JP5998882B2 - 転写フィルムおよび転写フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明はハードコート層を有する転写フィルムおよびその製造方法に関する。
従来から、主にプラスチック成形物への加飾方法には、塗装などの直接的な加飾方法の代替として、転写フィルムを用いた熱転写法が用いられている。このような転写フィルムの多くには、プラスチック成形物の表面保護を目的としたハードコート機能が求められている。例えば、上記のような転写フィルムは一般的には、基材フィルムの一方の面に、離型層、ハードコート層、加飾層、接着層を順次積層した構成からなっている。
ここで離型層は、被転写体（プラスチック成形物など）への熱転写時に、ハードコート層からの良好な剥離性を付与する機能が求められる。また、加飾層には要求に応じた意匠性、接着層には被転写体への強固な接着性が求められる。
上記の転写フィルムを用いて被転写体に熱転写する方法としては、例えば、射出成形と同時に保護層／加飾層／接着層を転写する方法や、熱ロールの熱圧で保護層／加飾層／接着層を被転写体へ転写する方法、真空及び圧空、加熱機を利用して被転写体へ転写する方法などがある。
このような転写フィルムにハードコート機能が求められる被転写体（プラスチック成形物など）としては、例えば、ポリカーボネイト樹脂を代表する軟らかいプラスチック成形物が多い。一般に、上記のハードコート機能を呈するハードコート層を構成する材料としては、熱可塑アクリル樹脂、２液硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化型樹脂などが挙げられるが、特に耐キズ性、耐薬品性などに優れた紫外線硬化型樹脂が多く用いられる。
前記転写フィルムの多くは、基材フィルムの一方の面に離型層、ハードコート層、加飾層、接着層を順次積層した構成からなる。特に基材フィルムに対して第一層目に形成される離型層は、上記で説明したハードコート層からの良好な剥離性に加えて、ハードコート層を形成する時のインキ塗工時のインキのハジキが発生しないこと（上塗り性）、転写時の熱に耐えうる耐熱性があること、基材フィルム又は下地との密着が強いこと、さらには、被転写物の形状に追従できること（延伸性）である。
前記離型層を構成する材料としては、粘着テープの離型剤に多用されているシリコーン又はフッ素樹脂などである。しかしながら、これらの材料はその上に形成されるハードコート層形成用のインキの塗工時にハジキが発生し易いという問題がある。
上記の問題に対して、離型層にメラミン樹脂、特にアクリルメラミン樹脂が使用されることが多い。（特許文献１、特許文献２）
しかしながら、前記メラミン樹脂は、製造工程で有害なホルムアルデヒドを発生し、メラミン硬化物及びインキ乾燥装置内に多く残留するという問題がある。また、国際がん研究機関の報告によれば、このホルムアルデヒドは、人に対する発癌性が認められるグループ１に挙げられており、さらに、シックハウス症候群の原因物質であることも問題である。
一方、企業の間では、製品の原材料、部品や資材を購入する際に、環境負荷の小さい物質を選択して調達するグリーン調達基準を定める企業が多くなってきた。このグリーン調
達基準には、ホルムアルデヒドの非含有が挙げられている場合が多く、そのため、ホルムアルデヒドを含むメラミン材料を扱うことが困難になってきた。
達基準には、ホルムアルデヒドの非含有が挙げられている場合が多く、そのため、ホルムアルデヒドを含むメラミン材料を扱うことが困難になってきた。
また、メラミン樹脂は熱硬化樹脂であり、その製造工程では、いわゆる焼付け工程が必要で、例えば、１８０〜２００℃のオーブンで３０秒〜１分程度の加熱が必要とする。そのため、基材フィルムとしては、その加熱温度で耐えうる必要があり、薄い基材や熱に弱い基材には適さない。
一方、メラミン樹脂より低温で形成できる離型層として、ポリエチレンワックス主成分とするインキを用いる方法も提案されている。具体的には、このインキを塗布した後、加熱して前記インキをレベリングさせて離型層を形成する方法である。しかしながら、この方法も転写時にかかる温度によっては離型層が崩れ、その結果、転写不良（外観不良）となるという問題がある。
本発明は、環境負荷（人的負荷）が少なく、低温加工が可能で、被転写体（主にプラスチック成形物）に対して優れたハードコート機能を付与する転写フィルムの提供を目的とする。
本発明に係る請求項１の発明は、基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコード層、接着層を順次積層してなる転写フィルムであって、
前記離型層が、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂であることを特徴とする転写フィルムである。
前記離型層が、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂であることを特徴とする転写フィルムである。
