JP5823211B2 - Vehicle headlamp device - Google Patents
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Description
本発明は、車両用前照灯装置に関する。 The present invention relates to a vehicle headlamp device.
従来、複数の半導体発光素子をマトリックス状に配置した光源と、集光レンズとを備え、所定の配光パターンで前方を照射するように構成されている車両用の照明装置が考案されている(例えば、特許文献1)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an illumination device for a vehicle has been devised that includes a light source in which a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged in a matrix and a condenser lens, and is configured to irradiate the front with a predetermined light distribution pattern ( For example, Patent Document 1).
しかしながら、隣接する半導体発光素子の間に隙間があると、半導体発光素子間の暗部が投影されることで配光パターンに模様が現れることがあり、運転者に違和感を与えてしまう。 However, if there is a gap between adjacent semiconductor light emitting elements, a dark portion between the semiconductor light emitting elements is projected, and a pattern may appear in the light distribution pattern, which gives the driver a feeling of strangeness.
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光源像に対する違和感を抑制する技術を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique for suppressing a sense of incongruity with a light source image.
上記課題を解決するために、本発明のある態様の車両用前照灯装置は、複数の半導体発光素子が互いに間隔をもって配置されている光源と、光源から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズと、を備える。複数の半導体発光素子は、投影レンズの焦点よりも前方に配置されている。 In order to solve the above-described problems, a vehicle headlamp device according to an aspect of the present invention includes a light source in which a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged at intervals, and light emitted from the light source as a light source image in front of the vehicle. A projection lens for projection. The plurality of semiconductor light emitting elements are disposed in front of the focal point of the projection lens.
この態様によると、隣接する半導体発光素子の間の暗部が、投影された光源像において目立たなくなる。 According to this aspect, the dark part between the adjacent semiconductor light emitting elements does not stand out in the projected light source image.
半導体発光素子は、その発光面が車両前方を向くように配置されていてもよい。これにより、リフレクタなどの反射部材が必要なくなる。 The semiconductor light emitting element may be arranged such that the light emitting surface faces the front of the vehicle. This eliminates the need for a reflecting member such as a reflector.
半導体発光素子は、その発光面が矩形であり、該発光面の辺が車幅方向に対して斜めになるように配置されていてもよい。これにより、斜めのカットオフラインを形成しやすくなる。また、水平方向のカットオフラインをぼかすことができる。 The semiconductor light emitting element may be arranged such that the light emitting surface is rectangular and the side of the light emitting surface is inclined with respect to the vehicle width direction. Thereby, it becomes easy to form an oblique cut-off line. Also, the horizontal cut-off line can be blurred.
半導体発光素子は、投影レンズの焦点距離をf[mm]とすると、該半導体発光素子と投影レンズとの距離が0.98f以下となるように配置されていてもよい。これにより、 The semiconductor light emitting element may be arranged such that the distance between the semiconductor light emitting element and the projection lens is 0.98 f or less, assuming that the focal length of the projection lens is f [mm]. This
半導体発光素子は、投影レンズの焦点距離をf[mm]、該半導体発光素子の発光面の一辺をW[mm]、該半導体発光素子と隣接している半導体発光素子とのピッチをP[mm]とすると、該半導体発光素子と投影レンズとの距離が((P−W)/P)×f以上となるように配置されていてもよい。 In the semiconductor light emitting device, the focal length of the projection lens is f [mm], one side of the light emitting surface of the semiconductor light emitting device is W [mm], and the pitch between the semiconductor light emitting device and the adjacent semiconductor light emitting device is P [mm]. ], The distance between the semiconductor light emitting element and the projection lens may be ((P−W) / P) × f or more.
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above-described constituent elements and a representation of the present invention converted between a method, an apparatus, a system, etc. are also effective as an aspect of the present invention.
本発明によれば、光源像に対する違和感を抑制できる。 According to the present invention, a sense of incongruity with a light source image can be suppressed.
