JP6021047B1 - モータ - Google Patents

Abstract

【課題】アンプ部の放熱性を高める。【解決手段】モータ１は、固定子及び回転子を備えたモータ部２と、面方向がモータ部２の軸心ＡＸ方向に沿うように配置された基板５ａ〜５ｅ、及び、基板５ａ〜５ｅのうち少なくとも１つを用いた、モータ部２に電力を供給する主回路部５００、を備えたアンプ部４とを有する。また、アンプ部４は、基板５ａ〜５ｅを収容するフレーム６を有し、主回路部５００は、フレーム６の内面近傍に配置されたパワー基板５ａを備え、アンプ部４は、パワー基板５ａの左表面５１に配置され、通電時に発熱するスイッチング素子ＳＷと、パワー基板５ａとフレーム６の内面との間に配置され、パワー基板５ａの右表面５２の少なくともスイッチング素子ＳＷに対応する領域に接触する熱伝導性シート９ａとを有する。

Description

開示の実施形態は、モータに関する。

特許文献１には、モータ駆動基板とセンサ回路用基板とをセンサカバー内に並設した駆動回路内蔵型サーボモータが記載されている。

特開２００４−２７４８３４号公報

上記従来技術では、モータ駆動基板とセンサ回路用基板は、基板の面方向がモータの回転軸方向に垂直となるように並設されている。このため、内側に配置されたセンサ回路用基板の熱がセンサカバー内にこもりやすく、放熱性が低いという課題があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、アンプ部の放熱性を高めることが可能なモータを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、固定子及び回転子を備えたモータ部と、面方向が前記モータ部の回転軸方向に沿うように配置された複数の基板、及び、前記複数の基板のうち少なくとも１つを用いた、前記モータ部に電力を供給するように構成された主回路部、を備えたアンプ部と、を有し、前記アンプ部は前記モータ部の反負荷側に配置され、前記複数の基板を収容するフレームを有し、前記主回路部は、前記フレームの内面近傍に配置された第１基板を備え、前記アンプ部は、前記第１基板の前記フレームの内面とは反対側に位置する第１表面に配置され、通電時に発熱する電子部品と、前記第１基板と前記フレームの内面との間に配置され、前記第１基板の前記フレームの内面側に位置する第２表面の少なくとも前記電子部品に対応する領域に接触する熱伝導部材と、を有し、前記熱伝導部材は、前記第２表面に配置された部品を被覆するように設けられているモータが適用される。

また、本発明の別の観点によれば、固定子及び回転子を備えたモータ部と、複数の基板、及び、前記複数の基板のうち少なくとも１つを用いた、前記モータ部に電力を供給するように構成された主回路部、を備えたアンプ部と、を有し、前記アンプ部は、前記複数の基板を収容するフレームを有し、前記主回路部は、前記フレームの内面近傍に配置された第１基板を備え、前記アンプ部は、前記第１基板の前記フレームの内面とは反対側に位置する第１表面に配置され、通電時に発熱する電子部品と、前記電子部品の熱を前記第１基板を介して前記フレームに伝熱する手段と、を有するモータが適用される。

本発明のモータによれば、アンプ部の放熱性を高めることができる。

一実施形態のモータの概略構成及びアンプ部の構成の一例を表す、フレームの上面部を透視した模式的な上面図である。 アンプ部の構成の一例を表す模式的な分解斜視図である。 アンプ部の構成の一例を表す、放熱板部を透視した模式的な左面図である。 アンプ部の構成の一例を表す、フレーム壁部を透視した模式的な後面図である。 基板の具体例及び基板・バックボードの接続関係の一例を表す模式図である。 パワー基板の放熱性を高める構成の具体例を表す模式図である。 ユニット化されたバックボードの構成の一例を表す模式的な平面図である。 動力系のバックボードの構成の一例を表す模式的な平面図である。 制御系のバックボードの構成の一例を表す模式的な平面図である。 モータの製造方法の一例を表す工程図である。 比較例の構成を表す模式図である。 フレーム内面の凸部により伝熱する変形例における、パワー基板の放熱性を高める構成の具体例を表す模式図である。 ガイド部材の段差に基板を嵌合する変形例のガイド部材の構成の一例を表す、フレーム壁部を透視した模式的な後面図である。 コネクタにより基板同士を直接的に電気的に接続する変形例における、基板・バックボードの接続関係の一例を表す模式図である。

以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。また、図面中に注記された「前」「後」「左」「右」「上」「下」の方向は、本明細書の説明において「前」「後」「左」「右」「上」「下」と記述される方向にそれぞれ対応する。但し、モータ等の各構成要素の位置関係は、「前」「後」「左」「右」「上」「下」の概念に限定されるものではない。

＜１．モータの概略構成の例＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態のモータの概略構成の一例について説明する。

図１に示すように、モータ１は、モータ部２と、エンコーダ部３と、アンプ部４とを有する、アンプ一体型のエンコーダ付きモータである。

モータ部２は、固定子及び回転子（どちらも図示せず）を備え、回転子が固定子に対し回転する回転型（ロータリタイプ）のモータ部である。モータ部２は、シャフトＳＨを軸心ＡＸ（「回転軸」の一例に相当）周りに回転させることで、回転力を出力する。軸心ＡＸ方向は、この例では前後方向となっている。本明細書では、モータ部２の回転力出力側、つまりモータ部２に対しシャフトＳＨが突出する側（この例では前側）を「負荷側」、その反対側（この例では後側）を「反負荷側」という。

なお、モータ部２を、固定子及び可動子を備え、可動子が固定子に対し直線移動する直線型（リニアタイプ）のモータ部としてもよい。

エンコーダ部３は、モータ部２の反負荷側（後側）に連結されている。エンコーダ部３は、モータ部２の位置（「回転位置」や「回転角度」等ともいう）を検出し、その位置を表す位置データを出力する。

なお、エンコーダ部３をモータ部２の反負荷側に例えば減速機やブレーキ、回転方向変換機等の他の構成要素を介して連結してもよい。また、エンコーダ部３をモータ部２の負荷側に連結してもよい。また、エンコーダ部３は、モータ部２の位置に加え又は代え、モータ部２の速度（「回転速度」や「角速度」等ともいう）及び加速度（「回転加速度」や「角加速度」等ともいう）の少なくとも一方を検出してもよい。

アンプ部４は、エンコーダ部３の反負荷側（後側）に連結されている。アンプ部４は、モータ部２に電力を供給する。この際、アンプ部４は、エンコーダ部３から位置データを取得し、その位置データに基づいてモータ部２に印加する電流又は電圧等を制御することで、モータ部２の動作を制御する。また、アンプ部４は、上位制御装置（図示せず）から上位制御信号を取得し、その上位制御信号に表された位置等を実現可能な回転力がシャフトＳＨから出力されるように、モータ部２の動作を制御することもできる。

なお、アンプ部４をエンコーダ部３の反負荷側に他の構成要素を介して連結してもよい。また、アンプ部４を、モータ部２の反負荷側で、且つエンコーダ部３の負荷側、つまりモータ部２とエンコーダ部３との間に配置してもよい。また、アンプ部４をモータ部２の負荷側に連結してもよい。また、アンプ部４は、モータ部２に電力を供給するように構成されていればよく、必ずしもモータ部２を位置等の目標値に追従するよう制御するように構成されていなくてもよい。

なお、上記で説明したモータ１の構成は、あくまで一例であり、モータ１の構成は、上記構成に限定されるものではない。例えば、エンコーダ部３をモータ１とは別の装置により実装してもよい。

＜２．アンプ部の構成の例＞
次に、図１〜図８Ａ，Ｂを参照しつつ、アンプ部４の構成の一例について説明する。また、必要に応じてモータ部２やエンコーダ部３の構成の一例についても適宜説明する。なお、各図中では、アンプ部４の構成要素の図示を適宜省略している。