また、前記アクリルウレタン樹脂が、前記基材フィルムの一方の面に形成されたインキ組成物の硬化物であり、前記インキ組成物は、少なくともアクリルポリオール樹脂と、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物と、からなることを特徴とする転写フィルムである。
本発明に係る請求項２の発明は、前記離型層がセルロース誘導体を含むことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルムである。
本発明に係る請求項３の発明は、前記離型層が水酸基含有するアクリルシリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルムである。
本発明に係る請求項４の発明は、前記基材フィルムと前記離型層との間には、アンカー層を設けたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の転写フィルムである。
本発明に係る請求項５の発明は、前記アンカー層の前記離型層と接する面が凹凸形状を有することを特徴とする請求項４に記載の転写フィルムである。
本発明に係る請求項６の発明は、請求項１から５のいずれかに記載の転写フィルムを製造するための製造方法であって、前記転写フィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコード層、接着層を順次積層してなるものであり、前記離型層は、前記基材フィルムの一方の面に、少なくともアクリルポリオール樹脂と、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物と、からなるインキ組成物を塗布形成した後に、該インキ組成物を硬化させることで形成することを特徴とする転写フィルムの製造方法である。
本発明に係る請求項６の発明は、請求項１から５のいずれかに記載の転写フィルムを製造するための製造方法であって、前記転写フィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコード層、接着層を順次積層してなるものであり、前記離型層は、前記基材フィルムの一方の面に、少なくともアクリルポリオール樹脂と、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物と、からなるインキ組成物を塗布形成した後に、該インキ組成物を硬化させることで形成することを特徴とする転写フィルムの製造方法である。
本発明に係る請求項１の発明によれば、前記離型層が炭素数１０以上３０以下の長鎖ア
ルキル基を有するアクリルウレタン樹脂であることにより、熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、この離型層の上に塗布するハードコートインキのハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層を形成することができる。
ルキル基を有するアクリルウレタン樹脂であることにより、熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、この離型層の上に塗布するハードコートインキのハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層を形成することができる。
また、前記離型層に少なくともアクリルポリオール樹脂と、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物との架橋反応から生成された前記アクリルウレタン樹脂を用いることにより、室温〜５０℃程度の低温で硬化反応が終了し、基材フィルムへの熱負荷の少ない離型層を作製することができる。
また、請求項２の発明によれば、前記離型層がセルロース誘導体を含むことにより、射出成形と同時に転写するインモールド転写、すなわち高温での耐熱性が要求されるインモールド転写の場合でも、水酸基含有するセルロース誘導体の存在により耐熱性が向上し、熱シワやブロッキングを抑制することができる。
また、請求項３の発明によれば、前記離型層が水酸基含有するアクリルシリコーン樹脂を含むことにより、熱転写の高速化にも十分対応できる離型性を呈することができる。
また、請求項４の発明によれば、前記基材フィルムと前記離型層との間にアンカー層を設けることにより、基材フィルムと前記離型層との密着性を向上させることがき、また、前記離型層の表面を平滑にすることで被転写体の表面に光沢を与えることができる。
また、請求項５の発明によれば、前記アンカー層の表面を凹凸形状にすることで、被転写体の表面に意匠性を付与することができる。
また、請求項６の発明によれば、熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、この離型層の上に塗布するハードコートインキのハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層を形成できるとともに、室温〜５０℃程度の低温で硬化反応が終了し、基材フィルムへの熱負荷の少ない離型層を有する転写フィルムの製造方法を提供することができる。
