JP5824807B2 - 電子デバイス用基板およびこれを用いた電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイス用基板およびこれを用いた電子デバイスに係り、特に、有機ＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの電子デバイス用の基板に関する。

有機ＬＥＤ素子は、有機層を電極間に挟み、電極間に電圧を印加して、ホール、電子を注入し、有機層内で再結合させて、発光分子が励起状態から基底状態に至る過程で発生する光を取り出すもので、ディスプレイやバックライト、照明用途に用いられている。
有機層の屈折率は波長４３０ｎｍで１．８〜２．１程度である。一方、例えば透光性電極層としてＩＴＯ（酸化インジウム錫：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を用いる場合の屈折率は、ＩＴＯ成膜条件や組成（Ｓｎ-Ｉｎ比率）で異なるが、１．９〜２．１程度が一般的である。このように有機層と透光性電極層の屈折率は近く、発光光は有機層と透光性電極層間で全反射することなく、透光性電極層と透光性基板の界面に到達する。透光性基板には通常ガラスや樹脂基板が用いられるが、これらの屈折率は１．５〜１．６程度であり、有機層或いは透光性電極層よりも低屈折率である。スネルの法則から考えると、ガラス基板に浅い角度で進入しようとした光は全反射で有機層方向に反射され、反射性電極で再度反射され再び、ガラス基板の界面に到達する。この時、ガラス基板への入射角度は変わらないため、有機層、透光性電極層内で反射を繰り返し、ガラス基板から外に取り出すことができない。概算では、発光光の６０％程度がこのモード（有機層・透光性電極層伝播モード）で取り出せないことが分かる。同様なことが基板、大気界面でも起き、これにより発光光の２０％程度がガラス内部を伝播して、光が取り出せない（基板伝播モード）。従って、有機ＬＥＤ素子の外部に取り出せる光の量は、発光光の２０％足らずになっているのが現状である。

一方、特許文献１では、半透光性物質層である光散乱層を基板の片面に設ける構造を提案している（段落００３９〜００４０）。ガラス粒子をアクリル系接着剤で基板面に固着させて、基板面に凝集配置することで基板と有機ＬＥＤ素子との間に光散乱部を設けた構造（段落００７０）などを提案している。
このように光散乱部を設けることで、反射性電極面は鏡面のように視認されず、外観が向上する。
一方、散乱性を落とした場合、あるいは光散乱部のない場合は、反射性電極は鏡面として視認され、外観上好ましくない可能性がある。

一方、有機ＬＥＤ素子においては、フロート法で形成されたガラス基板を用いる場合がある。この場合、溶融金属浴において生じる波や、ガラスリボンを搬送するロールとの接触、冷却工程における温度変化などに起因して、基板にうねりが発生し易い。そこで、基板表面の平坦性を得るために、基板表面を機械的に研磨することが知られている。しかしながら研磨されたガラス基板は、表面に微小の研磨傷が形成されてしまい、これが陽極と陰極の短絡の原因となっている。
そこで、うねりを持つ表面に電極を形成するようにした有機ＬＥＤ素子が提案されている（特許文献２）。

日本国特許第２９３１２１１号明細書 日本国特開２００５−１９０８３８号公報

しかしながら、上記特許文献１、２のいずれにおいても、基板表面のうねりのピッチや平坦度（算術平均粗さ）については言及されておらず、十分に鏡面視認性を抑制得ず、外観上好ましくないという問題があった。

本発明は、基板表面のうねりに着目し、鏡面視認性を抑制可能な光デバイスを提供することを目的とする。

そこで、本発明は、相対向する第１および第２の主面を具備した基板と、前記基板の前記第１の主面に電極パターンとを備えた電子デバイス用基板であって、前記第１および第２の主面のうち、第１の主面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面であり、前記表面のうねりの波長Ｒλａが５０μｍより大きく、前記うねりを構成する表面のうねりの粗さＲａの、うねりの波長Ｒλａに対する比Ｒａ/Ｒλａが１．０×１０^−４以上３．０×１０^−２以下であるものを含む。
この構成によれば、表面のうねりにより、鏡面視認性を抑制可能である。また、うねりの波長と粗さを上記範囲に規定することで、表面に形成される電子デバイスの電極間短絡を抑制し、長寿命で、実効面積の高い電子デバイスを提供することが可能となる。

また、本発明は、上記電子デバイス用基板であって、前記基板は、ガラス基板と、前記ガラス基板の第１の主面に形成されたガラス層とを具備し、前記ガラス層は前記ガラス基板の第１の主面側に当接する第２の面と、前記第２の面に対向する第１の面を具備し、前記第１の面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面であるものを含む。
この構成によれば、散乱層をガラスで構成することにより、安定性と高強度性を実現することができ、本来のガラスからなる透光性基板に比べて厚みを増大することなく、散乱性に優れた透光性基板を提供することが可能となる。

また、本発明は、上記電子デバイス用基板であって、前記第１の主面に有機ＬＥＤ素子が形成されることを特徴とする。
有機ＬＥＤ素子は、電極間に挟まれた有機層に電圧を印加して発光させるデバイスであるため、電極間距離の局所的な変化は、電界の集中により有機層の劣化を招くことになり易いが、上記構成によれば、電極間距離の局所的変化を抑制することができる。

また、本発明は、上記電子デバイス用基板であって、前記第２の主面が前記第１の主面よりも平坦な面であることを特徴とする。
この構成によれば、非発光時に、基板の第２の主面側から見た時に反射した像がゆがんで見えるのを防止することができる。前記基板の第１の主面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面であり、前記第２の主面が前記第１の主面よりも平坦な面となるようにすることで、素子の実装工程において、素子の形成された基板を基台上に載置し、外周にシール材を塗布しその上に封止用基板を重ね合わせて硬化させる場合にも、基台上のシール材が接着する面は平坦であり、十分な接着性を確保することが出来る。

また、基板がガラス基板とガラス基板の第１の主面に形成されたガラス層と有する場合、ガラス基板の第１の主面側に当接する第２の面が、第２の面に対向する第１の面よりも平坦である場合、ガラス基板のガラス層（散乱層）の形成されていない外周にシール材を塗布しその上に封止用基板を重ね合わせて硬化させる場合にも、ガラス基板上のシール材が接着する面は平坦であり、十分な接着性を確保することが出来る。すなわち、基板がガラス基板とうねりを有するガラス層とを有する場合、封止用基板を重ね合わせてシールを形成する部分にうねりを有するガラス層を設けないことにより、ガラス基板上のシール材が接着する面を平坦面とすることでき、十分な接着性を確保することができる。

また、本発明は、上記電子デバイス用基板であって、前記うねりを構成する表面の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であるものを含む。

また、本発明の電子デバイスは、相対向する第１および第２の主面のうち、少なくとも第１の主面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面である基板と、前記基板の前記表面に形成された第１の電極と、前記第１の電極の上層に形成された機能層と、前記機能層の上層に形成された第２の電極とを具備し、前記うねりを構成する表面のうねりの粗さＲａの、うねりの波長Ｒλａに対する比Ｒａ/Ｒλａが１．０×１０^−４以上３．０×１０^−２以下であることを特徴とする。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記基板は、ガラス基板と、前記ガラス基板の第１の主面側に当接する第２の面と、前記第２の面に対向する第１の面を具備し、前記第１の面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面であるものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記うねりを構成する表面の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であるものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイス用基板を用いた電子デバイスであって、前記ガラス基板は透光性のガラス基板であり、前記ガラス層は、ガラス基板上に形成され、透過する光の少なくとも１波長に対して第１の屈折率を有するベース材と、前記ベース材中に分散された、前記ベース材と異なる第２の屈折率を有する複数の散乱物質とを具備したガラスからなる散乱層であり、前記散乱物質の前記散乱層内分布が、前記散乱層内部から前記透光性電極にむかって、小さくなっているものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記第１の電極は、前記散乱層上に形成され、前記第１の屈折率と同じ若しくはより低い第３の屈折率を有する透光性電極であるものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記散乱層の透光性電極側の表面からの距離ｘ（ｘ≦０．２μｍ）における散乱物質の密度ρ_３が、距離ｘ＝２μｍにおける前記散乱物質の密度ρ_４に対し、ρ_４＞ρ_３を満たすものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記散乱層が、ｍｏｌ％表記で、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜３０％、ＳｉＯ_２ ０〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１８％、Ｎｂ_２Ｏ_５ ５〜４０％、ＴｉＯ_２ ０〜１５％、ＷＯ_３ ０〜５０％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜３０％、ただし、Ｎｂ_２Ｏ_５＋ＴｉＯ_２＋ＷＯ_３＋Ｂｉ_２Ｏ_３ ２０〜６０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜２０％、Ｎａ_２Ｏ ０〜２０％、Ｋ_２Ｏ ０〜２０％、ただしＬｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ５〜４０％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２０％、Ｔａ_２Ｏ_５ ０〜１０％を含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記散乱層は、前記透光性基板上に形成され、ＬＥＤ素子の発光光の波長のうち少なくとも一つの波長において第１の屈折率を有するベース材と、前記ベース材内部に位置し前記ベース材と異なる第２の屈折率を有する複数の散乱物質と、を備え、前記散乱層上に形成され、前記第１の屈折率と同じ若しくはより低い前記波長における第３の屈折率を有する第１の電極としての透光性電極と、前記透光性電極上に形成される光電変換機能を有する層と、前記発光機能を有する層上に形成される第２の電極としての反射性電極とを備えたものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記光電変換機能を有する層は、発光機能を有する層であるものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記光電変換機能を有する層は、光検出機能を有する層であるものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記光電変換機能を有する層は、発電機能を有する層であるものを含む。

また、本発明は、上記電子デバイスであって、前記機能層は、誘電体層であるものを含む。

ここで、うねりの粗さＲａおよび平均波長Ｒλaとは、短波長カットオフ値を２５．０μm、長波長カットオフ値を２．５mmとして、ＪＩＳＢ０６０１（２００１年）規格（ISO97の翻訳規格）に基づいて算出した値を指す。
また、表面粗さＲａとは、微視（ミクロ）的にみた表面粗さをいい、長波長カットオフ値を１０μｍとしてＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４年）に準じて算出した値を指す。

なお、以上の特徴を矛盾が生じないように適宜組み合わせることが出来ることは言うまでもない。また、それぞれの特徴において、効果が複数期待できるときも、全ての効果を発揮できなければいけないわけではない。

本発明によれば、電子デバイスとして、透光性基板側に反射性膜を形成して光デバイスを形成した場合、うねりの存在により、反射膜の視認性を抑制することができる。
また、本発明によれば、表面に形成される電子デバイスの電極間短絡を抑制し、長寿命で、実効面積の大きい電子デバイスを提供することが可能となる。
さらにまた、散乱層をガラスで構成することにより、安定性と高強度性を実現することができ、本来のガラスからなる透光性基板に比べて厚みを増大することなく、散乱性に優れた透光性基板を提供することが可能となる。

本発明の実施の形態１を示す図であり、（ａ）は透光性基板（電子デバイス用基板）、（ｂ）は有機ＬＥＤ素子の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態１の透光性基板の散乱層を構成するガラス粒子の塗布時の状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態１の透光性基板の散乱層を構成するガラス粒子の焼成時の状態を示す模式図である。 本発明の比較例としてガラスの軟化温度よりも低い温度で焼成したときの散乱層の状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態１の散乱層（ガラスの軟化温度よりも十分に高い温度で焼成したとき）の状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態１の散乱層表面のうねりの状態を示す模式図である。 散乱層表面のミクロな凹部を示す模式図である。 散乱層表面のミクロな凹部を示す模式図である。 本発明の実施の形態１の散乱層表面の状態を示す模式図である。 比較例（焼成温度が高すぎたとき）の散乱層表面の状態を示す模式図である。 光取り出し効率（％）と散乱物質の含有率（ｖｏｌ％）との関係を示すグラフである。 光取り出し効率（％）と散乱物質の屈折率との関係を示すグラフである。 光取り出し効率（％）と散乱物質の含有率（ｖｏｌ％）との関係を示すグラフである。 光取り出し効率（％）と散乱物質の個数（個／ｍｍ^２）との関係を示すグラフである。 光取り出し効率（％）と散乱層のベース材の透過率（＠１ｍｍｔ％）との関係を示すグラフである。 光取り出し効率（％）と陰極の反射率（％）との関係を示すグラフである。 散乱層に出射する光の割合と散乱層のベース材の屈折率との関係を示すグラフである。 波長と散乱層とベース材の屈折率との関係を示すグラフである。 波長と受光面照度との関係のシュミレーション結果である。 本発明の有機ＬＥＤ素子用基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の有機ＬＥＤ素子の製造方法を示すフローチャートである。 有機ＬＥＤ表示装置の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の有機ＬＥＤ素子の他の構造を示す断面図である。 例１と例２の条件において、正面から観測した結果である。 評価素子の構造を示す、図２６のＣ方向から見たＡ−Ａ線における断面図である。 図２５のＢ方向から見た評価素子の上面図である。 散乱層の表面のうねりを示すグラフである。（Ａ）は膜厚６０μｍの散乱層の表面のうねりを示し、（Ｂ）は膜厚１２０μｍの散乱層を研磨して得られた膜厚６０μｍの散乱層の表面のうねりを示すグラフである。 散乱層の表面形状を表面粗さ計で測定した結果を示すグラフである。 散乱層の表面の局所的な粗さの測定結果を示すグラフである。（Ａ）は研磨されてない散乱層の表面の測定結果を示し、（Ｂ）は研磨された散乱層の表面の測定結果を示すグラフである。 発光特性を評価するための評価システムの構成を示すブロック図である。 測定点を示すブロック図である。 中央発光域２２１０と周辺発光域２２２０の輝度分布を示すグラフである。 散乱層の厚さを変え、それぞれの測定点５点の平均正面輝度を示すグラフである。 散乱層の厚さを変え、それぞれの周辺発光域の光量を測定して、５点平均値を補正した場合の輝度を示すグラフである。 各評価素子の散乱層のない領域と散乱層がある領域での正面輝度の比を示すグラフである。 散乱層のある領域と散乱層のない領域との蛍光スペクトルの測定結果を示すグラフである。 散乱層のある領域の蛍光スペクトルの測定結果に、散乱層のない領域のスペクトル強度を２倍にして、散乱層のある領域のスペクトルとに重ね書きしたグラフである。 光度の方向依存性の測定結果を示すグラフである。 図３８のデータを正面光度で規格化したグラフある。 気泡直径分布を示すグラフである。 気泡直径２μｍの際の、１ｍｍ^２当たりの気泡数（散乱物質）と光取り出し効率の関係と今回の測定結果を比較したグラフである。 評価実験の散乱層用ガラス、ＩＴＯ膜、Ａｌｑ_３膜の屈折率を示すグラフである。 本発明の実施例２の透光性基板の散乱層の焼成温度と表面粗さの関係を測定した結果を示す図である。 本発明の実施例２の透光性基板の散乱層の焼成温度と屈折率の関係を測定した結果を示す図である。 本発明の実施例２の透光性基板を用いて形成した有機ＬＥＤ素子の発光状態を示す図である。 比較例の透光性基板を用いて形成した有機ＬＥＤ素子の発光状態を示す図である。 本発明の実施例２および比較例の透光性基板を用いて形成した有機ＬＥＤ素子の電圧−電流特性を示す図である。 本発明の実施例２および比較例の透光性基板を用いて形成した有機ＬＥＤ素子の電流―輝度特性を示す図である。 本発明の実施例３の発光輝度と発光色の角度依存性を測定するための測定装置を示す図である。 比較例の有機ＬＥＤ素子の発光輝度と発光色の角度依存性のスペクトルデータを示す図である。 比較例の有機ＬＥＤ素子の発光輝度と発光色の角度依存性のスペクトルデータを示す図である。 本発明の実施例３の有機ＬＥＤ素子の発光輝度と発光色の角度依存性のスペクトルデータを示す図である。 本発明の実施例３の有機ＬＥＤ素子の発光輝度と発光色の角度依存性のスペクトルデータを示す図である。 本発明の実施例３の有機ＬＥＤ素子の発光輝度と発光色の角度依存性の色座標を示す図である。 本発明の実施例３の有機ＬＥＤ素子の散乱層における深さと気泡の数との関係を示す図である。 本発明の実施例４の散乱層の透過率を測定する方法を示す図である。 本発明の実施例４の散乱層の膜厚と全光透過率の関係を測定した結果を示す図である。 本発明の実施例４の散乱層の膜厚とＨａｚｅ値の関係を示す図である。 本発明の実施例４の全光透過率と散乱層がない場合と比較しての光取り出し効率比（光取り出し倍率）を示す図である。 本発明の実施例４のＨａｚｅ値と散乱層がない場合と比較しての光取り出し効率比（光取り出し倍率）を示す図である。

（実施の形態１）
以下、図面を用いて、本発明の実施の形態１の電子デバイス用基板（電極付き透光性基板）および有機ＬＥＤ素子について説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の形態の電子デバイス用基板であり、図１（ｂ）はこの電子デバイス用基板を備えた有機ＬＥＤ素子の構造を示す断面図である。
本発明の有機ＬＥＤ素子を形成するための電子デバイス用基板は、図１（ａ）に示すように、ガラス基板１０１と、前記ガラス基板１０１の第１の主面側の面１０１ａに形成されたガラス層からなる散乱層１０２とを具備し、前記散乱層１０２は前記第１の主面側の面１０１ａと接する第２の面１０２ｂと、前記第２の面１０２ｂに対向する第１の面１０２ａを具備し、前記第１の面１０２ａが湾曲面で構成されたうねりを構成して第１の主面を構成することを特徴とする。そしてこの第１の面１０２ａに透光性電極１０３が形成されるが、図１（ａ）では電極形成前の状態を示す。また、この表面は、うねりの波長Ｒλａが５０μｍより大きく、うねりを構成する表面の表面粗さＲａの、表面のうねりの波長Ｒλａに対する比Ｒａ/Ｒλａが１．０×１０^−４以上３．０×１０^−２以下であるのが望ましい。符号１０１ｂは第２の主面である。

ここで、（Ｒａ／Ｒλａ）が１．０×１０⁻⁴に満たないほどＲλａが大きいときあるいは、うねりの粗さＲａが小さいときは十分に鏡面反射性を軽減させることができない。また、この比（Ｒａ／Ｒλａ）が３．０×１０^−２を超えるほどうねりの粗さが大きいときは、有機層が均一に成膜できないためデバイスの形成が困難となる。

