JP5899424B2 - Coating apparatus and coating method - Google Patents
Coating apparatus and coating method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5899424B2 JP5899424B2 JP2013012826A JP2013012826A JP5899424B2 JP 5899424 B2 JP5899424 B2 JP 5899424B2 JP 2013012826 A JP2013012826 A JP 2013012826A JP 2013012826 A JP2013012826 A JP 2013012826A JP 5899424 B2 JP5899424 B2 JP 5899424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- porous material
- coating
- dummy plate
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は、太陽電池用ガラス基板などの表面に反射防止膜などの材料を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。 The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for coating a material such as an antireflection film on the surface of a glass substrate for a solar cell.
現在、太陽電池やディスプレイパネル、照明などを対象に、反射防止膜や特定の波長光を遮る波長調整膜と言った機能性膜を大面積に塗布する塗布技術が開発されている。例えば、基板に塗布膜を形成する方法としてダイコート法がある。図9は、従来のダイコート法について説明する概略図である。 Currently, a coating technique for applying a functional film such as an antireflection film or a wavelength adjusting film that blocks light of a specific wavelength to a large area has been developed for solar cells, display panels, lighting, and the like. For example, there is a die coating method as a method for forming a coating film on a substrate. FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a conventional die coating method.
同図において、基板111に機能性膜を塗布する際、塗布幅方向に長い金型のダイ112Dから、ダイ112Dの長手方向に形成されたスリット113を介して塗布液114を吐出し、基板111上に塗布する。このとき、ダイ112Dと基板111間のギャップ115を維持しながら、ダイ112Dと基板111と相対的に移動させながら基板111上に塗布液114を塗布している。
In this figure, when a functional film is applied to the
しかしながら、上述のダイコート法では、塗布始終端において膜厚が不均一になるという課題を有する。塗布始終端の膜厚を安定に制御するために、ダイ112Dと基材111間のギャップ115を狭い状態で保持し、ダイ112Dと基板111の相対移動を低速にするなど、非常に精細な制御および時間を有する。
However, the above-described die coating method has a problem that the film thickness becomes non-uniform at the start and end of coating. In order to control the film thickness at the start and end of coating stably, the
上記問題を解決するために、特許文献1に開示される内容が知られ、図10を用いて説明する。 In order to solve the above problem, the contents disclosed in Patent Document 1 are known and will be described with reference to FIG.
ダイ112Dから塗布液114を吐出しながら基板111を相対移動させ、基板111上に塗布膜を形成する際、塗布開始位置116にダミー板117を配置し、そのダミー板上面から塗布を開始することにより、塗布始端部の膜厚変動部118を除去することできる。
When the
また、塗布膜を塗布する方法として、ダイコート法のような非接触式塗布方法以外に、多孔質塗布法、ロール塗布法など接触式塗布方法がある。 In addition to the non-contact coating method such as the die coating method, there are contact coating methods such as a porous coating method and a roll coating method.
例えば、多孔質塗布法として特許文献2示す内容が知られ、図11を用いて説明する。
For example, the contents shown in
塗布液114を供給した多孔質材112を基板111に接触させながら多孔質材112と基板111が相対移動することにより、基板111上に塗布液114を塗布する方法である。
In this method, the
しかしながら、上記特許文献2に開示される方法でも、塗布始端部では、多孔質材112が基板111に当接する際、多孔質材112の先端が押しつぶされることにより多孔質材112に含侵していた塗布液114が一度に基板111上に染み出し、始端部の膜厚が厚くなる問題が発生する。また、その染み出した塗布液114が多孔質材112の先端に引きずられ、塗布膜面全体に膜厚ムラが発生するという問題も生じる。
However, even in the method disclosed in
そこで、上記ダイコート法のダミー板の考え方を、上記多孔質材塗布法に適用することが容易に考えられるが、以下のような問題が発生することになる。 Therefore, it is easily considered that the die coating dummy plate concept is applied to the porous material coating method, but the following problems occur.
この問題について図12を用いて説明する。 This problem will be described with reference to FIG.
図12は、多孔質塗布法にダミー板を導入した場合の塗布工程を示す断面図である。 FIG. 12 is a cross-sectional view showing a coating process when a dummy plate is introduced into the porous coating method.
