JP5979273B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサの製造技術に関し、例えば、コンデンサ素子の電極部に集電部材を備える電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ等のコンデンサに関する。

電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサでは、素子と外部端子とを電気的に接続することが必要である。この電気的な接続により、素子側の内部抵抗の低減や、接続部分の接触抵抗を低減させる対策が施されている。

このような電気的接続に関し、素子の端面に集電端子を設けること（例えば、特許文献１、特許文献２）、巻回素子の一方の端面に陽極集電板、他方の端面に陰極集電板を設けること、巻回素子の端面に露出した集電箔を覆って集電板を備え、集電板と集電箔とを溶接接続すること（例えば、特許文献３）、また、集電板を外装ケースと素子との接続や外部端子との接続に用いること（例えば、特許文献４）が知られている。

特開平１１−２１９８５７公報 特開２００１−０６８３７９公報 特開２００７−３３５１５６公報 特開２０１０−０９３１７８公報

ところで、巻回素子の各端面に集電体を備える構成では、巻回素子を外装する外装部材に陽極側及び陰極側の外部端子を隣接して設置した場合には、各外部端子と集電体との間に接続距離を確保する必要がある。また、巻回素子では、内側部分と外側部分との間で内部抵抗の分布が異なるため、その対策が必要となり、素子と集電体との接続に注意を払う必要がある。また、集電体を用いた構造では素子の内部抵抗を低減できるが、外部端子と素子との間に介在する集電体に製造途上で加わる応力によっては接続の信頼性低下や接続抵抗が大きくなる場合がある。

素子側に接続された集電体に外部端子を接続する構造では、集電板と素子側の電極張り出し部の接続性が低い場合、コンデンサ特性を低下させる。電極張出し部に集電板を接続すれば、各電極箔が並列化されるので、コンデンサ素子の内部抵抗を低下させるには、集電板に接続される電極張出し部を増大させればよい。このような電極張出し部に集電板を重ねて溶接する場合、電極張出し部と集電板との接触状態によっては、溶接部分が均一な溶融状態に得られず、溶接ムラを生じる。この溶接ムラは、集電体の接続状態が接続性や接続強度に影響し、コンデンサの特性や信頼性に影響を与える。

斯かる要求や課題について、特許文献１〜４にはその開示や示唆はなく、それを解決す
る構成等についての開示や示唆はない。

そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、このような電極張出し部分と集電板との接
続を安定させ、低抵抗化とともに接続強度を高めることにある。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、陽極体と、陰極体と、これら陽極体と陰極体との間に介在させたセパレータとを巻回したコンデンサ素子を形成する工程と、前記陽極体から引き出し、前記コンデンサ素子の素子端面に陽極部を形成する工程と、前記陰極体から引き出し、前記陽極部と同一の前記素子端面に陰極部を形成する工程と、前記陽極部に配置された陽極集電板および前記陰極部に配置された陰極集電板それぞれに対し、交互に前記コンデンサ素子の中心側から外周側に向かってレーザ照射を行い、前記陽極集電板と前記陽極部とのレーザ照射接続部および前記陰極集電板と前記陰極部とのレーザ照射接続部を交互に形成し、それぞれ複数の前記レーザ照射接続部にて前記陽極集電板と前記陽極部および前記陰極集電板と前記陰極部とを接続する工程とを含んでいる。

本発明のコンデンサの製造方法によれば、次の何れかの効果が得られる。

(1) 巻回コンデンサ素子の同一端面に引き出された陽極部及び陰極部と、外装部材にある陽極端子部材及び陰極端子部材との間に個別に集電板を備えて接続したので、コンデンサ素子の低抵抗化を図ることができる。

(2) 集電板にコンデンサ素子の電極張出し部を押し当てるとともに、電極引出し部に集電板を平行に維持しながら溶接するので、集電板と電極張出し部との接続性が高められ、接続強度の高いコンデンサを提供できる。

(3) 巻回コンデンサ素子の同一端面に引き出された陽極部及び陰極部と、外装部材にある陽極端子部材及び陰極端子部材との間に個別に集電板を備えた接続構造であるから、陽極端子部材と陽極部、陰極端子部材と陰極部との接続を堅牢化できる。

(4) 上記構造により、集電板を介在させて陽極端子部材と陽極部又は陰極端子部材と陰極部との接続が簡易化及び安定化を図ることができ、接続工程の簡略化をも図ることができる。

(5) 集電板に第１の接続領域を、外部端子接続側の第２の接続領域を挟む少なくとも２箇所に設定すれば、第１の接続領域のそれぞれにコンデンサ素子の電極張出し部を接続するので、コンデンサ素子側の電極取出し効率が高められるとともに、コンデンサ素子の低抵抗化を図ることができる。

そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

本発明のコンデンサの製造方法に係る電気二重層コンデンサの一例を示す平面図である。 図１の電気二重層コンデンサのII−II線断面図である。 電気二重層コンデンサの各部材を示す分解斜視図である。 電気二重層コンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。 陽極体及び陰極体の一例を示す図である。 陽極体、陰極体及びセパレータの一例を示す図である。 コンデンサ素子の一例を示す斜視図である。 コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の成形前後の一例を示す図である。 コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の成形工程の一例を示す図である。 陽極集電板及び陰極集電板の一例を示す図である。 集電板の保持及び位置決め治具の一例を示す図である。 集電板に対するコンデンサ素子の押当て及びレーザ溶接処理の一例を示す図である。 コンデンサ素子の電極張出し部の加圧状態の一例を示す図である。 集電板とコンデンサ素子の電極部とのレーザ溶接の一例を示す図である。 コンデンサ素子上の集電板と、封口側の外部端子との接続の一例を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

第１の実施の形態は、本発明のコンデンサの製造方法により製造される電気二重層コンデンサを開示している。

この電気二重層コンデンサについて、図１、図２及び図３を参照する。図１は電気二重層コンデンサの平面、図２は図１のII−II線断面、図３は分解した電気二重層コンデンサの一例を示している。

