JP6003362B2 - 電子部品内蔵カード、アッセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、ドームスイッチを内蔵した電子部品内蔵カード、アッセンブリに関する。

従来、スイッチ部、表示部を備え、ワンタイムパスワードを表示したり、ＩＣチップに記録された内容を確認できるＩＣカードがあった（例えば、特許文献１）。このタイプのＩＣカードは、電気基板上のドームスイッチと、カード面のカバー材である樹脂フィルム層との間に粘着剤層が形成され、粘着剤層がスイッチ部に粘着している。
しかし、従来のＩＣカードは、汎用のドームスイッチを利用すると、十分なボタンストロークが得られない場合があった。

特開２００８−２９９７８３号公報

本発明は、十分なボタンストロークが得られる電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することを目的とする。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

・第１の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を内蔵する電子部品内蔵カードであって、前記電気基板上に配置され、ドーム部（３１ｂ）及び前記ドーム部の周囲の周縁部（３１ｃ）を有するドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０，３４０）と、前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層（２４）と、前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２，２４２，３４２，４４２）と、前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサ（４５）とを備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第２の発明は、第１の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−電気基板間接着部（４２，２４２，４４２）は、前記ドームスイッチを囲うように配置され、内部空間を有する枠体であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−ドーム間接着部（２４１ａ）は、前記ドームスイッチの頂点部に孔部を有する枠状であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第４の発明は、第１又は第２の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−ドーム間接着部（２４１ａ）は、前記ドームスイッチの頂点部を避けて、配置されていること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第５の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、ドーム部（３１ｂ）及び前記ドーム部の周囲の周縁部（３１ｃ）を有するドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０，３４０）と、前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２，２４２，３４２，４４２）と、前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサ（４５）とを備えること、を特徴とするアッセンブリである。

本発明によれば、十分なボタンストロークが得られる電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供できる。

第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。 第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。 第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。 第１実施形態のドームスイッチ３１の電気基板１１への取り付けを説明する断面図である。 第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。 第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。 第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。 第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
最初に、カード２０に内蔵される電子モジュール１０について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。
図１（ａ１）は、電子モジュール１０の平面図である。
図１（ａ２）は、電子モジュール１０の断面図（図１（ａ１）のａ２−ａ２部断面図）である。
図１（ｂ１）は、カード２０の内部構成を示す平面図である。
図１（ｂ２）は、カード２０の断面図（図１（ｂ１）のｂ２−ｂ２部断面図）である。

電子モジュール１０は、カード２０（電子部品内蔵カード）の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信できるようにしてもよい。
電子モジュール１０は、電気基板１１、表示部１２、ボタン部３０、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
電気基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、電気基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。電気基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。電気基板１１には、表示部１２、ボタン部３０が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。

表示部１２は、認証パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン部３０は、認証パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部３０は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。ボタン部３０の詳細は、後述する。

電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、電池１４から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
利用者によってボタン部３０が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン部３０の出力に基づいて、認証パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、この認証パスワードを表示する。

図１（ｂ）に示すように、カード２０は、電子モジュール１０の認証パスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。
カード２０は、上シート２１（上層）、下シート２２（下層）、中基材２３、接着層２４、前述した電子モジュール１０を備える。

上シート２１は、電気基板１１よりも上側Ｚ２に積層され、カード２０の最上面に配置される樹脂シートである。上シート２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。

上シート２１は、透明な材料により形成されている。上シート２１には、窓部２１ａ、印刷層２１ｂが設けられている。
窓部２１ａは、印刷層２１ｂが設けられていない領域である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。このため、利用者は、窓部２１ａを通して、表示部１２の表示内容を視認できる。
一方、印刷層２１ｂが設けられている領域では、印刷層２１ｂによりカード２０内部が隠蔽される。これにより、電子モジュール１０等の構造が、外部から視認できないようになっている。

下シート２２は、電気基板１１よりも下側Ｚ１に積層され、カード２０の最下面に配置される樹脂シートである。下シート２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。なお、下シート２２は、内部の電子モジュール１０を視認できないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は上シート２１と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。

中基材２３は、上シート２１及び下シート２２に挟まれるように配置されている。中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ等のポリエステルの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する開口孔になっている。電子モジュール１０は、数枚のテープ１１ｂを用いて中基材２３に仮固定される。

