JP5727948B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に従った磁気ランダムアクセスメモリ(以下、MRAM)のメモリセルアレイおよびその周辺回路のブロック図である。尚、本実施形態は、MRAM以外の抵抗変化型素子を用いたメモリ(例えば、PCRAM、ReRAM等)に適用可能である。
図5は、第1の実施形態によるメモリのデータ書込み動作を示すタイミング図である。ここでは、例えば、各マクロブロックMBが4つのメモリセルマクロMCM1〜MCM4を含むものと仮定する。従って、4つのライトコマンドW1〜W4によって各メモリセルマクロMCM1〜MCM4への書込み動作(書込みシーケンス)が開始される。
読出しコマンドCBR_LTC1の活性化後のt3において、書込みコマンドCBW_LTC1が活性化される。書込みコマンドCBW_LTC1は、読出しコマンドCBR_LTC1と対応しており、メモリセルマクロMCM1の選択メモリセルMCのアドレスを有している。即ち、書込みコマンドCBW_LTC1の活性化によって比較バッファCMPBに転送される書込みデータは、読出しコマンドCBR_LTC1の活性化によって比較バッファCMPBに転送された読出しデータと同一アドレスのデータである。
読出しコマンドCBR_LTC2の活性化後のt4において、書込みコマンドCBW_LTC2が活性化される。書込みコマンドCBW_LTC2は、読出しコマンドCBR_LTC2と対応しており、メモリセルマクロMCM2の選択メモリセルMCのアドレスを有している。
読出しコマンドCBR_LTC3の活性化後のt5において、書込みコマンドCBW_LTC3が活性化される。書込みコマンドCBW_LTC3は、読出しコマンドCBR_LTC3と対応しており、メモリセルマクロMCM3の選択メモリセルMCのアドレスを有している。
読出しコマンドCBR_LTC4の活性化後のt6において、書込みコマンドCBW_LTC4が活性化される。書込みコマンドCBW_LTC4は、読出しコマンドCBR_LTC4と対応しており、メモリセルマクロMCM4の選択メモリセルMCのアドレスを有している。
データを外部へ読み出すデータ読出し動作では、データは、比較バッファCMPBに一旦格納された後、リード・ライトデータ線RWDを介して外部へ出力される。読出しデータを比較バッファCMPBに格納するまでの動作は、図5およびその説明を参照することによって容易に理解できる。従って、読出しデータの検出から比較バッファCMPBに格納するまでのメモリの動作についての詳細な説明は省略する。但し、メモリは、書込みコマンドW1〜W4に代えて読出しコマンドR1〜R4を受け取り、読出しコマンドR1〜R4に基づいて読出し動作を実行する。
図6は、第2の実施形態に従ったMRAMの構成を示すブロック図である。第2の実施形態は、読出しグローバルデータバスRGDBおよび書込みグローバルデータバスWGDBが共通化されており、グローバルデータバスRWGDBとして設けられている。各メモリセルマクロMCM1〜MCM4の読出しラッチ部RLCHおよび書込みラッチ部WLCHは、ともにグローバルデータバスRWGDBに接続されており、グローバルデータバスRWGDBを介して比較バッファCMPBに接続されている。よって、第1の実施形態による比較バッファCMPBは、デュアルポート型であるが、第2の実施形態による比較バッファCMPBは、シングルポート型である。
図8は、第3の実施形態に従ったMRAMの構成を示すブロック図である。第3の実施形態では、リードバッファRBと比較バッファCMPBとの間にECC(Error Correcting Code)デコーダECCDECが設けられている。ライトバッファWBと比較バッファCMPBとの間にECCエンコーダECCENCが設けられている。第3の実施形態のその他の構成は、第1の実施形態の対応する構成と同様でよい。
図10は、第4の実施形態に従ったMRAMの構成を示すブロック図である。第4の実施形態は、第2および第3の実施形態の組み合わせである。即ち、第4の実施形態は、読出しグローバルデータバスRGDBおよび書込みグローバルデータバスWGDBが共通化されており、グローバルデータバスRWGDBとして設けられている。また、ECCデコーダECCDECおよびECCエンコーダECCENCがリードバッファRB、ライトバッファWBと比較バッファCMPBとの間に設けられている。
図11は、第5の実施形態に従ったMRAMの構成を示すブロック図である。図12は、第5の実施形態に従った比較バッファCMPBの構成を示すブロック図である。図11に示すように、比較バッファCMPBのうちロジック回路LC1〜LC4は、それぞれメモリセルマクロMCM1〜MCM4内に配置されている。ロジック回路LC1〜LC4は、それぞれ第1の実施形態のロジック回路LCと同様の構成を有する。ロジック回路LC1〜LC4は、読出しラッチ部RLCHに接続されており、読出しラッチ部RLCHからの読出しデータRD1〜RD4を、読出しグローバルデータバスRGDBを介することなく直接受け取る。ロジック回路LC1〜LC4は、書込みラッチ部WLCHに接続されており、書込みデータRWD1〜RWD4を、書込みグローバルデータバスWGDBを介することなく書込みラッチ部WLCHへ直接転送する。
データ書込み動作において、読出しデータRD1〜RD4が図11に示す読出しラッチ部RLCHにラッチされると、読出しデータRD1〜RD4はロジック回路LC1〜KC4へ直接伝達される。また、読出しデータRD1〜RD4は、読出しグローバルデータバスRGDBを介してDフリップフロップDFF1に格納される。読出しデータRD1〜RD4が比較バッファCMPB内のDフリップフロップDFF1に格納される動作は、第1の実施形態における対応する動作と同様である。また、DフリップフロップDFF1が書込みデータRWD1〜RWD4を保持する動作も、第1の実施形態における対応する動作と同様である。従って、DフリップフロップDFF1には、読出しデータRD1〜RD4が格納された後、書込みデータRWD1〜RWD4によって更新される。よって、DフリップフロップDFF1は、書込みデータRWD1〜RWD4を格納している。
Claims (9)
- 複数のビット線と、
複数のワード線と、
前記ビット線と前記ワード線とに接続されデータを記憶可能な複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、
前記メモリセルに格納されたデータを検出する複数のセンスアンプと、
前記メモリセルにデータを書き込む複数のライトドライバと、
