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JP5819357B2 - Substrate transfer device and substrate transfer robot - Google Patents

Substrate transfer device and substrate transfer robot Download PDF

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JP5819357B2
JP5819357B2 JP2013143473A JP2013143473A JP5819357B2 JP 5819357 B2 JP5819357 B2 JP 5819357B2 JP 2013143473 A JP2013143473 A JP 2013143473A JP 2013143473 A JP2013143473 A JP 2013143473A JP 5819357 B2 JP5819357 B2 JP 5819357B2
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本 康 彦 橋
田 俊 明 吉
田 俊 明 吉
田 哲 也 吉
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Description

本発明は、ウェハなどの基板を搬送するための基板搬送ロボットに関する。   The present invention relates to a substrate transfer robot for transferring a substrate such as a wafer.

基板処理設備である半導体処理設備は、基板である半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という)を処理する基板処理装置であるウェハ処理装置と、ウェハを収容する容器であるフープとウェハ処理装置との間でウェハを搬送する基板搬送装置であるウェハ搬送装置とを含む。フープには、処理前または処理後のウェハが収容される。ウェハに対する処理としては、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理および平坦化処理などのプロセス処理が想定される。   A semiconductor processing facility that is a substrate processing facility includes a wafer processing device that is a substrate processing device that processes a semiconductor wafer that is a substrate (hereinafter simply referred to as a “wafer”), a hoop that is a container that accommodates the wafer, and a wafer processing device. And a wafer transfer device which is a substrate transfer device for transferring a wafer between them. The hoop contains a wafer before or after processing. As processing for the wafer, process processing such as heat treatment, impurity introduction processing, thin film formation processing, lithography processing, cleaning processing, and planarization processing is assumed.

ウェハ搬送装置は、準備空間が形成される準備空間形成部と、フープオープナと、基板搬送ロボットとを含む。準備空間は、清浄度の高い雰囲気気体で満たされる。フープオープナは、フープおよび準備空間形成部に設けられる各ドアを開閉する。基板搬送ロボットは、準備空間に配置され、フープとウェハ処理装置とにわたってウェハを搬送する。   The wafer transfer apparatus includes a preparation space forming unit in which a preparation space is formed, a hoop opener, and a substrate transfer robot. The preparation space is filled with a clean atmosphere gas. The hoop opener opens and closes each door provided in the hoop and the preparation space forming part. The substrate transfer robot is arranged in the preparation space and transfers the wafer across the hoop and the wafer processing apparatus.

図13は、第1の従来技術である基板搬送ロボット1の構成を簡略化して示す図である。この従来技術に類似する技術は、特許文献1に開示される。基板搬送ロボット1は、スカラ形の水平多関節ロボットによって実現される。基板搬送ロボット1は、ロボットアーム2と、ロボットアーム2の基端部が連結される基台3と、ロボットアーム2の先端部が連結され、ウェハを把持するロボットハンド4とを含む。ロボットアーム2は、第1および第2アーム部5,6を有する。   FIG. 13 is a diagram showing a simplified configuration of the substrate transfer robot 1 according to the first prior art. A technique similar to this conventional technique is disclosed in Patent Document 1. The substrate transfer robot 1 is realized by a scalar horizontal articulated robot. The substrate transfer robot 1 includes a robot arm 2, a base 3 to which the base end portion of the robot arm 2 is connected, and a robot hand 4 to which the tip end portion of the robot arm 2 is connected and holds a wafer. The robot arm 2 has first and second arm portions 5 and 6.

基台3には、第1アーム部5が第1旋回軸線L1まわりに旋回可能に設けられ、第1アーム部5には、第2アーム部6が第2旋回軸線L2まわりに旋回可能に設けられ、第2アーム部6には、ロボットハンド4が第3旋回軸線L3まわりに旋回可能に設けられる。第2アーム部6は、第1モータ7によって旋回駆動される。第1アーム部5およびロボットハンド4は、第2モータ8によって旋回駆動される。第1および第2モータ7,8は、基台3に設けられる。   A first arm portion 5 is provided on the base 3 so as to be able to turn around the first turning axis L1, and a second arm portion 6 is provided on the first arm portion 5 so as to be able to turn around the second turning axis L2. The robot arm 4 is provided on the second arm portion 6 so as to be able to turn around the third turning axis L3. The second arm unit 6 is pivotally driven by the first motor 7. The first arm unit 5 and the robot hand 4 are driven to turn by the second motor 8. The first and second motors 7 and 8 are provided on the base 3.

第2アーム部6と第1モータ7との間には、ベルト9などを有する動力伝達部10が介在し、動力伝達部10を介して、第1モータ7の動力がロボットハンド4に伝達され、これによって第2アーム部6が旋回駆動される。またロボットハンド4と第2モータ8との間には、他のベルト11などを有する他の動力伝達部12が介在し、他の動力伝達部12を介して、第2モータ8の動力がロボットハンド4に伝達され、これによってロボットハンド4が旋回駆動される。ベルト9および他のベルト11に代えて、多数の歯車が用いられる場合もある。   A power transmission unit 10 having a belt 9 and the like is interposed between the second arm unit 6 and the first motor 7, and the power of the first motor 7 is transmitted to the robot hand 4 through the power transmission unit 10. Thus, the second arm portion 6 is driven to turn. Further, another power transmission unit 12 having another belt 11 or the like is interposed between the robot hand 4 and the second motor 8, and the power of the second motor 8 is transmitted to the robot via the other power transmission unit 12. This is transmitted to the hand 4, whereby the robot hand 4 is driven to turn. A large number of gears may be used in place of the belt 9 and the other belt 11.

このような基板搬送ロボット1では、第1および第2アーム部5,6間の関節から第1モータ7までの距離が長くなり、したがって動力伝達部10の部品点数が多くなり、動力伝達部10における誤差の累積が大きくなる。これによってロボットアーム2の先端部の位置決め精度が低下し、ひいてはロボットハンド4の位置決め精度が低下するという問題が生じる。また第2アーム部6およびロボットハンド4間の関節から第2モータ8までの距離が長くなり、したがって他の動力伝達部12の部品点数が多くなり、他の動力伝達部12における誤差の累積が大きくなる。これによってロボットハンド4の姿勢の精度が低下するという問題が生じる。   In such a substrate transfer robot 1, the distance from the joint between the first and second arm portions 5, 6 to the first motor 7 is increased, and accordingly, the number of parts of the power transmission unit 10 is increased, and the power transmission unit 10 is increased. Accumulation of errors in increases. As a result, the positioning accuracy of the tip of the robot arm 2 is lowered, and as a result, the positioning accuracy of the robot hand 4 is lowered. In addition, the distance from the joint between the second arm unit 6 and the robot hand 4 to the second motor 8 is increased, so that the number of parts of the other power transmission unit 12 is increased, and the accumulation of errors in the other power transmission unit 12 is increased. growing. This causes a problem that the accuracy of the posture of the robot hand 4 is lowered.

図14は、第2の従来技術である基板搬送ロボット16の構成を簡略化して示す図である。この基板搬送ロボット16は、前述の基板搬送ロボット1に類似するので、対応する部分には同一の符号を付し、異なる点についてだけ説明する。   FIG. 14 is a diagram showing a simplified configuration of the substrate transfer robot 16 according to the second prior art. Since this substrate transfer robot 16 is similar to the substrate transfer robot 1 described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and only different points will be described.

第1アーム部5は、第1モータ17によって旋回駆動される。第1モータ17は、基台3に設けられる。第2アーム部6は、第2モータ18によって旋回駆動される。第2モータ18は、第1アーム部5に設けられる。ロボットハンド4は、第3モータ19によって旋回駆動される。第3モータ19は、第2アーム部6に設けられる。   The first arm unit 5 is rotationally driven by the first motor 17. The first motor 17 is provided on the base 3. The second arm unit 6 is pivotally driven by the second motor 18. The second motor 18 is provided on the first arm unit 5. The robot hand 4 is driven to turn by the third motor 19. The third motor 19 is provided on the second arm unit 6.

第1モータ17は、基台3に固定される固定部と、固定部に対して、第1旋回軸線L1に平行な回転軸線L5まわりに回転する回転部とを有する。第1アーム部5と第1モータ17との間には、減速ユニットとなる第1動力伝達部20が介在し、第1動力伝達部20を介して、第1モータ17の動力が、第1アーム部5に伝達され、これによって第1アーム部5が旋回駆動される。   The first motor 17 has a fixed portion fixed to the base 3 and a rotating portion that rotates around a rotation axis L5 parallel to the first turning axis L1 with respect to the fixed portion. Between the 1st arm part 5 and the 1st motor 17, the 1st power transmission part 20 used as a deceleration unit is interposed, and the power of the 1st motor 17 is the 1st power transmission part 20 via the 1st power transmission part 20. This is transmitted to the arm portion 5, whereby the first arm portion 5 is driven to turn.

第2モータ18は、第1アーム部5に固定される固定部と、固定部に対して、第2旋回軸線L2に平行な回転軸線L6まわりに回転する回転部とを有する。第2アーム部6と第2モータ18との間には、減速ユニットとなる第2動力伝達部21が介在し、第2動力伝達部21を介して、第2モータ18の動力が、第2アーム部6に伝達され、これによって第2アーム部6が旋回駆動される。   The second motor 18 has a fixed portion fixed to the first arm portion 5 and a rotating portion that rotates around a rotation axis L6 parallel to the second turning axis L2 with respect to the fixed portion. Between the 2nd arm part 6 and the 2nd motor 18, the 2nd power transmission part 21 used as a deceleration unit is interposed, and the motive power of the 2nd motor 18 is 2nd via the 2nd power transmission part 21. This is transmitted to the arm portion 6, whereby the second arm portion 6 is driven to turn.

第3モータ19は、第2アーム部6に固定される固定部と、固定部に対して、第3旋回軸線L3に平行な回転軸線L7まわりに回転する回転部とを有する。ロボットハンド4と第3モータ19との間には、減速ユニットとなる第3動力伝達部22が介在し、第3動力伝達部22を介して、第3モータ19の動力が、ロボットハンド4に伝達され、これによってロボットハンド4が旋回駆動される。   The third motor 19 has a fixed portion fixed to the second arm portion 6 and a rotating portion that rotates around a rotation axis L7 parallel to the third turning axis L3 with respect to the fixed portion. Between the robot hand 4 and the third motor 19, a third power transmission unit 22 serving as a deceleration unit is interposed, and the power of the third motor 19 is transmitted to the robot hand 4 via the third power transmission unit 22. As a result, the robot hand 4 is driven to turn.

このような基板搬送ロボット16では、第2モータ18は、回転部が、第2旋回軸線L2に平行な回転軸線L6まわりに回転するように、配置されるので、第2モータ18の配置空間を確保するために、第1アーム部5の一部をその延在方向に突出させる必要がある。したがって第1アーム部5が大形化し、これによって第1アーム部5と外部の物体との干渉の問題が生じる。また第3モータ19は、回転部が、第3旋回軸線L3に平行な回転軸線L7まわりに回転するように、配置されるので、第3モータ19の配置空間を確保するために、第2アーム部6の一部をその延在方向に突出させる必要がある。したがって第2アーム部6が大形化し、これによって第2アーム部6と外部の物体との干渉の問題が生じる。   In such a substrate transport robot 16, the second motor 18 is arranged such that the rotating part rotates around the rotation axis L <b> 6 parallel to the second turning axis L <b> 2, so that the arrangement space of the second motor 18 is reduced. In order to ensure, it is necessary to make a part of the 1st arm part 5 project in the extension direction. Therefore, the first arm portion 5 is enlarged, and this causes a problem of interference between the first arm portion 5 and an external object. Further, since the third motor 19 is arranged such that the rotating portion rotates around the rotation axis L7 parallel to the third turning axis L3, the second arm is secured in order to secure an arrangement space for the third motor 19. It is necessary to project a part of the part 6 in the extending direction. Therefore, the second arm portion 6 becomes large, and this causes a problem of interference between the second arm portion 6 and an external object.

第3の従来技術として、特許文献2には、産業用ロボットの手首機構に関する技術が開示される。この従来技術の手首機構では、回動アームの先端には、手首が傾動可能に連結され、この手首は、傾動用モータによって傾動される。傾動用モータは、回動アームの内部に、アームの軸心に対して平行に設置され、これによって傾動用モータから手首までの距離を短くすることができる。   As a third conventional technique, Patent Document 2 discloses a technique related to a wrist mechanism of an industrial robot. In this conventional wrist mechanism, a wrist is tiltably connected to the tip of the rotating arm, and the wrist is tilted by a tilting motor. The tilting motor is installed in the inside of the rotating arm in parallel with the axis of the arm, whereby the distance from the tilting motor to the wrist can be shortened.

このような従来技術は、手首の駆動におけるイナーシャの低下および剛性の向上を目的としており、前記第1および第2の従来技術で生じる各問題については考慮されていない。   Such a conventional technique aims at lowering inertia and improving rigidity in driving the wrist, and does not consider each problem occurring in the first and second conventional techniques.

特開平11−10576号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-10576 特開平1−92087号公報JP-A-1-92087

本発明の目的は、位置決め精度を向上するとともに、外部の物体との干渉を防ぐことができる基板搬送ロボットを提供することである。   An object of the present invention is to provide a substrate transfer robot capable of improving positioning accuracy and preventing interference with an external object.

本発明は、基台と、
基板を把持するロボットハンドと、
延在して形成される中空状の複数のアーム部を有し、各アーム部は一連に連結され、一端のアーム部は基台に連結され、他端のアーム部はロボットハンドに連結され、互い連結される2つのアーム部は互いに相対的に旋回可能に設けられるロボットアームと、
互いに連結される2つのアーム部間の関節毎に設けられ、互いに連結される2つのアーム部を互いに相対的に旋回駆動する旋回駆動手段とを含み、
旋回駆動手段は、
互いに連結される2つのアーム部の一方に固定される固定部と、固定部に対して、前記一方のアーム部の延在方向に略平行な回転軸線まわりに回転する回転部とを有し、前記一方のアーム部の内部空間に収容されるモータと、
前記一方のアーム部の内部空間に収容され、モータと前記互いに連結される2つのアーム部の他方との間に介在し、モータの動力を、モータの回転部から前記他方のアーム部に伝達する動力伝達部とを含むことを特徴とする基板搬送ロボットである。
The present invention comprises a base,
A robot hand that holds a substrate;
It has a plurality of hollow arm portions formed to extend, each arm portion is connected in series, one arm portion is connected to the base, the other arm portion is connected to the robot hand, Two arm portions connected to each other are provided so as to be pivotable relative to each other;
A swivel driving means that is provided for each joint between two arm portions that are coupled to each other and that pivotally drives the two arm portions that are coupled to each other;
The turning drive means
A fixed portion fixed to one of the two arm portions connected to each other; and a rotating portion that rotates about a rotation axis substantially parallel to the extending direction of the one arm portion with respect to the fixed portion; A motor housed in the internal space of the one arm part;
The motor is housed in an internal space of the one arm part and interposed between the motor and the other of the two arm parts connected to each other, and transmits the power of the motor from the rotating part of the motor to the other arm part. A substrate transfer robot including a power transmission unit.