図２に示すように、アンプ部４は、エンコーダ部３が備えるエンコーダカバー３０の反負荷側（後側）の外面に例えば４つのねじＳ１により固定されている。

エンコーダカバー３０の後面部の例えば四隅には、上記ねじＳ１が締結されるねじ穴３１が形成されている。また、エンコーダカバー３０の後面部の例えば右下隅部近傍には、後述の電力ケーブルＥＣ１（図１等参照）が挿通される挿通孔３２が貫通形成されている。さらに、エンコーダカバー３０の後面部の例えば右上隅部近傍には、後述のねじＳ２の頭部が挿入される凹部３３が形成されている。またさらに、エンコーダカバー３０の後面部の例えば中心部近傍には、後述のコネクタＣ７６（後述の図７等参照）等の部品が挿入される挿入孔３４が貫通形成されている。

図１〜図４に示すように、アンプ部４は、複数（この例では５つ）の基板５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅと、バックボード７（「中継基板」の一例に相当）と、フレーム６と、２つのガイド部材８ａ，８ｂとを有する。なお、図１及び図２中では、ガイド部材８ａ，８ｂの図示を省略している。

（２−１．基板及びバックボードの構成の例）
図１〜図４に示すように、基板５ａ〜５ｅは、フレーム６に収容されている。基板５ａ〜５ｅは、各々の面方向が軸心ＡＸ方向に沿うように（例えば軸心ＡＸ方向と平行になるように）並設されている。

基板５ａ（「第１基板」の一例に相当）は、基板５ａ〜５ｅの一端、つまり右端部に配置されている。基板５ｅ（「第２基板」の一例に相当）は、基板５ａ〜５ｅの他端、つまり基板５ａとは反対側に位置する左端部に配置されている。なお、基板５ａ，５ｅは、「複数の基板の端部に配置された基板」の一例に相当する。基板５ｂは、基板５ａ〜５ｅの中で基板５ａの左側に隣接配置されている。基板５ｃは、基板５ａ〜５ｅの中で基板５ｂの左側に隣接配置されている。基板５ｄは、基板５ａ〜５ｅの中で基板５ｃの左側で、且つ基板５ｅの右側に隣接配置されている。なお、基板５ａ〜５ｅの中で左右両端を除く中間位置に配置された基板５ｂ〜５ｄのうち基板５ｃ，５ｄは、「第３基板」の一例に相当する。

なお、基板５の個数は、５つに限定されるものではなく、他の個数であってもよい。

バックボード７は、面方向が軸心ＡＸ方向に垂直となるようにフレーム６のモータ部２側、つまり前側に配置されている。バックボード７は、上記基板５ｂ〜５ｅを電気的に接続し、データバスを構成する。

（２−１−１．基板の具体例及び基板・バックボードの接続関係の例）
以下、図５を参照しつつ、基板５ａ〜５ｅの具体例及び基板５ａ〜５ｅ・バックボード７の接続関係の一例について説明する。

図５に示すように、アンプ部４は、主電源（図示せず）から入力される直流電力を交流電力（この例では３相交流電力）に変換し、モータ部２に供給する。

基板５ｄは、ＤＣ入力回路５０ｄを構成する部品を備えたＤＣ入力基板である。以下適宜、基板５ｄを「ＤＣ入力基板５ｄ」という。ＤＣ入力基板５ｄには、２つのコネクタＣｄ１，Ｃｄ２が設けられている（図１、図２、及び図４も参照）。ＤＣ入力回路５０ｄは、主電源から直流電力を入力する。

基板５ａは、インバータ回路５０ａ（「電力変換回路」の一例に相当）を構成して通電時に発熱する複数のスイッチング素子ＳＷ（「通電時に発熱する電子部品」の一例に相当。図５中では１つのみ図示）を含む部品を備えたパワー基板である。以下適宜、基板５ａを「パワー基板５ａ」という。パワー基板５ａには、複数のピン端子Ｐ（図１及び図４参照）が設けられている。また、パワー基板５ａは、電力ケーブルＥＣ２を介してＤＣ入力基板５ｄと接続されると共に、電力ケーブルＥＣ１を介してモータ部２と接続されている（図１及び図４も参照）。インバータ回路５０ａは、電力ケーブルＥＣ２を介してＤＣ入力回路５０ｄから入力される直流電力をスイッチング素子ＳＷ等により３相交流電力に変換し、電力ケーブルＥＣ１を介してモータ部２に供給する。

基板５ｂは、ゲート回路５０ｂを構成する部品を備えたゲート基板である。以下適宜、基板５ｂを「ゲート基板５ｂ」という。ゲート基板５ｂには、コネクタＣｂが設けられている（図１及び図４も参照）。ゲート回路５０ｂは、インバータ回路５０ａのスイッチング素子ＳＷを制御する。

なお、パワー基板５ａ及びそのインバータ回路５０ａと、ゲート基板５ｂ及びそのゲート回路５０ｂと、ＤＣ入力基板５ｄ及びそのＤＣ入力回路５０ｄとは、モータ部２に３相交流電力を供給する主回路部５００を構成する。

基板５ｅは、制御回路５０ｅを構成する部品を備えた制御基板である。以下適宜、基板５ｅを「制御基板５ｅ」という。制御基板５ｅには、コネクタＣｅが設けられている（図１〜図４も参照）。制御回路５０ｅは、主回路部５００を制御する。また、制御回路５０ｅは、エンコーダ部３から位置データを入力する。

基板５ｃは、電源回路５０ｃを構成する部品を備えた電源基板である。以下適宜、基板５ｃを「電源基板５ｃ」という。電源基板５ｃには、コネクタＣｃが設けられている（図１及び図４も参照）。電源回路５０ｃは、ゲート回路５０ｂ及び制御回路５０ｅ等に制御用の電力を供給する。

バックボード７には、コネクタＣ７１，Ｃ７２，Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５を含む複数のコネクタが設けられている（図１〜図３も参照）。

そして、パワー基板５ａは、上記ピン端子Ｐがゲート基板５ｂに取り付けられている（図１及び図４参照）。これにより、パワー基板５ａ及びゲート基板５ｂが、ピン端子Ｐを介して機械的及び電気的に接続されている。

また、ゲート基板５ｂは、上記コネクタＣｂがバックボード７のコネクタＣ７１と接続されており、電源基板５ｃは、上記コネクタＣｃがバックボード７のコネクタＣ７２と接続されており、ＤＣ入力基板５ｄは、上記コネクタＣｄ１，Ｃｄ２がそれぞれバックボード７のコネクタＣ７３，Ｃ７４と接続されており、制御基板５ｅは、上記コネクタＣｅがバックボード７のコネクタＣ７５と接続されている（図１〜図４も参照）。これにより、ゲート基板５ｂ及び電源基板５ｃ、ゲート基板５ｂ及び制御基板５ｅ、電源基板５ｃ及び制御基板５ｅ、ＤＣ入力基板５ｄ及び主電源、ＤＣ入力基板５ｄ及び制御基板５ｅが、それぞれバックボード７を介して電気的に接続されている。

なお、上記で説明した基板５ａ〜５ｅの種類及び基板５ａ〜５ｅ・バックボード７の接続関係は、あくまで一例であり、基板５ａ〜５ｅの種類及び基板５ａ〜５ｅ・バックボード７の接続関係は、上記以外の内容であってもよい。

（２−２．フレームの構成の例）
図１〜図４に示すように、フレーム６は、例えば略直方体状のフレーム筐体部６０と、例えば略長方形板状の２つの放熱性を有する放熱板部６１ａ，６１ｂ（以下適宜「放熱板部６１」と総称）と、上下方向から見て略Ｔ字型の放熱性を有するフレームカバー部６３（「放熱部材」及び「基板固定部材」の一例に相当）とを有する。

フレーム筐体部６０には、上記基板５ａ〜５ｅが並列された状態で収容されている。フレーム筐体部６０の前面部、後面部、左面部、及び右面部には、それぞれ開口部６０１，６０２，６０３，６０４が形成されている。また、フレーム筐体部６０の例えば前後方向から見た四隅には、上記ねじＳ１が挿通される挿通孔６０５が貫通形成されている。さらに、フレーム筐体部６０の例えば上面部の後端部近傍には、後述のコネクタＣ７７が挿入される挿入孔６０６が貫通形成されている。

