JP5898471B2

JP5898471B2 - Capacitor device

Info

Publication number: JP5898471B2
Application number: JP2011255290A
Authority: JP
Inventors: 本田　郁文; 郁文本田; 均大原; 譲治小原; 正悟鈴木
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp; Mazda Motor Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp; Mazda Motor Corp
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2011-11-22
Publication date: 2016-04-06
Anticipated expiration: 2031-11-22
Also published as: JP2013110318A

Description

本発明は、コンデンサ本体を収納する複数の収納部が形成された収納ケースを有し、前記複数の収納部は、その長手方向が互いに同一方向を向くとともに、複数のコンデンサ本体は、その端子部側が同じ向きに配設された状態で前記収納ケースの開口部から前記各収納部に収納され、該開口部が蓋部材により閉塞されるコンデンサ装置に関する。 The present invention has a storage case in which a plurality of storage portions for storing a capacitor body are formed, and the plurality of storage portions have their longitudinal directions facing the same direction, and the plurality of capacitor bodies have their terminal portions. The present invention relates to a capacitor device that is housed in each housing part from an opening part of the housing case in a state in which the sides are arranged in the same direction, and the opening part is closed by a lid member.

従来、複数のキャパシの胴部を挟持してホルダーに組み込み、このホルダーに保持されたキャパシタを、下側ケース及び上側カバーからなるケース内に収納するようにしたキャパシタユニットがある（例えば、特許文献１参照）。このようなキャパシタユニットでは、キャパシタの底部と下側ケースの底部との間に一定の間隔が空けられており、キャパシタの底部に設けたスリットの開弁作用が妨げられないようにしている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a capacitor unit in which a plurality of capacitor body portions are sandwiched and incorporated in a holder, and a capacitor held in the holder is accommodated in a case including a lower case and an upper cover (for example, Patent Documents). 1). In such a capacitor unit, a constant interval is provided between the bottom of the capacitor and the bottom of the lower case so that the valve opening action of the slit provided in the bottom of the capacitor is not hindered.

特許第３９６０２８８号公報Japanese Patent No. 3960288

しかしながら、特許文献１に記載のキャパシタユニット（コンデンサ装置）にあっては、キャパシタ（コンデンサ本体）内部でガスが発生し、このガスの圧力によりキャパシタの底部に設けたスリット（圧力開放手段）が開弁すると、流れ出したガスがケース（収納ケース）内で留まってしまう。そのため、ガスをケースの外部に導出する導出部をケースに開口するようになっているが、この導出部から外部の埃や水がケース内に入り込んでキャパシタや基板等を劣化させてしまうという問題がある。 However, in the capacitor unit (capacitor device) described in Patent Document 1, gas is generated inside the capacitor (capacitor body), and the slit (pressure release means) provided at the bottom of the capacitor is opened by the pressure of the gas. If it is valved, the gas that has flowed out will remain in the case (storage case). For this reason, a lead-out part that leads the gas to the outside of the case is opened in the case. However, external dust and water enter the case from the lead-out part and deteriorate the capacitor, the substrate, and the like. There is.

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、コンデンサ本体の圧力開放手段から開放されたガスを収納ケースの外部に導出する導出部から外部の埃や水が収納ケース内に入り込むことを防止できるコンデンサ装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to such a problem, and external dust and water are introduced into the storage case from the lead-out portion that guides the gas released from the pressure release means of the capacitor body to the outside of the storage case. It is an object of the present invention to provide a capacitor device that can prevent entry.

前記課題を解決するために、本発明のコンデンサ装置は、
コンデンサ本体を収納する複数の収納部が形成された収納ケースを有し、前記複数の収納部は、その長手方向が互いに同一方向を向くとともに、複数のコンデンサ本体は、その端子部側が同じ向きに配設された状態で前記収納ケースの開口部から前記各収納部に収納され、該開口部が閉塞板により閉塞されるコンデンサ装置であって、
前記収納ケースには、前記コンデンサ本体に設けられた圧力開放手段から開放されたガスを該収納ケースの外部に導出する導出孔が前記複数の収納部で囲まれた位置に設けられるとともに、該複数の収納部が一体的に連接されて前記導出孔から導出されたガスを外部に向かって導く空洞部が設けられることを特徴としている。
この特徴によれば、コンデンサ本体の圧力開放手段から開放されたガスを収納ケースの外部に導出する導出孔が、一体的に連設された複数の収納部に囲まれて、これら複数の収納部により形成される空洞部の奥側に導出孔が配置されるようになり、収納ケースの外部に導出孔が露呈されずに済み、導出孔から外部の埃や水が収納ケース内に入り込むことを防止できる。 In order to solve the above problems, the capacitor device of the present invention is:
A plurality of storage portions for storing the capacitor body, wherein the plurality of storage portions have their longitudinal directions facing the same direction, and the plurality of capacitor bodies have their terminal portions facing in the same direction. A capacitor device that is housed in each housing portion from an opening portion of the housing case in a disposed state, and the opening portion is closed by a closing plate,
The storage case is provided with a lead-out hole for leading the gas released from the pressure release means provided in the capacitor body to the outside of the storage case at a position surrounded by the plurality of storage parts, The housing portions are integrally connected to each other, and a hollow portion for guiding the gas led out from the lead-out hole toward the outside is provided.
According to this feature, the lead-out holes for leading the gas released from the pressure release means of the capacitor body to the outside of the storage case are surrounded by a plurality of integrally connected storage portions, and the plurality of storage portions The lead-out hole is arranged on the back side of the cavity formed by this, so that the lead-out hole is not exposed to the outside of the storage case, and external dust and water enter the storage case from the lead-out hole. Can be prevented.

本発明のコンデンサ装置は、
前記収納部の少なくとも前記空洞部側は、前記コンデンサ本体の外周面に沿って均一な肉厚となっていることを特徴としている。
この特徴によれば、複数の収納部同士を近接させて配置することが可能になり、収納ケースの小型化及び軽量化を図ることができ、かつ導出孔から導出されたガスが広がる充分な容積を有する空洞部を形成することができ、ガスを導出孔から安全に開放させることができる。 The capacitor device of the present invention is
At least the cavity portion side of the storage portion has a uniform thickness along the outer peripheral surface of the capacitor body.
According to this feature, it becomes possible to arrange a plurality of storage parts close to each other, the size and weight of the storage case can be reduced, and a sufficient volume in which the gas derived from the outlet hole spreads Thus, the gas can be safely released from the outlet hole.

本発明のコンデンサ装置は、
前記複数の収納部が環状に配置されるとともに、該複数の収納部の中央に、前記導出孔が設けられることを特徴としている。
この特徴によれば、各収納部に収納されたコンデンサ本体の圧力開放手段から導出孔までの距離が同じになり、いずれのコンデンサ本体の圧力開放手段からガスが開放されても、開放されたガスを導出孔まで到達させることができる。 The capacitor device of the present invention is
The plurality of storage portions are arranged in an annular shape, and the lead-out hole is provided in the center of the plurality of storage portions.
According to this feature, the distance from the pressure release means of the capacitor main body stored in each storage portion to the outlet hole is the same, and the gas released from any pressure release means of any capacitor main body is released. Can reach the outlet hole.

本発明のコンデンサ装置は、
前記導出孔には、前記空洞部に向かって傾斜する漏斗部が設けられることを特徴としている。
この特徴によれば導出孔から水が浸入した場合であっても、漏斗部に沿って水が空洞部に向かって流れるようになり、水はけがよくなる。 The capacitor device of the present invention is
The outlet hole is provided with a funnel portion that is inclined toward the hollow portion.
According to this feature, even when water enters from the outlet hole, the water flows along the funnel portion toward the cavity portion, and the water drainage is improved.