また本発明は、前記一方のアーム部は、基台側のアーム部であることを特徴とする。   In the invention, it is preferable that the one arm portion is a base side arm portion.

また本発明は、動力伝達部は、モータの動力を、複数の歯車によって、モータの回転部から前記他方のアーム部に伝達することを特徴とする。   According to the present invention, the power transmission unit transmits the power of the motor from the rotation unit of the motor to the other arm unit by a plurality of gears.

また本発明は、動力伝達部は、
モータの回転部に、回転部の回転軸線と同軸に固定される第1歯車と、
前記他方のアーム部に、前記一方および他方のアーム部の旋回軸線と同軸に固定される第2歯車と、
第1および第2歯車間に介在する複数の中間歯車と、
前記一方のアーム部に固定され、各中間歯車が、各中間歯車の回転軸線まわりに回転可能な状態で収容される歯車収容箱とを有することを特徴とする。
In the present invention, the power transmission unit is
A first gear fixed to the rotating part of the motor coaxially with the rotation axis of the rotating part;
A second gear fixed to the other arm portion coaxially with the pivot axis of the one and other arm portions;
A plurality of intermediate gears interposed between the first and second gears;
It is fixed to said one arm part, Each intermediate gear has a gear accommodation box accommodated in the state which can be rotated around the rotating shaft line of each intermediate gear.

また本発明は、ロボットハンドが前記一端のアーム部に対して相対的に旋回可能に設けられる基板搬送ロボットであって、
ロボットハンドを前記一端のアーム部に対して相対的に旋回駆動する他の旋回駆動手段を含み、
他の旋回駆動手段は、
前記一端のアーム部に設けられる固定部と、固定部に対して、前記一端のアーム部の延在方向に略平行な回転軸線まわりに回転する回転部とを有し、前記一端のアーム部の内部空間に収容される他のモータと、
前記一端のアーム部の内部空間に収容され、他のモータとロボットハンドとの間に介在し、他のモータの動力を、他のモータの回転部からロボットハンドに伝達する他の動力伝達部とを含むことを特徴とする。
Further, the present invention is a substrate transfer robot provided with a robot hand that can turn relative to the arm portion of the one end,
Including other turning driving means for driving the robot hand to turn relative to the arm portion at the one end;
Other swivel drive means
A fixing portion provided on the arm portion at the one end; and a rotating portion that rotates about a rotation axis substantially parallel to an extending direction of the arm portion at the one end with respect to the fixing portion. With other motors housed in the internal space,
Another power transmission unit housed in the internal space of the arm part of the one end, interposed between another motor and the robot hand, and transmitting the power of the other motor from the rotating part of the other motor to the robot hand; It is characterized by including.

また本発明は、基板として半導体ウェハを搬送する基板搬送ロボットであって、
半導体ウェハが収容される容器と半導体ウェハを処理する処置装置との間で、半導体ウェハを搬送することを特徴とする。
The present invention is also a substrate transfer robot for transferring a semiconductor wafer as a substrate,
The semiconductor wafer is transported between a container in which the semiconductor wafer is accommodated and a treatment apparatus for processing the semiconductor wafer.

本発明によれば、ロボットアームは、複数のアーム部が一連に連結されて、構成される。各アーム部は、中空状であり、延在して形成される。一端のアーム部は基台に連結され、他端のアーム部はロボットハンドに連結される。互いに連結される2つのアーム部は、互いに相対的に旋回可能に設けられる。互いに連結される2つのアーム部間の関節には、旋回駆動手段が設けられる。旋回駆動手段は、前記関節毎に設けられる。旋回駆動手段は、互いに連結される2つのアーム部を互いに相対的に旋回駆動する。これによってロボットハンドが移動され、ロボットハンドによって把持される基板が移動される。   According to the present invention, the robot arm is configured by connecting a plurality of arm portions in series. Each arm part is hollow and formed to extend. The arm portion at one end is connected to the base, and the arm portion at the other end is connected to the robot hand. The two arm portions connected to each other are provided so as to be rotatable relative to each other. A turning drive means is provided at the joint between the two arm portions connected to each other. A turning drive means is provided for each joint. The turning drive means turns the two arm portions connected to each other relatively. As a result, the robot hand is moved, and the substrate held by the robot hand is moved.

旋回駆動手段は、モータと、動力伝達部とを含む。モータは、一方のアーム部に固定される固定部と、固定部に対して回転する回転部とを有する。動力伝達部は、モータと他方のアーム部との間に介在し、モータの動力を、モータの回転部から他方のアーム部に伝達する。これによって一方および他方のアーム部が互いに相対的に旋回駆動される。   The turning drive means includes a motor and a power transmission unit. The motor includes a fixed portion fixed to one arm portion and a rotating portion that rotates with respect to the fixed portion. The power transmission unit is interposed between the motor and the other arm unit, and transmits the power of the motor from the rotating unit of the motor to the other arm unit. As a result, the one and other arm portions are driven to pivot relative to each other.

モータは、一方のアーム部に設けられるので、基台に設けられる場合に比べて、一方および他方のアーム部間の関節からモータまでの距離が短くなる。したがって動力伝達部の構成を簡素化して、動力伝達部における誤差の累積を防ぐことができる。これによってロボットアームの先端部の位置決め精度を向上し、ひいてはロボットハンドの位置決め精度を向上することができる。   Since the motor is provided on one arm portion, the distance from the joint to the motor between the one arm portion and the other arm portion is shorter than that provided on the base. Therefore, the structure of the power transmission unit can be simplified and accumulation of errors in the power transmission unit can be prevented. As a result, the positioning accuracy of the tip of the robot arm can be improved, and consequently the positioning accuracy of the robot hand can be improved.

モータは、回転部の回転軸線に平行な方向に関する寸法が回転部の回転軸線に垂直な方向に関する寸法よりも大きい。この点が考慮されて、モータは、回転部が、一方のアーム部の延在方向に略平行な回転軸線まわりに回転するように、配置される。このようにモータが配置されるので、モータの配置空間を確保するために、一方のアーム部の一部をその延在方向に垂直な方向に突出させる必要がない。したがって一方のアーム部の大形化を防ぐことができ、これによって一方のアーム部と外部の物体との干渉を防ぐことができる。   In the motor, the dimension in the direction parallel to the rotation axis of the rotating part is larger than the dimension in the direction perpendicular to the rotating axis of the rotating part. In consideration of this point, the motor is arranged such that the rotating portion rotates around a rotation axis substantially parallel to the extending direction of one arm portion. Since the motor is arranged in this way, it is not necessary to project a part of one arm portion in a direction perpendicular to the extending direction in order to secure a motor arrangement space. Accordingly, the one arm portion can be prevented from being enlarged, and thereby interference between the one arm portion and an external object can be prevented.

また本発明によれば、一方のアーム部は、基台側のアーム部であり、したがって基台側のアーム部にモータが設けられる。したがってロボットハンド側のアーム部にモータが設けられる場合に比べて、ロボットハンド側のアーム部の質量を小さくすることができる。これによって小さな力で、基台側のアーム部に対してロボットハンド側のアーム部を旋回駆動することができる。   Further, according to the present invention, the one arm portion is the arm portion on the base side, and therefore the motor is provided on the arm portion on the base side. Therefore, the mass of the arm part on the robot hand side can be reduced as compared with the case where the motor is provided on the arm part on the robot hand side. Accordingly, the arm part on the robot hand side can be driven to rotate with respect to the arm part on the base side with a small force.

また本発明によれば、モータの動力は、複数の歯車によって、モータの回転部から他方のアーム部に伝達される。したがって動力の伝達のためにベルトが用いられる場合に比べて、ロボットアームの先端部の位置決め精度を向上することができる。   According to the invention, the power of the motor is transmitted from the rotating part of the motor to the other arm part by a plurality of gears. Therefore, the positioning accuracy of the tip of the robot arm can be improved as compared with the case where a belt is used for power transmission.

また本発明によれば、モータの回転部には、第1歯車が、回転部の回転軸線と同軸に固定され、他方のアーム部には、第2歯車が、一方および他方のアーム部の旋回軸線と同軸に固定され、第1および第2歯車間には、複数の中間歯車が介在する。これによってモータの動力が、モータの回転部から他方のアーム部に伝達される。   Further, according to the present invention, the first gear is fixed to the rotating portion of the motor coaxially with the rotation axis of the rotating portion, and the second gear is turned to the other arm portion and the one and other arm portions are turned. A plurality of intermediate gears are interposed between the first and second gears and are fixed coaxially with the axis. As a result, the power of the motor is transmitted from the rotating part of the motor to the other arm part.

各中間歯車は、各中間歯車の回転軸線まわりに回転可能な状態で、歯車収容箱に収容される。この歯車収容箱が、一方のアーム部に固定される。したがって各中間歯車を個別に位置合わせして一方のアーム部に取り付ける場合に比べて、取付け作業を容易化することができる。   Each intermediate gear is housed in a gear housing box in a state of being rotatable about the rotation axis of each intermediate gear. The gear housing box is fixed to one arm portion. Therefore, compared with the case where each intermediate gear is individually positioned and attached to one arm portion, the attaching operation can be facilitated.

また本発明によれば、ロボットハンドは、一端のアーム部に対して相対的に旋回可能に設けられる。他の旋回駆動手段は、ロボットハンドを一端のアーム部に対して相対的に旋回駆動する。これによってロボットハンドの姿勢を変化させることができる。   According to the invention, the robot hand is provided so as to be able to turn relative to the arm portion at one end. The other turning driving means drives the robot hand to turn relative to the arm portion at one end. Thereby, the posture of the robot hand can be changed.

他の旋回駆動手段は、他のモータと、他の動力伝達部とを含む。他のモータは、一端のアーム部に固定される固定部と、固定部に対して回転する回転部とを有する。他の動力伝達部は、他のモータとロボットハンドとの間に介在し、他のモータの動力を、他のモータの回転部からロボットハンドに伝達する。これによってロボットハンドが一端のアーム部に対して相対的に旋回駆動される。   Another turning drive means includes another motor and another power transmission unit. Another motor has a fixed part fixed to an arm part at one end and a rotating part that rotates relative to the fixed part. The other power transmission unit is interposed between the other motor and the robot hand, and transmits the power of the other motor from the rotating unit of the other motor to the robot hand. As a result, the robot hand is driven to rotate relative to the arm portion at one end.

他のモータは、一端のアーム部に設けられるので、基台に設けられる場合に比べて、一端のアーム部およびロボットハンド間の関節から他のモータまでの距離が短くなる。したがって他の動力伝達部の構成を簡素化して、他の動力伝達部における誤差の累積を防ぐことができる。これによってロボットハンドの姿勢の精度を向上することができる。   Since the other motor is provided at the arm portion at one end, the distance from the joint between the arm portion at one end and the robot hand to the other motor is shorter than when provided at the base. Therefore, the configuration of the other power transmission unit can be simplified, and accumulation of errors in the other power transmission unit can be prevented. As a result, the accuracy of the posture of the robot hand can be improved.

他のモータは、回転部の回転軸線に平行な方向に関する寸法が回転部の回転軸線に垂直な方向に関する寸法よりも大きい。この点が考慮されて、他のモータは、回転部が、一端のアーム部の延在方向に略平行な回転軸線まわりに回転するように、配置される。このように他のモータが配置されるので、他のモータの配置空間を確保するために、一端のアーム部の一部をその延在方向に垂直な方向に突出させる必要ない。したがって一端のアーム部の大形化を防ぐことができ、これによって一端のアーム部と外部の物体との干渉を防ぐことができる。   In other motors, the dimension in the direction parallel to the rotation axis of the rotating part is larger than the dimension in the direction perpendicular to the rotating axis of the rotating part. In consideration of this point, the other motors are arranged such that the rotating part rotates around a rotation axis substantially parallel to the extending direction of the arm part at one end. Since the other motors are arranged in this way, it is not necessary to project a part of the arm portion at one end in a direction perpendicular to the extending direction in order to secure an arrangement space for the other motors. Accordingly, it is possible to prevent the arm portion at one end from becoming large, and thus it is possible to prevent interference between the arm portion at one end and an external object.

また本発明によれば、基板は、半導体ウェハであり、基板搬送ロボットは、半導体ウェハが収容される容器と半導体ウェハを処理する処置装置との間で、半導体ウェハを搬送する。この場合、基板搬送ロボットは、所定の清浄度に保たれる空間に配置される。この空間は、所定の清浄度を容易に実現するために、できるだけ小さくされるので、半導体ウェハの搬送にあたって干渉の問題が生じやすい。基板搬送ロボットは、前述のように干渉が防がれるので、半導体ウェハの搬送に好適に用いることができる。   According to the invention, the substrate is a semiconductor wafer, and the substrate transfer robot transfers the semiconductor wafer between a container in which the semiconductor wafer is accommodated and a treatment apparatus that processes the semiconductor wafer. In this case, the substrate transfer robot is disposed in a space that is maintained at a predetermined cleanliness. Since this space is made as small as possible in order to easily achieve a predetermined cleanliness, there is a tendency for interference to occur when the semiconductor wafer is transferred. The substrate transfer robot can be suitably used for transferring a semiconductor wafer because interference is prevented as described above.

