JP6000590B2 - Laminated microporous film and battery separator - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 166
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 166
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 96
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 89
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 72
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 66
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 51
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 51
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 43
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 40
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 20
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 15
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 25
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 25
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 21
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 10
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010622 cold drawing Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 230000010220 ion permeability Effects 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(C)=C1O KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRXOKDOOUFYKLX-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichloro-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound ClC1=C(O2)C(Cl)=CC2=C1 GRXOKDOOUFYKLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-5-methyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000692870 Inachis io Species 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- 239000011954 Ziegler–Natta catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
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Description
本発明は、積層微多孔性フィルム及び電池用セパレータに関する。 The present invention relates to a laminated microporous film and a battery separator.
微多孔性フィルム、特にポリオレフィン系微多孔性フィルムは、精密濾過膜、電池用セパレータ、コンデンサー用セパレータ、及び燃料電池用材料などに使用されており、特にリチウムイオン電池用セパレータとして好適に使用されている。近年、リチウムイオン電池は、携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータなどの小型電子機器用途として使用されている一方で、ハイブリッド電気自動車などへの応用も図られている。 Microporous films, especially polyolefin-based microporous films, are used in microfiltration membranes, battery separators, capacitor separators, fuel cell materials, etc., and are particularly preferably used as lithium ion battery separators. Yes. In recent years, lithium-ion batteries have been used for small electronic devices such as mobile phones and notebook personal computers, while being applied to hybrid electric vehicles and the like.
ここで、ハイブリッド電気自動車用のリチウムイオン電池には、短時間に多くのエネルギーを取り出すための、より高い出力特性が要求される。また、ハイブリッド電気自動車用のリチウムイオン電池は、一般に大型でかつ高エネルギー容量を必要とするため、より高い安全性の確保が要求される。 Here, a lithium ion battery for a hybrid electric vehicle is required to have higher output characteristics for taking out a lot of energy in a short time. Moreover, since lithium ion batteries for hybrid electric vehicles are generally large and require high energy capacity, higher safety is required.
リチウムイオン電池が備える電池用セパレータは、安全性を確保するために、シャットダウン(SD)機能を備えることが必須とされている。SD機能とは、電池内部の温度が過度に上昇した場合に、電池用セパレータの電気抵抗を急激に増大させることにより、電池反応を停止させて、それ以上の温度上昇を防止する機能である。SD機能の発現機構としては、例えば、微多孔性フィルム製の電池用セパレータの場合、所定の温度まで電池内部温度が上昇すると、その多孔質構造を喪失して無孔化し、イオン透過を遮断することが挙げられる。しかし、このように無孔化してイオン透過を遮断しても、温度が更に上昇してフィルム全体が溶融し破膜してしまった場合は、電気的絶縁性を維持できなくなってしまう。このようにフィルムがその形態を保持できなくなり、イオン透過を遮断することができなくなる温度を破膜温度という。破膜温度が高いほど電池用セパレータは耐熱性に優れているといえる。また、SDの開始する温度と破膜温度との差が大きいほど、安全性に優れているといえる。 The battery separator included in the lithium ion battery is required to have a shutdown (SD) function in order to ensure safety. The SD function is a function that, when the temperature inside the battery rises excessively, stops the battery reaction by abruptly increasing the electric resistance of the battery separator and prevents further temperature rise. As a mechanism for expressing the SD function, for example, in the case of a battery separator made of a microporous film, when the internal temperature of the battery rises to a predetermined temperature, the porous structure is lost to make it non-porous and block ion permeation. Can be mentioned. However, even if the pores are made non-porous in this way and the ion permeation is blocked, if the temperature further rises and the entire film melts and breaks, the electrical insulation cannot be maintained. The temperature at which the film cannot maintain its shape and cannot block ion permeation is called the membrane breaking temperature. It can be said that the higher the film breaking temperature, the better the battery separator. Moreover, it can be said that the greater the difference between the temperature at which SD starts and the membrane breaking temperature, the better the safety.
このような事情に対応可能なセパレータとなる微多孔性フィルムを提供することを目的として、例えば、特許文献1には、共押出成形法により、高融点樹脂層と低融点樹脂層を有する積層フィルムを成形し、延伸して積層微多孔性フィルムを製造する方法が提案されている。
また、特許文献2には、ポリプロピレンフィルムとポリエチレンフィルムを別々に成形した後、積層し、アニールしてから延伸することで透気性の良好な積層微多孔性フィルムを製造する方法が開示されている。
For the purpose of providing a microporous film serving as a separator that can cope with such circumstances, for example, Patent Document 1 discloses a laminated film having a high melting point resin layer and a low melting point resin layer by a coextrusion molding method. A method for producing a laminated microporous film by molding and stretching is proposed.
Patent Document 2 discloses a method of producing a laminated microporous film having good air permeability by separately forming a polypropylene film and a polyethylene film, then laminating, annealing, and stretching. .
近年、リチウムイオン電池の大電流での放電性能及び低温での放電性能を向上させるために、セパレータが電解液を保持した状態において、そこに流れるイオンの抵抗をできるだけ小さくすることが要求されている。かかる観点から、電解液を含ませた状態における電気抵抗の低いセパレータが望まれている。
その一方で、安全性の観点から、耐電圧性に優れたセパレータも望まれている。耐電圧性とは、セパレータがどの程度の電圧まで短絡を抑制し、電極間で絶縁体として存在しうるかという、セパレータの絶縁性能を示している。
特に、セパレータをハイブリッド電気自動車の二次電池等に用いる場合、これらの相反する特性をバランス良く満足する必要がある。
ところが、特許文献1の方法によって得られる積層微多孔性フィルムは、高融点樹脂及び低融点樹脂の成形温度等の諸特性をある程度合わせる必要があり、それぞれに最適な条件で成形することが困難である。その結果、低い電気抵抗と高い耐電圧性とのバランス、すなわち電気抵抗と耐電圧性とのバランスに優れた積層微多孔性フィルムを得ることが困難である。また、特許文献2に開示された方法で製造された積層微多孔性フィルムも、電気抵抗と耐電圧性とのバランスの観点からは十分でない。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、電気抵抗と耐電圧性とのバランスに優れた積層微多孔性フィルム及びそれを用いた電池用セパレータを提供することを課題とする。
In recent years, in order to improve the discharge performance at a large current and the discharge performance at a low temperature of a lithium ion battery, it is required to reduce the resistance of ions flowing therethrough as much as possible when the separator holds the electrolytic solution. . From such a viewpoint, a separator having a low electric resistance in a state where an electrolytic solution is contained is desired.
On the other hand, from the viewpoint of safety, a separator having excellent voltage resistance is also desired. Withstand voltage refers to the insulation performance of the separator, such as to what level the separator suppresses short-circuiting and can exist as an insulator between the electrodes.
In particular, when the separator is used for a secondary battery of a hybrid electric vehicle or the like, it is necessary to satisfy these conflicting characteristics with a good balance.
However, the laminated microporous film obtained by the method of Patent Document 1 must have some characteristics such as the molding temperature of the high melting point resin and the low melting point resin, and it is difficult to mold them under the optimum conditions for each. is there. As a result, it is difficult to obtain a laminated microporous film having an excellent balance between low electric resistance and high voltage resistance, that is, excellent balance between electric resistance and voltage resistance. Also, the laminated microporous film produced by the method disclosed in Patent Document 2 is not sufficient from the viewpoint of the balance between electric resistance and voltage resistance.
This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide the laminated microporous film excellent in the balance of electrical resistance and withstand voltage property, and a battery separator using the same.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔性フィルムと、上記第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される第2の微多孔性フィルムとを備え、第2の微多孔性フィルムの特定孔径範囲の細孔容積の割合が特定の範囲内にある積層微多孔性フィルムが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention have a first microporous film composed of the first resin composition and a melting point lower than that of the first resin composition. And a second microporous film composed of the second resin composition, and the ratio of the pore volume in the specific pore diameter range of the second microporous film is within a specific range. The present inventors have found that a film can solve the above-mentioned problems and have completed the present invention.
すなわち、本発明は以下のとおりである。
[1]
第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔性フィルムと、
前記第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される第2の微多孔性フィルムと、
を備える積層微多孔性フィルムであって、
前記第2の微多孔性フィルムの孔径0.01μm以上1μm以下の細孔容積に対する0.40μm以上1μm以下の細孔容積の割合が10%以下である、積層微多孔性フィルム。
[2]
前記第2の微多孔性フィルムの透気度(膜厚20μm換算)が20秒/100cc以上60秒/100cc以下である、上記[1]記載の積層微多孔性フィルム。
[3]
前記第1の樹脂組成物が、ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂100質量部に対して1〜90質量部のポリフェニレンエーテル樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物であり、
前記第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔性フィルムが、前記ポリプロピレン樹脂を含む相である海部と、前記ポリフェニレンエーテル樹脂を含む相である島部とからなる海島構造を有する、上記[1]又は[2]記載の積層微多孔性フィルム。
[4]
前記島部の粒径が0.01μm〜10μmである、上記[3]記載の積層微多孔性フィルム。
[5]
上記[1]〜[4]のいずれか記載の積層微多孔性フィルムを含む電池用セパレータ。
That is, the present invention is as follows.
[1]
A first microporous film composed of a first resin composition;
A second microporous film composed of a second resin composition having a lower melting point than the first resin composition;
A laminated microporous film comprising:
A laminated microporous film, wherein a ratio of a pore volume of 0.40 μm or more and 1 μm or less to a pore volume of a pore diameter of 0.01 μm or more and 1 μm or less of the second microporous film is 10% or less.
[2]
The laminated microporous film according to the above [1], wherein the second microporous film has an air permeability (converted to a film thickness of 20 μm) of 20 seconds / 100 cc or more and 60 seconds / 100 cc or less.
[3]
The first resin composition is a thermoplastic resin composition containing a polypropylene resin and 1 to 90 parts by mass of a polyphenylene ether resin with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.
The first microporous film composed of the first resin composition has a sea-island structure composed of a sea part that is a phase containing the polypropylene resin and an island part that is a phase containing the polyphenylene ether resin. The laminated microporous film according to the above [1] or [2].
[4]
The laminated microporous film according to the above [3], wherein the island part has a particle size of 0.01 μm to 10 μm.
[5]
The battery separator containing the lamination | stacking microporous film in any one of said [1]-[4].
本発明によれば、電気抵抗と耐電圧性とのバランスに優れた積層微多孔性フィルム及びそれを用いた電池用セパレータを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the lamination | stacking microporous film excellent in the balance of an electrical resistance and a withstand voltage property and the battery separator using the same can be provided.
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。なお、本発明は、以下の本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本明細書において特に明記されていない限り、「主成分として含む」、「主体とする」とは、特定成分が、該特定成分を含む組成物(マトリックス成分)中に含まれる割合として好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上含まれ、100質量%含まれてもよいことを意味する。
Hereinafter, a form for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings as necessary. In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, the positional relationship such as up, down, left and right is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios. The present invention is not limited to the following embodiment, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist.
Unless otherwise specified in this specification, “including as a main component” and “mainly including” are preferable as a ratio in which a specific component is contained in a composition (matrix component) including the specific component. Means 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and may contain 100% by mass.
本実施形態の積層微多孔性フィルムは、第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔性フィルムと、第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される第2の微多孔性フィルムとを備える積層微多孔性フィルムであって、前記第2の微多孔性フィルムの孔径0.01μm以上1μm以下の細孔容積に対する0.40μm以上1μm以下の細孔容積の割合が10%以下である、積層微多孔性フィルムである。 The laminated microporous film of the present embodiment is composed of a first microporous film composed of the first resin composition and a second resin composition having a melting point lower than that of the first resin composition. A laminated microporous film comprising a second microporous film, wherein the second microporous film has a fine pore size of 0.40 μm or more and 1 μm or less with respect to a pore volume of 0.01 μm or more and 1 μm or less. It is a laminated microporous film having a pore volume ratio of 10% or less.
本実施形態の積層微多孔性フィルムは、上記第1の微多孔性フィルムと、上記第2の微多孔性フィルムとが積層された構造を有する。 The laminated microporous film of the present embodiment has a structure in which the first microporous film and the second microporous film are laminated.
本明細書において、「樹脂組成物」とは、1種類の樹脂(高分子材料)のみからなるものも含む概念であり、2種類以上の樹脂の混合物であってもよく、さらに任意の添加剤を含有してもよい。また、「ポリエチレン樹脂」とは、そのモノマーの主成分がエチレンであるポリマーをいう。ここで「主成分」とは、エチレンがポリエチレン樹脂のモノマーの全体量に対して50質量%以上を占めることを意味し、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、更に好ましくは95%以上、更により好ましくは98%以上、特に好ましくは100質量%、すなわち全量を占めることを意味する。 In the present specification, the “resin composition” is a concept that includes only one type of resin (polymer material), and may be a mixture of two or more types of resins, and an optional additive. It may contain. The “polyethylene resin” refers to a polymer whose main component is ethylene. Here, the “main component” means that ethylene accounts for 50% by mass or more with respect to the total amount of the monomer of the polyethylene resin, preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably. It means 95% or more, still more preferably 98% or more, particularly preferably 100% by mass, ie occupying the total amount.
第1の樹脂組成物及び第2の樹脂組成物は、JIS K−7121に準拠した方法で測定したそれぞれの融点(以下、単に「融点」という。)TmA、TmBがTmA>TmBという関係を満足するものであれば、その材質は同質であっても異質であってもよい。ここで、TmAは第1の樹脂組成物の融点、TmBは第2の樹脂組成物の融点を示す。 The first resin composition and the second resin composition have respective melting points (hereinafter, simply referred to as “melting points”) T mA and T mB measured by a method according to JIS K-7121, such that T mA > T mB. As long as the relationship is satisfied, the material may be the same or different. Here, T mA represents the melting point of the first resin composition, and T mB represents the melting point of the second resin composition.
融点TmAと融点TmBとの差は5℃以上であることが好ましく、より好ましくは10℃以上である。その融点の差が5℃以上であると、積層微多孔性フィルムを電池用セパレータとして用いた場合、異常電流により電池の内部温度が上昇した際に、低融点の樹脂層が溶融しても高融点の樹脂層は溶融することなく保持されやすい。その結果、電池用セパレータのフィルム形状又はシート形状が保持され、安全性が向上する傾向にある。 The difference between the melting point T mA and the melting point T mB is preferably 5 ° C. or more, and more preferably 10 ° C. or more. When the difference in melting point is 5 ° C. or more, when the laminated microporous film is used as a battery separator, even when the low melting point resin layer melts when the internal temperature of the battery rises due to abnormal current, The melting point resin layer is easily held without melting. As a result, the film shape or sheet shape of the battery separator is maintained, and the safety tends to be improved.
