JP5996986B2 - インサート成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スイッチの極盤等のインサート成形品の製造方法に関する。

従来、この種のインサート成形品の製造方法としては、例えば下記特許文献１に記載のように、下型に設けられた支持片上に載置させたインサート部材を、上型に取り付けられた押えピンにて押えて位置決めしている状態で、これら上型と下型との間に樹脂材を射出し、この射出した樹脂材が硬化する前に押えピンを後退させて、押えピンにて押えた部分に樹脂材を流し込んでシールドさせる方法が知られている。

特開２０１２−１２５９３１号公報

しかしながら、上記特許文献１にかかる従来技術によれば、下型に設けられた支持片上に載置させたインサート部材を上側に取り付けられた押えピンで押えて位置決めしているため、このインサート部材が下型の支持片に接触している部分は樹脂材でシールドできず、このインサート部材の全体を樹脂材でシールドできないため、より高い防水性および絶縁性が容易ではないという問題を有している。

そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、インサート部材の全体を樹脂材でシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできるインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。

この課題を解決するため、請求項１にかかる本発明は、金型内にインサート部材を設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンを後退させるピン移動工程と、前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、を備え、前記金型は、前記樹脂材を射出するための導入口と、この導入口に連続して設けられ前記インサート成形品を成形するための成形空間と、この成形空間に連続して設けられ、充填される前記樹脂材の圧力にて前記押えピンを後退させる導入空間とを有し、前記ピン移動工程は、前記成形空間への樹脂材の充填が完了した後に、この成形空間から前記導入空間へ導入される前記樹脂材の圧力にて前記押えピンを後退させるものである。

請求項２は、請求項１記載のインサート成形品の製造方法において、前記型締め工程は、互いに対向する方向に進退可能に取り付けられた一対の前記押えピンにて前記インサート部材を挟んで位置決めし、前記ピン移動工程は、前記各押えピンの先端面が前記金型の内面に沿う位置まで前記各押えピンを後退させて前記インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と前記金型との間に前記樹脂材を流し込むための隙間を形成させる、ことを特徴とする。

本発明によれば、金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めした後、金型内に樹脂材を射出し、樹脂材が硬化する前の状態で、金型の内面に沿う位置まで押えピンを後退させてから、樹脂材が硬化した状態で型開きしてインサート部材がインサート成形されたインサート成形品を取り出す。すなわち、金型の内面に沿う位置まで押えピンを後退させるため、この後退させた押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材が流れ込み、インサート部材を押えピンにて押えた部分を、この押えピンにて押えていない部分と同様に樹脂材でシールドできる。よって、このインサート部材の全体を樹脂材でシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできる。

また、金型の導入口に樹脂材を射出し、この金型の成形空間への樹脂材の充填が完了した後、この成形空間から導入空間へ導入される樹脂材の圧力にて押えピンを後退させる。すなわち、成形空間内が満たされた後に導入空間へ樹脂材が導入されるため、この成形空間内を樹脂材にて確実に満たした後に、導入空間へ導入される樹脂材にて押えピンを後退させることができるから、成形空間内への樹脂材の充填をより確実にできつつ、金型の設計のみで押えピンを後退させるタイミングを調整することができる。

さらに、互いに対向する方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにてインサート部材を挟んで位置決めした状態で樹脂材を射出し、この樹脂材が硬化する前の状態で、各押えピンの先端面が金型の内面に沿う位置まで各押えピンを後退させ、インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と金型との間に樹脂材を流し込むための隙間を形成させる。この結果、インサート部材を各押えピンにて押えて位置決めした各部分を、この押えピンにて押えていない部分と同様に樹脂材でシールドできる。よって、このインサート部材の全体を同様に樹脂材でシールドできるから、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできる。

本発明の第１実施形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略断面図である。 上記金型内に樹脂材を射出した状態を示す概略断面図である。 上記金型の押えピンを後退させた状態を示す概略断面図である。 上記金型の成形空間および導入空間を示す概略平面図である。 上記金型の成形空間および導入空間を示す概略断面図である。 上記金型で製造されたインサート成形品を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態によるインサート成形品の製造方法に用いられるインサート部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 上記インサート部材をインサート成形するための金型内に樹脂材を射出した状態を示す概略断面図である。 上記金型の押えピンを後退させた状態を示す概略断面図である。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係るインサート成形品の製造方法について図１ないし図６を参照して説明する。