放熱板部６１ａ（「第１放熱板材」の一例に相当）は、フレーム筐体部６０の右面部の外面に例えばねじ等により着脱可能に取り付けられ、フレーム６の右壁部を構成する。放熱板部６１ａの内面には、フレーム筐体部６０の開口部６０４に嵌合される例えば凸状の嵌合部６６ａが形成されている。また、放熱板部６１ａの内面、具体的には嵌合部６６ａの先端面６７ａの近傍には、上記パワー基板５ａが配置されており、放熱板部６１ａは、伝熱されるパワー基板５ａの熱を放熱する（詳細は後述）。

放熱板部６１ｂ（「第２放熱板材」の一例に相当）は、フレーム筐体部６０の左面部の外面に例えばねじ等により着脱可能に取り付けられ、フレーム６の左壁部を構成する。放熱板部６１ｂの内面には、フレーム筐体部６０の開口部６０３に嵌合される例えば凸状の嵌合部６６ｂが形成されている。また、放熱板部６１ｂの内面、具体的には嵌合部６６ｂの先端面６７ｂの近傍には、上記制御基板５ｅが配置されており、放熱板部６１ｂは、伝熱される制御基板５ｅの熱を放熱する（詳細は後述）。

フレームカバー部６３は、フレーム筐体部６０のモータ部２とは反対側に位置する後面部の外面に取り付けられている。フレームカバー部６３は、例えば略長方形板状のフレーム壁部６４と、延設部６５とを有する。

フレーム壁部６４の例えば四隅には、上記ねじＳ１が挿通される挿通孔６４１が貫通形成されている。各ねじＳ１は、フレーム壁部６４の外面側からフレーム壁部６４の挿通孔６４１及びフレーム筐体部６０の挿通孔６０５に挿通され、上記エンコーダカバー３０のねじ穴３１に締結されている。これにより、フレーム筐体部６０は、エンコーダカバー３０の後面部の外面に固定されており、フレーム壁部６４は、フレーム筐体部６０の後面部の外面に固定され、フレーム６の後側の壁部を構成する。

延設部６５は、フレーム筐体部６０内においてフレーム壁部６４の内面から軸心ＡＸ方向に沿って（例えば軸心ＡＸ方向と平行に）延設されている。延設部６５には、上記基板５ａ〜５ｅが並設された状態で固定されている。具体的には、パワー基板５ａとゲート基板５ｂとの間、ゲート基板５ｂと電源基板５ｃとの間、電源基板５ｃとＤＣ入力基板５ｄとの間、ＤＣ入力基板５ｄと制御基板５ｅとの間には、それぞれスペーサとなる例えば樹脂製のパレットＰａ１，Ｐａ２，Ｐａ３，Ｐａ４が配置されている。なお、図１、図３、及び図４中では、パレットＰａ１〜Ｐａ４の図示を省略している。そして、延設部６５には、基板５ａ〜５ｅがパレットＰａ１〜Ｐａ４を介して積層された状態で固定されている。延設部６５の近傍には、電源基板５ｃ及びＤＣ入力基板５ｄが配置されており、フレームカバー部６３は、伝熱される電源基板５ｃ及びＤＣ入力基板５ｄの熱を放熱する（詳細は後述）。

なお、放熱板部６１ａ，６１ｂ及びフレームカバー部６３は、「フレームの少なくとも対向する２面を用いて基板の熱を放熱する手段」の一例に相当する。

なお、上記で説明したフレーム６の構成は、あくまで一例であり、フレーム６は、基板５ａ〜５ｅを収容可能な構成であれば、上記以外の構成であってもよい。例えば、放熱板部６１ａ，６１ｂの一方又は両方をフレーム筐体部６０に着脱不能（フレーム筐体部６０と一体の場合も含む）としてもよい。また、フレーム６は、放熱板部６１ａ，６１ｂのうち一方のみ備えてもよい。あるいは、フレーム６は、放熱板部６１ａ，６１ｂの両方を備えなくてもよい。また、フレームカバー部６３が放熱する基板５は、基板５ｃ，５ｄの両方に限定されるものではなく、基板５ｃのみ又は基板５ｄのみであってもよい。また、フレームカバー部６３は、基板５ｃ，５ｄに加え又は代え、基板５ｂの熱を放熱してもよい。また、フレームカバー部６３は、基板５が固定される延設部を複数備えてもよい。

（２−３．ガイド部材の構成の例）
図３及び図４に示すように、ガイド部材８ａ，８ｂは、上記フレーム筐体部６０の内側に固定されている。具体的には、ガイド部材８ａ，８ｂは、それぞれフレーム筐体部６０の上面部の内面及び下面部の内面の対応する位置に固定されている。ガイド部材８ａ，８ｂの対向面の対応する複数（この例では４つ）の位置には、溝８１，８２，８３，８４（「凹部」の一例に相当）が軸心ＡＸ方向に沿って（例えば軸心ＡＸ方向と平行に）形成されている。

溝８１は、ガイド部材８ａ，８ｂの対向面の右端部に形成されている。溝８２は、ガイド部材８ａ，８ｂの対向面における溝８１の左側に所定距離を空けて形成されている。溝８３は、ガイド部材８ａ，８ｂの対向面における溝８２の左側に所定距離を空けて形成されている。溝８４は、ガイド部材８ａ，８ｂの対向面における溝８３の左側に所定距離を空けて、つまりガイド部材８ａ，８ｂの対向面の左端部に形成されている。ガイド部材８ａ，８ｂの溝８１，８１、溝８２，８２、溝８３，８３、溝８４，８４には、それぞれ上記ゲート基板５ｂの上下両端部、電源基板５ｃの上下両端部、ＤＣ入力基板５ｄの上下両端部、制御基板５ｅの上下両端部が嵌合されている。このようにゲート基板５ｂ、電源基板５ｃ、ＤＣ入力基板５ｄ、制御基板５ｅを固定することで、ねじを用いずに固定することができる。

なお、上記で説明したガイド部材８ａ，８ｂの構成は、あくまで一例であり、ガイド部材は、基板５が嵌合される凹部が軸心ＡＸ方向に沿って形成された構成であれば、上記以外の構成であってもよい。例えば、ガイド部材に形成される、基板５が嵌合される凹部は、溝（スリット）に限定されるものではなく、他の形状の凹部（例えば段差等）であってもよい。また、ガイド部材の個数・形状は、上記個数・形状に限定されるものではなく、他の個数・形状であってもよい。また、ガイド部材を用いずに複数の基板５をフレーム６内に固定してもよく、この際、フレーム６の内面に軸心ＡＸ方向に沿って複数の凹部（例えば溝や段差等）を形成し、当該複数の凹部に複数の基板５を嵌合してもよい。

（２−４．基板の放熱性を高める構成の例）
図１及び図４に示すように、パワー基板５ａは、上記ピン端子Ｐがゲート基板５ｂに取り付けられ、上記放熱板部６１ａの先端面６７ａの近傍に配置されている。パワー基板５ａの上記先端面６７ａとは反対側に位置する左表面５１（「第１表面」の一例に相当）には、比較的発熱量の大きな電子部品である上記複数のスイッチング素子ＳＷが配置されている。放熱板部６１ａの先端面６７ａとパワー基板５ａの当該先端面６７ａ側に位置する右表面５２（「第２表面」の一例に相当）との間には、熱伝導性を有する熱伝導性シート９ａ（「熱伝導部材」の一例に相当）が配置されている。なお、図２及び図３中では、熱伝導性シート９ａの図示を省略している。パワー基板５ａは、熱伝導性シート９ａを介して放熱板部６１ａの先端面６７ａに接触しており、放熱板部６１ａは、熱伝導性シート９ａを介して伝熱されるパワー基板５ａの熱を放熱する。

（２−４−１．パワー基板の放熱性を高める構成の具体例）
以下、図６を参照しつつ、パワー基板５ａの放熱性を高める構成の具体例について説明する。

図６に示すように、パワー基板５ａは、両面基板であり、左表面５１及び右表面５２には、それぞれ部品が配置されている。

パワー基板５ａの左表面５１には、上記スイッチング素子ＳＷが搭載されたスイッチ基板５３や、当該パワー基板５ａの厚み方向の寸法が比較的大きい部品１０ａ２（以下適宜「高背部品１０ａ２」という）が配置されている。すなわち、パワー基板５ａと上記放熱板部６１ａとは、スイッチング素子ＳＷに対し同一方向側（右側）に配置されている。

