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JP5824276B2 - Mounting method of electronic parts - Google Patents

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JP5824276B2 JP2011167895A JP2011167895A JP5824276B2 JP 5824276 B2 JP5824276 B2 JP 5824276B2 JP 2011167895 A JP2011167895 A JP 2011167895A JP 2011167895 A JP2011167895 A JP 2011167895A JP 5824276 B2 JP5824276 B2 JP 5824276B2
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Description

本発明は、フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットより電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法に関する。 The present invention is an electronic component from a plurality juxtaposed component supply units on the feeder base removed by the suction nozzle attached to the mounting head, about the mounting how the electronic components mounted on a substrate.

この種の電子部品の装着方法は、例えば特許文献1などに開示されている。一般に、部品供給ユニットにより供給される電子部品切れが生じた場合には、部品IDが違うが代替可能な電子部品を供給する他の部品供給ユニットを使用していた。 This type of electronic component mounting method is disclosed, for example, in Patent Document 1. In general, when an electronic component supplied by the component supply unit is cut, another component supply unit that supplies a replaceable electronic component with a different component ID is used.

特開2010−87305号公報JP 2010-87305 A

しかし、例えば電子部品の形状が僅か違う場合には、部品保持具である吸着ノズルに吸着保持された電子部品を部品認識カメラが撮像して、この電子部品の位置を認識した際にエラーとなることがあった。   However, for example, when the shape of the electronic component is slightly different, an error occurs when the component recognition camera images the electronic component sucked and held by the suction nozzle that is a component holder and recognizes the position of the electronic component. There was a thing.

そこで、装着順にどの部品供給ユニットに係る電子部品をどの位置に装着するかの装着データを変更することなく、適正な代替電子部品を登録するようにして、部品切れが生じた場合の適正な代替を可能にすることを目的とする。   Therefore, it is possible to register an appropriate substitute electronic component without changing the mounting data of which component electronic unit related to which component supply unit is to be mounted in the mounting order, so that an appropriate replacement in the event of a component shortage occurs. It aims to make possible.

の発明は、電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る電子部品指定を受け付けて登録し、部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け、この指定された代替候補電子部品が部品切れに係る電子部品と部品供給装置の供給形態が一致しない場合には、代替電子部品として登録しないことを特徴とする。 A first aspect of the present invention is removed from the plurality of kinds of component supply apparatus for supplying electronic component by the suction nozzle mounted electronic components to the mounting head, in the mounting method of the electronic component to be mounted on the substrate, the part products feeder register accepts designation of the component engagement Ru electronic parts out to be replaced when the component depletion of the electronic component supplied occurs, receives designation of an alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the parts out of stock, the specified alternatives electronic components when the supply form of the electronic part and parts for supply device according to part shortage does not coincide, characterized in that not registered as an alternative electronic components.

の発明は、電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る電子部品指定を受け付けて登録し、部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け、この指定された代替候補電子部品及び部品切れに係る電子部品の収納形態が共に収納テープであって、この代替候補電子部品の収納テープの幅が部品切れに係る電子部品の収納テープの幅以下でない場合には、この指定された代替候補電子部品を代替電子部品として登録しないことを特徴とする。 A second invention is taken out of plural kinds of component supply apparatus for supplying electronic component by the suction nozzle mounted electronic components to the mounting head, in the mounting method of the electronic component to be mounted on the substrate, the part products feeder register accepts designation of the component engagement Ru electronic parts out to be replaced when the component depletion of the electronic component supplied occurs, receives designation of an alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the parts out of stock, a housing forms both storage tape of an electronic component according to the specified alternate candidate electronic component及beauty unit sold out, the width of the storage tape of an electronic component width of the storage tape of this alternative candidate electronic component according to the parts shortage or less Otherwise, the designated replacement candidate electronic component is not registered as a replacement electronic component.

の発明は、電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る電子部品指定を受け付けて登録し、部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け、部品切れに係る電子部品を吸着する吸着ノズルの全ての種類が指定された代替候補電子部品に係る電子部品を吸着する吸着ノズルとして使用できるよう登録されていない場合には、この指定された代替候補電子部品を代替電子部品として登録しないことを特徴とする。 A third aspect of the invention is removed from the plurality of kinds of component supply apparatus for supplying electronic component by the suction nozzle mounted electronic components to the mounting head, in the mounting method of the electronic component to be mounted on the substrate, the part products feeder register accepts designation of the component engagement Ru electronic parts out to be replaced when the component depletion of the electronic component supplied occurs, receives designation of an alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the parts out of stock, If all kinds of adsorption nozzle you suck the electronic component according to the parts shortage is not registered so that they can be used as adsorption nozzle you suck the electronic component according to the specified the alternatives electronic components, this The designated replacement candidate electronic component is not registered as a replacement electronic component.

の発明は、電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る電子部品指定を受け付けて登録し、部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け、この指定された電子部品のサイズが部品切れに係る電子部品のサイズより大きい場合には、この指定された代替候補電子部品を代替電子部品として登録しないことを特徴とする。 A fourth aspect of the invention is removed from the plurality of kinds of component supply apparatus for supplying electronic component by the suction nozzle mounted electronic components to the mounting head, in the mounting method of the electronic component to be mounted on the substrate, the part products feeder register accepts designation of the component engagement Ru electronic parts out to be replaced when the component depletion of the electronic component supplied occurs, receives designation of an alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the parts out of stock, If this size of the specified electronic component is larger than the size of an electronic component according to parts run out, characterized in that it does not register the specified alternate candidate electronic components as an alternative electronic components.

本発明は、装着順にどの部品供給ユニットに係る電子部品をどの位置に装着するかの装着データを変更することなく、適正な代替電子部品を登録するようにして、部品切れが生じた場合の適正な代替を可能にすることができる。   In the present invention, it is possible to register an appropriate substitute electronic component without changing the mounting data on which electronic component related to which component supply unit is mounted in the mounting order, so Alternatives can be made possible.

