JP5994380B2 - スクライブ処理システム - Google Patents

Description

本発明は、脆性材料基板の分断に使用するスクライブ処理システムに関し、特にスクライブ処理システムにおいて使用するホイールチップの管理に関する。

ガラス基板等の脆性材料基板（以下、単に基板とも称する）の分断に用いる装置として、スクライブ装置が広く知られている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。スクライブ装置は、例えば、液晶表示パネルや液晶プロジェクタ基板といったフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）を製造するプロセスにおいて、２枚のマザーガラス基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の大きさに分断する工程などに、用いられる。

スクライブ装置は、概略、外周端部がＶ字型の刃先となっている円盤状のツールであるホイールチップ（スクライビングホイール、あるいは単にチップとも称する）を、基板表面にあらかじめ定められてなる分断予定線に沿って圧接転動させることによってスクライブし、クラックを進展させる装置である。なお、係るスクライブのみによって基板が分断される場合もあれば、スクライブされた基板に対しブレイク工程において応力を付与することによって基板が分断される場合もある。

なお、スクライブ装置としては種々の構成のものが公知であり、用途に応じて適宜の構成が選択されて使用される。例えば、特許文献１および特許文献２に開示されているような、脆性材料基板の片面のみをスクライブする構成のものや、特許文献３に開示されているような、脆性材料基板の両面を同時にスクライブ可能な構成のものがある。なお、特許文献１および特許文献２に開示されたスクライブ装置は、脆性材料基板を水平面内で回転可能な構成を有するのに対し、特許文献３に開示されたスクライブ装置は、脆性材料基板を一方向にのみ搬送可能とされてなる。

国際公開第２００７／０６３９７９号 国際公開第２００８／１４９５１５号 特開２０１０−５２９９５号公報

ＦＰＤを製造する工場などでは、同一の施設内で複数のスクライブ装置を同時並行的に稼働させ、それぞれのスクライブ装置に相異なる材質や品種の基板を分断させることが少なくない。一般に、基板の分断に際しては、対象となる基板の材質や分断の仕方に応じて相異なる種類のホイールチップが選択されて使用されるので、係る施設内においては、複数種類のホイールチップが同時並行的に使用される状況が生じ得る。このような場合、それぞれのスクライブ装置には使用すべきホイールチップが正しく取り付けられる必要がある。

また、ホイールチップの刃先はダイヤモンド等の硬質材料からなるが、使用につれて摩耗する消耗品であり、使用寿命に達する前に適切なタイミングで交換をする必要がある。しかしながら、ホイールチップは、全体の直径がせいぜい数ｍｍ程度の微小な部材であって、刃先の状態を肉眼で判別することは難しい。また、個々のホイールチップを区別さらには管理するべく、その型式やロット番号等を側面に印字することも容易ではない。それゆえ、従来は、実際に分断を行った結果物からスクライブ品質を判断し、ホイールチップの使用寿命（使用限界）の到来の有無を判断していた。しかしながら、係る態様では、製品不良（スクライブ不良）が生じて初めてホイールチップを交換することになるため、製品歩留まりの向上には限界があった。

特許文献１および特許文献２には、ホイールチップをチップホルダと一体化し、ホイールチップの交換が必要な場合にはチップホルダごと交換するようにすることで、ホイールチップのハンドリング性を向上させるとともに、ホイールチップの種類やホイールチップの取付誤差を解消するための初期設定用のデータなどを、チップホルダにバーコードや２次元コードとして印字することにより、ホイールチップの管理性の向上と交換に伴う初期処理の効率化とを実現する技術が、開示されている。

特許文献２にはさらに、チップホルダ毎に管理番号を付与するとともに、該管理番号と、当該チップホルダに一体化されてなるホイールチップの走行距離とを記録・更新する管理テーブルを用意し、スクライブに用いようとするホイールチップの走行距離が所定値を超えている場合にはホイールチップの交換を必要と判断する態様も開示されている。

しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示された態様においては、個々のホイールチップを区別することは可能であるものの、本来使用すべきではないホイールチップや使用寿命が到来したホイールチップを誤って使用したスクライブの実行を禁止することまでは行えない。

また、ホイールチップの使用寿命は、単に走行距離によってのみ定まるものではなく、ホイールチップの使用態様、つまりは脆性材料の分断の仕方に応じても異なるものである。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、製品不良を引き起こす可能性のあるホイールチップの使用をより確実に回避することが出来るスクライブ処理システムを提供することを、目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、外周面に刃部を有するホイールチップを回転自在に保持するチップホルダを取付可能であるとともに、所定の保持手段に保持された脆性材料基板に対し相対移動可能に設けられてなるスクライブヘッド、を備え、前記チップホルダを前記スクライブヘッドに取り付けた状態で、前記チップホルダに保持された前記ホイールチップを前記脆性材料基板に接触させつつ前記スクライブヘッドを前記脆性材料基板に対し相対移動させることによって、前記脆性材料基板にスクライブを行うスクライブ処理システムであって、前記チップホルダが保持する前記ホイールチップを一意に識別可能な管理番号を含む情報がコードとして前記チップホルダに印字されてなる場合に、前記コードから前記ホイールチップの前記管理番号を復元する復元手段と、前記スクライブの際のホイールチップの動作態様を特徴付けるパラメータであって該当するスクライブ動作が行われる度に値が増加するパラメータをチップパラメータとするとき、個々のホイールチップについての少なくとも１つの前記チップパラメータの値の履歴を使用履歴データとして保持する使用履歴データ保持手段と、前記スクライブ処理システムに実行させるスクライブ処理の内容を前記少なくとも１つの前記チップパラメータについて個別に定めた交換推奨値とともに記述してなる少なくとも１つのレシピデータを保持するレシピデータ保持手段と、前記少なくとも１つのレシピデータから前記スクライブ処理システムに実行させる一のレシピデータを選択するための指示を含む、前記スクライブ処理システムに対する種々の指示を入力可能な入力手段と、をさらに備え、前記スクライブ処理の間に前記ホイールチップが前記脆性材料基板に衝突する回数が前記チップパラメータとして定められてなり、前記入力手段を通じて選択された前記一のレシピデータに従う前記スクライブ処理を前記コードが読み取られたホイールチップを用いて行う際に、前記一のレシピデータに記述された前記スクライブ処理の実行内容から演算される前記チップパラメータの増分値と、前記使用履歴データに記録された前記チップパラメータについての従前までの積算値とを加算することにより、前記スクライブ処理後における前記チップパラメータの積算値の到達予想値を求め、一のホイールチップについての前記チップパラメータの前記到達予想値が前記交換推奨値を上回る場合、前記一のホイールチップが交換推奨状態にあることを報知する、ことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のスクライブ処理システムであって、前記ホイールチップと前記チップホルダとが一体に構成されてなる、ことを特徴とする。

請求項１および請求項２の発明によれば、レシピデータに基づいて設定されたレシピを実行した場合に、それまでのホイールチップと脆性材料基板との衝突回数が多いホイールチップを使用することに起因したスクライブ不良が生じることを、確実に防ぐことが出来る。また、レシピの設定内容に応じて交換推奨値を定めるので、ホイールチップを使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。

ホイールチップ１を保持した状態のチップホルダ１０の斜視図である。 ホイールチップ１が取り付けられる様子を示すチップホルダ１０の側面図である。 チップホルダ１０が取り付けられた状態におけるホルダジョイント２０の側断面図である。 第１の構成に係るスクライブ装置１００の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。 スクライブ装置１００に備わるコントローラ１２０の機能的構成を示すブロック図である。 本実施の形態における使用履歴データＤ２を例示する図である。 第２の構成に係るスクライブ装置２００の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。 スクライブ装置２００に備わるコントローラ２５０の機能的構成を示すブロック図である。 外切りの様子を示す概略図である。 ホイールチップのねじれについて例示する図である。 第１の実施の形態における、スクライブ装置１００または２００にチップホルダ１０が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。 第１の実施の形態における、スクライブ装置１００または２００にチップホルダ１０が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。 レシピに基づくチップパラメータの増分値の算出について説明するための図である。 第２の実施の形態における、スクライブ装置１００または２００にチップホルダ１０が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。 第２の実施の形態における、スクライブ装置１００または２００にチップホルダ１０が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。

＜第１の実施の形態＞
＜ホイールチップおよびその周辺構成＞
初めに、本発明の第１の実施の形態においてスクライブ装置に使用されるホイールチップ（単にチップともいう）と、そのホルダであるチップホルダと、スクライブ装置におけるチップホルダの取付先であるホルダジョイントについて説明する。図１は、ホイールチップ１を保持した状態のチップホルダ１０の斜視図であり、図２は、ホイールチップ１が取り付けられる様子を示すチップホルダ１０の側面図である。図３は、チップホルダ１０が取り付けられた状態におけるホルダジョイント２０の側断面図である。

ホイールチップ１は、外周端部がＶ字型の刃部２となっている円盤状のツールであり、中心に貫通孔３を有している。ホイールチップ１は、少なくともその刃部２の部分がダイヤモンド等の硬質材料から構成される。ホイールチップ１は、チップホルダ１０に保持された状態で、後述するスクライブ装置に取り付けられ、スクライブ処理に使用される。ホイールチップ１としては、通常、１．０ｍｍ〜６．０ｍｍ程度の外径（ホイール径）と、０．４ｍｍ〜１．１ｍｍ程度の厚みとを有するものが用いられる。

チップホルダ１０は、ホイールチップ１を保持する略円筒形の部材である。チップホルダ１０は、その長手方向の一端部に、当該長手方向と平行に設けられた略正方形状の平坦部１１ａ、１１ｂを有する。一方、長手方向の他端部は、チップホルダ１０をスクライブ装置に取り付けるための取付部１６となっている。また、チップホルダ１０は、少なくとも取付部１６の近傍が磁性体金属にて構成されてなる。

平坦部１１ａ、１１ｂは、チップホルダ１０の長手方向の中心軸に対して対称に設けられてなり、かつ、平坦部１１ａ、１１ｂの間は、中心軸に沿った切欠き部１２となっている。さらに、平坦部１１ａ、１１ｂの下端には、それぞれの面に垂直な方向に貫通するピン溝１３が設けられてなる。