接着層２４は、接着材を、中基材２３の枠内部に充填されて形成されることにより、電子モジュール１０を枠内部に保持する。電気基板１１の上側の接着層２４は、電気基板１１及び上シート２１間を接着する。なお、カバー４０（図２（ｂ）参照）が存在する領域では、接着層２４は、カバー４０及び上シート２１間を接着する。一方、電気基板１１の下側の接着層２４は、電気基板１１及び下シート２２間を接着する。

ボタン部３０の構成について詳細に説明する。
図２は、第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。
図２（ａ）は、ボタン部３０近傍の平面図（図２（ｂ）のａ−ａ部断面図）である。
図２（ｂ）は、ボタン部３０近傍の断面図（図１（ｂ２）の矢印２ｂ部拡大図）である。

平面図において、ボタン部３０は、電気基板１１の配線パターン（図示せず）上に配置される。
ボタン部３０は、ドームスイッチ３１、カバー４０、接着層４１（カバー−ドーム間接着部）、外接着部４２（カバー−電気基板間接着部）、スペーサ４５を備える。
ドームスイッチ３１は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームのスイッチである。ドームスイッチ３１は、ドーム状に形成されたドーム部３１ｂと、その全周につば部３１ｃ（周縁部）が形成されたような形状である。
ドームスイッチ３１は、スペーサ４５を介して、電気基板１１上に配置される。平面図において、ドームスイッチ３１の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることにより電気基板１１側に変形して可動する可動部である（図３（ｂ）参照）。以下、この可動部をスイッチ可動部３１ａという。

また、スイッチ可動部３１ａの下面は、電気基板１１に接触して、電気基板１１の配線パターン同士（図示せず）を短絡させる電気接点である。スイッチ可動部３１ａは、特定のストロークだけ電気基板１１側に変形すると、電気基板１１側にさらに凹むように変形し、下面中央部が電気基板１１に接地するようになっている。このため、ドームスイッチ３１は、この変形時において、利用者の操作力が急激に減る。これにより、ドームスイッチ３１は、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与えることができる。

カバー４０は、ドームスイッチ３１よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。カバー４０の平面形状は、ドームスイッチ３１よりも大きく、外接着部４２の外形とほぼ等しい。
カバー４０は、柔軟な材料により形成されており、その剛性が、ドームスイッチ３１に比較すると、十分に小さいものを用いる。これは、ボタン部３０の操作力への影響を小さくするためである。

接着層４１は、カバー４０の下面全面に設けられている。カバー４０及びドームスイッチ３１間を接着するための粘着材である。接着層４１は、例えば、基材を有する粘着シート、基材レス粘着シート等である。
接着層４１は、ドームスイッチ３１を接着し、保持するための接着部である。接着層４１は、ドームスイッチ３１の頂点部及びその近傍の領域が接着される。つまり、接着層４１のうちこの領域の接着層４１ａ（カバー−ドーム間接着部）が、ドームスイッチ３１上面及びカバー４０間を接着する。

外接着部４２は、カバー４０と、電気基板１１とを接着する部材である。外接着部４２は、枠状の樹脂シート等である。外接着部４２は、両面テープ、粘着材等の接着層４２ｃによって、電気基板１１に接着されている。また、外接着部４２上面は、接着層４１により、カバー４０裏面の外縁に接着されている。
外接着部４２の形状は、内部に空間４２ａを有する枠体である。外接着部４２は、ドームスイッチ３１よりも外側に配置され、ドームスイッチ３１を囲うように配置されている。平面形状において、外接着部４２の外形は、カバー４０と同等である。空間４２ａには、接着層２４が充填されていない。

外接着部４２の厚みは、ドームスイッチ３１の厚みＬ１よりも大きい。このため、ボタン操作されていない状態では、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮き上がった状態になっている。
このような状態でも、ドームスイッチ３１は、カバー４０に接着しているので、空間４２ａ内で自由に移動することはない。このため、ボタン操作毎のクリック感は、ばらつきが小さく安定する。

