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JP5874134B2 - Inductance element - Google Patents

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JP5874134B2
JP5874134B2 JP2013048115A JP2013048115A JP5874134B2 JP 5874134 B2 JP5874134 B2 JP 5874134B2 JP 2013048115 A JP2013048115 A JP 2013048115A JP 2013048115 A JP2013048115 A JP 2013048115A JP 5874134 B2 JP5874134 B2 JP 5874134B2
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川瀬 恭一
恭一 川瀬
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章伸 小島
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慶一 荒木
英一郎 松山
英一郎 松山
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誠作 今井
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Description

本発明は、磁性コアにコイルが埋め込まれたインダクタンス素子に係り、特に、端子部と磁性コア間の絶縁耐圧に関する。   The present invention relates to an inductance element in which a coil is embedded in a magnetic core, and more particularly to a withstand voltage between a terminal portion and a magnetic core.

特許文献1には、外部電極とコイル用導体との間に低誘電率樹脂膜を配置して、外部電極とコイル用導体との間に発生する浮遊容量を抑えたインダクタに関する発明が開示されている。   Patent Document 1 discloses an invention related to an inductor in which a low dielectric constant resin film is disposed between an external electrode and a coil conductor to suppress stray capacitance generated between the external electrode and the coil conductor. Yes.

特許文献2では、強磁性金属粉末と樹脂からなる複合部材を直方体に形成し、複合部材の表面に樹脂を含浸させ、複合部材の内部に貫通孔を形成し、この貫通孔内に信号線用導体を形成している。そして樹脂が含浸された複合部材の表面から露出する信号用導体の表面にかけて端子導体を形成している。   In Patent Document 2, a composite member made of ferromagnetic metal powder and resin is formed in a rectangular parallelepiped, the surface of the composite member is impregnated with resin, a through hole is formed inside the composite member, and a signal line is formed in the through hole. A conductor is formed. A terminal conductor is formed from the surface of the composite member impregnated with resin to the surface of the signal conductor exposed.

また特許文献3には、コイルからの端子をコアの裏面に引出し、コアと端子との間に絶縁シートを介在させたコイル部品に関する発明が開示されている。   Patent Document 3 discloses an invention relating to a coil component in which a terminal from a coil is drawn to the back surface of a core and an insulating sheet is interposed between the core and the terminal.

また特許文献4には、コイルからの端子をコアの裏面に引出し、端子の絶縁層を除去したインダクタに関する発明が開示されている。   Patent Document 4 discloses an invention relating to an inductor in which a terminal from a coil is drawn out to the back surface of a core and an insulating layer of the terminal is removed.

特開平9−246046号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-246046 特開平9−82528号公報JP-A-9-82528 特開平10−223450号公報JP-A-10-223450 特開2006−13066号公報JP 2006-13066 A

ところで、コイルから磁性コアの裏面に延びる端子部の先端は切断面であり、絶縁被膜が設けられておらず導体が露出した状態となっている。したがって、端子部の先端と、先端に対向する磁性コアとの間の絶縁耐圧が低下する問題があった。   By the way, the tip of the terminal portion extending from the coil to the back surface of the magnetic core is a cut surface, and the conductor is exposed without an insulating coating. Therefore, there has been a problem that the withstand voltage between the tip of the terminal portion and the magnetic core facing the tip is lowered.

上記の各特許文献には、端子部の先端と磁性コアとの間の絶縁耐圧について何も記載されていない。   In each of the above patent documents, nothing is described about the withstand voltage between the tip of the terminal portion and the magnetic core.

そこで本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、特に、従来に比べて、端子部の先端と磁性コア間の絶縁耐圧を向上させることができるインダクタンス素子を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention solves the above-described conventional problems, and in particular, an object of the present invention is to provide an inductance element capable of improving the withstand voltage between the tip of the terminal portion and the magnetic core as compared with the conventional technique. .

本発明は、圧粉成形体である磁性コアの内部に、第1の絶縁層で覆われた導電性帯体で巻かれたコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、
前記コイルから延びる一対の導電性帯体の端部が折り曲げられて、前記端部の先部に、その板面が前記コイルを構成する前記導電性帯体の板面と平行に対向する端子部が形成され、前記端子部が前記磁性コアの表面に形成された凹部に埋設され、前記端子部の表面と前記磁性コアの表面とがほぼ同一面とされており
前記磁性コアの表面と前記端子部の表面とが第2の絶縁層で覆われ、前記第2の絶縁層の上に端子導通部が形成され、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層を厚さ方向に貫く貫通孔を介して前記端子部と前記端子導通部とが接触しており、
前記端子部の先端に前記第1の絶縁層が形成されておらず、この先端と、前記先端に対向する前記磁性コアとの間に隙間が設けられ、前記隙間に前記第2の絶縁層が充填されていることを特徴とするものである。
これにより、従来に比べて端子部の先端と磁性コアとの間の絶縁耐圧を効果的に向上させることができる。
The present invention relates to an inductance element in which a coil wound with a conductive band covered with a first insulating layer is embedded inside a magnetic core that is a powder compact.
End portions of the pair of conductive strips extending from the coil are bent, and terminal portions of the tip portions of the end portions are opposed in parallel to the plate surfaces of the conductive strip members constituting the coil. The terminal portion is embedded in a recess formed on the surface of the magnetic core, and the surface of the terminal portion and the surface of the magnetic core are substantially flush with each other ,
The magnetic core of the surface and the surface of the terminal portion is covered with the second insulating layer, the terminal conductive portion is formed on the second insulating layer, said first insulating layer and the second The terminal portion and the terminal conducting portion are in contact with each other through a through hole penetrating the insulating layer in the thickness direction ,
The first insulating layer is not formed at the tip of the terminal portion, and a gap is provided between the tip and the magnetic core facing the tip, and the second insulating layer is formed in the gap. It is characterized by being filled.
Thereby, the withstand voltage between the front-end | tip of a terminal part and a magnetic core can be improved effectively compared with the past.

本発明では、前記第1の絶縁層は、前記導電性帯体の表面を被覆する電気的絶縁性の被覆樹脂層であり、前記第2の絶縁層は、前記磁性コアの外面に対する絶縁コーティング材である電気的絶縁性の保護樹脂層であることが好適である。これにより、製造が煩雑化せず低コストにて安定して高い絶縁耐圧を得ることができる。   In the present invention, the first insulating layer is an electrically insulating coating resin layer that covers the surface of the conductive band, and the second insulating layer is an insulating coating material for the outer surface of the magnetic core. An electrically insulating protective resin layer is preferable. As a result, manufacturing is not complicated, and a high withstand voltage can be stably obtained at a low cost.