電子部品実装ラインの管理システムの概略図を示す。The schematic of the management system of an electronic component mounting line is shown. 電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an electronic component mounting apparatus. 代替部品リスト編集画面を示す図である。It is a figure which shows an alternative components list edit screen. 親部品の追加登録に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the additional registration of a parent part. 子部品の追加登録に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the additional registration of a child component. 部品ライブラリデータを示す図である。It is a figure which shows parts library data. 部品ライブラリデータに基づく子部品の追加の可否を判定するためのフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart for determining the possibility of adding a child part based on parts library data.

以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図1は基板としてのプリント基板6上に電子部品(以下、単に「部品」と略す場合もある。)を装着する電子部品実装ラインの管理システムの概略図であり、この電子部品実装ラインは前記基板6上に半田クリームを塗布するスクリーン印刷機や、前記基板6上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、前記基板6上に電子部品を装着する電子部品装着装置1、2、3、4などの作業装置を備えているが、これらの装置に限らず、電子部品実装ラインに電子部品の実装に係る他の装置も含んでもよい。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a management system for an electronic component mounting line for mounting electronic components (hereinafter sometimes simply referred to as “components”) on a printed circuit board 6 as a substrate. A screen printing machine for applying a solder cream on the substrate 6; an adhesive application device for applying an adhesive on the substrate 6; an electronic component mounting device 1, 2, 3, for mounting an electronic component on the substrate 6; However, the present invention is not limited to these devices, and other devices related to mounting electronic components may be included in the electronic component mounting line.

そして、前記電子部品装着装置1、2、3、4は相互に通信回線5を介して送受信が可能で有ると共に、それぞれ前記通信回線5を介して管理コンピュータ7にも接続されてこの管理コンピュータ7との間で送受信が可能である。   The electronic component mounting apparatuses 1, 2, 3, 4 can transmit and receive each other via the communication line 5 and are also connected to the management computer 7 via the communication line 5. Can be sent to and received from.

そして、前記管理コンピュータ7にはキーボード等の入力手段7A、表示画面に入力装置としてのタッチパネルスイッチが形成されるモニタなどの表示装置7Bが接続されており、これらの部品ライブラリデータやパターンプログラムデータを作成することができ、記憶手段である内部メモリに格納すると共に、前記電子部品装着装置1、2、3、4に通信回線5を介して送信して後述する各RAM31に格納する。   The management computer 7 is connected to an input means 7A such as a keyboard and a display device 7B such as a monitor on which a touch panel switch as an input device is formed on the display screen. These component library data and pattern program data are stored in the management computer 7. It can be created and stored in an internal memory as a storage means, and is transmitted to the electronic component mounting apparatuses 1, 2, 3, and 4 via the communication line 5 and stored in each RAM 31 described later.

前記部品ライブラリデータは、部品ID毎に電子部品の特徴を表すデータであり、図7に示すように、部品ID毎に、部品形状、部品種別、供給種類、収納テープの幅であるテープ幅、部品寸法、使用優先順序毎のノズル候補1、2、3、照明方式、点灯パターン指定、視野指定などから構成される。   The component library data is data representing the characteristics of an electronic component for each component ID. As shown in FIG. 7, for each component ID, the component shape, the component type, the supply type, the tape width that is the width of the storage tape, It consists of nozzle candidates 1, 2, 3 for each part size, priority order of use, illumination method, lighting pattern designation, field designation, and the like.

前記パターンプログラムデータは、プリント基板PのX方向・Y方向のサイズ、厚み、基板認識の有無などから構成される基板情報データと、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内でのX座標、Y座標、角度情報、電子部品を供給する部品供給ユニット13Bの配置番号等から構成される装着データと、各部品供給ユニット13Bのフィーダベース13A上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データと、どの装着ヘッドのどの位置にどの種類の吸着ノズル(電子部品を部品供給ユニットから吸着して取出す)が装着されているかを示すノズル配置データと、電子部品実装ライン1における何番目の装置のどの装置機種かに係る装置情報などから構成される。   The pattern program data is stored in the printed circuit board P in accordance with the substrate information data including the size and thickness of the printed circuit board P in the X and Y directions, the presence / absence of the substrate recognition, and the mounting order (for each step number). Mounting data composed of the X coordinate, Y coordinate, angle information, the arrangement number of the component supply unit 13B that supplies the electronic components, and the electronic components corresponding to the arrangement numbers on the feeder base 13A of each component supply unit 13B Component placement data, which is the type of information, nozzle placement data indicating which type of suction nozzle (which is picked up and taken out from the component supply unit) at which position of which mounting head, and electronic components It consists of device information related to which device model of what device in the mounting line 1.

次に、図2に基づいて、他の電子部品装着装置2、3、4と同様な構造の電子部品装着装置1を例として説明する。先ず、電子部品装着装置1には、プリント基板6を搬送する搬送装置12と、この搬送装置12を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置13と、駆動源により一方向(プリント基板6の搬送方向と直交するY方向)に移動可能な一対のビーム14A、14Bと、それぞれ複数(例えば、12本)の部品保持手段である吸着ノズル15を着脱可能に備えて前記各ビーム14A、14Bに沿った方向(プリント基板6の搬送方向であるX方向)に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な作業ヘッドとしての装着ヘッド16とが設けられている。   Next, an electronic component mounting apparatus 1 having the same structure as the other electronic component mounting apparatuses 2, 3, and 4 will be described as an example with reference to FIG. First, the electronic component mounting apparatus 1 includes a conveyance device 12 that conveys the printed circuit board 6, and a component supply device 13 that supplies electronic components disposed on the front side and the back side across the conveyance device 12. A pair of beams 14A and 14B that can be moved in one direction (Y direction orthogonal to the conveyance direction of the printed circuit board 6) by a driving source, and a plurality of (for example, 12) suction nozzles 15 that are component holding means are attached and detached. A mounting head 16 is provided as a work head that can be moved and rotated by each drive source in a direction along the beams 14A and 14B (X direction which is the conveyance direction of the printed circuit board 6). Yes.