本発明の実施の第1形態である基板搬送ロボット31の構成を簡略化して示 す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of the substrate transfer robot 31 according to the first embodiment of the present invention. 図1の上方から見た基板搬送ロボット31の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a substrate transfer robot 31 as viewed from above in FIG. 1. 第2動力伝達部77の構成を示す断面図である。7 is a cross-sectional view showing a configuration of a second power transmission unit 77. FIG. 基板搬送ロボット31を備える半導体処理設備101の一部を示す平面図で ある。FIG. 3 is a plan view showing a part of a semiconductor processing facility 101 including a substrate transfer robot 31. 半導体処理設備101の一部を切断して示す断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnects and shows a part of semiconductor processing equipment. 本発明の実施の第2形態である基板搬送ロボット161の構成を簡略化して 示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the board | substrate conveyance robot 161 which is 2nd Embodiment of this invention. 図6の上方から見た基板搬送ロボット161の平面図である。FIG. 7 is a plan view of the substrate transfer robot 161 as viewed from above in FIG. 6. 本発明の実施の第3形態である基板搬送ロボット171の構成を簡略化して 示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the substrate conveyance robot 171 which is 3rd Embodiment of this invention. 図8の上方から見た基板搬送ロボット171の平面図である。FIG. 9 is a plan view of the substrate transfer robot 171 as viewed from above in FIG. 8. 本発明の実施の第4形態である基板搬送ロボット181の構成を簡略化し て示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the board | substrate conveyance robot 181 which is 4th Embodiment of this invention. 図10の上方から見た基板搬送ロボット181の平面図である。FIG. 11 is a plan view of the substrate transport robot 181 viewed from above in FIG. 10. 本発明の実施の第5形態である基板搬送ロボットにおける第2動力伝達部 186の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 2nd power transmission part 186 in the board | substrate conveyance robot which is 5th Embodiment of this invention. 第1の従来技術である基板搬送ロボット1の構成を簡略化して示す図であ る。It is a figure which simplifies and shows the structure of the board | substrate conveyance robot 1 which is a 1st prior art. 第2の従来技術である基板搬送ロボット16の構成を簡略化して示す図で ある。It is a figure which simplifies and shows the structure of the board | substrate conveyance robot 16 which is a 2nd prior art.

図1は、本発明の実施の第1形態である基板搬送ロボット31の構成を簡略化して示す断面図である。図2は、図1の上方から見た基板搬送ロボット31の平面図である。本実施の形態の基板搬送ロボット31は、基板である半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という)32を搬送するために用いられる。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of a substrate transfer robot 31 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the substrate transfer robot 31 viewed from above in FIG. The substrate transfer robot 31 of the present embodiment is used to transfer a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) 32 as a substrate.

基板搬送ロボット31は、スカラ(Selective Compliance Assembly Robot Arm、略称SCARA)形の水平多関節ロボットによって実現される。基板搬送ロボット31は、ロボットアーム33と、ロボットアーム33の基端部33aが連結される基台34と、ロボットアーム33の先端部33bが連結され、ウェハ32を把持するロボットハンド35とを含む。   The substrate transfer robot 31 is realized by a horizontal articulated robot of a SCARA (Selective Compliance Assembly Robot Arm, abbreviated as SCARA) type. The substrate transfer robot 31 includes a robot arm 33, a base 34 to which the base end portion 33 a of the robot arm 33 is connected, and a robot hand 35 to which the tip end portion 33 b of the robot arm 33 is connected and holds the wafer 32. .

ロボットアーム33は、第1および第2アーム部36,37を有する。第1および第2アーム部36,37は、中空状である。第1および第2アーム部36,37は、延在して形成され、換言すれば長手状に形成される。このような第1および第2アーム部36,37は、一連に連結される。連結方向一端のアーム部である第1アーム部36は、基台34に連結され、連結方向他端のアーム部である第2アーム部37は、ロボットハンド35に連結される。   The robot arm 33 has first and second arm portions 36 and 37. The first and second arm portions 36 and 37 are hollow. The first and second arm portions 36 and 37 are formed so as to extend, in other words, are formed in a longitudinal shape. Such 1st and 2nd arm parts 36 and 37 are connected in series. A first arm portion 36 that is an arm portion at one end in the connecting direction is connected to the base 34, and a second arm portion 37 that is an arm portion at the other end in the connecting direction is connected to the robot hand 35.

ロボットハンド35は、ウェハ32を把持可能な構造を有する。ウェハ32を把持するとは、ウェハ32を保持または把握することを意味し、保持としては、吸着、受けおよびつり下げなどの形態があり、把握としては、つまみ、はさみおよびにぎりなどの形態がある。本実施の形態では、ロボットハンド35は、受けによってウェハ32を把持する。ロボットハンド35は、板状に形成され、その厚み方向から見た形状が大略的にY字状である。ロボットハンド35は、その厚み方向から見た形状が大略的にU字状であるハンド本体38と、ハンド本体38に連なり、延在して形成される延在部39とを有する。   The robot hand 35 has a structure capable of gripping the wafer 32. Holding the wafer 32 means holding or grasping the wafer 32, and holding includes forms such as adsorption, receiving, and hanging, and grasping includes forms such as a knob, scissors, and a pinch. In the present embodiment, the robot hand 35 holds the wafer 32 by the receptacle. The robot hand 35 is formed in a plate shape, and the shape seen from the thickness direction is substantially Y-shaped. The robot hand 35 includes a hand main body 38 whose shape viewed from the thickness direction is substantially U-shaped, and an extending portion 39 that extends from the hand main body 38 and extends.

第1および第2アーム部36,37ならびにロボットハンド35は、水平に設けられる。基台34および第1アーム部36は、互いに相対的に旋回可能に設けられ、詳しくは、基台34の上部34aには、第1アーム部36の延在方向一端部36aが、上下方向Zに延びる第1旋回軸線L11まわりに旋回可能に設けられる。第1および第2アーム部36,37は、互いに相対的に旋回可能に設けられ、詳しくは、第1アーム部36の延在方向他端部36bには、第2アーム部37の延在方向一端部37aが、第1旋回軸線L11に平行な第2旋回軸線L12まわりに旋回可能に設けられる。第2アーム部37およびロボットハンド35は、互いに相対的に旋回可能に設けられ、詳しくは、第2アーム部37の延在方向他端部37bには、ロボットハンド35の延在部39においてハンド本体38に連なる側とは反対側となる延在方向一端部39aが、第1および第2旋回軸線L11,L12に平行な第3旋回軸線L13まわりに旋回可能に設けられる。旋回とは、2つの部材間において各部材の軸方向を相対的に変化させる動きをいう。   The first and second arm portions 36 and 37 and the robot hand 35 are provided horizontally. The base 34 and the first arm portion 36 are provided so as to be rotatable relative to each other. Specifically, an upper end 34 a of the base 34 is provided with one end portion 36 a in the extending direction of the first arm portion 36 in the vertical direction Z. Is provided so as to be able to turn around a first turning axis L11 extending in the direction. The first and second arm portions 36 and 37 are provided so as to be rotatable relative to each other. Specifically, the other end portion 36 b of the first arm portion 36 extends to the extending direction of the second arm portion 37. One end portion 37a is provided so as to be able to turn around a second turning axis L12 parallel to the first turning axis L11. The second arm portion 37 and the robot hand 35 are provided so as to be able to turn relative to each other. One end portion 39a in the extending direction opposite to the side continuous with the main body 38 is provided so as to be able to turn around a third turning axis L13 parallel to the first and second turning axes L11 and L12. Swivel refers to a movement that relatively changes the axial direction of each member between two members.

第1および第2アーム部36,37ならびにロボットハンド35は、互いに上下方向Zにずれて設けられる。第2アーム部37は、第1アーム部36よりも上方に配置される。これによって第1アーム部36と第2アーム部37とが干渉することが防がれ、したがって第2アーム部37は、第1アーム部36に対して上下方向Zに重なる位置に移動可能となる。またロボットハンド35は、第2アーム部37よりも上方に配置される。これによって第2アーム部37とロボットハンド35とが干渉することが防がれ、したがってロボットハンド35は、第2アーム部37に対して上下方向Zに重なる位置に移動可能となる。   The first and second arm portions 36 and 37 and the robot hand 35 are provided so as to be shifted in the vertical direction Z. The second arm portion 37 is disposed above the first arm portion 36. As a result, the first arm portion 36 and the second arm portion 37 are prevented from interfering with each other. Therefore, the second arm portion 37 can be moved to a position overlapping with the first arm portion 36 in the vertical direction Z. . The robot hand 35 is disposed above the second arm unit 37. This prevents the second arm portion 37 and the robot hand 35 from interfering with each other, so that the robot hand 35 can move to a position overlapping with the second arm portion 37 in the vertical direction Z.

基台34および第1アーム部36間の関節には、第1旋回駆動手段41が設けられる。第1旋回駆動手段41は、基台34および第1アーム部36を互いに相対的に旋回駆動し、詳しくは、基台34に対して、第1アーム部36を第1旋回軸線L11まわりに相対的に旋回駆動する。   A first turning drive means 41 is provided at the joint between the base 34 and the first arm portion 36. The first turning drive means 41 drives the base 34 and the first arm portion 36 to turn relative to each other. Specifically, the first arm portion 36 is relative to the base 34 around the first turning axis L11. Rotating drive.

第1および第2アーム部36,37間の関節には、旋回駆動手段である第2旋回駆動手段42が設けられる。第2旋回駆動手段42は、第1および第2アーム部36,37を互いに相対的に旋回駆動し、詳しくは、第1アーム部36に対して、第2アーム部37を第2旋回軸線L12まわりに相対的に旋回駆動する。   The joint between the first and second arm portions 36 and 37 is provided with a second turning drive means 42 which is a turning drive means. The second turning drive means 42 drives the first and second arm portions 36 and 37 to turn relative to each other. Specifically, the second arm portion 37 is driven with respect to the first arm portion 36 by the second turning axis L12. Rotating drive relatively around.

第2アーム部37およびロボットハンド35間の関節には、他の旋回駆動手段である第3旋回駆動手段43が設けられる。第3旋回駆動手段43は、第2アーム部37およびロボットハンド35を互いに相対的に旋回駆動し、詳しくは、第2アーム部37に対して、ロボットハンド35を第3旋回軸線L13まわりに相対的に旋回駆動する。   The joint between the second arm portion 37 and the robot hand 35 is provided with third turning drive means 43 which is another turning drive means. The third turning drive means 43 drives the second arm part 37 and the robot hand 35 to turn relative to each other. Specifically, the robot hand 35 is moved relative to the second arm part 37 around the third turning axis L13. Rotating drive.

第1および第2旋回駆動手段41,42によって第1および第2アーム部36,37が旋回駆動され、これによってロボットアーム33の先端部33bの位置が水平な仮想一平面内で変化し、ひいてはロボットハンド35の位置が水平な仮想一平面内で変化する。また第3旋回駆動手段43によってロボットハンド35が旋回駆動され、これによってロボットハンド35の姿勢が変化する。   The first and second turning drive means 41, 42 drive the turning of the first and second arm portions 36, 37, whereby the position of the distal end portion 33b of the robot arm 33 changes in a horizontal virtual plane, and consequently The position of the robot hand 35 changes in a horizontal virtual plane. Further, the robot hand 35 is driven to turn by the third turning drive means 43, whereby the posture of the robot hand 35 changes.

基台34は、予め定める設置面45に固定される基部46と、基部46に対して上下方向Zに変位可能に設けられる可動部47と、基部46に対して可動部47を上下方向Zに変位駆動する昇降駆動手段48とを有する(図5参照)。可動部47は、円筒状に形成され、その軸線が上下方向Zに延びるように設けられる。可動部47の上部は、前記基台34の上部34aとなる。昇降駆動手段48によって可動部47が変位駆動され、これによってロボットアーム33の先端部33bの位置が上下に変化し、ひいてはロボットハンド35の位置が上下に変化する。   The base 34 includes a base portion 46 fixed to a predetermined installation surface 45, a movable portion 47 provided to be displaceable in the vertical direction Z with respect to the base portion 46, and the movable portion 47 in the vertical direction Z with respect to the base portion 46. Elevating and lowering driving means 48 for driving displacement (see FIG. 5). The movable portion 47 is formed in a cylindrical shape, and is provided such that its axis extends in the vertical direction Z. The upper part of the movable part 47 becomes the upper part 34 a of the base 34. The movable part 47 is displaced and driven by the raising / lowering driving means 48, whereby the position of the tip 33b of the robot arm 33 changes up and down, and as a result, the position of the robot hand 35 changes up and down.

第1アーム部36の延在方向一端部36a寄りの部分には、第1アーム部36の内部空間51に連通する円筒状の一端側連通孔52が形成される。一端側連通孔52の軸線は、第1アーム部36の延在方向に垂直な方向に延びる。第1アーム部36の延在方向他端部36b寄りの部分には、第1アーム部36の内部空間51に連通する円筒状の他端側連通孔53が形成される。他端側連通孔53の軸線は、一端側連通孔52の軸線と平行である。他端側連通孔53は、一端側連通孔52とは反対側に臨んで開放される。   A cylindrical one end side communication hole 52 that communicates with the internal space 51 of the first arm portion 36 is formed in a portion of the first arm portion 36 near the one end portion 36 a in the extending direction. The axis of the one end side communication hole 52 extends in a direction perpendicular to the extending direction of the first arm portion 36. A cylindrical other end side communication hole 53 that communicates with the internal space 51 of the first arm portion 36 is formed in a portion near the other end portion 36 b in the extending direction of the first arm portion 36. The axis of the other end side communication hole 53 is parallel to the axis of the one end side communication hole 52. The other end side communication hole 53 is opened facing the opposite side to the one end side communication hole 52.

第2アーム部37の延在方向一端部37a寄りの部分には、第2アーム部37の内部空間54に連通する円筒状の一端側連通孔55が形成され、また外方に突出する円筒状の突出部56が形成される。一端側連通孔55の軸線は、第2アーム部37の延在方向に垂直な方向に延びる。突出部56の内孔57は、一端側連通孔55と同軸であり、一端側連通孔55を介して、第2アーム部37の内部空間54に連通する。第2アーム部37の延在方向他端部37b寄りの部分には、第2アーム部37の内部空間54に連通する円筒状の他端側連通孔58が形成される。他端側連通孔58の軸線は、一端側連通孔55の軸線と平行である。他端側連通孔58は、一端側連通孔55とは反対側に臨んで開放される。   A cylindrical end communicating hole 55 communicating with the internal space 54 of the second arm portion 37 is formed in a portion of the second arm portion 37 near the one end portion 37a in the extending direction, and a cylindrical shape protruding outward. Projecting portion 56 is formed. The axis of the one end side communication hole 55 extends in a direction perpendicular to the extending direction of the second arm portion 37. The inner hole 57 of the protruding portion 56 is coaxial with the one end side communication hole 55 and communicates with the inner space 54 of the second arm portion 37 through the one end side communication hole 55. A cylindrical other end side communication hole 58 that communicates with the internal space 54 of the second arm portion 37 is formed in a portion near the other end portion 37 b of the second arm portion 37 in the extending direction. The axis of the other end side communication hole 58 is parallel to the axis of the one end side communication hole 55. The other end side communication hole 58 is opened facing the side opposite to the one end side communication hole 55.