また本発明では、少なくとも前記端子部の先端面に前記第1の絶縁層が設けられておらず、少なくとも前記先端面と、前記先端面に対向する前記磁性コアの側壁との間に前記隙間が形成されていることが好ましい。端子部の先端面は被覆導線の切断面であるので、先端面にて導電性帯体が露出した状態になる。したがって、端子部の先端面と磁性コアの側壁との間に隙間を設け、前記隙間に第2の絶縁層を埋設することで、適切に絶縁耐圧を向上させることが可能になる。   In the present invention, the first insulating layer is not provided at least on the tip surface of the terminal portion, and the gap is provided between at least the tip surface and the side wall of the magnetic core facing the tip surface. Preferably it is formed. Since the tip surface of the terminal portion is a cut surface of the coated conductor, the conductive band is exposed at the tip surface. Therefore, by providing a gap between the end surface of the terminal portion and the side wall of the magnetic core and burying the second insulating layer in the gap, it is possible to appropriately improve the withstand voltage.

本発明のインダクタンス素子によれば、従来に比べて端子部の先端と磁性コアとの間の絶縁耐圧を効果的に向上させることができる。   According to the inductance element of the present invention, the withstand voltage between the tip of the terminal portion and the magnetic core can be effectively improved as compared with the conventional case.

本発明の実施の形態のインダクタンス素子に使用されるコイルが巻き成形された直後の状態を示す斜視図、The perspective view which shows the state immediately after the coil used for the inductance element of embodiment of this invention was wound-molded, コイルに端子部が曲げ成形された状態を示す斜視図、The perspective view which shows the state by which the terminal part was bending-formed by the coil, インダクタンス素子の裏面図、Back view of the inductance element, インダクタンス素子の断面図であり、図2のIV−IV線の断面図、4 is a cross-sectional view of the inductance element, and is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図4の一部を拡大した部分拡大断面図、The partial expanded sectional view which expanded a part of FIG. 図5と一部が異なる部分拡大縦断面図、FIG. 5 is a partially enlarged longitudinal sectional view partially different from FIG. 図5と一部が異なる部分拡大縦断面図、FIG. 5 is a partially enlarged longitudinal sectional view partially different from FIG. 比較例を示す部分拡大縦断面図、Partially enlarged longitudinal sectional view showing a comparative example, 端子導通部が形成されていない状態を示すインダクタンス素子の裏面図、A back view of the inductance element showing a state in which the terminal conductive portion is not formed, 図9と一部で異なるインダクタンス素子の裏面図、FIG. 9 is a rear view of an inductance element partially different from FIG. 磁性コアを圧粉成形する過程を示す側面図、Side view showing the process of compacting the magnetic core, 図11に示す磁性コアを圧粉成形する際の端子部付近を拡大して示した部分拡大縦断面図、FIG. 11 is a partially enlarged longitudinal sectional view showing the vicinity of the terminal portion when the magnetic core shown in FIG. 11 is compacted;

本発明の実施の形態のインダクタンス素子1は、圧粉成形体である磁性コア20にコイル10が埋め込まれている。図2では、磁性コア20内に埋設されるコイル10を実線で示し、磁性コア20の外面を点線で示した。   In the inductance element 1 according to the embodiment of the present invention, a coil 10 is embedded in a magnetic core 20 that is a powder compact. In FIG. 2, the coil 10 embedded in the magnetic core 20 is indicated by a solid line, and the outer surface of the magnetic core 20 is indicated by a dotted line.

図1と図2に示すように、コイル10は、導電性帯体11を巻いて形成されている。図1と図2等に示すように、導電性帯体11は、対向する板面11a,11aと、対向する側端面11b,11bとを有し、断面が長方形の帯状体である。図2に示すように、幅方向の寸法Aは厚さ方向の寸法Bよりも十分に大きく、寸法Aは寸法Bの2倍以上であり、好ましくは6倍以上である。   As shown in FIGS. 1 and 2, the coil 10 is formed by winding a conductive band 11. As shown in FIGS. 1 and 2, etc., the conductive band 11 is a band-shaped body having plate surfaces 11a and 11a facing each other and side end surfaces 11b and 11b facing each other and having a rectangular cross section. As shown in FIG. 2, the dimension A in the width direction is sufficiently larger than the dimension B in the thickness direction, and the dimension A is twice or more than the dimension B, and preferably six times or more.

導電性帯体11は銅で形成されており、後述する図5等に示すように、導電性帯体11の表面に被覆樹脂層12が形成されている。   The conductive band 11 is made of copper, and a coating resin layer 12 is formed on the surface of the conductive band 11 as shown in FIG.

図1、図2にコイル10の巻き中心線Oが示されている。コイル10は、導電性帯体11の板面11aが巻き中心線Oとほぼ垂直となり、厚さ方向を決めている側端面11bが巻き中心線Oと平行となる向きで、板面11aどうしが巻き中心線Oに沿って重なるように巻かれている。図1、図2、図3に示すように、コイル10は、導電性帯体11が楕円形となるように巻かれている。なお、図1〜図3では、コイル10は楕円形となっているが、真円形でも良く、当業者において適宜選択することができる。   The winding centerline O of the coil 10 is shown in FIGS. In the coil 10, the plate surface 11a of the conductive band 11 is substantially perpendicular to the winding center line O, the side end surface 11b that determines the thickness direction is parallel to the winding center line O, and the plate surfaces 11a are in contact with each other. It is wound so as to overlap along the winding center line O. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the coil 10 is wound such that the conductive band 11 is elliptical. In FIG. 1 to FIG. 3, the coil 10 has an oval shape, but may be a perfect circle and can be appropriately selected by those skilled in the art.

図1に示すように、コイル10が楕円状に巻かれた状態で、コイル10から導電性帯体11の第1の端部13と第2の端部16とが突出している。ここで、端部13,16とは、導電性帯体11のうちのコイル10として巻かれていない両端部分を意味している。   As shown in FIG. 1, the first end 13 and the second end 16 of the conductive band 11 protrude from the coil 10 in a state where the coil 10 is wound in an elliptical shape. Here, the end portions 13 and 16 mean both end portions of the conductive band 11 that are not wound as the coil 10.

