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JP5856860B2 - Plate workpiece processing apparatus and workpiece positioning support method - Google Patents

Plate workpiece processing apparatus and workpiece positioning support method Download PDF

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JP5856860B2
JP5856860B2 JP2012021523A JP2012021523A JP5856860B2 JP 5856860 B2 JP5856860 B2 JP 5856860B2 JP 2012021523 A JP2012021523 A JP 2012021523A JP 2012021523 A JP2012021523 A JP 2012021523A JP 5856860 B2 JP5856860 B2 JP 5856860B2
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剛 倉増
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  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)

Description

本発明は、板状ワーク加工装置及びワークの位置決め支援方法に係り、特に、板材からなるワークを加工する際の位置決めを、作業者が良好に行うことができる板状ワーク加工装置及びワークの位置決め支援方法に関する。   The present invention relates to a plate workpiece processing apparatus and a workpiece positioning support method, and in particular, a plate workpiece processing apparatus and a workpiece positioning that can be favorably performed by an operator when processing a workpiece made of a plate material. It relates to support methods.

例えば、プレスブレーキやシャーリングマシンを用いた板状ワークの曲げ加工や剪断加工などでは、作業者がワークの後端側を把持し、前端をバックゲージの突き当てに当てることで前後方向の位置決めが行われる。
この位置決め作業において左右方向の位置を高い精度で決めるために、カメラと表示装置とを備え、カメラによってワークと突き当て部との当接状態を撮像すると共に、撮像した画像を作業者の近くに配置した表示装置で表示し、作業者が表示装置に表示された画像を目視確認しながらワークの位置決めできるようにした板状ワーク加工装置が知られており、一例が特許文献1に記載されている。
For example, in bending or shearing a plate-shaped workpiece using a press brake or shearing machine, the operator can grip the back end of the workpiece and place the front end against the back gauge but can be positioned in the front-rear direction. Done.
In order to determine the position in the left-right direction in this positioning operation with high accuracy, the camera is equipped with a display device, and the camera is used to image the contact state between the workpiece and the abutting portion, and the captured image is close to the operator. 2. Description of the Related Art A plate-like workpiece processing apparatus that is displayed on an arranged display device and that allows an operator to position a workpiece while visually confirming an image displayed on the display device is known, and an example is described in Patent Document 1 Yes.

特開2001−25823号公報JP 2001-25823 A

特許文献1に記載された板状ワーク加工装置では、作業者は、位置決めの際に表示装置を注視する必要があるため、首を実際の突き当て位置とは違う方向に向けた姿勢で作業することになり、身体への負担が大きく改善の余地があるものであった。
また、表示画像によってワークと突き当て部との当接状態は把握できるものの、突き当て部にワークが正しい位置で突き当てられているか否かを画面から判断することには限界があり、高精度の位置決めのための改善が期待されていた。
In the plate-like workpiece processing apparatus described in Patent Document 1, an operator needs to gaze at the display device during positioning, and thus works in a posture in which the neck is directed in a direction different from the actual abutting position. As a result, the burden on the body was large and there was room for improvement.
In addition, although the contact state between the workpiece and the abutting part can be grasped from the display image, there is a limit in judging whether the work is abutting on the abutting part at the correct position, and high accuracy. Improvements for positioning were expected.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、楽な作業姿勢で板状のワークを高精度に位置決めすることができる板状ワーク加工装置及びワークの位置決め支援方法を提供することにある。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a plate work processing apparatus and a work positioning support method capable of positioning a plate work with high accuracy in an easy working posture.

上記の課題を解決するために、本発明は次の構成及び手順を有する。
1) 位置決めのために板状のワーク(W)が突き当てられる突き当て部(5)と、
位置決めされた前記ワーク(W)に対し加工情報(JH)に基づいて加工を施す加工部(KK)と、
前記ワーク(W)が前記突き当て部(5)に突き当てられた状態で、その突き当て部位を含む所定領域を撮像する撮像装置(8a)及び前記突き当て部位近傍に可視光(LT)を照射する光照射装置(8b)と、
前記撮像装置(8a)で撮像した前記所定領域の画像(GZ1)と前記加工情報(JH)とに基づいて前記ワーク(W)における正規突き当て範囲(TB)を求めると共に、前記正規突き当て範囲(TB)に対応した部位に前記光照射装置(8b)により前記可視光(LT)でマーク(M1)を照射表示させる制御部(SG)と、
を備えた板状ワーク加工装置(51)である。
2) 前記制御部(SG)は、前記ワーク(W)における前記突き当て部(5)に突き当てられた位置と前記正規突き当て範囲(TB)の位置とのずれ量(ΔX)を求め、前記ずれ量(ΔX)に応じて照射する前記可視光(LT)の属性を変えることを特徴とする1)に記載の板状ワーク加工装置(51)である。
3) 前記属性は、前記可視光の色,前記マーク(M1)の形状,及び照射強度の内のいずれかを含むことを特徴とする2)に記載の板状ワーク加工装置(51)である。
4) 加工情報(JH)に基づき加工装置(51)で為される板状のワーク(W)への加工で行う前記ワーク(W)の位置決め作業を支援するワークの位置決め支援方法であって、
作業者(S)が前記ワーク(W)を突き当て部(5)に突き当てるワーク突き当てステップと、
突き当てられた前記ワーク(W)の突き当て部位近傍を撮像装置(8a)で撮像して画像(GZ1)を得る画像取得ステップと、
得られた画像(GZ1)と前記加工情報(JH)とに基づいて前記ワーク(W)における正規突き当て範囲(TB)を求める正規突き当て範囲取得ステップと、
前記正規突き当て範囲(TB)に対応した部位に可視光(LT)でマーク(M1)を照射表示するマーク表示ステップと、
を含むことを特徴とするワークの位置決め支援方法である。
5) 前記ワーク(W)における前記突き当て部(5)に突き当てられた位置と前記正規突き当て範囲(TB)の位置とのずれ量(ΔX)を求めるずれ量算出ステップと、
前記ずれ量(ΔX)に応じて照射する前記可視光(LT)の属性を設定する属性設定ステップと、
を含むことを特徴とする4)に記載のワークの位置決め支援方法である。
6) 前記属性は、前記可視光(LT)の色,前記マーク(M1)の形状,及び照射強度の内のいずれかを含むことを特徴とする5)に記載のワークの位置決め支援方法である。
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration and procedure.
1) The abutting part (5) against which the plate-shaped workpiece (W) is abutted for positioning;
A processing unit (KK) that performs processing based on processing information (JH) for the positioned workpiece (W),
In a state where the workpiece (W) is abutted against the abutting portion (5), an imaging device (8a) for imaging a predetermined region including the abutting portion and visible light (LT) near the abutting portion. A light irradiation device (8b) for irradiating;
Based on the image (GZ1) of the predetermined area imaged by the imaging device (8a) and the processing information (JH), a normal abutting range (TB) in the workpiece (W) is obtained, and the normal abutting range A control unit (SG) for irradiating and displaying the mark (M1) with the visible light (LT) by the light irradiation device (8b) at a site corresponding to (TB),
Is a plate-like workpiece processing apparatus (51).
2) The control unit (SG) obtains a deviation amount (ΔX) between a position of the workpiece (W) butted against the butting portion (5) and a position of the normal butting range (TB), The plate-like workpiece processing apparatus (51) according to 1), wherein an attribute of the visible light (LT) to be irradiated is changed according to the deviation amount (ΔX).
3) The plate work processing apparatus (51) according to 2), wherein the attribute includes any one of a color of the visible light, a shape of the mark (M1), and an irradiation intensity. .
4) A workpiece positioning support method for supporting a positioning operation of the workpiece (W) performed by the processing to the plate-like workpiece (W) performed by the processing device (51) based on the processing information (JH),
A workpiece abutting step in which the worker (S) abuts the workpiece (W) against the abutting portion (5);
An image acquisition step of obtaining an image (GZ1) by imaging the vicinity of the abutting part of the abutted workpiece (W) with an imaging device (8a),
A normal abutting range acquisition step for obtaining a normal abutting range (TB) in the workpiece (W) based on the obtained image (GZ1) and the processing information (JH),
A mark display step of irradiating and displaying a mark (M1) with visible light (LT) on a site corresponding to the normal abutting range (TB);
Is a method for assisting positioning of a workpiece.
5) A displacement amount calculating step for obtaining a displacement amount (ΔX) between the position of the workpiece (W) butted against the butting portion (5) and the position of the normal butting range (TB);
An attribute setting step for setting an attribute of the visible light (LT) to be irradiated according to the shift amount (ΔX);
4) The workpiece positioning support method according to 4), including:
6) The work positioning support method according to 5), wherein the attribute includes one of a color of the visible light (LT), a shape of the mark (M1), and an irradiation intensity. .

