JP5934109B2 - 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子カメラモジュールに関し、特に、小型デジタルカメラモジュールに関する。

デジタルカメラモジュールは、昨今では、携帯電話、小型情報機器（ＰＤＡ）、コンピュータ等を限定することなく含む多様なホスト機器に組み入れられている。それ故、ホスト機器におけるデジタルカメラモジュールへの消費者の要求は、益々高まっている。

ホスト機器の製造業者は、デジタルカメラモジュールが小型であることを好み、そのため、デジタルカメラモジュールは、ホスト機器の全体寸法を大きくすることなく、ホスト機器に組み入れられる。ホスト機器の製造業者は小型のカメラモジュールを好むだけでなく、可能な限り高品質の画像を記録するカメラモジュールも好ましいと考えている。従って、カメラモジュール製造業者が、これらの要件を満たすと共に、最も低い製造コストで製造されるカメラモジュールを設計することが、現在の目標である。

従来のデジタルカメラモジュールは、一般的に、統合画像取込機器（ＩＣＤ）と、印刷回路基板（ＰＣＢ）と、ハウジングと、レンズユニットを含む。典型的には、構成要素は別個に形成された後に、デジタルカメラモジュールを作成するように組み立てられる。即ち、ＩＣＤは、ＩＣＤの画像取込面がＰＣＢを貫通して形成される光学開口と整列するように、ＰＣＢの下部にフリップチップ実装される。次に、画像取込面を取り囲むように、ハウジングの下部が、光学開口をおおって、ＰＣＢの上部に実装される。ハウジングがＰＣＢに実装されると、入射光が画像取込面に集束するように、レンズアセンブリがハウジングの反対側の端部に実装される。典型的には、レンズユニットは、ある種の傾斜面（例えばねじ山、カム、傾斜等）を含み、この傾斜面は、ハウジングを伴うことなくレンズユニットを回転させることにより、適切な集束が達成されるように、ハウジングに形成される相補的な傾斜面と係合する。レンズアセンブリが画像取込面に対して適切に移動させられた後に、レンズアセンブリは、ハウジングに対して（例えば接着剤、熱溶着等を介して）固定される。ＩＣＤは、典型的には、ＰＣＢの関連する接点組と電気接続される一組の電気接点を含む。ＰＣＢは、典型的には、ＩＣＤが画像データを処理、表示および記憶するためにホスト機器と通信できるように、ホスト機器の回路と接続する第２組の電気接点を含む。

回路基板の種類は、カメラモジュールの構成が異なると変わるが、セラミック製回路基板が好まれることが多い。なぜならば、セラミックは優れた電気的および熱的な絶縁をもたらす一方で、高温において構造的一体化も保つからである。実際は、これにより、高い温度を必要とする電気ボンディング技術（例えばリフローはんだ付け）を実施する際の自由度が増すので、製造業者には好ましい。カメラモジュールにおいてセラミック製回路基板を使用する利点はあるが、幾つかの問題点もある。一例として、セラミック製回路基板は、製造が相対的に困難であると共に高価である。一般的には、セラミック製回路基板は大量に製造され、複数の回路基板が同時にクーポンのフォーマットで形成される。これには、先ず大型のセラミック基板に独立した回路のアレイを形成し、次に基板を複数の独立したカメラモジュールＰＣＢに分離させることを含む。分離工程は典型的には、大型のセラミック基板を刻設し、次にその基板を刻み目に沿って割ることを含む。セラミック材料に固有の脆性に起因して、制御できない欠損が生じて、生産損失が高くなることが多い。

別の問題点としては、セラミックに関連する固有の反りに起因して、セラミック回路基板を高い精度の形状寸法で製造することが困難なことである。未焼結、即ち「グリーン」セラミック材料は、硬化、即ち「焼成」工程の間に、かなり予想不可能に収縮する傾向にある。これは、セラミック回路基板の大規模生産において、特に問題である。なぜならば、相対的に大きい割合のセラミック基板が、使用するには難しく、従って廃棄しなければならない程度の反りを被ることが避けられないからである。セラミックに関連する固有の反り、および前述の脆性の問題により、製造業者は、使用できないユニットを特定するために、厳密な品質管理工程を実行しなければならい。当然のことながら、セラミック回路基板に関連する厳密な品質管理の実施および高い生産損失により、生産コスト全体が増大すると共に、そのセラミック回路基板を使用するカメラモジュールの製造処理速度が遅くなる。

セラミック製ＰＣＢの製造において、反りを完全に排除することは極めて難しく、また、品質管理標準を満たすユニットには、一般的に、ある程度の反りが存在する。このような反りは僅かではあっても、典型的には、幾つかの製造に関する難題および設計の制限をもたらすには十分なものである。例えば、セラミック製ＰＣＢへのＩＣＤのフリップチップ実装の間に、信頼できる電気接続を確立するためには、ＩＣＤの各接点に二重のスタッドバンプを形成する必要がある。また、二重スタッドバンプ結合に必要とされる工程数および材料数は、相対的に高価になると共に、時間がかかる。従って、ＩＣＤおよび回路基板の間に信頼できる電気接続を得るために必要とされるスタッドバンプの数を低減させることが所望される。

更に別の問題点として、セラミック回路基板に結合されるＩＣＤは、典型的には、他のタイプの回路基板に結合されるものよりも厚さが大きくなければならない。当然のことながら、必要とされるＩＣＤの厚みの増加に伴い、カメラモジュールの全体高さも増加させる必要があるので、これは製造業者にとっては好ましくない。カメラ回路基板に実装される時に、ＩＣＤの厚みがより大きくなければならない理由の一つに、高い結合力（即ち熱圧着力）に耐える必要があることが挙げられる。このＩＣＤの厚みを大きくしなければならない別の理由としては、温度変化の間に生じる高い応力に耐える必要があることが挙げられる。この応力は、ＰＣＢのセラミックおよびＩＣＤのシリコンの熱膨張係数（ＣＴＥ）が相対的に大きく異なることに起因する。

