JP5895615B2 - Sensor module, force detection device and robot - Google Patents
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Description
本発明は、力成分を検出可能なセンサーモジュール、及びこれを用いた力検出装置、ロボットに関する。 The present invention relates to a sensor module capable of detecting a force component, a force detection device using the same, and a robot.
従来、圧電材料を用いた力センサー(センサーデバイス)としては特許文献1のものが知られていた。特許文献1では、信号電極を圧電材料である結晶円板により挟持し、さらに金属カバー円板によって挟持された測定素子を金属環内に溶接で封止した力センサーが開示されている。 Conventionally, the thing of patent documents 1 was known as a force sensor (sensor device) using a piezoelectric material. Patent Document 1 discloses a force sensor in which a signal electrode is sandwiched between crystal disks, which are piezoelectric materials, and a measurement element sandwiched between metal cover disks is sealed in a metal ring by welding.
特許文献1の力センサーは、信号電極や結晶円板、金属カバー円板の個々の寸法誤差が生じる恐れがあり、これらの誤差により溶接をした際に隙間が生じ、この隙間に水分や外気等が入り込むことにより、結晶円板に発生した電荷が外部へリークし、正確な測定を行なうことができない虞があった。さらに、溶接を行なう工程は、煩雑なものであり量産に適用し難いといった問題もあった。 The force sensor disclosed in Patent Document 1 may cause individual dimensional errors of the signal electrode, crystal disk, and metal cover disk. A gap is generated when welding is performed due to these errors, and moisture, outside air, or the like is generated in the gap. As a result, the charge generated in the crystal disk leaks to the outside, and there is a possibility that accurate measurement cannot be performed. Furthermore, the welding process is complicated and difficult to apply to mass production.
そこで、図12に示すようなセンサーデバイスを用いることにより、リークを防止し測定環境に左右されないセンサー素子を得ることができる。 Therefore, by using a sensor device as shown in FIG. 12, it is possible to obtain a sensor element that prevents leakage and does not depend on the measurement environment.
図12に示すように、センサーデバイス200は、同一のカット面を有する2つの水晶板216を互いに対向させた状態で電極板218を挟み込んだセンサー素子214と、センサー素子214を収容する金属製の第1部材202と、第1部材202の開口部220の外周となる上面224に接合するとともに水晶板216に当接する金属製の第2部材204と、により全体が構成されている。そして第1部材202の側面には同軸コネクター206が取り付けられている。同軸コネクター206は、外周部208と中心導体210を有し、両者の間には絶縁性樹脂212が充填され、外周部208と中心導体210は電気的に絶縁している。そして外周部208は、第1部材202及び第2部材204と短絡し、中心導体210は電極板218と電気的に接続している。
As shown in FIG. 12, the
このセンサーデバイス200は、与圧プレート(不図示)に挟み込まれて与圧が与えられ、水晶板216は与圧に伴う圧電効果により電極板218に電荷を出力(誘起)する。そして、与圧プレートに付加される外力に応じて水晶板216にかかる圧力が変化する。よって、この圧力の変化による出力電荷の変化量を、同軸コネクター206を通じてモニターすることにより、センサーデバイス200に付加された外力を検出することができる。
The
ここで、センサーデバイス200においては、水晶板216から誘起された電荷が水分等で外部に漏洩しないように、第1部材202内部を乾燥空気で満たした状態あるいは真空を保持した状態で、第2部材204によりセンサー素子214を封止している。
Here, in the
しかしながら、センサー素子214を第1部材202に収容する場合、次のような問題があった。第1部材202及びセンサー素子214の製造過程において、第1部材202と第2部材204には寸法誤差があり、センサー素子214も同様に寸法誤差を有している。そのため、第1部材202の内部高さ(第1部材202とセンサー素子214との接触面から第1部材202と第2部材204が接合される接触面までの高さ)とセンサー素子214の高さを等しく調整することが困難となっていた。
However, when the
このように、センサーデバイス200では、上記の寸法誤差によりセンサー素子214と第2部材204と間に隙間が生ずる状態、またはセンサー素子214が第1部材202の上面224より突出し第2部材204がセンサー素子214を押圧する状態となる。そして、それぞれの状態において、与圧プレートでセンサー素子214に同等の与圧をかけることが困難であった。
Thus, in the
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]本適用例にかかるセンサーモジュールは、圧電体と電極とが積層されたセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1凹部を有する第1部材と、前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、前記第2部材と接触する第1プレートと、前記第1部材と接触する第2プレートと、前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、を備え、前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は第2部材と接触していることを特徴とする。 Application Example 1 A sensor module according to this application example is joined to a sensor element in which a piezoelectric body and an electrode are laminated, a first member having a first recess in which the sensor element is disposed, and the first member. A second member that seals the first recess of the first member, a first plate that contacts the second member, a second plate that contacts the first member, the first plate, and the first plate A fastening portion capable of fastening two plates, and a dimension from a contact surface between the first member and the sensor element to a surface where the first member and the second member are joined is the piezoelectric of the sensor element. The first plate is provided with a first protrusion that protrudes toward the second member and contacts the second member, and the sensor element includes: In contact with the second member And wherein the door.
本適用例によれば、センサー素子が第1部材内に封止されたセンサーデバイスに対して、第2部材の外側から第1凸部によって押圧し、第2部材が変形することでセンサー素子へ与圧をかけることができる。このためセンサーデバイスの寸法誤差に起因する製造ばらつきに係らず、センサー素子に常に一定の与圧をかけることができ、測定誤差のない正確な検出データを得ることができる。 According to this application example, the sensor device in which the sensor element is sealed in the first member is pressed by the first convex portion from the outside of the second member, and the second member is deformed to be converted into the sensor element. Pressure can be applied. For this reason, a constant pressurization can always be applied to the sensor element irrespective of manufacturing variations caused by the dimensional error of the sensor device, and accurate detection data without a measurement error can be obtained.