本発明によれば、楽な作業姿勢で板状のワークを高精度に位置決めすることができる、という効果が得られる。   According to the present invention, it is possible to obtain an effect that a plate-like workpiece can be positioned with high accuracy in an easy working posture.

本発明の板状ワーク加工装置の実施例を説明するための概略側面図である。It is a schematic side view for demonstrating the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例を説明するための後面図である。It is a rear view for demonstrating the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例におけるサポート装置を説明するための正面図である。It is a front view for demonstrating the support apparatus in the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明のワークの位置決め支援方法の実施例を説明するためのフロー図である。It is a flowchart for demonstrating the Example of the positioning assistance method of the workpiece | work of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例における撮像装置で撮像した画像を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the image imaged with the imaging device in the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例におけるワークの正規突き当て範囲を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the regular butting range of the workpiece | work in the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例における正規突き当て範囲の取得方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the acquisition method of the normal butting range in the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明の板状ワーク加工装置の実施例におけるワークの態様例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of the aspect of the workpiece | work in the Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention. 本発明のワークの位置決め支援方法の実施例における変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification in the Example of the positioning assistance method of the workpiece | work of this invention. 本発明のワークの位置決め支援方法の実施例における変形例を説明するためのフロー図である。It is a flowchart for demonstrating the modification in the Example of the positioning assistance method of the workpiece | work of this invention.

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図1〜図11を用いて説明する。
各図において、上下方向(Z軸方向),左右方向(X軸方向),及び前後方向(Y軸方向)は、基本的に図1〜図3に示された方向で規定する。
The preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
In each figure, the vertical direction (Z-axis direction), the horizontal direction (X-axis direction), and the front-back direction (Y-axis direction) are basically defined by the directions shown in FIGS.

<実施例>
まず、図1〜図11を参照して、本発明の板状ワーク加工装置の実施例である下降式のプレスブレーキ51の構成を説明する。図1は、プレスブレーキ51でワークWを加工する直前の状態を説明するために主要部を抽出して部分切断した側面図であり、図2は、プレスブレーキ51の概略後面図、図3は、プレスブレーキ51の概略上面図である。図1及び図3にはワークWも記載されている。
<Example>
First, with reference to FIGS. 1-11, the structure of the descent | fall type press brake 51 which is an Example of the plate-shaped workpiece processing apparatus of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a side view in which a main part is extracted and partially cut to explain a state immediately before the workpiece W is processed by the press brake 51, FIG. 2 is a schematic rear view of the press brake 51, and FIG. 2 is a schematic top view of the press brake 51. FIG. 1 and 3 also show the workpiece W.

プレスブレーキ51は、下部テーブル1と、下部テーブル1に連結された側板2A,2Bと、側板2A,2Bの上方に設けられ、油圧等を駆動源とした駆動部(図示せず)により下部テーブル1に対して離接するよう昇降する上部テーブル3と、上部テーブル3の後方側に配置され、ビーム4及び一対の突き当て部5,6を有するバックゲージBGと、を備えている。   The press brake 51 is provided above the lower table 1, the side plates 2A and 2B connected to the lower table 1, and the side plates 2A and 2B, and is driven by a drive unit (not shown) using hydraulic pressure as a drive source. 1 is provided with an upper table 3 that moves up and down so as to be separated from and connected to 1, and a back gauge BG that is disposed on the rear side of the upper table 3 and has a beam 4 and a pair of butting portions 5 and 6.