従って、回路基板にＩＣＤを実装するために必要とされる工程数および部品数を低減させるカメラモジュール構成が必要とされる。また、より薄いＩＣＤを使用して製造可能なカメラモジュールが必要とされる。また、回路基板の反りを低減させるカメラモジュール構成が必要とされる。

本発明は、セラミックを必要とすることなく、高い製造温度に耐えることが可能な単純化したカメラモジュール構成を提供することにより、従来技術に関する課題を解決する。本発明は、従来の集積回路チップボンディング技術を使用して、カメラモジュール回路基板へのＩＣＤの実装を容易にする。

一例となるカメラモジュールは、可撓性回路基板と、画像取込機器と、ハウジングと、
第１補強材と、レンズユニットを含む。可撓性回路基板は、複数の電気接点が形成されるとともに凹部を含む第１面と、対向する第２面と、開口を含む。画像取込機器は、画像取込面および第１組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を含む。画像取込機器の上面は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器の上面に形成される第１組の電気接点が、可撓性回路基板の第１面に形成される第１組の電気接点と電気接続されるように、可撓性回路基板の第１面と結合される。ハウジングは、可撓性回路基板の第２面をおおって実装され、第１補強材は可撓性回路基板の第２面に形成され、画像取込機器と第１補強材との間に可撓性回路基板を挟み、且つ、レンズユニットは、可撓性回路基板の開口および画像取込機器の画像取込面の両方と整列するように、ハウジングと結合される。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きく、可撓性回路基板の第１面は、凹部の外側に第２組の電気接点を含み、第２組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成される。可撓性回路基板の第２面は、上部に形成される第１組の電気接点を含む。カメラモジュールは、また、可撓性回路基板の第２面に実装されると共に、可撓性回路基板の第２面に形成される第１組の電気接点と電気接続される少なくとも１個の電気部品を含む。第１補強材は、少なくとも１個の電気部品をおおって直接的に形成される。

一例となる実施形態において、少なくとも１個の電気部品は、可撓性回路基板の第２面に形成される第１組の電気接点とリフローはんだ付けされる。

より詳細な実施形態において、第１補強材は、少なくとも１個の電気部品をおおって直接的に成形される成形可能材料から構成される。更により詳細な実施形態において、補強材は、成形可能材料をトランスファー成形することにより形成される。第１補強材は、例えば、可撓性回路基板を貫通して形成される開口の外周を取り囲むように画定する壁の形状に形成される。

一例となる実施形態において、カメラモジュールは更に、レンズユニットおよび画像取込機器の画像取込面の間に載置される赤外線フィルタを含む。一実施形態によれば、赤外線フィルタは、可撓性回路基板の上面において、第１補強材によって包囲される外周内に実装される。別の実施形態において、赤外線フィルタは、画像取込機器の画像取込面に直接的に実装される。また別の実施形態において、赤外線フィルタは、第１補強材に直接的に実装される。より詳細な実施形態において、第１補強材は、赤外線フィルタを据え付けるように構成される凹所を画定する。任意で、赤外線フィルタは、レンズユニットの一体部分であってもよい。

別の特定実施形態において、可撓性回路基板の第１面は凹部を含み、そこに、可撓性回路基板第１面の第１組の電気接点が形成される。画像取込機器は、可撓性回路基板第１面の凹部にフリップチップ実装される。より詳細な実施形態において、可撓性回路基板の凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。

別の特定実施形態において、第１可撓性回路基板の第１面は、第２組の電気接点を含む。より詳細な実施形態において、カメラモジュールは更に、第２可撓性基板および第２補強材を含む。第２可撓性回路基板は、第１面および第２面を含む。第２可撓性回路基板の第２面は、第１回路基板の第１面に形成された第２組の電気接点と電気接続される第１組の電気接点を含む。第２補強材は、第２可撓性回路基板の第１面に実装される。

一実施形態において、ハウジングは、前記画像取込機器に対するレンズユニットの位置を調整するように作用する電子フォーカス機能を含む。より詳細な実施形態において、電子フォーカス機能は、ボイスコイルモータを含む。任意で、カメラモジュールは固定フォーカス機能を含み、その場合、レンズユニットは、画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される。

一実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第１組の電気接点は、導電性バンプを介して、可撓性回路基板の第１面に形成される第１組の電気接点と電気接続される。より詳細な実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第１組の電気接点の少なくとも１個は、単一の導電性バンプを介して、可撓性回路基板の第１面に形成された第１組の電気接点の関連する１個と電気接続される。更により詳細な実施形態において、導電性バンプはスタッドバンプである。更により詳細な実施形態において、スタッドバンプは金製スタッドバンプである。別の特定実施形態において、導電性バンプはスパッタプレートバンプである。別の特定実施形態において、非導電ペーストが、画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置される。別の特定実施形態において、異方性導電フィルムが、画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置される。

カメラモジュールの製造方法も開示する。一例となる方法は、可撓性回路基板を準備する工程と、画像取込機器を準備する工程と、ハウジングを準備する工程と、レンズユニットを準備する工程と、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程と、ハウジングを可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程と、レンズユニットをハウジングと結合させる工程とを含む。可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成されるとともに凹部を含む第１面と、第２面と、開口を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第１組の電気接点が形成された上面と対向する下面とを有する画像取込機器を準備する工程を含む。可撓性回路基板に画像取込機器を実装する工程は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器上面に形成された第１組の電気接点を、可撓性回路基板第１面に形成された第１組の電気接点と電気接続させるように、画像取込機器上面を可撓性回路基板の第１面と結合させる工程を含む。ハウジングを可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程は、ハウジングが、可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、ハウジングを可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程を含む。レンズユニットをハウジングと結合させる工程は、レンズユニットが可撓性回路基板の開口と整列するように、レンズユニットをハウジングと結合させる工程を含む。本方法は更に、可撓性回路基板第２面において、少なくとも１個の電気部品をおおって第１補強材を形成する工程を含む。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きく、可撓性回路基板の第１面は、凹部の外側に第２組の電気接点を含み、第２組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成される。