また、うねりを構成する表面の表面粗さＲａは３０ｎｍ以下であるのが望ましい。
本発明の有機ＬＥＤ素子は、うねりを有する電極付き透光性基板１００と、有機層１１０と、反射性電極１２０とにより構成される。電極付き透光性基板１００は、透光性のガラス基板からなる基板１０１と、散乱層１０２と、透光性電極１０３とにより構成される。

本発明で用いられる電極付き透光性基板１００は、透光性のガラス基板１０１と、前記ガラス基板上に形成されたガラスからなる散乱層１０２と透光性電極１０３を具備し、前記散乱層が、透過する光の１波長に対して第１の屈折率を有するベース材と、前記ベース材中に分散された、前記ベース材と異なる第２の屈折率を有する複数の散乱物質１０４とを具備し、前記散乱物質の前記散乱層内分布が、前記散乱層内部から前記透光性電極にむかって、小さくなっている。そしてこの透光性電極１０３は、前記第１の屈折率と同じ若しくはより低い第３の屈折率を有する。
また、ガラスからなる前記散乱層１０２の半分の厚さ（δ／２）における散乱物質の密度ρ_１と、前記透光性電極と対向する側の前記散乱層の表面（すなわち基板側の表面）から距離ｘ（δ／２＜ｘ≦δ）における散乱物質の密度ρ_２とは、ρ_１≧ρ_２を満たす。

さらに、ガラスからなる前記散乱層の透光性電極側表面からの距離ｘ（ｘ≦０．２μｍ）における散乱物質の密度ρ_３が、距離ｘ＝２μｍにおける前記散乱物質の密度ρ_４に対し、ρ_４＞ρ_３を満たす。この点については後述するが図５５からも明らかである。また、図５５では焼成温度５７０℃および５８０℃の場合について示したが、焼成温度を若干変化させても同様の結果を得ることができた。

さらにまた、ガラスからなる前記散乱層の透光性電極側表面からの距離ｘ（ｘ≦０．２μｍ）における散乱物質の密度ρ_３が、距離ｘ＝５μｍにおける前記散乱物質の密度ρ_５に対し、ρ_５＞ρ_３を満たす。この点についても後述するが図５５からも明らかである。

この構成によれば、気泡や析出結晶あるいはベース材と異なる組成の材料からなる散乱物質がガラス層からなる散乱層表層および直下に存在する確率が、散乱層内部より低く構成されており、平滑な表面を得ることができる。このため、例えば有機ＬＥＤ素子を形成する場合、透光性基板の表面すなわち散乱層表面が平滑であるため、この上層に形成される透光性電極（第１電極）表面が平滑であり、この上層に塗布法などによって発光機能を有する層などを形成する場合にも、発光機能を有する層を均一に形成することができ、透光性電極と、発光機能を有する層上に形成される反射性電極（第２電極）表面との間の電極間距離も均一となる。その結果、発光機能を有する層に局所的に大電圧が印加されることもないため、長寿命化をはかることができる。また高解像度ディスプレイのように、微細画素で構成する表示装置を形成する場合には、微細な画素パターンを形成する必要があり、表面の凹凸は、画素の位置やサイズにばらつきが生じる原因となるだけでなく、この凸凹で有機ＬＥＤ素子が短絡してしまうという問題があったが、微細パターンを精度よく形成することができる。

なお、散乱層はガラス基板上に直接形成されているが、例えばガラス基板上にスパッタ法によってシリカ薄膜を形成した後、散乱層を形成するなど、バリア層を介して形成してもよい。しかし、ガラス基板上に接着剤や有機層を介する事無くガラスからなる散乱層を形成することで、極めて安定でかつ平坦な表面を得ることができる上、無機物質のみで構成することで、熱的に安定で長寿命の光デバイスを形成することが可能となる。

このような透光性基板の持つ特性について詳細に説明する。
ガラス粉末を焼成する場合、ガラス粉末を好適な方法で、塗布した状態の模式図を図２に示す。ここでは本発明の透光性基板を構成する散乱層であるガラス層の最上部の断面を示している。この状態は、例えば、溶剤或いは樹脂と溶剤を混合したものにガラス粒子Ｇを分散させ所望の厚さに塗布することで得られる。例えば、ガラス粒子Ｇの大きさは最大長さで０．１から１０μｍ程度のものを用いる。樹脂と溶剤を混合した場合には、ガラス粒子Ｇが分散した樹脂膜を加熱し、樹脂を分解することで、図２の状態が得られる。図２は簡略して記載しているが、ガラス粒の間には、隙間が空いている。

仮にガラス粒子Ｇのガラス粒の大きさに分布があれば、大きなガラス粒子Ｇの間の隙間に小さいガラス粒子が入り込む構造になると考えられる。さらに温度を上げると、ガラスの軟化温度より１０℃から２０℃低い温度で、ガラスの粒子同士が融着し始める。この時の様子を図３に示す。ガラス粒同士が融着すると、図２のガラス粒子の間に形成された隙間はガラスが軟化することで変形し、ガラス中に閉空間を形成する。ガラス粒子の最上層では、ガラス粒子同士が融着することで、散乱層１０２（ガラス層）の最表面を形成する。最表面２００では、閉空間にならない隙間は、凹みとして存在している。

更に温度を上げるとガラスの軟化、流動が進み、ガラス内部の隙間は球形の気泡を形成する、ガラス最表面２００では、ガラス粒子Ｇの隙間に起因する凹みは平滑化されていく。この様子を図４に示す。ガラス粒子Ｇの隙間による気泡だけでなく、ガラスが軟化する際にガスが発生し、気泡を形成する場合もある。例えば、ガラス層表面に有機物が付着している場合には、それが分解してＣＯ_２を生じ気泡を生じる場合もある。またこのように熱で分解する物質を導入し積極的に気泡を発生させても良い。このような状態は通常軟化温度付近で得られる。ガラスの粘度は、軟化温度で１０^７．６ポアズと高く、気泡の大きさが数μｍ以下であれば、浮上することができない。従って小さな気泡を発生するように材料組成を調整するとともに、さらに温度を上げるか、保持時間を長くするかで、気泡の浮上を抑えつつ、表面をさらに平滑にすることが可能である。このようにして、表面を平滑にした状態から冷却すると図５に示すような散乱物質の密度が、ガラス層内部よりも表面で小さく、表面が平滑なガラス散乱層が得られる。

このように、ガラス層を形成するための材料組成および焼成温度を調整することにより、ガラス層中には気泡を残しつつ、かつガラス層最表面には、気泡や、凹みの発生を抑制することが可能である。つまり、散乱物質の上昇を防ぎ、ガラス層に残留させて表面まで上昇しないように、焼成温度プロファイルを調整すると共に焼成時間を調整することで、散乱特性に優れ、表面平滑性の高い、電極付き透光性基板を提供することが可能となる。

またこの時に、ガラス層最表面はうねりをもつ湾曲面を形成している。その模式図を図６に示す。ここでうねりとは、周期Ｒλａが、１０μｍ以上のものである。うねりの大きさ（粗さ）は、Ｒａで０．０１μｍから５μｍ程度である。このようなうねりが存在している場合でもミクロな平滑性は保たれている。Ｒλａ＞１０μｍ 且つ Ｒａ／Ｒλａ＝１．０×１０^−５〜１．０×１０^−１であれば概ね反射性電極による映りこみを低減することができることから、Ｒλａ＞１０μｍ 且つ Ｒａ／Ｒλａ＝１．０×１０^−５〜１．０×１０^−１であることが望ましい。また、更に望ましくは、Ｒλａ＞５０μｍ 且つ Ｒａ／Ｒλａ＝１．０×１０^−４〜３．０×１０^−２であればなおよい。

ここでうねりを形成するためには、処理温度、ガラス層用ガラス材料、ガラス粒の大きさ、基板材料などを選択する必要がある。処理温度が低い場合では、最表面のミクロな凹部が残る場合があるが、焼成時間を長くとることで、凹部の形状は、図７に示すようなオーバーハング状ではなく、図８に示すように緩やかとなる。ここでオーバーハングとは、図７のようにθが鋭角になっていることであり、緩やかとは図８中のθが鈍角或いは直角であることを言う。このように緩やかである場合には、この凹部により有機ＬＥＤ素子が電極間短絡を起こす可能性は低いと言える。焼成温度はガラス転移温度から、４０℃から１００℃程度高いことが望ましい。特に非結晶化ガラスの場合には、４０℃から６０℃程度高いことが望ましい。あまり温度が低すぎると、焼結不足となり表面が平滑にならないので、焼成温度はガラス転移温度から、５０℃から６０℃程度高いことが更に望ましい。

また、散乱層は、表面が湾曲面を構成するうねりを形成することで、上層に形成する有機ＬＥＤ素子が反射性電極である場合には、映り込みによる美観の低下を抑制することができる。反射性電極を用いる場合には、非発光時に反射性電極による映り込みが生じてしまい、美観を損ねることが課題であったが、このような映り込みをなくし、非発光時における美観を維持することができる。

加えて、本発明によれば、散乱層を形成する際に、条件を好適化することで、上層に形成するパターンの精度を低下させたり、電極間距離にばらつきを生ぜしめたりすることがなく、かつ、電極と発光機能を有する層との接触面積を増大することができるため、実効的な素子面積を増大することができ、長寿命で高輝度の有機ＬＥＤ素子を形成することができる。

また、前記散乱層表面の表面粗さＲａは３０ｎｍ以下であるのが望ましい。さらに望ましくは、前記散乱層の表面粗さが１０ｎｍ以下であるのが望ましい。
例えば、このような透光性基板上に有機ＬＥＤ素子を形成する場合、例えば透光性電極は薄く形成する必要があるが、この透光性電極が下地の影響を受ける事無く形成できるのは表面粗さが３０ｎｍ以下、望ましくは１０ｎｍ以下である。表面粗さが３０ｎｍを越えると、その上に形成される有機層の被覆性が悪くなる場合があり、ガラス散乱層上に形成される透光性電極ともう一方の電極との間で短絡が発生する場合がある。電極間短絡により、素子は不灯となるが、過電流を印加することにより、修復することが可能な場合がある。修復を可能とするうえで、ガラス散乱層の粗さは望ましくは１０ｎｍ以下であり、さらに望ましくは、３ｎｍ以下である。
なお、ある材料系では焼成温度を５７０℃以上としたときに表面粗さ１０ｎｍ以下とすることができることがわかっている（表１参照）。材料系によって最適な焼成条件は異なるが、散乱物質の種類や大きさをコントロールすることで散乱物質が最表面に存在するのを抑制し、表面平滑性に優れた散乱層を得ることができる。

また、散乱物質の大きさは、散乱層中に気泡がある場合、気泡が大きくなると、焼成プロセスなど、散乱層形成プロセス中で浮力が大きくなり、浮上し易くなり、最表面に到達すると気泡が破裂し、表面平滑性を著しく低下させることになる可能性がある。また相対的にその部分の散乱物質の数が少なくなるためその部分のみ散乱性が低下することにもなる。このように大きな気泡が凝集すれば、むらとなって視認されることにもなる。さらにまた直径が５μｍ以上の気泡の割合が１５ｖｏｌ％ 以下であるのが望ましく、さらに望ましくは、１０ｖｏｌ％以下であり、さらに望ましくは７ｖｏｌ％以下である。また、散乱物質が気泡以外の場合でも、相対的にその部分の散乱物質の数が少なくなるため、その部分のみ散乱性が低下することになる。従って散乱物質の最大長さが５μｍ以上のものの割合が１５ｖｏｌ％以下であるのが望ましく、望ましくは１０ｖｏｌ％以下であり、さらに望ましくは７ｖｏｌ％以下である。

さらにまた反射性電極を用いる場合には、非発光時に反射性電極での鏡面反射による映りこみが生じてしまい、美観を損ねることが課題であったが、散乱層を形成する際に条件を最適化することで、散乱層表面にうねり形状を形成し映りこみを抑制することができる。そのうねりと映りこみの関係を明らかにするために、うねりの異なる８種類の試料を用いてうねりと映りこみの評価を行った。うねり評価には、散乱層付きガラス基板を用いて、東京精密製ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄにより測定した。ここで長波長カットオフ値は２．５ｍｍとした。次いで映りこみ評価には、この散乱層付ガラス基板にアルミニウムを蒸着したものを用いて、目視により評価した。
その結果を表１に示す。

前記表面のうねりの波長Ｒλaが５０μｍより大きく、うねりの粗さＲａと前記表面のうねりの波長Ｒλaとの比（Ｒａ／Ｒλａ）が１．０×１０^−４ 以上３．０×１０^−２以下とするのが望ましいことを述べたが、このことは表１からも確認することができる。

ここでＡとＢは表１１に組成を示すガラスであり、ＣおよびＤはそれぞれ表１２および表１３に組成を示すガラスである。Ａのガラス転移温度Ｔｇは４９９℃、Ｂは４８１℃、Ｃは４６５℃、Ｄは４４５℃である。
上記のようなガラスを用いて、ガラス粉末に加工し、さらに樹脂と混合してペーストを作製してガラス基板上に印刷した後、それぞれ表１に示す温度にて焼成を行った。このように焼成条件を調整することで、うねりの粗さＲａやうねりの波長Ｒλａの異なる７種類の散乱層付きガラス基板を作製した。そしてさらに比較用として散乱層のない平らなガラス基板も準備した。

このように焼成条件を調整することにより、表面のうねりを調整することができ、それにより映りこみすなわち鏡面反射性を低減することが可能となる。従って、散乱層の散乱性が少ない場合においても、反射性電極が鏡面性を有することによる映りこみを低減することができる。

なお、映りこみ評価用試料としては、前記散乱層付きガラス基板上に、さらに真空蒸着にてＡｌを８０ｎｍ成膜したものを用いた。本来の有機ＬＥＤ素子の構造としては、散乱層の上に透明電極、その上にホール輸送層・発光層・電子輸送層等の有機層、さらにその上に電極のＡｌ層が積層されるが、ここでは目視評価用であるため透明電極と有機層は省略している。有機層は合計しても数１００ｎｍ程度の厚みでありかつ散乱層の凹凸に追従するので、その有無は表面のうねりには影響は与えないため省略しても問題はない。

映りこみ評価の方法は、直径０．５ｍｍのシャープペンシルの芯を評価サンプルの約５ｍｍ上に配置し、Ａｌ表面に映り込んだ芯の像がゆがんで見えるか否かで判断した。この評価をａ〜ｆの６名にて実施している。
評価結果は、シャープペンシルの芯がゆがんで見える場合を○、芯がまっすぐにゆがまずに見える場合を×、判断が難しい場合を△とした。

表１において、うねりの粗さＲａと前記表面のうねりの波長Ｒλaとの比（Ｒａ／Ｒλａ）が１．０×１０^−４に満たないほどＲλａが大きいときあるいは、うねりの粗さＲａが小さい時は十分に映りこみを低減させることができない。同時にうねりの波長Ｒλａは、人の目の解像度を考慮しておよそ５０μmより大きいことが望ましい。実際に試料Ｎｏ．８のガラス基板においては、（Ｒａ／Ｒλａ）は１．０×１０^−４であり上記範囲内ではあるが、Ｒλａが６μｍと小さく、人の目では視認できないために、映りこみを低減することができていない。
また、この比（Ｒａ／Ｒλａ）が３．０×１０^−２を越えるほどうねりの粗さＲａが大きいときは、電極、あるいは有機層を均一に成膜できないため、デバイスの形成が困難となる。
したがって上記のように、Ｒλａ＞５０μｍ 且つ Ｒａ／Ｒλａ＝１．０×１０^−４〜３．０×１０^−２以下とするのが望ましい。また、Ｒλａ＞１０μｍ 且つ Ｒａ／Ｒλａ ＝１．０×１０^−５〜１．０×１０-^−１であっても、おおむね映りこみすなわち鏡面反射性を低減させることができる。

次に、表１に示した試料について、拡散反射比を測定した。測定には、ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ社製のＬＡＮＢＤＡ ９５０を用いた。この結果についてもおおむね鏡面反射性の評価結果と同様の結果を得られた。

また、前記散乱層中における前記散乱物質の含有率は少なくとも１ｖｏｌ％であるのがのぞましい。
これは実験結果から１ｖｏｌ％以上散乱物質が含有されているとき、十分な光散乱性を得ることができることがわかる。

また、結晶化しやすいガラスを用いることで、ガラス層内部に結晶を析出させることが可能である。この時結晶の大きさが０．１μｍ以上であれば、光散乱物質として機能する。この時の様子を図９に示す。焼成温度を適切に選ぶことで、このようにガラス層最表面での結晶析出を抑制しつつかつ、ガラス層内部に結晶を析出させることが可能となる。具体的には、ガラス転移温度から６０℃から１００℃程度温度が高くするのが望ましい。この程度の温度上昇であれば、ガラスの粘性が高く、気泡が浮上することはない。

温度が高すぎる場合には、ガラス層最表面でも結晶が析出してしまい、最表面の平滑性が失われる為、好ましくない。図１０に模式図を示す。従って、焼成温度はガラス転移温度から６０℃から８０℃度程度高くすることがより望ましく、さらには６０℃から７０℃高くすることが最も望ましい。このような手法によりガラス層中に、気泡や析出結晶を散乱物質として存在させ、ガラス最表面ではそれらの発生を抑制することが可能である。これらが可能であるのは、ガラスがある温度範囲で自らが平坦化し、かつ気泡は浮上しない高粘性を実現できる、或いは結晶を析出できるためである。樹脂では上述のような高粘性でプロセスを制御するのは困難であり、また結晶を析出させることもできない。

このように、材料組成や焼成条件を調整することで、前記散乱層最表面の散乱物質の密度が、前記散乱層内部の散乱物質の密度より小さい透光性基板を得ることができる。
また、ガラスからなる前記散乱層の半分の厚さ （δ／２）における散乱物質の密度ρ_１と、散乱層最表面からの距離ｘが０≦ｘ≦δ／２を満足する、ｘにおける散乱物質の密度ρ_２が、ρ_１≧ρ_２を満たすδが存在するような透光性基板を用いることで、十分な散乱特性を有しかつ平滑な表面を持つ透光性基板を得ることが可能となる。

