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、となっているため、例えば貫通孔３０に配置される部分の断面積が全長においてＷ１ｓ、すなわち断面積が全長でＳ１ｓの場合に較べて、はんだ３４との接触面積を増加させることができる。これにより、保持部材２６のコネクタ保持強度を向上することもできる。

特に本実施形態では、挿入部４６が裏面１６ｂ側に突出しており、裏面１６ｂ側に突出しない構成に較べて、挿入時にはんだペーストを押し出しやすいが、上記した幅、ひいては断面積の関係を満たすため、はんだペーストの脱落を抑制することができる。なお、脱落しなくとも、第１脚部４４の先端付近に多くのはんだペーストが付着し、このはんだペーストが、リフロー後においても、貫通孔３０内のはんだペーストと分離することも考えられる。これに対し、本実施形態では、第１脚部４４が上記した幅、ひいては断面積の関係を満たすため、裏面１６ｂ側へのはんだペーストの押し出しを抑制し、ひいては、分離を抑制することができる。これによってもはんだ量を確保することができる。

ところで、保持部材２６において、基部４０はコネクタ２０に固定され、第１脚部４４のうち、貫通孔３０内に配置される部分及びその近傍部分は、はんだ３４に接続される。このため、保持部材２６に応力が作用すると、第１脚部４４のうち、はんだ接続部分と基部４０との間の部分、特に最も幅の狭い部分、に応力が集中する。これに対し、本実施形態では、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、を満たすように、第１脚部４４が形成されている。このように、繋ぎ部４８は第２端部４６ｂよりも断面積が大きいので、繋ぎ部４８におけるはんだ３４に被覆されない部分に応力が集中しても、折損が生じるのを抑制することができる。

特に本実施形態では、Ｓ２ｓ≧Ｓ１ｂ、を満たすように、第１脚部４４が形成されている。具体的には、Ｗ２ｓ＝Ｗ１ｂ、となっており、これにより、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。すなわち、繋ぎ部４８は第１端部４６ａと断面積が等しくなっている。したがって、折損が生じるのをより効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１脚部４４の裏面１６ｂ上への突出高さが、コネクタ２０の端子２２における裏面１６ｂ上への突出高さよりも高くなっている。このため、コネクタ２０の端子２２を対応する貫通孔に挿入する前に、第１脚部４４が貫通孔３０に挿入されることとなる。したがって、第１脚部４４は、端子２２に対する位置決め効果を発揮する。これにより、端子２２の曲がりや、ランドであるメッキ層の剥がれなどを抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図６に示すように、第１脚部４４の少なくとも一部が、延設方向において、基部４０から遠ざかるほど幅が狭くなるテーパ形状をなしている。また、第１脚部４４のうち、テーパ形状とされた部分の少なくとも一部が、貫通孔３０内に配置されている。本実施形態でも、第１脚部４４は平板状となっている。なお、便宜上、図６において、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

図６に示す例では、第１脚部４４の先端から、基部４０との連結端までの部分、すなわち挿入部４６及び繋ぎ部４８の全体が、テーパ形状となっている。このテーパ形状は、延設方向における単位長さあたりの幅の変化量が一定となっている。また、幅方向における両サイドがそれぞれテーパ形状とされ、互いの変化量がほぼ同じとされている。

このようなテーパ形状を採用すると、繋ぎ部４８の幅Ｗ２は、挿入部４６との連結端で最小値であるＷ２ｓとなり、基部４０に近づくほど広くなる。そして、幅Ｗ２は、図示を省略するが、基部４０との連結端で最大の幅Ｗ２ｂとなっている。

一方、挿入部４６でも、基部４０に近いほど幅が広くなっており、すなわち、その全長で、Ｗ１ｕ＞Ｗ１ｄ、を満たしている。したがって、貫通孔３０内に配置される部分において、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂが最大の幅、第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓが最小の幅となっている。これにより、貫通孔３０内に配置される部分で、第１端部４６ａの断面積Ｓ１ｂが最大の断面積、第２端部４６ｂの断面積Ｓ１ｓが最小の断面積となっている。

したがって、本実施形態においては、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｕ＞Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、Ｗ２ｓ＝Ｗ１ｂ、となっており、これにより、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｕ＞Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。また、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、となっており、これにより、繋ぎ部４８における最大の断面積Ｓ２ｂは、Ｓ２ｂ＞Ｓ１ｂ、を満たしている。