スペーサ４５は、ドームスイッチ３１が操作された場合のボタンストロークを増加させるシート部材である。スペーサ４５は、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃと、電気基板１１との間に配置されている。スペーサ４５は、接着材等により、電気基板１１上に接着されている。
スペーサ４５の平面形状は、円環状である。スペーサ４５の環状部分の幅Ｌ４５は、つば部３１ｃの幅Ｌ３１ｃよりも大きい。これにより、スペーサ４５は、ドームスイッチ３１の操作時において、つば部３１ｃを受けるようになっている（図３（ｂ）参照）。
スペーサ４５の内径は、操作時に、スイッチ可動部３１ａが電気基板１１に接触できるように、十分な大きさである（図３（ｃ）参照）。

図３は、第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。
図３（ａ）、図３（ｂ）は、上シート２１上面のボタン対応領域２１ｃが押圧されて、上シート２１、接着層２４、カバー４０、ドームスイッチ３１が変形する状態を示す断面図である。
図３（ｃ）は、ドームスイッチ３１のクリック時の状態を示す断面図である。
図３（ｄ）は、つば部３１ｃの変形を説明する拡大図（図３（ｃ）の矢印ｄ部拡大図）である。

図３（ａ）に示すように、利用者の指によってボタン対応領域２１ｃが押圧されると、上シート２１、接着層２４及びカバー４０が電気基板１１側に変形する。ドームスイッチ３１は、電気基板１１側に降下し、つば部３１ｃがスペーサ４５上面に接地する。

図３（ｂ）に示すように、ボタン対応領域２１ｃがさらに押圧されると、上シート２１、接着層２４及びカバー４０が電気基板１１側に変形する。これにともない、スイッチ可動部３１ａは、電気基板１１側に降下する。
図３（ｃ）に示すように、スイッチ可動部３１ａは、特定の設定値分のストロークだけ変形すると、さらに変形する。これにより、ドームスイッチ３１は、クリック状態になる。
ここで、ボタン部３０は、このボタン操作において、以下の理由により、良好なクリック感を得ることができる。

・ボタン部３０のボタンストロークが、スペーサ４５の厚み分だけ増える。なお、通常は、ボタンストロークが大きいドームスイッチは、ボタン外形が大きくなってしまう。実施形態では、汎用の小型のドームスイッチ３１を利用して、ボタンストロークを大きくできる。
・前述したように、本実施形態のドームスイッチ３１は、上面の一部のみが接着層４１を介してカバー４０に接着される形態であるため、変形時には、接着層２４の影響が小さい。つまり、ドームスイッチ３１は、湾曲面に沿った面方向及び上下方向Ｚにおいて、カバー４０に対してある程度自由に変形できる。そのため、ドームスイッチ３１は、接着層２４による拘束が小さい。
・ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に直接固定されない形態である。
図３（ｄ）に示すように、このため、つば部３１ｃは、ドームスイッチ３１の変形にともない、電気基板１１から反り上がるように変形できる。

このように、本実施形態のドームスイッチ３１は、ボタンストロークが増え、また、変形時の拘束が小さいので、設計の設定に近いクリック感を得ることができる。
また、汎用の小型のドームスイッチ３１であっても、ボタンストロークを大きくして利用できる。

次に、本実施形態のカード２０の製造方法について説明する。
図４は、第１実施形態のドームスイッチ３１の電気基板１１への取り付けを説明する断面図である。
図５は、第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。
カード２０の製造は、製造機械、作業者等が以下の工程に従って行なう。以下、簡略して１枚のカード２０を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面付けにより行なう。
（１）ドーム配置工程
図４に示すように、カバー４０下面の接着層４１にドームスイッチ３１を予め接着して一体にする。これにより、ドームスイッチ３１、カバー４０、外接着部４２を予め接着して一体にした前加工品５０が製造できる。
一方、電気基板１１には、スペーサ４５に接着する。
そして、前加工品５０を電気基板１１に配置して一体にする（図２（ｂ）参照）。このように一体にすることで、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する作業が簡単にできる。
これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、カバー４０、接着層４１、外接着部４２とからなるアッセンブリが製造される（図１（ａ）参照）。
なお、外接着部４２は、カバー４０下面に予め接着しておいてもよいし、又は電気基板１１に予め接着しておいてもよい。
（２）仮固定工程
図１（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、数枚のテープ１１ｂを用いて、中基材２３に仮固定する。
（３）ラミネート工程
図５（ａ）に示すように、上シート２１と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着層２４に形成される接着材２４ａを充填し、同様に、下シート２２と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着材２４ａを充填した積層体２０ａを形成する。この接着材２４ａには、充填可能な程度に、粘性が低い液状のものを用いる。
そして、この積層体２０ａを、ローラ６０ａ，６０ｂ間を通して、所定の厚さにするとともに、余分な接着材２４ａを外部に排出する。
なお、空間４２ａは、接着材等により密閉されているので、ラミネート工程における接着材２４ａの流入が抑制される。

