JP5718203B2

JP5718203B2 - ソケット用モジュール及びソケット

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Publication number: JP5718203B2
Application number: JP2011221325A
Authority: JP
Inventors: 赤間　淳一; 淳一赤間; 敏弘草谷; 清水　学; 学清水; 田村　亮; 亮田村; 義裕森田; 泰志増田
Original assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2011-10-05
Filing date: 2011-10-05
Publication date: 2015-05-13
Anticipated expiration: 2031-10-05
Also published as: US8911243B2; US20130090021A1; JP2013080681A

Description

本発明は、ソケット用モジュール及びソケットに関する。

従来より、複数のモジュールを備え、基板に設置される電気コネクタ（即ちソケット）が知られている（例えば、特許文献１参照）。各モジュールは、列状に配列された複数の接触子を有する。例えば、４つのモジュールが隣接し、１つの電気コネクタを形成している。

また、従来より、ＣＰＵやＡＳＩＣパッケージが基板上のソケットに搭載される技術が知られている。

さらに、従来より、信号電送用のコンタクトとしてＣ字型のコンタクトが知られている。

特開２００１−２９７８１２号公報

ＣＰＵやＡＳＩＣパッケージが基板上のソケットに搭載される場合、ソケットと接触する、基板、ＣＰＵ、又はＡＳＩＣパッケージの表面が反っていることがある。このため、ＣＰＵやＡＳＩＣパッケージの基板への接触信頼性が低下するという課題がある。特に、基板、ＣＰＵ、又はＡＳＩＣパッケージの表面の反りや平坦度は一様ではないので、ＣＰＵ又はＡＳＩＣパッケージが大型化すると、接触信頼性が低下しやすい。

また、電子部品と基板との間にＣ字型コンタクトが配置される場合は、Ｃ字型コンタクトのたわむ箇所やたわみ量の調整が容易ではなく、コンタクトの設計に自由度が少ないという課題がある。

本発明の目的は、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができるソケット用モジュール及びソケットを提供することにある。

明細書に開示されたソケット用モジュールは、電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケット用モジュールであって、上面、下面及び複数の側面を有する本体部と、前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも３つの接続子とを有し、各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する１本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第１端部と、前記基板と接続される第２端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備え、前記複数の側面のうち少なくとも１つは、前記接続子を露出するスリットを有し、前記複数の側面のうち少なくとも１つは、他のソケット用モジュールの他のスリットに差し込まれる突出部を有し、前記突出部が前記他のスリットに差し込まれる場合に、当該他のスリットの側面と前記突出部の側面との間に隙間が形成される。かかる構成によれば、接続子は電子部品と基板との間で撓むことにより基板又は電子部品の反りを吸収するので、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。また、複数の上方湾曲部及び複数の下方湾曲部により、接続子のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子の設計自由度を増大することができる。また、接続子に伝わる熱を冷却することができる。また、複数のソケット用モジュールが連結される場合でも、連結された複数のソケット用モジュールは基板又は電子部品の反りに沿って配置することができる。また、複数のソケット用モジュールが連結される場合に、シートのような他の部材が不要である。

明細書に開示されたソケットは、電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケットであって、複数のソケット用モジュールを有し、各ソケット用モジュールは、上面、下面及び複数の側面を有する本体部と、前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも３つの接続子とを有し、各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する１本の導体部材であり、前記電子部品と接続される第１端部と、前記基板と接続される第２端部と、前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部とを備え、前記複数の側面のうち少なくとも１つは、前記接続子を露出するスリットを有し、前記複数の側面のうち少なくとも１つは、他のソケット用モジュールの他のスリットに差し込まれる突出部を有し、前記突出部が前記他のスリットに差し込まれる場合に、当該他のスリットの側面と前記突出部の側面との間に隙間が形成される。かかる構成によれば、接続子は電子部品と基板との間で撓むことにより基板又は電子部品の反りを吸収するので、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。また、複数の上方湾曲部及び複数の下方湾曲部により、接続子のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子の設計自由度を増大することができる。また、接続子に伝わる熱を冷却することができる。また、複数のソケット用モジュールが連結される場合でも、連結された複数のソケット用モジュールは基板又は電子部品の反りに沿って配置することができる。また、複数のソケット用モジュールが連結される場合に、シートのような他の部材が不要である。