プレスブレーキ51の動作は、制御部SG及び記憶部MRなどを有するNC装置7により制御される。制御部SGは、画像を解析する画像解析部GKを含んでいる。
具体的には、NC装置7には、外部から加工プログラムPGを含む加工情報JHが供給されるので、供給された加工情報JHを記憶部MRに一時記憶すると共に、その加工情報JHに基づいて制御部SGがプレスブレーキ51の加工動作及び加工に関する動作を制御する。
プレスブレーキ51の操作は、作業者Sにより操作盤SBを介して行うことができる。操作盤SBには、画像を表示する表示部HJと操作指示や設定条件等を入力するための入力部NRとを備えている。
The operation of the press brake 51 is controlled by an NC device 7 having a control unit SG, a storage unit MR, and the like. The control unit SG includes an image analysis unit GK that analyzes an image.
Specifically, since the machining information JH including the machining program PG is supplied to the NC device 7 from the outside, the supplied machining information JH is temporarily stored in the storage unit MR and based on the machining information JH. The control unit SG controls the processing operation of the press brake 51 and the operation related to the processing.
The operation of the press brake 51 can be performed by the operator S via the operation panel SB. The operation panel SB includes a display unit HJ for displaying an image and an input unit NR for inputting operation instructions, setting conditions, and the like.

下部テーブル1及び上部テーブル3は加工部KBを構成している。
下部テーブル1はダイホルダ1aを有し、ダイホルダ1aには金型であるダイDが着脱自在に取り付けられている。
上部テーブル3は、パンチホルダ3aを有し、パンチホルダ3aには金型であるパンチPが着脱自在に取り付けられている。
ダイホルダ1aは、複数種の金型(ダイD)が取り付け可能なように、左右方向に複数のステーションに分かれて設けられている。具体的には、図2に示されるように、右方から左方に向け、第1〜第3ステーションとしてそれぞれダイホルダ1a1〜1a3が設けられている。
同様に、パンチホルダ3aも、複数種の金型(パンチP)が取り付け可能なように、左右方向に複数のステーションに分かれて設けられている。具体的には、図2に示されるように、右方から左方に向け、ダイホルダ1a1〜1a3に対応した位置に、第1〜第3ステーションとしてそれぞれパンチホルダ3a1〜3a3が設けられている。
The lower table 1 and the upper table 3 constitute a processing part KB.
The lower table 1 has a die holder 1a, and a die D as a mold is detachably attached to the die holder 1a.
The upper table 3 has a punch holder 3a, and a punch P, which is a mold, is detachably attached to the punch holder 3a.
The die holder 1a is divided into a plurality of stations in the left-right direction so that a plurality of types of dies (die D) can be attached. Specifically, as shown in FIG. 2, die holders 1a1 to 1a3 are provided as first to third stations from the right to the left, respectively.
Similarly, the punch holder 3a is also provided by being divided into a plurality of stations in the left-right direction so that a plurality of types of molds (punch P) can be attached. Specifically, as shown in FIG. 2, punch holders 3a1 to 3a3 are provided as first to third stations, respectively, at positions corresponding to the die holders 1a1 to 1a3 from right to left.

図3に示されるように、バックゲージBGにおいて、突き当て部5,6は、左右方向に配設されたビーム4上を左右方向に移動可能とされている。移動可能範囲は、各ステーションに対応した範囲であり、具体的にはその最左のステーションの左端から最右のステーションの右端までの間である。また、前後方向にも所定範囲で移動可能とされている。さらに、所定範囲で回動(首振り)も可能となっている。
そしてプレス加工の際に、突き当て部5,6は、その加工が行われるステーションに対応した位置に駆動部(図示せず)の作動により移動し、作業者により挿入されたワークの前端部が突き当てられるように待機する。突き当て部5,6のビーム4上の移動は、制御部SGにより制御される。
As shown in FIG. 3, in the back gauge BG, the butting portions 5 and 6 are movable in the left-right direction on the beam 4 arranged in the left-right direction. The movable range is a range corresponding to each station, specifically, from the left end of the leftmost station to the right end of the rightmost station. Moreover, it can be moved within a predetermined range in the front-rear direction. Furthermore, rotation (swinging) is also possible within a predetermined range.
During the pressing process, the abutting parts 5 and 6 are moved to a position corresponding to the station where the processing is performed by the operation of a driving unit (not shown), and the front end part of the workpiece inserted by the operator is moved. Wait to be hit. The movement of the butting portions 5 and 6 on the beam 4 is controlled by the control unit SG.

図1〜図3に示されるように、上部テーブル3には、駆動機構KD8によって左右方向に移動可能とされた、突き当て作業を支援するサポート装置8が設けられている。
サポート装置8は、これから加工が行われるステーションやそのステーションに移動してきた突き当て部5,6に対応した位置に駆動機構KD8の動作により移動して待機する。この駆動機構KD8の動作は、制御部SGにより制御される。図2では、サポート装置8は、第2ステーションであるダイホルダ1a2及びパンチホルダ3a2に概ね対応した位置に移動した状態が示されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the upper table 3 is provided with a support device 8 that supports the abutting work that can be moved in the left-right direction by the drive mechanism KD8.
The support device 8 moves to a position corresponding to the station where the machining will be performed and the abutting portions 5 and 6 that have moved to the station by the operation of the drive mechanism KD8 and stands by. The operation of the drive mechanism KD8 is controlled by the control unit SG. FIG. 2 shows a state where the support device 8 has moved to a position substantially corresponding to the die holder 1a2 and the punch holder 3a2 which are the second stations.

サポート装置8は、図4に示されるように、筐体8kと、筐体8kに収められた撮像装置8aと、光照射装置8bと、有している。
筐体8kは、アーム8cによって駆動機構KD8に連結支持されている。
撮像装置8aは、下方の所定領域ARを撮像し、撮像した画像(動画を含む)を制御部SGに向け送出する。
光照射装置8bは、下方に向け可視領域の光LTを照射する。
この光LTは、例えばLED光やレーザ光である。カラーLEDを用いて任意の色の光を出射できるものであるとよい。
また、光照射装置8bは、走査や光学系によって所定の形状やタイミングで被照射物(ワークW)にマークM1(後述)を照射表示することができるようになっている。すなわち、光LTは、特定の形状又は所定パターンで照射される。
従って、光LTが照射された照射対象物(ワークW)上において、その所定形状又は所定パターンに基づくマークM1が視認される。
光照射装置8bは、所望の方向に所望の形状で視認され得る光を照射できるように、照射方向が前後左右方向に移動可能となっている。また、回動(首振り)も可能となっている。
As shown in FIG. 4, the support device 8 includes a housing 8k, an imaging device 8a housed in the housing 8k, and a light irradiation device 8b.
The housing 8k is connected and supported to the drive mechanism KD8 by an arm 8c.
The imaging device 8a images the predetermined area AR below and sends the captured image (including moving images) to the control unit SG.
The light irradiation device 8b emits light LT in the visible region downward.
This light LT is, for example, LED light or laser light. It is preferable that light of any color can be emitted using a color LED.
Further, the light irradiation device 8b can irradiate and display a mark M1 (described later) on an object (work W) with a predetermined shape and timing by scanning or an optical system. That is, the light LT is emitted in a specific shape or a predetermined pattern.
Therefore, the mark M1 based on the predetermined shape or the predetermined pattern is visually recognized on the irradiation object (work W) irradiated with the light LT.
In the light irradiation device 8b, the irradiation direction can be moved in the front-rear and left-right directions so that light that can be visually recognized in a desired shape is irradiated in a desired direction. Moreover, rotation (swinging) is also possible.