チップホルダ１０においては、ホイールチップ１を切り欠き部１２に位置させた状態で、ピン１５を、ホイールチップ１の中心に備わる貫通孔３とその両側に位置する平坦部１１ａ、１１ｂのピン溝１３とに挿入することによって、ホイールチップ１がピン１５を軸として回転自在に保持される。なお、本実施の形態の場合、ピン１５がピン溝１３に挿入されてホイールチップ１がチップホルダ１０に保持された後は、ホイールチップ１をチップホルダ１０から取り外すことはないものとする。例えば、スクライブ装置において使用するホイールチップ１の交換は、チップホルダ１０自体を交換することによって行うものとする。それゆえ、以降の説明においては、特に断らない限り、チップホルダ１０とは、ホイールチップ１が取り付けられた状態のものを指し示すものとする。

平坦部１１ａには、コード１４が印字されてなる（ただし図３では図示省略）。コード１４は、チップホルダ１０に保持されてなるホイールチップ１の型式や管理番号などの個体識別情報や、初期補正（オフセット）情報などの、当該チップホルダ１０に取り付けられてなるホイールチップ１に関するテキスト情報を、あらかじめコード化して記録したものである。コード１４としてはＱＲコード（登録商標）を用いるのが好適な一例である。元になるテキスト情報の書式は適宜に定められてよく、例えば、以下のような書式で定められればよい。

（型式を表す文字列）／（管理番号を表す文字列）／（初期補正情報を表す文字列）
ここで、型式は、ホイールチップ１のサイズ（外径、内径、厚み、刃先角度など）や材質などを特定のルールに従って文字列化したものである。管理番号は、それぞれのホイールチップ１に対して一意に与えられる番号である。また、初期補正（オフセット）情報とは、チップホルダ１０に対するホイールチップ１の取り付け誤差に起因したスクライブ位置のずれをキャンセル（オフセット）するために、個々のホイールチップ１についてあらかじめ特定される校正用の情報である。

コード１４は、チップホルダ１０にホイールチップ１を取り付けた後、初期補正（オフセット）情報が特定された後に、公知のレーザーマーキング装置等によって印字される。また、後述するように、コード１４は、スクライブを行うに先立ち、コードリーダ１４０（図５参照）にて読み取られて復元（デコード）される。

取付部１６は円筒の一部を切欠いた形状をなしており、傾斜部１６ａと、チップホルダ１０の長手方向と平行な平坦部１６ｂとを有する。平坦部１６ｂは、ホイールチップ１が保持される側の平坦部１１ａ、１１ｂとは垂直に設けられてなる。係る形状を有する取付部１６を、スクライブ装置に備わるホルダジョイント２０に挿入することによって、ホイールチップ１をスクライブ装置に取り付けた状態が実現される。

図３においては図示を省略しているが、ホルダジョイント２０は、後述するスクライブ装置の一部をなす部材であり、スクライブ装置におけるチップホルダ１０の取付先である。ホルダジョイント２０は、チップホルダ１０が取付保持される保持部２２を有する。また、ホルダジョイント２０には、該ホルダジョイント２０をＺ軸方向に延在する回転軸ＡＸ１の周りに回転自在とするベアリング２１ａ、２１ｂが備わる。

保持部２２には、有底筒状の開口２３が形成されており、その最奥端部にはマグネット２４が埋設されてなる。さらに、開口２３の側面には、開口２３の延在方向に垂直に、チップホルダ１０の挿入位置を定めるための位置決めピン２５が備わる。

ホルダジョイント２０に対するチップホルダ１０の取付けは、ホルダジョイント２０の開口２３にチップホルダ１０の取付部１６を挿入することによって行える。すなわち、チップホルダ１０の取付部１６を開口２３に挿入すると、磁性体からなるチップホルダ１０の取付部１６がマグネット２４によって吸引されることによって、チップホルダ１０が開口２３内部へと引き入れられるが、その過程において傾斜部１６ａのどこかが位置決めピン２５に接触すると、以降、取付部１６は開口２３の延在方向を軸に回転し、図３に示すような、位置決めピン２５の延在方向と傾斜部１６ａとが互いに平行に当接し合う状態で静止する。このとき、チップホルダ１０は、その回転方向の動きを位置決めピン２５によって禁止されるとともに、マグネット２４からの吸引力を受けているので、結果として、ホルダジョイント２０に固定的に取り付けられた状態となっている。

一方、ホルダジョイント２０に取り付けられた状態においては、チップホルダ１０の長手方向に作用する力は磁力のみであるので、ホルダジョイント２０からのチップホルダ１０の取り外しは、平坦部１１ａ、１１ｂの側から引っ張ることによって容易に行える。

なお、ホルダジョイント２０の開口２３は、チップホルダ１０を取り付けた状態において、ホイールチップ１のピン１５の水平位置とベアリング２１ａ、２１ｂの回転中心である回転軸ＡＸ１の水平位置とがずれるように、設けられてなる。これは、スクライブ動作を実行させるに際してホイールチップ１にいわゆるキャスター効果を生じさせるためである。キャスター効果については後述する。

＜スクライブ処理システムの主たる構成＞
次に、本実施の形態に係るスクライブ処理システムを構成するスクライブ装置とその動作をコントロールするコントローラの構成について説明する。なお、スクライブ装置は種々の構成上のバリエーションを取り得るが、ホルダジョイント２０を備え、該ホルダジョイント２０にチップホルダ１０を取り付けた状態でスクライブを行う点で共通する。以下においては、代表的な構成例である、脆性材料基板を回転させる機構を有するがスクライブは脆性材料基板の片面のみに行うスクライブ装置１００と、両面スクライブが可能であるが脆性材料基板を回転させる機構を有さないスクライブ装置２００とについて、順次に説明する。なお、脆性材料基板の回転は行えずかつ片面スクライブのみが可能なスクライブ装置や両面スクライブ可能でかつ基板回転も可能なスクライブ装置なども、本発明の対象となり得ることは言うまでもない。

（第１の構成）
図４は、第１の構成に係るスクライブ装置１００の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。スクライブ装置１００は、概略、脆性材料基板Ｐを載置固定してなる移動台１０１とホイールチップ１を備えるスクライブヘッド３０とを相対的に移動させることによって、脆性材料基板Ｐをスクライブする装置である。なお、図４においては、移動台１０１の移動方向をＹ軸方向とし、水平面内におけるスクライブヘッド３０の移動方向をＸ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする右手系のＸＹＺ座標を付している。

移動台１０１は、一対の案内レール１０２ａ、１０２ｂに沿って、Ｙ軸方向に移動自在に保持されてなるとともに、ボールネジ１０３と螺合してなる。ボールネジ１０３は、搬送用モータ１０４の駆動により回転し、移動台１０１を案内レール１０２ａ、１０２ｂに沿ってＹ軸方向に移動させる。

また、移動台１０１の上には、回転機構１０５とテーブル１０６とが設けられている。回転機構１０５は、テーブル１０６をｘｙ平面で回転させるモータを備える。テーブル１０６上には、脆性材料基板Ｐの直交する２辺の載置位置を定めるための位置決めピン１０７ａおよび１０７ｂがそれぞれ２本ずつ備わっている。スクライブを行う際、脆性材料基板Ｐは、これら位置決めピン１０７ａおよび１０７ｂに当接させた状態でテーブル１０６に載置され、テーブル１０６の内部に備わる図示しない真空吸引手段などによりテーブルに保持固定される。すなわち、スクライブ装置１００においてテーブル１０６は脆性材料基板Ｐの保持手段として機能する。

また、スクライブ装置１００の上部には、脆性材料基板Ｐの上面（スクライブ面）に設けられてなる位置決め用のアライメントマークを撮像する２台のＣＣＤカメラ１０８が設けられている。

さらに、スクライブ装置１００においては、ブリッジ１１０が支柱１１１ａ，１１１ｂにより架設されている。ブリッジ１１０は、Ｙ軸方向に延在する移動台１０１の移動経路を跨ぐ態様にて、Ｘ軸方向に沿って設けられてなる。また、ブリッジ１１０にはスクライブヘッド３０が備わる。スクライブヘッド３０は、ブリッジ１１０においてその延在方向であるＸ軸方向に沿って設けられた公知のリニアモータ１１２によって、Ｘ軸方向に移動自在とされてなる。なお、本実施の形態においては、リニアモータ１１２を駆動させた際のスクライブヘッド３０の移動速度がＸ軸方向のスクライブにおけるスクライブ速度となる。

スクライブヘッド３０には、上述したホルダジョイント２０が、開口２３が鉛直下方を向く姿勢にて備わっている。チップホルダ１０が係る姿勢のホルダジョイント２０に取り付けられた状態では、最下端部にホイールチップ１が位置することになる。係る状態においては、チップホルダ１０においてピン１５が水平となるので、ホイールチップ１は、水平面に直交する姿勢にて、水平方向を軸に回転自在となっている。

加えて、上述のようにベアリング２１ａ、２１ｂを備えることで、ホルダジョイント２０は、スクライブ装置１００において、水平面内において回転自在とされてなる。これにより、チップホルダ１０がホルダジョイント２０に取り付けられている場合には、ホイールチップ１は水平面内において回転自在ともなっている。

スクライブヘッド３０はさらに、ホルダジョイント２０の昇降動作を可能とする昇降部３１を備える。昇降部３１は、例えば、サーボモータや、リニアモータや、空気圧制御を用いるエアーシリンダーなどによって実現される。

以上のような構成を有するスクライブ装置１００においては、概略、チップホルダ１０をホルダジョイント２０に取り付けてなる状態で、テーブル１０６の上に脆性材料基板Ｐを載置固定してなる移動台１０１をブリッジ１１０の直下に配置し、チップホルダ１０下端のホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに接触させつつリニアモータ１１２によってスクライブヘッド３０をＸ軸方向において移動させることによってホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに対して圧接転動させることにより、脆性材料基板Ｐに対してＸ軸方向に沿ったスクライブを行えるようになっている。係る場合、移動台１０１の配置位置を適宜に違えることで、Ｙ軸方向の任意の位置においてＸ軸方向に沿ったスクライブを行うことが出来る。

