JP5827046B2 - Plate member support device and support method, and plate member transport device - Google Patents
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Description
本発明は、板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置に関する。 The present invention relates to a plate-shaped member support device and a support method, and a plate-shaped member conveyance device.
従来、半導体ウェハやフラットディスプレイの基板などに代表される薄板状の部材(板状部材)を搬送する搬送装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の搬送装置は、板状部材を載置して支持する一対のアームと、これらのアームの載置面に設けられた吸引孔からの吸引により板状部材を保持する保持手段とを備え、各アームは、その長手方向に沿った軸回りに回動自在に支持されるとともに、バランサによって載置面が所定の傾斜角度に付勢されるようになっている。このような従来の搬送装置は、板状部材の反りに応じて各アームの載置面を水平面に対して傾斜させ、板状部材に沿って各アームを挿入することで載置面を板状部材に面接触させ、その後に保持手段によって板状部材を吸着保持するように構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a transport device that transports a thin plate member (plate member) typified by a semiconductor wafer, a flat display substrate, or the like is known (see, for example, Patent Document 1).
The transport device described in Patent Document 1 includes a pair of arms that place and support plate-like members, and a holding unit that holds the plate-like members by suction from suction holes provided on the placement surfaces of these arms. Each arm is supported so as to be rotatable about an axis along its longitudinal direction, and the mounting surface is urged to a predetermined inclination angle by the balancer. In such a conventional conveying device, the mounting surface of each arm is inclined with respect to the horizontal surface according to the warp of the plate-shaped member, and the mounting surface is plate-shaped by inserting each arm along the plate-shaped member. The plate is brought into surface contact with the member, and thereafter, the plate-like member is sucked and held by the holding means.
しかしながら、特許文献1に記載の搬送装置では、板状部材を反った状態のままで保持して搬送する構成であるため、例えば、搬送先の機器が板状部材全面を吸着保持する構成のものの場合、当該搬送先の機器が板状部材を確実に吸着保持できないという不都合を発生する。なお、板状部材が半導体ウェハの場合、回路面が接着シートで保護された状態で、回路面の反対側から50μm前後にまで研削が行われるため、当該接着シートが貼付された半導体ウェハは、接着シートの貼付時の残留応力によって大きく反り返ってしまう場合がある。このような反りは、半導体ウェハに限られず、複層または単層構造の板状部材等であっても、温度や湿度等の雰囲気によっても発生するものである。 However, since the transport device described in Patent Document 1 is configured to hold and transport the plate-shaped member while being warped, for example, a device having a configuration in which a transport destination device sucks and holds the entire plate-shaped member. In this case, there arises a disadvantage that the transport destination device cannot reliably hold the plate-like member by suction. In addition, when the plate-like member is a semiconductor wafer, since the circuit surface is protected by an adhesive sheet, grinding is performed to around 50 μm from the opposite side of the circuit surface, so the semiconductor wafer to which the adhesive sheet is attached is There is a case where the sheet is greatly warped due to residual stress when the adhesive sheet is applied. Such warpage is not limited to a semiconductor wafer, and may occur depending on an atmosphere such as temperature and humidity even in a plate-like member having a multi-layer or single-layer structure.
本発明の目的は、板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a plate-like member support device and a support method, and a plate-like member transport device that can reliably support the plate-like member in a desired holding state.
前記目的を達成するため、本発明の板状部材の支持装置は、板状部材の一方または他方の面に対向配置可能な一対の支持部材と、前記支持部材の各々に設けられて前記板状部材を保持可能な第1保持手段および第2保持手段と、前記支持部材に対する前記第1保持手段の角度を変更する角度変更手段とを備え、前記第2保持手段は、所定姿勢の前記板状部材を保持可能に設けられ、前記角度変更手段は、所定姿勢以外の前記板状部材の姿勢を前記所定姿勢に矯正可能に構成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a plate-like member support device of the present invention includes a pair of support members that can be disposed opposite to one or the other surface of the plate-like member, and the plate-like member provided on each of the support members. 1st holding means and 2nd holding means which can hold | maintain a member, and angle change means which changes the angle of the said 1st holding means with respect to the said supporting member, The said 2nd holding means is the said plate shape of a predetermined attitude | position A member is provided so as to be able to hold, and the angle changing means is configured to be able to correct the posture of the plate-like member other than a predetermined posture to the predetermined posture.