スイッチング素子ＳＷは、ＩＣチップがパッケージに封入されずそのままパワー基板５ａに実装されている。すなわち、スイッチング素子ＳＷは、パワー基板５ａにベアチップ実装されている。スイッチ基板５３は、例えばセラミック等の熱伝導性の高い材質で構成されている。スイッチ基板５３には、スイッチング素子ＳＷへの電力供給のためのボンディングワイヤＷが設けられている。

パワー基板５ａの左表面５１側に配置されたスイッチ基板５３、スイッチング素子ＳＷ、ボンディングワイヤＷ、高背部品１０ａ２等は、樹脂５９により封止されている。

パワー基板５ａの右表面５２には、当該パワー基板５ａの厚み方向の寸法が比較的小さい、具体的には上記熱伝導性シート９ａよりも小さい部品１０ａ１（以下適宜「低背部品１０ａ１」という）が配置されている。低背部品１０ａ１は、パワー基板５ａの右表面５２のスイッチ基板５３に対応する領域以外の領域に配置され、熱伝導性シート９ａにより被覆されている。

パワー基板５ａのスイッチ基板５３に対応する領域には、複数のサーマルビア５４が形成されている。サーマルビア５４は、パワー基板５ａに形成された貫通孔５５に、例えば銅等の熱伝導性を有する熱伝導性材料５６が充填されることで構成されている（図６中の部分拡大図参照）。パワー基板５ａのサーマルビア５４形成部分は、当該パワー基板５ａの厚み方向の熱抵抗が他の部分よりも小さくなっている。

上記熱伝導性シート９ａは、放熱板部６１ａの先端面６７ａとパワー基板５ａの右表面５２との間に、当該右表面５２の少なくともスイッチ基板５３に対応する領域（この例では右表面５２の略全域）に接触するように配置されている。したがって、スイッチング素子ＳＷの熱は、スイッチ基板５３、パワー基板５ａ、及び熱伝導性シート９ａを介して放熱板部６１ａに伝熱され、放熱板部６１ａにより放熱される。具体的には、熱伝導性シート９ａは、熱伝導率に異方性を持たせた樹脂シートである。この例では、熱伝導性シート９ａは、添加するフィラーの配向が調整されることで、面方向の熱伝導率が厚み方向よりも高い異方性を有する。このような熱伝導性シート９ａを用いることで、スイッチング素子ＳＷの熱をスイッチ基板５３の対応する領域から面方向に拡散させ（図６中の部分拡大図に示す太線矢印を参照）、効率良く放熱板部６１ａに伝熱させることができる。また、例えば放熱板部６１ａによる放熱性を高める場合等には、放熱板部６１ａの外面にフィン等を設けてもよい。

なお、サーマルビア５４及び熱伝導性シート９ａは、「電子部品の熱を第１基板を介してフレームに伝熱する手段」の一例に相当する。

なお、上記で説明したパワー基板５ａの放熱性を高める構成は、あくまで一例であり、パワー基板５ａは、上記以外の構成により放熱性が確保されてもよい。例えば、パワー基板５ａにサーマルビア５４を形成するのに加え又は代え、パワー基板５ａを例えばセラミック等の熱伝導性の高い材料で構成したり、パワー基板５ａの内部に金属板を作り込む（メタルコア）又は貼り合わせる（メタルベース）等してもよい。また、熱伝導性シート９ａとして、熱伝導率に異方性を有していない樹脂製又は非樹脂製のシートを用いてもよい。

また、上記ではスイッチング素子ＳＷのＩＣチップをベアチップ実装したが、スイッチング素子ＳＷのＩＣチップを例えばＱＦＮ品等のような表面実装パッケージ品としてもよい。また、スイッチング素子ＳＷを構成するＩＣチップのパッケージを放熱面と端子面とが同一方向となるように構成してもよく、この場合、パッケージのサイズを小型化できる。

図１、図３、及び図４に示すように、制御基板５ｅは、上下両端部が上記ガイド部材８ａ，８ｂの溝８４，８４に嵌合され、上記放熱板部６１ｂの先端面６７ｂの近傍に配置されている。制御基板５ｅの上記先端面６７ｂ側に位置する左表面には、例えば発熱量が上記スイッチング素子ＳＷよりも小さい複数の電子部品１０ｅが配置されている。放熱板部６１ｂの先端面６７ｂと制御基板５ｅの左表面との間には、熱伝導性を有する熱伝導性シート９ｄ（「熱伝導部材」の一例に相当）が配置されている。なお、図２及び図３中では、熱伝導性シート９ｄの図示を省略している。熱伝導性シート９ｄは、上記熱伝導性シート９ａと同様、熱伝導率に異方性を持たせた樹脂シートである。制御基板５ｅの電子部品１０ｅは、熱伝導性シート９ｄを介して放熱板部６１ｂの先端面６７ｂに接触しており、放熱板部６１ｂは、熱伝導性シート９ｄを介して伝熱される電子部品１０ｅの熱を放熱する。

ゲート基板５ｂは、上記ピン端子Ｐを介してパワー基板５ａと固定されると共に、上下両端部が上記ガイド部材８ａ，８ｂの溝８１，８１に嵌合され、パワー基板５ａの近傍に配置されている。ゲート基板５ｂのパワー基板５ａと反対側に位置する左表面には、例えば発熱量が小さい電子部品１０ｂが配置されている。ゲート基板５ｂの電子部品１０ｂ等は、樹脂（図示せず）により封止されている。

電源基板５ｃは、上下両端部が上記ガイド部材８ａ，８ｂの溝８２，８２に嵌合され、上記フレームカバー部６３の延設部６５の右表面の近傍に配置されている。電源基板５ｃの上記延設部６５の右表面側に位置する左表面には、例えば発熱量が上記スイッチング素子ＳＷよりも小さい電子部品１０ｃが配置されている。延設部６５の右表面と電源基板５ｃの左表面との間には、熱伝導性を有する熱伝導性シート９ｂ（「熱伝導部材」の一例に相当）が配置されている。なお、図２中では、熱伝導性シート９ｂの図示を省略している。熱伝導性シート９ｂは、上記熱伝導性シート９ａと同様、熱伝導率に異方性を持たせた樹脂シートである。電源基板５ｃの電子部品１０ｃは、熱伝導性シート９ｂを介して延設部６５の右表面に接触している。

ＤＣ入力基板５ｄは、上下両端部が上記ガイド部材８ａ，８ｂの溝８３，８３に嵌合され、上記フレームカバー部６３の延設部６５の左表面の近傍に配置されている。ＤＣ入力基板５ｄの上記延設部６５の左表面側に位置する右表面やその反対側である左表面には、例えば発熱量が上記スイッチング素子ＳＷよりも小さい電子部品１０ｄが配置されている。延設部６５の左表面とＤＣ入力基板５ｄの右表面との間には、熱伝導性を有する熱伝導性シート９ｃ（「熱伝導部材」の一例に相当）が配置されている。なお、図２中では、熱伝導性シート９ｃの図示を省略している。熱伝導性シート９ｃは、上記熱伝導性シート９ａと同様、熱伝導率に異方性を持たせた樹脂シートである。ＤＣ入力基板５ｄの右表面側の電子部品１０ｄは、熱伝導性シート９ｃを介して延設部６５の左表面に接触している。

したがって、延設部６５には、熱伝導性シート９ｂ，９ｃを介して電源基板５ｃやＤＣ入力基板５ｄの電子部品１０ｃ，１０ｄの熱が伝熱される。フレームカバー部６３（フレーム壁部６４）は、熱伝導性シート９ｂ，９ｃを介して伝熱される電子部品１０ｃ，１０ｄの熱を放熱する。

なお、上記で説明した基板５ａ〜５ｅの放熱性を高める構成は、あくまで一例であり、基板５ａ〜５ｅは、上記以外の構成により放熱性が確保されてもよい。例えば、熱伝導性シート９ａ〜９ｄの一部又は全部に代え、他の熱伝導性部材を用いてもよい。また、アンプ部４は、熱伝導性シート９ａ〜９ｄの一部又は全部を備えていなくてもよい。