さらには、テーブル１０６の上に載置固定してなる脆性材料基板Ｐにチップホルダ１０下端のホイールチップ１を接触させつつ移動台１０１をＹ軸方向に移動させ、これによってホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに対し相対的に圧接転動させることで、脆性材料基板Ｐに対してＹ軸方向に沿ったスクライブを行えるようにもなっている。係る場合は、ブリッジ１１０におけるスクライブヘッド３０の配置位置を適宜に違えることで、Ｘ軸方向の任意の位置においてＹ軸方向に沿ったスクライブを行うことが出来る。

図５は、スクライブ装置１００に備わるコントローラ１２０の機能的構成を示すブロック図である。コントローラ１２０は、制御部１２１と、画像処理部１２２と、入力部１２３と、コード処理部１２４と、搬送機構駆動部１２５と、回転機構駆動部１２６と、スクライブヘッド駆動部１２７と、モニタ１２８と、レシピデータ保持部１２９と、使用履歴保持部１３０とを主として備える。なお、コントローラ１２０は、汎用のパーソナルコンピュータによって実現されるのが好適な一例であるが、スクライブ装置１００に組み込まれることによって構成されていてもよい。

制御部１２１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどからなり、スクライブ装置１００の各部の動作を統括的に制御する部位である。

画像処理部１２２は、ＣＣＤカメラ１０８ａ、１０８ｂからの画像信号を処理する部位である。例えば、スクライブの対象となる脆性材料基板Ｐの位置補正（アライメント）や、スクライブ位置の初期補正などの際、ＣＣＤカメラ１０８ａ、１０８ｂからの画像信号が画像処理部１２２において適宜に処理されたうえで、制御部１２１における補正演算処理に供される。

入力部１２３は、例えばタッチパネルやキーボード、マウス等の入力デバイスである。スクライブ装置１００に対する動作指示は、入力部１２３を通じて与えられる。

コード処理部１２４は、コードリーダ１４０におけるコード１４の読み取り結果に基づいて、ホイールチップ１の型式や管理番号などのテキスト情報を復元（デコード）し、その復元内容を制御部１２１に与える処理を担う。本実施の形態においては、後述するように、復元された型式や管理番号を使用履歴やレシピの記述内容と照合することで、当該型式および管理番号を有するホイールチップ１を使用してスクライブを実行することの可否が判断される。

搬送機構駆動部１２５は、制御部１２１からの駆動信号に応じて、移動台１０１の搬送動作を担う搬送用モータ１０４を駆動する。また、回転機構駆動部１２６は、制御部１２１からの駆動信号に応じて、移動台１０１の回転動作を担う回転機構１０５を駆動する。

スクライブヘッド駆動部１２７は、制御部１２１からの駆動信号に応じて、スクライブヘッド３０の水平移動動作を担うリニアモータ１１２とスクライブヘッド３０内部に備わりホルダジョイント２０の昇降動作を担う昇降部３１とを駆動する。

モニタ１２８は、スクライブ装置１００の種々の設定メニューや動作メニュー（レシピ）、各部の動作状況、ＣＣＤカメラ１０８ａ、１０８ｂの撮像画像などを表示する表示手段である。なお、モニタ１２８自体がタッチパネルとなっており、入力部１２３の機能を兼ねる態様であってもよい。

レシピデータ保持部１２９は、スクライブを行う際のスクライブ装置１００の各部の動作内容を記述してなるレシピデータＤ１を保持する（記憶する）部位（記憶媒体）である。スクライブ装置１００においては、レシピデータ保持部１２９に保持されてなる複数のレシピデータＤ１から、所望するスクライブ処理の内容に合致したレシピデータＤ１が選択されて呼び出され、制御部１２１がその記述内容に従って各部に動作指示を与えることによって、レシピデータＤ１の記述内容に従ったスクライブ処理が実行される。

それぞれのレシピデータＤ１には、例えば、実行しようとするスクライブの内容に適したホイールチップ１の型式や、スクライブしようとする脆性材料基板Ｐのサイズ（平面サイズおよび厚み）や、脆性材料基板Ｐにおいてスクライブを実行する位置（あるいはスクライブヘッドを降下および上昇させる位置）や、スクライブの際のスクライブヘッド３０の降下距離や、スクライブ速度などが記述される。

また、レシピデータＤ１には、さらに、交換推奨値Ｖ１が記述される。交換推奨値Ｖ１は、そのレシピデータＤ１に基づいて設定されたレシピに従ってスクライブを行う際に、使用しているホイールチップ１を（チップホルダ１０を）別のホイールチップ１と（別のチップホルダ１０と）交換を推奨する際の基準となる値である。交換推奨値Ｖ１の詳細は後述する。

レシピデータＤ１の記述形式は特に限定されず、スクライブ装置１００において処理可能な任意の形式にて記述されればよい。

なお、スクライブ装置１００においては、モニタ１２８に表示された設定メニューに従って入力部１２３を操作することにより、新たなレシピデータＤ１を作成し、レシピデータ保持部１２９に保持させることも可能である。

使用履歴保持部１３０は、スクライブ装置１００において使用された（あるいは将来的に使用され得る）全てのホイールチップ１について、それぞれの使用履歴を記録してなる使用履歴データＤ２を保持（記憶）する部位（記憶媒体）である。具体的には、スクライブにおけるホイールチップ１の動作態様を特徴付けるとともに該ホイールチップ１の使用寿命に影響するパラメータである、少なくとも１つのチップパラメータが、あらかじめ設定される。チップパラメータは、該当するスクライブ動作が行われる度に増加する値であり、スクライブ処理が行われる度に当該スクライブにおけるそれぞれのチップパラメータの増分値が求められて、それまでの積算値とともに使用履歴データＤ２として記述される。

図６は、本実施の形態における使用履歴データＤ２を例示する図である。図６においては、スクライブの実行開始から終了までの間における、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数と、外切りの回数と、ホイールチップ１に生じるねじれの回数と、ホイールチップ１のＸ軸方向の走行距離（単位：ｍ）と、Ｙ軸方向の走行距離（単位：ｍ）と、全走行距離（単位：ｍ）とが、チップパラメータとして設定されてなり、ホイールチップ１が使用された日における各チップパラメータの増分値（ａ_１〜ａ_ｎ、ｂ_１〜ｂ_ｎ、ｃ_１〜ｃ_ｎ、ｄ_１〜ｄ_ｎ、ｅ_１〜ｅ_ｎ、ｄ_１＋ｅ_１〜ｄ_ｎ＋ｅ_ｎ）と、各チップパラメータの積算値（ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｄ＋ｅ）とが記されている様子を例示している。なお、各チップパラメータについての詳細は後述する。

また、図６に示すように、使用履歴データＤ２には、それぞれのチップパラメータについての使用限界値（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ）が記述されてなるとともに、それぞれのチップパラメータについて、最新の積算値が使用限界値に達したか否かを示す限界フラグが記述されてなる。使用限界値とは、当該チップパラメータの最新の積算値がその値を超えた状態でホイールチップ１を使用すると、ほぼ確実に製品不良（スクライブ不良）が発生するという値である。使用限界値は、個々のホイールチップ１に固有の値である。

本実施の形態においては、最新の積算値が使用限界値を超えているチップパラメータについては、限界フラグが「１」とされ、最新の積算値が使用限界値を超えていないチップパラメータについては、限界フラグが「０」とされる。図６においては、「Ｘ軸方向走行距離」なるチップパラメータが使用限界値を超えている（ｄ＞Ｄとなっている）場合を例示している。後述するように、本実施の形態では、限界フラグが「１」のチップパラメータが１つでも存在するホイールチップ１については、使用が禁止され、交換を行わないとスクライブ動作が行えないようになっている。すなわち、限界フラグの値をチェックすることで、そのホイールチップ１が使用不可であるか否かを特定することが出来る。

あるいは、対応する使用履歴データＤ２において限界フラグが「１」であるチップパラメータが存在するホイールチップ１の個体識別情報のみを抽出した使用不可チップデータを作成し、ホイールチップ１の使用の可否の判断を、該使用不可チップデータに個体識別情報が記述されているか否かによって行う態様であってもよい。

また、図６に示したチップパラメータはあくまで例示であって、設定するチップパラメータの種類や、使用履歴データＤ２の記述形式は、図６に示すものには限られない。また、使用限界値としては、経験的あるいは実験的に適宜の値を定めればよい。

あるいはまた、本実施の形態においては、スクライブ装置１００自体がコードリーダ１４０さらにはコード処理部１２４を備えることは、必須の態様ではない。例えば、スクライブ処理システムが、複数のスクライブ装置１００とそれらを一括して管理する共通の管理サーバーとを図示しないＬＡＮ等の通信ネットワークを通じて接続することによって構成されてなるような場合であれば、コードリーダ１４０やコード処理部１２４が該管理サーバーにのみ設けられ、復元内容が該ネットワークを通じて管理サーバーからそれぞれのスクライブ装置１００に与えられる態様であってもよい。あるいは、スクライブ処理システムのオペレータ（以下、単にオペレータ）が復元内容を入力部１２３を介して入力することも、原理的には可能である。

なお、スクライブ処理システムが上述のようなネットワーク構成を有する場合、レシピデータ保持部１２９や使用履歴保持部１３０についても、管理サーバーに備わるのが好ましい。係る場合、レシピデータＤ１や、使用履歴データＤ２や、さらには使用不可チップデータが複数のスクライブ装置１００の間で共有され、いずれのスクライブ装置１００からも参照または更新可能とされる。