近年、車両などの前照灯ユニット(ヘッドライト)の光源として、LEDなどの半導体発光素子を複数用いた装置の開発が進んでいる。図1は、複数の半導体発光素子をマトリックス配置したヘッドライトの要部を側方から見た図である。図1では、投影レンズ210の焦点Fを含み、光軸Lと垂直な平面に複数のLEDチップ212が配置されている。ここで、Hは投影レンズの主点、fは焦点距離、fbはバックフォーカスを示している。
In recent years, development of devices using a plurality of semiconductor light emitting elements such as LEDs as a light source of a headlight unit (headlight) of a vehicle or the like has been progressing. FIG. 1 is a side view of a main part of a headlight in which a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged in a matrix. In FIG. 1, a plurality of
図2は、複数のLEDチップをマトリックス配置した状態を正面から見た図である。このようにマトリックス配置した複数のLEDチップ(以下、「マトリックスLED」と称する。)からなる光源を車両前方に向け、その前方に投影レンズを配置した光学系は、焦点Fを含む平面上のLEDチップの輝度分布が前方に投射される。したがって、LEDチップが複数であればスクリーン上にそのLEDチップ群の輝度分布が投影される。しかしながら、このようなマトリックスLEDを用いたヘッドランプでは以下の点で改善の余地がある。 FIG. 2 is a front view of a plurality of LED chips arranged in a matrix. An optical system in which a light source composed of a plurality of LED chips (hereinafter referred to as “matrix LEDs”) arranged in a matrix in this way is directed to the front of the vehicle and a projection lens is arranged in front of the light source. The luminance distribution of the chip is projected forward. Therefore, if there are a plurality of LED chips, the luminance distribution of the LED chip group is projected on the screen. However, headlamps using such matrix LEDs have room for improvement in the following respects.
(1)LEDチップ間の暗部(図2に示す隙間g1、g2に対応)がスクリーン上で目立つ。このような暗部は、運転者の視認性を部分的に低下させる。例えば、道路前方に衝立があった場合には、そこに矩形の模様が現れる。また、路面に縞模様が現れる場合もある。 (1) Dark portions between LED chips (corresponding to the gaps g1 and g2 shown in FIG. 2) are conspicuous on the screen. Such a dark part partially reduces the visibility of the driver. For example, when there is a partition in front of the road, a rectangular pattern appears there. Moreover, a striped pattern may appear on the road surface.
(2)ロービーム配光パターンに必要な斜め(45度)カットオフラインのZ配光を形成しづらい。また、カットオフライン近傍をぼかせない。 (2) It is difficult to form an oblique (45 degrees) cutoff offline Z light distribution necessary for the low beam light distribution pattern. In addition, the vicinity of the cut-off line is not blurred.
次に、投影レンズによる結像について説明する。図3(a)は、焦点から出た光が投影レンズに入射した場合の光路を示す図、図3(b)は、焦点より後方から出た光が投影レンズに入射した場合の光路を示す図、図3(c)は、焦点より前方から出た光が投影レンズに入射した場合の光路を示す図である。 Next, image formation by the projection lens will be described. FIG. 3A shows an optical path when light emitted from the focal point enters the projection lens, and FIG. 3B shows an optical path when light emitted from the rear side of the focal point enters the projection lens. FIG. 3C is a diagram illustrating an optical path when light emitted from the front of the focal point enters the projection lens.
図3(a)に示すように、焦点F上に光源(物体)を設置するとその像は無限遠に結像する。実際の投影レンズの焦点距離は30〜50mm程度であり、この焦点距離と比較すると、結像スクリーンまでの距離(10mまたは25m)は無限遠といえる。そのため、スクリーン上には光源の輝度分布がほぼそのまま投影され、LEDチップ間の暗部が目立つ。 As shown in FIG. 3A, when a light source (object) is placed on the focal point F, the image is formed at infinity. The actual focal length of the projection lens is about 30 to 50 mm. Compared with this focal length, the distance to the imaging screen (10 m or 25 m) can be said to be infinite. Therefore, the luminance distribution of the light source is projected as it is on the screen, and the dark part between the LED chips is conspicuous.
また、図3(b)に示すように、焦点Fの後側に光源を設置した場合、光源の像は倍率b/aの実像となるため、依然としてLEDチップ間の暗部は目立つ。 As shown in FIG. 3B, when the light source is installed on the rear side of the focal point F, the dark part between the LED chips is still conspicuous because the image of the light source is a real image with a magnification of b / a.
一方、図3(c)に示すように、焦点Fの前側に光源を設置した場合、光源の像は虚像となりスクリーンには結像しない。なお、光源を投影レンズに接近させすぎると、投影レンズの機能をなさず、所望の配光も形成することが困難となる。 On the other hand, as shown in FIG. 3C, when a light source is installed in front of the focal point F, the image of the light source becomes a virtual image and does not form on the screen. If the light source is too close to the projection lens, it does not function as a projection lens and it is difficult to form a desired light distribution.