本発明のコンデンサ装置は、
前記収納ケースは、前記複数の収納部を一体的に成型した樹脂製からなることを特徴としている。
この特徴によれば、収納ケース内の閉塞度が高まり、導出孔以外から外部の埃や水が収納ケース内に入り込むことを防止できる。 The capacitor device of the present invention is
The storage case is made of a resin made by integrally molding the plurality of storage portions.
According to this feature, the degree of blockage in the storage case increases, and external dust and water can be prevented from entering the storage case from other than the outlet hole.

実施例における２連設のコンデンサ装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the capacitor | condenser apparatus of 2 continuous lines in an Example. コンデンサ本体と収納ケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a capacitor | condenser main body and a storage case. コンデンサ本体を収納ケースに収納した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which accommodated the capacitor | condenser main body in the storage case. センターガイドを取り付けた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which attached the center guide. バスバー及び回路基板を取り付けた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which attached the bus-bar and a circuit board. 図１における収納ケースを示すＡ−Ａ横断平面図である。It is an AA crossing top view which shows the storage case in FIG. コンデンサ装置を示す底面図である。It is a bottom view which shows a capacitor | condenser apparatus. 収納ケースを示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows a storage case. コンデンサ本体を収納した状態の収納ケースを示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the storage case of the state which accommodated the capacitor | condenser main body. コンデンサ本体の端子部を示す平面図である。It is a top view which shows the terminal part of a capacitor | condenser main body.

本発明に係るコンデンサ装置を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION The form for implementing the capacitor | condenser apparatus which concerns on this invention is demonstrated below based on an Example.

実施例に係るコンデンサ装置につき、図１から図１０を参照して説明する。図１の符号１は、本発明の適用されたコンデンサ装置である。本実施例では、２台のコンデンサ装置１が互いに上下方向に連設されている。なお、このコンデンサ装置１は、主に車両等の機器に搭載されて使用されるようになっている。 The capacitor device according to the embodiment will be described with reference to FIGS. Reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a capacitor device to which the present invention is applied. In the present embodiment, two capacitor devices 1 are connected to each other in the vertical direction. In addition, this capacitor | condenser apparatus 1 is mainly mounted and used for apparatuses, such as a vehicle.

図２及び図６に示すように、１台のコンデンサ装置１には、５本（複数）のコンデンサ本体２が収納ケース３に一体的に収納されるようになっている。なお、本実施例では、コンデンサ本体２に電気二重層コンデンサを用いている。このコンデンサ本体２は円筒形状をなしており、各コンデンサ本体２の上端部の封口板６には、陽極用及び陰極用の各端子部４が設けられている。また、収納ケース３には、各コンデンサ本体２を収納する５つ（複数）の収納部５が設けられており、収納ケース３は、その上部側が開口され、この開口部９を介して５つの収納部５が外部に露呈される。 As shown in FIGS. 2 and 6, one capacitor device 1 is configured such that five (a plurality of) capacitor bodies 2 are integrally stored in a storage case 3. In this embodiment, an electric double layer capacitor is used for the capacitor body 2. The capacitor body 2 has a cylindrical shape, and a sealing plate 6 at the upper end of each capacitor body 2 is provided with terminal portions 4 for anode and cathode. In addition, the storage case 3 is provided with five (a plurality of) storage portions 5 for storing the capacitor main bodies 2, and the storage case 3 is opened at the upper side thereof, and the storage case 3 has five openings through the opening 9. The storage unit 5 is exposed to the outside.

また、収納ケース３は、５つの収納部５を一体的に成型した樹脂製となっている。この収納ケース３を構成する樹脂材料としては、熱可塑性樹脂が用いられ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン、ポリフェニレンサルファド、アクリル、ポリカーボネートなどが用いられる。また、各種樹脂材料に添加剤としてガラス繊維等を添加して収納ケース３の強度や耐熱性を向上させることもできる。 The storage case 3 is made of resin in which the five storage portions 5 are integrally molded. As the resin material constituting the storage case 3, a thermoplastic resin is used, and for example, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, nylon, polyphenylene sulfide, acrylic, polycarbonate, or the like is used. Moreover, the glass fiber etc. can be added to various resin materials as an additive, and the intensity | strength and heat resistance of the storage case 3 can also be improved.

なお、収納ケース３は、樹脂材料を金型に流し込んで製造する樹脂成型により形成されている。そのため、収納ケース３を容易に量産化することができ、低コストでコンデンサ装置１を製造できる。 The storage case 3 is formed by resin molding in which a resin material is poured into a mold. Therefore, the storage case 3 can be easily mass-produced, and the capacitor device 1 can be manufactured at a low cost.

また、収納ケース３の５つの収納部５は、その長手方向が互いに同一方向を向いて平面視において環状に配置されている。さらに、環状に配置される収納部５の中央部には、後述するコンデンサ本体２内で発生する水素ガスが開放される空洞部７が形成されている。なお、各収納部５は、コンデンサ本体２の形状及び寸法に適合する円筒形状をなし、各収納部５は、その一端が開口されて他端が閉塞された有底円筒形状をなしている。 Further, the five storage portions 5 of the storage case 3 are arranged in an annular shape in plan view with their longitudinal directions facing the same direction. Furthermore, a hollow portion 7 is formed in the central portion of the storage portion 5 arranged in an annular shape to release hydrogen gas generated in the capacitor body 2 described later. Each storage portion 5 has a cylindrical shape that conforms to the shape and dimensions of the capacitor body 2, and each storage portion 5 has a bottomed cylindrical shape with one end opened and the other end closed.

図２に示すように、収納部５の上部側は、上方に延設されて壁部８が形成されている。この壁部８は、５つの収納部５の配置形状に合わせて、その配置形状の外周を囲むように立設されている。そして、この壁部８によって、後述する各コンデンサ本体２の端子部４を互いに電気的に接続するバスバー１８（接続部材）やバランス回路等を設けた回路基板１９（回路部）などを配置できる回路配置部２０が形成される（図５参照）。 As shown in FIG. 2, the upper portion side of the storage portion 5 extends upward to form a wall portion 8. The wall portion 8 is erected so as to surround the outer periphery of the arrangement shape according to the arrangement shape of the five storage portions 5. And the circuit which can arrange | position the circuit board 19 (circuit part) etc. which provided the bus-bar 18 (connecting member) and balance circuit etc. which mutually connect the terminal part 4 of each capacitor | condenser main body 2 mentioned later by this wall part 8 etc. An arrangement portion 20 is formed (see FIG. 5).

また、収納部５の上部の側周面には、コンデンサ装置１を他の部材に固定するためのボルト（図示略）が螺合されるナット（図示略）を保持する上部側ナット保持部１４が形成されている。さらに、収納部５の下部の側周面には、下部側ナット保持部１５が形成されている。これら上下のナット保持部１４，１５は、収納部５同士の谷間を利用してナットを保持する空間を設けるようにしている。 Further, an upper side nut holding portion 14 for holding a nut (not shown) to which a bolt (not shown) for fixing the capacitor device 1 to another member is screwed is provided on the side peripheral surface of the upper portion of the storage portion 5. Is formed. Furthermore, a lower nut holding portion 15 is formed on the side peripheral surface of the lower portion of the storage portion 5. These upper and lower nut holding portions 14 and 15 are configured to provide a space for holding the nut using a valley between the storage portions 5.

また、コンデンサ装置１の上下のナット保持部１４，１５に保持されたナット（図示略）を用いて、コンデンサ装置１を機器の筐体等に固定することが可能となる。なお、本実施例では、２台のコンデンサ装置１を上下に配置しているが、２台のコンデンサ装置１を左右に隣接配置して、各コンデンサ装置１の上下のナット保持部１４，１５に保持されたナットを用いて、各コンデンサ装置１を連接することもできる。 In addition, it is possible to fix the capacitor device 1 to a housing or the like of the device using nuts (not shown) held by the upper and lower nut holding portions 14 and 15 of the capacitor device 1. In this embodiment, the two capacitor devices 1 are arranged up and down, but the two capacitor devices 1 are arranged adjacent to each other on the left and right sides, and the upper and lower nut holding portions 14 and 15 of each capacitor device 1 are arranged. Each capacitor | condenser apparatus 1 can also be connected using the hold | maintained nut.

