JP5977451B2 - 熱硬化樹脂を硬化させるためのプロセス - Google Patents

Description

本発明は、熱硬化樹脂を硬化させるためのプロセスに関連する。

そのような樹脂は従来、酸化剤（例えば、過酸化物）と、促進剤としての可溶性の遷移金属イオン錯体とを含むレドックス系を使用して硬化させられる。促進剤は、酸化剤の活性をより低い温度において増大させるために、かつ、その結果として、硬化速度を速めるために役立つ。

典型的な促進剤は遷移金属の塩又は錯体を含む。この目的のための最も頻繁に使用されている遷移金属がコバルトである。しかしながら、その毒性を考慮した場合、法律は、コバルトの量を減らすことを求めている。

結果として、Ｃｏ非含有の促進剤を提供することが望まれている。そのようなＣｏ非含有促進剤系を開示する文書の例として、国際公開第２００８／００３４９２号、同第２００８／００３７９３号及び同第２００８／００３５００号が挙げられる。これらの文書による促進剤系において使用される金属は、Ｃｏに代わって、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｆｅ及びＴｉである。

しかしながら、金属非含有の促進剤系を提供することが一層より望ましいと思われる。

そのような系が従来において、米国特許第４，０４２，６４６号に記載されており、この系では、β−アミノ−α，β−不飽和ケトンが、ヒドロペルオキシ（−ＯＯＨ）基を含有する過酸化物との組合せで促進剤として使用される。前記特許に開示される過酸化物には、ケトンペルオキシド及びヒドロペルオキシドが含まれる。開示されたケトンペルオキシドがメチルエチルケトンペルオキシド及びメチルイソブチルケトンペルオキシドである。

国際公開第２００８／００３４９２号 国際公開第２００８／００３７９３号 国際公開第２００８／００３５００号 米国特許第４，０４２，６４６号

しかしながら、この促進系は商業的適用に決してたどり着かなかった。その理由は十中八九は、性能が満足の行くものではないということであろう。

今回、そのような金属非含有系がメチルイソプロピルケトンペルオキシドの使用によってさらに改善され得ることが見出されている。

したがって、本発明は、熱硬化樹脂を硬化させるためのプロセスであって、前記樹脂を（ｉ）構造Ｃ（Ｒ^２）（Ｒ^３）＝Ｎ−Ｒ^１のイミン及び（ｉｉ）メチルイソプロピルケトンペルオキシドと接触させる工程を含むプロセスに関連する。

本発明のプロセスにおいて使用されることになる上記イミンは、下記のように定義される一般式Ｃ（Ｒ^２）（Ｒ^３）＝Ｎ−Ｒ^１を有する：
Ｒ^１は、水素、ヒドロキシル、１個〜２２個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜２２個の炭素原子を有するシクロアルキル、６個〜１５個の炭素原子を有するアリール、及び、７個〜２２個の炭素原子を有するアラルキルから選択され、但し、前記アルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基は、Ｓ、Ｏ、Ｐ及び／又はＳｉから選択されるヘテロ原子を含有する１つ又はそれ以上の基により必要に応じて置換されていてもよい；
Ｒ^２は、−Ｃ（Ｒ^６）（Ｒ^５）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^４、−Ｃ（Ｒ^６）（Ｒ^５）−Ｃ（＝Ｓ）−Ｒ^４及び−Ｃ（Ｒ^６）（Ｒ^５）−Ｃ（＝Ｎ）−Ｒ^４から選択され、但し、式中、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、水素、１個〜６個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜１２個の炭素原子を有するシクロアルキル、アリール、アラルキル、１個〜６個の炭素原子を有するアルコキシ、及び、アリールオキシから選択される；
Ｒ^３は、１個〜２２個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜２２個の炭素原子を有するシクロアルキル、６個〜１５個の炭素原子を有するアリール、及び、７個〜２２個の炭素原子を有するアラルキルから選択される。

好ましい実施形態において、Ｒ^２が−Ｃ（Ｈ）（Ｒ^５）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^４であるイミンが使用される。より好ましくは、Ｒ^２が−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^４である。

一層より好ましいものが、Ｒ^４がアルコキシであり、かつ、Ｒ^３がアルキルであるイミンである。最も好ましくは、Ｒ^４がエトキシであり、かつ、Ｒ^３がメチルである。これらのイミンは下記の式を有する：

上記式における好ましいＲ^１基が、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、ｔ−アミル及びシクロヘキシル並びにヒドロキシエチルである。