本発明者は、このような知見に基づいて鋭意検討した結果、マトリックスLEDの輝度ムラを目立たなくさせるためには、焦点より前側で、かつ、極力焦点近傍にLEDチップを配置することで光源の像を虚像とすることが好ましい点に想到した。また、虚像の倍率は極力大きい方がよい点にも想到した。そこで、虚像の倍率を以下に求める。 As a result of intensive studies based on such knowledge, the present inventor has made it possible to make the luminance unevenness of the matrix LED inconspicuous by arranging the LED chip in front of the focus and in the vicinity of the focus as much as possible. It came to the point that it is preferable to make an image into a virtual image. Also, the inventors have conceived that the virtual image magnification should be as large as possible. Therefore, the magnification of the virtual image is obtained as follows.
図3(c)に示すように、物体(光源)と投影レンズとの距離をa、焦点距離をfとすると、結像位置(結像距離b)は、近軸光学系の結像式である式(1)で表される。
1/f=1/a−1/b・・・式(1)
As shown in FIG. 3C, when the distance between the object (light source) and the projection lens is a and the focal length is f, the imaging position (imaging distance b) is an imaging formula of a paraxial optical system. It is represented by a certain formula (1).
1 / f = 1 / a-1 / b (1)
ここで、距離aをf/2、2f/3、3f/4、4f/5、9f/10、19f/20としたときの、虚像の結像距離bと倍率b/aを表1に示す。 Table 1 shows the imaging distance b and magnification b / a of the virtual image when the distance a is f / 2, 2f / 3, 3f / 4, 4f / 5, 9f / 10, and 19f / 20. .
図3(c)に示すように、光源からの射出光線はあたかも虚像位置より出射するように進む。したがって、スクリーン上の輝度分布は倍率が高いほど複数の半導体発光素子(LEDチップ)が重ね合わさるようになり、スクリーン上のムラが目立たなくなる。 As shown in FIG. 3C, the light emitted from the light source proceeds as if it is emitted from the virtual image position. Therefore, as the luminance distribution on the screen is higher, a plurality of semiconductor light emitting elements (LED chips) are overlapped, and the unevenness on the screen becomes inconspicuous.
次に、前述のロービーム配光パターンに必要な斜めカットオフラインを形成しづらい点や、カットオフライン近傍をぼかせない点について説明する。図4は、矩形のLEDチップの各辺を水平方向と平行に配置したマトリックスLEDの配列を示す模式図である。 Next, a description will be given of a point where it is difficult to form an oblique cutoff line necessary for the above-described low beam light distribution pattern and a point where the vicinity of the cutoff line is not blurred. FIG. 4 is a schematic diagram showing an array of matrix LEDs in which each side of a rectangular LED chip is arranged in parallel with the horizontal direction.
図4に示すマトリックスLEDの場合、点線で囲まれている領域R1のLEDチップを点灯させ、それ以外のLEDチップを消灯しても、45度の斜めカットオフラインを有するZ配光は形成できない。仮に、図4に示すようなLEDチップの配列でZ配光を実現するためには、更にLEDチップの個数を増加させ、擬似的に斜めカットオフラインを形成する必要がある。しかしながら、そのような場合には、マトリックスLEDのサイズが増大するため、投影レンズの焦点距離を長くする必要があり、結果的に灯具サイズの拡大を招く。そこで、発明者は、これらの問題を鋭意検討し、後述するレイアウトのマトリックスLEDを採用することに想到した。 In the case of the matrix LED shown in FIG. 4, even if the LED chip in the region R1 surrounded by the dotted line is turned on and the other LED chips are turned off, a Z light distribution having a 45-degree oblique cutoff line cannot be formed. In order to realize the Z light distribution with the LED chip arrangement as shown in FIG. 4, it is necessary to further increase the number of LED chips and form an oblique cut-off line in a pseudo manner. However, in such a case, since the size of the matrix LED increases, it is necessary to increase the focal length of the projection lens, resulting in an increase in lamp size. Therefore, the inventor diligently studied these problems and came up with the idea of adopting a matrix LED having a layout described later.