図３、図７及び図８に示すように、収納ケース３の上部側の中央部には、環状に配置される収納部５の中央部の空洞部７に向かって貫通する導出孔１６が形成され、後述するコンデンサ本体２内で発生するガスが前述の空洞部７に向かって導出されるようになっている。 As shown in FIGS. 3, 7, and 8, a lead-out hole 16 penetrating toward the hollow portion 7 in the central portion of the storage portion 5 that is annularly formed is formed in the central portion on the upper side of the storage case 3. Thus, a gas generated in the capacitor body 2 described later is led out toward the cavity 7 described above.

図８に示すように、収納部５の内周面は、その底面に行くに従って狭まるテーパ面１０となっている。本実施例におけるテーパ面１０の傾きθは、約１．０度となっている。なお、このテーパ面１０の傾きθは、約０．３〜５．０度の範囲であれば、いずれの角度であってもよい。なお、収納部５の外周面にも、テーパ面１２が形成されており、このテーパ面１２の傾きθ’は、約０．８度以上に形成される。 As shown in FIG. 8, the inner peripheral surface of the storage portion 5 is a tapered surface 10 that narrows toward the bottom surface. The inclination θ of the tapered surface 10 in this embodiment is about 1.0 degree. The inclination θ of the tapered surface 10 may be any angle as long as it is in the range of about 0.3 to 5.0 degrees. A tapered surface 12 is also formed on the outer peripheral surface of the storage portion 5, and the inclination θ ′ of the tapered surface 12 is formed to be about 0.8 degrees or more.

さらに、図９に示すように、収納部５の内径は、その開口側ではコンデンサ本体２の外径よりも若干大きくなっており、その底部側では、コンデンサ本体２の外径とほぼ同じ径となっている。また、後述するように、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間には、隙間部１１が形成されるようになっており、この隙間部１１に樹脂材１７が充填されるようになっている。なお、隙間部１１の開口側の寸法Ｓは、伝熱性や樹脂材の充填効率を考慮して約０．５〜３．０ｍｍとしている。 Further, as shown in FIG. 9, the inner diameter of the storage portion 5 is slightly larger than the outer diameter of the capacitor body 2 on the opening side, and is substantially the same as the outer diameter of the capacitor body 2 on the bottom side. It has become. Further, as will be described later, a gap 11 is formed between the inner peripheral surface of the storage portion 5 and the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The gap 11 is filled with the resin material 17. It has come to be. In addition, the dimension S on the opening side of the gap portion 11 is set to about 0.5 to 3.0 mm in consideration of heat conductivity and resin material filling efficiency.

そして、収納部５の内周面が底面に行くに従って狭まるテーパ面１０となっていることで、収納部５の開口側を拡大させてコンデンサ本体２を収納部５に入れ易くした状態で、コンデンサ本体２の底部側は、収納部５の内周面の狭まるテーパ面１０によって位置決めされるようになり、収納ケース３の収納部５に収納されたコンデンサ本体のぐらつきを防止して、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間に均一な幅の隙間部１１を形成することができ、この隙間部１１に樹脂材１７を充填する際に、充填される樹脂材１７に斑が生じることなく、均一に充填することができる。 The inner peripheral surface of the storage portion 5 is a tapered surface 10 that narrows toward the bottom surface, so that the opening side of the storage portion 5 is enlarged to facilitate the insertion of the capacitor body 2 into the storage portion 5. The bottom side of the main body 2 is positioned by a tapered surface 10 that narrows the inner peripheral surface of the storage portion 5 to prevent the capacitor main body stored in the storage portion 5 of the storage case 3 from wobbling. A gap portion 11 having a uniform width can be formed between the inner peripheral surface of the capacitor body 2 and the outer peripheral surface of the capacitor body 2. When the resin material 17 is filled in the gap portion 11, It is possible to fill uniformly without causing spots.

また、図３及び図８に示すように、収納部５の内周面には、コンデンサ本体２に向かって突出し、上下方向に延びる３条のリブ１３（凸部）が形成されている。このリブ１３は、収納部５の内周面の周方向に均等に配置さるとともに、収納部５の底部側から開口側に行くに従いリブ１３の突出量が大きくなっている。さらに、このリブ１３は、収納部５の開口側から底部側に向かって全長に渡って延びているため、コンデンサ本体２を収納部５に収納したときに、リブ１３が全長に渡ってコンデンサ本体２の外周面に接触するようになっている。 As shown in FIGS. 3 and 8, three ribs 13 (projections) that protrude toward the capacitor body 2 and extend in the vertical direction are formed on the inner peripheral surface of the storage portion 5. The ribs 13 are arranged uniformly in the circumferential direction of the inner peripheral surface of the storage unit 5, and the protruding amount of the ribs 13 increases from the bottom side of the storage unit 5 toward the opening side. Further, since the rib 13 extends over the entire length from the opening side to the bottom side of the storage portion 5, when the capacitor main body 2 is stored in the storage portion 5, the rib 13 extends over the entire length. 2 is in contact with the outer peripheral surface.

また、収納部５にコンデンサ本体２が収納されると、３条のリブ１３がコンデンサ本体２に３方向から接触され、このリブ１３によってコンデンサ本体２が収納部５の中央位置に保持されるようになり、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間に周方向に均一な幅の隙間部１１を形成することができる。なお、リブ１３は周方向に２〜６条の範囲で均等に配置されているのが望ましい。 When the capacitor main body 2 is stored in the storage portion 5, the three ribs 13 are brought into contact with the capacitor main body 2 from three directions so that the capacitor main body 2 is held at the central position of the storage portion 5. Thus, a gap 11 having a uniform width in the circumferential direction can be formed between the inner peripheral surface of the storage portion 5 and the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The ribs 13 are desirably arranged evenly in the range of 2 to 6 in the circumferential direction.

本実施例では、収納部５の内周面のリブ１３がコンデンサ本体２の上下寸法とほぼ同じ長さを有している。なお、リブ１３の上下寸法は、収納部５の開口から底部までの全長に渡って形成するようにしてもよいし、収納部５の開口から下方に向かって３分の２程度の範囲に渡って形成するようにしてもよい。 In the present embodiment, the rib 13 on the inner peripheral surface of the storage portion 5 has substantially the same length as the vertical dimension of the capacitor body 2. In addition, the vertical dimension of the rib 13 may be formed over the entire length from the opening to the bottom of the storage portion 5, or over a range of about two thirds downward from the opening of the storage portion 5. You may make it form.

また、図６に示すように、収納ケース３には、隣接する収納部５同士を連接する連接部３９が形成されている。さらに、図２及び図８に示すように、この連接部３９の上部には、開口から下方に向かって所定の長さに渡って切り欠かれた切欠部２１（連通部）が形成されている。そして、この切欠部２１によって隣接する収納部５同士が連通されている。 As shown in FIG. 6, the storage case 3 is formed with a connecting portion 39 that connects adjacent storage portions 5 to each other. Further, as shown in FIG. 2 and FIG. 8, a cutout portion 21 (communication portion) that is cut out from the opening over a predetermined length downward is formed at the upper portion of the connection portion 39. . The adjacent storage portions 5 are communicated with each other by the cutout portion 21.