図2に示すように、第1の端部13は、第1の折れ線14aによって谷折り方向へほぼ直角に曲げられ、第2の折れ線14bによって山折り方向へほぼ直角に曲げられ、第3の折れ線14cと第4の折れ線14dのそれぞれにおいて谷折り方向へほぼ直角に折り曲げられる。第2の端部16は、第1の折れ線17aにおいて山折れ方向へほぼ直角に折り曲げられ、第2の折れ線17bと第3の折れ線17cおよび第4の折れ線17dにおいて、谷折り方向へほぼ直角に折り曲げられている。   As shown in FIG. 2, the first end portion 13 is bent at a substantially right angle in the valley fold direction by the first fold line 14 a, bent at a substantially right angle in the mountain fold direction by the second fold line 14 b, Each of the bent line 14c and the fourth bent line 14d is bent at a substantially right angle in the valley folding direction. The second end portion 16 is bent substantially perpendicularly to the mountain fold direction at the first fold line 17a, and substantially perpendicular to the valley fold direction at the second fold line 17b, the third fold line 17c, and the fourth fold line 17d. It is bent.

第1の端部13は、第4の折れ線14dよりも先の部分が第1の端子部15であり、第2の端部16は、第4の折れ線17dよりも先の部分が第2の端子部18である。   The first end portion 13 has a first terminal portion 15 ahead of the fourth broken line 14d, and the second end portion 16 has a second portion ahead of the fourth bent line 17d. This is a terminal portion 18.

図2と図4に示すように、第1の端子部15は、コイル10として巻かれている導電性帯体11の板面11aからやや離れた位置にあり、第1の端子部15を形成している導電性帯体11の板面11aと、コイル10を構成している導電性帯体11の板面11aとがほぼ平行に対向している。   As shown in FIGS. 2 and 4, the first terminal portion 15 is located slightly away from the plate surface 11 a of the conductive strip 11 wound as the coil 10, and forms the first terminal portion 15. The plate surface 11a of the conductive band 11 and the plate surface 11a of the conductive band 11 constituting the coil 10 face each other substantially in parallel.

図2に示すように、第2の端子部18も、コイル10として巻かれている導電性帯体11の板面11aからやや離れた位置にあり、第2の端子部18を形成している導電性帯体11の板面11aと、コイル10を構成している導電性帯体11の板面11aとがほぼ平行に対向している。   As shown in FIG. 2, the second terminal portion 18 is also located slightly away from the plate surface 11 a of the conductive band 11 wound as the coil 10, and forms the second terminal portion 18. The plate surface 11a of the conductive band 11 and the plate surface 11a of the conductive band 11 constituting the coil 10 are opposed substantially in parallel.

そして、第1の端子部15の図2において上に向けられている板面11aと、第2の端子部18の図2において上に向けられている板面11aが、ほぼ同一面に位置し、その面は、巻き中心線Oと垂直な面である。   The plate surface 11a of the first terminal portion 15 facing upward in FIG. 2 and the plate surface 11a of the second terminal portion 18 facing upward in FIG. 2 are located on substantially the same plane. The surface is a surface perpendicular to the winding center line O.

なおインダクタンス素子1を図示しないプリント基板上に設置する場合、端子部15,18を下側に向けるため、図2、図4、図5〜図8の各図の上側に向く面は、プリント基板上での設置状態では、下面(裏面)に該当する面である。   When the inductance element 1 is installed on a printed circuit board (not shown), the terminals 15 and 18 are directed downward, so the surface facing the upper side of each of FIGS. 2, 4, and 5 to 8 is the printed circuit board. In the installation state above, the surface corresponds to the lower surface (back surface).

図2、図3に示すように、圧粉成形体である磁性コア20は、上面21と下面(裏面)22を有しさらに4つの側面を有する立方体形状である。図2、図3、図4に示すように、コイル10から延びる導電性帯体11の端部13,16で形成された第1の端子部15と第2の端子部18は、その表面の板面11a(図2、図4において上側を向く板面11a)が、磁性コア20の下面22に露出し、それぞれの端子部15,18の表面側の板面11aが磁性コア20の下面22とほぼ同一面となる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the magnetic core 20, which is a compacted body, has a cubic shape having an upper surface 21 and a lower surface (back surface) 22 and four side surfaces. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the first terminal portion 15 and the second terminal portion 18 formed by the end portions 13 and 16 of the conductive band 11 extending from the coil 10 are The plate surface 11 a (the plate surface 11 a facing upward in FIGS. 2 and 4) is exposed on the lower surface 22 of the magnetic core 20, and the plate surface 11 a on the surface side of each terminal portion 15, 18 is the lower surface 22 of the magnetic core 20. And almost the same surface.

また、図2に示すように、導電性帯体11の第1の端部13の折れ線14cと折れ線14dとの間の部分の板面11aが、磁性コア20の1つの側面23に現れる。また、第2の端部16の折れ線17cと折れ線17dとの間の部分の板面11aも、磁性コア20の側面23に現れる。それぞれの板面11aと側面23とがほぼ同一面である。   In addition, as shown in FIG. 2, the plate surface 11 a of the portion between the fold line 14 c and the fold line 14 d of the first end 13 of the conductive band 11 appears on one side surface 23 of the magnetic core 20. Further, the plate surface 11 a of the portion between the fold line 17 c and the fold line 17 d of the second end portion 16 also appears on the side surface 23 of the magnetic core 20. Each plate surface 11a and the side surface 23 are substantially the same surface.

図4、図9(図9は図3から端子導通部42を除いた裏面図である)に示すように各端子部15,18は、磁性コア20の下面22に形成された端子部形状と略同一形状からなる凹部20a内に配置される。この凹部20aは、後述の図11に示すように、キャビティ34の内部にコイル10及び各端子部15,18を配置した状態で、前記キャビティ34の内部に供給された磁性コア材料を加圧力Fで加圧した際に形成されたものである。すなわち凹部20aは、成形体の形成時に、各端子部15,18の表面側に位置する板面11aを除いて、各端子部15,18の周囲が磁性コア材料で囲まれることで形成されたものである。あるいは、端子部15,18の形成前に、磁性コア20の下面22に予め凹部20aを形成し、コイル10から延びる各端部13,16を折り曲げて凹部20a内に端子部15、18を配置することもできる。   As shown in FIGS. 4 and 9 (FIG. 9 is a rear view in which the terminal conducting portion 42 is removed from FIG. 3), each terminal portion 15, 18 has a terminal portion shape formed on the lower surface 22 of the magnetic core 20. It arrange | positions in the recessed part 20a which consists of a substantially identical shape. As shown in FIG. 11, which will be described later, the concave portion 20a applies a pressure F to the magnetic core material supplied into the cavity 34 in a state where the coil 10 and the terminal portions 15 and 18 are disposed inside the cavity 34. It is formed when the pressure is applied. That is, the concave portion 20a is formed by surrounding the terminal portions 15 and 18 with the magnetic core material except for the plate surface 11a located on the surface side of the terminal portions 15 and 18 when the molded body is formed. Is. Alternatively, before forming the terminal portions 15 and 18, the recess 20 a is formed in advance on the lower surface 22 of the magnetic core 20, and the end portions 13 and 16 extending from the coil 10 are bent to arrange the terminal portions 15 and 18 in the recess 20 a. You can also