[適用例2]上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第2プレートは、前記第1部材に向けて突出し前記第1部材と接触する第2凸部が設けられていることが好ましい。 Application Example 2 In the sensor module according to the application example described above, it is preferable that the second plate is provided with a second convex portion that protrudes toward the first member and contacts the first member.
上記構成によれば、第1部材の底面に隙間が形成され、その隙間を利用して外部端子から接続配線を引き出すことができる。またセンサー素子の上下面から効率的に与圧をかけることができる。さらに第1プレートと第2プレートの間の隙間を広げることができ、配線や制御回路(IC)などを設置するスペースを確保することができる。 According to the said structure, a clearance gap is formed in the bottom face of a 1st member, A connection wiring can be pulled out from an external terminal using the clearance gap. Further, it is possible to efficiently apply pressure from the upper and lower surfaces of the sensor element. Furthermore, a gap between the first plate and the second plate can be widened, and a space for installing wiring, a control circuit (IC) and the like can be secured.
[適用例3]上記適用例2にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第1部材の底面に、前記第2凸部と嵌合する第2凹部が形成されていることが好ましい。 Application Example 3 In the sensor module according to Application Example 2, it is preferable that a second recess that fits with the second protrusion is formed on the bottom surface of the first member.
上記構成によれば、第1部材の第2凹部と第2プレートの第2凸部とが嵌め合うことで位置決めでき、センサーデバイスと第2プレートとの位置あわせを容易に行なうことができる。 According to the said structure, it can position by the 2nd recessed part of a 1st member, and the 2nd convex part of a 2nd plate fitting, and can align a sensor device and a 2nd plate easily.
[適用例4]上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記第2部材の厚み方向の平面視において、前記第2部材の前記第1凸部と接触する部分を囲む周辺部には、前記第1凸部と接触する部分の厚みよりも薄い薄肉部を有することが好ましい。 Application Example 4 In the sensor module according to the application example described above, in the plan view in the thickness direction of the second member, the first member has a first peripheral portion surrounding the portion that contacts the first protrusion. It is preferable to have a thin part thinner than the thickness of the part which contacts a convex part.
上記構成によれば、第2部材に変形し易い薄肉部を有している。センサーデバイスを第1凸部により与圧をかけたとき、第2部材の薄肉部が変形することにより応力が緩和され、第1部材と第2部材の接合状態を保つことができる。また、各軸方向に対する力を加えたとき薄肉部が変形することにより効率よくセンサー素子に力を伝達することができる。 According to the said structure, it has a thin part which is easy to deform | transform into the 2nd member. When a pressure is applied to the sensor device by the first convex portion, the thin portion of the second member is deformed, so that the stress is relaxed, and the bonded state of the first member and the second member can be maintained. Further, when a force in each axial direction is applied, the thin portion is deformed, whereby the force can be efficiently transmitted to the sensor element.
[適用例5]上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記圧電体を複数積層させた前記センサー素子の積層方向をZ軸方向とした場合、当該Z軸方向に直交しかつ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、少なくとも前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子と、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子と、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子と、を備えることが好ましい。 Application Example 5 In the sensor module according to the application example described above, when the stacking direction of the sensor elements in which a plurality of the piezoelectric bodies are stacked is the Z-axis direction, the directions orthogonal to the Z-axis direction and to each other are respectively When the X-axis direction and the Y-axis direction are used, the first sensor element that detects at least the force in the X-axis direction, the second sensor element that detects the force in the Y-axis direction, and the force in the Z-axis direction are detected. And a third sensor element.
[適用例6]上記適用例にかかるセンサーモジュールにおいて、前記締結部は、締結力の調整が可能であることが好ましい。 Application Example 6 In the sensor module according to the application example described above, it is preferable that the fastening portion can adjust the fastening force.
上記構成によれば、用途に応じて必要量の締結力を付加することができ、安定したセンサー特性を得ることができる。 According to the above configuration, a required amount of fastening force can be applied according to the application, and stable sensor characteristics can be obtained.
上記構成により、X方向、Y方向、Z方向、いわゆる3軸方向の力を検出するセンサー素子を相互の位置ずれが制御されることにより、3軸方向の力を検出するセンサーデバイスであっても高い検出精度を損なうことなく、安定して維持させることができる。 Even if it is a sensor device which detects the force of a triaxial direction by controlling the mutual position shift of the sensor element which detects the force of X direction, Y direction, Z direction, and what is called a triaxial direction by the above-mentioned composition. It can be stably maintained without impairing high detection accuracy.
[適用例7]本適用例にかかる力検出装置は、圧電体と電極とが積層されたセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1凹部を有する第1部材と、前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、前記第2部材と接触する第1プレートと、前記第1部材と接触する第2プレートと、前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、前記センサー素子と電気的に接続する電子回路と、を備え、前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とする。 Application Example 7 A force detection device according to this application example includes a sensor element in which a piezoelectric body and an electrode are laminated, a first member having a first recess in which the sensor element is disposed, and the first member. A second member that is bonded and seals the first recess of the first member; a first plate that contacts the second member; a second plate that contacts the first member; the first plate; A fastening portion capable of fastening the second plate; and an electronic circuit electrically connected to the sensor element, wherein the first member and the second member are formed from a contact surface between the first member and the sensor element. The dimension to the surface to be joined is formed larger than the dimension in the direction in which the piezoelectric body and the electrode of the sensor element are laminated, and the first plate protrudes toward the second member and the second member The first convex part to be contacted is provided, and the front The sensor element is characterized in that in contact with the second member.