好ましくは、前記複数のソケット用モジュールは、前記基板又は前記電子部品の少なくとも一方の反りに沿って配置される。かかる構成によれば、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができる。

本発明によれば、電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができる。

基板とソケット用モジュールと電子部品との配置関係を示す図である。基板上にソケット用モジュール及び電子部品が搭載された場合の基板、ソケット用モジュール及び電子部品の断面図である。（Ａ）は、ソケット用モジュールの概略構成図である。（Ｂ）は、ソケット用モジュールの第１変形例の概略構成図である。（Ｃ）は、ソケット用モジュールの第２変形例の概略構成図である。（Ａ）は、ソケット用モジュールに内蔵される接続子の構成図である。（Ｂ）は、接続子の第１変形例の構成図である。（Ｃ）は接続子の第２変形例の構成図である。反りのある基板上にソケット用モジュールが搭載された状態を示す模式図である。（Ａ）は、ソケット用モジュールがＴＳＶパッケージと基板との間に挟まれる前のソケット用モジュールの模式図である。（Ｂ）は、ソケット用モジュールがＴＳＶパッケージと基板との間に挟まれた後のソケット用モジュールの模式図である。（Ａ）は、接続子が挿入された貫通孔を上方から見た状態を示す模式図である。（Ｂ）は、接続子が挿入された貫通孔を上方から見た状態の変形例を示す模式図である。接続子の作成方法を示すフローチャートである。（Ａ）及び（Ｂ）は、シートの概略構成図である。（Ａ）及び（Ｂ）は、ソケット用モジュールの構造の変形例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

図１は、基板とソケット用モジュールと電子部品との配置関係を示す図である。図２は、基板上にソケット用モジュール及び電子部品が搭載された場合の基板、ソケット用モジュール及び電子部品の断面図である。

図１において、電子部品としてのＴＳＶ（Through-Silicon Via）パッケージ１は、複数のソケット用モジュール１０及びシート１１を介して基板２１に搭載される。１つのソケットは、複数のソケット用モジュール１０で構成される。

ＴＳＶパッケージ１は、例えば、積層した複数のメモリ３やコントローラ４を１つの筐体（パッケージ）２に収めている。複数のメモリ３はコントローラ４に接続されている。コントローラ４は複数のメモリ３に対してデータを読み書きすると共に複数のソケット用モジュール１０及びシート１１を介して基板２１のコントローラ２３と通信する。

ソケット用モジュール１０の各々は、例えば、三角柱の形状であり、上下に３つの接点を有する（図２の符号１５参照）。ソケット用モジュール１０の上側の３つの接点は、ＴＳＶパッケージ１の筐体２に接触し、ソケット用モジュール１０の下側の３つの接点は、基板２１に接触する。

シート１１は、曲がりやすい（フレキシブルな）絶縁体であり、例えば、ポリエチレンテレフタラート (Polyethylene terephthalate；PET）で構成されている。また、ソケット用モジュール１０の下部に設けられた３つの接点が基板２１に接触するように、シート１１には複数の貫通孔１２が形成されている。

基板２１は、例えば、ガラスエポキシ基板のようなリジッド基板である。また、基板２１は、ソケット用モジュール１０の下部に設けられた３つの接点が接触する電極パターン２２と、電極パターン２２と接続され、ＴＳＶパッケージ１と通信するコントローラ２３と、電極パターン２２と接触する放熱パッド２４と、放熱パッド２４に接続するフィン２５とを有する。電極パターン２２はコントローラ２３又はグランドに接続される。

基板２１やＴＳＶパッケージ１の筐体２はミクロのレベルで反りを有する（例えば、0.1mmの反り）が、図１や図２では、説明の都合上、この反りは示されていない。

ＴＳＶパッケージ１のコントローラ４からの信号は、複数のソケット用モジュール１０を介して基板２１のコントローラ２３に流れる。同様に、基板２１のコントローラ２３からの信号は、複数のソケット用モジュール１０を介してＴＳＶパッケージ１のコントローラ４に流れる。また、ＴＳＶパッケージ１で発生する熱は、ソケット用モジュール１０の３つの接点及び基板２１の電極パターン２２並びに放熱パッド２４を介してフィン２５に伝導され、フィン２５で冷却される。つまり、ソケット用モジュール１０は信号及び熱の伝送路として機能する。