（第２の構成）
図７は、第２の構成に係るスクライブ装置２００の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。スクライブ装置２００は、概略、それぞれにホイールチップ１を備える上下１対のスクライブヘッド３０（上側スクライブヘッド３０Ａ、下側スクライブヘッド３０Ｂ）の間において脆性材料基板Ｐを移動させることによって、脆性材料基板Ｐ上下２方向から同時にスクライブする装置である。なお、図７においては、脆性材料基板の移動方向をＹ軸方向とし、水平面内におけるスクライブヘッド３０Ａ、３０Ｂの移動方向をＸ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする右手系のＸＹＺ座標を付している。また、図７においては、図示の簡単のため、スクライブヘッド３０Ａ、３０Ｂにそれぞれ備わるホルダジョイント２０や、該ホルダジョイント２０に取り付けられるチップホルダ１０や、該チップホルダ１０に保持されてなるホイールチップ１は省略している。

係るスクライブ装置２００は、その機械的構成要素として、基板支持機構２１０と、クランプ機構２２０と、スクライブ機構２３０とを主として備える。また、図７においては図示を省略するが、スクライブ装置２００の上部には、脆性材料基板Ｐの上面（スクライブ面）に設けられてなる位置決め用のアライメントマークを撮像する２台のＣＣＤカメラ２４０ａ、２４０ｂが設けられている（図８参照）。

基板支持機構２１０は、第１基板支持部２１０Ａと、第２基板支持部２１０Ｂとからなる。第１基板支持部２１０Ａと第２基板支持部２１０Ｂとは、スクライブ機構２３０を挟んで対向配置されてなる。第１基板支持部２１０Ａは、スクライブされる前の脆性材料基板Ｐの搬送を担い、第２基板支持部２１０Ｂは、スクライブされた後の脆性材料基板Ｐの搬送を担う。

第１基板支持部２１０Ａと第２基板支持部２１０Ｂとは、それぞれ、Ｘ軸方向に離間配置された複数の（図７においては５つの）支持ユニット２１１にて構成される。それぞれの支持ユニット２１１は、Ｙ軸方向に長手方向を有し、かつ、Ｙ軸方向に沿ってタイミングベルト２１２が張設されてなる。タイミングベルト２１２は、その上面にて脆性材料基板Ｐを支持した状態で、該脆性材料基板Ｐに対しＹ軸方向の力が加えられると、脆性材料基板Ｐの動きに従動して回転し、脆性材料基板ＰのＹ軸方向への移動をアシストできるようになっている。

クランプ機構２２０は、タイミングベルト２１２の上に載置された脆性材料基板Ｐの後端部を、Ｘ軸方向に離間して配置された一対のクランプ具２２１Ｌ、２２１Ｒにてクランプし（保持し）、係るクランプ状態を保ってクランプ具２２１Ｌ、２２１ＲをＹ軸方向へと移動させる機構である。クランプ機構２２０の移動動作は、リニアモータにより実現される。なお、クランプ具２２１Ｌ、２２１Ｒは、Ｙ軸方向に移動する際に支持ユニット２１１と干渉しないように設けられてなる。

スクライブ機構２３０は、脆性材料基板Ｐの上下両面に対し同時並行的にスクライブを行う部位である。スクライブ機構３０は、Ｙ軸方向において第１基板支持部２１０Ａと第２基板支持部２１０Ｂの間の位置に、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０Ｂとを備える。上側スクライブヘッド３０Ａは上側スクライブ機構２３１に設けられてなり、下側スクライブヘッド３０Ｂは下側スクライブ機構２３２に設けられてなり、それぞれに、図示を省略するリニアモータにてＸ軸方向に移動自在とされてなる。なお、本実施の形態においては、係るリニアモータを駆動させた際の上側スクライブヘッド３０Ａおよび下側スクライブヘッド３０Ｂの移動速度が、脆性材料基板Ｐの上面および下面に対しＸ軸方向のスクライブを行う際のスクライブ速度となる。

より詳細には、上側スクライブヘッド３０Ａは、チップホルダ１０が取り付けられた状態においてホイールチップ１が最下端部に位置するように、ホルダジョイント２０を備える。一方、下側スクライブヘッド３０Ｂは、チップホルダ１０が取り付けられた状態においてホイールチップ１が最上端部に位置するように、ホルダジョイント２０を備える。また、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０Ｂとはそれぞれ、ホルダジョイント２０の昇降動作を可能とする昇降部３１Ａ、３１Ｂを備える。係る昇降部３１Ａ、３１Ｂは、例えば、サーボモータや、リニアモータや、空気圧制御を用いるエアーシリンダーなどによって実現される。

以上のような構成を有するスクライブ装置２００においては、第１基板支持部２１０Ａに載置された脆性材料基板Ｐの後端部側をクランプ機構２２０によってクランプした状態で、クランプ機構２２０をＹ軸方向に移動させると、第１基板支持部２１０Ａの支持ユニット２１１にて支持されてなる脆性材料基板Ｐが、当該支持ユニット２１１にて支持されつつ、そのタイミングベルト２１２の従動回転とクランプ機構２２０の移動とによってＹ軸方向に搬送される。途中、上側スクライブ機構２３１と下側スクライブ機構２３２の間を通過することによって脆性材料基板Ｐがスクライブされた後は、脆性材料基板Ｐは先端部側から徐々に第２基板支持部２１０Ｂの支持ユニット２１１に支持されるようになる。第２基板支持部２１０Ｂにおいても、第１基板支持部２１０Ａと同様、脆性材料基板Ｐは、クランプ機構２２０の移動と支持ユニット２１１に備わるタイミングベルト２１２の従動回転によって搬送される。ゆえに、スクライブ装置２００においては、基板支持機構２１０とクランプ機構２２０とが脆性材料基板Ｐの保持手段として機能する。

係る場合において、あらかじめ上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０ＢのＺ軸方向位置を調整し、それぞれに取り付けられてなるチップホルダ１０先端のホイールチップ１が上側スクライブ機構２３１と下側スクライブ機構２３２との間を通過する脆性材料基板Ｐに接触するようにしておくと、搬送途中の脆性材料基板Ｐの上下面にそれぞれホイールチップ１が圧接転動される。これにより、脆性材料基板Ｐの上下面に対してＹ軸方向に沿ったスクライブを行える。係る場合、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０ＢのＸ軸方向における配置位置を適宜に違えることで、Ｘ軸方向の任意の位置においてＹ軸方向に沿ったスクライブを行うことが出来る。

また、脆性材料基板Ｐを上側スクライブ機構２３１と下側スクライブ機構２３２の間に位置させた状態で、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０Ｂのそれぞれに取り付けられてなるチップホルダ１０先端のホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに接触させつつ上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０ＢとをＸ軸方向に移動させることによって、ホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに対して圧接転動させると、脆性材料基板Ｐに対してＸ軸方向に沿ったスクライブを行うことができる。

なお、ホルダジョイント２０に対するチップホルダ１０の取り付け態様については、スクライブ装置２００もスクライブ装置１００と同様であるので、スクライブ装置２００におけるスクライブに際しても、キャスター効果は同様に作用する。

図８は、スクライブ装置２００に備わるコントローラ２５０の機能的構成を示すブロック図である。コントローラ２５０は、制御部２５１と、画像処理部２５２と、入力部２５３と、コード処理部２５４と、クランプ機構駆動部２５５と、第１スクライブヘッド駆動部２５６と、第２スクライブヘッド駆動部２５７と、モニタ２５８と、レシピデータ保持部２５９と、使用履歴保持部２６０とを主として備える。なお、コントローラ２５０も、コントローラ１２０と同様、汎用のパーソナルコンピュータによって実現されるのが好適な一例であるが、スクライブ装置２００に組み込まれることによって構成されていてもよい。

このうち、制御部２５１、画像処理部２５２、入力部２５３、コード処理部２５４、モニタ２５８、レシピデータ保持部２５９、および使用履歴保持部２６０は、それぞれ、スクライブ装置１００に備わる制御部１２１、画像処理部１２２、入力部１２３、コード処理部１２４、モニタ１２８、レシピデータ保持部１２９、および使用履歴保持部１３０と実質的に同一の機能を有する構成要素であるので、その詳細な説明は省略する。

クランプ機構駆動部２５５は、制御部２５１からの駆動信号に応じて、クランプ機構２２０のクランプ具２２１Ｌ、２２１Ｒを作動させるとともに、クランプ機構２２０をＹ軸方向に移動させる。

第１スクライブヘッド駆動部２５６と第２スクライブヘッド駆動部２５７とは、それぞれ、制御部２５１からの駆動信号に応じて、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０ＢをＸ軸方向に移動させるとともに、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０Ｂのそれぞれにおいてホルダジョイント２０の昇降動作を担う昇降部３１Ａ、３１Ｂを駆動する。

スクライブ装置２００においても、スクライブ装置１００と同様、レシピデータ保持部２５９に保持されてなる複数のレシピデータＤ１から、所望するスクライブ処理の内容に合致したレシピデータＤ１が選択されて呼び出され、制御部２５１がその記述内容に従って各部に動作指示を与えることによって、レシピデータＤ１の記述内容に従ったスクライブ処理が実行される。

＜チップパラメータの詳細＞
次に、図６に例示した、ホイールチップ１の使用状態を表すチップパラメータについて、詳細を説明する。

（衝突回数）
ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数とは、本実施の形態においては、スクライブを実行するためにホイールチップ１を備えたスクライブヘッド３０を下降させてホイールチップ１の刃部２と脆性材料基板Ｐとを接触させる回数のことをいう。係る接触の度に刃部２は衝撃を受けるので、接触が繰り返されるにつれて刃部２は摩耗する。摩耗した刃部２の使用は、スクライブ品質を劣化させる要因となる。そこで、本実施の形態においては、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ１が使用限界に達したか否かを判断するものとする。

（外切り）
外切りとは、概略的にいえば、脆性材料基板Ｐの上面を被スクライブ面とする場合であれば、脆性材料基板Ｐのエッジ部分よりも外側の位置にて、ホイールチップ１を脆性材料基板Ｐの被スクライブ面の高さ位置よりもわずかに下方のスクライブ高さに下降させ、脆性材料基板Ｐの一方端部から他方端部までをスクライブする手法である。図９は、外切りの様子を示す概略図である。図９に示す場合においては、脆性材料基板ＰからＸ軸方向について距離ＯＨ１だけ手前の位置においてホイールチップ１を脆性材料基板Ｐの被スクライブ面よりも下方のスクライブ高さに下降させ、脆性材料基板Ｐから同じくＸ軸方向について距離ＯＨ２だけ先の位置まで外切りを行う場合を例示している。