開示される方法は更に、少なくとも１個の電気部品を準備する工程と、少なくとも１個の電気部品を可撓性回路基板の第２面に実装する工程と、少なくとも１個の電気部品を可撓性回路基板と電気接続させる工程とを含む。少なくとも１個の電気部品を準備する工程は、一組の電気接点を含む少なくとも１個の電気部品を準備する工程を含む。可撓性回路基板を準備する工程は、一組の電気接点が形成される第２面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。少なくとも１個の電気部品を可撓性回路基板と電気接続させる工程は、少なくとも１個の電気部品の電気接点組を、可撓性印刷回路基板の第２面に形成された電気接点組とリフローはんだ付けする工程を含む。

第１補強材を少なくとも１個の電気部品をおおって形成する工程は、成形可能材料を成形する工程と、成形可能材料を少なくとも１個の電気部品をおおって直接的に、且つ可撓性回路基板第２面に直接的に成形する工程とを含む。成形可能材料を成形する工程は、成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む。

可撓性回路基板を準備する工程は、凹部を備えた第１面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含み、凹部には、可撓性回路基板第１面の第１組の電気接点が形成される。画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器を凹部にフリップチップ実装する工程を含む。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成された凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。

開示される方法において、可撓性回路基板を準備する工程は、更に、第２組の電気接点が形成された第１面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。本方法は更に、第１組の電気接点が形成された第２面を有する第２可撓性回路基板を準備する工程と、第２補強材を形成する工程と、第１可撓性回路基板第１面の第２組の電気接点を、第２可撓性回路基板第２面の第１組の電気接点と電気接続する工程と、第２補強材を第２可撓性回路基板第１面に成形する工程とを含む。

開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器上面に形成される電気接点各々に導電バンプを形成する工程と、各バンプを可撓性回路基板第１面の第１組の電気接点の関連する１個と電気結合する工程とを含む。各バンプを電気結合する工程は、各バンプを、ギャングボンディングにより同時に結合する工程を含む。開示される方法において、導電バンプはスタッドバンプである。より詳細な開示される方法において、導電バンプは金製スタッドバンプである。任意で、導電バンプは、スパッタプレートバンプであってよい。

開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、非導電ペーストを準備する工程と、非導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電フィルムを準備する工程と、異方性導電フィルムを画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電ペーストを準備する工程と、異方性導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板第１面の間に載置する工程とを含む。

開示方法は更に、第２可撓性回路基板を準備する工程と、第２画像取込機器を準備する工程と、第２ハウジングを準備する工程と、第２レンズユニットを準備する工程と、第２画像取込機器を第２可撓性回路基板に実装する工程と、第２ハウジングを第２可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程と、第２レンズユニットを第２ハウジングと結合させる工程とを含む。第２可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成された第１面と、第２面と、開口を有する第２可撓性回路基板を準備する工程を含む。第２画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第１組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を有する第２画像取込機器を準備する工程を含む。第２画像取込機器を第２可撓性回路基板に実装する工程は、イメージセンサ面が開口と整列すると共に、第２画像取込機器上面に形成された第１組の電気接点を、第２可撓性回路基板第１面に形成された第１組の電気接点と電気接続させるように、第２画像取込機器上面を第２可撓性回路基板第１面と結合させる工程を含む。第２ハウジングを第２可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程は、第２ハウジングが第２可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、第２ハウジングを第２可撓性回路基板の第２面をおおって実装する工程を含む。第２レンズユニットを第２ハウジングと結合させる工程は、第２レンズユニットが第２可撓性回路基板の開口と整列するように、第２レンズユニットを第２ハウジングと結合させる工程を含む。

開示方法において、第１可撓性回路基板を準備する工程、および第２可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、第１可撓性回路基板は、単一の回路基板の第１独立回路領域であり、且つ、第２可撓性回路基板は、単一の回路基板の第２独立回路領域である。本方法において開示される単一の回路基板は、可撓性回路テープである。

第１画像取込機器を第１可撓性回路基板に実装する工程は、第１画像取込機器を単一の回路基板の第１独立回路領域下面に実装する工程を含み、第２画像取込機器を第２可撓性回路基板に取りつける工程は、第２画像取込機器を単一の回路基板の第２独立回路領域下面に実装する工程を含み、第１ハウジングを第１可撓性回路基板に実装する工程は、第１ハウジングを単一の回路基板の第１独立回路領域上面に実装する工程を含み、且つ、第２ハウジングを第２可撓性回路基板に実装する工程は、第２ハウジングを単一の回路基板の第２独立回路領域上面に実装する工程を含む。

一例となる開示方法において、第１ハウジングは、第１画像取込機器が第１独立回路領域に実装された後に第１独立回路領域に実装され、且つ、第２ハウジングは、第２画像取込機器が第２独立回路領域に実装された後に第２独立回路領域に実装される。

一例となる開示方法は更に、第１組の電気部品を準備する工程と、第２組の電気部品を準備する工程と、第１組の電気部品を第１独立回路領域上面に実装する工程と、第２組の電気部品を第２独立回路領域上面に実装する工程とを含む。更に、第１画像取込機器は、第１組の電気部品が第１独立回路領域に実装された後に、第１独立回路領域に実装され、且つ、第２画像取込機器は、第２組の電気部品が第２独立回路領域に実装された後に、第２独立回路領域に実装される。開示方法は更に、第１補強材を第１組の電気部品をおおって形成する工程と、第２補強材を第２組の電気部品をおおって形成する工程とを含み、第１補強材は、第１組の電気部品が第１独立回路領域に実装された後、且つ第１画像取込機器が第１独立回路領域に実装される前に形成され、また、第２補強材は、第２組の電気部品が第２独立回路領域に実装された後、且つ第２画像取込機器が第２独立回路領域に実装される前に形成される。開示方法は更に、第１ハウジングが第１独立回路領域に実装された後に、第１独立回路領域を単一の回路基板から分離させる工程と、第２ハウジングが第２独立回路領域に実装された後に、第２独立回路領域を単一の回路基板から分離させる工程とを含む。