図３（Ａ）は、ソケット用モジュール１０の概略構成図である。図３（Ｂ）は、ソケット用モジュール１０の第１変形例の概略構成図である。図３（Ｃ）は、ソケット用モジュール１０の第２変形例の概略構成図である。図４（Ａ）は、ソケット用モジュール１０に内蔵される接続子１５の構成図である。図４（Ｂ）は、接続子１５の第１変形例の構成図である。図４（Ｃ）は接続子１５の第２変形例の構成図である。

ソケット用モジュール１０は、図３（Ａ）に示すように、ＴＳＶパッケージ１又は基板２１からの信号を流す３つの接続子１５と、三角柱の形状である本体部１６とで構成されている。本体部１６には、３つの貫通孔１７が形成されており、各貫通孔１７に接続子１５が挿入されている。本実施の形態では、ソケット用モジュール１０の形状は三角柱であるが、図３（Ｂ）に示す直方体又は図３（Ｃ）に示す６角柱のような、多角形の柱体であってもよい。

接続子１５は、弾性を有する導体部材で構成され、例えば、銅合金で構成されている。本体部１６は、ポリエチレン又はポリプロピレンなどの樹脂で且つ絶縁体で構成されている。接続子１５は、図４（Ａ）に示すように、波形の形状に形成されており、ＴＳＶパッケージ１の筐体２と接続される端部１５Ａ１（第１端部）、基板２１と接続される端部１５Ａ２（第２端部）、波形の上端（即ち、ＴＳＶパッケージ１側の突出）に対応する複数の上方湾曲部１５Ｂ、及び波形の下端（即ち、基板２１側の突出）に対応する複数の下方湾曲部１５Ｃを備えている。波形の形状とは、凹凸が連続する曲線の形状、即ち、うねりの形状である。ソケット用モジュール１０の上面側に配置される端部１５Ａ１及び複数の上方湾曲部１５Ｂから、ソケット用モジュール１０の下面側に配置される端部１５Ａ２及び複数の下方湾曲部１５Ｂまで伸びる複数の導体部分（即ち、端部１５Ａ１，１５Ａ２、複数の上方湾曲部１５Ｂ、及び複数の下方湾曲部１５Ｃ以外の線状の接続子１５の部分）は、互いに平行である。

接続子１５は、中点１５Ｄで捻（ねじ）られている。すなわち、接続子１５の左半分が接続子１５の右半分と対向するように中点１５Ｄで折り曲げられている。接続子１５の左半分は、捻られた後に図４（Ａ）の破線の位置に置かれる。端部１５Ａ１は、ソケット用モジュール１０の上面の貫通孔１７から突出する。端部１５Ａ２は、ソケット用モジュール１０の下面の貫通孔１７から突出する。このように、接続子１５の端部１５Ａ１，１５Ａ２は本体部１６から露出するが、接続子１５の残りの部分（複数の上方湾曲部１５Ｂ及び複数の下方湾曲部１５Ｃ）は本体部１６に内蔵される。つまり、接続子１５の端部１５Ａ１，１５Ａ２は、ＴＳＶパッケージ１の筐体２及び基板２１に接触するためのソケット用モジュール１０の接点になる。また、接続子１５は、上述したような熱の伝送路としても機能する。

また、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、上方湾曲部１５Ｂの個数は、２個以上であればよい。同様に、下方湾曲部１５Ｃの個数も、２個以上であればよい。図４（Ｂ）の接続子１５の左半分は、捻られた後に破線の位置に置かれる。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、接続子１５が複数の上方湾曲部１５Ｂ及び下方湾曲部１５Ｃを有する理由は、接続子１５が単一の上方湾曲部１５Ｂ及び下方湾曲部１５Ｃを有する場合に比べて、接続子１５のたわむ箇所やたわみ量が増加し、接続子１５の設計自由度が増大するからである。