（４）加圧保持工程（エージング）
図５（ｂ）に示すように、上シート２１及び下シート２２をプレス板６１ａ，６２ｂで加圧して、積層体２０ａが変形しない程度に接着材２４ａが固着するまでの時間、保持する。
この加圧保工程において、外接着部４２は、ボタン部３０にかかる圧力の大部分を受け止める。このため、外接着部４２の内部の空間４２ａが維持され、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮いた状態を維持でき、変形を抑制できる。

（５）加圧解放工程
プレス板６１ａ，６２ｂを駆動して、積層体２０ａを圧力から解放する。この場合、上記（４）での工程において、ドームスイッチ３１は、変形を抑制できているので、積層体２０ａを解放した場合、復元しようとすることはない。
このため、本実施形態の積層体２０ａ（カード２０）は、表面を平滑にでき、外観を向上できる。また、カード２０は、例えば、携行時に他のカードに積層された場合に、不用意なボタン操作を抑制できる。
その後、積層体２０ａは、カード外形で形打ち抜き加工され、最終形態であるカード２０が製造される。

以上説明したように、本実施形態のカード２０は、汎用のドームスイッチ３１を利用してボタンストロークを大きくし、また、ドームスイッチ３１の拘束を小さくするので、クリック感を向上できる。さらに、製造時には、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単であり、かつ、ボタン部３０の盛り上がりを抑制し、平坦に形成できる。
ここで、カードという狭いスペースのなかに、各種機能性材料、部品を搭載するためには、少しでも小さい部品の方が好ましい。このため、ドームスイッチ３１についても、小さい部品を使用するが、この場合でも、大きいボタンストロークを得ることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図６は、第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第２実施形態のボタン部２３０は、ドームスイッチ３１及びカバー４０間を接着する接着部２４１ａ（カバー−ドーム間接着部）を備える。つまり、第２実施形態では、カバー４０下面の接着層は、全面ではなく一部のみである。
接着部２４１ａの平面形状は、円環状（枠状）である。接着部２４１ａの中心は、ドームスイッチ３１の中心に一致している。このため、ドームスイッチ３１の頂点部には、接着部２４１ａの孔部が配置され、接着材が配置されないようになっている。
外接着部２４２上面は、外接着部２４２をカバー４０に接着する接着層２４２ｄを備える。

これにより、ボタン部２３０は、上下方向Ｚの高さを低くして、カード厚みを低減できる。すなわち、クレジットカード等のように、厚さが０．８ｍｍ程度の薄いものに、ドームスイッチを内蔵する場合には、ドームスイッチの頂点部の厚さをできるだけ低減する必要がある。このため、ドームスイッチの頂点部において、接着材の厚み（数μｍ〜数十μｍ程度）を削減するだけでも、カード厚み低減に、大きく貢献できる。

なお、接着部２４１ａの平面形状は、円環状に限定されず、他の形状（円形、多角形等）でもよい。この場合にも、接着部２４１ａをドームスイッチ３１の頂点部以外の領域に配置することにより、本実施形態の上記効果を奏する。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図７は、第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
図７（ａ）は、接着部３４１ａ、外接着部３４２等の配置を説明する平面図である。
図７（ｂ）は、ボタン部３３０近傍の断面図である。
カバー３４０の下面全面には、接着層３４１が設けられている。
接着部３４１ａは、接着層３４１のうち、ドームスイッチ３１及びカバー３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
接着部３４１ｂは、接着層３４１のうち、スペーサ４５及びカバー３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
外接着部３４２は、接着層３４１のうち、ドームスイッチ３１よりも外側の部分であって、電気基板１１及びカバー３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
つまり、接着部３４１ａ、接着部３４１ｂ、外接着部３４２は、同一の接着層３４１により形成される。また、外接着部３４２は、第１実施形態よりも、厚さが十分に小さく、さらに、前述した実施形態のような空間４２ａ（図２（ｂ）等参照）を形成しない。

