JP6013792B2 - 基板搬送方法及び基板搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は，基板のプロセス処理を行う複数の処理室に搬送アーム装置を用いて基板を搬送する基板搬送方法及び基板搬送装置に関する。

この種の基板搬送装置では，複数の処理室内に半導体ウエハなど基板を搬送アーム装置によって搬入して，エッチングや成膜などのプロセス処理を並行して行うことで，スループットを向上させている。

このような基板搬送装置では，処理室内で基板をプロセス処理する際に発生する反応生成物などを適切に除去して処理室内の状態を維持するために，ウエハのプロセス処理が終了すると，処理済みウエハを搬出して例えば処理室内にプラズマを生成してクリーニング処理を行う場合がある。

ところが，クリーニング処理中の処理室へは次のウエハを搬入できないので，搬送装置は次に処理を行う未処理ウエハを保持したまま待機するようにすれば，スループットが低下してしまう。この点，特許文献１には，処理室のクリーニング中にも搬送装置を動作させてロードロック室への搬出入を行うように予め定められた搬送装置の動作を実行することで，搬送装置本来のスループットを発揮させるものが開示されている。

特開２０１０−２４５１２７号公報

しかしながら，特許文献１のように予め搬送装置の動作を定めてしまうと，様々なプロセス処理時間，クリーニング処理時間，基板搬出入時間など多様な処理条件に対応できなくなる虞がある。また，異なる処理条件のウエハ処理に切り換える場合やプロセス処理の処理結果に応じて動作時間を補正する場合など処理条件を変更させた場合にはスループットを維持できなくなる虞がある。このような場合にも，特許文献１のように予め搬送装置の動作を定めてしまうと，プロセスが終了して搬出できるはずのウエハＷがそのタイミングで搬出できなくなるなど，余計な待ち時間が生じて，スループットが低下してしまう虞がある。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，様々な処理条件やその変化に的確に対応でき，クリーニング中も処理条件に応じて効率よく搬送アーム装置を動作させて基板処理全体のスループットを向上できる基板搬送方法及び基板搬送装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板を搬入して行うプロセス処理とその後に前記基板を搬出して行うクリーニング処理を繰り返し実行可能な複数の処理室と，前記基板をロード又はアンロードするためのロードロック室と，前記各処理室と前記ロードロック室の間で基板の搬出入を行う搬送アーム装置とを備えた基板搬送装置の基板搬送方法であって，前記基板搬送装置は，前記クリーニング処理中に動作可能な前記搬送アーム装置のステップ数ごとにそれを動作させるための搬送シーケンスの種類を記憶するとともに，前記搬送アーム装置の複数の動作パターンを，前記搬送シーケンスの種類ごとに関連づけて記憶する記憶部を備え，前記基板搬送装置の各処理室によって複数の基板を並行して処理する際に，前記ロードロック室に最初の基板がロードされると，その基板のプロセス処理時間，クリーニング処理時間，基板搬出入時間を含む処理条件に基づいて，前記記憶部に記憶された搬送シーケンスの種類の中から選択する工程と，選択された搬送シーケンスに関連づけて前記記憶部に記憶された前記搬送アーム装置の動作パターンの中から選択して動作パターンの組合せを構築し，その際にその直前に組んだ前記動作パターンによって予想される搬送状態に応じて次の動作パターンを選択して組合せることによって，前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程と，スケジューリングした前記搬送シーケンスに従って前記搬送アーム装置を制御して前記基板の搬送制御を行う工程と，を有することを特徴とする基板搬送方法が提供される。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板を搬入して行うプロセス処理とその後に前記基板を搬出して行うクリーニング処理を繰り返し実行可能な複数の処理室と，前記基板をロード又はアンロードするためのロードロック室と，前記各処理室と前記ロードロック室の間で基板の搬出入を行う搬送アーム装置と，前記クリーニング処理中に動作可能な前記搬送アーム装置のステップ数ごとにそれを動作させるための搬送シーケンスの種類を記憶するとともに，前記搬送アーム装置の複数の動作パターンを，前記搬送シーケンスの種類ごとに関連づけて記憶する記憶部と，複数の前記基板を複数の前記処理室にて並行して処理する際に，前記ロードロック室に最初の基板がロードされると，その基板のプロセス処理時間，クリーニング処理時間，基板搬出入時間を含む処理条件に基づいて，前記記憶部に記憶された搬送シーケンスの種類の中から選択する工程と，選択された搬送シーケンスに関連づけて前記記憶部に記憶された前記搬送アーム装置の動作パターンの中から選択して動作パターンの組合せを構築し，その際にその直前に組んだ前記動作パターンによって予想される搬送状態に応じて次の動作パターンを選択して組合せることによって，前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程と，スケジューリングした前記搬送シーケンスに従って前記搬送アーム装置を制御して前記基板の搬送制御を行う工程と，を実行する制御部と，を備えることを特徴とする基板搬送装置が提供される。

このような本発明によれば，処理室のクリーニング中に搬送アーム装置を動作させるステップ数に応じた搬送シーケンスの種類を処理条件に応じて選択し，その処理条件に応じて動作パターンを選択して組み，その際にその直前に組んだ動作パターンによって予想される搬送状態に応じて次の動作パターンを選択して組合せることによって，搬送シーケンスをスケジューリングする。これにより，様々な処理条件に対しても動作パターンの最適な組合せによって的確に対応でき，クリーニング中も処理条件に応じて効率よく搬送アーム装置を動作させて基板処理全体のスループットを向上できる。

またロードロック室に最初の基板が搬入したタイミングで基板の処理条件に応じて搬送シーケンスの種類を選択してスケジューリングする。例えば処理条件が変わった最初の基板がロードロック室に搬入されるとそのタイミングで，今度はその基板の処理条件に応じて搬送シーケンスの種類が選択され，スケジューリングされる。これによれば，処理条件の変化にも的確に対応できる。

また，上記搬送シーケンスの種類を選択する工程は，前記基板のプロセス処理時間，前記処理室のクリーニング処理時間，前記プロセス処理時間中の基板搬出入時間，前記クリーニング処理時間中の基板搬出入時間を含む動作時間の組合せに基づいて，複数の前記基板を複数の前記処理室にて並行処理した際の前記基板１枚当たりに必要な動作時間が最も短くなる搬送シーケンスの種類を選択することが好ましい。

また，上記搬送シーケンスをスケジューリングする工程は，第１段階，第２段階，第３段階に分けて，前記第１段階では規則的な搬送シーケンスを組み立てるために必要となる所定の基板配置パターンを構築してこれを初期状態とし，前記第２，第３段階では並行処理を行う処理室数と同数の前記動作パターンを組合せて１サイクルとし，その１サイクルを繰り返すように搬送シーケンスを組み立てることが好ましい。

また，スケジューリングした前記搬送シーケンスに基づいて基板の搬送制御を行う工程は，スケジューリングした第１段階，第２段階，第３段階の順に前記搬送アーム装置を制御しながら前記基板の搬送処理を行い，第３段階では前記１サイクル分の動作パターンを繰り返すことが好ましい。

また，スケジューリングした前記搬送シーケンスに基づいて基板の搬送制御を行う工程は，前記各段階のごとに，前記搬送シーケンスが搬送効率が低下している状態になっているかを判断し，そのような状態になっていると判断した場合には，前記搬送シーケンスの種類を再度選択し，再度スケジューリングを行うようにしてもよい。

また，スケジューリングした前記搬送シーケンスに基づいて基板の搬送制御を行う工程は，前記プロセス処理時間，前記クリーニング処理時間を含む動作時間の異なる基板の処理に切り換える際には，その切り換えの最初の基板がロードロック室にロードされたときに，前記搬送シーケンスの種類を再度選択し，再度スケジューリングを行うようにしてもよい。

本発明によれば，様々な処理条件やその変化に的確に対応でき，クリーニング中も処理条件に応じて効率よく搬送アーム装置を動作させて全体のスループットを向上できる。

本発明の第１実施形態にかかる基板搬送装置の構成例を示す断面図である。 同実施形態における搬送シーケンスの種類を説明するための作用説明図であって，クリーニング処理中に２ステップ（ｃ）〜（ｄ）を実行する第１の搬送シーケンスＳ１の具体例である。 同実施形態における搬送シーケンスの種類を説明するための作用説明図であって，クリーニング処理中に４ステップ（ｃ）〜（ｆ）を実行する第２の搬送シーケンスＳ２の具体例である。 同実施形態における搬送シーケンスの種類を説明するための作用説明図であって，クリーニング処理中に６ステップ（ｃ）〜（ｈ）を実行する第３の搬送シーケンスＳ３の具体例である。 搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３の選択に用いられる計算式を表にまとめた図である。 搬送シーケンスＳ２のスケジューリングの具体例を示すタイムチャートであって，処理室でのプロセス処理時間Ｔｐが短い場合の具体例である。 搬送シーケンスＳ２のスケジューリングの具体例を示すタイムチャートであって，処理室でのプロセス処理時間Ｔｐが長い場合の具体例である。 搬送シーケンスＳ３のスケジューリングの具体例を示すタイムチャートであって，処理室でのプロセス処理時間Ｔｐが短い場合の具体例である。 搬送シーケンスＳ３のスケジューリングの具体例を示すタイムチャートであって，処理室でのプロセス処理時間Ｔｐが長い場合の具体例である。 搬送シーケンスＳ２のスケジューリングの具体例を示すタイムチャートであって，搬送シーケンスを途中で再度スケジューリングを行う場合の具体例である。 同実施形態における制御部が行うウエハ搬送制御のメインルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンス種類の選択処理についてのサブルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンスＳ２の第１段階のスケジューリングについてのサブルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンスＳ２の第２段階のスケジューリングについてのサブルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンスＳ２の第３段階のスケジューリングについてのサブルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンスＳ３の第１段階のスケジューリングについてのサブルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンスＳ３の第２段階のスケジューリングについてのサブルーチンを示すフローチャートである。 図９に示す搬送シーケンスＳ３の第３段階のスケジューリングについてのサブルーチンを示すフローチャートである。 同実施形態における他の基板搬送装置の構成例を示す断面図である。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（基板搬送装置の構成例）
まず，本発明の実施形態にかかる基板搬送方法を実施可能な基板搬送装置について図面を参照しながら説明する。図１は，基板搬送装置の概略構成を示す断面図である。この基板搬送装置（基板処理装置）１００は，基板例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」ともいう。）Ｗに対して所定のプロセス処理を行う複数（ここでは６つ）の処理室ＰＭ１〜ＰＭ６を備える処理ユニット１１０と，この処理ユニット１１０に対して大気圧雰囲気中でウエハＷを搬出入させる搬送ユニット１２０と，装置全体の動作を制御する制御部３００とを備える。

ここでの各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６はそれぞれ同様に構成される。例えば各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６はそれぞれ減圧可能な処理容器１４０を備え，その内部に設けた載置台に載置したウエハＷ上に処理ガスのプラズマを生成してウエハ表面にエッチングや成膜などのプロセス処理を施すように構成される。これにより，どの処理室ＰＭ１〜ＰＭ６にウエハを搬入しても同様のプロセス処理を行うことができる。

また，各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６では，ウエハＷのプロセス処理が終了した後に，ウエハＷを搬出して処理室内にウエハが存在しない状態でクリーニング処理（ウエハレスクリーニング）を行うようになっている。ここでのクリーニング処理は，その処理中の処理室にはウエハを搬入できないような処理である。例えば処理室内にクリーニングガスを導入してプラズマを生成して行うようにしてもよく，またプラズマを生成しないで行うようにしてもよい。なお，図１に示す基板搬送装置１００は，処理室を６つ設けた場合を例に挙げているが，これに限定されるものではなく，５つ以下の処理室を備えたものであってもよい。