上記構成によれば、センサー素子より得られる電荷量および電荷の正負により、外力を演算処理することが容易にできる。また、簡便な構成により3軸力検出センサーを得ることができる。さらに、前述センサーモジュールを複数個配置することで、トルク方向の力も含めた6軸の力検出センサーを得ることができる。 According to the above configuration, the external force can be easily processed by the amount of charge obtained from the sensor element and the sign of the charge. In addition, a triaxial force detection sensor can be obtained with a simple configuration. Furthermore, by arranging a plurality of the sensor modules, a six-axis force detection sensor including a force in the torque direction can be obtained.
[適用例8]本適用例にかかるロボットは、本体部と、前記本体部に接続するアーム部と、前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーモジュールを有し、前記センサーモジュールは、圧電体と電極とが積層されたセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1凹部を有する第1部材と、前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、前記第2部材と接触する第1プレートと、前記第1部材と接触する第2プレートと、前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、を備え、前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とする。 Application Example 8 A robot according to this application example is a robot including a main body portion, an arm portion connected to the main body portion, and a hand portion connected to the arm portion, and the arm portion and the hand A sensor module in a connection part with the sensor, wherein the sensor module includes a sensor element in which a piezoelectric body and an electrode are laminated, a first member having a first recess in which the sensor element is disposed, and the first member A second member that is joined to the member and seals the first recess of the first member; a first plate that contacts the second member; a second plate that contacts the first member; and the first plate And a fastening portion capable of fastening the second plate, and a dimension from a contact surface between the first member and the sensor element to a surface where the first member and the second member are joined is the sensor element. The piezoelectric body of The first plate is formed larger than the dimension in the direction in which the electrodes are stacked, and the first plate is provided with a first protrusion that protrudes toward the second member and contacts the second member. It is in contact with two members.
上記構成を用いることにより、作動するロボットアームあるいはロボットハンドに対して、所定動作中に起こる障害物への接触の検出、対象物への接触力を、力検出装置により確実に検出し、ロボット制御装置へデータをフィードバックすることで、安全で細かな作業を行うことができる。 By using the above configuration, the robot arm or robot hand detects the contact with the obstacle that occurs during the specified operation, and the force detection device reliably detects the contact force with the object. By feeding back data to the device, safe and detailed work can be performed.
(第1実施形態)
本実施形態のセンサーモジュールについて図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は第1実施形態に係るセンサーモジュールの断面図を示す。図2は本実施形態のセンサーデバイス(第2部材を省略)の平面図を示す。図3は本実施形態のベース部材の平面図を示す。
(First embodiment)
The sensor module of this embodiment will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view of a sensor module according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view of the sensor device (the second member is omitted) of the present embodiment. FIG. 3 is a plan view of the base member of this embodiment.
<センサーモジュールの構成>
第1実施形態に係るセンサーモジュール10は、力成分を検出可能なセンサー素子を第1部材12内に封入したセンサーデバイス11と、センサーデバイス11をプレート間で挟むように支持する第1プレート70及び第2プレート80と、第1プレート70と第2プレート80間のセンサーデバイス11を加圧しながら固定する締結部86を主な基本構成としている。本実施形態のセンサーデバイス11は、第1部材12と、第2部材34と、センサー素子42を主な基本構成としている。
<Configuration of sensor module>
The
図1、図2に示すように、第1部材12は、ベース部材14と側壁部材24からなり、いずれもセラミック等の絶縁性材料により形成されている。ベース部材14は、平面視矩形の平板形状であり上面にセンサー素子42が配置される。側壁部材24は、センサー素子42の周囲を囲むよう(リング状)にベース部材14上に配置される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
〔ベース部材の構成〕
図3に示すように、ベース部材14の上面の中央には、センサー素子42の下面に接続する接地電極16が配置されている。また、ベース部材14の下面の四隅には外部電極20A、20B、20C、20Dが配置されている。図1に示すように、外部電極20A、20B、20C、20Dは、それぞれ電子回路基板94上の実装電極96に接続される。
[Configuration of base member]
As shown in FIG. 3, the