図5に示すように、一対の端子部15,18(図5には第2の端子部18は図示されていないが、第1の端子部15と同じ断面構造であるため、以下では端子部15,18と表現することとする)は、導電性帯体11と、導電性帯体11の表面に形成された被覆樹脂層(第1の絶縁層)12とを有して構成される。被覆樹脂層12は、例えば絶縁樹脂層の表面にナイロンなどの融着層が重ねられた2層構造である。   As shown in FIG. 5, a pair of terminal portions 15 and 18 (the second terminal portion 18 is not shown in FIG. 5 but has the same cross-sectional structure as the first terminal portion 15; 15 and 18) includes a conductive band 11 and a coating resin layer (first insulating layer) 12 formed on the surface of the conductive band 11. The covering resin layer 12 has a two-layer structure in which, for example, a fusion layer such as nylon is overlaid on the surface of the insulating resin layer.

被覆樹脂層12は、図5に示す導電性帯体11の上面及び下面である板面11aと側端面11b(図9等参照)に形成される。図には示していないが、被覆樹脂層12は、図1、図2、図4に示すコイル10の各導電性帯体11の表面にも形成されているので、コイル10を構成する各導電性帯体11間には被覆樹脂層12が介在している。   The covering resin layer 12 is formed on the plate surface 11a and the side end surface 11b (see FIG. 9 and the like) which are the upper surface and the lower surface of the conductive band 11 shown in FIG. Although not shown in the drawing, the coating resin layer 12 is also formed on the surface of each conductive band 11 of the coil 10 shown in FIGS. 1, 2, and 4. A covering resin layer 12 is interposed between the sex belts 11.

図5に示すように、被覆樹脂層12は、各端子部15,18の先端面24には形成されていない。これは先端面24が被覆導線を切断したときの切断面に該当するためである。また先端面24から多少、後退した領域までを各端子部15,18の先端26と定義し、各端子部15,18の先端26を構成する板面11a及び側端面11bに被覆樹脂層12が形成されていない構成とすることもできる。本明細書において、端子部15,18の先端26とは、先端面24だけを指してもよいし、先端面24から多少、後退した位置までも含めた領域としてもよい。端子部15,18の先端26は、例えば図9に示す磁性コア20の裏面22に延出する端子部15,18の延出長さに対し、1/4以下の領域、好ましくは1/10以下の領域に設定される。   As shown in FIG. 5, the coating resin layer 12 is not formed on the tip surfaces 24 of the terminal portions 15 and 18. This is because the tip surface 24 corresponds to a cut surface when the coated conductor is cut. Further, a region slightly retracted from the tip surface 24 is defined as a tip 26 of each terminal portion 15, 18, and the coating resin layer 12 is formed on the plate surface 11 a and the side end surface 11 b constituting the tip 26 of each terminal portion 15, 18. It can also be set as the structure which is not formed. In the present specification, the distal end 26 of the terminal portions 15 and 18 may refer only to the distal end surface 24 or may be a region including a position slightly retracted from the distal end surface 24. The tips 26 of the terminal portions 15 and 18 have, for example, a region of 1/4 or less, preferably 1/10 of the extension length of the terminal portions 15 and 18 extending on the back surface 22 of the magnetic core 20 shown in FIG. The following areas are set.

図5,図9に示すように、各端子部15,18の先端面24と、前記先端面24と平面方向(先端面24に対して直交する面方向)にて対向する磁性コア20の側壁20bとの間には隙間25が形成されている。隙間25は凹部20aと連続する空間領域である。あるいは、隙間25は、図10に示すように各端子部15,18の先端面24と磁性コア20の側壁20bとの間から、各端子部15,18の側壁面11bと、前記側壁面11bと対向する磁性コア20の側壁20cとの間にかけて形成されていてもよい。図10の構造は、各端子部15,18の先端面24からやや後退した領域までの先端26に被覆樹脂層12が形成されていない構成に適している。なお、隙間25は、各端子部15,18の先端26の位置だけでなく、先端26より後端にかけて連続して形成されていてもよい。   As shown in FIGS. 5 and 9, the tip surface 24 of each terminal portion 15, 18, and the side wall of the magnetic core 20 facing the tip surface 24 in the plane direction (plane direction orthogonal to the tip surface 24). A gap 25 is formed between 20b. The gap 25 is a space area continuous with the recess 20a. Alternatively, as illustrated in FIG. 10, the gap 25 is formed between the side wall surface 11 b of each terminal portion 15, 18 and the side wall surface 11 b from between the front end surface 24 of each terminal portion 15, 18 and the side wall 20 b of the magnetic core 20. And the side wall 20c of the magnetic core 20 facing each other. The structure in FIG. 10 is suitable for a configuration in which the coating resin layer 12 is not formed at the tip 26 from the tip surface 24 of each terminal portion 15, 18 to a slightly retracted region. The gap 25 may be formed continuously from the tip 26 to the rear end as well as the position of the tip 26 of each terminal portion 15, 18.

図4,図5に示すように、隙間25には保護樹脂層41(第2の絶縁層)が充填されている。保護樹脂層41は、磁性コア20の外面の全域にコーティングされている。保護樹脂層41は、被覆樹脂層12と同様に電気的絶縁性の樹脂層である。保護樹脂層41の材質は特に限定するものでなく、ポリイミドやエポキシ樹脂等を例示できる。また保護樹脂層41は磁性コア20の外面に含浸可能な樹脂であることが好適である。   As shown in FIGS. 4 and 5, the gap 25 is filled with a protective resin layer 41 (second insulating layer). The protective resin layer 41 is coated on the entire outer surface of the magnetic core 20. The protective resin layer 41 is an electrically insulating resin layer like the covering resin layer 12. The material of the protective resin layer 41 is not particularly limited, and examples thereof include polyimide and epoxy resin. The protective resin layer 41 is preferably a resin that can be impregnated into the outer surface of the magnetic core 20.