上記搬送ユニット１２０の搬送室１３０は，例えばＮ_２ガス等の不活性ガスや清浄空気が循環される断面略矩形状の箱体により構成されている。搬送室１３０における断面略矩形状の長辺を構成する一側面には，複数のカセット台１３２Ａ〜１３２Ｃが並設されている。これらカセット台１３２Ａ〜１３２Ｃには，カセット容器１３４Ａ〜１３４Ｃを載置される。搬送室１３０の側壁には，ウエハＷの投入口としての３つのロードポート１３６Ａ〜１３６Ｃが各カセット台１３２Ａ〜１３２Ｃに対応するように設けられている。

図１では，例えば各カセット台１３２Ａ〜１３２Ｃに３台のカセット容器１３４Ａ〜１３４Ｃをそれぞれ１つずつ載置することができる例を挙げているが，カセット台とカセット容器の数はこれに限られず，例えば１台又は２台であってもよく，また４台以上設けてもよい。

各カセット容器１３４Ａ〜１３４Ｃには，少なくとも１ロット分（例えば２５枚）以上のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっており，内部は例えばＮ_２ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして，搬送室１３０はその内部へロードポート１３６Ａ〜１３６Ｃを介してウエハＷを搬出入可能に構成されている。

搬送室１３０内には，例えば屈伸・昇降・旋回可能に構成された多関節アームよりなる搬送ユニット側搬送アーム装置１６０が設けられている。この搬送ユニット側搬送アーム装置１６０は，ウエハＷをその長手方向（図１に示す矢印方向）に沿って搬送するように構成されている。具体的には搬送ユニット側搬送アーム装置１６０は基台１６２上に固定され，この基台１６２は搬送室１３０内の中心部を長手方向に沿って設けられた図示しない案内レール上を例えばリニアモータ駆動機構によりスライド移動可能に構成されている。搬送ユニット側搬送アーム装置１６０はウエハを保持するピック（エンドエフェクタ）が設けられた搬送アームを備える。この場合，搬送ユニット側搬送アーム装置１６０は例えば図１に示すような２つの搬送アームを備えるダブルアーム機構であってもよく，また１つの搬送アームを備えるシングルアーム機構であってもよい。

搬送室１３０の一端部，すなわち断面略矩形状の短辺を構成する一方の側面には，ウエハＷの位置決め装置としてのオリエンタ（プリアライメントステージ）１３７が設けられている。オリエンタ１３７は，例えば内部に回転載置台１３８とウエハＷの周縁部を光学的に検出する光学センサ１３９とを備え，ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等を検出して位置合せを行う。

次に，処理ユニット１１０の構成例について説明する。処理ユニット１１０は図１に示すように，断面多角形（例えば六角形）に形成された共通搬送室１１２を備える。共通搬送室１１２の周囲には各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６が各ゲートバルブ１４２を介して接続されている。

また，共通搬送室１１２の周囲には，第１，第２ロードロック室ＬＬＭの先端がそれぞれゲートバルブ（真空圧側ゲートバルブ）１４２を介して接続されており，第１，第２ロードロック室ＬＬＭの基端は，それぞれゲートバルブ（大気圧側ゲートバルブ）１１８を介して搬送室１３０における断面略多角形状の長辺を構成する他側面に接続されている。

共通搬送室１１２は，その内部を所定の真空圧力に制御できるように構成されており，各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６の間，又は各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６と各第１，第２ロードロック室ＬＬＭとの間でウエハＷを搬出入する機能を有する。

第１，第２ロードロック室ＬＬＭは，ウエハＷを一時的に保持して圧力調整後に，次段へパスする機能を有している。第１，第２ロードロック室ＬＬＭの内部にはそれぞれ，ウエハＷを載置可能な受渡台１１６が設けられている。

共通搬送室１１２内には，例えば屈伸・昇降・旋回可能に構成された多関節アームよりなる処理ユニット側搬送アーム装置１５０が設けられている。処理ユニット側搬送アーム装置１５０は，２つの搬送アーム１５２Ａ，１５２Ｂを有しており，これらの先端にはそれぞれウエハを保持するピック（エンドエフェクタ）が設けられている。これら２つの搬送アーム１５２Ａ，１５２Ｂによって一度に２枚のウエハＷを取り扱うことができるようになっている。

処理ユニット側搬送アーム装置１５０は基台１５４に回転自在に支持されている。基台１５４は，共通搬送室１１２内の基端側から先端側にわたって配設された案内レール１５６上を例えば図示しないスライド駆動用モータによりスライド移動自在に構成されている。なお，基台１５４には例えばアーム旋回用のモータなどの配線を通すためのフレキシブルアーム１５８が接続されている。

このように構成された処理ユニット側搬送アーム装置１５０によれば，この処理ユニット側搬送アーム装置１５０を案内レール１５６に沿ってスライド移動させることにより，第１，第２ロードロック室ＬＬＭ及び各処理室ＰＭ１〜ＰＭ６にアクセス可能となる。例えば処理ユニット側搬送アーム装置１５０を第１，第２ロードロック室ＬＬＭ及び対向配置された処理室ＰＭ１，ＰＭ６にアクセスさせる際には，処理ユニット側搬送アーム装置１５０を案内レール１５６に沿って共通搬送室１１２の基端側寄りに位置させる。

また，処理ユニット側搬送アーム装置１５０を他の４つの処理室ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４，ＰＭ５にアクセスさせる際には，処理ユニット側搬送アーム装置１５０を案内レール１５６に沿って共通搬送室１１２の先端側寄りに位置させる。これにより，１つの処理ユニット側搬送アーム装置１５０により，共通搬送室１１２に接続されているすべての処理室ＰＭ１〜ＰＭ６と第１，第２ロードロック室ＬＬＭにアクセス可能となる。

基板搬送装置１００には，制御部（全体制御装置）３００が接続されており，この制御部３００によって基板搬送装置１００の各部が制御されるようになっている。また，制御部３００には，オペレータが基板搬送装置１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや，基板搬送装置１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなる操作部３１０が接続されている。

さらに，制御部３００には，基板搬送装置１００で実行される各種処理（ウエハＷに対するプロセス処理，その後のクリーニング処理の他，ウエハＷの搬送制御など）を制御部３００の制御にて実現するためのプログラムやプログラムを実行するために必要な処理条件（レシピ）などが記憶された記憶部３２０が接続されている。

記憶部３２０には，例えばウエハＷのプロセス処理に用いられる複数の処理条件（レシピ）や後述する搬送シーケンスの種類（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）やそれらにそれぞれ関連づけられた複数の動作パターン（Ａｓ，Ｂｓ，Ａｑ，Ｂｑなど）の他，搬送シーケンスの種類を選択するための計算式（例えば後述する図５に示すような計算式）など各種処理に必要な情報が記憶されている。処理条件は例えばプロセス処理時間，クリーニング処理時間，処理ガスの流量比，処理室内圧力，高周波電力などである。

なお，これらのプログラムや処理条件はハードディスクや半導体メモリに記憶されていてもよく，またＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ等の可搬性のコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に収容された状態で記憶部３２０の所定位置にセットするようになっていてもよい。

制御部３００は，操作部３１０からの指示等に基づいて所望のプログラム，処理条件を記憶部３２０から読み出して各部を制御することで，基板搬送装置１００での所望の処理を実行する。また，操作部３１０からの操作により処理条件を編集できるようになっている。

（基板搬送装置の動作）
次に，上述したように構成された基板搬送装置１００の動作について説明する。本実施形態にかかる基板搬送装置１００では，１ロット分２５枚のウエハＷを複数の処理室で並行してプロセス処理を実行するようになっている。このような並行処理に用いる処理室は予め設定できるようになっており，設定された処理室にウエハが搬送される。ここでの並行処理としては，例えばオア搬送による並行処理が挙げられる。オア搬送とは，処理可能でかつ空いている複数の処理室に対して順番にウエハＷを搬送する搬送方法である。ここでは，ロードロック室ＬＬＭを経由しながら処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３を用いてオア搬送の並行処理を行う場合を例に挙げて説明する。

例えばカセット容器１３４Ａに収容されたウエハＷを処理室ＰＭ１でプロセス処理する際には，先ず搬送ユニット側搬送アーム装置１６０によってカセット容器１３４ＡからウエハＷを搬出して，オリエンタ１３７に搬入して位置合わせを行う。その後，搬送ユニット側搬送アーム装置１６０によってオリエンタ１３７から搬出して，ロードロック室ＬＬＭに搬入され室内圧力が調整される。

次に，ロードロック室ＬＬＭにて圧力調整が終了すると，処理ユニット側搬送アーム装置１５０によってウエハＷはロードロック室ＬＬＭから搬出され，処理室ＰＭ１に搬入される。処理室ＰＭ１にてウエハＷに対して所定のプロセス処理時間だけプロセス処理を行う。その後，処理ユニット側搬送アーム装置１５０によって処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出して，所定のクリーニング処理時間だけ処理室ＰＭ１内のクリーニング処理を行う。

このとき，カセット容器１３４Ａからは次のウエハＷが取り出され，ロードロック室ＬＬＭに搬入され，圧力が調整される。ロードロック室ＬＬＭの圧力調整が終了すると，処理ユニット側搬送アーム装置１５０によってロードロック室ＬＬＭから次の未処理ウエハＷを搬出して，ロードロック室ＬＬＭに処理室ＰＭ１から搬出された処理済ウエハＷを搬出する。

ここで，本実施形態の処理ユニット側搬送アーム装置１５０は２つの搬送アーム１５２Ａ，１５２Ｂを備えるので，処理済ウエハＷと未処理ウエハＷを交換するように搬出入することができる。例えば搬送アーム１５２Ａで処理済ウエハＷを保持し，他方の搬送アーム１５２Ｂが空いている場合は，その空きの搬送アーム１５２Ｂで未処理ウエハＷをロードロック室ＬＬＭから搬出し，その直後に搬送アーム１５２Ａで保持している処理済ウエハＷをロードロック室ＬＬＭに搬入する。

この場合，３つの処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３を並行処理（例えばオア搬送処理）を行う処理室に設定し，上述したような一連のプロセス処理を処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３で並行して実行する際には，これら処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３でのプロセス処理やクリーニング処理の実行中にも処理ユニット側搬送アーム装置１５０を動作させるようにすることで，全体のスループットを向上させることができる。

ところが，プロセス処理時間やクリーニング処理時間は，ウエハＷの処理条件（プロセスレシピ）によって異なり，近年ではウエハＷ上に形成される素子の多様化によって，プロセス処理の処理条件も多様化している。このため，処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作を予め定めてしまうと，多様な処理条件に対応できなくなる虞がある。

特にクリーニング処理中の処理室内には次の未処理ウエハＷを搬入できないので，クリーニング処理時間が長いと，未処理ウエハＷを保持したまま，処理ユニット側搬送アーム装置１５０の待ち時間が発生してしまうことも考えられる。逆にクリーニング処理時間が短いと，クリーニングが終了しても，処理ユニット側搬送アーム装置１５０が空くまでその処理室に次の未処理ウエハを搬入できなくなり，処理室の待ち時間が発生してしまうことも考えられる。