この電気二重層コンデンサ（以下単に「コンデンサ」と称する。）２は、本発明のコンデンサ及びその製造方法の一例であって、図１、図２及び図３に示すコンデンサ２では、コンデンサ素子４の同一の素子端面５に陽極部６と陰極部８が形成されている。素子端面５はコンデンサ素子４のセパレータ４８、５０（図６、図７）の縁部によって形成されている。陽極部６及び陰極部８は、電極張出し部の一例であって、コンデンサ素子４の素子端面５から引き出された電極体（陽極体６０又は陰極体８０）の一部で構成される。陽極部６及び陰極部８は、コンデンサ素子４の素子端面５に陽極体６０又は陰極体８０の何れか一方又は双方から引き出され、コンデンサ素子４の素子端面５から所定幅に形成された折り目線４６（図５、図６、図７）を用いてコンデンサ素子４の素子端面５上に折り曲げられて重ねられている。

陽極部６と陽極端子１０との接続には両者間に介在させた陽極集電板１２が用いられ、また、陰極部８と陰極端子１４との接続には両者間に介在させた陰極集電板１６が用いられている。接続には例えば、レーザ溶接や電子ビーム溶接が用いられ、レーザ溶接部１８で陽極部６と陽極端子１０、陰極部８と陰極端子１４が接続されている。また、陽極端子１０及び陰極端子１４は外部接続のための端子部材であって、陽極端子１０は陽極端子部材の一例、陰極端子１４は陰極端子部材の一例である。陽極集電板１２と陰極集電板１６との間には、陽極部６と陰極部８との間に形成された絶縁間隔２１に対応して絶縁間隔２３が設定される。

陽極集電板１２は半円状であり、その円弧中心を基準に所定角度θ（図８のＡ）の区分として例えば、３区分に区画され、端子接続部１２Ａ及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（図１０）が形成されている。即ち、陽極集電板１２には第１の接続領域として素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ、第２の接続領域として端子接続部１２Ａが設定されている。この実施の形態では、端子接続部１２Ａの上面側には陽極端子１０が接続され、素子接続部１２Ｂ、１２Ｃの下面には陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃが接続されている。

陰極集電板１６も陽極集電板１２と同様に半円状であるから、同様に所定角度θ（図８のＡ）の区分として例えば、３区分に区画され、端子接続部１６Ａ及び素子接続部１６Ｂ、１６Ｃが形成されている。陰極集電板１６にも同様に、第１の接続領域として素子接続部１６Ｂ、１６Ｃが設定され、第２の接続領域として端子接続部１６Ａが設定されている。端子接続部１６Ａの上面側には陰極端子１４が接続され、素子接続部１６Ｂ、１６Ｃの下面には陰極部８の区画部８Ｂ、８Ｃが接続されている。

この実施の形態では、コンデンサ素子４は円筒体であって、一方の素子端面５に陽極体６０（図６）を引き出して陽極部６が形成されているとともに、陰極体８０（図６）を引き出して陰極部８が形成されている。コンデンサ素子４の周囲には保持テープ２５が巻回され、陽極体６０や陰極体８０の巻き戻りが防止されている。

コンデンサ素子４の外装部材として外装ケース２０及び封口板２２が備えられる。外装ケース２０は例えばアルミニウム等の成形性のある金属材料からなる成形体である。封口板２２は外装ケース２０の開口部を閉止し、空間部２４の気密性を保持する封口体の一例であるとともに、陽極端子１０及び陰極端子１４を固定する固定部材であり、コンデンサ素子４の支持部材を構成している。この実施の形態では、封口板２２にベース部２６と、封止部２８とが備えられる。ベース部２６は絶縁材料である例えば、合成樹脂で形成され、陽極端子１０及び陰極端子１４が固定されるとともに、絶縁されている。封止部２８は密閉性の高い材料例えば、ゴム環で構成されている。

この封口板２２は、外装ケース２０の開口部３０（図３）に挿入されるとともに、開口部３０側の中途部に形成された加締め段部３２に位置決めされている。外装ケース２０の開口端部３４は、カーリング処理により加締められ、封止部２８に食い込ませられている。これらにより、外装ケース２０が強固に封止されている。そして、封口板２２のベース部２６には、図３に示すように、貫通孔３６が形成されるとともに、薄ゴムからなる圧力開放機構３８が形成されている。

このコンデンサ２について、特徴事項や利点を以下に列挙する。

(1) コンデンサ素子４の素子端面５には電極張出し部である陽極部６と陰極部８とが形成され、陽極部６には陽極集電板１２、陰極部８には陰極集電板１６が重ねられて溶接により接続され、コンデンサ素子４及び電気二重層コンデンサ２の低抵抗化が図られている。

(2) 陽極集電板１２又は陰極集電板１６には、端子接続部１２Ａ又は１６Ａ（第２の接続領域）と、素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂ、１６Ｃ（第１の接続領域）が異なる位置に設定され、素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂ、１６Ｃにコンデンサ素子４の陽極部６又は陰極部８が接続され、端子接続部１２Ａ又は１６Ａに陽極端子１０又は陰極端子１４が接続されている。陽極側及び陰極側はそれぞれの陽極集電板１２又は陰極集電板１６の異なる位置に、陽極部６又は陰極部８と陽極端子１０又は陰極端子１４が接続されているので、コンデンサ素子と集電板との接続を安定化させることができ、コンデンサ素子の低抵抗化とともに接続の強化を図ることができる。

(3) 陽極集電板１２又は陰極集電板１６には、端子接続部１２Ａ又は１６Ａを挟んで素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂ、１６Ｃが形成され、２か所の接続領域を素子側に設定しているので、コンデンサ素子４側の電極取出し効率が高くなり、コンデンサ素子４の低抵抗化をより図ることができる。

(4) コンデンサ素子４の素子端面５に陽極部６及び陰極部８が平坦化され、陽極集電板１２、陰極集電板１６を介して陽極端子１０及び陰極端子１４が接続されているので、これら接続のための空間部２４を狭小化でき、該空間部が電気二重層コンデンサ２に閉める割合を小さくでき、しかも接続の強化、接続の信頼性向上を図ることができる。