次に、板状ワーク加工装置51でワークWを曲げ加工する際のワークの位置決め手順について詳述する。
ここで、加工の際にワークWがあるべき位置、具体的には、正規の突き当て位置における前後方向の位置と左右方向の位置とは、加工プログラムPGに定義されている。まず、準備作業1,2を行う。
Next, a work positioning procedure when the work W is bent by the plate work processing device 51 will be described in detail.
Here, the position where the workpiece W should be in the machining, specifically, the position in the front-rear direction and the position in the left-right direction at the normal abutting position are defined in the machining program PG. First, preparation operations 1 and 2 are performed.

<準備1> 作業者Sは、操作盤SBにより次加工の加工プログラムPGを選択し設定する。この設定により、外部からNC装置7に対し、選択した加工プログラムPGとそれに関連する種々の情報とを含む加工情報JHが供給され、記憶部MRに記憶される。
<準備2> 作業者Sは、選択した加工プログラムPGにおける金型レイアウトを確認し、ダイDとパンチPとをそれぞれダイホルダ1a,パンチホルダ3aに取り付ける。
ここでは、第2ステーションで加工を行い、ダイホルダ1a2,パンチホルダ3a2を利用するものとする。この利用するステーションの情報は、加工情報JHに含まれている。
準備作業後、以下の手順で突き当て作業が実行される(図5のフロー図及び図6〜図9を参照)。
<Preparation 1> The worker S selects and sets a machining program PG for the next machining using the operation panel SB. With this setting, machining information JH including the selected machining program PG and various information related thereto is supplied from the outside to the NC device 7 and stored in the storage unit MR.
<Preparation 2> The worker S confirms the die layout in the selected machining program PG, and attaches the die D and the punch P to the die holder 1a and the punch holder 3a, respectively.
Here, processing is performed at the second station, and the die holder 1a2 and the punch holder 3a2 are used. Information on the station to be used is included in the processing information JH.
After the preparatory work, the abutting work is executed according to the following procedure (see the flowchart of FIG. 5 and FIGS. 6 to 9).

<1>(Step1)
作業者Sは、操作盤SBの入力部NRのスタートボタンを押す。この操作を受け、制御部SGは、板状ワーク加工装置51の動作をスタートさせる。
<1> (Step 1)
The worker S presses the start button of the input unit NR of the operation panel SB. In response to this operation, the control unit SG starts the operation of the plate workpiece processing apparatus 51.

<2>(Step2)
制御部SGは、記憶部MRに記憶された加工プログラムPGを参照して加工が行われるステーション情報を取得し、取得したステーション情報で特定される加工ステーションに対応する位置に、突き出し部5,6及びサポート装置8を位置させるように駆動系KD(駆動部KD8を含む)を制御する。
<2> (Step 2)
The control unit SG acquires station information to be processed with reference to the processing program PG stored in the storage unit MR, and protrudes 5 and 6 at positions corresponding to the processing stations specified by the acquired station information. In addition, the drive system KD (including the drive unit KD8) is controlled so that the support device 8 is positioned.

<3>(Step3)
作業者Sにより加工するワークWの後端が突き当て部5,6に突き当てられる。
<3> (Step 3)
The rear end of the workpiece W to be processed by the worker S is abutted against the abutting portions 5 and 6.

<4>(Step4)
突き当て部5,6の先端(前方端)部分には、ワークWが突き当てられたことを検出する突き当てセンサ5s,6s(例えば圧力センサ)が組み込まれており、ワークWが突き当てられると、突き当て信号SN5,SN6が制御部SGに向け送出される。
制御部SGは、突き当て信号SN5,SN6の両方を受信すると、サポート装置8の撮像装置8aにより、例えば、左方側の突き当て部5とその近傍とを含む画像を撮像させると共に得られた画像GZ1(図6参照)を記憶部MRに記憶させる。
複数の突き当て部5,6のいずれの画像を撮像するかの情報は、加工情報JHに含まれ指定されている。
ここで、サポート装置8は、その撮像装置8aの光軸CL8aの左右方向位置が突き当て部5の中心線CL5上にあるように、かつ、得られた画像GZ1の中心CTR1が、画像GZ1における突き当て部5の中心線CL5上にあるように、予め高精度に調整されている。
<4> (Step 4)
Abutting sensors 5s and 6s (for example, pressure sensors) for detecting that the workpiece W has been abutted are incorporated in the tip (front end) portions of the abutting portions 5 and 6, and the workpiece W is abutted. Then, the abutting signals SN5 and SN6 are sent to the control unit SG.
When the control unit SG receives both the abutting signals SN5 and SN6, the imaging unit 8a of the support device 8 obtains an image including, for example, an image including the abutting unit 5 on the left side and the vicinity thereof. The image GZ1 (see FIG. 6) is stored in the storage unit MR.
Information about which image of the plurality of abutting portions 5 and 6 is to be captured is included in the processing information JH and designated.
Here, the support device 8 is such that the horizontal position of the optical axis CL8a of the imaging device 8a is on the center line CL5 of the abutting portion 5, and the center CTR1 of the obtained image GZ1 is in the image GZ1. It has been adjusted in advance with high accuracy so as to be on the center line CL5 of the butting portion 5.