この際、本発明の板状部材の支持装置では、前記第1保持手段は、前記板状部材における対向した面に向かって気体を噴出することにより当該板状部材を非接触で吸引可能な吸引手段を有していることが好ましい。
さらに、前記第2保持手段は、前記板状部材における対向した面に接触して当該板状部材を吸着可能な吸着手段と、前記板状部材における外縁に当接し互いに相対接近することで当該板状部材を把持する把持手段との少なくとも一方を有して構成されていることが好ましい。
At this time, in the plate-like member support device of the present invention, the first holding means sucks the plate-like member in a non-contact manner by ejecting gas toward the opposed surfaces of the plate-like member. It is preferable to have a means.
Further, the second holding means comes into contact with the opposing surface of the plate-like member and can adsorb the plate-like member, and the second holding means comes into contact with the outer edge of the plate-like member and relatively approaches each other. It is preferable that it is configured to have at least one of gripping means for gripping the shaped member.
一方、本発明の板状部材の搬送装置は、前記いずれかの支持装置と、この支持装置を移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする。
この際、本発明の板状部材の搬送装置は、前記板状部材の反り方向を検出する検出手段を備え、前記移動手段は、検出した反り方向に直交する方向から前記板状部材の一方または他方の面に沿って前記支持部材を誘導することが好ましい。
また、本発明の板状部材の支持方法は、一対の支持部材の各々に設けられる第1保持手段および第2保持手段を用いて板状部材を支持する板状部材の支持方法であって、前記一対の支持部材を前記板状部材の一方または他方の面に対向配置させる工程と、前記支持部材に対する前記第1保持手段の角度を変更して所定姿勢以外の前記板状部材を当該第1保持手段で保持する工程と、前記第1保持手段の角度を変更して前記板状部材を所定姿勢に矯正する工程と、所定姿勢に矯正された前記板状部材を前記第2保持手段で保持する工程とを有することを特徴とする。
On the other hand, a plate-like member conveying apparatus according to the present invention includes any one of the above-described supporting devices and a moving unit that moves the supporting device.
In this case, the plate-shaped member conveyance device of the present invention includes a detecting unit that detects a warping direction of the plate-shaped member, and the moving unit moves one of the plate-shaped members from a direction orthogonal to the detected warping direction. The support member is preferably guided along the other surface.
Further, the plate member support method of the present invention is a plate member support method for supporting the plate member using the first holding means and the second holding means provided in each of the pair of support members, The step of disposing the pair of support members opposite to one or the other surface of the plate-like member, and changing the angle of the first holding means with respect to the support member to change the plate-like member other than the predetermined posture to the first A step of holding by the holding unit, a step of changing the angle of the first holding unit to correct the plate-like member to a predetermined posture, and the plate-like member corrected to the predetermined posture are held by the second holding unit And a step of performing.
以上のような本発明によれば、反った状態の板状部材を第1保持手段で保持するとともに、角度変更手段によって第1保持手段の角度を変更してフラットとなる方向に板状部材を矯正し、矯正された板状部材を第2保持手段で保持することで、板状部材を所望の状態で支持することができる。従って、反ったままの板状部材を支持するのではなく、フラットな状態またはフラットに近い状態で板状部材を支持することで、板状部材に対する各種の加工や他の機器への受け渡しに関し、反りに伴う不都合を解消することができる。さらに、矯正された板状部材を第2保持手段で保持することから、比較的大きな保持力を有した第2保持手段が利用でき、板状部材を回転、反転させたり、搬送の際に振動が加わったりしても板状部材の落下や位置ずれを防止することができる。 According to the present invention as described above, the plate-like member in a warped state is held by the first holding means, and the angle of the first holding means is changed by the angle changing means so that the plate-like member is placed in a flat direction. The plate member can be supported in a desired state by correcting and holding the corrected plate member by the second holding means. Therefore, instead of supporting the warped plate-like member, by supporting the plate-like member in a flat state or a state close to flat, with respect to various processing for the plate-like member and delivery to other equipment, Inconvenience associated with warping can be eliminated. Further, since the corrected plate-like member is held by the second holding means, the second holding means having a relatively large holding force can be used, and the plate-like member is rotated, reversed, or vibrated during conveyance. Even if is added, it is possible to prevent the plate-like member from dropping or being displaced.