本実施形態の積層微多孔性フィルムは、第1の微多孔性フィルムと第2の微多孔性フィルムとの積層体であるが、それらの積層の態様は特に限定されない。その態様の具体例としては、(a)1つの第1の微多孔性フィルムと1つの第2の微多孔性フィルムとからなる積層体、(b)1つの第1の微多孔性フィルムとその両側に積層された第2の微多孔性フィルムとからなる積層体、(c)1つの第2の微多孔性フィルムとその両側に積層された第1の微多孔性フィルムとからなる積層体、(d)第1の微多孔性フィルム−第2の微多孔性フィルム−第1の微多孔性フィルム−第2の微多孔性フィルムというように、それぞれの微多孔性フィルムが交互に配置された積層体が挙げられる。 The laminated microporous film of the present embodiment is a laminate of a first microporous film and a second microporous film, but the lamination mode is not particularly limited. Specific examples of the embodiment include (a) a laminate composed of one first microporous film and one second microporous film, and (b) one first microporous film and its A laminate comprising a second microporous film laminated on both sides, (c) a laminate comprising one second microporous film and a first microporous film laminated on both sides thereof, (D) The first microporous film, the second microporous film, the first microporous film, and the second microporous film were alternately arranged. A laminated body is mentioned.
本実施形態の積層微多孔性フィルムの製造方法としては、例えば、Tダイ又はサーキュラーダイを用い、(a)共押出法により樹脂フィルムを積層した積層フィルムを成形した後、その積層フィルムを延伸して多孔化する方法、(b)樹脂フィルムを別々に押出成形した後、ラミネート法により各樹脂フィルムを貼り合せて積層した積層フィルムを形成し、その後、その積層フィルムを延伸して多孔化する方法、(c)各樹脂フィルムを別々に押出成形して、更に延伸してそれぞれ多孔化した微多孔化フィルムを得た後に、それらの微多孔化フィルムを貼合する方法が挙げられる。これらの中でも、得られる積層微多孔性フィルムに要求される物性及び用途の観点から、Tダイで各樹脂フィルムを別々に押出成形した後、ラミネート法により各樹脂フィルムを貼り合せて積層した積層フィルムを形成し、その後、その積層フィルムを延伸して多孔化する(b)の方法が好ましい。一方、透気性に関しては(a)の方法よりは若干劣るものの、積層微多孔性フィルムの熱収縮率を小さくできるという観点からは(c)の方法も好ましい。
なお、本明細書において「樹脂フィルム」とは、樹脂組成物をフィルム状に成形したものを示し、これを延伸して多孔化することにより微多孔性フィルムを得ることができる。
As a manufacturing method of the lamination | stacking microporous film of this embodiment, after shape | molding the lamination film which laminated | stacked the resin film by (a) co-extrusion method, for example using a T die or a circular die, the lamination film was extended | stretched. (B) A method of extruding resin films separately and then laminating each resin film by lamination to form a laminated film, and then stretching the laminated film to make it porous (C) A method of extruding each resin film separately, further stretching to obtain a microporous film that has been made porous, and then laminating those microporous films. Among these, from the viewpoint of physical properties and applications required for the obtained laminated microporous film, each resin film is separately extruded with a T-die, and then laminated by laminating each resin film by a laminating method. Then, the method (b) in which the laminated film is stretched to make it porous is preferable. On the other hand, although the air permeability is slightly inferior to the method (a), the method (c) is also preferable from the viewpoint that the heat shrinkage rate of the laminated microporous film can be reduced.
In the present specification, “resin film” refers to a resin composition formed into a film shape, and a microporous film can be obtained by stretching the resin composition to make it porous.
いずれの製造方法においても、押し出し後のドロー比、即ち、フィルムの巻き取り速度(単位:m/分)を樹脂組成物の押出速度(ダイリップを通過する溶融樹脂の流れ方向の線速度、単位:m/分)で除した値は、積層微多孔性フィルムの透気度の観点から、好ましくは10〜500、より好ましくは100〜400、更に好ましくは150〜350の範囲である。また、フィルムの外観等の観点から、フィルムの巻き取り速度が、好ましくは約2〜400m/分、より好ましくは10〜200m/分になるようにフィルムを巻き取る。 In any of the production methods, the draw ratio after extrusion, that is, the film winding speed (unit: m / min), the resin composition extrusion speed (linear speed in the flow direction of the molten resin passing through the die lip, unit: The value divided by m / min) is preferably in the range of 10 to 500, more preferably 100 to 400, and still more preferably 150 to 350, from the viewpoint of the air permeability of the laminated microporous film. From the viewpoint of the appearance of the film, the film is wound so that the film winding speed is preferably about 2 to 400 m / min, more preferably 10 to 200 m / min.
さらに、樹脂フィルム及び又は積層フィルムに対し、必要に応じて熱処理(アニール)を施すことが好ましい。アニールの方法としては、例えば、フィルムを加熱ロール上に接触させる方法、加熱気相中に曝す方法、フィルムを芯体上に巻き取り、加熱気相又は加熱液相中に曝す方法、及びこれらを組み合わせて行う方法が挙げられる。これらの熱処理の条件は、フィルムを構成する材料の種類等により適宜決定され、特に限定されない。 Furthermore, it is preferable to heat-treat (anneal) the resin film and / or the laminated film as necessary. As the annealing method, for example, a method in which a film is brought into contact with a heating roll, a method in which the film is exposed to a heated gas phase, a method in which the film is wound on a core and exposed to a heated gas phase or a heated liquid phase, and these The method of performing in combination is mentioned. The conditions for these heat treatments are appropriately determined depending on the type of material constituting the film and are not particularly limited.
第1の樹脂組成物から構成される第1の樹脂フィルム(以下、「高融点樹脂フィルム」ともいう。)を単独でアニールする場合の加熱温度は、気孔率、透気度及び熱収縮率のバランスの観点から、好ましくは(TmA−50)℃以上(TmA−2)℃以下であり、より好ましくは(TmA−40)℃以上(TmA−10)℃以下である。加熱時間は適宜決定され、特に限定されない。 The heating temperature in the case where the first resin film composed of the first resin composition (hereinafter also referred to as “high melting point resin film”) is annealed alone is the porosity, the air permeability, and the heat shrinkage rate. From the viewpoint of balance, it is preferably (T mA- 50) ° C. or higher and (T mA −2) ° C. or lower, more preferably (T mA −40) ° C. or higher and (T mA −10) ° C. or lower. The heating time is appropriately determined and is not particularly limited.
一方、融点が低い方の樹脂組成物である第2の樹脂組成物から構成される第2の樹脂フィルム(以下、「低融点樹脂フィルム」ともいう。)を単独でアニールする場合の加熱温度は、気孔率、透気度及び熱収縮率のバランスの観点から、好ましくは(TmB−30)℃以上(TmB−2)℃以下であり、より好ましくは(TmB−15)℃以上(TmB−2)℃以下である。加熱時間は適宜決定され、特に限定されない。 On the other hand, when the second resin film composed of the second resin composition, which is the resin composition having the lower melting point (hereinafter also referred to as “low melting point resin film”) is annealed alone, From the viewpoint of the balance of porosity, air permeability, and heat shrinkage rate, it is preferably (T mB −30) ° C. or higher and (T mB −2) ° C. or lower, more preferably (T mB −15) ° C. or higher ( T mB -2) It is not higher than ° C. The heating time is appropriately determined and is not particularly limited.
高融点樹脂フィルムと低融点樹脂フィルムとを積層した後、積層フィルムのアニールを行う場合、加熱温度は、接着強度が高い積層微多孔性フィルムを得るという観点から、好ましくは(TmB−30)℃以上(TmB−2)℃以下であり、より好ましくは(TmB−15)℃以上(TmB−2)℃以下である。加熱時間は、10秒間〜100時間が好ましく、より好ましくは1分間〜10時間である。 When the laminated film is annealed after laminating the high melting point resin film and the low melting point resin film, the heating temperature is preferably (T mB- 30) from the viewpoint of obtaining a laminated microporous film having high adhesive strength. It is more than ( TmB- 2) degreeC , More preferably, it is ( TmB- 15) degreeC or more and ( TmB- 2) degreeC or less. The heating time is preferably 10 seconds to 100 hours, more preferably 1 minute to 10 hours.
アニールは各樹脂フィルムを積層する前に行ってもよく、積層した後に行ってもよい。積層する前にアニールを施す場合、高融点樹脂フィルム及び低融点樹脂フィルムのそれぞれに適した条件でアニールを施すことができる。これにより、気孔率、透気度及び熱収縮率のバランスが更に良好な積層微多孔性フィルムが得られる。一方、積層した後にアニールを施す場合、つまり、積層フィルムにアニールを施す場合、非晶部の比率が高いアニール前の樹脂から構成される樹脂フィルム同士を積層することになるため、樹脂フィルム同士の接着強度が高い積層微多孔性フィルムが得られる。なお、樹脂フィルム同士は、例えば熱圧着により積層されてもよい。 Annealing may be performed before each resin film is laminated or after lamination. When annealing is performed before lamination, annealing can be performed under conditions suitable for each of the high melting point resin film and the low melting point resin film. Thereby, a laminated microporous film having a better balance of porosity, air permeability, and heat shrinkage rate can be obtained. On the other hand, when annealing is performed after laminating, that is, when annealing is performed on the laminated film, the resin films composed of the resin before annealing having a high ratio of the amorphous part are laminated. A laminated microporous film having high adhesive strength can be obtained. The resin films may be laminated by, for example, thermocompression bonding.
第1の微多孔性フィルムは、高融点樹脂フィルムに対して、所定の延伸処理を施すことによりこれを多孔化して形成される。熱処理(アニール)が施される場合、高融点樹脂フィルムは、熱処理後の弾性回復率が、好ましくは80〜95%であり、より好ましくは84〜92%である。熱処理後の弾性回復率を上述の範囲内に制御するためには、例えば、熱処理時間を調節すればよい。 The first microporous film is formed by subjecting a high melting point resin film to a predetermined stretching treatment to make it porous. When heat treatment (annealing) is performed, the high-melting point resin film preferably has an elastic recovery rate after heat treatment of 80 to 95%, more preferably 84 to 92%. In order to control the elastic recovery rate after the heat treatment within the above range, for example, the heat treatment time may be adjusted.
第2の微多孔性フィルムは、低融点樹脂フィルムに対して、所定の延伸処理を施すことによりこれを多孔化して形成される。熱処理(アニール)が施される場合、低融点樹脂フィルムは、熱処理後の弾性回復率が、好ましくは50〜80%であり、より好ましくは60〜75%である。熱処理後の弾性回復率を上述の範囲内に制御するためには、例えば、熱処理時間を調節すればよい。 The second microporous film is formed by subjecting a low melting point resin film to a predetermined stretching treatment to make it porous. When heat treatment (annealing) is performed, the low melting point resin film preferably has an elastic recovery rate after heat treatment of 50 to 80%, more preferably 60 to 75%. In order to control the elastic recovery rate after the heat treatment within the above range, for example, the heat treatment time may be adjusted.
各樹脂フィルムの弾性回復率が上記範囲内であると、多孔化の程度がより十分な積層微多孔性フィルムが得られる傾向にある。 When the elastic recovery rate of each resin film is within the above range, a laminated microporous film having a more sufficient degree of porosity tends to be obtained.
ここで、高融点樹脂フィルム及び低融点樹脂フィルムの「熱処理後の弾性回復率」は、それぞれ下記のようにして導出される。
高融点樹脂フィルムの場合、その樹脂フィルムを、大気中、130℃で1時間アニールした後、幅10mm、長さ50mmの短冊状に切り出して試験片を得る。その試験片を引張試験機(例えば、株式会社エー・アンド・デイ製、製品名「テンシロン」、以下同様。)の所定位置にセットし、25°C、65%相対湿度の条件下、50mm/分の速度で長さ方向に100%まで(すなわち、100mmの長さになるまで)伸長する。その後、直ちに同速度(50mm/分)で試験片を弛緩させて荷重がゼロになった時の試験片の長さを測定する。そして、下記式(1)に基づいて、高融点樹脂フィルムの「熱処理後の弾性回復率」を導出する。
熱処理後の弾性回復率(%)=((100%伸張時の試験片の長さ)−(弛緩させて荷重がゼロになった時の試験片の長さ))/(伸張前の試験片の長さ)×100 (1)
Here, the “elastic recovery rate after heat treatment” of the high melting point resin film and the low melting point resin film is derived as follows, respectively.
In the case of a high melting point resin film, the resin film is annealed in air at 130 ° C. for 1 hour, and then cut into a strip shape having a width of 10 mm and a length of 50 mm to obtain a test piece. The test piece was set at a predetermined position of a tensile tester (for example, product name “Tensilon” manufactured by A & D Co., Ltd., the same shall apply hereinafter), and the condition was 25 mm, 65% relative humidity, 50 mm / Stretches to 100% in the length direction at a speed of minutes (ie, to a length of 100 mm). Thereafter, the test piece is immediately relaxed at the same speed (50 mm / min), and the length of the test piece when the load becomes zero is measured. And based on following formula (1), the "elastic recovery rate after heat processing" of a high melting point resin film is derived | led-out.
Elastic recovery rate after heat treatment (%) = ((length of test piece when 100% stretched) − (length of test piece when relaxed to zero load)) / (test piece before stretching) Length) x 100 (1)
低融点樹脂フィルムの場合、その樹脂フィルムを、大気中、130℃で1時間アニールした後、幅15mm、長さ2インチ(5.08cm)の短冊状に切り出して試験片を得る。その試験片を引張試験機の所定位置にセットし、25°C、65%相対湿度の条件下、2インチ/分の速度で長さ方向に50%まで(すなわち、3インチの長さになるまで)伸長する。次いで、1分間、その伸長状態で試験片を保持し、その後、同速度(2インチ/分)で試験片を弛緩させて荷重がゼロになった時の試験片の長さを測定する。そして、下記式(2)に基づいて、低融点樹脂フィルムの「熱処理後の弾性回復率」を導出する。
熱処理後の弾性回復率(%)=((50%伸張時の試験片の長さ)−(弛緩させて荷重がゼロになった時の試験片の長さ))/((50%伸張時の試験片の長さ)−(伸張前の試験片の長さ))×100 (2)
In the case of a low melting point resin film, the resin film is annealed in air at 130 ° C. for 1 hour, and then cut into a strip shape having a width of 15 mm and a length of 2 inches (5.08 cm) to obtain a test piece. The specimen is set in place on a tensile tester and is up to 50% in length (ie, 3 inches long) at a speed of 2 inches / minute under conditions of 25 ° C. and 65% relative humidity. Elongate). The specimen is then held in its stretched state for 1 minute, and then the specimen is relaxed at the same speed (2 inches / minute) and the length of the specimen when the load becomes zero is measured. And based on following formula (2), the "elastic recovery rate after heat processing" of a low melting-point resin film is derived | led-out.