前述したように、収納部５の内周面は、テーパ面１０となっており、収納部５の上部側同士が近接されて連接部３９（図６参照）の肉厚が薄くなっている。そのため、切欠部２１を開口から下方に向かって切り欠いて形成することが容易になっている。なお、収納部５の連接部３９の上部側の肉厚が薄くなっている部位は破損し易いため、この部位を切欠部２１により切り欠いてしまうことで連接部３９の破損を防止でき、かつ収納部５同士が近接されて収納ケース３の幅寸法を小さくでき、収納効率が向上される。 As described above, the inner peripheral surface of the storage portion 5 is a tapered surface 10, and the upper portions of the storage portion 5 are close to each other so that the thickness of the connecting portion 39 (see FIG. 6) is thin. Therefore, it is easy to form the notch 21 by notching downward from the opening. In addition, since the site | part where the thickness of the upper part side of the connection part 39 of the accommodating part 5 is thin easily breaks, damage to the connection part 39 can be prevented by notching this site | part by the notch part 21, and The storage parts 5 are brought close to each other, so that the width of the storage case 3 can be reduced, and storage efficiency is improved.

また、収納部５同士を連通する切欠部２１が形成されることで、後述するように、各収納部５に樹脂材１７を充填した際に、所定の収納部５に充填される樹脂材１７が切欠部２１を介して隣接する収納部５に移動されるようになり、各収納部５に充填される樹脂材１７の量を均等にすることができる。さらに、樹脂材１７の硬化後には、各収納部５に充填された樹脂材１７が一体化されてコンデンサ本体２の保持強度を向上させることができる。 In addition, by forming the notch portion 21 that communicates between the storage portions 5, as will be described later, when the resin material 17 is filled in each storage portion 5, the resin material 17 that fills the predetermined storage portion 5. Is moved to the adjacent storage portions 5 through the notches 21, and the amount of the resin material 17 filled in each storage portion 5 can be equalized. Furthermore, after the resin material 17 is cured, the resin material 17 filled in each storage portion 5 is integrated, and the holding strength of the capacitor body 2 can be improved.

また、収納部５の底面には、その中央部が盛り上がって山型形状に突出された山型部２２（凸部）が形成されている。そして、コンデンサ本体２が収納部に収納された際に、コンデンサ本体２の底面が山型部２２に接触されるようになっている。このようにすることで、収納部５の底面の山型部２２によってコンデンサ本体２の収納部５内における高さ位置を確定できる。 Further, a chevron portion 22 (convex portion) is formed on the bottom surface of the storage portion 5 so that the central portion rises and protrudes into a chevron shape. When the capacitor body 2 is stored in the storage portion, the bottom surface of the capacitor body 2 is brought into contact with the chevron portion 22. By doing in this way, the height position in the storage part 5 of the capacitor | condenser main body 2 can be decided by the mountain-shaped part 22 of the bottom face of the storage part 5. FIG.

また、山型部２２によって、コンデンサ本体２の底面と収納部５の底面との間に、樹脂材１７が充填される隙間を形成することができる。この隙間は、外側に向かって上下幅が広がるように形成され、樹脂材１７が充填される際に、コンデンサ本体２の底面と収納部５の底面との間に樹脂材１７が滞留されることを防ぎ、空気溜りが生じることを防止できる。なお、この山型部２２の突出寸法Ｔは、約０．２〜１．０ｍｍ程度となっている。 Further, the chevron portion 22 can form a gap filled with the resin material 17 between the bottom surface of the capacitor body 2 and the bottom surface of the storage portion 5. This gap is formed so that the vertical width is widened toward the outside. When the resin material 17 is filled, the resin material 17 is retained between the bottom surface of the capacitor body 2 and the bottom surface of the storage portion 5. It is possible to prevent air retention. In addition, the protrusion dimension T of the mountain-shaped portion 22 is about 0.2 to 1.0 mm.

図２及び図３に示すように、コンデンサ装置１を組み立てる際には、先ず各コンデンサ本体２が各収納ケース３の上部の開口部９から収納部５に挿入される。コンデンサ本体２は、各収納ケース３の上部の開口部９側にて、収納部５のテーパ面１０により、収納部５の中心方向に案内されて挿入される。なお、コンデンサ本体２を収納部５に収納する際には、所定の押圧力で徐々に収納部５に挿入する。すると、コンデンサ本体２の底部は、リブ１３によって収納部５の所定位置に位置決めされる。なお、各コンデンサ本体２を各収納部５に収納する工程が、本実施例における収納工程となっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, when assembling the capacitor device 1, each capacitor body 2 is first inserted into the storage portion 5 through the opening 9 at the top of each storage case 3. The capacitor body 2 is guided and inserted in the central direction of the storage portion 5 by the tapered surface 10 of the storage portion 5 on the opening 9 side of the upper portion of each storage case 3. When the capacitor body 2 is stored in the storage unit 5, it is gradually inserted into the storage unit 5 with a predetermined pressing force. Then, the bottom portion of the capacitor body 2 is positioned at a predetermined position of the storage portion 5 by the rib 13. The process of storing each capacitor body 2 in each storage unit 5 is the storing process in this embodiment.

さらに、コンデンサ本体２の底面が収納部５の底面の山型部２２に接触し、コンデンサ本体２の高さ位置が合わせられる。そして、収納部５に収納されたコンデンサ本体２は、その外周面が収納部５に覆われた状態となる。また、図６に示すように、複数の収納部５の全周は、コンデンサ本体２の外周面に沿って均一な肉厚となっている。 Further, the bottom surface of the capacitor body 2 comes into contact with the mountain-shaped portion 22 on the bottom surface of the storage portion 5, and the height position of the capacitor body 2 is adjusted. The capacitor main body 2 stored in the storage unit 5 is in a state where the outer peripheral surface thereof is covered with the storage unit 5. As shown in FIG. 6, the entire circumference of the plurality of storage portions 5 has a uniform thickness along the outer peripheral surface of the capacitor body 2.

図４に示すように、収納部５に収納された５つのコンデンサ本体２を上方から覆うようにセンターガイド２３（要素部材）が取り付けられる。このセンターガイド２３は、その外周縁が５つの収納部５を合わせた全体形状とほぼ同じ形状をなす略星形状をなす樹脂製の板部材となっている。なお、このセンターガイド２３を構成する樹脂は、前述した収納ケース３と同様の樹脂となっている。 As shown in FIG. 4, a center guide 23 (element member) is attached so as to cover the five capacitor bodies 2 stored in the storage unit 5 from above. The center guide 23 is a resin-made plate member having a substantially star shape whose outer peripheral edge is substantially the same as the overall shape of the five storage portions 5 combined. In addition, resin which comprises this center guide 23 is resin similar to the storage case 3 mentioned above.

なお、本実施例では、収納部５にコンデンサ本体２を収納した後に、センターガイド２３をコンデンサ本体２に取り付けるようにしているが、センターガイド２３をコンデンサ本体２の取り付けた後に、収納部５にコンデンサ本体２を収納するようにしてもよい。 In this embodiment, the center guide 23 is attached to the capacitor body 2 after the capacitor body 2 is stored in the storage portion 5. However, after the center guide 23 is attached to the capacitor body 2, the center guide 23 is attached to the storage portion 5. The capacitor body 2 may be accommodated.

また、センターガイド２３の端縁には、図９に示すように、下方に屈曲された屈曲片２４が形成されており、この屈曲片２４が収納部５の内周面に接触されて、センターガイド２３の位置決めがなされる。さらに、センターガイド２３には、コンデンサ本体２の端子部４が挿通される挿設孔２６が形成されている。 Further, as shown in FIG. 9, a bent piece 24 bent downward is formed at the edge of the center guide 23, and the bent piece 24 is brought into contact with the inner peripheral surface of the storage portion 5, The guide 23 is positioned. Further, the center guide 23 is formed with an insertion hole 26 through which the terminal portion 4 of the capacitor body 2 is inserted.