さらに、図４（Ａ）では、端部１５Ａ１，１５Ａ２だけが貫通孔１７から突出するように構成されているが、図４（Ｃ）に示すように、端部１５Ａ１及び複数の上方湾曲部１５Ｂの高さを揃えると共に、端部１５Ａ２及び複数の下方湾曲部１５Ｃの高さを揃えてもよい。この場合、端部１５Ａ１及び複数の上方湾曲部１５Ｂは、ソケット用モジュール１０の上面の貫通孔１７から突出し、ＴＳＶパッケージ１の筐体２に接触するためのソケット用モジュール１０の接点になる。端部１５Ａ２及び複数の下方湾曲部１５Ｃは、ソケット用モジュール１０の下面の貫通孔１７から突出し、基板２１に接触するためのソケット用モジュール１０の接点になる。

また、図３（Ａ）に示す本体部１６の上面及び下面は正三角形であり、その１辺の長さは約２mmである。本体部１６の上面及び下面に設けられた３つの貫通孔１７の中心を結ぶと、正三角形が形成される。貫通孔１７の中心間の距離は約１mmである。つまり、ソケット用モジュール１０の上面及び下面に露出される３つの接点の位置は、１辺の長さが約１mmである正三角形の頂点に対応する。このように、ソケット用モジュール１０は、極めて小さいので、図５に示すように、基板２１又はＴＳＶパッケージ１の反りに沿って配置することができる。尚、図５は、反りのある基板２１上にソケット用モジュール１０が搭載された状態を示す模式図である。図５では、基板２１に反りがあるが、ＴＳＶパッケージ１の筐体２に反りがあってもよい。

尚、ソケット用モジュール１０の上面及び下面に露出される３つの接点は、平面を支持できる位置に配置されていればよい、又は３つの接点を結んだときに三角形ができるように配置されていればよい。換言すれば、同一直線上に３つの接点が配置されないように、３つの接点の位置が決められる。

尚、ソケット用モジュール１０の上面及び下面には、３つの接点に限定されず、それぞれ３つ以上の接点を設ければよい。好ましくは、ソケット用モジュール１０の上面及び下面にそれぞれ３つの接点を設ける。これは、３つの接点が最もバランス良くソケット用モジュール１０を支えることができるからである。逆に、ソケット用モジュール１０の上面及び下面にそれぞれ２つの接点がある場合には、ソケット用モジュール１０がいずれかの方向に傾く可能性がある。従って、ソケット用モジュール１０の上面及び下面にはそれぞれ３つ以上の接点を設ける必要がある。

図６（Ａ）は、ソケット用モジュール１０がＴＳＶパッケージ１と基板２１との間に挟まれる前のソケット用モジュール１０の模式図である。図６（Ｂ）は、ソケット用モジュール１０がＴＳＶパッケージ１と基板２１との間に挟まれた後のソケット用モジュール１０の模式図である。図７（Ａ）は、接続子１５が挿入された貫通孔１７を上方から見た状態を示す模式図である。図７（Ｂ）は、接続子１５が挿入された貫通孔１７を上方から見た状態の変形例を示す模式図である。

上述したように、接続子１５は弾性を有するので、図６（Ｂ）に示すように、ソケット用モジュール１０がＴＳＶパッケージ１の筐体２と基板２１との間に挟まれた後は、接続子１５はたわむ。図６（Ａ）と比べて、鉛直方向（即ち、ＴＳＶパッケージ１から基板２１への方向）の接続子１５の長さが縮む。一方、ソケット用モジュール１０がＴＳＶパッケージ１の筐体２と基板２１との間から取り外されると、図６（Ｂ）と比べて、鉛直方向の接続子１５の長さが伸びる。つまり、接続子１５の端点１５Ａ１及び端点１５Ａ２は、突出方向及び引込方向へ移動可能である。

このように、鉛直方向の接続子１５の長さが伸縮することで、図５に示すように、ソケット用モジュール１０は基板２１又はＴＳＶパッケージ１の反りを吸収することができる。よって、ＴＳＶパッケージ１の基板２１への接触信頼性が向上する。