Elastic recovery rate after heat treatment (%) = ((length of test piece at 50% extension) − (length of test piece when relaxed and load becomes zero)) / ((at 50% extension) Test piece length) − (length of test piece before stretching)) × 100 (2)
本実施形態の積層微多孔性フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、以下の(A)及び(B)の工程を含むことが好ましい。
(A)積層フィルム、低融点樹脂フィルム及び高融点樹脂フィルムの少なくとも1つを、少なくとも一方向に1.05倍〜2.0倍に冷延伸する冷延伸工程。
(B)冷延伸工程の後の上記フィルムを少なくとも一方向に1.05倍〜5.0倍に熱延伸する熱延伸工程。
上記例示した積層微多孔性フィルムの製造方法における(a)及び(b)の方法のように、予め高融点樹脂フィルムと低融点樹脂フィルムとを積層した積層フィルムを形成する場合、その積層フィルムに対して第1の延伸を施して延伸積層フィルムを得る冷延伸工程を含むことが好ましい。また、上記(c)の方法のように、低融点樹脂フィルムと高融点樹脂フィルムとを、別々に多孔化した後にそれらを積層する場合、各樹脂フィルムに対して第1の延伸を施して延伸積層フィルムを得る冷延伸工程を含むことが好ましい。
高融点樹脂フィルムと低融点樹脂フィルムとを積層した積層フィルムに対して冷延伸を施す場合、冷延伸の延伸温度は、破断を防ぐ観点から−20℃以上、気孔率及び透気度の観点から(TmB−60)℃以下が好ましい。より好ましくは0℃以上50℃以下の温度である。ここで、冷延伸の延伸温度は冷延伸工程におけるフィルムの表面温度を意味する。フィルムの表面温度は、接触式温度計により測定することができる(以下同様)。
Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the lamination | stacking microporous film of this embodiment, It is preferable that the process of the following (A) and (B) is included.
(A) A cold stretching process in which at least one of a laminated film, a low-melting point resin film, and a high-melting point resin film is cold-stretched at least 1.05 times to 2.0 times in one direction.
(B) A hot stretching step in which the film after the cold stretching step is hot-stretched at least 1.05 times to 5.0 times in at least one direction.
When forming a laminated film in which a high-melting point resin film and a low-melting point resin film are laminated in advance as in the methods (a) and (b) in the production method of the laminated microporous film exemplified above, On the other hand, it is preferable to include a cold stretching step in which the first stretching is performed to obtain a stretched laminated film. When the low melting point resin film and the high melting point resin film are separately made porous after lamination as in the method of (c) above, the first stretching is performed on each resin film. It is preferable to include a cold stretching step for obtaining a laminated film.
When cold stretching is performed on a laminated film in which a high melting point resin film and a low melting point resin film are laminated, the stretching temperature of cold stretching is −20 ° C. or more from the viewpoint of preventing breakage, and from the viewpoint of porosity and air permeability. ( TmB- 60) ° C. or lower is preferable. More preferably, the temperature is 0 ° C. or higher and 50 ° C. or lower. Here, the drawing temperature of cold drawing means the surface temperature of the film in the cold drawing process. The surface temperature of the film can be measured with a contact thermometer (the same applies hereinafter).
冷延伸工程における延伸倍率は、1.05倍〜2.0倍であることが好ましく、より好ましくは1.1倍以上2.0倍未満である。冷延伸は、少なくとも一方向に行うが、フィルムの押し出し方向(以下、「MD」という。)及びフィルムの幅方向(以下、「TD」という。)の両方向に行ってもよい。好ましくは、フィルムの押し出し方向にのみ一軸延伸を行うことが好ましい。 The draw ratio in the cold drawing step is preferably 1.05 to 2.0 times, more preferably 1.1 times or more and less than 2.0 times. The cold stretching is performed in at least one direction, but may be performed in both the extrusion direction of the film (hereinafter referred to as “MD”) and the width direction of the film (hereinafter referred to as “TD”). Preferably, uniaxial stretching is performed only in the direction of film extrusion.
高融点樹脂フィルムを単独で冷延伸する場合の延伸温度は、破断を防ぐ観点から−20℃以上、気孔率及び透気度の観点から90℃以下が好ましい。より好ましくは0℃以上50℃以下の温度である。 When the high melting point resin film is cold-drawn alone, the stretching temperature is preferably −20 ° C. or higher from the viewpoint of preventing breakage, and 90 ° C. or lower from the viewpoint of porosity and air permeability. More preferably, the temperature is 0 ° C. or higher and 50 ° C. or lower.
一方、低融点樹脂フィルムを単独で冷延伸する場合の温度は、気孔率、透気度及び熱収縮率のバランスの観点から、好ましくは(TmB−30)℃以上(TmB−2)℃以下であり、より好ましくは(TmB−15)℃以上(TmB−2)℃以下である。 On the other hand, the temperature when the low melting point resin film is cold-drawn alone is preferably (T mB −30) ° C. or higher (T mB −2) ° C. from the viewpoint of the balance of porosity, air permeability and heat shrinkage. It is below, More preferably, it is ( TmB- 15) degreeC or more and ( TmB- 2) degrees C or less.
本実施形態の積層微多孔性フィルムの製造方法は、冷延伸工程の後に、冷延伸の延伸温度よりも高い温度で第2の延伸を施して延伸積層フィルムを得る熱延伸工程を含むことが好ましい。高融点樹脂フィルムと低融点樹脂フィルムとを積層した積層フィルムに対して熱延伸を施す場合、熱延伸の延伸温度は、破断を防ぐ観点から(TmB−60)℃以上、気孔率及び透気度の観点から(TmB−2)℃以下が好ましい。より好ましくは(TmB−30)℃以上(TmB−2)℃以下である。ここで、熱延伸の延伸温度とは熱延伸工程におけるフィルムの表面温度を意味する。 The method for producing a laminated microporous film of the present embodiment preferably includes a hot stretching step of obtaining a stretched laminated film by performing a second stretching at a temperature higher than the cold stretching temperature after the cold stretching step. . When heat stretching is performed on a laminated film in which a high melting point resin film and a low melting point resin film are laminated, the stretching temperature of the heat stretching is (T mB -60) ° C. or higher, porosity and air permeability from the viewpoint of preventing breakage. From the viewpoint of degree, (T mB -2) ° C. or lower is preferable. More preferably, it is (T mB −30) ° C. or higher and (T mB −2) ° C. or lower. Here, the stretching temperature of the heat stretching means the surface temperature of the film in the heat stretching step.
熱延伸工程における延伸倍率は、1.05倍〜5.0倍であることが好ましく、より好ましくは1.1倍〜5.0倍、さらに好ましくは2.0倍〜5.0倍である。熱延伸は、少なくとも一方向に対して行い、MD、TDの両方向に行ってもよいが、冷延伸の延伸方向と同じ方向に行うことが好ましく、より好ましくは冷延伸の延伸方向と同じ方向にのみ一軸延伸を行うことである。 The draw ratio in the heat drawing step is preferably 1.05 to 5.0 times, more preferably 1.1 to 5.0 times, and still more preferably 2.0 to 5.0 times. . The hot stretching may be performed in at least one direction and may be performed in both the MD and TD directions, but is preferably performed in the same direction as the cold stretching direction, and more preferably in the same direction as the cold stretching direction. The only uniaxial stretching is performed.
高融点樹脂フィルムを単独で熱延伸する場合、微多孔性フィルムの透気度の観点から、90℃以上150℃以下に保持した状態で延伸することが好ましい。また、同様の観点から、少なくとも一方向に1.05倍以上5.0倍以下に熱延伸することが好ましい。特に好ましくは、90℃以上150℃以下に保持した状態で、少なくとも一方向1.05倍以上5.0倍以下に熱延伸する。 When heat-stretching a high melting point resin film alone, it is preferable to stretch the film while maintaining at 90 ° C. or higher and 150 ° C. or lower from the viewpoint of air permeability of the microporous film. Further, from the same viewpoint, it is preferable to heat-stretch in at least one direction from 1.05 times to 5.0 times. Particularly preferably, the film is hot-stretched at least 1.05 times to 5.0 times in one direction while being maintained at 90 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
一方、低融点樹脂フィルムを単独で熱延伸する場合、微多孔性フィルムの透気度の観点から、(TmB−60)℃以上(TmB−2)℃以下に保持した状態で延伸することが好ましい。また、同様の観点から、少なくとも一方向に1.05倍以上5.0倍以下に熱延伸することが好ましい。特に好ましくは、(TmB−60)℃以上(TmB−2)℃以下に保持した状態で、少なくとも一方向に1.05倍以上5.0倍以下に熱延伸する。 On the other hand, when the low melting point resin film is hot stretched alone, from the viewpoint of the air permeability of the microporous film, it is stretched while being maintained at (T mB -60) ° C. or higher and (T mB −2) ° C. or lower. Is preferred. Further, from the same viewpoint, it is preferable to heat-stretch in at least one direction from 1.05 times to 5.0 times. Particularly preferably, the film is hot-stretched at least 1.05 times to 5.0 times in at least one direction while being maintained at (T mB −60) ° C. or more and (T mB −2) ° C. or less.
本実施形態の積層微多孔性フィルムの製造方法は、熱延伸工程の後に、積層フィルムに熱固定を施す熱固定工程を含むことが好ましい。熱固定工程を含むことは、延伸時に作用した応力残留による積層微多孔性フィルムの延伸方向への収縮を抑制し得るばかりか、得られる積層微多孔性フィルムの層間剥離強度を向上させる観点からも好適である。この熱固定の方法としては、熱固定後の積層微多孔性フィルムの長さが、熱固定前の長さから3〜50%減少する程度に熱収縮させる方法(以下、この方法を「緩和」という。)、延伸方向の寸法が熱固定前後で変化しないように固定する方法が挙げられる。 It is preferable that the manufacturing method of the lamination | stacking microporous film of this embodiment includes the heat setting process which heat-sets a lamination film after a heat | fever extending process. Including the heat setting step not only can suppress shrinkage in the stretching direction of the laminated microporous film due to residual stress acting during stretching, but also from the viewpoint of improving the delamination strength of the resulting laminated microporous film. Is preferred. As a method of this heat setting, a method of heat shrinking to such an extent that the length of the laminated microporous film after heat setting is reduced by 3 to 50% from the length before heat setting (hereinafter referred to as “relaxation”). And a method of fixing so that the dimension in the stretching direction does not change before and after heat setting.
高融点樹脂フィルムと低融点樹脂フィルムとを積層した積層フィルムに対して熱固定を施す場合、積層微多孔性フィルムの透気度の観点から、熱固定温度は、(TmB−30)℃以上(TmB−2)℃以下であることが好ましく、(TmB−15)℃以上(TmB−2)℃以下であることがより好ましい。ここで、熱固定温度とは、熱固定時の積層フィルムの表面温度を意味する。 When heat setting is performed on a laminated film in which a high melting point resin film and a low melting point resin film are laminated, from the viewpoint of the air permeability of the laminated microporous film, the heat setting temperature is (T mB -30) ° C. or higher. preferably (T mB -2) ℃ or less, and more preferably less ℃ (T mB -15) ℃ or higher (T mB -2). Here, the heat setting temperature means the surface temperature of the laminated film at the time of heat setting.
高融点樹脂フィルムを単独で熱固定する場合、微多孔性フィルムの熱収縮率の観点から、熱固定温度は、100℃以上160℃以下であることが好ましく、130℃以上155℃以下であることがより好ましい。 When heat-fixing a high melting point resin film alone, the heat setting temperature is preferably 100 ° C. or higher and 160 ° C. or lower, and 130 ° C. or higher and 155 ° C. or lower from the viewpoint of the heat shrinkage rate of the microporous film. Is more preferable.
一方、低融点樹脂フィルムを単独で熱固定する場合、微多孔性フィルムの熱収縮率の観点から、熱固定温度は、(TmB−30)℃以上(TmB−2)℃以下であることが好ましく、(TmB−15)℃以上(TmB−2)℃以下であることがより好ましい。 On the other hand, when the low melting point resin film is heat-set alone, the heat setting temperature is (T mB −30) ° C. or more and (T mB −2) ° C. or less from the viewpoint of the heat shrinkage rate of the microporous film. It is more preferable that it is ( TmB- 15) degreeC or more and ( TmB- 2) degreeC or less.
上記冷延伸工程、熱延伸工程、その他の延伸工程及び熱固定工程においては、ロール、テンター、オートグラフ等により、1段階又は2段階以上で、1軸方向及び/又は2軸方向に延伸又は熱固定する方法を採用し得る。これらの中でも、本実施形態で得られる積層微多孔性フィルムに要求される物性及び用途の観点から、ロールによる2段階以上の1軸延伸又は熱固定を施すことが好ましい。 In the cold drawing step, the hot drawing step, the other drawing step and the heat setting step, one or two or more steps are used to draw or heat in a uniaxial direction and / or biaxial direction by a roll, a tenter, an autograph, or the like. A fixing method may be employed. Among these, from the viewpoint of physical properties and applications required for the laminated microporous film obtained in the present embodiment, it is preferable to perform two or more stages of uniaxial stretching or heat setting with a roll.
各樹脂フィルムを別々に押出成形した後、ラミネート法により各樹脂フィルムを貼り合わせて積層した積層フィルムを形成し、その後、その積層フィルムを延伸して多孔化することにより積層微多孔性フィルムを製造する場合、積層フィルムにおける各樹脂フィルム間の剥離強度の観点から、高融点樹脂フィルム及び低融点樹脂フィルムを加熱されたロール間に通し、熱圧着することが好ましい。この場合、各樹脂フィルムは、原反ロールスタンドから巻き出され、加熱されたロール間でニップされ圧着されることで積層されてもよい。積層の際は、各樹脂フィルムの熱処理後の弾性回復率が実質的に低下しないように熱圧着するのが好ましい。そのように熱圧着するには、例えば、熱圧着温度を調節すればよい。各樹脂フィルムを別々に押出成形して、更に延伸してそれぞれ多孔化した微多孔化フィルムを得た後にそれらの微多孔化フィルムを貼合する場合も同様である。 After each resin film is extruded separately, a laminated film is formed by laminating and laminating each resin film by a laminating method, and then the laminated film is stretched and made porous to produce a laminated microporous film When doing, from a viewpoint of the peeling strength between each resin film in a laminated | multilayer film, it is preferable to pass a high melting point resin film and a low melting point resin film between the heated rolls, and to thermocompression-bond. In this case, each resin film may be laminated by being unwound from an original roll stand, niped between heated rolls, and pressure-bonded. At the time of lamination, it is preferable to perform thermocompression bonding so that the elastic recovery rate after heat treatment of each resin film does not substantially decrease. For such thermocompression bonding, for example, the thermocompression bonding temperature may be adjusted. The same applies to the case where each resin film is extruded separately and further stretched to obtain a microporous film which has been made porous, and then the microporous film is bonded.