<5>(Step5)
画像解析部GKは、記憶部MRに記憶された画像GZ1の解析を行う。
具体的には、画像GZ1の中心CTR1を原点(0,0)としたときの、ワークWの左後端の頂点PT1の座標(X1,Y1)を求める。ここで、X軸は左右方向軸であり、Y軸は前後方向軸に対応する。
画像解析部GKは、得られた画像GZ1における頂点PT1の座標のX成分である(X1)を、撮像条件等に基づいて換算して実空間上において突き当て部5の中心線CL5をX成分を0(ゼロ)としたときの頂点PT1の位置のX成分である(Xr1)を求める。
また、画像解析部GKは、図7に示されるように、加工プログラムPGから、ワークWにおいて突き当て部5に突き当てられるべき部位である正規突き当て範囲TBの中心位置PT2と、頂点PT1と、の間の左右方向の距離Xtbを取得する。
正規突き当て範囲TBのX方向の幅Dtbは、突き当て部5の幅D5(図6参照)と同じに設定されている。
<5> (Step 5)
The image analysis unit GK analyzes the image GZ1 stored in the storage unit MR.
Specifically, the coordinates (X1, Y1) of the vertex PT1 at the left rear end of the workpiece W when the center CTR1 of the image GZ1 is the origin (0, 0) are obtained. Here, the X axis is the left-right direction axis, and the Y axis corresponds to the front-rear direction axis.
The image analysis unit GK converts (X1), which is the X component of the coordinates of the vertex PT1 in the obtained image GZ1, based on the imaging conditions and the like, and converts the center line CL5 of the butting unit 5 into the X component in the real space. (Xr1), which is the X component at the position of the vertex PT1 when is set to 0 (zero), is obtained.
Further, as shown in FIG. 7, the image analysis unit GK, from the machining program PG, the center position PT2 of the normal abutting range TB that is a part to be abutted against the abutting part 5 in the workpiece W, and the vertex PT1 The distance Xtb in the left-right direction is acquired.
The width Dtb in the X direction of the normal butting range TB is set to be the same as the width D5 (see FIG. 6) of the butting portion 5.

<6>(Step6)
画像解析部GKは、距離XtbとX成分の(Xr1)とのずれ量である差分ΔXを、Xtb−Xr1として求め、図8に示されるように、X軸方向の位置が光軸CL8aと同じ中心軸CL5からX軸方向に差分ΔXを加算した位置PT3を中心とする幅Dtbの範囲を照射範囲として設定する。
<6> (Step 6)
The image analysis unit GK obtains a difference ΔX that is a deviation amount between the distance Xtb and the X component (Xr1) as Xtb−Xr1, and as shown in FIG. 8, the position in the X-axis direction is the same as the optical axis CL8a. A range of a width Dtb centered on a position PT3 obtained by adding a difference ΔX in the X-axis direction from the central axis CL5 is set as an irradiation range.

<7>(Step7)
制御部SGは、光照射装置8bによって所定形状又は所定パターンの光を位置PT3を中心とする幅Dtbの範囲(正規突き当て範囲TBに対応した部位)に照射させる。図8では、左右の幅Dtb、前後の幅d1なる矩形のマークM1が目視可能に照射表示される。
<7> (Step 7)
The control unit SG causes the light irradiation device 8b to irradiate light having a predetermined shape or pattern onto a range having a width Dtb with the position PT3 as the center (a portion corresponding to the normal abutting range TB). In FIG. 8, a rectangular mark M1 having a left and right width Dtb and a front and rear width d1 is radiated and displayed.

<8>(Step8)
作業者Sは、ワークWが突き当て部5に突き当てられている部位と、マークM1が照射表示されている部位との位置が合致しているか否かを、目視により判断する。
合致していない場合(No)は、ワークWを突き当て部5から離した後、再度突き当てる。その再突き当ての際には、マークM1が照射表示されていた部位が突き当て部5に当たるように位置を調整する。
ワークWが突き当て部5及び突き当て部6の少なくとも一方から離れると、突き当てセンサ5s,6sからの突き当て信号SN5,SN6が変化するので、その変化に応じて制御部SGは光照射装置8bからの光LTの照射を停止させる。
<8> (Step 8)
The worker S visually determines whether or not the position of the part where the workpiece W is abutted against the abutting part 5 and the part where the mark M1 is irradiated and displayed match.
When they do not match (No), the workpiece W is abutted again after being separated from the abutting portion 5. At the time of the rebutting, the position is adjusted so that the portion where the mark M1 is irradiated and displayed hits the butting portion 5.
When the workpiece W moves away from at least one of the butting part 5 and the butting part 6, the abutting signals SN5 and SN6 from the abutting sensors 5s and 6s change, so that the control unit SG responds to the change by the light irradiation device. The irradiation of the light LT from 8b is stopped.

<9>(Step9)
合致している場合(Yes)は、図示しないフットペダルを踏んでプレス加工を実行する
<9> (Step 9)
If they match (Yes), press the foot pedal (not shown) to perform press working

以上の手順により、実施例のワークの位置決め支援が実行される。
尚、突き当て作業において、加工プログラムPGで設定されたステーションとは異なるステーションにワークWを誤って突き当てた場合などにより手順Step4〜6が実行できなかった場合には、制御部SGは、異常が発生したと判断してエラー対応(動作の停止とエラー音声の発信やエラーの画面表示等)を実行する。
The work positioning support of the embodiment is executed by the above procedure.
In the abutting operation, if the steps Steps 4 to 6 cannot be executed due to the abutting of the workpiece W on a station different from the station set in the machining program PG, the control unit SG It is determined that the error occurred, and error handling (stopping the operation, sending an error voice, displaying an error screen, etc.) is executed.

図9は、種々の突き当て態様におけるマークM1の照射例を説明する図である。
図9には、(9−1)から(9−6)までの計7種の態様が例示されている。各図には、ワークWが正規位置で突き当てられた状態が示されている。
FIG. 9 is a diagram for explaining irradiation examples of the mark M1 in various abutting modes.
FIG. 9 illustrates a total of seven modes from (9-1) to (9-6). Each figure shows a state in which the workpiece W is abutted at the normal position.