また図3,図4,図5に示すように、一対の端子導通部42が、磁性コア20の下面22(下面側の表面)に形成されている。図5に示すように、端子導通部42は磁性コア20と保護樹脂層41を介して対向している。また図5に示すように、端子導通部42と端子部15,18を構成する導電性帯体11とが一部を除いて被覆樹脂層12と保護樹脂層41との積層構造を介して対向している。   As shown in FIGS. 3, 4, and 5, a pair of terminal conducting portions 42 are formed on the lower surface 22 (the lower surface) of the magnetic core 20. As shown in FIG. 5, the terminal conducting portion 42 faces the magnetic core 20 with the protective resin layer 41 interposed therebetween. Further, as shown in FIG. 5, the terminal conductive portion 42 and the conductive band 11 constituting the terminal portions 15 and 18 are opposed to each other through a laminated structure of the covering resin layer 12 and the protective resin layer 41 except for a part. doing.

図3,図5に示すように、端子導通部42と端子部15,18を構成する導電性帯体11との間には、被覆樹脂層12及び保護樹脂層41を厚さ方向(高さ方向)に貫く貫通孔43が形成されている。このように、図5では、保護樹脂層41が、隙間25とともに、磁性コア20の表面及び被覆樹脂層12の表面に形成されており、被覆樹脂層12及び保護樹脂層41の一部の積層部分を貫通する貫通孔43が形成され、貫通孔43からは導電性帯体11の表面(板面11a)が露出している。そして端子導通部42が貫通孔43内に入り込み、端子導通部42が導電性帯体11に接している。これにより端子導通部42と端子部15,18を構成する導電性帯体11とが電気的に接続された状態とされている。   As shown in FIGS. 3 and 5, the coating resin layer 12 and the protective resin layer 41 are disposed in the thickness direction (height) between the terminal conducting portion 42 and the conductive strip 11 constituting the terminal portions 15 and 18. A through-hole 43 penetrating in the direction) is formed. As described above, in FIG. 5, the protective resin layer 41 is formed on the surface of the magnetic core 20 and the surface of the coating resin layer 12 together with the gap 25, and a part of the coating resin layer 12 and the protective resin layer 41 is laminated. A through hole 43 penetrating the portion is formed, and the surface (plate surface 11 a) of the conductive band 11 is exposed from the through hole 43. The terminal conducting portion 42 enters the through hole 43, and the terminal conducting portion 42 is in contact with the conductive band 11. As a result, the terminal conductive portion 42 and the conductive band 11 constituting the terminal portions 15 and 18 are electrically connected.

図8は比較例であり、図8では、各端子部15,18の先端面24と、先端面24に対向する磁性コア20の側壁20bとの間に隙間が形成されておらず、先端面24の位置で導電性帯体11と磁性コア20とが接触している。   FIG. 8 is a comparative example. In FIG. 8, no gap is formed between the tip surface 24 of each terminal portion 15, 18 and the side wall 20 b of the magnetic core 20 facing the tip surface 24. The conductive band 11 and the magnetic core 20 are in contact with each other at the position 24.

磁性コア20は、例えば、磁性粉末とバインダー樹脂とから成る圧粉成形体であり、図8の比較例では、端子部15,18の先端面24と磁性コア20間にて高い絶縁性が保たれない状態になっている。すなわち絶縁耐圧が低下している。これに対して図5に示す実施形態では、端子部15,18の先端面24と磁性コア20の側壁20bとの間に隙間25を形成し、この隙間25に電気絶縁性の保護樹脂層41を充填しているため、導電性帯体11が露出した先端面24と磁性コア20の側壁20bとの間の絶縁耐圧を図8に示す比較例に比べて効果的に向上させることができる。また図10に示す構成とすれば、端子部15,18の先端26に位置する側壁面11bと磁性コア20の側壁20cとの間にも隙間25が形成され、その隙間25内に保護樹脂層41が充填されているので、先端面24から多少後退した領域までの先端26に被覆樹脂層12が形成されていない形態であっても、効果的に絶縁耐圧を向上させることができる。   The magnetic core 20 is, for example, a compacted body made of magnetic powder and a binder resin. In the comparative example of FIG. 8, high insulation is maintained between the tip surfaces 24 of the terminal portions 15 and 18 and the magnetic core 20. It is in a state that does not strike. That is, the withstand voltage is lowered. On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 5, a gap 25 is formed between the front end surface 24 of the terminal portions 15 and 18 and the side wall 20 b of the magnetic core 20, and an electrically insulating protective resin layer 41 is formed in the gap 25. Therefore, the withstand voltage between the tip surface 24 where the conductive band 11 is exposed and the side wall 20b of the magnetic core 20 can be effectively improved as compared with the comparative example shown in FIG. 10, the gap 25 is also formed between the side wall surface 11b located at the tip 26 of the terminal portions 15 and 18 and the side wall 20c of the magnetic core 20, and a protective resin layer is formed in the gap 25. Since 41 is filled, the withstand voltage can be effectively improved even when the coating resin layer 12 is not formed at the tip 26 from the tip surface 24 to a region slightly retracted.

また保護樹脂層41を磁性コア20の外面及び隙間25内に含浸させることで、樹脂が隙間25内に毛細管現象で浸透し、隙間25内を適切に保護樹脂層41にて埋めることができる。また、磁性コア20の外面に対する絶縁コーティング材と同じ樹脂にて隙間25内を埋めることで、低コストかつ簡単な製造方法で隙間25内を樹脂により埋設できる。   Further, by impregnating the protective resin layer 41 into the outer surface of the magnetic core 20 and the gap 25, the resin penetrates into the gap 25 by capillary action, and the gap 25 can be appropriately filled with the protective resin layer 41. Further, by filling the gap 25 with the same resin as the insulating coating material for the outer surface of the magnetic core 20, the gap 25 can be filled with the resin by a low-cost and simple manufacturing method.