また，プロセス処理時間やクリーニング処理時間は，処理室内の状態に応じて経時的に変化することもある。またメンテナンス後の処理室のように処理室内の状態が回復すると，それに応じてプロセス処理時間やクリーニング処理時間も変化することがある。このような場合にも，処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作を予め定めてしまうと，処理ユニット側搬送アーム装置１５０や処理室の動作効率が低下してしまう虞がある。

さらに，異なる処理条件のウエハ処理に切り換えた場合やプロセス処理の処理結果に応じて動作時間を補正したい場合もある。このような場合にも，予め処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作を定めてしまうと，プロセスが終了して搬出できるはずのウエハＷがそのタイミングで搬出できなくなるなど，余計な待ち時間が生じて，スループットが低下してしまう虞がある。

そこで，本実施形態では，処理室のクリーニング中に処理ユニット側搬送アーム装置１５０を動作させるステップ数に応じた搬送シーケンスの種類を処理条件に応じて選択し，処理条件に応じて動作パターンを選択して組み，その際にその直前に組んだ動作パターンによって予想される搬送状態に応じて次の動作パターンを選択して組合せることによって，搬送シーケンスをスケジューリングする。

こうしてスケジューリングされた搬送シーケンスに基づいて処理ユニット側搬送アーム装置１５０を動作させることで，これにより，様々な処理条件に対しても動作パターンの最適な組合せによって的確に対応でき，クリーニング中も処理条件に応じて効率よく処理ユニット側搬送アーム装置１５０を動作させて基板処理全体のスループットを向上できる。また，プロセス処理時間やクリーニング処理時間に応じて処理ユニット側搬送アーム装置１５０と処理室の動作効率を大幅に高めることができる。

さらに，スケジューリングされた搬送シーケンスに基づいて処理ユニット側搬送アーム装置１５０を動作させている間でも，その動作を監視して搬送効率が低下している状態になっているか否かを判定し，そのような状態になっていれば，効率のよい搬送シーケンスを再度選択し，再度スケジューリングを行う。これにより，クリーニング処理時間などの処理条件の変化に的確に対応でき，それに応じて効率よく処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作を制御することができる。

ここで，このような搬送シーケンスの種類の具体例について説明する。ここでは，ロードロック室ＬＬＭを経由しながら処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３で並行して実行する際に，予め処理ユニット側搬送アーム装置１５０の３つの第１，第２，第３の搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３を選択できるようにする場合を例に挙げて説明する。

ここでの第１，第２，第３の搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３はそれぞれ，ある処理室から処理済ウエハを搬出してから次の未処理ウエハを搬入するまで，すなわちクリーニング処理中に，２つ，４つ，６つの処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作ステップを行うものである。搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３の順に２ステップ，４ステップ，６ステップと，ウエハを搬入できない処理室のクリーニング処理中に動作するステップ数（スキップ数）を増加させることができるので，処理全体のスループットをより向上させることができる。

（搬送シーケンスの種類）
以下，搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３について図面を参照しながら詳細に説明する。図２は第１の搬送シーケンスＳ１による処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作ステップを説明するための図であり，図３は搬送シーケンスＳ２による処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作ステップを説明するための図であり，図４は搬送シーケンスＳ３による処理ユニット側搬送アーム装置１５０の動作ステップを説明するための図である。

第１の搬送シーケンスＳ１は図２に示すように，１つの処理室（例えばＰＭ１）と１つのロードロック室ＬＬＭにそれぞれウエハＷが１枚ずつ存在し，２つの搬送アーム１５２Ａ，１５２ＢはともにウエハＷを保持せず空いている状態を初期状態とする（図２（ａ））。この初期状態から，処理室ＰＭ１でプロセス処理が終了すると，一方の搬送アーム１５２Ａで処理済ウエハＷを保持して搬出する（図２（ｂ））。

処理済ウエハＷが搬出されると，処理室ＰＭ１ではクリーニング処理が行われる。その間に，搬送アームは，ロードロック室ＬＬＭに対するウエハＷの搬出及び搬入という２つの動作ステップを行う。

具体的には図２に示すように，空いている他方の搬送アーム１５２Ｂでロードロック室ＬＬＭから未処理ウエハＷを搬出し（図２（ｃ）），一方の搬送アーム１５２Ａに保持している処理済ウエハＷをロードロック室ＬＬＭに搬入する（図２（ｄ））。その後，他方の搬送アーム１５２Ｂで保持している未処理ウエハＷを処理室ＰＭ１に搬入する（図２（ｅ））。

搬送シーケンスＳ２は図３に示すように，（１）並行処理を行う３つの処理室のうち，１つの処理室（例えばＰＭ３）はウエハＷがない空き状態であり，他の２つの処理室（例えばＰＭ１，ＰＭ２）にはそれぞれウエハＷが搬入されている状態，（２）ロードロック室ＬＬＭは両方ともウエハＷがない空き状態，（３）一方の搬送アーム１５２ＡはウエハＷがない空き状態で，他方の搬送アーム１５２Ｂに未処理ウエハＷを保持している状態，このような状態を初期状態とする（図３（ａ））。この初期状態から，処理室ＰＭ１でプロセス処理が終了すると，一方の搬送アーム１５２Ａで処理済ウエハＷを保持して搬出する（図３（ｂ））。

処理済ウエハＷが搬出されると，処理室ＰＭ１ではクリーニング処理が行われる。その間に，搬送アームは，空き処理室への未処理ウエハＷの搬入，ロードロック室ＬＬＭに対するウエハＷの搬出及び搬入，別の処理室から処理済ウエハＷの搬出という４つの動作ステップを行う。

具体的には図３に示すように，他方の搬送アーム１５２Ｂに保持している未処理ウエハＷを空いている他の処理室ＰＭ３に搬入する（図３（ｃ））。次いで，空になった他方の搬送アーム１５２Ｂでロードロック室ＬＬＭから未処理ウエハＷを搬出し（図３（ｄ）），一方の搬送アーム１５２Ａに保持している処理済ウエハＷをロードロック室ＬＬＭに搬入する（図３（ｅ））。次いで，空になった一方の搬送アーム１５２Ａで別の処理室ＰＭ２の処理済ウエハＷを搬出し（図３（ｆ）），他方の搬送アーム１５２Ｂで保持している未処理ウエハＷを処理室ＰＭ１に搬入する（図３（ｇ））。

搬送シーケンスＳ３は図４に示すように，（１）並行処理を行う３つの処理室のうち，１つの処理室（例えばＰＭ３）はウエハＷがない空き状態であり，他の２つの処理室（例えばＰＭ１，ＰＭ２）にはそれぞれウエハＷが搬入されている状態，（２）一方のロードロック室ＬＬＭには未処理ウエハＷが搬入されている状態，（３）搬送アーム１５２Ａ，１５２Ｂは両方ともウエハＷがない空き状態，このような状態を初期状態とする（図４（ａ））。この初期状態から，処理室ＰＭ１でプロセス処理が終了すると，一方の搬送アーム１５２Ａで処理済ウエハＷを保持して搬出する（図４（ｂ））。

処理済ウエハＷが搬出されると，処理室ＰＭ１ではクリーニング処理が行われる。その間に，搬送アームは，ロードロック室ＬＬＭに対する未処理ウエハＷの搬出及び処理済ウエハＷの搬入，空き処理室への未処理ウエハＷの搬入，別の処理室から処理済ウエハＷの搬出，ロードロック室ＬＬＭに対する別の未処理ウエハＷの搬出及び別の処理済ウエハＷの搬入，という６つの動作ステップを行う。

具体的には図４に示すように，空いている他方の搬送アーム１５２Ｂでロードロック室ＬＬＭから未処理ウエハＷを搬出し（図４（ｃ）），一方の搬送アーム１５２Ａに保持している処理済ウエハＷをロードロック室ＬＬＭに搬入する（図４（ｄ））。次いで，他方の搬送アーム１５２Ｂに保持している未処理ウエハＷを空いている他の処理室ＰＭ３に搬入する（図４（ｅ））。次いで，一方の搬送アーム１５２Ａで別の処理室ＰＭ２の処理済ウエハＷを搬出する（図４（ｆ））。

次に，空いている他方の搬送アーム１５２Ｂでロードロック室ＬＬＭから未処理ウエハＷを搬出し（図４（ｇ）），一方の搬送アーム１５２Ａに保持している処理済ウエハＷをロードロック室ＬＬＭに搬入する（図４（ｈ））。次いで，他方の搬送アーム１５２Ｂで保持している未処理ウエハＷを処理室ＰＭ１に搬入する（図４（ｉ））。

このような搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３のうち，搬送シーケンスＳ１を基本シーケンスとし，この搬送シーケンスＳ１を用いるよりも搬送シーケンスＳ２，Ｓ３を用いた方がスループットが向上する場合にこれら搬送シーケンスＳ２，Ｓ３を選択する。

（搬送シーケンスの種類の選択方法）
次に，このような搬送シーケンスの種類の選択方法について図面を参照しながら説明する。この搬送シーケンスの種類の選択方法は，例えばロードロック室ＬＬＭに最初のウエハＷが搬入されたタイミングで行われる。

搬送シーケンスの種類（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）は，並行処理（例えばオア搬送による並行処理）を行う処理室数の他，処理室のプロセス処理時間やクリーニング処理時間，ウエハの搬出時間や搬入時間などの動作時間などに基づいて，最もスループットがよくなるものを選択する。

例えば各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３において，スループットが遅い要因となっている動作時間の組合せを場合分けして複数の律速パターンとし，各律速パターンにおいてウエハ１枚当たりに必要な動作時間を算出するための計算式を設定する。そして，搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３においてそれぞれ各律速パターンごとに動作時間を算出し，最も長い動作時間を各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３のウエハ１枚当たりに必要な動作時間とする。

ここで，上述した各律速パターンにおいてウエハ１枚当たりに必要な動作時間を算出するための計算式の具体例について説明する。図５は各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３を４つの律速パターンに分けてそれぞれの計算式を表にまとめたものである。ここでは図５に示すように４つの律速パターンでそれぞれ計算式を設定している。

図５において，Ｔｐは処理室でのプロセス処理時間，Ｔｃは処理室でのクリーニング処理時間である。Ｔｉｎは処理室又はロードロック室にウエハＷを搬入する時間，Ｔｏｕｔは処理室又はロードロック室からウエハＷを搬出する時間である。Ｔｂｆは処理室からウエハを搬入する前に共通搬送室１１２内に設けられる図示しない位置センサ（ＴＮＳ）によってウエハＷの位置補正を行う時間，Ｔａｆは処理室から搬出した後に上記位置センサ（ＴＮＳ）によるウエハＷの位置補正を行う時間であり，これらＴＮＳによる位置補正を行わない場合は，Ｔｂｆ，Ｔａｆをゼロとして算出する。

このように４つの律速パターンを設定したのは，主として処理室の２つの動作時間（プロセス処理時間，クリーニング処理時間）と，これらの各動作中のウエハ搬出入の２つの動作時間が律速要因と考えられるためであり，これらを組合せると４通りとなるからである。すなわち，第１の律速パターンは，プロセス処理時間とクリーニング処理時間がともに短く，これらの動作中のウエハ搬出入の動作時間の方が相対的に長くなる場合である。第２の律速パターンは，プロセス処理時間が短くてクリーニング処理時間の方が長く，プロセス中のウエハ搬出入の動作時間が長くなる場合である。第３の律速パターンは，プロセス処理時間とクリーニング処理時間がともに長くなる場合である。第４の律速パターンは，クリーニング処理時間が短くてプロセス処理時間の方が長く，クリーニング中のウエハ搬出入の動作時間が長くなる場合である。