図１０に示すように、コンデンサ本体２の封口板６には、端子部４を配置する端子台部２７が凸設されている。この端子台部２７には、陽極用及び陰極用の端子部４が配置されるとともに、両端子部４の間に、センターガイド２３の被係合孔２８（被係合部）に係合される係合凸部２９（係合部）が凸設されている。この係合凸部２９は、封口板６の中心Ｃ、即ちコンデンサ本体２の長手軸Ｃから若干外れた位置に設けられている。 As shown in FIG. 10, the sealing plate 6 of the capacitor body 2 is provided with a terminal block portion 27 on which the terminal portion 4 is disposed. The terminal block 27 is provided with the anode and cathode terminal portions 4 and is engaged with the engaged holes 28 (engaged portions) of the center guide 23 between the terminal portions 4. An engaging convex portion 29 (engaging portion) is convexly provided. The engagement convex portion 29 is provided at a position slightly deviated from the center C of the sealing plate 6, that is, the longitudinal axis C of the capacitor body 2.

図４に示すように、センターガイド２３がコンデンサ本体２に取り付けられた際に、両端子部４がセンターガイド２３の挿設孔２６に挿設された状態で、係合凸部２９が被係合孔２８に係合できるコンデンサ本体２の向きは特定されている。即ち、係合凸部２９によってコンデンサ本体２がその長手軸を中心Ｃ（図１０参照）として非回転対称性を有するようになっており、コンデンサ本体２の陽極用端子部４と陰極用端子部４とが逆向きにされて取り付けられてしまうことを防止できる。 As shown in FIG. 4, when the center guide 23 is attached to the capacitor body 2, the engaging convex portion 29 is engaged with the both terminal portions 4 inserted in the insertion holes 26 of the center guide 23. The direction of the capacitor body 2 that can be engaged with the joint hole 28 is specified. That is, the engaging protrusion 29 causes the capacitor body 2 to have non-rotational symmetry with the longitudinal axis as the center C (see FIG. 10), and the anode terminal portion 4 and the cathode terminal portion of the capacitor body 2 4 can be prevented from being reversed and attached.

また、コンデンサ本体２の封口板６の端子台部２７の上面は、センターガイド２３の下面に接触され、各コンデンサ本体２の高さ位置が統一される。なお、センターガイド２３の下面に下方に突出される凸部（図示略）を設け、この凸部を封口板６の上面に接触させることで各コンデンサ本体２の高さ位置を統一するようにしてもよい。 Further, the upper surface of the terminal block portion 27 of the sealing plate 6 of the capacitor body 2 is brought into contact with the lower surface of the center guide 23 so that the height positions of the capacitor bodies 2 are unified. In addition, a convex portion (not shown) protruding downward is provided on the lower surface of the center guide 23, and this convex portion is brought into contact with the upper surface of the sealing plate 6 so that the height positions of the capacitor bodies 2 are unified. Also good.

また、センターガイド２３がコンデンサ本体２に取り付けられると、５本のコンデンサ本体２同士が一体化されて、各コンデンサ本体２同士の相対的な位置が規定される。このようにすることで、コンデンサ本体２の係合凸部２９がセンターガイド２３の被係合孔２８に係合されて、各コンデンサ本体２をセンターガイド２３により位置決めさせた状態で各収納部５に収納できるようになり、かつ端子部４を予め定められた特定の配置にすることができ、センターガイド２３によりコンデンサ本体２の端子部４の位置合わせを容易に行うことができる。 Further, when the center guide 23 is attached to the capacitor body 2, the five capacitor bodies 2 are integrated with each other, and the relative positions of the capacitor bodies 2 are defined. By doing so, the engaging protrusions 29 of the capacitor body 2 are engaged with the engaged holes 28 of the center guide 23, and the respective storage portions 5 are positioned in a state where each capacitor body 2 is positioned by the center guide 23. The terminal portion 4 can be placed in a specific arrangement, and the center guide 23 can easily align the terminal portion 4 of the capacitor body 2.

そして、コンデンサ本体２の各端子部４は、センターガイド２３の挿設孔２６から上方に突出し、この端子部４にバスバー１８（接続部材）が接続されて、各コンデンサ本体２が電気的に直列に接続される。なお、端子部４とバスバー１８との接続には、螺子接続、レーザー接続、超音波接続等を用いるようになっている。 And each terminal part 4 of the capacitor | condenser main body 2 protrudes upward from the insertion hole 26 of the center guide 23, the bus-bar 18 (connection member) is connected to this terminal part 4, and each capacitor | condenser main body 2 is electrically connected in series. Connected to. For the connection between the terminal portion 4 and the bus bar 18, screw connection, laser connection, ultrasonic connection, or the like is used.

さらに、各バスバー１８間に配置されるバランス回路等を設けた回路基板１９が取り付けられる。センターガイド２３の上面には、バスバー１８に形成された孔部３０や、回路基板１９の下面の係合穴部（図示略）に係合される突出棒３１（被係合部）が突出されており、この突出棒３１によりバスバー１８及び回路基板１９の位置決めが行われる。 Further, a circuit board 19 provided with a balance circuit or the like disposed between the bus bars 18 is attached. On the upper surface of the center guide 23, a protruding portion 31 (engaged portion) that is engaged with a hole 30 formed in the bus bar 18 and an engagement hole (not shown) on the lower surface of the circuit board 19 is projected. The bus bar 18 and the circuit board 19 are positioned by the protruding bar 31.

また、センターガイド２３の上面には、バスバー１８が縁部（係合部）に沿って係合されるバスバー係合凸部４０（被係合部）が突出されるとともに、回路基板１９の縁部（係合部）に係止されるフック状の係止爪４１（被係合部）が設けられている。これらバスバー係合凸部４０や係止爪４１によりバスバー１８及び回路基板１９の位置決めが行われる。そして、センターガイド２３、バスバー１８及び回路基板１９が一体化し耐振動性が向上する。なお、回路基板１９のバランス回路は、バスバー１８毎に接続されるようになっている。 Further, on the upper surface of the center guide 23, a bus bar engaging convex portion 40 (engaged portion) on which the bus bar 18 is engaged along the edge portion (engaging portion) protrudes, and the edge of the circuit board 19 A hook-like locking claw 41 (engaged portion) that is locked to the portion (engagement portion) is provided. The bus bar 18 and the circuit board 19 are positioned by the bus bar engaging protrusions 40 and the locking claws 41. And the center guide 23, the bus bar 18, and the circuit board 19 are integrated, and vibration resistance improves. The balance circuit of the circuit board 19 is connected to each bus bar 18.

前述したように、５本のコンデンサ本体２同士の相対的な位置が規定されるため、コンデンサ本体２の端子部４にバスバー１８や回路基板１９等を接続し易くなり、コンデンサ装置１の製造作業を簡便化できる。なお、回路基板１９は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等で表面がコーティングされて腐食が防止されている。また、バスバー１８や回路基板１９等の各部材の固定性の向上がなしえるようになり、特に、振動が加わる車両用途に当該コンデンサ装置１を用いる場合に効果的である。 As described above, since the relative positions of the five capacitor bodies 2 are defined, it becomes easy to connect the bus bar 18, the circuit board 19, and the like to the terminal portion 4 of the capacitor body 2. Can be simplified. The circuit board 19 is coated with an epoxy resin, a urethane resin, or the like to prevent corrosion. In addition, the fixing of each member such as the bus bar 18 and the circuit board 19 can be improved, and this is particularly effective when the capacitor device 1 is used for a vehicle application to which vibration is applied.