前記搬送装置12は電子部品装着装置1の前後の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板6を受け継ぐ基板供給部12Aと、前記各装着ヘッド16の吸着ノズル15に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部12Aから供給されたプリント基板6を位置決め固定する基板位置決め部12Bと、この基板位置決め部12Bで電子部品が装着されたプリント基板6を受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部12Cとから構成され、これら基板供給部12A、基板位置決め部12B及び基板排出部12Cはプリント基板6の幅(搬送方向と直交する方向の幅)に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。   The transport device 12 is disposed at an intermediate portion before and after the electronic component mounting device 1, and is electronically held by the substrate supply unit 12 </ b> A that inherits the printed circuit board 6 from the upstream device and the suction nozzle 15 of each mounting head 16. A board positioning unit 12B for positioning and fixing the printed circuit board 6 supplied from the board supply unit 12A for mounting components, and the printed circuit board 6 on which electronic components are mounted by the board positioning unit 12B are inherited and conveyed to a downstream device. The substrate supply unit 12A, the substrate positioning unit 12B, and the substrate discharge unit 12C can be adjusted in accordance with the width of the printed circuit board 6 (the width in the direction perpendicular to the transport direction). Consists of a conveyor.

前記部品供給装置13は、キャスタ付きのカートのフィーダベース13A上に部品供給ユニット13Bを多数並設したものであり、部品供給側の先端部がプリント基板6の搬送路に臨むように装着装置本体に連結具(図示せず)を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。   The component supply device 13 is configured by arranging a large number of component supply units 13B on a feeder base 13A of a cart with casters, and the mounting device main body so that the tip portion on the component supply side faces the conveyance path of the printed circuit board 6. The connector is detachably disposed via a connector (not shown), and can be moved by a caster provided on the lower surface when the connector is released and the handle is pulled.

この部品供給ユニット13Bは種々の種類の部品供給形態があり、例えば収納テープを使用するものにあっては、多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット13Bの部品取出位置に電子部品が1個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド16の吸着ノズル15により取出される。   This component supply unit 13B has various types of component supply forms. For example, in the case of using a storage tape, a cover in which a large number of electronic components are stored in each storage portion formed of a concave portion of a carrier tape at regular intervals. A storage tape that is covered with a tape is mounted. By intermittently feeding the storage tape and peeling the cover tape from the carrier tape, one electronic component is supplied to each component extraction position of the component supply unit 13B. Is taken out by the suction nozzle 15 of the mounting head 16.

X方向に長い前後一対の前記ビーム14A、14Bは、Y方向リニアモータ17の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム14A、14Bに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ17は左右一対の基体11A、11Bに沿って固定された左右一対の固定子と、前記ビーム14A、14Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子17Aとから構成される。   The pair of front and rear beams 14A and 14B that are long in the X direction are individually moved by sliding sliders fixed to the beams 14A and 14B along a pair of left and right front and rear guides driven by the Y direction linear motor 17. Move in the Y direction. The Y-direction linear motor 17 includes a pair of left and right stators fixed along a pair of left and right bases 11A and 11B, and a mover 17A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 14A and 14B. It consists of.

また、前記ビーム14A、14Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ19によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド16が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ19は各ビーム14A、14Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド16に設けられた可動子とから構成される。   The beams 14A and 14B are provided with mounting heads 16 that move along guides in the longitudinal direction (X direction) by an X direction linear motor 19, respectively. A pair of front and rear stators fixed to the beams 14 </ b> A and 14 </ b> B, and a mover provided on the mounting head 16 located between the stators.

従って、各装着ヘッド16は向き合うように各ビーム14A、14Bの内側に設けられ、前記搬送装置12の基板位置決め部12B上のプリント基板6や部品供給ユニット13Bの部品取出し位置上方を移動する。   Accordingly, the mounting heads 16 are provided inside the beams 14A and 14B so as to face each other, and move above the component extraction positions of the printed circuit board 6 and the component supply unit 13B on the substrate positioning unit 12B of the transport device 12.

そして、この吸着ノズル15は上下軸モータ20により昇降可能であり、またθ軸モータ21により装着ヘッド16を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド16の各吸着ノズル15はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。   The suction nozzle 15 can be moved up and down by a vertical axis motor 20, and by rotating the mounting head 16 around the vertical axis by a θ-axis motor 21, as a result, each suction nozzle 15 of each mounting head 16 is moved in the X direction. And can be moved in the Y direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.

18は前記吸着ノズル15に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、22はプリント基板6に付された基板認識マークを撮像するための基板認識カメラで各装着ヘッド16に搭載されている。   Reference numeral 18 denotes a component recognition camera that images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 15, and reference numeral 22 denotes a board recognition camera that picks up a board recognition mark attached to the printed circuit board 6 and is mounted on each mounting head 16. Yes.

23は種々の吸着ノズル15を収納するノズルストッカであり、前記搬送装置12の奥側位置に2個、手前側位置に2個設置可能であり、吸着ノズル15の形状・サイズが異なるために、異なる種類のものが準備される。   23 is a nozzle stocker for storing various suction nozzles 15, two can be installed at the back side position of the transport device 12 and two at the near side position, and because the shape and size of the suction nozzle 15 are different, Different types are prepared.

次に、図3に示す制御ブロック図について説明する。先ず、30は本装着装置の装着に係る動作を統括制御する制御手段、種々の判定をする判定手段、種々の比較をする比較手段、実行手段としてのCPU、31は電子部品の装着ステップ番号順(装着順序毎)にプリント基板6内でのX方向、Y方向及び角度位置から成る装着座標情報や各部品供給ユニット13Bの配置番号情報等から成る装着データ、部品供給ユニット13Bの配置番号毎の部品IDに係る部品配置データ、電子部品毎の電子部品のサイズデータ等から成る部品ライブラリデータ(図7参照)等を格納する記憶手段としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)、32はプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)である。   Next, the control block diagram shown in FIG. 3 will be described. First, reference numeral 30 is a control means for comprehensively controlling the operation related to the mounting of the mounting apparatus, determination means for making various determinations, comparison means for making various comparisons, a CPU as an execution means, and 31 in the order of electronic component mounting step numbers. (For each mounting order) mounting data including mounting coordinate information including the X direction, Y direction, and angular position in the printed circuit board 6 and mounting number information for each component supply unit 13B, and for each layout number of the component supply unit 13B. RAM (Random Access Memory) as storage means for storing component placement data related to the component ID, component library data (see FIG. 7) composed of electronic component size data for each electronic component, and the like, 32 stores a program ROM (Read Only Memory).

なお、前記RAM31に格納された前記装着データ、部品配置データ、部品ライブラリデータ等は、前記管理コンピュータ7にも格納されている。   The mounting data, component arrangement data, component library data, and the like stored in the RAM 31 are also stored in the management computer 7.

そして、CPU30は前記RAM31に記憶されたデータに基づき、前記ROM32に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU30は、インターフェース33及び駆動回路36を介して前記X方向リニアモータ19、Y方向リニアモータ17、上下軸モータ20及びθ軸モータ21の駆動を制御する。   The CPU 30 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to the program stored in the ROM 32 based on the data stored in the RAM 31. That is, the CPU 30 controls driving of the X-direction linear motor 19, the Y-direction linear motor 17, the vertical axis motor 20, and the θ-axis motor 21 via the interface 33 and the drive circuit 36.

26はインターフェース33を介して前記CPU30に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ18、基板認識カメラ22により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置26にて行われ、CPU30に処理結果が送出される。即ち、CPU30は、前記部品認識カメラ18、基板認識カメラ22により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置26に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置26から受取るものである。   A recognition processing device 26 is connected to the CPU 30 via an interface 33. The recognition processing device 26 performs recognition processing of images captured by the component recognition camera 18 and the board recognition camera 22. The processing result is sent to the CPU 30. In other words, the CPU 30 outputs an instruction to the recognition processing device 26 so as to perform recognition processing (such as calculation of a displacement amount) on the images picked up by the component recognition camera 18 and the board recognition camera 22, and recognizes the recognition processing result. It is received from the processing device 26.

即ち、前記認識処理装置26の認識処理により電子部品の位置ずれ量が把握されると、その結果がCPU30に送られ、CPU30はプリント基板6の位置ずれ量に当該電子部品の位置ずれ量を加味して、前記ビーム4A、4BをY方向リニアモータ17の駆動によりY方向に、装着ヘッド16をX方向リニアモータ19の駆動によりX方向に移動させることにより、またθ軸モータ21によりθ回転させ、X、Y方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。   That is, when the amount of displacement of the electronic component is grasped by the recognition processing of the recognition processing device 26, the result is sent to the CPU 30, and the CPU 30 adds the amount of displacement of the electronic component to the amount of displacement of the printed circuit board 6. The beams 4A and 4B are moved in the Y direction by driving the Y-direction linear motor 17, and the mounting head 16 is rotated in the X direction by driving the X-direction linear motor 19, and the θ-axis motor 21 is rotated by θ. , X, Y directions and rotation angle positions around the vertical axis are corrected.

また、CPU30には操作画面等を表示するモニタ27、このモニタ27の表示画面に形成された入力装置としてのタッチパネルスイッチ28がインターフェース33を介して接続されている。   Further, a monitor 27 for displaying an operation screen and the like, and a touch panel switch 28 as an input device formed on the display screen of the monitor 27 are connected to the CPU 30 via an interface 33.

次に、前記部品供給ユニット13Bにより供給される電子部品がなくなり部品切れが生じた場合において、代替部品を適切に使用できるようにするための代替部品のリスト作成時のチェックについて説明する。先ず、図5の親部品の追加登録に係るフローチャートに基づいて説明するが、代替部品リスト編集画面を示す図4において、管理コンピュータ7の表示装置7Bに表示されたタッチパネルスイッチである親ID追加スイッチ部7B1を押圧操作すると共に次いで画面右部に表示された代替される親部品を選択すべく任意の部品IDスイッチ部7B2を同様に押圧選択する(ステップS01)。すると、「親ID」の欄に選択された親部品の部品IDが表示装置7Bに表示され、既にリスト登録されて管理コンピュータ7の内部メモリに格納されている親部品登録件数が、例えば最大登録可能件数である100件以下否かが管理コンピュータ7のマイコン(以下、単に「前記マイコン」と略す。)により判定される(ステップS02)。 Next, a description will be given of a check at the time of creating a list of substitute parts so that substitute parts can be appropriately used when the electronic parts supplied by the part supply unit 13B run out and the parts have run out. First, the parent ID addition switch which is a touch panel switch displayed on the display device 7B of the management computer 7 in FIG. The part 7B1 is pressed, and then the optional part ID switch part 7B2 is pressed and selected in the same manner in order to select the substitute parent part displayed on the right part of the screen (step S01). Then, the component ID of the selected parent component is displayed on the display device 7B in the “parent ID” field, and the number of registered parent components already registered in the list and stored in the internal memory of the management computer 7 is, for example, the maximum registration. possible number a is whether 100 reviews following control computer 7 of the microcomputer (hereinafter, simply referred to as "the microcomputer".) is determined (step S02).

そして、前記マイコンにより100件以下であると判定されると、前記選択された部品IDと既に登録されて前記内部メモリに格納された部品IDとが重複していないかがマイコンにより判定され(ステップS03)、重複されていないと判定されると、マイコンにより親部品の追加の登録がされる(ステップS04)。   When the microcomputer determines that the number is 100 or less, the microcomputer determines whether the selected component ID and the component ID already registered and stored in the internal memory are not duplicated (step S03). If it is determined that there is no duplication, the microcomputer registers additional parent parts (step S04).