また、板状部材を非接触で吸引可能な吸引手段を有して第1保持手段を構成することで、反った板状部材をフラットな方向へ矯正する際に保持した2位置の間隔変動が生じたとしても、板状部材表面への傷付きを防止することができる。さらに、板状部材に当接して吸着可能な吸着手段や板状部材の外縁に当接して把持する把持手段を有して第2保持手段を構成することで、保持力を容易に高めて搬送時などの位置ずれを確実に防止することができる。ここで、把持手段を有して第2保持手段を構成すれば、板状部材の表面への傷付きを確実に防止することができる。
また、搬送装置において検出手段を用いることで、板状部材の反り方向を判別し、この反り方向に対して的確に支持部材を誘導することができる。
In addition, since the first holding means is configured to have the suction means capable of sucking the plate-like member in a non-contact manner, the gap between the two positions held when the warped plate-like member is corrected in the flat direction can be changed. Even if it occurs, it is possible to prevent damage to the surface of the plate-like member. Further, the second holding means is configured by having a suction means that can be brought into contact with the plate-like member and can be sucked and a gripping means that comes into contact with and grips the outer edge of the plate-like member so that the holding force can be easily increased and conveyed. It is possible to reliably prevent misalignment such as time. Here, if the second holding means is configured by having the gripping means, it is possible to reliably prevent the plate-like member from being damaged.
Further, by using the detection means in the transport device, the warping direction of the plate-like member can be determined, and the support member can be accurately guided with respect to the warping direction.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1、2において、本実施形態の搬送装置1は、板状部材としての半導体ウェハ(以下、単にウェハという場合がある)Wを支持し、ウェハWを吸着支持するリフターLから別の装置等にウェハWを搬送したり、リフターLから浮かせた状態のウェハWに適宜な処理を施したりするための装置である。ここで、ウェハWは、円盤状の薄板であり、図3にも示すように、リフターLに支持された状態の平面視において、その平面(水平面)に沿ってウェハWの中心を通る第1軸(短軸)Aの方向に反っているものとし、この反り方向である第1軸Aと直交する第2軸(長軸)Bには反っておらず、第1軸A方向の長さD1がウェハWの直径よりも小さく、第2軸B方向の長さD2がウェハWの直径と略同一の略楕円形として認識される。リフターLは、全体円柱状に形成されて水平面内で回転可能に設けられるとともに、その上面に図示しない複数の吸引孔を有し、ウェハWの一方の面である下面W1の中央部を吸着保持可能に構成されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2, the transfer apparatus 1 according to the present embodiment supports a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) W as a plate-like member, separates from a lifter L that sucks and supports the wafer W, and the like. The apparatus for transporting the wafer W to the wafer W and performing an appropriate process on the wafer W in a state of being lifted from the lifter L. Here, the wafer W is a disk-shaped thin plate, and, as shown in FIG. 3, the first passing through the center of the wafer W along the plane (horizontal plane) in a plan view in a state of being supported by the lifter L. It is assumed that it is warped in the direction of the axis (short axis) A, and is not warped in the second axis (major axis) B perpendicular to the first axis A, which is the warping direction, but the length in the direction of the first axis A. D1 is smaller than the diameter of the wafer W, and the length D2 in the second axis B direction is recognized as a substantially elliptical shape that is substantially the same as the diameter of the wafer W. The lifter L is formed in a cylindrical shape as a whole and is rotatably provided in a horizontal plane. The lifter L has a plurality of suction holes (not shown) on its upper surface, and sucks and holds the central portion of the lower surface W1, which is one surface of the wafer W. It is configured to be possible.