態様例(9−1)は、上述の実施例で説明した例であり、正規突き当て範囲の左端がワークWの左端と一致したものである。
態様例(9−2)はワークWにフランジWfが立ち上げられており、そのフランジWfが突き当てられている場合の例である。マークM1は、フランジWfの端面を含んで照射表示される。
態様例(9−3)は、突き当て間隔が狭い場合であり、突き当て部5の一部にのみワークWが当接する例である。この場合、マークM1は、突き当て部5に対応した範囲のみに照射表示される。
態様例(9―4−1)は、中抜きの切り起こし部Wk1を有する場合である。この場合、マークM1は、中抜き部分の枠部に照射表示される。
態様例(9−4−2)は、突き当て部5の幅D5よりも切り起こし部Wkの幅が狭い場合である。この場合、マークM1は切り起こし部Wkの全幅に渡り照射表示される。
態様例(9−5)は、突き当て部5,6が前後方向にずれている(シフトしている)場合である。この例では、突き当て部5に対して突き当て部6が前方に位置して突き当てられるようになっており、マークM1は、突き当て部6の移動によらず突き当て部5に対応した位置に照射表示される。
態様例(9−6)は、突き当て部が傾斜配置される例である。この場合、マークM1は、突き当て部5の傾斜(回動による首振り)に対応して傾斜したマークとして照射表示される。すなわち、光照射装置8bは、制御部SGの指示により突き当て部5の傾斜角度に対応した角度で首振り動作するように構成されている。
The aspect example (9-1) is the example described in the above embodiment, and the left end of the normal abutting range coincides with the left end of the workpiece W.
The aspect example (9-2) is an example in which the flange Wf is raised on the workpiece W and the flange Wf is abutted against the workpiece W. The mark M1 is irradiated and displayed including the end face of the flange Wf.
The aspect example (9-3) is a case where the abutting interval is narrow, and the workpiece W is in contact with only a part of the abutting portion 5. In this case, the mark M1 is irradiated and displayed only in the range corresponding to the abutting portion 5.
The aspect example (9-4-1) is a case where the cut-and-raised part Wk1 is formed. In this case, the mark M1 is irradiated and displayed on the frame portion of the hollow portion.
A mode example (9-4-2) is a case where the width of the cut-and-raised part Wk is narrower than the width D5 of the abutting part 5. In this case, the mark M1 is irradiated and displayed over the entire width of the cut and raised portion Wk.
The example (9-5) is a case where the butting portions 5 and 6 are shifted (shifted) in the front-rear direction. In this example, the abutting part 6 is positioned and abutted forward with respect to the abutting part 5, and the mark M <b> 1 corresponds to the abutting part 5 regardless of the movement of the abutting part 6. Irradiation is displayed at the position.
The aspect example (9-6) is an example in which the abutting portion is inclined. In this case, the mark M1 is irradiated and displayed as a mark inclined according to the inclination of the abutting portion 5 (swing by rotation). That is, the light irradiation device 8b is configured to swing at an angle corresponding to the inclination angle of the abutment unit 5 according to an instruction from the control unit SG.

<変形例>
板状ワーク加工装置51は、制御部SGが、(Step6)で画像解析部GKが求めた差分ΔXの大きさに基づき光照射装置8bにより照射表示するマークM1の属性を変えるように制御する変形例としてもよい。その属性は、例えば、色,形状,及び照射強度であり、それらの時間変化を含む。
すなわち、差分ΔXが大きい程、突き当て位置が大きくずれており、差分ΔXが小さい程、突き当て位置のずれがわずかであるので、この変形例によって、そのずれの有無及びずれの程度が、作業者において瞬時に把握され得る。
また、差分ΔXがある値となって実際にずれが生じていても、製品仕様として許容できる閾値を設定しておき、差分ΔXで示されるずれ量がその閾値以下であるか否かを画像解析部GKが判定し、その判定結果に応じてマークM1の形状や色を変えるようにするとより良い。
これらについて図10を参照して説明する。
<Modification>
The plate-like workpiece processing device 51 is modified such that the control unit SG controls the attribute of the mark M1 to be irradiated and displayed by the light irradiation device 8b based on the difference ΔX obtained by the image analysis unit GK in (Step 6). As an example. The attributes are, for example, color, shape, and irradiation intensity, and include their temporal changes.
That is, as the difference ΔX is larger, the abutting position is largely deviated. As the difference ΔX is smaller, the abutting position is slightly deviated. Can be grasped instantly by the person.
Further, even if the difference ΔX becomes a certain value and a deviation actually occurs, an allowable threshold is set as a product specification, and image analysis is performed to determine whether or not the deviation amount indicated by the difference ΔX is equal to or less than the threshold. It is better if the part GK makes the determination and changes the shape and color of the mark M1 according to the determination result.
These will be described with reference to FIG.

図10(a)は、差分ΔXを右方向大とする横軸にとり、その大きさに応じてLV1〜LV4の四段階の範囲に分類した例を示す図である。
範囲LV1は、0(ゼロ:完全合致でずれ無し)から製品として許容できる上限の閾値KY以下の範囲である。
範囲LV2は、閾値KYを越え、区分値K1以下となる範囲である。
範囲LV3は、区分値K1を越え、区分値K2以下となる範囲である。
範囲LV4は、区分値K2を越える範囲である。
FIG. 10A is a diagram illustrating an example in which the difference ΔX is set on the horizontal axis that increases in the right direction, and is classified into four ranges of LV1 to LV4 according to the size.
The range LV1 is a range from 0 (zero: perfect match and no deviation) to an upper limit threshold value KY acceptable as a product.
The range LV2 is a range that exceeds the threshold value KY and is equal to or less than the segment value K1.
The range LV3 is a range that exceeds the segment value K1 and is equal to or less than the segment value K2.
The range LV4 is a range that exceeds the segment value K2.

図10(b)は、各範囲LV1〜LV4におけるマークM1の態様を説明するための表である。この例では、色,形状,及び時間変化について記載されている。
例えば、色については、範囲LV1では許容範囲内であってプレス加工が可能とされるので、マークM1を緑色で照射表示する。
閾値KYを越える許容範囲外の範囲では、範囲LV2で青、範囲LV3で黄、範囲LV4で赤、と程度に応じて異なる色にて照射表示する。
また、形状については、許容範囲内の範囲LV1では中実矩形とし、許容範囲外の範囲LV2で一部抜け、範囲LV3から範囲LV4になるに従って、抜けの範囲が広くなる形状とする。
また、時間変化については、許容範囲内の範囲LV1で常時点灯、許容範囲外では点滅とし、ΔXの値が大きくなるほど点滅速度(間隔)を速く(短く)する。
これらの属性例は、それぞれ単独で実行してもよく、任意の属性を組み合わせて実行してもよい。
FIG. 10B is a table for explaining the mode of the mark M1 in each of the ranges LV1 to LV4. In this example, color, shape, and time change are described.
For example, since the color is within the allowable range in the range LV1 and can be pressed, the mark M1 is illuminated and displayed in green.
In a range outside the allowable range exceeding the threshold value KY, irradiation is displayed in different colors depending on the degree, such as blue in the range LV2, yellow in the range LV3, red in the range LV4.
In addition, the shape is a solid rectangle in the range LV1 within the allowable range, a part is missing in the range LV2 outside the allowable range, and the range in which the gap is widened as the range LV3 is changed to the range LV4.
As for the time change, the light is always lit in the range LV1 within the allowable range and flashes outside the allowable range, and the flashing speed (interval) is increased (shortened) as the value of ΔX increases.
Each of these attribute examples may be executed alone, or may be executed by combining arbitrary attributes.