上記構成により、ドームスイッチ３１は、つば部３１ｃが拘束されるものの、第１実施形態と同様に、ドームスイッチ３１のボタンストロークを大きくできる。これにより、ボタン部３３０は、良好なクリック感を得られるとともに、カード厚みをさらに低減できる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図８は、第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第４実施形態では、外接着部４４２の厚さを、第１実施形態から変更した。
外接着部４４２の厚みは、ドームスイッチ３１及びスペーサ４５を足した厚みＬ４０１よりも、若干小さい。このため、ボタン操作されていない状態であっても、カバー４４０のうちドームスイッチ３１の頂点部を含む接着部４４１ａの領域が、接着層２４側に突出するように湾曲している。
この場合でも、カード製造後には、カード上面が十分に平滑にできることを、期待できる。外接着部４４２は、厚みが小さくても、カード製造工程内の加圧時において、ドームスイッチ３１にかかる圧力を、ある程度低減できるためである。

これにより、本実施形態のカードは、カード厚みをより低減できる。
なお、その他の機能、効果は、第１実施形態と同様である。
また、第２実施形態も本実施形態と同様に、外接着部２４２の厚みを小さくしてもよい。この場合にも、本実施形態と同様な効果を期待できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）本実施形態において、カードは、電子部品として表示部を備えるディスプレイカードである例を示したが、これに限定されない。カードは、ドームスイッチ、電子部品を備えるものであればいずれの形態でもよい。例えば、カードは、ドームスイッチの他に電子部品としてＬＥＤを備え発光するものであったり、ドームスイッチの他に電子部品として薄型のスピーカ（音声出力部）を備え音声を出力するものでもよい。

（２）本実施形態において、ドームスイッチは、ドーム部の全周につば部が設けられている例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチは、ドーム部の周囲の一部が外側に突出した数本の足部（周縁部）を備えるものでもよい。この場合にも、実施形態と同様な効果を奏する。

１０…電子モジュール
１２…表示部
２０…カード
３０，２３０，３３０，４３０…ボタン部
３１…ドームスイッチ
３１ｂ…ドーム部
３１ｃ…つば部
４０…カバー
４１，３４１…接着層
４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ…接着部
４２，２４２，３４２，４４２…外接着部
４５…スペーサ

Claims (8)

1. 電子部品が配置された電気基板を内蔵する電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記ドームスイッチの前記周縁部は、前記電気基板に対して直接固定されていないこと、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
2. 電子部品が配置された電気基板を内蔵する電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記カバー−ドーム間接着部は、前記ドームスイッチの頂点部に配置される孔部を備えること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
3. 電子部品が配置された電気基板を内蔵する電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記カバー−ドーム間接着部と前記カバー−電気基板接着部とは、同一の接着層から形成され、
   前記カバーは、前記同一の接着層によって前記ドームスイッチに接着されることにより、前記ドームスイッチに密着していること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
4. 電子部品が配置された電気基板を内蔵する電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記カバーの前記ドームスイッチの頂点部に対応する部分が前記ドームスイッチの形状に従って湾曲していること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
5. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記ドームスイッチの前記周縁部は、前記電気基板に対して直接固定されていないこと、
   を特徴とするアッセンブリ。
6. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記カバー−ドーム間接着部は、前記ドームスイッチの頂点部に配置される孔部を備えること、
   を特徴とするアッセンブリ。
7. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記カバー−ドーム間接着部と前記カバー−電気基板接着部とは、同一の接着層から形成され、
   前記カバーは、前記同一の接着層によって前記ドームスイッチに接着されることにより、前記ドームスイッチに密着していること、
   を特徴とするアッセンブリ。
8. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、ドーム部及び前記ドーム部の周囲の周縁部を有するドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記ドーム部上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部と、
   前記ドーム部の周囲の前記周縁部と、前記電気基板との間に配置され、前記ドームスイッチのストロークを増加させるスペーサとを備え、
   前記カバーの前記ドームスイッチの頂点部に対応する部分が前記ドームスイッチの形状に従って湾曲していること、
   を特徴とするアッセンブリ。

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