(5) コンデンサ素子４の陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とを備えた接続構造であるから、接続の簡略化とともに、接続構造の堅牢化を図ることができる。

(6) 上記構造により、陽極集電板１２、陰極集電板１６を介在させて封口板２２にある陽極端子１０及び陰極端子１４の接続が容易化でき、接続工程を簡略化するとともに、接続処理を短時間で行うことができ、製造コストの低減を図ることができる。

〔第２の実施の形態〕

第２の実施の形態は、外部端子と前記電極張出し部との間に設置される集電板に第１の接続領域と第２の接続領域が異なる位置に設定され、前記第１の接続領域に前記電極張出し部を接続し、前記第２の接続領域に前記外部端子を接続する工程を含む電気二重層コンデンサ２の製造方法を開示している。

この製造工程について、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１及び図１２を参照する。図４は電気二重層コンデンサの製造工程の一例、図５は電極体及び電極部の形成工程の一例、図６はコンデンサ素子の電極、セパレータの大小関係及び配置の一例、図７はコンデンサ素子の一例、図８は電極部の成形前及び成形後の一例、図９は電極部の成形前及び成形処理の一例、図１０は集電板の一例、図１１は集電板の保持及び位置決め治具の一例、図１２は集電板と外部端子の接続処理の一例を示している。

このコンデンサ２の製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例であって、図６に示す製造工程では、コンデンサ素子４の形成工程（ステップＳ１１）、電極部の形成工程（ステップＳ１２）、第１の接続工程（電極部と集電板の溶接工程）（ステップＳ１３）、第２の接続工程（集電板と外部端子の溶接工程）（ステップＳ１４）、電解液含浸及び封入工程（ステップＳ１５）が含まれる。第１の接続工程（ステップＳ１３）には、位置決め工程（ステップＳ１３１）、加圧工程（ステップＳ１３２）及び溶接工程（ステップＳ１３３）が含まれる。

(1) コンデンサ素子４の形成工程（ステップＳ１１）

このコンデンサ素子４の形成工程には、電極体の形成工程、折り目形成工程、電極部の形成工程及び巻回工程が含まれる。電極体の形成工程では、陽極側又は陰極側の電極体が形成され、この電極体の形成工程では、図５のＡに示すように、コンデンサ素子４の端面５に集電用の電極張出し部である未塗工部４４（陽極部６、陰極部８）が形成される。

陽極体６０及び陰極体８０には、ベース材４０に例えば、アルミニウム箔が用いられる。ベース材４０は、同一幅の帯状体であって、このベース材４０の両面に活性炭等の活物質及び結着剤等を含む分極性電極４２を形成する。この分極性電極４２の形成の際、ベース材４０には、一方の縁部側に一定幅の未塗工部４４が形成され、この未塗工部４４は分極性電極４２の非形成部分である。この未塗工部４４が既述の電極張出し部であり、この未塗工部４４の縁部側の所定幅で既述の陽極部６又は陰極部８が形成される。

既述の折り目形成工程では、既述の未塗工部４４に対し、図５のＢに示すように、縁部から一定幅の折り目線４６を形成する。この折り目線４６はキズではなくケガキ線であって、陽極部６及び陰極部８の折り曲げ時の座屈を防止することができる。この折り目線４６は溝であり、断面形状は三角、四角又は湾曲（Ｒ）であってもよい。この折り目線４６の形成には例えば、プレス、レーザ、切削等の方法を用いればよい。折り目線４６は図５のＢに示すように１本であってもよいが、未途工部４４の幅に応じて複数本としてもよい。折り目線４６の形成面部は、未塗工部４４の片面でもよいが、両面であってもよい。一例としての折り目線４６は、素子端面５の巻回中心部５２（図８）に対向する面が谷折りになるように形成されている。

次に、電極部の形成工程では、図５のＣに示すように、陽極体６０には幅の異なる複数の陽極部６が形成され、図５のＤに示すように、陰極体８０には幅の異なる複数の陰極部８が形成される。各陽極部６はコンデンサ素子４の素子端面５に半周毎に引き出されるように異なる間隔で形成する。また、各陰極部８もコンデンサ素子４の素子端面５に半周毎に引き出され、しかも、陽極部６と陰極部８との間には既述の絶縁間隔２１が設定されている。そして、各陽極部６及び各陰極部８には、既述の折り目線４６が形成されている。

陽極体６０、陰極体８０及びセパレータ４８、５０について、図６を参照すると、陽極体６０、８０の幅Ｗ₁ セパレータ４８、５０の幅をＷ₂ 、分極性電極４２の幅をＷ₃ 既述の未塗工部４４の幅をＷ₄ 、セパレータ４８、５０から露出する陽極体６０、８０即ち、陽極部６及び陰極部８の幅をＷ₅ 、幅Ｗ₄ のセパレータ４８、５０が重なる部分の幅をＷ₇ 、素子端面５と反対側の素子端面の形成幅をＷ₆ 、陽極部６及び陰極部８の折り幅をＷ₈ とすると、一例としての大小関係は、
Ｗ₁ ＞Ｗ₂ ＞Ｗ₃ ＞Ｗ₄ ＞Ｗ₅ ＞Ｗ₈ であり、また
Ｗ₆ ＝Ｗ₇ に設定される。幅Ｗ₅ には折り幅Ｗ₈ から内側に屈曲させる
ための折り目線４６が形成されている。

これらの幅Ｗ₁ 、Ｗ₂ 、Ｗ₃ 、Ｗ₄ 、Ｗ₅ 、Ｗ₆ 、Ｗ₇ 、Ｗ₈ を例示すれば、Ｗ₁ ＝１００〔ｍｍ〕、Ｗ₂ ＝９９〔ｍｍ〕、Ｗ₃ ＝８９〔ｍｍ〕、Ｗ₄ ＝１１〔ｍｍ〕、Ｗ₅ ＝６〔ｍｍ〕、Ｗ₆ ＝Ｗ₇ ＝Ｗ₈ ＝５〔ｍｍ〕である。