なお、係る外切りに対して、脆性材料基板Ｐの存在する位置においてホイールチップ１を下降させてスクライブを行う手法を内切りという。

外切りは、スクライブラインが基板の両端に達しているため、スクライブ後の分断（ブレーク）が容易であり、かつ、内切りの場合に問題となるスクライブ開始位置でのホイールチップ１のスリップは発生しないというメリットがある。ただし、内切りの場合に比して、ホイールチップ１が消耗しやすいので、外切りの回数が多いほど、ホイールチップ１が使用限界に到達しやすいとされている。そこで、本実施の形態においては、外切りの回数をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ１が使用限界に達したか否かを判断するものとする。

（ホイールチップのねじれ）
続いて、ホイールチップ１のねじれについて説明するにあたり、まず、スクライブの際に生じるキャスター効果について説明する。上述したように、ホルダジョイント２０は回転軸ＡＸ１の周りに回転自在となっており、ホイールチップ１の姿勢を直接に調整する機構を備えてはいない。そのため、スクライブを開始するにあたっては、必ずしも、ホイールチップ１の刃部２がスクライブ方向を向いているとは限らない。しかしながら、一方で、ホルダジョイント２０にチップホルダ１０が取り付けられた状態においては、ホイールチップ１のピン１５の水平位置とベアリング２１ａ、２１ｂの回転中心である回転軸ＡＸ１の水平位置とはずれている。そのため、ホイールチップ１が脆性材料基板Ｐに接触した状態でスクライブヘッド３０が水平面内においてある方向に相対移動し始めると、ホルダジョイント２０には直ちにトルクがはたらき、ホイールチップ１はスクライブヘッド３０の相対移動方向と平行な状態で脆性材料基板Ｐに対して圧接転動されるようになる。この現象をキャスター効果という。

ただし、係るキャスター効果が生じる際、ホイールチップ１は、その刃部２が脆性材料基板Ｐと接触した状態で強制的にその姿勢を変更させられることになる。本実施の形態においては、このキャスター効果の発現に伴いホイールチップ１に生じる強制的な姿勢変更のことを、ホイールチップ１の「ねじれ」と称する。

図１０は、ホイールチップのねじれについて例示する図である。図１０においては、スクライブヘッド３０をＸ軸方向に相対移動させることによって脆性材料基板Ｐに対し矢印ＡＲ１にて示す複数回のＸ軸方向へのスクライブを行った後、いったんホイールチップ１を脆性材料基板Ｐから離反させ、続いて、脆性材料基板Ｐの次のスクライブ開始位置にホイールチップ１を接触させたうえでスクライブヘッド３０をＹ軸方向に相対移動させることによって、矢印ＡＲ２にて示すＹ軸方向へのスクライブを行った場合を示している。係る場合、第１のスクライブを終えた状態のホイールチップ１は、ほぼＸ軸方向に沿った姿勢を保ったままで次のＹ軸方向へのスクライブに供される。それゆえ、該ホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに再び接触させてＹ軸方向へのスクライブを開始すると、図１０の円内に示すように、いったんごくわずかにＹ軸とは異なる向きにスクライブがなされるが、ほどなくスクライブヘッド３０の相対移動に伴ってホイールチップ１にねじれが生じ、ホイールチップ１はＹ軸方向に並行な姿勢を取るので、結果として、所望するＹ軸方向へのスクライブが実現される。

係るホイールチップ１のねじれは、ホイールチップ１の刃部２を摩耗させる要因の１つであるので、これが繰り返されるとホイールチップ１によるスクライブの品質は劣化する。そこで、本実施の形態においては、このねじれの生じた回数をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ１が使用限界に達したか否かを判断するものとする。

（走行距離）
ホイールチップ１の走行距離とは、ホイールチップ１の刃部２が脆性材料基板Ｐと接触した状態でホイールチップ１が脆性材料基板Ｐに対して相対移動した距離のことをいう。スクライブは、刃部２を脆性材料基板Ｐに対し圧接転動させることによって実現されるので、ホイールチップ１の走行距離が長くなると刃部２の摩耗が進行し、スクライブ品質が劣化するのは明らかである。それゆえ、本実施の形態においては、ホイールチップ１の走行距離をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ１が使用限界に達したか否かを判断するものとする。

なお、図６においては、Ｘ軸方向の走行距離と、Ｙ軸方向の走行距離と、これらの合算値である全走行距離とを、別個のチップパラメータとして取り扱っているが、これは、スクライブに際し設定されるレシピの内容に応じて、着目すべき走行距離が異なり得ることに対応したものである。

一例として、Ｘ軸方向への第１のスクライブが終了した後、脆性材料基板Ｐを回転させることなくＹ軸方向への第２のスクライブを行うという設定のレシピで行う場合を考える。係る場合、第２のスクライブに際しては、ホイールチップ１が、これに先立つ第１のスクライブによって形成されたスクライブラインを横断することになるので、このような横断のない場合に比して、ホイールチップ１が衝撃を受けやすくなる。係る場合、Ｙ軸方向の走行距離についての交換推奨値Ｖ１をＸ軸方向の走行距離についての交換推奨値Ｖ１よりも短く設定しておくことで、Ｙ軸方向のスクライブ品質が劣化することによるスクライブ不良の発生をより確実に抑制することが可能となる。

＜交換推奨値に基づくホイールチップの交換＞
上述のように、本実施の形態においては、交換推奨値Ｖ１がレシピデータＤ１内に記述される。交換推奨値Ｖ１とは、概略的にいえば、チップパラメータごとに設定される、ホイールチップ１の交換を推奨する際の基準となる値である。換言すれば、交換推奨値Ｖ１とは、ホイールチップ１を交換することなく当該レシピに基づくスクライブ処理を続けるとスクライブ不良発生の可能性が高くなるので、スクライブ不良発生を防ぐという観点からは交換をした方がよいという、目安の値である。それゆえ、通常は、チップパラメータがその値を超えた状態でホイールチップ１を使用し続けたとしても、直ちにホイールチップ１が使用寿命に達することはないように設定される。なお、交換推奨値Ｖ１についても、使用限界値と同様、経験的あるいは実験的に適宜の値を定めればよい。また、以降においては、交換が推奨される基準をみたすホイールチップ１のことを、交換推奨状態にあると称する。

本実施の形態においては、スクライブを行う際のホイールチップ１の使用の可否（交換の要否）を、レシピごとに定められてなる交換推奨値Ｖ１と、個々のホイールチップ１に固有の使用履歴データＤ２とに基づいて判断することで、脆性材料基板Ｐのスクライブ処理における不良の発生を確実に防ぐことができ、歩留まりを高めることができるようになっている。

一口にスクライブ処理といっても、レシピの設定内容に応じてホイールチップ１の使われ方は全く異なる。例えば、ひたすら一方向へのスクライブのみを繰り返すスクライブ処理や、スクライブヘッド３０の昇降が多い一方で走行距離が短いスクライブ処理や、ねじれが繰り返されるスクライブ処理など、レシピ設定を違えることで、種々様々なスクライブ処理が行われるが、それぞれのスクライブ処理に応じてホイールチップ１の摩耗のモードは異なる。このことは、レシピの設定内容が違えば、スクライブ不良に至るまでの各チップパラメータの積算のされ方や、スクライブ不良を生じさせずにホイールチップ１が使用できるチップパラメータの積算値の上限が異なることを意味している。本実施の形態においては、この点に着目し、各チップパラメータについての交換推奨値Ｖ１を個々のレシピデータＤ１ごとに設定することで、それぞれのレシピに最も適した基準でホイールチップの有無を判断するようにする。

例えば、スクライブヘッド３０の昇降が多いレシピの場合は、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突による刃部２の摩耗が生じやすいことから、チップパラメータのうち、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数に係る交換推奨値Ｖ１を低めに設定することで、スクライブ不良の発生が確実に防止される。

一方で、あるレシピデータＤ１に記述された交換推奨値Ｖ１に従うと交換が推奨される値にまでチップパラメータが積算されてなるホイールチップ１であっても、当該積算値が他のレシピデータＤ１に記述された交換推奨値Ｖ１よりも小さい場合には、係るレシピデータＤ１に基づくレシピでのスクライブには使用が可能となる。これにより、ホイールチップ１を使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。

なお、交換推奨値Ｖ１に基づくホイールチップ１の交換がなされる限り、使用限界値と交換推奨値Ｖ１とが同じ値として設定される場合を除き、チップパラメータが使用限界値にまで到達することはないはずである。それゆえ、一見すると、使用限界値の設定は不要であるようにも思われるが、実際には、交換推奨値Ｖ１を超えたホイールチップ１をあえて使用する場合や、あるいは、使用寿命に達したホイールチップ１を誤って使用してしまう可能性もあることから、そのような場合のスクライブ不良を防ぐという点において、使用限界値の設定は有効である。

＜スクライブ処理＞
次に、上述した構成を有するスクライブ処理システムにおいてスクライブを行う場合の処理の流れを説明する。なお、以降の説明においては、実際のスクライブ動作を担う機械構成要素であるスクライブ装置１００および２００を「装置本体」とも称する。また、以降の説明は、便宜上、スクライブ装置１００および２００によるスクライブを前提として行うが、当該説明は、同様の構成を有する他のスクライブ装置においても当てはまり得る。

図１１および図１２は、スクライブ装置１００または２００にチップホルダ１０が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。

初めに、ホイールチップ１を保持してなるチップホルダ１０を用意する（ステップＳ１)。なお、あらかじめスクライブに使用するレシピが選択・設定されてなる（ステップＳ０）ことによって、これから行おうとするスクライブの内容が既知である場合は、当該スクライブに適した型式のホイールチップ１を備えたチップホルダ１０を用意するのが好ましい。スクライブ装置２００の場合は、上側スクライブヘッド３０Ａと下側スクライブヘッド３０Ｂの双方のために２つのチップホルダ１０を用意する。なお、以降、特に断らない限り、スクライブ装置２００の場合は、少なくとも一方のチップホルダ１０に保持されてなるホイールチップ１が使用不可であるか交換推奨の対象となった場合には、それに応じた処理を行うものとする。