本発明を、以下の図面を参照して説明する。図面において、同じ符号は実質的に同様の要素を指示する。

本発明の一例証実施形態に係るカメラモジュールを示す斜視図。 軸２１４に沿って分解している図１のカメラモジュールの斜視図。 図１のカメラモジュールの回路基板を示す斜視図。 図３の回路基板の断面図。 図１のカメラモジュールの断面図。 図１のカメラモジュールの製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図１のカメラモジュールの製造方法の一例を要約化しているフローチャート。

本発明は、可撓性印刷回路テープ上に紐型のカメラモジュールを製造するための構成および方法を提供することにより、従来技術に関する課題を解決する。以下の説明において、多くの特定の詳述（例えば、レンズ数、接着剤、回路レイアウト、電気部品）は、本発明を完全に理解するために記載される。しかし当該技術分野に属するものであれば、本発明を、これら特定の詳述とは離れて実施できることを認識している。他の例において、周知の電子アセンブリの方法および装置の詳細は、本発明を不要に不明瞭にしないために省略される。

図１は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール１００の斜視図である。カメラモジュール１００は、印刷回路基板（ＰＣＢ）の一部に実装されて示されており、カメラホスト機器のＰＣＢを表す。カメラモジュール１００は、複数の導電トレース１０４を介して、ホスト機器の他の構成部品と電気的に連通する。機器１０６は、ＰＣＢ１０２に直接的に実装されてよい電気部品（例えば、受動機器等）を表す。当該技術分野に属する者であれば、ＰＣＢ１０２の詳細な構成は、特定の用途に応じるものであり、本発明に特に直接的に関連するものではないことは認識できる。従って、ＰＣＢ１０２、トレース１０４、および機器１０６は、それらの特性についてのみを代表している。

図２は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール１００の斜視図を示す。本特定実施形態において、カメラモジュール１００は、光軸２１４に沿って分解されて図示される画像取込機器（ＩＣＤ）２００と、回路基板２０２と、複数の電気部品２０４と、補強材２０６と、赤外線フィルタ２０８と、ハウジング２１０と、レンズユニット２１２を含む。

ＩＣＤ２００は、下面２１６および対向する上面２１８を含む集積回路（ＩＣ）画像感知チップである。下面２１６は、平坦な面であり、その上には、ＩＣＤ２００の回路基板２０２へのフリップチップボンディングの間に、熱圧着力が付与される。上面２１８には、イメージセンサ２２０および一組の電気接点２２２が形成されて含まれている。イメージセンサ２２０は、例えば、感光性素子の二次元アレイであり、そこに画像が集束させられると共に、画像データに変換される。接点２２２は、ＩＤ２００を回路基板２０２と電気接続させるための導電パッドである。図示されるように、接点２２２は、回路基板２０２へのＩＣＤ２００のフリップチップ実装を容易にするために、上面２１８の周縁領域において、イメージセンサ２２０の周りに配置される。

回路基板２０２は、ＩＣＤ２００およびカメラモジュールホスト機器の間における電気的な連通を容易にする可撓性印刷回路（ＦＰＣ）である。回路基板は、下面２２４（図３に示す）と、上面２２６と、開口２２８を含む。下面２２４の細部については、以下の図３において更に説明する。上面２２６は、回路基板２０２および電気部品２０４の間における電気接続を確立するために、一組の電気接点２３８を含む。開口２２８は、レンズユニット２１２によって集束させられた入射光を、画像センサ２２０に露光させるように、回路基板２０２を通過する。

電気部品２０４は、例えば、抵抗器、トランジスタ、キャパシタ、誘導器、ＩＣチップ、メモリ機器、処理装置、またカメラモジュールに組み込まれることが可能な他の回路機器の少なくともいずれかのような電子回路部品を表す。図示されていないが、電気部品２０４は、回路基板２０２の上面２２６に形成された夫々の接点２３８と電気接続する電気接点（例えば導体パッド、接続ピン、露出トレース等）を含む。この特定実施形態において、電気部品２０４は、表面実装技術（ＳＭＴ）方法および装置を介して、回路基板２０２の上面２２６に実装される。

補強材２０６は、回路基板２０２の上面２２６の開口２２８周りにおいて、電気部品２０４をおおって直接的に形成される硬質の構造体である。補強材２０６は、電気部品２０４が補強材２０６に恒久的に埋設されるように、部品２０４が回路基板２０２に実装されると共に電気接続された後に形成される。

赤外線（ＩＲ）フィルタ２０８は、回路基板２０２の上面２２６において開口２２８をおおって載置される。
ハウジング２１０は、実装部２４０および受入れ部２４２を含む。実装部２４０は、回路基板２０２の上面２２６において、電気部品２０４および補強材２０６をおおって実装されるように構成される。受入れ部２４２は、レンズユニット２１２を受入れるように構成される開口２４４を含む。開口２４４は一組のねじ山２４６を画定しており、このねじ山２４６は、カメラモジュール１００が容易に焦点を合わせることができるように、レンズユニット２１２に形成される相補的なねじ山組２４８と係合する。詳細には、レンズユニット２１２を反時計回りに回転させると、レンズユニット２１２がハウジング２１０に対して上昇して、レンズユニット２１２および画像センサ２２０の間の距離が増加する。逆に、レンズユニット２１２を時計回りに回転させると、レンズユニット２１２がハウジング２１０に対して下降して、レンズユニット２１２および画像センサ２２０の間の距離が減少する。従って、レンズユニット２１２によって焦点が合わせられた画像は、画像センサ２２０の焦点面に位置するように、適切に調整される。レンズユニット２１２が正しく位置決めされた後に、レンズユニット２１２は、適当な手段（例えば、接着、熱溶着等）によって、ハウジング２１０に固定される。

レンズユニット２１２は更に、本体２５０およびフランジ２５２を含む。本体２５０は、光軸２１４に沿って延出すると共に、レンズユニット２１２の光学部品２５４（図５に示す）を支持するように機能する。フランジ２５２は、カメラモジュール１００のファクトリフォーカスの間に、使用者および機械（例えば、自動フォーカス機）の少なくともいずれかが係合させる面をもたらす。