また、図1、図2、図3に示すように、ベース部材14の上面には接続電極18A、18B、18C、18Dが配置されている。接続電極18A、18B、18C、18Dは、それぞれ外部電極20A、20B、20C、20Dに対応して配置され、一端がそれぞれ平面視で外部電極20A、20B、20C、20Dに対向する位置に配置されている。そして、接続電極18A、18B、18C、18Dの一端と、外部電極20A、20B、20C、20Dとはベース部材14を貫通する貫通電極22A,22B,22C,22Dを介してそれぞれ電気的に接続されている。一方、接続電極18A、18B、18Cの他端は、接地電極16の近傍となる位置に配置されている。そして接続電極18Dの他端は、接地電極16に接続されている。
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, connection electrodes 18 </ b> A, 18 </ b> B, 18 </ b> C, and 18 </ b> D are disposed on the upper surface of the
図2に示すように、側壁部材24は、ベース部材14上の周縁となる位置に積層される。側壁部材24は、接続電極18A、18B、18C、18Dを覆うように配置されるが、側壁部材24の内側に接続電極18A、18B、18C、18Dの他端側を露出させ、接地電極16も露出させた状態でベース部材14に積層される。また、図1に示すように、側壁部材24の上面にはメタライズ26が配置され、これが第1部材12の上面32となる。そして、図1、図2に示すように、側壁部材24の接続電極18Dに対向する位置には、側壁部材24を高さ方向に貫通する貫通電極28が配置され、メタライズ26と接続電極18Dとが貫通電極28を介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
よって図1、図2に示すように、第1部材12においては、側壁部材24により第1部材12に第1凹部30が形成され、メタライズ26が配置された側壁部材24の上面32により第1凹部30の外周となる外周面が形成される。なお、接地電極16及び接続電極18A,18B,18C,18Dは、導電性を備える金属で形成され、メタライズ26も接地電極16等と同一材料で形成することができる。
Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, in the
また、側壁部材24の厚み(高さ)は、後述の第1センサー素子46と第2センサー素子52と第3センサー素子58の総厚み(高さ)よりも大きく設定されている。
Further, the thickness (height) of the
〔第2部材の構成〕
図4は本実施形態のセンサーモジュールの第1プレートを透視してセンサーデバイスを上面から見た平面図を示す。図1、図4に示すように、第2部材34は、ステンレスやコバール等の金属により略矩形形状に形成されている。そして、第2部材34の平面視で側壁部材24と重なる位置が矩形のリング状の周縁部38となり、周縁部38の内側が力伝達部36となっている。この力伝達部36は、第2部材34の平面視で後述のセンサー素子42の受力面となる上面44よりも大きく、周縁部38よりも小さい。さらに、第2部材34の断面視で周縁部38と力伝達部36の間は、凹部が形成されている。本実施形態の第2部材34は、プレス成型やエッチングにより形成することができる。力伝達部36は、後述の第1プレート70により与圧が付加された状態でセンサー素子42の受力面となる上面44の全面に面接触している。
[Configuration of second member]
FIG. 4 is a plan view of the sensor device as seen from the top through the first plate of the sensor module of the present embodiment. As shown in FIGS. 1 and 4, the
周縁部38は、図1に示すように、シーム溶接により側壁部材24の上面32を形成するメタライズ26と接合している。このシーム溶接は、乾燥雰囲気下もしくは真空雰囲気下で行なわれ、第2部材34とメタライズ26とのシーム溶接により、センサー素子42を第1部材12内で気密封止している。ここで、第2部材34は、メタライズ26、貫通電極28を介して接続電極18Dに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 1, the
〔センサー素子の構成〕
図1に示すように、センサー素子42は、圧電性を有する、例えば水晶、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr,Ti)O3)、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどから形成される板状基板を有し、本実施形態では圧電体として水晶板を用いている。そして、センサー素子42は、上から順に第1センサー素子46、第3センサー素子58、第2センサー素子52を積層し形成されたものである。第1センサー素子46は、第1水晶板48A、48Bが第1検出電極50を挟むように形成されている。第2センサー素子52は、第2水晶板54A、54Bが第2検出電極56を挟むように形成されている。第3センサー素子58は、第3水晶板60A,60Bが第3検出電極62を挟むように形成されている。
[Configuration of sensor element]
As shown in FIG. 1, the
そして、第1センサー素子46(第1水晶板48B)と第3センサー素子58(第3水晶板60A)との間には電極となる第1接地電極64が配置され、第3センサー素子58(第3水晶板60B)と第2センサー素子52(第2水晶板54A)との間には第2接地電極66が配置されている。さらに、第1センサー素子46(第1水晶板48A)の上面はセンサー素子42の上面44となっており、第2部材34の力伝達部36に面接触して接地されている。また、第2センサー素子52(第2水晶板54B)の下面は、接地電極16に接続されることにより接地される。
A
図2に示すように、第1検出電極50、第2検出電極56、第3検出電極62、第1接地電極64、第2接地電極66は、積層した第1乃至第3水晶板からその一部がはみ出るようにそれぞれ配置されている。そして第1検出電極50は、導電性のワイヤー68Aにより接続電極18Aの露出部分(他端側)に接続され、第2検出電極56は、ワイヤー68Bにより接続電極18Bの露出部分(他端側)に接続され、第3検出電極62は、ワイヤー68Cにより接続電極18Cの露出部分(他端側)に接続される。また、第1接地電極64、及び第2接地電極66は、それぞれワイヤー68D、68Eにより接続電極18Dの露出部分(他端側)に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
上記接続により、外部電極20Aは、貫通電極22A、接続電極18A、ワイヤー68Aを介して第1検出電極50に電気的に接続される。また、外部電極20Bは、貫通電極22B、接続電極18B、ワイヤー68Bを介して第2検出電極56に電気的に接続される。そして、外部電極20Cは、貫通電極22C、接続電極18C、ワイヤー68Cを介して第3検出電極62に電気的に接続される。
With the above connection, the
また、外部電極20Dは、貫通電極22D、接続電極18Dを介して接地電極16に電気的に接続される。さらに外部電極20Dは、接続電極18Dに接続したワイヤー68Dを介して第1接地電極64に電気的に接続され、接続電極18Dに接続したワイヤー68Eを介して第2接地電極66に電気的に接続され、接続電極18Dに接続した貫通電極28及びメタライズ26を介して第2部材34に電気的に接続される。
The
前述の各種電極の材料としては、金、チタニウム、アルミニウム、銅、鉄などの単体もしくは合金を用いることができる。例えば、鉄合金としてステンレススチールを用いることも可能であり、耐久性、耐食性が優れることから好適に用いられる。 As the materials for the various electrodes described above, a simple substance or an alloy such as gold, titanium, aluminum, copper, or iron can be used. For example, stainless steel can be used as the iron alloy, and it is preferably used because of its excellent durability and corrosion resistance.