次に、用意したチップホルダ１０の平坦部１１ａに印字されてなるコード１４をコードリーダ１４０または２７０にて読み取る（ステップＳ２）。読み取られたコード１４はコード処理部１２４または２５４において直ちにテキスト情報に復元される（ステップＳ３）。コード１４から復元された型式、管理番号、初期補正情報などのテキスト情報は、制御部１２１または２５１に与えられる。

続いて、制御部１２１または２５１は、コード１４から復元された管理番号に基づいて、当該管理番号が付されたホイールチップ１に係る使用履歴データＤ２を使用履歴保持部１３０または２６０から読み出し（ステップＳ４）、その記述内容に従って、当該ホイールチップ１が使用限界の到来していない使用可能なものであるか否かを判断する（ステップＳ５）。具体的には、使用履歴データＤ２の中に限界フラグが「１」と記述されているチップパラメータが存在しない場合には、使用可能であると判断する（ステップＳ５でＹＥＳ）。一方、使用履歴データＤ２の中に限界フラグが「１」と記述されているチップパラメータが１つでも存在する場合には、使用不可であると判断する（ステップＳ５でＮＯ）。なお、使用不可チップデータが生成されている場合は、こちらを参照することによって、ホイールチップ１が使用限界の到来していない使用可能なものであるか否かを判断するようにしてもよい。

ホイールチップ１が使用不可なものであると判断された場合（ステップＳ５でＮＯ）、制御部１２１または２５１は、これから使用しようとする、コード１４を読み取ったホイールチップ１が、使用不可であるとの警告表示を、モニタ１２８または２５８に表示させるとともに、当該ホイールチップ１を使用してのスクライブの実行動作を禁止する（スクライブ動作をロックする）信号を発する（ステップＳ６）。これにより、スクライブ装置１００または２００においては、係るホイールチップ１が使用不可であることが報知され、かつ、係るホイールチップ１を用いたスクライブは行えないことになるので、例えば、使用寿命が到来したホイールチップ１を誤って使用することに起因したスクライブ不良の発生などが、確実に防止される。

使用不可の警告表示がなされた場合、オペレータは、係るホイールチップ１を保持してなるチップホルダ１０がホルダジョイント２０に取り付けられている場合はこれを取り外し、取り外されている場合はその状態を確認したうえで（ステップＳ７）、別のチップホルダ１０を用意する（ステップＳ８）。そして、新たに用意したチップホルダ１０について、再び、コード１４の読み取りを行う（ステップＳ２）。なお、係るコード１４の再読み取りを行うことで、スクライブ装置１００または２００におけるスクライブ動作の禁止状態は解除される。

用意したホイールチップ１が使用可能なものであると判断された場合（ステップＳ５でＹＥＳ）、続いて、モニタ１２８または２５８に表示されたメニューに応じたオペレータの操作によって、スクライブに適用する一のレシピデータＤ１がレシピデータ保持部１２９または２５９から選択され、さらに、処理する脆性材料基板Ｐの枚数などの必要な情報が入力される。これにより、スクライブに必要なレシピが設定されたことになる（ステップＳ９）。なお、上述のように、チップホルダ１０の用意に先立ちあらかじめレシピが選択・設定されている場合もある。

レシピが設定されると、制御部１２１または２５１は、コード１４から復元された型式と、レシピデータＤ１に記述されてなる、当該レシピの実行によるスクライブにおいて使用可能なホイールチップ１の型式とを照合し、用意したホイールチップ１が当該レシピの実行に適したものであるか否かを判断する（ステップＳ１０）。

ホイールチップ１が設定されたレシピの実行に適していないと判断された場合（ステップＳ１０でＮＯ）、上述の場合と同様に、当該ホイールチップ１が使用不可であるとの警告表示を、モニタ１２８または２５８に表示させるとともに、当該ホイールチップ１を使用してのスクライブの実行動作を禁止する（スクライブ動作をロックする）信号を発する（ステップＳ６）。これにより、スクライブ装置１００または２００においては、係るホイールチップ１が使用不可であることが報知され、かつ、当該ホイールチップ１を用いたスクライブは行えないことになるので、例えば、設定されたレシピによるスクライブに不適切なホイールチップ１を誤って使用することに起因したスクライブ不良の発生などが、確実に防止される。なお、この場合、使用不可と判断されたホイールチップ１はあくまで、設定されたレシピに基づくスクライブに使用することができないだけであり、使用寿命の到来した使用不可品というわけではない。それゆえ、別のレシピが設定された場合には使用することが可能な場合もある。

このように、ホイールチップ１が設定されたレシピの実行に適していないと判断された場合もやはり、別のチップホルダを用意し、改めてコードを読み取り直す必要がある（ステップＳ７、Ｓ８、Ｓ２）。

一方、ホイールチップ１が設定されたレシピの実行に適したものであると判断された場合（ステップＳ１０でＹＥＳ）、制御部１２１または２５１は、レシピの設定内容に基づいて、当該レシピによるスクライブを最後まで行った場合のそれぞれのチップパラメータの増分値を演算し、さらに、該増分値を使用履歴データＤ２に記述されてなる各チップパラメータの積算値に加算する演算処理を行う（ステップＳ１１）。これにより得られる値が、スクライブ終了後に到達するであろうチップパラメータの積算値（予想到達値と称する）となる。

そして、制御部１２１または２５１は、この予想到達値と、レシピデータＤ１に記述されてなる交換推奨値Ｖ１とを比較して、使用対象とされてなるホイールチップ１がスクライブ処理中に交換推奨状態に到達するか否かを判断する（ステップＳ１２）。

より詳細にいえば、レシピに従ったスクライブを行うということは、換言すれば、当該スクライブの具体的な動作内容、つまりは、スクライブヘッド３０を下降させてホイールチップ１を脆性材料基板Ｐに接触させる回数や、ホイールチップ１の走行距離などを、レシピの設定内容から特定出来るということである。すなわち、レシピの記述内容を解析することで、実際にスクライブを行わずとも、当該レシピに従ってスクライブを行った場合のそれぞれのチップパラメータの増分値を算出することができる。係る増分値が得られれば、上述したように、実際にスクライブを行う前に、スクライブ処理後の各チップパラメータの予想到達値を求めることが出来る。

図１３は、レシピに基づくチップパラメータの増分値の算出について説明するための図である。例えば、図１３に示すように、Ｘ軸方向についてＸ１〜Ｘ６の６箇所（走行距離Ｌ１）を内切りにてスクライブした後、Ｙ軸方向についてもＹ１〜Ｙ６の６箇所（走行距離Ｌ２）を内切りにてスクライブするという処理を、１００枚の脆性材料基板Ｐに対し行う、というレシピが、設定されている場合を考える。

係る場合、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数は、１００枚の脆性材料基板Ｐについて各々１２回の衝突があるので１２００回、外切りの回数は全て内切りのため０回、ねじれの回数は、ねじれが生じるのがＸ６のスクライブの後Ｙ１のスクライブを行うときと、Ｙ６のスクライブの終了後、次の脆性材料基板Ｐに対してＸ１のスクライブを行うときのみであるので２００回、Ｘ軸走行距離は６００Ｌ１（ｍ）、Ｙ軸走行距離は６００Ｌ２（ｍ）、全走行距離は６００（Ｌ１＋Ｌ２）（ｍ）となる。

係る場合において、仮に、予想到達値の演算に図６に示した使用履歴データＤ２に記述されてなる積算値が適用されるとすると、ホイールチップ１が交換推奨状態に到達するか否かの判断に際しては、各チップパラメータについて、以下の２つの数値が比較されることになる。

ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数：
予想到達値＝ａ_１＋・・・＋ａ_ｎ＋１２００、交換推奨値Ｖ１＝Ｖ１ａ；
外切りの回数：
予想到達値＝ｂ_１＋・・・＋ｂ_ｎ、交換推奨値Ｖ１＝Ｖ１ｂ；
ねじれの回数：
予想到達値＝ｃ_１＋・・・＋ｃ_ｎ＋２００、交換推奨値Ｖ１＝Ｖ１ｃ；
Ｘ軸方向走行距離：
予想到達値＝ｄ_１＋・・・＋ｄ_ｎ＋６００Ｌ１、交換推奨値Ｖ１＝Ｖ１ｄ；
Ｙ軸方向走行距離：
予想到達値＝ｅ_１＋・・・＋ｅ_ｎ＋６００Ｌ２、交換推奨値Ｖ１＝Ｖ１ｅ；
全走行距離：
予想到達値＝（ｄ_１＋ｅ_１）・・・＋（ｄ_ｎ＋ｅ_ｎ）＋６００（Ｌ１＋Ｌ２）、交換推奨値Ｖ１＝Ｖ１ｆ。

比較の結果、予想到達値が交換推奨値Ｖ１を上回るチップパラメータが１つでも存在する場合、制御部１２１または２５１は、使用対象とされてなるホイールチップ１がスクライブ処理中に交換推奨状態に到達するものと判断し（ステップＳ１２でＹＥＳ）、コード１４を読み取ったホイールチップ１の交換を推奨する表示（交換推奨表示）を、モニタ１２８または２５８に表示させる（ステップＳ１３）。これにより、当該ホイールチップ１が交換推奨状態にあることが報知される。

交換推奨表示がなされた場合、オペレータは通常、ホイールチップ１の交換が必要と判断し（ステップＳ１４でＹＥＳ）、別のチップホルダを用意して改めてコードを読み取り直す（ステップＳ７、Ｓ８、Ｓ２）。これにより、スクライブ不良の発生が確実に回避される。