次いで、再び親ID追加スイッチ部7B1を押圧操作すると共に次いで任意の部品IDスイッチ部7B2を同様に押圧選択するようにして、前述したように、順次親部品の追加の登録を行うことができる。   Subsequently, the parent ID addition switch unit 7B1 is pressed again, and then the optional component ID switch unit 7B2 is pressed and selected in the same manner, so that additional registration of the parent components can be sequentially performed as described above.

そして、この親部品の追加の登録されたデータは、管理コンピュータ7の内部メモリに格納されると共に前記電子部品装着装置1、2、3、4に通信回線5を介して送信して各RAM31にも格納される。   The additional registered data of the parent part is stored in the internal memory of the management computer 7 and transmitted to the electronic part mounting apparatuses 1, 2, 3, and 4 via the communication line 5 to each RAM 31. Is also stored.

なお、前記マイコンにより100件超であると判定されたり、選択された部品IDと既に登録されて前記内部メモリに格納された部品IDとが重複していると判定されると、この親部品の追加の登録はされず、ステップS01に戻ることとなる。   If the microcomputer determines that there are more than 100 cases, or if it is determined that the selected component ID and the component ID already registered and stored in the internal memory overlap, No additional registration is made, and the process returns to step S01.

次に、図6に基づき、子部品の追加登録に係るフローチャートについて説明する。先ず、タッチパネルスイッチである子ID追加スイッチ部7B3を押圧操作して、次いで画面右部に表示された代替される画子部品を選択すべく任意の部品IDスイッチ部7B2を同様に押圧選択すると(ステップS11)、「子ID1」の欄に選択された子部品の部品IDが表示され、既に登録されて前記内部メモリに格納されている子部品登録件数が、例えば最大登録可能件数である8件以下否かが前記マイコンにより判定される(ステップS12)。   Next, a flowchart relating to the additional registration of the child parts will be described with reference to FIG. First, when a child ID addition switch unit 7B3 that is a touch panel switch is pressed, and then an arbitrary component ID switch unit 7B2 is pressed and selected in the same manner to select a substitute image component displayed on the right side of the screen ( In step S11), the part ID of the selected child part is displayed in the “child ID 1” column, and the number of child parts registrations already registered and stored in the internal memory is, for example, the maximum number that can be registered is 8 It is determined by the microcomputer whether or not it is below (step S12).

そして、8件以下であると判定されると、子ID1として前記選択された部品IDと既に登録されて前記内部メモリに格納された親部品IDとが重複していないかが前記マイコンにより判定され(ステップS13)、重複されていないと判定されると、子ID1として前記選択された部品IDと既に登録されて前記内部メモリに格納された他の子部品である部品IDとが重複していないかが前記マイコンにより判定される(ステップS14)。   When it is determined that the number is 8 or less, the microcomputer determines whether the selected component ID as the child ID 1 and the parent component ID already registered and stored in the internal memory are not duplicated ( In step S13), if it is determined that there is no duplication, whether or not the selected component ID as a child ID1 and a component ID that is another child component already registered and stored in the internal memory are not duplicated. It is determined by the microcomputer (step S14).

この場合、子ID1として部品IDが選択された場合には、既に他の子部品が登録されていないので、重複していないと前記マイコンにより判定されるが、次の子ID2として部品IDが選択された場合には、既に登録された他の子部品である子ID1と重複されているかが判定され、その次の子ID3として部品IDが選択された場合には、他の子部品である子ID1や子ID2と重複されているかが判定されることとなる。   In this case, when the component ID is selected as the child ID1, no other child component has been registered, so the microcomputer determines that there is no overlap, but the component ID is selected as the next child ID2. If it is determined whether it is duplicated with a child ID1 that is another child part that has already been registered, if a part ID is selected as the next child ID3, a child that is another child part It is determined whether it is duplicated with ID1 or child ID2.

従って、今回追加登録される子IDが親部品IDと重複しないように、更には既に登録されている子IDと重複しないように判定され、重複登録が防止されることとなる。   Therefore, it is determined that the child ID that is additionally registered this time does not overlap with the parent part ID, and further, it is determined not to overlap with the child ID that has already been registered, thereby preventing duplicate registration.

そして、重複されていないと判定されると(ステップS14)、次に親部品のライブラリデータ(図7参照)とこの子ID1の子部品の部品ライブラリデータとを比較してエラーがないかが前記マイコンにより判定される(ステップS15)。このエラーがないかの判定に際しては、部品ライブラリデータに基づく子部品の追加の可否を判定するためのフローチャートを示す図8に基づき、後述する。   If it is determined that they are not duplicated (step S14), the microcomputer checks whether there is an error by comparing the library data of the parent part (see FIG. 7) with the parts library data of the child part of this child ID1. (Step S15). The determination of whether or not there is an error will be described later with reference to FIG. 8 showing a flowchart for determining whether or not a child component can be added based on the component library data.

そして、エラーがないと、前記マイコンにより判定されると、マイコンにより子部品の追加の登録がされる(ステップS16)。   If there is no error and the microcomputer determines that there is no error, the microcomputer registers additional child parts (step S16).

次いで、再び子ID追加スイッチ部7B3を押圧操作すると共に次いで任意の部品IDスイッチ部7B2を同様に押圧選択するようにして、前述したように、順次子部品の追加の登録を行うことができる。   Next, the child ID addition switch unit 7B3 is pressed again, and the optional component ID switch unit 7B2 is pressed and selected in the same manner, so that additional registration of the child components can be sequentially performed as described above.