また、センターガイド２３の挿設孔２６を被係合部とし、コンデンサ本体２の端子部４を前述の係合部として兼用させることができ、かつ各コンデンサ本体２の各端子部４を電気的に接続するバスバー１８を用いて、各コンデンサ本体２がセンターガイド２３及びバスバー１８により一体的に連結されるようになり、各コンデンサ本体２を各収納部５に収納し易くなり、コンデンサ装置１の製造作業を簡便化できる。なお、コンデンサ本体２にセンターガイド２３を取り付ける工程が、本実施例における一体化工程となっている。 Further, the insertion hole 26 of the center guide 23 can be used as an engaged portion, the terminal portion 4 of the capacitor body 2 can be used as the engaging portion, and each terminal portion 4 of each capacitor body 2 can be electrically connected. Each capacitor body 2 is integrally connected by the center guide 23 and the bus bar 18 by using the bus bar 18 connected to the capacitor bar 1, and the capacitor body 2 can be easily stored in each storage portion 5. Manufacturing work can be simplified. The process of attaching the center guide 23 to the capacitor body 2 is an integration process in the present embodiment.

図９に示すように、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間に形成される隙間部１１には、流動性を有する樹脂材１７が充填される。また、センターガイド２３には、樹脂材１７を充填させる際に用いる充填孔３３が形成されており、この充填孔３３から充填用パイプ（図示略）等を隙間部１１に向かって挿入して樹脂材１７を充填する。この樹脂材１７は、加熱若しくは２液の混合により重合反応を起こして硬化されるエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂となっている。 As shown in FIG. 9, a fluid resin material 17 is filled in the gap portion 11 formed between the inner peripheral surface of the storage portion 5 and the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The center guide 23 is formed with a filling hole 33 used when the resin material 17 is filled. A filling pipe (not shown) or the like is inserted into the center guide 23 from the filling hole 33 toward the gap portion 11. Fill material 17. The resin material 17 is a thermosetting resin such as an epoxy resin or a urethane resin which is cured by causing a polymerization reaction by heating or mixing two liquids.

また、コンデンサ本体２の外周面と収納部５の内周面との隙間部１１の全部位Ｌに樹脂材１７が充填される。なお、本実施例では、樹脂材１７が隙間部１１の全部位Ｌに充填されているが、隙間部１１の半分ほどの部位Ｈに充填されるようにしてもよく、樹脂材１７の使用量は適宜変更できる。 Further, the resin material 17 is filled in the entire portion L of the gap portion 11 between the outer peripheral surface of the capacitor body 2 and the inner peripheral surface of the storage portion 5. In the present embodiment, the resin material 17 is filled in the entire portion L of the gap 11, but the portion H that is about half of the gap 11 may be filled. Can be changed as appropriate.

そして、収納部５の隙間部１１に樹脂材１７が充填された状態で、収納ケース３を加熱して、樹脂材１７を硬化させる樹脂硬化工程を実施する。なお、この樹脂硬化工程の加熱温度は、コンデンサ本体２に過度の熱が加わり特性劣化等が生じないように、２００度以下で５分以内とする。 Then, the resin case 17 is heated to cure the resin material 17 in a state where the resin material 17 is filled in the gap portion 11 of the storage portion 5. The heating temperature in this resin curing step is set to 200 degrees or less and within 5 minutes so that excessive heat is not applied to the capacitor body 2 to cause deterioration of characteristics.

このようにすることで、樹脂材１７の硬化によりコンデンサ本体２の保持強度を向上させるとともに、コンデンサ本体２の腐食を防止することができ、かつ一体化工程にて、各コンデンサ本体２を所定のセンターガイド２３に係合させて一体化し、各コンデンサ本体２の端子部４同士の相対的な位置がセンターガイド２３により位置決めされた後に、樹脂硬化工程にて、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間の樹脂材１７が硬化されるため、各コンデンサ本体２の端子部４同士がバスバー１８や回路基板１９等に接続されても、端子部４に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置１を製造できる。つまり、端子部４等への応力が生じる工程の後に樹脂材を硬化することが好ましい。 By doing so, it is possible to improve the holding strength of the capacitor body 2 by curing the resin material 17 and to prevent the capacitor body 2 from being corroded. After engaging and integrating with the center guide 23 and the relative positions of the terminal portions 4 of each capacitor body 2 are positioned by the center guide 23, the inner peripheral surface of the storage portion 5 and the capacitor in the resin curing step. Since the resin material 17 between the outer peripheral surface of the main body 2 is cured, even if the terminal portions 4 of the capacitor main bodies 2 are connected to the bus bar 18, the circuit board 19, or the like, distortion or stress is applied to the terminal portions 4. Therefore, the capacitor device 1 that can withstand long-term use can be manufactured. That is, it is preferable to harden the resin material after the step of generating stress on the terminal portion 4 and the like.

また、コンデンサ本体２の外周面が樹脂材１７を介して収納部５の内周面と接着され、コンデンサ本体２が収納部５内で強固に保持されるとともに樹脂材１７を通じて収納ケース３への伝熱性が向上する。さらに、放熱性が高まり、かつコンデンサ本体２に対する外部からの衝撃力が樹脂材１７によって緩和される。 Further, the outer peripheral surface of the capacitor main body 2 is bonded to the inner peripheral surface of the storage portion 5 via the resin material 17, and the capacitor main body 2 is firmly held in the storage portion 5 and is attached to the storage case 3 through the resin material 17. Heat transfer is improved. Furthermore, heat dissipation is enhanced, and the impact force from the outside on the capacitor body 2 is relieved by the resin material 17.

また、前述の一体化工程にて、各コンデンサ本体２の端子部４同士を電気回路等に電気的に接続した後で、樹脂硬化工程にて、収納部５の内周面とコンデンサ本体２の外周面との間の樹脂材１７が硬化されるため、端子部４に対して歪みや応力が生じずに済むようになり、長年の使用に耐えることができるコンデンサ装置１を製造できる。 Further, after the terminal portions 4 of the capacitor main bodies 2 are electrically connected to an electric circuit or the like in the integration step described above, the inner peripheral surface of the storage portion 5 and the capacitor main body 2 are fixed in the resin curing step. Since the resin material 17 between the outer peripheral surface and the outer peripheral surface is cured, the terminal portion 4 is not required to be distorted or stressed, and the capacitor device 1 that can withstand many years of use can be manufactured.

また、収納部５に充填される樹脂材１７として、加熱等により重合反応を起こす熱硬化性樹脂を用いることで、樹脂材１７の硬化状態を制御して作業を行うことができ、樹脂材１７が流動性を有する状態のときに、各コンデンサ本体２の端子部４同士の相対的な位置決めを行ったり、収納部５内にコンデンサ本体を挿入したりすることができるようになり、コンデンサ装置１の製造を容易に行うことができる。 In addition, by using a thermosetting resin that causes a polymerization reaction by heating or the like as the resin material 17 filled in the storage unit 5, the work can be performed while controlling the cured state of the resin material 17. Can be positioned relative to each other, and the capacitor body can be inserted into the storage portion 5 when the capacitor body 1 is fluid. Can be easily manufactured.

また、収納ケース３を構成する樹脂は、収納部５に充填される樹脂材１７と親和性を有する樹脂となっており、樹脂硬化工程にて樹脂材１７が硬化されると、この樹脂材１７と樹脂製の収納ケース３の収納部５とが強固に結合されて、コンデンサ本体２の保持強度を向上させることができる。 The resin constituting the storage case 3 is a resin having affinity with the resin material 17 filled in the storage portion 5, and when the resin material 17 is cured in the resin curing process, the resin material 17 And the storage portion 5 of the resin storage case 3 are firmly coupled, and the holding strength of the capacitor body 2 can be improved.

なお、本実施例では、収納部５にコンデンサ本体２を収納した後に、収納部５に樹脂材１７を充填するようにしているが、その他の態様でもよく、例えば、先に収納部５に全量の樹脂材１７を流し込んだ後に、この樹脂材１７を押し分けてコンデンサ本体２を収納部５に収納することで、隙間部１１に樹脂材１７を充填するようにしてもよい。 In this embodiment, after the capacitor main body 2 is stored in the storage portion 5, the storage portion 5 is filled with the resin material 17. However, other modes may be used. After the resin material 17 is poured, the resin material 17 may be pushed and the capacitor main body 2 stored in the storage portion 5 so that the gap portion 11 is filled with the resin material 17.