一方、使用対象とされてなるホイールチップ１がスクライブ処理中に交換推奨状態に到達しないと判断される場合（ステップＳ１２でＮＯ）、該ホイールチップ１を保持するチップホルダ１０をホルダジョイント２０に取り付ける（ステップＳ１５）。なお、当該チップホルダ１０が既にホルダジョイント２０に取り付けられている場合は、そのことを確認する。

また、交換推奨表示がなされたにもかかわらず、オペレータの判断で交換を行わない場合もあり（ステップＳ１４でＮＯ）、係る場合も、チップホルダ１０はホルダジョイントに取り付けられる。例えば、上述のように演算された積算値が交換推奨値Ｖ１をわずかに上回るのみであり、スクライブ不良の発生の可能性が低いと判断される場合などがこれに該当する。

チップホルダ１０がホルダジョイント２０に取り付けられると、詳細は省略する公知のアライメント処理や初期処理が行われたうえで、制御部１２１または２５１が、設定されたレシピに従ったスクライブ処理の実行を指示する信号を発する（ステップＳ１６）。スクライブ装置１００または２００は、係る実行指示信号に応答して、レシピに従ったスクライブを開始する（ステップＳ１７）。

具体的には、スクライブ装置１００の場合であれば、搬送機構駆動部１２５、回転機構駆動部１２６、およびスクライブヘッド駆動部１２７が、それぞれ対応する移動台１０１の搬送用モータ１０４、回転機構１０５、およびリニアモータ１１２と昇降部３１とをレシピの記述内容に従って動作させることによって、レシピに従った一連のスクライブ動作が実現される。スクライブ装置２００の場合であれば、クランプ機構駆動部２５５、第１スクライブヘッド駆動部２５６、および第２スクライブヘッド駆動部２５７が、それぞれ対応するクランプ機構２２０、上側スクライブ機構２３１、および下側スクライブ機構２３２をレシピの記述内容に従って動作させることによって、レシピに従った一連のスクライブ動作が実現される。

なお、スクライブ装置２００の場合、下側スクライブ機構２３２においてホイールチップ１を脆性材料基板Ｐと接触させるには、下側スクライブヘッド３０Ｂを上昇させることになるが、脆性材料基板Ｐとホイールチップ１との相対的な位置関係は、スクライブ装置１００のスクライブヘッド３０や上側スクライブ機構２３１に備わる上側スクライブヘッド３０Ａの場合と同じであるので、本実施の形態においては、便宜上、下側スクライブヘッド３０Ｂにおける脆性材料基板Ｐとホイールチップ１との接触態様についても、「スクライブヘッド３０を下降させる」と表現するものとする。

レシピに設定されたスクライブ動作が全て完了することでスクライブ処理が終了すると（ステップＳ１８）、係るスクライブ処理の内容を踏まえて使用履歴が更新される（ステップＳ１９）。具体的には、使用履歴データＤ２に対し、スクライブ開始前に演算された、当該スクライブ処理を行うことによるそれぞれのチップパラメータの増分値がスクライブを行った日付と併せて追記されるとともに、それまで記載されていた積算値が上述の演算にて得られた予想到達値で書き換えられる。

使用履歴が更新されると、制御部１２１または２５１は、別のレシピによるスクライブの実行の有無を入力させるためのメニューをモニタ１２８または２５８に表示させる（ステップＳ２０）。別レシピでのスクライブの実行が選択された場合（ステップＳ２０でＹＥＳ）、ステップＳ５に戻り、以降、上述と同様の処理が繰り返される。別レシピでのスクライブを実行しないことが選択された場合（ステップＳ２０でＮＯ）は、一連の処理は終了となる。

以上、説明したように、本実施の形態に係るスクライブ処理システムにおいては、スクライブを行うに先立ち、チップホルダに印字されてなるコードをコードリーダにて読み取って該チップホルダに保持されてなるホイールチップの管理番号と型式を復元し、復元された管理番号と使用履歴とを照合する。係る照合の結果、当該管理番号のホイールチップがすでに使用限界に達した使用不可のホイールチップとしてあらかじめ記録されている場合、スクライブ装置は、当該ホイールチップの使用を禁止する表示を行うとともに、別のチップホルダが用意されるまで動作を禁止する。これにより、すでに使用限界に達しているホイールチップを使用することによるスクライブ不良の発生を防ぐことが出来る。

また、復元された型式を、これから行おうとするスクライブ処理の内容を規定するレシピデータに記述された型式と照合する。係る照合の結果、当該ホイールチップの型式が、使用可能なホイールチップの型式としてレシピデータに記述されていない場合、スクライブ装置は、当該ホイールチップの使用を禁止する表示を行うとともに、別のチップホルダが用意されるまで動作を禁止する。これにより、レシピデータに基づいて設定されるレシピの実行にとって不適切な型式のホイールチップを使用することによるスクライブ不良の発生を防ぐことが出来る。

さらには、個々のホイールチップについて、その使用態様を特徴付けるとともに使用寿命に影響を与えるパラメータであるチップパラメータの履歴を記録しておく一方、レシピデータには、ホイールチップの交換の目安となる値である交換推奨値を各チップパラメータについて、レシピデータに記述されたスクライブ内容に応じて設定しておく。そして、それぞれのチップパラメータについて、レシピに従ってスクライブを行った場合に到達するであろう積算値（予想到達値）と、交換推奨値とを比較し、前者の方が大きいチップパラメータが存在する場合には、ホイールチップの交換を推奨する表示を行う。これにより、レシピデータに基づいて設定されたレシピを実行した場合にスクライブ不良が生じることを、確実に防ぐことが出来る。また、レシピの設定内容に応じて交換推奨値を定めるので、ホイールチップを使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。

＜第２の実施の形態＞
上述した第１の実施の形態においては、各チップパラメータの積算を、設定されたレシピに基づく演算処理によって行うようにしているが、チップパラメータの積算の態様はこれに限られるものではない。本実施の形態においては、チップパラメータを実測値に基づいて積算する場合のスクライブ処理の流れを説明する。ただし、説明の簡単のため、本実施の形態においては、先に例示したチップパラメータのうち、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数と、ホイールチップ１の走行距離のみが、ホイールチップ１の交換の要否の判断に用いられるものとする。

図１４および図１５は、本実施の形態において、スクライブ装置１００または２００にチップホルダ１０が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。

図１４に示すように、本実施の形態のスクライブ処理の前段部分、具体的には、チップホルダ１０を用意した後、コード１４から復元された管理番号や型式に基づいてホイールチップ１が使用可能なものであるか否かを判断するまでの工程（ステップＳ１〜Ｓ１０）は、第１の実施の形態と同様である。

ただし、本実施の形態の場合、型式の照合によってホイールチップ１が設定されたレシピの実行に適したものであると判断された時点で（ステップＳ１０でＹＥＳ）、チップホルダ１０をホルダジョイント２０に取り付ける（ステップＳ１５）。なお、当該チップホルダ１０が既にホルダジョイント２０に取り付けられている場合は、そのことを確認する。そして、チップホルダ１０がホルダジョイント２０に取り付けられると、公知のアライメント処理や初期処理が行われたうえで、制御部１２１または２５１が、設定されたレシピに従ったスクライブ処理の実行を指示する信号を発する（ステップＳ１６）。

スクライブ装置１００または２００は、係る実行指示信号に応答して、レシピに従ったスクライブを開始する（ステップＳ１７）が、本実施の形態においては、係るスクライブの開始とともに、スクライブ装置１００または２００がチップパラメータを実測し、さらに、その実測値（パラメータ実測値）を逐次、制御部１２１または２５１に受け渡すようにする。制御部１２１または２５１は、パラメータ実測値を取得するたび、これを使用履歴データＤ２に記述されてなる各チップパラメータの直前までの積算値に加算する（ステップＳ１０１）。

例えば、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数については、スクライブヘッドの昇降動作によってホイールチップ１が脆性材料基板Ｐと接触するたびに、それまでの積算値に「１」が加算される。また、ホイールチップ１の走行距離については、Ｘ軸方向またはＹ軸方向へのスクライブ動作が行われる度に、その際のホイールチップ１の走行距離がそれまでの積算値に加算される。

スクライブ動作が行われている間、制御部１２１または２５１は、チップパラメータが加算される都度、それぞれのチップパラメータについて加算後の値とレシピデータＤ１に記述されてなる交換推奨値Ｖ１とを比較し、いずれかのチップパラメータが交換推奨値Ｖ１を上回ることによりホイールチップ１が交換推奨状態に到達したか否かを判断する（ステップＳ１０２）。

交換推奨状態に到達せず（ステップＳ１０２でＮＯ）、かつスクライブが行われている間（ステップＳ１０３でＮＯ）は、これらパラメータの加算と、交換推奨値Ｖ１との比較が繰り返される。

一方、スクライブを実行している間に、いずれかのチップパラメータが交換推奨値Ｖ１を上回って交換推奨状態となった場合（ステップＳ１０２でＹＥＳ）、制御部１２１または２５１は、スクライブに使用しているホイールチップ１の交換を推奨する表示（交換推奨表示）を、モニタ１２８または２５８に表示させる（ステップＳ１０４）。これにより、当該ホイールチップ１が交換推奨状態にあることが報知される。ただし、この時点ではまだスクライブ動作は継続している。

交換推奨表示がなされると、オペレータは、ホイールチップ１の交換を行うか否かを判断する（ステップＳ１０５）。交換を行う場合（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、スクライブを停止し（ステップＳ１０６）、別のチップホルダを用意して改めてコードを読み取り直す（ステップＳ７、Ｓ８、Ｓ２）。これにより、スクライブ不良の発生が回避される。

交換推奨表示がなされたにも関わらずホイールチップ１の交換を行わない場合（ステップＳ１０５でＮＯ）、あるいは、そもそもホイールチップ１が交換推奨状態とならない場合、レシピに設定されたスクライブ動作が全て完了すれば、スクライブ処理は終了となる（ステップＳ１８、ステップＳ１０３でＹＥＳ）。そして、その時点での各チップパラメータの加算によって使用履歴データＤ２の積算値が更新される（ステップＳ１９）。