このような保持部材２６を採用すると、第１実施形態に記載の効果に加え、貫通孔３０に挿入部４６を挿入する際に、テーパ形状によって挿入部４６の周囲にはんだペーストが逃げる。したがって、肩部５０を有する第１脚部４４に較べて、裏面１６ｂ側に押し出されるはんだペーストの量を低減することができる。これにより、保持部材２６のコネクタ保持強度を向上することができる。

なお、図６では、第１脚部４４全体がテーパ形状とされる例を示したが、第１脚部４４の先端から、繋ぎ部４８におけるはんだ３４に被覆される部分までをテーパ形状としても、同様の効果を奏することができる。

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図７に示すように、第２実施形態同様、第１脚部４４がテーパ形状の部分を有している。具体的には、挿入部４６において、第１端部４６ａから、第２端部４６ｂと第１端部４６ａとの間の所定位置５２までの部分がテーパ形状となっている。また、所定位置５２から第２端部４６ｂまでの部分は、所定位置５２における幅と同一の一定幅となっている。なお、以下において、所定位置５２を、挿入部４６において、テーパ形状の部分と一定幅の部分との連結部５２と示す。また、第１実施形態同様、第１脚部４４は平板状となっている。図７では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

挿入部４６において、連結部５２よりも先端側の部分の幅は一定となっている。一方、連結部５２から、繋ぎ部４８におけるはんだ３４に被覆されない所定位置までの部分は、第２実施形態同様のテーパ形状となっている。すなわち、繋ぎ部４８のうち、第１端部４６ａから所定位置までの部分は、テーパ形状の第１繋ぎ部４８ａとなっている。そして、繋ぎ部４８の残りの部分、すなわち基部４０側の部分である第２繋ぎ部４８ｂは、第１繋ぎ部４８ａの最大幅よりも幅の広い、一定幅の部分となっている。なお、図７では、幅方向の中心が、挿入部４６における一定幅の部分、テーパ形状の部分、及び第２繋ぎ部４８ｂで一致している。

このような第１脚部４４において、繋ぎ部４８の幅Ｗ２は、第１繋ぎ部４８ａにおける挿入部４６との連結端で最小幅Ｗ２ｓとなり、第１繋ぎ部４８ａでは基部４０に近づくほど広くなっている。そして、第２繋ぎ部４８ｂで、最大の幅Ｗ２ｂとなっている。このため、最小幅Ｗ２ｓの部分で最小の断面積Ｓ２ｓとされ、最大幅Ｗ２ｂの部分で最大の断面積Ｓ２ｂとなっている。

一方、挿入部４６でも、第１端部４６ａから連結部５２までは、基部４０に近いほど幅が広く、連結部５２よりも先端側では、一定幅となっている。すなわち、挿入部４６では、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄとなっている。また、第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓが、貫通孔３０内に配置される部分の最小幅となっており、第１端部４６ａの幅Ｗ１ｂは、第２端部４６ｂの幅Ｗ１ｓよりも広くなっている。

したがって、本実施形態においては、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、Ｗ２ｓ＝Ｗ１ｂ、となっており、これにより、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｕ＞Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。また、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、とされ、これにより、Ｓ２ｂ＞Ｓ１ｂ、となっている。

このような保持部材２６を採用すると、第１実施形態に記載の効果に加え、第２実施形態同様の効果を奏することができる。すなわち、貫通孔３０に挿入部４６を挿入する際に、テーパ形状によって挿入部４６の周囲にはんだペーストが逃げる。したがって、肩部５０を有する第１脚部４４に較べて、裏面１６ｂ側に押し出されるはんだペーストの量を低減することができる。これにより、保持部材２６のコネクタ保持強度を向上することができる。

また、第２実施形態に示すように、第１脚部４４の先端までテーパ形状とされる構成と較べて、第１端部４６ａでの幅Ｗ１ｂ（断面積Ｓ１ｂ）を同じとした場合の、貫通孔３０内に配置される挿入部４６の部分の体積を小さくすることができる。したがって、裏面１６ｂ側に押し出されるはんだペーストの量を低減することができる。これにより、保持部材２６のコネクタ保持強度を、さらに向上することができる。