（２−５．バックボードの構成の例）
図２、図７、及び図８Ａ，Ｂに示すように、バックボード７は、複数（この例では２つ）のバックボード７ａ，７ｂ（「中継基板」の一例に相当）が樹脂３２１により一体的に封止されることでユニット化され、基板ユニット７０として構成されている。なお、図１及び図３〜図５中では、基板ユニット７０としてではなく、１つの基板状のバックボード７として模式的に図示している。

基板ユニット７０は、上記フレーム筐体部６０の開口部６０１に取り付けられ、フレーム筐体部６０の前面部に例えば１つのねじＳ２により固定されている。基板ユニット７０の中では、バックボード７ａ，７ｂは、バックボード７ａが後側、バックボード７ｂが前側となるように、軸心ＡＸ方向に並設されている。

バックボード７ａの後表面には、上記コネクタＣ７３が設けられている。また、バックボード７ａの例えば前表面には、上記主電源と接続されるコネクタＣ７７が設けられている。すなわち、バックボード７ａには、高い電圧系統の動力線が配置されており、バックボード７ａは、動力系のバックボードを構成する。

バックボード７ｂの後表面には、上記コネクタＣ７１，Ｃ７２，Ｃ７４，Ｃ７５が設けられている。また、バックボード７ｂの前表面には、エンコーダ部３と接続されるコネクタＣ７６が設けられている。すなわち、バックボード７ｂには、低い電圧系統の信号線が配置されており、バックボード７ｂは、制御系のバックボードを構成する。

また、バックボード７ａには、上記ねじＳ２が挿通される挿通孔７３が形成された固定片部７２が設けられている。ねじＳ２は、基板ユニット７０の前側からバックボード７ａの挿通孔７３に挿通され、フレーム筐体部６０の前面部に締結されている。これにより、基板ユニット７０は、上記フレーム筐体部６０の開口部６０１に取り付けられ、フレーム筐体部６０の前面部に固定されている。この際、上記コネクタＣ７７は、上記フレーム筐体部６０の挿入孔６０６に挿入される。また、アンプ部４が上記エンコーダカバー３０の後面部の外面に取り付けられる際、上記コネクタＣ７６等の部品及び上記ねじＳ２の頭部は、それぞれ上記エンコーダカバー３０の挿入孔３４及び凹部３３に挿入される。

なお、上記で説明したバックボード７の構成は、あくまで一例であり、バックボード７は、基板５ａ〜５ｅの少なくとも１枚を電気的に接続可能な構成であれば、上記以外の構成であってもよい。例えば、バックボード７は、複数のバックボードにより構成されるが、複数のバックボードが樹脂７１により一体的に封止された構成でなくてもよい。また、バックボード７を１枚のバックボードで構成してもよい。また、基板５ａ〜５ｅをバックボード７を用いずに（例えばケーブルやコネクタ等により）電気的に接続してもよい。

＜３．モータの製造方法の例＞
次に、図９を参照しつつ、モータ１の製造方法の一例について説明する。

図９に示すように、モータ１の製造方法によるモータ１の製造工程（組立工程）では、主工程が実行される前に（又は主工程と並行して）、パワー基板５ａとゲート基板５ｂとの接続工程、及び、基板ユニット７０の製造工程が実行される。

パワー基板５ａとゲート基板５ｂとの接続工程では、パワー基板５ａのスイッチ基板５３、スイッチング素子ＳＷ、ボンディングワイヤＷ、高背部品１０ａ２等が、樹脂５９により封止される。また、ゲート基板５ｂの電子部品１０ｂ等が、樹脂により封止される。そして、樹脂封止されたパワー基板５ａと樹脂封止されたゲート基板５ｂとの間にパレットＰａ１が介在された状態で、パワー基板５ａのピン端子Ｐがゲート基板５ｂに取り付けられ、例えば半田等により接続（接合）される。これにより、パワー基板５ａとゲート基板５ｂとの結合体が完成する。

また、基板ユニット７０の製造工程では、バックボード７ａ，７ｂが、例えば半田等により接続（接合）された後、樹脂７１により一体的に封止される。これにより、基板ユニット７０が完成する。

また、主工程では、フレームカバー部６３の延設部６５に、熱伝導性シート９ｂを介して電源基板５ｃが組み付けられる。また、フレームカバー部６３の延設部６５に、熱伝導性シート９ｃ及びパレットＰａ３を介してＤＣ入力基板５ｄが組み付けられる。その後、電源基板５ｃ及びＤＣ入力基板５ｄが固定されたフレームカバー部６３の延設部６５におけるＤＣ入力基板５ｄ側に、パレットＰａ４を介して制御基板５ｅが組み付けられる。そして、電源基板５ｃ、ＤＣ入力基板５ｄ、及び制御基板５ｅが固定されたフレームカバー部６３の延設部６５における電源基板５ｃ側に、パレットＰａ２を介して上記パワー基板５ａとゲート基板５ｂとの結合体におけるゲート基板５ｂ側が組み付けられる。以上により、フレームカバー部６３の延設部６５に、基板５ａ〜５ｅが並設された状態で固定される。

その後、フレームカバー部６３の延設部６５、及び、延設部６５に固定された基板５ａ〜５ｅが、開口部６０２から軸心ＡＸ方向に沿ってフレーム筐体部６０に挿入される。この際、延設部６５及び各基板５ａ〜５ｅは、ゲート基板５ｂ、電源基板５ｃ、ＤＣ入力基板５ｄ、制御基板５ｅの各々の上下両端部がフレーム筐体部６０内のガイド部材８ａ，８ｂの溝８１〜８４にそれぞれ嵌合されるように挿入される。

そして、基板ユニット７０が、バックボード７ａ，７ｂの各コネクタがフレーム筐体部６０内のゲート基板５ｂ、電源基板５ｃ、ＤＣ入力基板５ｄ、及び制御基板５ｅの対応する各コネクタと接続されるように、フレーム筐体部６０の開口部６０１に組み付けられる。

その後、放熱板部６１ａが、嵌合部６６ａの先端面６７ａが熱伝導性シート９ａを介してフレーム筐体部６０内のパワー基板５ａに接触されるように、フレーム筐体部６０の右面部の外面（開口部６０４）に組み付けられる。また、放熱板部６１ｂが、嵌合部６６ｂの先端面６７ｂが熱伝導性シート９ｄを介してフレーム筐体部６０内の制御基板５ｅの電子部品１０ｅに接触されるように、フレーム筐体部６０の左面部の外面（開口部６０３）に組み付けられる。これにより、アンプ部４が完成する。

そして、アンプ部４がエンコーダ部３のエンコーダカバー３０の反負荷側の外面に組み付けられる。これにより、モータ部２、エンコーダ部３、及びアンプ部４を有するモータ１が完成する。

上記で説明したモータ１の製造方法による各工程は、１つ以上の製造装置により自動的に実行される。但し、当該各工程の一部は、人手により実行されてもよい。

また、上記で説明したモータ１の製造方法によるモータ１の製造工程は、あくまで一例であり、モータ１の製造工程は、上記で説明した順序に沿って時系列的に行われる工程はもちろん、必ずしも時系列的に実行されなくても、並列的に又は個別的に実行される工程をも含む。また、時系列的に実行される工程でも、場合によっては適宜順序を変更することが可能である。また、上記では、パワー基板５ａを、フレームカバー部６３の延設部６５に固定した状態でフレーム筐体部６０に挿入したが、放熱板部６１ａに熱伝導性シート９ａを介して組み付けた状態でフレーム筐体部６０に挿入してもよい。

＜４．本実施形態による効果の例＞
以上説明したように、本実施形態のモータ１は、モータ部２とアンプ部４とを備えたアンプ一体型のモータである。

このようなモータ１において、仮に、アンプ部４の基板５ａ〜５ｅをそれらの面方向が軸心ＡＸ方向に垂直となるように配置した場合、モータ部２とは反対側の端部に配置された基板５については放熱性が良いが、内側に配置されたその他の基板５については放熱性が低くなり、熱がアンプ部４内にこもりやすい。また、モータ１を径方向に小型化する場合の放熱面積への影響が大きいので、放熱性の面で小型化が制約される可能性がある。