また図5に示すように、磁性コア20と端子導通部42との間に保護樹脂層41が介在することで、磁性コア20と端子導通部42との間の絶縁耐圧を向上させることができる。また図5に示すように、保護樹脂層41は各端子部15,18の表面にも重ねて形成されているが、端子部15,18と端子導通部42との間の導通部分では、被覆樹脂層12と保護樹脂層41との積層構造を貫く貫通孔43が形成されており、貫通孔43を介して端子部15,18を構成する導電性帯体11と端子導通部42とを適切に導通接続させることができる。貫通孔43は、各端子部15,18の先端面24から後方に後退した位置に所定の大きさにて形成される。よって貫通孔43と各端子部15,18の先端面24との間、及び貫通孔43よりも後方位置には、被覆樹脂層12と保護樹脂層41との積層構造が残されている。図3に示すように貫通孔43は、端子部15,18の幅寸法よりも小さく、図3の矢視にて、貫通孔43は端子部15,18の領域内に収まる大きさで形成されている。したがって貫通孔43を介して端子部15,18と端子導通部42とを適切に導通接続できるとともに、貫通孔43の周囲に広がる絶縁性の樹脂層によって端子導通部42と磁性コア20間の絶縁性を適切に確保することができる。   Further, as shown in FIG. 5, the withstand voltage between the magnetic core 20 and the terminal conducting portion 42 can be improved by interposing the protective resin layer 41 between the magnetic core 20 and the terminal conducting portion 42. . As shown in FIG. 5, the protective resin layer 41 is also formed on the surface of each of the terminal portions 15 and 18, but the conductive portion between the terminal portions 15 and 18 and the terminal conductive portion 42 is covered. A through-hole 43 that penetrates the laminated structure of the resin layer 12 and the protective resin layer 41 is formed, and the conductive band 11 and the terminal conductive portion 42 that constitute the terminal portions 15 and 18 are appropriately connected via the through-hole 43. Can be electrically connected. The through hole 43 is formed in a predetermined size at a position retracted rearward from the distal end surface 24 of each terminal portion 15, 18. Therefore, the laminated structure of the coating resin layer 12 and the protective resin layer 41 remains between the through hole 43 and the front end surface 24 of each terminal portion 15 and 18 and at a position behind the through hole 43. As shown in FIG. 3, the through-hole 43 is smaller than the width dimension of the terminal portions 15 and 18, and the through-hole 43 is formed in a size that fits within the region of the terminal portions 15 and 18 as viewed in the direction of the arrow in FIG. ing. Accordingly, the terminal portions 15 and 18 and the terminal conducting portion 42 can be appropriately connected to each other through the through hole 43, and the insulation between the terminal conducting portion 42 and the magnetic core 20 can be achieved by the insulating resin layer spreading around the through hole 43. Sex can be secured appropriately.

本実施形態は、隙間25の形成方法を限定するものでないが、例えば隙間25を、スプリングバックを利用して形成することができる。スプリングバックについては図11を用いて以下に説明する。   Although this embodiment does not limit the formation method of the clearance gap 25, the clearance gap 25 can be formed using a springback, for example. The spring back will be described below with reference to FIG.

図11に、磁性コア20を圧粉成形体として成形する工程が示されている。
図11に示すプレス機30は、金型本体31の内部に下型32が設けられ、その上方にキャビティ34が形成されている。図2に示すコイル10がキャビティ34の内部に挿入され、第1の端子部15の表面の板面11aと第2の端子部18の表面の板面11aが、下型32の上面に当接するように位置決めされる。
FIG. 11 shows a process of forming the magnetic core 20 as a green compact.
A press machine 30 shown in FIG. 11 has a lower mold 32 provided inside a mold body 31 and a cavity 34 formed above the lower mold 32. The coil 10 shown in FIG. 2 is inserted into the cavity 34, and the plate surface 11 a on the surface of the first terminal portion 15 and the plate surface 11 a on the surface of the second terminal portion 18 are in contact with the upper surface of the lower mold 32. Are positioned as follows.

その後、磁性粉末とバインダー樹脂とから成るコア材料が、キャビティ34の内部に供給される。磁性粉末は磁性合金粉末であり、例えば、Feを主体とし、Ni、Sn、Cr、P、C、B、Siなどの各種金属が含まれたFe基非晶質合金の粉末であり、水アトマイズ法により粉末化されたものである。バインダー樹脂は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などである。   Thereafter, a core material made of magnetic powder and binder resin is supplied into the cavity 34. The magnetic powder is a magnetic alloy powder, for example, an Fe-based amorphous alloy powder mainly composed of Fe and containing various metals such as Ni, Sn, Cr, P, C, B, Si, and water atomization. Powdered by the method. The binder resin is a silicone resin or an epoxy resin.

前記コア材料は、前記磁性粉末が前記バインダー樹脂でコーティングされた混合粉末である。あるいは、磁性粉末と粉末状のバインダー樹脂とが単に混合されたものであってもよい。また、コア材料は、予め仮成形をしておき、コイル10と組み合わせた後、キャビティ内に挿入することもできる。   The core material is a mixed powder in which the magnetic powder is coated with the binder resin. Alternatively, the magnetic powder and powdered binder resin may be simply mixed. Further, the core material can be preliminarily formed and combined with the coil 10 and then inserted into the cavity.

コア材料がキャビティ34内に充填されると、キャビティ34の上方から上型33が挿入され、キャビティ34が加熱され、下型32と上型33とでコア材料が加圧力Fで加圧されて、圧粉成形体である磁性コア20が形成される。この圧粉成形では、バインダー樹脂が磁性粉末どうしを結合するための結合剤として機能する。なお、この加圧時において、加熱は必ずしも必要は無く、室温で加圧を行っても良い。   When the core material is filled in the cavity 34, the upper mold 33 is inserted from above the cavity 34, the cavity 34 is heated, and the core material is pressurized with the applied pressure F by the lower mold 32 and the upper mold 33. The magnetic core 20 which is a compacting body is formed. In this compacting, the binder resin functions as a binder for binding the magnetic powders. In this pressurization, heating is not necessarily required, and pressurization may be performed at room temperature.

図11に示すように、キャビティ34内では、下型32と上型33との間で、磁性粉末とバインダー樹脂とから成るコア材料が加圧力Fで加圧されると同時に、コイル10ならびに第1の端子部15と第2の端子部18も加圧力Fを受けて加圧される。   As shown in FIG. 11, in the cavity 34, the core material composed of the magnetic powder and the binder resin is pressurized between the lower mold 32 and the upper mold 33 with the applied pressure F, and at the same time, the coil 10 and the first mold The first terminal portion 15 and the second terminal portion 18 are also pressurized by receiving the applied pressure F.

図3、図4に示すように、第1の端子部15と第2の端子部18は、コイル10を形成している導電性帯体11の板面11aに一部が対面する対面領域Dを有している。図4に示すように、対面領域Dでは、端子部15,18とコイル10との隙間δが狭くなり、加圧成形後に端子部15,18がコイル10から離れようとするスプリングバック力により、隙間δの狭い領域に位置している磁性コア20に内部応力が発生しやすくなっている。これにより、図9に示すように、各端子部15,18の先端面24と磁性コア20の側壁20bとの間や、図10に示すように、各端子部15,18の先端26と磁性コア20の側壁20cとの間にスプリングバックに基づく隙間25が形成されやすくなっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the first terminal portion 15 and the second terminal portion 18 face each other in a facing region D where a part thereof faces the plate surface 11 a of the conductive band 11 forming the coil 10. have. As shown in FIG. 4, in the facing region D, the gap δ between the terminal portions 15 and 18 and the coil 10 is narrowed, and the springback force that the terminal portions 15 and 18 are about to leave the coil 10 after pressure molding, Internal stress is likely to occur in the magnetic core 20 located in a narrow region of the gap δ. Accordingly, as shown in FIG. 9, the tip 26 of each terminal portion 15 and 18 and the side wall 20b of the magnetic core 20 or the tip 26 of each terminal portion 15 and 18 and the magnetic side as shown in FIG. A gap 25 based on the springback is easily formed between the core 20 and the side wall 20c.

