JP5990065B2 - 発光装置、車両用前照灯及び照明装置 - Google Patents
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Description
最初に、本実施の形態の車両用前照灯としてのヘッドランプの構成について、図2に基づいて説明する。図2はヘッドランプの全体を示す概略構成図である。
上記光源部10は、励起光を出射する発光素子を有しており、本実施の形態では例えば半導体レーザが使用される。尚、必ずしもこれに限らず、LEDを用いることも可能である。ただし、半導体レーザの方がLEDよりも導光部材としての光学ロッド13Aに対するカップリング効率が良いため、半導体レーザを励起光源として用いる方が好ましい。
上記レンズ3は、光源部10の光学ロッド13Aから出射されたレーザ光を発光部4に対して照射するものであり、レーザ光のスポットの大きさを制御して発光部4に照射する。
上記発光部4は、光源部10から出射されたレーザ光を受けて蛍光を発するものであり、レーザ光を受けて発光する蛍光体つまり蛍光物質を含んでいる。具体的には、発光部4は、樹脂層の内部に蛍光体が分散されているものである。発光部4は、レーザ光を蛍光に変換するため、波長変換素子であると言える。
上記金属ベース7は、発光部4を支持する板状の支持部材であり、例えばアルミニウム又は銅等の金属からなっている。それゆえ、金属ベース7は熱伝導性が高く、発光部4の発熱を効率的に放熱することができる。
上記パラボラミラー5は、発光部4が発生させた蛍光を反射し、所定の立体角内を進む光線束(照明光)を形成する投光部材の一例である。このパラボラミラー5は、例えば、金属薄膜がその表面に形成された部材であってもよいし、金属製の部材であってもよい。
次に、光源部10の詳細について、図1(a)(b)及び図3〜図10(a)(b)(c)に基づいて説明する。図1(a)はヘッドランプ1におけるレーザチップ11の出射端面、導光部材の入射端面、導光部材の出射端面、発光部の入射面及び投光面の各光強度分布を示す正面図であり、図1(b)は発光部照射面における光強度分布を示す図(図1(a)の発光部照射面における光強度分布(照射パターン)をグラフ化したもの)である。上記レーザチップ11から発光される略ガウシアン分布を有する励起光が導光部材を経由し、発光部に照射されることにより、光強度が不連続に低下する部分(エッジ)を有する光強度分布を有していることを示す図である。図3は、ヘッドランプ1における光源部10の構成を示す断面図である。図4(a)は理想的なガウシアン分布からなる光強度分布を示す分布図であり、図4(b)は光強度分布のトップ幅が大きい光強度分布を示す分布図である。図5(a)は光強度分布におけるエッジの定義を示す分布図であり、図5(b)は定義によりエッジを構成する場合及び定義によりエッジを構成しない場合の一例を示す分布図である。図6は、上記ヘッドランプにおける発光部のレーザ光照射面におけるレーザ光スポットの形状の一例を示す正面図である。図7は、上記ヘッドランプにおける変形例の概略構成を示す断面図である。図8は上記ヘッドランプにおける他の変形例の概略構成を示す断面図である。図9は、上記ヘッドランプにおけるさらに他の変形例の概略構成を示す断面図である。図10(a)は上記ヘッドランプにおけるさらに他の変形例の概略構成を示す断面図であり、図10(b)は上記ヘッドランプにおける光学ロッドの出射端面を示す正面図であり、図10(c)はエッジ部分のコントラストを示す光強度分布図である。
上記レーザチップ11は、励起光としてのレーザ光を出射するチップ形状の半導体レーザ素子である。本実施の形態のレーザチップ11は、窒化物系の半導体レーザであり、その発振波長は、395nmである。ただし、レーザチップ11は、窒化物系の半導体レーザに限定されず、また、その発振波長も395nmに限定されるものではなく、所望の色度を得るために後述する発光装置1の発光部4を構成する蛍光材料との関係で適宜選択すればよい。
レーザチップ11は、レーザチップと金属からなるステム16との間での熱膨張係数差が大きいため、応力による特性劣化や剥がれを考慮して、サブマウントではサブマウント12と呼ばれる放熱部材に半田で固定し、さらに、そのサブマウントをステムに固定する。サブマウントの素材は、熱膨張係数がレーザチップに近く熱伝導率が高い素材が選択される。