こうして算出した各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３の動作時間を比較し，最も動作時間が短い搬送シーケンスを選択する。これにより，ウエハ１枚当たりの動作時間が最も短くなる搬送シーケンスを選択できるので，処理全体のスループットを効果的に向上させることができる。

なお，各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３の動作時間が同じ値のときには，搬送シーケンスＳ１（スキップ数２），Ｓ３（スキップ数６），Ｓ２（スキップ数４）の順に選択する。これは動作時間が同じであれば，搬送シーケンスＳ１では搬送シーケンスＳ２，Ｓ３に比して初期状態が単純であるため，初期動作時間が少なくて済むからである。また，搬送シーケンスＳ３（スキップ数６）は搬送シーケンスＳ２（スキップ数４）に比してスキップ数が多いので，カセット容器からロードロック室へ搬送する際の遅れに対応し易いからである。

ところで，上述した搬送シーケンスＳ２，Ｓ３では，処理室のクリーニング中に行う搬送アームの動作ステップが多いため，プロセス処理やクリーニング処理の実行時間の組合せによっては各動作ステップの順序を変える方が早いこともある。例えば搬送シーケンスＳ２の図２（ｃ）では，未処理ウエハＷを他の処理室ＰＭ３に搬入する動作を先に行った場合を例に挙げているが，プロセス処理の実行時間が短い場合のように，先に処理室ＰＭ２の処理済ウエハを搬出した方が装置全体の動作効率がよい場合もある。

従って，これらの動作ステップの順序は状況に応じて変えることができるようにしておくことが好ましい。このため，順序の異なる複数の動作ステップからなる動作パターンを複数用意しておき，プロセス処理時間やクリーニング処理時間などの動作時間や状況の変化に応じて，これらの各動作パターンの組合せを変えることによって各搬送シーケンスＳ２，Ｓ３をスケジューリングする。

（搬送シーケンスのスケジューリング）
以下，このような搬送シーケンスＳ２，Ｓ３のスケジューリング方法について説明する。ここでは，搬送シーケンスＳ２，Ｓ３をそれぞれ，第１段階（イントロフェーズ），第２段階（ファーストフェーズ），第３段階（レギュラーフェーズ）の３つの段階に分ける。そして，各段階において予め用意した搬送アームの複数の動作パターンを組み合わせてスケジューリングする。

ここでの搬送シーケンスのスケジューリングの目的は以下の通りである。すなわち，プロセス処理時間，クリーニング処理時間などの動作時間や状況の変化に応じて全体のスループットが短くなるように，並行処理を行う処理室数と同数の動作パターンを組合せて１サイクルとすること，そしてその１サイクルを繰り返すことによって，その搬送シーケンスのクリーニング中の搬送アームのステップ数（スキップ数）を実現するための規則的な搬送シーケンスを組み立てることが目的である。

このため，先ず第１段階では，規則的な搬送シーケンスを組み立てるために必要となる所定のウエハＷの配置パターン（型）を構築し，これを初期状態とする。第２，第３段階では並行処理を行う処理室数と同数の動作パターンを組合せて１サイクルとし，その１サイクルを繰り返すように搬送シーケンスを組み立てる。第２段階は初期状態から第３段階のサイクル（繰り返しサイクル）に移行させるための１サイクルであり，第３段階と同様の数の動作パターンを１サイクルとし，そのサイクルの構築方法も第３段階と同様である。

（第２の搬送シーケンスのスケジューリング）
ここで，このような方法で搬送シーケンスＳ２をスケジューリングする際の具体例について，プロセス処理時間が短い場合と長い場合に分けて説明する。図６Ａ，図６Ｂはそれぞれ搬送シーケンスＳ２をスケジューリングする際のタイムチャートである。図６Ａはプロセス処理時間が短い場合であり，図６Ｂは図６Ａよりもプロセス処理時間が長い場合である。

図６Ａ，図６Ｂでは，１マスを６秒としてスケジューリングしたものである。図６Ａ，図６Ｂでのウエハ搬入時間Ｔｉｎ，ウエハ搬出時間Ｔｏｕｔはそれぞれ６秒（１マス分）とし，クリーニング処理時間Ｔｃは２４秒（４マス分）とし，図６Ａでのプロセス処理時間Ｔｐは３６秒（６マス分），図６Ｂでのプロセス処理時間Ｔｐは３６秒（６マス）とする。

ここでは，並行処理を行う処理室はＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３の３つとし（ｎ＝３），ロードロック室はＬＬＭのみを用いる場合を例に挙げる。この場合，搬送シーケンスＳ２では，例えば上述した図３に示すように，クリーニング中の搬送アームのステップ数（スキップ数）は４つであるため，それを実現するシーケンスを第１〜第３段階に分けて動作パターンを組み立ててスケジューリングする。このようなスケジューリングをするために各段階で用いる動作パターンは以下の通りである。

なお，下記の動作パターンのうち，ＴＮＳを含むステップは上述した位置センサ（ＴＮＳ）を備え，このＴＮＳによるウエハＷの位置補正を行う場合に適用する。ＴＮＳを備えていない場合やＴＮＳによるウエハＷの位置補正を行わない場合は，下記の動作パターンのうちＴＮＳを含むステップは行わない。本実施形態ではＴＮＳを含むステップは行わないので，ＴＮＳを含むステップは省略して考える。

［第１段階の動作パターン］
（動作パターンＡｓ）
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬入前のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
処理室ＰＭにウエハを搬入するステップ
（動作パターンＢｓ）
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ
（動作パターンＣｓ）
処理室ＰＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬出後のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
ロードロック室ＬＬＭにウエハを搬入するステップ

［第２段階及び第３段階の動作パターン］
（動作パターンＡｑ）
処理室ＰＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬入前のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
別の処理室ＰＭにウエハを搬入するステップ
処理室搬出後のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ
ロードロック室ＬＬＭにウエハを搬入するステップ
（動作パターンＢｑ）
処理室搬入前のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
処理室ＰＭにウエハを搬入するステップ
別の処理室ＰＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬出後のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ
ロードロック室ＬＬＭにウエハを搬入するステップ

上記第２，第３段階の動作パターンのうち，先に処理室からウエハＷを搬出するＡｑを２回以上連続で繰り返すことで，クリーニング中の搬送アームのステップ数を４つにすることができる。従って，そのような動作パターンの組み合わせを繰り返すことができるようにシーケンスをスケジューリングする。

但し，例えば処理室でのプロセス処理時間が長いときは，そのプロセスが終了するのを待ってその処理室からウエハＷを搬出するよりも，クリーニングが終了した別の処理室にウエハＷを搬入した方が全体のスループットが早くなる場合もある。このため，上記第２，第３段階の動作パターンとしては，上記のように，先に処理室からウエハＷを搬出する動作パターンＡｑのみならず，先に別の処理室にウエハＷを搬入する動作パターンＢｑも用意しておくことが好ましい。

このような動作パターンを用いて，プロセス処理時間が短い場合（図６Ａ）の搬送シーケンスＳ２のスケジューリングについて説明する。先ず第１段階の動作パターンを組み立てる。ここでの第１段階では，クリーニング中の搬送アームの４つのステップ数（スキップ数）を実現するためのウエハＷの配置パターン（型）を構築し，これを初期状態とする。

具体的には，図３（ａ）に示すような状態にする。ここでは，並行処理を行う処理室の数ｎが３であるので，（１）処理室ＰＭ３はウエハＷがない空き状態，他の２つの処理室ＰＭ１，ＰＭ２にはそれぞれウエハＷが搬入されている状態，（２）ロードロック室ＬＬＭはウエハＷがない空き状態，（３）一方の搬送アーム１５２ＡはウエハＷがない空き状態で，他方の搬送アーム１５２Ｂに未処理ウエハＷを保持している状態，このような状態を初期状態とする。

このとき，上述した動作パターンＡｓ，Ｂｓ，Ｃｓを組み合わせることで，そのときのウエハＷの配置状態に拘わらず，初期状態のウエハＷの配置状態を構築することができる。ここでは処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３のすべてが空き状態から初期状態を構築する場合を例に挙げる。

最初の第１段階（イントロフェーズ）では，先ずロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して，処理室ＰＭ１に搬入する動作パターンＡｓを組む（ｔ０〜ｔ２）。次いでロードロック室ＬＬＭから次のウエハＷを搬出して，処理室ＰＭ２に搬入する動作パターンＡｓを組む（ｔ２〜ｔ６）。続いてロードロック室ＬＬＭから次のウエハＷを搬出して，搬送アーム１５２Ｂで保持する動作パターンＢｓを組む（ｔ６〜ｔ９）。こうして，図３（ａ）に示すような初期状態を構築するシーケンスがスケジューリングされる。

次の第２段階（ファーストフェーズ）では，先に処理室からウエハＷを搬出する動作パターンＡｑと，先に別の処理室にウエハＷを搬入する動作パターンＢｑとのうち，スループットが早くなる方を選択して組んでいく。この場合，動作パターンＡｑとＢｑのどちらを組んでも，スループットが同等になる場合は，動作パターンＡｑの２回以上の連続を実現し易くさせるため，動作パターンＡｑを優先して組む。

具体的には，図６Ａに示すような初期状態の次の動作パターンとしては，ＡｑとＢｑのどちらを組んでも，スループットが同等になるので，動作パターンＡｑを組む（ｔ９〜ｔ１４）。その次の動作パターンとしては，処理室ＰＭ１にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１４〜ｔ１８）。次も同様に処理室ＰＭ１にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１９〜ｔ２２）。こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了したら第３段階に移る。

次の第３段階（レギュラフェーズ）では，第２段階と同様に，動作パターンＡｑとＢｑとのうち，スループットが早くなる方を選択して組んでいく。この場合，動作パターンＡｑとＢｑのどちらを組んでも，スループットが同等になる場合は，動作パターンＡｑの連続を実現し易くさせるため，動作パターンＡｑを優先して組む。

具体的には，図６Ａに示すような第２段階が終了した状態の次の動作パターンとしては，処理室ＰＭ３にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ２２〜ｔ２６）。次も同様に処理室ＰＭ１にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ２７〜ｔ３０）。次も同様に処理室ＰＭ２にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ３０〜ｔ３４）。

こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了すると，その後はこれを１サイクルとして繰り返すことによって，搬送シーケンスＳ２をスケジューリングすることができる。この図６Ａの例のように，プロセス処理時間が短い場合は，動作パターンＡｑの繰り返しで，クリーニング処理中に４ステップを実行可能な搬送シーケンスＳ２をスケジューリングすることができる。

次に上記と同様の動作パターンを用いて，プロセス処理時間が長い場合（図６Ｂ）の搬送シーケンスＳ２のスケジューリングについて説明する。先ず第１段階の動作パターンを組み立てる。ここでの第１段階では，クリーニング中の搬送アームの４つのステップ数（スキップ数）を実現するためのウエハＷの配置パターン（型）を構築し，これを初期状態とする。この場合も図３（ａ）に示すような状態にする。なお，この初期状態にするためには，上記図６Ａと同様の動作パターンＡｑ，Ａｑ，Ｂｑを組めばよいので（ｔ０〜ｔ９），ここではその詳細な説明は省略する。

次の第２段階（ファーストフェーズ）において，初期状態からの動作パターンは，図６Ａの場合と異なり，処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出するよりも，別の処理室ＰＭ３にウエハＷを搬入する方が早いので，動作パターンＢｑを組む（ｔ９〜ｔ１５）。その次の動作パターンとしては，処理室ＰＭ１にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１５〜ｔ２０）。次も同様に処理室ＰＭ２にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ２０〜ｔ２４）。こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了したら第３段階に移る。