また、請求項６の発明によれば、熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、この離型層の上に塗布するハードコートインキのハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層を形成できるとともに、室温〜５０℃程度の低温で硬化反応が終了し、基材フィルムへの熱負荷の少ない離型層を有する転写フィルムの製造方法を提供することができる。
上記のように、本発明によれば、環境負荷（人的負荷）が少なく、低温加工が可能で、被転写体（主にプラスチック成形物）に対して優れたハードコート機能と意匠性を付与する転写フィルムの提供が可能となる。
以下、本発明の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は、本発明の転写フィルムの一実施形態を示す断面概略図である。本発明の転写フィルムは、基材フィルム１、離型層２、ハードコート層３、プライマー層４、加飾（印刷）層５、接着層６からなる積層体である。ここで、通常、加飾（印刷）層５（以下、単に加飾層と記す）は、複数層である場合が多く、エンボス加工やパール顔料などの光学効果を有する加飾材料も入れることも可能である。以下、本発明の各層について説明する。
また、図面では明記していないが、基材フィルム１の離型層２形成面と反対面に帯電防止層があってもよい。帯電防止層があることで、転写フィルムに異物が付着することを少なくすることができ、収率が良くなることがある。ここで使用可能な帯電防止剤としては、ポリチオフェンやＰＥＤＯＴなどの導電性高分子や４級アンモニウム塩含有ポリマー、ゾルゲル反応物のコーティング剤が使用可能である。
図２は、図１の転写フィルムを用いて、被転写体である成形物７へ転写した後の断面概略図を示している。
図３は、本発明の本発明の転写フィルムの一実施形態（マット調）を示す断面概略図である。マット調の転写フィルムは、基材フィルム１、アンカー兼意匠層９、離型層２、ハードコート層３、プライマー層４、加飾層５、接着層６からなる積層体である。このアンカー兼意匠層９は、図面上では、微細な凹凸が形成されており、マット調の外観を呈する層である。図示していないが、転写物をヘアライン調にするには、このアンカー兼意匠層をヘアライン調とすることでヘアライン転写フィルムとすることが可能である。
図４は、図３の転写フィルムを用いて、被転写体である成形物７へ転写した後の断面概略図を示している。
前記基材フイルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルム、塩ビフィルムといった基材が使用可能である。使用可能なフィルム厚みとしては、２５μｍから２５０μｍが使用可能であり、特に３８μｍから１５０μｍの厚みが好ましい。
また、前記離型層２を形成するためのインキ組成物には、炭素数１０〜３０である長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂を含むことを特徴とする。このような炭素数の範囲にある長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂を用いることにより、熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、この離型層の上に塗布するハードコートインキのハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層を形成することができる。炭素数が１０未満の場合には、熱転写時の離型性が不十分で被転写体の表面に転写ムラが生じ品質欠陥となる。また、炭素数が３０を超えると、前記ハードコートインキの塗布時にハジキが生じ、均一なハードコート層を形成することができない。
上記の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂からなる離型層の形成方法としては、例えば、アクリルポリオール樹脂と、長鎖アルキル基を有するアルキルイソシアネートとからなるインキ組成物、または、長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂とイソシアネート化合物とからなるインキ組成物を、基材フィルム１の一方の面に塗布し、その後、架橋させる方法がある。
また、離型層は前述したように、基材フィルムとの密着性や離型性、延伸性、耐溶剤性、耐熱性といった性能を、被転写体によって微調整を要する場合がある。例えば、