また、散乱物質としては、気泡である場合と、ベース層とは異なる組成をもつ材料粒子である場合と、ベース層の析出結晶である場合とがあり、これら単体でもよいし、混合でもよい。
散乱物質が気泡である場合には、焼成温度などの焼成条件を調整することで、気泡の大きさや気泡分布や密度を調整可能である。

散乱物質がベース層とは異なる組成をもつ材料粒子である場合には、材料組成物の調整、焼成温度などの焼成条件を調整することで、散乱物質の大きさや分布や密度を調整可能である。
前記散乱物質が前記ベース層を構成するガラスの析出結晶である場合には、焼成温度などの焼成条件を調整することで、気泡の大きさや気泡分布や密度を調整可能である。

また、波長λ（４３０ｎｍ＜λ＜６５０ｎｍ）のうち少なくとも一つの波長におけるベース層の第１の屈折率は１．８以上であるのが望ましい。高屈折率材料層を形成するのは困難であるが、ガラス材料の材料組成を調整することで、屈折率の調整が容易となる。

以下各部材について詳細に説明する。
（基板）
透光性基板の形成に用いられる透光性の基板１０１としては、主としてガラス基板など、可視光に対する透過率が高い材料が用いられる。透過率の高い材料は、具体的には、ガラス基板のほかにはプラスチック基板が用いられる。ガラス基板の材料としては、アルカリガラス、無アルカリガラスまたは石英ガラスなどの無機ガラスがある。また、プラスチック基板の材料としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールならびにポリフッ化ビニリデンおよびポリフッ化ビニルなどのフッ素含有ポリマーがある。なお、基板を水分が透過するのを防止するために、プラスチック基板にバリア性をもたせる構成としてもよい。透光性の基板１０１の厚さは、ガラスの場合０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましい。但し、あまり薄いと強度が低下するので、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであることが特に好ましい。

なお、散乱層をガラスフリットで作製するには、歪の問題等が生じるので、熱膨張係数は５０×１０^−７／℃以上、好ましくは７０×１０^−７／℃以上、より好ましくは８０×１０^−７／℃以上が好ましい。

また、さらには散乱層の１００℃から４００℃における平均熱膨張係数が、７０×１０^−７／℃から９５×１０^−７／℃であり、且つガラス転移温度が、４５０℃から５５０℃であるのが望ましい。

（散乱層）
散乱層表面のうねりについてはすでに説明したとおりである。また続いて、散乱層の構成、作製方法、特性および屈折率の測定方法について、詳細に説明する。なお、詳細は後述するが、有機ＬＥＤの主眼である光取り出し効率の向上を実現するためには、散乱層の屈折率は、透光性電極材料の屈折率よりも同等若しくは高くするのが望ましいが、０．２程度であれば小さくてもよい場合もある。

（計算方法）
本発明者らは、後述する散乱層の特性を得るために、光学シミュレーションを行い、それぞれのパラメータについて、その取り出し効率に与える影響を調べた。用いた計算ソフトはＯＰＴＩＳ社製、ソフトＳＰＥＯＳである。本ソフトは光線追跡ソフトであると同時に、散乱層はＭｉｅ散乱の理論式を適用することが可能である。実際に電荷注入・輸送層、発光層などの発光機能を有する層として用いられる有機層の厚さは、実際は合計０．１μｍから０．３μｍ程度であるが、光線追跡では光線の角度は厚さを変えても変わらないことから、ソフトで許される最小厚さ１μｍとした。ガラス基板および散乱層の合計厚さも同様の理由から１００μｍとした。また簡単の為、有機層および透光性電極を電子注入層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。計算ではこれらの屈折率を同じとしているが、有機層と透光性電極の屈折率は同程度の値であり、計算結果を大きく変えるものではない。また有機層が薄いことから、厳密に考えると干渉による導波路モードが立つが、幾何光学的に扱っても、大きく結果を変えることはないので、今回の発明の効果を計算で見積もるには十分である。有機層では、合計６面から指向性を持たずに発光光が出射するものとする。全光束量を１０００ｌｍとし、光線本数を１０万本或いは１００万本として計算した。透光性基板から出射した光は、透光性基板の上部１０μｍに設置した受光面で捕らえ、その照度から取り出し効率を算出した。

（構成）
本実施の形態では、散乱層１０２は、前述したように、塗布などの方法でガラス基板上にガラス粉末を形成し、所望の温度で焼成することで形成され、第１の屈折率を有するベース材１０５と、前記ベース材１０５中に分散された、前記ベース材１０５と異なる第２の屈折率を有する複数の散乱物質１０４とを具備し、前記散乱層内部から最表面にむかって、前記散乱層中の前記散乱物質の層内分布が、小さくなっており、ガラス層を用いることで前述したように、優れた散乱特性を有しつつも表面の平滑性を維持することができ、発光デバイスなどの光出射面側に用いることで極めて高効率の光取り出しを実現することができる。

また、散乱層としては、コーティングされた主表面を有する光透過率の高い材料（ベース材）が用いられる。ベース材としては、ガラス、結晶化ガラス、透光性樹脂、透光性セラミックスが用いられる。ガラスの材料としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどの無機ガラスがある。なお、ベース材の内部には、複数の散乱物質１０４（例えば、気泡、析出結晶、ベース材とは異なる材料粒子、分相ガラスがある。）が形成されている。ここで、粒子とは固体の小さな物質をいい、例えば、フィラーやセラミックスがある。また、気泡とは、空気若しくはガスの物体をいう。また、分相ガラスとは、２種類以上のガラス相により構成されるガラスをいう。なお、散乱物質が気泡の場合、散乱物質の径とは空隙の長さをいう。

また、本発明の主たる目的である光取り出し効率の向上を実現するためには、ベース材の屈折率は、透光性電極材料の屈折率と同等若しくは高くなくすることが好ましい。屈折率が低い場合、ベース材と透光性電極材料との界面において、全反射による損失が生じてしまうためである。しかしながら、ベース材の屈折率は小さくても、散乱物質の分布によって、取り出し効率を補償し、散乱層全体としての屈折率が透光性電極の屈折率と同等もしくは高くなるようにし、取り出し効率を高くすることも可能である。ここで散乱層の屈折率は、少なくとも発光層の発光スペクトル範囲における一部分（例えば、赤、青、緑など）において上回っていれば良いが、発光スペクトル範囲全域（４３０ｎｍ〜６５０ｎｍ）に亘って上回っていることが好ましく、可視光の波長範囲全域（３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ）に亘って上回っていることがより好ましい。

また、有機ＬＥＤの電極間の短絡を防ぐ為に散乱層主表面は平滑である必要がある。その為には散乱層の主表面から散乱物質が突出していることは好ましくない。散乱物質が散乱層の主表面から突出しないためにも、散乱物質が散乱層の主表面から０．２μｍ以内に存在していないことが好ましい。散乱層の主表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に規定される算術平均粗さ（Ｒａ）は３０ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以下であることがより好ましく(表１参照)、１ｎｍ以下が特に望ましい。散乱物質とベース材の屈折率はいずれも高くても構わないが、屈折率の差（Δｎ）は、少なくとも発光層の発光スペクトル範囲における一部分において０．２以上であることが好ましい。十分な散乱特性を得るために、屈折率の差（Δｎ）は、発光スペクトル範囲全域（４３０ｎｍ〜６５０ｎｍ）若しくは可視光の波長範囲全域（３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ）に亘って０．２以上であることがより好ましい。

最大の屈折率差を得るためには、上記高光透過率材料としては高屈折率ガラス、散乱物質としては気体の物体すなわち気泡という構成とすることが望ましい。本発明ではベース材の屈折率は透光性電極の屈折率よりも小さくてもよい。このため使用可能な材料の選択における自由度は高くなる。しかしながらこの場合も、ベース材の屈折率はできるだけ高いことが望ましいため、ベース材を高屈折率のガラスとすることが好ましい。高屈折率のガラスの成分として、ネットワークフォーマとしてはＰ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、Ｇｅ_２Ｏ、ＴｅＯ_２から選ばれる一種類または二種類以上の成分を、高屈折率成分として、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＷＯ_３、Ｂｉ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＰｂＯ、Ｓｂ_２Ｏ_３から選ばれる一種類または二種類以上の成分を含有する高屈折率ガラスを使用することが出来る。その他に、ガラスの特性を調整する意味で、アルカリ酸化物、アルカリ土類酸化物、フッ化物などを屈折率に対して要求される物性を損なわない範囲で使用しても良い。具体的なガラス系としてはＢ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｌａ_２Ｏ_３系、Ｐ_２Ｏ_５−Ｂ_２Ｏ_３−Ｒ’_２Ｏ−Ｒ”Ｏ−ＴｉＯ_２−Ｎｂ_２Ｏ_５−ＷＯ_３−Ｂｉ_２Ｏ_３系、ＴｅＯ_２−ＺｎＯ系、Ｂ_２Ｏ_３−Ｂｉ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂｉ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−ＺｎＯ系、Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ系、Ｐ_２Ｏ_５−ＺｎＯ系、などが挙げられる。ここで、Ｒ’はアルカリ金属元素、Ｒ”はアルカリ土類金属元素を示す。なお、以上は例であり、上記の条件を満たすような構成であれば、この例に限定されるものではない。

ベース材に特定の透過率スペクトルを持たせることにより、発光の色味を変化させることもできる。着色剤としては、遷移金属酸化物、希土類金属酸化物、金属コロイドなどの公知のものを、単独であるいは組み合わせて使うことができる。

ここで、一般的に、バックライトや照明用途では、白色発光させることが必要である。白色化は、赤、青、緑を空間的に塗り分ける方法（塗り分け法）、異なる発光色を有する発光層を積層する方法（積層法）、青色発光した光を空間的に分離して設けた色変換材料で色変換する方法（色変換法）が知られている。バックライトや照明用途では、均一に白色を得ればよいので、積層法が一般的である。積層する発光層は加色混合で白になるような組み合わせを用いる、例えば、青緑層とオレンジ層を積層する場合や、赤、青、緑を積層する場合がある。特に、照明用途では照射面での色再現性が重要で、可視光領域に必要な発光スペクトルを有していることが望ましい。青緑層とオレンジ層を積層する場合には、緑色の発光強度が低い為、緑を多く含んだものを照明すると、色再現性が悪くなってしまう。積層方法は、空間的に色配置を変える必要がないというメリットがある一方で、以下２つの課題を抱えている。１つ目の問題は上記のように有機層の膜厚が薄いことから、取り出された発光光は干渉の影響を受ける。したがって、見る角度によって、色味が変化することになる。白色の場合には、人間の目の色味に対する感度が高い為、このような現象は問題になることがある。２つ目の問題は発光している間に、キャリアバランスがずれて、各色での発光輝度が変わり、色味が変わってしまうことである。

従来の有機ＬＥＤ素子は、散乱層若しくは拡散層に蛍光体を分散させる思想がないので、上述の色味が変わってしまうという問題点を解決できていない。そのため、従来の有機ＬＥＤ素子は、バックライトや照明用途としては、まだ不十分であった。しかし、本発明の有機ＬＥＤ素子用基板および有機ＬＥＤ素子は、散乱物質またはベース材に蛍光性物質を使用することができる。そのため、有機層からの発光により、波長変換を行い色味を変化させる効果をもたらすことができる。この場合には、有機ＬＥＤの発光色を減らすことが可能であり、かつ発光光は散乱されて出射するので、色味の角度依存性や色味の経時変化を抑制することができる。

（散乱層の作製方法）
散乱層の作製方法は、塗布および焼成により行うが、特に、１０〜１００μｍの厚膜を大面積にうねりを形成するように、均一かつ迅速に形成するという観点から、ガラスをフリットペースト化して作製する方法が好ましい。フリットペースト法を活用するために、基板ガラスの熱変形を抑制するために、散乱層のガラスの軟化点（Ｔｓ）が基板ガラスの歪点（ＳＰ）よりも低く、かつ熱膨張係数αの差が小さいことが望ましい。軟化点と歪点の差は３０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。また、散乱層と基板ガラスの膨張率差は、±１０×１０^−７（１／Ｋ）以下であることが好ましく、±５×１０^−７（１／Ｋ）以下であることがより好ましい。ここで、フリットペーストとは、ガラス粉末が樹脂、溶剤、フィラーなどに分散したものを指す。フリットペーストをスクリーン印刷などのパターン形成技術を用いてパターニング、焼成することで、ガラス層被覆が可能となる。以下技術概要を示す。

（フリットペースト材料）
１．ガラス粉末
ガラス粉末粒径は１μm〜１０μmである。焼成された膜の熱膨張を制御するため、フィラーを入れることがある。フィラーは、具体的には、ジルコン、シリカ、アルミナなどが用いられ、粒径は０．１μm〜２０μmである。

以下にガラス材料について説明する。
本発明では、例えば、前記散乱層が、Ｐ_２Ｏ_５が２０〜３０ｍｏｌ％、Ｂ_２Ｏ_３が、３〜１４ｍｏｌ％、Ｌｉ_２ＯとＮａ_２ＯとＫ_２Ｏの総量が１０〜２０ｍｏｌ％、Ｂｉ_２Ｏ_３が１０〜２０ｍｏｌ％、ＴｉＯ_２が３〜１５ｍｏｌ％、Ｎｂ_２Ｏ_５が１０〜２０ｍｏｌ％、ＷＯ_３が５〜１５ｍｏｌ％を含み、以上成分の合量が、９０ｍｏｌ％以上であるものを用いる。

散乱層を形成するガラス組成としては、所望の散乱特性が得られ、フリットペースト化して焼成可能であれば特に限定はされないが、取り出し効率を最大化するためには、例えば、Ｐ_２Ｏ_５を必須成分として含有し、さらにＮｂ_２Ｏ_５、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＷＯ_３、の一成分以上を含有する系、Ｂ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＬａ_２Ｏ_３を必須成分として含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＷＯ_３の一成分以上を含有する系、ＳｉＯ_２を必須成分として含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２の一成分以上を含有する系、Ｂｉ_２Ｏ_３を主成分として含有し、ネットワーク形成成分としてＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３などを含有する系などが挙げられる。

なお、本発明において散乱層として使用する全てのガラス系において、環境に対して悪影響を及ぼす成分である、Ａｓ_２Ｏ_３、ＰｂＯ、ＣｄＯ、ＴｈＯ_２、ＨｇＯについては、原料由来の不純物としてやむを得ず混入する場合を除いて含まない。

Ｐ_２Ｏ_５を含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＷＯ_３、の一成分以上を含有する散乱層は、ｍｏｌ％表記で、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜３０％、ＳｉＯ_２ ０〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１８％、Ｎｂ_２Ｏ_５ ５〜４０％、ＴｉＯ_２ ０〜１５％、ＷＯ_３ ０〜５０％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜３０％、ただし、Ｎｂ_２Ｏ_５＋ＴｉＯ_２＋ＷＯ_３＋Ｂｉ_２Ｏ_３ ２０〜６０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜２０％、Ｎａ_２Ｏ ０〜２０％、Ｋ_２Ｏ ０〜２０％、ただしＬｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ５〜４０％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２０％、Ｔａ_２Ｏ_５ ０〜１０％の組成範囲のガラスが好ましい。

各成分の効果は、ｍｏｌ％表記で、以下の通りである。
Ｐ_２Ｏ_５は、このガラス系の骨格を形成しガラス化させる必須成分であるが、含有量が小さすぎる場合、ガラスの失透性が大きくなりガラスを得ることができなくなるため、１５％以上が好ましく、１８％以上がより好ましい。一方、含有量が大きすぎると屈折率が低下するため、発明の目的を達成することができなくなる。従って、含有量は３０％以下が好ましく、２８％以下がより好ましい。

Ｂ_２Ｏ_３は、ガラス中に添加することにより耐失透性を向上させ、熱膨張率を低下させる成分である任意成分であるが、含有量が大きすぎる場合、屈折率が低下してしまうため、１８％以下が好ましく、１５％以下がより好ましい。

ＳｉＯ_２は、微量を添加することによりガラスを安定化させ、耐失透性を向上させる成分である任意成分であるが、含有量が大きすぎる場合、屈折率が低下してしまうため、１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましく、８％以下が特に好ましい。

Ｎｂ_２Ｏ_５は、屈折率を向上させ、耐侯性を高める効果も同時に有する必須成分である。そのため、含有量は、５％以上が好ましく、８％以上がより好ましい。一方、含有量が大きすぎると、失透性が強まりガラスが得られなくなってしまうため、その含有量は４０％以下が好ましく、３５％以下がより好ましい。

ＴｉＯ_２は、屈折率を向上させる任意成分であるが、含有量が大きすぎるとガラスの着色が強くなり、散乱層における損失が大きくなってしまい、光取り出し効率の向上という目的を達成することができなくなってしまう。そのため含有量は１５％以下が好ましく、１３％以下であるとさらに好ましい。

ＷＯ_３は、屈折率を向上させ、ガラス転移温度を低下させ焼成温度を低下させる任意成分であるが、過度に導入するとガラスが着色してしまい、光取り出し効率の低下をもたらすため、その含有量は５０％以下が好ましく、４５％以下がさらに好ましい。

Ｂｉ_２Ｏ_３は屈折率を向上させる成分であり、ガラスの安定性を維持しながら比較的多量にガラス中に導入することができる。しかしながら過度に導入することにより、ガラスが着色し、透過率が低下してしまうという問題点が発生するため、含有量は３０％以下が好ましく、２５％以下がより好ましい。

屈折率を所望の値よりも高くするためには、上記Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、ＷＯ_３、Ｂｉ_２Ｏ_３のうちの一成分またはそれ以上を必ず含まなくてはならない。具体的には（Ｎｂ_２Ｏ_５＋ＴｉＯ_２＋ＷＯ_３＋Ｂｉ_２Ｏ_３）の合量が２０％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましい。一方これらの成分の合量が大きすぎる場合、着色したり、失透性が強くなりすぎるため、６０％以下であることが好ましく、５５％以下であることがより好ましい。

Ｔａ_２Ｏ_５は屈折率を向上させる任意成分であるが、添加量が大きすぎる場合、耐失透性が低下してしまうことに加え、価格が高いことから、その含有量は１０％以下が好ましく、５％以下がより好ましい。

Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ等のアルカリ金属酸化物（Ｒ_２Ｏ）は、溶融性を向上させ、ガラス転移温度を低下させる効果をもつと同時に、ガラス基板との親和性を高め、密着力を高める効果を有する。そのため、これらの１種類または２種類以上を含有していることが望ましい。Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏの合量として５％以上を含むことが望ましく、１０％以上であることがより好ましい。しかしながら、過剰に含有させると、ガラスの安定性を損なってしまうのに加え、いずれも屈折率を低下させる成分であるため、ガラスの屈折率が低下してしまい、所望の光取り出し効率の向上が望めなくなってしまう。そのため、合計の含有量は４０％以下であることが好ましく、３５％以下であることがより好ましい。

Ｌｉ_２Ｏは、ガラス転移温度を低下させ、溶解性を向上させるための成分である。しかしながら、含有量が多すぎると失透性が高くなりすぎ、均質なガラスを得ることができなくなる。また、熱膨張率が大きくなりすぎ、基板との膨張率差が大きくなってしまうとともに、屈折率も低下し所望の光取出し効率の向上を達成できなくなる。そのため、含有量は２０％以下であることが望ましく、１５％以下であることがさらに好ましい。

Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏはいずれも溶融性を向上させる任意成分であるが、過度の含有により、屈折率が低下し、所望の光取り出し効率を達成できなくなってしまう。そのため、含有量はそれぞれ２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。

ＺｎＯは、屈折率を向上させ、ガラス転移温度を低下させる成分であるが、過剰に添加するとガラスの失透性が高くなり均質なガラスを得ることができなくなる。そのため、含有量は２０％以下であることが好ましく、１８％以下がより好ましい。

ＢａＯは、屈折率を向上させると同時に、溶解性を向上させる成分であるが、過剰に添加するとガラスの安定性を損なうため、その含有量は２０％以下であることが好ましく、１８％以下であることがより好ましい。
ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯは、溶融性を向上させる任意成分であるが、同時に屈折率を低下させる成分であるため、いずれも１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましい。

高屈折率かつ安定なガラスを得るためには、上記成分の合量は、９０％以上であることが好ましく、９３％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。

以上に記載の成分の他に、必要なガラスの特性を損なわない範囲で、清澄剤やガラス化促進成分、屈折率調整成分、波長変換成分などを少量添加しても良い。具体的には、清澄剤としてはＳｂ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２が挙げられ、ガラス化促進成分としては、ＧｅＯ_２、Ｇａ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３、屈折率調整成分としては、ＺｒＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３、波長変換成分としては、ＣｅＯ_２、Ｅｕ_２Ｏ_３、Ｅｒ_２Ｏ_３などの希土類成分などが挙げられる。

Ｂ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３を必須成分として含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＷＯ_３、の一成分以上を含有する散乱層は、ｍｏｌ％表記で、Ｂ_２Ｏ_３ ２０〜６０％、ＳｉＯ_２ ０〜２０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜２０％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１０％、Ｋ_２Ｏ ０〜１０％、ＺｎＯ ５〜５０％、Ｌａ_２Ｏ_３ ５〜２５％、Ｇｄ_２Ｏ_３ ０〜２５％、Ｙ_２Ｏ_３ ０〜２０％、Ｙｂ_２Ｏ_３ ０〜２０％、ただし、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｇｄ_２Ｏ_３＋Ｙ_２Ｏ_３＋Ｙｂ_２Ｏ_３ ５％〜３０％、ＺｒＯ_２ ０〜１５％、Ｔａ_２Ｏ_５ ０〜２０％、Ｎｂ_２Ｏ_５ ０〜２０％、ＷＯ_３ ０〜２０％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜２０％、ＢａＯ ０〜２０％の組成範囲のガラスが好ましい。

各成分の効果は、ｍｏｌ％表記で、以下の通りである。
Ｂ_２Ｏ_３は、ネットワーク形成酸化物であり、このガラス系における必須成分である。含有量が少なすぎる場合、ガラス形成しなくなるか、ガラスの耐失透性の低下をもたらすため、２０％以上含有することが好ましく、２５％以上であることがより好ましい。一方、含有量が多すぎると、屈折率が低下し、さらに耐熱性の低下を招くため、含有量は６０％以下に制限され、より好ましくは５５％以下である。

ＳｉＯ_２は、この系のガラス中に添加されるとガラスの安定性を向上させる成分であるが、導入量が大きすぎる場合、屈折率の低下やガラス転移温度の上昇をもたらす。そのため、含有量は２０％以下が好ましく、１８％以下がより好ましい。
Ｌｉ_２Ｏは、ガラス転移温度を低下させる成分である。しかしながら、導入量が大きすぎる場合、ガラスの耐失透性が低下してしまう。そのため、含有量は２０％以下が好ましく、１８％以下がより好ましい。

Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏは溶解性を向上させるが、導入により耐失透性の低下や屈折率の低下がもたらされるため、それぞれ１０％以下が好ましく、８％以下がより好ましい。
ＺｎＯは、ガラスの屈折率を向上させるとともに、ガラス転移温度を低下させる必須成分である。そのため、導入量は５％以上が好ましく、７％以上がより好ましい。一方、添加量が大きすぎる場合、耐失透性が低下してしまい均質なガラスが得られなくなってしまうため、５０％以下であることが好ましく、４５％以下であることがより好ましい。

Ｌａ_２Ｏ_３は高屈折率を達成し、かつＢ_２Ｏ_３系ガラスに導入すると耐侯性を向上させる必須成分である。そのため、含有量は５％以上であることが好ましく、７％以上であることがより好ましい。一方、導入量が大きすぎる場合、ガラス転移温度が高くなったり、ガラスの耐失透性が低下し、均質なガラスが得られなくなってしまう。そのため、含有量は２５％以下が好ましく、２２％以下がさらに好ましい。

Ｇｄ_２Ｏ_３は高屈折率を達成し、かつＢ_２Ｏ_３系ガラスに導入すると耐侯性を向上させ、Ｌａ_２Ｏ_３と共存させることにより、ガラスの安定性を向上させる成分であるが、導入量が大きすぎる場合、ガラスの安定性が低下してしまうため、その含有量は２５％以下が好ましく、２２％以下がさらに好ましい。
Ｙ_２Ｏ_３およびＹｂ_２Ｏ_３は高屈折率を達成し、かつＢ_２Ｏ_３系ガラスに導入すると耐侯性を向上させ、Ｌａ_２Ｏ_３と共存させることにより、ガラスの安定性を向上させる成分であるが、導入量が大きすぎる場合、ガラスの安定性が低下してしまうため、含有量はそれぞれ２０％以下であることが好ましく、１８％以下であることが好ましい。

Ｌａ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３、といった希土類酸化物は、高屈折率を達成し、かつガラスの耐侯性を向上させるためには必須の成分であるため、これらの成分の合量、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｇｄ_２Ｏ_３＋Ｙ_２Ｏ_３＋Ｙｂ_２Ｏ_３は５％以上であることが好ましく、８％以上であることがより好ましい。しかしながら、導入量が大きすぎる場合、ガラスの耐失透性が低下し、均質なガラスを得ることができなくなるため、３０％以下であることが好ましく、２５％以下であることがより好ましい。

ＺｒＯ_２は屈折率を向上させるための成分であるが、含有量が大きすぎると耐失透性が低下したり、液相温度が過度に向上してしまうため、含有量は１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。

Ｔａ_２Ｏ_５は屈折率を向上させるための成分であるが、含有量が大きすぎると耐失透性が低下したり、液相温度が過度に向上してしまうため、含有量は２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。

Ｎｂ_２Ｏ_５は屈折率を向上させるための成分であるが、含有量が大きすぎると耐失透性が低下したり、液相温度が過度に向上してしまうため、含有量は２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。

ＷＯ_３は屈折率を向上させるための成分であるが、含有量が大きすぎると耐失透性が低下したり、液相温度が過度に向上してしまうため、含有量は２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。

Ｂｉ_２Ｏ_３は屈折率を向上させるための成分であるが、含有量が大きすぎると耐失透性が低下したり、ガラスに着色が生じ透過率の低下をもたらし取り出し効率を低下させてしまうため、含有量は２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。

ＢａＯは屈折率を向上させる成分であるが、含有量が大きすぎると耐失透性が低下してしまうため、２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。
本発明の目的に合致させるためには、以上に記載の成分の合量は９０％以上であることが望ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。以上に記載の成分以外であっても、清澄、溶解性向上などの目的で本発明の効果を損なわない範囲で添加しても良い。このような成分として、例えば、Ｓｂ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＧｅＯ_２、Ｇａ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３、フッ素が挙げられる。

ＳｉＯ_２を必須成分として含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３のうち一成分以上を含有する散乱層は、ｍｏｌ％表記で、ＳｉＯ_２ ２０〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜２０％、Ｎｂ_２Ｏ_５ １〜２０％、ＴｉＯ_２ １〜２０％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜１５％、ＺｒＯ_２ ０〜１５％、Ｎｂ_２Ｏ_５＋ＴｉＯ_２＋Ｂｉ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２ ５〜４０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜４０％、Ｎａ_２Ｏ ０〜３０％、Ｋ_２Ｏ ０〜３０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １〜４０％、ＭｇＯ ０〜２０％、ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ ０〜２０％、ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２０％の組成範囲のガラスが好ましい。

ＳｉＯ_２はガラス形成をさせるためのネットワークフォーマとして働く必須成分であり、その含有量が少なすぎるとガラスを形成しなくなってしまうため２０％以上であることが好ましく、２２％以上であることがより好ましい。

Ｂ_２Ｏ_３はＳｉＯ_２と比較的少量添加することによりガラス形成を助け失透性を低下させるが、含有量が多すぎると、屈折率の低下をもたらすため、その含有量は２０％以下であることが好ましく、１８％以下であることがより好ましい。

Ｎｂ_２Ｏ_５は屈折率を向上させるための必須成分であり、その含有量は１％以上であることが好ましく、３％以上であることがより好ましい。しかしながら、過剰に添加することによりガラスの耐失透性を低下させ、均質なガラスを得ることができなくなるため、その含有量は２０％以下であることが望ましく、１８％以下であることがより好ましい。

ＴｉＯ_２は屈折率を向上させるための必須成分であり、その含有量は１％以上であることが好ましく、３％以上であることがより好ましい。しかしながら、過剰に添加することによりガラスの耐失透性を低下させ、均質なガラスを得ることができなくなり、さらに着色をもたらし、散乱層を光が伝播する際の吸収による損失を大きくしてしまう。そのため、その含有量は２０％以下であることが望ましく、１８％以下であることがより好ましい。

Ｂｉ_２Ｏ_３は屈折率を向上させるための成分であるが、過剰に添加することによりガラスの耐失透性を低下させ、均質なガラスを得ることができなくなり、さらに着色をもたらし、散乱層を光が伝播する際の吸収による損失を大きくしてしまう。そのため、その含有量は１５％以下であることが望ましく、１２％以下であることがより好ましい。

ＺｒＯ_２は着色度を悪化させること無く屈折率を向上させる成分であるが、含有量が大きすぎる場合、ガラスの耐失透性が低下し、均質なガラスが得られなくなってしまう。そのため、含有量は１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。
高屈折率のガラスを得るためには、Ｎｂ_２Ｏ_５＋ＴｉＯ_２＋Ｂｉ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２が５％以上であることが好ましく、８％以上であることがより好ましい。一方、この合量が大きすぎると、ガラスの耐失透性が低下したり、着色を生じたりするため、４０％以下が好ましく、３８％以下がより好ましい。

Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏは溶解性を向上させるとともにガラス転移温度を低下させる成分であり、さらにガラス基板との親和性を高める成分である。そのためこれらの成分の合量Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏは、１％以上であることが好ましく、３％以上であることがより好ましい。一方、アルカリ酸化物成分の含有量が大きすぎる場合、ガラスの耐失透性が低くなり、均質なガラスが得られなくなるため、その含有量は、４０％以下であることが好ましく、３５％以下であることがより好ましい。

ＢａＯは屈折率を向上させると同時に溶解性を向上させる成分であるが、過度に含有した場合、ガラスの安定性を損ない、均質なガラスを得ることができなくなるため、その含有量は２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましい。

ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＺｎＯはガラスの溶解性を向上させる成分であり、適度に添加するとガラスの耐失透性を低下させることができるが、過度に含有すると失透性が高くなってしまい均質なガラスを得ることができなくなるため、その含有量はそれぞれ２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましい。

本発明の目的に合致させるためには、以上に記載の成分の合量は９０％以上であることが望ましい。また、以上に記載の成分以外であっても、清澄、溶解性向上などの目的で本発明の効果を損なわない範囲で添加しても良い。このような成分として、例えば、Ｓｂ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、ＧｅＯ_２、Ｇａ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＷＯ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３が挙げられる。

Ｂｉ_２Ｏ_３を主成分として含有し、ガラス形成助剤としてＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３などを含有する散乱層は、ｍｏｌ％表記で、Ｂｉ_２Ｏ_３ １０〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３ １〜４０％、ＳｉＯ_２ ０〜３０％、ただし、Ｂ_２Ｏ_３＋ＳｉＯ_２ １０〜４０％、Ｐ_２Ｏ_５ ０〜２０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜１５％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１５％、Ｋ_２Ｏ ０〜１５％、ＴｉＯ_２ ０〜２０％、Ｎｂ_２Ｏ_５ ０〜２０％、ＴｅＯ_２ ０〜２０％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜１０％、ＧｅＯ_２ ０〜１０％、Ｇａ_２Ｏ_３ ０〜１０％の組成範囲のガラスが好ましい。

各成分の効果は、ｍｏｌ％表記で、以下の通りである。
Ｂｉ_２Ｏ_３は、高屈折率を達成し、かつ多量に導入しても安定にガラスを形成する必須成分である。そのため、その含有量は、１０％以上が好ましく、１５％以上がより好ましい。一方、過剰に添加すると、ガラスに着色が生じ、本来透過すべき光を吸収してしまい、取り出し効率が低下してしまうことに加え、失透性が高くなり、均質なガラスを得ることができなくなってしまう。そのため、含有量は５０％以下が好ましく、４５％以下がより好ましい。
Ｂ_２Ｏ_３は、Ｂｉ_２Ｏ_３を多量に含むガラスにおいて、ネットワークフォーマとして働き、ガラス形成を助ける必須成分であり、その含有量は、１％以上が好ましく、３％以上がより好ましい。しかしながら、添加量が大きすぎる場合、ガラスの屈折率が低下してしまうため、４０％以下が好ましく、３８％以下がより好ましい。

ＳｉＯ_２は、Ｂｉ_２Ｏ_３をネットワークフォーマとしてガラス形成を助ける働きをする成分であるが、含有量が大きすぎる場合、屈折率の低下をもたらすため、３０％以下が好ましく、２５％以下がより好ましい。

Ｂ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２は、組合わせることによってガラス形成を向上させるため、その合量は５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。一方、導入量が大きすぎる場合、屈折率が低下してしまうため、４０％以下であることが好ましく、３８％であることがより好ましい。

Ｐ_２Ｏ_５は、ガラス形成を助けるとともに、着色度の悪化を抑制する成分であるが、含有量が大きすぎる場合、屈折率の低下をもたらすため、２０％以下が好ましく、１８％以下がより好ましい。

Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏは、ガラス溶解性を向上させ、さらにガラス転移温度を低下させるための成分であるが、過度に含有するとガラスの耐失透性が低下し、均質なガラスを得ることができなくなってしまう。このため、それぞれ１５％以下が好ましく、１３％以下がより好ましい。また、以上のアルカリ酸化物成分の合量、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが大きすぎると屈折率の低下を招き、さらにガラスの耐失透性を低下させるため、３０％以下が好ましく、２５％以下がより好ましい。

ＴｉＯ_２は、屈折率を向上させる成分であるが、含有量が大きすぎる場合、着色を生じたり、耐失透性が低下し、均質なガラスを得ることができなくなってしまう。そのため、含有量は２０％以下が好ましく、１８％以下がより好ましい。

Ｎｂ_２Ｏ_５は屈折率を向上させる成分であるが、導入量が大きすぎるとガラスの耐失透性が低下し、安定なガラスが得られなくなってしまう。そのため、含有量は２０％以下であることが好ましく、１８％以下であることがさらに好ましい。

ＴｅＯ_２は着色度を悪化させずに屈折率を向上させる成分であるが、過度の導入により、耐失透性が低下し、フリット化したのちに焼成した時の着色の原因となるため、その含有量は２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましい。

ＧｅＯ_２は、屈折率を比較的高く維持しつつ、ガラスの安定性を向上させる成分であるが、極めて高価であるため、含有量は１０％以下が好ましく、８％以下であることがより好ましく、含まないことがさらに好ましい。

Ｇａ_２Ｏ_３は、屈折率を比較的高く維持しつつ、ガラスの安定性を向上させる成分であるが、極めて高価であるため、含有量は１０％以下が好ましく、８％以下であることがより好ましく、含まないことがさらに好ましい。

十分な散乱特性を得るためには、以上に記載の成分の合量は９０％以上であることが望ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。以上に記載の成分以外であっても、清澄、溶解性向上、屈折率調整などの目的で本発明の効果を損なわない範囲で添加しても良い。このような成分として、例えば、Ｓｂ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＷＯ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３が挙げられる。

散乱層を形成するガラス組成としては、所望の散乱特性が得られ、フリットペースト化して焼成可能であれば特に限定はされないが、取り出し効率を最大化するためには、例えば、Ｐ_２Ｏ_５を含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＷＯ_３、の一成分以上を含有する系、Ｂ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３を必須成分として含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＷＯ_３、の一成分以上を含有する系、ＳｉＯ_２を必須成分として含み、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２の一成分以上を含有する系、Ｂｉ_２Ｏ_３を主成分として含有し、ガラス形成助剤としてＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３などを含有する系などが挙げられる。なお、本発明において散乱層として使用する全てのガラス系において、環境に対して悪影響を及ぼす成分である、Ａｓ_２Ｏ_３、ＰｂＯ、ＣｄＯ、ＴｈＯ_２、ＨｇＯについては、原料由来の不純物としてやむを得ず混入する場合を除いて含んでいてはならない。

更にまた、屈折率が低くてよい場合には、Ｒ_２Ｏ−ＲＯ−ＢａＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２、ＲＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｐ_２Ｏ_５、Ｒ_２Ｏ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２ （Ｒ_２Ｏは、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏのいずれかであり、ＲＯは、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯのいずれか）等を用いることができる。