加熱されたロールの温度、換言すると熱圧着温度は、好ましくは120℃以上140℃以下、より好ましくは127℃以上132℃以下である。熱圧着温度が120℃以上であると、積層フィルムにおける各樹脂フィルム間の剥離強度が高くなり、その後の各延伸工程で剥がれが生じ難くなる傾向にある。また、熱圧着温度が140℃以下であると、低融点樹脂フィルムが溶解してその弾性回復率が低下することをより抑制でき、所期の課題を解決し得る積層微多孔性フィルムが、さらに得られやすくなる傾向にある。熱圧着におけるニップ圧は、特に限定されないが、例えば、1〜3kg/cm2であると好ましく、巻き出し速度も特に限定されないが、例えば0.5〜8m/分であると好ましい。また、積層フィルムの剥離強度は、3〜60g/15mmの範囲が好適であり、上記から明らかなとおり、熱圧着温度を調整することにより制御することができる。なお、積層フィルムの剥離強度は、積層フィルムの一端を一部剥離したサンプルにおいて、剥離した両フィルムの一端を引張試験機の所定位置にセットし、300mm/分の速度で長さ方向に伸長することによって剥離するときの張力を測定することにより測定することができる。 The temperature of the heated roll, in other words, the thermocompression bonding temperature is preferably 120 ° C. or higher and 140 ° C. or lower, more preferably 127 ° C. or higher and 132 ° C. or lower. When the thermocompression bonding temperature is 120 ° C. or higher, the peel strength between the resin films in the laminated film increases, and peeling tends to hardly occur in each subsequent stretching step. In addition, when the thermocompression bonding temperature is 140 ° C. or lower, a laminated microporous film that can further suppress the melting point of the low melting point resin film and decrease its elastic recovery rate, and can solve the intended problem, It tends to be easily obtained. Although the nip pressure in thermocompression bonding is not particularly limited, for example, it is preferably 1 to 3 kg / cm 2 and the unwinding speed is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 8 m / min, for example. The peel strength of the laminated film is preferably in the range of 3 to 60 g / 15 mm, and can be controlled by adjusting the thermocompression bonding temperature as is apparent from the above. Note that the peel strength of the laminated film is such that, in a sample in which one end of the laminated film is partly peeled, one end of both peeled films is set at a predetermined position of a tensile tester and stretched in the length direction at a speed of 300 mm / min. It can measure by measuring the tension at the time of peeling.
[第1の微多孔性フィルム]
本実施形態における第1の微多孔性フィルムは、好ましくは、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン及びエチレン−プロピレン共重合体のようなポリオレフィン、並びに、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体等のオレフィン炭化水素を単量体成分として含む重合体を主成分とした第1の樹脂組成物を、延伸して多孔化することにより得られるものである。
[First microporous film]
The first microporous film in this embodiment is preferably a polyolefin such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polybutene-1, poly-4-methylpentene and ethylene-propylene copolymer, and It is obtained by stretching and making a first resin composition mainly composed of a polymer containing an olefin hydrocarbon as a monomer component, such as an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer.
第1の樹脂組成物は、第2の樹脂組成物よりも高い融点を有するが、その融点TmAは、例えば、150℃〜280℃であると、破膜温度と成膜性のバランスが良好となる傾向にあるため好ましい。 The first resin composition has a higher melting point than the second resin composition, the melting point T mA, for example, if it is 0.99 ° C. to 280 ° C., good balance of rupture temperature and the film formation properties This is preferable.
また、第1の樹脂組成物が、ポリプロピレン樹脂100質量部と、ポリフェニレンエーテル樹脂1〜90質量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物である場合、より耐熱性に優れた積層微多孔性フィルムが得られる傾向にあるため好ましい。 Moreover, when the first resin composition is a thermoplastic resin composition containing 100 parts by mass of polypropylene resin and 1 to 90 parts by mass of polyphenylene ether resin, a laminated microporous film having more excellent heat resistance is obtained. It is preferable because it tends to be obtained.
以下、上記熱可塑性樹脂組成物について詳細を説明する。
[ポリプロピレン樹脂]
本実施形態におけるポリプロピレン樹脂(以下、「PP」と略す場合がある。)とは、ポリプロピレンを単量体成分として含む重合体であり、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。コポリマーである場合、ランダムコポリマーであってもよいし、ブロックコポリマーであってもよい。また、コポリマーである場合、共重合成分に限定はなく、例えば、エチレン、ブテン及びヘキセンが挙げられ、これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。ポリプロピレン樹脂がコポリマーである場合、プロピレンの共重合割合は50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であってもよく、90質量%以上であってもよい。
Hereinafter, the thermoplastic resin composition will be described in detail.
[Polypropylene resin]
The polypropylene resin (hereinafter sometimes abbreviated as “PP”) in the present embodiment is a polymer containing polypropylene as a monomer component, and may be a homopolymer or a copolymer. When it is a copolymer, it may be a random copolymer or a block copolymer. Moreover, when it is a copolymer, there is no limitation in a copolymerization component, For example, ethylene, butene, and a hexene are mentioned, These are used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. When the polypropylene resin is a copolymer, the copolymerization ratio of propylene is preferably 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more.
ポリプロピレン樹脂は、1種類を単独で又は2種類以上を混合して用いられる。また、ポリプロピレン樹脂を得る際に用いられる重合触媒としても特に制限はなく、例えば、チーグラー・ナッタ系の触媒及びメタロセン系の触媒が挙げられる。
また、ポリプロピレン樹脂の立体規則性に関しても特に制限はなく、アイソタクチック又はシンジオタクチックのポリプロピレン樹脂が用いられる。
A polypropylene resin is used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. The polymerization catalyst used for obtaining the polypropylene resin is not particularly limited, and examples thereof include a Ziegler-Natta catalyst and a metallocene catalyst.
Moreover, there is no restriction | limiting in particular also about the stereoregularity of a polypropylene resin, An isotactic or syndiotactic polypropylene resin is used.
ポリプロピレン樹脂は、いかなる結晶性や融点を有するものであってもよい。また、得られる微多孔性フィルムの物性や用途に応じて、異なる結晶性や融点を有する2種以上のポリプロピレン樹脂を特定の配合比率で配合したものであってもよい。 The polypropylene resin may have any crystallinity or melting point. In addition, two or more kinds of polypropylene resins having different crystallinity and melting point may be blended at a specific blending ratio depending on the physical properties and applications of the obtained microporous film.
ポリプロピレン樹脂のメルトフローレート(MFR)(ASTM D1238に準拠し、230℃、2.16kgの荷重下で測定。以下同様。)は、フィルムの成形性の観点から、好ましくは0.1〜100g/10分、より好ましくは0.1〜80g/10分である。 The melt flow rate (MFR) of the polypropylene resin (based on ASTM D1238, measured under a load of 230 ° C. and 2.16 kg, the same applies hereinafter) is preferably 0.1 to 100 g / in from the viewpoint of film formability. 10 minutes, more preferably 0.1 to 80 g / 10 minutes.
ポリプロピレン樹脂は、特開昭44−15422号公報、特開昭52−30545号公報、特開平6−313078号公報、特開2006−83294号公報に記載されているような公知の変性ポリプロピレン樹脂であってもよい。さらに、ポリプロピレン樹脂は、上述のポリプロピレン樹脂と該変性ポリプロピレン樹脂との任意の割合の混合物であってもよい。 The polypropylene resin is a known modified polypropylene resin as described in JP-A-44-15422, JP-A-52-30545, JP-A-6-313078, and JP-A-2006-83294. There may be. Furthermore, the polypropylene resin may be a mixture in any proportion of the above-described polypropylene resin and the modified polypropylene resin.
[ポリフェニレンエーテル樹脂]
本実施形態におけるポリフェニレンエーテル樹脂(以下、「PPE」ともいう。)としては、例えば、下記一般式(3)で表される繰り返し単位を有するものが挙げられる。
[Polyphenylene ether resin]
Examples of the polyphenylene ether resin (hereinafter also referred to as “PPE”) in the present embodiment include those having a repeating unit represented by the following general formula (3).
ここで、式(3)中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜7の低級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基、及び、少なくとも2個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水素オキシ基、からなる群より選ばれる基を示す。 Here, in formula (3), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, a phenyl group, a haloalkyl group, or an aminoalkyl. And a group selected from the group consisting of a group, a hydrocarbonoxy group, and a halohydrocarbonoxy group in which at least two carbon atoms separate a halogen atom and an oxygen atom.
PPEの具体例としては、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)が挙げられる。さらに、PPEとして、例えば、2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類(例えば、2,3,6−トリメチルフェノール及び2−メチル−6−ブチルフェノール)との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。これらの中では特に、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、並びに、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)がより好ましい。 Specific examples of PPE include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2-methyl-6). -Phenyl-1,4-phenylene ether) and poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether). Further, as PPE, for example, polyphenylene ether copolymer such as a copolymer of 2,6-dimethylphenol and other phenols (for example, 2,3,6-trimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol). Examples include coalescence. Among these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferable, and poly (2 , 6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is more preferable.
また、PPEの製造方法に関しては、特に限定されるものではなく、公知の製造方法で得られるPPEであれば、本実施形態において用いることができる。
PPEとしては、上述のPPEとスチレン系モノマー及び/又はα,β−不飽和カルボン酸若しくはその誘導体(例えば、エステル化合物、酸無水物化合物)とを、ラジカル発生剤の存在下又は非存在下、溶融状態、溶液状態又はスラリー状態で80〜350℃の温度で反応させることによって得られる公知の変性PPEを用いることも可能である。さらに、上述のPPEと該変性PPEとの任意の割合の混合物であってもよい。本実施形態で用いるPPEの還元粘度は、0.15〜2.5であることが好ましく、0.30〜2.00であることがより好ましい。ここで、PPEの還元粘度は、30℃において0.5g/dlの濃度のクロロホルム溶液の条件下で、ウベローデ粘度管を用いて測定した値である。
Moreover, it does not specifically limit regarding the manufacturing method of PPE, If it is PPE obtained by a well-known manufacturing method, it can be used in this embodiment.
As PPE, the above-mentioned PPE and a styrenic monomer and / or an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof (for example, an ester compound, an acid anhydride compound) in the presence or absence of a radical generator, It is also possible to use a known modified PPE obtained by reacting at a temperature of 80 to 350 ° C. in a molten state, a solution state or a slurry state. Furthermore, the mixture of the above-mentioned PPE and this modified PPE in arbitrary ratios may be sufficient. The reduced viscosity of PPE used in the present embodiment is preferably 0.15 to 2.5, and more preferably 0.30 to 2.00. Here, the reduced viscosity of PPE is a value measured using an Ubbelohde viscosity tube under the condition of a chloroform solution having a concentration of 0.5 g / dl at 30 ° C.
本実施形態におけるPPEとしては、上述のPPEの他に、PPEに対してポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン及び/又はゴム補強したシンジオタクチックポリスチレン等の他のポリマーを加えたいわゆるポリマーアロイも好適に用いられる。なお、その場合、以下のPPEの配合量には上記他のポリマーの質量も含むものとする。 As the PPE in this embodiment, in addition to the above-mentioned PPE, a so-called polymer alloy in which other polymers such as polystyrene, high impact polystyrene, syndiotactic polystyrene and / or rubber reinforced syndiotactic polystyrene are added to PPE. Are also preferably used. In this case, the following PPE content includes the mass of the other polymer.
本実施形態における熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂と、ポリプロピレン樹脂100質量部に対してポリフェニレンエーテル樹脂を、好ましくは1〜90質量部、より好ましくは5〜90質量部、さらに好ましくは10〜80質量部、特に好ましくは20〜65質量部含有する。PPEの含有割合を上記範囲に設定することは、積層微多孔性フィルムの延伸性の観点から好適である。 The thermoplastic resin composition in this embodiment is preferably a polyphenylene ether resin, preferably 1 to 90 parts by weight, more preferably 5 to 90 parts by weight, and still more preferably 10 to 100 parts by weight of polypropylene resin and polypropylene resin. It contains 80 parts by mass, particularly preferably 20 to 65 parts by mass. Setting the content ratio of PPE within the above range is preferable from the viewpoint of stretchability of the laminated microporous film.
また、本実施形態における熱可塑性樹脂組成物には、上記各成分の他に、本発明により奏される効果を損なわない範囲で、必要に応じて付加的成分、例えば、オレフィン系エラストマー、酸化防止剤、金属不活性化剤、熱安定剤、難燃剤(有機リン酸エステル系化合物、ポリリン酸アンモニウム系化合物、芳香族ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤等)、フッ素系ポリマー、可塑剤(低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐候(光)性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、スリップ剤、無機又は有機充填材及び強化材(ポリアクリロニトリル繊維、カーボンブラック、酸化チタン、炭酸カルシウム、導電性金属繊維、導電性カーボンブラック等)、各種着色剤、離型剤等が添加されてもよい。これらの付加的成分の総含有量は、熱可塑性樹脂組成物100質量部に対して、20質量部以下であることが好ましく、より好ましくは10質量部以下、さらに好ましくは5質量部以下である。 In addition to the above components, the thermoplastic resin composition according to the present embodiment includes, as necessary, additional components such as an olefin elastomer and an antioxidant within a range that does not impair the effects exhibited by the present invention. Agent, metal deactivator, heat stabilizer, flame retardant (organic phosphate ester compound, ammonium polyphosphate compound, aromatic halogen flame retardant, silicone flame retardant, etc.), fluorine polymer, plasticizer (low (Molecular weight polyethylene, epoxidized soybean oil, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, weathering (light) improvers, polyolefin nucleating agents, slip agents, inorganic or organic fillers and Reinforcing materials (polyacrylonitrile fiber, carbon black, titanium oxide, calcium carbonate, conductive metal fiber, conductive carbon black, etc.), Seed colorants, mold release agents and the like may be added. The total content of these additional components is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and still more preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin composition. .
[海島構造]
本実施形態に係る高融点樹脂フィルムは、ポリプロピレン樹脂を含む相である海部と、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む相である島部とからなる海島構造を有することが好ましい。本実施形態において「海島構造」とは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む相の粒子からなる島成分間に、海部であるポリプロピレン樹脂を含む相の骨格が形成した構造のことである。換言すると、ポリプロピレン樹脂からなる母体(マトリックス)中にポリフェニレンエーテル樹脂が複数の島状に分散している構造をいう。
なお、上記のような海島構造(分散状態)は、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡などを用いて容易に測定、観察することが可能である。例えば、測定対象となる高融点樹脂フィルムを試料台に積載後、その高融点樹脂フィルムに対して約3nm厚みのオスミウムコーティングを施し、加速電圧を1kVに設定した走査型電子顕微鏡(HITACHI S−4700)を用いて観察することができる。
[Sea-island structure]
The high melting point resin film according to the present embodiment preferably has a sea-island structure composed of a sea part which is a phase containing a polypropylene resin and an island part which is a phase containing a polyphenylene ether resin. In the present embodiment, the “sea-island structure” is a structure in which a skeleton of a phase including a polypropylene resin as a sea part is formed between island components composed of phase particles including a polyphenylene ether resin. In other words, it refers to a structure in which a polyphenylene ether resin is dispersed in a plurality of islands in a matrix (matrix) made of polypropylene resin.
The sea-island structure (dispersed state) as described above can be easily measured and observed using a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, or the like. For example, after a high melting point resin film to be measured is loaded on a sample stage, the high melting point resin film is coated with an osmium coating with a thickness of about 3 nm and an acceleration voltage is set to 1 kV (HITACHI S-4700). ).