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図８〜図１１に示すように、第１脚部４４が、板厚方向に段差を有しつつ延設方向に沿って設けられた段差部５４を備えている。そして、この段差部５４は、基部４０側の端部がはんだ３４にて被覆されない位置とされ、先端側の端部がはんだ３４に被覆される位置となっていることにある。それ以外の構成は、第３実施形態と同じである。なお、図１０では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

図８〜図１１に示す例では、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、Ｗ２ｓ＝Ｗ１ｂ、となっており、これにより、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｕ＞Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。また、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、とされ、これにより、Ｓ２ｂ＞Ｓ１ｂ、となっている。その上で、さらに、段差部５４が設けられている。段差部５４は、板厚方向において、一方側に突出し、反対側に凹んだ凸条となっている。特に本実施形態では、丸みを帯びた弧状断面の段差部５４となっている。なお、凸条は、図９に示すように、反対から見れば凹条である。

また、段差部５４は、延設方向において、基部４０における第１脚部４４との連結端と反対の端部から、基部４０及び繋ぎ部４８を跨いで、貫通孔３０内に配置される位置、すなわち第１端部４６ａと第２端部４６ｂの間の位置、まで延設されている。より詳しくは、連結部５２の近傍まで延設されている。

これによれば、第３実施形態に記載の効果に加え、板厚方向に段差部５４を備えるため、幅が同じであれば、断面積を大きくすることができる。これにより、図１１に比較例として破線で示す段差なしの挿入部４６に較べて、はんだ３４との接触面積が増加し、コネクタ保持強度を向上することができる。なお、図１１では、同一厚さであり、幅が等しく、段差なしの挿入部４６を、比較例として示している。

一方、断面積を同じとするのであれば、段差部５４を備える分、幅を狭くできるので、貫通孔３０の径を小さくすることができる。これにより、コネクタ２０の端子２２などが挿入される貫通孔との孔径の差を、より小さくすることができる。

また、本実施形態では、段差部５４として、凸条を採用している。このような段差部５４は、金属板をプレスすることで容易に形成することができる。

なお、凸条の例としては、丸みを帯びた弧状断面に限定されるものではない。角張った形状としても良い。また、段差部５４の個数としては、１つに限定されるものではない。幅方向に複数列設けられても良い。また、延設方向において、連続して形成されずに、断続的に形成されても良い。また、段差部５４の形成範囲としては、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及びＳ２ｓ≧Ｓ１ｂを満たす範囲であれば良い。上記したように、保持部材２６に応力が作用すると、繋ぎ部４８のうち、はんだ接続部分と基部４０との間の部分、特に最も幅の狭い部分、に応力が集中する。したがって、段差部５４は、好ましくは、貫通孔３０内に配置される部分から、繋ぎ部４８において、はんだ接続部分からある程度離れた位置まで、連続して形成されると良い。

（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図１２及び図１３に示すように、段差部５４がクランク状となっていることにある。それ以外の構成は、第４実施形態と同じである。なお、図１３では、比較例として、同一厚さの金属板から形成され、幅が等しく、段差なしの挿入部４６を、破線で示している。また、図１２では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

本実施形態でも、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、Ｗ２ｓ＝Ｗ１ｂとなっており、これにより、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｕ＞Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。また、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、とされ、これにより、Ｓ２ｂ＞Ｓ１ｂ、となっている。その上で、さらに、段差部５４が設けられている。

図１２及び図１３に示すように、段差部５４は、第１端部４６ａと第２端部４６ｂの間の所定位置から、繋ぎ部４８において、はんだ接続部分から離れた所定位置まで、延設されている。また、幅方向における第１脚部４４の一部が、残りの部分に対して、板厚方向に平行移動されて、クランク状の段差部５４となっている。このような段差部５４は、第１実施形態に記載した肩部５０を有するように金属板を打ち抜き、例えば肩部５０の部分をプレスすることで形成することができる。

このような段差部５４を採用しても、第４実施形態に記載の段差部５４と同等の効果を奏することができる。

なお、図１３では、便宜上、クランク状における板厚方向にずれた繋ぎ部分を直角に示しているが、該繋ぎ部分を丸みを帯びたＲ形状、面取り形状などとしても良いのは言うまでもない。

（第６実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図１４及び図１５に示すように、段差部５４が折り曲げによって形成されていることにある。なお、図１４では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