図３は、回路基板２０２の斜視図であって、下面２２４の細部を示す。この特定実施形態において、下面２２４は、凹部３００および非凹部３０２を画定する。凹部３００は、ＩＣＤ２００を受入れるように構成されると共に、回路基板２０２の回路部品をＩＣＤ２００と電気接続させる複数の接点３０４を含む。ＩＣＤ２００を回路基板２０２にフリップチップ実装する間に、回路基板２０２の接点３０４の各々１個は、回路基板２０２の接点２２２の関連する１個と電気結合する。図示するように、ＩＣＤがフリップチップ実装される時に、イメージセンサ２２０が開口２２８と整列するように、接点３０４は開口２２８の周りに載置される。非凹部３０２は、適当な手段（例えばはんだ付け）によって、回路基板２０２をＰＣＢ１０２（図１）の回路部品と電気接続させるための複数の接点３０６を含む。

図４は、本発明の一実施形態に係る回路基板２０２の側断面図を示す。回路基板２０２は、ボンディングフィルムを介して互いに結合される複数の印刷可撓性ポリイミド樹脂層を有する多層可撓性印刷回路である。層をより詳細に例示するために、回路基板２０２の断面部分は、拡大して示されている。しかし当然のことながら、図４は、一定の比例で拡大されていない。また、当然のことながら、回路基板２０２の特定の回路構成特性（例えば、層の数、材料種、回路細部等）は、特定の用途に応じており、それ故、本発明の範囲から逸脱することなく変更されてよい。

回路基板２０２は、非凹部３０２および凹部３００夫々を画定する第１部分４００および第２部分４０２を含む。第１部分４００は、はんだマスク層４０４と、第１銅箔層４０６と、第１ポリイミド樹脂層４０８と、第２銅箔層４１０と、第１ボンディングフィルム層４１２と、第３銅箔層４１４と、第２ポリイミド樹脂層４１６と、第４銅箔層４１８と、第２ボンディングフィルム層４２０を含む。層４０４は層４０６の上に形成されると共に、下面２２４の少なくとも一部を画定する。第１銅箔層４０６および第２銅箔層４１０は、第１ポリイミド樹脂層４０８の両側に印刷された回路機能（例えば、トレース、接点等）である。同様に、第３銅箔層４１４および第４銅箔層４１８は、第２ポリイミド樹脂層４１６の両側に印刷された回路機能である。接着フィルム層４１２は、ポリイミド樹脂層４０８および４１６を、トレースが各々に形成された後に、互いに結合させるように、銅箔層４１０および４１２の間に載置される。同様に、第１部分４００および第２部分４０２は、第２ボンディングフィルム層４２０を介して、互いに結合される。第２部分４０２は、第１銅箔層４２２と、第１ポリイミド樹脂層４２４と、第２銅箔層４２６と、第１ボンディングフィルム層４２８と、第３銅箔層４３０と、第２ポリイミド樹脂層４３２と、第４銅箔層４３４と、はんだマスク層４３６を含む。第１銅箔層４２２および第２銅箔層４２６は、例えば、第１ポリイミド樹脂層４２４の両側に印刷された回路トレースである。同様に、第３銅箔層４３０および第４銅箔層４３４は、例えば、第２ポリイミド樹脂層４３２の両側に印刷された回路機能である。ボンディングフィルム層４２８は、回路機能が形成された後に、ポリイミド樹脂層４２４および４３２を互いに結合させるように、銅箔層４２６および４３０の間に載置される。層４３６は、層４３４の上に形成されると共に、上面２２６の少なくとも一部を画定する。

図５は、完全に組み立てられたカメラモジュール１００の断面図である。図示するように、ＩＣＤ２００および電気部品２０４は、回路基板２０２の両側に実装されると共に電気接続され、補強材２０６は回路基板２０２上において、電気部品２０４をおおって形成され、ＩＲフィルタは回路基板２０２上において、開口２２８をおおって実装され、ハウジング２１０は回路基板２０２に実装され、且つ、レンズユニット２１２はハウジング２１０の開口２４４に実装される。

ＩＣＤ２００は、熱圧着ボンディングにより、回路基板２０２の凹部３００にフリップチップ実装される。また、ＩＣＤ２００の接点２２２各々は、各結合点に単一の金製スタッドバンプ５００を使用して、接点４０３の関連する１個と電気接続される。図示していないが、ＩＣＤ２００および回路基板２０２の間における結合を補強するために、非導電材料のアンダーフィル（例えば、非導電ペースト、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂等）が、凹部３００に蒸着されてもよい。

当然のことながら、回路基板２０２の凹部３００および非凹部３０２の間の距離は、凹部３００の深さが、ＩＣＤ２００の厚みよりも大きくなるように、ＩＣＤ２００の下面２１６および上面２１８の間の距離よりも大きい。それ故、ＩＣＤ２００は、カメラモジュールの全体高さの一因とならない。

電気部品２０４は、ＳＭＴにより、回路基板２０２の接点２３８と電気結合される。例えば、電気部品２０４は、ピックアンドプレース機器により、上面２２６に位置決めされた後に、リフローはんだ付けにより、接点２３８と電気結合される。

補強材２０６は、成形可能材料を回路基板２０２の上面に直接的に、且つ電気部品２０４をおおってトランスファー成形することにより形成される。電気部品２０４は補強材２０６に埋設されるので、カメラモジュール１００の全体回路部品は、非常に頑丈に作られる。補強材２０６が形成された後に、電気部品２０４および回路基板２０２の間の電気的な接続は、後続の製造工程の間における破損に対して、全く脆弱ではない。ＩＣＤ２００および電気部品２０４が回路基板２０２と電気結合される時に、回路基板２０２の曲がりは、接点間における電気結合点を破壊または破損させてしまうので、剛性が高まることは、カメラモジュールの製造工程の間に特に有利である。

ＩＲフィルタ２０８は、上面２２６上であって開口２２８をおおう適当な手段、例えばエポキシ樹脂等によって実装される。光のフィルタ処理に加えて、ＩＲフィルタ２０８は、粒状の飛散物が開口２２８に入ると共に、イメージ面２２０に蓄積するのを阻止する。