島部の粒径は、好ましくは0.01μm〜10μm、より好ましくは0.1μm〜5μmである。島部の粒径を上記範囲とすることは、最終的に得られる積層微多孔性フィルムの開孔部を、フィルム厚み方向、フィルム面方向において、より均一に分散することに寄与し得る。開孔部が均一に分散した積層微多孔性フィルムは電池用セパレータとして好適である。この島部の粒径を調整するには、例えば、混和剤の添加量の調節をすればよい。混和剤の添加量を減らすことにより、島部の粒径は大きくなる傾向にある。 The particle size of the island is preferably 0.01 μm to 10 μm, more preferably 0.1 μm to 5 μm. Setting the particle size of the islands in the above range can contribute to more uniformly dispersing the apertures of the finally obtained laminated microporous film in the film thickness direction and the film surface direction. A laminated microporous film in which the apertures are uniformly dispersed is suitable as a battery separator. In order to adjust the particle size of the island portion, for example, the amount of admixture added may be adjusted. By reducing the amount of admixture added, the particle size of the islands tends to increase.
このような海島構造は、島部の粒径を含め、高融点樹脂フィルムに延伸処理を施して多孔化することにより形成される第1の微多孔性フィルムにおいても保持される。 Such a sea-island structure is also retained in the first microporous film formed by subjecting the high-melting point resin film to a porous structure including the particle diameter of the island part and stretching it.
なお、本実施形態において島部の粒径は、以下のようにして測定される。
まず、測定対象となる高融点樹脂フィルム又は第1の微多孔性フィルムについて海島構造の観察時の測定方法と同様にして透過型電子顕微鏡写真(倍率:5000倍)を得る。次に、その写真から、マトリックス(海部)であるポリプロピレン樹脂を含む相中に分散したポリフェニレンエーテル樹脂を含む相(島部)の粒子100個を任意に選定する。そして、選定した各粒子の最大長を長軸径、最小長を短軸径として測定する。上記粒径は、当該長軸径として定義されるものである。この粒径は、上記粒子100個についての相加平均値が上述の範囲にあることが好ましく、粒子100個全てについて上述の範囲にあることがより好ましい。
In the present embodiment, the particle size of the island portion is measured as follows.
First, a transmission electron micrograph (magnification: 5000 times) is obtained in the same manner as the measurement method when observing the sea-island structure for the high melting point resin film or the first microporous film to be measured. Next, 100 particles of a phase (island part) containing a polyphenylene ether resin dispersed in a phase containing a polypropylene resin as a matrix (sea part) are arbitrarily selected from the photograph. Then, the maximum length of each selected particle is measured as the major axis diameter, and the minimum length is measured as the minor axis diameter. The particle diameter is defined as the major axis diameter. As for this particle size, the arithmetic average value for 100 particles is preferably in the above range, and more preferably in the above range for all 100 particles.
長軸径と短軸径との比(長軸径/短軸径)は、好ましくは1〜5であり、より好ましくは1〜3である。長軸径と短軸径との比を上記範囲に調整することは、積層微多孔性フィルムの開孔性の観点から好適である。ここで、長軸径と短軸径との比は、上記粒子100個について、相加平均されたと長軸径と相加平均された短軸径との比を意味する。
なお、用いるポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び混和剤を適宜選択することで、上述のような粒径、長軸径と短軸径との比を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む相の粒子(島部)をマトリックス(海部)であるポリプロピレン樹脂を含む相中に分散させることができる。ここで、混和剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂の分散性の観点から、水添ブロック共重合体が挙げられる。この水添ブロック共重合体とは、例えばスチレンなどのビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも1個の重合体ブロックと、例えば1,3−ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン化合物を主体とする少なくとも1個の重合体ブロックとからなるブロック共重合体を水素添加反応して得られるブロック共重合体である。
The ratio of the major axis diameter to the minor axis diameter (major axis diameter / minor axis diameter) is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 3. It is preferable to adjust the ratio of the major axis diameter to the minor axis diameter in the above range from the viewpoint of the openability of the laminated microporous film. Here, the ratio of the major axis diameter to the minor axis diameter means the ratio between the major axis diameter and the minor axis diameter arithmetically averaged for the 100 particles.
In addition, by appropriately selecting the polypropylene resin, polyphenylene ether resin, and admixture to be used, particles of the phase containing the polyphenylene ether resin having the above-mentioned particle diameter, ratio of major axis diameter to minor axis diameter (island part) ) Can be dispersed in a phase containing a polypropylene resin which is a matrix (sea part). Here, although it does not specifically limit as an admixture, For example, a hydrogenated block copolymer is mentioned from a dispersible viewpoint of polyphenylene ether resin. The hydrogenated block copolymer is, for example, at least one polymer block mainly composed of a vinyl aromatic compound such as styrene, and at least 1 mainly composed of a conjugated diene compound such as 1,3-butadiene or isoprene. It is a block copolymer obtained by hydrogenating a block copolymer composed of individual polymer blocks.
本実施形態において、ポリプロピレン樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂とを含む特定の熱可塑性樹脂組成物から形成される高融点樹脂フィルムを用いて得られる積層微多孔性フィルムは、優れた気孔率と透気度とを有しており、リチウムイオン電池用セパレータとして好適に利用できる。この積層微多孔性フィルムは、ポリプロピレン樹脂を母材(マトリックス)とする熱可塑性樹脂組成物から形成される高融点樹脂フィルムを含むものでありながら、200℃というポリプロピレン樹脂の融点を超える温度においてもフィルムとしての形態を維持することのできる耐熱性の向上した積層微多孔性フィルムである。 In this embodiment, a laminated microporous film obtained using a high melting point resin film formed from a specific thermoplastic resin composition containing a polypropylene resin and a polyphenylene ether resin has excellent porosity and air permeability. And can be suitably used as a separator for lithium ion batteries. This laminated microporous film includes a high melting point resin film formed from a thermoplastic resin composition having a polypropylene resin as a base material (matrix), but at a temperature exceeding the melting point of the polypropylene resin of 200 ° C. It is a laminated microporous film with improved heat resistance capable of maintaining its form as a film.
耐熱性の向上は、積層微多孔性フィルムを電池用セパレータに応用した場合、近年実施されている電池オーブン試験等で示される破膜温度の上昇をもたらす。本実施形態の積層微多孔性フィルムは、200℃以上の破膜温度を実現し得るものであり、このような破膜温度を有する積層微多孔性フィルムは、電池用セパレータとしての耐熱性を飛躍的に向上させ得る。 When the laminated microporous film is applied to a battery separator, the improvement in heat resistance results in an increase in the film breaking temperature as shown in a battery oven test or the like that has been carried out in recent years. The laminated microporous film of the present embodiment can realize a film breaking temperature of 200 ° C. or higher, and the laminated microporous film having such a film breaking temperature has greatly improved the heat resistance as a battery separator. Can be improved.
[第2の微多孔性フィルム]
本実施形態における第2の微多孔性フィルムは、好ましくは、上記第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される低融点樹脂フィルムを延伸して多孔化することにより得られるものである。第2の樹脂組成物としては、微多孔性フィルムの透気度の観点から、ポリエチレン樹脂組成物(以下、「ポリエチレン樹脂組成物Ac」と表記する。)が好ましい。
低融点樹脂フィルムを構成するポリエチレン樹脂組成物Acは、その融点が100℃〜150℃であると、積層微多孔性フィルムを電池用セパレータとして用いた際に、電池の安全性が向上する傾向にあるため好ましい。上記融点を有するポリエチレン樹脂組成物Acを得るためには、融点が100℃〜150℃のポリエチレン樹脂を樹脂組成物中に含有させればよい。融点が100℃〜150℃のポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、及び低密度ポリエチレンが挙げられる。中でも、微多孔性フィルムの透気度の観点から、高密度ポリエチレン樹脂が好適に用いられる。
[Second microporous film]
The second microporous film in the present embodiment is preferably made porous by stretching a low melting point resin film composed of a second resin composition having a melting point lower than that of the first resin composition. It is obtained by this. The second resin composition is preferably a polyethylene resin composition (hereinafter referred to as “polyethylene resin composition Ac”) from the viewpoint of air permeability of the microporous film.
When the melting point of the polyethylene resin composition Ac constituting the low melting point resin film is 100 ° C. to 150 ° C., the safety of the battery tends to improve when the laminated microporous film is used as a battery separator. This is preferable. In order to obtain the polyethylene resin composition Ac having the above melting point, a polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. to 150 ° C. may be contained in the resin composition. Examples of the polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. to 150 ° C. include high density polyethylene, medium density polyethylene, and low density polyethylene. Among these, from the viewpoint of the air permeability of the microporous film, a high density polyethylene resin is preferably used.
本実施形態におけるポリエチレン樹脂組成物Acのメルトフローレート(MFR)は、0.01〜20g/10分であることが好ましく、より好ましくは0.1〜10g/10分であり、更に好ましくは0.5〜5.0g/10分である。MFRが0.01g/10分以上であると、ポリエチレン樹脂組成物Acを成形して得られる原反フィルム(以下、「原反フィルムAf」ともいう。)にフィッシュアイが発生し難くなる傾向にあり、20g/10分以下であるとドローダウンが起こり難くなり、成膜性が良好となる傾向にある。ポリエチレン樹脂組成物AcのMFRは、下記実施例に記載した方法に準じて測定される。 The melt flow rate (MFR) of the polyethylene resin composition Ac in the present embodiment is preferably 0.01 to 20 g / 10 minutes, more preferably 0.1 to 10 g / 10 minutes, and still more preferably 0. .5 to 5.0 g / 10 min. When the MFR is 0.01 g / 10 min or more, it tends to be difficult for fish eyes to occur in the raw film obtained by molding the polyethylene resin composition Ac (hereinafter also referred to as “raw film Af”). In addition, if it is 20 g / 10 min or less, draw-down hardly occurs and the film formability tends to be good. The MFR of the polyethylene resin composition Ac is measured according to the method described in the following examples.
本実施形態におけるポリエチレン樹脂組成物Acの密度は、945〜970kg/m3であることが好ましく、より好ましくは955〜965kg/m3であり、更に好ましくは960〜965kg/m3である。ポリエチレン樹脂組成物Acの密度が945kg/m3以上であると、透気性のより良好な微多孔性フィルムが得られる傾向にあり、970kg/m3以下であると、延伸する際に膜が破断し難くなる傾向にある。ポリエチレン樹脂組成物Acの密度は、下記実施例に記載した方法に準じて測定される。 The density of the polyethylene resin composition Ac in the present embodiment is preferably 945~970kg / m 3, more preferably from 955~965kg / m 3, more preferably from 960~965kg / m 3. When the density of the polyethylene resin composition Ac is 945 kg / m 3 or more, a microporous film with better air permeability tends to be obtained, and when it is 970 kg / m 3 or less, the film breaks when stretched It tends to be difficult. The density of the polyethylene resin composition Ac is measured according to the method described in the following examples.
また、本実施形態におけるポリエチレン樹脂組成物Acは、上記の成分の他に、本発明の特徴及び効果を損なわない範囲で必要に応じて他の付加的成分、例えば、オレフィン系エラストマー、酸化防止剤、金属不活性化剤、熱安定剤、難燃剤(有機リン酸エステル系化合物、ポリリン酸アンモニウム系化合物、芳香族ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤など)、フッ素系ポリマー、可塑剤(低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐候(光)性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、スリップ剤、無機又は有機の充填材や強化材(ポリアクリロニトリル繊維、カーボンブラック、酸化チタン、炭酸カルシウム、導電性金属繊維、導電性カーボンブラック等)、各種着色剤、離型剤等を含有してもよい。これらの付加的成分の総含有量は、ポリエチレン樹脂組成物Ac100質量部に対して、20質量部以下であることが好ましく、より好ましくは10質量部以下、さらに好ましくは5質量部以下である。 In addition, the polyethylene resin composition Ac in the present embodiment includes, in addition to the above-described components, other additional components as necessary within a range not impairing the features and effects of the present invention, such as olefin elastomers and antioxidants. , Metal deactivators, heat stabilizers, flame retardants (organic phosphate compounds, ammonium polyphosphate compounds, aromatic halogen flame retardants, silicone flame retardants, etc.), fluoropolymers, plasticizers (low molecular weight Polyethylene, epoxidized soybean oil, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, weather resistance (light) improvers, polyolefin nucleating agents, slip agents, inorganic or organic fillers, Reinforcing materials (polyacrylonitrile fiber, carbon black, titanium oxide, calcium carbonate, conductive metal fiber, conductive carbon black ), Various coloring agents, may contain a releasing agent. The total content of these additional components is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and still more preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin composition Ac.
本実施形態における第2の微多孔性フィルムは、孔径0.01μm以上1μm以下の細孔容積に対する孔径0.40μm以上1μm以下の細孔容積の割合が10%以下であり、好ましくは5%以下である。なお、本実施形態の第2の微多孔性フィルムの特定孔径範囲の細孔容積割合は、延伸温度、延伸倍率、フィルム巻取張力等を適宜設定することにより上述の範囲に調整することができる。 In the second microporous film in the present embodiment, the ratio of the pore volume having a pore diameter of 0.40 μm to 1 μm to the pore volume of 0.01 μm to 1 μm is 10% or less, preferably 5% or less. It is. In addition, the pore volume ratio in the specific pore diameter range of the second microporous film of the present embodiment can be adjusted to the above range by appropriately setting the stretching temperature, the stretching ratio, the film winding tension, and the like. .
本発明者らは、上記の割合を10%以下とすることで、得られる積層微多孔性フィルムの耐電圧性が顕著に改善することを見出した。なお、この数値は、下記実施例に記載した方法に準じて測定される。 The inventors have found that the withstand voltage of the resulting laminated microporous film is remarkably improved by setting the above ratio to 10% or less. In addition, this numerical value is measured according to the method described in the following Example.
第2の微多孔性フィルムの透気度(膜厚20μm換算)は、好ましくは20秒/100cc〜60秒/100cc、より好ましくは20秒/100cc〜40秒/100ccである。なお、本実施形態の第2の微多孔性フィルムの透気度は、延伸温度、延伸倍率等を適宜設定することにより上述の範囲に調整することができる。また、透気度は、JIS P−8117に準拠し、ガーレー式透気度計を用いて測定される。 The air permeability (film thickness 20 μm conversion) of the second microporous film is preferably 20 seconds / 100 cc to 60 seconds / 100 cc, more preferably 20 seconds / 100 cc to 40 seconds / 100 cc. In addition, the air permeability of the 2nd microporous film of this embodiment can be adjusted to the above-mentioned range by setting extending | stretching temperature, a draw ratio, etc. suitably. The air permeability is measured using a Gurley type air permeability meter according to JIS P-8117.
[積層微多孔性フィルムの物性]
本実施形態の積層微多孔性フィルムの気孔率は、好ましくは20%〜70%、より好ましくは35%〜65%、更に好ましくは45%〜60%である。気孔率が20%以上であると、積層微多孔性フィルムを電池用セパレータとして用いた場合に十分なイオン透過性を確保し得る。一方、気孔率が70%以下であると、積層微多孔性フィルムが十分な機械強度を確保し得る。
[Physical properties of laminated microporous film]
The porosity of the laminated microporous film of the present embodiment is preferably 20% to 70%, more preferably 35% to 65%, and still more preferably 45% to 60%. When the porosity is 20% or more, sufficient ion permeability can be secured when the laminated microporous film is used as a battery separator. On the other hand, when the porosity is 70% or less, the laminated microporous film can ensure sufficient mechanical strength.