そして、この子部品の追加の登録がされて作成された代替電子部品のリストは、管理コンピュータ7の内部メモリに格納されると共に前記電子部品装着装置1、2、3、4に通信回線5を介して送信して各RAM31にも格納される。従って、装着データを変更することなく、適正な代替電子部品のリストを作成・格納するようにして、部品切れが生じた場合の適正な代替を可能にすることができる。   The list of substitute electronic parts created by the additional registration of the child parts is stored in the internal memory of the management computer 7 and the communication line 5 is connected to the electronic component mounting apparatuses 1, 2, 3, 4 And is also stored in each RAM 31. Therefore, it is possible to create and store a list of appropriate replacement electronic components without changing the mounting data, and to enable appropriate replacement in the event of a component breakage.

なお、既に登録されて前記内部メモリに格納されている子部品登録件数が、最大登録可能件数である8件超であると判定されたり、子ID1として選択された部品IDと既に登録されて前記内部メモリに格納された親部品IDとが重複していると判定されたり、子ID1として選択された部品IDと既に登録されて前記内部メモリに格納された他の子部品である部品IDとが重複していると判定されたり、親部品のライブラリデータとこの子ID1の子部品の部品ライブラリデータとを比較してエラーがあると前記マイコンにより判定されると、この子部品の追加の登録はされず、ステップS11に戻ることとなる。   It should be noted that the number of registered child parts that have already been registered and stored in the internal memory is determined to be more than eight, which is the maximum number that can be registered, or is already registered with the part ID selected as the child ID 1. It is determined that the parent part ID stored in the internal memory is duplicated, or the part ID selected as the child ID 1 and the part ID which is another child part already registered and stored in the internal memory are If the microcomputer determines that there is an error by comparing the library data of the parent part and the part library data of the child part of this child ID1, the additional registration of this child part is Instead, the process returns to step S11.

次に、前述したステップS15において、親部品のライブラリデータとこの子ID1の子部品の部品ライブラリデータとを比較してエラーがないかが前記マイコンにより判定されたが、その判定について図8に基づき説明する。   Next, in step S15 described above, the microcomputer determines whether or not there is an error by comparing the library data of the parent part and the part library data of the child part having the child ID 1. The determination will be described with reference to FIG. To do.

先ず、子ID1の部品の供給形態が親IDの部品の供給形態が一致するか否かが前記マイコンにより判定される(ステップS21)。この場合、紙テープ、エンボステープ、粘着テープを使用する部品供給ユニット13B同士は、部品の供給形態が一致するものと判定し、収納テープを扱う部品供給装置13とそれ以外の部品供給装置13、例えば供給トレイを使用する部品供給装置とは一致せずNG(判定結果が不良。)と判定され、子部品の追加登録はされない。この場合、子ID1が「ALC3333−B0NIT」で、親IDが「ALC3333−B0NCC」の場合には、図7に示す部品ライブラリデータによれば、共にエンボステープであるので、部品の供給形態が一致する一致するものと判定される。   First, it is determined by the microcomputer whether or not the supply form of the child ID1 component matches the supply form of the parent ID component (step S21). In this case, the component supply units 13B using the paper tape, the embossed tape, and the adhesive tape are determined to have the same component supply form, and the component supply device 13 that handles the storage tape and the other component supply device 13, for example, It does not coincide with the component supply apparatus using the supply tray and is determined to be NG (determination result is bad), and the child component is not additionally registered. In this case, when the child ID 1 is “ALC3333-B0NIT” and the parent ID is “ALC3333-B0NCC”, according to the parts library data shown in FIG. Are determined to match.

一致するものと判定されると、次に供給形態(収納形態)が収納テープ(紙テープとエンボステープと粘着テープ)か否かが前記マイコンにより判定される(ステップS22)。この場合、収納テープでないと判定されると、ステップS24へと進むが、収納テープであると判定されると、次にこの子IDの部品を供給する収納テープのテープ幅が親IDの部品を供給する収納テープのテープ幅以下か否かが判定される(ステップS23)。これは、親IDの部品を供給する収納テープのテープ幅より大きい場合には、親IDの部品を供給する部品供給ユニットの代わりに子IDの部品を供給する部品供給ユニットをフィーダベース13A上に配置することができないからである。   If it is determined that they match, then the microcomputer determines whether the supply form (storage form) is a storage tape (paper tape, embossed tape, and adhesive tape) (step S22). In this case, if it is determined that the tape is not a storage tape, the process proceeds to step S24. If it is determined that the tape is a storage tape, the tape whose width of the storage tape to which the child ID component is supplied next is the parent ID component. It is determined whether or not the tape width of the storage tape to be supplied is equal to or less (step S23). If this is larger than the tape width of the storage tape that supplies the parent ID component, the component supply unit that supplies the child ID component is placed on the feeder base 13A instead of the component supply unit that supplies the parent ID component. This is because it cannot be arranged.

そして、親IDの部品を供給する収納テープのテープ幅を超える場合にはNGと判定され、子部品の追加登録はされないが、親IDの部品を供給する収納テープのテープ幅以下であると判定されると、次に親IDの部品に設定されている全ての吸着ノズル15が子IDの部品に全て登録されているかが前記マイコンに判定される(ステップS2)。 If the tape width of the storage tape that supplies the parent ID component is exceeded, it is determined as NG, and the child component is not additionally registered, but is determined to be equal to or less than the tape width of the storage tape that supplies the parent ID component. Then, the microcomputer determines whether or not all the suction nozzles 15 set as the parent ID parts are all registered as the child ID parts (step S2 4 ).

この場合、子IDの部品に全て登録されていない場合には判定がNGと判定され、子部品の追加登録はされないが、親IDが「ALC3333−B0NCC」の場合の吸着ノズル15のノズルID「HA04C」、「FA05」、「HA05C」は、子ID1が「ALC3333−B0NIT」の場合には全て登録されているので、親IDの部品の吸着に使用する全ての吸着ノズル15が、子部品についても登録されていると判定される。   In this case, if all the child ID parts are not registered, the determination is NG, and the child parts are not additionally registered, but the nozzle ID “of the suction nozzle 15 when the parent ID is“ ALC3333-B0NCC ”. Since “HA04C”, “FA05”, and “HA05C” are all registered when the child ID 1 is “ALC3333-B0NIT”, all the suction nozzles 15 used for sucking the parts of the parent ID are related to the child parts. Is also registered.