本実施形態でも、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｕ≧Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＞Ｗ１ｓ、Ｗ２ｓ＝Ｗ１ｂ、となっており、これにより、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｕ＞Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。また、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、とされ、これにより、Ｓ２ｂ＞Ｓ１ｂ、となっている。その上で、さらに、段差部５４が設けられている。

図１４及び図１５に示す保持部材２６では、第１端部４６ａと第２端部４６ｂの間の所定位置から、繋ぎ部４８において、はんだ接続部分から離れた所定位置まで、段差部５４が形成されている。また、段差部５４は、幅方向における両端部分が、中央部分に対して折曲されてなる。このような段差部５４は、図１６に破線で示す部分で谷折りとすることで、形成することができる。

このような段差部５４を採用しても、第４実施形態に記載の段差部５４と同等の効果を奏することができる。

なお、本実施形態では、幅方向の両端に段差部５４を有する例を示したが、一端のみに段差部５４を有する構成を採用することもできる。

（第７実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図１７〜図１９に示すように、第１脚部４４の幅がその全長で一定とされ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及び、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、を満たすように、第１脚部４４における延設方向の一部分に、段差部５４が形成されている点にある。なお、図１７では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。

図１７では、第１端部４６ａと第２端部４６ｂの間の所定位置から、繋ぎ部４８のうち、はんだ接続部分から離れた所定位置まで、段差部５４として凸条が形成されている。また、段差部５４の形成された部分の幅は、第１脚部４４において、段差部５４の形成されていない部分の幅とほぼ同じとなっている。したがって、同じ挿入部４６の断面でも、図１８に示す段差部５４ありの部分では、板厚方向において、一方側に突出し、反対側が凹んでおり、図１９に示す段差なしの部分では、矩形状となっている。

すなわち、本実施形態では、第１脚部４４の幅が、Ｗ１ｕ＝Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＝Ｗ１ｓ、及びＷ２ｓ＝Ｗ１ｂ、となっている。また、段差部５４が設けられている部分の断面積が、延設方向全長で一定の断面積とされ、且つ、段差部５４のない部分の断面積より大きくなっている。図１８，図１９では、第１位置を段差部５４が設けられた部分とし、第２位置を段差部５４のない部分とした場合の断面を示している。したがって、図１８，図１９では、Ｓ１ｕ＞Ｓ１ｄ、となっている。また、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及び、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている。

このように部分的に段差部５４を設けることによっても、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及び、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、を満たすように、第１脚部４４を形成することができる。また、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及びＳ２ｓ≧Ｓ１ｂ、を満たすように、第１脚部４４を形成することができる。

（第８実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の第１の特徴は、保持部材２６が、脚部４２として、第１脚部４４とともに、第２脚部５６を備える点にある。また、第２の特徴は、脚部４２として、第１脚部を１本と、第２脚部５６を２本有し、幅方向において、一対の第２脚部５６の間に、第１脚部４４が配置されていることにある。また、一対の第２脚部５６は、延設方向に対し、線対称となっている。

図２０に示す保持部材２６は、第４実施形態に示した保持部材２６において、基部４０における矩形部４０ａを平面Ｌ字状のＬ字部４０ｃに置換し、さらに一対の第２脚部５６を追加した構造となっている。この第２脚部５６は、基部４０及び第１脚部４４と同じ金属板を打ち抜き、曲げ加工することで、基部４０及び第１脚部４４と一体的に形成されている。

また、上記したように、１つの貫通孔３０につき、１本の脚部４２が挿入される。したがって、第２脚部５６は、第１脚部４４とは別の貫通孔３０に挿入されるとともに、一対の第２脚部５６同士も、互いに異なる貫通孔３０に挿入される。

第２脚部５６は、プリント基板１６に係止される係止部５８を備えている。すなわち、第２脚部５６は、リフローはんだ付けする前に、保持部材２６、ひいてはコネクタ２０が、プリント基板１６から脱落するのを抑制する機能を果たすものである。

図２０では、第２脚部５６が対応する貫通孔３０に挿入された状態で、第２脚部５６の一部がプリント基板１６の裏面１６ｂ側に突出する。そして、係止部５８は、裏面１６ｂにおいて、貫通孔３０の開口縁部に係止されるように設けられている。このような第２脚部５６は、本出願人による特許第４６２６６８０号公報において、第１脚部として詳細に説明されているため、以下においては、その説明を簡略化して説明する。