本実施形態の積層微多孔性フィルムの気孔率は、各層を構成する樹脂組成物の組成、延伸温度、延伸倍率等を適宜設定することにより上述の範囲に調整することができる。例えば、樹脂組成物の組成を高密度にすることにより、熱延伸温度を高くすることにより、あるいは延伸倍率を高くすることにより、気孔率を高めることができる。積層微多孔性フィルムの気孔率は、そのフィルムから10cm×10cm角のサンプルを切り出し、そのサンプルの体積と質量とから下記式を用いて算出される。
気孔率(%)=(体積(cm3)−質量(g)/樹脂組成物の密度(g/cm3))/体積(cm3)×100
The porosity of the laminated microporous film of the present embodiment can be adjusted to the above range by appropriately setting the composition of the resin composition constituting each layer, the stretching temperature, the stretching ratio, and the like. For example, the porosity can be increased by increasing the density of the resin composition, increasing the thermal stretching temperature, or increasing the stretching ratio. The porosity of the laminated microporous film is calculated by cutting out a 10 cm × 10 cm square sample from the film and using the following formula from the volume and mass of the sample.
Porosity (%) = (volume (cm 3 ) −mass (g) / density of resin composition (g / cm 3 )) / volume (cm 3 ) × 100
本実施形態の積層微多孔性フィルムの透気度は、好ましくは10秒/100cc〜5000秒/100cc、より好ましくは50秒/100cc〜1000秒/100cc、更に好ましくは100秒/100cc〜500秒/100ccである。透気度を5000秒/100cc以下とすることは、積層微多孔性フィルムのより十分なイオン透過性を確保する観点から好適である。一方、透気度を10秒/100cc以上とすることは、欠陥のないより均質な積層微多孔性フィルムを得る観点から好適である。なお、本実施形態の積層微多孔性フィルムの透気度は、各層を構成する樹脂組成物の組成、延伸温度、延伸倍率等を適宜設定することにより上述の範囲に調整することができる。また、透気度は、JIS P−8117に準拠し、ガーレー式透気度計を用いて測定される。 The air permeability of the laminated microporous film of the present embodiment is preferably 10 seconds / 100 cc to 5000 seconds / 100 cc, more preferably 50 seconds / 100 cc to 1000 seconds / 100 cc, and even more preferably 100 seconds / 100 cc to 500 seconds. / 100cc. Setting the air permeability to 5000 seconds / 100 cc or less is suitable from the viewpoint of securing sufficient ion permeability of the laminated microporous film. On the other hand, setting the air permeability to 10 seconds / 100 cc or more is preferable from the viewpoint of obtaining a more uniform laminated microporous film having no defects. In addition, the air permeability of the laminated microporous film of this embodiment can be adjusted to the above-mentioned range by appropriately setting the composition of the resin composition constituting each layer, the stretching temperature, the stretching ratio, and the like. The air permeability is measured using a Gurley type air permeability meter according to JIS P-8117.
本実施形態の積層微多孔性フィルムの膜厚は、5〜40μmであることが好ましく、10〜30μmであることがより好ましい。膜厚が5μm以上であると、機械的強度に優れる傾向にあり、40μm以下であると、電池の小型化に有効となる傾向にある。 The film thickness of the laminated microporous film of the present embodiment is preferably 5 to 40 μm, and more preferably 10 to 30 μm. When the film thickness is 5 μm or more, the mechanical strength tends to be excellent, and when it is 40 μm or less, the battery tends to be effective for downsizing.
本実施形態の積層微多孔性フィルムのうち、第2の微多孔性フィルムの平均孔径は、0.10〜0.70μmであることが好ましく、0.30〜0.60μmであることがより好ましい。この平均孔径が0.10〜0.70μm、特に0.30〜0.60μmの範囲にあると、非晶部の残留応力が小さくなるためか、熱収縮率に優れ、かつ耐電圧性に優れる傾向にある。この平均孔径を調整するには、例えば、延伸倍率の調節をすればよい。熱延伸倍率を高くすることにより、平均孔径は大きくなる傾向にある。 Of the laminated microporous film of this embodiment, the average pore diameter of the second microporous film is preferably 0.10 to 0.70 μm, and more preferably 0.30 to 0.60 μm. . If the average pore diameter is in the range of 0.10 to 0.70 μm, particularly 0.30 to 0.60 μm, the residual stress in the amorphous part is reduced, or the heat shrinkage rate is excellent and the voltage resistance is excellent. There is a tendency. In order to adjust the average pore diameter, for example, the draw ratio may be adjusted. By increasing the hot draw ratio, the average pore diameter tends to increase.
本実施形態における積層微多孔性フィルムは電池用セパレータ、より具体的にはリチウム二次電池用セパレータとして好適に用いられる。その他、各種分離膜としても用いられる。 The laminated microporous film in the present embodiment is suitably used as a battery separator, more specifically as a lithium secondary battery separator. In addition, it is used as various separation membranes.
なお、本明細書中の各物性は、特に明記しない限り、以下の実施例に記載された方法に準じて測定することができる。 In addition, each physical property in this specification can be measured according to the method described in the following Examples, unless otherwise specified.
本実施形態によれば、電気抵抗と耐電圧とのバランスが良好で、熱収縮率の小さい積層微多孔性フィルム及びその製造方法、並びにそれを用いた電池用セパレータを提供することができる。さらに驚くべきことに、それに加えて熱収縮率の小さい積層微多孔性フィルムを得ることができる。 According to the present embodiment, it is possible to provide a laminated microporous film having a good balance between electric resistance and withstand voltage and having a small thermal shrinkage, a method for producing the same, and a battery separator using the same. Furthermore, surprisingly, a laminated microporous film having a small heat shrinkage rate can be obtained.
次に、実施例及び比較例を挙げて本実施の形態をより具体的に説明するが、本実施形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
実施例及び比較例における各種特性の評価方法は以下のとおりである。
Next, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present embodiment is not limited to the following examples unless it exceeds the gist.
The evaluation methods of various properties in the examples and comparative examples are as follows.
(1)融点
融点をJIS K−7121に準拠した方法により測定した。この測定を少なくとも3回実施し、その平均値を融点の値とした。
(1) Melting | fusing point Melting | fusing point was measured by the method based on JISK-7121. This measurement was performed at least three times, and the average value was taken as the melting point value.
(2)メルトフローレート(MFR)
JIS K7210に準拠して、ポリプロピレン樹脂については210℃、2.16kgの条件で、ポリエチレン樹脂については190℃、2.16kgの条件でMFR(単位:g/10分)を測定した。この測定を少なくとも3回実施し、その平均値をMFRの値とした。
(2) Melt flow rate (MFR)
According to JIS K7210, MFR (unit: g / 10 minutes) was measured under the conditions of 210 ° C. and 2.16 kg for the polypropylene resin and 190 ° C. and 2.16 kg for the polyethylene resin. This measurement was performed at least three times, and the average value was taken as the MFR value.
(3)密度
ポリエチレン樹脂組成物の密度(単位:kg/m3)をJIS K7112に準拠して測定した。この測定を少なくとも3回実施し、その平均値を密度の値とした。
(3) Density The density (unit: kg / m 3 ) of the polyethylene resin composition was measured according to JIS K7112. This measurement was performed at least three times, and the average value was taken as the density value.
(4)膜厚(μm)
ダイヤルゲージ(尾崎製作所社製、商品名「PEACOCK No.25」)にて膜厚を測定した。この測定を少なくとも5回実施し、その平均値を密度の値とした。
(4) Film thickness (μm)
The film thickness was measured with a dial gauge (manufactured by Ozaki Mfg. Co., Ltd., trade name “PEACOCK No. 25”). This measurement was performed at least 5 times, and the average value was taken as the density value.
(5)気孔率(%)
フィルムから10cm×10cm角のサンプルを切り出し、そのサンプルの体積と質量とから下記式を用いて気孔率を算出した。
気孔率(%)=(体積(cm3)−質量(g)/フィルムを構成する樹脂組成物の密度(g/cm3))/体積(cm3)×100
この測定を少なくとも5回実施し、その平均値を気孔率の値とした。
(5) Porosity (%)
A 10 cm × 10 cm square sample was cut out from the film, and the porosity was calculated from the volume and mass of the sample using the following formula.
Porosity (%) = (Volume (cm 3 ) −Mass (g) / Density of resin composition constituting film (g / cm 3 )) / Volume (cm 3 ) × 100
This measurement was performed at least 5 times, and the average value was taken as the porosity value.
(6)透気度(秒/100cc)
JIS P−8117に準拠したガーレー式透気度計にて透気度を測定した。なお、透気度は、膜厚の測定値に基づいて、膜厚20μm当たりに換算し、上記測定を少なくとも5回実施して、その平均値を透気度の値とした。低融点樹脂フィルムについては、フィルムから、低融点樹脂フィルムを剥離した後、上記と同様の方法で透気度を測定した。
(6) Air permeability (sec / 100cc)
The air permeability was measured with a Gurley type air permeability meter based on JIS P-8117. The air permeability was converted per 20 μm thickness based on the measured value of the film thickness, the above measurement was performed at least five times, and the average value was taken as the value of the air permeability. About the low melting point resin film, after peeling a low melting point resin film from a film, the air permeability was measured by the method similar to the above.
(7)電気抵抗(Ω・cm2)
図1に示すSUS製のセルを準備した。ここで、図1中の符号1はセル本体、符号2はポリテトラフルオロエチレンシール、符号3はばね、符号4は電解液を含浸したフィルムを示す。
円形状に切り出したフィルムサンプルに電解液を含浸させ、図1に示すセル1内に設置して、このセル1を−30℃に設定したオーブン内に収容し、十分に時間が経過してオーブン内の温度が−30℃で安定した後、まず、フィルムサンプル1枚当たりの電気抵抗(Rs1)を測定した。
次いでオーブンからセル1を取り出し、電解液を含浸させたフィルムサンプルをセル内にさらに5枚、図1の下から上に向かって積層させて収容し、このセルを−30℃のオーブン内に収容し、十分に時間が経過してオーブン内の温度が−30℃で安定した後、フィルムサンプル計6枚当たりの電気抵抗(Rs6)を測定した。
フィルムサンプルの電気抵抗は、上記のRs1、Rs6から次式により算出した。
電気抵抗(Ω・cm2)={[Rs6(Ω)−Rs1(Ω)]/5}×2.00(cm2)
この測定を少なくとも5回実施し、その平均値を電気抵抗の値とした。なお、電解液には、富山薬品工業株式会社製LIPASTE−EP2BL/FSI1T(商品名)を用いた。電気抵抗は日置電機株式会社製HIOKI3532−80ケミカルインピーダンスメータ(商品名)を用いて測定し、100kHzにおけるインピーダンスの実数部分(レジスタンス)を電気抵抗の値とした。また、図1に示した電極の有効面積は2.00cm2とした。
(7) Electric resistance (Ω · cm 2 )
A cell made of SUS shown in FIG. 1 was prepared. Here, reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a cell body, reference numeral 2 denotes a polytetrafluoroethylene seal, reference numeral 3 denotes a spring, and reference numeral 4 denotes a film impregnated with an electrolytic solution.
A film sample cut into a circular shape is impregnated with an electrolytic solution, placed in the cell 1 shown in FIG. 1, and the cell 1 is accommodated in an oven set at −30 ° C. After the inner temperature was stabilized at −30 ° C., first, the electric resistance (Rs1) per film sample was measured.
Next, the cell 1 is taken out from the oven, and five more film samples impregnated with the electrolytic solution are stacked in the cell from the bottom to the top in FIG. 1, and the cell is stored in the oven at −30 ° C. Then, after sufficient time had elapsed, the temperature in the oven was stabilized at −30 ° C., and then the electrical resistance (Rs6) per six film samples was measured.
The electrical resistance of the film sample was calculated from the above Rs1 and Rs6 according to the following equation.
Electrical resistance (Ω · cm 2 ) = {[Rs6 (Ω) −Rs1 (Ω)] / 5} × 2.00 (cm 2 )
This measurement was performed at least 5 times, and the average value was taken as the value of electrical resistance. Note that LIPASTE-EP2BL / FSI1T (trade name) manufactured by Toyama Pharmaceutical Co., Ltd. was used as the electrolyte. The electrical resistance was measured using a Hioki 3532-80 chemical impedance meter (trade name) manufactured by Hioki Electric Co., Ltd., and the real part (resistance) of the impedance at 100 kHz was taken as the value of electrical resistance. The effective area of the electrode shown in FIG. 1 was 2.00 cm 2 .
(8)破膜温度(耐破膜性)
図2に破膜温度の測定装置の概略図を示す。図2の(A)はその全体図であり、図2の(B)、図2の(C)はその測定装置におけるサンプルを概略的に示す平面図である。まず、図2の(B)に示すように、厚さ10μmのニッケル箔6A上にフィルム5を積層し、フィルム1の縦方向(MD)両端部の上からポリテトラフルオロエチレンテープ(図中斜線で示す。以下同様。)を貼り付けて、フィルム5をニッケル箔6A上に固定したサンプルを準備した。ここで、フィルム5は、予め電解液として1mol/Lのホウフッ化リチウム溶液(溶媒:プロピレンカーボネート/エチレンカーボネート/γ−ブチルラクトン=1/1/2(質量比))を含浸したものを用いた。一方、図2の(C)に示すように、厚さ10μmのニッケル箔6B上にポリテトラフルオロエチレンテテープを貼り合わせてマスキングしたサンプルを準備した。ただし、ニッケル箔6Bの中央部に15mm×10mmの窓(開口)の部分を残した。
(8) Film breaking temperature (film resistance)
FIG. 2 shows a schematic diagram of a measuring device for the film breaking temperature. 2A is an overall view, and FIG. 2B and FIG. 2C are plan views schematically showing a sample in the measuring apparatus. First, as shown in FIG. 2 (B), a film 5 is laminated on a nickel foil 6A having a thickness of 10 μm, and a polytetrafluoroethylene tape (hatched line in the figure) is formed on both ends of the longitudinal direction (MD) of the film 1. A sample in which the film 5 was fixed on the nickel foil 6A was prepared. Here, the film 5 used was impregnated with a 1 mol / L lithium borofluoride solution (solvent: propylene carbonate / ethylene carbonate / γ-butyllactone = 1/1/2 (mass ratio)) as an electrolytic solution in advance. . On the other hand, as shown in FIG. 2C, a sample was prepared in which polytetrafluoroethylene tape was bonded to a 10 μm thick nickel foil 6B and masked. However, a 15 mm × 10 mm window (opening) portion was left at the center of the nickel foil 6B.