この変形例の動作を、図11のフロー図を参照して説明する。
(Step1)〜(Step6)は図5のフロー図と同じであるので、図11では(Step5)以降が記載されている。以下、(Step6)の次手順から説明する。
The operation of this modification will be described with reference to the flowchart of FIG.
Since (Step 1) to (Step 6) are the same as the flow chart of FIG. 5, FIG. 11 shows (Step 5) and subsequent steps. Hereinafter, the next procedure of (Step 6) will be described.

<A1>(StepA7)
(Step6)で得られたΔXと閾値KYとを比較する。閾値KYは、予め設定され加工情報JHに含まれている。
ΔXが閾値KY以下の場合(Yes)、制御部SGは、光照射装置8bによって所定形状又は所定パターンの光によるマークM1を、範囲LV1の態様で位置PT3を中心とする幅Dtbの範囲に照射表示させる(StepA8)。
<A1> (Step A7)
The ΔX obtained in (Step 6) is compared with the threshold value KY. The threshold value KY is set in advance and is included in the machining information JH.
When ΔX is equal to or less than the threshold value KY (Yes), the control unit SG irradiates the mark M1 with a light having a predetermined shape or pattern with a light irradiation device 8b to a range of the width Dtb around the position PT3 in the form of the range LV1. It is displayed (Step A8).

<A2>(StepA9)
マークM1が範囲LV1態様の場合は、プレス加工可能とされるので、作業者Sは、マークM1が範囲LV1態様であることを確認したら、図示しないフットペダルを踏んでプレス加工を実行する。
<A2> (Step A9)
When the mark M1 is in the range LV1 mode, the press work is possible. Therefore, when the operator S confirms that the mark M1 is in the range LV1 mode, the worker S executes the press process by stepping on a foot pedal (not shown).

<A3>(StepA10)
(StepA7)においてΔXが閾値KYを越える場合(No)、画像解析部GKは、ΔXをその値に応じて範囲LV2〜LV4のいずれかに設定する。
制御部SGは、光照射装置8bによって所定形状又は所定パターンの光によるマークM1を、範囲LV2〜LV4の内の設定された範囲の態様で位置PT3を中心とする幅Dtbの範囲に照射表示させる。
<A3> (Step A10)
When ΔX exceeds the threshold value KY in (Step A7) (No), the image analysis unit GK sets ΔX to any one of the ranges LV2 to LV4 according to the value.
The control unit SG causes the light irradiation device 8b to irradiate and display the mark M1 with a light having a predetermined shape or pattern in a range of the width Dtb centered on the position PT3 in a set range mode within the ranges LV2 to LV4. .

<A4>(StepA11)
作業者Sは、ワークWが突き当て部5に突き当てられている部位と、マークM1が照射表示されている部位とで位置がずれていることを目視確認し、再度ワークWの突き当てをすべく(Step3)へ移行する。
以上の手順により、変形例としてのワークの位置決め支援が実行される。
<A4> (Step A11)
The operator S visually confirms that the position of the part where the work W is abutted against the abutting part 5 and the part where the mark M1 is irradiated and displayed are shifted, and again abuts the work W. Therefore, the process proceeds to (Step 3).
With the above procedure, workpiece positioning support as a modified example is executed.

上述した実施例及びその変形例によれば、突き当て部5に当接させたワークWにマークM1が投影(照射表示)され、作業者SはそのマークM1を見るので、首の向きと身体の向きとが一致する。
従って、作業姿勢に無理はなく、ワークWの位置決め作業を楽に実行することができる。
また、ワークW上の突き当てるべき正規部位に、突き当て部5に対応した範囲でマークM1が照射表示されるので、突き当て部5に対する左右方向のずれの有無及びその量が作業者Sにおいて一目瞭然であるから、再突き当て作業で高精度な位置決めを行うことができる。
また、変形例によれば、左右方向のずれ量に応じて照射表示されるマークM1の属性が変わるので、そのずれ量が直感的に把握され、位置決め作業がストレスなく高効率で容易に行うことができる。
また、突き当てにおいて左右方向のずれ量が生じていても、製品として許容され得るずれ量か否かが視覚的に把握されるので、作業者毎のばらつきがなく、製品品質が高いレベルで維持される。
According to the above-described embodiment and its modification, the mark M1 is projected (irradiation display) onto the workpiece W brought into contact with the abutting portion 5, and the operator S sees the mark M1, so that the direction of the neck and the body The direction of matches.
Therefore, the work posture is not unreasonable, and the work for positioning the workpiece W can be easily executed.
In addition, since the mark M1 is irradiated and displayed on the normal part on the workpiece W in a range corresponding to the abutting portion 5, whether or not there is a lateral displacement with respect to the abutting portion 5 and the amount thereof are determined by the operator S. Since it is clear at a glance, high-precision positioning can be performed by re-butting work.
In addition, according to the modification, the attribute of the mark M1 that is irradiated and displayed changes according to the amount of deviation in the left-right direction, so that the amount of deviation can be intuitively grasped, and positioning work can be easily performed with high efficiency without stress. Can do.
In addition, even if there is a lateral shift amount in the abutment, it is possible to visually grasp whether or not the shift amount is acceptable as a product, so there is no variation among workers and the product quality is maintained at a high level. Is done.

本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において更に別の変形例としてもよい。   The embodiment of the present invention is not limited to the above-described configuration and procedure, and may be another modified example without departing from the gist of the present invention.

マークM1は、ワークWにのみ照射されるものに限定されない。ワークWを突き当てる突き当て部5の一部を含むように照射されてもよい。
突き当て部5,6の内のいずれを撮像装置8aが撮像するかは限定されない。予め任意に設定して加工情報JHに含めることができる。
本発明の板状ワーク加工装置は、実施例で説明したプレスブレーキに限らず、種々の加工装置が含まれる。
The mark M1 is not limited to the one that is irradiated only on the workpiece W. You may irradiate so that a part of the abutting part 5 which abuts the workpiece | work W may be included.
Which of the butting portions 5 and 6 is imaged by the imaging device 8a is not limited. It can be arbitrarily set in advance and included in the machining information JH.
The plate-like workpiece processing apparatus of the present invention is not limited to the press brake described in the embodiment, and includes various processing apparatuses.