このような配置からコンデンサ素子４の素子端面５は、コンデンサ素子４から露出したセパレータ４８、５０の縁部によって形成される。そして、素子端面５から一定の幅Ｗ₈の寸法は０．５〔ｍｍ〕以上が好ましく、また、素子端面５からの陽極部６及び陰極部８の張り出し長寸法は、３〔ｍｍ〕〜１０〔ｍｍ〕とすることが好ましい。

そして、巻回工程では、図示しない巻軸を用いることにより、図７に示すように、陽極体６０及び陰極体８０は、これらの間にセパレータ４８、５０を介在させて巻回され、巻回素子であるコンデンサ素子４が形成される。このコンデンサ素子４の一方の素子端面５には、セパレータ４８、５０の縁部で覆われるとともに、既述の通り、半周毎に陽極部６と陰極部８とが形成されている。

(2) 電極部の形成工程（ステップＳ１２）

この電極部の形成工程では、図８のＡに示すように、コンデンサ素子４の素子端面５に陽極部６又は陰極部８が形成される。そして、この陽極部６及び陰極部８を、陽極集電板１２又は陰極集電板１６との接続前に、図８のＢに示すように、コンデンサ素子４の素子端面５上で密着状態に成形加工する。

コンデンサ素子４の素子端面５には図８のＡに示すように、電極張出し部を構成する陽極部６と陰極部８とが立設され、これら陽極部６と陰極部８との間には既述の所定幅の絶縁間隔２１を形成するための絶縁間隔２７が設定されている。絶縁間隔２７の幅をＷａとし、絶縁間隔２１の幅をＷｂとすると、後述の陽極部６と陰極部８の折り曲げによっても絶縁間隔２１が確保されるように、Ｗａ＞Ｗｂに設定され、幅Ｗａは電極体即ち、折曲前の陽極部６又は陰極部８の引出し幅より大きく設定されている。また絶縁間隔２１の幅Ｗａと前述の陽極部６及び陰極部８の折り幅Ｗ₈ の大小関係は、Ｗａ＞Ｗ₈ である。

この絶縁間隔２７の中心にＹ軸、このＹ軸と直交方向にＸ軸を取り、Ｘ軸を中心に左右に角度θ₁ 、θ₂ （＞θ₁ ）を設定して区画する。角度θ₁ でコンデンサ素子４の巻回中心部（巻芯部）５２を中心に放射状方向に複数の切込み５４を入れ、各切込み５４で区画された複数の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃが陽極部６側に形成されている。同様に、陰極部８側にも複数の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃが形成されている。角度θ₁ を例えば、３３〔°〕に設定すれば、区画部６Ａ、８Ａは２θ₁ ＝６６〔°〕となり、区画部６Ａを挟んで形成された区画部６Ｂ、６Ｃ又は区画部８Ａを挟んで形成された区画部８Ｂ、８Ｃの角度θ₂は、θ₂ ＝５７〔°〕に設定されている。

切込み５４の深さは例えば、張出し長を陽極部６と陰極部８の高さｈ₁ に設定されている。この高さｈ₁ と、既述の絶縁間隔２７の幅Ｗａの大小関係は、Ｗａ＞ｈ₁ である。この高さｈ₁ に設定されている陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃを中途部で屈曲させ、コンデンサ素子４の巻回中心部５２の方向に押し倒して圧縮成形することにより、図８のＢに示すように、陽極部６の各区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃに成形される。この実施の形態では、各区画部６Ｂ、６Ｃ及び区画部８Ｂ、８Ｃが溶接部分に設定されている。そこで、区画部６Ａ、８Ａの突出高さｈ₂ が各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃの高さｈ₃ より高く設定され、陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ及び陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃの高さを陽極集電板１２及び陰極集電板１６の屈曲形状に対応させている。なお、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８は、この様にコンデンサ素子４の中心方向に向かって陽極部６及び陰極部８全体を圧縮成形することで、高さ寸法を抑制している。この実施の形態では、陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃを圧縮形成して、安定した平坦状の接続面（即ち、溶接面）を形成し、その後非接続面である区画部６Ａを圧縮成形し、区画部６Ａ−６Ｂ間、区画部６Ａ−６Ｃ間の重なりによって生じる境界部の高さ寸法が抑制されている。なお、陽極部６の区画部６Ａを圧縮成形した後に、区画部６Ｂ、６Ｃを圧縮成形してもよい。この場合は、後述する集電板１２の素子側の面を平坦とすることができる。

各陽極部６及び各陰極部８の成形工程において、コンデンサ素子４の巻回後、素子端面５に露出する陽極部６、陰極部８は、図９のＡに示すように、折り目線４６により巻回中心部５２を中心にして対向方向に折り曲げられた状態で対向している。そこで、図９のＢに示すように、陽極集電板１２、陰極集電板１６との接続を図るために巻回中心部５２側に折り目線４６を用いて既述の区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃを折り曲げる。

そして、区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃを折り曲げた後、図９のＣに示すように、折り目線４６を用いて区画部６Ａ、区画部８Ａを素子端面５上に折り曲げる。

(3) 第１の接続工程（ステップＳ１３）

この接続工程では、コンデンサ素子４の素子端面５に形成された陽極部６に陽極集電板１２、陰極部８に対して陰極集電板１６の各接続が含まれる。

陽極部６に接続される陽極集電板１２、陰極部８に接続される陰極集電板１６は、図１０に示すように、電極材料と同一の例えば、アルミニウム板で形成され、既述の陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ（図８のＢ）を覆い、区画部６Ｂ、６Ｃとのレーザ溶接面積を持ち、且つ陽極端子１０とのレーザ溶接面積を持つ形状及び面積を備えている。この実施の形態では、コンデンサ素子４の素子端面の２分の１の形状であって、絶縁間隔２１が確保される形状として、ほぼ半円形板である。