Ｒ^２が−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^４であるイミンは、下記の式に従ってケチミン−エナミンの互変異性及びケト−エノールの互変異性を受ける：

これらの好ましいイミンの合成は何年にもわたって公知であり、それらは一般に、対応するβ−ジケトン又はβ−ケトエステルをアンモニア又は第一級アミンと反応させることによって容易に合成される。別のプロセスとして、それらはまた、β−アセチレン性ケトンをアンモニア、第一級アミン又はヒドロキシルアミンと反応させることによって得ることができる。

上記イミンは好ましくは、１００重量部の樹脂に基づいて０．０１〜１０重量部（ｐｂｗ）の量で、より好ましくは０．１〜５ｐｂｗの量で、最も好ましくは０．５〜２ｐｂｗの量で本発明によるプロセスにおいて使用される。

本発明のプロセスにおいて使用されることになる過酸化物はメチルイソプロピルケトンペルオキシドである。この過酸化物は下記の式を有することができる：
（式中、Ｒ^１はメチルであり、かつ、Ｒ^２はイソプロピルである）
又は
（式中、Ｒ^１及びＲ^４はメチルであり、かつ、Ｒ^２及びＲ^３はイソプロピルである）。

第１の式は、いわゆるタイプ４のケトンペルオキシドを反映する；第２の式は、いわゆるタイプ３のケトンペルオキシドを反映する。両方のタイプが一般に、過酸化水素に加えて、過酸化物配合物に存在する。

上記過酸化物は好ましくは、１００重量部の樹脂に基づいて０．１〜１０重量部（ｐｂｗ）の量で、より好ましくは０．５〜５ｐｂｗの量で、最も好ましくは１〜２ｐｂｗの量で本発明のプロセスにおいて使用される。

本発明のプロセスに従って硬化させられる好適な熱硬化樹脂には、不飽和ポリエステル（ＵＰ）樹脂、ビニルエステル樹脂、（メタ）アクリラート樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、及び、ＵＰ樹脂とエポキシ樹脂との組合せ、又は、異なるＵＰ樹脂の組合せのようなそれらの組合せが含まれる。好ましい樹脂が、（メタ）アクリラート樹脂、ＵＰ樹脂及びビニルエステル樹脂である。本出願との関連において、用語「不飽和ポリエステル樹脂」及び用語「ＵＰ樹脂」は、不飽和ポリエステル樹脂とエチレン性不飽和モノマー化合物との組合せを示す。用語「（メタ）アクリラート樹脂」は、アクリラート樹脂又はメタクリラート樹脂とエチレン性不飽和モノマー化合物との組合せを示す。上記で定義されるような様々なＵＰ樹脂及びアクリラート樹脂が一般的な慣行であり、また、市販されている。

本発明のプロセスによって硬化させられる好適なＵＰ樹脂が、いわゆるオルト樹脂、イソ樹脂、ｉｓｏ−ｎｐｇ樹脂及びジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）樹脂である。そのような樹脂の例として、マレイン酸樹脂、フマル酸樹脂、アリル系樹脂、ビニル系樹脂及びエポキシ型樹脂、ビスフェノールＡ樹脂、テレフタル酸樹脂、並びに、ハイブリッド型樹脂が挙げられる。

ビニルエステル樹脂には、アクリラート樹脂、例えば、メタクリラート、ジアクリラート、ジメタクリラート及びそれらのオリゴマーに基づくアクリラート樹脂が含まれる。

アクリラート樹脂には、アクリラート、メタクリラート、ジアクリラート及びジメタクリラート、並びに、それらのオリゴマーが含まれる。

不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂はモノマーを含有する場合がある。好適なモノマーの例として、エチレン性不飽和モノマー化合物が挙げられ、例えば、スチレン、及び、α−メチルスチレンのようなスチレン誘導体、ビニルトルエン、インデン、ジビニルベンゼン、ビニルピロリドン、ビニルシロキサン、ビニルカプロラクタム、スチルベン、しかし、同様に、ジアリルフタラート、ジベンジリデンアセトン、アリルベンゼン、メチルメタクリラート、メチルアクリラート、（メタ）アクリル酸、ジアクリラート、ジメタクリラート、アクリルアミド系化合物；ビニルアセタート、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート、光学用途のために使用されるアリル化合物（例えば、（ジ）エチレングリコールジアリルカルボナートなど）、クロロスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルアクリラート、ブタンジオールジメタクリラート、並びに、それらの混合物などが挙げられる。