図６ａ〜図６ｇは、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール１００の製造方法の様々な段階を示す。
図６ａは、集積回路ＩＣＤウェハ６００へのＩＣＤ２００の製造および準備を示す。最初に、独立ＩＣＤ回路６０２のアレイが、ウェハ６００に形成される。ＩＣＤ回路６０２各々は、画像センサ２２０および複数の電気接点２２２を含む。ＩＣＤ回路６０２が形成されると、ウェハ６００はスタッドバンピング工程を行い、１個の金製スタッドバンプ５００が、各接点２２２に形成される。スタッドバンピング工程の後に、ウェハ６００は分離工程（例えば鋸引き）を行い、個々のＩＣＤ２００を分離させる。

図６ｂは、複数の独立回路領域６０６と、下面６０８（図示なし）と、上面６１０と、複数のＬ字形穴６１２を含む帯状の可撓性印刷回路テープ６０４を供給する段階を示す。本例において、テープ６０４には、全部で１５個の回路領域６０６が示されている。独立回路領域６０６は、テープ６０４から未だ取り外されていない回路基板２０２であることは理解できる。従って、独立回路領域６０６の機能は、回路基板２０２の機能と同一であり、それ故、ここでは、同じ符号を用いて言及する。即ち、各独立回路領域６０６は、接点３０４および３０６が夫々形成された凹部３００および非凹部３０２の両方を有する下面２２４を含む。また、各独立回路領域６０６は、接点２３８が形成されると共に、開口２２８が貫通する上面２２６も含む。実際には、ＩＣＤ２００の下面２２４および上面２２６は、テープ６０４の下面６０８および上面６１０夫々の一体部分である。Ｌ字形穴６１２は、回路基板２０２を作成するために、回路領域６０６の取り外しを容易にする。図示するように、各回路領域６０６の４個の角部は、４個のＬ字形穴６１２の夫々の組によって画定される。

図６ｃは、電気部品２０４をテープ６０４上面にＳＭＴ実装する段階を示す。最初に、各々の回路領域６０６の上面２２６にはんだペーストのパターンを形成するように、テープ６０４の上面６１０がスクリーン印刷される。次に、一組の電気部品２０４が、ピックアンドプレース機器により、夫々のはんだペーストパターン上に正確に位置決めされる。電気部品２０４が夫々のはんだペーストパターンに位置決めされた後に、電気部品２０４の接点を夫々の接点２３８と電気接続するように、はんだペーストがリフローさせられる。リフロー工程には、例えばリフローオーブン、赤外線ランプ、ヒートガン等のリフロー機器を使用して、制御された熱を供給することを含む。

図６ｄは、テープ６０４の上面６１０に複数の補強材２０６を形成する段階を示す。電気部品２０４が既にリフローはんだ付けされた状態で、個々の補強材２０６が、トランスファー成形により、電気部品２０４の各組をおおって形成される。

図６ｅは、複数のＩＣＤ２００をテープ６０４の下面６０８にフリップチップ実装する段階を示す。補強材２０６がテープ６０４の上面６１０に形成された後に、非導電ペースト（ＮＣＰ）が、テープ６０４の下面６０８の各凹部３００に塗布される。次に、金製スタッドバンプ５００各々が、夫々の接点３０４と整列するように、金がスタッドバンプされたＩＣＤ２００が各凹部３００に位置決めされる。次に、ＩＣＤ２００は、熱圧着を下面２１６に付与することにより、ギャングボンディングされる。

図６ｆは、複数のＩＲフィルタ２０８を、テープ６０４の上面６１０に実装する段階を示す。ＩＣＤ２００がテープ６０４の上面６１０に実装された後に、ＩＲフィルタ２０８が、例えば接着剤等の適当な手段によって、独立回路領域６０６各々の上面２２６に実装される。

図６ｇは、複数のハウジング２１０を、テープ６０４の上面６１０に実装する段階を示す。ＩＲフィルタ２０８がテープ６０４の上面６１０に実装された後に、ハウジング２１０は、例えば接着剤等の適当な手段により、独立回路領域６０６の各上面２２６に実装される。

図６ｈは、テープ６０４から独立回路領域６０６を分離させる段階を示す。ハウジング２１０が独立回路領域６０６の上面２２６に実装された後に、各独立回路領域６０６は、周知のテープパンチング工程により、テープ６０４から分離させられる。次に、複数のカメラモジュール１００を作成するように、レンズユニット２１２が、夫々のハウジング２１０と結合される。或いは、レンズユニット２１２は、独立回路領域６０６をテープ６０４から分離させる前に、ハウジング２１０と結合されてもよい。

図７は、本発明に係るカメラモジュールの製造方法７００の一例を簡略化したフローチャートである。第１工程７０２において、上面、下面、下面に形成された凹部、凹部に形成された複数の電気接点、および開口を含む回路基板が供給される。次に、第２工程７０４において、画像取込面および複数の電気接点が形成された上面を含む画像取込機器が供給される。次に、第３工程７０６において、ハウジングが供給される。次に、第４工程７０８において、レンズユニットが供給される。次に、第５工程７１０において、画像取込面が開口と整列し、且つ、画像取込機器に形成された電気接点が、回路基板の凹部に形成された接点と電気接続するように、画像取込機器が回路基板の凹部にフリップチップ実装される。次に、第６工程７１２において、ハウジングが回路基板の上面に実装される。最後に、第７工程７１４において、レンズユニットがハウジングと結合される。

本発明の特定実施形態の説明は、これで完了する。記載された特徴の多くが、本発明の範囲から逸脱することなく、置換、変更、或いは省略されてよい。例えば、代替となるカメラモジュールハウジング（例えば、オートフォーカスボイスコイルハウジング）が、開示された固定式ファクトリーフォーカスハウジングと置き換えられてもよい。別の例として、代替となるフリップチップボンディング技術（例えば、サーモソニックボンディング）が、熱圧着ボンディング法と置き換わってもよい。別の例として、代替となる電気接点ボンディング素子（例えば、スパッタプレートバンプ、導電ペースト、異方性導電ペースト／フィルム等）が、金製スタッドバンプと置き換えられてもよい。明示された特定の実施形態からのこれらの逸脱並びに他の逸脱は、当該技術分野に属する者であれば、前述の開示を詳細に考慮すれば理解できる。