加圧力Fの調整や、加熱温度(アニール温度)の調整などにより、スプリングバック力を適度に生じさせることで、適度な大きさの隙間25を形成することができる。ここで隙間25の大きさについては、保護樹脂層41の介在により端子部15,18の先端26と磁性コア20の側壁との間の絶縁性が確保されれば特に限定するものでないが、あまりに隙間25が大きく形成されると、磁性コア20の強度が低下するので、隙間25の幅としては100μm程度以下(インダクタンス素子1の縦横の幅寸法は数十mm)とすることが好適である。例えばコア材料としてFe基非晶質合金の粉末とバインダー樹脂との混合材料を用い、加圧力Fを、780〜1180MPa程度とし、加熱温度を350℃〜450℃程度とする。   By appropriately generating the springback force by adjusting the pressure F or adjusting the heating temperature (annealing temperature), the gap 25 having an appropriate size can be formed. Here, the size of the gap 25 is not particularly limited as long as the insulation between the tips 26 of the terminal portions 15 and 18 and the side walls of the magnetic core 20 is ensured by the interposition of the protective resin layer 41, but too much. If the gap 25 is formed large, the strength of the magnetic core 20 is reduced. Therefore, the width of the gap 25 is preferably about 100 μm or less (the vertical and horizontal width dimensions of the inductance element 1 are several tens of mm). For example, a mixed material of Fe-based amorphous alloy powder and binder resin is used as the core material, the applied pressure F is set to about 780 to 1180 MPa, and the heating temperature is set to about 350 ° C. to 450 ° C.

また図12に示すように、例えば表面に突起部40を有する下型32を用いてもよい。図12に示すように突起部40はちょうど端子部15,18の先端面24の前方に位置しており、突起部40の位置がコア材料で埋まらないようにして、各端子部15,18の先端面24と磁性コア20との間に隙間25を形成することができる。また、突起部40を、端子部15,18の先端26の周囲を囲む形状として図10に示すように端子部15,18の先端26の周囲を囲む隙間25を形成してもよい。   Also, as shown in FIG. 12, for example, a lower mold 32 having a protrusion 40 on the surface may be used. As shown in FIG. 12, the protrusion 40 is located just in front of the tip surface 24 of the terminal portions 15 and 18, so that the position of the protrusion 40 is not filled with the core material, A gap 25 can be formed between the tip surface 24 and the magnetic core 20. Further, as shown in FIG. 10, a gap 25 surrounding the periphery of the distal end 26 of the terminal portion 15, 18 may be formed as the shape of the protruding portion 40 surrounding the distal end 26 of the terminal portion 15, 18.

あるいは、磁性コア20を圧粉成形した後、レーザ等で端子部15,18の先端面24の前方、あるいは、端子部15,18の先端26の周囲の磁性コア20を削って隙間25を形成してもよい。   Alternatively, after the magnetic core 20 is compacted, the gap 25 is formed by scraping the magnetic core 20 in front of the tip surfaces 24 of the terminal portions 15 and 18 or around the tips 26 of the terminal portions 15 and 18 with a laser or the like. May be.

図6、図7は、図5と一部が異なる部分拡大断面図である。図6では、各端子部15,81の先端26が磁性コア20の凹部20a内から離れる方向に浮いた状態となっている。図5に比べて、各端子部15,18の先端26が磁性コア20から距離的に離れるので、より効果的に各端子部15,18の先端26と磁性コア20との間の絶縁耐圧を向上させることができる。   6 and 7 are partially enlarged sectional views different from FIG. 5 in part. In FIG. 6, the tips 26 of the terminal portions 15 and 81 are in a state of floating in a direction away from the concave portion 20 a of the magnetic core 20. Compared to FIG. 5, since the tip 26 of each terminal portion 15, 18 is separated from the magnetic core 20, the dielectric strength between the tip 26 of each terminal portion 15, 18 and the magnetic core 20 can be more effectively reduced. Can be improved.

図6の形態においても、平面に対する垂直方向からの矢視Cにて、端子部15,18の先端面24と、磁性コア20の側壁20bとは対向した位置関係にある。   Also in the form of FIG. 6, the tip end face 24 of the terminal portions 15 and 18 and the side wall 20 b of the magnetic core 20 are in a positional relationship facing each other as viewed from the direction C perpendicular to the plane.

また、図6に示すように、端子部15,18の先端面24から後方に向けての先端26に被覆樹脂層12が形成されていない形態の場合、図6のように先端26を湾曲させて凹部20aにて浮かせることで、先端26と凹部20aとの高さ方向(厚さ方向)の対向面間Eにも被覆樹脂層41を介在させることが可能になる。よって先端26と磁性コア20間の絶縁耐圧をより効果的に向上させることができる。   Further, as shown in FIG. 6, in the case where the coating resin layer 12 is not formed on the tip 26 facing backward from the tip surface 24 of the terminal portions 15 and 18, the tip 26 is bent as shown in FIG. Thus, the coating resin layer 41 can be interposed between the opposing surfaces E in the height direction (thickness direction) between the tip 26 and the recess 20a. Therefore, the withstand voltage between the tip 26 and the magnetic core 20 can be improved more effectively.

また図7に示すように、各端子部15,18の先端面24と磁性コア20の側壁20bとの間隔が端子導通部42に近づく高さ方向に向けて徐々に大きくなるように側壁20bが傾斜した隙間45が形成されてもよい。なお、各端子部15,18の先端26に位置する側端面11bと磁性コア20の側壁20c(図10参照)との間においても図7と同様の隙間45を形成できる。図7に示す隙間45を図5に示す隙間25と同体積で形成したとすると、図7の隙間45のほうが図5の隙間25よりも間口を広げることができ、適切に隙間45内を保護樹脂層41で埋設できる。   Further, as shown in FIG. 7, the side wall 20 b is formed so that the distance between the end face 24 of each terminal portion 15, 18 and the side wall 20 b of the magnetic core 20 gradually increases in the height direction approaching the terminal conducting portion 42. An inclined gap 45 may be formed. A gap 45 similar to that in FIG. 7 can also be formed between the side end face 11b located at the tip 26 of each terminal portion 15 and 18 and the side wall 20c of the magnetic core 20 (see FIG. 10). If the gap 45 shown in FIG. 7 is formed in the same volume as the gap 25 shown in FIG. 5, the gap 45 in FIG. The resin layer 41 can be embedded.