本実施形態では、アンプ部４の基板５ａ〜５ｅは、それらの面方向が軸心ＡＸ方向に沿うように配置される。すなわち、モータ１の組立時に、アンプ部４の基板５ａ〜５ｅをフレーム筐体部６０に軸心ＡＸ方向に沿って挿入することで、組み立てられたモータ１のアンプ部４では、基板５ａ〜５ｅはそれらの面方向が軸心ＡＸ方向に沿うように並設されることとなる。これにより、少なくとも両端に配置された基板５ａ，５ｅについて放熱性を良くすることができるので、アンプ部４の放熱性を高めることができる。また、モータ１を径方向に小型化する場合の放熱面積への影響を少なくできるので、さらなる小型化が可能となる。

また、本実施形態では特に、フレーム６が、パワー基板５ａの熱を放熱する放熱板部６１ａと、制御基板５ｅの熱を放熱する放熱板部６１ｂとを有する。これにより、基板５ａ，５ｅの熱をフレーム６（の放熱板部６１ａ，６１ｂ）に伝熱させて効率的に放熱できるので、アンプ部４の放熱性を高めることができる。

また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、基板５ａ，５ｅの部品面には、複数の電子部品が実装されている。このとき、各電子部品の高さの相違によって、基板５ａ，５ｅの部品面には、凹凸が生じる。そこで、パワー基板５ａと放熱板部６１ａとの間、制御基板５ｅと放熱板部６１ｂとの間に熱伝導性シート９ａ，９ｄを設けることにより、上記電子部品による凹凸を吸収し、基板５ａ，５ｅの電子部品と放熱板部６１ａ，６１ｂとの熱的な接触面積を増大することができる。したがって、基板５ａ，５ｅの放熱性を高めることができる。また、本実施形態のように、熱伝導部材として、熱伝導に異方性を持たせた熱伝導性シート９ａ，９ｄを用いることで、基板５ａ，５ｅから放熱板部６１ａ，６１ｂへの熱伝導率を高め、放熱性をさらに高めることが可能となる。

また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、仮に、放熱板部６１ａ，６１ｂとフレーム筐体部６０とを一体構造とした場合、基板５ａ，５ｅをフレーム６に対し軸心ＡＸ方向に挿抜する構造上、パワー基板５ａと放熱板部６１ａとの間及び制御基板５ｅと放熱板部６１ｂとの間に隙間を設ける等が必要となり、基板５ａ，５ｅと放熱板部６１ａ，６１ｂとの熱的な接触面積の減少を招く可能性がある。本実施形態では、放熱板部６１ａ，６１ｂをフレーム筐体部６０に対し着脱可能な構成とするので、基板５ａ，５ｅをフレーム筐体部６０に収容した後で放熱板部６１ａ，６１ｂをフレーム筐体部６０に取り付けることができる。これにより、基板５ａ，５ｅと放熱板部６１ａ，６１ｂとの熱的な接触面積を確保することが可能となり、放熱性を高めることができる。

また、本実施形態では特に、フレームカバー部６３が、基板５ｃ，５ｄの熱を放熱する。基板５が３枚以上の場合、両端を除く中間位置に配置された基板５ｃ，５ｄの熱は放熱しにくく、アンプ部４内にこもりやすい。本実施形態では、基板５ｃ，５ｄの熱をフレームカバー部６３を介してモータ部２とは反対側に放熱することができるので、アンプ部４の放熱性をさらに高めることができる。

また、本実施形態では特に、フレームカバー部６３に、基板５ａ〜５ｅが並設された状態で固定される。これにより、基板５ａ〜５ｅの固定構造を堅固にできる。また、モータ１の組立作業時に、フレームカバー部６３をモータ部２とは反対側からアンプ部４に装着することで、基板５ａ〜５ｅを一度に取り付けることができるので、モータ１の組立作業を容易化できる。また、基板５ａ〜５ｅをフレームカバー部６３に固定する際に、樹脂製のパレットＰａ１〜Ｐａ４等を介して基板５ａ〜５ｅを積層させることで、必要な基板間距離（絶縁距離）を確保することが可能となる。また、基板５ａ〜５ｅをフレームカバー部６３に固定する際に、必要な基板間のコネクタ接続等を予め行っておくことで、その後の組立作業を容易化することが可能である。

また、本実施形態では特に、フレームカバー部６３が、フレーム６のモータ部２とは反対側の壁部を構成するフレーム壁部６４と、フレーム筐体部６０内においてフレーム壁部６４から軸心ＡＸ方向に沿って延設され、基板５ａ〜５ｅが固定される延設部６５とを有する。これにより、フレーム６の一部であるフレーム壁部６４を、基板５ｃ，５ｄの放熱部材及び固定部材として活用することができる。したがって、アンプ部４の放熱性を高めることができると共に、部品の削減やモータ１の小型化が可能となる。

また、本実施形態では特に、バックボード７を用いて基板５ｂ〜５ｅ間の接続を行う。これにより、アンプ部４内の省配線化が可能となる。

また、本実施形態では特に、バックボード７が、軸心ＡＸ方向に並設されたバックボード７ａ，７ｂが樹脂７１により一体的に封止された構成である。これにより、バックボード７を、動力系のバックボードと制御系のバックボードとに分離した構成とすることが可能となる。その結果、高い電圧系統の動力線と低い電圧系統の信号線とが１つのバックボード上に混在するのを回避でき、絶縁またはノイズ等に対する信頼性を向上できる。また、バックボード７ａ，７ｂを一体的に樹脂封止することでユニット化でき、組立作業性を向上できる。

また、本実施形態では特に、アンプ部４が、フレーム筐体部６０の内側に配置され、基板５ｂ〜５ｅが嵌合される溝８１〜８４が軸心ＡＸ方向に沿って形成されたガイド部材８ａ，８ｂを有する。ガイド部材８ａ，８ｂの溝８１〜８４により、基板５ａ〜５ｅをフレーム筐体部６０に挿抜する際に基板５ｂ〜５ｅが軸心ＡＸ方向に案内されるので、基板５ａ〜５ｅの挿抜作業が容易となる。また、ガイド部材８ａ，８ｂの溝８１〜８４により基板５ｂ〜５ｅの間隔を固定（位置決め）できるので、必要な基板間距離（絶縁距離）を確保することができる。

また、本実施形態では特に、基板５ａ〜５ｅは、当該基板５ａ〜５ｅの端部に配置され、インバータ回路５０ａを構成するスイッチング素子ＳＷを備えたパワー基板５ａを含む。これにより、比較的発熱量の大きいパワー基板５ａの放熱性を確保できる。

また、本実施形態では特に、基板５ａ〜５ｅは、当該基板５ａ〜５ｅのパワー基板５ａとは反対側の端部に配置され、制御回路５０ｅを備えた制御基板５ｅを含む。これにより、制御基板５ｅをパワー基板５ａから離間させてノイズの影響を低減することができる。また、制御基板５ｅ（のＣＰＵやＡＳＩＣ等による熱）の放熱性を確保できる。

また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。

以下、図１０に、比較例の構成を示す。図１０に示す比較例では、スイッチング素子ＳＷが搭載されたスイッチ基板５３は、熱伝導性を有するベースＢを介してヒートシンク１００（「本実施形態の放熱板部６１ａ」に相当）に取り付けられている。スイッチング素子ＳＷのＩＣチップは、パッケージ５７に封入されている。また、スイッチ基板５３は、ヒートシンク１００とは反対側に位置するパワー基板５ａにピン端子５８により接続されている。

本実施形態では、スイッチング素子ＳＷに対してパワー基板５ａと放熱板部６１ａとが同一方向側に配置される。これにより、本実施形態のようにスイッチング素子ＳＷのＩＣチップをパッケージに封入せずにそのままパワー基板５ａに実装するベアチップ実装が可能となる。したがって、スイッチング素子ＳＷを小型化できる。さらに、上記比較例の構成の場合、ヒートシンク１００とパワー基板５ａとの間にスイッチング素子ＳＷの高さ分の無駄な空間が必要となる。本実施形態では、放熱板部６１ａとパワー基板５ａとの間に熱伝導性シート９ａが配置され、スイッチング素子ＳＷは配置されないので、上記無駄な空間を少なくできる。以上により、アンプ部４の小型化を実現できる。