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
図5は、本実施の形態に係る車両用前照灯装置を側方から見た概略構成図である。車両用前照灯装置10は、複数の半導体発光素子であるLEDチップ12が互いに間隔をもって配置されている光源14と、光源14から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズ16と、を備える。光源14は、LED回路基板18およびヒートシンク20を有する。複数のLEDチップ12は、投影レンズ16の焦点Fよりも前方に配置されている。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of the vehicle headlamp device according to the present embodiment as viewed from the side. The
したがって、本実施の形態に係る車両用前照灯装置10においては、前述のように、光源像が虚像として前方に投影されるため、隣接するLEDチップ12の間の暗部が、投影された光源像において目立たなくなる。なお、複数のLEDチップ12は、その発光面が車両前方を向くように配置されている。これにより、リフレクタなどの反射部材が必要なくなる。
Therefore, in the
図6は、図5に示す光源を正面から見たマトリックスLEDの配列を示す模式図である。図6に示すマトリックスLEDでは、発光面が矩形のLEDチップの各辺が水平方向(車幅方向)に対して斜め(水平に対して45度)になるように各LEDチップが配置されている。 FIG. 6 is a schematic diagram showing an arrangement of matrix LEDs when the light source shown in FIG. 5 is viewed from the front. In the matrix LED shown in FIG. 6, each LED chip is arranged so that each side of the LED chip having a rectangular light emitting surface is inclined (45 degrees to the horizontal) with respect to the horizontal direction (vehicle width direction). .
このようなマトリックスLEDの場合、点線で囲まれている領域R2のLEDチップを点灯させ、それ以外のLEDチップを消灯すると、点灯しているLEDチップ12a〜12cによって、明瞭な45度の斜めカットオフラインが形成される。また、点灯しているLEDチップの領域R2の上縁は、ノコギリ歯形状となっているため、水平方向のカットオフラインをぼかすことができる。
In the case of such a matrix LED, when the LED chip in the region R2 surrounded by the dotted line is turned on and the other LED chips are turned off, the
図7(a)は、本実施の形態に係る車両用前照灯装置により形成されるロービーム配光パターンを示す図、図7(b)は、本実施の形態に係る車両用前照灯装置により形成されるハイビーム配光パターンを示す図である。図6に示すマトリックスLEDのうち、領域R2に配置されているLEDチップを点灯することで、図7(a)に示すように、マトリックスLEDからなる光源によって、Z配光のロービーム配光パターンPLが形成される。また、図6に示すマトリックスLEDの全てを点灯することで、図7(b)に示すハイビーム配光パターンPHが形成される。 FIG. 7A is a diagram showing a low beam light distribution pattern formed by the vehicle headlamp device according to the present embodiment, and FIG. 7B is a vehicle headlamp device according to the present embodiment. It is a figure which shows the high beam light distribution pattern formed by these. By turning on the LED chips arranged in the region R2 among the matrix LEDs shown in FIG. 6, as shown in FIG. 7A, a low-beam light distribution pattern PL of Z light distribution is performed by a light source composed of matrix LEDs. Is formed. Further, by turning on all the matrix LEDs shown in FIG. 6, a high beam light distribution pattern PH shown in FIG. 7B is formed.
次に、LEDチップの大きさと各LEDチップ間の間隔とに応じた適切な虚像の倍率について説明する。図8は、本実施の形態に係るマトリックスLEDの一部を拡大した図である。図8で、WはLEDチップのサイズ、Pは近接するLEDチップのピッチ間隔、PhはLEDチップの水平方向のピッチ間隔、PvはLEDチップの垂直方向のピッチ間隔である。 Next, an appropriate virtual image magnification according to the size of the LED chip and the interval between the LED chips will be described. FIG. 8 is an enlarged view of a part of the matrix LED according to the present embodiment. In FIG. 8, W is the size of the LED chip, P is the pitch interval between adjacent LED chips, Ph is the pitch interval in the horizontal direction of the LED chip, and Pv is the pitch interval in the vertical direction of the LED chip.
この場合、虚像の倍率は、少なくともP/W倍が必要である。例えば、チップサイズWが1mm□、ピッチ3mmとすればP/W=3であり、投影レンズによる結像倍率は少なくとも3倍必要である。それを実現する物体位置(距離)は、表1より2f/3となる。 In this case, the magnification of the virtual image needs to be at least P / W times. For example, if the chip size W is 1 mm □ and the pitch is 3 mm, P / W = 3, and the imaging magnification by the projection lens must be at least 3 times. The object position (distance) for realizing this is 2f / 3 from Table 1.