塗布液114を供給された多孔質材112がダミー板117に当接した箇所で、塗布液114が染み出し、液だまり119が発生する。その状態で多孔質材112と基板111およびダミー板117が相対移動すると、ダミー板117の先端部120において多孔質材112がダミー板から基板111上へ乗り移る。
The
そのとき、ダミー板117上で染み出した液だまり119が多孔質材112の先端に引きずられ、基板111上に液だまり119の一部が移動し、基板111上の塗布膜の膜厚が不均一になりスジムラなどの不良が発生する。また、ダミー板先端部120の裏面側、すなわちダミー板の基板側121へ液だまり119の一部が回り込み、ダミー板と基板111間の隙間へ毛細管現象で入り込むことで、基板111上に形成される塗布膜の始端部における塗布境界線がにじみ、外観不良になる。
At this time, the
そこで本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、安定してムラがない塗布膜を形成することが可能な、塗布装置および塗布方法を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of stably forming a coating film without unevenness.
上記目的を達成するために、本発明の塗布装置は、以下の特徴を有する。 In order to achieve the above object, the coating apparatus of the present invention has the following characteristics.
〔1〕基板を載置する基板保持台と、基板の表面に塗布液を塗布する多孔質材と、多孔質材に前記塗布液を供給する液供給機構と、基板保持台と多孔質材とを相対的に移動可能とする搬送機構と、多孔質材と基板とを接触可能とする上下駆動機構と、基板の外周に配置され、基板の表面の一部を覆うダミー板と、で構成され、ダミー板は、基板保持台のうち基板が載置される表面に対して、基板保持台の外側に傾斜して配置される、塗布装置。 [1] A substrate holder on which a substrate is placed, a porous material for applying a coating liquid to the surface of the substrate, a liquid supply mechanism for supplying the coating liquid to the porous material, a substrate holding table and a porous material, A movable mechanism capable of relatively moving the substrate, a vertical driving mechanism capable of contacting the porous material and the substrate, and a dummy plate disposed on the outer periphery of the substrate and covering a part of the surface of the substrate. The dummy apparatus is a coating apparatus in which the dummy plate is disposed to be inclined to the outside of the substrate holding table with respect to the surface of the substrate holding table on which the substrate is placed.
〔2〕上記〔1〕において、ダミー板の表面において、多孔質材と接触する箇所より上流側に、過剰な塗布液を流す溝が設けられた、塗布装置。
[2] In the above [1], the surface of the dummy plate, upstream of the point of contact with the porous material, a groove for flowing the excess coating solution is provided, the coating equipment.
〔3〕上記〔1〕又は〔2〕において、ダミー板の先端部分にR加工が施された、塗布装置。 [3] The coating apparatus according to [1] or [2], wherein the tip portion of the dummy plate is rounded.
〔4〕上記〔1〕〜〔3〕において、ダミー板の上面には、多孔質材と接触する箇所より上流側に、塗布液が弾く膜がコーティングされた、塗布装置。 [4] The coating apparatus according to [1] to [3], wherein the upper surface of the dummy plate is coated with a film that repels the coating liquid on an upstream side from a position in contact with the porous material.
〔5〕上記〔1〕〜〔4〕において、ダミー板の下面の一部には、塗布液が弾く膜がコーティングされた、塗布装置。 [5] The coating apparatus according to [1] to [4], wherein a part of the lower surface of the dummy plate is coated with a film that repels the coating liquid.
また、本発明の塗布方法は、以下の特徴を有する。 The coating method of the present invention has the following characteristics.
〔6〕多孔質材に塗布液を浸透させ、多孔質材を基板の表面に接触させることで塗布液を塗布する塗布方法であって、基板の塗布開始部において、基板の一部を覆い基板の外側に向かって傾斜したダミー板を基板の外周に設置し、多孔質材をダミー板に接触させた状態で、多孔質材と基板とを一方向に相対移動させることで、基板の表面に塗布膜を形成すること、塗布方法。 [6] A coating method in which the coating liquid is applied by infiltrating the coating liquid into the porous material and bringing the porous material into contact with the surface of the substrate, and covers a part of the substrate at the substrate coating start portion. A dummy plate inclined toward the outside of the substrate is placed on the outer periphery of the substrate, and the porous material and the substrate are moved relative to each other in one direction while the porous material is in contact with the dummy plate. Forming a coating film, coating method.