（メタ）アクリラート反応性希釈剤の好適な例として、下記のものが挙げられる：ＰＥＧ２００ジ（メタ）アクリラート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリラート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリラート、２，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリラート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリラート及びその異性体、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリラート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリラート、グリセロールジ（メタ）アクリラート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリラート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリラート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリラート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリラート、ＰＰＧ２５０ジ（メタ）アクリラート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリラート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリラート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリラート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリラート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリラート、グリシジル（メタ）アクリラート、（ビス）マレイミド類、（ビス）シトラコンイミド類、（ビス）イタコンイミド類、及び、それらの混合物。

樹脂におけるエチレン性不飽和モノマーの量は、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂の重量に基づいて、好ましくは少なくとも０．１ｗｔ％であり、より好ましくは少なくとも１ｗｔ％であり、最も好ましくは少なくとも５ｗｔ％である。エチレン性不飽和モノマーの量は好ましくは５０ｗｔ％以下であり、より好ましくは４０ｗｔ％以下であり、最も好ましくは３５ｗｔ％以下である。

本発明によるプロセスは、上記過酸化物及び上記イミンを上記樹脂と接触させる工程を伴う。これらの化合物は、どのような順序であれ、互いに加えることができる。１つの実施形態において、樹脂をイミンによる促進化前処理に供することができ、硬化が、過酸化物をその直後に加えるか、或いは、数日後、数週間後又は数ヶ月後に加えるかのどちらかによって行われる。過酸化物及びイミンを（ほぼ）同時に加えることもまた可能である。

使用されることになる上記イミンが室温で固体であるときには、樹脂へのその添加の前に当該イミンを融解するか、又は、当該イミンを好適な溶媒に溶解することが好ましい。好適な溶媒の例として、ホワイトスピリット、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、リン酸ジブチル、リン酸トリエチル、メチルエチルケトン、エチルプロキシトール（ethyl proxytol）が挙げられる。

過酸化物は好ましくは、好適な鈍化剤に希釈される樹脂に加えられる。これらの配合物において使用することができる鈍化剤は、従来型タイプのものであり、好ましくは、アルカノール、シクロアルカノール、アルキレングリコール、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、環状エーテル置換アルコール、環状アミド、エステル、ケトン、芳香族溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、及び、それらの混合物から選択される。

本発明のプロセスの期間中に存在してもよい他の化合物が、アルカリ金属化合物又はアルカリ土類金属化合物、リン含有化合物、１，３−ジケトン、窒素含有塩基及び還元剤である。

１，３−ジケトンの例として、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン及びジベンゾイルメタン、並びに、アセトアセタート類、例えば、ジエチルアセトアセトアミド、ジメチルアセトアセトアミド、ジプロピルアセトアセトアミド、ジブチルアセトアセトアミド、メチルアセトアセタート、エチルアセトアセタート、プロピルアセトアセタート及びブチルアセトアセタートなどが挙げられる。

アルカリ金属化合物又はアルカリ性金属（alkaline metal）化合物の例として、アルカリ金属又はアルカリ性金属のカルボン酸塩、例えば、アルカリ金属及びアルカリ土類金属の２−エチルヘキサン酸塩、オクタン酸塩、ノナン酸塩、ヘプタン酸塩、ネオデカン酸塩及びナフテン酸塩などが挙げられる。好ましいアルカリ金属がＫである。

リン含有化合物の例として、式Ｐ（Ｒ）_３及び式Ｐ（Ｒ）_３＝Ｏを有するリン化合物（但し、式中、それぞれのＲは独立して、水素、１個〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、及び、１個〜１０個の炭素原子を有するアルコキシ基から選択される）が挙げられる。好ましくは、少なくとも２つのＲ基がアルキル基又はアルコキシ基のどちらかから選択される。好適なリン含有化合物の具体的な例として、リン酸ジエチル、リン酸ジブチル、リン酸トリブチル、リン酸トリエチル（ＴＥＰ）、亜リン酸ジブチル及びリン酸トリエチルが挙げられる。

窒素含有塩基の例として、トリエチルアミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン又はＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン（ＤＭＰＴ）のような第三級アミン、１，２−（ジメチルアミン）エタンのようなポリアミン、ジエチルアミンのような第二級アミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエタノールアミン又はモノエタノールアミンのようなエトキシル化アミン、及び、ビピリジンのような芳香族アミンが挙げられる。

