[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5851258B2 - Aseptic bonding equipment - Google Patents

Aseptic bonding equipment Download PDF

Info

Publication number
JP5851258B2
JP5851258B2 JP2012013396A JP2012013396A JP5851258B2 JP 5851258 B2 JP5851258 B2 JP 5851258B2 JP 2012013396 A JP2012013396 A JP 2012013396A JP 2012013396 A JP2012013396 A JP 2012013396A JP 5851258 B2 JP5851258 B2 JP 5851258B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tube
wafer
housing
clamp
tubes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012013396A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013150718A (en
Inventor
俊 出水
俊 出水
克哉 松井
克哉 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TRUMO KABUSHIKI KAISHA
Original Assignee
TRUMO KABUSHIKI KAISHA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TRUMO KABUSHIKI KAISHA filed Critical TRUMO KABUSHIKI KAISHA
Priority to JP2012013396A priority Critical patent/JP5851258B2/en
Publication of JP2013150718A publication Critical patent/JP2013150718A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5851258B2 publication Critical patent/JP5851258B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9131Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
    • B29C66/91311Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by measuring the heat generated by Joule heating or induction heating
    • B29C66/91315Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by measuring the heat generated by Joule heating or induction heating by measuring the current intensity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • B29C65/2007Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by the type of welding mirror
    • B29C65/203Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by the type of welding mirror being several single mirrors, e.g. not mounted on the same tool
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • B29C65/2046Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" using a welding mirror which also cuts the parts to be joined, e.g. for sterile welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • B29C65/2053Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position
    • B29C65/2061Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position by sliding
    • B29C65/2069Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position by sliding with an angle with respect to the plane comprising the parts to be joined
    • B29C65/2076Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position by sliding with an angle with respect to the plane comprising the parts to be joined perpendicularly to the plane comprising the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/24Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools characterised by the means for heating the tool
    • B29C65/30Electrical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7841Holding or clamping means for handling purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/001Joining in special atmospheres
    • B29C66/0012Joining in special atmospheres characterised by the type of environment
    • B29C66/0018Joining in special atmospheres characterised by the type of environment being sterile
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/002Removing toxic gases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/114Single butt joints
    • B29C66/1142Single butt to butt joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/52Joining tubular articles, bars or profiled elements
    • B29C66/522Joining tubular articles
    • B29C66/5221Joining tubular articles for forming coaxial connections, i.e. the tubular articles to be joined forming a zero angle relative to each other
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/737General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the state of the material of the parts to be joined
    • B29C66/7373Joining soiled or oxidised materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/816General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the mounting of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/8167Quick change joining tools or surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/818General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the cooling constructional aspects, or by the thermal or electrical insulating or conducting constructional aspects of the welding jaws or of the clamps ; comprising means for compensating for the thermal expansion of the welding jaws or of the clamps
    • B29C66/8181General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the cooling constructional aspects, or by the thermal or electrical insulating or conducting constructional aspects of the welding jaws or of the clamps ; comprising means for compensating for the thermal expansion of the welding jaws or of the clamps characterised by the cooling constructional aspects
    • B29C66/81811General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the cooling constructional aspects, or by the thermal or electrical insulating or conducting constructional aspects of the welding jaws or of the clamps ; comprising means for compensating for the thermal expansion of the welding jaws or of the clamps characterised by the cooling constructional aspects of the welding jaws
    • B29C66/81812General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the cooling constructional aspects, or by the thermal or electrical insulating or conducting constructional aspects of the welding jaws or of the clamps ; comprising means for compensating for the thermal expansion of the welding jaws or of the clamps characterised by the cooling constructional aspects of the welding jaws the welding jaws being cooled from the outside, e.g. by blowing a gas or spraying a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/84Specific machine types or machines suitable for specific applications
    • B29C66/857Medical tube welding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/84Specific machine types or machines suitable for specific applications
    • B29C66/861Hand-held tools
    • B29C66/8618Hand-held tools being battery operated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/87Auxiliary operations or devices
    • B29C66/874Safety measures or devices
    • B29C66/8746Detecting the absence of the articles to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/87Auxiliary operations or devices
    • B29C66/874Safety measures or devices
    • B29C66/8748Safety measures or devices involving the use of warnings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9131Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
    • B29C66/91311Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by measuring the heat generated by Joule heating or induction heating
    • B29C66/91313Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by measuring the heat generated by Joule heating or induction heating by measuring the voltage, i.e. the electric potential difference or electric tension
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • B29C66/9192Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
    • B29C66/91921Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/96Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process
    • B29C66/967Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving special data inputs or special data outputs, e.g. for monitoring purposes
    • B29C66/9672Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving special data inputs or special data outputs, e.g. for monitoring purposes involving special data inputs, e.g. involving barcodes, RFID tags
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/96Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process
    • B29C66/967Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving special data inputs or special data outputs, e.g. for monitoring purposes
    • B29C66/9674Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving special data inputs or special data outputs, e.g. for monitoring purposes involving special data outputs, e.g. special data display means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、熱可塑性樹脂製チューブの無菌接合装置に関し、特に、例えば腹膜透析をする際に使用される患者の腹膜カテーテル側のチューブと、腹膜透析液バッグの透析液チューブを、無菌状態で加熱溶融接合するための無菌接合装置に関する。   The present invention relates to an aseptic joining apparatus for thermoplastic resin tubes, and in particular, for example, a tube on the patient's peritoneal catheter side used for peritoneal dialysis and a dialysate tube of a peritoneal dialysate bag are heated in a sterile state. The present invention relates to an aseptic joining apparatus for melt joining.

腹膜透析は、患者の腹腔内に埋め込んだチューブを使って、腹腔内に約2リットル(大人の場合)の透析液を入れて、腹膜を介して体内の水や老廃物を取り除く方法である。数時間後には、腹腔内の中の透析液は、排液用のバッグに出して捨て、新たな透析液と入れ替える。これにより、腹膜に囲まれた腹腔内に透析液を注入し、透析液が一定時間貯留されている間に、血中の不要な老廃物や水分腹腔内膜を介して透析液に移行させた後、その透析液を体外に取り出して血液の浄化を行うことができる。   Peritoneal dialysis is a method in which about 2 liters (in the case of an adult) of dialysis solution is put into the abdominal cavity using a tube embedded in the abdominal cavity of a patient, and water and waste products in the body are removed through the peritoneum. After a few hours, dialysate in the abdominal cavity is placed in a drain bag and discarded, and replaced with fresh dialysate. As a result, the dialysate was injected into the abdominal cavity surrounded by the peritoneum, and the dialysate was transferred to the dialysate through unnecessary waste and water in the peritoneal membrane while the dialysate was stored for a certain period of time. Thereafter, the dialysate can be taken out of the body to purify the blood.

無菌接合装置は、例えば2本の同じ太さの塩化ビニル製のチューブを溶断して無菌状態で自動的に接合する装置であり、2本のチューブの溶断した端部を入れ替えて接合するので、接合の際に菌汚染の心配が無く、チューブおよびバッグ内の透析液等の無菌性を保持することができる。2本のチューブの接合は、加熱溶融加圧溶接用のウェハーを用いて無菌状態で行うことができる(特許文献1を参照)。   The aseptic joining device is a device that automatically melts two tubes of the same thickness, for example, and automatically joins them in a sterile state. There is no concern about bacterial contamination during joining, and the sterility of the dialysis fluid and the like in the tube and bag can be maintained. The joining of the two tubes can be performed in an aseptic condition using a wafer for heat fusion pressure welding (see Patent Document 1).

特許第2710038号公報Japanese Patent No. 2710038

無菌接合装置では、2本のチューブは、筐体におけるチューブを溶断して接合する部分に挟み込まれて固定された後、チューブを溶断して接合する部分を蓋部で閉じるようになっている。ウェハーは、2本のチューブを溶断して接合する部分に位置決めされる。この蓋部を閉じた後、2本のチューブは加熱されたウェハーにより溶断され、2本のチューブの溶断した端部が入れ替えて接合される。   In the aseptic joining apparatus, the two tubes are sandwiched and fixed in a portion where the tube in the casing is fused and joined, and then the portion where the tube is fused and joined is closed with a lid. The wafer is positioned at the portion where the two tubes are fused and joined. After closing the lid, the two tubes are melted by a heated wafer, and the fused ends of the two tubes are replaced and joined.

ところで、ウェハーが2本のチューブを加熱して溶断する際に、2本のチューブの加熱溶断が十分に行われない場合があった。このため、使用者が腹膜透析をすることができなくなるおそれがある。
本発明は、常に、2本のチューブを確実に溶断して接合することができる無菌接合装置を提供することを目的とする。
By the way, when a wafer heats and melts two tubes, the two tubes may not be sufficiently melted by heating. For this reason, the user may not be able to perform peritoneal dialysis.
An object of the present invention is to provide an aseptic joining apparatus that can always surely melt and join two tubes.

本発明の無菌接合装置は、第1チューブと第2チューブを固定した状態で前記第1チューブと前記第2チューブを溶断して前記第1チューブの溶断した端部と前記第2チューブの溶断した端部を入れ替えて接合する無菌接合装置であって、前記第1チューブと前記第2チューブを固定する筐体と、前記筐体に対して閉じることで前記第1チューブと前記第2チューブの上に固定される蓋部と、前記蓋部に当接することで閉じた前記蓋部を開かないように固定し、前記蓋部に対する前記当接を解除することで前記蓋部を開くことができる状態にする固定用部材と、前記第1チューブと前記第2チューブを加熱して溶断するための加熱用板部材と、前記加熱用板部材を加熱するヒータと、前記筐体の置かれている前記環境の温度を測定する温度センサと、前記温度センサにより測定された前記環境の温度に基づいて、前記ヒータに通電する時間を変えて前記加熱用板部材が前記第1チューブと前記第2チューブを加熱する時間を変更する制御部と、を有していることを特徴とする。   In the aseptic joining apparatus of the present invention, the first tube and the second tube are fused while the first tube and the second tube are fixed, and the melted end of the first tube and the second tube are fused. An aseptic assembling apparatus for exchanging and joining the ends, a housing for fixing the first tube and the second tube, and an upper portion of the first tube and the second tube by being closed with respect to the housing A state in which the lid portion fixed to the lid portion and the lid portion closed by contacting the lid portion are fixed so as not to be opened, and the lid portion can be opened by releasing the contact with the lid portion A fixing member, a heating plate member for heating and fusing the first tube and the second tube, a heater for heating the heating plate member, and the casing Temperature sensor that measures the temperature of the environment And control for changing the time during which the heating plate member heats the first tube and the second tube by changing the time during which the heater is energized based on the temperature of the environment measured by the temperature sensor. And a portion.

上記構成によれば、チューブを溶断して接合する際に、無菌接合装置が置かれている環境の温度に応じて、2本のチューブを確実に溶断して接合することができる。すなわち、本発明者等によれば、チューブの溶断が不十分であるのは、加熱結果による温度に原因があることを見いだした。このため、本発明者等は、装置の置かれた環境に注目し、環境温度に応じて、十分な加熱を要する条件を作ることを発案した。
すなわち、本発明によれば、前記制御部は、温度センサにより測定された環境の温度に基づいて、ヒータに通電する時間を変えて、加熱用板部材が第1チューブと第2チューブを加熱する時間を変更することができる。例えば、環境の温度が低い場合には、加熱用板部材が第1チューブと第2チューブを加熱する時間を変更して長くすることで、2本のチューブの加熱が不十分になるのを防ぎ、2本のチューブを確実に溶断して接合できる。このため、使用者が腹膜透析をすることができる。
According to the said structure, when fusing and joining a tube, according to the temperature of the environment where the aseptic joining apparatus is put, two tubes can be reliably melted | fused and joined. That is, according to the present inventors, it has been found that the insufficient melting of the tube is caused by the temperature resulting from the heating. For this reason, the present inventors paid attention to the environment in which the apparatus is placed, and proposed to create conditions that require sufficient heating according to the environmental temperature.
That is, according to the present invention, the controller changes the time for energizing the heater based on the environmental temperature measured by the temperature sensor, and the heating plate member heats the first tube and the second tube. You can change the time. For example, when the temperature of the environment is low, the heating plate member prevents the heating of the two tubes from becoming insufficient by changing and lengthening the time for heating the first tube and the second tube. Two tubes can be surely fused and joined. For this reason, the user can perform peritoneal dialysis.

好ましくは、前記制御部には、前記温度センサにより測定された前記環境の温度について閾値が設けられており、前記制御部は、測定された前記環境の温度が前記閾値よりも高い時には、予め定めた基準加熱時間だけ前記加熱用板部材により前記第1チューブと前記第2チューブを加熱させ、測定された前記環境の温度が前記閾値以下の時には、予め定めた基準加熱時間を超える所定の加熱時間だけ前記加熱用板部材により前記第1チューブと前記第2チューブを加熱させることを特徴とする。
上記構成によれば、環境の温度について閾値が設けられており、環境の温度が閾値よりも高い時には、加熱用板部材により第1チューブと第2チューブを予め定めた基準加熱時間だけ加熱をさせる。一方、環境の温度が閾値以下の時には、予め定めた基準加熱時間を超える所定の加熱時間だけ加熱用板部材により第1チューブと第2チューブを加熱させるので、環境の温度が閾値以下の場合に、加熱用板部材が第1チューブと第2チューブを加熱する時間を長くして、2本のチューブの加熱が不十分になるのを防ぐことができる。
Preferably, the control unit is provided with a threshold for the temperature of the environment measured by the temperature sensor, and the control unit is predetermined when the measured temperature of the environment is higher than the threshold. A predetermined heating time exceeding a predetermined reference heating time when the temperature of the environment is not more than the threshold when the first tube and the second tube are heated by the heating plate member for the reference heating time. Only the first tube and the second tube are heated by the heating plate member.
According to the above configuration, a threshold is set for the environmental temperature, and when the environmental temperature is higher than the threshold, the heating plate member heats the first tube and the second tube for a predetermined reference heating time. . On the other hand, when the environmental temperature is lower than the threshold, the first tube and the second tube are heated by the heating plate member for a predetermined heating time exceeding a predetermined reference heating time. It is possible to lengthen the time for the heating plate member to heat the first tube and the second tube, thereby preventing the two tubes from being insufficiently heated.

好ましくは、前記制御部は、前記加熱用板部材による前記第1チューブと前記第2チューブの前記加熱時間が長くなるのに応じて、前記蓋部に当接した状態から前記当接した状態を解除するまでの前記固定用部材の解除時間を長く設定することを特徴とする。
上記構成によれば、加熱用板部材による第1チューブと第2チューブの加熱時間が長くなっても、固定用部材を蓋部に当接した状態からこの当接を解除するまでの固定用部材の解除時間を長くする。このため、使用者が早く蓋部を開けてしまうことが無く、使用者が筐体の熱の残っている部分に触れてしまうのを防ぐことができる。
Preferably, the control unit changes the state of contact from the state of contact with the lid as the heating time of the first tube and the second tube by the heating plate member increases. The release time of the fixing member until the release is set longer.
According to the above configuration, even when the heating time of the first tube and the second tube by the heating plate member becomes long, the fixing member from the state in which the fixing member is in contact with the lid portion until the contact is released Increase the release time of. For this reason, it is possible to prevent the user from opening the lid portion quickly, and to prevent the user from touching the heat remaining portion of the housing.

好ましくは、前記固定用部材は電磁ソレノイドのロックピンであり、前記ロックピンは、前記制御部の指令により、前記筐体の上面に形成された穴から突出することで前記蓋部に当接されることを特徴とする。
上記構成によれば、電磁ソレノイドのロックピンが筐体の穴から突出させるだけで、ロックピンを蓋部に確実に当接させることができ、簡単な構造でありながら蓋部の閉じた状態を保持できる。
Preferably, the fixing member is a lock pin of an electromagnetic solenoid, and the lock pin protrudes from a hole formed in the upper surface of the housing in accordance with a command from the control unit, and is brought into contact with the lid unit. It is characterized by that.
According to the above configuration, the lock pin of the electromagnetic solenoid can be reliably brought into contact with the lid simply by causing the lock pin to protrude from the hole of the housing, and the lid is closed with a simple structure. Can hold.

本発明は、患者にとって使い勝手がよい無菌接合装置を提供することができる。特に、チューブを溶断して接合する際に、2本のチューブを確実に溶断して接合することができる無菌接合装置を提供することができる。   The present invention can provide an aseptic joining apparatus that is convenient for a patient. In particular, it is possible to provide an aseptic joining apparatus capable of reliably fusing and joining two tubes when fusing and joining the tubes.