また、図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図７（Ａ）に示すように、接続子１５の端部１５Ａ１から下方湾曲部１５Ｃに伸びる導体部分（線）は、接続子１５の端部１５Ａ２から上方湾曲部１５Ｂに伸びる導体部分（線）と接触するのが望ましい。接触点は符号１５Ｅで示す。この場合、信号が最短経路でＴＳＶパッケージ１の筐体２と基板２１との間に流れ、接続子１５のインピーダンスを低減できる。

また、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、接続子１５の左半分が接続子１５の右半分と対向するように中点１５Ｄで折り曲げられており、接続子１５の左側の一部分１５Ｆ及び接続子１５の右側の一部分１５Ｇが貫通孔１７の内壁１７Ａに接触するので、接続子１５は貫通孔１７の内壁１７Ａを外側に押す方向に付勢する。これにより、接続子１５が貫通孔１７から抜け落ちることを防止できる。

さらに、図６（Ａ）、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、接続子１５の左半分が接続子１５の右半分と対向するように中点１５Ｄで折り曲げられており、接続子１５の端部１５Ａ１，１５Ａ２の近傍部分及び中点１５Ｄが貫通孔１７の内壁１７Ｂに接触するので、接続子１５は貫通孔１７の内壁１７Ｂを外側に押す方向に付勢する。これにより、接続子１５が貫通孔１７から抜け落ちることを防止できる。

図８は、接続子１５の作成方法を示すフローチャートである。

まず、不図示の加工装置が、導体（たとえば銅合金）の板から、例えば図４（Ａ）に示すような接続子１５をプレス加工で打ち抜く（ステップＳ１）。尚、１枚の導体の板から複数の接続子１５が同時にプレス加工で打ち抜かれる。

ついで、加工装置は、接続子１５の左半分が接続子１５の右半分と対向するように、接続子１５を中点１５Ｄの位置でプレス加工で折り曲げる（ステップＳ２）。これにより、接続子１５は、例えば図６（Ａ）に示すような形状になる。

この作成方法によれば、１本の導体部材を波形形状に加工することによって接続子を作成する場合と比べて、同じ形状の接続子を精度良く作成することができる。

図９（Ａ）及び（Ｂ）は、シート１１の概略構成図である。

図９（Ａ）に示すように、シート１１には複数の貫通孔１２が形成されている。ソケット用モジュール１０の下部に設けられた３つの接点は、この複数の貫通孔１２を介して基板２１の電極パターン２２と接触する。また、シート１１は、粘着力がある素材で形成することで、ソケット用モジュール１０をその粘着力で固定してもよい。シート１１の表面に接着剤を塗布し、ソケット用モジュール１０を固定してもよい。

別の例として、図９（Ｂ）に示すように、シート１１はソケット用モジュール１０を嵌め込む複数の凹部１３と、それぞれの凹部１３内に設けられた複数の貫通孔１４とを備えていてもよい。ソケット用モジュール１０の下部に設けられた３つの接点は、貫通孔１４を介して基板２１の電極パターン２２と接触する。ソケット用モジュール１０は凹部１３に嵌め込まれることで、固定されてもよいし、凹部１３に接着剤を塗布し、ソケット用モジュール１０を固定してもよい。また、シート１１が、粘着力がある素材で形成され、ソケット用モジュール１０がその粘着力で凹部１３に固定されてもよい。

図９（Ａ）又は（Ｂ）に示すシート１１を利用することで、複数のソケット用モジュール１０はシート１１を介して連結することができる。

図１０（Ａ）及び（Ｂ）は、ソケット用モジュール１０の構造の変形例を示す図である。

図１０（Ａ）に示すように、ソケット用モジュール１０の少なくとも１つの側面に、接続子１５を露出するスリット１８を形成してもよい。この場合、接続子１５が外気に触れるので、ＴＳＶパッケージ１から接続子１５に伝導した熱は、スリット１８を介して外部に放出される。つまり、接続子１５の冷却効果を高めることができる。

また、図１０（Ｂ）に示すように、ソケット用モジュール１０の少なくとも１つの側面に、スリット１８を形成し、ソケット用モジュール１０の残りの少なくとも１つの側面に、突出部１９を形成してもよい。この場合、スリット１８は、熱の排出口として機能すると共に突出部１９の差込口として機能する。つまり、ソケット用モジュール１０の突出部１９は、他のソケット用モジュール１０のスリット１８に差し込むことができる。これにより、ソケット用モジュール１０の配置は固定されるので、シート１１が不要になる。換言すれば、図９（Ｂ）に示すようなシート１１を使用してソケット用モジュール１０の配置を決める必要がなくなる。