また、本実施形態では、パワー基板５ａと放熱板部６１ａの先端面６７ａとの間に、パワー基板５ａの右表面５２の少なくともスイッチング素子ＳＷに対応する領域に接触する熱伝導性シート９ａが配置されるので、スイッチング素子ＳＷの熱をパワー基板５ａから放熱板部６１ａに効率良く伝熱できる。したがって、アンプ部４の放熱性を確保できる。

また、本実施形態では特に、パワー基板５ａのスイッチング素子ＳＷに対応する領域には、貫通孔５５内に熱伝導性材料５６が充填されたサーマルビア５４が形成される。これにより、サーマルビア５４形成部分ではパワー基板５ａの厚み方向の熱抵抗を小さくできるので、スイッチング素子ＳＷの熱を熱伝導性シート９ａに効率的に伝熱できる。したがって、アンプ部４の放熱性を高めることができる。

また、本実施形態では特に、熱伝導性シート９ａとして、熱伝導率に異方性を有する樹脂シートを用いる。この際、本実施形態のように面方向の熱伝導率が厚み方向よりも高い異方性を有する樹脂シートである熱伝導性シート９ａを用いることで、スイッチング素子ＳＷの熱をパワー基板５ａのスイッチング素子ＳＷに対応する領域から面方向に拡散させて、さらに効率良く放熱板部６１ａに伝熱させることが可能となる。したがって、アンプ部４の放熱性をさらに高めることができる。また、樹脂製の熱伝導性シート９ａを用いることでパワー基板５ａと放熱板部６１ａとの絶縁を確保できると共に、金属同士の接合を少なくできるので半田の使用量を低減できる。

また、本実施形態では特に、パワー基板５ａの右表面５２には、パワー基板５ａの厚み方向の寸法が熱伝導性シート９ａよりも小さい低背部品１０ａ１が配置される。これにより、右表面５２に配置された低背部品１０ａ１が熱伝導性シート９ａにより被覆される構造となるので、熱伝導性シート９ａと放熱板部６１ａの先端面６７ａとの熱的な接触面積を増大でき、アンプ部４の放熱性をさらに高めることができる。また、パワー基板５ａの右表面５２にパワー基板５ａの厚み方向の寸法が比較的小さい低背部品１０ａ１を配置し、左表面５１に上記寸法が比較的大きい高背部品１０ａ２をスイッチング素子ＳＷと共に配置することで、パワー基板５ａを放熱板部６１ａの先端面６７ａに近接配置することができる。したがって、さらなる小型化を実現できる。

また、本実施形態では特に、スイッチング素子ＳＷが搭載されたスイッチ基板５３がパワー基板５ａの左表面５１に配置される。そして、熱伝導性シート９ａがパワー基板５ａの右表面５２の少なくともスイッチ基板５３に対応する領域に接触するように配置される。これにより、スイッチング素子ＳＷの熱をスイッチ基板５３からパワー基板５ａを介して放熱板部６１ａに効率良く伝熱できる。また、スイッチ基板５３を、本実施形態のようにセラミック等の熱伝導性の高い材質で構成することで、放熱性をさらに高めることが可能である。

なお、上記で説明した本実施形態による効果及び当該効果を得ることができる構成は、あくまで一例であり、本実施形態による効果及び当該効果を得ることができる構成は、上記内容に限定されるものではない。

＜４．変形例等＞
なお、実施形態は、上記内容に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。

（４−１．フレーム内面の凸部により伝熱する場合）
以下、図１１を参照しつつ、本変形例のパワー基板５ａの放熱性を高める構成の一例について説明する。

図１１に示すように、本変形例の放熱板部６１ａ′（「第１放熱板部」の一例に相当）は、嵌合部６６ａ′の先端面６７ａ′からパワー基板５ａに向けて突出した凸部６１０（「熱伝導部材」の一例に相当）を備える。凸部６１０は、前述の熱伝導性シート９ａに代わり、放熱板部６１ａ′の先端面６７ａ′とパワー基板５ａの右表面５２との間に、当該右表面５２の前述のスイッチ基板５３に対応する領域に接触するように配置されている。したがって、スイッチング素子ＳＷの熱は、スイッチ基板５３、パワー基板５ａ、及び凸部６１０を介して放熱板部６１ａ′に伝熱され、放熱板部６１ａ′により放熱される。

なお、本変形例では、放熱板部６１ａ′、前述の放熱板部６１ｂ、及び前述のフレームカバー部６３が、「フレームの少なくとも対向する２面を用いて基板の熱を放熱する手段」の一例に相当する。また、前述のサーマルビア５４及び凸部６１０が、「電子部品の熱を第１基板を介してフレームに伝熱する手段」の一例に相当する。

本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、放熱板部６１ａ′の先端面６７ａ′からパワー基板５ａに向けて突出した凸部６１０により、スイッチング素子ＳＷの熱をパワー基板５ａから放熱板部６１ａ′に効率良く伝熱できる。また、熱伝導部材を別途容易する必要がないので、部品を削減でき、構成を簡素化できる。

（４−２．ガイド部材の段差に基板を嵌合する場合）
以下、図１２を参照しつつ、本変形例のガイド部材の構成の一例について説明する。

図１２に示すように、本変形例では、フレーム筐体部６０の内側に、ガイド部材８ｃ，８ｄが固定されている。ガイド部材８ｃ，８ｄは、それぞれフレーム筐体部６０の右寄りの内面及び左寄りの内面の対応する位置に固定されている。

ガイド部材８ｃの右表面における上下方向中央部近傍には、軸心ＡＸ方向に沿った溝８０１が形成されている。溝８０１には、ゲート基板５ｂの左表面に配置された電子部品１０ｂやコネクタＣｂ、ゲート基板５ｂの左側に突出したピン端子Ｐの先端部等が配置されている。また、ガイド部材８ｃの右表面における溝８０１の上下両縁部には、段差８５，８５（「凹部」の一例に相当）が軸心ＡＸ方向に沿って（例えば軸心ＡＸ方向と平行に）形成されている。段差８５，８５には、ゲート基板５ｂが嵌合されている。

ガイド部材８ｃの左表面における上下方向中央部近傍には、軸心ＡＸ方向に沿った溝８０２が形成されている。また、ガイド部材８ｃの左表面における溝８０１の上下両縁部には、段差８６，８６（「凹部」の一例に相当）が軸心ＡＸ方向に沿って（例えば軸心ＡＸ方向と平行に）形成されている。段差８６，８６には、電源基板５ｃが嵌合されている。

ガイド部材８ｄの右表面における上下方向中央部近傍には、軸心ＡＸ方向に沿った溝８０３が形成されている。溝８０３には、ＤＣ入力基板５ｄの左表面に配置された電子部品１０ｄ等が配置されている。また、ガイド部材８ｄの右表面における溝８０３の上下両縁部には、段差８７，８７（「凹部」の一例に相当）が軸心ＡＸ方向に沿って（例えば軸心ＡＸ方向と平行に）形成されている。段差８７，８７には、ＤＣ入力基板５ｄが嵌合されている。

ガイド部材８ｄの左表面における上下方向中央部近傍には、軸心ＡＸ方向に沿った溝８０４が形成されている。溝８０４には、制御基板５ｅの右表面に配置されたコネクタＣｅ等が配置されている。また、ガイド部材８ｄの左表面における溝８０４の上下両縁部には、段差８８，８８（「凹部」の一例に相当）が軸心ＡＸ方向に沿って（例えば軸心ＡＸ方向と平行に）形成されている。段差８８，８８には、制御基板５ｅが嵌合されている。

本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、本変形例によれば、基板５ａ〜５ｅをフレーム筐体部６０に挿抜する際に、ガイド部材８ｃ，８ｄの段差８５〜８８により基板５ｂ〜５ｅが軸心ＡＸ方向に案内されるので、基板５ａ〜５ｅの挿抜作業が容易となる。また、ガイド部材８ｃ，８ｄの段差８５〜８８により基板５ｂ〜５ｅの間隔を固定できるので、必要な基板間距離を確保することができる。

（４−３．コネクタにより基板同士を直接的に電気的に接続する場合）
以下、図１３を参照しつつ、本変形例の基板５ａ〜５ｅ・バックボードの接続関係の一例について説明する。