本発明の無菌接合装置の実施形態を示す斜視図。The perspective view which shows embodiment of the aseptic joining apparatus of this invention. 図2(A)は、図1に示す無菌接合装置をJ1方向から見た側面図であり、図2(B)は、図1に示す無菌接合装置をJ2方向から見た側面図。2A is a side view of the aseptic joining apparatus shown in FIG. 1 viewed from the J1 direction, and FIG. 2B is a side view of the aseptic joining apparatus shown in FIG. 1 viewed from the J2 direction. 図1に示す無菌接合装置の底面図。The bottom view of the aseptic joining apparatus shown in FIG. 図4(A)は、図1に示す筐体の正面部側に設けられている操作パネル部の例を示し、図4(B)は、図1に示す筐体の上面部に設けられている表示部の例を示す図。4A shows an example of an operation panel provided on the front side of the casing shown in FIG. 1, and FIG. 4B shows an example provided on the upper surface of the casing shown in FIG. The figure which shows the example of the display part which is. 図1から図3に示す無菌接合装置が、加熱溶融加圧接合方式で接合しようとする2本のチューブT1、T2の例を示す図。The figure which shows the example of the two tubes T1 and T2 which the aseptic joining apparatus shown in FIGS. 1-3 is going to join by a hot-melt-pressure joining system. 図1に示すクランプ蓋部を筐体からRT方向に開けた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which opened the clamp cover part shown in FIG. 1 in the RT direction from the housing | casing. 図6に矢印SS方向から見たクランプ蓋部の内部構造例と、筐体側クランプ部の内部構造例を示す斜視図。The perspective view which shows the internal structure example of the clamp cover part seen from the arrow SS direction in FIG. 6, and the internal structure example of a housing | casing side clamp part. クランプ蓋部の内部構造例と、筐体側クランプ部の内部構造例を示す別の角度から見た斜視図。The perspective view seen from another angle which shows the internal structure example of a clamp cover part, and the internal structure example of a housing | casing side clamp part. 図7に示すクランプ蓋部の内部構造と筐体側クランプ部の内部構造を拡大して示す斜視図。The perspective view which expands and shows the internal structure of the clamp cover part shown in FIG. 7, and the internal structure of a housing | casing side clamp part. 図7に示す筐体側クランプ部の内部構造を別の角度から拡大して示す斜視図。The perspective view which expands and shows the internal structure of the housing | casing side clamp part shown in FIG. 7 from another angle. 無菌接合装置の筐体内に配置されている構成要素の概略の配置例を示す斜視図。The perspective view which shows the example of schematic arrangement | positioning of the component arrange | positioned in the housing | casing of an aseptic joining apparatus. 無菌接合装置の電気ブロックを示す図。The figure which shows the electric block of an aseptic joining apparatus. 筐体のウェハーカセット挿入部とウェハーカセット取り出しボタンの付近と、ウェハーカセットを示す斜視図。The perspective view which shows the vicinity of the wafer cassette insertion part of a housing | casing, the wafer cassette taking-out button, and a wafer cassette. ウェハーカセット挿入部とウェハーカセット取り出しボタンと、ウェハーカセットを示す図。The figure which shows a wafer cassette insertion part, a wafer cassette extraction button, and a wafer cassette. ウェハーカセットの底面部と上面部を示す斜視図。The perspective view which shows the bottom face part and upper surface part of a wafer cassette. 図16(A)は、ウェハーカセットWCの側面図であり、図16(B)は、図16(A)のウェハーカセットWCを矢印127から見た平面図。16A is a side view of the wafer cassette WC, and FIG. 16B is a plan view of the wafer cassette WC of FIG. ファンと、筐体側クランプ部における2本のチューブとウェハーとの位置関係の例を示す側面図。The side view which shows the example of the positional relationship of a fan, the two tubes in a housing | casing side clamp part, and a wafer. チューブT1とチューブT2を筐体側クランプ部側にはめ込む様子を示す図。The figure which shows a mode that the tube T1 and the tube T2 are inserted in the housing | casing side clamp part side. チューブT2の前回の接合部を位置決め用の突起の先端に合わせて押し込む様子を示す図。The figure which shows a mode that the previous junction part of tube T2 is pushed in according to the front-end | tip of the protrusion for positioning. 2本のチューブT1、T2の無菌接合手順を示す図。The figure which shows the aseptic joining procedure of the two tubes T1 and T2. 無菌接合装置1を使用して2本のチューブを溶断して接合する作業の流れを示すフロー図。The flowchart which shows the flow of the operation | work which melts | fuses and joins two tubes using the aseptic joining apparatus 1. FIG.

以下に、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳しく説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
図1は、本発明の無菌接合装置の実施形態を示す斜視図である。図2(A)は、図1に示す無菌接合装置1をJ1方向から見た側面図であり、図2(B)は、図1に示す無菌接合装置1をJ2方向から見た側面図である。図3は、図1に示す無菌接合装置1の底面部側を示す斜視図である。
図1と図2に示す無菌接合装置1は、環境温度10〜40℃,相対湿度30〜85%での使用環境において、腹膜灌流回路用の2本のチューブを加熱溶融、すなわち溶断してそして加圧接合する装置である。この無菌接合装置1は、例えば腹膜透析液バッグの透析液チューブ(以下、第1チューブともいう)と、腹膜透析をする際に使用される患者の腹膜カテーテル側のチューブ(以下、第2チューブともいう)とを、溶断して無菌状態で加圧して接合するのに用いられる。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these embodiments.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an aseptic joining apparatus of the present invention. 2A is a side view of the aseptic joining apparatus 1 shown in FIG. 1 viewed from the J1 direction, and FIG. 2B is a side view of the aseptic joining apparatus 1 shown in FIG. 1 viewed from the J2 direction. is there. FIG. 3 is a perspective view showing the bottom surface side of the aseptic joining apparatus 1 shown in FIG.
The aseptic joining device 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 heats and melts two tubes for a peritoneal perfusion circuit in an environment of use at an environmental temperature of 10 to 40 ° C. and a relative humidity of 30 to 85%, This is an apparatus for pressure bonding. This aseptic joining apparatus 1 includes, for example, a dialysate tube (hereinafter also referred to as a first tube) of a peritoneal dialysate bag and a tube (hereinafter referred to as a second tube) on a patient's peritoneal catheter side used when performing peritoneal dialysis. Is used for fusing and pressurizing and joining in aseptic conditions.

図1と図2に示す無菌接合装置1は、135mm(幅)×99mm(高さ)×268mm(奥行)の大きさで、重さが2.4kgの筐体2と、チューブセット補助具4を有している。筐体2は、クランプ蓋部3を有しており、上筐体部分2Wと下筐体部分2Vを組み合わせることで構成されている。クランプ蓋部3を含む筐体2とチューブセット補助具4は、好ましくはプラスチックにより作られている。
筐体2は、後で説明する各構成要素を収容し、クランプ蓋部3は、この筐体2の上部に配置されている。チューブセット補助具4は、後で説明するが、筐体2に対して着脱可能に取り付けられている。筐体2とクランプ蓋部3は、例えば明るい色、クリーム色あるいは白色であるが、使用者(患者)が、チューブセット補助具4と、筐体2とクランプ蓋部3とを、色で明確に区別できるようにするために、チューブセット補助具4は例えばオレンジ色である。しかし、各部の色は、特に限定されず、任意に選択することができる。
The aseptic joining apparatus 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 has a size of 135 mm (width) × 99 mm (height) × 268 mm (depth), a weight 2 of 2.4 kg, and a tube setting auxiliary tool 4. have. The housing 2 has a clamp lid 3, and is configured by combining an upper housing portion 2W and a lower housing portion 2V. The housing 2 including the clamp lid 3 and the tube setting auxiliary tool 4 are preferably made of plastic.
The housing 2 accommodates each component described later, and the clamp lid portion 3 is disposed on the upper portion of the housing 2. As will be described later, the tube set auxiliary tool 4 is detachably attached to the housing 2. The housing 2 and the clamp lid 3 are, for example, bright color, cream color, or white, but the user (patient) clearly defines the tube set auxiliary tool 4, the housing 2 and the clamp lid 3 with colors. For example, the tube set auxiliary tool 4 is orange. However, the color of each part is not particularly limited and can be arbitrarily selected.

図1と図2に示す筐体2は、底面部2A、正面部2B、右の側面部2C、左の側面部2D、背面部2E、そして上面部2Fを有し、面取りがされたほぼ直方体形状のケースである。図3に示すように、底面部2Aの4隅位置には、それぞれ設置用部材2Gが取り付けられている。これらの設置用部材2Gは、例えば円形状のプラスチック製あるいはゴム製の滑り止め部材である。重量の比較的大きい無菌接合装置1は、これらの設置用部材2Gを用いて、設置面である例えば机面に対して滑らないよう確実に置くことができる。これにより、無菌接合装置1がずれないようにして、2本のチューブを挟み込んで固定してそして溶断して接合する作業を行うことができる。
図3に示すように、底面部2Aには、バッテリ交換用の蓋部2Hが、ねじ2Iにより着脱可能に取り付けられている。ねじ2Iを外して蓋部2Hを取り外せば、筐体2の内部の破線で示すバッテリBAを交換できる。この蓋部2Hは、正面部2Bよりも背面部2E寄り側に配置され、蓋部2HはファンFNの排気用開口部6からは離している。
The housing 2 shown in FIGS. 1 and 2 has a bottom surface portion 2A, a front surface portion 2B, a right side surface portion 2C, a left side surface portion 2D, a back surface portion 2E, and a top surface portion 2F. It is a shape case. As shown in FIG. 3, installation members 2G are respectively attached to the four corner positions of the bottom surface portion 2A. These installation members 2G are, for example, circular anti-slip members made of plastic or rubber. The aseptic joining apparatus 1 having a relatively large weight can be reliably placed by using these installation members 2G so as not to slide with respect to the installation surface, for example, a desk surface. Thereby, the aseptic joining apparatus 1 can be prevented from being displaced, and the work of joining the two tubes by sandwiching and fixing them can be performed.
As shown in FIG. 3, a battery replacement lid 2H is detachably attached to the bottom surface 2A with screws 2I. When the screw 2I is removed and the lid 2H is removed, the battery BA indicated by the broken line inside the housing 2 can be replaced. The lid portion 2H is disposed closer to the back surface portion 2E than the front surface portion 2B, and the lid portion 2H is separated from the exhaust opening 6 of the fan FN.

図3に示すように、底面部2Aには、バッテリ交換用の蓋部材2Hと、正面部2Bとの間に、音声用開口部5と排気用開口部6が形成されている。音声用開口部5は、複数の細長い貫通穴5Aにより構成され、排気用開口部6は、複数の細長い貫通穴6Aが2列に配列されている。底面部2Aの内側には、破線で示すようにスピーカSPと排気装置としてのファンFNが配置されている。また、ファンFNは、接合動作を終えたウェハーWFを冷却する作用も兼ねている。
音声用開口部5は、スピーカSPが発生する音声ガイダンスや警告音等を、筐体2の外側に出力するために設けられている。これにより、使用者は、スピーカSPが発生する音声ガイダンスや警告音等を、明瞭に聞くことができる。
排気用開口部6は、冷却用のファンFNが作動することで筐体2の内部で発生する熱や、内部を通るガスを、筐体2の外部に強制的に排出するために設けられている。これにより、筐体2内の熱や内部を通るガスを、側面部2C、2Dではなく、底面部2A側から筐体2の外部に排出することができる。
その他に、底面部2Aには、複数本のリブ2JがY方向に平行に形成されている。これらのリブ2Jは、後で説明するチューブセット補助具4を筐体2に対して着脱自在に取り付ける際の、ガイド部分としての役割を果たす。
As shown in FIG. 3, a voice opening 5 and an exhaust opening 6 are formed on the bottom surface 2 </ b> A between the battery replacement lid member 2 </ b> H and the front surface 2 </ b> B. The sound opening 5 is composed of a plurality of elongated through holes 5A, and the exhaust opening 6 has a plurality of elongated through holes 6A arranged in two rows. Inside the bottom surface 2A, a speaker SP and a fan FN as an exhaust device are arranged as indicated by a broken line. The fan FN also serves to cool the wafer WF that has finished the bonding operation.
The voice opening 5 is provided for outputting voice guidance, warning sound, or the like generated by the speaker SP to the outside of the housing 2. Thereby, the user can hear clearly the voice guidance, warning sound, etc. which the speaker SP generate | occur | produces.
The exhaust opening 6 is provided to forcibly exhaust heat generated inside the casing 2 and gas passing through the casing 2 when the cooling fan FN is operated. Yes. Thereby, the heat | fever in the housing | casing 2 or the gas which passes the inside can be discharged | emitted from the bottom face part 2A side to the exterior of the housing | casing 2 instead of the side parts 2C and 2D.
In addition, a plurality of ribs 2J are formed on the bottom surface portion 2A in parallel to the Y direction. These ribs 2J serve as guide portions when a tube setting auxiliary tool 4 to be described later is detachably attached to the housing 2.

次に、図4を参照して、操作パネル部7と表示部8について説明する。
図4(A)は、図1に示す筐体2の正面部2B側に設けられている操作パネル部7の例を示している。図4(B)は、図1に示す筐体2の上面部2Fに設けられている表示部8の例を示している。
図4(A)に示す操作パネル部7は、[電源]スイッチボタン7Bと、[電源]ランプ7Cと、[充電中]ランプ7Dと、[接合]ボタン7Eと、[接合]ランプ7Fと、[ウェハー取り出し]ランプ7Gを有している。[電源]ランプ7Cと[充電中]ランプ7Dと[接合]ランプ7Fと[ウェハー取り出し]ランプ7Gは、操作部7における各種の表示用のランプであり、例えば緑色のLED(発光ダイオード)ランプを使用している。[電源]スイッチボタン7Bは、使用者が無菌接合装置1を用いて後で説明する2本のチューブを接合する作業を行おうとする際に、最初に電源を入れるために押すボタンである。
Next, the operation panel unit 7 and the display unit 8 will be described with reference to FIG.
FIG. 4A shows an example of the operation panel unit 7 provided on the front surface 2B side of the housing 2 shown in FIG. FIG. 4B shows an example of the display portion 8 provided on the upper surface portion 2F of the housing 2 shown in FIG.
4A includes a [Power] switch button 7B, a [Power] lamp 7C, a [Charging] lamp 7D, a [Join] button 7E, and a [Join] lamp 7F. [Wafer removal] lamp 7G is provided. [Power] lamp 7C, [Charging] lamp 7D, [Joint] lamp 7F, and [Wafer removal] lamp 7G are various display lamps in operation unit 7, for example, a green LED (light emitting diode) lamp. I use it. [Power] switch button 7B is a button that is pressed to turn on the power first when the user tries to join two tubes, which will be described later, using aseptic joining apparatus 1.

[電源]ランプ7Cは、[電源]スイッチボタン7Bを押すと点灯する。[接合]ボタン7Eは、使用者が2本のチューブを溶断して、2本のチューブの端部を形成し、そして2本のチューブの端部を入れ替えて加圧接合する作業を開始する際に押すボタンである。[接合]ランプ7Fは、[接合]ボタン7Eを押すと点灯する。また、[接合]ランプ7Fは、故障時には使用者に警告するために点滅することがある。[充電中]ランプ7Dは、図3に示すバッテリBAに対して商用交流電源側から充電している場合に点灯する。[ウェハー取り出し]ランプ7Gは、2本のチューブの接合が終わり、使用者が後で説明する使用済みのウェハーを筐体2内から取り出して排出することができるような状態になると、点灯または点滅する。
図4(B)に示す表示部8の例では、[カバー閉じる]ランプ8Bと、[ウェハーカセット交換]ランプ8Cと、[ウェハー不良]ランプ8Dと、[要充電]ランプ8Eと、[室温不適]ランプ8Fと、[装置故障]ランプ8Gを有している。[装置故障]ランプ8Gは、装置が故障したことを知らせる重要な警告ランプであり、赤色のLEDランプを使用しているが、その他のランプは、警報表示ランプであり、例えば黄色のLEDランプを使用している。
[Power] lamp 7C is turned on when [Power] switch button 7B is pressed. The [Join] button 7E is used when the user melts the two tubes to form the end portions of the two tubes, and then replaces the end portions of the two tubes to start pressure bonding. It is a button to be pressed. [Join] lamp 7F is turned on when [Join] button 7E is pressed. In addition, the [Join] lamp 7F may blink to warn the user when a failure occurs. [During charging] The lamp 7D is lit when the battery BA shown in FIG. 3 is charged from the commercial AC power supply side. [Wafer take-out] lamp 7G lights up or blinks when the joining of the two tubes is completed and the user can take out a used wafer, which will be described later, from the housing 2 and discharge it. To do.
In the example of the display unit 8 shown in FIG. 4B, a [close cover] lamp 8B, a [wafer cassette replacement] lamp 8C, a [wafer defect] lamp 8D, a [required charge] lamp 8E, and a [room temperature inappropriate] ] Lamp 8F and [device failure] lamp 8G. [Device failure] The lamp 8G is an important warning lamp for notifying that the device has failed. The red LED lamp is used, but the other lamps are alarm display lamps, for example, a yellow LED lamp. I am using it.

図1と図2(A)に戻ると、筐体2の側面部2Cには、ウェハーカセット挿入部20と、ウェハーカセット取り出しボタン21が設けられている。ウェハーカセット挿入部20は、図1に示すウェハーカセットWCを着脱可能に挿入するための長方形状の開口部である。ウェハーカセットWCがウェハーカセット挿入部20を通じて筐体2内に挿入された状態で、使用者が指でウェハーカセット取り出しボタン21を押し込むことで、ウェハーカセットWCはウェハーカセット挿入部20を通じて筐体2の外部に取り出すことができる。
図2(B)に示すように、筐体2の側面部2Dには、音量調整ボリューム22と、音声メッセージ切替えスイッチ23が設けられている。使用者が音量調整ボリューム22をスライドすることで音声メッセージの音量の大小を好みに応じて調整できる。使用者が音声メッセージ切替えスイッチ23を例えば「無」の状態から「有」の状態にスライドすることで、音声メッセージを図3に示すスピーカSPから出力することができる。使用者が音声メッセージ切替えスイッチ23を例えば「無」の状態にすれば、スピーカSPから例えばブザー音を出力させることができる。
Returning to FIG. 1 and FIG. 2A, the side surface 2 </ b> C of the housing 2 is provided with a wafer cassette insertion portion 20 and a wafer cassette removal button 21. Wafer cassette insertion portion 20 is a rectangular opening for removably inserting wafer cassette WC shown in FIG. In a state where the wafer cassette WC is inserted into the housing 2 through the wafer cassette insertion unit 20, the user presses the wafer cassette eject button 21 with a finger, so that the wafer cassette WC is inserted into the housing 2 through the wafer cassette insertion unit 20. Can be taken out.
As shown in FIG. 2B, a volume adjustment volume 22 and a voice message changeover switch 23 are provided on the side surface 2D of the housing 2. The user can adjust the volume of the voice message according to his / her preference by sliding the volume adjustment volume 22. For example, when the user slides the voice message changeover switch 23 from the “no” state to the “present” state, the voice message can be output from the speaker SP shown in FIG. If the user sets the voice message changeover switch 23 to, for example, a “no” state, for example, a buzzer sound can be output from the speaker SP.

図5は、図1から図3に示す無菌接合装置1が、加熱溶融加圧接合方式で接合しようとする2本のチューブT1、T2の例を示している。チューブT1は第1チューブともいい、チューブT2は第2チューブともいい、例えば塩化ビニル製のチューブである。しかし、これらのチューブの材質は、特に限定されない。
図5に示す例では、チューブT1は、その先端部にコネクターCTを有し、透析液バッグBLの透析液チューブTBLに対して分岐管9を介して接続され、しかも排液用バッグHLの排液チューブTHLに対して分岐管9を介して接続されている。チューブT2は、例えば延長チューブ10と保護チューブ11を有しており、延長チューブ10は、連結管12、シリコーンチューブ13、カテーテルジョイント14を介して、腹膜カテーテル15に接続されている。腹膜カテーテル15は、使用者Mの腹腔内に挿入されている。
図5に示すように、無菌接合装置1は、チューブT1の斜線で示す接合部分C1とチューブT2の斜線で示す接合部分C2を積み重ねた状態で、チューブT1の接合部分C1とチューブT2の接合部分C2を、後で説明する加熱したウェハーを用いて溶断することで、チューブT1の溶断した端部と、チューブT2の溶断した端部とを入れ替えて加圧して接合する。
FIG. 5 shows an example of two tubes T1 and T2 to be joined by the aseptic joining apparatus 1 shown in FIGS. The tube T1 is also referred to as a first tube, and the tube T2 is also referred to as a second tube, for example, a tube made of vinyl chloride. However, the material of these tubes is not particularly limited.
In the example shown in FIG. 5, the tube T1 has a connector CT at its distal end, is connected to the dialysate tube TBL of the dialysate bag BL via the branch pipe 9, and is drained from the drain bag HL. The liquid tube THL is connected via a branch pipe 9. The tube T2 includes, for example, an extension tube 10 and a protection tube 11, and the extension tube 10 is connected to a peritoneal catheter 15 via a connecting tube 12, a silicone tube 13, and a catheter joint 14. The peritoneal catheter 15 is inserted into the abdominal cavity of the user M.
As shown in FIG. 5, the aseptic joining apparatus 1 includes a joining part C1 of the tube T1 and a joining part of the tube T2 in a state where the joining part C1 indicated by the oblique line of the tube T1 and the joining part C2 indicated by the oblique line of the tube T2 are stacked. C2 is melted using a heated wafer, which will be described later, so that the melted end of the tube T1 and the melted end of the tube T2 are switched and pressed to join.

次に、図1に示すクランプ蓋部3について説明する。
クランプ蓋部3は、2本のチューブT1、T2を重ねて挟み込んで保持するために、操作パネル部7と表示部8との間に設けられている。
図6は、図1に示すクランプ蓋部3を筐体2からRT方向に開けた状態を示す斜視図である。図7は、図6に矢印SS方向から見たクランプ蓋部3の内部構造例と、筐体側クランプ部50の内部構造例を示す斜視図である。
Next, the clamp lid part 3 shown in FIG. 1 will be described.
The clamp lid part 3 is provided between the operation panel part 7 and the display part 8 in order to sandwich and hold the two tubes T1 and T2.
FIG. 6 is a perspective view showing a state where the clamp lid 3 shown in FIG. 1 is opened from the housing 2 in the RT direction. FIG. 7 is a perspective view showing an example of the internal structure of the clamp lid part 3 and an example of the internal structure of the housing side clamp part 50 as seen from the direction of the arrow SS in FIG.

図1と図2に示すように、クランプ蓋部3は、クランプ板30と、クランプ操作部31と、被覆カバー32を有している。使用者が、指で持って操作するクランプ操作部31と、クランプ板30と被覆カバー32とを、目視で容易に区別できるようにするために、クランプ板30と被覆カバー32は例えばクリーム色あるいは白色であるのに対して、クランプ操作部31は緑色である。
図1に示すように、クランプ板30の表面には、2本のチューブ1、T2の挿入状態を表示することで使用者に確認させるための確認シール30Sが貼り付けられている。これにより、使用者が確認シール30Sを見ることにより、使用者は2本のチューブ1、T2を、クランプ蓋部3と、筐体側クランプ部50との間に正しく挟み込んで接合することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the clamp lid portion 3 includes a clamp plate 30, a clamp operation portion 31, and a covering cover 32. The clamp plate 30 and the covering cover 32 are, for example, cream color or the like so that the user can easily distinguish the clamping operation unit 31 that the user holds with the finger and the clamping plate 30 and the covering cover 32 by visual observation. While it is white, the clamp operation unit 31 is green.
As shown in FIG. 1, a confirmation seal 30 </ b> S is attached to the surface of the clamp plate 30 so that the user can confirm the state of insertion of the two tubes 1 and T <b> 2. Thereby, when the user views the confirmation seal 30 </ b> S, the user can correctly sandwich and join the two tubes 1 and T <b> 2 between the clamp lid portion 3 and the housing-side clamp portion 50.

図1と図6に示すように、クランプ板30は、中心軸CLを中心として図1に示す閉じた状態から図6に示す90度を超える角度まで開くことができるように、筐体2に対して取り付けられている。被覆カバー32は、筐体2に対して中心軸CL1を中心にして回転できるように取り付けられている。この被覆カバー32の突起32Tは、クランプ板30のガイド溝30Rにはまり込んでいて、クランプ板30が筐体2に対して中心軸CLを中心として図1に示す閉じた状態から図6に示す90度を超える角度まで開くと、被覆カバー32はクランプ板30の動きに追従して持ち上がるようになっている。
図1と図6に示すクランプ操作部31は、クランプ板30の先端部30Dに対してピンを用いて、中心軸CL2を中心として回転できるように取り付けられている。図6に示すように、クランプ操作部31は、2つの係合爪31Mを有している。これに対して、筐体2側には、2つの突起部33が突出して設けられている。クランプ操作部31の2つの突起部33は、2つの係合爪31Mを掛けて固定する部分である。
As shown in FIGS. 1 and 6, the clamp plate 30 is attached to the housing 2 so that it can be opened from the closed state shown in FIG. 1 to the angle exceeding 90 degrees shown in FIG. It is attached to. The covering cover 32 is attached to the housing 2 so as to be rotatable about the central axis CL1. The protrusion 32T of the covering cover 32 is fitted in the guide groove 30R of the clamp plate 30, and the clamp plate 30 is shown in FIG. 6 from the closed state shown in FIG. When the cover cover 32 is opened to an angle exceeding 90 degrees, the covering cover 32 is lifted up following the movement of the clamp plate 30.
The clamp operation part 31 shown in FIGS. 1 and 6 is attached to the tip part 30D of the clamp plate 30 so as to be rotatable around the central axis CL2 using a pin. As shown in FIG. 6, the clamp operation unit 31 has two engagement claws 31M. On the other hand, two protrusions 33 protrude from the housing 2 side. The two protrusions 33 of the clamp operation unit 31 are portions that are fixed by hanging the two engagement claws 31M.

図6に示すようにクランプ蓋部3が筐体2から開いた状態で、使用者がクランプ操作部31を指で持って、矢印RS方向に中心軸CLを中心にして回転することで、図1に示すように、クランプ板30は、筐体側クランプ部50を上から覆うことができる。そして、図1に示すように、使用者がクランプ操作部31を指で持って、矢印RG方向に中心軸CL2を中心に回転させることで、図6に示す2つの係合爪31Mはそれぞれ対応する位置にある突起部33に対してかみ合わせることができる。これにより、クランプ蓋部3は、筐体2側の筐体側クランプ部50を上から閉じた状態で、2本のチューブの接合中に開かないようにして、確実に機械的に固定することができる。   As shown in FIG. 6, with the clamp lid portion 3 opened from the housing 2, the user holds the clamp operation portion 31 with his finger and rotates about the central axis CL in the direction of the arrow RS. As shown in FIG. 1, the clamp plate 30 can cover the housing side clamp portion 50 from above. Then, as shown in FIG. 1, the user holds the clamp operation unit 31 with his / her finger and rotates it around the central axis CL2 in the direction of the arrow RG, so that the two engaging claws 31M shown in FIG. It is possible to engage with the protruding portion 33 at the position where it is to be engaged. Thereby, the clamp lid part 3 can be reliably fixed mechanically so as not to open during the joining of the two tubes in a state in which the casing side clamp part 50 on the casing 2 side is closed from above. it can.

次に、図6と図7を参照して、クランプ板30の内側に配置された要素の例と、筐体側クランプ部50の内側に配置された要素の例を説明する。
クランプ板30の内側には、第1チューブ押さえ部材35と、収容部材36と、収容部材37が配置されている。第1チューブ押さえ部材35と収容部材36と収容部材37はプラスチック製であり、第1チューブ押さえ部材35と収容部材36の間には隙間38が設けられている。収容部材36は、凹部36A、凹部36Bを有している。同様にして、収容部材37は、凹部37A、凹部37Bを有している。
Next, an example of elements arranged inside the clamp plate 30 and an example of elements arranged inside the casing-side clamp unit 50 will be described with reference to FIGS.
Inside the clamp plate 30, a first tube pressing member 35, a storage member 36, and a storage member 37 are arranged. The first tube pressing member 35, the housing member 36 and the housing member 37 are made of plastic, and a gap 38 is provided between the first tube pressing member 35 and the housing member 36. The housing member 36 has a recess 36A and a recess 36B. Similarly, the housing member 37 has a recess 37A and a recess 37B.

これに対して、筐体側クランプ部50の内側には、第1チューブ挟み込み部51と、第2チューブ挟み込み部52とを有している。第1チューブ挟み込み部51は、第1突起51Aと第2突起51Bを有している。第1突起51Aと第2突起51Bは、図5に示す第1チューブT1と第2チューブT2を潰さないようにして挟み込むための図6に示す挟み込み間隔SDをおいて対面して配置されている。同様にして、第2チューブ挟み込み部52は、第1突起52Aと第2突起52Bを有している。第1突起52Aと第2突起52Bは、図5に示す第1チューブT1と第2チューブT2を潰さないようにして挟み込むための図6に示す挟み込み間隔SDをおいて対面して配置されている。   On the other hand, the housing side clamp part 50 has a first tube sandwiching part 51 and a second tube sandwiching part 52 inside. The first tube sandwiching portion 51 has a first protrusion 51A and a second protrusion 51B. The first protrusion 51A and the second protrusion 51B are arranged to face each other with a sandwiching interval SD shown in FIG. 6 for sandwiching the first tube T1 and the second tube T2 shown in FIG. . Similarly, the second tube sandwiching portion 52 has a first protrusion 52A and a second protrusion 52B. The first protrusion 52A and the second protrusion 52B are arranged to face each other with a sandwiching interval SD shown in FIG. 6 for sandwiching the first tube T1 and the second tube T2 shown in FIG. 5 without being crushed. .

図1に示すようにクランプ蓋部3を閉じた状態では、図7に示す第1チューブ挟み込み部51の第1突起51Aと第2突起51Bは、図7に示す対応する凹部37A、37Bにそれぞれ収納される。同様にして、図7に示す第2チューブ挟み込み部52の第1突起52Aと第2突起52Bは、図7に示す対応する凹部36A、36Bにそれぞれ収納される。
第1チューブ挟み込み部51と第2チューブ挟み込み部52の間には、第2チューブ押さえ部材53が配置されている。この第2チューブ押さえ部材53は、クランプ板30側の第1チューブ押さえ部材35に対応する位置にある。第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、それぞれ半円筒形状を有している。図1に示すようにクランプ蓋部3を閉じた状態では、図7に示す第2チューブ押さえ部材53とクランプ板30側の第1チューブ押さえ部材35が重なる。このため、第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、第1チューブT1と第2チューブT2を収容可能な円筒部材を構成することができる。第1チューブ押さえ部材35と収容部材37は一体化した部材であり、同様にして、第2チューブ押さえ部材53と第1チューブ挟み込み部51は一体化した部材である。
When the clamp lid 3 is closed as shown in FIG. 1, the first protrusion 51 </ b> A and the second protrusion 51 </ b> B of the first tube sandwiching portion 51 shown in FIG. 7 respectively correspond to the corresponding recesses 37 </ b> A and 37 </ b> B shown in FIG. 7. Stored. Similarly, the first protrusion 52A and the second protrusion 52B of the second tube sandwiching portion 52 shown in FIG. 7 are housed in the corresponding recesses 36A and 36B shown in FIG. 7, respectively.
Between the 1st tube clamping part 51 and the 2nd tube clamping part 52, the 2nd tube pressing member 53 is arrange | positioned. The second tube pressing member 53 is in a position corresponding to the first tube pressing member 35 on the clamp plate 30 side. Each of the first tube pressing member 35 and the second tube pressing member 53 has a semi-cylindrical shape. As shown in FIG. 1, when the clamp lid 3 is closed, the second tube pressing member 53 shown in FIG. 7 and the first tube pressing member 35 on the clamp plate 30 side overlap. For this reason, the 1st tube pressing member 35 and the 2nd tube pressing member 53 can comprise the cylindrical member which can accommodate 1st tube T1 and 2nd tube T2. The first tube pressing member 35 and the housing member 37 are integrated members. Similarly, the second tube pressing member 53 and the first tube sandwiching portion 51 are integrated members.