陽極集電板１２（又は陰極集電板１６）には、図１０のＡに示すように、弦側中心部にコンデンサ素子４の巻回中心部５２に対応して円弧状切欠部５８が形成され、その弧側には、Ｘ軸を中心にＸ軸と直交方向に直線状に切り落とされた接続面部６３が形成されている。円弧状切欠部５８及びこの円弧状切欠部５８を挟む陽極集電版１２（又は陰極集電板１６）の面部はコンデンサ素子４の素子端面５上での位置決め部を構成する。また、この陽極集電板１２（又は陰極集電板１６）には、図１０のＢに示すように、円弧状切欠部５８を中心即ち、Ｘ軸を中心に左右に角度θ1 を持って直角に屈曲させた段部６２を以て円弧状の端子接続部１２Ａ（１６Ａ）及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（１６Ｂ、１６Ｃ）が形成されている。各端子接続部１２Ａ（１６Ａ）及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（１６Ｂ、１６Ｃ）は、それぞれ平坦面に形成され、段部６２を挟んで平行面を構成している。陽極集電板１２又は陰極集電板１６の異なる位置に設定された素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂ、１６Ｃが第１の接続領域、端子接続部１２Ａ、１６Ａが第２の接続領域を構成している。

この陽極集電板１２及び陰極集電板１６において、端子接続部１２Ａ、１６Ａの高さをｈ₄ 、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の厚さをｔ、端子接続部１２Ａ、１６Ａの内側の高さをｈ₅ とすると、
ｈ₅ ＝ｈ₄ −ｔ≧ｈ₂ −ｈ₃ ・・・(1)
に設定されている。従って、端子接続部１２Ａ、１６Ａの内側の高さｈ₅ は、区画部６Ａ、８Ａの突出高さｈ₂ と各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃの高さｈ₃ との差分Δｈ（＝ｈ₂ −ｈ₃ ）を吸収し、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃが各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃに密着し、且つ区画部６Ａ、８Ａが端子接続部１２Ａ、１６Ａの下面部に収納される。

〔位置決め工程（ステップＳ１３１）〕

この位置決め工程（ステップＳ１３１）では、図１１のＡに示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６が水平に位置決めされる。この位置決めには、複数のチャック機構８１及び一対の間隔保持機構８３とともに、位置決め治具８５が用いられる。チャック機構８１は、保持対象である陽極集電板１２及び陰極集電板１６のそれぞれの複数箇所即ち、放射状に配置されたチャック８１１、８１２、８１３、８１４が備えられ、各チャック８１１〜８１４は圧縮状態にあるスプリング８１６の復元力を作用させている。この場合、張力を作用させる構成であってもよい。

間隔保持機構８３には一対のスペーサ８３１、８３２が備えられ、これらスペーサ８３１、８３２は陽極集電板１２及び陰極集電板１６の対向面間に配置されている。スペーサ８３１、８３２が持つ一定幅により、各スペーサ８３１、８３２が平行に維持されるとともに、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の絶縁間隔２３が設定される。

また、スペーサ８３１、８３２の間隔内には位置決め治具８５が設置され、この位置決め治具８５に各陽極集電板１２及び陰極集電板１６の円弧状切欠部５８を嵌合させ、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の中心位置が決定される。

位置決め治具８５は、図１１のＢに示すように、中心部に円弧状切欠部５８を係合させる円柱部８５１を備え、この円柱部８５１の側壁に平板状の一対のアーム部８５２、８５３を備えている。各アーム部８５２、８５３は円柱部８５１の軸方向及び直径方向に形成されている。各アーム部８５２、８５３は図１１のＡに示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の対向面間内に設置されるとともに、スペーサ８３１、８３２に把持され、円柱部８５１を陽極集電板１２及び陰極集電板１６の円弧状切欠部５８に嵌合させる。従って、円柱部８５１の直径及びその円弧面は、円弧状切欠部５８の内径に一致している。

〔加圧工程（ステップＳ１３２）〕

この加圧工程（ステップＳ１３２）では、図１２のＡに示す配置状態に陽極集電板１２及び陰極集電板１６とともに、コンデンサ素子４を設定する。この配置状態では、コンデンサ素子４の素子端面５にある陽極部６及び陰極部８は、既述の折り目線４６で折り曲げられた状態で陽極集電板１２及び陰極集電板１６の下面に接触し、水平に位置決めされている。この状態からコンデンサ素子４の支持部材８７を矢印８９に示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６に向けて加圧する。即ち、位置決めされて固定されている陽極集電板１２及び陰極集電板１６に対してコンデンサ素子４を上昇させ、陽極部６及び陰極部８を陽極集電板１２及び陰極集電板１６の下面側に押し当てる。
コンデンサ素子４の下面側からの加圧８９に対してコンデンサ素子４を上方で支持するチャック機構８１のチャック部材８１８には、陽極集電板１２又は陰極集電板１６の上面側を覆って支持する支持突部８２０が設けられている。各支持突部８２０にはコンデンサ素子４側にある陽極集電板１２又は陰極集電板１６の縁部上面が当てられ、コンデンサ素子４上の陽極集電板１２又は陰極集電板１６が水平に維持されるとともに、コンデンサ素子４の素子端面５との平行度が維持される。

このようにコンデンサ素子４は、図１２のＢに示す上限位置まで押し上げて維持し、溶接工程に移行する。溶接工程に移行する場合、次のような固定状態を維持する。

ａ）支持部材８７と陽極集電板１２及び陰極集電板１６とは高精度に平行度が保たれるので、同一面に固定された陽極集電板１２及び陰極集電板１６と素子端面５の平行度が維持されている。

ｂ）陽極部６及び陰極部８の各電極箔は、鈍角（９０度未満の角度）に折り曲げられた状態で、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の下面側に押し当てられ、平行度が維持された陽極集電板１２及び陰極集電板１６と素子端面５との間で陽極部６及び陰極部８が屈曲状態に制御される。

ｃ）陽極集電板１２及び陰極集電板１６の中心部にある円弧状切欠部５８を位置決め治具８５の円柱部８５１に対応させ、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の円弧状切欠部５８の中心部を円柱部８５１に合致させる。陽極集電板１２及び陰極集電板１６の円弧状切欠部５８で包囲された円柱部８５１を押当ての際に、コンデンサ素子４の巻回中心部５２に配置する。これにより、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の円弧状切欠部５８の中心をコンデンサ素子４の巻回中心部５２の中心に位置決めする。このように位置決めされた陽極集電板１２及び陰極集電板１６の上方にはレーザ照射装置９１が配置される。