したがって、LEDチップは、投影レンズより焦点距離fの2/3の位置から焦点Fの位置の間に設置する必要がある。しかし、焦点F上にLEDチップを設置するとスクリーン上には輝度ムラが目立ち始める。 Therefore, it is necessary to install the LED chip between the position of 2/3 of the focal length f and the position of the focal point F from the projection lens. However, when an LED chip is placed on the focal point F, uneven brightness starts to appear on the screen.
そこで、LEDチップは、投影レンズ16の焦点距離をf[mm]、LEDチップの発光面の一辺をW[mm]、一のLEDチップと隣接している他のLEDチップとのピッチをP[mm]とすると、LEDチップと投影レンズ16との距離が((P−W)/P)×f以上となるように配置されているとよい。
Therefore, in the LED chip, the focal length of the
なお、P/W=3の場合、LEDチップの設置誤差Sも含めて考えれば、LEDチップ位置は投影レンズより2f/3からf−Sまでの間に設置すればよい。実際には、量産性を考慮し実際のP/Wより大きな倍率となるような位置に光源を設置するとよい。また、設置誤差Sは、製造精度の標準偏差σを考慮して適宜に設定すればよい。 In the case of P / W = 3, considering the LED chip installation error S, the LED chip position may be installed between 2f / 3 and f-S from the projection lens. In practice, the light source is preferably installed at a position where the magnification is larger than the actual P / W in consideration of mass productivity. Further, the installation error S may be set as appropriate in consideration of the standard deviation σ of manufacturing accuracy.
上述のように、マトリックスLEDは投影レンズの焦点位置Fより前方(投影レンズ側)に設置するとよい。マトリックスLEDの設置範囲は、LEDチップサイズをW、ピッチ(チップの設置間隔)をPとしたとき、投影レンズによる虚像の倍率がP/Wより大きく、50倍より小さな倍率の位置(f=50のとき、a=49)の範囲が好ましい。 As described above, the matrix LED may be installed in front of the focal position F of the projection lens (on the projection lens side). The matrix LED is installed at a position where the magnification of the virtual image by the projection lens is larger than P / W and smaller than 50 times (f = 50), where the LED chip size is W and the pitch (chip spacing) is P. In this case, the range of a = 49) is preferable.
詳述すると、LEDチップは、投影レンズ16の焦点距離をf[mm]とすると、LEDチップ12と投影レンズ16との距離が0.98f以下となるように配置されているとよい。これにより、マトリックスLEDのチップ間の暗部を目立たなくすることができる。なお、マトリックスLEDにおいて、隣接するLEDチップまでの間隔が縦方向と横方向とで異なる場合、ピッチ間隔Pは広い(Pが大きい)方で設定する。
Specifically, the LED chip may be arranged so that the distance between the
なお、マトリックスLEDは、LEDチップの水平方向のピッチ間隔Phが、垂直方向ピッチ間隔Pv以上であるとよい。これにより、Z配光形状を更に明瞭にすることができる。また、鉛直方向に光束密度を高めることができることから、ヘッドライトに適した横長の配光パターンが形成しやすくなる。 In the matrix LED, the horizontal pitch interval Ph of the LED chips may be greater than or equal to the vertical pitch interval Pv. Thereby, the Z light distribution shape can be further clarified. In addition, since the light flux density can be increased in the vertical direction, it is easy to form a horizontally long light distribution pattern suitable for a headlight.
このように、本実施の形態に係る車両用前照灯装置10は、光源にマトリックスLEDを採用した投影型のヘッドランプであり、前方監視センサからの前方車両の存在状況に基づいて、マトリックスLEDの点灯部位若しくは点灯電流を設定することが可能であり、一般的なロービーム用配光パターンやハイビーム用配光パターンに加えて、後述する様々な配光パターンの実現が可能である。
Thus, the
次に、マトリックスLEDを使用した配光可変型ヘッドランプシステムの変形例について説明する。図9(a)、図9(b)は、実施の形態に係るマトリックスLEDの変形例を説明するための図である。図10(a)〜図10(c)は、マトリックスLEDにより形成されるスポットビーム状の配光パターンを示す図である。 Next, a modification of the variable light distribution headlamp system using the matrix LED will be described. Fig.9 (a) and FIG.9 (b) are the figures for demonstrating the modification of matrix LED which concerns on embodiment. FIG. 10A to FIG. 10C are diagrams showing spot beam-like light distribution patterns formed by matrix LEDs.