各第２脚部５６は、上記した係止部５８以外に、第１繋ぎ部６０、ばね部６２、及び第２繋ぎ部６４を有している。なお、第２脚部５６は、自身の長手方向に直交する幅が、その全長で板厚よりも長くなっている。

第１繋ぎ部６０は、係止部５８とばね部６２とを繋ぐ部分である。図２０及び図２１に示すように、第１繋ぎ部６０は、平面略Ｌ字状に形成されている。そして、Ｌ字状の第１繋ぎ部６０のうち、長手辺側の端部に係止部５８が連結され、短手辺側の端部にばね部６２が連結されている。この第１繋ぎ部６０における長手辺の少なくとも一部が貫通孔３０内に配置される。この第１繋ぎ部６０は、係止部５８とともに、基部４０や、第１脚部４４における段差部５４を除く部分と、板厚方向において同一位置となっている。

ばね部６２は、係止部５８と第１繋ぎ部６０の一部が貫通孔３０を挿通し、裏面１６ｂに係止するように変形する部分である。このばね部６２は、例えば平面略コの字又はＣ字状に形成されている。そして、図２１に示す一点鎖線の部分を、基部４０に対して谷折りすることで、一対のばね部６２が互いに向かい合うように形成されている。なお、図２１に示す破線部分をプレスすることで段差部５４が形成される。

本実施形態では、略９０度の角度をもってばね部６２が基部４０に対して折曲されている。このため、ばね部６２の板厚方向は、幅方向と一致している。そして、ばね部６２の一端に第１繋ぎ部６０が連結され、他端には第２繋ぎ部６４が連結されている。

第２繋ぎ部６４は、ばね部６２と基部４０とを連結する。基部４０におけるＬ字部４０ｃの一端には、第１脚部４４と一対の第２脚部５６が接続されている。

このように構成される保持部材２６の実装構造を、図２２〜図２４に示す。図２２及び図２３では、便宜上、ダミーランドを省略して図示している。第２脚部５６は、第１脚部４４同様にリフローはんだ付けされても良いし、リフローはんだ付けされなくとも良い。本実施形態では、リフローはんだ付けされる例を示す。

３本の脚部４２は、互いに異なる貫通孔３０に挿入されている。これら貫通孔３０は、図２４に示すように、板厚方向においてほぼ同じ位置であって、幅方向に所定の間隔を有して並んで形成されている。

第１脚部４４は真ん中の貫通孔３０に挿入されている。第１脚部４４は、第４実施形態同様、第１脚部４４は凸条の段差部５４を有しており、且つ、第１端部４６ａと第２端部４６ｂとの間に連結部５２が位置している。したがって、はんだ３４に接続された状態で、第４実施形態に記載のように、コネクタ保持強度を向上することができる。また、折損を抑制することもできる。

一方、第２脚部５６は、両サイドの貫通孔３０にそれぞれ挿入されている。各係止部５８は裏面１６ｂにおける貫通孔３０の開口縁部に係止しており、第１繋ぎ部６０の一部が貫通孔３０内に配置されている。そして、この状態で、はんだ３４と接続されている。このように、第２脚部５６もはんだ３４と接続されるようにすると、第２脚部５６によっても、コネクタ保持強度を向上することができる。

また、本実施形態では、第１脚部４４とともに第２脚部５６を有するので、複数本の脚部４２により、リフロー前の状態で、コネクタ２０に傾きが生じるのを抑制できる。特に一対の第２脚部５６を有しているので、コネクタ２０の傾きを効果的に抑制することができる。

また、第２脚部５６が、裏面１６ｂに係止する係止部５８を有している。したがって、リフロー前の状態で、延設方向において貫通孔３０から脚部４２を引き抜く方向に外力が印加されても、係止部５８により、引き抜きを阻止することができる。また、一対の係止部５８が、幅方向において互いに逆向きに第１繋ぎ部６０から延設されているので、コネクタ２０のがたつきを抑制することができる。