搬送装置1は、ウェハWを支持する支持装置としての支持手段2と、この支持手段2を移動させる移動手段3と、ウェハWの反り方向を検出する検出手段4と、図示しない制御手段とを備えて構成されている。支持手段2は、移動手段3に取り付けられるベース5と、このベース5に支持される支持部材としての一対のアーム6と、各アーム6に各々設けられる第1保持手段7および第2保持手段8とを備えて構成されている。
The transfer apparatus 1 includes a support means 2 as a support apparatus for supporting the wafer W, a moving
移動手段3は、駆動機器としての多関節ロボット31と、多関節ロボット31に設けられて支持手段2を着脱自在に支持するチャック32とを備えて構成されている。この多関節ロボット31としては公知の6軸ロボット等が例示でき、水平面に沿った直交2軸(X軸,Y軸)および鉛直軸(Z軸)の直交三軸方向と、これらの直交三軸方向をそれぞれ軸芯とする回転三方向R1,R2,R3との任意方向に向かって、支持手段2を移動可能に構成されていればよい。
The moving means 3 includes an articulated
検出手段4は、ウェハWを挟んでリフターLと反対側の上方に離れて設けられた撮像装置41を備え、この撮像装置41には、図示しない画像処理装置等が接続されている。撮像装置41としては、CCDカメラや光学センサ等が例示でき、ウェハWの他方の面である上面W2側からウェハWを撮像し、撮像した画像情報を画像処理装置等に出力するものであればよい。画像処理装置は、図3に示すように、撮像装置41が撮像した画像情報を画像データPとして受信し、受信した画像データPに基づいて、長さD1,D2からウェハWの第1軸Aおよび第2軸Bを算出し、第1軸Aに沿った反り方向と、基準軸(X軸)に対する第1軸Aの角度θを検出し、検出したウェハWの反り方向および角度θを図示しない制御手段に出力するように構成されている。
The detection means 4 includes an
支持手段2のベース5は、移動手段3のチャック32に係合して取り付けられる取付支持部51と、この取付支持部51に固定されて図1の状態でX軸方向に延びる駆動機器としての直動モータ52とを備え、直動モータ52の一対のスライダ52Aに各アーム6の基端部が固定されている。
The
一対のアーム6は、互いに平行に延びる長尺状かつ角柱状の部材からなり、移動手段3の駆動によってウェハWの下面W1に対向配置可能に構成されるとともに、直動モータ52の駆動により、各アーム6が互いに離間接近方向に移動可能に構成されている。
The pair of
第1保持手段7は、アーム6の長手方向略中央にてアーム6の側方に突出して設けられるとともに、図示しない駆動機器であって角度変更手段としての回動モータによって各アーム6に対して上方に回動可能、かつ回動に伴ってウェハWの下面W1に対向配置可能に設けられている。この第1保持手段7は、下面W1に向かって気体を噴出することによりウェハWの下面W1を非接触で吸引可能な吸引手段としての気体噴出部71と、この気体噴出部71に接続されて気体を供給する図示しない気体供給部とを有して構成されている。すなわち、気体噴出部71は、円環形の開口から外方に向かって気体を噴出することでウェハWの下面W1との間に負圧領域を形成する所謂ベルヌーイチャックである。このような各アーム6に設けられる一対の第1保持手段7の気体噴出部71によって、下面W1の2箇所が吸引されてウェハWが保持されることとなる。
The first holding means 7 is provided so as to protrude to the side of the
第2保持手段8は、アーム6の基端側(ベース5側)に設けられる駆動機器としての直動モータ81と、この直動モータ81の出力軸81Aに固定される把持手段としての主動チャック82と、アーム6の先端側に設けられて主動チャック82と連動可能に設けられる把持手段としての従動チャック83とを有して構成されている。主動チャック82は、直動モータ81によってアーム6の長手方向に沿って進退駆動され、従動チャック83は、アーム6の長手方向に沿った案内溝61に案内されるとともに、アーム6内部の図示しない連動部を介して主動チャック82と連動可能に接続されている。このような主動チャック82と従動チャック83とは、互いの進退移動方向が逆向き、つまり互いに相対接近または相対離間する方向に駆動され、互いに相対接近することでウェハWの外縁W3を把持可能になっている。従って、各アーム6に設けられる一対の第2保持手段8の主動チャック82および従動チャック83によって、外縁W3の4箇所で把持されてウェハWが保持されることとなる。
The second holding means 8 includes a
以上の搬送装置1でウェハWを搬送する手順を説明する。
先ず、リフターLに吸着保持されたウェハWを上方から撮像装置41で撮像し、図3に示すように、画像データPを取得したら、画像処理装置は、画像データPにおけるウェハWの外形および中心を検出し、短辺方向長さD1および長辺方向長さD2に基づいて、反り方向の第1軸Aおよび反り直交方向の第2軸Bを検知するとともに、長さD1,D2の比率からウェハWの反り曲率を演算により算出し、基準軸Xから第1軸Aまでの角度θと反り曲率とを制御手段に出力する。制御手段は、第1軸Aの角度θに基づいて移動手段3に移動指令を出力し、移動手段3は、多関節ロボット31を駆動して支持手段2を回転方向R3に向かって角度θだけ回転させてから、第2軸Bに平行に支持手段2を前進させてウェハWの下面W1に沿ってアーム6を差し込む。なお、ウェハWに対する支持手段2の進入方向への移動は、多関節ロボット31による支持手段2の回転に限らず、リフターLによってウェハWを水平面内で回転させてもよいし、支持手段2およびウェハWの両方を回転させてもよい。
A procedure for transporting the wafer W by the transport apparatus 1 will be described.