＜全体構成＞
このインサート成形品Ａの製造方法に用いられる製造装置１は、２プレートタイプのインサート成形装置であって、インサート成形品Ａにインサート成形されるインサート部材（ターミナル）としての導電プレートＢの高度な防水性能および絶縁性能を確保することを目的としたものである。ここで、導電プレートＢは、例えば銅等の導電性を有する金属材料等にて形成された導電板であって、例えばスイッチの極盤・ターミナルや固定接点等の役目を果たす部分となる。具体的に、この導電プレートＢは、インサート成形品Ａにインサート成形された後においては、図６に示すように、この導電プレートＢの全体である全部分が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされ、防水性および絶縁性が確保された構造とされている。

製造装置１は、上型２と下型３とで構成された金型４を備えている。そして、この製造装置１は、金型４の上型２と下型３との間の樹脂充填領域である成形部としての成形空間５に導電プレートＢを設置して載置してから、これら上型２と下型３とを型締めした状態で、これら上型２と下型３との間の成形空間５に樹脂材である絶縁性樹脂Ｃを射出して注入することにより、導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａが製造される。具体的に、金型４は、この金型４の上側の約２分の１を構成する上型２と、この金型４の下側の約２分の１を構成する下型３とからなる。

＜上型＞
金型４の上型２の下面であるパーティングラインとしての成形面２ａには、下方に開口した断面略凹状の成形領域となる上型空間２１が設けられている。この上型空間２１の底部２１ａには、この上型空間２１から上型２の外部に向けて貫通したピン挿通孔２２が穿設されている。これらピン挿通孔２２は、所定の間隔を空けて、例えば３本ほど設けられている。そして、上型２の上型空間２１の開口縁には、図５に示すように、この上型空間２１内に絶縁性樹脂Ｃを注入するための導入口としての樹脂注入口２３が設けられている。

この樹脂注入口２３は、図４および図５に示すように、上型２の上下方向に沿って設けられており、この樹脂注入口２３の下端側が屈曲されて上型空間２１に連通するゲート２３ａが設けられている。このゲート２３ａは、先端側が上型空間２１に連通しており、樹脂注入口２３から射出される絶縁性樹脂Ｃを、この樹脂注入口２３から成形空間５へ導入させる。

さらに、上型２の各ピン挿通孔２２には、細長円柱状の押えピン２４がそれぞれ挿通されて取り付けられ、これら押えピン２４は、各ピン挿通孔２２に挿通されて貫通させた状態で、これらピン挿通孔２２の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。また、これら各押えピン２４の先端には、軸方向に直交する水平な押え面２４ａが形成され、これら押え面２４ａは、金型４内に収容された導電プレートＢの上面側を押えて位置決めする部分とされている。

そして、これら各押えピン２４の上型２から突出している基端側は、これら押えピン２４を同時に連動させて進退移動させるための移動プレート２５に取り付けられて固定されている。この移動プレート２５は、上型２の上側に位置する上面２ｂに沿って並行に取り付けられ、この移動プレート２５に対向して設置された支持プレート２６との間に弾性部材としてのスプリング２７が取り付けられ、このスプリング２７によって上型２の上面２ｂ側に付勢されている。このスプリング２７は、支持プレート２６と移動プレート２５との間に、所定の間隔を空けて複数、例えば２本ほど設置されており、これら各スプリング２７の軸方向を移動プレート２５の厚さ方向に沿わせて取り付けられている。

ここで、支持プレート２６は、上型２の上面２ｂとの間に所定の間隔Ｄを空けて並行に取り付けられて固定されている。具体的に、この所定の間隔Ｄは、各押えピン２４にて導電プレートＢを位置決めする際の上型２の底部２１ａからの突出距離より大きな間隔とされている。そして、移動プレート２５は、この所定の間隔Ｄに上下方向に沿って移動可能に取り付けられ、この移動プレート２５と支持プレート２６との間にスプリング２７が取り付けられている。さらに、この移動プレート２５には、この移動プレート２５を上下方向に移動させることよって各押えピン２４を進退移動させる上型用のピン抜き機構２８が取り付けられている。

このピン抜き機構２８は、図４および図５に示すように、上型２の上型空間２１に連続して設けられた断面凹状のゲート面２８ａを有している。このゲート面２８ａは、ゲート２３ａが形成されている位置から成形空間５の周方向に向けて約９０度の角度を成す位置に連通して設けられている。また、このゲート面２８ａは、上型２の下面に直線状に形成されており、このゲート面２８ａの先端部が上型空間２１に連通し、このゲート面２８ａの基端部には、上下方向に沿った軸方向を有する導入空間としてのシリンダ部２８ｂが設けられている。このシリンダ部２８ｂは、円筒状に形成されており、このシリンダ部２８ｂの下面である底面が型締め時に下型３の上面にて閉塞される構成とされている。また、このシリンダ部２８ｂには、上端側が移動プレート２５に連結されたピストン部２８ｃが上下方向に摺動可能に挿入されて取り付けられており、このシリンダ部２８ｂ内に導入される絶縁性樹脂Ｃの圧力にてスプリング２７の弾性力に抗して移動プレート２５を上方に移動させる構成とされている。