このような位置決めと陽極部６及び陰極部８の加圧状態について、図１３（図１３のＢは作図上、陽極部６、陰極部８の中間部分を省略して示しています。）を参照する。

図１３のＡに示す状態では、コンデンサ素子４の素子端面５にある陽極部６を陽極集電板１２に接触させ、陰極部８を陰極集電板１６に接触させた状態である。この状態では、コンデンサ素子４に対する加圧前又はその初期段階である。なお、図１３のＡは、陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ｂ、８Ｃを示すものである。

また、図１３のＢに示す状態では、コンデンサ素子４に対する加圧（図１２）が進み、陽極部６は加圧状態で陽極集電板１２に接触しており、陽極部６は既述の鈍角状態である。同様に、陰極部８は加圧状態で陰極集電板１６に接触しており、陰極部８は既述の鈍角状態である。即ち、陽極部６の各電極箔が陽極集電板１２に密着し、即ち、隙間無く接触し、同様に陰極部８の各電極箔が陰極集電板１６に密着し、即ち、隙間無く接触させることができ、レーザ溶接の熱エネルギーを効率良く溶接部に作用させることができる。この状態から溶接工程に移行する。

〔溶接工程（ステップＳ１３３）〕

溶接工程（ステップＳ１３３）に移行前に、図１４に示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６はコンデンサ素子４の一端面に巻回中心部５２を中心にし、且つ巻回中心部５２に円弧状切欠部５８を合わせて配置され、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１に対応して絶縁間隔２３が設定されていることは既述の通りである。陽極集電板１２には、端子接続部１２Ａの下面側にコンデンサ素子４の陽極部６の区画部６Ａ、素子接続部１２Ｂ、１２Ｃの下面側にコンデンサ素子４の陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃが位置決めされて密着させられる。そして、レーザ溶接部６８では、コンデンサ素子４の周縁方向から巻芯方向に向かうレーザ照射により、区画部６Ｂ、６Ｃ及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃを部分的又は全面的に溶融させ、接続している。このような接続は陰極集電板１６側でも同様である。

レーザ照射の部位は、この実施の形態では、図１４に示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の段部６２で隔てた素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃの各２箇所に設定され、陽極集電板１２又は陰極集電板１６が複数のレーザ溶接部６８でコンデンサ素子４の陽極部６又は陰極部８に溶接されている。この場合、レーザ溶接部６８に付した矢印〔I 〕、〔II〕、〔III 〕及び〔IV〕で示すように、レーザ照射を行う。このレーザ照射は、シールドガスにアルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガスを用いてコンデンサ素子４をシールドし、コンデンサ素子４に対するレーザ熱やスパッタの影響を回避する。

〔Ｉ〕このレーザ照射は、コンデンサ素子４の外周側より、素子中心に向かって直線状に一方の陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂに照射する。

〔II〕次に、巻回中心部５２を隔てて対向する他方の陰極集電板１６の素子接続部１６Ｂに素子中心側より、素子外周方向に向かって直線上にレーザ照射することにより、一連の動作にて溶接される。

〔III 〕また、同じく、レーザ照射は、コンデンサ素子４の外周側より、素子中心に向かって直線状に一方の陽極集電板１２の素子接続部１２Ｃに照射する。

〔IV〕そして、巻回中心部５２を隔てて対向する他方の陰極集電板１６の素子接続部１６Ｃに素子中心側より素子外周側に向かって直線上にレーザを照射する一連の動作にて溶接される。

このように、素子中心を隔てて直線状にレーザ照射する一連の動作にて、陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とが接続される。なお、レーザ照射の〔I 〕及び〔II〕の一連の動作を２回繰り返す。又は、レーザ照射の〔I 〕ないし〔IV〕の一連の動作を２回繰り返し、近傍に溶接部を配することで接続抵抗を更に低減することも可能である。レーザ照射の〔I 〕及び〔II〕の一連の動作にて接続することも可能であるが、陽極集電板１２、陰極集電板１６の各素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃを、それぞれ素子中心側より素子外周側に向かって直線上に照射する等、個別に接続することもできる。

また、レーザ照射の〔I 〕ないし〔IV〕の連続動作について、同一箇所を連続してレーザ照射するのではなく、レーザ溶接を〔I 〕から〔IV〕で行い、その後、再び〔I 〕から〔IV〕にレーザ照射すれば、同一箇所のレーザ照射に時間間隔を設けることができ、この結果、レーザ照射箇所の冷却化を図ることができ、レーザ溶接による接続の安定化が図られる。また、同一箇所に時間間隔を設けて複数回のレーザ照射を行うことも可能であるが、１回目のレーザ溶接を〔I 〕から〔IV〕で行い、再びレーザ溶接を〔I 〕から〔IV〕で行うので、冷却間隔を取りながら、レーザ照射を連続的に行うことができ、レーザ照射による溶接時間の短縮化を図ることができる。

なお、図７及び図８のＡに示すように、陽極部６及び陰極部８は、所定の絶縁間隔２７（幅Ｗａ：図８のＡ）を設けてコンデンサ素子４の素子端面５から導出している。陽極部６及び陰極部８には、中心方向に向かって圧縮成形した際に、陽極部６及び陰極部８が接触しない絶縁間隔２１（幅Ｗｂ：図８のＢ）を設定しており、このため、コンデンサ素子４の巻回中心部５２近傍（巻回中心部から２ｍｍ以内）では、陽極部６及び陰極部８が形成されていない。また、陽極部６及び陰極部８は、その形成部位が多いほど（又は面積が大きいほど）、抵抗の低減につながるため、陽極部６及び陰極部８が接触せず、また、低抵抗化が図れる絶縁間隔２７（図８のＡ）として、例えば、３〔ｍｍ〕〜１５〔ｍｍ〕を設定している。即ち、絶縁間隔２７の幅Ｗａに対してコンデンサ素子４の素子端面５から陽極部６及び陰極部８の引き出し高さｈ₁ は、Ｗａ＞ｈ₁ と設定しているから、陽極部６及び陰極部８が折り曲げられて素子端面５に成形しても、陽極部６及び陰極部８が接触することはない。