次いで、図2の(A)に示すように、上述のように加工した図2の(B)に示すサンプル及び(C)に示すサンプルを、ニッケル箔6A、6Bがフィルム5を挟むようにして互いに重ね合わせた。さらに、その両側からガラス板7A、7Bによって2枚のサンプルを挟み込んだ。このとき、(C)のサンプルの窓の部分と、フィルム5とが相対するように位置合わせした。2枚のガラス板7A、7Bは市販のダブルクリップ(図示せず。)で挟んで固定した。そして、これらを、オーブン12内に収容した。 Next, as shown in FIG. 2A, the samples shown in FIG. 2B and the sample shown in FIG. 2C, which are processed as described above, are overlapped with each other so that the nickel foils 6A and 6B sandwich the film 5. Combined. Further, two samples were sandwiched between the glass plates 7A and 7B from both sides. At this time, alignment was performed such that the window portion of the sample of (C) and the film 5 face each other. The two glass plates 7A and 7B were fixed by being sandwiched between commercially available double clips (not shown). These were accommodated in the oven 12.
次に、電気抵抗測定装置(安藤電気製LCRメーター、商品名「AG−4311」)8をニッケル箔6A、6Bに接続した。また、温度計10と接続されている熱電対9をポリテトラフルオロエチレンテープを用いてガラス板7Aに固定した。測定した電気抵抗及び温度を記録するデーターコレクター11を電気抵抗測定装置8及び温度計10に接続した。 Next, an electrical resistance measuring device (LCR meter manufactured by Ando Electric Co., Ltd., trade name “AG-4311”) 8 was connected to the nickel foils 6A and 6B. Moreover, the thermocouple 9 connected to the thermometer 10 was fixed to the glass plate 7A using a polytetrafluoroethylene tape. A data collector 11 for recording the measured electrical resistance and temperature was connected to the electrical resistance measuring device 8 and the thermometer 10.
このような装置を用いて、オーブンにより25℃から200℃まで2℃/分でガラス板7Aの温度を昇温しながら、連続的にニッケル箔6A、6B間の電気抵抗を測定した。なお、電気抵抗は1kHzの交流にて測定した。ニッケル箔6A、6B間の電気抵抗値が一旦103Ωに達し、その後、その電気抵抗値が再び103Ωを下回るときの温度を破膜(ショート)温度とした。この測定を少なくとも5回実施し、その平均値を破膜温度の値とした。破膜温度が180℃未満の場合を「×」、200℃以上の場合を「◎」と評価した。 Using such an apparatus, the electrical resistance between the nickel foils 6A and 6B was continuously measured while increasing the temperature of the glass plate 7A from 25 ° C. to 200 ° C. at 2 ° C./min. The electrical resistance was measured with an alternating current of 1 kHz. The temperature at which the electrical resistance value between the nickel foils 6A and 6B once reached 10 3 Ω and then the electrical resistance value again falls below 10 3 Ω was defined as the film breaking (short) temperature. This measurement was carried out at least 5 times, and the average value was taken as the value of the film breaking temperature. The case where the film breaking temperature was less than 180 ° C. was evaluated as “×”, and the case where the film breaking temperature was 200 ° C. or higher was evaluated as “◎”.
(9)第2の微多孔性フィルムの特定孔径範囲の細孔容積割合
第2の微多孔性フィルムの孔径を水銀ポロシメータ(島津製作所製、商品名「オートポア9520型」)により測定した。
積層微多孔性フィルムから、第2の微多孔性フィルムを剥離し、25mm幅に裁断した後、水銀ポロシメータを用いて、初期圧3.0psiaより測定した。得られた細孔分布データから、0.01μm以上1μm以下の細孔容積に対する0.40μm以上1μm以下の細孔容積の割合を、下記式を用いて算出した。
第2の微多孔性フィルムの0.40μm以上1μm以下の細孔容積割合(%)=(第2の微多孔性フィルムの0.40μm以上1μm以下の細孔容積(mL/g))/第2の微多孔性フィルムの0.01μm以上1μm以下の細孔容積(mL/g))×100
(9) Pore volume ratio in the specific pore diameter range of the second microporous film The pore diameter of the second microporous film was measured with a mercury porosimeter (trade name “Autopore 9520”, manufactured by Shimadzu Corporation).
The second microporous film was peeled from the laminated microporous film, cut to a width of 25 mm, and then measured from an initial pressure of 3.0 psia using a mercury porosimeter. From the obtained pore distribution data, the ratio of the pore volume of 0.40 μm to 1 μm to the pore volume of 0.01 μm to 1 μm was calculated using the following formula.
Pore volume ratio (%) of 0.40 μm to 1 μm of second microporous film = (pore volume (mL / g) of 0.40 μm to 1 μm of second microporous film) / second 2 microporous film having a pore volume of 0.01 μm or more and 1 μm or less (mL / g)) × 100
(11)耐電圧性
表面を清浄にしたΦ5mmの電極に、50gの荷重をかけ、50mm×50mmのフィルムサンプルを挟み、電極に電圧を印加して徐々にその電圧を上昇させていき、0.2mAの電流が流れてスパークする際の電圧値を測定した。この測定を、同じフィルムサンプルの面内において、少なくとも20点の異なるポイントで測定し、その平均値を記録した。この際、耐電圧性について、2.3kV以上を◎、1.7kV以上を○、1.7kV未満を×と評価した。
(11) Voltage resistance A 50 g load is applied to a Φ5 mm electrode whose surface has been cleaned, a 50 mm × 50 mm film sample is sandwiched, and a voltage is applied to the electrode to gradually increase the voltage. The voltage value at the time of sparking when a current of 2 mA flows was measured. This measurement was made at least 20 different points in the plane of the same film sample, and the average value was recorded. At this time, with respect to voltage resistance, 2.3 kV or more was evaluated as ◎, 1.7 kV or more as ◯, and less than 1.7 kV as x.
(12)熱収縮率
フィルムから12cm×12cm角のサンプルを切り出し、そのサンプルのMD、TDにそれぞれ10cm間隔で2つずつ(計4つ)の印を付け、サンプルを紙で挟んだ状態で、100℃のオーブン中に60分間静置した。オーブンからサンプルを取り出し冷却した後、MD、TDの印間の長さ(cm)を測定し、下記式にてMD及びTDの熱収縮率を算出した。
MDの熱収縮率(%)=(10−加熱後のMDの長さ(cm))/10×100
TDの熱収縮率(%)=(10−加熱後のTDの長さ(cm))/10×100
この測定を、少なくとも5回実施し、その平均値を熱収縮率の値とした。
(12) Thermal contraction rate A sample of 12 cm × 12 cm square was cut out from the film, and the MD and TD of the sample were marked with two marks (each four in total) at 10 cm intervals, and the sample was sandwiched between paper, It left still for 60 minutes in 100 degreeC oven. After taking out the sample from the oven and cooling, the length (cm) between the marks of MD and TD was measured, and the thermal shrinkage rate of MD and TD was calculated by the following formula.
MD thermal shrinkage (%) = (10−MD length after heating (cm)) / 10 × 100
TD thermal shrinkage rate (%) = (10−length of TD after heating (cm)) / 10 × 100
This measurement was performed at least 5 times, and the average value was taken as the value of the heat shrinkage rate.
[製造例1]
ポリプロピレン樹脂(a−1)を、口径20mm、L/D=30、260℃の条件に設定した単軸押出機にフィーダーを介して投入し、押出機先端に設置したリップ厚3.0mmのTダイから押し出した。その後直ちに、溶融した樹脂(a−1)に25℃の冷風を当て、95℃に冷却したキャストロールを用い、ドロー比250倍、巻き取り速度10m/分の条件で巻き取り、ポリプロピレン樹脂フィルム(A−1)を成形した。なお、ポリプロピレン樹脂(a−1)としては、融点が165℃、MFRが0.4g/10分であるポリプロピレン樹脂を用いた。このポリプロピレン樹脂フィルム(A−1)の熱処理後の弾性回復率は90%であった。
[Production Example 1]
Polypropylene resin (a-1) was introduced into a single screw extruder set under conditions of 20 mm in diameter, L / D = 30, and 260 ° C. via a feeder, and a lip having a lip thickness of 3.0 mm installed at the tip of the extruder. Extruded from the die. Immediately after that, a 25 ° C. cold air was applied to the molten resin (a-1) and a cast roll cooled to 95 ° C. was used to wind up the film at a draw ratio of 250 times and a winding speed of 10 m / min. A-1) was molded. As the polypropylene resin (a-1), a polypropylene resin having a melting point of 165 ° C. and an MFR of 0.4 g / 10 min was used. The elastic recovery rate after heat treatment of this polypropylene resin film (A-1) was 90%.
[製造例2]
ポリプロピレン樹脂(a−1)と、ポリプロピレン樹脂(a−1)100質量部に対してポリフェニレンエーテル樹脂(b−1)11質量部と、混和剤(c−1)3質量部とを準備した。また、第一原料供給口及び第二原料供給口を有する二軸押出機を準備した。上記各原料口は、押出機内での樹脂の流れ方向についてほぼ中央に位置していた。温度260〜320℃、スクリュー回転数300rpmの条件に設定した上記二軸押出機に、上記樹脂(a−1)、樹脂(b−1)及び混和剤(c−1)成分を供給して、それらを溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物をペレットとして得た。得られた熱可塑性樹脂組成物の融点は、165℃であった。なお、ポリフェニレンエーテル樹脂(b−1)としては、2,6−キシレノールを酸化重合して得た還元粘度0.54のポリフェニレンエーテルを、混和剤(c−1)としては、(ポリスチレン(1))−(水素添加されたポリブタジエン)−(ポリスチレン(2))の構造を有し、結合スチレン量43%、数平均分子量95000、水素添加前のポリブタジエンの1,2−ビニル結合と3,4−ビニル結合との合計量80%、ポリスチレン(1)の数平均分子量30000、ポリスチレン(2)の数平均分子量10000、ポリブタジエン部分の水素添加率99.9%の、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を用いた。
[Production Example 2]
11 parts by mass of polyphenylene ether resin (b-1) and 3 parts by mass of admixture (c-1) were prepared for 100 parts by mass of polypropylene resin (a-1) and polypropylene resin (a-1). Moreover, the twin-screw extruder which has a 1st raw material supply port and a 2nd raw material supply port was prepared. Each said raw material port was located in the approximate center about the flow direction of resin in an extruder. Supplying the resin (a-1), resin (b-1) and admixture (c-1) components to the twin-screw extruder set at a temperature of 260 to 320 ° C. and a screw rotational speed of 300 rpm, They were melt kneaded to obtain a thermoplastic resin composition as pellets. The melting point of the obtained thermoplastic resin composition was 165 ° C. The polyphenylene ether resin (b-1) is a polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.54 obtained by oxidative polymerization of 2,6-xylenol, and the admixture (c-1) is (polystyrene (1) )-(Hydrogenated polybutadiene)-(polystyrene (2)), having a styrene content of 43%, a number average molecular weight of 95,000, a 1,2-vinyl bond of polybutadiene before hydrogenation and 3,4- Hydrogen of styrene-butadiene block copolymer having a total amount of 80% with vinyl bonds, a number average molecular weight of 30000 of polystyrene (1), a number average molecular weight of 10000 of polystyrene (2) and a hydrogenation rate of 99.9% of polybutadiene part. Additives were used.
ポリプロピレン樹脂(a−1)に代えて上述のようにして得られた熱可塑性樹脂組成物のペレットを用いたこと以外は製造例1と同様にして、高融点樹脂フィルム(B−1)を成形した。この高融点樹脂フィルムはポリフェニレンエーテル樹脂を含む相である島部と、ポリプロピレン樹脂を含む海部とからなる海島構造を有することを、観察した。ポリフェニレンエーテル樹脂を含む相である島部の粒径は、100個の粒子が0.1〜2.5μmの範囲にあった。また、この高融点樹脂フィルム(B−1)の熱処理後の弾性回復率は88%であった。 A high melting point resin film (B-1) is formed in the same manner as in Production Example 1 except that the pellets of the thermoplastic resin composition obtained as described above are used in place of the polypropylene resin (a-1). did. This high melting point resin film was observed to have a sea-island structure consisting of an island part that is a phase containing a polyphenylene ether resin and a sea part containing a polypropylene resin. As for the particle diameter of the island part which is a phase containing polyphenylene ether resin, 100 particles were in the range of 0.1 to 2.5 μm. Moreover, the elastic recovery rate after heat processing of this high melting point resin film (B-1) was 88%.
[製造例3]
ポリエチレン樹脂(Ac−1)を、口径20mm、L/D=30、180℃の条件に設定した単軸押出機にフィーダーを介して投入し、押出機先端に設置したリップ厚3.0mmのTダイから押し出した。その後直ちに、溶融した樹脂組成物(Ac−1)に25℃の冷風を当て、95℃に冷却したキャストロールを用い、ドロー比300倍、巻き取り速度10m/分の条件で巻き取り、低融点樹脂フィルム(C−1)を成形した。なお、ポリエチレン樹脂(Ac−1)としては、融点が133℃、MFRが1.3g/10分、密度が964kg/m3であるポリエチレン樹脂を用いた。この低融点樹脂フィルム(C−1)の熱処理後の弾性回復率は70%であった。
[Production Example 3]
A polyethylene resin (Ac-1) was introduced through a feeder into a single-screw extruder set at a diameter of 20 mm, L / D = 30, and 180 ° C., and a lip with a thickness of 3.0 mm was installed at the tip of the extruder. Extruded from the die. Immediately thereafter, 25 ° C. cold air was applied to the molten resin composition (Ac-1), and the cast roll cooled to 95 ° C. was used for winding at a draw ratio of 300 times and a winding speed of 10 m / min. A resin film (C-1) was molded. As the polyethylene resin (Ac-1), a polyethylene resin having a melting point of 133 ° C., an MFR of 1.3 g / 10 min, and a density of 964 kg / m 3 was used. The elastic recovery rate after heat treatment of this low melting point resin film (C-1) was 70%.
[製造例4]
ポリエチレン樹脂(Ac−1)に代えてポリエチレン樹脂(Ac−2)を用いたこと以外は製造例3と同様にして、低融点樹脂フィルム(D−1)を成形した。なお、ポリエチレン樹脂(Ac−2)としては、融点が133℃、MFRが0.8g/10分、密度が959kg/m3であるポリエチレン樹脂を用いた。この低融点樹脂フィルム(D−1)の熱処理後の弾性回復率は69%であった。
[Production Example 4]
A low melting point resin film (D-1) was formed in the same manner as in Production Example 3 except that the polyethylene resin (Ac-2) was used instead of the polyethylene resin (Ac-1). As the polyethylene resin (Ac-2), a polyethylene resin having a melting point of 133 ° C., an MFR of 0.8 g / 10 min, and a density of 959 kg / m 3 was used. The elastic recovery rate after heat treatment of this low melting point resin film (D-1) was 69%.