次の第３段階（レギュラフェーズ）では，第２段階が終了した状態からの動作パターンは，処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出するよりも，別の処理室ＰＭ３にウエハＷを搬入する方が早いので，動作パターンＢｑを組む（ｔ２４〜ｔ３１）。その次の動作パターンとしては，処理室ＰＭ１にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ３１〜ｔ３６）。次も同様に処理室ＰＭ２にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ３６〜ｔ４０）。

こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了すると，その後はこれを１サイクルとして繰り返すことによって，搬送シーケンスＳ２をスケジューリングすることができる。この図６Ｂの例のように，プロセス処理時間が長い場合は，動作パターンＢｑ，Ａｑ，Ａｑを１サイクルとし，その１サイクルの繰り返しでクリーニング処理中に４ステップを実行可能な搬送シーケンスＳ２をスケジューリングすることができる。

（第３の搬送シーケンスのスケジューリング）
次に，搬送シーケンスＳ３をスケジューリングする際の具体例について，プロセス処理時間が短い場合と長い場合に分けて説明する。図７Ａ，図７Ｂはそれぞれ，搬送シーケンスＳ３をスケジューリングする際のタイムチャートである。図７Ａはプロセス処理時間が短い場合であり，図７Ｂは図７Ａよりもプロセス処理時間が長い場合である。

図７Ａ，図７Ｂでは，図６Ａ，図６Ｂと同様に，１マスを６秒としてスケジューリングしたものである。図７Ａ，図７Ｂでのウエハ搬入時間Ｔｉｎ，ウエハ搬出時間Ｔｏｕｔはそれぞれ６秒（１マス分）とし，クリーニング処理時間Ｔｃは３６秒（６マス分）とし，図７Ａでのプロセス処理時間Ｔｐは２４秒（４マス分），図６Ｂでのプロセス処理時間Ｔｐは６０秒（１０マス）とする。

ここでは，並行処理を行う処理室はＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３の３つとし（ｎ＝３），ロードロック室はＬＬＭのみを用いる場合を例に挙げる。この場合，搬送シーケンスＳ２では，例えば上述した図４に示すように，クリーニング中の搬送アームのステップ数（スキップ数）は６つであるため，それを実現するシーケンスを第１〜第３段階に分けて動作パターンを組み立ててスケジューリングする。このようなスケジューリングをするために各段階で用いる動作パターンは以下の通りである。

なお，下記の動作パターンのうち，ＴＮＳを含むステップは上述した位置センサ（ＴＮＳ）を備え，このＴＮＳによるウエハＷの位置補正を行う場合に適用する。ＴＮＳを備えていない場合やＴＮＳによるウエハＷの位置補正を行わない場合は，下記の動作パターンのうちＴＮＳを含むステップは行わない。本実施形態ではＴＮＳを含むステップは行わないので，ＴＮＳを含むステップは省略して考える。

［第１段階の動作パターン］
（動作パターンＡｓ）
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬入前のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
処理室ＰＭにウエハを搬入するステップ
（動作パターンＢｓ）
処理室ＰＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬出後のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
ロードロック室ＬＬＭにウエハを搬入するステップ

［第２段階及び第３段階の動作パターン］
（動作パターンＡｑ）
処理室ＰＭからウエハを搬出するステップ
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬出後のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
ロードロック室ＬＬＭにウエハを搬入するステップ
処理室搬入前のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
別の処理室ＰＭにウエハを搬入するステップ
（動作パターンＢｑ）
ロードロック室ＬＬＭからウエハを搬出するステップ（搬出後ＬＬＭ真空状態保持）
処理室搬入前のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
処理室ＰＭにウエハを搬入するステップ
別の処理室ＰＭからウエハを搬出するステップ
処理室搬出後のウエハをＴＮＳによって位置補正するステップ（本実施形態では省略）
ロードロック室ＬＬＭにウエハを搬入するステップ（搬入後ＬＬＭ真空状態終了）

上記第２，第３段階の動作パターンのうち，先に処理室からウエハＷを搬出するＡｑを２回以上連続で繰り返すことで，クリーニング中の搬送アームのステップ数を６つにすることができる。従って，そのような動作パターンの組み合わせを繰り返すことができるようにシーケンスをスケジューリングする。

但し，例えば処理室でのプロセス処理時間が長いときは，そのプロセスが終了するのを待ってその処理室からウエハＷを搬出するよりも，ロードロック室から未処理ウエハＷを搬出してクリーニングが終了した別の処理室に搬入した方が全体のスループットが早くなる場合もある。このため，上記第２，第３段階の動作パターンとしては，上記のように，先に処理室からウエハＷを搬出する動作パターンＡｑのみならず，先にロードロック室から未処理ウエハＷを搬出して別の処理室に搬入する動作パターンＢｑも用意しておくことが好ましい。

このような動作パターンを用いて，プロセス処理時間が短い場合（図７Ａ）の搬送シーケンスＳ３のスケジューリングについて説明する。先ず第１段階の動作パターンを組み立てる。ここでの第１段階では，クリーニング中の搬送アームの６つのステップ数（スキップ数）を実現するためのウエハＷの配置パターン（型）を構築し，これを初期状態とする。

具体的には，図４（ａ）に示すような状態にする。ここでは，並行処理を行う処理室の数ｎが３であるので，（１）処理室ＰＭ３はウエハＷがない空き状態，他の２つの処理室ＰＭ１，ＰＭ２にはそれぞれウエハＷが搬入されている状態，（２）一方のロードロック室ＬＬＭには未処理ウエハＷが搬入されている状態，（３）搬送アーム１５２Ａ，１５２Ｂは両方ともウエハＷがない空き状態，このような状態を初期状態とする。

このとき，上述した動作パターンＡｓ，Ｂｓを組み合わせることで，そのときのウエハＷの配置状態に拘わらず，初期状態のウエハＷの配置状態を構築することができる。ここでは処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３のすべてが空き状態から初期状態を構築する場合を例に挙げる。

最初の第１段階（イントロフェーズ）では，先ずロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して，処理室ＰＭ１に搬入する動作パターンＡｓを組む（ｔ０〜ｔ２）。次いでロードロック室ＬＬＭから次のウエハＷを搬出して，処理室ＰＭ２に搬入する動作パターンＡｓを組む（ｔ２〜ｔ６）。その後，ロードロック室に未処理ウエハＷが搬入されると，図４（ａ）に示すような初期状態を構築するシーケンスがスケジューリングされる。

次の第２段階（ファーストフェーズ）では，先に処理室からウエハＷを搬出する動作パターンＡｑと，先にロードロック室から未処理ウエハＷを搬出して別の処理室に搬入する動作パターンＢｑとのうち，スループットが早くなる方を選択して組んでいく。この場合，動作パターンＡｑとＢｑのどちらを組んでも，スループットが同等になる場合は，動作パターンＡｑの２回以上の連続を実現し易くさせるため，動作パターンＡｑを優先して組む。

具体的には，図７Ａに示すような初期状態の次の動作パターンとしては，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出するよりも，処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ６〜ｔ１１）。これは，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出できるサイクル時間の方が長いためである。従って，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出できるサイクル時間の方が短ければ，動作パターンＢｑを組むことも可能である。

その次の動作パターンとしては，ロードロック室ＬＬＭから未処理ウエハＷを搬出して処理室ＰＭ１に搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１１〜ｔ１５）。次も同様にロードロック室ＬＬＭから未処理ウエハＷを搬出して処理室ＰＭ２に搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１５〜ｔ１９）。こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了したら第３段階に移る。

次の第３段階（レギュラフェーズ）では，第２段階と同様に，動作パターンＡｑとＢｑとのうち，スループットが早くなる方を選択して組んでいく。この場合，動作パターンＡｑとＢｑのどちらを組んでも，スループットが同等になる場合は，動作パターンＡｑの連続を実現し易くさせるため，動作パターンＡｑを優先して組む。

具体的には，図７Ａに示すような第２段階が終了した状態の次の動作パターンとしては，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して処理室ＰＭ３に搬入するよりも，別の処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１９〜ｔ２３）。次も同様にロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して処理室ＰＭ１にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ２３〜ｔ２７）。

こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了すると，その後はこれを１サイクルとして繰り返すことによって，搬送シーケンスＳ３をスケジューリングすることができる。この図７Ａの例のように，プロセス処理時間が短い場合は，動作パターンＡｑの繰り返しで，クリーニング処理中に６ステップを実行可能な搬送シーケンスＳ３をスケジューリングすることができる。

次に上記と同様の動作パターンを用いて，プロセス処理時間が長い場合（図７Ｂ）の搬送シーケンスＳ３のスケジューリングについて説明する。先ず第１段階の動作パターンを組み立てる。ここでの第１段階では，クリーニング中の搬送アームの６つのステップ数（スキップ数）を実現するためのウエハＷの配置パターン（型）を構築し，これを初期状態とする。この場合も図４（ａ）に示すような状態にする。なお，この初期状態にするためには，上記図７Ａと同様の動作パターンＡｑ，Ａｑを組めばよいので（ｔ０〜ｔ９），ここではその詳細な説明は省略する。

次の第２段階（ファーストフェーズ）において，初期状態からの動作パターンは，図７Ａの場合と異なり，処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出するよりも，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して別の処理室ＰＭ３に搬入する方が早いので，動作パターンＢｑを組む（ｔ６〜ｔ１４）。なお，この場合，その後にロードロック室ＬＬＭに処理済ウエハＷを搬入するまでに時間があるので，その間はロードロック室ＬＬＭの真空状態を保持しておくことが好ましい。

その次の動作パターンとしては，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して処理室ＰＭ１に搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ１４〜ｔ２０）。次も同様にロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して処理室ＰＭ２にウエハＷを搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ２０〜ｔ２４）。こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了したら第３段階に移る。

次の第３段階（レギュラフェーズ）では，第２段階が終了した状態からの動作パターンは，処理室ＰＭ１からウエハＷを搬出するよりも，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して別の処理室ＰＭ３に搬入する方が早いので，動作パターンＢｑを組む（ｔ２４〜ｔ３２）。その次の動作パターンとしては，ロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して処理室ＰＭ１に搬入するよりも，別の処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ３２〜ｔ３８）。次も同様にロードロック室ＬＬＭからウエハＷを搬出して処理室ＰＭ２に搬入するよりも，別の処理室ＰＭ３からウエハＷを搬出する方が早いので，動作パターンＡｑを組む（ｔ３８〜ｔ４２）。

こうして，並行処理を行う処理室数分のスケジューリングが終了すると，その後はこれを１サイクルとして繰り返すことによって，搬送シーケンスＳ３をスケジューリングすることができる。この図７Ｂの例のように，プロセス処理時間が長い場合は，動作パターンＢｑ，Ａｑ，Ａｑを１サイクルとし，その１サイクルの繰り返しで，クリーニング処理中に６ステップを実行可能な搬送シーケンスＳ３をスケジューリングすることができる。

ところで，上述したような搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３の選択やスケジューリングは，最初の未処理ウエハＷがロードロック室ＬＬＭに搬入されたタイミングで行うことが好ましい。そして，その後はその搬送シーケンスに基づいて，その動作パターンを繰り返すように実際に搬送アームが制御される。