ロボットハンド35の延在部39は、中空状である。延在部39の延在方向一端部39a寄りの部分には、延在部39の内部空間61に連通する円筒状の一端側連通孔62が形成され、また外方に突出する円筒状の突出部63が形成される。一端側連通孔62の軸線は、ロボットハンド35の厚み方向に平行な方向に延びる。突出部63の内孔64は、一端側連通孔62と同軸であり、一端側連通孔62を介して、延在部39の内部空間61に連通する。   The extending part 39 of the robot hand 35 is hollow. A cylindrical end communicating hole 62 communicating with the internal space 61 of the extending portion 39 is formed in a portion of the extending portion 39 near the extending direction one end portion 39a, and the cylindrical protruding projecting outward is formed. A portion 63 is formed. The axis of the one end side communication hole 62 extends in a direction parallel to the thickness direction of the robot hand 35. The inner hole 64 of the projecting portion 63 is coaxial with the one end side communication hole 62 and communicates with the internal space 61 of the extending portion 39 via the one end side communication hole 62.

第1アーム部36の一端側連通孔52には、基台34の上部34aである可動部47の上部が同軸に緩やかに挿通され、これによって基台34および第1アーム部36が、第1旋回軸線L11まわりに互いに相対的に旋回可能に連結される。一端側連通孔52および可動部47の各軸線は、第1旋回軸線L11と共通な一直線を成す。基台34の上部34aと第1アーム部36の一端側連通孔52の形成部52aとの間には、軸受手段が介在し、これによって基台34に対する第1アーム部36の旋回を円滑にすることができる。   The upper end of the movable portion 47 that is the upper portion 34a of the base 34 is gently and coaxially inserted into the one end side communication hole 52 of the first arm portion 36, whereby the base 34 and the first arm portion 36 are connected to the first arm portion 36. Around the turning axis L11, they are connected so as to be able to turn relative to each other. The axis lines of the one end side communication hole 52 and the movable portion 47 form a straight line common to the first turning axis line L11. Between the upper part 34a of the base 34 and the formation part 52a of the one end side communication hole 52 of the first arm part 36, there is a bearing means, thereby smoothly turning the first arm part 36 relative to the base 34. can do.

第1アーム部36の他端側連通孔53には、第2アーム部37の突出部56が同軸に緩やかに挿通され、これによって第1および第2アーム部36,37が、第2旋回軸線L12まわりに互いに相対的に旋回可能に連結される。他端側連通孔53および突出部56の各軸線は、第2旋回軸線L12と共通な一直線を成す。第2アーム部37の突出部56と第1アーム部36の他端側連通孔53の形成部53aとの間には、軸受手段が介在し、これによって第1アーム部36に対する第2アーム部37の旋回を円滑にすることができる。   The projecting portion 56 of the second arm portion 37 is gently and coaxially inserted into the other end side communication hole 53 of the first arm portion 36, whereby the first and second arm portions 36 and 37 are connected to the second pivot axis. Around L12, they are connected so as to be able to turn relative to each other. Each axis of the other end side communication hole 53 and the protrusion 56 forms a straight line common to the second turning axis L12. A bearing means is interposed between the protruding portion 56 of the second arm portion 37 and the forming portion 53 a of the other end side communication hole 53 of the first arm portion 36, thereby the second arm portion with respect to the first arm portion 36. 37 can be smoothly turned.

第2アーム部37の他端側連通孔58には、ロボットハンド35の延在部39の突出部63が同軸に緩やかに挿通され、これによって第2アーム部37およびロボットハンド35が、第3旋回軸線L13まわりに互いに相対的に旋回可能に連結される。他端側連通孔58および突出部63の各軸線は、第3旋回軸線L13と共通な一直線を成す。ロボットハンド35の延在部39の突出部63と第2アーム部37の他端側連通孔58の形成部58aとの間には、軸受手段が介在し、これによって第2アーム部37に対するロボットハンド35の旋回を円滑にすることができる。   The projecting portion 63 of the extending portion 39 of the robot hand 35 is gently and coaxially inserted into the other end side communication hole 58 of the second arm portion 37, whereby the second arm portion 37 and the robot hand 35 are connected to the third arm portion 37. Around the turning axis L13, they are connected so as to be able to turn relative to each other. Each axis of the other end side communication hole 58 and the protrusion 63 forms a straight line in common with the third turning axis L13. A bearing means is interposed between the protruding portion 63 of the extending portion 39 of the robot hand 35 and the forming portion 58 a of the other end side communication hole 58 of the second arm portion 37, whereby the robot with respect to the second arm portion 37 is interposed. The hand 35 can be smoothly turned.

第1旋回駆動手段41は、第1モータ71と、第1動力伝達部72とを有する。第1モータ71および第1動力伝達部72は、第1アーム部36の内部空間51に収容される。したがって第1モータ71および第1動力伝達部72から塵埃が発生しても、この塵埃が基板搬送ロボット31の周囲に拡散することを防ぐことができ、これによって基板搬送ロボット31の周囲の清浄度が低下することを防ぐことができる。   The first turning drive unit 41 includes a first motor 71 and a first power transmission unit 72. The first motor 71 and the first power transmission unit 72 are accommodated in the internal space 51 of the first arm unit 36. Therefore, even if dust is generated from the first motor 71 and the first power transmission unit 72, it is possible to prevent the dust from diffusing around the substrate transport robot 31, and thereby the cleanliness around the substrate transport robot 31. Can be prevented from decreasing.

第1モータ71は、第1アーム部36に固定される固定部73と、固定部73に対して、第1アーム部36の延在方向に略平行な回転軸線L21まわりに回転する回転部74とを有する。第1モータ71は、電動モータ、具体的にはサーボモータによって実現される。第1モータ71には、固定部73に対する回転部74の回転量を検出する第1エンコーダ75が設けられる。第1動力伝達部72は、第1モータ71と基台34との間に介在し、第1モータ71の動力を、第1モータ71の回転部74から基台34に伝達する。このような第1旋回駆動手段41によって、基台34および第1アーム部36が互いに相対的に旋回駆動される。   The first motor 71 includes a fixed portion 73 that is fixed to the first arm portion 36, and a rotating portion 74 that rotates around a rotation axis L <b> 21 that is substantially parallel to the extending direction of the first arm portion 36 with respect to the fixed portion 73. And have. The first motor 71 is realized by an electric motor, specifically, a servo motor. The first motor 71 is provided with a first encoder 75 that detects the amount of rotation of the rotating unit 74 relative to the fixed unit 73. The first power transmission unit 72 is interposed between the first motor 71 and the base 34, and transmits the power of the first motor 71 from the rotating unit 74 of the first motor 71 to the base 34. By such first turning drive means 41, the base 34 and the first arm portion 36 are driven to turn relative to each other.

第2旋回駆動手段42は、モータである第2モータ76と、動力伝達部である第2動力伝達部77とを有する。第2モータ76および第2動力伝達部77は、第1アーム部36の内部空間51に収容される。したがって第2モータ76および第2動力伝達部77から塵埃が発生しても、この塵埃が基板搬送ロボット31の周囲に拡散することを防ぐことができ、これによって基板搬送ロボット31の周囲の清浄度が低下することを防ぐことができる。   The second turning drive means 42 includes a second motor 76 that is a motor and a second power transmission unit 77 that is a power transmission unit. The second motor 76 and the second power transmission unit 77 are accommodated in the internal space 51 of the first arm unit 36. Therefore, even if dust is generated from the second motor 76 and the second power transmission unit 77, it is possible to prevent the dust from diffusing around the substrate transport robot 31, and thereby the cleanliness around the substrate transport robot 31. Can be prevented from decreasing.

第2モータ76は、第1アーム部36に固定される固定部78と、固定部78に対して、第1アーム部36の延在方向に略平行な回転軸線L22まわりに回転する回転部79とを有する。第2モータ76は、電動モータ、具体的にはサーボモータによって実現される。第2モータ76には、固定部78に対する回転部79の回転量を検出する第2エンコーダ80が設けられる。第2動力伝達部77は、第2モータ76と第2アーム部37との間に介在し、第2モータ76の動力を、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37に伝達する。このような第2旋回駆動手段42によって、第1および第2アーム部36,37が互いに相対的に旋回駆動される。   The second motor 76 includes a fixed portion 78 fixed to the first arm portion 36, and a rotating portion 79 that rotates around the rotation axis L 22 substantially parallel to the extending direction of the first arm portion 36 with respect to the fixed portion 78. And have. The second motor 76 is realized by an electric motor, specifically, a servo motor. The second motor 76 is provided with a second encoder 80 that detects the amount of rotation of the rotating unit 79 relative to the fixed unit 78. The second power transmission unit 77 is interposed between the second motor 76 and the second arm unit 37, and transmits the power of the second motor 76 from the rotating unit 79 of the second motor 76 to the second arm unit 37. . By such a second turning drive means 42, the first and second arm portions 36, 37 are driven to turn relative to each other.

第3旋回駆動手段43は、他のモータである第3モータ81と、他の動力伝達部である第3動力伝達部82とを有する。第3モータ81および第3動力伝達部82は、第2アーム部37の内部空間54に収容される。したがって第3モータ81および第3動力伝達部82から塵埃が発生しても、この塵埃が基板搬送ロボット31の周囲に拡散することを防ぐことができ、これによって基板搬送ロボット31の周囲の清浄度が低下することを防ぐことができる。   The 3rd turning drive means 43 has the 3rd motor 81 which is another motor, and the 3rd power transmission part 82 which is another power transmission part. The third motor 81 and the third power transmission unit 82 are accommodated in the internal space 54 of the second arm unit 37. Therefore, even if dust is generated from the third motor 81 and the third power transmission unit 82, it is possible to prevent the dust from diffusing around the substrate transport robot 31, thereby cleanliness around the substrate transport robot 31. Can be prevented from decreasing.

第3モータ81は、第2アーム部37に固定される固定部83と、固定部83に対して、第2アーム部37の延在方向に略平行な回転軸線L23まわりに回転する回転部84とを有する。第3モータ81は、電動モータ、具体的にはサーボモータによって実現される。第3モータ81には、固定部83に対する回転部84の回転量を検出する第3エンコーダ85が設けられる。第3動力伝達部82は、第3モータ81とロボットハンド35との間に介在し、第3モータ81の動力を、第3モータ81の回転部84からロボットハンド35に伝達する。このような第3旋回駆動手段43によって、第2アーム部37およびロボットハンド35が互いに相対的に旋回駆動される。   The third motor 81 includes a fixed portion 83 fixed to the second arm portion 37, and a rotating portion 84 that rotates about a rotation axis L 23 that is substantially parallel to the extending direction of the second arm portion 37 with respect to the fixed portion 83. And have. The third motor 81 is realized by an electric motor, specifically, a servo motor. The third motor 81 is provided with a third encoder 85 that detects the amount of rotation of the rotating portion 84 relative to the fixed portion 83. The third power transmission unit 82 is interposed between the third motor 81 and the robot hand 35, and transmits the power of the third motor 81 from the rotating unit 84 of the third motor 81 to the robot hand 35. The second arm unit 37 and the robot hand 35 are driven to turn relative to each other by such third turning drive means 43.

昇降駆動手段48は、第4モータと、第4動力伝達部とを有する。第4モータは、基台34の基部46に固定される固定部と、固定部に対して回転する回転部とを有する。第4モータは、電動モータ、具体的にはサーボモータによって実現される。第4モータには、固定部に対する回転部の回転量を検出する第4エンコーダが設けられる。第4動力伝達部は、第4モータと基台34の可動部47との間に介在し、第4モータの動力を、第4モータの回転部から基台34の可動部47に伝達する。第4動力伝達部は、第4モータの回転部の回転運動を上下方向Zの直線運動に変換する。   The raising / lowering drive means 48 has a 4th motor and a 4th power transmission part. The fourth motor has a fixed portion fixed to the base portion 46 of the base 34 and a rotating portion that rotates with respect to the fixed portion. The fourth motor is realized by an electric motor, specifically, a servo motor. The fourth motor is provided with a fourth encoder that detects the amount of rotation of the rotating part relative to the fixed part. The fourth power transmission unit is interposed between the fourth motor and the movable part 47 of the base 34, and transmits the power of the fourth motor from the rotating part of the fourth motor to the movable part 47 of the base 34. The fourth power transmission unit converts the rotational motion of the rotating unit of the fourth motor into a linear motion in the vertical direction Z.

第1〜第4動力伝達部72,77,82は、減速機としても機能する。したがって減速機を別途、設ける必要がなく、これによって部品点数を削減することができる。   The first to fourth power transmission units 72, 77, and 82 also function as a speed reducer. Therefore, it is not necessary to provide a separate speed reducer, thereby reducing the number of parts.

図3は、第2動力伝達部77の構成を示す断面図である。この図3では、煩雑になるのを防ぐために、第2動力伝達部77の構成を簡略化して示している。第1〜第3動力伝達部72,77,82の構成は類似するので、第2動力伝達部77の構成だけを説明し、第1および第3動力伝達部72,82については重複を避けるために説明を省略する。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the second power transmission unit 77. In FIG. 3, in order to prevent complication, the configuration of the second power transmission unit 77 is simplified. Since the configurations of the first to third power transmission units 72, 77, and 82 are similar, only the configuration of the second power transmission unit 77 will be described, and the first and third power transmission units 72 and 82 are avoided from overlapping. The description is omitted.

第2動力伝達部77は、第2モータ76の動力を、複数の歯車91,92,93によって、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37の突出部56に伝達する。したがって動力の伝達のためにベルトが用いられる場合に比べて、ロボットアーム33の先端部33bの位置決め精度を向上することができる。またベルトのような変形がないので、急停止による振動が防がれ、これによってロボットアーム33の動作の高速化を図ることができる。   The second power transmission unit 77 transmits the power of the second motor 76 from the rotating unit 79 of the second motor 76 to the protrusion 56 of the second arm unit 37 by a plurality of gears 91, 92, 93. Therefore, the positioning accuracy of the tip 33b of the robot arm 33 can be improved as compared with the case where a belt is used for power transmission. Further, since there is no deformation like a belt, vibration due to a sudden stop is prevented, and thus the operation of the robot arm 33 can be speeded up.