上述の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂とイソシアネート化合物とからなるインキ組成物に、アクリルポリオール樹脂やアクリルウレタン樹脂を配合することでインキ組成物の調整を図り、離型層を形成する。なお、長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の推奨の配合量は、アクリルポリオール樹脂に対して２重量％〜３０重量％の範囲が好ましいが、特に限定するものではない。
上述の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂とイソシアネート化合物とからなるインキ組成物に、アクリルポリオール樹脂やアクリルウレタン樹脂を配合することでインキ組成物の調整を図り、離型層を形成する。なお、長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の推奨の配合量は、アクリルポリオール樹脂に対して２重量％〜３０重量％の範囲が好ましいが、特に限定するものではない。
上記アクリルポリオール樹脂は、複数のヒドロキシル基を有するアクリル樹脂のことであり、その組成のモノマー成分は、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーの（共）重合体であるが、ヒドロキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステルモノマー、スチレンモノマー、酢酸ビニルモノマーなどを共重合させても構わない。ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどがある。
また、長鎖アルキル基を有するアクリルモノマーとしては、例えば、デキル（メタ）アクリレート、ウンデキル（メタ）アクリレート、ドデキル（メタ）アクリレート、トリデキル（メタ）アクリレート、テトラデキル（メタ）アクリレート、ペンタデキル（メタ）アクリレート、ヘキサデキル（メタ）アクリレート、ヘプタデキル（メタ）アクリレート、オクタデキル（メタ）アクリレート、ノナデキル（メタ）アクリレート、イコシル（メタ）アクリレート、ヘンイコシル（メタ）アクリレート、トリアコンチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂は、長鎖アルキル基を有するアクリルモノマーと、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとの共重合によって得ることができる。
また、イソシアネート化合物とは、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ），ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ），イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）及び、これらのプレポリマーなどを意味する。
発明者らは鋭意努力の結果、少なくともアクリルポリオール樹脂と、長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物とからなるインキ組成物の硬化物、すなわち離型層が好ましいことを見出した。このインキ組成物は、メラミン樹脂のように硬化のために高温での焼付け工程（１８０〜２００℃）は必要でなく、室温〜５０℃程度の温度でエージングすることで硬化反応が終了する。このように本発明によれば低温硬化で離型層を作製できるため、メラミン離型の硬化条件ではシワや熱収縮、結晶化などで不具合が発生するため、従来、使用できなかった無延伸ＰＥＴフィルム、塩化ビニルフィルムやＰＥＴ−Ｇフィルムといった熱に弱いが伸び率の高く成形物追従性に優れる基材フィルムなども使用可能である。
転写フィルムは、用途によって転写時に極度に熱がかかる場合がある。例えば、射出成形と同時に転写するインモールド転写では、１６０℃程度の熱がかかる。この場合、インモールド転写に用いられる転写フィルムの離型層には、水酸基含有するセルロース誘導体を配合することで耐熱性を向上することができる。本発明で使用することが望ましい水酸基含有するセルロース誘導体は、ニトロセルロース、酢酸酪酸セルロース、酢酸プロピオン酸セルロースである。ここで、セルロース誘導体の配合量としては、主剤（アクリルポリオール樹脂）に対して、２０重量％〜１００重量％が好ましい。
また、剥離時の高速化やウレタンを含有する密着性の高いハードコートの場合、離型層の剥離がより軽いことが要求される場合がある。この際には、水酸基を含有するアクリルシリコーン樹脂を配合することで、上塗り性を落とさずに剥離を軽くすることができる。このときの適当な配合量としては、主剤（アクリルポリオール樹脂）に対して、０．５重量％〜１５重量％である。この離型層２の厚みは、特に制限が無いが、０．１〜５μｍ厚が最適である。
また、この離型層２に樹脂フィラーや無機フィラーを含有させることによって、アンチグレアとすることや表面をマットとすることが可能である。好ましくは、図３のように離型層２と基材フィルム１の間にはアンカー層９があることが、望ましい。