すなわち、このピン抜き機構２８は、金型４の成形空間５が絶縁性樹脂Ｃにて満たされた後にゲート面２８ａを介してシリンダ部２８ｂへ導入される絶縁性樹脂Ｃの圧力にてピストン部２８ｃを押圧してスプリング２７の弾性力に抗して移動プレート２５を上方に移動させる。よって、このピン抜き機構２８は、インサート成形品Ａを成形した後に金型４を開き、このインサート成形品Ａとともに上型２のゲート面２８ａおよびシリンダ部２８ｂ内に充填された絶縁性樹脂Ｃを取り除くことによって、各スプリング２７の弾性力にて移動プレート２５とともにピストン部２８ｃが押圧されて下方へ移動し、各ピン挿通孔２２から押えピン２４の押え面２４ａがそれぞれ所定距離ほど突出した状態へ復帰させる。

＜下型＞
一方、下型３は、上型２と同様に構成されており、この下型３の上面であるパーティングラインとしての成形面３ａに形成された断面略凹状の成形領域となる下型空間３１を、上型２の上型空間２１に対向させた状態とされて取り付けられている。具体的に、この下型３の下型空間３１の底部３１ａには、この下型空間３１から下型３の外部に向けて貫通したピン挿通孔３２が穿設されている。これらピン挿通孔３２は、上型２の各ピン挿通孔２２に同心状に連通するように対向させて、例えば３本ほど設けられている。

さらに、下型３の各ピン挿通孔３２には、細長円柱状の押えピン３４がそれぞれ挿通されて取り付けられ、これら押えピン３４は、各ピン挿通孔３２に挿通されて貫通させた状態で、これらピン挿通孔３２の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。これら押えピン３４は、上型２の各ピン挿通孔２２に挿通されて取り付けられた各押えピン２４に等しい外径寸法に形成され、下型３の下型空間３１に上型２の上型空間２１を向かい合わせて型締めした状態で、これら各押えピン２４に対向する位置に取り付けられ、これら押えピン２４に対向する方向に進退可能に取り付けられている。また、これら各押えピン３４の先端には、軸方向に直交する水平な押え面３４ａが形成されている。そして、これら押え面３４ａは、下型３の下型空間３１に載置された導電プレートＢを押えて位置決めする部分とされている。

そして、これら各押えピン３４の下型３から突出している基端側は、これら押えピン３４を同時に連動させて進退移動させるための移動プレート３５に取り付けられて固定されている。この移動プレート３５は、下型３の下側に位置する下面３ｂに沿って並行に取り付けられており、この移動プレート３５に対向して設置された支持プレート３６との間に弾性部材としてのスプリング３７が取り付けられ、このスプリング３７によって下型３の下面３ｂ側に付勢されている。このスプリング３７は、支持プレート３６と移動プレート３５との間に、所定の間隔を空けて複数、例えば２本ほど設置されており、これら各スプリング３７の軸方向を移動プレート３５の厚さ方向に沿わせて取り付けられている。

ここで、支持プレート３６は、下型３の下面３ｂとの間に所定の間隔Ｅを空けて並行に取り付けられて固定されている。この所定の間隔Ｅは、各押えピン３４にて導電プレートＢを位置決めする際の下型３の底部３１ａからの突出距離より大きな間隔とされている。そして、移動プレート３５は、この所定の間隔Ｅに上下方向に沿って移動可能に取り付けられ、この移動プレート３５と支持プレート３６との間にスプリング３７が取り付けられている。さらに、この移動プレート３５には、この移動プレート３５を上下方向に移動させることよって各押えピン３４を進退移動させる下型用のピン抜き機構３８が取り付けられている。