そして、親IDの部品に設定されている全ての吸着ノズル15が子IDの部品に全て登録されていると判定されると、子IDの部品のサイズが親IDの部品のサイズと同等以下か否かが判定され(ステップS25)、同等以下でないと判定されると判定がNGと判定され、子部品の追加登録はされず、同等以下と判定されるとOK(判定結果が良好)と判定され追加登録される。   If it is determined that all the suction nozzles 15 set in the parent ID component are all registered in the child ID component, is the child ID component size equal to or smaller than the parent ID component size? It is determined whether or not (step S25). If it is determined that it is not equal or less, the determination is determined as NG, and no additional registration of the child parts is performed. And is additionally registered.

このように、例えばX方向又はY方向の最長サイズが同等以下でない電子部品の場合には、プリント基板6上に先に装着された電子部品に隣接して装着する場合に、この先に装着された電子部品と干渉する虞れがあるからであり、この干渉を避けるためである。   Thus, for example, in the case of an electronic component whose maximum size in the X direction or the Y direction is not equal or less, when the electronic component is mounted adjacent to the electronic component previously mounted on the printed circuit board 6, This is because there is a possibility of interference with electronic components, and this interference is avoided.

以上のように、子ID1についで、子ID2、ID3・・・の子部品の追加登録の際にも、上述の図8に示すフローチャートに係る制御がなされる。   As described above, the control according to the flowchart shown in FIG. 8 described above is also performed at the time of additional registration of child parts of child ID2, ID3,.

なお、上述したエンボステープは電子部品の収納のための収納凹部が形成されたキャリアテープ及び収納凹部の上面開口を閉塞するカバーテープが合成樹脂材料で作製され、紙テープはキャリアテープが紙でカバーテープが合成樹脂材料で作成される。また、粘着テープは所定間隔を存して電子部品の搭載位置に貫通穴を有するベーステープと、その幅が貫通穴の幅より僅かに小さく該ベーステープの裏面から該貫通穴を介して電子部品を接着する構造である。   The embossed tape described above is made of a synthetic resin material for a carrier tape having a storage recess for storing electronic components and a cover tape for closing the top opening of the storage recess, and the paper tape is a cover tape made of paper. Is made of a synthetic resin material. In addition, the adhesive tape has a base tape having a through hole at a mounting position of the electronic component with a predetermined interval, and the width is slightly smaller than the width of the through hole, and the electronic component from the back surface of the base tape through the through hole It is the structure which adheres.

ここで、電子部品装着装置1の電子部品の装着運転について簡単に説明すると、その上流側作業装置(図示せず)からプリント基板6を受け取り、基板位置決め部にてこのプリント基板6を位置決め固定し、一方のビーム4AがY方向リニアモータ17の駆動によりY方向に移動すると共にX方向リニアモータ19によりビーム14Aに設けられた装着ヘッド16がX方向に移動し、装着データに従い対応する部品供給ユニット13Bの部品取出し位置上方まで移動して、上下軸モータ20の駆動により装着ヘッド16に設けられた吸着ノズル15を下降させて部品供給ユニット13Bから電子部品を取出す。   Here, the electronic component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 will be briefly described. The printed circuit board 6 is received from the upstream work device (not shown), and the printed circuit board 6 is positioned and fixed by the substrate positioning unit. One beam 4A is moved in the Y direction by driving the Y direction linear motor 17, and the mounting head 16 provided on the beam 14A is moved in the X direction by the X direction linear motor 19, and the corresponding component supply unit according to the mounting data. 13B is moved to above the component take-out position, and the suction nozzle 15 provided in the mounting head 16 is lowered by driving the vertical axis motor 20 to take out the electronic component from the component supply unit 13B.

そして、取出した後は装着ヘッド16の吸着ノズル15を上昇させて、部品認識カメラ18上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル15に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置26が認識処理して吸着ノズル15に対する位置ズレを把握する。   After removal, the suction nozzle 15 of the mounting head 16 is raised and passed over the component recognition camera 18, and a plurality of electronic components sucked and held by the plurality of suction nozzles 15 during this movement are collectively imaged. Then, the recognition processing device 26 recognizes the captured image and grasps the positional deviation with respect to the suction nozzle 15.

また、各装着ヘッド16に設けられた基板認識カメラ22が前記プリント基板6上方位置まで移動して、プリント基板6に付された基板認識マークを撮像して、この撮像された画像を認識処理装置26が認識処理してプリント基板の位置が把握される。   A board recognition camera 22 provided on each mounting head 16 moves to a position above the printed board 6 to pick up a board recognition mark attached to the printed board 6 and recognizes the taken image as a recognition processing device. 26 recognizes the position of the printed circuit board.

そして、装着データの装着座標に前記基板認識マークの認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル15が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板6上に装着する。このようにして、プリント基板6上に全ての電子部品の装着をしたら、この基板6を基板位置決め部から基板排出部を介して後工程装置に受け渡して、このプリント基板6上への電子部品の装着動作は終了する。   Then, the electronic component is mounted on the printed circuit board 6 while the suction nozzle 15 corrects the positional deviation by adding the recognition processing result of the board recognition mark and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data. When all the electronic components are mounted on the printed board 6 in this way, the board 6 is transferred from the board positioning unit to the post-process device via the board discharging unit, and the electronic components are placed on the printed board 6. The mounting operation ends.

ここで、部品供給ユニット13Bから吸着ノズル15により電子部品の取出しがされることにより、残数管理カウンターや、検知センサー等を使用した残数管理によって電子部品の残数が少なくなって、部品切れとなったことが各電子部品装着装置1、2、3、4でそのCPU30により把握される。   Here, when the electronic component is taken out from the component supply unit 13B by the suction nozzle 15, the remaining number of electronic components is reduced due to the remaining number management counter, the remaining number management using a detection sensor, etc. It is grasped by the CPU 30 in each of the electronic component mounting apparatuses 1, 2, 3, and 4.