２．樹脂
樹脂は、スクリーン印刷後、塗膜中のガラス粉末、フィラーを支持する。具体例としては、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリル樹脂、酢酸ビニル、ブチラール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ロジン樹脂などが用いられる。主剤として用いられるのは、エチルセルロースとニトロセルロースがある。なお、ブチラール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ロジン樹脂は塗膜強度向上の為の添加として用いられる。焼成時の脱バインダ温度は、エチルセルロースで３５０℃から４００℃、ニトロセルロースで２００℃から３００℃である。

３．溶剤
樹脂を溶解しかつ印刷に必要な粘度を調整する。また印刷中には乾燥せず、乾燥工程では、すばやく乾燥する。沸点２００℃から２３０℃のものが望ましい。粘度、固形分比、乾燥速度調整のためブレンドして用いる。具体例としては、スクリーン印刷時のペーストの乾燥適合性からエーテル系溶剤（ブチルカルビトール（ＢＣ）、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、ジエチレングリコールジ−ｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールブチルエーテル、トリプロピレングリコールブチルエーテル、酢酸ブチルセロソルブ）、アルコール系溶剤（α−テルピネオール、パインオイル、ダワノール）、エステル系溶剤（２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート）、フタル酸エステル系溶剤（ＤＢＰ（ジブチルフタレート）、ＤＭＰ（ジメチルフタレート）、ＤＯＰ（ジオクチルフタレート））がある。主に用いられているのは、α−テルピネオールや２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート）である。なお、ＤＢＰ（ジブチルフタレート）、ＤＭＰ（ジメチルフタレート）、ＤＯＰ（ジオクチルフタレート）は、可塑剤としても機能する。

４．その他
粘度調整、フリット分散促進の為、界面活性剤を使用しても良い。フリット表面改質の為、シランカップリング剤を使用しても良い。

（フリットペースト膜の作製方法）
（１）フリットペースト
ガラス粉末とビヒクルを準備する。ここで、ビヒクルとは、樹脂、溶剤、界面活性剤を混合したものをいう。具体的には、５０℃〜８０℃に加熱した溶剤中に樹脂、界面活性剤などを投入し、その後４時間から１２時間程度静置したのち、ろ過し、得られる。
次に、ガラス粉末とビヒクルとを、プラネタリーミキサーで混合した後、３本ロールで均一分散させる。その後粘度調整のため、混練機で混練する。通常ガラス材料７０〜８０ｗｔ％に対してビヒクル２０〜３０ｗｔ％とする。

（２）印刷
（１）で作製したフリットペーストをスクリーン印刷機を用いて印刷する。スクリーン版のメッッシュ荒さ、乳剤の厚み、印刷時の押し圧、スキージ押し込み量などで形成される、フリットペースト膜の膜厚を制御できる。印刷後焼成炉で乾燥させる。

（３）焼成
焼成炉で印刷、乾燥した基板を焼成する。焼成は、フリットペースト中の樹脂を分解・消失させる脱バインダ処理とガラス粉末を焼結、軟化させる焼成処理からなる。脱バインダ温度は、エチルセルロースで３５０℃〜４００℃、ニトロセルロースで２００℃〜３００℃であり、３０分から１時間大気雰囲気で加熱する。その後温度を上げて、ガラスを焼結、軟化させる。焼成温度は軟化温度から軟化温度＋２０℃であり、処理温度により内部に残存する気泡の形状、大きさが異なる。その後、冷却して基板上にガラス層が形成される。得られる膜の厚さは、５μｍ〜３０μｍであるが、印刷時に積層することでさらに厚いガラス層が形成可能である。

なお、上記で印刷工程をドクターブレード印刷法、ダイコート印刷法を用いると、より厚い膜形成が可能となる（グリーンシート印刷）。ＰＥＴフィルム等の上に膜を形成した後、乾燥するとグリーンシートが得られる。次いでローラー等によりグリーンシートを基板上に熱圧着し、フリットペーストと同様の焼成行程を経て焼成膜を得る。得られる膜の厚さは、５０μｍ〜４００μｍであるが、グリーンシートを積層して用いることにより、さらに厚いガラス膜が形成可能である。

（散乱層内の散乱物質の密度と散乱物質の径）
図１１は、光取り出し効率（％）と散乱物質の含有率（ｖｏｌ％）との関係を示すグラフである。以下、簡略化のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（厚さ：３０μｍ、ベース材の屈折率：１．９、散乱物質の屈折率：１．０）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した（波長５５０ｎｍ）。グラフで示されるように、散乱層中における散乱物質の含有率は、１ｖｏｌ％以上が好ましい。散乱物質の大きさで挙動が異なるが、散乱層中における散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％あれば、光取り出し効率を４０％以上にすることができる。また、散乱層中における散乱物質の含有率が５ｖｏｌ％以上であれば、光取り出し効率を６５％以上にすることができるので、より好ましい。また、散乱層中における散乱物質の含有率が１０ｖｏｌ％以上であれば、光取り出し効率を７０％以上に向上することができるので、さらに好ましい。また、散乱層中における散乱物質の含有率が１５ｖｏｌ％近傍であれば、光取り出し効率を８０％以上に向上することができるので、特に好ましい。なお、散乱層の量産を考えると、製造ばらつきの影響を受けにくい１０ｖｏｌ％〜１５ｖｏｌ％が好ましい。ここで散乱物質の散乱層内での面内分布は均一となっているのが望ましい。

なお、グラフから、散乱物質の径と光取り出し効率との関係もわかる。具体的には、散乱物質の径が１μｍであれば、散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲でも、光取り出し効率を７０％以上にすることができ、特に、散乱物質の含有率が２ｖｏｌ％〜１５ｖｏｌ％の範囲であれば光取り出し効率を８０％以上にすることができる。また、散乱物質の径が２μｍであれば、散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲でも、光取り出し効率を６５％以上にすることができ、特に、散乱物質の含有率が５ｖｏｌ％以上であれば光取り出し効率を８０％以上にすることができる。また、散乱物質の径が３μｍであれば、散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲でも、光取り出し効率を６０％以上にすることができ、特に、散乱物質の含有率が５ｖｏｌ％以上であれば光取り出し効率を８０％以上にすることができる。また、散乱物質の径が５μｍであれば、散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲でも、光取り出し効率を５０％以上にすることができ、特に、散乱物質の含有率が１０ｖｏｌ％以上であれば光取り出し効率を８０％以上にすることができる。また、散乱物質の径が７μｍであれば、散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲でも、光取り出し効率を４５％以上にすることができ、特に、散乱物質の含有率が１０ｖｏｌ％以上であれば光取り出し効率を８０％以上にすることができる。また、散乱物質の径が１０μｍであれば、散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲でも、光取り出し効率を４０％以上にすることができ、特に、散乱物質の含有率が１５ｖｏｌ％以上であれば光取り出し効率を８０％以上にすることができる。以上から、散乱物質の径が大きい場合、含有率が多くなるほど光取り出し効率が向上することがわかる。一方、散乱物質の径が小さい場合、含有率が少なくても光取り出し効率が向上することがわかる。

（散乱物質の屈折率）
図１２は、光取り出し効率（％）と散乱物質の屈折率との関係を示すグラフである。以下、簡略のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（厚さ：３０μｍ、ベース材の屈折率：２．０、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の数：約３６００万個、散乱物質の含有量：１５ｖｏｌ％）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した（波長５５０ｎｍ）。グラフで示されるように、ベース材の屈折率（２．０）と散乱物質の屈折率との差が０．２以上（散乱物質の屈折率が１．８以下）であれば、光取り出し効率を８０％以上にすることができるので、特に好ましい。なお、ベース材の屈折率と散乱物質の屈折率との差が０．１であっても（散乱物質の屈折率が１．９）、光取り出し効率を６５％以上にすることができる。

（散乱層の厚さ）
図１３は、光取り出し効率（％）と散乱物質の含有率（ｖｏｌ％）との関係を示すグラフである。以下、簡略のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（ベース材の屈折率：２．０、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の屈折率：１．０）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した（波長５５０ｎｍ）。グラフで示されるように、散乱層中における散乱物質の含有率が１ｖｏｌ％以上であれば、散乱層の厚さが１５μｍ以下であっても、光取り出し効率を５５％以上にすることができるので、好ましい。また、散乱層中における散乱物質の含有率が２０ｖｏｌ％以上であれば、散乱層の厚さが６０μｍ以上であっても、光取り出し効率を７０％以上にすることができるので、好ましい。また、散乱層中における散乱物質の含有率が５ｖｏｌ％〜１５ｖｏｌ％あれば、散乱層の厚さが１５μｍ以下や６０μｍ以上であっても、光取り出し効率を８０％以上にすることができるので、特に好ましい。

（散乱物質の数）
図１４は、光取り出し効率（％）と散乱物質（粒子）の個数（個／ｍｍ^２）との関係を示すグラフである。以下、簡略のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（ベース材の屈折率：２．０、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の屈折率：１．０）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した（波長５５０ｎｍ）。グラフで示されるように、散乱層の厚さにかかわらず、散乱物質の数で光取り出し効率が変わることがわかる。グラフで示されるように、散乱層１ｍｍ^２当たりの散乱物質の数が１×１０^４個以上あれば、光取り出し効率を５５％以上にすることができるので、好ましい。また、散乱層１ｍｍ^２当たりの散乱物質の数が２．５×１０^５個以上あれば、光取り出し効率を７５％以上にするできるので、より好ましい。
また、散乱層１ｍｍ^２当たりの散乱物質の数が５×１０^５〜２×１０^６個あれば、光取り出し効率を８０％以上にすることができるので、特に好ましい。ここで、散乱物質の径が６０μｍ以上であっても、３×１０^６個あっても、光取り出し効率を７０％以上にすることができる。

（散乱層のベース材の透過率）
図１５は、光取り出し効率（％）と散乱層のベース材の１ｍｍｔ％における透過率との関係を示すグラフである。以下、簡略のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（厚さ：３０μｍ、ベース材の屈折率：２．０、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の屈折率：１．０、散乱物質の数：約３６００万個、散乱物質の含有量：１５ｖｏｌ％）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した。グラフで示されるように、散乱層のベース材の透過率が５０％であっても、光取り出し効率は５５％以上にすることができる。また、散乱層のベース材の透過率が９０％であれば、光取り出し効率は８０％以上にすることができる。ベース材をガラスとした場合、その透過率は９８％ぐらいであるため、光取り出し効率は８０％を超えることができる。

（陰極の反射率）
図１６は、光取り出し効率（％）と陰極の反射率（％）との関係を示すグラフである。以下、簡略のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（厚さ：３０μｍ、ベース材の屈折率：２．０、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の屈折率：１．０、散乱物質の数：約３６００万個、散乱物質の含有量：１５ｖｏｌ％）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した（波長５５０ｎｍ）。グラフで示されるように、陰極の反射率が低下すると、光取り出し効率も低下する。ここで、青色ＬＥＤの陰極反射率は８０％〜９０％であるため、光取り出し効率が４０％〜５０％を得られることがわかる。ここで、特許文献１の有機ＬＥＤ素子は反射率１００％を想定し、その光取り出し効率が約５０％である。一方、本発明の有機ＬＥＤ素子の反射率を１００％として特許文献１の有機ＬＥＤ素子の反射率と同じ条件とした場合、グラフからわかるように、その光取り出し効率は８０％を超える。つまり、本発明の有機ＬＥＤ素子の光取り出し効率は、特許文献１の有機ＬＥＤ素子の光取り出し効率に比べ、１．６倍向上していることがわかる。よって、本発明の有機ＬＥＤは、蛍光灯に代わる照明用光源として用いられることができる。

（散乱層と陽極の屈折率）
図１７は、散乱層に出射する光の割合と散乱層のベース材の屈折率との関係を示すグラフである。以下、簡略化のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（厚さ：３０μｍ、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の屈折率：１．０、散乱物質の数：約３６００万個、散乱物質の含有量：１５ｖｏｌ％）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した（波長５５０ｎｍ）。グラフで示されるように、陽極の屈折率が散乱層の屈折率よりも大きい場合、散乱層の表面で全反射が発生し、散乱層に進入する光の量が減る。よって、光の取り出し効率が低下することがわかる。従って、本発明の散乱層の屈折率は、陽極の屈折率と同等若しくはそれ以上であることが好ましい。ただし、陽極の屈折率が散乱層の屈折率よりも大きい場合、４０％の光を取り出すことができる。特に、陽極と散乱層の屈折率差が０．２以下であれば５０％の光を取り出すことができる。従って、本発明の散乱層の屈折率は、陽極の屈折率と同等若しくはそれ以下でない場合も有効である場合がある。

（散乱層のベース材の屈折率と白色発光色味の関係）
図１８は、波長と散乱層のベース材の屈折率との関係を示すグラフである。図１９は、波長と受光面照度との関係を示す結果である。なお、図１９（ａ）は図１８のＣａｓｅ１に、図１９（ｂ）は図１８のＣａｓｅ２に、図１９（ｃ）は図１８のＣａｓｅ３に、図１９（ｄ）は図１８のＣａｓｅ４に対応するスペクトル図である。以下、簡略のため、有機層および透光性電極を電子注入・輸送層および発光層、正孔注入・輸送層、および透光性電極の３つに分けて計算した。ここで、上記グラフは、電子注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、発光層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、正孔注入・輸送層（厚さ：１μｍ、屈折率：１．９）、散乱層（厚さ：３０μｍ、ベース材の屈折率：２．０、散乱物質の径：２μｍ、散乱物質の屈折率：１．０、散乱物質の数：約３６００万個、散乱物質の含有量：１５ｖｏｌ％）、透光性基板（厚さ：１００μｍ、屈折率：１．５４）、光束１０００ｌｍを１０万本に分割して計算した。なお、透光性電極の屈折率を１．９とした。図１９に示されるように、散乱層のベース材の屈折率が有機層および透光性電極の屈折率よりも低い場合、その波長での取り出し効率が低下し、色味が変化してしまうことがわかる。具体的に説明すると、図１９（ｃ）からわかるように、波長が５５０ｎｍ以上の場合、屈折率が１．９以下になると、発光効率が低下することがわかる。つまり、有機ＬＥＤ素子の赤味において特性が劣化する。この場合は、素子の構成として、赤味を強くした素子を形成することが必要となる。

（散乱層の屈折率の測定方法）
散乱層の屈折率を測定するには、下記の２つの方法がある。
一つは、散乱層の組成を分析し、その後、同一組成のガラスを作製し、プリズム法にて屈折率を評価する。他の一つは、散乱層を１〜２μｍまで薄く研磨し、泡のない１０μｍΦ程度の領域で、エリプソ測定し、屈折率を評価する。なお、本発明では、プリズム法にて屈折率を評価することを前提としている。

（散乱層の表面粗さ）
散乱層は、透光性電極が設けられる主表面を有している。上述したように、本発明の散乱層は、散乱物質を含有している。上述したように、散乱物質の径としては、大きければ大きいほど含有量が少なくても光取り出し効率の向上が図れる。しかし、発明者の実験によれば、径が大きければ大きいほど、散乱層の主表面から突出した場合に散乱層の主表面の表面粗さすなわち算術平均粗さＲａが大きくなる傾向にある。上述したように、散乱層の主表面には透光性電極が設けられる。そのため、散乱層の主表面の算術平均粗さＲａが大きいほど、透光性電極と散乱層間で短絡し、有機ＬＥＤ素子が発光しないという問題がある。上述した特許文献１は、段落００１０において、基板に形成された凹凸が数μｍ程度であっても問題であること開示しているが、発明者らの実験によると、μｍの単位では有機ＬＥＤ素子の発光が得られにくにくいことがわかった。

（透光性電極）
透光性電極（陽極）１０３は、有機層１１０で発生した光を外部に取り出すために、８０％以上の透光性が要求される。また、多くの正孔を注入するため、仕事関数が高いものが要求される。具体的には、ＩＴＯ、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ＺｎＯ−Ａｌ_２Ｏ_３：アルミニウムがドーピングされた亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ＺｎＯ−Ｇａ_２Ｏ_３：ガリウムがドーピングされた亜鉛酸化物）、ＮｂドープＴｉＯ_２、ＴａドープＴｉＯ_２などの材料が用いられる。陽極１０３の厚さは、１００ｎｍ以上が好ましい。なお、陽極１０３の屈折率は、１．９〜２．２程度である。ここで、キャリア濃度を増加させると、ＩＴＯの屈折率を低下させることができる。市販されているＩＴＯは、ＳｎＯ_２が１０ｗｔ％が標準となっているが、これより、Ｓｎ濃度を増やすことで、ＩＴＯの屈折率を下げることができる。但し、Ｓｎ濃度増加により、キャリア濃度は増加するが、移動度および透過率の低下がある為、これらのバランスをとって、Ｓｎ量を決める必要がある。
ここで、ＩＴＯの屈折率は、散乱層１０２を構成するベース材１０５の屈折率や反射電極１２０の屈折率を考慮して決定することが好ましい。ＩＴＯの屈折率は、散乱層１０２を構成するベース材１０５の屈折率よりも小さいか同等であるのが望ましいが、若干は大きくてもよい。導波路計算や反射性電極１２０の反射率等を考慮すると、ＩＴＯの屈折率とベース材１０５の屈折率との差は０．２以下であることが好ましい。
なお、透光性電極を陰極としても良いことは言うまでもない。

（有機層（発光機能を有する層））
有機層１１０は、発光機能を有する層であり、正孔注入層１１１と、正孔輸送層１１２と、発光層１１３と、電子輸送層１１４と、電子注入層１１５とにより構成される。有機層１１０の屈折率は、１．７〜１．８程度である。

（正孔注入層）
正孔注入層１１１は、陽極１０３からの正孔注入障壁を低くするために、イオン化ポテンシャルの差が小さいものが要求される。正孔注入層１１１における電極界面からの電荷の注入効率の向上は、素子の駆動電圧を下げるとともに、電荷の注入効率を高める。高分子では、ポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）がドープされたポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、低分子ではフタロシアニン系の銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）が広く用いられる。