図5は本実施形態のセンサー素子の模式図を示す。本実施形態において、力伝達部36はセンサー素子42の上面44の法線方向(γ軸)に平行な方向の力のみならず、上面44の面方向の力、すなわち、γ軸にそれぞれ直交し、かつ互いに直交する2つの方向(α軸、β軸)の力を上面44に伝達可能である。そして、センサー素子42は後述のようにα軸、β軸、γ軸にそれぞれ平行な力を検出することができる。
FIG. 5 shows a schematic diagram of the sensor element of the present embodiment. In the present embodiment, the
第1センサー素子46において、第1水晶板48A,48Bは、Yカット水晶板により形成され、圧電効果を発生させる結晶方位であるX方向が第1水晶板48A,48Bの法線(図5のγ軸に平行な方向)に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第1水晶板48A,48Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第1水晶板48A,48Bは、X方向が空間直交座標のα軸と平行となるように配置されている。
In the
第2センサー素子52において、第2水晶板54A,54Bは、Yカット水晶板により形成され、X方向が第2水晶板54A,54Bの法線(γ軸に平行な方向)に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第2水晶板54A,54Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第2水晶板54A,54Bは、X方向が空間直交座標のβ軸と平行となるように配置されている。
In the second sensor element 52, the
第3センサー素子58において、第3水晶板60A,60Bは、Xカット水晶板により形成され、X方向が第3水晶板60A,60Bの法線(γ軸に平行な方向)と平行な方向となる結晶方位を有している。そして、第3水晶板60A,60Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第3水晶板60A,60Bは、X方向が空間直交座標のγ軸と平行となるように配置されている。
In the
図5に示すように、本実施形態のセンサー素子42は、空間直交座標のγ軸に平行な方向をセンサー素子42の高さ方向としている。そして、後述する第1プレート70及び第2プレート80によりγ軸の方向から挟み込まれ与圧が与えられ、第1凸部72を介してセンサー素子42にγ軸に平行な方向から与圧が付加される。これにより、第3水晶板60A,60BはX方向から与圧(圧縮力)を受けることになるので圧電効果により電荷が誘起し、第3検出電極62に電荷(Fz信号)が出力される。
As shown in FIG. 5, the
上記構成において、第1プレート70及び第2プレート80(図10参照)の相対位置が互いにα軸に平行な方向にずれる外力が付加されると、第1凸部72を介してセンサー素子42には、α軸に平行な方向の外力が付加される。すると、第1水晶板48A,48Bは、X方向から外力(せん断力)を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第1検出電極50に電荷(Fx信号)が出力される。
In the above-described configuration, when an external force is applied in which the relative positions of the
また第1プレート70及び第2プレート80(図10参照)の相対位置が互いにβ軸に平行な方向にずれる外力が付加されると、第1凸部72を介してセンサー素子42には、β軸に平行な方向の外力が付加される。すると第2水晶板54A,54BはX方向から外力(せん断力)を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第2検出電極56に電荷(Fy信号)が出力される。
Further, when an external force is applied in which the relative positions of the
さらに第1プレート70及び第2プレート80(図10参照)の相対位置が互いにγ軸に平行な方向にずれる外力が付加されると、第1凸部72を介してセンサー素子42には、γ軸に平行な方向の外力が付加される。すると、第3水晶板60A,60BはX方向から外力(圧縮力または引張力)を受けることになるので圧電効果により誘起される電荷量が変化し、第3検出電極62に出力される電荷(Fz信号)の大きさが変化する。
Further, when an external force is applied so that the relative positions of the
よって、本実施形態のセンサーデバイス11は、外部電極20Aを介して第1検出電極50に出力される電荷(Fx信号)と、外部電極20Bを介して第2検出電極56に出力される電荷(Fy信号)と、外部電極20Cを介して第3検出電極62に出力される電荷(Fz信号)と、をそれぞれモニターすることができ、互いに直交するα軸(後述のX軸)、β軸(後述のY軸)、γ軸(後述のZ軸)に平行な方向の外力(Fx、Fy、Fz)を検知することができる。なお、センサー素子42は、第1センサー素子46、第2センサー素子52、第3センサー素子58の積層構造となっているが、少なくともいずれか1つ以上を用いる構成としてもよい。
Therefore, the
<センサーデバイスの製造方法>
このようなセンサーデバイス11の製造方法は、図6に示すように、まずセンサー素子42をベース部材14上に載置し、ついで第2部材34の周縁部38が第1部材12の側壁部材24の上面と一致するように配置する。そして、第2部材34の中央に錘を配置して第2部材34に荷重を掛ける。そして、ローラー電極を第2部材34のメタライズ26(側壁部材24)との接続位置に押し付けて、ローラー電極に電流を印加して第2部材34と、メタライズ26と、をシーム溶接により接合する。
このように、センサーデバイス11は、センサー素子42と第2部材34の間に隙間が生じた状態にある。