前記センスアンプにおいて検出された読出しデータおよび前記ライトドライバによって前記メモリセルへ書き込むべき書込みデータを一時的に格納し、該読出しデータと該書込みデータとを比較する比較バッファとを備え、
一連の書込みシーケンス中において、前記比較バッファは、書込み対象である選択メモリセルからの読出しデータおよび該選択メモリセルに書き込むべき書込みデータを格納し、
前記一連の書込みシーケンス後、前記ビット線の電圧をリセットするプリチャージコマンドを受けたときに、前記比較バッファは、前記選択メモリセルからの読出しデータと該選択メモリセルへの書込みデータとを比較し、
前記比較バッファは、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と該選択メモリセルへの書込みデータの論理とが異なる場合に、前記ライトドライバが前記選択メモリセルへの書込みを実行するように書込み実行コマンドを活性化し、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが同一である場合には書込み実行コマンドを活性化しないことを特徴とする半導体記憶装置。 - 複数のビット線と、
複数のワード線と、
前記ビット線と前記ワード線とに接続されデータを記憶可能な複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、
前記メモリセルに格納されたデータを検出する複数のセンスアンプと、
前記メモリセルにデータを書き込む複数のライトドライバと、
選択メモリセルからの読出しデータおよび前記選択メモリセルへ書き込むべき書込みデータを一時的に格納し、該読出しデータと該書込みデータとを比較する比較バッファとを備え、
書込みシーケンス中において、前記比較バッファは、前記読出しデータおよび前記書込みデータを格納し、
前記書込みシーケンス後、前記ビット線の電圧をリセットするプリチャージコマンドを受けたときに、前記比較バッファは、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが異なる場合に前記選択メモリセルへの書込みを実行する書込み実行コマンドを活性化し、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが同一である場合には書込み実行コマンドを活性化しないことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記比較バッファに格納された書込みデータを前記メモリセルアレイへ送信するライトバッファをさらに備え、
前記比較バッファは、前記ライトバッファへ前記書込み実行コマンドを出力し、
前記ライトバッファは、
前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが異なる場合に前記書込みデータを前記メモリセルアレイへ送信し、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが同一である場合には前記書込みデータを前記メモリセルアレイへ送信しないことを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 前記比較バッファは、
前記選択メモリセルへ書き込むべき書込みデータを保持する第1のラッチ部と、
前記選択メモリセルからの読出しデータを保持する第2のラッチ部と、
前記プリチャージコマンドが活性化されたときに、前記第2のラッチ部からの読出しデータの論理と前記第1のラッチ部からの書込みデータの論理とを比較し、該読出しデータの論理と該書込みデータの論理とが異なる場合に前記書込み実行コマンドを活性化させるロジック部とを備えたことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1のラッチ部に保持された前記選択メモリセルからの読出しデータは、前記書込みデータによって上書きされることを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
- 前記選択メモリセルからの読出しデータを外部へ出力するデータ読出し動作において、前記第1および第2のラッチ部は、ともに前記選択メモリセルからの読出しデータを保持し、
前記ロジック部は、前記書込み実行コマンドを不活性状態に維持することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の半導体記憶装置。 - 前記選択メモリセルからの読出しデータの誤りを補正する誤り補正部をさらに備え、
前記選択メモリセルからの読出しデータを外部へ出力するデータ読出し動作において、前記第1のラッチ部は、前記選択メモリセルからの読出しデータの誤りを補正した補正読出しデータを保持し、
前記第1のラッチ部に保持された前記補正読出しデータは、前記書込みデータによって上書きされ、
前記ロジック部は、前記第1のラッチ部において保持されている前記書込みデータの論理と前記第2のラッチ部に保持されている前記読出しデータの論理とが異なる場合に、前記書込み実行コマンドを活性状態にすることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれかに記載の半導体記憶装置。 - 前記比較部において比較される読出しデータおよび書込みデータは、同じアドレスを有することを特徴とする請求項2から請求項7のいずれかに記載の半導体記憶装置。
- データを記憶可能な複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、前記メモリセルに格納されたデータを検出する複数のセンスアンプと、前記メモリセルにデータを書き込む複数のライトドライバと、選択メモリセルからの読出しデータおよび前記選択メモリセルへ書き込むべき書込みデータを一時的に格納する比較バッファとを備えた半導体記憶装置の駆動方法であって、
書込みシーケンス中において、前記読出しデータおよび前記書込みデータを前記比較バッファに格納し、
前記書込みシーケンス後、前記ビット線の電圧をリセットするプリチャージコマンドを受けたときに、前記比較バッファは、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが異なる場合に前記選択メモリセルへの書込みを実行する書込み実行コマンドを活性化し、前記選択メモリセルからの読出しデータの論理と前記選択メモリセルへの書込みデータの論理とが同一である場合には書込み実行コマンドを活性化しない、ことを具備する半導体記憶装置の駆動方法。
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