図7に示すように、例えば第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53の周囲にはギア55が形成されており、クランプモータ56のギア56Gとかみ合っている。これにより、クランプモータ56が制御部100の指令により作動してギア56Gを回転すると、第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、収容部材37と第1チューブ挟み込み部51と一体になって、溶断した後の第1チューブT1と第2チューブT2を保持したままで、180度正回転し、180度逆回転することができる。
このため、溶断した後の第1チューブT1の端部の位置と第2チューブT2の端部の位置は、180度上下逆転できる。これにより、溶断した前では、第2チューブT2が上側で、第1チューブT1が下側に位置している状態から、溶断した後は、第1チューブT1の溶断した端部が上側に位置し、第2チューブT2の溶断した端部が下側に位置している状態に変えることができる。
As shown in FIG. 7, for example, a gear 55 is formed around the first tube pressing member 35 and the second tube pressing member 53, and meshes with the gear 56 </ b> G of the clamp motor 56. As a result, when the clamp motor 56 is actuated by a command from the control unit 100 to rotate the gear 56G, the first tube pressing member 35 and the second tube pressing member 53 are integrated with the housing member 37 and the first tube sandwiching portion 51. Thus, the first tube T1 and the second tube T2 after being melted can be kept rotating 180 degrees forward and 180 degrees reverse.
For this reason, the position of the end portion of the first tube T1 after the fusing and the position of the end portion of the second tube T2 can be reversed up and down by 180 degrees. As a result, the melted end of the first tube T1 is located on the upper side after the second tube T2 is located on the upper side and the first tube T1 is located on the lower side before the fusing. The melted end of the second tube T2 can be changed to a lower position.

図7に示すように、第2チューブ押さえ部材53と第2チューブ挟み込み部52の間には、ウェハーWが挿入できるウェハー挿入用の隙間57が形成されている。
図8は、クランプ蓋部3の内部構造例と、筐体側クランプ部50の内部構造例を示す別の角度から見た斜視図である。クランプ蓋部3の収容部材36と筐体側クランプ部50の第2チューブ挟み込み部52は、2本のチューブT1、T2を挟み込んで固定するための固定クランプユニット71を構成している。
この固定クランプユニット71に対して、クランプ蓋部3の第1チューブ押さえ部材35と収容部材37と、筐体側クランプ部50の第2チューブ押さえ部材53と第1チューブ挟み込み部51は、可動クランプユニット72を構成している。可動クランプユニット72と固定クランプユニット71は、2本のチューブT1、T2を挟み込んで固定しそして溶断した後に、可動クランプユニット72は、固定部分である固定クランプユニット71に対して、2本のチューブT1、T2を180度回転させるための可動部分である。
As shown in FIG. 7, a wafer insertion gap 57 into which the wafer W can be inserted is formed between the second tube pressing member 53 and the second tube sandwiching portion 52.
FIG. 8 is a perspective view showing another example of the internal structure of the clamp lid part 3 and another example of the internal structure of the housing side clamp part 50 as seen from another angle. The housing member 36 of the clamp lid part 3 and the second tube sandwiching part 52 of the housing side clamp part 50 constitute a fixed clamp unit 71 for sandwiching and fixing the two tubes T1 and T2.
With respect to the fixed clamp unit 71, the first tube pressing member 35 and the accommodating member 37 of the clamp lid portion 3, the second tube pressing member 53 of the housing side clamp portion 50, and the first tube sandwiching portion 51 are movable clamp units. 72 is constituted. After the movable clamp unit 72 and the fixed clamp unit 71 are fixed by sandwiching the two tubes T1 and T2, the movable clamp unit 72 has two tubes with respect to the fixed clamp unit 71 which is a fixed portion. It is a movable part for rotating T1 and T2 by 180 degrees.

図8に示すように、筐体2の上面部2Fは、左右の斜面部分2P、2Rを有している。この斜面部分2Pには、透析液バッグ側の第1チューブT1を入れ込む側が表示ラベル2Xにより表示されている。斜面部分2Rには、腹腔内側の第2チューブT2を入れ込む側が表示ラベル2Yにより表示されている。腹腔内側の第2チューブT2は第1チューブT1よりも上に重ねて配置させる。
図6と図8に示すように、操作パネル部7の付近であって、図7に示す隙間57の延長した位置には、使用済みのウェハーWFを取り出すためのウェハーの取出し部58が設けられている。この使用済みのウェハーWFの取出し部58を、ウェハーWFが通る隙間57の延長線上に設けることにより、使用者は、ウェハーの取出し部58に案内された使用済みのウェハーWFを、指で摘んで容易に取り出すことができる。
As shown in FIG. 8, the upper surface portion 2F of the housing 2 has left and right slope portions 2P, 2R. On the inclined surface portion 2P, the side into which the first tube T1 on the dialysate bag side is inserted is indicated by a display label 2X. In the slope portion 2R, the side into which the second tube T2 inside the abdominal cavity is inserted is displayed by a display label 2Y. The second tube T2 on the inner side of the abdominal cavity is disposed so as to overlap the first tube T1.
As shown in FIGS. 6 and 8, a wafer take-out portion 58 for taking out a used wafer WF is provided in the vicinity of the operation panel portion 7 and at an extended position of the gap 57 shown in FIG. ing. By providing the used wafer WF take-out portion 58 on an extension line of the gap 57 through which the wafer WF passes, the user picks up the used wafer WF guided by the wafer take-out portion 58 with a finger. It can be easily taken out.

図8に示すように、使用済みのウェハーWFの取出し部58の付近には、円形の穴59が形成されており、棒状のインターロックピン60が、この穴59に配置されている。インターロックピン60は例えば電磁駆動式のソレノイド61のロッドであり、ソレノイド61は制御部100の指令により、破線で示す状態から実線で示す状態にZ1方向に上昇する。これにより、インターロックピン60は、クランプ操作部31の前端部を押さえることで、例えば2本のチューブを溶断して接合している最中に、クランプ蓋部3が開かないようにして図1に示す閉じた状態を保持できるようになっている。   As shown in FIG. 8, a circular hole 59 is formed in the vicinity of the take-out portion 58 of the used wafer WF, and a bar-shaped interlock pin 60 is disposed in the hole 59. The interlock pin 60 is a rod of an electromagnetically driven solenoid 61, for example, and the solenoid 61 is raised in the Z1 direction from a state indicated by a broken line to a state indicated by a solid line in response to a command from the control unit 100. Accordingly, the interlock pin 60 holds the front end portion of the clamp operation portion 31 so that the clamp lid portion 3 is not opened while, for example, two tubes are melted and joined. The closed state shown in FIG.

図9は、図7に示すクランプ蓋部3の内部構造と筐体側クランプ部50の内部構造を拡大して示す斜視図である。図10は、筐体側クランプ部50の内部構造を別の角度から拡大して示す斜視図である。
図9と図10に示すように、第2チューブ挟み込み部52の第1突起52Aと第2突起52Bの間の底部には、円形の穴部74が形成されており、この穴部74には、チューブ検出ピン75が露出されている。2本のチューブT1、T2が、第1突起51Aと第2突起51Bの間のはめ込み溝51Cと、第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cにはめ込まれると、このチューブ検出ピン75は、図9と図10の紙面下方向に押し下げられることから、2本のチューブT1、T2が正確にはめ込まれたことを検出できるようにするために設けられている。
FIG. 9 is an enlarged perspective view showing the internal structure of the clamp lid part 3 and the internal structure of the housing side clamp part 50 shown in FIG. FIG. 10 is a perspective view showing the internal structure of the housing side clamp part 50 in an enlarged manner from another angle.
As shown in FIGS. 9 and 10, a circular hole 74 is formed at the bottom between the first protrusion 52 </ b> A and the second protrusion 52 </ b> B of the second tube sandwiching part 52. The tube detection pin 75 is exposed. When the two tubes T1 and T2 are fitted into the fitting groove 51C between the first protrusion 51A and the second protrusion 51B and the fitting groove 52C between the first protrusion 52A and the second protrusion 52B, this tube detection pin 75 is provided in order to be able to detect that the two tubes T1 and T2 have been fitted correctly, since 75 is pushed down in the direction of the page of FIG. 9 and FIG.

図11は、無菌接合装置1の筐体2内に配置されている構成要素の概略の配置例を示す斜視図である。
図11に示すように、筐体2内には、メイン基板80と、DC入力基板81と、ウェハーカセット収納ユニット82と、ウェハー送りユニット83と、固定クランプユニット71と、可動クランプユニット72と、ソレノイド61と、スピーカSPと、ファンFNと、そしてバッテリBAが収容されている。DC入力基板81は、メイン基板80からできる限り離して配置されていることにより、DC入力基板81からのノイズがメイン基板80に搭載されている回路要素に対して影響を与えないようにしている。
FIG. 11 is a perspective view showing a schematic arrangement example of components arranged in the housing 2 of the aseptic joining apparatus 1.
As shown in FIG. 11, in the housing 2, a main substrate 80, a DC input substrate 81, a wafer cassette storage unit 82, a wafer feed unit 83, a fixed clamp unit 71, a movable clamp unit 72, A solenoid 61, a speaker SP, a fan FN, and a battery BA are accommodated. The DC input board 81 is arranged as far as possible from the main board 80, so that noise from the DC input board 81 does not affect circuit elements mounted on the main board 80. .

図12は、無菌接合装置1の電気ブロックを示している。
図12に示す電気ブロックの例では、マイクロコンピュータなどのCPUとCPUにより実行される装置全体の制御プログラムや各種データを記憶するROMとワークエリアとして測定データや各種データを一時的に記憶するRAMなどを備え、無菌接合装置1全体の動作・判断を司る制御部100を有しており、制御部100は、DC入力基板81側のバッテリBAから電源供給を受ける。DC入力基板81は、ジャック84と、切り替えスイッチ85を有しており、ジャック84は、充電器86の接続ピン86Pを接続することで、商用交流電源から交流/直流変換した所定のDC電源を受けることができる。充電器86とジャック84は、図1にも示している。図12の切り替えスイッチ85は、ジャック84とバッテリBAを接続可能であり、充電器86からのDC電源は、バッテリBAの充電に用いられる。そして、バッテリBAに充電されたDC電源は、制御部100に供給される。
図12に示すように、サーミスタ等の温度センサ87が制御部100に電気的に接続されており、この温度センサ87は筐体2の周囲の環境温度(外気温度)を検出して、制御部100に外気温度情報TFを供給する。これにより、制御部100は、外気温度情報TFに基づいて、2本のチューブを加熱する際に、外気温度が予め定めた温度よりも低い場合には、2本のチューブの加熱時間を長くするといった処理が行えるメリットがある。
また、環境温度をスピーカSPで患者に報知するようになっている。
FIG. 12 shows an electric block of the aseptic joining apparatus 1.
In the example of the electric block shown in FIG. 12, a CPU such as a microcomputer, a ROM for storing a control program for the entire apparatus executed by the CPU and various data, a RAM for temporarily storing measurement data and various data as a work area, and the like And has a control unit 100 that controls the operation and determination of the entire aseptic joining apparatus 1. The control unit 100 receives power from the battery BA on the DC input board 81 side. The DC input board 81 has a jack 84 and a changeover switch 85. The jack 84 connects a connection pin 86P of the charger 86, thereby allowing a predetermined DC power source obtained by AC / DC conversion from a commercial AC power source. Can receive. The charger 86 and jack 84 are also shown in FIG. The change-over switch 85 in FIG. 12 can connect the jack 84 and the battery BA, and the DC power source from the charger 86 is used for charging the battery BA. The DC power charged in the battery BA is supplied to the control unit 100.
As shown in FIG. 12, a temperature sensor 87 such as a thermistor is electrically connected to the control unit 100, and this temperature sensor 87 detects the ambient temperature (outside air temperature) around the housing 2, and controls the control unit 100. The outside air temperature information TF is supplied to 100. As a result, when the two tubes are heated based on the outside air temperature information TF and the outside air temperature is lower than a predetermined temperature, the control unit 100 lengthens the heating time of the two tubes. There is an advantage that can be processed.
Further, the environmental temperature is notified to the patient by the speaker SP.

図12に示すように、図4(A)に示す操作パネル部7の[電源スイッチ]ボタン7Bと、[接合]ボタン7Eと、[電源]ランプ7Cと[充電中]ランプ7Dと[接合]ランプ7Fと[ウェハー取り出し]ランプ7Gが、制御部100に電気的に接続されている。
図12に示すスピーカSPは、音声合成部88を介して制御部100に電気的に接続されており、スピーカSPは、制御部100の指令により予め決められている音声ガイダンス等を発生する。音量調整ボリューム22と、音声メッセージ切替えスイッチ23は、制御部100に電気的に接続されている。音声メッセージ切替えスイッチ23が「有」である場合には、音声ガイダンスをスピーカSPから出すことができ、音声メッセージ切替スイッチ23が「無」である場合には、図示しないブザーを鳴らすことができる。
図12に示す表示部8の[カバー閉じる]ランプ8Bと、[ウェハーカセット交換]ランプ8Cと、[ウェハー不良]ランプ8Dと、[要充電]ランプ8Eと、[室温不適]ランプ8Fと、[装置故障]ランプ8Gは、制御部100の指令により点灯または点滅するようになっている。
As shown in FIG. 12, the [Power switch] button 7B, [Join] button 7E, [Power] lamp 7C, [Charging] lamp 7D and [Join] on the operation panel unit 7 shown in FIG. The lamp 7F and the [wafer removal] lamp 7G are electrically connected to the control unit 100.
The speaker SP shown in FIG. 12 is electrically connected to the control unit 100 via the voice synthesis unit 88, and the speaker SP generates a voice guidance or the like that is determined in advance by a command from the control unit 100. The volume adjustment volume 22 and the voice message changeover switch 23 are electrically connected to the control unit 100. When the voice message selector switch 23 is “present”, voice guidance can be issued from the speaker SP, and when the voice message selector switch 23 is “none”, a buzzer (not shown) can be sounded.
[Close cover] lamp 8B, [Wafer cassette replacement] lamp 8C, [Wafer defective] lamp 8D, [Charge required] lamp 8E, [Inappropriate room temperature] lamp 8F, The apparatus failure] lamp 8G is lit or blinks according to a command from the control unit 100.

図12に示すインターロック60のソレノイド61は、図8に例示しているが、制御部100の指令により作動する。図8に例示するように、ソレノイド検出センサ89は、例えばフォトカプラを用いることができ、発光部89Aからの光89Lは受光部89Bに受光するようになっている。ソレノイド61のインターロック60が下端位置60Lにある場合には、インターロック60が破線で示すように発光部89Aからの光89Lを遮るので、受光部89Bは、制御部100に対して「クランプ蓋部3をインターロックしていないという信号」を供給する。これに対して、ソレノイド61のインターロック60が上端位置60Hにある場合には、インターロック60が実線で示すように発光部89Aからの光89Lを遮らないので、受光部89Bは、制御部100に対して「クランプ蓋部3をインターロックしているという信号」を供給する。これにより、制御部100は、クランプ蓋部3のロック状態あるいは非ロック状態を把握できる。   The solenoid 61 of the interlock 60 shown in FIG. 12 is illustrated in FIG. As illustrated in FIG. 8, for example, a photocoupler can be used as the solenoid detection sensor 89, and light 89L from the light emitting unit 89A is received by the light receiving unit 89B. When the interlock 60 of the solenoid 61 is at the lower end position 60L, the light receiving unit 89B prevents the light 89A from the light emitting unit 89A from blocking as shown by a broken line. A signal that the part 3 is not interlocked is supplied. On the other hand, when the interlock 60 of the solenoid 61 is at the upper end position 60H, the interlock 60 does not block the light 89L from the light emitting unit 89A as indicated by the solid line, so that the light receiving unit 89B includes the control unit 100. Is supplied with a “signal that the clamp lid 3 is interlocked”. Thereby, the control part 100 can grasp | ascertain the locked state or non-locking state of the clamp cover part 3. FIG.