図2,図3等に示すインダクタンス素子1では、一対の端子部15,18が磁性コア20の下面(裏面)22に設けられていたが、端子部15,18を磁性コア20の外面のどの面に配置するかについては特に限定されるものでない。   In the inductance element 1 shown in FIGS. 2, 3, etc., the pair of terminal portions 15, 18 are provided on the lower surface (back surface) 22 of the magnetic core 20, but the terminal portions 15, 18 are arranged on the outer surface of the magnetic core 20. It does not specifically limit about whether to arrange | position to a surface.

また図3,図4等に示すように一対の端子部15,18と電気的に接続される一対の端子導通部42を設けているが、端子導通部42の形成は必須でない。ただし端子導通部42を設けることで、インダクタンス素子1とプリント基板との間の電気的接続性を安定かつ良好なものにできる。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4 and the like, a pair of terminal conducting portions 42 that are electrically connected to the pair of terminal portions 15 and 18 are provided, but the formation of the terminal conducting portions 42 is not essential. However, by providing the terminal conducting portion 42, the electrical connectivity between the inductance element 1 and the printed board can be made stable and satisfactory.

上記では、導電性帯体11の表面に形成される第1の絶縁層を、電気的絶縁性の被覆樹脂層12とし、隙間25を埋める第2の絶縁層を、電気的絶縁性の保護樹脂層41としたが、各絶縁層の材質を樹脂に限定するものでない。ただし、被覆導線を使用した際、第1の絶縁層については、被覆樹脂層12であることが好適である。第2の絶縁層としてはスパッタや蒸着法などにより樹脂以外の絶縁材料を隙間25内に埋設することが可能である。ただし、第2の絶縁層には、磁性コア20の外面の絶縁コーティング材である保護樹脂層41を用い、含浸により隙間25を埋めることで、隙間25を適切に埋めることできるとともに製造工程も煩雑化せず製造コストを抑制することができる。   In the above description, the first insulating layer formed on the surface of the conductive band 11 is the electrically insulating coating resin layer 12, and the second insulating layer filling the gap 25 is the electrically insulating protective resin. Although the layer 41 is used, the material of each insulating layer is not limited to resin. However, when the coated conductor is used, the first insulating layer is preferably the coated resin layer 12. As the second insulating layer, an insulating material other than resin can be embedded in the gap 25 by sputtering or vapor deposition. However, the protective resin layer 41 that is an insulating coating material on the outer surface of the magnetic core 20 is used for the second insulating layer, and the gap 25 is filled by impregnation, so that the gap 25 can be appropriately filled and the manufacturing process is complicated. The manufacturing cost can be suppressed without conversion.

1 インダクタンス素子
10 コイル
11 導電性帯体
11a 板面
11b 側端面
12 被覆樹脂層(第1の絶縁層)
13 第1の端部
15 第1の端子部
16 第2の端部
18 第2の端子部
20 磁性コア
24 先端面
25、45 隙間
26 先端
30 プレス機
32 下型
33 上型
34 キャビティ
40 突起部
41 保護樹脂層(第2の絶縁層)
42 端子導通部
43 貫通孔
D 対面領域
F 加圧力
O 巻き中心線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inductance element 10 Coil 11 Conductive strip 11a Plate surface 11b Side end surface 12 Covering resin layer (1st insulating layer)
13 First end portion 15 First terminal portion 16 Second end portion 18 Second terminal portion 20 Magnetic core 24 Tip surface 25, 45 Clearance 26 Tip 30 Press 32 Lower die 33 Upper die 34 Cavity 40 Projection 41 Protective resin layer (second insulating layer)
42 Terminal conduction part 43 Through-hole D Facing area F Pressurizing force O Winding center line

Claims (3)

圧粉成形体である磁性コアの内部に、第1の絶縁層で覆われた導電性帯体で巻かれたコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、
前記コイルから延びる一対の導電性帯体の端部が折り曲げられて、前記端部の先部に、その板面が前記コイルを構成する前記導電性帯体の板面と平行に対向する端子部が形成され、前記端子部が前記磁性コアの表面に形成された凹部に埋設され、前記端子部の表面と前記磁性コアの表面とがほぼ同一面とされており
前記磁性コアの表面と前記端子部の表面とが第2の絶縁層で覆われ、前記第2の絶縁層の上に端子導通部が形成され、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層を厚さ方向に貫く貫通孔を介して前記端子部と前記端子導通部とが接触しており、
前記端子部の先端に前記第1の絶縁層が形成されておらず、この先端と、前記先端に対向する前記磁性コアとの間に隙間が設けられ、前記隙間に前記第2の絶縁層が充填されていることを特徴とするインダクタンス素子。
In an inductance element in which a coil wound with a conductive band covered with a first insulating layer is embedded inside a magnetic core that is a green compact,
End portions of the pair of conductive strips extending from the coil are bent, and terminal portions of the tip portions of the end portions are opposed in parallel to the plate surfaces of the conductive strip members constituting the coil. The terminal portion is embedded in a recess formed on the surface of the magnetic core, and the surface of the terminal portion and the surface of the magnetic core are substantially flush with each other ,
The magnetic core of the surface and the surface of the terminal portion is covered with the second insulating layer, the terminal conductive portion is formed on the second insulating layer, said first insulating layer and the second The terminal portion and the terminal conducting portion are in contact with each other through a through hole penetrating the insulating layer in the thickness direction ,
The first insulating layer is not formed at the tip of the terminal portion, and a gap is provided between the tip and the magnetic core facing the tip, and the second insulating layer is formed in the gap. An inductance element that is filled.
前記第1の絶縁層は、前記導電性帯体の表面を被覆する電気的絶縁性の被覆樹脂層であり、前記第2の絶縁層は、前記磁性コアの外面に対する絶縁コーティング材である電気的絶縁性の保護樹脂層である請求項1記載のインダクタンス素子。   The first insulating layer is an electrically insulating coating resin layer that covers the surface of the conductive band, and the second insulating layer is an electrical coating material for the outer surface of the magnetic core. The inductance element according to claim 1, wherein the inductance element is an insulating protective resin layer. 前記端子部の先端と、前記先端に対向する前記凹部内の側壁との間に前記隙間が形成されている請求項1又は2に記載のインダクタンス素子。   The inductance element according to claim 1, wherein the gap is formed between a distal end of the terminal portion and a side wall in the recess facing the distal end.
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