詳しくは、第2動力伝達部77は、第2モータ76の回転部79に、回転部79の回転軸線L22と同軸に固定される第1歯車91と、第2アーム部37の突出部56に、第2旋回軸線L12と同軸に固定される第2歯車92と、第1および第2歯車91,92間に介在する複数の中間歯車93と、第1アーム部36に固定され、各中間歯車93が、各中間歯車93の回転軸線まわりに回転可能な状態で収容される歯車収容箱であるギアボックス94とを有する。   Specifically, the second power transmission portion 77 is connected to the rotating portion 79 of the second motor 76, the first gear 91 fixed coaxially with the rotation axis L 22 of the rotating portion 79, and the protruding portion 56 of the second arm portion 37. The second gear 92 fixed coaxially with the second turning axis L12, a plurality of intermediate gears 93 interposed between the first and second gears 91 and 92, and fixed to the first arm portion 36, each intermediate gear 93 has a gear box 94 that is a gear housing box that is housed in a state of being rotatable around the rotation axis of each intermediate gear 93.

このように第2モータ76の回転部79には、第1歯車91が、回転部79の回転軸線L22と同軸に固定され、第2アーム部37の突出部56には、第2歯車92が、第2旋回軸線L12と同軸に固定され、第1および第2歯車91,92間には、複数の中間歯車93が介在する。これによって第2モータ76の動力が、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37の突出部56に伝達される。   Thus, the first gear 91 is fixed to the rotating portion 79 of the second motor 76 coaxially with the rotation axis L22 of the rotating portion 79, and the second gear 92 is connected to the protruding portion 56 of the second arm portion 37. The second pivot axis L12 is fixed coaxially, and a plurality of intermediate gears 93 are interposed between the first and second gears 91 and 92. As a result, the power of the second motor 76 is transmitted from the rotating portion 79 of the second motor 76 to the protruding portion 56 of the second arm portion 37.

各中間歯車93は、各中間歯車93の回転軸線まわりに回転可能な状態で、ギアボックス94に収容される。このギアボックス94が、第1アーム部36に固定される。したがって各中間歯車93を個別に位置合わせして第1アーム部36に取り付ける場合に比べて、取付け作業を容易化することができる。   Each intermediate gear 93 is housed in a gear box 94 in a state of being rotatable around the rotation axis of each intermediate gear 93. The gear box 94 is fixed to the first arm portion 36. Therefore, compared with the case where each intermediate gear 93 is individually positioned and attached to the first arm portion 36, the attaching operation can be facilitated.

複数の歯車91〜93のうち互いに噛合する2つの歯車は、かさ歯車によって実現される。したがって第2モータ76の回転部79の回転軸線L22またはこの回転軸線L22に平行な回転軸線まわりの回転を、第2旋回軸線L12またはこの第2旋回軸線L12に平行な回転軸線まわりの回転に変換することができ、これによって第2モータ76の動力を、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37の突出部56に伝達することができる。本実施の形態では、第1歯車91と、各中間歯車93のうち第1歯車91に噛合する中間歯車93aとが、かさ歯車によって実現される。   Two gears that mesh with each other among the plurality of gears 91 to 93 are realized by bevel gears. Accordingly, the rotation around the rotation axis L22 of the rotating portion 79 of the second motor 76 or the rotation axis parallel to the rotation axis L22 is converted into the rotation around the second rotation axis L12 or the rotation axis parallel to the second rotation axis L12. Accordingly, the power of the second motor 76 can be transmitted from the rotating portion 79 of the second motor 76 to the protruding portion 56 of the second arm portion 37. In the present embodiment, the first gear 91 and the intermediate gear 93 a that meshes with the first gear 91 among the intermediate gears 93 are realized by bevel gears.

図4は、基板搬送ロボット31を備える半導体処理設備101の一部を示す平面図である。図5は、半導体処理設備101の一部を切断して示す断面図である。図4および図5には、基板搬送ロボット31について、動作状態の一例を実線で示し、動作状態の他の例を二点鎖線で示す。半導体処理設備101は、ウェハ32を処理するための設備である。   FIG. 4 is a plan view showing a part of the semiconductor processing equipment 101 including the substrate transfer robot 31. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a part of the semiconductor processing equipment 101 by cutting. 4 and 5, an example of the operation state of the substrate transport robot 31 is indicated by a solid line, and another example of the operation state is indicated by a two-dot chain line. The semiconductor processing facility 101 is a facility for processing the wafer 32.

半導体処理設備101は、たとえばSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格によって、予め規定される。この場合、後述のフープ102およびフープオープナ118は、SEMI規格のE47.1,E15.1,E57,E62,E63,E84などの仕様に従う。半導体処理設備101の構成は、SEMI規格外の構成であってもよい。   The semiconductor processing equipment 101 is defined in advance by, for example, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standard. In this case, the hoop 102 and the hoop opener 118 described later comply with specifications such as SEMI standards E47.1, E15.1, E57, E62, E63, and E84. The configuration of the semiconductor processing equipment 101 may be a configuration outside the SEMI standard.

処理前および処理後のウェハ32は、フープ102(Front Opening Unified Pod、略称FOUP)と呼ばれる容器(以下、「フープ」という)102に収容される。フープ102は、極所クリーン化技術に関し、クリーン環境におけるミニエンバイロメント用基板容器である。フープ102には、複数のウェハ32が収容される。フープ102に収容される各ウェハ32は、水平な状態で、上下方向Zに等間隔をあけて配置される。   The wafer 32 before and after processing is accommodated in a container (hereinafter referred to as “hoop”) 102 called a FOUP 102 (Front Opening Unified Pod, abbreviated as FOUP). The FOUP 102 is a substrate container for mini-environment in a clean environment, with regard to a technique for cleaning an extreme place. A plurality of wafers 32 are accommodated in the hoop 102. The wafers 32 accommodated in the FOUP 102 are arranged at equal intervals in the vertical direction Z in a horizontal state.

フープ102は、容器本体であるフープ本体103と、フープ本体103に対して着脱可能に設けられる容器側ドアであるフープ側ドア104とを有する。フープ本体103は、略箱状に形成され、ウェハ収容空間であるフープ内空間105が形成される。フープ内空間105は、一方に開放される。フープ本体103にフープ側ドア104が装着されることによって、フープ内空間105が閉鎖され、またフープ本体103からフープ側ドア104が離脱されることによって、フープ内空間105が開放される。   The hoop 102 includes a hoop main body 103 that is a container main body, and a hoop side door 104 that is a container side door provided to be removable from the hoop main body 103. The hoop main body 103 is formed in a substantially box shape, and a hoop internal space 105 which is a wafer accommodating space is formed. The hoop inner space 105 is opened to one side. When the hoop side door 104 is attached to the hoop main body 103, the hoop inner space 105 is closed, and when the hoop side door 104 is detached from the hoop main body 103, the hoop inner space 105 is opened.

半導体処理設備101は、ウェハ32を処理するウェハ処理装置106と、フープ102およびウェハ処理装置106間でウェハ32を搬送するフロントエンドモジュール装置(Equipment Front End Module、略称EFEM)であるウェハ搬送装置107とを含む。ウェハ32に対する処理としては、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理および平坦化処理などのプロセス処理が想定される。ウェハ処理装置106では、前述の各処理以外の処理が行われてもよい。   The semiconductor processing equipment 101 includes a wafer processing apparatus 106 that processes the wafer 32 and a wafer transfer apparatus 107 that is a front end module apparatus (abbreviated as EFEM) that transfers the wafer 32 between the FOUP 102 and the wafer processing apparatus 106. Including. As processing for the wafer 32, process processing such as heat treatment, impurity introduction processing, thin film formation processing, lithography processing, cleaning processing, and planarization processing is assumed. In the wafer processing apparatus 106, processes other than the above-described processes may be performed.

ウェハ処理装置106は、処理空間111が形成される処理空間形成部112と、処理空間111に配置され、処理空間111内でウェハ32を処理する処理装置本体と、処理空間111に満たされる雰囲気気体を調整する処理空間調整装置とを含む。処理空間調整装置は、ファンフィルタユニットなどによって実現される。   The wafer processing apparatus 106 includes a processing space forming unit 112 in which the processing space 111 is formed, a processing apparatus main body that is disposed in the processing space 111 and processes the wafer 32 in the processing space 111, and an atmospheric gas that fills the processing space 111. And a processing space adjustment device for adjusting the processing space. The processing space adjustment device is realized by a fan filter unit or the like.

ウェハ搬送装置107は、準備空間116が形成される準備空間形成部117と、準備空間116に配置される前記基板搬送ロボット31と、フープ102を開閉する開閉装置であるフープオープナ(FOUP Opener)118と、準備空間116に配置され、ウェハ32の向きを調整するアライナ119と、準備空間116に満たされる雰囲気気体を調整する準備空間調整装置120とを含む。準備空間調整装置120は、ファンフィルタユニットなどによって実現される。   The wafer transfer device 107 includes a preparation space forming unit 117 in which a preparation space 116 is formed, the substrate transfer robot 31 disposed in the preparation space 116, and a FOUP opener 118 that is an opening / closing device that opens and closes the hoop 102. And an aligner 119 arranged in the preparation space 116 for adjusting the orientation of the wafer 32 and a preparation space adjusting device 120 for adjusting the atmospheric gas filled in the preparation space 116. The preparation space adjusting device 120 is realized by a fan filter unit or the like.

処理空間111および準備空間116は、清浄度の高い雰囲気気体で満たされる。処理空間111および準備空間116は、コンタミネーションコントロールが行われる空間であって、空気中における浮遊微小粒子が限定された清浄度レベル以下に管理され、必要に応じて、温度、湿度および圧力などの環境条件についても管理が行われる空間である。本実施の形態では、処理空間111および準備空間116は、ウェハ32の処理に悪影響を与えないような清浄度に保たれる。清浄度として、たとえば国際標準化機構(International Organization for Standardization、略称ISO)に規定されるCLASS1が採用
される。
The processing space 111 and the preparation space 116 are filled with an atmosphere gas having a high cleanliness. The treatment space 111 and the preparation space 116 are spaces in which contamination control is performed, and the suspended fine particles in the air are managed to be below a limited cleanliness level, and if necessary, the temperature, humidity, pressure, etc. It is a space where environmental conditions are also managed. In the present embodiment, the processing space 111 and the preparation space 116 are kept clean so as not to adversely affect the processing of the wafer 32. As the cleanliness, for example, CLASS1 defined by the International Organization for Standardization (abbreviated as ISO) is adopted.

処理空間形成部112および準備空間形成部117は、上下方向Zに直交する前後方向Xに並んで配置される。以下、前後方向Xのうち、処理空間形成部112から準備空間形成部117に向かう方向を前方X1といい、その反対方向を後方X2という。また上下方向Zおよび前後方向Xに直交する方向を、左右方向Yという。   The processing space forming part 112 and the preparation space forming part 117 are arranged side by side in the front-rear direction X orthogonal to the up-down direction Z. Hereinafter, in the front-rear direction X, a direction from the processing space forming unit 112 toward the preparation space forming unit 117 is referred to as a front X1, and the opposite direction is referred to as a rear X2. A direction orthogonal to the up-down direction Z and the front-rear direction X is referred to as a left-right direction Y.

準備空間形成部117は、直方体箱状に形成され、直方体形状の準備空間116が形成される。準備空間形成部117は、正面壁121および背面壁122を有する。正面壁121および背面壁122は、前後方向Xに間隔をあけて配置される。背面壁122は、正面壁121よりも後方X2に配置され、準備空間116と処理空間111とを仕切る。   The preparation space forming part 117 is formed in a rectangular parallelepiped box shape, and a rectangular parallelepiped preparation space 116 is formed. The preparation space forming unit 117 includes a front wall 121 and a back wall 122. The front wall 121 and the back wall 122 are arranged with an interval in the front-rear direction X. The back wall 122 is arranged behind the front wall 121 and separates the preparation space 116 and the processing space 111.

正面壁121には、この正面壁121の厚み方向である前後方向Xに貫通する正面側開口131が形成される。正面側開口131は、ウェハ32が通過可能に形成される。このような正面側開口131を介して、フープ内空間105から準備空間116に、または、準備空間116からフープ内空間105に、ウェハ32が移動される。本実施の形態では、正面側開口131は、4つ設けられる。各正面側開口131は、左右方向Yに等間隔をあけて配置される。   A front-side opening 131 that penetrates in the front-rear direction X that is the thickness direction of the front wall 121 is formed in the front wall 121. The front side opening 131 is formed so that the wafer 32 can pass therethrough. The wafer 32 is moved from the inner space 105 to the preparation space 116 or from the preparation space 116 to the inner space 105 through the front opening 131. In the present embodiment, four front side openings 131 are provided. Each front side opening 131 is arranged at equal intervals in the left-right direction Y.

背面壁122には、この背面壁122の厚み方向である前後方向Xに貫通する背面側開口132が形成される。背面側開口132は、ウェハ32が通過可能に形成される。このような背面側開口132を介して、準備空間116から処理空間111に、または、処理空間111から準備空間116に、ウェハ32が移動される。本実施の形態では、背面側開口132は、2つ設けられる。各背面側開口132は、左右方向Yに間隔をあけて配置される。   A rear side opening 132 is formed in the rear wall 122 so as to penetrate in the front-rear direction X which is the thickness direction of the rear wall 122. The back side opening 132 is formed so that the wafer 32 can pass therethrough. The wafer 32 is moved from the preparation space 116 to the processing space 111 or from the processing space 111 to the preparation space 116 through the back side opening 132. In the present embodiment, two back side openings 132 are provided. Each back side opening 132 is arranged at intervals in the left-right direction Y.

フープオープナ118は、準備空間形成部117の前方X1側に配置される。フープオープナ118は、準備空間形成部117の正面壁121の一部を構成し、前記正面側開口131が形成される正面プレート141と、正面プレート141に対して着脱可能に設けられるオープナ側ドア142と、準備空間116よりも前方X1に配置され、フープ102を下方から支持するフープ支持部143と、オープナ側ドア142およびフープ側ドア104を開閉するドア開閉機構144とを有する。正面プレート141にオープナ側ドア142が装着されることによって、正面側開口131が閉鎖され、正面プレート141からオープナ側ドア142が離脱されることによって、正面側開口131が開放される。   The hoop opener 118 is disposed on the front X1 side of the preparation space forming portion 117. The hoop opener 118 constitutes a part of the front wall 121 of the preparation space forming portion 117, and includes a front plate 141 in which the front side opening 131 is formed, and an opener side door 142 that is detachably attached to the front plate 141. And a hoop support part 143 that is disposed in front X1 of the preparation space 116 and supports the hoop 102 from below, and a door opening / closing mechanism 144 that opens and closes the opener side door 142 and the hoop side door 104. When the opener door 142 is attached to the front plate 141, the front opening 131 is closed, and when the opener door 142 is detached from the front plate 141, the front opening 131 is opened.