〔7〕上記〔6〕において、ダミー板を多孔質材が通過した直後から、ダミー板を基板から離間させる、塗布方法。 [7] The coating method according to [6], wherein the dummy plate is separated from the substrate immediately after the porous material passes through the dummy plate.
以上のように、塗布装置および塗布方法において、塗布開始部に前記ダミー板を設置することにより、塗布始端分の膜厚変動を低減でき均一な塗布膜を塗布対象物に形成することができる。 As described above, in the coating apparatus and the coating method, by installing the dummy plate at the coating start portion, the variation in film thickness for the coating start end can be reduced, and a uniform coating film can be formed on the coating target.
本発明の塗布装置の構成について、図1を用いて説明する。 The structure of the coating apparatus of this invention is demonstrated using FIG.
図1は、本発明の塗布装置の基本構成を示す概略図である。本発明の塗布装置は、塗布液を多孔質材2へ定量に送る液供給ノズル4と、塗布対象物である基板7を保持し、多孔質材2と相対的に移動可能にする搬送機構(図示せず)と、多孔質材2と基板7とを接触可能とする上下駆動機構(図示せず)を有し、基板7の塗布始端部にダミー板6を配置する機構を有している。
FIG. 1 is a schematic view showing the basic configuration of the coating apparatus of the present invention. The coating apparatus of the present invention holds a liquid supply nozzle 4 that sends a coating liquid to the
以下に、これらの構成部材について詳述する。本発明の塗布装置は、塗布幅以上の幅を有する2枚のSUSやAl等の金属プレート1の間に多孔質材2が挟まれた構成である。この状態で、ポンプ3により所定の速度で塗布液5を液供給ノズル4へ供給し、液供給ノズル4を介して塗布液5が多孔質材2上面に供給される。
Below, these structural members are explained in full detail. The coating apparatus of the present invention has a configuration in which a
多孔質材2に供給された塗布液5は、多孔質材2全体へ浸透する。また、基板7は搬送ステージ8へ固定された状態で多孔質材2と当接し、当接した状態を維持したまま、相対移動することが可能である。基板7の塗布開始部にはダミー板6が設置されている。多孔質材2は一旦、ダミー板6へ当接し、そのままダミー板6と基板7が多孔質材2と相対移動する。多孔質材2は、ダミー板6から基板7へ移動するものである。
The
図1では、このダミー板6は、基板7を固定する搬送ステージ8に固定され、基板7と同期して移動することを示す。但し、それに限られたものではない。例えば、塗布ノズルに固定、もしくは、全く別の箇所に固定する形態でも良い。
In FIG. 1, the
更に具体的な装置の動作を、実施例として、図面を用いて説明する。 More specific operation of the apparatus will be described as an example with reference to the drawings.
(実施例1)
図1で説明した塗布装置の塗布動作を、図2を参照しながら説明する。
(Example 1)
The coating operation of the coating apparatus described in FIG. 1 will be described with reference to FIG.
まず減圧吸着方式、静電吸着方式、物理的固定などにより、搬送/塗布によりズレない程度に搬送ステージ8に基板7を固定し、多孔質材2の下方へ移動する(図2(a))。
First, the
次に基板7の塗布開始位置上に、ダミー板6が配置される(図2(b))。そして、多孔質材2の上下駆動機構(図示せず)により、多孔質材2とダミー板6との距離を狭くし、多孔質材2の先端をダミー板6の表面に当接する。
Next, the
ここで、多孔質材2の先端では塗布液だまり9が発生する(図2(c))。その状態で多孔質材2と基板7とを相対的に移動させ、多孔質材2がダミー板6から基板7上へ移動する(図2(d))。そのまま相対移動が継続されることで、基板7上に塗布膜10が形成される。
Here, a
そして、塗布終了位置まで多孔質材2が相対移動したら、多孔質材を基板7から離間させ、塗布動作を終了する(図2(e)〜(g))。ここで、図2(e)のように、多孔質材2がダミー板6を通過し基板7上に移動した時点で、ダミー板6が基板7から遠ざかる方向に移動する機構を付加しておくことで、ダミー板6と基板7との間に塗布液が入り込む不具合を防ぐ効果がある。
When the
上記課題で述べた通り、液だまりの引きずりを解決するために、塗布方向に向かってダミー板6の上面は基板7の表面に対して遠ざかる方向に配置されていることが望ましい。これにより、多孔質材2の余分な液をかきとる効果があり、液だまり9を基板7上へ引きずることを防止する効果がある。更に、ダミー板6上へ残った液だまり9が基板7上へ流れ落ちるのを防ぐ効果もある。