図9(a)、図9(b)に示すように、変形例に係るマトリックスLEDは、LEDチップを4〜10個程度使用する。例えば、マトリックスLEDは、図9(a)に示すように配列され、スポットビーム状の配光パターンを形成するように構成されている。この場合、図10(a)に示すような矩形のスポットビーム状の配光パターンP1となる。この配光パターンP1を、図10(b)に示すように、曲路で水平方向に移動させてもよい。 As shown in FIGS. 9A and 9B, the matrix LED according to the modification uses about 4 to 10 LED chips. For example, the matrix LEDs are arranged as shown in FIG. 9A and are configured to form a spot beam-like light distribution pattern. In this case, the light distribution pattern P1 has a rectangular spot beam shape as shown in FIG. As shown in FIG. 10B, the light distribution pattern P1 may be moved in the horizontal direction along a curved path.
また、マトリックスLEDは、図9(b)に示すように一部のLEDチップ12dが菱形配置となるように配列され、スポットビーム状の配光パターンを形成するように構成されていてもよい。この場合、図10(c)に示すような横長楕円のスポットビーム状の配光パターンP2が形成しやすくなる。 Further, the matrix LED may be configured such that a part of the LED chips 12d is arranged in a rhombus arrangement as shown in FIG. 9B to form a spot beam-like light distribution pattern. In this case, it becomes easy to form a light beam distribution pattern P2 having a horizontally long elliptical spot beam shape as shown in FIG.
図11は、本実施の形態に係る車両用前照灯装置により形成される配光パターンの一例を示す図である。本実施の形態に係る車両用前照灯装置10は、図11に示すように、一部の領域を照射しない配光パターンPH’を形成することができる。これにより、前方車両にグレアを与えないようにしながら、車両前方の視認性を確保することができる。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a light distribution pattern formed by the vehicle headlamp device according to the present embodiment. As shown in FIG. 11, the
(制御システム構成)
次に、ヘッドライトの制御システムの構成について説明する。図12は、ヘッドライトシステムの概略構成を示すブロック図である。
(Control system configuration)
Next, the configuration of the headlight control system will be described. FIG. 12 is a block diagram showing a schematic configuration of the headlight system.
ヘッドライトシステム100は、左右それぞれの車両用前照灯装置10、配光制御ECU102、前方監視ECU104等を備えている。車両用前照灯装置10は、前述のようにマトリックスLEDからなる光源14と、投影レンズ16と、それらを収容する灯体とを有する。また、各車両用前照灯装置10には、マトリックスLEDや灯体をスイブルする駆動装置(ACT)106が接続されている。
The
前方監視ECU104は、車載カメラ108、レーダ110、車速センサ112などの各種センサが接続されている。前方監視ECU104は、センサから取得した撮像データを画像処理し、前方車両(対向車や先行車)やその他の路上光輝物体、そして区画線(レーンマーク)を検出し、それらの属性や位置など配光制御に必要なデータを算出する。算出されたデータは、車内LANなどを介して配光制御ECU102や各種車載機器に発信される。
The
配光制御ECU102は、車速センサ112、舵角センサ114、GPSナビゲーション116、ヘッドランプスイッチ118などが接続されている。配光制御ECU102は、前方監視ECU104から送出されてくる路上光輝物体の属性(対向車、先行車、反射器、道路照明)、その位置(前方、側方)と車速に基づいて、その走行場面に対応した配光パターンを決定する。そして、配光制御ECU102は、その配光パターンを実現するために必要な配光可変ヘッドランプの制御量を決定する。ここで、制御量は、例えば、上下・左右ビーム移動量、マスキング部分(遮光領域)の位置と範囲、などである。
The light
また、配光制御ECU102は、駆動装置106や、マトリックスLEDの各LEDチップの制御内容(点消灯、投入電力など)を決定する。なお、駆動装置106には、配光可変ランプユニットを上下・左右方向などに駆動するメカ式の駆動装置を用いることができる。ドライバ120は、配光制御ECU102からの制御量の情報を、駆動装置106や配光制御素子の動作に対応した命令に変換すると共にそれらを制御する。
In addition, the light
(制御フローチャート)
図13は、本実施の形態に係るヘッドライトシステムにおける制御の一例を示すフローチャートである。
(Control flowchart)
FIG. 13 is a flowchart showing an example of control in the headlight system according to the present embodiment.