フープ支持部143には、フープ102が位置決めされて設置される。フープ102がフープ支持部143に設置された設置状態では、フープ本体103の開口部103aと正面プレート141の開口部141aとが、全周にわたって接する。したがって設置状態では、オープナ側ドア142およびフープ側ドア104が各開口部141a,103aからそれぞれ離脱されても、フープ内空間105および準備空間116に外気が侵入することが防がれる。   The hoop 102 is positioned and installed on the hoop support portion 143. In the installation state in which the hoop 102 is installed on the hoop support portion 143, the opening 103a of the hoop body 103 and the opening 141a of the front plate 141 are in contact with each other over the entire circumference. Therefore, in the installed state, even if the opener side door 142 and the hoop side door 104 are detached from the openings 141a and 103a, outside air can be prevented from entering the hoop inner space 105 and the preparation space 116.

ドア開閉機構144は、オープナ側ドア142およびフープ側ドア104を、直接または間接的に把持する。ドア開閉機構144は、各ドア142,104を、装着位置と開放位置とにわたって移動させる。装着位置では、各ドア142,104が各開口部141a,103aにそれぞれ装着され、これによってフープ内空間105と準備空間116との連通が阻止される。開放位置では、各ドア142,104が各開口部141a,103aから離脱され、これによってフープ内空間105と準備空間116とが連通される。この開放位置では、各ドア142,104が、各開口部141a,103aに対して、準備空間116内で、後方X2かつ下方Z2に配置される。準備空間116には、各ドア142,104を装着位置と開放位置とにわたって移動させるための可動領域145が設定される。   The door opening / closing mechanism 144 grips the opener side door 142 and the hoop side door 104 directly or indirectly. The door opening / closing mechanism 144 moves the doors 142 and 104 between the mounting position and the opening position. In the mounting position, the doors 142 and 104 are mounted in the openings 141a and 103a, respectively, thereby preventing communication between the hoop inner space 105 and the preparation space 116. In the open position, the doors 142 and 104 are disengaged from the openings 141a and 103a, whereby the hoop inner space 105 and the preparation space 116 are communicated with each other. In the open position, the doors 142 and 104 are arranged in the rear X2 and the lower Z2 in the preparation space 116 with respect to the openings 141a and 103a. In the preparation space 116, a movable region 145 for moving the doors 142 and 104 between the mounting position and the opening position is set.

本実施の形態では、フープオープナ118は、4つ設けられる。各フープオープナ118は、左右方向Yに等間隔をあけて配置される。各フープオープナ118は、個別に動作可能にそれぞれ構成される。図4では、正面側開口131のうち左端に位置する正面側開口が開放され、正面側開口131のうち前記左端に位置する正面側開口を除く残余の正面側開口が閉鎖された状態を示す。   In the present embodiment, four hoop openers 118 are provided. The hoop openers 118 are arranged at equal intervals in the left-right direction Y. Each hoop opener 118 is configured to be individually operable. FIG. 4 shows a state in which the front side opening located at the left end of the front side opening 131 is opened, and the remaining front side opening except the front side opening located at the left end of the front side opening 131 is closed.

準備空間形成部117は、底壁部126をさらに有する。底壁部126には、正面壁121および背面壁122の各下端部が連なる。このような底壁部126には、アライナ119および基板搬送ロボット31が固定される。アライナ119および基板搬送ロボット31は、左右方向Yに間隔をあけて配置される。   The preparation space forming part 117 further includes a bottom wall part 126. The bottom wall 126 is connected to the lower ends of the front wall 121 and the back wall 122. The aligner 119 and the substrate transfer robot 31 are fixed to such a bottom wall portion 126. The aligner 119 and the substrate transfer robot 31 are arranged at intervals in the left-right direction Y.

アライナ119は、ウェハ32を保持する保持部を有する。アライナ119は、保持部によって保持されるウェハ32を回転させ、これによって前記ウェハ32に形成されるノッチまたはオリエンテーションフラットが予め定める方向に向くように、前記ウェハ32の向きを調整する。   The aligner 119 has a holding unit that holds the wafer 32. The aligner 119 rotates the wafer 32 held by the holding unit, and thereby adjusts the orientation of the wafer 32 so that a notch or an orientation flat formed in the wafer 32 faces a predetermined direction.

基板搬送ロボット31は、準備空間116のうちで、背面壁122寄りに配置される。また基板搬送ロボット31は、左右方向Yに関して、左右方向一端位置のフープオープナ118と左右方向他端位置のフープオープナ118との間の中央位置に配置される。基板搬送ロボット31は、基台34の基部46が、準備空間形成部117の底壁部126に固定される。底壁部126の上面は、前記予め定める設置面45となる。   The substrate transfer robot 31 is disposed near the back wall 122 in the preparation space 116. Further, the substrate transfer robot 31 is arranged at a central position between the hoop opener 118 at one end position in the left-right direction and the hoop opener 118 at the other end position in the left-right direction. In the substrate transport robot 31, the base 46 of the base 34 is fixed to the bottom wall 126 of the preparation space forming unit 117. The upper surface of the bottom wall portion 126 becomes the predetermined installation surface 45.

基板搬送ロボット31は、コントローラ151をさらに含む。コントローラ151は、予め定められる動作プログラムまたはユーザから入力される移動指令と、第1〜第4エンコーダ75,80,85からの検出結果とに基づいて、第1〜第3旋回駆動手段41〜43および昇降駆動手段48を制御し、ロボットハンド35を移動させる。コントローラ151は、予め定めるプログラムが記憶される記憶回路と、記憶回路に記憶されるプログラムを演算する演算回路と、演算回路の演算結果を示す信号を、第1〜第3旋回駆動手段41〜43および昇降駆動手段48に与える出力手段とを有する。記憶回路は、RAM(Random Access Memory)およびROM(Read Only Memory)などによって実現され、演算回路は、CPU(Central Processing Unit)によって実現される。   The substrate transfer robot 31 further includes a controller 151. The controller 151 includes first to third turning drive units 41 to 43 based on a predetermined operation program or a movement command input from a user and detection results from the first to fourth encoders 75, 80, 85. And the raising / lowering drive means 48 is controlled, and the robot hand 35 is moved. The controller 151 includes a storage circuit that stores a predetermined program, an arithmetic circuit that calculates the program stored in the storage circuit, and a signal indicating a calculation result of the arithmetic circuit as the first to third turning drive units 41 to 43. And output means for giving to the lift drive means 48. The storage circuit is realized by a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), and the arithmetic circuit is realized by a CPU (Central Processing Unit).

基板搬送ロボット31では、第1〜第3旋回駆動手段41〜43および昇降駆動手段48がコントローラ151によって制御され、これによってロボットハンド35が、可動範囲内で、前後方向X、左右方向Yおよび上下方向Zの任意の位置に移動される。このようにロボットハンド35が移動されることによって、ロボットハンド35によって把持されるウェハ32を移動させることができる。   In the substrate transfer robot 31, the first to third turning driving means 41 to 43 and the raising / lowering driving means 48 are controlled by the controller 151. It is moved to an arbitrary position in the direction Z. By moving the robot hand 35 in this way, the wafer 32 held by the robot hand 35 can be moved.

このような半導体処理設備101において、基板搬送ロボット31は、主に準備空間116でウェハ32を移動させる。基板搬送ロボット31は、正面側開口131を介してフープ内空間105からウェハ32を取り出し、また正面側開口131を介してフープ内空間105にウェハ32を差し入れる。また基板搬送ロボット31は、背面側開口132を介して処理空間111からウェハ32を取り出し、また背面側開口132を介して処理空間111にウェハ32を差し入れる。   In such a semiconductor processing equipment 101, the substrate transfer robot 31 moves the wafer 32 mainly in the preparation space 116. The substrate transfer robot 31 takes out the wafer 32 from the hoop inner space 105 through the front opening 131 and inserts the wafer 32 into the hoop inner space 105 through the front opening 131. The substrate transfer robot 31 takes out the wafer 32 from the processing space 111 through the back side opening 132 and inserts the wafer 32 into the processing space 111 through the back side opening 132.

基板搬送ロボット31は、フープ102からウェハ処理装置106にウェハ32を搬送するにあたって、まず、ロボットハンド35を、正面側開口131を介してフープ内空間105に進入させる。そして、フープ内空間105内のウェハ収容位置に載置されるウェハ32を、ロボットハンド35によって把持する。次に、ロボットハンド35によってウェハ32を把持した状態で、ロボットハンド35を、準備空間116を経由し、さらに背面側開口132を介して、処理空間111に進入させる。そして、ロボットハンド35によって把持されているウェハ32を、処理空間111内のウェハ載置位置156に載置する。   When the substrate transfer robot 31 transfers the wafer 32 from the FOUP 102 to the wafer processing apparatus 106, first, the robot hand 35 enters the FOUP inner space 105 through the front side opening 131. The wafer 32 placed at the wafer accommodation position in the hoop inner space 105 is held by the robot hand 35. Next, in a state where the wafer 32 is held by the robot hand 35, the robot hand 35 enters the processing space 111 through the preparation space 116 and further through the back side opening 132. Then, the wafer 32 held by the robot hand 35 is placed on the wafer placement position 156 in the processing space 111.

また基板搬送ロボット31は、ウェハ処理装置106からフープ102にウェハ32を搬送するにあたって、まず、ロボットハンド35を、背面側開口132を介して処理空間111に進入させる。そして、処理空間111内のウェハ載置位置156に載置されるウェハ32を、ロボットハンド35によって把持する。次に、ロボットハンド35によってウェハ32を把持した状態で、ロボットハンド35を、準備空間116を経由し、さらに正面側開口131を介して、フープ内空間105に進入させる。そして、ロボットハンド35によって把持されているウェハ32を、フープ内空間105内のウェハ収容位置に載置する。   Further, when the substrate transfer robot 31 transfers the wafer 32 from the wafer processing apparatus 106 to the FOUP 102, first, the robot hand 35 enters the processing space 111 through the back side opening 132. Then, the robot hand 35 holds the wafer 32 placed at the wafer placement position 156 in the processing space 111. Next, in a state where the wafer 32 is held by the robot hand 35, the robot hand 35 is caused to enter the hoop internal space 105 through the preparation space 116 and further through the front opening 131. Then, the wafer 32 held by the robot hand 35 is placed at the wafer accommodation position in the hoop inner space 105.

フープ102からウェハ処理装置106にウェハ32を搬送する場合、基板搬送ロボット31は、フープ102から取り出したウェハ32を一旦、アライナ119に搬送する。アライナ119に搬送されたウェハ32は、アライナ119によって、向きが調整される。したがってウェハ処理装置106には、ウェハ32を、向きを調整して差し入れることができ、これによってウェハ処理装置106による処理に際して、各ウェハ32の向きを同一にすることができる。   When the wafer 32 is transferred from the FOUP 102 to the wafer processing apparatus 106, the substrate transfer robot 31 once transfers the wafer 32 taken out from the FOUP 102 to the aligner 119. The orientation of the wafer 32 transferred to the aligner 119 is adjusted by the aligner 119. Therefore, the wafers 32 can be inserted into the wafer processing apparatus 106 with the orientation adjusted, whereby the directions of the wafers 32 can be made the same during the processing by the wafer processing apparatus 106.

以上のような本実施の形態によれば、第1モータ71は、回転部74が、第1アーム部36の延在方向に略平行な回転軸線L21まわりに回転するように、配置される。第1モータ71は、回転部74の回転軸線L21に平行な方向に関する寸法が回転部74の回転軸線L21に垂直な方向に関する寸法よりも大きいという点が考慮されて、前述のように第1モータ71が配置されるので、第1モータ71の配置空間を確保するために、第1アーム部36の一部をその延在方向に垂直な方向に突出させる必要がない。したがって第1アーム部36の大形化を防ぐことができ、これによって第1アーム部36と外部の物体との干渉を防ぐことができる。   According to the present embodiment as described above, the first motor 71 is disposed such that the rotating portion 74 rotates around the rotation axis L21 substantially parallel to the extending direction of the first arm portion 36. In consideration of the fact that the dimension of the first motor 71 in the direction parallel to the rotation axis L21 of the rotation unit 74 is larger than the dimension of the rotation unit 74 in the direction perpendicular to the rotation axis L21, as described above. Since 71 is arranged, it is not necessary to project a part of the first arm portion 36 in a direction perpendicular to the extending direction in order to secure the arrangement space of the first motor 71. Accordingly, it is possible to prevent the first arm portion 36 from becoming large, and thus it is possible to prevent interference between the first arm portion 36 and an external object.

また第2モータ76は、回転部79が、第1アーム部36の延在方向に略平行な回転軸線L22まわりに回転するように、配置される。第2モータ76は、回転部79の回転軸線L22に平行な方向に関する寸法が回転部79の回転軸線L22に垂直な方向に関する寸法よりも大きいという点が考慮されて、前述のように第2モータ76が配置されるので、第2モータ76の配置空間を確保するために、第1アーム部36の一部をその延在方向に垂直な方向に突出させる必要がない。したがって第1アーム部36の大形化を防ぐことができ、これによって第1アーム部36と外部の物体との干渉を防ぐことができる。   The second motor 76 is arranged such that the rotating portion 79 rotates around the rotation axis L22 substantially parallel to the extending direction of the first arm portion 36. In consideration of the fact that the dimension of the second motor 76 in the direction parallel to the rotation axis L22 of the rotation unit 79 is larger than the dimension of the rotation unit 79 in the direction perpendicular to the rotation axis L22, as described above. Since 76 is disposed, it is not necessary to project a part of the first arm portion 36 in a direction perpendicular to the extending direction in order to secure an arrangement space for the second motor 76. Accordingly, it is possible to prevent the first arm portion 36 from becoming large, and thus it is possible to prevent interference between the first arm portion 36 and an external object.

さらに第3モータ81は、回転部84が、第2アーム部37の延在方向に略平行な回転軸線L23まわりに回転するように、配置される。第3モータ81は、回転部84の回転軸線L23に平行な方向に関する寸法が回転部84の回転軸線L23に垂直な方向に関する寸法よりも大きいという点が考慮されて、前述のように第3モータ81が配置されるので、第3モータ81の配置空間を確保するために、第2アーム部37の一部をその延在方向に垂直な方向に突出させる必要がない。したがって第2アーム部37の大形化を防ぐことができ、これによって第2アーム部37と外部の物体との干渉を防ぐことができる。   Further, the third motor 81 is arranged such that the rotating portion 84 rotates around the rotation axis L23 substantially parallel to the extending direction of the second arm portion 37. In consideration of the fact that the dimension of the third motor 81 in the direction parallel to the rotation axis L23 of the rotation unit 84 is larger than the dimension of the rotation unit 84 in the direction perpendicular to the rotation axis L23, as described above, Since 81 is arranged, in order to secure the arrangement space of the third motor 81, it is not necessary to project a part of the second arm portion 37 in a direction perpendicular to the extending direction. Accordingly, it is possible to prevent the second arm portion 37 from becoming large, and thus it is possible to prevent interference between the second arm portion 37 and an external object.