（正孔輸送層）
正孔輸送層１１２は、正孔注入層１１１から注入された正孔を発光層１３３に輸送する役割をする。適切なイオン化ポテンシャルと正孔移動度を有することが必要である。正孔輸送層１１２は、具体的には、トリフェニルアミン誘導体、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス［Ｎ−フェニル−Ｎ−（２−ナフチル）−４’−アミノビフェニル−４−イル］−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＮＰＴＥ）、１，１−ビス［（ジ−４−トリルアミノ）フェニル］シクロヘキサン（ＨＴＭ２）およびＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）などが用いられる。正孔輸送層１１２の厚さは、１０ｎｍ〜１５０ｎｍが好ましい。厚さは薄ければ薄いほど低電圧化できるが、電極間短絡の問題から１０ｎｍ〜１５０ｎｍであることが特に好ましい。

（発光層）
発光層１１３は、注入された電子と正孔が再結合する場を提供し、かつ、発光効率の高い材料を用いる。詳細に説明すると、発光層１１３に用いられる発光ホスト材料および発光色素のドーピング材料は、陽極および陰極から注入された正孔および電子の再結合中心として機能する、また、発光層におけるホスト材料への発光色素のドーピングは、高い発光効率を得ると共に、発光波長を変換させる。これらは電荷注入のための適切なエネルギーレベルを有すること、化学的安定性や耐熱性に優れ、均質はアモルファス薄膜を形成することなどが求められる。また、発光色の種類や色純度が優れていることや発光効率の高いことが求められる。有機材料である発光材料には、低分子系と高分子系の材料がある。さらに、発光機構によって、蛍光材料、りん光材料に分類される。発光層１１３は、具体的には、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）、ビス（８−ヒドロキシ）キナルジンアルミニウムフェノキサイド（Ａｌｑ′_２ＯＰｈ）、ビス（８−ヒドロキシ）キナルジンアルミニウム−２，５−ジメチルフェノキサイド（ＢＡｌｑ）、モノ（２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオナート）リチウム錯体（Ｌｉｑ）、モノ（８−キノリノラート）ナトリウム錯体（Ｎａｑ）、モノ（２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオナート）リチウム錯体、モノ（２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオナート）ナトリウム錯体およびビス（８−キノリノラート）カルシウム錯体（Ｃａｑ_２）などのキノリン誘導体の金属錯体、テトラフェニルブタジエン、フェニルキナクドリン（ＱＤ）、アントラセン、ペリレン並びにコロネンなどの蛍光性物質が挙げられる。ホスト材料としては、キノリノラート錯体が好ましく、特に、８−キノリノールおよびその誘導体を配位子としたアルミニウム錯体が好ましい。

（電子輸送層）
電子輸送層１１４は、電極から注入された電子を輸送するという役割をする。電子輸送層１１４は、具体的には、キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３）、オキサジアゾール誘導体（例えば、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＢＮＤ）および２−（４−ｔ−ブチルフェニル）−５−（４−ビフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＰＢＤ）など）、トリアゾール誘導体、バソフェナントロリン誘導体、シロール誘導体などが用いられる。

（電子注入層）
電子注入層１１５は、電子の注入効率を高めるものが要求される。電子注入層１１５は、具体的には、陰極界面にリチウム（Ｌｉ）、セシウム（Ｃｓ）等のアルカリ金属をドープした層を設ける。

（反射性電極）
反射性電極（陰極）１２０は、仕事関数の小さな金属またはその合金が用いられる。陰極１２０は、具体的には、アルカリ金属、アルカリ土類金属および周期表第３属の金属などが挙げられる。このうち、安価で化学的安定性の良い材料であることから、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）またはこれらの合金などが好ましく用いられる。また、Ａｌ、ＭｇＡｇの共蒸着膜、ＬｉＦまたはＬｉ２０の薄膜蒸着膜の上にＡｌを蒸着した積層電極等が用いられる。また、高分子系では、カルシウム（Ｃａ）またはバリウム（Ｂａ）とアルミニウム（Ａｌ）の積層等が用いられる。
なお、反射性電極を陽極としてもよいことは言うまでもない。

（電子デバイス用基板の製造方法）
以下に、図面を用いて、本発明の電子デバイス用基板の製造方法を説明する。図２０は、本発明の電子デバイス用基板の製造方法を示すフローチャートである。本発明の電子デバイス用基板の製造方法は、透光性基板を準備する工程（ステップ１１００）と、透光性基板上に、有機ＬＥＤ素子の発光光の波長において第１の屈折率を有するベース材と、ベース材内部に設けられベース材と異なる屈折率を有する複数の散乱物質とを備えた散乱層を形成する工程（ステップ１１１０）と、散乱層上に、透光性電極を形成する工程（ステップ１１２０）とを有する。

初めに、透光性基板を準備する（ステップ１１００）。ここで、透光性基板は、具体的には、ガラス基板やプラスチック基板が用いられる。
次に、有機ＬＥＤ素子の発光光の波長において第１の屈折率を有するベース材と、ベース材内部に設けられベース材と異なる屈折率を有する複数の散乱物質とを備えた散乱層形成材料を準備する。そして、準備した散乱層形成材料を塗布し、焼成することで、散乱物質が面内に均一に分布された散乱層を透光性基板上に形成する（ステップ１１１０）。

次に、散乱層上に、透光性電極、好ましくは、第１の屈折率と同じ若しくはより低い第２の屈折率を有する透光性電極を形成する（ステップ１１２０）。具体的に説明すると、基板上にＩＴＯを成膜して、そのＩＴＯ膜にエッチングを施すことによって形成する。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。フォトリソグラフィーおよびエッチングによりＩＴＯパターンを形成する。このＩＴＯパターンが透光性電極（陽極）となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、例えば、塩酸および硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングすることができる。レジスト剥離材としては例えば、モノエタノールアミンを使用することができる。

（有機ＬＥＤ素子の製造方法）
以下に、図面を用いて、本発明の有機ＬＥＤ素子の製造方法を説明する。図２１は、本発明の有機ＬＥＤ素子の製造方法を示すフローチャートである。本発明の有機ＬＥＤ素子の製造方法は、透光性基板を準備する工程（ステップ１１００）と、透光性基板上に、有機ＬＥＤ素子の発光光の波長において第１の屈折率を有するベース材と、ベース材内部に設けられベース材と異なる屈折率を有する複数の散乱物質とを備えた散乱層を形成する工程（ステップ１１１０）と、散乱層上に、透光性電極を形成する工程（ステップ１１２０）と、透光性電極上に有機層を形成する工程（ステップ１２００）と、有機層上に反射性電極を形成する工程（ステップ１２１０）とを有する。

上述のステップ１１００からステップ１１２０を行った後、透光性電極上に有機層を形成する（ステップ１２００）。ここで、有機層は、塗布法と蒸着法の併用により、形成される。例えば、有機層のある１層以上が塗布法により形成されれば、その他の層は蒸着法により形成される。塗布法により形成した層の後、その上の層を蒸着法で形成する場合、蒸着法で有機層を形成する前に、濃縮乾燥硬化を行う。また、有機層は塗布法のみ蒸着法のみで形成するようにしてもよい。

次に、有機層上に反射性電極を形成する（ステップ１２１０）。具体的に説明すると、有機層上に、アルミニウム等の金属材料を蒸着することにより、反射性電極を形成する。

次に上述の工程により形成された有機ＬＥＤ発光素子を封止するため、封止用の対向基板を製造する工程について説明する。まず。素子基板とは別のガラス基板を用意する。このガラス基板を加工して捕水材を収納するための捕水材収納部を形成する。捕水材収納部はガラス基板にレジストを塗布し、露光、現像により基板の一部を露出させる。この露出部分をエッチングにより薄くすることにより捕水材収納部を形成する。

図２２に示すように、この捕水材収納部１３００に酸化カルシウム等の捕水材１３１０を配置した後、二枚の基板を重ね合わせて接着する。なお、図２２は有機ＬＥＤ表示装置の構成を模式的に示す断面図である。具体的には、対向基板１３２０の捕水材収納部１３００が設けられた面に、ディスペンサを用いてシール材１３３０を塗布する。シール材１３３０として、例えば、エポキシ系紫外線硬化性樹脂を用いることができる。また、シール材１３３０は、有機ＬＥＤ素子と対向する領域の外周全体に塗布する。二枚の基板を位置合わせして対向させた後、紫外線を照射してシール材を硬化させ、基板同士を接着する。この後、シール材の硬化をより促進させるために、例えば、８０℃のクリーンオーブン中で１時間の熱処理を施す。有機ＬＥＤ素子基板の外周部には散乱層を形成しない場合には、より平滑な面となっている。従って平滑性による密着性の向上と共に、内側の素子形成部における散乱層などの積層部との段差により、よりシール性は高められる。この結果、シール材および一対の基板によって、有機ＬＥＤ素子が存在する基板間と、基板の外部とが隔離される。捕水材１３１０を配置することにより、封止された空間に残留または侵入してくる水分等による有機ＬＥＤ素子の劣化を防止することができる。

有機層１１０からの発光が矢印の方向に出射される。基板１０１の有機ＬＥＤ素子が形成された面とは反対側の面すなわち、出射面に光学シート１３４０を貼り付ける。光学シート１３４０は偏光板と１／４波長板を有しており、反射防止膜として機能する。この光学シート１３４０が設けられた面側に有機薄膜層からの光が取り出される。

基板の外周付近の不要部分を切断除去し、陽極配線１３５０に信号電極ドライバを接続し、陰極接続配線に走査電極ドライバを接続する。基板端部において各配線に接続される端子部が形成されている。この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。これにより駆動回路が実装される。この有機ＬＥＤ表示パネルが筐体に取り付けられ、有機ＬＥＤ表示装置が完成する。上記は、ドットマトリックス表示素子の場合を示したが、キャラクター表示でもよく、又素子仕様によっては上記の構成の限りではない。なお、この構成の場合にも、第１の主面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面であり、前記第２の主面が前記第１の主面よりも平坦な面であることで、素子の実装に際し、素子基板の外周にシール材を塗布しその上に封止用基板を重ね合わせて硬化させる場合にも、基板上のシール材が接着する面は平坦であり、十分な接着性を確保することが出来る。

なお、本実施の形態１の有機ＬＥＤ素子は、散乱層としてガラス層を用いているため、耐湿性が高く、長期の使用に耐えうるものとなっている。また、表面が平滑でかつ所望の屈折率を有しているため、光取り出し効率も高く信頼性の高いものとなっている。
そしてさらに、反射電極の映りこみを防止するためのうねりの大きさについても種々の実験と考察を重ね最適の範囲を規定しているため、信頼性の高い有機ＬＥＤ素子を得ることが可能となっている。

これに対し、特許文献１では、半透光性物質層はパラフィン等を樹脂バインダにより基板上に固着している（段落００４０）。つまり、特許文献１の光散乱部は、樹脂であり、水分を吸収し易い。よって、特許文献１の有機ＬＥＤ装置は、長期の使用に耐えられないという問題点がある。また、上述したように、ガラス粒子を基板上に凝集配置し、光散乱部を構成する構造については、素子形成面の裏面側に形成されたりあるいは、表面にオーバーコート層を形成した構造となっている。つまりここで用いられる光散乱部は、散乱物質であるガラス粒子を多くし、散乱性を向上しようとすると、散乱物質の存在に起因して表面に凹凸が形成されるため、そのまま表面に素子を形成するのは困難であった。また素子形成面に対向する面に光散乱部を形成した場合、発光領域から光散乱部までの距離があるため、十分な光散乱性を得ることはできないという問題もある。

また、特許文献２では、うねりについて示唆がなされてはいるが、散乱層表面の凹凸については何ら言及されていない。
ここで、表面に凹凸があると、この上層に形成される第１の電極表面に凹凸が形成され易く、この上層に蒸着法などによって発光機能を有する層などを形成すると、これらの有機層の凸凹に対する被覆性が悪くなり、有機層の膜厚にばらつきが生じたり、また、その結果、上記第１の電極と有機層上に形成される第２の電極表面との間の電極間距離にばらつきが生じることになる。その結果、電極間距離の小さい領域においては、有機層に局所的に大電流が流れることになり、電極間短絡を生じ不灯の原因となることがわかった。また高解像度ディスプレイのように、微細画素で構成する表示装置を形成する場合には、微細な画素パターンを形成する必要があり、表面の凹凸は、画素の位置やサイズにばらつきが生じる原因となるだけでなく、この凸凹で、表面に形成される電子デバイスの電極間が短絡してしまう場合がある。

前述したように、本実施の形態の有機ＬＥＤ素子は上記問題を解決するものである。

（実施の形態２）
（有機ＬＥＤ素子の他の構成例）
次に、図面を用いて、本発明の実施の形態２の電子デバイス用基板および有機ＬＥＤ素子の構成について説明する。なお、図１と同じ構成については、同じ番号を付与し、説明を省略する。図２３は、本発明の有機ＬＥＤ素子用の透光性基板およびこれを用いて形成した有機ＬＥＤ素子の他の構造を示す断面図である。本発明の他の有機ＬＥＤ素子は、透光性電極つき透光性基板１４００と、有機層１４１０と、反射性電極１２０とにより構成される。透光性電極付き透光性基板１４００は、透光性の基板１０１と、散乱層１４０１と、透光性電極１０３とにより構成される。有機層１４１０は、正孔注入・輸送層１４１１と、発光層１４１２と、電子注入・輸送層１４１３とにより構成される。

ここで、図１の有機ＬＥＤ素子の発光層１１３は、３つの層により構成されている。３つのいずれか一つの層は、３色の発光色（赤、緑、青）のいずれか一つの色を発光するように形成されている。しかし、図２３の有機ＬＥＤ素子の発光層１４１２は、散乱層１４０１の内部に設けられる複数の散乱物質１４２０を赤色および緑色の発光を行う蛍光発光材料（例えば、フィラー）とすることにより、青色のみを発光する一つの層により構成できる。つまり、本発明の有機ＬＥＤ素子の他の構成によれば、発光層を青・緑・赤色のいずれか一つの色を発光する層とすることができ、有機ＬＥＤ素子をダウンサイズすることができるという効果を奏する。

なお前記実施の形態では、透光性電極と反射性電極とで有機層を挟んだ構成について説明したが、両方の電極を透光性にし、両面発光型の有機ＬＥＤ層を構成するようにしてもよい。
また本発明の電子デバイス用基板は、有機ＬＥＤ素子に限定されることなく、無機ＥＬ素子、液晶など、種々の発光デバイス、あるいは光量センサ、太陽電池などの受光デバイスなど光デバイスの高効率化に有効である。

（実施例１）
（散乱層の効果の実証）
以下、光取り出し効率の向上のために、散乱層が効果的であることの実証を説明する。試料１は本発明のうねりをもつ散乱層を備えた実施例であり、試料２が内部に散乱物質が設けられていない散乱層を備えた比較例である。計算方法は、上述の散乱層の計算方法と同じである。以下、各条件および結果（前面取り出し効率）を表２に示す。

実施例と比較例の前面取り出し効率の比較結果を図２４に示す。図２４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ試料２と試料１の条件において、正面から観測した結果を示す図である。図２４に示すように、本発明の電極付き透光性基板および有機ＬＥＤ素子によれば、未処置の場合に２０％程度の光取り出し効率を８０％程度まで向上させることが可能となる。

以下に、図面を用いて、本発明の電極付き透光性基板が外部取り出し効率を改善していることを確認するために行った評価実験の内容および結果について説明する。

初めに、図２５および図２６に示される評価素子を準備した。ここで、図２５は評価素子の構造を示す、図２６のＣ方向から見たＡ−Ａ線における断面図である。図２６は、図２５のＢ方向から見た評価素子の上面図である。なお、図２６は、ガラス基板１６１０と散乱層１６２０の位置関係を明確にするため、ガラス基板１６１０と散乱層１６２０のみを記載している。

評価素子は、ガラス基板１６１０と、散乱層１６２０と、ＩＴＯ膜１６３０と、Ａｌｑ_３（トリス（８−キリノリラート）アルミニウム錯体）膜１６４０と、Ａｇ膜１６５０とを有する。ここで、散乱層の有無による光取り出し効率の違いを比較するために、評価素子を散乱層ありの領域１６００Ａと散乱層なしの領域１６００Ｂの２つに分けた。散乱層ありの領域１６００Ａの評価素子は、ガラス基板１６１０上に散乱層１６２０が形成されている。散乱層なしの領域１６００Ｂの評価素子は、ガラス１６１０上にＩＴＯ膜１６３０が形成されている。

ガラス基板は、旭硝子株式会社製ガラス基板[商品名：ＰＤ２００、以下ＰＤ２００]を用いた。このガラスは歪点５７０℃、熱膨張係数８３×１０^−７（１／℃）である。このような高歪点と高い熱膨張係数を有するガラス基板は、ガラスフリットペーストを焼成して散乱層を形成する場合に好適である。

散乱層１６２０は、高屈折率ガラスフリットペースト層である。ここでは、散乱層１６２０として、表３に示す組成を有するガラスを作製した。このガラスのガラス転移温度は４８３℃、屈服点は５２８℃、熱膨張係数は８３×１０^−７（１／℃）である。このガラスのＦ線（４８６．１３ｎｍ）での屈折率ｎＦは２．０３５５８、ｄ線（５８７．５６ｎｍ）での屈折率ｎｄは１．９９８１０、Ｃ線（６５６．２７ｎｍ）での屈折率ｎＣは１．９８３４４である。屈折率は、屈折率計（カルニュー光学工業社製、商品名：ＫＲＰ−２）で測定した。ガラス転移点（Ｔｇ）および屈服点(Ａｔ)は、熱分析装置（Ｂｒｕｋｅｒ社製、商品名：ＴＤ５０００ＳＡ）で熱膨張法により、昇温速度５℃／分で測定した。

以下の手順で、散乱層１６２０を形成した。表３の比率で示される組成となるように、粉末原料を調合した。調合した粉末原料をアルミナ製のボールミルで１２時間乾式粉砕し、平均粒径（ｄ５０、積算値５０％の粒度、単位μｍ）が１〜３μｍであるガラス粉末を作製した。そして、得られたガラス粉末７５ｇを、有機ビヒクル（α―テルピネオール等にエチルセルロースを１０質量％程度溶解したもの）２５ｇと混練してペーストインク（ガラスペースト）を作製した。このガラスペーストを、前述のガラス基板上に、焼成後の膜厚が１５μｍ、３０μｍ、６０μｍ、１２０μｍとなるよう均一に印刷し、これを１５０℃で３０分間乾燥した後、一旦室温に戻し、４５０℃まで４５分で昇温し、４５０℃で１０時間保持し、その後、５５０℃まで１２分で昇温し、５５０℃で３０分間保持し、その後、室温まで３時間で降温し、ガラス基板上にガラス層を形成した。膜厚１２０μｍの散乱層については、膜厚が６０μｍにあるまで表面を研磨した。これにより形成された、ガラス膜中には、多くの気泡が含まれており、これによる散乱が生じる。一方で散乱層ガラス最表面には、うねりはあるものの、気泡が開口するなど、有機ＬＥＤの電極間短絡の原因となるような局所的な凹凸は見られなかった。