As described in the above problem, it is desirable that the upper surface of the
更に上記動作で説明した図2(d)前後の多孔質材2の先端とダミー板6の先端の状態について、図3を用いて詳述する。
Further, the state of the tip of the
図3(a)のように、一旦、ダミー板6に当接した多孔質材2の先端から染み出た塗布液の液だまり9は、多孔質材2の先端が相対移動すると、ダミー板6の上面が高くなっている分だけ多孔質材2の先端は更に圧縮され液が染み出す(図3(b))。
As shown in FIG. 3A, the
次に、ダミー板6から基板7上に多孔質材2の先端が移動する際、図中A部において多孔質材2の圧縮量が緩和する(図3(c))。つまり、多孔質材の圧縮量緩和により多孔質材がダミー板6の極先端部における過剰な液を吸収する作用が働き、多孔質材2の先端が基板7に接するときには、液だまり9を基板7上に引きずることを防止する。これにより塗布ムラが解消する効果を発揮する。
Next, when the tip of the
ここで本実施例では、多孔質材2と基板7との位置関係を、多孔質材2が上側、基板7が下側に配置した形態を示したが、それに限られるものではない。
In the present embodiment, the positional relationship between the
更にここで上述した効果を更に発揮させるために、多孔質材2がダミー板6から基板7へ移動するときに、多孔質材2の高さを可変させることも有効である。
In order to further exhibit the above-described effects, it is also effective to vary the height of the
或いは、多孔質材2とダミー板6および基板7との相対移動の速度を可変させることも有効である。具体的には、多孔質材2がダミー板6から基板7へ移動するときに、多孔質材2の高さをわずかに高くなるように移動し、移動速度を緩めた。これは、使用する塗布液の粘度、表面張力などによっても異なるため、装置上可変できる機構を設けておくことが望ましい。
Alternatively, it is also effective to vary the speed of relative movement between the
更にダミー板6の詳細な説明をする。本実施例では、塗布液として塗布すれば反射防止膜となり得る材料を用いた。具体的には、溶媒90〜98%、膜となりうる固形分:2〜10%である溶液を使用し、粘度:1〜10mPa・sの低粘度溶液を使用した。
Further, the
また多孔質材として、メラミン樹脂やウレタン樹脂などの発泡体材料を用いた。この溶液を用いた場合、上述した効果を得るためのダミー板6の形状について、塗布膜の目視確認により実験的に最適な数値を求めた。その結果を図4に示す。
Moreover, foam materials, such as a melamine resin and a urethane resin, were used as a porous material. When this solution was used, an optimal numerical value was experimentally obtained by visual confirmation of the coating film for the shape of the
まずダミー板6の上面において、多孔質材2が当接する箇所から基板7へ移動するまでの距離(図2中のA)は、実験より5mm以上必要であり、望ましくは10mm以上必要という結果が得られた。また長い方がより基板7上へ形成される塗布膜厚が安定しやすいが、長すぎると設備が大きくなる、また材料のロスが多くなるといった問題も発生するため、可能な限り短いほうが望ましい。
また、塗布方向に向かってダミー板6の上面が基板7の表面に対して遠ざかる方向に配置したが、このダミー板6の上面と基板7の表面が成す角度(図2中のB)は、実験結果より0°より大きく15°以下が望ましい。0°では上述した効果が得られにくく、15°より大きいと、多孔質材2から必要以上に塗布液を染み出させるため、基板7上に形成される塗布膜にかすれにより、スジムラという別の不具合が発生するためである。
First, on the upper surface of the
Further, although the upper surface of the
次に、ダミー板6の上面の先端と基板7の表面との高さ、つまり、多孔質材2の先端がダミー板6から基板7へ移動するときに落ちる高さ(図2中のC)について述べる。
Next, the height between the tip of the upper surface of the
上記A、Bを固定した状態でダミー板6の厚みを変更することによりCの高さを変更した場合の塗布膜の目視確認を実施した。その結果、ダミー板6の上面の先端と基板7の表面との高さ(C)は、0.5mm以上、1.5mm以下が望ましい。0.5mmより小さいと上述した効果が得られにくいためと推測する。
Visual confirmation of the coating film in the case where the height of C was changed by changing the thickness of the
また1.5mmより大きいと、多孔質材2の先端がダミー板6から基板7上へ移動する際、多孔質材2の先端と基板7との間に気泡がかみ込まれることによるムラが発生するためと考える。