図12に示す筐体側クランプ部50のホールセンサ90は、制御部100に電気的に接続されている。図10に例示するように、チューブ検出ピン75の先端部75Aは、2本のチューブT1、T2を受ける部分であり、チューブ検出ピン75の後端部75Bにはマグネット91が取り付けられている。チューブ検出ピン75の後端部75Bと筐体2の間には、チューブ検出ピン75をZ1方向に押し上げるためのスプリング92が配置されている。第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cに、チューブT1とチューブT2の順番ではめ込まれると、チューブT1とチューブT2がチューブ検出ピン75をZ2方向にスプリング92の力に抗して押し込むことでチューブ検出ピン75が下がるので、ホールセンサ90がマグネット91の磁力を検出する。
これにより、ホールセンサ90は制御部100に、「2本のチューブT1、T2が正しくはめ込まれたこと」を通知する。もし、チューブT1とチューブT2がはめ込み溝52Cに十分にはめ込まれていないか、あるいはどちらか1本のチューブだけがはめ込まれている場合には、ホールセンサ90がマグネット91の磁力を検出できず、ホールセンサ90は制御部100に、「2本のチューブT1、T2が正しくはめ込まれていないこと」を通知する。
The hall sensor 90 of the housing side clamp unit 50 illustrated in FIG. 12 is electrically connected to the control unit 100. As illustrated in FIG. 10, the distal end portion 75A of the tube detection pin 75 is a portion that receives two tubes T1 and T2, and a magnet 91 is attached to the rear end portion 75B of the tube detection pin 75. Between the rear end portion 75B of the tube detection pin 75 and the housing 2, a spring 92 for pushing up the tube detection pin 75 in the Z1 direction is disposed. When the tube T1 and the tube T2 are fitted in the fitting groove 52C between the first projection 52A and the second projection 52B in the order of the tube T1 and the tube T2, the tube T1 and the tube T2 resist the force of the spring 92 in the Z2 direction against the force of the spring 92. Since the tube detection pin 75 is lowered by pushing in, the Hall sensor 90 detects the magnetic force of the magnet 91.
Thereby, the Hall sensor 90 notifies the control unit 100 that “the two tubes T1 and T2 have been properly fitted”. If the tubes T1 and T2 are not sufficiently fitted in the fitting groove 52C, or if only one of the tubes is fitted, the Hall sensor 90 cannot detect the magnetic force of the magnet 91, The hall sensor 90 notifies the control unit 100 that “the two tubes T1 and T2 are not properly fitted”.

図12に示すように、筐体側クランプ部50は、マイクロスイッチ93を有しており、マイクロスイッチ93は、クランプ蓋部3の閉状態を検出するセンサである。マイクロスイッチ93は、図6に示すようにクランプ蓋部3のクランプ操作部31を指で持って、矢印RS方向に中心軸CLを中心にして回転することで、図1に示すようにクランプ板30が、筐体側クランプ部50を閉じたことを検知する。
図12に示すウェハーカセット収納ユニット82は、ウェハー有無センサ101と、ウェハー残量検出センサ102を有している。ウェハー有無センサ101は、図1に示すウェハーカセットWC内にウェハーWFが残っているか残っていないかを検出するセンサである。ウェハー残量検出センサ102は、図1に示すウェハーカセットWC内に何枚のウェハーWFが残っているか、すなわちウェハーWFの残枚数を検出するセンサである。ウェハー有無センサ101と、ウェハー残量検出センサ102は例えばフォトセンサ等を採用できる。ウェハーWFは、チューブT1、T2を溶断するための加熱用板部材の例である。
As illustrated in FIG. 12, the housing-side clamp unit 50 includes a micro switch 93, and the micro switch 93 is a sensor that detects the closed state of the clamp lid unit 3. As shown in FIG. 1, the micro switch 93 holds the clamp operation part 31 of the clamp lid part 3 with a finger as shown in FIG. 6 and rotates around the central axis CL in the direction of the arrow RS. 30 detects that the housing side clamp part 50 has been closed.
A wafer cassette storage unit 82 shown in FIG. 12 includes a wafer presence / absence sensor 101 and a wafer remaining amount detection sensor 102. The wafer presence / absence sensor 101 is a sensor that detects whether or not the wafer WF remains or remains in the wafer cassette WC shown in FIG. The remaining wafer detection sensor 102 is a sensor that detects how many wafers WF are left in the wafer cassette WC shown in FIG. 1, that is, the remaining number of wafers WF. For example, a photo sensor or the like can be adopted as the wafer presence / absence sensor 101 and the wafer remaining amount detection sensor 102. The wafer WF is an example of a heating plate member for fusing the tubes T1 and T2.

図12に示すウェハー送りユニット83は、図1に示すウェハーカセットWC内のウェハーWFを、ウェハーカセットWC内から図7に示す待機ポジションPS1まで直線移動するためのユニットである。図12に示すウェハー送りユニット83は、モータ103、モータドライブ104、前進端センサ105、中間センサ106、そして後進端センサ107を有する。モータドライブ102が制御部100の指令を受けると、モータドライブ102は、モータ103を駆動することで、ウェハーWFはウェハーカセットWC内から図7に示す待機ポジションPS1まで直線移動する。前進端センサ105と中間センサ106と後進端センサ107は、直線移動するウェハーWFの前進端位置、中間位置、そして後進端位置をそれぞれ検出して制御部100に通知する。   The wafer feed unit 83 shown in FIG. 12 is a unit for linearly moving the wafer WF in the wafer cassette WC shown in FIG. 1 from the wafer cassette WC to the standby position PS1 shown in FIG. The wafer feed unit 83 shown in FIG. 12 includes a motor 103, a motor drive 104, a forward end sensor 105, an intermediate sensor 106, and a reverse end sensor 107. When the motor drive 102 receives a command from the control unit 100, the motor drive 102 drives the motor 103, so that the wafer WF moves linearly from the wafer cassette WC to the standby position PS1 shown in FIG. The forward end sensor 105, the intermediate sensor 106, and the reverse end sensor 107 detect the forward end position, the intermediate position, and the reverse end position of the wafer WF that moves linearly, and notify the control unit 100 of them.

図12に示すように、制御部100は、ウェハー加熱ヒータ110、モータドライブ111、カムモータセンサ112、クランプモータセンサ113、マイクロスイッチ114、ウェハー電流検出部115、ウェハー電圧検出部116、ファンFNに電気的に接続されている。モータドライブ111が制御部100の指令を受けると、モータドライブ111は、カムモータ117やクランプモータ56を駆動する。
ウェハー加熱ヒータ110は、制御部100からの通電によりウェハーを加熱する。この通電の際には、ウェハー電流検出部115は、ウェハーに供給されているウェハー電流値を検出し、ウェハー電圧検出部116は、ウェハーに供給されているウェハー電圧値を検出する。
As shown in FIG. 12, the control unit 100 includes a wafer heater 110, a motor drive 111, a cam motor sensor 112, a clamp motor sensor 113, a micro switch 114, a wafer current detection unit 115, a wafer voltage detection unit 116, and a fan FN. Electrically connected. When the motor drive 111 receives a command from the control unit 100, the motor drive 111 drives the cam motor 117 and the clamp motor 56.
Wafer heater 110 heats the wafer by energization from control unit 100. During this energization, the wafer current detection unit 115 detects the wafer current value supplied to the wafer, and the wafer voltage detection unit 116 detects the wafer voltage value supplied to the wafer.

カムモータ117は、ウェハーを上下移動させる動作と、2本のチューブを寄せる動作を行う。このカムモータ117が行うウェハーを上下移動させる動作とは、図7に示すウェハーWFを待機ポジションPS1からその上の溶断ポジションPS2に上昇させ、逆にウェハーWFを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1に下降させる動作である。また、カムモータ117が行う2本のチューブを寄せる動作とは、ウェハーを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1に下げて待機させた後に、チューブT1の溶断した端部とチューブT2の溶断した端部を、相手方のチューブT2の溶断した端部と相手方のチューブT1の溶断した端部に対してそれぞれ寄せて加圧して接合する動作である。クランプモータ56は、図7に例示した可動クランプユニット72の180度の回転と、180度回転した後の復帰回転を行う。カムモータセンサ112は、カム位置と原点を検出する例えばフォトセンサである。クランプモータセンサ113は、可動クランプユニット72の回転時の原点を検出する例えばフォトセンサである。   The cam motor 117 performs an operation for moving the wafer up and down and an operation for bringing the two tubes together. The operation of moving the wafer up and down by the cam motor 117 is to raise the wafer WF shown in FIG. 7 from the standby position PS1 to the fusing position PS2 above it, and conversely lower the wafer WF from the fusing position PS2 to the standby position PS1. Is the action. Also, the operation of the cam motor 117 to move the two tubes refers to lowering the wafer from the fusing position PS2 to the standby position PS1 and waiting, and then cutting the fusing end of the tube T1 and the fusing end of the tube T2. In this operation, the melted end portion of the counterpart tube T2 and the melted end portion of the counterpart tube T1 are respectively pressed and joined together. The clamp motor 56 performs a 180 degree rotation of the movable clamp unit 72 illustrated in FIG. 7 and a return rotation after the 180 degree rotation. The cam motor sensor 112 is, for example, a photo sensor that detects a cam position and an origin. The clamp motor sensor 113 is, for example, a photo sensor that detects an origin when the movable clamp unit 72 is rotated.

図13は、筐体2のウェハーカセット挿入部20とウェハーカセット取り出しボタン21の付近と、ウェハーカセットWCを示している。ウェハーカセット挿入部20とウェハーカセット取り出しボタン21は、図11に示すウェハーカセット収納ユニット82に配置されている。
図14は、ウェハーカセット挿入部20とウェハーカセット取り出しボタン21と、ウェハーカセットWCを示す図である。図15(A)は、ウェハーカセットWCの下面を示し、図15(B)は、ウェハーカセットWCの上面側を示す斜視図である。
FIG. 13 shows the vicinity of the wafer cassette insertion portion 20 and the wafer cassette takeout button 21 of the housing 2 and the wafer cassette WC. The wafer cassette insertion portion 20 and the wafer cassette takeout button 21 are arranged in the wafer cassette storage unit 82 shown in FIG.
FIG. 14 is a diagram showing the wafer cassette insertion portion 20, the wafer cassette takeout button 21, and the wafer cassette WC. FIG. 15A shows the lower surface of the wafer cassette WC, and FIG. 15B is a perspective view showing the upper surface side of the wafer cassette WC.

図13(A)に示すように、ウェハーカセットWCの上面部120には、挿入方向を示す矢印21Yが設けられている。使用者がウェハーカセットWCを矢印21Yに従って、図13(B)に示すようにウェハーカセット挿入部20内に挿入する。その後、ウェハーを使用したことでウェハーカセットWC内のウェハーが無くなると、使用者は図13(C)に示すようにウェハーカセット取り出しボタン21を指で押すことにより、空のウェハーカセットWCをウェハーカセット挿入部20内から取り出すことができる。   As shown in FIG. 13A, the upper surface 120 of the wafer cassette WC is provided with an arrow 21Y indicating the insertion direction. The user inserts the wafer cassette WC into the wafer cassette insertion portion 20 as shown in FIG. 13B according to the arrow 21Y. After that, when the wafers are used up and there are no more wafers in the wafer cassette WC, the user presses the wafer cassette take-out button 21 with a finger as shown in FIG. 13C, so that the empty wafer cassette WC is removed. It can be taken out from the insertion portion 20.

図14と図15と図16を参照して、ウェハーカセットWCの構造例を説明する。図16(A)は、ウェハーカセットWCの側面図であり、図16(B)は、図16(A)のウェハーカセットWCを矢印127から見た平面図である。
ウェハーカセットWCは、複数枚のウェハーWFを収容するための容器であり、内部のウェハーWFを目視で確認できるようにするために、好ましくは透明のプラスチックにより作られている。ウェハーカセットWCは、上面部120と、底面部121と、正面部122と、側面部123,124と、背面部125により構成されている。図16に示すように、正面部122の内面122Nには、先端のウェハーWF(WF1で示す)が位置されているが、図16(B)に示すように、この先端のウェハーWF1に対して押し出し用の部材126をY1方向に押し付けることで、先端の1枚のウェハーWF1は、1枚ずつウェハーカセットWCの内部からY1方向に沿って、図7に示す待機ポジションPS1に向けて押し出すことができるようになっている。
A structure example of the wafer cassette WC will be described with reference to FIGS. 16A is a side view of the wafer cassette WC, and FIG. 16B is a plan view of the wafer cassette WC of FIG.
Wafer cassette WC is a container for accommodating a plurality of wafers WF, and is preferably made of a transparent plastic so that the internal wafers WF can be visually confirmed. Wafer cassette WC includes upper surface portion 120, bottom surface portion 121, front surface portion 122, side surface portions 123 and 124, and back surface portion 125. As shown in FIG. 16, the front wafer WF (indicated by WF1) is positioned on the inner surface 122N of the front portion 122. As shown in FIG. By pushing the pushing member 126 in the Y1 direction, one wafer WF1 at the tip can be pushed one by one from the inside of the wafer cassette WC along the Y1 direction toward the standby position PS1 shown in FIG. It can be done.

図14と図15(A)に示すように、ウェハーカセットWCの内部には、2本のスプリング128とスプリング受け部材129が収容されている。2本のスプリングの各一端部は、背面部125の内面125Nに支持され、2本のスプリングの各他端部は、スプリング受け部材129に支持されている。スプリング受け部材129は、各スプリング128がずれないようにするための位置ずれ防止部130が形成されている。
これにより、2本のスプリング128は、スプリング受け部材129を介して、複数枚のウェハーWCを正面部122の内面122Nに対して押し付けることができる。このため、先端のウェハーWF1に対して押し出し用の部材126をY1方向に押し付けることで、先端の1枚のウェハーWFだけをウェハーカセットWC内から確実にY1方向に沿って取り出すことができる。
図14に示すように、ウェハーWFは、図12に示すウェハー加熱ヒータ110により加熱される長方形状の金属板であり、2つの接点131を有している。
As shown in FIGS. 14 and 15A, two springs 128 and a spring receiving member 129 are accommodated in the wafer cassette WC. One end portions of the two springs are supported by the inner surface 125N of the back surface portion 125, and the other end portions of the two springs are supported by the spring receiving member 129. The spring receiving member 129 is formed with a misalignment prevention unit 130 for preventing the springs 128 from shifting.
Accordingly, the two springs 128 can press the plurality of wafers WC against the inner surface 122N of the front portion 122 via the spring receiving member 129. Therefore, by pressing the pushing member 126 against the leading wafer WF1 in the Y1 direction, only one leading wafer WF can be reliably taken out from the wafer cassette WC along the Y1 direction.
As shown in FIG. 14, the wafer WF is a rectangular metal plate heated by the wafer heater 110 shown in FIG. 12 and has two contact points 131.

次に、図1から図3を参照して、チューブセット補助具4について説明する。
チューブセット補助具4は、筐体2に対して使用者が必要に応じて取り付けることができる。チューブセット補助具4は、後で説明するように、使用者が図13(C)に例示するように、2本のチューブT1、T2を筐体側クランプ部50に挟み込んで固定する作業を確実に行えるようにガイドの役割を果たす。これにより、図13(C)に示すように、使用者は、2本のチューブT1、T2を挟み込んで固定する場合に、その作業を迷わずに確実に行える。
Next, the tube setting auxiliary tool 4 will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
The tube set auxiliary tool 4 can be attached to the housing 2 as needed by the user. As will be described later, the tube set auxiliary tool 4 reliably performs the work of sandwiching and fixing the two tubes T1 and T2 in the housing side clamp portion 50 as illustrated in FIG. 13C. Act as a guide so you can do it. Accordingly, as shown in FIG. 13C, when the user sandwiches and fixes the two tubes T1 and T2, the user can reliably perform the work without hesitation.

図2と図3に示すように、チューブセット補助具4は、第1側部135と、第2側部136と、裏面連結部137を有している。
図2(A)に示すように、第1側部135は、爪部分135Aと、分岐部135B、135Cを有している。爪部分135Aは、筐体2の操作パネル部7の付近にかみ合っている。図2(B)に示すように、第2側部136は、爪部分136Aと、分岐部136B、136Cと、チューブを受けるためのU字型の受け部138を有している。爪部分136Aは、筐体2の操作パネル部7の付近にかみ合っている。受け部138は、図13(C)に示すように、2本のチューブT1、T2を受けるようになっている。図2(B)に示すように、分岐部136Bと136Cの間に空間を設けることにより、音量調整ボリューム22を露出させることができ、使用者が音量調整ボリューム22を操作し易い。
As shown in FIGS. 2 and 3, the tube setting assisting tool 4 has a first side portion 135, a second side portion 136, and a back surface connecting portion 137.
As shown in FIG. 2A, the first side portion 135 has a claw portion 135A and branch portions 135B and 135C. The claw portion 135A meshes with the vicinity of the operation panel portion 7 of the housing 2. As shown in FIG. 2B, the second side portion 136 has a claw portion 136A, branch portions 136B and 136C, and a U-shaped receiving portion 138 for receiving a tube. The claw portion 136 </ b> A is engaged with the vicinity of the operation panel portion 7 of the housing 2. The receiving part 138 receives two tubes T1 and T2 as shown in FIG. As shown in FIG. 2B, by providing a space between the branch portions 136B and 136C, the volume adjustment volume 22 can be exposed, and the user can easily operate the volume adjustment volume 22.