<Method for manufacturing sensor device>
In the manufacturing method of such a
Thus, the
〔第1、第2プレートの構成〕
本実施形態の第1プレート70は、平面視で第1部材12よりも大きい略矩形のプレート板である。第1プレート70は材質にステンレス等の金属材料を用いており、所定の強度を備えて加工容易に形成することができる。第1プレート70は、第1部材12側の主面に、第2部材34に向けて突出した凸状の第1凸部72を形成している。第1凸部72は、平面視でセンサー素子42の上面44の全領域と重なり、かつ、第1部材12の内周縁の領域の内部に納まる押圧面73を備えている。換言すれば押圧面73の面積は、センサー素子42の上面の面積以上で、かつ第1部材12の内周縁の領域よりも小さく形成している(第2部材34の力伝達部36よりも小さく形成している)。第1凸部72は、プレス加工又はエッチング等により形成することができる。第1プレート70は、後述するボルトなどの締結部86が挿入される貫通孔74が形成されている。貫通孔74は、締結部86のヘッドが挿入される第1孔74Aと、シャフトが挿入される第2孔74Bとから構成されている。
[Configuration of the first and second plates]
The
第2プレート80は、平面視で第1部材12よりも大きく、第1プレート70と略同一形状のプレート板である。第2プレート80は、後述する締結部86の雄ねじが螺合するネジ穴82が形成されている。第2プレート80は材質にステンレス等の金属材料を用いており、所定の強度を備えて加工容易に形成することができる。また第2プレート80の上面には、電子回路基板94が形成されており、センサーデバイス11の外部電極20A,20B,20C,20Dと電気的に接続可能に構成している。なお、第1プレート70及び第2プレート80は、平面視で矩形形状のほか円板、楕円、多角形に形成しても良い。
The
締結部86は、第1プレート70及び第2プレート80間でセンサーデバイス11を挟持した状態で第1プレート70及び第2プレート80を締結する部材である。本実施形態の締結部86は締結ボルトである。締結ボルトはヘッドとシャフトから構成されている。シャフトの先端は、ねじ切り加工が施された雄ねじが形成されて、第2プレート80のネジ穴82へ螺合させることができる。このような締結部86は、第1プレート70及び第2プレート80間にセンサーデバイス11を加圧しながら固定できれば良く、本実施形態では、一例としてセンサーデバイス11を間に挟むように2箇所に設置している。このように、締結部86により、第1プレート70と第2プレート80との締結力を調整することができる。また、この締結力の調整とは、第1プレート70と第2プレート80との隙間を調整することでもある。
The
〔センサーモジュールの組み立て〕
このようなセンサーモジュール10の組み立ては、まず第2プレート80の実装面に形成された電子回路基板94上にセンサーデバイス11を載置し、外部電極20A,20B,20C,20Dと実装電極96を電気的に接続させる。そして第1プレート70を、第1凸部72とセンサーデバイス11のセンサー素子42上面が平面視で重なるようにセンサーデバイス11上に配置する。次に締結部86となる締結ボルトを第1プレート70の貫通孔74から挿入し、第2プレート80のネジ穴82に螺合させる。このとき所定の与圧(例えば10kN程度)が付加されるように締結部86の締め込み量を調整することができる。
[Assembly of sensor module]
In assembling such a
〔効果〕
このような構成のセンサーモジュールによれば、センサー素子42が第1部材12内に封止されたセンサーデバイス11に対して、第2部材34の外側から第1凸部72を介してセンサー素子42へ所定の与圧を付加することができる。
〔effect〕
According to the sensor module having such a configuration, the
このように、センサー素子42に常に一定の与圧をすることができ、測定誤差のない正確な検出データを得ることができる。よってセンサーデバイス11の歩留りが良くなる。さらに、例えば潤滑油、水や薬品などの液体などに曝された環境下での使用であっても第2部材34内部のセンサー素子42を保護することができるため、信頼性の高いセンサーモジュール10を得ることができる。
In this way, the
(第2実施形態)
図7は第2実施形態に係るセンサーモジュールの断面図である。第2実施形態に係るセンサーモジュール10Aは、第1実施形態の第2プレート80の電子回路基板94に代えて第2凸部84を設けている。その他の構成は第1実施形態のセンサーモジュール10と同一の構成であり、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 7 is a cross-sectional view of the sensor module according to the second embodiment. 10 A of sensor modules which concern on 2nd Embodiment replace with the
第2プレート80Aは、センサーデバイス11を実装する実装面に第1凸部72と略同一形状の第2凸部84が形成されている。第2凸部84は、平面視で第1部材12の底面よりも小さく、センサー素子42の下面の面積と同等又はこれよりも大きい面積の押圧面85を備えている。
The
このような構成の第2実施形態に係るセンサーモジュール10Aによれば、センサーデバイス11のセンサー素子42を上下面から均等かつ効果的に与圧を付加させることができる。また、センサーデバイス11の底面に形成された外部電極20A,20B,20C,20Dと第2プレート80Aの間に隙間が形成されるため、金属配線を引き出し易くすることができ、外部の電子回路基板と電気的に容易に接続させることができる。
According to the
(第3実施形態)