前記アンカー層９は、離型層２と基材フィルム１との密着性向上の目的だけでなく、例えば、平滑なアンカー層９を設けることで、基材フィルム１の凹凸を緩和し、さらにその上に形成する離型層面が平滑な面となるので、最終製品表面（ハードコート表面）に高い
艶を与えることが可能である。
艶を与えることが可能である。
一方、図２のようにアンカー層９として、マット調の凹凸を形成することによって、離型層表面がマット調となり、最終製品表面（ハードコート表面）をマット調とすることができる。また、図示しないが、アンカー層として、ヘアライン調の凹凸を形成することによって、離型層表面がヘアライン調となり、最終製品表面（ハードコート表面）をヘアライン調とすることができる。マット調及びヘアライン調の凹凸段差は、各印刷工程でピンホールの要因となるので１〜３０μｍ範囲であることが望ましく、アンカー兼意匠層の平均厚みは、２〜１５μｍの範囲であることが良い。このアンカー兼意匠層の材料としては、特に限定されるものではないが、アンカー性能と耐熱性から２液硬化型のアクリルウレタン又は、２液硬化型ポリエステルウレタンが好ましい。
また、前記ハードコート層３は、タックフリー状態であり、被転写物に転写後、紫外線やエレクトロンビームを照射することで架橋できる樹脂からなることが良い。転写後に架橋する理由としては、この転写箔は、射出成形や加熱転写法で使用されることが多いが、予め架橋すると転写の延伸時にクラックが生じやすく、外観不良となるためである。転写前にタックフリー性を実現する方法としては、主に以下の３つの方法がある。第１の方法としては、高分子型のアクリレートやメタクリレートを使用する方法である。第２の方法としては、液状又は半液状の紫外線硬化樹脂をイソシアネート／ポリオール樹脂やエポキシ樹脂／アミン類などの架橋系で少し硬化させてタックフリーとする方法である。第３の方法は、紫外線やエレクトロンビームを僅かに照射して半硬化状態にする方法である。
本発明では、第１の方法を使用する。理由としては、第２の方法では、離型層との密着性が上がりすぎ、転写箔としての剥離性が不十分となってしまう。一方、第３の方法は、紫外線照射機やエレクトロンビーム照射機の強度ばらつきや再現性が課題となっており、工程コストが高い。
また、第１の方法の場合、タックフリーでかつ射出成形時に樹脂が流れないようにするには、分子量５万以上でかつ、ガラス転移温度が６０℃以上であるアクリロイル基やメタクリロイル基を含有するアクリル樹脂（アクリルアクリレート）が好ましい。しかし、高分子であるため紫外線硬化性が劣る傾向にあり、表面硬度が劣ることを補うためにもナノシリカ粒子を添加する必要がある。添加量は、アクリル樹脂に対して１０重量％未満では、硬度への効果が見られない。一方、４０重量％以上では脆くなりすぎて耐摩性が悪い。最適な添加量は、アクリル樹脂に対して１０重量％以上４０重量％未満である。
前記ハードコート層３のナノシリカ粒子は透明性維持のために、粒子径が１０以上１００ｎｍ未満であることが好ましい。また、該ナノシリカ粒子は、アクリロイル／メタクリロイル基含有のシランカップリング剤等で表面処理されている方が望ましいが、単なる未処理のシリカ粒子であってもかまわない。
また、一般的に紫外線硬化樹脂は、耐摩耗性に弱い傾向にあるため、ポリテトラフルオロエチレンパウダーやポリエチレンワックス、金属石鹸などの少量添加し、滑り性向上を図ることが望ましい。
また、このハードコート層３の厚みは、硬度の発現と硬化収縮、コストを考慮すると２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
前記プライマー層４は、ハードコート層３と加飾層５との密着を保つ為の層であり、ポリエステルポリオール樹脂やアクリルポリオール樹脂等のポリオール樹脂及び／又は、水酸基含有塩酢ビ樹脂など水酸基含有の樹脂とイソシアネート化合物からなる樹脂であるこ
とが好ましい。また、プライマー層４の厚みは、特に制限はないが０．５〜１０μｍ厚が最適である。
とが好ましい。また、プライマー層４の厚みは、特に制限はないが０．５〜１０μｍ厚が最適である。
前記加飾層５は、特に材料的な違いはないが、本発明で採用可能な加飾技術としては、色インキによる一般印刷は勿論のこと、パールや蛍光、ミラー、再帰反射、磁気印刷などの特殊印刷、熱や紫外線によって凹凸構造（各種レンズ効果やホログラム）を形成するエンボス加工、アルミニウムや銀、クロム、酸化チタン、硫化亜鉛などを真空蒸着やスパッタによって形成する薄膜形成技術を採用することが可能である。
前記接着層６としては、公知のヒートシール性接着剤又は粘着剤を使用できる。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などがあげられる。接着層６の厚みとしては、０．５〜１０μｍ厚の範囲が最適である。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
＜実施例１＞