図3に示すように、裏面連結部137は、第1連結部分137Aと第2連結部分137Bを有している。第1連結部分137Aには、設置用部材2Gを通す開口部137Cが形成されている。第2連結部分137Bには、設置用部材2Gの高さに合わせた突起部137Dが設けられている。これにより、筐体2は、4つの設置用部材2Gと2つの突起部137Dにより、例えば机面等に対して、所定間隔だけ浮かせた状態で設置することができる。
しかも、第1連結部分137Aと第2連結部分137Bの間には、排気用開口部5と音声用開口部6を露出させるために、チューブセット補助具4には、排気装置であるファンFNの排気用開口部6と、スピーカSP用の音声用開口部5を開放する開放部分144が形成されている。これにより、ファンFNは、筐体2の内部の気体や熱を、開口部6を通じて筐体2の外部に確実に放出できる。また、スピーカSPが発生する音声ガイダンスや警告音等は、開口部5を通じて筐体2の外部に確実に出力できるので、音声ガイダンスや警告音等がこもらずに聞き易い。
As shown in FIG. 3, the back surface connection part 137 has the 1st connection part 137A and the 2nd connection part 137B. An opening 137C through which the installation member 2G is passed is formed in the first connection portion 137A. The second connecting portion 137B is provided with a protrusion 137D that matches the height of the installation member 2G. Thereby, the housing | casing 2 can be installed in the state which floated only the predetermined space | interval, for example with respect to the desk surface etc. with the four installation members 2G and the two protrusion parts 137D.
Moreover, in order to expose the exhaust opening 5 and the sound opening 6 between the first connecting portion 137A and the second connecting portion 137B, the tube set auxiliary tool 4 includes a fan FN that is an exhaust device. An opening portion 144 that opens the exhaust opening 6 and the sound opening 5 for the speaker SP is formed. Thereby, the fan FN can reliably release the gas and heat inside the housing 2 to the outside of the housing 2 through the opening 6. Also, since the voice guidance, warning sound, etc. generated by the speaker SP can be reliably output to the outside of the housing 2 through the opening 5, it is easy to hear without voice guidance, warning sound, etc.

次に、図17を参照して、ファンFNと、筐体側クランプ部50における2本のチューブT1、T2とウェハーWFとの位置関係例を説明する。図17は、ファンFNと、筐体側クランプ部50における2本のチューブT1、T2とウェハーWFとの位置関係の例を示す概略を示す側面図である。
図17に示すように、ウェハーカセットWC内のウェハーWFは、図11に示すウェハー送りユニット83を作動させることにより、図17に示すウェハーカセットWC内からY1方向に送られ、図7に示す待機ポジションPS1に位置させることができる。ウェハーWFが待機ポジションPS1に位置されると、ウェハーWFの2つの接点131は、ウェハー加熱ヒータ110に接続され、ウェハー加熱ヒータ110は制御部100の指令により通電されることで発熱するので、ウェハーWFは加熱される。
Next, with reference to FIG. 17, an example of the positional relationship between the fan FN and the two tubes T1, T2 and the wafer WF in the housing side clamp unit 50 will be described. FIG. 17 is a side view schematically illustrating an example of the positional relationship between the fan FN, the two tubes T1 and T2 in the housing-side clamp unit 50, and the wafer WF.
As shown in FIG. 17, the wafer WF in the wafer cassette WC is sent in the Y1 direction from the wafer cassette WC shown in FIG. 17 by operating the wafer feed unit 83 shown in FIG. It can be located at position PS1. When the wafer WF is positioned at the standby position PS1, the two contact points 131 of the wafer WF are connected to the wafer heater 110, and the wafer heater 110 generates heat when energized by a command from the control unit 100. WF is heated.

図7に示す第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cには、2本のチューブT1、T2がZ2方向に積みかさねてはまり込んでおり、発熱するウェハーWFのほぼ下部の位置には、ファンFNが配置されている。
図17に示すウェハーWFが待機ポジションPS1から溶断ポジションPS2に上昇されて、ウェハーWFが2本のチューブT1、T2を溶断して接合する際に、2本のチューブT1、T2から可塑剤のガスが発生する。
このように可塑剤のガスが発生しても、この可塑剤のガスは、ファンFNの回転駆動により、太い矢印MYで示す排出経路で示すように、底面部2Aの排気用開口部6から筐体2の外部に確実に排出できるようになっている。図12に示すカムモータ117は、ウェハーWFを待機ポジションPS1から溶断ポジションPS2にZ1方向に沿って上昇させる動作と、逆にウェハーWFを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1にZ2方向に下降させる動作を行う。しかも、カムモータ117は、ウェハーを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1に下げて待機させた後に、チューブT1の溶断した端部とチューブT2の溶断した端部を、相手方のチューブT2の溶断した端部と相手方のチューブT1の溶断した端部に対してそれぞれ寄せて加圧して接合する動作を行う。
In the fitting groove 52C between the first protrusion 52A and the second protrusion 52B shown in FIG. 7, two tubes T1 and T2 are stacked and fitted in the Z2 direction, and the position is substantially below the wafer WF that generates heat. Is provided with a fan FN.
When the wafer WF shown in FIG. 17 is raised from the standby position PS1 to the fusing position PS2, and the wafer WF is fusing and joining the two tubes T1 and T2, the gas of the plasticizer is supplied from the two tubes T1 and T2. Occurs.
Even if the plasticizer gas is generated in this way, the plasticizer gas is opened from the exhaust opening 6 of the bottom surface portion 2A as indicated by the discharge path indicated by the thick arrow MY by the rotational drive of the fan FN. It can be reliably discharged to the outside of the body 2. The cam motor 117 shown in FIG. 12 performs an operation for raising the wafer WF from the standby position PS1 to the fusing position PS2 along the Z1 direction, and conversely, an operation for lowering the wafer WF from the fusing position PS2 to the standby position PS1 in the Z2 direction. . Moreover, the cam motor 117 lowers the wafer from the fusing position PS2 to the standby position PS1, and then waits for the fusing end of the tube T1 and the fusing end of the tube T2 to be fused with the fusing end of the other tube T2. An operation is performed in which the melted ends of the opposite tube T1 are pressed and joined together.

次に、上述した無菌接合装置1を用いて、図5に示す2本のチューブT1、T2を加熱溶融して加圧接合する作業を、図18から図20を中心に参照して説明する。図18は、チューブT1とチューブT2を筐体側クランプ部50側にはめ込む様子を示す図であり、図19は、チューブT2の前回の接合で形成された接合部を位置決め用の突起140の先端に合わせて押し込む様子を示す図である。図20は、2本のチューブT1、T2の無菌加熱接合の手順を示す図である。
図1に示すようにインターロック60はすでに筐体2内に引っ込んでいる。使用者は、図1に示す無菌接合装置1のクランプ操作部31を掴んで、矢印R方向に持ち上げると、図6に示すように、クランプ蓋部3が筐体側クランプ部50から離れ、筐体側クランプ部50を開放することができる。
Next, the operation of heating and melting the two tubes T1 and T2 shown in FIG. 5 by using the above-described aseptic joining apparatus 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 18 is a diagram showing how the tube T1 and the tube T2 are fitted to the housing side clamp portion 50 side, and FIG. 19 shows the joint portion formed by the previous joining of the tube T2 at the tip of the positioning projection 140. It is a figure which shows a mode that it pushes together. FIG. 20 is a diagram showing a procedure of aseptic heating joining of the two tubes T1 and T2.
As shown in FIG. 1, the interlock 60 has already been retracted into the housing 2. When the user grasps the clamp operation part 31 of the aseptic joining apparatus 1 shown in FIG. 1 and lifts it in the direction of the arrow R, the clamp lid part 3 moves away from the case side clamp part 50 as shown in FIG. The clamp part 50 can be opened.

次に、図18(A)に示すチューブT1を用意し、チューブT1の接合部分C1が接合しようとする部分である。図18(B)に示すように、このチューブT1は、X1方向に向けて、第1チューブ挟み込み部51のはめ込み溝51Cにはめ込まれるとともに、第2チューブ挟み込み部52のはめ込み溝52Cにはめ込まれる。この場合に、チューブT1のコネクターCT側の部分がチューブセット補助具4のU字型の受け部138上に配置され、コネクターCTは受け部138の外側に位置される。
図18(C)では、チューブT2がチューブT1の上側において積み重ねた状態で、X2方向に向けて配置される。このチューブT2は、前回の接合の際に形成された接合部141を有しているが、この接合部141の断面は円形状である。
図19(A)では、チューブT2の前回の接合部141を突起140の先端に合わせるようにして、チューブT2は、X2方向に向けて、第1チューブ挟み込み部51のはめ込み溝51Cにはめ込まれるとともに、第2チューブ挟み込み部52のはめ込み溝52Cにはめ込まれる。これにより、図19(B)に示すように、チューブT2はチューブT1の上においてZ1方向に沿って積み重ねるようにして、そしてチューブT1、T2をはめ込み溝51C、52C内に、矢印RZ方向に確実に押し込んで固定する。
Next, a tube T1 shown in FIG. 18A is prepared, and a joining portion C1 of the tube T1 is a portion to be joined. As shown in FIG. 18B, the tube T1 is fitted in the fitting groove 51C of the first tube sandwiching portion 51 and is fitted in the fitting groove 52C of the second tube sandwiching portion 52 in the X1 direction. In this case, the portion of the tube T1 on the connector CT side is disposed on the U-shaped receiving portion 138 of the tube setting auxiliary tool 4, and the connector CT is positioned outside the receiving portion 138.
In FIG. 18C, the tubes T2 are arranged in the X2 direction in a state where they are stacked on the upper side of the tubes T1. The tube T2 has a joint portion 141 formed at the time of the previous joint, and the cross section of the joint portion 141 is circular.
In FIG. 19A, the tube T2 is fitted in the fitting groove 51C of the first tube sandwiching portion 51 in the X2 direction so that the previous joining portion 141 of the tube T2 is aligned with the tip of the protrusion 140. The second tube sandwiching portion 52 is fitted into the fitting groove 52C. Accordingly, as shown in FIG. 19B, the tube T2 is stacked on the tube T1 along the Z1 direction, and the tubes T1 and T2 are securely fitted in the fitting grooves 51C and 52C in the direction of the arrow RZ. Press to secure.

次に、使用者が図6に示すクランプ操作部31を掴んで、クランプ蓋部3をRS方向に沿って閉じる方向に回転して、クランプ蓋部3により筐体側クランプ部50を閉じる。これにより、図20(A)に示すように、第1チューブ挟み込み部51と収容部材37の間に挟まれるとともに、第2チューブ挟み込み部52と収容部材36の間に挟まれる。しかも、ウェハーWFは、ウェハーカセットWC内から、図20(B)に示すように2本の太さの同じチューブT1、T2の下方位置の待機ポジションPS1に移動されている。このため、図17に示すウェハーWFは、ウェハー加熱ヒータ110の加熱により例えば約300℃に加熱されている。この加熱されたウェハーWFは、図12に示すカムモータ117の作動により、図20(B)に示すように、破線で示す待機ポジションPS1から実線で示す溶断ポジションPS2までZ1方向に沿って上昇されるので、このウェハーWFは2本の太さの同じチューブT1、T2を溶断することができる。   Next, the user grasps the clamp operation part 31 shown in FIG. 6, rotates the clamp lid part 3 in the closing direction along the RS direction, and closes the casing-side clamp part 50 by the clamp lid part 3. As a result, as shown in FIG. 20A, the first tube sandwiching portion 51 and the housing member 37 are sandwiched, and the second tube sandwiching portion 52 and the housing member 36 are sandwiched. Moreover, the wafer WF is moved from the wafer cassette WC to the standby position PS1 below the two tubes T1 and T2 having the same thickness as shown in FIG. 20B. For this reason, the wafer WF shown in FIG. 17 is heated to, for example, about 300 ° C. by the heating of the wafer heater 110. The heated wafer WF is raised along the Z1 direction from the standby position PS1 indicated by the broken line to the fusing position PS2 indicated by the solid line, as shown in FIG. 20B, by the operation of the cam motor 117 shown in FIG. Therefore, this wafer WF can melt two tubes T1 and T2 having the same thickness.

続いて、図20(C)に示すように、図7に示すクランプモータ56が制御部100の指令により作動すると、クランプモータ56がギア56Gを回転すると、第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、収容部材37と第1チューブ挟み込み部51と一体になって、第1チューブT1と第2チューブT2を保持したままで180度回転する。その後、図20(D)に示すように、ウェハーWFが溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1にZ2方向に沿って下がるとともに、180度回転された側のチューブT1、T2の部分がX2方向に押される。
これにより、ウェハーWFにより溶断され180度回転された側のチューブT1の一方の端部とチューブT2の一方の端部は、回転されていない側のチューブT2の他方の端部とチューブT1の他方の端部に対してそれぞれ加圧して接合される。その後チューブT1、T2が冷却されると、無菌接合は完了する。
なお、使用したウェハーWFは、図11に示すウェハー送りユニット83の動作により、図1に示すように使用済みのウェハーWの取出し部58に排出される。これにより、使用者は使用済みのウェハーWFを指で摘んで取り出すことができる。
Subsequently, as shown in FIG. 20 (C), when the clamp motor 56 shown in FIG. 7 is operated according to a command from the control unit 100, when the clamp motor 56 rotates the gear 56G, the first tube holding member 35 and the second tube. The pressing member 53 is integrated with the housing member 37 and the first tube sandwiching portion 51 and rotates 180 degrees while holding the first tube T1 and the second tube T2. Thereafter, as shown in FIG. 20D, the wafer WF is lowered from the fusing position PS2 to the standby position PS1 along the Z2 direction, and the portions of the tubes T1 and T2 on the side rotated 180 degrees are pushed in the X2 direction. .
As a result, one end of the tube T1 on the side melted by the wafer WF and rotated 180 degrees and one end of the tube T2 are connected to the other end of the tube T2 on the non-rotated side and the other end of the tube T1. Each of the end portions is pressed and joined. Thereafter, when the tubes T1 and T2 are cooled, the aseptic joining is completed.
The used wafer WF is discharged to the used wafer W take-out section 58 as shown in FIG. 1 by the operation of the wafer feeding unit 83 shown in FIG. Thereby, the user can pick up the used wafer WF with a finger and take it out.

その後、使用者は、再び図1に示すクランプ操作部31を掴んで、矢印RT方向に持ち上げると、図6に示すように、クランプ蓋部3が筐体側クランプ部50から離れる。使用者は、図20(E)と図20(F)に示すように接合した後のチューブT1、T2を筐体側クランプ部50から取り外して、分離する。以上のようにして、図20(F)に示すように、図5に示す透析液バッグBL側のチューブT1と、使用者M側のチューブT2とを、無菌的にしかも簡便に接合することができる。
上述したように、図1に示すウェハーカセットWC内のウェハーWFが、図17に示すようにウェハーカセットWC内からY1方向に移動して、図17に示す待機ポジションPS1に位置されると、ウェハーWFの2つの接点131は、ウェハー加熱ヒータ110に接続され、制御部100の指令によりウェハー加熱ヒータ110が発熱することで、ウェハーWFは発熱するようになっている。
After that, when the user grasps the clamp operation unit 31 shown in FIG. 1 again and lifts it in the direction of the arrow RT, the clamp lid 3 is separated from the housing side clamp unit 50 as shown in FIG. The user removes and separates the tubes T1 and T2 after being joined as shown in FIGS. 20E and 20F from the housing-side clamp 50. As described above, as shown in FIG. 20 (F), the tube T1 on the dialysate bag BL side shown in FIG. 5 and the tube T2 on the user M side can be joined aseptically and simply. it can.
As described above, when the wafer WF in the wafer cassette WC shown in FIG. 1 moves in the Y1 direction from the wafer cassette WC as shown in FIG. 17 and is positioned at the standby position PS1 shown in FIG. The two contact points 131 of the WF are connected to the wafer heater 110, and the wafer WF generates heat when the wafer heater 110 generates heat according to a command from the control unit 100.