On the other hand, when the diameter is larger than 1.5 mm, unevenness occurs due to air bubbles being caught between the tip of the
(実施例2)
次にダミー板の形状に関する内容を説明する。前述した図3において、図3(c)〜図3(d)において、多孔質材2の先端が基板7に接触する際、塗布幅方向に同時に接触すると、幅方向の何れかの場所で、多孔質材2の先端と基板7との間で気泡を巻き込むことが考えられる。このような状態となると、気泡を巻き込んだまま塗布することになり、塗布ムラの発生が懸念されることになる。
(Example 2)
Next, the contents relating to the shape of the dummy plate will be described. In FIG. 3 described above, when the tip of the
その問題は、以下に示す装置構成にすることで解消できる。図5は、基板7、多孔質材2の先端、ダミー板6の位置関係を上面から見た略図である。
This problem can be solved by using the following apparatus configuration. FIG. 5 is a schematic view of the positional relationship between the
多孔質材2の先端と基板7の相対移動方向に対し、多孔質材2の先端と基板7は垂直方向に設置し、例えば、図5(a),(b)に示すように、ダミー板6の先端は所定の角度を有して設置した。そのことにより、多孔質材2の先端と基板7とが幅方向に同時に接触するのを防ぎ、幅方向に時間差を有して接することができる。この結果、多孔質材2の先端と基板7との間に気泡を巻き込むことを防ぐ効果が得られる。更に、多孔質材2の先端と基板7の相対速度を緩めることで、上記効果を更に高めることが可能となる。
The tip of the
ここで、ダミー板6の先端と多孔質材2の先端との角度(図5中のD)は、多孔質材2の材質、塗布液の粘度などによっても異なるため限定するものではない。しかしながら、当該角度が大きいと、基板7上へ形成される塗布膜の始端部分が傾いた形状になるため、最終的には商品形状から許される範囲で傾ける必要がある。
Here, the angle between the tip of the
(実施例3)
次にダミー板の形状について説明する。図6(a)は上面図、図6(b)は図6(a)のXX‘断面図を示す。
(Example 3)
Next, the shape of the dummy plate will be described . 6 (a) is a top view, FIG. 6 (b) shows a XX 'cross-sectional view of FIGS. 6 (a).
実施例1,2で述べたように、多孔質材2の先端とダミー板6とが接触する箇所では、塗布液が染み出し、液だまりが発生する。しかし量産を考えると、毎回、ダミー板6を洗浄することはタクトや洗浄に必要な部材/溶剤などロスが多く、コストが高くなる。そこで、ダミー板6の表面に発生した液だまりを容易に除去するために、ダミー板6に不必要な液を除去する機構を設けた。その一例を、図6を用いて説明する。
As described in the first and second embodiments, the coating liquid oozes out and a liquid pool is generated at a portion where the tip of the
ダミー板6の多孔質材2の先端が接触する箇所11より更に上流側(多孔質材2の先端が相対移動する方向の逆側)に、発生した液だまりがたまる溝12を設けた。また、この溝12から液回収タンク(図示せず)に接続された液回収口14まで液が流れ易いような誘導溝13を設置した。
A
ここで、溝12は塗布幅(多孔質材2の幅)より長い長さにすることが望ましく、より液が溝へ流れやすくするために、溝の端部15は傾斜を持たせることが望ましい。また溝の底面16についても、液が誘導溝へ流れやすくするために、誘導溝付近が低くなるような形状にすることが望ましい。ここで、誘導溝13、液回収口の形状、個数は、特に限定するものではない。
Here, the
更に多孔質材2の先端がダミー板6から基板7へ移動する際、多孔質材の先端の磨耗を低減するために、ダミー板6の極先端WはR加工した方が望ましい。
Further, when the tip of the
(実施例4)
次にダミー板6の先端の表面処理について説明する。図7は、本実施例で用いたダミー板6の断面図を示す。ダミー板6の上面において、多孔質材2の先端が当接する箇所11より上流側に塗布液を弾く撥水膜17を形成することで、実施例3で説明した過剰な液が溝12へ流れ易くする効果が得られる。
Example 4
Next, the surface treatment of the tip of the
また、ダミー板6の下面において、基板側に塗布液を弾く撥水膜18を形成することにより、ダミー板6と基板7との間に形成される隙間に液が侵入することを防ぐことができ、更に、塗布始端の直線性を制御しやすくなる効果が得られる。
Further, by forming the
ここで、塗布液を弾く膜として本実施例で用いた膜として、DLC、窒化珪素、酸化珪素、炭化珪素から少なくとも一つの材質からなる膜を用いた。 Here, a film made of at least one material of DLC, silicon nitride, silicon oxide, and silicon carbide was used as the film used in this example as a film for repelling the coating liquid.