1 下部テーブル、 1a,1a1〜1a3 ダイホルダ
2A,2B 側板
3 上部テーブル、 3a,3a1〜3a3 パンチホルダ
4 ビーム
5,6 突き当て部、 5s,6s センサ
7 NC装置
8 サポート装置、 8a 撮像装置、 8b 光照射装置
51 プレスブレーキ(板状ワーク加工装置)
BG バックゲージ
CL5 中心線、 CL8a 光軸、 CTR1 中心
D ダイ
Dtb,D5 幅
GK 画像解析部、 GZ1 画像
HJ 表示部
JH 加工情報
K1,K2 区分値
KB 加工部、 KD 駆動系、 KD8 駆動機構
KY 閾値
LV1〜LV4 範囲
M1 マーク
MR 記憶部
LT 光
NR 入力部
P パンチ
PG 加工プログラム
PT1 (左後端の)頂点、 PT2 中心位置、 PT3 位置
S 作業者、 SB 操作盤
SG 制御部
SN5,SN6 突き当て信号
TB 正規突き当て範囲
Xtb 距離、 Xr1 (座標の)X成分
W,Wk1,Wk2 ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower table, 1a, 1a1 to 1a3 Die holder 2A, 2B Side plate 3 Upper table, 3a, 3a1 to 3a3 Punch holder 4 Beam 5, 6 Abutting part, 5s, 6s Sensor 7 NC device 8 Support device, 8a Imaging device, 8b Light irradiation device 51 Press brake (Plate work processing device)
BG Back gauge CL5 center line, CL8a optical axis, CTR1 center D die Dtb, D5 width GK image analysis unit, GZ1 image HJ display unit JH processing information K1, K2 division value KB processing unit, KD drive system, KD8 drive mechanism KY threshold LV1 to LV4 Range M1 Mark MR Storage part LT Optical NR Input part P Punch PG Machining program PT1 (left rear end) vertex, PT2 center position, PT3 position S worker, SB operation panel SG control part SN5, SN6 butt signal TB Normal abutting range Xtb Distance, Xr1 (coordinate) X component W, Wk1, Wk2 Workpiece

Claims (6)

位置決めのために板状のワークが突き当てられる突き当て部と、
位置決めされた前記ワークに対し加工情報に基づいて加工を施す加工部と、
前記ワークが前記突き当て部に突き当てられた状態で、その突き当て部位を含む所定領域を撮像する撮像装置及び前記突き当て部位近傍に可視光を照射する光照射装置と、
前記撮像装置で撮像した前記所定領域の画像と前記加工情報とに基づいて前記ワークにおける正規突き当て範囲を求めると共に、前記正規突き当て範囲に対応した部位に前記光照射装置により前記可視光でマークを照射表示させる制御部と、
を備えた板状ワーク加工装置。
An abutting part against which a plate-like workpiece is abutted for positioning;
A processing unit that performs processing based on processing information on the positioned workpiece;
In a state where the workpiece is abutted against the abutting portion, an imaging device that images a predetermined area including the abutting portion, and a light irradiation device that irradiates visible light near the abutting portion;
Based on the image of the predetermined area captured by the imaging device and the processing information, a normal abutting range in the workpiece is obtained, and a portion corresponding to the normal abutting range is marked with the visible light by the light irradiation device. A control unit that displays irradiation,
A plate-like workpiece processing apparatus equipped with
前記制御部は、前記ワークにおける前記突き当て部に突き当てられた位置と前記正規突き当て範囲の位置とのずれ量を求め、前記ずれ量に応じて照射する前記可視光の属性を変えることを特徴とする請求項1記載の板状ワーク加工装置。   The control unit obtains a deviation amount between a position of the workpiece abutted against the abutting part and a position of the normal abutting range, and changes the attribute of the visible light to be irradiated according to the deviation amount. The plate-like workpiece processing apparatus according to claim 1, wherein 前記属性は、前記可視光の色,前記マークの形状,及び照射強度の内のいずれかを含むことを特徴とする請求項2記載の板状ワーク加工装置。   The plate work processing apparatus according to claim 2, wherein the attribute includes any one of a color of the visible light, a shape of the mark, and an irradiation intensity. 加工情報に基づき加工装置で為される板状のワークへの加工で行う前記ワークの位置決め作業を支援するワークの位置決め支援方法であって、
作業者が前記ワークを突き当て部に突き当てるワーク突き当てステップと、
突き当てられた前記ワークの突き当て部位近傍を撮像装置で撮像して画像を得る画像取得ステップと、
得られた画像と前記加工情報とに基づいて前記ワークにおける正規突き当て範囲を求める正規突き当て範囲取得ステップと、
前記正規突き当て範囲に対応した部位に可視光でマークを照射表示するマーク表示ステップと、
を含むことを特徴とするワークの位置決め支援方法。
A work positioning support method for supporting the work positioning work performed by processing to a plate-shaped work performed by a processing apparatus based on processing information,
A workpiece abutting step in which an operator abuts the workpiece against the abutting portion;
An image acquisition step of obtaining an image by imaging the vicinity of the abutting part of the abutted workpiece with an imaging device;
A normal abutting range obtaining step for obtaining a normal abutting range in the workpiece based on the obtained image and the processing information;
A mark display step of irradiating and displaying a mark with visible light on a portion corresponding to the normal abutting range;
A positioning support method for a workpiece characterized by comprising:
前記ワークにおける前記突き当て部に突き当てられた位置と前記正規突き当て範囲の位置とのずれ量を求めるずれ量算出ステップと、
前記ずれ量に応じて照射する前記可視光の属性を設定する属性設定ステップと、
を含むことを特徴とする請求項4記載のワークの位置決め支援方法。
A deviation amount calculating step for obtaining a deviation amount between a position of the workpiece abutted against the abutting portion and a position of the normal abutting range;
An attribute setting step for setting an attribute of the visible light to be irradiated according to the shift amount;
The work positioning support method according to claim 4, further comprising:
前記属性は、前記可視光の色,前記マークの形状,及び照射強度の内のいずれかを含むことを特徴とする請求項5記載のワークの位置決め支援方法。   6. The work positioning support method according to claim 5, wherein the attribute includes any one of a color of the visible light, a shape of the mark, and an irradiation intensity.
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