また、例えば、スリット１８の口径が1.5mm×0.5mmで且つスリット１８の奥行きが１mmある場合には、突出部１９の外径は、例えば1.2mm×0.3mmに設定し、突出部１９の奥行きは３mmに設定する。つまり、ソケット用モジュール１０は、突出部１９をスリット１８に差し込むことができ、且つ、突出部１９の側面とスリット１８の側面との間に隙間ができるように構成する。突出部１９の側面とスリット１８の側面との間に隙間があることで、ソケット用モジュール１０が連結される場合でも、連結された複数のソケット用モジュール１０は基板２１又はＴＳＶパッケージ１の反りに沿って配置することができる。換言すれば、突出部１９の側面とスリット１８の側面との間に隙間がない場合、連結された複数のソケット用モジュール１０は一つの板状になるため、連結された複数のソケット用モジュール１０は基板２１又はＴＳＶパッケージ１の反りに沿って配置することができない。

以上説明したように、本実施の形態によれば、ソケット用モジュール１０がＴＳＶパッケージ１と基板２１との間に配置された場合に、ソケット用モジュール１０は、３つの接点でバランスを保って基板２１及びＴＳＶパッケージ１に接触すると共に３つの接点の伸縮によって基板２１又はＴＳＶパッケージ１の筐体２の反りを吸収する。よって、ＴＳＶパッケージ１の基板２１への接触信頼性を向上することができる。

また、電子部品は、ＴＳＶパッケージに限定されず、ＩＣ（Integrated Circuit）を含むパッケージ又はＣＰＵのようなパッケージ化された部品でもよい。さらに、電子部品や基板の構成は、上記構成に限定されず、上記構成以外の構成でもよい。

尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。

１ＴＳＶパッケージ
２筐体
３メモリ
４コントローラ
１０ソケット用モジュール
１５接続子
１６本体部
１８スリット
２１基板
２２電極パターン
２３コントローラ
２４放熱パッド
２５フィン

Claims

電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケット用モジュールであって、
上面、下面及び複数の側面を有する本体部と、
前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも３つの接続子とを有し、
各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する１本の導体部材であり、
前記電子部品と接続される第１端部と、
前記基板と接続される第２端部と、
前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、
前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部と
を備え、
前記複数の側面のうち少なくとも１つは、前記接続子を露出するスリットを有し、
前記複数の側面のうち少なくとも１つは、他のソケット用モジュールの他のスリットに差し込まれる突出部を有し、
前記突出部が前記他のスリットに差し込まれる場合に、当該他のスリットの側面と前記突出部の側面との間に隙間が形成されることを特徴とするソケット用モジュール。
電子部品と基板との間に設けられ、前記電子部品と前記基板との間に電気的に接続するソケットであって、
複数のソケット用モジュールを有し、
各ソケット用モジュールは、
上面、下面及び複数の側面を有する本体部と、
前記本体部に設けられ、前記上面及び前記下面からそれぞれ突出すると共に、突出方向及び引込方向へ移動可能である、少なくとも３つの接続子とを有し、
各接続子は、波形の形状に形成された弾性を有する１本の導体部材であり、
前記電子部品と接続される第１端部と、
前記基板と接続される第２端部と、
前記波形の電子部品側の突出に対応する複数の上方湾曲部と、
前記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部と
を備え、
前記複数の側面のうち少なくとも１つは、前記接続子を露出するスリットを有し、
前記複数の側面のうち少なくとも１つは、他のソケット用モジュールの他のスリットに差し込まれる突出部を有し、
前記突出部が前記他のスリットに差し込まれる場合に、当該他のスリットの側面と前記突出部の側面との間に隙間が形成されることを特徴とするソケット。
前記複数のソケット用モジュールは、前記基板又は前記電子部品の少なくとも一方の反りに沿って配置されることを特徴とする請求項２に記載のソケット。