(実施例5)
上で述べたダミー板の効果は、色々な形状でも発揮することが可能である。図8(a)〜(c)にダミー板先端の形状例図を示す。このような形状でも同様な効果が得られる。ここで必要な要素は、ダミー板6の上面の角度、高さ、長さが実施例1で述べた内容であれば形状は特に限定されるものではない。
(Example 5)
The effect of the dummy plate described above can be exhibited in various shapes. FIGS. 8A to 8C show examples of the shape of the tip of the dummy plate. A similar effect can be obtained with such a shape. The necessary elements are not particularly limited as long as the angle, height, and length of the upper surface of the
本発明の塗布装置および塗布方法は、太陽電池、ディスプレイなどの基板へ、反射防止膜、波長調整膜などの機能性膜を塗布するのに利用することができる。 The coating apparatus and coating method of the present invention can be used for coating functional films such as antireflection films and wavelength adjusting films on substrates such as solar cells and displays.
1 金属プレート
2,112 多孔質材
3 ポンプ
4 液供給ノズル
5,114 塗布液
6,117 ダミー板
7,111 基板
8 搬送ステージ
10 塗布膜
12 溝
14 液回収口
17,18 撥水膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal plate 2,112
Claims (7)
前記基板の表面に塗布液を塗布する多孔質材と、
前記多孔質材に前記塗布液を供給する液供給機構と、
前記基板保持台と前記多孔質材とを相対的に移動可能とする搬送機構と、
前記多孔質材と前記基板とを接触可能とする上下駆動機構と、
前記多孔質材と接触し前記基板の外周に配置され、前記基板の端部表面の一部を覆うダミー板と、で構成され、
前記ダミー板は、前記基板保持台のうち基板が載置される表面に対して、前記基板保持台の外側に傾斜して配置されること、
を特徴とする塗布装置。 A substrate holder on which the substrate is placed;
A porous material for applying a coating solution to the surface of the substrate;
A liquid supply mechanism for supplying the coating liquid to the porous material;
A transport mechanism capable of relatively moving the substrate holding table and the porous material;
An up-and-down drive mechanism capable of contacting the porous material and the substrate;
A dummy plate that is in contact with the porous material and disposed on the outer periphery of the substrate, and covers a part of the end surface of the substrate;
The dummy plate is disposed to be inclined to the outside of the substrate holding table with respect to a surface on which the substrate is placed in the substrate holding table;
An applicator characterized by.