すると、このとき、部品切れが生じた場合において、代替部品を使用するという機能が選択されている場合には、装着データを変更することなく、登録された代替部品が使用されることとなる。即ち、登録された親部品が部品切れとなったときに、CPU30はこの親部品の代替部品としての子ID1の部品を供給する部品供給ユニット13Bがフィーダベース上における配置番号が部品配置データからわかるので、CPU30はその部品供給ユニット13Bから吸着ノズル15が子ID1に係る電子部品を取出して、プリント基板6上の装着するように制御する。   Then, at this time, if the function of using the substitute part is selected when the part is cut out, the registered substitute part is used without changing the mounting data. That is, when the registered parent part is out of parts, the CPU 30 knows the arrangement number on the feeder base from the component supply unit 13B that supplies the child ID1 component as an alternative to the parent component from the component arrangement data. Therefore, the CPU 30 controls the suction nozzle 15 to take out the electronic component related to the child ID 1 from the component supply unit 13B and mount it on the printed circuit board 6.

また、この子ID1の部品を供給する部品供給ユニット13Bにおいて、部品切れが生じた場合には、子ID2の部品を供給する部品供給ユニット13Bから吸着ノズル15が子IDに係る電子部品を取出して、プリント基板6上装着するように制御する。 Further, in the component supply unit 13B for supplying a part of this child ID1, if the component shortage occurs, it retrieves the electronic component according to the suction nozzle 15 the child ID 2 from the component supply unit 13B for supplying a part of the child ID2 Te, and controls to mount on the printed circuit board 6.

このようにして、前記部品供給装置13により供給される電子部品がなくなり部品切れが生じた場合において、適切な代替部品をプリント基板6上に装着することができる。   In this manner, when there is no electronic component supplied by the component supply device 13 and the component has run out, an appropriate substitute component can be mounted on the printed circuit board 6.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description. It encompasses alternatives, modifications or variations.

1、2、3、4 電子部品装着装置
5 通信回線
7 管理コンピュータ
30 CPU
31 RAM
1, 2, 3, 4 Electronic component mounting device 5 Communication line 7 Management computer 30 CPU
31 RAM

Claims (4)

電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品指定を受け付けて登録し、
前記部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け
この指定された代替候補電子部品が前記部品切れに係る電子部品と前記部品供給装置の供給形態が一致しない場合には、代替電子部品として登録しない
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
In a mounting method of an electronic component that is taken out from a plurality of types of component supply devices that supply electronic components by a suction nozzle attached to a mounting head and mounted on a substrate,
Accepting and registering the designation of the electronic component related to this component replacement to be substituted when the component supply of the electronic component supplied from the component supply device occurs,
Accepting designation of alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the component shortage,
The electronic component mounting method, wherein the designated replacement candidate electronic component is not registered as an alternative electronic component when the electronic component related to the component breakage and the supply form of the component supply device do not match.
電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品指定を受け付けて登録し、
前記部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け
この指定された代替候補電子部品及び前記部品切れに係る電子部品の収納形態が共に収納テープであって、この代替候補電子部品の収納テープの幅が前記部品切れに係る電子部品の収納テープの幅以下でない場合には、この指定された代替候補電子部品を代替電子部品として登録しない
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
In a mounting method of an electronic component that is taken out from a plurality of types of component supply devices that supply electronic components by a suction nozzle attached to a mounting head and mounted on a substrate,
Accepting and registering the designation of the electronic component related to this component replacement to be substituted when the component supply of the electronic component supplied from the component supply device occurs,
Accepting designation of alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the component shortage,
The storage form of the designated alternative candidate electronic component and the electronic component related to the component cut is both a storage tape, and the width of the storage tape of the alternative candidate electronic component is the width of the storage tape of the electronic component related to the component cut If not, the electronic component mounting method is characterized in that the designated replacement candidate electronic component is not registered as a replacement electronic component.
電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品指定を受け付けて登録し、
前記部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け
前記部品切れに係る電子部品を吸着する前記吸着ノズルの全ての種類が前記指定された代替候補電子部品に係る電子部品を吸着する前記吸着ノズルとして使用できるよう登録されていない場合には、この指定された代替候補電子部品を代替電子部品として登録しない
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
In a mounting method of an electronic component that is taken out from a plurality of types of component supply devices that supply electronic components by a suction nozzle attached to a mounting head and mounted on a substrate,
Accepting and registering the designation of the electronic component related to this component replacement to be substituted when the component supply of the electronic component supplied from the component supply device occurs,
Accepting designation of alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the component shortage,
This designation is made when all types of the suction nozzles for sucking the electronic components related to the component shortage are not registered to be used as the suction nozzles for sucking the electronic components related to the designated alternative candidate electronic components. The electronic component mounting method is characterized in that the registered replacement candidate electronic component is not registered as a replacement electronic component.
電子部品を供給する複数種の部品供給装置から電子部品を装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより取り出して、基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記部品供給装置から供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品指定を受け付けて登録し、
前記部品切れに係る電子部品に代わる代替候補電子部品指定を受け付け
この指定された電子部品のサイズが前記部品切れに係る電子部品のサイズより大きい場合には、この指定された代替候補電子部品を代替電子部品として登録しない
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
In a mounting method of an electronic component that is taken out from a plurality of types of component supply devices that supply electronic components by a suction nozzle attached to a mounting head and mounted on a substrate,
Accepting and registering the designation of the electronic component related to this component replacement to be substituted when the component supply of the electronic component supplied from the component supply device occurs,
Accepting designation of alternate candidate electronic component in place of the electronic component according to the component shortage,
A method of mounting an electronic component, wherein the designated alternative candidate electronic component is not registered as a substitute electronic component when the size of the designated electronic component is larger than the size of the electronic component related to the out of component.
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