JP6041065B2 - ワーク分割装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 52
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 43
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 20
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 13
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 13
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 13
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 13
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 4
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
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Claims (3)
- 粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着された半導体ウエーハに対して、前記粘着シートをエキスパンドして、個々のチップに分割するワーク分割装置において、
前記半導体ウエーハを覆うウエーハカバーであって、前記半導体ウエーハの外周部から外にはみだした周辺部の前記ダイアタッチフィルムを覆う位置に前記半導体ウエーハ側に延びる縁部を備えたウエーハカバーと、
前記ウエーハカバーの内側から外側に向けて空気を供給する手段と、
を備えたワーク分割装置。 - 前記ダイアタッチフィルムを冷却する手段を更に備えた請求項1に記載のワーク分割装置。
- 冷却により前記ダイアタッチフィルムが脆性化した後、前記空気を供給する手段から前記空気が供給され、前記粘着シートがエキスパンドされる請求項2に記載のワーク分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016097859A JP6041065B2 (ja) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | ワーク分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016097859A JP6041065B2 (ja) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | ワーク分割装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011033573A Division JP5939451B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016219811A Division JP6376363B2 (ja) | 2016-11-10 | 2016-11-10 | ワーク分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016149581A JP2016149581A (ja) | 2016-08-18 |
JP6041065B2 true JP6041065B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=56688033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016097859A Active JP6041065B2 (ja) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | ワーク分割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6041065B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018079536A1 (ja) | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
WO2023209872A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0314049Y2 (ja) * | 1987-09-25 | 1991-03-28 | ||
JP2006110405A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 乳化又は懸濁方法 |
JP2007067278A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
JP2009049127A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造方法及び吸着コレット |
JP5354149B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2013-11-27 | 株式会社東京精密 | エキスパンド方法 |
JP2009272503A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | フィルム状接着剤の破断装置及び破断方法 |
-
2016
- 2016-05-16 JP JP2016097859A patent/JP6041065B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016149581A (ja) | 2016-08-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160517 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A975 | Report on accelerated examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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