図13に示す処理は、ヘッドランプスイッチなどにより選択された場合や、各種センサの情報に基づいて所定の状況(夜間走行やトンネル内走行)が認識された場合に、所定の間隔で繰り返し実行される。 The process shown in FIG. 13 is repeatedly executed at predetermined intervals when selected by a headlamp switch or when a predetermined situation (night driving or driving in a tunnel) is recognized based on information from various sensors. The
はじめに、配光制御ECU102や前方監視ECU104は、カメラや各種センサ、スイッチなどから必要なデータを取得する(S10)。データは、例えば、車両前方の画像、車速、車間距離、走路の形状、ハンドルの舵角、ヘッドランプスイッチにより選択されている配光パターンなどのデータである。
First, the light
前方監視ECU104は、取得したデータに基づいてデータ処理1を行う(S12)。データ処理1により、車両前方の光輝物体の属性(信号灯、照明灯、デリニエータなど)や、車両の属性(対向車、先行車)、車間距離、輝物体の輝度、道路形状(車線幅、直線路、曲路)などのデータが算出される。
The
次に、配光制御ECU102は、データ処理1で算出されたデータに基づいてデータ処理2を行い(S14)、適切な配光パターンを選択する。選択される制御配光パターンは、例えば、ロービーム用配光パターン、ハイビーム用配光パターン、ADB(Adaptive Driving Beam)などである。また、選択された配光パターンに応じて、LEDチップの点消灯や投入電力の制御量が決定される。
Next, the light
なお、ADBが選択された場合(S16のYes)、配光制御ECU102によりデータ処理3が行われる(S18)。データ処理3では、例えば、ADB制御による照明エリアや遮光エリア、照明光量、照射方向が決定される。また、これらの情報に加えてデータ処理1で算出されたデータに基づいてAFS(Adaptive Front-Lighting System)制御も可能である。AFS制御とは、曲路や走行地域(市街地、郊外、高速道路)、天候に応じて配光を制御するものである。なお、ADBが選択されていない場合(S16のNo)、ステップS18はスキップされる。 If ADB is selected (Yes in S16), data processing 3 is performed by the light distribution control ECU 102 (S18). In the data processing 3, for example, an illumination area and a light shielding area by the ADB control, an illumination light amount, and an irradiation direction are determined. In addition to these pieces of information, AFS (Adaptive Front-Lighting System) control is also possible based on the data calculated in the data processing 1. AFS control is to control light distribution according to a curved road, a traveling area (city area, suburb, highway), and weather. If ADB is not selected (No in S16), step S18 is skipped.
次に、配光制御ECU102は、データ処理4においてドライバ用にデータを変換し(S20)、配光制御素子やアクチュエータ(ACT)を駆動する(S22)ことで、ADB制御やスイブル制御を行う。
Next, the light
(各種配光パターン)
図14(a)は、ベーシックビーム(BL)を形成する際のマトリックスLEDの点灯状態を示す図、図14(b)は、図14(a)に示す点灯状態のマトリックスLEDにより形成される配光パターンを示す図、図14(c)は、タウンビーム(TL)を形成する際のマトリックスLEDの点灯状態を示す図、図14(d)は、図14(c)に示す点灯状態のマトリックスLEDにより形成される配光パターンを示す図、図14(e)は、モーターウェイビーム(ML)を形成する際のマトリックスLEDの点灯状態を示す図、図14(f)は、図14(e)に示す点灯状態のマトリックスLEDにより形成される配光パターンを示す図、図14(g)は、ウェットビーム(WL)を形成する際のマトリックスLEDの点灯状態を示す図、図14(h)は、図14(g)に示す点灯状態のマトリックスLEDにより形成される配光パターンを示す図、図14(i)は、モーターウェイビーム(ML)をスイブルする際のマトリックスLEDの点灯状態を示す図、図14(j)は、図14(i)に示す点灯状態のマトリックスLEDにより形成される配光パターンを示す図である。
(Various light distribution patterns)
FIG. 14A is a diagram showing the lighting state of the matrix LED when forming the basic beam (BL), and FIG. 14B is an arrangement formed by the matrix LED in the lighting state shown in FIG. FIG. 14C is a diagram showing a light pattern, FIG. 14C is a diagram showing a lighting state of a matrix LED when forming a town beam (TL), and FIG. 14D is a lighting state matrix shown in FIG. 14C. The figure which shows the light distribution pattern formed by LED, FIG.14 (e) is a figure which shows the lighting state of matrix LED at the time of forming a motorway beam (ML), FIG.14 (f) is FIG.14 (e). FIG. 14G is a diagram showing a light distribution pattern formed by the matrix LED in the lighting state shown in FIG. 14B. FIG. 14G is a diagram showing the lighting state of the matrix LED when forming the wet beam (WL). 14 (h) is a diagram showing a light distribution pattern formed by the matrix LED in the lighting state shown in FIG. 14 (g), and FIG. 14 (i) is a diagram of the matrix LED when swiveling the motorway beam (ML). The figure which shows a lighting state, FIG.14 (j) is a figure which shows the light distribution pattern formed by matrix LED of the lighting state shown in FIG.14 (i).