還元剤の例として、アスコルビン酸、ホルムアルデヒドスルホキシル酸ナトリウム（ＳＦＳ）、グルコース及びフルクトースのような還元糖、シュウ酸、ホスフィン類、ホスフィト類、有機ニトリル又は無機ニトリル、有機スルフィト又は無機スルフィト、有機スルフィド又は無機スルフィド、メルカプタン及びアルデヒド、並びに、それらの混合物が挙げられる。アスコルビン酸（本明細書におけるそのような用語はＬ−アスコルビン酸及びＤ−アスコルビン酸を包含する）が、好ましい還元剤である。

本発明によるラジカル硬化性組成物に存在してもよい必要に応じて使用される添加物が、フィラー、繊維、顔料、ラジカル抑制剤、難燃剤及び助触媒である。

好ましい実施形態において、ラジカル硬化性組成物はフィラー及び／又は強化繊維を含む。強化繊維の例として、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維（例えば、Ｔｗａｒｏｎ（登録商標））及び天然繊維（例えば、ジュート、ケナフ、工業用アサ、亜麻（リネン）、ラミーなど）が挙げられる。フィラーの例として、石英、砂、三水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チョーク、水酸化カルシウム、粘土、二酸化チタン及び石灰が挙げられる。

難燃剤には、ハロゲン含有難燃剤及びリン含有難燃剤の両方が含まれる。ラジカル抑制剤の例には、下記のものが含まれる：２−メトキシフェノール、４−メトキシフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，４，６−トリメチルフェノール、２，４，６−トリス−ジメチルアミノメチルフェノール、４，４’−チオ−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−イソプロピリデンジフェノール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール、６，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−メチレン、ジ−ｐ−クレゾール、ヒドロキノン、２−メチルヒドロキノン、２−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，６−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，６−ジメチルヒドロキノン、２，３，５−トリメチルヒドロキノン、カテコール、４−ｔ−ブチルカテコール、４，６−ジ−ｔ−ブチルカテコール、ベンゾキノン、２，３，５，６−テトラクロロ−１，４−ベンゾキノン、メチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、ナフトキノン、１−オキシル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１−オキシル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−オール（ＴＥＭＰＯＬ）、１−オキシル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−オン（ＴＥＭＰＯＮ）、１−オキシル−２，２，６，６−テトラメチル−４−カルボキシル−ピペリジン（４−カルボキシ−ＴＥＭＰＯ）、１−オキシル−２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、１−オキシル−２，２，５，５−テトラメチル−３カルボキシルピロリジン（３−カルボキシ−ＰＲＯＸＹＬ）、アルミニウム−Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、フェノチアジン、及び、それらの組合せ。

遷移金属化合物（例えば、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｖ又はＦｅの化合物など）を樹脂に加えることが可能であるが、本発明のプロセスをそのような化合物の非存在下で行うことが好ましい。これらの金属の１つ又はそれ以上が存在すると思われるならば、それらは好ましくは、０．０２ｍｍｏｌ／ｋｇ樹脂〜１０ｍｍｏｌ／ｋｇ樹脂の（金属として計算される）量で、より好ましくは０．１０ｍｍｏｌ／ｋｇ樹脂〜５ｍｍｏｌ／ｋｇ樹脂の（金属として計算される）量で、最も好ましくは０．２５ｍｍｏｌ／ｋｇ樹脂〜２ｍｍｏｌ／ｋｇ樹脂の（金属として計算される）量で存在する。

樹脂、過酸化物及びイミンが組み合わされているとき、これらの化合物は混合され、分散される。硬化プロセスを、−１５℃から２５０℃までのどのような温度においてでも行うことができる。好ましくは、硬化プロセスは、様々な適用において一般に使用される周囲温度で行われ、例えば、ハンド・レイアップ、スプレーアップ、フィラメントワインディング、レジントランスファー成形、コーティング（例えば、ゲルコートコーティング及び標準的コーティング）、ボタン製造、遠心注型、波形シート又は平坦パネル、リライニング（relining)系、及び、コンパウンド注入によるキッチンシンクなどにおいて一般に使用される周囲温度で行われる。しかしながら、硬化プロセスはまた、ＳＭＣ技術、ＢＭＣ技術、引抜き技術及び同様な技術において使用することができ、但し、この場合、それらについては、１８０℃までの温度が使用され、より好ましくは１５０℃までの温度が使用され、最も好ましくは１００℃までの温度が使用される。