First, when the wafer W sucked and held by the lifter L is picked up by the
次に、制御手段は、ウェハWの反り曲率に基づいて、下面W1とアーム6および第1保持手段7との距離が最適となるような直動モータ52の移動量および図示しない回動モータ53の回動角を算出し、算出した移動量に基づく移動指令を支持手段2に出力する。支持手段2は、図4(A)に示すように、入力された回動角だけ図示しない回動モータを駆動し、第1保持手段7を矢印A1方向に回動させウェハWの下面W1に近づく方向に回動させるとともに、入力された移動量だけ直動モータ52を駆動し、一対のアーム6を互いに接近する矢印A2方向に移動させる。この際、第2保持手段8は、ウェハWの外縁W3よりも外側に位置するように、主動チャック82および従動チャック83を互いに離間する方向つまりアーム6の両端側に退避させておく。
Next, based on the warp curvature of the wafer W, the control means moves the
次に、図4(B)に示すように、第1保持手段7は、気体噴出部71から気体を噴出することでウェハWの下面W1を吸引し、非接触でウェハWを保持する。このように第1保持手段7がウェハWを保持した状態において、支持手段2は、同図に示すように、図示しない回動モータを駆動し、第1保持手段7を矢印A3方向に回動させる。次いで、図4(C)に示すように、直動モータ52を駆動し、一対のアーム6を互いに離間する矢印A4方向に移動させる。これにより、ウェハWがフラットまたはフラットに近い状態(以下、単に「フラット」という)に矯正される。ここで、ウェハWがフラットになったかどうかは、撮像装置41で再度ウェハWを撮像して画像処理を実施し、算出した短辺方向長さD1がウェハWの直径に近づくまたは同一になることで判定することができる。また、互いに離間する方向へ移動させたアーム6の停止位置は、ウェハWの径に応じて予め設定されており、第1保持手段7がウェハWの外縁W3にできるだけ接近する位置が好ましい。
Next, as shown in FIG. 4B, the first holding means 7 sucks the lower surface W1 of the wafer W by jetting gas from the
次に、図1、2にも示すように、第2保持手段8が直動モータ81を駆動し、主動チャック82および従動チャック83を互いに相対接近させてウェハWの外縁W3を把持する。このように第1保持手段7および第2保持手段8によってウェハWを保持したら、図4(D)に示すように、リフターLの吸着を解除してから、移動手段3が多関節ロボット31を駆動して支持手段2を移動させ、フラットな状態のままウェハWを適宜な加工装置などに搬送し、第1保持手段7および第2保持手段8の保持を解除してウェハWを受け渡す。その後、搬送装置1は、図3に示す初期位置に支持手段2を復帰させ、次にリフターLが支持したウェハWに対して上述の動作を繰り返す。
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the second holding means 8 drives the
本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、フラットに矯正したウェハWを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハWの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハWをフラットに矯正する際に、第1保持手段7によって非接触でウェハWの下面W1を吸引保持しつつ、直動モータ52で一対のアーム6を離間方向に移動させることで、ウェハWにおける局部応力の発生を抑制することができるとともに、ウェハW表面への傷付きを防止することができる。さらに、ウェハWをフラットに矯正してから、第2保持手段8でウェハWの外縁W3を保持することで、ウェハW表面への傷付きを防止しつつ保持力を高めることができ、搬送の際の位置ずれや落下を防止することができる。
According to this embodiment, there are the following effects.