図14(b)に示す配光パターンは、現状のロービームのような配光パターンであり、郊外道路での対向車とのすれ違い時に使用される。また、図14(d)に示す配光パターンは、道路照明の存在する市街地道路で使用される。なお、この配光パターンは、道路照明の存在により現状のロービームより照明性能を落としている。また、同時にグレア光量も低いビームとなっている。 The light distribution pattern shown in FIG. 14B is a current light distribution pattern like a low beam, and is used when passing an oncoming vehicle on a suburban road. Moreover, the light distribution pattern shown in FIG.14 (d) is used on the city road where road illumination exists. This light distribution pattern has a lower lighting performance than the current low beam due to the presence of road lighting. At the same time, the beam has a low glare quantity.
図14(f)に示す配光パターンは、防眩柵のある高速道路での走行時に使用される。現状のロービームのカットオフラインを上方にずらすとともに、中心光度を上げている。図14(h)に示す配光パターンは、雨天時に使用される。なお、この配光パターンは、対向車に与えるグレアを抑制するため手前路面領域R4の光量を落としている。つまり、図14(f)に示すモーターウェイビームの配光パターンにおいて、手前路面に対応する部分の光量を落としてしている。 The light distribution pattern shown in FIG. 14 (f) is used when traveling on an expressway with an antiglare fence. The current low beam cut-off line is shifted upward and the central luminous intensity is increased. The light distribution pattern shown in FIG. 14 (h) is used in rainy weather. This light distribution pattern reduces the amount of light in the front road surface region R4 in order to suppress glare given to the oncoming vehicle. That is, in the light distribution pattern of the motorway beam shown in FIG. 14 (f), the amount of light at the portion corresponding to the front road surface is reduced.
図14(j)に示す配光パターンは、車両前方が曲路の場合に、AFS制御としてその進行方向の視認性を向上できる。 The light distribution pattern shown in FIG. 14J can improve the visibility in the traveling direction as AFS control when the vehicle front is a curved road.
なお、上述の各種配光パターンの説明では、マトリックスLEDの点灯部位のみを示したが、実際への応用では適宜部位の点灯電流を調整してもよい。 In the description of the various light distribution patterns described above, only the lighting part of the matrix LED is shown. However, in actual application, the lighting current of the part may be adjusted as appropriate.
以上、本発明を実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。 The present invention has been described above with reference to the embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention also relates to a combination or replacement of the configuration of the embodiment as appropriate. Is included. In addition, it is possible to appropriately change the combination and processing order in the embodiment based on the knowledge of those skilled in the art and to add various modifications such as various design changes to the embodiment. The described embodiments can also be included in the scope of the present invention.
10 車両用前照灯装置、 12 LEDチップ、 14 光源、 16 投影レンズ、 100 ヘッドライトシステム、 102 配光制御ECU、 104 前方監視ECU。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記光源から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズと、を備え、
前記複数の半導体発光素子は、
マトリックス配置されており、
前記投影レンズの焦点よりも前方に配置されており、
前記半導体発光素子は、
その発光面が矩形であり、該発光面の辺が車幅方向に対して斜めになるように配置されており、
前記投影レンズの焦点距離をf[mm]とすると、該半導体発光素子と前記投影レンズとの距離が0.98f以下となるように配置されている、
ことを特徴とする車両用前照灯装置。 A light source in which a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged at intervals, and
A projection lens that projects the light emitted from the light source as a light source image in front of the vehicle,
The plurality of semiconductor light emitting elements are:
Arranged in a matrix,
It is arranged in front of the focal point of the projection lens ,
The semiconductor light emitting element is
The light emitting surface is rectangular, and the side of the light emitting surface is arranged to be oblique to the vehicle width direction,
When the focal length of the projection lens is f [mm], the distance between the semiconductor light emitting element and the projection lens is 0.98f or less.
A vehicle headlamp apparatus characterized by the above.
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