硬化した組成物は、硬さをさらに最適化するために硬化後の処理に供することができる。そのような硬化後の処理が一般には、４０℃〜１８０℃の範囲の温度で３０分間〜１５時間行われる。

硬化した組成物には、海洋用途、化学的固着、屋根材、建築、リライニング、パイプ及びタンク、床材、風車の羽根、積層品などを含めて、様々な用途において使用が見出される。

下記の物質を下記の実施例において使用した：
Ｐａｌａｔａｌ Ｐ６−オルトフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂（前身のＤＳＭの樹脂）
Ｂｕｔａｎｏｘ（登録商標）Ｐ５０−メチルイソプロピルケトンペルオキシド（フタル酸ジメチルにおける５０ｗｔ％；前身のＡｋｚｏＮｏｂｅｌ）
Ｂｕｔａｎｏｘ（登録商標）Ｍ５０−活性酸素含有量が８．９ｗｔ％であるメチルエチルケトンペルオキシド（フタル酸ジメチルにおける５０ｗｔ％；前身のＡｋｚｏＮｏｂｅｌ）
Ｔｒｉｇｏｎｏｘ（登録商標）２３３−メチルイソブチルケトンペルオキシド（イソドデカンにおける５０ｗｔ％；前身のＡｋｚｏＮｏｂｅｌ）
イミン１−４−（ｎ−ブチルアミノ）−３−ペンテン−２−オン
イミン２−エチル−３−（ｎ−ブチルアミノ）−２−ブテノアート
イミン３−３−（ｎ−ブチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジエチル−２−ブテンアミド

硬化性組成物を、表１〜表３に列記されるように、１００ｐｈｒの樹脂、１ｐｈｒの促進剤及び２ｐｈｒの過酸化物を混合することによって調製した。促進剤は、上記で示されるイミンの１つであった。

組成物を２０℃で硬化させた。

組成物の硬化を、the Society of Plastic Instituteの方法（分析法Ｆ／７７．１；Akzo Nobel Polymer Chemicalsから入手可能）によって分析した。

この方法は、ピーク発熱、ピーク到達時間及びゲル化時間の測定を伴う。

この方法に従って、樹脂、過酸化物及び促進剤を含む混合物の２０ｇを試験管の中に注ぎ、熱電対を、囲いを貫いて試験管の中心に設置した。その後、このガラス管を２０℃で維持される環境調節室に置き、時間−温度曲線を測定した。曲線から、下記のパラメーターを計算した：
ゲル化時間（ＧＴ）＝実験開始から浴温度を５．５℃超えるまでの間に経過した時間（分単位）。
ピーク発熱到達時間（ＴＴＰ）＝実験開始から、ピーク発熱に達したときまでの間に経過した時間。
ピーク発熱（ＰＥ）＝達した最大温度。