図２７は、散乱層の表面のうねりを示すグラフである。図２７（Ａ）は膜厚６０μｍの散乱層の表面のうねりを示し、図２７（Ｂ）は膜厚１２０μｍの散乱層を研磨して得られた膜厚６０μｍの散乱層の表面のうねりを示す。図２８は、図２７（Ａ）でのうねり斜面の角度を算出したグラフである。図２７（Ａ）および図２７（Ｂ）は、表面粗さ計（東京精密製、 ＳＵＲＦＣＯＭ １４００Ｄ）を用いて測定した。うねりによる散乱層の斜面の角度は、最大２７°程度であり、この角度は、パッシブ型有機ＬＥＤパネルに用いられる開口絶縁膜のエッジ部のテーパー角（４０〜５０°）よりも小さく、有機膜、金属膜などのカバレージに支障はないと考えられる。またこのうねりはフリット作製時にガラス粒子の分級をしておらず、大きな粒子が入っている。これにより焼成時に大きな粒子の部分がうねりとなって残ることが原因と考えられる。したがって、他の条件が同じである場合、粒子の大きさを小さくかつ均一にすることで、うねりは小さくなり、粒子の大きさを大きくすることでうねりを大きくするように調整することができる。なお、局所的な粗さの測定結果例を図２９に示す。図２９（Ａ）は散乱層の表面を研磨していない場合で、図２９（Ｂ）は表面を研磨した場合である。研磨されていない散乱層の表面の算術平均粗さＲａは３１．０ｎｍ、研磨された算術平均粗さＲａは２３．５ｎｍであった。図２９からわかるように、散乱層の表面には局所的な突起は見られず、研磨されていない散乱層の表面の測定結果（図２９（Ａ））は、鏡面研磨された散乱層の表面の測定結果（図２９（Ｂ））と似た凹凸形状になっている。これは散乱体が気泡であり、かつ気泡が表面には存在しない為である。有機材料に散乱材を混ぜた場合（ベース材として樹脂を、散乱材として固形粒子を用いた場合）では、散乱材が表面に露出する場合があるため、散乱材表面の粗さを平滑にして、有機ＬＥＤ素子の短絡を防ぐ必要がある。

一方研磨をしたものは、平滑な表面が形成されている。
各散乱層付き基板の全光透過率とヘイズ値を測定した。測定装置として、スガ試験機ヘーズメータＨＧＭ−２を用いた。リファレンスとして、上述したガラス基板[ＰＤ２００]の素板を測定した。測定した結果を表４に示す。

このように散乱層の膜厚が厚くなるにつれて、散乱性が強くなっているのが分かる。
散乱層１６２０および散乱層１６２０が形成されていないガラス基板１６１０上にＩＴＯ膜１６３０を膜厚が１５０ｎｍとなるように、スパッタにより成膜した。スパッタは室温で実施し、Ａｒ ９９．５ＳＣＣＭ、Ｏ_２ ０．５ＳＣＣＭ、圧力 ０．４７Ｐａ、投入電力 ２．３５Ｗ／ｃｍ^２であった。その後、蒸着装置を用いて、ＩＴＯ膜１６３０上にＡｌｑ_３膜１６４０を、Ａｌｑ_３膜１６４０上にＡｇ膜１６５０をそれぞれ膜厚が２００ｎｍおよび７０ｎｍとなるように成膜した。今回の評価では、Ａｇ膜１６５０の上方側から紫外線を照射し、Ａｌｑ_３膜１６４０を励起した。Ａｇ膜１６５０の膜厚が厚い場合には、紫外線が透過せず、薄すぎるとＡｌｑ_３膜１６４０からの蛍光光が反射されずに透過してしまう。Ａｇ膜１６５０の膜厚を７０ｎｍとすることで、３２０ｎｍの紫外光の場合、２５％程度が透過することができ、一方で蛍光光のうちＡｇ膜１６５０を透過してしまう割合を１％以下に抑えることが可能となった。Ａｌｑ_３膜１６４０はＡｇ膜１６５０側から入射してきた紫外線により励起されるが、Ａｌｑ_３膜１６４０のＡｇ膜１６５０に近い側では、ガラス基板１６１０側に発光した光とＡｇ膜１６５０側に発光してＡｇで反射してガラス基板側に進行する光の干渉で弱め合う。なぜなら光路差は少ない一方で、Ａｇでの反射により位相がπ程度ずれるからである。この問題については、Ａｌｑ_３膜１６４０の膜厚を２００ｎｍと厚めにすることで解決でき、測定される発光輝度を上げることができた。

上述のように作製された評価素子を用いて、直ちに発光特性を評価した。発光輝度測定評価方法を図３０に示す。励起光源には、旭硝子社製水銀キセノンランプ（商品名：ＳＵＮＣＵＲＥ２０２−ＬＳ）２１００を用いた。光源からは可視成分もあるためこれを、可視光フィルタ２１１０を用いて除去した。評価素子１６００の手前には、ステンレス製アパーチャ（１５ｍｍ×１０ｍｍ）２１２０を配置し、紫外線ビームを整形した。評価素子１６００に入射した紫外光の一部は、Ａｇ膜１６５０を透過してＡｌｑ_３膜１６４０を励起し、蛍光を発する。紫外光を評価素子１６００の散乱層のある領域と、散乱層のない領域とに照射し、それぞれの蛍光輝度を輝度計２１４０で測定した。輝度計はコニカミノルタ社製（商品名：ＬＳ−１１０）を用い、輝度計の前には、紫外線フィルタ２１３０を挿入した。

図面を用いて測定点を示す。図３１は、図２６に対応する図面である。図３１に示すように、測定点は紫外線照射領域の中心および四隅の合計５点である。散乱層１６２０がない部分では、紫外線照射領域と蛍光発光領域は同じであるが、散乱層１６２０がある場合は、蛍光発光領域は紫外線照射領域に当たる強い中央発光域２２１０と、その外側で周辺に行くに従って発光が弱くなる周辺発光域２２２０の２つに分類できる。中央発光域２２１０と周辺発光域２２２０の輝度分布の例を図３２に示す。ここでは図３１のＤ−Ｄ線での輝度を測定した。図３２からわかるように、散乱層がある場合、蛍光発光領域（中央発光域２２１０）のみではなく、その周りからも光が取り出せることがわかる。これは、本発明の有機ＬＥＤ素子を照明に用いた場合、従来の有機ＬＥＤ素子に比べ、輝度の高い効果があると言える。

図３３は、散乱層の厚さ（１５μｍ、３０μｍ、６０μｍ、研磨後６０μｍ）を変え、それぞれの測定点５点の平均正面輝度を示す。このように散乱層の膜厚が厚くなるに従って、正面輝度が大きくなっていることが分かる。また散乱層膜厚６０μｍで表面研磨品は、未研磨のものと同程度の輝度になっている。このことから輝度が上昇しているのは表面うねりではなく、本発明の気泡含有高屈折率ガラス層による散乱が主原因であると考えられる。

実際には、前述のとおり周辺発光域２２２０を有する。周辺から取り出される光は図３２に示すとおり、中央発光域から遠くなるに従い、輝度が低下して、中央発光域の端から８ｍｍ程度のところでほぼ０になる。本発明を適用した製品を考えた場合、発光部の大きさが、この８ｍｍよりも十分大きい場合には、周辺発光域から取り出される光も、取り出される光束として考えても差し支えない。図３４は、散乱層の厚さ（１５μｍ、３０μｍ、６０μｍ、研磨後６０μｍ）を変え、それぞれの周辺発光域の光量を測定して、５点平均値を補正した場合の輝度を示す。具体的には、周辺発光域の輝度分布を測定し、全体の光束量を算出する。その値を中央発光域の面積で割った値を中央発光域の輝度に足して補正する。散乱層がない領域では、周辺発光域が存在していない為、散乱層がある領域との正面輝度比は更に大きくなっていることが分かる。

図３５は、各評価素子の散乱層のない領域と散乱層がある領域での正面輝度の比を示す。このように本発明の散乱層を挿入したことで、紫外線照射域だけでも、散乱層がない場合の１．７〜２．０倍の正面輝度が得られ、周辺発光部まで考慮した場合には、２．２倍から２．５倍に達すると推定できる。

次に、散乱層（厚さ：３０μｍ）のある領域と散乱層のない領域との蛍光スペクトルを日立ハイテクノロジーズ社製蛍光光度計（商品名：Ｆ４５００）で測定した。測定結果を図３６に示す。また、散乱層のない領域のスペクトル強度を２倍して、散乱層のある領域のスペクトルと重ね書きしたものを図３７に示す。図３６および図３７から明らかなように、散乱層のある領域と散乱層のない領域ではスペクトル形状はほぼ同じで発光強度は２倍程度であることが分かる。この結果、有機ＬＥＤ素子では素子内部の干渉により、発光スペクトルが変化し、輝度が変化する場合があるが、ここではその影響はないと言える。

次に、光度の方向依存性を測定した。測定方法は図３０に示される測定方法と同一で、輝度計の位置を変えながら輝度を測定し、その値から光度を算出した。測定結果を図２８に示す。図３９は、図３８のデータを正面光度で規格化したものである。このように散乱層の有無によらず光度の角度依存性は変化せず、無指向性が強いことが確認された。このことから、正面輝度で確認された本発明の光取り出し効率の改善は、全光束についても同様に改善されていることが確認できた。

次に、今回作製した散乱層中の気泡の粒度分布を測定した。散乱層の厚みが、１５μｍのものであれば顕微鏡下で散乱層内のすべての気泡が識別できる。９０．５μｍ×６８．１μｍの視野内の気泡を画像処理によって識別、カウントした。散乱層の任意の３ケ所での計測した結果を表５に示す。

また、計測点＃２における気泡直径分布を図４０に示す。表５および図４０から明らかなように、気泡直径は２μｍ以下のものが多く、平均直径すなわち平均気泡粒径は１．３〜１．４μｍであった。また散乱層１ｍｍ^２当たりの気泡数は１．１×１０^５個から２．２×１０^５個であった。上述した計測結果（散乱層の厚さが１５μｍ）を利用して散乱層の厚さが３０μｍおよび６０μｍの場合を比例計算すると、散乱層の厚さが３０μｍの場合における気泡数は２．２×１０^５個〜４．４×１０^５個、厚さが６０μｍの場合における気泡数は４．４×１０^５個〜８．８×１０^５個となる。

図４１は、気泡直径２μｍの際の、１ｍｍ^２当たりの気泡数と光取り出し効率の関係と今回の測定結果を比較したものである。図４１の測定結果を図１４のシミュレーション結果と対比すると、評価素子は、シュミレーション結果と同様な結果が得られることがわかった。具体的に説明すると、散乱層の厚さが１５μｍの場合、気泡数が不十分で、光取り出し効率が不十分である。散乱層の厚さが６０μｍの場合、光取り出し効率も飽和領域にある。

図４２は、実施例の散乱層用ガラス、ＩＴＯ膜、Ａｌｑ_３膜の屈折率を示す。ここでＩＴＯ膜の屈折率は、室温成膜した同様のもののデータを用いた。Ａｌｑ_３膜の発光波長は４３０ｎｍ〜６７０ｎｍ程度なので、この波長全領域に渡って屈折率の大小関係は散乱層ガラス＞ＩＴＯ膜＞Ａｌｑ_３膜となっている。このことから、Ａｌｑ_３膜やＩＴＯ膜の内部に伝播してしまう光のロスはないと考えられる。なお、光取り出し効率のロスの原因としては、Ａｇ膜の反射率、Ａｌｑ_３膜、ＩＴＯ膜、散乱層ガラス、基板ガラスの吸収が考えられる。Ａｌｑ_３発光ピーク波長５２０ｎｍでのＡｇ、Ａｌｑ_３の屈折率、減衰係数をそれぞれ、（ｎ１、ｋ１）、（ｎ２、ｋ２）とするとＡｇとＡｌｑ_３界面での垂直方向の反射率は、（（ｎ１−ｎ２）^２＋（ｋ１−ｋ２）^２）／（（ｎ１＋ｎ２）^２＋（ｋ１＋ｋ２）^２）となる。ｎ１＝０．１２９、ｋ１＝３．２５、ｎ２＝１．７２８、ｋ２＝０．００１６であるので、これらから反射率は、９３％程度となる。このときの光取り出し効率は、図１６の散乱物質ありのグラフから、他にロスがない場合で、６０％程度となる。今回作製した散乱層膜厚６０μｍの場合の全光透過率は８３％と低いことなどから、散乱層でのロスも無視できないレベルであると推定される。ここで散乱層での光路長は不明であるが、仮に１ｍｍ程度であるとすると、１７％の吸収でのロスは前述のシミュレーション結果から、１２％程度と見積ることができる。上述したＡｇ膜の反射ロスと散乱層ガラスでのロスを掛け合わせると、光取り出し効率は６０％×（１００−１２）％＝５３％となる。散乱層なしの場合の光取り出し効率を２０％と仮定すると、光取り出し効率５３％は未処理の２．６５倍となり、周辺拡散光まで考慮した場合の２．５倍とほぼ一致する。Ａｇ膜の反射ロスと散乱層ガラスでのロスによる光取り出し効率の低下を改善するには、反射性電極の反射率やガラス散乱層の透過率を上げる他、ガラス基板と大気との反射率を下げることなども有効と考えられる。具体的には、反射防止膜をガラス基板最表面に形成することなどが挙げられる。このように本発明を用いることで、有機層や透光性電極内部を伝播する光を外部に取り出すことができる。

（実施例２）
（散乱層の主表面の平滑性の実証）
以下、光取り出し効率の向上のために、散乱層の主表面がうねりをもつのに加え、平滑（表面粗さＲａ（：算術平均粗さ）が３０ｎｍ以下）であることが効果的であることの実証を説明する。
まず、ガラス基板としては、上述の旭硝子株式会社製ガラス基板[ＰＤ２００]を用いた。散乱層は以下のように作製した。まずガラス組成が表６になるように粉末原料を調合し、１１００℃の電気炉にて溶解し、ロールにキャストしてガラスのフレークを得た。このガラスのガラス転移温度は４９９℃、屈服点は５４５℃、熱膨張係数は７４×１０^−７（１／℃）（１００〜３００℃の平均値）である。このガラスのＦ線（４８６．１３ｎｍ）での屈折率ｎＦは２．０４４８、ｄ線（５８７．５６ｎｍ）での屈折率ｎｄは２．００６５、Ｃ線（６５６．２７ｎｍ）での屈折率ｎＣは１．９９１８である。屈折率およびガラス転移点・屈服点の測定方法は、上述の例と同様である。

さらに作製したフレークをジルコニア製の遊星ミルで２時間粉砕した後、ふるいにかけて粉末を作製した。このときの粒度分布は、Ｄ₅₀が、０．９０５μｍ、Ｄ_１0が、０．３９８μｍ、Ｄ_９0が、３．０２４μｍであった。次に、得られたガラス粉末２０ｇを有機ビヒクル７．６ｇと混錬してガラスペーストを作製した。このガラスペーストを、前述のガラス基板上に直径が１０ｍｍの円形で焼成後の膜厚が１５μｍとなるように均一に印刷し、これを１５０℃で３０分間乾燥した後、一旦室温に戻し、４５０℃まで４５分で昇温し、４５０℃で３０分間保持・焼成し、その後５５０℃まで１２分で昇温し、５５０℃で３０分間保持し、その後室温まで３時間で降温し、ガラス基板上に散乱層を形成した。その他同様の温度プロファイルで、保持・焼成温度のみ５７０℃、５８０℃とした散乱層も作製した。

次いでこれらの表面粗さを測定した。測定には、菱化システム社製三次元非接触表面形状計測システム Ｍｉｃｒｏｍａｐを用いた。測定は円形散乱層の中央部付近の２ケ所であり、測定領域は１辺が３０μｍの正方形とした。またうねりのカットオフ波長は１０μｍとした。１０μｍ以上の周期を有する凸凹であれば、有機LED素子形成に用いられるスパッタ、蒸着、スピンコート、スプレーなどの方式により形成された膜は、その凸凹に十分追従できると考えられ、１０μｍより小さい周期の凸凹については、蒸着などでは、その被覆性が十分でなくなる場合があると考えられる。図４３に各温度で焼成した散乱層の算術表面粗さ（Ｒａ）を示す。５５０℃で焼成したものは、焼成が不完全で、散乱層中の気泡が球形でなかったり、表面が荒れている為、その上に素子を作製すると、電極間短絡など不具合を生じやすい。これに対して５７０℃、５８０℃焼成品では、散乱層中の気泡が球形となっていて、表面も平滑になっている。

こうして作製された散乱層付ガラス基板の全光透過率は７７．８、ヘイズ値は８５．２であった。測定装置はスガ試験機社製ヘーズコンピュータ（商品名：ＨＺ−２）を用い、リファレンスとしてガラス基板［ＰＤ２００］の素板を用いて測定した。

次に、上述のように作製した散乱層付ガラス基板と散乱層のないガラス基板［ＰＤ２００］をそれぞれ用意して、有機ＬＥＤ素子を作製した。まず、透光性電極としてＩＴＯをＤＣマグネトロンスパッタで１５０ｎｍをマスク成膜した。散乱層用ガラスとＩＴＯの屈折率を図４４に示す。ついで、純水を用いた超音波洗浄を行い、その後エキシマＵＶ発生装置で紫外線を照射し、表面を清浄化した。ついで、真空蒸着装置を用いて、α−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ｄｉｐｈｅｎｙｌ−Ｎ，Ｎ’−ｂｉｓ（ｌ−ｎａｐｈｔｈｙｌ）−ｌ，ｌ’ｂｉｐｈｅｎｙｌ−４，４’’ｄｉａｍｉｎｅ）を１００ｎｍ、Ａｌｑ_３（ｔｒｉｓ８−ｈｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｅ ａｌｕｍｉｎｕｍ）を６０ｎｍ、ＬｉＦを０．５ｎｍ、Ａｌを８０ｎｍを蒸着した。このとき、α−ＮＰＤとＡｌｑ_３はマスクを用いて直径１２ｍｍの円形パターンとし、ＬｉＦとＡｌは上記有機膜を介してＩＴＯパターン上に２ｍｍ□の領域を持つようなマスクを用いてパターンを形成し、素子を完成させた。