図10に示すように、第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cには、2本のチューブT1、T2がはまり込んでおり、発熱するウェハーWFの下部には、ファンFNが配置されている。図17に示すウェハーWFが待機ポジションPS1から溶断ポジションPS2に上昇されて、ウェハーWFが2本のチューブT1、T2を溶断して接合する際に、2本のチューブT1、T2から可塑剤のガスが発生する。この可塑剤のガスは、ファンFNの回転により、太い矢印MYで示すように、底面部2Aの開口部6から筐体2の外部に確実に排出できる。ファンFNとこのファンFN用の開口部6が、筐体2の側面部ではなく筐体2の底面部に配置されているので、筐体2の側面部にファンと開口部を設ける場合に比べて、可塑剤のガスは側方に直接噴出されることが無い。このため、筐体2の付近にプラスチック製品が置かれていても、可塑剤のガスがプラスチック製品に対して直接吹き付けられることが無いので、プラスチック製品は一部が溶ける等といった悪影響を受けない。   As shown in FIG. 10, two tubes T1 and T2 are fitted in the fitting groove 52C between the first protrusion 52A and the second protrusion 52B, and a fan FN is formed below the heat generating wafer WF. Has been placed. When the wafer WF shown in FIG. 17 is raised from the standby position PS1 to the fusing position PS2, and the wafer WF is fusing and joining the two tubes T1 and T2, the gas of the plasticizer is supplied from the two tubes T1 and T2. Will occur. This plasticizer gas can be reliably discharged from the opening 6 of the bottom surface 2A to the outside of the housing 2 by the rotation of the fan FN, as indicated by the thick arrow MY. Since the fan FN and the opening portion 6 for the fan FN are arranged not on the side surface portion of the housing 2 but on the bottom surface portion of the housing 2, the fan FN and the opening portion on the side surface portion of the housing 2 are provided. Thus, the plasticizer gas is not directly ejected to the side. For this reason, even if a plastic product is placed in the vicinity of the casing 2, the plasticizer gas is not directly blown against the plastic product, so that the plastic product is not adversely affected such that a part of the plastic product is melted.

次に、上述した無菌接合装置1の使用例を説明する。
図21は、無菌接合装置1を使用して2本のチューブを溶断して接合する作業の流れを示すフロー図である。
図21に示すステップST1では、図9に示すように、2本のチューブT1、T2が、第1突起51Aと第2突起51Bの間のはめ込み溝51Cと、第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cにはめ込まれて固定される。2本のチューブT1、T2が、はめ込み溝51Cとはめ込み溝52Cに挟み込まれた状態は、図19(B)にも示している。
図21のステップST2では、図17に示すように、チューブ検出ピン75は、2本のチューブT1、T2によりZ2方向に押されることから、ホールセンサ90はマグネット91の磁力を検出することで、2本のチューブT1、T2が正確にはめ込まれて固定されたことを、制御部100に通知する。
Next, the usage example of the aseptic joining apparatus 1 mentioned above is demonstrated.
FIG. 21 is a flowchart showing the flow of work for fusing and joining two tubes using the aseptic joining apparatus 1.
In step ST1 shown in FIG. 21, as shown in FIG. 9, the two tubes T1 and T2 are inserted into the fitting groove 51C between the first protrusion 51A and the second protrusion 51B, and the first protrusion 52A and the second protrusion 52B. It is fixed by being fitted in the fitting groove 52C. The state where the two tubes T1 and T2 are sandwiched between the fitting groove 51C and the fitting groove 52C is also shown in FIG.
In step ST2 of FIG. 21, as shown in FIG. 17, the tube detection pin 75 is pushed in the Z2 direction by the two tubes T1 and T2, so the Hall sensor 90 detects the magnetic force of the magnet 91, The controller 100 is notified that the two tubes T1 and T2 are correctly fitted and fixed.

図21のステップST3では、図6に示すようにクランプ蓋部3が筐体2から開いた状態で、使用者がクランプ操作部31を指で持って、矢印RS方向に中心軸CLを中心にして回転することで、図1に示すように、クランプ蓋部3のクランプ板30が、筐体側クランプ部50を上から覆う。そして、図1において、使用者がクランプ操作部31を指で持って、矢印RG方向に中心軸CL2を中心に回転させることで、図6に示す2つの係合爪31Mはそれぞれ対応する位置にある突起部33に対してかみ合わせることができる。これにより、クランプ蓋部3は、筐体2側の筐体側クランプ部50を上から閉じた状態で、2本のチューブの接合中に開かないようにして、確実に機械的に固定することができる。
図21のステップST4では、このように、クランプ操作部31の2つの係合爪31Mはそれぞれ対応する位置にある突起部33に対してかみ合わせると、図21に示すようにマイクロスイッチ93がオンする。マイクロスイッチ93はオンすることでクランプ蓋部3の閉状態を検出して、制御部100に通知する。
In step ST3 of FIG. 21, the user holds the clamp operation part 31 with his / her finger with the clamp lid 3 opened from the housing 2 as shown in FIG. 1, the clamp plate 30 of the clamp lid 3 covers the housing-side clamp 50 from above as shown in FIG. 1. In FIG. 1, the user holds the clamp operation part 31 with his / her finger and rotates it around the center axis CL2 in the direction of the arrow RG, so that the two engaging claws 31M shown in FIG. The protrusion 33 can be engaged with each other. Thereby, the clamp lid part 3 can be reliably fixed mechanically so as not to open during the joining of the two tubes in a state in which the casing side clamp part 50 on the casing 2 side is closed from above. it can.
In step ST4 of FIG. 21, when the two engaging claws 31M of the clamp operation unit 31 are engaged with the protrusions 33 at the corresponding positions, the micro switch 93 is turned on as shown in FIG. To do. When the micro switch 93 is turned on, the closed state of the clamp lid 3 is detected and notified to the control unit 100.

次に、図21のステップST5では、使用者が[接合]ボタン7Eを押し下げると、図21のステップST6では、インターロックピン60がZ1方向に上昇して、クランプ蓋部3のクランプ操作部31を機械的にロックする。これにより、チューブを溶断して加圧接合する作業中と、この作業の後に直ぐにクランプ操作部31が操作できないようにしてクランプ蓋部3が不用意に開かないようにしている。これにより、チューブを溶断して加圧接合している筐体側クランプ部50の部分が高温になっているが、使用者がこの高温の部分に触れないようする。
図21のステップST7では、図12に示す温度センサ87が、制御部100に対して外気温度情報TFを供給する。この外気温度情報TFは、無菌接合装置1の筐体2が置かれている環境の温度の情報であり、例えば筐体2が置かれている部屋の室内温度の情報である。
Next, in step ST5 of FIG. 21, when the user depresses the [Join] button 7E, the interlock pin 60 rises in the Z1 direction in step ST6 of FIG. Is mechanically locked. As a result, during the work of fusing the tube and pressurizing and joining, the clamp operation part 31 cannot be operated immediately after this work so that the clamp lid part 3 is not opened carelessly. Thereby, although the part of the housing | casing side clamp part 50 which melts | fuses the tube and pressurizes and joins is high temperature, a user does not touch this high temperature part.
21, the temperature sensor 87 shown in FIG. 12 supplies the outside air temperature information TF to the control unit 100. This outside air temperature information TF is information on the temperature of the environment in which the casing 2 of the aseptic joining apparatus 1 is placed, for example, information on the room temperature of the room in which the casing 2 is placed.

図21のステップST8では、制御部100がこの外気温度情報TFを受けると、制御部100は、外気温度情報TFに基づいて、ウェハーWFによる2本のチューブT1、T2の加熱時間の値を、次のようにして設定する。
制御部100は、外気温度情報TFの温度と、予め定めた閾値温度TSHと、を比較する。例えば、外気温度情報TFの温度TTが、上記の予め定めた閾値温度TSHよりも高い(TT>TSH)場合には、ステップST9では、制御部100が、図12に示すウェハー加熱ヒータ110に通電する。このウェハー加熱ヒータ110に対する通電により、ウェハー加熱ヒータ110は、予め定めた基準加熱時間TM1だけウェハーWFを加熱する。この閾値温度TSHと予め定めた基準加熱時間TM1は、制御部100の記憶部100Mに予め記憶されたテーブルデータに決められている。これにより、ウェハーWFは、予め定めた基準加熱時間TM1(例えば12秒間)だけ、2本のチューブT1、T2を加熱して溶断を行い、溶断した2本のチューブT1、T2の端部は、互いに入れ替えて加圧して接合される。
In step ST8 of FIG. 21, when the control unit 100 receives the outside air temperature information TF, the control unit 100 sets the heating time values of the two tubes T1 and T2 by the wafer WF based on the outside air temperature information TF. Set as follows.
The control unit 100 compares the temperature of the outside air temperature information TF with a predetermined threshold temperature TSH. For example, when the temperature TT of the outside air temperature information TF is higher than the predetermined threshold temperature TSH (TT> TSH), in step ST9, the control unit 100 energizes the wafer heater 110 shown in FIG. To do. By energizing the wafer heater 110, the wafer heater 110 heats the wafer WF for a predetermined reference heating time TM1. The threshold temperature TSH and the predetermined reference heating time TM1 are determined as table data stored in advance in the storage unit 100M of the control unit 100. Thereby, the wafer WF is melted by heating the two tubes T1 and T2 for a predetermined reference heating time TM1 (for example, 12 seconds), and the ends of the two melted tubes T1 and T2 are They are replaced with each other and pressurized to be joined.

そうでなく、外気温度情報TFの温度TTが、予め定めた閾値温度TSH以下(TT≦TSH)である場合には、ステップST9では、制御部100は、図12に示すウェハー加熱ヒータ110に通電する。このウェハー加熱ヒータ110に対する通電により、ウェハー加熱ヒータ110は、予め定めた基準加熱時間TM1よりも長い延長加熱時間TM2だけ(TM1<TM2)ウェハーWFを加熱する。これにより、ウェハーWFは、予め定めた基準加熱時間TM1(例えば12秒間)よりも長い延長加熱時間TM2(例えば15秒間)だけ、2本のチューブT1、T2を加熱して溶断を行い、溶断した2本のチューブT1、T2の端部は、互いに入れ替えて加圧して接合される。   Otherwise, when the temperature TT of the outside air temperature information TF is equal to or lower than a predetermined threshold temperature TSH (TT ≦ TSH), in step ST9, the control unit 100 energizes the wafer heater 110 shown in FIG. To do. By energizing the wafer heater 110, the wafer heater 110 heats the wafer WF for an extended heating time TM2 (TM1 <TM2) longer than a predetermined reference heating time TM1. Thereby, the wafer WF was melted by heating the two tubes T1 and T2 for an extended heating time TM2 (for example, 15 seconds) longer than a predetermined reference heating time TM1 (for example, 12 seconds). The ends of the two tubes T1 and T2 are joined to each other by applying pressure to each other.

次に、図21のステップST10では、制御部100は、すでに測定した外気温度情報TFに基づいて、溶断して接合された2本のチューブT1、T2とこれらのチューブT1、T2を挟み込んで固定している部分の放熱に必要な時間を考慮して、インターロックピン60をZ2方向に引っ込めてクランプ操作部31の機械的なロック状態を解除する。すなわち、ステップST10では、制御部100は、上述したウェハーWFによる加熱時間に応じて、接合が済んだ2本のチューブT1、T2と、これらのチューブT1、T2を挟み込んで固定している筐体側クランプ部50の放熱に必要な時間を考慮して、インターロックピン60をZ2方向に下げてロックを解除するタイミングを決定する。   Next, in step ST10 of FIG. 21, the control unit 100 sandwiches and fixes the two tubes T1 and T2 that are fused and joined based on the outside temperature information TF that has already been measured and the tubes T1 and T2. In consideration of the time required for heat dissipation of the portion being operated, the interlock pin 60 is retracted in the Z2 direction to release the mechanically locked state of the clamp operation unit 31. That is, in step ST10, the controller 100 sandwiches and fixes the two tubes T1 and T2 that have been joined and the tubes T1 and T2 in accordance with the heating time by the wafer WF described above. Considering the time required for heat dissipation of the clamp part 50, the interlock pin 60 is lowered in the Z2 direction to determine the timing for releasing the lock.

具体的な一例を説明すると、ウェハーWFは、予め定めた基準加熱時間TM1だけチューブを加熱した場合には、制御部100は、インターロックピン60をZ2方向に下げてクランプ蓋部3の機械的なロック状態を解除する時間を、例えば予め定めた基準ロック状態解除時間TK1として20秒に設定する。
あるいは、ウェハーWFは、予め定めた基準加熱時間TM1よりも長い延長加熱時間TM2だけチューブを加熱した場合には、制御部100は、インターロックピン60をZ2方向に下げてロックを解除する時間を、例えば予め定めた基準ロック状態解除時間TK1よりも長い延長ロック状態解除時間TK2として30秒に設定する。
このように、チューブが予め定めた基準加熱時間TM1で加熱された場合に比べて、長い延長加熱時間TM2だけ加熱された場合には、チューブT1、T2を挟み込んで固定している筐体側クランプ部50の放熱に必要な時間を考慮して、より長いロック状態の保持を実施する。
To explain a specific example, when the wafer WF heats the tube for a predetermined reference heating time TM1, the control unit 100 lowers the interlock pin 60 in the Z2 direction to mechanically clamp the clamp lid unit 3. The time for releasing the locked state is set to 20 seconds as, for example, a predetermined reference lock state releasing time TK1.
Alternatively, when the wafer WF heats the tube for an extended heating time TM2 that is longer than a predetermined reference heating time TM1, the control unit 100 sets the time for releasing the lock by lowering the interlock pin 60 in the Z2 direction. For example, the extended lock state release time TK2 longer than a predetermined reference lock state release time TK1 is set to 30 seconds.
As described above, when the tube is heated for a long extended heating time TM2 as compared with the case where the tube is heated with a predetermined reference heating time TM1, the casing-side clamp portion sandwiching and fixing the tubes T1 and T2 is held. Considering the time required for heat dissipation of 50, the longer locked state is held.

図21のステップST11では、ステップST10において予め定めた基準ロック状態解除時間TK1が経過後、あるいは延長ロック状態解除時間TK2が経過後に、制御部100はソレノイド61に指令をして、インターロックピン60をZ2方向に下げるので、クランプ操作部31の機械的なロック状態を解除することで、使用者はクランプ操作部31を持ってクランプ蓋部3を開けることができる。
このように、インターロックピン60によるロックの解除の時間を、ウェハーWFによる加熱時間の長さに応じて変える。これにより、2本のチューブT1、T2の接合部分と図6に示す筐体側クランプ部50の温度が下がらない内に、使用者がクランプ操作部31を持ってクランプ蓋部3を不用意に開けてしまって、使用者が熱の残っている部分に触れてしまうことを防ぐことができる。従って、使用者が、温度の高い状態の2本のチューブT1、T2の接合部分と図6に示す筐体側クランプ部50に直接触れてしまうのを防ぐことができる。
In step ST11 of FIG. 21, after the reference lock state release time TK1 predetermined in step ST10 has elapsed, or after the extended lock state release time TK2 has elapsed, the control unit 100 instructs the solenoid 61 to operate the interlock pin 60. Therefore, the user can open the clamp lid 3 by holding the clamp operation part 31 by releasing the mechanical lock state of the clamp operation part 31.
As described above, the unlocking time by the interlock pin 60 is changed according to the length of the heating time by the wafer WF. As a result, while the temperature of the joined portion of the two tubes T1 and T2 and the housing side clamp portion 50 shown in FIG. This prevents the user from touching the remaining heat. Therefore, it is possible to prevent the user from directly touching the joint portion of the two tubes T1 and T2 in a high temperature state and the housing side clamp portion 50 shown in FIG.