また、第２脚部５６において、係止部５８とばね部６２とが互いに異なる位置に構成されており、ばね部６２が一面１６ａ上に位置している。すなわち、ばね部６２は、それ自体の変形による反力で、貫通孔３０の壁面に直接係止するのではなく、係止部５８を貫通孔３０内に挿入させるとともに裏面１６ｂに係止させるものである。したがって、係止部５８を貫通孔３０内に挿入させる際に、係止部５８が貫通孔３０の壁面に強く当たるようなばね性は必要としない。これにより、貫通孔３０に対する係止部５８の挿入力を低減することができる。そして、ダミーランド３２の損傷を抑制することができる。

また、本実施形態では、第１脚部４４の裏面１６ｂ上への突出高さが、第２脚部５６の裏面１６ｂ上への突出高さよりも高くなっている。このため、第２脚部５６を対応する貫通孔３０に挿入する前に、第１脚部４４が貫通孔３０に挿入される。したがって、第１脚部４４は、第２脚部５６に対する位置決め効果を発揮するため、ばね部６２を有する第２脚部５６を、対応する貫通孔３０に位置精度良く挿入させることができる。

なお、第２脚部５６がリフローはんだ付けされない場合でも、第１脚部４４がはんだ付けされるため、引っ張りにより係止部５８の係止状態が解除されるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、保持部材２６が一対の第２脚部５６を備える例を示したが、第１脚部４４とともに、第２脚部５６を１本のみ有する構成としても良い。

また、本実施形態では、第４実施形態に示した保持部材２６を基本として、第２脚部５６が追加される例を示した。しかしながら、第４実施形態以外の実施形態、具体的には、第１実施形態〜第３実施形態、第５実施形態〜第７実施形態、に示した保持部材２６を基本として、第２脚部５６が追加された保持部材２６を採用することもできる。

（第９実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材２６、コネクタ２０、及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、第２脚部５６の係止部５８が、ばねの反力により、貫通孔３０の壁面に係止することにある。それ以外の点は、第８実施形態とほぼ同じである。異なる点は、第１脚部４４が、折曲部６６を有する点である。これにより、３本の脚部４２は、板厚方向においてほぼ同じ位置で、互いに異なる貫通孔３０に挿入されている。

第１脚部４４は、繋ぎ部４８におけるテーパ形状の端部付近に折曲部６６を有し、この折曲部６６で、クランク状に折曲されている。図２５では、この折曲により、折曲部６６よりも先端側の部分が、折曲部６６よりも基部４０側の部分に対して紙面手前側に持ち上がるとともに、基部４０と平行とされている。そして、挿入部４６の一部が貫通孔３０に挿入された状態で、はんだ３４に接続されている。

第２脚部５６は、その全長において、基部４０に対して略９０度の角度をもって折曲されている。そして、基部４０側から、垂直部６８、平行部７０、及び挿入部７２を有している。また、一対の第２脚部５６で、延設方向に対し、線対称となっている。

垂直部６８は、自身の板厚方向が幅方向とほぼ一致しており、この垂直部６８に対して、平行部７０は略９０度の角度をもって折曲されている。平行部７０は、自身の板厚方向が延設方向とほぼ一致している。そして、挿入部７２は、平行部７０に対して折曲されている。

一対の第２脚部５６において、挿入部７２は、略同一方向に延びているものの、互いに平行とはなっておらず、ゆるやかな曲面状となっている。具体的には、一対の挿入部７２の幅方向の対向距離は、延設方向におけるほぼ中間位置で最大となっており、平行部７０から中間位置に向かうに連れて長くなっている。また、中間位置よりも先端側では、先端に近いほど対向距離が短くなっている。つまり、第２脚部５６の挿入部７２は、これらの双方を一体として見た場合に、幅が、中間位置で最も広く、先端位置では細い形状となっている。そして、中間位置の部分が、係止部５８となっている。

そして、第２脚部５６のばね反力により、係止部５８が貫通孔３０の壁面に接触した状態で、挿入部７２の一部がはんだ３４に接続されている。

このような構成の保持部材２６を採用しても、第８実施形態に記載の保持部材２６と同等の効果を奏することができる。

なお、第２脚部５６がリフローはんだ付けされない場合にも、第１脚部４４がはんだ付けされるため、引っ張りにより係止部５８の係止状態が解除されるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、保持部材２６が一対の第２脚部５６を備える例を示したが、第１脚部４４とともに、第２脚部５６を１本のみ有する構成としても良い。この場合、第１脚部４４も貫通孔３０の壁面に接触することで、第１脚部４４と第２脚部５６により、幅方向のがたつきが抑制されることとなる。しかしながら、ダミーランド３２のダメージを考慮すると、第１脚部４４を壁面に接触させるよりは、一対の第２脚部５６を備える構成としたほうが良い。