図１３に示すように、本変形例では、ＤＣ入力基板５ｄには、３つのコネクタＣｄ１，Ｃｄ２，Ｃｄ３が設けられている。パワー基板５ａは、上記実施形態と同様、電力ケーブルＥＣ２を介してＤＣ入力基板５ｄと接続されると共に、電力ケーブルＥＣ１を介して前述のモータ部２と接続されている。また、パワー基板５ａには、コネクタＣａが設けられている。ゲート基板５ｂには、３つのコネクタＣｂ，Ｃｃ２，Ｃｂ３が設けられている。制御基板５ｅには、コネクタＣｅが設けられている。電源基板５ｃには、３つのコネクタＣｃ，Ｃｃ２，Ｃｃ３が設けられている。

また、本変形例のバックボード７′には、コネクタＣ７１，Ｃ７２，Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５を含む複数のコネクタが設けられている。

そして、パワー基板５ａ及びゲート基板５ｂは、上記実施形態と同様、前述のピン端子Ｐを介して機械的及び電気的に接続されている。

また、ゲート基板５ｂは、上記コネクタＣｂがバックボード７′のコネクタＣ７１と接続されており、電源基板５ｃは、上記コネクタＣｃがバックボード７′のコネクタＣ７２と接続されており、ＤＣ入力基板５ｄは、上記コネクタＣｄ１，Ｃｄ２がそれぞれバックボード７′のコネクタＣ７３，Ｃ７４と接続されており、制御基板５ｅは、上記コネクタＣｅがバックボード７′のコネクタＣ７５と接続されている。また、前述のエンコーダ部３は、バックボード７′と電気的に接続されている。これにより、ゲート基板５ｂ及び制御基板５ｅ、電源基板５ｃ及び制御基板５ｅ、ＤＣ入力基板５ｄ及び主電源、ＤＣ入力基板５ｄ及び制御基板５ｅ、エンコーダ部３及び制御基板５ｅが、それぞれバックボード７′を介して電気的に接続されている。

さらに、パワー基板５ａは、上記コネクタＣａがゲート基板５ｂの上記コネクタＣｂ２と接続されており、ゲート基板５ｂは、上記コネクタＣｂ３が電源基板５ｃの上記コネクタＣｃ２と接続されており、電源基板５ｃは、上記コネクタＣｃ３がＤＣ入力基板５ｄの上記コネクタＣｄ３と接続されている。これにより、パワー基板５ａ及びゲート基板５ｂ、ゲート基板５ｂ及び電源基板５ｃ、電源基板５ｃ及びＤＣ入力基板５ｄが、それぞれコネクタＣａ，Ｃｂ２、コネクタＣｂ３，Ｃｃ２、コネクタＣｃ３，Ｃｄ３により直接的に電気的に接続されている。

なお、コネクタＣａ，Ｃｂ２，Ｃｂ３，Ｃｃ２，Ｃｃ３，Ｃｄ３は、「複数の基板同士を電気的に接続するコネクタ」の一例に相当する。

なお、上記で説明した基板５ａ〜５ｅ・バックボード７′の接続関係は、あくまで一例であり、基板５ａ〜５ｅ・バックボード７′の接続関係は、上記以外の内容であってもよい。例えば、上記では、ゲート基板５ｂ及び制御基板５ｅ、電源基板５ｃ及び制御基板５ｅ、ＤＣ入力基板５ｄ及び主電源、ＤＣ入力基板５ｄ及び制御基板５ｅ、エンコーダ部３及び制御基板５ｅを、それぞれバックボード７′を介して電気的に接続したが、これらの一部又は全部をコネクタにより直接的に電気的に接続してもよい。また、上記では、パワー基板５ａ及びゲート基板５ｂ、ゲート基板５ｂ及び電源基板５ｃ、電源基板５ｃ及びＤＣ入力基板５ｄを、それぞれコネクタＣａ，Ｃｂ２、コネクタＣｂ３，Ｃｃ２、コネクタＣｃ３，Ｃｄ３により直接的に電気的に接続したが、これらの一部又は全部をバックボードを介して電気的に接続してもよい。

本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、コネクタＣａ，Ｃｂ２を用いて基板５ａ，５ｂ間の直接接続を行い、コネクタＣｂ３，Ｃｃ２を用いて基板５ｂ，５ｃ間の直接接続を行い、コネクタＣｃ３，Ｃｄ３を用いて基板５ｃ，５ｄ間の直接接続を行う。これにより、アンプ部４内のさらなる省配線化が可能となる。

（４−４．その他）
以上の説明において、「垂直」「平行」「平面」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「平面」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に平面」等という意味である。

また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」等という意味である。

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用してもよい。

その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

１ モータ
２ モータ部
４ アンプ部
５ａ パワー基板（第１基板、基板の一例）
５ｂ ゲート基板
５ｃ 電源基板（第３基板、基板の一例）
５ｄ ＤＣ入力基板（第３基板、基板の一例）
５ｅ 制御基板（第２基板、基板の一例）
６ フレーム
７ バックボード（中継基板の一例）
７′ バックボード（中継基板の一例）
７ａ，ｂ バックボード（中継基板の一例）
８ａ，ｂ ガイド部材
８ｃ，ｄ ガイド部材
９ａ〜ｄ 熱伝導性シート（熱伝導部材、樹脂シートの一例）
１０ａ１ 低背部品（部品の一例）
５０ａ インバータ回路（電力変換回路の一例）
５０ｅ 制御回路
５１ 左表面（第１表面の一例）
５２ 右表面（第２表面の一例）
５３ スイッチ基板
５４ サーマルビア
５５ 貫通孔
５６ 熱伝導性材料
６３ フレームカバー部（放熱部材、基板固定部材の一例）
６４ フレーム壁部
６５ 延設部
６１ａ 放熱板部（第１放熱板部の一例）
６１ａ′ 放熱板部（第１放熱板部の一例）
６１ｂ 放熱板部（第２放熱板部の一例）
７１ 樹脂
８１〜８４ 溝（凹部の一例）
８５〜８８ 段差（凹部の一例）
５００ 主回路部
６０３ 開口部
６０４ 開口部
６１０ 凸部
ＡＸ 軸心（回転軸の一例）
Ｃａ コネクタ
Ｃｂ２，Ｃｂ３ コネクタ
Ｃｃ２，Ｃｃ３ コネクタ
Ｃｄ３ コネクタ
ＳＷ スイッチング素子（通電時に発熱する電子部品の一例）

Claims (5)

1. 固定子及び回転子を備えたモータ部と、
   面方向が前記モータ部の回転軸方向に沿うように配置された複数の基板、及び、前記複数の基板のうち少なくとも１つを用いた、前記モータ部に電力を供給するように構成された主回路部、を備えたアンプ部と、を有し、
   前記アンプ部は前記モータ部の反負荷側に配置され、前記複数の基板を収容するフレームを有し、
   前記主回路部は、
   前記フレームの内面近傍に配置された第１基板を備え、
   前記アンプ部は、
   前記第１基板の前記フレームの内面とは反対側に位置する第１表面に配置され、通電時に発熱する電子部品と、
   前記第１基板と前記フレームの内面との間に配置され、前記第１基板の前記フレームの内面側に位置する第２表面の少なくとも前記電子部品に対応する領域に接触する熱伝導部材と、を有し、
   前記熱伝導部材は、
   前記第２表面に配置された部品を被覆するように設けられている
   ことを特徴とするモータ。
2. 前記アンプ部は、
   前記第１基板の前記電子部品に対応する領域に形成され、貫通孔内に熱伝導性材料が充填されたサーマルビアをさらに有する
   ことを特徴とする請求項１に記載のモータ。
3. 前記熱伝導部材は、
   熱伝導率に異方性を有する樹脂シートである
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ。
4. 前記第１基板は、
   両面基板であり、前記第１基板の厚み方向の寸法が前記熱伝導部材よりも小さい部品が前記第２表面に配置される
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモータ。
5. 前記電子部品は、
   前記主回路部の電力変換回路を構成するスイッチング素子であり、
   前記アンプ部は、
   前記スイッチング素子が搭載され、前記第１基板の前記第１表面に配置されたスイッチ基板をさらに有し、
   前記熱伝導部材は、
   前記第１基板の前記第２表面の少なくとも前記スイッチ基板に対応する領域に接触する
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモータ。
   

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