[実施例1]
低融点樹脂フィルム(C−1)の両側をポリプロピレン樹脂フィルム(A−1)で挟み込み、外層がポリプロピレン樹脂フィルム(A−1)、内層が低融点樹脂フィルム(C−1)の構造を有する3層積層フィルムを、次のようにして製造した。まず、ポリプロピレン樹脂フィルム(A−1)と低融点樹脂フィルム(C−1)とをそれぞれ巻き出し速度4.0m/分で巻き出し、加熱ロールに導き、そこで熱圧着温度130℃、線圧2.0kg/cmで熱圧着した。熱圧着後のフィルムを、上記巻き出し速度と同速度で25℃の冷却ロールに導いて巻き取って積層フィルム(Af−1)を得た。この積層フィルム(Af−1)に対して130℃に加熱された熱風循環オ−ブン中で1時間アニールを施した。
[Example 1]
The both sides of the low melting point resin film (C-1) are sandwiched between polypropylene resin films (A-1), the outer layer has a structure of a polypropylene resin film (A-1), and the inner layer has a structure of a low melting point resin film (C-1) 3 A layer laminated film was produced as follows. First, the polypropylene resin film (A-1) and the low-melting point resin film (C-1) are each unwound at an unwinding speed of 4.0 m / min and led to a heating roll, where the thermocompression bonding temperature is 130 ° C. and the linear pressure is 2 Thermocompression bonding was performed at 0.0 kg / cm. The film after thermocompression bonding was led to a 25 ° C. cooling roll at the same speed as the unwinding speed and wound up to obtain a laminated film (Af-1). The laminated film (Af-1) was annealed for 1 hour in a hot air circulating oven heated to 130 ° C.
次に、アニール後の積層フィルムを25℃の温度で縦方向に1.2倍で一軸延伸して、延伸積層フィルムを得た(冷延伸工程)。次いで、延伸積層フィルムを100℃の温度で縦方向に1.8倍で一軸延伸した後、125℃の温度で縦方向に1.5倍で一軸延伸して積層微多孔性フィルムを得た(熱延伸工程)。その後、積層微多孔性フィルムに対して125℃の温度で0.8倍に緩和させて熱固定を施し、張力5N(積層微多孔性フィルム100mm幅換算)で巻き取った。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。 Next, the annealed laminated film was uniaxially stretched 1.2 times in the machine direction at a temperature of 25 ° C. to obtain a stretched laminated film (cold stretching step). Subsequently, the stretched laminated film was uniaxially stretched 1.8 times in the longitudinal direction at a temperature of 100 ° C., and then uniaxially stretched 1.5 times in the longitudinal direction at a temperature of 125 ° C. to obtain a laminated microporous film ( Thermal stretching step). Thereafter, the laminated microporous film was relaxed by a factor of 0.8 at a temperature of 125 ° C. and heat-set, and wound with a tension of 5 N (in terms of the laminated microporous film 100 mm width). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
[実施例2]
実施例1のポリプロピレン樹脂フィルム(A−1)に代えて高融点樹脂フィルム(B−1)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、積層フィルム(Af−2)を得た。次いで、積層フィルム(Af−1)に代えて積層フィルム(Af−2)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、積層微多孔性フィルムを得た。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。
[Example 2]
A laminated film (Af-2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the high melting point resin film (B-1) was used instead of the polypropylene resin film (A-1) in Example 1. Next, a laminated microporous film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the laminated film (Af-2) was used instead of the laminated film (Af-1). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
[実施例3]
実施例2の積層フィルム(Af−2)に対して130℃に加熱された熱風循環オ−ブン中で1時間アニールを施した。
次に、アニール後の積層フィルムを25℃の温度で縦方向に1.3倍で一軸延伸して、延伸積層フィルムを得た(冷延伸工程)。次いで、延伸積層フィルムを110℃の温度で縦方向に2.8倍で一軸延伸して積層微多孔性フィルムを得た(熱延伸工程)。その後、積層微多孔性フィルムに対して125℃の温度で0.8倍に緩和させて熱固定を施し、張力6N(積層微多孔性フィルム100mm幅換算)で巻き取った。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。
[Example 3]
The laminated film (Af-2) of Example 2 was annealed for 1 hour in a hot air circulating oven heated to 130 ° C.
Next, the annealed laminated film was uniaxially stretched 1.3 times in the machine direction at a temperature of 25 ° C. to obtain a stretched laminated film (cold stretching process). Next, the stretched laminated film was uniaxially stretched 2.8 times in the longitudinal direction at a temperature of 110 ° C. to obtain a laminated microporous film (thermal stretching step). Thereafter, the laminated microporous film was relaxed by a factor of 0.8 at a temperature of 125 ° C. and heat-set, and wound with a tension of 6 N (in terms of the width of the laminated microporous film 100 mm). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
[実施例4]
実施例2の低融点樹脂フィルム(C−1)に代えて低融点樹脂フィルム(D−1)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、積層フィルム(Af−3)を得た。この積層フィルム(Af−3)に対して130℃に加熱された熱風循環オ−ブン中で1時間アニールを施した。
次に、アニール後の積層フィルムを25℃の温度で縦方向に1.2倍で一軸延伸して、延伸積層フィルムを得た(冷延伸工程)。次いで、延伸積層フィルムを100℃の温度で縦方向に1.5倍で一軸延伸した後、125℃の温度で縦方向に1.8倍で一軸延伸して積層微多孔性フィルムを得た(熱延伸工程)。その後、積層微多孔性フィルムに対して125℃の温度で0.8倍に緩和させて熱固定を施し、張力5N(積層微多孔性フィルム100mm幅換算)で巻き取った。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。
[Example 4]
A laminated film (Af-3) was obtained in the same manner as in Example 2, except that the low melting point resin film (D-1) was used instead of the low melting point resin film (C-1) in Example 2. This laminated film (Af-3) was annealed for 1 hour in a hot air circulating oven heated to 130 ° C.
Next, the annealed laminated film was uniaxially stretched 1.2 times in the machine direction at a temperature of 25 ° C. to obtain a stretched laminated film (cold stretching step). Next, the stretched laminated film was uniaxially stretched 1.5 times in the longitudinal direction at a temperature of 100 ° C., and then uniaxially stretched 1.8 times in the longitudinal direction at a temperature of 125 ° C. to obtain a laminated microporous film ( Thermal stretching step). Thereafter, the laminated microporous film was relaxed by a factor of 0.8 at a temperature of 125 ° C. and heat-set, and wound with a tension of 5 N (in terms of the laminated microporous film 100 mm width). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
[実施例5]
実施例2の積層フィルム(Af−2)に対して130℃に加熱された熱風循環オ−ブン中で1時間アニールを施した。
次に、アニール後の積層フィルムを25℃の温度で縦方向に1.25倍で一軸延伸して、延伸積層フィルムを得た(冷延伸工程)。次いで、延伸積層フィルムを100℃の温度で縦方向に1.6倍で一軸延伸した後、125℃の温度で縦方向に1.6倍で一軸延伸して積層微多孔性フィルムを得た(熱延伸工程)。その後、積層微多孔性フィルムに対して125℃の温度で0.8倍に緩和させて熱固定を施し、張力5N(積層微多孔性フィルム100mm幅換算)で巻き取った。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。
[Example 5]
The laminated film (Af-2) of Example 2 was annealed for 1 hour in a hot air circulating oven heated to 130 ° C.
Next, the annealed laminated film was uniaxially stretched 1.25 times in the machine direction at a temperature of 25 ° C. to obtain a stretched laminated film (cold stretching step). Next, the stretched laminated film was uniaxially stretched 1.6 times in the longitudinal direction at a temperature of 100 ° C., and then uniaxially stretched 1.6 times in the longitudinal direction at a temperature of 125 ° C. to obtain a laminated microporous film ( Thermal stretching step). Thereafter, the laminated microporous film was relaxed by a factor of 0.8 at a temperature of 125 ° C. and heat-set, and wound with a tension of 5 N (in terms of the laminated microporous film 100 mm width). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
[比較例1]
実施例2の積層フィルム(Af−2)に対して130℃に加熱された熱風循環オ−ブン中で1時間アニールを施した。
次に、アニール後の積層フィルムを25℃の温度で縦方向に1.1倍で一軸延伸して、延伸積層フィルムを得た。次いで、延伸積層フィルムを125℃の温度で縦方向に2.6倍で一軸延伸して積層微多孔性フィルムを得た。その後、積層微多孔性フィルムに対して125℃の温度で0.85倍に緩和させて熱固定を施し、張力9N(積層微多孔性フィルム100mm幅換算)で巻き取った。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
The laminated film (Af-2) of Example 2 was annealed for 1 hour in a hot air circulating oven heated to 130 ° C.
Next, the annealed laminated film was uniaxially stretched 1.1 times in the machine direction at a temperature of 25 ° C. to obtain a stretched laminated film. Next, the stretched laminated film was uniaxially stretched 2.6 times in the longitudinal direction at a temperature of 125 ° C. to obtain a laminated microporous film. Thereafter, the laminated microporous film was relaxed by 0.85 times at a temperature of 125 ° C. and heat-set, and wound with a tension of 9 N (converted to a laminated microporous film of 100 mm width). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
[比較例2]
実施例2の積層フィルム(Af−2)に対して130℃に加熱された熱風循環オ−ブン中で1時間アニールを施した。
次に、アニール後の積層フィルムを25℃の温度で縦方向に1.3倍で一軸延伸して、延伸積層フィルムを得た。次いで、延伸積層フィルムを125℃の温度で縦方向に2.4倍で一軸延伸して積層微多孔性フィルムを得た。その後、積層微多孔性フィルムに対して125℃の温度で0.8倍に緩和させて熱固定を施し、張力10N(積層微多孔性フィルム100mm幅換算)で巻き取った。得られた熱固定後の積層微多孔性フィルムについて、膜厚、気孔率、透気度、破膜温度(耐破膜性)、電気抵抗、特定範囲の細孔容積割合及び熱収縮率を測定し、耐電圧性を評価した。その結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
The laminated film (Af-2) of Example 2 was annealed for 1 hour in a hot air circulating oven heated to 130 ° C.
Next, the annealed laminated film was uniaxially stretched 1.3 times in the longitudinal direction at a temperature of 25 ° C. to obtain a stretched laminated film. Subsequently, the stretched laminated film was uniaxially stretched 2.4 times in the longitudinal direction at a temperature of 125 ° C. to obtain a laminated microporous film. Thereafter, the laminated microporous film was relaxed by a factor of 0.8 at a temperature of 125 ° C. and heat-set, and wound with a tension of 10 N (converted into a laminated microporous film having a width of 100 mm). For the obtained microporous film after heat setting, the film thickness, porosity, air permeability, film breaking temperature (breaking resistance), electrical resistance, pore volume ratio and heat shrinkage in a specific range are measured. And withstand voltage was evaluated. The results are shown in Table 1.
本実施形態の積層微多孔性フィルム(実施例1〜5)は、いずれも、低い電気抵抗及び高い耐電圧性を示した。
これに対し、第2の微多孔性フィルムの孔径0.01μm以上1μm以下の細孔容積のうち、0.40μm以上1μm以下の細孔容積の割合が10%を超える積層微多孔性フィルムを用いた比較例1および比較例2の積層微多孔性フィルムは、低い耐電圧を示した。
The laminated microporous films (Examples 1 to 5) of this embodiment all exhibited low electrical resistance and high voltage resistance.
On the other hand, among the pore volumes of the second microporous film having a pore diameter of 0.01 μm or more and 1 μm or less, a laminated microporous film having a pore volume ratio of 0.40 μm or more and 1 μm or less exceeding 10% is used. The laminated microporous films of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 showed a low withstand voltage.
本実施形態の積層微多孔性フィルムは、電池用セパレータ、特にリチウムイオン二次電池用セパレータとしての産業上利用可能性を有する。 The laminated microporous film of the present embodiment has industrial applicability as a battery separator, particularly a lithium ion secondary battery separator.
1…セル、2…シール材、3…ばね、4…電解液を含浸した微多孔性フィルム、5…フィルム、6A…ニッケル箔、6B…ニッケル箔、7A…ガラス板、7B…ガラス板、8…電気抵抗測定装置、9…熱電対、10…温度計、11…データーコレクター、12…オーブン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cell, 2 ... Sealing material, 3 ... Spring, 4 ... Microporous film impregnated with electrolyte solution, 5 ... Film, 6A ... Nickel foil, 6B ... Nickel foil, 7A ... Glass plate, 7B ... Glass plate, 8 ... Electrical resistance measuring device, 9 ... thermocouple, 10 ... thermometer, 11 ... data collector, 12 ... oven
Claims (5)
前記第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される第2の微多孔性フィルムと、
を備える積層微多孔性フィルムであって、
前記第2の微多孔性フィルムの孔径0.01μm以上1μm以下の細孔容積に対する0.40μm以上1μm以下の細孔容積の割合が10%以下であり、
前記第2の微多孔性フィルムの透気度(膜厚20μm換算)が20秒/100cc以上40秒/100cc以下である、積層微多孔性フィルム。 A first microporous film composed of a first resin composition;
A second microporous film composed of a second resin composition having a lower melting point than the first resin composition;
A laminated microporous film comprising:
Ri der proportion than 10% of 1μm or less of the pore volume than 0.40μm for pore size 0.01μm or 1μm or less of the pore volume of the second microporous film,
A laminated microporous film, wherein the second microporous film has an air permeability (converted to a film thickness of 20 μm) of 20 seconds / 100 cc or more and 40 seconds / 100 cc or less .
前記第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔性フィルムが、前記ポリプロピレン樹脂を含む相である海部と、前記ポリフェニレンエーテル樹脂を含む相である島部とからなる海島構造を有する、請求項1又は2記載の積層微多孔性フィルム。 The first resin composition is a thermoplastic resin composition containing a polypropylene resin and 1 to 90 parts by mass of a polyphenylene ether resin with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.
The first microporous film composed of the first resin composition has a sea-island structure composed of a sea part that is a phase containing the polypropylene resin and an island part that is a phase containing the polyphenylene ether resin. The laminated microporous film according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012064364A JP6000590B2 (en) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | Laminated microporous film and battery separator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012064364A JP6000590B2 (en) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | Laminated microporous film and battery separator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013193375A JP2013193375A (en) | 2013-09-30 |
JP6000590B2 true JP6000590B2 (en) | 2016-09-28 |
Family
ID=49392909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012064364A Active JP6000590B2 (en) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | Laminated microporous film and battery separator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6000590B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016006453A1 (en) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | 帝人株式会社 | Separator roll and nonaqueous secondary battery |
JP6153992B2 (en) * | 2015-11-30 | 2017-06-28 | 住友化学株式会社 | Nonaqueous electrolyte secondary battery separator |
WO2018078707A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | 住友化学株式会社 | Separator, and secondary battery including separator |
KR20240001137A (en) * | 2021-04-28 | 2024-01-03 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | Composition for electrochemical device functional layer and method for manufacturing same, functional layer for electrochemical device, laminate for electrochemical device, and electrochemical device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3812526B2 (en) * | 2002-09-24 | 2006-08-23 | 新神戸電機株式会社 | Workpiece holding material |
JP5450929B2 (en) * | 2007-04-09 | 2014-03-26 | 東レバッテリーセパレータフィルム株式会社 | Polyolefin multilayer microporous membrane, method for producing the same, battery separator and battery |
JP2009185093A (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Polyolefin microporous film |
KR101716907B1 (en) * | 2008-08-19 | 2017-03-15 | 데이진 가부시키가이샤 | Separator for nonaqueous secondary battery |
JP2011255654A (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Laminated microporous film, method for producing the same and separator for battery |
-
2012
- 2012-03-21 JP JP2012064364A patent/JP6000590B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013193375A (en) | 2013-09-30 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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