また、先に収納部５に半分の量の樹脂材１７を流し込んだ後に、この樹脂材１７を押し分けてコンデンサ本体２を収納部５に収納し、その後、残りの量の樹脂材１７を収納部５に流し込んで、隙間部１１に樹脂材１７を充填するようにしてもよい。 Further, after a half amount of the resin material 17 has been poured into the storage portion 5 first, the resin material 17 is pushed apart to store the capacitor body 2 in the storage portion 5, and then the remaining amount of the resin material 17 is stored in the storage portion. 5 may be filled with the resin material 17 in the gap 11.

さらに、本実施例では、収納部５に樹脂材１７を充填する前に、コンデンサ本体２にセンターガイド２３を取り付ける一体化工程を実施するようにしているが、収納部５に樹脂材１７を充填した後に、コンデンサ本体２にセンターガイド２３を取り付けて一体化工程を実施するようにしてもよい。その場合でも、樹脂材１７が硬化されるタイミングが一体化工程の後であればよい。 Furthermore, in the present embodiment, an integration process for attaching the center guide 23 to the capacitor body 2 is performed before the housing portion 5 is filled with the resin material 17, but the housing portion 5 is filled with the resin material 17. After that, the center guide 23 may be attached to the capacitor body 2 and the integration process may be performed. Even in such a case, the timing at which the resin material 17 is cured may be after the integration step.

また、本実施例では、加熱により樹脂材１７を硬化させており、この加熱工程が樹脂硬化工程となっているが、例えば、２液を混合してから所定時間後に硬化される樹脂材１７を用いた場合には、充填された樹脂材１７が硬化されるまで所定時間待機する工程が樹脂硬化工程となる。 Further, in this embodiment, the resin material 17 is cured by heating, and this heating process is a resin curing process. For example, the resin material 17 that is cured after a predetermined time after mixing the two liquids is used. When used, the step of waiting for a predetermined time until the filled resin material 17 is cured is the resin curing step.

また、収納ケース３の開口部９を閉塞板３２によって閉塞するようになっている。なお、センターガイド２３の上面側には、上方に向かって突出され、閉塞板３２の下面に接触して閉塞板３２の位置合わせを行う突出棒３４が設けられている。この突出棒３４により閉塞板３２の位置が特定された状態で、閉塞板３２の周縁と収納ケース３の壁部８とが超音波溶接等の手段により密封される。 Further, the opening 9 of the storage case 3 is closed by the closing plate 32. On the upper surface side of the center guide 23, a protruding bar 34 that protrudes upward and contacts the lower surface of the closing plate 32 to align the closing plate 32 is provided. In a state where the position of the closing plate 32 is specified by the protruding bar 34, the peripheral edge of the closing plate 32 and the wall portion 8 of the storage case 3 are sealed by means such as ultrasonic welding.

また、コンデンサ本体２内部では、使用中に漏れ電流が流れ、この漏れ電流により水素ガスが発生する場合がある。そして、図１０に示すように、コンデンサ本体２の封口板６の上面には、コンデンサ本体２内で発生する水素ガスの圧力を開放する圧力開放機構２５（圧力開放手段）が設けられている。なお、コンデンサ本体２が収納部５に収納された状態では、この圧力開放機構２５が収納ケース３の中心側に配置されるようになっている（図３参照）。 Further, inside the capacitor body 2, a leakage current flows during use, and hydrogen gas may be generated due to this leakage current. As shown in FIG. 10, a pressure release mechanism 25 (pressure release means) that releases the pressure of hydrogen gas generated in the capacitor body 2 is provided on the upper surface of the sealing plate 6 of the capacitor body 2. In the state where the capacitor body 2 is stored in the storage portion 5, the pressure release mechanism 25 is arranged on the center side of the storage case 3 (see FIG. 3).

図４及び図９に示すように、センターガイド２３には、圧力開放機構２５に対応する位置に開放孔３５が形成されている。そのため、圧力開放機構２５から開放されたガスがセンターガイド２３により遮られることなくなり、ガスを開放孔３５から安全に開放させることができる。 As shown in FIGS. 4 and 9, an opening hole 35 is formed in the center guide 23 at a position corresponding to the pressure releasing mechanism 25. Therefore, the gas released from the pressure release mechanism 25 is not blocked by the center guide 23, and the gas can be safely released from the opening hole 35.

また、各コンデンサ本体２の圧力開放機構２５から開放されたガスは、開放孔３５からセンターガイド２３の上面側に流れるようになっている。そして、センターガイド２３の中央部には、前述した収納ケース３の導出孔１６に対応する位置に、ガスが通過する通過孔３６が形成されており、センターガイド２３の上面側に流れたガスが、収納ケース３の導出孔１６に導かれるようになっている。 Further, the gas released from the pressure release mechanism 25 of each capacitor body 2 flows from the opening hole 35 to the upper surface side of the center guide 23. A passage hole 36 through which gas passes is formed at the center portion of the center guide 23 at a position corresponding to the lead-out hole 16 of the storage case 3 described above, and the gas that has flowed to the upper surface side of the center guide 23. The lead-out hole 16 of the storage case 3 is guided.

図７及び図９に示すように、導出孔１６は、環状に配置された収納部５で囲まれた位置に設けられている。また、この導出孔１６は、下方側の空洞部７に向かって突出される円筒形状をなす円筒部３７を有している。さらに、円筒部３７よりも上方側には、円筒部３７に向かって傾斜する漏斗状の漏斗部３８が設けられている。この漏斗状の漏斗部３８によって浸入した水の水はけがよくなる。 As shown in FIGS. 7 and 9, the lead-out hole 16 is provided at a position surrounded by the storage portion 5 arranged in an annular shape. The lead-out hole 16 has a cylindrical portion 37 having a cylindrical shape that protrudes toward the cavity portion 7 on the lower side. Furthermore, a funnel-shaped funnel portion 38 that is inclined toward the cylindrical portion 37 is provided above the cylindrical portion 37. The funnel-shaped funnel portion 38 drains the infiltrated water better.

また、コンデンサ本体２内部でガスが発生して圧力開放機構２５が作動した際には、ガスが収納ケース３の中央部の導出孔１６から空洞部７に向かって導出されるようになっている。さらに、空洞部７の下方側は、外部に開放されており、この空洞部７からガスが収納ケース３の外部に排出されるようになっている。 Further, when gas is generated inside the capacitor body 2 and the pressure release mechanism 25 is activated, the gas is led out from the outlet hole 16 in the central portion of the storage case 3 toward the cavity portion 7. . Further, the lower side of the cavity 7 is open to the outside, and gas is discharged from the cavity 7 to the outside of the storage case 3.

このようにすることで、コンデンサ本体２の圧力開放機構２５から開放されたガスを収納ケース３の外部に導出する導出孔１６が、一体的に連設された複数の収納部５に囲まれて、これら複数の収納部５により形成される空洞部７の奥側（収納ケース３の上部側）に導出孔１６が配置されるようになり、収納ケース３の外部に導出孔１６が露呈されずに済み、導出孔１６から外部の埃や水が収納ケース３内に入り込むことを防止できる。 By doing so, the lead-out hole 16 for leading the gas released from the pressure release mechanism 25 of the capacitor body 2 to the outside of the storage case 3 is surrounded by the plurality of storage portions 5 integrally connected. The lead-out hole 16 is arranged on the back side (the upper side of the storage case 3) of the cavity portion 7 formed by the plurality of storage portions 5, and the lead-out hole 16 is not exposed to the outside of the storage case 3. Thus, external dust and water can be prevented from entering the storage case 3 from the outlet hole 16.