このような搬送アームによる繰り返し動作の継続中に，装置状況が変化する場合がある。例えばダミーウエハ（シーズニングウエハ）Ｗから製品ウエハＷへの切り換えがあったり，異なる処理を行うウエハＷへの切り換えがあったりする場合など，プロセス処理時間が異なるウエハＷの処理に移行することがある。また，同じプロセス処理を繰り返していても，処理室内の内壁に付着物が付着するなど処理室内の状況の変化によってプロセス処理時間が変動したり，クリーニング処理時間が変動したりすることもある。さらに処理室の故障やメンテナンス，その復帰などによって並行処理を行う処理室の数が変わったりすることもある。

このように装置状況が変化したときには，搬送アームの動作パターンの組合せを変えた方がスループットが早くなる場合もある。このような場合には，スケジューリングをし直して搬送シーケンスを再構築することが好ましい。

（搬送シーケンスの再構築）
ここで，このような搬送シーケンスの再構築について説明する。ここではプロセス処理時間の長いダミーウエハＷの処理を図６Ｂ又は図７Ｂに示す搬送シーケンスで行った後に，図６Ａ又は図７Ａに示す搬送シーケンスをスケジューリングできる，プロセス処理時間が短い製品ウエハの処理に切り換える場合を考える。

この場合，動作パターンＢｓを含む図６Ｂ又は図７Ｂに示す搬送シーケンスよりも，動作パターンＢｓを含まない図６Ａ又は図７Ａに示す搬送シーケンスの方がスループットが早いので，製品ウエハＷの処理に切り換えた後も図６Ｂ又は図７Ｂに示す搬送シーケンスをそのまま続けるより，スケジューリングし直して図６Ａ又は図７Ａに示す搬送シーケンスを再構築した方がスループットを早くすることができる。

そこで，このような場合に搬送シーケンスを再構築するか否かについては，例えば搬送シーケンスの繰り返しサイクルに動作パターンＢｓが含まれるか否かで判定することができる。この場合の判定は，並行処理を行うすべての処理室のクリーニング開始から終了までの時間をＴｃ（ｔｏｔａｌ）とし，１つの処理室でのクリーニング開始から次のクリーニング開始までの時間をＴｃ（ｃｙｃｌｅ）とすると，下記数式（１）によって判定できる。すなわち，下記数式（１）を満たすときに，搬送シーケンスの繰り返しサイクルに動作パターンＢｓが含まれるので，再構築が必要であると判定することができる。

Ｔｃ（ｔｏｔａｌ）＜Ｔｃ（ｃｙｃｌｅ） ・・・（１）

ここで，クリーニング処理時間をＴｃ，ロードロック室に未処理ウエハが搬入される際の１つのロードロック室当たりのサイクルタイムをＴｌ，並行処理を行う処理室数をｎ，クリーニング処理時間が重複する回数すなわちｎ／２の整数値をｎ′とし，２つの処理室で重複するクリーニング処理時間と重複回数を考慮すると，搬送シーケンスＳ２におけるＴｃ（ｔｏｔａｌ）は例えば下記（２）によって算出することができ，搬送シーケンスＳ３におけるＴｃ（ｔｏｔａｌ）は例えば下記（４）によって算出することができる。

また，ウエハ搬出時間をＴｏｕｔ，ウエハ搬入時間をＴｉｎ，プロセス処理時間をＴｐ，とすると，搬送シーケンスＳ２におけるＴｃ（ｃｙｃｌｅ）は例えば下記（３）で算出することができ，搬送シーケンスＳ３におけるＴｃ（ｃｙｃｌｅ）は例えば下記（５）で算出することができる。なお，下記数式（４）においてＴｂｆは処理室搬入前にウエハをＴＮＳによって位置補正する時間であり，Ｔａｆは処理室搬入後にウエハをＴＮＳによって位置補正する時間である。このＴＮＳによるウエハの位置補正を行わない場合は，ＴｂｆとＴａｆはともにゼロとする。

（搬送シーケンスＳ２）
Ｔｃ（ｔｏｔａｌ）＝（Ｔｃ×ｎ）−（Ｔｃ−Ｔｌ）×ｎ′ ・・・（２）
Ｔｃ（ｃｙｃｌｅ）＝Ｔｏｕｔ＋Ｔｃ＋Ｔｉｎ＋Ｔｐ ・・・（３）

（搬送シーケンスＳ３）
Ｔｃ（ｔｏｔａｌ）＝（Ｔｃ×ｎ）−（Ｔｃ−Ｔｌ）×ｎ′
＋（Ｔｏｕｔ＋Ｔｃ＋Ｔｂｆ＋Ｔａｆ）×（ｎ−ｎ′−１）
・・・（４）
Ｔｃ（ｃｙｃｌｅ）＝Ｔｏｕｔ＋Ｔｃ＋Ｔｉｎ＋Ｔｐ ・・・（５）

例えば図６Ｂに示す搬送シーケンスには，動作パターンＢｓが含まれているので，Ｔｃ（ｔｏｔａｌ）とＴｃ（ｃｙｃｌｅ）を比較してみると，確かに（１）式を満たすことが分かる。また図７Ｂに示す搬送シーケンスでも，動作パターンＢｓが含まれているので，Ｔｃ（ｔｏｔａｌ）とＴｃ（ｃｙｃｌｅ）を比較してみると，確かに（１）式を満たすことが分かる。このように数式（１）を用いれば，動作パターンＢｓを含む搬送シーケンスであるかを判定できる。

そこで，プロセス処理の時間が異なるウエハＷの処理に切り換える場合には，その切り換えの最初のウエハＷが搬送室１３０側からロードロック室ＬＬＭに搬入されたときに，搬送シーケンスを再構築するか否かの判定を行う。そして，上記数式（１）を満たさないと判定した場合は搬送シーケンスを再構築せずにそのままウエハＷの処理を続行し，上記数式（１）を満たすと判定した場合は搬送シーケンスを再構築し，再構築後の搬送シーケンスにてウエハＷの処理を行う。

例えば上述したようにダミーウエハＷの後に製品ウエハＷの処理を行う例では，最初に製品ウエハＷが搬送室１３０側からロードロック室ＬＬＭに搬入されたときに，搬送シーケンスを再構築するか否かの判定を行う。そして，上記数式（１）を満たすと判定した場合は搬送シーケンスを再構築し，再構築後の搬送シーケンスにて製品ウエハＷの処理を行う。これにより，製品ウエハＷについては，より早いスループットでプロセス処理を行うことができる。

次に，搬送シーケンスＳ３を再構築する場合の例を挙げる。ここでは図７Ｂに示す搬送シーケンスでプロセス処理時間の長いダミーウエハＷの処理を行った後に，図７Ａに示す搬送シーケンスが可能なプロセス処理時間が短い製品ウエハの処理に切り換える場合を考える。

なお，搬送シーケンスを再構築する際のタイミングによっては，並行処理を行っているすべての処理室に既にウエハＷが搬入されている場合もある。このように，すべての処理室に既にウエハＷが搬入されている状態で搬送シーケンスを再構築する際には，各処理室でのプロセス処理時間の残時間を考慮して，動作パターンＡｑ，Ｂｑのいずれを組む方がよいかを判断するように構成することが好ましい。

ここで，具体例を挙げて説明すると，図８は，４つの処理室ＰＭ１〜ＰＭ４で並行処理を行う場合に，各処理室にてＰＭ１〜ＰＭ４でダミーウエハＷの処理を行った後に，製品ウエハＷの処理に切り換える場合のタイミングチャートである。図８では，ダミーウエハＷの処理では，搬送シーケンスＳ２で処理を行っていて，製品ウエハに切り換える際のタイムチャートを示す。この図８においては，製品ウエハＷがロードロック室に搬入されたタイミングで，搬送シーケンスを再構築する。このとき，第１段階では動作パターンＣｓ，Ｂｓを組んで，搬送シーケンスＳ２のウエハＷの配置状態（型）を構築する。

次の第２段階に移る際に，動作パターンＡｑ，Ｂｑのいずれを組む方がよいかの判断が必要となる。図８の例では，処理室ＰＭ２でのプロセス処理時間の残時間が短く，そのプロセスが終了するタイミングの方が処理室ＰＭ１のクリーニング処理が終了するタイミングよりも早い。このため，処理室ＰＭ１に次のウエハを搬入するよりも，処理室ＰＭ２からウエハＷを搬出する方が全体のスループットが早くなる。従って，この場合は，動作パターンＡｑを組む。こうして，各処理室でのプロセス処理時間の残時間を考慮しながら，搬送シーケンスの再構築することで，よりスループットを向上させる搬送シーケンスをスケジューリングすることができる。

（基板搬送制御）
次に，本実施形態にかかる搬送アーム装置１５０の基板搬送制御を図１に示す基板搬送装置の制御部３００で行う際の具体例について，図面を参照しながら説明する。図９は，本実施形態における搬送アーム装置１５０の基板搬送制御のフローチャートである。図９に示す基板搬送制御は，複数のウエハＷを連続して処理する場合には，ロードロック室ＬＬＭに搬送室側から最初のウエハＷが搬入（ロード）されたタイミングで実行される。ここでは，３つの処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３を用いてオア搬送による並行処理を行う場合を例に挙げる。

ロードロック室ＬＬＭに搬送室側から最初のウエハＷが搬入されると，制御部３００は，図９に示すステップＳ１１０にて搬送シーケンスの種類を選択する。ここでの搬送シーケンスの種類は上述したように，処理室クリーニング中に動作させる搬送アーム装置１５０のステップ数が２ステップの搬送シーケンスＳ１（図２），４ステップの搬送シーケンスＳ２（図３），６ステップの搬送シーケンスＳ３（図４）の３種類である。なお，ここでの搬送シーケンスの種類は例示であり，これらの３種類に限られるものではない。クリーニング実行中に搬送アーム装置１５０が動作可能なステップ数に応じて４種類以上の搬送シーケンスを選択可能としてもよい。

これらの搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３は，上述した手法により図５に示す計算式を用いてプロセス処理時間，クリーニング処理時間などの処理条件に基づいてスループットが最も早くなるものが選択される。このような搬送シーケンス選択処理を制御部３００が行う場合のフローチャートを図１０に示す。

搬送シーケンス選択処理では，制御部３００は先ず図１０に示すステップＳ１１１にて搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３ごとに図５に示す計算式を用いて各律速パターンの時間を算出する。次にステップＳ１１２にて各律速パターンのうち最も長い時間をそれぞれ各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３のスループット時間とする。そしてステップＳ１１３にて各搬送シーケンスＳ１，Ｓ２，Ｓ３のうち，最もスループットが短いものを選択する。

次いでステップＳ１１４にて選択した搬送シーケンスは１つか否かを判断し，選択した搬送シーケンスは１つの場合は，図９のフローチャートに戻って次のステップＳ１２０の処理に移る。また，ステップＳ１１４にて選択した搬送シーケンスが複数の場合，すなわちスループットが同じ値の場合にはステップＳ１１５にて上述したように搬送シーケンスＳ１，Ｓ３，Ｓ２の順の優先度で１つの搬送シーケンスを選択して図９のフローチャートに戻って次のステップＳ１２０の処理に移る。

次のステップＳ１２０以降では，選択した搬送シーケンスの種類に応じた処理を行う。すなわち，ステップＳ１２０にて選択した搬送シーケンスの種類がＳ１である場合は，ステップＳ１２２にて搬送アーム装置１５０を制御して図２に示すようなウエハＷの搬送制御を開始する。搬送シーケンスＳ１の場合には，処理室クリーニング中にはロードロック室ＬＬＭとの搬出入だけでありステップ数が少ない。このため，他の搬送シーケンスＳ２，Ｓ３のようなスケジューリングを行うことなく，ウエハＷの搬送制御を行う。

これに対して，ステップＳ１２０にて選択した搬送シーケンスの種類がＳ２，Ｓ３の場合にはそれぞれ，クリーニング中のステップ数が４つ，６つと多くなるので，それぞれについて搬送制御前にスケジューリングを行う。このような各搬送シーケンスＳ２，Ｓ３のスケジューリングはそれぞれ上述したように第１段階（Ｓ１３０，Ｓ１６０），第２段階（Ｓ１４０，Ｓ１７０），第３段階（Ｓ１５０，Ｓ１８０）に分けて行う。

先ずステップＳ１２０にて選択した搬送シーケンスの種類がＳ２の場合について説明する。この場合には先ずステップＳ１３０にて第１段階のスケジューリングを行う（例えば図６Ａのｔ０〜ｔ９）。ここでは並行処理を行う処理室はＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３の３つであるため，ここでの第１段階では上述した搬送シーケンスＳ２の動作パターンＡｓ，Ｂｓ，Ｃｓを組み合わせて，上述した図３（ａ）に示すような所定のウエハＷの配置パターン（型）を構築する。このような第１段階のスケジューリングを制御部３００が行う場合のフローチャートを図１１に示す。

第１段階のスケジューリングでは，制御部３００は先ず図１１に示すステップＳ１３１にてロードロック室に最初のウエハＷがロードされている現時点において，並行処理を行うｎ個（ここでは３個）の処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３のすべてにウエハＷがあるか否かを判断する。ステップＳ１３１にて並行処理を行う処理室のすべてにウエハＷがあると判断した場合はステップＳ１３２にて動作パターンＣｓを組む（例えば図８のｔ０〜ｔ４）。この場合はいずれかの処理室からウエハＷを搬出する処理から始めないと上述したウエハＷの配置パターンを構築できないからである。

これに対して，ステップＳ１３１にて並行処理を行う処理室にウエハＷのない空きの処理室があると判断した場合は，ステップＳ１３３にてｎ−１個の処理室のすべてにウエハがあるか否か，すなわち並行処理を行う処理室にウエハＷのない空きの処理室が１つだけであるか否かを判断する。ステップＳ１３３にて空きの処理室が１つだけでないと判断した場合はステップＳ１３４にて動作パターンＡｓを組んでステップＳ１３３の処理に戻る。そして空きの処理室が１つだけになるまでステップＳ１３３，Ｓ１３４の処理を繰り返して動作パターンＡｓを組む（例えば図６Ａのｔ０〜ｔ６）。

ステップＳ１３３にて空きの処理室が１つだけと判断した場合は，もうウエハＷを搬入する必要がないので，ステップＳ１３５にて動作パターンＢｓを組む（例えば図６Ａのｔ６〜ｔ９）。これにより，図３（ａ）に示すウエハＷの配置パターンを構築するようにスケジューリングされる。

続いて，図９の処理に戻りステップＳ１４０にて第２段階のスケジューリングを行う（例えば図６Ａのｔ９〜ｔ２２）。第２段階は次の第３段階に繋げるための１サイクル分だけ動作パターンを組む。ここでの動作パターンは上述した搬送シーケンスＳ２の動作パターンＡｑ，Ｂｑを用いる。このような第２段階のスケジューリングを制御部３００が行う場合のフローチャートを図１２に示す。

第２段階のスケジューリングでは，制御部３００は先ず図１２に示すステップＳ１４１にて動作パターンＢｑを実行した方が動作パターンＡｑを実行するよりも早いか否かを判断する。そして，ステップＳ１４１にて動作パターンＡｑを実行した方が早いと判断した場合はステップＳ１４２にて動作パターンＡｑを組む（例えば図６Ａのｔ９〜ｔ１４）。

例えば図６Ａに示すようにプロセス処理時間が短い場合は，図６Ｂに示すようにプロセス処理時間が長い場合よりも，動作パターンＡｑを実行した方が早くなる場合が多いので，動作パターンＡｑを連続して組むことができる（例えば図６Ａのｔ９〜ｔ２２）。このため，そのようにスケジューリングしておくことで，スループットがより早くなるように搬送アーム装置１５０を制御させることができる。

なお，ステップＳ１４１にて動作パターンＡｑ，Ｂｑのどちらを実行しても同じと判断した場合もステップＳ１４２にて動作パターンＡｑを組む。これにより，動作パターンＡｑを優先して組むことができる。

これに対して，ステップＳ１４１にて動作パターンＢｑを実行した方が動作パターンＡｑを実行するよりも早いと判断した場合はステップＳ１４３にて動作パターンＢｑを組む（例えば図６Ｂのｔ９〜ｔ１５）。例えばプロセス処理時間が長い場合には，動作パターンＢｑを組んだ方がスループットが早くなる場合もあるので，そのような場合に有効である。

そして，ステップＳ１４４にて並行処理を行う処理室数ｎと同数，すなわち１サイクル分の動作パターンを組んだか否かを判断する。未だ１サイクル分の動作パターンを組んでいないと判断した場合は，ステップＳ１４１の処理に戻り，１サイクル分の動作パターンを組んだと判断した場合は図９の処理に戻りステップＳ１５０にて第３段階のスケジューリングに移る。

次の第３段階では１サイクル分の動作パターンを組み（例えば図６Ａのｔ２２〜ｔ３４），このサイクルを繰り返すことで規則的な搬送シーケンスをスケジューリングすることができる。ここでの動作パターンは第２段階の場合と同様に搬送シーケンスＳ２の動作パターンＡｑ，Ｂｑを用いる。このような第３段階のスケジューリングを制御部３００が行う場合のフローチャートを図１３に示す。

第３段階のスケジューリングにおいて，最初の１サイクルは第２段階の場合と同様にスケジューリングする。従って，図１３のステップＳ１５１〜Ｓ１５４は，第２段階の場合の図１２のステップＳ１４１〜Ｓ１４４と同様であるため，その詳細な説明を省略する。

そして，１サイクル分の動作パターンを組むと，次のステップＳ１５５にてそのサイクルを繰り返すようにスケジューリングする。そしてステップＳ１５６にてプロセス処理を予定しているすべてのウエハＷについてのスケジューリングが終了したか否かを判断する。そして，ステップＳ１５６にてすべてのスケジューリングが終了したと判断すると，搬送シーケンスＳ２のスケジューリングを終了して図９の処理に戻り，次のステップＳ２１０〜２３６におけるウエハＷの搬送制御を行う。

次に，ステップＳ１２０にて選択した搬送シーケンスの種類がＳ３の場合について説明する。この場合には先ずステップＳ１６０にて第１段階のスケジューリングを行う（例えば図７Ａのｔ０〜ｔ６）。ここでは並行処理を行う処理室はＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３の３つであるため，ここでの第１段階では上述した搬送シーケンスＳ３の動作パターンＡｓ，Ｂｓを組み合わせて，上述した図４（ａ）に示すような所定のウエハＷの配置パターン（型）を構築する。このような第１段階のスケジューリングを制御部３００が行う場合のフローチャートを図１４に示す。

第１段階のスケジューリングでは，制御部３００は先ず図１４に示すステップＳ１６１にてロードロック室に最初のウエハＷがロードされている現時点において，並行処理を行うｎ個（ここでは３個）の処理室ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３のすべてにウエハＷがあるか否かを判断する。ステップＳ１６１にて並行処理を行う処理室のすべてにウエハＷがあると判断した場合はステップＳ１６２にて動作パターンＢｓを組む。この場合はいずれかの処理室からウエハＷを搬出する処理から始めないと上述したウエハＷの配置パターンを構築できないからである。

これに対して，ステップＳ１６１にて並行処理を行う処理室にウエハＷのない空きの処理室があると判断した場合は，ステップＳ１６３にてｎ−１個の処理室のすべてにウエハがあるか否か，すなわち並行処理を行う処理室にウエハＷのない空きの処理室が１つだけであるか否かを判断する。ステップＳ１６３にて空きの処理室が１つだけでないと判断した場合はステップＳ１６４にて動作パターンＡｓを組んでステップＳ１６３の処理に戻る。そして空きの処理室が１つだけになるまでステップＳ１６３，Ｓ１６４の処理を繰り返して動作パターンＡｓを組む（例えば図７Ａのｔ０〜ｔ６）。これにより，図４（ａ）に示すウエハＷの配置パターンを構築するようにスケジューリングされる。

続いて，図９の処理に戻りステップＳ１７０にて第２段階のスケジューリングを行う（例えば図７Ａのｔ６〜ｔ１９）。第２段階は次の第３段階に繋げるための１サイクル分だけ動作パターンを組む。ここでの動作パターンは上述した搬送シーケンスＳ３の動作パターンＡｑ，Ｂｑを用いる。このような第２段階のスケジューリングを制御部３００が行う場合のフローチャートを図１５に示す。

第２段階のスケジューリングでは，制御部３００は先ず図１５に示すステップＳ１７１にて動作パターンＢｑを実行した方が動作パターンＡｑを実行するよりも早いか否かを判断する。そして，ステップＳ１７１にて動作パターンＡｑを実行した方が早いと判断した場合はステップＳ１７２にて動作パターンＡｑを組む（例えば図７Ａのｔ６〜ｔ１１）。

例えば図７Ａに示すようにプロセス処理時間が短い場合は，図７Ｂに示すようにプロセス処理時間が長い場合よりも，動作パターンＡｑを実行した方が早くなる場合が多いので，動作パターンＡｑを連続して組むことができる（例えば図７Ａのｔ６〜ｔ１９）。このため，そのようにスケジューリングしておくことで，スループットがより早くなるように搬送アーム装置１５０を制御させることができる。

なお，ステップＳ１７１にて動作パターンＡｑ，Ｂｑのどちらを実行しても同じと判断した場合もステップＳ１７２にて動作パターンＡｑを組む。これにより，動作パターンＡｑを優先して組むことができる。

これに対して，ステップＳ１７１にて動作パターンＢｑを実行した方が動作パターンＡｑを実行するよりも早いと判断した場合はステップＳ１７３にて動作パターンＢｑを組む（例えば図７Ｂのｔ６〜ｔ１４）。例えばプロセス処理時間が長い場合には，動作パターンＢｑを組んだ方がスループットが早くなる場合もあるので，そのような場合に有効である。

そして，ステップＳ１７４にて並行処理を行う処理室数ｎと同数，すなわち１サイクル分の動作パターンを組んだか否かを判断する。未だ１サイクル分の動作パターンを組んでいないと判断した場合は，ステップＳ１７１の処理に戻り，１サイクル分の動作パターンを組んだと判断した場合は図９の処理に戻りステップＳ１８０にて第３段階のスケジューリングに移る。

次の第３段階では１サイクル分の動作パターンを組み（例えば図７Ａのｔ１９〜ｔ３１），このサイクルを繰り返すことで規則的な搬送シーケンスをスケジューリングすることができる。ここでの動作パターンは第２段階の場合と同様に搬送シーケンスＳ３の動作パターンＡｑ，Ｂｑを用いる。このような第３段階のスケジューリングを制御部３００が行う場合のフローチャートを図１６に示す。

第３段階のスケジューリングにおいて，最初の１サイクルは第２段階の場合と同様にスケジューリングする。従って，図１６のステップＳ１８１〜Ｓ１８４は，第２段階の場合の図１５のステップＳ１７１〜Ｓ１７４と同様であるため，その詳細な説明を省略する。

そして，１サイクル分の動作パターンを組むと，次のステップＳ１８５にてそのサイクルを繰り返すようにスケジューリングする。そしてステップＳ１８６にてプロセス処理を予定しているすべてのウエハＷについてのスケジューリングが終了したか否かを判断する。そして，ステップＳ１８６にてすべてのスケジューリングが終了したと判断すると，搬送シーケンスＳ３のスケジューリングを終了して図９の処理に戻り，次のステップＳ２１０〜２３６におけるウエハＷの搬送制御を行う。

このように，ロードロック室ＬＬＭにロードされたタイミングで，ステップＳ１１０の搬送シーケンスの種類の選択（ステップＳ１１０）とスケジューリング（ステップＳ１３０〜Ｓ１５０，ステップＳ１６０〜１８０）が即座に行われる。その後，制御部３００はステップＳ２１０〜２３６にて，スケジューリング後の搬送シーケンスＳ２又はＳ３に従って搬送アーム装置１５０を制御することで，ウエハＷの搬送制御を実行する。

以下，このようなウエハＷの搬送制御を図９を参照しながら説明する。ウエハＷの搬送制御についても，スケジューリングした搬送シーケンスの通り，第１段階（ステップＳ２１０〜Ｓ２１４），第２段階（ステップＳ２２０〜Ｓ２２４），第３段階（ステップＳ２３０〜Ｓ２３６）の順に実行する。なお，第３段階ではステップＳ２３０〜Ｓ２３６にて１サイクル分の処理を行うと，ステップＳ２３６にてすべてのウエハＷの処理が終了するまで１サイクルを繰り返し実行する。

ところで，各処理室でウエハＷに対してエッチングなどのプロセス処理を続けていると，処理室内に付着物が付着して徐々に変化するので，プロセス処理時間やクリーニング処理時間など同じ処理条件を繰り返していても，エッチング量などの処理結果は経時的に変化する傾向がある。この場合，ウエハＷのプロセス処理中にプラズマ状態やガス成分などを検出しながらプロセス終了時やクリーニング終了時を決める制御を行っている場合には，プロセス処理時間やクリーニング処理時間が変化する場合がある。

また，搬送アーム装置で処理室内から搬出する際には，載置台からウエハＷを離脱させる必要がある。このとき，静電チャックなどでウエハＷを載置台上に吸着保持するようなものでは，着脱を繰り返しているうちに，経時的に離脱し難くなってウエハＷの搬出に時間がかかることもある。このため，ウエハＷを搬出する時間も経時的に変化する場合がある。

このように，プロセス処理時間やクリーニング処理時間の変化が大きかったり，ウエハの離脱時間が長かったりするように，処理室内での処理時間や搬送アームでの搬送時間に経時的な変化があると，各処理室でウエハＷを搬出したり搬入したりするタイミングがずれて，搬送シーケンスが崩れてしまう虞がある。例えばスケジューリングした通りに搬送アーム装置１５０を制御しても，搬出できるはずのウエハＷがそのタイミングで搬出できないなどの不都合が生じ，搬送効率が低下している状態になっている場合がある。

そこで，本実施形態では，図９に示すステップＳ２１０〜Ｓ２３６による搬送制御を実行する際，その各段階においてステップＳ２１２，Ｓ２２２，Ｓ２３２にて，搬送シーケンスが上記のように搬送効率が低下している状態になっているか否か判断し，もしそのような状態になっている場合にはステップＳ１１０に戻って，搬送シーケンスの種類を再度選択し，再度スケジューリングを行うことができるようになっている。これにより，処理室内での処理時間や搬送アームでの搬送時間に経時的な変化があっても，最適な搬送シーケンスを再度スケジューリングすることができる。

また，プロセス処理時間やクリーニング処理時間などの処理条件もこのような経時的変化に応じて徐々に調整されることがある。またメンテナンスを行うと，処理室内の状態が一気に改善するので，プロセス処理時間やクリーニング処理時間などの処理条件も大きく調整されることがある。このような場合も，図９に示すステップＳ２１２，Ｓ２２２，Ｓ２３２において，搬送効率が低下している状態を判断して，上記と同様に最適な搬送シーケンスを再度スケジューリングすることができる。

なお，本実施形態では，搬送アーム装置１５０が共通搬送室１１２内をスライドすることですべての処理室にアクセス可能にした基板搬送装置に適用した場合を例に挙げて説明したが，これに限られるものではなく，図１７に示すように共通搬送室１１２の周りに４つの処理室ＰＭ１〜ＰＭ４を備え，搬送アーム装置１５０がスライドしないで旋回によって各処理室ＰＭ１〜ＰＭ４にアクセス可能にした基板搬送装置１０１に適用してもよい。また処理室の数は図１，図１７に図示したものに限られるものではない。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，基板のプロセス処理を行う複数の処理室に搬送アーム装置を用いて基板を搬送する基板搬送方法及び基板搬送装置に適用可能である。

１００，１０１ 基板搬送装置
１１０ 処理ユニット
１１２ 共通搬送室
１１６ 受渡台
１２０ 搬送ユニット
１３０ 搬送室
１３２Ａ〜１３２Ｃ カセット台
１３４Ａ〜１３４Ｃ カセット容器
１３６Ａ〜１３６Ｃ ロードポート
１３７ オリエンタ
１３８ 回転載置台
１３９ 光学センサ
１４０ 処理容器
１４２ 各ゲートバルブ
１５０ 処理ユニット側搬送アーム装置
１５０ 搬送アーム装置
１５２Ａ，１５２Ｂ 搬送アーム
１５４ 基台
１５６ 案内レール
１５８ フレキシブルアーム
１６０ 搬送ユニット側搬送アーム装置
１６２ 基台
３００ 制御部
３１０ 操作部
３２０ 記憶部
Ａｑ，Ｂｑ 動作パターン
Ａｓ，Ｂｓ，Ｃｓ 動作パターン
ＬＬＭ ロードロック室
ＰＭ１〜ＰＭ６ 処理室
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３ 搬送シーケンスの種類
Ｔｃ クリーニング処理時間
Ｔｐ プロセス処理時間
Ｗ ウエハ

Claims (7)

1. 基板を搬入して行うプロセス処理とその後に前記基板を搬出して行うクリーニング処理を繰り返し実行可能な複数の処理室と，前記基板をロード又はアンロードするためのロードロック室と，前記各処理室と前記ロードロック室の間で前記基板の搬出入を行う搬送アーム装置とを備えた基板搬送装置の基板搬送方法であって，
   前記基板搬送装置は，前記クリーニング処理中に動作可能な前記搬送アーム装置のステップ数ごとにそれを動作させるための搬送シーケンスの種類を記憶するとともに，前記搬送アーム装置の複数の動作パターンを，前記搬送シーケンスの種類ごとに関連づけて記憶する記憶部を備え，
   前記基板搬送装置の各処理室によって複数の前記基板を並行して処理する際に，前記ロードロック室に最初の基板がロードされると，その基板のプロセス処理時間，クリーニング処理時間，基板搬出入時間を含む処理条件に基づいて，前記記憶部に記憶された搬送シーケンスの種類の中から選択する工程と，
   選択された前記搬送シーケンスに関連づけて前記記憶部に記憶された前記搬送アーム装置の動作パターンの中から選択して動作パターンの組合せを構築し，その際にその直前に組んだ前記動作パターンによって予想される搬送状態に応じて次の動作パターンを選択して組合せることによって，前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程と，
   スケジューリングした前記搬送シーケンスに従って前記搬送アーム装置を制御して前記基板の搬送制御を行う工程と，を有し，
   前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程では，並行処理を行う処理室数と同数の前記動作パターンを組合せて１サイクルとし，その１サイクルを繰り返すように前記搬送シーケンスを組み立てることを特徴とする基板搬送方法。
2. 前記搬送シーケンスの種類を選択する工程は，
   前記基板のプロセス処理時間，前記処理室のクリーニング処理時間，前記プロセス処理時間中の基板搬出入時間，前記クリーニング処理時間中の基板搬出入時間を含む動作時間の組合せに基づいて，複数の前記基板を複数の前記処理室にて並行処理した際の前記基板１枚当たりに必要な動作時間が最も短くなる前記搬送シーケンスの種類を選択することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
3. 前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程は，第１段階，第２段階，第３段階に分けて，
   前記第１段階では規則的な前記搬送シーケンスを組み立てるために必要となる所定の基板配置パターンを構築してこれを初期状態とし，前記第２段階と前記第３段階において，並行処理を行う処理室数と同数の前記動作パターンを組合せて１サイクルとし，その１サイクルを繰り返すように搬送シーケンスを組み立て，
   前記第２段階は，前記初期状態から前記第３段階のサイクルに移行させるための１サイクルであって，前記第３段階と同様の数の動作パターンを１サイクルとすることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送方法。
4. スケジューリングした前記搬送シーケンスに基づいて前記基板の搬送制御を行う工程は，
   スケジューリングした前記第１段階，前記第２段階，前記第３段階の順に前記搬送アーム装置を制御しながら前記基板の搬送処理を行い，前記第３段階では前記１サイクル分の動作パターンを繰り返すことを特徴とする請求項３に記載の基板搬送方法。
5. スケジューリングした前記搬送シーケンスに基づいて前記基板の搬送制御を行う工程は，
   前記各段階のごとに，前記搬送シーケンスが搬送効率が低下している状態になっているかを判断し，そのような状態になっていると判断した場合には，前記搬送シーケンスの種類を再度選択し，再度スケジューリングを行うことを特徴とする請求項４に記載の基板搬送方法。
6. スケジューリングした前記搬送シーケンスに基づいて前記基板の搬送制御を行う工程は，
   前記プロセス処理時間，前記クリーニング処理時間を含む動作時間の異なる基板の処理に切り換える際には，その切り換えの最初の基板がロードロック室にロードされたときに，前記搬送シーケンスの種類を再度選択し，再度スケジューリングを行うことを特徴とする請求項４に記載の基板搬送方法。
7. 基板を搬入して行うプロセス処理とその後に前記基板を搬出して行うクリーニング処理を繰り返し実行可能な複数の処理室と，
   前記基板をロード又はアンロードするためのロードロック室と，
   前記各処理室と前記ロードロック室の間で前記基板の搬出入を行う搬送アーム装置と，
   前記クリーニング処理中に動作可能な前記搬送アーム装置のステップ数ごとにそれを動作させるための搬送シーケンスの種類を記憶するとともに，前記搬送アーム装置の複数の動作パターンを，前記搬送シーケンスの種類ごとに関連づけて記憶する記憶部と，
   複数の前記基板を複数の前記処理室にて並行して処理する際に，前記ロードロック室に最初の基板がロードされると，その基板のプロセス処理時間，クリーニング処理時間，基板搬出入時間を含む処理条件に基づいて，前記記憶部に記憶された前記搬送シーケンスの種類の中から選択する工程と，
   選択された前記搬送シーケンスに関連づけて前記記憶部に記憶された前記搬送アーム装置の動作パターンの中から選択して動作パターンの組合せを構築し，その際にその直前に組んだ前記動作パターンによって予想される搬送状態に応じて次の動作パターンを選択して組合せることによって，前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程と，
   スケジューリングした前記搬送シーケンスに従って前記搬送アーム装置を制御して前記基板の搬送制御を行う工程と，を実行する制御部と，を備え，
   前記搬送シーケンスをスケジューリングする工程では，並行処理を行う処理室数と同数の前記動作パターンを組合せて１サイクルとし，その１サイクルを繰り返すように前記搬送シーケンスを組み立てることを特徴とする基板搬送装置。

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