本実施の形態では、基板搬送ロボット31は、前述のような半導体処理設備101に用いられる。この場合、外部の物体としては、正面壁121および背面壁122などが挙げられ、またフープオープナ118も挙げられる。準備空間116は、所定の清浄度を容易に実現するために、できるだけ小さくされるので、ウェハ32の搬送にあたって干渉の問題が生じやすい。本実施の形態の基板搬送ロボット31は、前述のように干渉が防がれるので、半導体処理設備101でのウェハ32の搬送に好適に用いることができる。   In the present embodiment, the substrate transfer robot 31 is used in the semiconductor processing equipment 101 as described above. In this case, examples of the external object include the front wall 121 and the back wall 122, and the hoop opener 118. Since the preparation space 116 is made as small as possible in order to easily achieve a predetermined cleanliness, an interference problem tends to occur when the wafer 32 is transferred. The substrate transfer robot 31 of the present embodiment can be suitably used for transferring the wafer 32 in the semiconductor processing equipment 101 because interference is prevented as described above.

また本実施の形態によれば、第2モータ76は、第1アーム部36に設けられるので、基台34に設けられる場合に比べて、第1および第2アーム部36,37間の関節から第2モータ76までの距離が短くなる。したがって第2動力伝達部77の構成を簡素化して、第2動力伝達部77における誤差の累積を防ぐことができる。これによってロボットアーム33の先端部33bの位置決め精度を向上し、ひいてはロボットハンド35の位置決め精度を向上することができる。またヒステリシスを小さくすることができる。   Further, according to the present embodiment, since the second motor 76 is provided in the first arm portion 36, compared to the case where it is provided in the base 34, the second motor 76 is separated from the joint between the first and second arm portions 36 and 37. The distance to the second motor 76 is shortened. Therefore, the configuration of the second power transmission unit 77 can be simplified and accumulation of errors in the second power transmission unit 77 can be prevented. As a result, the positioning accuracy of the distal end portion 33b of the robot arm 33 can be improved, and as a result, the positioning accuracy of the robot hand 35 can be improved. Further, the hysteresis can be reduced.

また第3モータ81は、第2アーム部37に設けられるので、基台34に設けられる場合に比べて、第2アーム部37およびロボットハンド35間の関節から第3モータ81までの距離が短くなる。したがって第3動力伝達部82の構成を簡素化して、第3動力伝達部82における誤差の累積を防ぐことができる。これによってロボットハンド35の姿勢の精度を向上することができる。またヒステリシスを小さくすることができる。   Further, since the third motor 81 is provided on the second arm portion 37, the distance from the joint between the second arm portion 37 and the robot hand 35 to the third motor 81 is shorter than that provided on the base 34. Become. Therefore, the configuration of the third power transmission unit 82 can be simplified and accumulation of errors in the third power transmission unit 82 can be prevented. As a result, the accuracy of the posture of the robot hand 35 can be improved. Further, the hysteresis can be reduced.

本実施の形態では、基板搬送ロボット31は、前述のような半導体処理設備101に用いられ、フープ102とウェハ処理装置106との間にわたってウェハ32を搬送する。この場合、ロボットハンド35の位置決め精度および姿勢の精度を高くする必要がある。たとえばフープ102にロボットハンド35を進入させる際には、フープ102内のウェハ32にロボットハンド35が不所望に接触してウェハ32を破損させてしまわないようにする必要がある。本実施の形態の基板搬送ロボット31は、前述のようにロボットハンド35の位置決め精度および姿勢の精度が向上されるので、半導体処理設備101でのウェハ32の搬送に好適に用いることができる。   In the present embodiment, the substrate transfer robot 31 is used in the semiconductor processing equipment 101 as described above, and transfers the wafer 32 between the FOUP 102 and the wafer processing apparatus 106. In this case, it is necessary to increase the positioning accuracy and posture accuracy of the robot hand 35. For example, when the robot hand 35 enters the hoop 102, it is necessary to prevent the robot hand 35 from undesirably contacting the wafer 32 in the hoop 102 and damaging the wafer 32. The substrate transfer robot 31 of the present embodiment can be suitably used for transferring the wafer 32 in the semiconductor processing equipment 101 because the positioning accuracy and posture accuracy of the robot hand 35 are improved as described above.

また本実施の形態によれば、第1および第2アーム部36,37のうち、基台34側のアーム部である第1アーム部36に、第2モータ76が設けられる。したがってロボットハンド35側のアーム部である第2アーム部37に第2モータ76が設けられる場合に比べて、第2アーム部37の質量を小さくすることができる。これによって小さな力で、第1アーム部36に対して第2アーム部37を旋回駆動することができる。   Further, according to the present embodiment, the second motor 76 is provided in the first arm portion 36 that is the arm portion on the base 34 side among the first and second arm portions 36 and 37. Therefore, the mass of the second arm portion 37 can be reduced as compared with the case where the second motor 76 is provided in the second arm portion 37 that is the arm portion on the robot hand 35 side. Accordingly, the second arm portion 37 can be driven to rotate with respect to the first arm portion 36 with a small force.

図6は、本発明の実施の第2形態である基板搬送ロボット161の構成を簡略化して示す断面図である。図7は、図6の上方から見た基板搬送ロボット161の平面図である。本実施の形態の基板搬送ロボット161は、前述の第1形態の基板搬送ロボット31に類似するので、対応する部分には同一の符号を付し、異なる点についてだけ説明する。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of the substrate transfer robot 161 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view of the substrate transfer robot 161 viewed from above in FIG. Since the substrate transfer robot 161 of the present embodiment is similar to the substrate transfer robot 31 of the first embodiment, the same reference numerals are given to corresponding portions, and only different points will be described.

第1アーム部36の延在方向他端部36b寄りの部分には、第1アーム部36の内部空間51に連通する円筒状の他端側連通孔162が形成され、また外方に突出する円筒状の突出部163が形成される。他端側連通孔162の軸線は、第1アーム部36の一端側連通孔52の軸線と平行である。突出部163の内孔164は、他端側連通孔162と同軸であり、他端側連通孔162を介して、第1アーム部36の内部空間51に連通する。   A cylindrical other end side communication hole 162 communicating with the internal space 51 of the first arm portion 36 is formed in a portion near the other end portion 36b in the extending direction of the first arm portion 36, and protrudes outward. A cylindrical protrusion 163 is formed. The axis of the other end side communication hole 162 is parallel to the axis of the one end side communication hole 52 of the first arm portion 36. The inner hole 164 of the protruding portion 163 is coaxial with the other end side communication hole 162 and communicates with the internal space 51 of the first arm portion 36 through the other end side communication hole 162.

第2アーム部37の延在方向一端部37a寄りの部分には、第2アーム部37の内部空間54に連通する円筒状の一端側連通孔165が形成される。一端側連通孔165の軸線は、第2アーム部37の延在方向に垂直な方向に延びる。   A cylindrical one end side communication hole 165 that communicates with the internal space 54 of the second arm portion 37 is formed in a portion of the second arm portion 37 near the one end portion 37 a in the extending direction. The axis of the one end side communication hole 165 extends in a direction perpendicular to the extending direction of the second arm portion 37.

第2アーム部37の一端側連通孔165には、第1アーム部36の突出部163が同軸に緩やかに挿通され、これによって第1および第2アーム部36,37が、第2旋回軸線L12まわりに互いに相対的に旋回可能に連結される。一端側連通孔165および突出部163の各軸線は、第2旋回軸線L12と共通な一直線を成す。第1アーム部36の突出部163と第2アーム部37の一端側連通孔165の形成部165aとの間には、軸受手段が介在し、これによって第1アーム部36に対する第2アーム部37の旋回を円滑にすることができる。   The projecting portion 163 of the first arm portion 36 is gently and coaxially inserted into the one end side communication hole 165 of the second arm portion 37, whereby the first and second arm portions 36 and 37 are connected to the second turning axis L12. Around each other, they are pivotably connected to each other. Each axis of the one end side communication hole 165 and the protrusion 163 forms a straight line common to the second turning axis L12. A bearing means is interposed between the protruding portion 163 of the first arm portion 36 and the forming portion 165 a of the one end side communication hole 165 of the second arm portion 37, and thereby the second arm portion 37 with respect to the first arm portion 36. Can be smoothly turned.

第2モータ76は、固定部78が第2アーム部37に固定され、回転部79が、固定部78に対して、第2アーム部37の延在方向に略平行な回転軸線L22まわりに回転する。第2動力伝達部77は、第2モータ76と第1アーム部36との間に介在し、第2モータ76の動力を、第2モータ76の回転部79から第1アーム部36に伝達する。このような第2モータ76および第2動力伝達部77を含んで、第2旋回駆動手段166が構成される。このような第2旋回駆動手段166によって、第1および第2アーム部36,37が互いに相対的に旋回駆動される。   In the second motor 76, the fixing portion 78 is fixed to the second arm portion 37, and the rotating portion 79 rotates about the rotation axis L <b> 22 substantially parallel to the extending direction of the second arm portion 37 with respect to the fixing portion 78. To do. The second power transmission unit 77 is interposed between the second motor 76 and the first arm unit 36, and transmits the power of the second motor 76 from the rotating unit 79 of the second motor 76 to the first arm unit 36. . The second turning drive unit 166 includes the second motor 76 and the second power transmission unit 77. By such second turning drive means 166, the first and second arm portions 36, 37 are driven to turn relative to each other.

第2モータ76および第2動力伝達部77は、第2アーム部37の内部空間54に収容される。この場合でも、前述の第1形態と同様に、基板搬送ロボット161の周囲の清浄度が低下することを防ぐことができる。   The second motor 76 and the second power transmission unit 77 are accommodated in the internal space 54 of the second arm unit 37. Even in this case, it is possible to prevent the degree of cleanliness around the substrate transfer robot 161 from being lowered as in the first embodiment.

本実施の形態によれば、第2モータ76は、回転部79が、第2アーム部37の延在方向に略平行な回転軸線L22まわりに回転するように、配置されるので、第2モータ76の配置空間を確保するために、第2アーム部37の一部をその延在方向に垂直な方向に突出させる必要がない。したがって第2アーム部37の大形化を防ぐことができ、これによって第2アーム部37と外部の物体との干渉を防ぐことができる。   According to the present embodiment, the second motor 76 is arranged so that the rotating portion 79 rotates around the rotation axis L22 substantially parallel to the extending direction of the second arm portion 37. In order to secure the arrangement space 76, it is not necessary to project a part of the second arm portion 37 in a direction perpendicular to the extending direction. Accordingly, it is possible to prevent the second arm portion 37 from becoming large, and thus it is possible to prevent interference between the second arm portion 37 and an external object.

また本実施の形態によれば、第2モータ76は、第2アーム部37に設けられるので、基台34に設けられる場合に比べて、第1および第2アーム部36,37間の関節から第2モータ76までの距離が短くなる。したがって第2動力伝達部77の構成を簡素化して、第2動力伝達部77における誤差の累積を防ぐことができる。これによって、前述の第1形態と同様に、ロボットアーム33の先端部33bの位置決め精度を向上し、ひいてはロボットハンド35の位置決め精度を向上することができる。またヒステリシスを小さくすることができる。   Further, according to the present embodiment, since the second motor 76 is provided on the second arm portion 37, compared to the case where it is provided on the base 34, the second motor 76 is separated from the joint between the first and second arm portions 36 and 37. The distance to the second motor 76 is shortened. Therefore, the configuration of the second power transmission unit 77 can be simplified and accumulation of errors in the second power transmission unit 77 can be prevented. As a result, as in the first embodiment described above, the positioning accuracy of the tip 33b of the robot arm 33 can be improved, and consequently the positioning accuracy of the robot hand 35 can be improved. Further, the hysteresis can be reduced.

図8は、本発明の実施の第3形態である基板搬送ロボット171の構成を簡略化して示す断面図である。図9は、図8の上方から見た基板搬送ロボット171の平面図である。本実施の形態の基板搬送ロボット171は、前述の第1形態の基板搬送ロボット31に類似するので、対応する部分には同一の符号を付し、異なる点についてだけ説明する。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of a substrate transfer robot 171 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 9 is a plan view of the substrate transfer robot 171 viewed from above in FIG. Since the substrate transfer robot 171 of this embodiment is similar to the substrate transfer robot 31 of the first embodiment described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and only different points will be described.

第1アーム部36の延在方向一端部36a寄りの部分には、第1アーム部36の内部空間51に連通する円筒状の一端側連通孔172が形成され、また外方に突出する円筒状の突出部173が形成される。一端側連通孔172の軸線は、第1アーム部36の延在方向に垂直である。突出部173の内孔174は、一端側連通孔172と同軸であり、一端側連通孔172を介して、第1アーム部36の内部空間51に連通する。   A cylindrical one end side communication hole 172 communicating with the internal space 51 of the first arm portion 36 is formed in a portion near the one end portion 36a in the extending direction of the first arm portion 36, and a cylindrical shape protruding outward. Projecting portion 173 is formed. The axis of the one end side communication hole 172 is perpendicular to the extending direction of the first arm portion 36. The inner hole 174 of the protrusion 173 is coaxial with the one end side communication hole 172 and communicates with the internal space 51 of the first arm portion 36 via the one end side communication hole 172.

基台34の上部34aである可動部47の上部には、可動部47の内孔175に連通する円筒状の連通孔176が形成される。連通孔176は、可動部47の内孔175と同軸である。連通孔176は、上方に臨んで開放される。   A cylindrical communication hole 176 that communicates with the inner hole 175 of the movable part 47 is formed in the upper part of the movable part 47 that is the upper part 34 a of the base 34. The communication hole 176 is coaxial with the inner hole 175 of the movable portion 47. The communication hole 176 is opened facing upward.

可動部47の連通孔176には、第1アーム部36の突出部173が同軸に緩やかに挿通され、これによって基台34および第1アーム部36が、第1旋回軸線L11まわりに互いに相対的に旋回可能に連結される。連通孔176および突出部173の各軸線は、第1旋回軸線L11と共通な一直線を成す。第1アーム部36の突出部173と可動部47の連通孔176の形成部176aとの間には、軸受手段が介在し、これによって基台34に対する第1アーム部36の旋回を円滑にすることができる。   The projecting portion 173 of the first arm portion 36 is gently and coaxially inserted into the communication hole 176 of the movable portion 47 so that the base 34 and the first arm portion 36 are relatively relative to each other around the first turning axis L11. To be pivotally connected. The axes of the communication hole 176 and the protrusion 173 form a straight line that is common to the first turning axis L11. A bearing means is interposed between the projecting portion 173 of the first arm portion 36 and the forming portion 176a of the communication hole 176 of the movable portion 47, thereby smoothly turning the first arm portion 36 relative to the base 34. be able to.