Claims (48)

1. カメラモジュールであって、
   凹部を含む第１面、対向する第２面、および開口を含む可撓性回路基板であって、前記可撓性回路基板の前記第１面は、第１組の電気接点を含んでいる、可撓性回路基板と、
   上面および対向する下面を有する画像取込機器であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第１組の電気接点を含み、前記画像取込機器の前記上面は、前記可撓性回路基板の前記第１面と結合されており、前記画像取込機器の前記第１組の電気接点は、前記可撓性回路基板の前記第１組の電気接点と電気接続され、前記画像取込面は、前記可撓性回路基板の開口と整列している、画像取込機器と、
   前記可撓性回路基板の前記第２面をおおって実装されるハウジングと、
   第１補強材であって、同第１補強材は前記可撓性回路基板の前記第２面に形成され、該画像取込機器と該第１補強材との間に該可撓性回路基板を挟む、前記第１補強材と、
   前記ハウジングと結合されるレンズユニットであって、前記レンズユニットは、前記可撓性回路基板の前記開口および前記画像取込機器の前記画像取込面と整列する、レンズユニットと、
   を備え、
   前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きく、
   前記可撓性回路基板の前記第１面は、該凹部の外側に第２組の電気接点を含み、
   同第２組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成され、
   前記可撓性回路基板の前記第２面は、第３組の電気接点を含み、
   前記カメラモジュールは更に、少なくとも１個の電気部品を含み、
   前記少なくとも１個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第２面に実装されると共に、前記可撓性回路基板の前記第２面の前記第３組の電気接点と電気接続され、
   前記第１補強材は、前記少なくとも１個の電気部品をおおって形成されるカメラモジュール。
2. 前記第１補強材は成形可能材料から構成され、前記第１補強材は前記成形可能材料を、前記少なくとも１個の電気部品を直接的におおって、且つ、前記可撓性回路基板の前記第２面に直接的に成形することにより形成される請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記第１補強材はトランスファー成形により形成され、且つ、前記少なくとも１個の電気部品は前記第１補強材に恒久的に埋設される請求項２に記載のカメラモジュール。
4. 前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
   前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は前記凹部に形成され、
   前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項１に記載のカメラモジュール。
5. 前記凹部は前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項４に記載のカメラモジュール。
6. 前記少なくとも１個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第２面の前記第１組の電気接点にリフローはんだ付けされる請求項１に記載のカメラモジュール。
7. 前記第１補強材は開口を画定しており、前記第１補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項１に記載のカメラモジュール。
8. 赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは、前記第１補強材によって画定される前記開口内において、前記可撓性回路基板の前記開口をおおうように位置決めされ、前記赤外線フィルタは前記可撓性回路基板の前記第２面に実装される請求項７に記載のカメラモジュール。
9. 前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は、前記凹部に形成され、
   前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項１に記載のカメラモジュール。
10. 前記レンズユニットは、前記画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される請求項１に記載のカメラモジュール。
11. 前記画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点は、導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点と電気接続される請求項１に記載のカメラモジュール。
12. 前記画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点の少なくとも１個は、１個の導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点の夫々１個と電気接続される請求項１に記載のカメラモジュール。
13. 前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項１１に記載のカメラモジュール。
14. 前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項１１に記載のカメラモジュール。
15. 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置される非導電ペーストを更に含む請求項１１に記載のカメラモジュール。
16. 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置される異方性導電フィルムを更に含む請求項１１に記載のカメラモジュール。
17. 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置される
    異方性導電ペーストを更に含む請求項１６に記載のカメラモジュール。
18. カメラモジュールの製造方法であって、
    凹部を含む第１面と、第２面と、開口を含む可撓性回路基板を準備する工程であって、前記可撓性回路基板の前記第１面は第１組の電気接点を含む、可撓性回路基板を準備する工程と、
    上面および対向する下面を有する画像取込機器を準備する工程であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第１組の電気接点を含む、画像取込機器を準備する工程と、
    ハウジングを準備する工程と、
    レンズユニットを準備する工程と、
    前記画像取込機器の前記上面が前記可撓性回路基板の前記第１面と対向し、且つ、前記画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点が前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点と電気接続されるように、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する工程と、
    前記ハウジングが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記ハウジングを前記可撓性回路基板の前記第２面をおおって実装する工程と、
    前記レンズユニットが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記レンズユニットを前記ハウジングと結合させる工程と、
    少なくとも１個の電気部品を準備する工程と、
    前記少なくとも１個の電気部品を前記可撓性回路基板の前記第２面に実装し、該画像取込機器と該少なくとも１個の電気部品との間に該可撓性回路基板を挟む工程と、
    前記少なくとも１個の電気部品を前記可撓性回路基板と電気接続させる工程と、
    第１補強材を前記少なくとも１個の電気部品をおおって、前記可撓性回路基板の前記第２面に形成する工程と
    を含み、
    前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きく、
    前記可撓性回路基板の前記第１面は、該凹部の外側に第２組の電気接点を含み、
    同第２組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成されるカメラモジュールの製造方法。
19. 前記第１補強材を形成する工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記少なくとも１個の電気部品を直接的におおうように、且つ、前記可撓性回路基板の前記第２面に直接的に成形する工程とを含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
20. 前記成形可能材料を成形する工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項１９に記載のカメラモジュールの製造方法。
21. 前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は前記凹部に形成され、
    前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
22. 前記少なくとも１個の電気部品は第１組の電気接点を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第２面は第１組の電気接点を含み、
    前記少なくとも１個の電気部品を前記可撓性回路基板と電気接続する前記工程は、前記少なくとも１個の電気部品の前記電気接点を、前記可撓性回路基板の前記第２面の電気接
    点とリフローはんだ付けする工程を含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