ショアーＤ硬度を標準的方法のＡＳＴＭ Ｄ２２４０によって求めた。

また、最終的な硬化した樹脂の色も評価した。

結果が表１〜表３に示される。

これらのデータは、これらの系の最も良い硬化挙動が、他のケトンペルオキシドと比較して、メチルイソプロピルケトンペルオキシドを使用することによって得られることを示す。
本願発明には以下の態様が含まれる。
［１］
熱硬化樹脂を硬化させるためのプロセスであって、前記樹脂を、
（ｉ）構造Ｃ（Ｒ ^２ ）（Ｒ ^３ ）＝Ｎ−Ｒ ^１ のイミン（但し、式中、
・Ｒ ^１ は、水素、ヒドロキシル、１個〜２２個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜２２個の炭素原子を有するシクロアルキル、６個〜１５個の炭素原子を有するアリール、及び、７個〜２２個の炭素原子を有するアラルキルから選択され、但し、前記アルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基は、Ｓ、Ｏ、Ｐ及び／又はＳｉから選択されるヘテロ原子を含有する１つ又はそれ以上の基により必要に応じて置換されていてもよく；
・Ｒ ^２ は、Ｃ（Ｒ ^６ ）（Ｒ ^５ ）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ ^４ 、−Ｃ（Ｒ ^６ ）（Ｒ ^５ ）−Ｃ（＝Ｓ）−Ｒ ^４ 及び−Ｃ（Ｒ ^６ ）（Ｒ ^５ ）−Ｃ（＝Ｎ）−Ｒ４から選択され、但し、式中、Ｒ ^４ 、Ｒ ^５ 及びＲ ^６ は、水素、１個〜６個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜１２個の炭素原子を有するシクロアルキル、アリール、アラルキル、１個〜６個の炭素原子を有するアルコキシ、及び、アリールオキシから選択され；
・Ｒ ^３ は、１個〜２２個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜２２個の炭素原子を有するシクロアルキル、６個〜１５個の炭素原子を有するアリール、及び、７個〜２２個の炭素原子を有するアラルキルから選択される）、及び
（ｉｉ）メチルイソプロピルケトンペルオキシド
と接触させる工程を含むプロセス。
［２］
Ｒ ^２ が式−Ｃ（Ｈ）（Ｒ ^５ ）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ ^４ を有する、上記［１］に記載のプロセス。
［３］
Ｒ ^５ が水素である、上記［１］又は［２］に記載のプロセス。
［４］
Ｒ ^４ がアルコキシ基であり、かつ、Ｒ ^３ がアルキル基である、上記［１］から［３］のいずれか一項に記載のプロセス。
［５］
Ｒ ^４ がエトキシ基である、上記［４］に記載のプロセス。
［６］
Ｒ ^３ がメチル基である、上記［４］又は［５］に記載のプロセス。
［７］
Ｒ ^１ が、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、ｔ−アミル、シクロヘキシル及びヒドロキシエチルから選択される、上記［１］から［６］のいずれか一項に記載のプロセス。
［８］
前記樹脂が１００重量部の樹脂あたり０．５重量部〜２重量部のイミンの量で前記イミンと接触させられる、上記［１］から［７］のいずれか一項に記載のプロセス。
［９］
前記樹脂が１００重量部の樹脂あたり１重量部〜２重量部のイミンの量で前記メチルイソプロピルケトンペルオキシドと接触させられる、上記［１］から［８］のいずれか一項に記載のプロセス。

Claims (9)

1. 熱硬化樹脂を硬化させるためのプロセスであって、前記樹脂を、
   （ｉ）構造Ｃ（Ｒ^２）（Ｒ^３）＝Ｎ−Ｒ^１のイミン（但し、式中、
   ・Ｒ^１は、水素、ヒドロキシル、１個〜２２個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜２２個の炭素原子を有するシクロアルキル、６個〜１５個の炭素原子を有するアリール、及び、７個〜２２個の炭素原子を有するアラルキルから選択され、但し、前記アルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基は、Ｓ、Ｏ、Ｐ及び／又はＳｉから選択されるヘテロ原子を含有する１つ又はそれ以上の基により必要に応じて置換されていてもよく；
   ・Ｒ ^２ は、Ｃ（Ｒ ^６ ）（Ｒ ^５ ）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ ^４ 、及び−Ｃ（Ｒ ^６ ）（Ｒ ^５ ）−Ｃ（＝Ｓ）−Ｒ ^４ から選択され、但し、式中、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、水素、１個〜６個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜１２個の炭素原子を有するシクロアルキル、アリール、アラルキル、１個〜６個の炭素原子を有するアルコキシ、及び、アリールオキシから選択され；
   ・Ｒ^３は、１個〜２２個の炭素原子を有する直鎖アルキル又は分岐アルキル、３個〜２２個の炭素原子を有するシクロアルキル、６個〜１５個の炭素原子を有するアリール、及び、７個〜２２個の炭素原子を有するアラルキルから選択される）、及び
   （ｉｉ）メチルイソプロピルケトンペルオキシド
   と接触させる工程を含むプロセス。
2. Ｒ^２が式−Ｃ（Ｈ）（Ｒ^５）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^４を有する、請求項１に記載のプロセス。
3. Ｒ^５が水素である、請求項１又は２に記載のプロセス。
4. Ｒ^４がアルコキシ基であり、かつ、Ｒ^３がアルキル基である、請求項１から３のいずれか一項に記載のプロセス。
5. Ｒ^４がエトキシ基である、請求項４に記載のプロセス。
6. Ｒ^３がメチル基である、請求項４又は５に記載のプロセス。
7. Ｒ^１が、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、ｔ−アミル、シクロヘキシル及びヒドロキシエチルから選択される、請求項１から６のいずれか一項に記載のプロセス。
8. 前記樹脂が１００重量部の樹脂あたり０．５重量部〜２重量部のイミンの量で前記イミンと接触させられる、請求項１から７のいずれか一項に記載のプロセス。
9. 前記樹脂が１００重量部の樹脂あたり１重量部〜２重量部のイミンの量で前記メチルイソプロピルケトンペルオキシドと接触させられる、請求項１から８のいずれか一項に記載のプロセス。