That is, by transferring and delivering the wafer W corrected to a flat shape, it is possible to eliminate inconvenience associated with the warpage of the wafer W with respect to delivery to a transfer destination apparatus or the like. Further, when the wafer W is corrected to be flat, the pair of
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は前記記載で開示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され且つ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状などの詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は本発明に含まれるものである。 As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to particular embodiments, but with respect to the embodiments described above, such as shape and the like, without departing from the scope and spirit of the invention. In the detailed configuration, various modifications can be made by those skilled in the art. Moreover, since the description which limited the shape etc. which were disclosed above was illustrated in order to make an understanding of this invention easy, it does not limit this invention, Therefore The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
例えば、前記実施形態では、ウェハWの搬送装置1を例示したが、本発明の支持装置(支持手段2)は、搬送装置1に組み込まれたものに限らず、独立して設けられるものであってもよい。また、前記実施形態では、板状部材が半導体ウェハWである場合を示したが、板状部材は半導体ウェハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の部材も対象とすることができ、半導体ウェハとしては、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示できる。
また、前記実施形態では、第1保持手段7としては、ウェハWに向かって気体を噴出することにより非接触で吸引可能なものを例示したが、これに限らず、ウェハW表面に接触して吸着保持可能な吸着手段を用いてもよく、この場合には、ウェハW表面との接触部分に弾性体を設けるなどしてウェハW表面への傷付き防止を図ることが好ましい。
また、前記実施形態では、第1保持手段7および直動モータ52を同期させてウェハWをフラットに矯正する手順を例示したが、ウェハWの反りが小さい場合には、直動モータ52による一対のアーム6の離間接近方向への移動を省略し、第1保持手段7を角度変更するだけでウェハWを保持するとともにフラットな方向へ矯正するような構成であってもよい。
For example, in the above-described embodiment, the transfer device 1 for the wafer W has been exemplified. However, the support device (support means 2) of the present invention is not limited to the one incorporated in the transfer device 1, and is provided independently. May be. Moreover, in the said embodiment, although the case where the plate-shaped member was the semiconductor wafer W was shown, the plate-shaped member is not limited to the semiconductor wafer W, and other glass plates, steel plates, resin plates, etc. Members can also be targeted, and examples of semiconductor wafers include silicon wafers and compound wafers.
In the above embodiment, the
In the embodiment, the procedure for correcting the wafer W to be flat by synchronizing the first holding means 7 and the
また、第2保持手段8としては、一対のチャック82,83によって、ウェハWの外縁W3を把持するものに限らず、第1保持手段7と同様に気体を噴出することでウェハWを非接触で吸引可能なものでもよいし、図5に示すように、ウェハW表面に接触して吸着保持可能なものでもよい。
図5において、第2保持手段8Aは、アーム6の上面に開口する複数の吸引孔84を有して構成されており、これら複数の吸引孔84は、アーム6内部のチャンバーを介して図示しない吸引ポンプなどに接続されている。この第2保持手段8Aでは、前述のように、第1保持手段7および直動モータ52を同期させてウェハWをフラットに矯正し、ウェハWの下面W1がアーム6の上面に接近した状態において、複数の吸引孔84から空気を吸引することで下面W1を吸着保持するようになっている。
Further, the second holding means 8 is not limited to the one holding the outer edge W3 of the wafer W by the pair of
In FIG. 5, the second holding means 8 </ b> A is configured to have a plurality of suction holes 84 opened on the upper surface of the
また、移動手段としては、前記実施形態のように多関節ロボット31を備えた六軸駆動可能なものに限らず、一方向に直線移動可能なものや平面2方向に移動可能なものなど、用途に応じて適宜な構成のものが利用可能である。
また、検出手段としては、前記実施形態のように撮像装置41を備えたものに限らず、板状部材の外縁などに接触して形状を認識可能な接触センサでもよいし、赤外線等の光線の反射や透過によって板状部材の形状を認識可能な光センサでもよい。また、撮像データを用いて板状部材の反り方向を検出する方法としては、画像処理に限らず、その他の適宜な自動処理でもよいし、作業者の手動処理でもよい。
さらに、反った状態でないウェハWを支持や搬送の対象としてもよい。
また、前記実施形態では、ウェハWの両側方がZ軸方向(図4中上方)に反った場合を説明したが、ウェハWの中央がZ軸方向(図4中上方)に反った場合にでも対応が可能である。
さらに、前記実施形態では、アーム6を左右対象に動作させる例を示したが、ウェハWの形状や反りの状態によっては、一方のアーム6を移動または回動させないようにしたり、一方のアーム6の移動または回動量を他方のアーム6よりも増減させたりして、左右対象に動作させることなく対応させることができる。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
Further, the moving means is not limited to the six-axis drive equipped with the
The detection means is not limited to the one provided with the
Further, a wafer W that is not warped may be a target for support or transport.