23. 第１補強材を前記可撓性回路基板の前記第２面に形成する工程を更に含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
24. 前記第１補強材を形成する前記工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記第２面に直接的に成形する工程とを含む請求項２３に記載のカメラモジュールの製造方法。
25. 前記成形可能材料を成形する前記工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項２４に記載のカメラモジュールの製造方法。
26. 前記第１補強材は開口を画定し、前記第１補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項２３に記載のカメラモジュールの製造方法。
27. 赤外線フィルタを準備する工程と、
    前記赤外線フィルタを前記第１補強材によって画定される前記開口に位置決めする工程と、
    前記赤外線フィルタを前記可撓性回路基板の前記第２面に実装する工程とを更に含む請求項２６に記載のカメラモジュールの製造方法。
28. 前記第１補強材は前記赤外線フィルタを受入れるように構成された凹所を画定しており、前記赤外線フィルタを前記補強材に実装する前記工程は、前記赤外線フィルタを前記凹所に据え付ける工程を含む請求項２７に記載のカメラモジュールの製造方法。
29. 前記可撓性回路基板の前記第１面は凹部を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点は前記凹部に形成され、
    前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
30. 前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項２９に記載のカメラモジュールの製造方法。
31. 前記レンズユニットを前記ハウジングと結合する前記工程は、前記レンズユニットを、前記画像取込機器に対して固定位置に恒久的に実装する工程を含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
32. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、導電バンプを、前記画像取込機器の前記上面の前記電気接点各々に形成する工程と、各バンプを前記可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点の夫々１個と電気結合させる工程とを含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
33. 各バンプを電気結合させる前記工程は、ギャングボンディングにより、各バンプを同時に結合させる工程を含む請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
34. 前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
35. 前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
36. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、非導電ペーストを供給する工程と、前記非導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置する工程とを含む請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
37. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電フィルムを供給する工程と、前記異方性導電フィルムを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置する工程とを含む請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
38. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電ペーストを供給する工程と、前記異方性導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第１面の間に載置する工程とを含む請求項３２に記載のカメラモジュールの製造方法。
39. 前記ハウジングは第１ハウジングであり、
    第１面と、第２面と、開口を含む第２可撓性回路基板を準備する工程であって、前記第２可撓性回路基板の前記第１面は第１組の電気接点を含む、第２可撓性回路基板を準備する工程と、
    上面および対向する下面を有する第２画像取込機器を準備する工程であって、前記第２画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第１組の電気接点を含む、第２画像取込機器を準備する工程と、
    第２ハウジングを準備する工程と、
    第２レンズユニットを準備する工程と、
    前記第２画像取込機器の前記上面が前記第２可撓性回路基板の前記第１面と対向し、且つ、前記第２画像取込機器の前記上面の前記第１組の電気接点が、前記第２可撓性回路基板の前記第１面の前記第１組の電気接点と電気接続するように、前記第２画像取込機器を前記第２可撓性回路基板に実装する工程と、
    前記第２ハウジングが前記第２可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第２ハウジングを前記第２可撓性回路基板の前記第２面をおおって実装する工程と、
    前記第２レンズユニットが前記第２可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第２レンズユニットを前記第２ハウジングと結合させる工程と
    を更に含む請求項１８に記載のカメラモジュールの製造方法。
40. 前記第１可撓性回路基板を準備する工程、および前記第２可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、前記第１可撓性回路基板は前記単一の回路基板の第１独立回路領域であり、且つ、前記第２可撓性回路基板は、前記単一の回路基板の第２独立回路領域である請求項３９に記載のカメラモジュールの製造方法。
41. 前記単一の回路基板は、可撓性回路テープである請求項４０に記載のカメラモジュールの製造方法。
42. 前記第１画像取込機器を前記第１可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第１画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第１独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
    前記第２画像取込機器を前記第２可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第２画像
    取込機器を前記単一の回路基板の前記第２独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
    前記第１ハウジングを前記第１可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第１ハウジングを前記単一の回路基板の前記第１独立回路領域の上面に実装する工程を含み、
    前記第２ハウジングを前記第２可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第２ハウジングを前記単一の回路基板の前記第２独立回路領域の上面に実装する工程を含む請求項４０に記載のカメラモジュールの製造方法。
43. 前記第１ハウジングは、前記第１画像取込機器が前記第１独立回路領域に実装された後に前記第１独立回路領域に実装され、且つ、前記第２ハウジングは、前記第２画像取込機器が前記第２独立回路領域に実装された後に前記第２独立回路領域に実装される請求項４２に記載のカメラモジュールの製造方法。
44. 第１組の電気部品を準備する工程と、
    第２組の電気部品を準備する工程と、
    前記第１組の電気部品を前記第１独立回路領域の前記上面に実装する工程と、
    前記第２組の電気部品を前記第２独立回路領域の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項４２に記載のカメラモジュールの製造方法。
45. 前記第１画像取込機器は、前記第１組の電気部品が前記第１独立回路領域に実装された後に前記第１独立回路領域に実装され、且つ、前記第２画像取込機器は、前記第２組の電気部品が前記第２独立回路領域に実装された後に前記第２独立回路領域に実装される請求項４４に記載のカメラモジュールの製造方法。
46. 第１補強材を前記第１組の電気部品をおおって形成する工程と、第２補強材を前記第２組の電気部品をおおって形成する工程とを更に含み、前記第１補強材は、前記第１組の電気部品が前記第１独立回路領域に実装された後、且つ前記第１画像取込機器が前記第１独立回路領域に実装される前に形成され、第２補強材は、前記第２組の電気部品が前記第２独立回路領域に実装された後、且つ前記第２画像取込機器が前記第２独立回路領域に実装される前に形成される請求項４４に記載のカメラモジュールの製造方法。
47. 前記第１ハウジングが前記第１独立回路領域に実装された後に、前記第１独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程と、前記第２ハウジングが前記第２独立回路領域に実装された後に、前記第２独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程とを更に含む請求項４４に記載のカメラモジュールの製造方法。
48. 前記第１独立回路領域および前記第２独立回路領域は、パンチングにより、前記単一の回路基板から分離させられる請求項４５に記載のカメラモジュールの製造方法。