図8は第3実施形態に係るセンサーモジュールの断面図である。第3実施形態に係るセンサーモジュール10Bは、第1部材12の下面に第2凸部84が嵌合する第2凹部15を形成している。その他の構成は第2実施形態のセンサーモジュール10Aと同一の構成であり、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(Third embodiment)
FIG. 8 is a cross-sectional view of a sensor module according to the third embodiment. In the
本実施形態の第2凹部15は、第1部材12のベース部材14の底面であって、センサー素子42の下面と対向する位置に形成されている。第2凹部15は第2凸部84が嵌合する下向きの凹状となるように、プレス加工、エッチング等を用いて形成することができる。
The
このような構成の第3実施形態に係るセンサーモジュール10Bによれば、平面視でベース部材14に載置されたセンサー素子42の中心と、第2プレート80Aの第2凸部84の中心が同一直線上となるように容易に位置決めすることができる。よって、センサー素子42に均等に与圧を付加させることができる。
According to the
(第4実施形態)
図9は第4実施形態に係るセンサーモジュールの断面図である。第4実施形態のセンサーモジュール10Cは第2部材34Aに薄肉部40を形成している。その他の構成は第1実施形態のセンサーモジュール10と同一の構成であり、同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
(Fourth embodiment)
FIG. 9 is a cross-sectional view of a sensor module according to the fourth embodiment. In the
薄肉部40は、平面視で第2部材34Aの周縁部38と力伝達部36の間にリング状に形成されている。薄肉部40は、その内周に平面視でセンサー素子42の上面44の周縁が収まるように配置されている。薄肉部40は第2部材34Aの両面あるいは片面のみから掘り込んだ状態でその厚みが力伝達部36及び周縁部38よりも薄肉となるように形成されている。薄肉部40は、プレス成形やエッチングにより形成することができる。
The
このような構成の第4実施形態に係るセンサーモジュール10Cは、第1凸部72による与圧で第2部材34Aの薄肉部40が変形し易くなることにより、第2部材34Aにストレスが掛からず、第1部材12と第2部材34Aの接合が破壊されることがなく、センサーデバイス11内部を気密に保つことができる。
なお、薄肉部40は第2及び第3実施形態に係るセンサーモジュールの第2部材に適用しても良い。
In the
The
(第5実施形態)
図10に本実施形態の力検出装置を示し、(a)は模式図を示し、(b)は平面図を示す。本実施形態の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス11を第1プレート70A及び第2プレート80Aにより挟み込んだ構成である。第1プレート70A及び第2プレート80Aは、いずれも平面視で円板状に形成され、中心を通り互いに直交する線上に4つのセンサーデバイス11を配置している。第1プレート70Aは、センサーデバイス11のセンサー素子42の上面と対向する箇所に第1凸部72が4つ形成されている。第2プレート80Aは、センサーデバイス11を配置する箇所に電子回路基板が4つ形成されている。第2プレート80Aは、センサーデバイス11を配置する箇所に電子回路基板が4つ形成されている。
(Fifth embodiment)
FIG. 10 shows the force detection device of this embodiment, (a) shows a schematic diagram, and (b) shows a plan view. The
このような構成の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス11が全て同じ方向に向いた状態で第1プレート70A及び第2プレート80Aに挟み込まれ、与圧が付加される。例えば、センサーモジュール10において、第1センサー素子46(図1、図5)の検出軸をFxに平行な方向に向け、第2センサー素子52(図1、図5)の検出軸をFyに平行な方向に向け、第3センサー素子58(図1、図5)の検出軸をFzに平行な方向に向けた状態となっている。なお各センサーモジュール10のセンサー素子の高さを予め測定しておき、この測定値に基づいて第1凸部72の突出量を研磨等によって調整することにより、各センサーデバイス11の製造ばらつきが生じた場合でも、第1プレート70A及び第2プレート80Aの間の平行度を保ちながら均等に与圧を付加することができる。
The
ここで、第1プレート70A及び第2プレート80Aの相対位置が互いにFx方向にずれる力を受けた場合、センサーモジュール10はそれぞれFx1、Fx2、Fx3、Fx4の力を検出する。また、第1プレート70A及び第2プレート80Aの相対位置が互いにFy方向にずれる力を受けた場合、センサーモジュール10はそれぞれFy1、Fy2、Fy3、Fy4の力を検出する。さらに、第1プレート70A及び第2プレート80Aの相対位置が互いにFz方向にずれる力を受けた場合、センサーモジュール10はそれぞれFz1、Fz2、Fz3、Fz4の力を検出する。
Here, when receiving a force in which the relative positions of the
したがって、力検出装置90において、互いに直交する力Fx、Fy、Fz、Fxに平行な方向を回転軸とする回転力Mx、Fyに平行な方向を回転軸とする回転力My、Fzに平行な方向を回転軸とする回転力Mzは、以下のように求めることができる。
Therefore, in the
なお、本実施形態では4つのセンサーを用いてあらわしたが、3つ以上のセンサーであれば前述のFx,Fy,Fz,Mx,My,Mzの検出をすることができる。 In this embodiment, four sensors are used. However, if there are three or more sensors, the above-described Fx, Fy, Fz, Mx, My, and Mz can be detected.