In the above embodiment, the case where both sides of the wafer W warp in the Z-axis direction (upper in FIG. 4) has been described. However, when the center of the wafer W warps in the Z-axis direction (upper in FIG. 4). But it is possible.
Furthermore, in the above-described embodiment, an example in which the
The drive device in the embodiment includes an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single-axis robot, and an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to these, a combination of them directly or indirectly may be employed (some of them overlap with those exemplified in the embodiment).
1 搬送装置
2 支持手段(支持装置)
3 移動手段
4 検出手段
6 アーム(支持部材)
7 第1保持手段
8,8A 第2保持手段
71 気体噴出部(吸引手段)
82 主動チャック(把持手段)
83 従動チャック(把持手段)
W ウェハ(板状部材)
W1 下面(一方の面)
W2 上面(他方の面)
W3 外縁
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
3 Moving means 4 Detection means 6 Arm (supporting member)
7 First holding means 8, 8A Second holding means 71 Gas ejection part (suction means)
82 Main chuck (gripping means)
83 Followed chuck (gripping means)
W wafer (plate-like member)
W1 Bottom (one side)
W2 Top surface (the other surface)
W3 outer edge
Claims (6)
前記支持部材の各々に設けられて前記板状部材を保持可能な第1保持手段および第2保持手段と、
前記支持部材に対する前記第1保持手段の角度を変更する角度変更手段とを備え、
前記第2保持手段は、所定姿勢の前記板状部材を保持可能に設けられ、
前記角度変更手段は、所定姿勢以外の前記板状部材の姿勢を前記所定姿勢に矯正可能に構成されていることを特徴とする板状部材の支持装置。 A pair of support members that can be disposed opposite to one or the other surface of the plate-like member;
A first holding means and a second holding means provided on each of the support members and capable of holding the plate-like member;
Angle changing means for changing the angle of the first holding means with respect to the support member,
The second holding means is provided so as to be able to hold the plate-like member in a predetermined posture,
The angle changing means is configured to be able to correct the posture of the plate-like member other than the predetermined posture to the predetermined posture.
前記移動手段は、検出した反り方向に直交する方向から前記板状部材の一方または他方の面に沿って前記支持部材を誘導することを特徴とする請求項4に記載の板状部材の搬送装置。 A detecting means for detecting a warping direction of the plate-like member;
5. The plate-shaped member conveying apparatus according to claim 4, wherein the moving unit guides the support member along one or the other surface of the plate-shaped member from a direction orthogonal to the detected warping direction. .
前記一対の支持部材を前記板状部材の一方または他方の面に対向配置させる工程と、
前記支持部材に対する前記第1保持手段の角度を変更して所定姿勢以外の前記板状部材を当該第1保持手段で保持する工程と、
前記第1保持手段の角度を変更して前記板状部材を所定姿勢に矯正する工程と、
所定姿勢に矯正された前記板状部材を前記第2保持手段で保持する工程とを有することを特徴とする板状部材の支持方法。 A plate-like member support method for supporting a plate-like member using a first holding means and a second holding means provided in each of a pair of support members,
Placing the pair of support members opposite to one or the other surface of the plate-like member;
Changing the angle of the first holding means relative to the support member to hold the plate-like member other than a predetermined posture with the first holding means;
Changing the angle of the first holding means to correct the plate-like member to a predetermined posture;
And a step of holding the plate-like member corrected to a predetermined posture by the second holding means.
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