その後、対向基板として[ＰＤ２００]にサンドブラストで凹部を形成し、凹部周辺の土手には周辺シール用に感光性エポキシ樹脂を塗布した。次にグローブボックス内に、素子基板と対向基板を入れ、対向基板凹部に、ＣａＯを含有した捕水材を貼り付け、次いで素子基板と対向基板とを貼り合わせ、紫外線を照射し、周辺シール用の樹脂を硬化させた。各素子での電極間短絡の発生状況を表７に示す。ここで自己修復とは、素子に１０ｍＡの過電流を流し、短絡部をそのジュール熱で自己修復させることを指す。

素子が発光している様子を、図４５及図４６に示す。ここで散乱層を有する素子が図４５で、散乱層のない素子が図４６である。散乱層がない素子では、ＩＴＯパターンとＡｌパターンが交わって形成される概２ｍｍ□の領域のみから発光が確認されるが、散乱層上に作製した素子では、上記の概２ｍｍ□領域だけでなく周辺の散乱層形成部からも光が大気中に取り出されていることが分かる。

その後散乱層を５７０℃で焼成した素子の特性評価を行った。全光束測定は、浜松ホトニクス社製ＥＬ特性測定機Ｃ９９２０−１２を用いた。散乱層がある素子とない素子での電流電圧特性を図４７に示す。このように、ほぼ同程度の特性が得られており、散乱層上に形成した素子でも、大きなリーク電流が存在しないことが分かる。次に電流輝度特性を図４８に示す。このように散乱層の有無に関わらず、光束量が電流に比例しており、散乱層がある場合には、ない場合と比較して光束量は１５％アップした。これは、図４４に示すように散乱層の屈折率が、Ａｌｑ３の発光波長（４５０ｎｍから７００ｎｍ）において透光性電極であるＩＴＯの屈折率より高い為、Ａｌｑ３のＥＬ発光光が、ＩＴＯと散乱層の界面で全反射するのを抑制し、効率よく光が大気中に取り出されていることを示している。

次に色味の角度依存性を評価した。光学測定には浜松ホトニクス社製マルチチャンネル分光器（商品名：Ｃ１００２７）を用い、その分光器に対して素子を回転させながら測定を行うことで、発光輝度と発光色の角度依存性の測定を行った。角度の定義は、素子の法線方向と素子から分光器に向かう方向とのなす角を測定角度θ［°］とした（図４９）。つまり、素子の正面に分光器を設置した状態が０°となる。

得られたスペクトルデータを図５０，５１，５２，５３に示す。図５０は散乱層のない有機ＬＥＤ素子の測定結果であり、図５１は更にそれぞれの測定角度で最大輝度を示す波長での輝度を１として規格化したものである。図５１より測定角度によってスペクトルにズレが生じていることが分かる。

次に、図５２は散乱層がある素子の測定結果であり、図５３は更にそれぞれの測定角度で最大輝度を示す波長での輝度を１として規格化したものである。図５３より測定角度が変わってもスペクトルのズレが殆ど生じていないことが分かる。さらに上記スペクトルを色度座標に変換した結果を表８と図５４に示す。

散乱層なしの素子が測定角度によって色度が大きく変わっているのに対し、散乱層ありの素子では変化が少ないことが分かる。以上より、素子に散乱層を付与することによって、本来の目的である光取り出し効率の改善の効果以外にも、色の角度変化の緩和という更なる効果が得られることが分かった。色の角度変化が少ないということは、発光素子としては、見る角度が限定されないという大きな長所となる。

上述した評価実験からわかるように、本発明のシミュレーションが正しいことがわかった。

なおここで用いた散乱層のうち、５７０℃および５８０℃で焼成したものの断面を研磨し、倍率１万倍でＳＥＭ写真を撮り、その写真から、気泡の数と気泡のガラス散乱層表面からの距離の関係を調べた。ＳＥＭ写真の横手方向の長さは１２．５μｍであった。ＳＥＭ写真に散乱層表層から０．２５μｍ刻みでラインを引き、この０．２５μｍ×１２．５μｍの枠中に確認できる泡の数をカウントした。ここで複数の枠にまたがって存在する泡は、下の枠にあるものとしてカウントした。その結果を図５５に示す。ここでＸ軸は、ガラス散乱層表面からの距離を示しているが、例えば、０．５μｍの点はガラス散乱層表面から測って０．２５μｍ〜０．５μｍの枠で確認された泡の数である。またＸ＝０は、図７或いは図８に示したようにガラス散乱層表面に存在している凹みの数を示している。このように焼成温度５７０℃の場合では、曲線ａに示すように、表面から０．５μｍから、５８０℃の場合では、曲線ｂに示すように、表面から１．２５μｍから表面に近づくに従って、泡数が減少していることが確認できる。また表面にはいずれの場合においても凹みは確認されなかった。

さらに、図５５から、ガラスからなる前記散乱層の表面からの距離ｘ（ｘ≦０．２μｍ）における散乱物質の密度ρ_３が、距離ｘ＝２μｍにおける前記散乱物質の密度ρ_４に対し、ρ_４＞ρ_３を満たす点も明らかである。また、図５５では焼成温度５７０℃および５８０℃の場合について示したが、焼成温度を若干変化させても同様の結果を得ることができた。

さらにまた、図５５から、ガラスからなる前記散乱層の表面からの距離ｘ（ｘ≦０．２μｍ）における散乱物質の密度ρ_３が、距離ｘ＝５μｍにおける前記散乱物質の密度ρ_５に対し、ρ_５＞ρ_３を満たす点についても明らかである。

なお、５８０℃焼成品の泡数は５７０℃焼成品より多い傾向にあるが、原因は断定できない。可能性として、以下の２つが考えられる。
（１）５８０℃焼成品の方が、温度が高い分だけ泡が膨張しており、カウントし易くなっている、
（２）ガラス粉末に付着した有機系の残渣物の分解が５８０℃でより進んでいて、泡数が多くなった。

次に析出結晶の発生有無を調べた。ガラス散乱層表面に結晶が析出している場合は、光学顕微鏡で容易に視認できる。なぜなら結晶が析出していない場合には、散乱層表面は極めて平滑であり、特異的な点は目立つからである。結晶か異物かの区別はその形の対称性などから容易に判断可能である。またガラス散乱層内部にある析出結晶もその形から容易に気泡、異物と区別できる。結果を表９に示す。５７０℃焼成のように適切な焼成条件を選ぶことによって、結晶を散乱層内部のみに析出させ、表面での発生を抑制することが可能である。

なお、気泡と結晶は別のメカニズムで発生するため、ガラス材料、粉末粒径、表面状態、焼成条件（雰囲気、圧力）などを制御することで、気泡のみ或いは結晶のみを発生させることが可能である。例えば、ガラスのネットワークフォーマを増やしたり、結晶析出を抑制するアルカリ酸化物成分を増やすことで、結晶析出は抑制され、減圧下で焼成すれば、気泡発生は抑制される。

（実施例３）
（うねりについて）
次に、本発明の実施例３について説明する。
まず、測定用サンプルとして、[ＰＤ２００]基板上に散乱層を成膜し、さらにその上に厚さ約８０ｎｍのＡｌ薄膜を蒸着法で成膜したものを用意した。散乱層としては表１０に示した７種類を用いた。ガラス組成Ａ，Ｂ，Ｃ、Ｄをそれぞれ表１１、表１２、表１３に示す。

その後うねりを測定した。装置は、株式会社東京精密製SURFCOM（商品名1400D-12）を用いた。測定長さは５．０mmで、短波長カットオフ値λｓを２５．０μm、長波長カットオフ値λｃを２．５ｍｍとして、測定速度０．１５ｍｍ／ｓで粗さ測定を行った。この測定データよりJIS2001規格（ISO97の翻訳規格）に基づいて、算術平均粗さＲａおよび算術平均波長Ｒλａを、装置内で計算している。またうねりのデータから、表面積を算出し、平坦な場合との差を比較した。ついで、拡散反射比の測定を行った。測定系は、積分球の1箇所の開口部から平行光を入射させ、その対角に当たる開口部にサンプルを設置し、また別の開口部に出射光の検出装置を設置する。検出装置としては、パーキンエルマー社製分光光度計Lambda９５０を用いた。

まず始めに、他の開口部はふさいだ状態で全反射の分光測定を行い、そのデータを用いて反射率を算出する。反射率の算出方法は、測定した分光データに光源の分光分布と等色関数y（λ）を掛け合わせることによって行う。なお、光源データにはD65標準光源、等色関数は２°視野のデータを用いた。

次に、サンプルに正反射した光が出射する位置にある積分球の開口部を開けた状態で分光測定を行い、そのときの反射率を算出する。この際の反射率を拡散反射率と呼ぶことにする。そして、拡散反射率を全反射率で割ることにより拡散反射比を算出した。

ガラス散乱層中には、散乱物質があるため、金属電極面は鏡面のように視認されないが、仮に散乱性を低くした場合では、鏡面として視認され、外観上好ましくない可能性がある。今回、散乱層にＡｌを成膜し、Ａｌ電極側から観察した場合には、散乱層の影響を受けずに金属電極の外観を評価できる。測定結果から、うねりによって拡散反射比が増大していることがわかった。いずれの場合においても外観上の鏡面性を抑制している。

ガラス基板上に直接Ａｌを成膜した場合の拡散反射比を測定したところ４０％であり、材料Ｃの３８％と比較すると、大きな値になっていたが、見た目は明らかに、材料Ｃで散乱層を形成した方が、鏡面視認性は抑制されていた。但し材料Ｃのケース（Ｒａ／Ｒλａ＝０．０２３４×１０^−２）では、写り込んでいる物体の輪郭がにじんでいて鏡面性は抑制できているものの、より好ましくは、材料Ａで５８０℃焼成（Ｒａ／Ｒλａ＝０．５５６×１０^−２）と同等かそれ以上の拡散反射比が望ましい。その場合では、映り込む物体の輪郭は全く視認されない。

（実施例４）
（散乱層の全透過率（Ｈａｚｅ値））
次に散乱層の全透過率について測定した結果を説明する。
ガラス基板上に表１に示したガラス組成で厚さの異なる散乱層を作製した。それぞれの厚さは９μｍ、１５μｍ、３０μｍである。これらの散乱層の上に、前述と同様に有機ＬＥＤ素子を作製し、評価して、散乱層がない場合との光取り出し効率の比率を評価した。前述のヘーズメータを用いて、全光透過率、Haze値を測定する場合、図５６に示すようにサンプルは積分球３００内部にセットして、基板１０１を導波して、横方向に伝播する光をロスとしないようにして測定した。散乱層１０２の膜厚と全光透過率の関係を図５７に、散乱層１０２の膜厚とｈａｚｅ値の関係を図５８に示す。

このように散乱層１０２の膜厚を厚くするにしたがって、全光透過率の低下とＨａｚｅ値の上昇が確認される。ついで、全光透過率と散乱層１０２がない場合と比較しての光取り出し効率比（光取り出し倍率）を図５９に、Ｈａｚｅ値と散乱層がない場合と比較しての光取り出し効率比（光取り出し倍率）を図６０に示す。

ガラス材料は一定の吸収を持つため、散乱度合いが大きくなると、散乱層内を通る光路長が長くなり、取り出し倍率が低下する。逆に散乱が少ない場合では、光の方向を変えることが出来ないため、全反射を抑制できずに、取り出し効率が低下する。これらより、取り出し効率を最大にするのに適した全光透過率、Ｈａｚｅ値が存在する。

以上の実験結果から、全光透過率が７５％以上であるのが望ましい。またこの透光性基板は、Ｈａｚｅ値が８０から８７であるのが望ましい。

なお前記実施の形態では、有機ＬＥＤ素子について説明したが、有機ＬＥＤ素子の場合には、トップエミッション構造あるいはボトムエミッション構造いずれにも有効であり、また上記構造に限定されることなく、無機ＬＥＤ素子をはじめ、太陽電池など、透光性電極の上に積層される層としては、各種光電変換機能を有する層が積層可能であり、発光する層、光を検出する層、発電する層などがあり、発光デバイス、光検出デバイス、発電デバイスなどの光デバイスに使用することができる。また、ＤＲＡＭなどの電子デバイスへあるいはこれらと光デバイスとの複合デバイスへの適用も有効である。

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

本出願は、2009年1月26日出願の日本特許出願（特願2009−014794）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

以上説明してきたように、本発明の電子デバイス用基板は、うねりを有することで反射性電極の視認性を抑制することができるとともに、光散乱性が良好でありかつ安定で信頼性の高い散乱層を具備していることから、光の取り出し効率あるいは取り込み効率を増大することができ、発光デバイス、受光デバイスなどをはじめ電子デバイス全般に適用可能である。

１００ 電極付き透光性基板（電子デバイス用基板）
１０１ ガラス基板
１０２ 散乱層
１０３ 透光性電極
１０４ 散乱物質
１１０ 有機層
１２０ 反射性電極

Claims (12)

1. 相対向する第１および第２の主面を具備した基板と、
   前記基板の前記第１の主面に形成された電極パターンとを備えた電子デバイス用基板であって、
   前記基板の前記第１の主面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面であり、
   前記表面のうねりの波長Ｒλａが５０μｍより大きく４５７μｍより小さく、
   前記うねりを構成する表面のうねりの粗さＲａの、うねりの波長Ｒλａに対する比Ｒａ/Ｒλａが１．０×１０^−４以上３．０×１０^−２以下であり、
   前記基板はガラス基板と当該ガラス基板の第１の主面に形成された散乱層とを具備し、
   当該散乱層は、透過する光の少なくとも１波長に対して第１の屈折率を有するベース材と、前記ベース材中に分散された、前記ベース材と異なる第２の屈折率を有する複数の散乱物質とを具備し、
   前記散乱物質の前記散乱層内分布が、前記散乱層内部から前記電極パターンにむかって小さくなっており、
   前記散乱層の前記電極パターン側表面からの距離ｘ≦０．２μｍにおける散乱物質の密度ρ_３が、距離ｘ＝２μｍにおける前記散乱物質の密度ρ_４に対し、ρ_４＞ρ_３を満たし、
   前記ベース材はガラスであり、前記散乱物質は気泡である、電子デバイス用基板。
2. 請求項１に記載の電子デバイス用基板であって、
   前記散乱層は前記ガラス基板の第１の主面側に当接する第２の面と、前記第２の面に対向する第１の面を具備し、前記第１の面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面である電子デバイス用基板。
3. 請求項１または２に記載の電子デバイス用基板であって、
   前記第１の主面に有機ＬＥＤ素子が形成される電子デバイス用基板。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子デバイス用基板であって、
   前記第２の主面が前記第１の主面よりも平坦な面である電子デバイス用基板。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の電子デバイス用基板であって、
   前記うねりを構成する表面の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下である電子デバイス用基板。
6. 相対向する第１および第２の主面のうち、少なくとも第１の主面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面である基板と、
   前記基板の前記表面に形成された第１の電極と、
   前記第１の電極の上層に形成された機能層と、
   前記機能層の上層に形成された第２の電極とを具備し、
   前記うねりを構成する表面のうねりの波長Ｒλａが５０μｍより大きく４５７μｍより小さく、
   前記うねりを構成する表面のうねりの粗さＲａの、うねりの波長Ｒλａに対する比Ｒａ/Ｒλａが１．０×１０^−４以上３．０×１０^−２以下であり、
   前記基板はガラス基板と当該ガラス基板の第１の主面に形成された散乱層とを具備し、
   当該散乱層は、透過する光の少なくとも１波長に対して第１の屈折率を有するベース材と、前記ベース材中に分散された、前記ベース材と異なる第２の屈折率を有する複数の散乱物質とを具備し、
   前記散乱物質の前記散乱層内分布が、前記散乱層内部から前記第１の電極にむかって小さくなっており、
   前記散乱層の前記第１の電極側表面からの距離ｘ≦０．２μｍにおける散乱物質の密度ρ３が、距離ｘ＝２μｍにおける前記散乱物質の密度ρ４に対し、ρ_４＞ρ_３を満たし、
   前記ベース材はガラスであり、前記散乱物質は気泡である、電子デバイス。
7. 請求項６に記載の電子デバイスであって、
   前記散乱層は前記ガラス基板の第１の主面側に当接する第２の面と、前記第２の面に対向する第１の面を具備し、前記第１の面が湾曲面で構成されたうねりを構成する表面である電子デバイス。
8. 請求項６または７に記載の電子デバイスであって、
   前記うねりを構成する表面の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下である電子デバイス。
9. 請求項６乃至８のいずれかに記載の電子デバイスであって、
   前記第１の電極は、前記散乱層上に形成され、前記第１の屈折率と同じ若しくはより低い第３の屈折率を有する透光性電極である電子デバイス。
10. 請求項６乃至９のいずれかに記載の電子デバイスであって、
    前記散乱層が、ｍｏｌ％表記で、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜３０％、ＳｉＯ_２ ０〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１８％、Ｎｂ_２Ｏ_５ ５〜４０％、ＴｉＯ_２ ０〜１５％、ＷＯ_３ ０〜５０％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０〜３０％、ただし、Ｎｂ_２Ｏ_５＋ＴｉＯ_２＋ＷＯ_３＋Ｂｉ_２Ｏ_３ ２０〜６０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜２０％、Ｎａ_２Ｏ ０〜２０％、Ｋ_２Ｏ ０〜２０％、ただしＬｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ５〜４０％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２０％、Ｔａ_２Ｏ_５ ０〜１０％を含む電子デバイス。
11. 請求項６乃至１０いずれかに記載の電子デバイスであって、
    前記散乱層上に形成され、前記第１の屈折率と同じ若しくはより低い前記波長における第３の屈折率を有する第１の電極としての透光性電極と、
    前記透光性電極上に形成される光電変換機能を有する前記機能層と、
    前記光電変換機能を有する層上に形成される第２の電極としての反射性電極とを備えた電子デバイス。
12. 請求項１１に記載の電子デバイスであって、
    前記光電変換機能を有する層は、発光機能を有する層である電子デバイス。

Images