また、図６に示すように、収納部５の少なくとも空洞部７側は、コンデンサ本体２の外周面に沿って均一な肉厚となっている。そのため、複数の収納部５同士を近接させて配置することが可能になり、収納ケース３の小型化及び軽量化を図ることができ、かつ導出孔１６から導出されたガスが広がる充分な容積を有する空洞部７を形成することができ、ガスを導出孔１６から安全に開放させることができる。 As shown in FIG. 6, at least the cavity 7 side of the storage portion 5 has a uniform thickness along the outer peripheral surface of the capacitor body 2. Therefore, it becomes possible to arrange a plurality of storage parts 5 close to each other, to reduce the size and weight of the storage case 3, and to provide a sufficient volume for the gas led out from the outlet hole 16 to spread. The cavity 7 can be formed, and the gas can be safely released from the outlet hole 16.

また、複数の収納部５が環状に配置されるとともに、これら複数の収納部５の中央部に、導出孔１６が設けられることで、各収納部５に収納されたコンデンサ本体２の圧力開放機構２５から導出孔１６までの距離が同じになり、いずれのコンデンサ本体２の圧力開放機構２５からガスが開放されても、開放されたガスを導出孔１６まで到達させることができる。なお、導出孔１６を通過したガスは、上下に連接したコンデンサ本体１の間に設けられた空隙（図示略）を通じてコンデンサ本体１から外部に放出されることになる。 In addition, the plurality of storage portions 5 are arranged in a ring shape, and a lead-out hole 16 is provided in the central portion of the plurality of storage portions 5, whereby the pressure release mechanism of the capacitor body 2 stored in each storage portion 5. The distance from 25 to the lead-out hole 16 is the same, and the released gas can reach the lead-out hole 16 even if the gas is released from the pressure release mechanism 25 of any capacitor body 2. The gas that has passed through the lead-out hole 16 is discharged from the capacitor body 1 to the outside through a gap (not shown) provided between the capacitor bodies 1 connected vertically.

また、収納ケース３が複数の収納部５を一体的に成型した樹脂製となっていることで、収納ケース３内の閉塞度が高まり、導出孔以外から外部の埃や水が収納ケース内に入り込むことを防止できる。 In addition, since the storage case 3 is made of a resin in which a plurality of storage portions 5 are integrally molded, the degree of blockage in the storage case 3 is increased, and external dust and water from other than the lead-out hole enter the storage case. It can be prevented from entering.

また、収納ケース３は、その開口部側が閉塞板３２にて封止されており、収納ケース３の中央の導出孔１６のみが開口されているため、コンデンサ装置１を車両等の機器に搭載した場合に、車両が水没してしまう状況にあっても、収納ケース３の導出孔１６を超えて水が到達しない限り、コンデンサ装置１内に水が浸入することがない。 In addition, since the storage case 3 is sealed at its opening side by a closing plate 32 and only the lead-out hole 16 at the center of the storage case 3 is opened, the capacitor device 1 is mounted on a device such as a vehicle. In such a case, even if the vehicle is submerged, water does not enter the capacitor device 1 unless the water reaches the outlet hole 16 of the storage case 3.

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。 Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to these embodiments, and modifications and additions within the scope of the present invention are included in the present invention. It is.

例えば、前記実施例では、コンデンサとして電気２重層コンデンサを例示しているが、本発明が適用されるコンデンサはこれに限らず、電解コンデンサ、電気化学キャパシタなどの各種コンデンサ、キャパシタに適用できる。 For example, in the above embodiment, an electric double layer capacitor is exemplified as the capacitor, but the capacitor to which the present invention is applied is not limited to this, and can be applied to various capacitors such as an electrolytic capacitor and an electrochemical capacitor, and a capacitor.

また、前記実施例では、円筒形状のコンデンサ本体２を例示しているが、本発明はこれに限らず、角型形状等の非円筒形のコンデンサ本体にも適用することができる。なお、角型形状のコンデンサ本体であれば、その角型形状に適合させ、収納ケースの収納部を角筒形状にすればよい。 Moreover, in the said Example, although the cylindrical capacitor | condenser main body 2 was illustrated, this invention is applicable not only to this but non-cylindrical capacitor | condenser main bodies, such as a square shape. In addition, if it is a square-shaped capacitor | condenser main body, what is necessary is just to adapt to the square shape and to make the storage part of a storage case into a square cylinder shape.

また、前記実施例では、１つの収納ケース３に対して、５つの収納部５が環状に形成されているが、これら収納部５の個数や配置形態は特に限定されるものではなく、少なくとも２個や３個の収納部５、或いは６個や７個以上の収納部５を形成してもよく、また収納部５を一列や複数列に配置してもよい。 Moreover, in the said Example, although the five storage parts 5 are formed in cyclic | annular form with respect to one storage case 3, the number and arrangement | positioning form of these storage parts 5 are not specifically limited, At least 2 Individual or three storage units 5, or six or seven or more storage units 5 may be formed, and the storage units 5 may be arranged in one or a plurality of rows.

１コンデンサ装置
２コンデンサ本体
３収納ケース
４端子部
５収納部
６封口板
７空洞部
８壁部
９開口部
１０テーパ面
１１隙間部
１２テーパ面
１３リブ（凸部）
１４，１５ナット保持部
１６導出孔
１７樹脂材
１８バスバー（接続部材）
１９回路基板（回路部）
２０回路配置部
２１切欠部（連通部）
２２山型部（凸部）
２３センターガイド（要素部材）
２４屈曲片
２５圧力開放機構（圧力開放手段）
２６挿設孔
２７端子台部
２８被係合孔（被係合部）
２９係合凸部（係合部）
３０孔部
３１突出棒（被係合部）
３２閉塞板
３３充填孔
３４突出棒
３５開放孔
３６通過孔
３７円筒部
３８漏斗部
３９連接部
４０バスバー係合凸部（被係合部）
４１係止爪（被係合部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor apparatus 2 Capacitor main body 3 Storage case 4 Terminal part 5 Storage part 6 Sealing plate 7 Cavity part 8 Wall part 9 Opening part 10 Tapered surface 11 Gap part 12 Tapered surface 13 Rib (convex part)
14, 15 Nut holding part 16 Lead-out hole 17 Resin material 18 Bus bar (connection member)
19 Circuit board (circuit part)
20 Circuit arrangement part 21 Notch part (communication part)
22 Mountain-shaped part (convex part)
23 Center guide (elements)
24 Bending piece 25 Pressure release mechanism (pressure release means)
26 Insertion hole 27 Terminal block 28 Engaged hole (engaged part)
29 Engagement convex part (engagement part)
30 hole 31 protruding rod (engaged part)
32 Blocking plate 33 Filling hole 34 Protruding rod 35 Opening hole 36 Passing hole 37 Cylindrical part 38 Funnel part 39 Connecting part 40 Bus bar engaging convex part (engaged part)
41 Claw (engaged part)

Claims

A plurality of storage portions for storing the capacitor body, wherein the plurality of storage portions have their longitudinal directions facing the same direction, and the plurality of capacitor bodies have their terminal portions facing in the same direction. A capacitor device that is housed in each housing portion from an opening portion of the housing case in a disposed state, and the opening portion is closed by a closing plate,
The storage case is provided with a lead-out hole for leading the gas released from the pressure release means provided in the capacitor body to the outside of the storage case at a position surrounded by the plurality of storage parts, The capacitor device is provided with a hollow portion that is integrally connected to each other and that guides the gas led out from the lead-out hole toward the outside.

2. The capacitor device according to claim 1, wherein at least the cavity portion side of the storage portion has a uniform thickness along an outer peripheral surface of the capacitor body.

3. The capacitor device according to claim 1, wherein the plurality of storage portions are annularly arranged, and the lead-out hole is provided at a center of the plurality of storage portions.

4. The capacitor device according to claim 1, wherein the lead-out hole is provided with a funnel portion inclined toward the cavity portion.

5. The capacitor device according to claim 1, wherein the storage case is made of a resin obtained by integrally molding the plurality of storage portions.