このピン抜き機構３８は、図４および図５に示すように、下型３の下型空間３１に連続して設けられた断面凹状のゲート面３８ａを有している。このゲート面３８ａは、ゲート２３ａが形成されている位置から成形空間５の周方向に向けて約９０度の角度を成す位置であって、上型２のゲート面２８ａが形成されている位置の反対側の対向した位置に連通して設けられている。また、このゲート面３８ａは、下型３の上面に直線状に形成されており、このゲート面３８ａの先端部が下型空間３１に連通し、このゲート面３８ａの基端部には、上下方向に沿った軸方向を有する導入空間としてのシリンダ部３８ｂが設けられている。このシリンダ部３８ｂは、円筒状に形成されており、このシリンダ部３８ｂの上面である底面が型締め時に上型２の下面にて閉塞される構成とされている。また、このシリンダ部３８ｂには、下端側が移動プレート３５に連結されたピストン部３８ｃが上下方向に摺動可能に挿入されて取り付けられており、このシリンダ部３８ｂ内に導入される絶縁性樹脂Ｃの圧力にてスプリング３７の弾性力に抗して移動プレート３５を下方に移動させる。

すなわち、ピン抜き機構３８は、金型４の成形空間５が絶縁性樹脂Ｃにて満たされた後にゲート面３８ａを介してシリンダ部３８ｂへ導入される絶縁性樹脂Ｃの圧力にてピストン部３８ｃを押圧してスプリング３７の弾性力に抗して移動プレート３５を上方に移動させる。よって、このピン抜き機構３８は、インサート成形品Ａを成形した後に金型４を開き、このインサート成形品Ａとともに下型３のゲート面３８ａおよびシリンダ部３８ｂ内に充填された絶縁性樹脂Ｃを取り除くことによって、各スプリング３７の弾性力にて移動プレート３５とともにピストン部３８ｃが押圧されて上方へ移動し、各ピン挿通孔３２から押えピン３４の押え面３４ａがそれぞれ所定距離ほど突出した状態へ復帰させる。

＜製造方法＞
次に、上記製造装置１を用いたインサート成形品Ａの製造方法について説明する。

＜設置工程＞
まず、金型４が型開きされ、下型３の各ピン挿通孔３２から押えピン３４の押え面３４ａのそれぞれが下型３の下型空間３１の底部３１ａより下型空間３１内へ所定距離ほど突出した状態で、この下型３の下型空間３１の中央に導電プレートＢを設置する。このとき、この導電プレートＢの下面は、各押えピン３４の押え面３４ａ上に載置された状態とされる。一方、上型２の各ピン挿通孔２２に挿通されている各押えピン２４は、スプリング２７による弾性力にて移動プレート２５が上型２の上面２ｂへ当接するように付勢され、これら各押えピン２４の押え面２４ａが上型２の上型空間２１の底部２１ａより上型空間２１内へ所定距離ほど突出した状態とされている。

＜型締め工程＞
この状態で、これら下型３および上型２を近づく方向に相対的に移動させて、これら下型３の成形面３ａと上型２の成形面２ａとを接触させて型締めする。このとき、図１に示すように、この上型２の各ピン挿通孔２２から上型空間２１内へ突出している各押えピン２４の押え面２４ａによって、下型３の下型空間３１内に設置されている導電プレートＢが上側から押えられ、下型３の各ピン挿通孔３２から下型空間３１内へ突出している各押えピン３４との間で挟持されて位置決め固定される。

また、これら下型３と上型２との型締めによって、図４および図５に示すように、下型３の上面にて上型２のゲート面２８ａおよびシリンダ部２８ｂの下面のそれぞれが閉塞されて密閉されるとともに、この上型２の下面にて下型３のゲート面３８ａおよびシリンダ部え８ｂの上面のそれぞれが閉塞されて密閉される。

＜射出工程＞
この後、溶融させた絶縁性樹脂Ｃを上型２の樹脂注入口２３から金型４内へ徐々に注入していき、図２に示すように、この絶縁性樹脂Ｃを上型２のゲート２３ａを介して金型４内の成形空間５に射出させる。このとき、絶縁性樹脂Ｃは、各押えピン２４，３４が位置する部分を除いた成形空間５内を満たしていき、これら各押えピン２４，３４の周囲を覆っていき、この成形空間５内への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了される。

＜ピン移動工程＞
そして、この絶縁性樹脂Ｃが金型４内の成形空間５に射出され、この成形空間５が絶縁性樹脂Ｃにて満たされた後、この絶縁性樹脂Ｃが成形空間５から各ゲート面２８ａ，３８ａを介して各シリンダ部２８ｂ，３８ｂ内へと導入されていく。そして、これら各シリンダ部２８ｂ，３８ｂ内に導入され充填された絶縁性樹脂Ｃの圧力の上昇によって、ピストン部２８ｃが上方へ押し上げられ、各押えピン２４の押え面２４ａが上型２の上型空間２１の底部２１ａに沿う位置、すなわち面一位置となるまで、スプリング２７の弾性力に抗して移動プレート２５が上方に移動され、これら各押えピン２４を後退移動させる。また同時に、シリンダ部３８ｂ内に充填された絶縁性樹脂Ｃの圧力の上昇により、ピストン部３８ｃが下方へ押し下げられ、各押えピン３４の押え面３４ａが下型３の下型空間３１の底部３１ａに沿う位置、すなわち面一位置となるまで、スプリング３７の弾性力に抗して移動プレート３５が下方に移動され、これら各押えピン３４を後退移動させる。

このとき、これら各押えピン２４，３４は、絶縁性樹脂Ｃが硬化（液体から個体に状態変化）する前の状態、すなわち後退させた押えピン２４，３４と導電プレートＢとの間の隙間に絶縁性樹脂Ｃを廻し充填可能な状態で、後退移動される。そして、これら押えピン２４，３４を後退させる速度としては、これら押えピン２４，３４による導電プレートＢの位置決めが解除され、これら押えピン２４，３４を上方または下方へ移動させる際に、導電プレートＢと押えピン２４，３４との間に絶縁性樹脂Ｃが廻って流れ込むことによって、この導電プレートＢが金型４の成形空間５内の所定位置からずれない程度に調整されている。

さらに、金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃは、押えピン２４，３４が後退して引き抜かれて抜去されてくことと同時に、これら押えピン２４，３４が位置していた空間に充填されていき、これら各押えピン２４，３４の押え面２４ａ，３４ａと導電プレートＢとの間に形成される隙間へ充填される。ここで、この金型４の成形空間５内においては、絶縁性樹脂Ｃが充填されていることから、この成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃによる圧力（加圧）によって導電プレートＢが位置決め保持されており、各押えピン２４，３４を後退させる際においても、この導電プレートＢが絶縁性樹脂Ｃの圧力によって位置決め保持されている。

＜取り出し工程＞
そして、金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化（固化）した後の状態で、この金型４の上型２と下型３とを引き離すように相対的に移動させて型開きし、導電プレートＢの全部分が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされて被覆されたインサート成形品Ａを、金型４の成形空間５内から取り出す。このとき、このインサート成形品Ａを金型４の成形空間５から取り出す際においては、このインサート成形品Ａとともに、ゲート２３ａおよびゲート面２８ａ，３８ａを介して樹脂注入口２３およびシリンダ部２８ｂ，３８ｂに充填され硬化した絶縁性樹脂Ｃがそれぞれ取り外される。

さらに、このインサート成形品Ａとともに上型２のゲート面２８ａおよびシリンダ部２８ｂ内に充填された絶縁性樹脂Ｃが取り除かれることによって、各スプリング２７の弾性力にて移動プレート２５とともにピストン部２８ｃが押圧されて下方へ移動し、各ピン挿通孔２２から押えピン２４の押え面２４ａがそれぞれ所定距離ほど突出した状態へ復帰される。また同様に、インサート成形品Ａとともに下型３のゲート面３８ａおよびシリンダ部３８ｂ内に充填された絶縁性樹脂Ｃが取り除かれることによって、各スプリング３７の弾性力にて移動プレート３５とともにピストン部３８ｃが押圧されて上方へ移動し、各ピン挿通孔３２から押えピン３４の押え面３４ａがそれぞれ所定距離ほど突出した状態へ復帰される。

＜効果＞
前述のように、金型４の上型２および下型３の各ピン挿通孔２２，３２に取り付けた押えピン２４，３４を用い、この金型４の成形空間５に設置された導電プレートＢの上面および下面を各押えピン２４，３４にて挟持して位置決め固定した状態で、この成形空間５に、溶融した絶縁性樹脂Ｃを射出し、この絶縁性樹脂Ｃの硬化前の状態で、各押えピン２４，３４を後退させる。さらに、この絶縁性樹脂Ｃの硬化後に、金型４の上型２と下型３とを型開きして、導電プレートＢの全部分、すなわち全体が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされて被覆されたインサート成形品Ａを金型４の成形空間５から取り出す構成とした。

この結果、金型４を型締めした状態においては、この金型４の成形空間５内に設置された導電プレートＢが上型２の押えピン２４の押え面２４ａと下型３の押えピン３４の押え面３４ａとの間に挟持され、これら各押えピン２４，３４にて確実に位置決め保持した状態で、この金型４の成形空間５内に絶縁性樹脂Ｃを射出できる。

また、絶縁性樹脂Ｃを金型４の成形空間５に射出した後においては、この絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、各押えピン２４，３４の押え面２４ａ，３４ａが上型２または下型３の底部２１ａ，３１ａと面一になる位置まで後退される。このため、これら後退させた各押えピン２４，３４の押え面２４ａ，２４ａと導電プレートＢとの間の隙間（空間）に絶縁性樹脂Ｃを廻らせて充填できる。さらに、金型４の成形空間５に絶縁性樹脂Ｃが充填されていることにより、この成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃの圧力にて導電プレートＢが位置決め保持され、各押えピン２４，３４を後退させる際においても、この導電プレートＢを絶縁性樹脂Ｃの圧力にて位置決め保持し続けることができる。

よって、これら各押えピン２４，３４にて金型４内の導電プレートＢを押えることにより、この導電プレートＢを確実に位置決め保持できるとともに、これら各押えピン２４にて押えた部分に絶縁性樹脂Ｃを充填して被覆して、この押えピン２４にて押えた部分の導電プレートＢの露出を防止してシールドでき、この導電プレートＢの全部分を絶縁性樹脂Ｃにてシールドして被覆できる。

したがって、導電プレートＢの各押えピン２４，３４にて押えられた部分を確実に絶縁性樹脂Ｃで被覆して絶縁でき、この導電プレートＢの一部が露出することによる、この導電プレートＢが露出した部分への水滴や粉塵等の入り込みを確実に防止できる。よって、この導電プレートＢの全体がシールドされたインサート成形品Ａに対し、より高度な防水性能をおよび高絶縁性を施すことができ、このインサート成形品Ａの使用用途の限定を少なくできる。

さらに、上型２および下型３の底部２１ａ，３１ａに沿う位置まで各押えピン２４，３４を後退させる構成とし、これら後退させた押えピン２４，３４と導電プレートＢとの間の隙間に絶縁性樹脂Ｃを流れ込む構成としたことにより、この導電プレートＢを押えピン２４，３４にて押えていた各部分を、これら押えピン２４，３４にて押えていない部分と同様に絶縁性樹脂Ｃにて面一にシールドできる。よって、この導電プレートＢ全体を絶縁性樹脂Ｃにて同一にシールドでき、より高い防水性および絶縁性の確保が容易にできる。

また、金型４の成形空間５に連通させたゲート面２８ａ，３８ａを介してシリンダ部２８ｂ，３８ｂを設け、このシリンダ部２８ｂ，３８ｂに絶縁性樹脂Ｃを導入させ、この絶縁性樹脂Ｃの圧力にて各ピストン部２８ｃ，２８ｃを押圧して上型２および下型３それぞれの移動プレート２５，３５を移動させて各押えピン２４，３４を後退駆動させる構成とした。この結果、樹脂注入口２３からゲート２３ａを介して導入されてくる絶縁性樹脂Ｃが成形空間５に満たされた後、この成形空間５から各ゲート面２８ａ，３８ａを介して各シリンダ部２８ｂ，３８ｂへ絶縁性樹脂Ｃを導入させることができるから、成形空間５への絶縁性樹脂Ｃの充填を確実に維持できつつ、各押えピン２４，３４を後退させるピン抜きのタイミングのばらつきを無くすことができる。

また同時に、成形空間５への絶縁性樹脂Ｃの充填を確実に維持できることから、各押えピン２４，３４を後退移動させた後における導電プレートＢのずれをより確実に抑制することができるともに、この導電プレートＢ全体が絶縁性樹脂Ｃにて被覆されたインサート成形品Ａの反りや減りを防止でき、このインサート成形品Ａの品質をより向上させることができる。

また、インサート成形品Ａを被覆する絶縁性樹脂Ｃにて各ピストン部２８ｃ，３８ｃを押圧して移動プレート２５，３５を移動させて各押えピン２４，３４を後退移動させる構成としたことにより、インサート成形品Ａを被覆する媒体と同一の媒体である絶縁性樹脂Ｃで、各押えピン２４，３４を後退移動させることができる。よって、これら各押えピン２４，３４を後退移動させるための駆動源として、油圧機構やサーボモータ等の電動機構を設ける必要がない。またこの場合には、各押えピン２４，３４を後退させるタイミングを検出するための圧力検出機構を金型４内に設けたり、各押えピン２４，３４を後退させるタイミング等をコントロールしたりする必要がない。

さらに、これら各押えピン２４，３４を後退移動させる動力を一つの金型４内で確保することができるとともに、この金型４の各ゲート面２８ａ，３８ａの断面積や長さ、あるいは各シリンダ部２８ｂ，３８ｂの断面積等を適宜調整することによって、各押えピン２４，３４を後退させるタイミングやスピードを調整することができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態のインサート成形品の製造装置１Ｂについて、図７ないし図９を参照して説明する。

具体的に、この製造装置１Ｂに用いられる導電プレートＢは、図７に示すように、一対の位置決め用の貫通穴Ｂ１が設けられている。これら一対の貫通穴Ｂ１は、図７（ａ）に示すように、円環状の導電プレートＢの中心を基準として対向する位置に設けられ、図７（ｂ）に示すように、この導電プレートＢの厚さ方向に貫通した形状とされている。

一方、図８および図９に示すように、製造装置１Ｂの下側の押えピン３４は、円柱状のピン本体３４ｂを備え、このピン本体３４ｂの中心に設けられている取付穴３４ｃ内に、細長円柱状の位置決めピン３４ｄが軸方向に摺動可能に挿入されて取り付けられている。この位置決めピン３４ｄは、導電プレートＢの貫通穴Ｂ１の内径寸法にほぼ等しい外径寸法であって、ピン本体３４ｂの軸方向の長さ寸法に等しい長さ寸法を有する細長円柱状に形成され、この位置決めピン３４ｄの先端部を導電プレートＢの貫通穴Ｂ１に嵌合可能な形状とされている。

さらに、位置決めピン３４ｄの基端部には、弾性部材としてのスプリング３４ｅが取り付けられており、このスプリング３４ｅの上端側を下方からピン本体３４ｂ内に挿入させた状態で、このピン本体３４ｂ内に進退可能に取り付けられている。これらスプリング３４ｅの下端側は、移動プレート３５の上面に設けられたスプリング収容凹部３４ｆに挿入されて取り付けられている。

ここで、これらスプリング収容凹部３４ｆは、ピン本体３４ｂの取付穴３４ｃの内径寸法より若干小さな内径寸法に形成されており、位置決めピン３４ｄの下端側が挿入せずに係止される形状とされている。よって、各スプリング３４ｅは、スプリング収容凹部３４ｆの内径寸法より若干小さな外径寸法を有する螺旋状（コイル状）に形成されている。

すなわち、これらスプリング３４ｅは、金型４の成形空間５内に射出される絶縁性樹脂Ｃの圧力より小さな弾性力に調整されており、下端側が移動プレート３５のスプリング収容凹部３４ｆに挿入されて取り付けられ、上端側が押えピン３４のピン本体３４ｂ内に挿脱可能とされつつ、位置決めピン３４ｄの基端部とスプリング収容凹部３４ｆの底面との間に取り付けられている。

なお、上記第２実施形態においては、上側の押えピン２４は、下側の押えピン３４とは異なる位置を押える構成とされており、本実施形態に係る各図においては、その構成が省略されている。また、その他の構成においても、上記第１実施形態と同一の構成については、その説明を省略している。

＜作用効果＞
上記第２実施形態の製造装置１Ｂは、図８に示すように、各押えピン３４のピン本体３４ｂの先端側から位置決めピン３４ｄの先端部を突出させた状態で、これら各押えピン３４上に導電プレートＢが設置され、この導電プレートＢの各貫通穴Ｂ１に各位置決めピン３４ｄの先端部を嵌合させて位置決めさせる。この状態で、樹脂注入口２３から絶縁性樹脂Ｃが導入され、この絶縁性樹脂Ｃにて成形空間５内が満たされた場合に、導電プレートＢの各貫通穴Ｂ１の上側から流れ込んでくる絶縁性樹脂Ｃの圧力にて、図９に示すように、各押えピン３４の位置決めピン３４ｄが移動プレート３５の上面にて係止され、これら各押えピン３４のピン本体３４ｂの上端面に沿う位置、すなわち面一位置となるまで、各スプリング３４ｅの弾性力に抗して各位置決めピン３４ｄが後退移動される。

またこのとき、充填された絶縁性樹脂Ｃが成形空間５から各ゲート面３８ａを介して各シリンダ部３８ｂ内へと導入され、この絶縁性樹脂Ｃの圧力によって、ピストン部３８ｃが下方へ移動され、各押えピン３４の押え面３４ａが下型３の下型空間３１の底部３１ａに沿う位置まで、スプリング３７の弾性力に抗して移動プレート３５を下方に移動させ、これら各押えピン３４を後退移動される。

以上から、押えピン３４の位置決めピン３４ｄの先端部を導電プレートＢの貫通穴Ｂ１に嵌合させて位置決めすることにより、この導電プレートＢを金型４内により正確かつ確実に位置決めすることができる。また、この金型４の成形空間５に導入させる絶縁性樹脂Ｃの圧力にて各位置決めピン３４ｄを後退させる構成としたことにより、この位置決めピン３４ｄを下型空間３１の底部３１ａに沿った位置まで後退させることができ、この位置決めピン３４ｄにて位置決めした部分も他の部分と同様に下型空間３１の底部３１ａに沿って絶縁性樹脂Ｃを充填でき、この絶縁性樹脂Ｃにて被覆することができる。

なお、上記第２実施形態では、下型の押えピン３４をピン本体３４ｂに位置決めピン３４ｄを挿通させた二重ピンとしたが、上側の押えピン２４についても同様にピン本体３４ｂに位置決めピン３４ｄを挿通させた二重ピンとしてもよい。また、上型の押えピン２４にて位置決めする位置と、下型の押えピン３４にて位置決めする位置とを直線状に対向させず、これら押えピン２４，３４にて押える位置をずらすことにより、これら各押えピン２４，３４のそれぞれを二重ピンとすることもできる。

［その他］
上記各実施形態では、金型４内に設置した導電プレートＢを押えピン２４，３４にて押えて位置決めした状態で絶縁性樹脂Ｃを金型４内に射出してから押えピン２４，３４を後退させる方法としたが、金型４内に設置した導電プレートＢを押えピン２４，３４にて位置決めした状態で、この導電プレートＢの一部を切断してから絶縁性樹脂Ｃを射出した後に各押えピン２４，３４を後退させる方法ともできる。

さらに、インサート部材として導電性を有する導電プレートＢを用いたが、本発明に用いるインサート部材としては、絶縁性を有する部材であっても良い。また、金型４内に射出する樹脂材としては、絶縁性を有する樹脂材、すなわち絶縁性樹脂Ｃのほか、導電性を有する樹脂材等でも用いることができる。

また、金型４の上型２および下型３のいずれか一方を移動型とし、これら上型２および下型３のいずれか他方を固定型としたり、これら上型２および下型３のそれぞれを移動型としたりもできる。

１，１Ｂ 製造装置
２ 上型
２ａ 成形面
２ｂ 上面
３ 下型
３ａ 成形面
３ｂ 下面
４ 金型
５ 成形空間
２１ 上型空間
２１ａ 底部
２２ ピン挿通孔
２３ 樹脂注入口
２３ａ ゲート
２４ 押えピン
２４ａ 押え面
２５ 移動プレート
２６ 支持プレート
２７ スプリング
２８ ピン抜き機構（上側）
２８ａ ゲート面
２８ｂ シリンダ部
２８ｃ ピストン部
３１ 下型空間
３１ａ 底部
３２ ピン挿通孔
３４ 押えピン
３４ａ 押え面
３４ｂ ピン本体
３４ｃ 取付穴
３４ｄ 位置決めピン
３４ｅ スプリング
３４ｆ スプリング収容凹部
３５ 移動プレート
３６ 支持プレート
３７ スプリング
３８ ピン抜き機構（下側）
３８ａ ゲート面
３８ｂ シリンダ部
３８ｃ ピストン部
Ａ インサート成形品
Ｂ 導電プレート（インサート部材）
Ｂ１ 貫通穴
Ｃ 絶縁性樹脂（樹脂材）
Ｄ 所定の間隔（上側）
Ｅ 所定の間隔（下側）

Claims (2)

1. 金型内にインサート部材を設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、
   前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、
   前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、
   前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンを後退させるピン移動工程と、
   前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、
   を備え、
   前記金型は、前記樹脂材を射出するための導入口と、この導入口に連続して設けられ前記インサート成形品を成形するための成形空間と、この成形空間に連続して設けられ、充填される前記樹脂材の圧力にて前記押えピンを後退させる導入空間とを有し、
   前記ピン移動工程は、前記成形空間への樹脂材の充填が完了した後に、この成形空間から前記導入空間へ導入される前記樹脂材の圧力にて前記押えピンを後退させる
   ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
2. 請求項１記載のインサート成形品の製造方法において、
   前記型締め工程は、互いに対向する方向に進退可能に取り付けられた一対の前記押えピンにて前記インサート部材を挟んで位置決めし、
   前記ピン移動工程は、前記各押えピンの先端面が前記金型の内面に沿う位置まで前記各押えピンを後退させて前記インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と前記金型との間に前記樹脂材を流し込むための隙間を形成させる
   ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。