(第6実施形態)
図11に、本実施形態の力検出装置を搭載したロボットを示す。図11に示すように、ロボット100は、本体部102、アーム部104、ロボットハンド部116などから構成されている。本体部102は、例えば床、壁、天井、移動可能な台車の上などに固定される。アーム部104は、本体部102に対して可動となるように設けられており、本体部102にはアーム部104を回転させるための動力を発生するアクチュエーター(不図示)や、アクチュエーターを制御する制御部等(不図示)が内蔵されている。
(Sixth embodiment)
FIG. 11 shows a robot equipped with the force detection device of this embodiment. As shown in FIG. 11, the
アーム部104は、第1フレーム106、第2フレーム108、第3フレーム110、第4フレーム112、第5フレーム114から構成されている。第1フレーム106は、回転屈曲軸を介して、本体部102に回転可能または屈曲可能となるように接続されている。第2フレーム108は、回転屈曲軸を介して、第1フレーム106及び第3フレーム110に接続されている。第3フレーム110は、回転屈曲軸を介して、第2フレーム108及び第4フレーム112に接続されている。第4フレーム112は、回転屈曲軸を介して、第3フレーム110及び第5フレーム114に接続されている。第5フレーム114は、回転屈曲軸を介して、第4フレーム112に接続されている。アーム部104は、制御部の制御によって、各フレームが各回転屈曲軸を中心に複合的に回転または屈曲することにより駆動する。
The
第5フレーム114の先端には、ロボットハンド部116が取り付けられており、対象物を把握することができるロボットハンド120が、回転動作させるモーター(不図示)を内蔵するロボットハンド接続部118を介して第5フレーム114に接続されている。
A
ロボットハンド接続部118には、モーターに加えて前述の力検出装置90(図11では不図示)が内蔵されており、ロボットハンド部116が制御部の制御によって所定の動作位置まで移動させたとき、障害物への接触、あるいは所定位置を越えての動作命令による対象物との接触、などを力検出装置90によって力として検出し、ロボット100の制御部へフィードバックし、回避動作を実行することができる。
In addition to the motor, the robot
このようなロボット100を用いることにより、従来からの位置制御では対処できなかった、障害物回避動作、対象物損傷回避動作などを容易に行い、安全で細やかな作業が可能なロボット100を得ることができる。さらに、少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能なロボット100となる。また本実施形態に限定されず、双腕ロボットにも適用することができる。
By using such a
10,10A,10B,10C…センサーモジュール、11…センサーデバイス、12…第1部材、14…ベース部材、15…第2凹部、16…接地電極、18A,18B,18C,18D…接続電極、20A,20B,20C,20D…外部電極、22A,22B,22C,22D…貫通電極、24…側壁部材、26…メタライズ、28…貫通電極、30…第1凹部、32…上面(外周面)、34,34A…第2部材、36…力伝達部、38…周縁部、40…薄肉部、42…センサー素子、44…上面、46…第1センサー素子、48A,48B…第1水晶板、50…第1検出電極、52…第2センサー素子、54A,54B…第2水晶板、56…第2検出電極、58…第3センサー素子、60A,60B…第3水晶板、62…第3検出電極、64…第1接地電極、66…第2接地電極、68A,68B,68C,68D,68E…ワイヤー、70…第1プレート、72…第1凸部、73…押圧面、74…貫通孔、80,80A…第2プレート、82…ネジ穴、84…第2凸部、86…締結部、90…力検出装置、94…電子回路基板、96…実装電極、100…ロボット、102…本体部、104…アーム部、106…第1フレーム、108…第2フレーム、110…第3フレーム、112…第4フレーム、114…第5フレーム、116…ロボットハンド部、118…ロボットハンド接続部、120…ロボットハンド、200…センサーデバイス、202…第1部材、204…第2部材、206…同軸コネクター、208…外周部、210…中心導体、212…絶縁性樹脂、214…センサー素子、216…水晶板、218…電極板、220…開口部、224…上面。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記センサー素子が配置されるベース部材と側壁部材とからなる第1凹部を有する第1部材と、
前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、
前記第2部材と接触する第1プレートと、
前記第1部材と接触する第2プレートと、
前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、を備え、
前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、
前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とするセンサーモジュール。 A sensor element in which a piezoelectric body and an electrode are laminated;
A first member having a first recess comprising a base member and a sidewall member to which the sensor element is Ru are arranged,
A second member joined to the first member and sealing the first recess of the first member;
A first plate in contact with the second member;
A second plate in contact with the first member;
A fastening portion capable of fastening the first plate and the second plate;
The dimension from the contact surface between the first member and the sensor element to the surface where the first member and the second member are joined is larger than the dimension in the direction in which the piezoelectric body and the electrode of the sensor element are stacked. Formed large,
A sensor module, wherein the first plate is provided with a first protrusion that protrudes toward the second member and contacts the second member, and the sensor element is in contact with the second member.
前記センサー素子が配置されるベース部材と側壁部材とからなる第1凹部を有する第1部材と、
前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、
前記第2部材と接触する第1プレートと、
前記第1部材と接触する第2プレートと、
前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、
前記センサー素子と電気的に接続する電子回路と、を備え、
前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、
前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とする力検出装置。 A sensor element in which a piezoelectric body and an electrode are laminated;
A first member having a first recess comprising a base member and a sidewall member to which the sensor element is Ru are arranged,
A second member joined to the first member and sealing the first recess of the first member;
A first plate in contact with the second member;
A second plate in contact with the first member;
A fastening portion capable of fastening the first plate and the second plate;
An electronic circuit electrically connected to the sensor element,
The dimension from the contact surface between the first member and the sensor element to the surface where the first member and the second member are joined is larger than the dimension in the direction in which the piezoelectric body and the electrode of the sensor element are stacked. Formed large,
The first plate is provided with a first convex portion that protrudes toward the second member and contacts the second member, and the sensor element is in contact with the second member. .
前記本体部に接続するアーム部と、
前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、
前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーモジュールを有し、
前記センサーモジュールは、
圧電体と電極とが積層されたセンサー素子と、
前記センサー素子が配置されるベース部材と側壁部材とからなる第1凹部を有する第1部材と、
前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、
前記第2部材と接触する第1プレートと、
前記第1部材と接触する第2プレートと、
前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、を備え、
前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、
前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とするロボット。 The main body,
An arm portion connected to the main body portion;
A hand unit connected to the arm unit,
A sensor module is provided at a connection portion between the arm portion and the hand portion,
The sensor module is
A sensor element in which a piezoelectric body and an electrode are laminated;
A first member having a first recess comprising a base member and a sidewall member to which the sensor element is Ru are arranged,
A second member joined to the first member and sealing the first recess of the first member;
A first plate in contact with the second member;
A second plate in contact with the first member;
A fastening portion capable of fastening the first plate and the second plate;
The dimension from the contact surface between the first member and the sensor element to the surface where the first member and the second member are joined is larger than the dimension in the direction in which the piezoelectric body and the electrode of the sensor element are stacked. Formed large,
The robot according to claim 1, wherein the first plate is provided with a first protrusion that protrudes toward the second member and contacts the second member, and the sensor element is in contact with the second member.
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