また、本実施形態では、第４実施形態に示した保持部材２６を基本とし、第２脚部５６が追加される例を示した。しかしながら、第４実施形態以外の実施形態、具体的には、第１実施形態〜第３実施形態、第５実施形態〜第７実施形態、に示した保持部材２６に対して、第２脚部５６が追加された保持部材２６を採用することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

保持部材２６が、脚部４２として、第１脚部４４を１本含む例を示したが、第１脚部４４の複数本含む構成としても良い。

同一のコネクタ２０に固定される保持部材２６の個数は上記例に限定されるものではない。１つでも良いし、３つ以上としても良い。好ましくは、端子２２の配列方向において、複数の保持部材２６が固定されると良い。

上記実施形態では、第１脚部４４の断面積が、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及び、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、となっている例を示した。しかしながら、第１脚部４４は、少なくとも、Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、及び、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、を満たすように形成されれば良い。

例えば、第１実施形態に示す保持部材２６に対し、一面１６ａと同一位置において幅が縮径され、これにより、Ｓ１ｂ＞Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、とされた構成としても良い。これによっても、第１実施形態に記載したように、保持部材２６のコネクタ保持強度を向上することができる。また、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、であるので、繋ぎ部４８におけるはんだ３４に被覆されない部分に応力が集中しても、折損が生じるのを抑制することができる。

また、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｂ、となるように第１脚部４４が形成されても良い。例えば第１実施形態に示す保持部材２６に対し、一面１６ａと同一位置に、もう１つ肩部５０が設けられ、これによりＷ２ｓ＞Ｗ１ｂ、を満たすように、第１脚部４４が形成されても良い。すなわち、第１脚部４４の幅が３段階で変化するようにしても良い。これによれば、Ｓ２ｓ＝Ｓ１ｂ、に較べて、折損が生じるのをより効果的に抑制することができる。

また、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、を満たさない構成としても良い。例えば第１実施形態に示す保持部材２６の挿入部４６のうち、突出部４６ｃにおける裏面１６ｂ近傍部位がわずかに凸とされ、該凸部分の断面積が、第２端部４６ｂの断面積Ｓ１ｓよりもわずかに大きくされても良い。また、第１端部４６ａと第２端部４６ｂの間に、第２端部４６ｂよりも断面積の小さい部分を有しても良い。

１０・・・電子制御装置、１２・・・筐体、１２ａ・・・ケース、１２ｂ・・・カバー、１４・・・回路基板、１６・・・プリント基板、１６ａ・・・一面、１６ｂ・・・裏面、１８・・・電子部品、２０・・・コネクタ、２２・・・端子、２４・・・ハウジング、２４ａ・・・端部、２４ｂ・・・前面、２４ｃ・・・溝部、２６・・・保持部材、３０・・・貫通孔、３２・・・ダミーランド、３４・・・はんだ、４０・・・基部、４０ａ・・・矩形部、４０ｂ・・・二股部、４０ｃ・・・Ｌ字部、４２・・・脚部、４４・・・第１脚部、４６・・・挿入部、４６ａ・・・第１端部、４６ｂ・・・第２端部、４６ｃ・・・突出部、４８・・・繋ぎ部、４８ａ・・・第１繋ぎ部、４８ｂ・・・第２繋ぎ部、５０・・・肩部、５２・・・連結部、５４・・・段差部、５６・・・第２脚部、５８・・・係止部、６０・・・第１繋ぎ部、６２・・・ばね部、６４・・・第２繋ぎ部、６６・・・折曲部、６８・・・垂直部、７０・・・平行部、７２・・・挿入部、

Claims (10)