第1モータ71は、固定部73が基台34の可動部47に固定され、回転部74が、固定部73に対して、第1旋回軸線L11に平行な回転軸線L21まわりに回転する。第1動力伝達部72は、第1モータ71と第1アーム部36との間に介在し、第1モータ71の動力を、第1モータ71の回転部74から第1アーム部36に伝達する。このような第1モータ71および第1動力伝達部72とを含んで、第1旋回駆動手段177が構成される。このような第1旋回駆動手段177によって、基台34および第1アーム部36が互いに相対的に旋回駆動される。   In the first motor 71, the fixed portion 73 is fixed to the movable portion 47 of the base 34, and the rotating portion 74 rotates around the rotation axis L21 parallel to the first turning axis L11 with respect to the fixed portion 73. The first power transmission unit 72 is interposed between the first motor 71 and the first arm unit 36, and transmits the power of the first motor 71 from the rotating unit 74 of the first motor 71 to the first arm unit 36. . The first turning driving means 177 is configured including the first motor 71 and the first power transmission unit 72. The base 34 and the first arm 36 are driven to turn relative to each other by the first turning drive unit 177.

第1モータ71および第1動力伝達部72は、基台34の可動部47の内孔175に収容される。この場合でも、前述の第1形態と同様に、基板搬送ロボット171の周囲の清浄度が低下することを防ぐことができる。   The first motor 71 and the first power transmission unit 72 are accommodated in the inner hole 175 of the movable unit 47 of the base 34. Even in this case, it is possible to prevent the degree of cleanliness around the substrate transfer robot 171 from being lowered, as in the first embodiment.

図10は、本発明の実施の第4形態である基板搬送ロボット181の構成を簡略化して示す断面図である。図11は、図10の上方から見た基板搬送ロボット181の平面図である。本実施の形態の基板搬送ロボット181は、前述の第1〜第3形態の基板搬送ロボット31に類似するので、対応する部分には同一の符号を付し、異なる点についてだけ説明する。   FIG. 10 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of the substrate transfer robot 181 according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 11 is a plan view of the substrate transport robot 181 viewed from above in FIG. Since the substrate transfer robot 181 of the present embodiment is similar to the substrate transfer robot 31 of the first to third embodiments described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and only different points will be described.

本実施の形態の基板搬送ロボット181は、基本的には前述の第1形態の基板搬送ロボット31と同様の構成を有し、第1および第2アーム部36,37間の関節に関しては、前述の第2形態の基板搬送ロボット161と同様の構成を有し、また基台34および第1アーム部36間の関節に関しては、前述の第3形態の基板搬送ロボット171と同様の構成を有する。   The substrate transfer robot 181 of the present embodiment has basically the same configuration as the substrate transfer robot 31 of the first embodiment described above, and the joint between the first and second arm portions 36 and 37 is the same as described above. The second embodiment of the substrate transfer robot 161 has the same configuration, and the joint between the base 34 and the first arm portion 36 has the same configuration as the third embodiment of the substrate transfer robot 171 described above.

図12は、本発明の実施の第5形態である基板搬送ロボットにおける第2動力伝達部186の構成を示す断面図である。この図12では、煩雑になるのを防ぐために、第2動力伝達部186の構成を簡略化して示している。本実施の形態の基板搬送ロボットは、前述の第1形態の基板搬送ロボット31に類似するので、対応する部分には同一の符号を付し、異なる点についてだけ説明する。   FIG. 12 is a cross-sectional view showing the configuration of the second power transmission unit 186 in the substrate transfer robot according to the fifth embodiment of the present invention. In FIG. 12, in order to prevent complication, the configuration of the second power transmission unit 186 is shown in a simplified manner. Since the substrate transfer robot of the present embodiment is similar to the substrate transfer robot 31 of the first embodiment described above, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and only different points will be described.

本実施の形態では、第2歯車92と、各中間歯車93のうち第2歯車92に噛合する中間歯車93bとが、かさ歯車によって実現される。このような本実施の形態でも、前述の第1形態と同様に、第2モータ76の動力を、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37の突出部56に伝達することができる。   In the present embodiment, the second gear 92 and the intermediate gear 93 b that meshes with the second gear 92 among the intermediate gears 93 are realized by bevel gears. In this embodiment as well, the power of the second motor 76 can be transmitted from the rotating portion 79 of the second motor 76 to the protruding portion 56 of the second arm portion 37 as in the first embodiment. .

本実施の形態では、第2歯車92と、各中間歯車93のうち第2歯車92に噛合する中間歯車93bとが、かさ歯車によって実現されるけれども、これに代えて、各中間歯車93のうち互いに噛合する2つの中間歯車が、かさ歯車によって実現されてもよい。この場合でも、第2モータ76の動力を、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37の突出部56に伝達することができる。   In the present embodiment, the second gear 92 and the intermediate gear 93b that meshes with the second gear 92 among the intermediate gears 93 are realized by bevel gears. Two intermediate gears that mesh with each other may be realized by bevel gears. Even in this case, the power of the second motor 76 can be transmitted from the rotating portion 79 of the second motor 76 to the protruding portion 56 of the second arm portion 37.

前述の実施の各形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば、ロボットアーム33は、複数のアーム部によって構成すればよく、したがってアーム部は、2つに限らず、3つ以上であってもよい。この場合、互いに連結される2つのアーム部は、互いに相対的に旋回可能に設けられ、旋回駆動手段は、互いに連結される2つのアーム部間の関節毎に設けられる。   Each of the embodiments described above is merely an example of the present invention, and the configuration can be changed within the scope of the present invention. For example, the robot arm 33 may be composed of a plurality of arm portions, and therefore the number of arm portions is not limited to two, and may be three or more. In this case, the two arm portions connected to each other are provided so as to be able to turn relative to each other, and the turning drive means is provided for each joint between the two arm portions connected to each other.

第2動力伝達部77は、複数の歯車91〜93のうち互いに噛合する2つの歯車が、かさ歯車に代えて、ウォームギアによって実現されてもよい。   In the second power transmission unit 77, two gears that mesh with each other among the plurality of gears 91 to 93 may be realized by worm gears instead of bevel gears.

第2動力伝達部77は、第2モータ76の動力を、ベルトを介して、第2モータ76の回転部79から第2アーム部37の突出部56に伝達してもよい。この場合、ベルトによって、第2モータ76の回転部79の回転軸線L22またはこの回転軸線L22に平行な回転軸線まわりの回転を、第2旋回軸線L12またはこの第2旋回軸線L12に平行な回転軸線まわりの回転に変換するように構成してもよい。   The second power transmission unit 77 may transmit the power of the second motor 76 from the rotating unit 79 of the second motor 76 to the protrusion 56 of the second arm unit 37 via a belt. In this case, the rotation around the rotation axis L22 of the rotating portion 79 of the second motor 76 or the rotation axis parallel to the rotation axis L22 by the belt is changed to the second rotation axis L12 or the rotation axis parallel to the second rotation axis L12. You may comprise so that it may convert into rotation around.

第2アーム部37には、複数のロボットハンドが設けられてもよい。この場合、一度に搬送可能なウェハ32の枚数を増やすことができ、作業効率を向上することができる。各ロボットハンドは、第2アーム部37に対して相対的に旋回可能に設けられる。他の旋回駆動手段は、ロボットハンド毎に設けられ、各ロボットハンドは、各他の旋回駆動手段によって個別に旋回駆動される。各ロボットハンドは、上下方向Zにずれて設けられ、これによって各ロボットハンドが個別に旋回駆動されても、各ロボットハンドが互いに干渉することが防がれる。   The second arm unit 37 may be provided with a plurality of robot hands. In this case, the number of wafers 32 that can be transferred at a time can be increased, and the working efficiency can be improved. Each robot hand is provided so as to be able to turn relative to the second arm portion 37. The other turning driving means is provided for each robot hand, and each robot hand is individually turned by each other turning driving means. Each robot hand is provided so as to be shifted in the up-down direction Z, thereby preventing the robot hands from interfering with each other even if the robot hands are individually swiveled.

基板搬送ロボットは、ウェハ32以外の基板を処理するための基板処理設備にも用いることができる。基板搬送ロボットは、基板収容容器から、雰囲気気体が調整された準備空間を経由して、基板処理装置に基板を搬送するとともに、基板処理装置から、前記準備空間を経由して、基板収容容器に基板を搬送する。基板としては、半導体基板のほか、液晶表示装置などに用いられるガラス基板であってもよい。基板搬送ロボットは、クリーンルーム内で好適に用いられる。   The substrate transfer robot can also be used in a substrate processing facility for processing a substrate other than the wafer 32. The substrate transfer robot transfers the substrate from the substrate storage container to the substrate processing apparatus via the preparation space in which the atmospheric gas is adjusted, and from the substrate processing apparatus to the substrate storage container via the preparation space. Transport the substrate. The substrate may be a glass substrate used for a liquid crystal display device or the like in addition to a semiconductor substrate. The substrate transfer robot is preferably used in a clean room.

本発明において、略平行は、平行を含む。   In the present invention, substantially parallel includes parallel.

31,161,171,181 基板搬送ロボット
33 半導体ウェハ
34 基台
35 ロボットハンド
36 第1アーム部
37 第2アーム部
41,177 第1旋回駆動手段
42,166 第2旋回駆動手段
43 第3旋回駆動手段
71 第1モータ
72 第1動力伝達部
76 第2モータ
77,186 第2動力伝達部
81 第3モータ
82 第3動力伝達部

31, 161, 171, 181 Substrate transfer robot 33 Semiconductor wafer 34 Base 35 Robot hand 36 First arm portion 37 Second arm portion 41, 177 First turning drive means 42, 166 Second turning drive means 43 Third turning drive Means 71 First motor 72 First power transmission unit 76 Second motor 77, 186 Second power transmission unit 81 Third motor 82 Third power transmission unit

Claims (4)

基板搬送装置であって、
間隔をあけて配置される第1壁と第2壁と、
前記第1壁と前記第2壁の間に配置される基板搬送ロボットとを含み、
前記第1壁および前記第2壁の一方には複数の開口が形成され、
前記第1壁および前記第2壁の他方には少なくとも1つの開口が形成され、
前記基板搬送ロボットは、
第1旋回軸線が設定される基台と、
前記基台に連結され、前記第1旋回軸線まわりに旋回でき、前記第1旋回軸線に平行な第2旋回軸線が設定される第1アーム部と、
前記第1アーム部に連結され、前記第2旋回軸線まわりに旋回でき、前記第2旋回軸線に平行な第3旋回軸線が設定される第2アーム部と、
前記第2アーム部に連結され、前記第3旋回軸線まわりに旋回でき、基板を把持するロボットハンドと、
前記第1アーム部、前記第2アーム部および前記ロボットハンドを駆動する駆動手段とを有し、
上から見た場合に、前記第1アーム部の一部と前記第1旋回軸線との距離が、前記第1壁の内前記第1旋回軸線に最も近い点と前記第1旋回軸線との距離より大きい程度に前記基板搬送ロボットが前記第1壁寄りに配置され、
前記第1アーム部と、前記第2アーム部と、把持された前記基板を含むロボットハンドの各々の長手方向の長さが、前記第1壁と前記第2壁の間隔より小さく、かつ、前記ロボットハンドが前記第1壁および前記第2壁に形成された前記開口を通して前記基板を搬送できる程度に前記第1壁と前記第2壁の間隔と略同一とされ、
前記第1壁および前記第2壁に形成された前記開口を通して前記基板を搬送し、
前記複数の開口は4つの開口であることを特徴とする基板搬送装置。
A substrate transfer device,
A first wall and a second wall arranged at an interval;
A substrate transfer robot disposed between the first wall and the second wall;
A plurality of openings are formed in one of the first wall and the second wall;
At least one opening is formed in the other of the first wall and the second wall;
The substrate transfer robot is
A base on which the first pivot axis is set;
A first arm portion connected to the base and capable of turning about the first turning axis, wherein a second turning axis parallel to the first turning axis is set;
A second arm part connected to the first arm part and capable of turning around the second turning axis, wherein a third turning axis parallel to the second turning axis is set;
A robot hand connected to the second arm part, capable of turning around the third turning axis, and holding a substrate;
Driving means for driving the first arm part, the second arm part and the robot hand;
When viewed from above, the distance between a portion of the first arm portion and the first pivot axis that is closest to the first pivot axis in the first wall and the first pivot axis. The substrate transfer robot is arranged closer to the first wall to a greater extent,
The length of each of the first arm part, the second arm part, and the robot hand including the gripped substrate is smaller than the distance between the first wall and the second wall, and The distance between the first wall and the second wall is substantially the same as the robot hand can transport the substrate through the opening formed in the first wall and the second wall,
Transporting the substrate through the openings formed in the first wall and the second wall;
The plurality of openings are four openings.
前記駆動手段を制御して前記ロボットハンドを移動させるためのコントローラを更に含み、
前記コントローラは、前記第1アーム部、前記第2アーム部、前記ロボットハンド、および前記ロボットハンドに把持された前記基板を前記第1壁および前記第2壁のいずれとも干渉させることなく、前記ロボットハンドに把持された前記基板が前記第1壁に形成された前記開口および前記第2壁に形成された前記開口を通過するように前記駆動手段を制御することを特徴とする、請求項1に記載の基板搬送装置。
A controller for moving the robot hand by controlling the driving means;
The controller includes the first arm unit, the second arm unit, the robot hand, and the robot held by the robot hand without causing the substrate to interfere with any of the first wall and the second wall. The driving means is controlled so that the substrate held by a hand passes through the opening formed in the first wall and the opening formed in the second wall. The board | substrate conveyance apparatus of description.
前記駆動手段はモータと動力伝達部とを含み、少なくとも1つの前記モータが前記第1アーム部または前記第2アーム部に固定されることを特徴とする、請求項1または2に記載の基板搬送装置。   The substrate transport according to claim 1, wherein the driving unit includes a motor and a power transmission unit, and at least one of the motors is fixed to the first arm unit or the second arm unit. apparatus. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板搬送装置に搭載される基板搬送ロボット。 A substrate transfer robot mounted on the substrate transfer apparatus according to claim 1.
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