また、コンデンサ素子４の最外周では、陽極部６及び陰極部８の圧縮成形時にずれ等が生じても、陽極部６及び陰極部８が外装ケース２０に接触しないように、陽極集電板１２と接続された陽極部６及び陰極集電板１６と接続された陰極部８の外周面に絶縁テープ等の絶縁手段を設置してもよい。

(4) 第２の接続工程（ステップＳ１４）

この接続工程では、陽極集電板１２及び陰極集電板１６が接続されたコンデンサ素子４に、図１５のＡに示すように、封口板２２にある陽極端子１０、陰極端子１４が位置決めされる。陽極端子１０及び陰極端子１４には端子側接続面７０が形成され、この端子側接続面７０は、陽極集電板１２及び陰極集電板１６にある接続面部６３と同一面を形成する側壁面である。そこで、これら接続面部６３及び端子側接続面７０を合致させ、図１５のＢに示すように、レーザ照射７２を行えば、既述のレーザ溶接部１８がレーザ溶着され、接続面部６３及び端子側接続面７０間を溶着させることができる。

従って、コンデンサ素子４の陽極部６には陽極集電板１２を介して外部端子である陽極端子１０がレーザ溶接部１８を以て接続され、また、コンデンサ素子４の陰極部８には陰極集電板１６を介して外部端子である陰極端子１４がレーザ溶接部１８を以て接続され、コンデンサ素子４に外部端子が接続される。

また、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を長く取れば、長くなる程、抵抗が増加し、しかも、コンデンサ２の高さ寸法が大きくなる。このため、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を極力短くしている。このような小スペースにおいて、陽極端子１０及び陰極端子１４と、陽極集電板１２及び陰極集電板１６とを接続するために、既述の通り、端子側接続面７０と接続面部６３とを同一面とし、この部位に局所的に溶接可能なレーザにて溶接しているので、溶接の簡易化及び強化が図られている。ここで、陽極集電板１２及び陰極集電板１６、陽極端子１０及び陰極端子１４の厚みは、レーザ溶接が可能な寸法でかつ内部抵抗を増大されない大きさ、また、コンデンサ２の高さ寸法を短く抑えるため、この実施の形態では、それぞれ０．５〔ｍｍ〕〜５〔ｍｍ〕の範囲に設定している。

また、端子側接続面７０及び接続面６３は、コンデンサ素子４の外周面近傍に設置されており、これにより、レーザ照射の際に他の部材（陽極部６や陰極部８）に対する過剰なストレスが加わることが防止される。具体的には、コンデンサ素子４の外周面より、１０〔ｍｍ〕以内に設定すればよい。

また、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８と陽極集電板１２及び陰極集電板１６との接続部位と、陽極端子１０と陰極端子１４と陽極集電板１２及び陰極集電板１６との接続部位が別途設定されているので、レーザ溶接による接続安定性を向上させることができる。

(5) 電解液含浸及び封入工程（ステップＳ１５）

コンデンサ素子４は、電解液を含浸した後、外装ケース２０に収容し、外装ケース２０の開口端部３４のカーリング処理により封止し、製品である電気二重層コンデンサ２（図１）が完成する。

このような製造工程によれば、既述のコンデンサ２を容易に製造でき、端子接続工程の簡略化を図ることができ、第１の実施の形態で述べた通りの効果を有するコンデンサを実現できる。

以上説明した電気二重層コンデンサ２の特徴事項や利点を列挙すれば以下の通りである。

(1) レーザ溶接を行う際には、電極張り出し部である陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とを隙間なく接触させることができる。隙間はレーザ溶接の熱エネルギーの分散や拡散又は減衰等を生じさせ、これが溶接ムラの原因になるが、陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とを密着させてレーザ溶接を行うので、溶接ムラを回避できる。即ち、レーザ溶接の前に陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とを密着させ、即ち、押し当てることにより、集電板に密着固定されるので、隙間がなく、レーザ溶接による接続性を向上させることができる。

(2) 陽極部６及び陰極部８を鈍角（９０度未満の角度）に折り曲げ、集電板に押し当てて直角状態（即ち、集電板と平行）に制御し、レーザ溶接することで、陽極集電板１２及び陰極集電板１６と陽極部６及び陰極部８との密着状態が得られ、平行度が維持される。この場合、折り曲げられた陽極部６及び陰極部８の復元力をも利用でき、陽極集電板１２及び陰極集電板１６と陽極部６及び陰極部８との密着度を維持、助長することができ、レーザ溶接の接続性を高めることができる。

(3) 陽極集電板１２及び陰極集電板１６の中心部にある円弧状切欠き部５８と位置決め治具８５とを用いて陽極集電板１２及び陰極集電板１６とコンデンサ素子４又は陽極部６及び陰極部８との位置決めを制御でき、集電板と陽極部６又は陰極部８との位置決めを容易に行うことができる。溶接位置を所定位置に制御し、レーザ溶接により接続の均一化を図ることができる。

(4) コンデンサ素子４の一端面側に陽極体６０の基材で陽極部６、陰極体８０の基材で陰極部８が形成され、陽極部６と陽極端子１０とが陽極集電板１２を介して接続され、陰極部８と陰極端子１４とが陰極集電板１６を介して接続されるので、端子接続のシンプル化が図られている。しかも、接続を容易化することができる。

(5) 外装ケース２０の空間部２４内に接続部の占める空間専有率が極めて低い。

(6) 外装部材である封口板２２には、コンデンサ素子４が強固に支持されている。即ち、陽極端子１０及び陰極端子１４に陽極集電板１２、陰極集電板１６を介してコンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８のレーザ溶接により、強固に固定されるので、コンデンサ素子４の支持強度が高められている。この結果、機械的に堅牢な支持構造が構成され、製品の耐震性を高めることができる。

(7) 巻回素子であるコンデンサ素子４に巻回されている陽極体６０から複数の側縁部を集合させて陽極部６が形成され、この陽極部６を陽極集電板１２にレーザ溶接し、同様に、陰極体８０から複数の側縁部を集合させて陰極部８が形成され、この陰極部８を陰極集電板１６にレーザ溶接しているので、コンデンサ素子４及び電気二重層コンデンサ２の低抵抗化を図ることができ、等価直列抵抗の低い製品を提供できる。

(8) 陽極集電板１２及び陰極集電板１６を用いたので、コンデンサ素子４にタブを接続する必要がない。

(9) 陽極集電板１２又は陰極集電板１６と外部端子（陽極端子１０又は陰極端子１４）との側面を同一面化しているので、両者に対するレーザ照射を安定でき、接続の完全化及び信頼性を高めることができる。

(10) レーザ照射時にシールドガスを用いるので、レーザ熱や、飛翔するスパッタからコンデンサ素子４を防護でき、コンデンサ素子４及び製品であるコンデンサ２の特性劣化を防止でき、信頼性を向上させることができる。

(11) 電極箔からの張出し部が多いほど内部抵抗が下がるので、張出し部を多くすると巻回、積層した際に、張出し部が複数重なることになり、精度良く折り曲げるのは困難であるが、また、巻回素子においては、円周上に連続した張出し部を設けた場合は、折り曲げた際にシワが発生しやすく、集電板との接続が困難となるのに対し、既述のように、張り出し部を精度良く折り曲げることで、集電板との接続を安定させ、低抵抗のコンデンサを提供することができる。即ち、電極引出し部に折り目を付けることで、電極張出し部を精度良く折り曲げることが可能となり、集電板との接続時のがたつき等がなく、安定した接続を実現できる。

(12) 折り目位置を素子端面から所定寸法離間させることで、集電板とのレーザ溶接の際に、素子側へのレーザ熱やスパッタが飛ぶことがなく、素子への影響が少なくてすむ。

(13) コンデンサ素子を形成する前に予め張り出し部に折り目を形成することで、折り目の形成が容易となる。

(14) 電極箔（未塗工部）に折り目を付け、その後、電極箔の端部を切り出して、張り出し部とすることで、折り目の位置が張り出し部でずれることがないという効果も得られる。

〔他の実施の形態〕

(1) 上記実施の形態では、コンデンサ素子として巻回素子を例示したが、巻回素子に限定されない。積層型素子や固体素子であってもよい。

(2) 上記実施の形態では、コンデンサ素子４の素子端面５の一方（同一面）に陽極部６及び陰極部８を備えて外部端子に接続する構成を開示しているが、一方の素子端面に陽極部、他方の素子端面に陰極部を備える構成としてもよい。

(3) 上記実施の形態では、集電板の異なる位置として３分割された区分により、第１の接続領域が区画部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂ、１６Ｃ、第２の接続領域が区画部１２Ａ又は１６Ａが集電板の表裏面に設定され、水平方向に異なる位置に設定しているが、これに限定されない。集電板の裏面部の全面又は一部に第１の接続領域（素子接続領域）を設定し、その表面部の全面又はその一部又は側面に第２の接続領域（端子接続領域）を設定してもよい。即ち、表裏面で溶接位置が異なれば、第１及び第２の接続領域が近接していてもよく、表裏面で共通する位置であってもよい。

(4) 上記実施の形態では、電気二重層コンデンサ２を例示したが、本発明はこれに限定されない。同一の構造及び方法は、電解コンデンサにも同様に適用でき、同様の効果が得られる。

(5) 上記実施の形態では、集電板として陽極集電板１２、陰極集電板１６を例示したが、本発明は上記実施の形態に限定されない。また陽極端子１０、陰極端子１４と陽極集電板１２、陰極集電板１６のレーザ照射７２の箇所（各接続面部６３及び端子側接続面７０と同一面を形成する側壁面）は、フラット面としたが、外部端子の形状に合致する形状として、曲面であってもよい。

(6) 上記実施の形態では、陽極部と陰極部との間に絶縁間隔を設置しているが、この絶縁間隔に絶縁部材を設置してもよい。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、端子接続構造や接続工程の簡略化に寄与し、位置決め精度を高めて接続を強化する等により、優れたコンデンサ特性を実現でき、有益である。

２ 電気二重層コンデンサ
４ コンデンサ素子
６ 陽極部
６０ 陽極体
８ 陰極部
８０ 陰極体
１０ 陽極端子
１２ 陽極集電板
１２Ａ 端子接続部
１２Ｂ、１２Ｃ 素子接続部
１４ 陰極端子
１６ 陰極集電板
１６Ａ 端子接続部
１６Ｂ、１６Ｃ 素子接続部
１８ レーザ溶接部
２０ 外装ケース
２２ 封口板
２４ 空間部
２５ 保持テープ
２６ ベース部
２１、２３、２７ 絶縁間隔
２８ 封止部
３２ 加締め段部
３４ 開口端部
３６ 貫通孔
３８ 圧力開放機構
４４ 未塗工部
８１ チャック機構
８３ 間隔保持機構
８５ 位置決め治具
９１ レーザ照射装置

Claims (1)

1. 陽極体と、陰極体と、これら陽極体と陰極体との間に介在させたセパレータとを巻回したコンデンサ素子を形成する工程と、
   前記陽極体から引き出し、前記コンデンサ素子の素子端面に陽極部を形成する工程と、
   前記陰極体から引き出し、前記陽極部と同一の前記素子端面に陰極部を形成する工程と、
   前記陽極部に配置された陽極集電板および前記陰極部に配置された陰極集電板それぞれに対し、交互に前記コンデンサ素子の中心側から外周側に向かってレーザ照射を行い、前記陽極集電板と前記陽極部とのレーザ照射接続部および前記陰極集電板と前記陰極部とのレーザ照射接続部を交互に形成し、それぞれ複数の前記レーザ照射接続部にて前記陽極集電板と前記陽極部および前記陰極集電板と前記陰極部とを接続する工程と、
   を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。

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