ステム16は、鉄及び銅を含む心材を金でコーティングしたものからなっている。ステム16の心材は、銅又は鉄のみでもよいし、コーティングは、Ag、Pt、PtRd等でもよく、耐候性が問題にならない使用条件であれば、コーティングがされていなくてもよい。
上記光学ロッド13Aは、例えばガラス、アクリル又はポリカーボネート等の透明材料からなっており、レーザチップ11から出射されたレーザ光の略ガウシアン分布からなる光強度分布を所定の分布に変換する導光部材からなる光学部材である。この光学ロッド13Aは、レーザ光を受光する入射端面13a及びレーザ光を出射する出射端面13bを備えている。入射端面13aは、光学ロッド13Aの一方の端部に形成されており、出射端面13bは、光学ロッド13Aの他方の端部に形成されている。
上記キャップ15は、図3に示すように、レーザチップ11等の部材を封入又は封止するための部材である。特に、キャップ15によって、レーザチップ11と光学ロッド13Aとの相対位置が固定される。キャップ15の内側は空洞になっていてもよく、樹脂又は低融点ガラス等の物質によって充填されていてもよい。また、キャップ15の全体を低融点ガラスで形成してもよい。
本実施の形態のヘッドランプ1では、図1(a)に示すように、発光素子としてのレーザチップ11にて出射された励起光は導光部材としての光学ロッド13Aに入射され、この励起光は光学ロッド13Aにて導光され、さらに、光学ロッド13Aからの出射光は照射パターンP1にて発光部4に入射される。そして、発光部4では蛍光体により蛍光が発せられ、発光パターンが形成される。該発光パターンは、リフレクタ等により投光パターンP2として投光投影される。
3 レンズ
4 発光部
4a レーザ光照射面
4b レーザ光スポット(照射領域)
5 パラボラミラー
10 光源部
11 レーザチップ(発光素子)
13A 光学ロッド(導光部材)
13B 光学ロッド(導光部材)
13C 光学ロッド(導光部材)
13a 入射端面
13b 出射端面
14 ARコート膜
15 キャップ
16 ステム
17 リード端子
18 カップリングレンズ
P1 照射パターン
P2 投光パターン
Claims (7)
- 励起光を出射する発光素子と、蛍光体を含む発光部と、導光部材とを備え、発光素子から発光された励起光を導光部材にて導光し、該導光部材からの出射光が発光部に照射される発光装置において、
上記導光部材の出射端面における光強度分布にはエッジが存在しており、
上記出射端面と上記発光部との間に凸レンズが配設されることにより、上記出射端面と上記発光部に照射される上記励起光の照射領域とが光学的共役関係になっており、
上記出射端面から出射された上記励起光が上記凸レンズを介して上記発光部に照射されることにより、上記発光部の光強度分布にエッジが存在することを特徴とする発光装置。 - 前記導光部材の出射光における発光部への照射領域は、該発光部の外形よりも小さいことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記発光部の厚さは、該発光部の光強度分布における半値幅の1/2以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記導光部材は、該導光部材の出射端面における光強度分布を制御すべく調整された屈折率分布を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記導光部材は、マルチモードファイバからなっていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置を備えた車両用前照灯であって、
発光部におけるエッジが存在する光強度分布の照射パターンに基づいて蛍光体により蛍光が発せられ、投光面に投光パターンとして投光されることを特徴とする車両用前照灯。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置を備えた照明装置であって、
発光部におけるエッジが存在する光強度分布の照射パターンに基づいて蛍光体により蛍光が発せられ、投光面に投光パターンとして投光されることを特徴とする照明装置。
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