ところで、図1に示す無菌接合装置1が、製造後に搬送される場合に、インターロックピン60が穴59から飛び出さないようにするために、図1に示すように、インターロックピンの飛び出し防止部材60Kを、筐体2の操作パネル部7において着脱可能に配置することができる。この飛び出し防止部材60Kは、例えば透明のプラスチック板であり、断面L字型に形成されている。飛び出し防止部材60Kは、例えば無菌接合装置1を製造後に梱包して搬送する場合に、振動などによりインターロックピン60が穴59から飛び出さないようにすることができる。これにより、使用者が梱包を開けた後に、インターロックピン60が飛び出してクランプ蓋部3を開けることができないような事態を防ぐことができる。そして、使用者が無菌接合装置1を使用する場合には、この飛び出し防止部材60Kを筐体2から取り除けば良い。   By the way, in order to prevent the interlock pin 60 from popping out of the hole 59 when the aseptic joining apparatus 1 shown in FIG. 1 is transported after manufacture, as shown in FIG. The member 60 </ b> K can be detachably disposed on the operation panel unit 7 of the housing 2. The pop-out preventing member 60K is, for example, a transparent plastic plate and has an L-shaped cross section. The pop-out preventing member 60K can prevent the interlock pin 60 from popping out of the hole 59 due to vibration or the like when, for example, the aseptic joining apparatus 1 is packaged and transported after manufacture. Thereby, after a user opens a package, the situation where the interlock pin 60 jumps out and the clamp cover part 3 cannot be opened can be prevented. And when a user uses the aseptic joining apparatus 1, what is necessary is just to remove this protrusion prevention member 60K from the housing | casing 2. FIG.

本発明の実施形態の無菌接合装置1では、第1チューブT1と第2チューブT2を固定する筐体2と、筐体2に対して閉じることで第1チューブT1と第2チューブT2の上に固定されるクランプ蓋部3と、クランプ蓋部3に当接することで閉じたクランプ蓋部3を開かないように固定し、クランプ蓋部3に対する当接を解除することでクランプ蓋部3を開くことができる状態にする固定用部材としてのインターロックピン60と、第1チューブT1と第2チューブT2を加熱して溶断するための加熱用板部材としてのウェハーWF、ウェハーWFを加熱するヒータ110と、筐体の置かれている環境の温度を測定する温度センサ87と、温度センサ87により測定された環境の温度に基づいて、ヒータ110に通電する時間を変えて、ウェハーWFが第1チューブT1と第2チューブT2を加熱する時間を変更する制御部100を有している。   In the aseptic joining apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the housing 2 that fixes the first tube T1 and the second tube T2 and the first tube T1 and the second tube T2 are closed by closing the housing 2. The clamp lid 3 to be fixed and the clamp lid 3 closed by contacting the clamp lid 3 are fixed so as not to be opened, and the clamp lid 3 is opened by releasing the contact with the clamp lid 3. Interlock pin 60 as a fixing member that can be used, wafer WF as a heating plate member for heating and fusing first tube T1 and second tube T2, and heater 110 for heating wafer WF And a temperature sensor 87 that measures the temperature of the environment in which the housing is placed, and the time during which the heater 110 is energized is changed based on the temperature of the environment measured by the temperature sensor 87. And a control unit 100 for changing the time over WF heats the first tube T1 and the second tube T2.

これにより、チューブを溶断して接合する際に、無菌接合装置1が置かれている環境の温度に応じて2本のチューブT1、T2を確実に溶断して接合することができる。すなわち、制御部100は、温度センサ87により測定された環境の温度に基づいて、ヒータ110に通電する時間を変えて、ウェハーWFが第1チューブT1と第2チューブT2を加熱する時間を変更できる。例えば、環境の温度が低い場合には、加熱用板部材が第1チューブと第2チューブを加熱する時間を長くすることで、2本のチューブの加熱が不十分になるのを防ぎ、2本のチューブを確実に溶断して接合できる。このため、使用者が腹膜透析をすることができる。   Thereby, when fusing and joining a tube, according to the temperature of the environment where the aseptic joining apparatus 1 is placed, the two tubes T1 and T2 can be surely melted and joined. That is, the control unit 100 can change the time during which the wafer WF heats the first tube T1 and the second tube T2 by changing the time during which the heater 110 is energized based on the temperature of the environment measured by the temperature sensor 87. . For example, when the temperature of the environment is low, it is possible to prevent the heating of the two tubes from becoming insufficient by increasing the time for the heating plate member to heat the first tube and the second tube. The tube can be surely fused and joined. For this reason, the user can perform peritoneal dialysis.

図12に示す制御部100には、温度センサ87により測定された環境の温度について閾値が設けられており、制御部100は、測定された環境の温度が閾値よりも高い時には、予め定めた基準加熱時間だけウェハーWFにより第1チューブT1と第2チューブT2を加熱させ、測定された環境の温度が閾値以下の時には、予め定めた基準加熱時間を超える所定の加熱時間だけウェハーWFにより第1チューブT1と第2チューブT2を加熱させるようになっている。これにより、環境の温度が閾値よりも高い時には、ウェハーWFにより第1チューブT1と第2チューブT2を予め定めた基準加熱時間だけ加熱をさせ、一方、環境の温度が閾値以下の時には、予め定めた基準加熱時間を超える所定の加熱時間だけウェハーWFにより第1チューブT1と第2チューブT2を加熱させる。このため、環境の温度が閾値以下の場合、つまり、例えば寒冷地であって、室内であっても環境温度が低い場合に、ウェハーWFが第1チューブと第2チューブを加熱する時間を長くすることができ、2本のチューブの加熱が不十分になるのを防ぐことができる。   The control unit 100 shown in FIG. 12 is provided with a threshold for the temperature of the environment measured by the temperature sensor 87. When the measured temperature of the environment is higher than the threshold, the control unit 100 has a predetermined reference. The first tube T1 and the second tube T2 are heated by the wafer WF for the heating time. When the measured environmental temperature is equal to or lower than the threshold value, the first tube is set by the wafer WF for the predetermined heating time exceeding a predetermined reference heating time. T1 and the second tube T2 are heated. Thereby, when the environmental temperature is higher than the threshold value, the first tube T1 and the second tube T2 are heated by the wafer WF for a predetermined reference heating time. On the other hand, when the environmental temperature is lower than the threshold value, the predetermined temperature is predetermined. The first tube T1 and the second tube T2 are heated by the wafer WF for a predetermined heating time exceeding the reference heating time. For this reason, when the temperature of the environment is equal to or lower than the threshold, that is, for example, in a cold district and the environment temperature is low even in a room, the time for the wafer WF to heat the first tube and the second tube is lengthened. It is possible to prevent the two tubes from being insufficiently heated.

図12に示す制御部100は、ウェハーWFによる第1チューブと第2チューブの加熱時間が長くなるのに応じて、インターロックピン60がクランプ蓋部3に当接した状態からこの当接を解除するまでのインターロックピン60のロック解除時間を長く設定する。これにより、ウェハーWFによる第1チューブと第2チューブの加熱時間が長くなっても、クランプ蓋部3に当接した状態から当接を解除するまでのインターロックピン60のロック解除時間を長くするので、使用者が早くクランプ蓋部3を不用意に開けてしまうことが無く、熱の残っている部分に触れてしまうのを防ぐことができる。
電磁式のソレノイド61のインターロックピン60は、制御部100の指令により、筐体2の上面に形成された穴59から突出することで、クランプ蓋部3に対して機械的に当接してクランプ蓋部3をロック状態にする。これにより、インターロックピン60が筐体2の穴59から突出させるだけで、インターロックピン60をクランプ蓋部3に確実に当接させることができ、簡単な構造でありながらクランプ蓋部3の閉じた状態を保持できる。
The controller 100 shown in FIG. 12 releases the contact from the state in which the interlock pin 60 contacts the clamp lid 3 as the heating time of the first tube and the second tube by the wafer WF becomes longer. The unlocking time of the interlock pin 60 until it is set is set longer. Thereby, even if the heating time of the first tube and the second tube by the wafer WF becomes longer, the unlocking time of the interlock pin 60 from the state of contact with the clamp lid 3 until the contact is released is lengthened. Therefore, it is possible to prevent the user from inadvertently opening the clamp lid portion 3 inadvertently and touching a portion where heat remains.
The interlock pin 60 of the electromagnetic solenoid 61 protrudes from the hole 59 formed on the upper surface of the housing 2 in accordance with a command from the control unit 100, thereby mechanically contacting the clamp lid 3 and clamping. The lid 3 is brought into a locked state. As a result, the interlock pin 60 can be reliably brought into contact with the clamp lid 3 simply by causing the interlock pin 60 to protrude from the hole 59 of the housing 2. Can hold closed state.

本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
本発明の無菌接合装置は、腹膜透析液を交換するための2本の同じ太さのチューブを無菌接合するのに用いるだけでない。本発明の無菌接合装置は、例えば、輸血に用いる同一径の2本の塩化ビニル製のチューブを無菌状態で自動的に接合するのに用いることもでき、2本のチューブを接合する時に菌汚染の心配が無く、チューブおよびバッグ内の血液成分等の無菌性を保持することができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the claims.
The aseptic joining device of the present invention is not only used for aseptic joining of two equal-sized tubes for exchanging peritoneal dialysate. The aseptic joining apparatus of the present invention can also be used to automatically join two tubes of the same diameter used for blood transfusion in aseptic conditions, for example, and contaminate bacteria when joining the two tubes. Therefore, the sterility of the blood components in the tube and bag can be maintained.
A part of each configuration of the above embodiment can be omitted, or can be arbitrarily combined so as to be different from the above.

1・・・無菌接合装置、2・・・筐体、3・・・クランプ蓋部、4・・・チューブセット補助具、31・・・クランプ操作部、50・・・筐体側クランプ部、59・・・筐体の穴、60・・・インターロックピン(固定用部材)、61・・・電磁式のソレノイド、82・・・ウェハーカセット収納ユニット(カセット収納ユニット)、87・・・温度センサ、WC・・・ウェハーカセット、WF・・・ウェハー(加熱用板部材)、T1・・・第1チューブ、T2・・・第2チューブ、TF・・・外気温度情報(環境の温度情報)、TT・・・外気温度情報の温度、TSH・・・閾値温度(環境の温度の閾値)、TK1・・・予め定めた基準ロック状態解除時間(解除時間)、TK2・・・延長ロック状態解除時間(解除時間)   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Aseptic joining apparatus, 2 ... Housing, 3 ... Clamp lid part, 4 ... Tube set auxiliary tool, 31 ... Clamp operation part, 50 ... Housing side clamp part, 59 ... Housing hole, 60 ... Interlock pin (fixing member), 61 ... Electromagnetic solenoid, 82 ... Wafer cassette storage unit (cassette storage unit), 87 ... Temperature sensor WC ... wafer cassette, WF ... wafer (plate member for heating), T1 ... first tube, T2 ... second tube, TF ... outside air temperature information (environment temperature information), TT: temperature of outside air temperature information, TSH: threshold temperature (threshold of environmental temperature), TK1: predetermined reference lock state release time (release time), TK2: extended lock state release time (Release time)

Claims (4)

第1チューブと第2チューブを固定した状態で前記第1チューブと前記第2チューブを溶断して前記第1チューブの溶断した端部と前記第2チューブの溶断した端部を入れ替えて接合する無菌接合装置であって、
前記第1チューブと前記第2チューブを固定する筐体と、
前記筐体に対して閉じることで前記第1チューブと前記第2チューブの上に固定される蓋部と、
前記蓋部に当接することで閉じた前記蓋部を開かないように固定し、前記蓋部に対する当接を解除することで前記蓋部を開くことができる状態にする固定用部材と、
前記第1チューブと前記第2チューブを加熱して溶断するための加熱用板部材と、
前記加熱用板部材を加熱するヒータと、
前記筐体の置かれている環境の温度を測定する温度センサと、
前記温度センサにより測定された前記環境の温度に基づいて、前記ヒータに通電する時間を変えて前記加熱用板部材が前記第1チューブと前記第2チューブを加熱する時間を変更する制御部と
を有していることを特徴とする無菌接合装置。
Aseptic technique in which the first tube and the second tube are fused while the first tube and the second tube are fixed, and the melted end of the first tube and the melted end of the second tube are replaced and joined. A joining device,
A housing for fixing the first tube and the second tube;
A lid fixed on the first tube and the second tube by being closed with respect to the housing;
A fixing member that fixes the closed lid portion so as not to open by contacting the lid portion, and opens the lid portion by releasing contact with the lid portion; and
A heating plate member for heating and fusing the first tube and the second tube;
A heater for heating the heating plate member;
A temperature sensor for measuring the temperature of the environment in which the housing is placed;
A control unit that changes a time during which the heating plate member heats the first tube and the second tube by changing a time during which the heater is energized based on the temperature of the environment measured by the temperature sensor; An aseptic joining apparatus characterized by comprising:
前記制御部には、前記温度センサにより測定された前記環境の温度について閾値が設けられており、前記制御部は、測定された前記環境の温度が前記閾値よりも高い時には、予め定めた基準加熱時間だけ前記加熱用板部材により前記第1チューブと前記第2チューブを加熱させ、測定された前記環境の温度が前記閾値以下の時には、前記予め定めた基準加熱時間を超える所定の加熱時間だけ前記加熱用板部材により前記第1チューブと前記第2チューブを加熱させることを特徴とする請求項1に記載の無菌接合装置。   The control unit is provided with a threshold for the temperature of the environment measured by the temperature sensor, and the control unit performs a predetermined reference heating when the measured temperature of the environment is higher than the threshold. The first tube and the second tube are heated by the heating plate member for a time, and when the measured temperature of the environment is equal to or lower than the threshold, the predetermined heating time exceeding the predetermined reference heating time is used. The aseptic joining apparatus according to claim 1, wherein the first tube and the second tube are heated by a heating plate member. 前記制御部は、前記加熱用板部材による前記第1チューブと前記第2チューブの前記加熱時間が長くなるのに応じて、前記蓋部に当接した状態から前記当接した状態を解除するまでの前記固定用部材の解除時間を長く設定することを特徴とする請求項1または2に記載の無菌接合装置。   The control unit releases the contacted state from the state of contact with the lid as the heating time of the first tube and the second tube by the heating plate member becomes longer. The aseptic joining apparatus according to claim 1, wherein a release time of the fixing member is set to be long. 前記固定用部材は電磁ソレノイドのロックピンであり、前記ロックピンは、前記制御部の指令により、前記筐体の上面に形成された穴から突出することで前記蓋部に当接されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の無菌接合装置。   The fixing member is a lock pin of an electromagnetic solenoid, and the lock pin protrudes from a hole formed in the upper surface of the housing according to a command from the control unit, and is brought into contact with the lid unit. The aseptic joining apparatus according to any one of claims 1 to 3.
JP2012013396A 2012-01-25 2012-01-25 Aseptic bonding equipment Active JP5851258B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012013396A JP5851258B2 (en) 2012-01-25 2012-01-25 Aseptic bonding equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012013396A JP5851258B2 (en) 2012-01-25 2012-01-25 Aseptic bonding equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013150718A JP2013150718A (en) 2013-08-08
JP5851258B2 true JP5851258B2 (en) 2016-02-03

Family

ID=49047641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012013396A Active JP5851258B2 (en) 2012-01-25 2012-01-25 Aseptic bonding equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5851258B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6359357B2 (en) * 2014-06-27 2018-07-18 テルモ株式会社 Tube joining device
WO2019021530A1 (en) * 2017-07-24 2019-01-31 テルモ株式会社 Tube joining device
WO2020262242A1 (en) * 2019-06-24 2020-12-30 テルモ株式会社 Tube joining device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202034A (en) * 1999-01-19 2000-07-25 Terumo Corp Tube connection apparatus and managing system for the same
JP4046655B2 (en) * 2003-07-04 2008-02-13 テルモ株式会社 Tube joining device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013150718A (en) 2013-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013146354A (en) Sterile connecting device
JP6349184B2 (en) Tube joining device
CN110446525B (en) Pipe joining device
JP7051811B2 (en) Tube joining device
JP6197025B2 (en) Aseptic bonding equipment
JP6359357B2 (en) Tube joining device
JP5851258B2 (en) Aseptic bonding equipment
JP2013154538A (en) Sterile joining device
JP6913742B2 (en) Tube joining device
JP5868711B2 (en) Aseptic bonding equipment
JP5955570B2 (en) Aseptic bonding equipment
JP2013146355A (en) Sterile connecting device
JP6928643B2 (en) Tube joining device
JP5868715B2 (en) Aseptic bonding equipment
JP2013150673A (en) Sterile joining device
JP6292899B2 (en) Tube joining device
JP2013162965A (en) Aseptic connection apparatus
JP5837426B2 (en) Aseptic bonding equipment
JP6285189B2 (en) Tube joining device
JP2013146457A (en) Aseptic connector
JP2013150672A (en) Sterile joining device
JP2013146458A (en) Sterile bonding apparatus
JP2019062641A (en) Constant power control device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150624

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150626

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5851258

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250