なお、交換推奨表示がなされたにも関わらずホイールチップ１の交換を行わない場合とは、残りロット数がわずかであるなどの理由で、スクライブ処理が終了した時点におけるチップパラメータの積算値が交換推奨値Ｖ１をわずかに上回るのみであると判断される場合など、スクライブ不良の発生の可能性が低いと判断される場合がこれに該当する。

使用履歴が更新されると、制御部１２１または２５１は、別のレシピによるスクライブの実行の有無を入力させるためのメニューをモニタ１２８または２５８に表示させる（ステップＳ２０）。別レシピでのスクライブの実行が選択された場合（ステップＳ２０でＹＥＳ）、ステップＳ５に戻り、以降、上述と同様の処理が繰り返される。別レシピでのスクライブを実行しないことが選択された場合（ステップＳ２０でＮＯ）は、一連の処理は終了となる。

以上のように、本実施の形態においては、実際のスクライブ動作に基づいて、ホイールチップ１が交換推奨状態にあるか否かを判断する点で、レシピの記述内容からチップパラメータを演算し、その演算結果に基づいてホイールチップ１が交換推奨状態にあるか否かを判断する第１の実施形態とは異なっている。第１の実施の形態の場合、レシピの設定内容が複雑であると、予想到達値の演算に時間を要することとなるため、処理効率が落ちる可能性があるが、本実施の形態の場合は、スクライブ処理中に単純な加算処理を繰り返すのみであるので、処理効率を低下させることなくスクライブ処理を行い、かつ、スクライブ不良の発生を確実に防ぐことが出来る。

また、第１の実施の形態においては、実際に交換推奨状態には至っていないホイールチップ１であっても、予想到達値と交換推奨値とを比較した結果、次に使用する際に交換推奨状態に至る場合には、その時点で交換をすることがあるが、本実施の形態の場合は、実際に交換推奨状態に至って初めてホイールチップ１を交換することになるため、ホイールチップ１をより有効に使用することが出来る。

なお、チップパラメータの実測は、公知の技術を用いて行うことが出来る。ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数については、例えば、スクライブヘッド３０にホイールチップ１が脆性材料基板Ｐと接触する度にＯＮまたはＯＦＦされるリレー（電気的接点）を設け、制御部１２１または２５１がそのＯＮ／ＯＦＦ信号を検知する度に「１」を加算する態様であってもよいし、スクライブヘッド３０の昇降部３１をサーボモータによって構成し、ホイールチップ１が脆性材料基板Ｐと接触した際にサーボモータに生じるトルクの上昇を検知度に「１」を加算する態様であってもよい。

また、ホイールチップ１の走行距離については、スクライブ装置１００のＹ軸方向のスクライブ動作のように、脆性材料基板Ｐに対するホイールチップ１の相対移動がボールネジ１０３を用いて実現されるような場合であれば、モータの回転軸の回転数を、図示しないロータリーエンコーダにてパルス信号に変換・出力し、さらに、出力されたパルス信号をエンコーダカウンタにてカウントすることにより算出することができる。あるいは、ホイールチップ１の相対移動がリニアモータを用いて実現されるような場合であれば、その固定子部分に、スクライブヘッド３０が備わる可動子部分の移動方向に沿ったリニアスケールを設けるとともに、スクライブヘッド３０が移動する際にその目盛部分が走査されると単位長さあたり１つのパルス信号が発せられるようにしておき、出力したパルス信号の数から走行距離を算出するようにすればよい。

以上、説明したように、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様、チップホルダに印字されてなるコードから復元された、当該チップホルダに保持されてなるホイールチップの管理番号と型式に基づいて、ホイールチップの使用の可否を判定することができる。

加えて、個々のホイールチップについて、その使用態様を特徴付けるとともに使用寿命に影響を与えるパラメータであるチップパラメータを実測値に基づいて積算するとともに、スクライブに使用しているホイールチップが交換推奨状態に到達したか否かを、スクライブ処理の内容を記述してなるレシピごとに定めたそれぞれのチップパラメータについての交換推奨値に基づいて特定するので、レシピを実行した場合にスクライブ不良が生じることを、確実に防ぐことが出来る。また、レシピの設定内容に応じて交換推奨値を定めるので、ホイールチップを使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。

＜変形例＞
上述の説明においては、第１の実施の形態におけるスクライブ処理と第２の実施の形態におけるスクライブ処理とを独立に説明しているが、これらのスクライブ処理は背反するものではなく、同時並行的に行うことが可能である。係る場合においては、チップパラメータの種類によって、それぞれのスクライブ処理を使い分けるようにしてもよい。例えば、ホイールチップ１と脆性材料基板Ｐとの衝突回数や走行距離に基づく交換推奨状態の判断については、第２の実施の形態に係るスクライブ処理を適用して、実測に基づいて行う一方、外切りの回数やねじれの回数に基づく交換推奨状態の判断については、第１の実施の形態に係るスクライブ処理を適用して、予想到達値に基づいて行うようにしてもよい。

上述の第２の実施の形態においては、スクライブ処理の際にチップパラメータを実測するが、係るチップパラメータの実測を、アライメント処理の際や、マニュアル操作で行うテストスクライブの際などにおいても、行うようにしてもよい。係る場合、使用履歴データＤ２に記録されたチップパラメータの積算値が、実際のチップパラメータの値により近づくことになるので、ホイールチップの交換の要否を、よりシビアに判断することが可能となる。なお、第１の実施の形態の場合も、このような対応は不可能ではないが、必ずしも現実的ではない。

第２の実施の形態の場合、チップパラメータの積算値はほぼリアルタイムで更新されることになる。このことを利用し、当該積算値をリアルタイムでモニタ１２８または２５８に表示させるようにしてもよい。この場合、チップパラメータが交換推奨値Ｖ１に近づく様子をオペレータが視認できるので、前もって交換の準備を行うことが可能となる。係る場合において、交換推奨値Ｖ１に達するまでのチップパラメータの値をカウントダウン表示させる態様であってもよい。

上述の場合、脆性材料基板Ｐの一方の面をスクライブするホイールチップは１つのみであるが、同一面に対して複数のスクライブヘッドを設けることによって、当該面の複数個所に対し同時にスクライブを行えるスクライブ装置を用いる態様であってもよい。係る場合、上述した使用可否の判断や交換の判断は、それぞれのスクライブヘッドに取り付けられるホイールチップについて、それぞれに行うことになる。

スクライブ処理システムがホルダジョイント２０に取り付けられるチップホルダ１０を自動に交換する手段（ホルダ自動交換手段）を有していてもよい。係る場合、ホイールチップ１が使用不可であることや交換推奨状態にあることが、制御部１２１または２５１に報知にされたことに応答して、ホルダ自動交換手段がチップホルダ１０を交換するのが好ましい。

１ ホイールチップ
２ （ホイールチップの）刃部
１０ チップホルダ
１１ａ、１１ｂ （チップホルダの）平坦部
１４ コード
２０ ホルダジョイント
３０ スクライブヘッド
３０Ａ 上側スクライブヘッド
３０Ｂ 下側スクライブヘッド
３１ （スクライブヘッドの）昇降部
１００、２００ スクライブ装置
１０１ 移動台
１０３ ボールネジ
１０４ 搬送用モータ
１０５ 回転機構
１０６ テーブル
１２０、２５０ コントローラ
２１０ 基板支持機構
２１１ 支持ユニット
２１２ タイミングベルト
２２０ クランプ機構
２２１Ｌ、２２１Ｒ クランプ具
２３１ 上側スクライブ機構
２３２ 下側スクライブ機構
２５６ 第１スクライブヘッド駆動部
２５７ 第２スクライブヘッド駆動部

Claims (2)

1. 外周面に刃部を有するホイールチップを回転自在に保持するチップホルダを取付可能であるとともに、所定の保持手段に保持された脆性材料基板に対し相対移動可能に設けられてなるスクライブヘッド、
   を備え、
   前記チップホルダを前記スクライブヘッドに取り付けた状態で、前記チップホルダに保持された前記ホイールチップを前記脆性材料基板に接触させつつ前記スクライブヘッドを前記脆性材料基板に対し相対移動させることによって、前記脆性材料基板にスクライブを行うスクライブ処理システムであって、
   前記チップホルダが保持する前記ホイールチップを一意に識別可能な管理番号を含む情報がコードとして前記チップホルダに印字されてなる場合に、前記コードから前記ホイールチップの前記管理番号を復元する復元手段と、
   前記スクライブの際のホイールチップの動作態様を特徴付けるパラメータであって該当するスクライブ動作が行われる度に値が増加するパラメータをチップパラメータとするとき、個々のホイールチップについての少なくとも１つの前記チップパラメータの値の履歴を使用履歴データとして保持する使用履歴データ保持手段と、
   前記スクライブ処理システムに実行させるスクライブ処理の内容を前記少なくとも１つの前記チップパラメータについて個別に定めた交換推奨値とともに記述してなる少なくとも１つのレシピデータを保持するレシピデータ保持手段と、
   前記少なくとも１つのレシピデータから前記スクライブ処理システムに実行させる一のレシピデータを選択するための指示を含む、前記スクライブ処理システムに対する種々の指示を入力可能な入力手段と、
   をさらに備え、
   前記スクライブ処理の間に前記ホイールチップが前記脆性材料基板に衝突する回数が前記チップパラメータとして定められてなり、
   前記入力手段を通じて選択された前記一のレシピデータに従う前記スクライブ処理を前記コードが読み取られたホイールチップを用いて行う際に、前記一のレシピデータに記述された前記スクライブ処理の実行内容から演算される前記チップパラメータの増分値と、前記使用履歴データに記録された前記チップパラメータについての従前までの積算値とを加算することにより、前記スクライブ処理後における前記チップパラメータの積算値の到達予想値を求め、一のホイールチップについての前記チップパラメータの前記到達予想値が前記交換推奨値を上回る場合、前記一のホイールチップが交換推奨状態にあることを報知する、
   ことを特徴とするスクライブ処理システム。
2. 請求項１に記載のスクライブ処理システムであって、
   前記ホイールチップと前記チップホルダとが一体に構成されてなる、
   ことを特徴とするスクライブ処理システム。

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