1. プリント基板（１６）の貫通孔（３０）に挿入されるとともにはんだ（３４）を介して前記プリント基板に接続され、コネクタ（２０）を前記プリント基板に保持する保持部材であって、
   前記プリント基板の一面（１６ａ）及び該一面と反対の裏面（１６ｂ）のうち、前記一面上に配置され、前記コネクタに固定される基部（４０）と、
   前記基部から前記貫通孔に向けて延設された少なくとも１本の脚部（４２）と、を備え、
   １つの前記貫通孔に対して、１本の前記脚部が挿入され、
   前記脚部として、前記はんだを介して前記プリント基板に接続されるとともに、その先端が前記裏面（１６ｂ）側に突出する第１脚部（４４）を少なくとも１本有し、
   前記第１脚部は、前記貫通孔に挿入される挿入部（４６）と、該挿入部と前記基部を繋ぐ繋ぎ部（４８）と、を有し、前記脚部が延設された延設方向において、前記一面と同一位置とされる第１端部（４６ａ）から先端側の部分が、前記挿入部とされ、
   前記挿入部において、前記第１端部の断面積をＳ１ｂ、前記裏面と同一位置とされる第２端部（４６ｂ）の断面積をＳ１ｓ、前記繋ぎ部において、断面積の最小値をＳ２ｓ、前記基部の板厚方向及び前記延設方向の両方向に直交する幅方向の長さを幅とし、前記挿入部において、前記延設方向における任意の第１位置の幅をＷ１ｕ、前記第１位置よりも前記基部に対して遠い任意の第２位置の幅をＷ１ｄ、前記第１端部の幅をＷ１ｂ、前記第２端部の幅をＷ１ｓとし、前記繋ぎ部において幅の最小値をＷ２ｓとすると、
   Ｓ１ｂ＞Ｓ１ｓ、Ｓ２ｓ＞Ｓ１ｓ、Ｗ１ｕ＝Ｗ１ｄ、Ｗ１ｂ＝Ｗ１ｓ、及びＷ２ｓ＝Ｗ１ｂ、を満たすように、前記第１脚部が形成されており、
   前記第１脚部（４４）は、前記板厚方向に段差を有しつつ前記延設方向に沿って設けられ、一部が前記貫通孔内に配置される段差部（５４）を備え、
   前記段差部は、前記第１端部と前記第２端部との間の所定位置から、前記繋ぎ部のうち、前記はんだにて被覆されない位置まで設けられており
   前記貫通孔内において、前記第１脚部における前記段差部が設けられた部分が前記貫通孔の壁面に非接触とされ、且つ、前記第１脚部における前記段差部が設けられた部分の周囲に前記はんだが配置されていることを特徴とする保持部材。
2. 前記第１端部（４６ａ）の断面積Ｓ１ｂと前記繋ぎ部（４８）における断面積の最小値Ｓ２ｓとが、Ｓ２ｓ≧Ｓ１ｂ、を満たすように、前記第１脚部（４４）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保持部材。
3. 前記挿入部（４６）において、前記第１位置の断面積をＳ１ｕ、前記第２位置の断面積をＳ１ｄとすると、Ｓ１ｕ≧Ｓ１ｄ、を満たすように、前記第１脚部（４４）が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の保持部材。
4. 前記繋ぎ部（４８）において幅の最大値をＷ２ｂとすると、前記最大値Ｗ２ｂと前記第１端部（４６ａ）の幅Ｗ１ｂとが、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂ、を満たすように、前記第１脚部（４４）が形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の保持部材。
5. 前記段差部（５４）は、前記板厚方向において、一方側が突出し、反対側が凹んだ凸条となっていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の保持部材。
6. 前記脚部（４２）として、前記第１脚部（４４）とは別の貫通孔（３０）に挿入され、前記プリント基板（１６）に係止する係止部（５８）を備えた第２脚部（５６）を少なくとも１本有することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の保持部材。
7. 前記第２脚部（５６）は、前記プリント基板（１６）の裏面（１６ｂ）側に突出し、
   前記係止部（５８）は、前記裏面において、前記貫通孔（３０）の開口縁部に係止することを特徴とする請求項６に記載の保持部材。
8. 前記係止部（５８）は、ばねの反力により、前記貫通孔（３０）の壁面に係止することを特徴とする請求項６に記載の保持部材。
9. 前記脚部（４２）は、前記第１脚部（４４）を１本と、前記第２脚部（５６）を２本有し、
   前記幅方向において、一対の前記第２脚部の間に、前記第１脚部が配置されていることを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載の保持部材。
10. 貫通孔（３０）を有するプリント基板（１６）に保持されるコネクタであって、
    請求項１〜９いずれか１項に記載の保持部材（２６）を備えることを特徴とするコネクタ。

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