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製：Ｇ４４０Ｅ５０）を基材フィルムとして、その一方の面に、下記組成の離型インキをマイクログラビア法を用いて、乾燥後の膜厚が０．２μｍ厚となるように塗布、乾燥し、その後５０℃で５日間エージングして、離型フィルムを作製した。
（離型インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製ＬＣ＃６５６０）： １００重量部
ニトロセルロース（Ｈ１／４）： １０重量部
アクリル樹脂： ５重量部
（６−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体である水酸基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製コロネートＬ） ２０重量部
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製：Ｇ４４０Ｅ５０）を基材フィルムとして、その一方の面に、下記組成の離型インキをマイクログラビア法を用いて、乾燥後の膜厚が０．２μｍ厚となるように塗布、乾燥し、その後５０℃で５日間エージングして、離型フィルムを作製した。
（離型インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製ＬＣ＃６５６０）： １００重量部
ニトロセルロース（Ｈ１／４）： １０重量部
アクリル樹脂： ５重量部
（６−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体である水酸基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製コロネートＬ） ２０重量部
次に、上記離型フィルムの一方の面に、下記組成のハードコートインキをマイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が５．０μｍになるように塗布、乾燥してハードコート層を形成した。
（ハードコートインキの組成）
紫外線硬化樹脂： １００重量部
（ＤＩＣ社製ＲＣ２９−１１７：紫外線重合開始剤入り、固形分３０％）
シリカ： ２０重量部
（日産化学社製：粒径１０〜２０ｎｍ、ＭＥＫ分散液、固形分３０％）
（ハードコートインキの組成）
紫外線硬化樹脂： １００重量部
（ＤＩＣ社製ＲＣ２９−１１７：紫外線重合開始剤入り、固形分３０％）
シリカ： ２０重量部
（日産化学社製：粒径１０〜２０ｎｍ、ＭＥＫ分散液、固形分３０％）
次に、上記ハードコート層の上に、プライマー層としてアクリルポリオール／イソシアネート系インキ（東洋インキ社製：Ｖ４２５アンカー）を、グラビア法を用いて乾燥後の膜厚が２μｍになるように塗布した。その上に所定の加飾インキで印刷して加飾層を形成し、さらにその上に接着インキ（東洋インキ社製：Ｋ５３９ＨＰ接着ワニス）を用いて、グラビア法により乾燥後の膜厚が１μｍとなるように塗布して接着層を形成し転写フィルムを作製した。
上記で得られた転写フィルムを射出成形機の金型内部にセットして、ポリカーボネートＡＢＳアロイ樹脂を射出成形して、成形と同時に転写して成形品を得た。
＜実施例２＞
下記組成の離型インキを用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
（離型インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製ＬＣ＃６５６０）： １００重量部
ニトロセルロース（Ｈ１／４）： １０重量部
アクリル樹脂： ５重量部
（６−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体である水酸基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
シリコーン変性アクリル樹脂（日油社製：ＦＳ７３０） ５重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製コロネートＬ） ２０重量部
下記組成の離型インキを用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
（離型インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製ＬＣ＃６５６０）： １００重量部
ニトロセルロース（Ｈ１／４）： １０重量部
アクリル樹脂： ５重量部
（６−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体である水酸基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
シリコーン変性アクリル樹脂（日油社製：ＦＳ７３０） ５重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製コロネートＬ） ２０重量部
次に、上記離型フィルムの一方の面に、下記組成のハードコートインキをマイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が５．０μｍになるように塗布、乾燥してハードコート層を形成した。
（ハードコートインキの組成）
アクリルアクリレート樹脂： １００重量部
（大成ファインケミカル社製：分子量６万）
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュアー１８４） ３重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＬ） ５重量部
（ハードコートインキの組成）
アクリルアクリレート樹脂： １００重量部
（大成ファインケミカル社製：分子量６万）
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュアー１８４） ３重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＬ） ５重量部
その後、実施例１と同様にして、プライマー層、加飾層、接着層を順次形成して転写フィルムを作製し、ポリカーボネイトＡＢＳアロイ樹脂による射出成形と同時に転写して成形品を得た。
＜実施例３＞
実施例１と同様の基材フィルムを用いて、その一方の面に、下記組成のアンカー層インキを用いて、マイクログラビア法にて乾燥後の膜厚が５．０μｍとなるように塗布、乾燥して、アンカー層を形成した。
（アンカー層インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製：ＬＣ＃６５６０） １００重量部
シリカフィラー（エボニックデグサ社製：粒径６μｍ） ５重量部
ポリアクリルニトリルフィラー（東洋紡社製：粒径７μｍ） ５重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＬ）１０重量部
実施例１と同様の基材フィルムを用いて、その一方の面に、下記組成のアンカー層インキを用いて、マイクログラビア法にて乾燥後の膜厚が５．０μｍとなるように塗布、乾燥して、アンカー層を形成した。
（アンカー層インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製：ＬＣ＃６５６０） １００重量部
シリカフィラー（エボニックデグサ社製：粒径６μｍ） ５重量部
ポリアクリルニトリルフィラー（東洋紡社製：粒径７μｍ） ５重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＬ）１０重量部
次に、上記アンカー層の上に、下記組成の離型層インキをマイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が１．０μｍになるように塗布、乾燥して離型層を形成した。
（離型インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製：ＬＣ＃６５６０） １００重量部
ニトロセルロースＨ１／４ １０重量部
アクリル樹脂 ５重量部
（６−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体である水酸基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
シリコーン変性アクリル樹脂（日油社製：ＦＳ７３０ ５重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製：コロネートＬ） ２０重量部
（離型インキの組成）
アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製：ＬＣ＃６５６０） １００重量部
ニトロセルロースＨ１／４ １０重量部
アクリル樹脂 ５重量部
（６−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体である水酸基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
シリコーン変性アクリル樹脂（日油社製：ＦＳ７３０ ５重量部
イソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製：コロネートＬ） ２０重量部
次に、上記離型層の上に実施例２と同様にして、プライマー層、ハードコート層、加飾層、接着層を順次積層して転写フィルムを作製した。
次に、真空圧空成形機（ＴＯＭ成形機）に上記転写フィルムと、ポリカーボネートＡＢ
Ｓアロイ樹脂からなるノートパソコン筐体をセットし、１２０℃で真空圧空成形して、転写したマット調の表面を有する成形品を得た。
Ｓアロイ樹脂からなるノートパソコン筐体をセットし、１２０℃で真空圧空成形して、転写したマット調の表面を有する成形品を得た。
＜比較例１＞
実施例１と同様な基材フィルムの一方の面に、離型インキとしてシリコーン系インキ（モメンティブパフォーマンスマテリアル社製：ＳＨＣ−９００）を用い、マイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が０．２μｍになるように塗布し、その後、１８０℃で焼き付けして離型フィルムを作製した。
実施例１と同様な基材フィルムの一方の面に、離型インキとしてシリコーン系インキ（モメンティブパフォーマンスマテリアル社製：ＳＨＣ−９００）を用い、マイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が０．２μｍになるように塗布し、その後、１８０℃で焼き付けして離型フィルムを作製した。
次に、上記離型フィルムの離型層上に実施例２と同様にしてハードコート層を形成した。
＜評価及び方法＞
実施例１〜３及び比較例１で作製した転写フィルムについて、離型層、ハードコート層の成膜性、及びそれぞれの転写フィルムによる成形物への転写性についても目視にて評価した。外観異常がない場合（実用上問題のないレベル）を○、ある場合（実用上問題がある）を×とした。結果を表１に示す。
実施例１〜３及び比較例１で作製した転写フィルムについて、離型層、ハードコート層の成膜性、及びそれぞれの転写フィルムによる成形物への転写性についても目視にて評価した。外観異常がない場合（実用上問題のないレベル）を○、ある場合（実用上問題がある）を×とした。結果を表１に示す。
＜比較結果＞
実施例１〜３で得られた本発明品は、離型層、ハードコート層、加飾層、接着層の形成がいずれも良好に形成できた。また、それぞれの転写フィルムを用いた成形物への転写も良好な結果が得られた。
一方、比較例１では、基材フィルムへの離型層の形成は行えたが、その上に積層するハードコート層の形成においては、ハードコートインキの塗布時にインキのハジキが生じ、均一な塗膜を形成することができなかった。従って、その後の加飾層、接着層の形成ができず、転写フィルムの作製には至らなかった。
実施例１〜３で得られた本発明品は、離型層、ハードコート層、加飾層、接着層の形成がいずれも良好に形成できた。また、それぞれの転写フィルムを用いた成形物への転写も良好な結果が得られた。
一方、比較例１では、基材フィルムへの離型層の形成は行えたが、その上に積層するハードコート層の形成においては、ハードコートインキの塗布時にインキのハジキが生じ、均一な塗膜を形成することができなかった。従って、その後の加飾層、接着層の形成ができず、転写フィルムの作製には至らなかった。
本発明により得られた転写フィルムは、家電製品、住宅機器、事務機器、自動車部品などに利用されるパネル部材等の表面保護兼加飾に用いることが可能である。
１…基材フィルム、２…離型層、３…ハードコート層、７…成形物、４…プライマー層、５…加飾（印刷）層、６…接着層、９…アンカー層
Claims (6)
- 基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコード層、接着層を順次積層してなる転写フィルムであって、
前記離型層が、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂であり、
前記アクリルウレタン樹脂が、前記基材フィルムの一方の面に形成されたインキ組成物の硬化物であり、前記インキ組成物は、少なくともアクリルポリオール樹脂と、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物と、からなることを特徴とする転写フィルム。 - 前記離型層がセルロース誘導体を含むことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルム。
- 前記離型層が水酸基含有するアクリルシリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルム。
- 前記基材フィルムと前記離型層との間には、アンカー層を設けたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の転写フィルム。
- 前記アンカー層の一方の面が凹凸形状を有することを特徴とする請求項４に記載の転写
フィルム。 - 請求項１から５のいずれかに記載の転写フィルムを製造するための製造方法であって、
前記転写フィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコード層、接着層を順次積層してなるものであり、
前記離型層は、前記基材フィルムの一方の面に、少なくともアクリルポリオール樹脂と、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物と、からなるインキ組成物を塗布形成した後に、該インキ組成物を硬化させることで形成することを特徴とする転写フィルムの製造方法。
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