前記基板の塗布開始部において、前記基板の一部を覆い前記基板の外側に向かって傾斜したダミー板を前記基板の外周に設置し、前記多孔質材を前記ダミー板に接触させた状態で、前記多孔質材と前記基板とを一方向に相対移動させることで、前記基板の表面に前記塗布液を塗布すること、
を特徴とする塗布方法。 An application method for applying the coating liquid by infiltrating a coating liquid into a porous material and bringing the porous material into contact with the surface of a substrate,
In the application start part of the substrate, a dummy plate that covers a part of the substrate and is inclined toward the outside of the substrate is installed on the outer periphery of the substrate, and the porous material is in contact with the dummy plate, Applying the coating liquid on the surface of the substrate by relatively moving the porous material and the substrate in one direction;
A coating method characterized by the above.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012826A JP5899424B2 (en) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | Coating apparatus and coating method |
CN201410030685.4A CN103964700B (en) | 2013-01-28 | 2014-01-22 | Applying device and coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012826A JP5899424B2 (en) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | Coating apparatus and coating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014144386A JP2014144386A (en) | 2014-08-14 |
JP5899424B2 true JP5899424B2 (en) | 2016-04-06 |
Family
ID=51234766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012826A Expired - Fee Related JP5899424B2 (en) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | Coating apparatus and coating method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5899424B2 (en) |
CN (1) | CN103964700B (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6460694B2 (en) * | 2014-09-22 | 2019-01-30 | Ntn株式会社 | Coating method and coating apparatus |
CN107894680B (en) * | 2017-12-19 | 2020-07-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | Alignment film coating method and device |
CN116056805B (en) * | 2020-08-21 | 2024-05-10 | Agc株式会社 | Substrate with coating film, method for forming coating film, and method for producing substrate with coating film |
CN117960482B (en) * | 2024-02-07 | 2024-07-19 | 山东华美建材有限公司 | Waterproof agent knife coating and drying integrated device for waterproof glass fiber board production |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07213970A (en) * | 1994-01-28 | 1995-08-15 | Konica Corp | Applicator for surface protection layer of card |
JPH08141475A (en) * | 1994-11-24 | 1996-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Method and device for removing excess coating liquid at end of substrate surface |
JP2659520B2 (en) * | 1995-02-20 | 1997-09-30 | 中外炉工業株式会社 | Die coater having coating member |
JP3257340B2 (en) * | 1995-05-24 | 2002-02-18 | 松下電器産業株式会社 | Liquid coating method, liquid coating apparatus and slit nozzle |
JP3245813B2 (en) * | 1996-11-27 | 2002-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating film forming equipment |
JP2001068022A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for manufacture of cathode-ray tube and liquid applying method |
JP4614508B2 (en) * | 2000-07-31 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | Coating apparatus and coating method |
DE602006016745D1 (en) * | 2005-03-11 | 2010-10-21 | Toray Industries | APPLICATION DEVICE, APPLICATION METHOD AND METHOD FOR PRODUCING A TRACK WITH A COATING FILM |
KR20120004441A (en) * | 2009-03-19 | 2012-01-12 | 다즈모 가부시키가이샤 | Device for coating substrate |
JP2012223722A (en) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Sharp Corp | Method and device for coating liquid, and manufacturing method of lighting device |
-
2013
- 2013-01-28 JP JP2013012826A patent/JP5899424B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-22 CN CN201410030685.4A patent/CN103964700B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103964700B (en) | 2016-05-18 |
JP2014144386A (en) | 2014-08-14 |
CN103964700A (en) | 2014-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5841449B2 (en) | Wiping pad, nozzle maintenance device using the pad, and coating treatment device | |
JP5899424B2 (en) | Coating apparatus and coating method | |
KR102635289B1 (en) | Cleaning apparatus and cleaning method of ink-jet head and printing apparatus | |
US20130224390A1 (en) | Coating apparatus and method thereof | |
JP4906639B2 (en) | Coating method and coating apparatus | |
JP5733636B2 (en) | Nozzle unit, substrate processing apparatus, and substrate processing method | |
KR20070113524A (en) | Cleaning apparatus for nozzle of slit die | |
US9427767B2 (en) | Apparatus for applying coating liquid and coating bar | |
KR101683738B1 (en) | The apparatus for impregnating a silver paste | |
TWI322717B (en) | Coating device | |
JP2016067974A (en) | Coating applicator and coating method | |
JP3182815U (en) | Coating nozzle cleaning device | |
JPWO2011033863A1 (en) | Coating apparatus and coating method | |
JP2011056374A (en) | Coating apparatus | |
JP5872239B2 (en) | Coating method using a coating device | |
JP3267822B2 (en) | Applicator for coating liquid on substrate | |
KR20070122100A (en) | Slit coater | |
KR20160042354A (en) | A film coating roll to roll device and a coating method thereof | |
JP6909854B2 (en) | Coating processing equipment, coating processing method and computer storage medium | |
JP2006281176A (en) | Thin film forming apparatus | |
JP2006237466A (en) | Apparatus for coating display panel with protective resin liquid | |
KR101429405B1 (en) | slit die coating system for plat glass | |
JP2017189886A (en) | Device and method for cleaning coating head | |
KR20050022484A (en) | Cleaner with a Wiper Cleaning the Die Lip of Coater | |
JP4619161B2 (en) | Coating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5899424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |