JP5716854B2 - Heat-resistant transparent plastic substrate for flat panel displays - Google Patents
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Description
本発明は、耐熱透明プラスチック基板に関するものであり、さらに詳しくは、光学特性および機械特性に優れたフラットパネルディスプレイ用の耐熱透明プラスチック基板に関する。 The present invention relates to a heat-resistant transparent plastic substrate, and more particularly to a heat-resistant transparent plastic substrate for flat panel displays having excellent optical properties and mechanical properties.
液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子ペーパーなどに代表されるフラットパネルディスプレイは、薄型、軽量、低消費電力などの特徴を生かして、薄型テレビ、コンピューターモニター、ノートブックパソコン、携帯電話、カーナビゲーションなどの表示素子として急成長している。従来これらの表示素子の基板として、ガラス基板が用いられてきた。しかしながら、ガラス基板は、比重が高いため重い、衝撃強度に弱く割れやすく、薄肉化が困難、フレキシビリティーがない等の課題がある。プラスチックを基板に用いることにより、薄肉軽量化が可能となること、更に、フレキシブルディスプレイへの展開が期待できることから、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、電子ペーパーを中心に、プラスチック基板を用いたディスプレイの開発が精力的に進められている。 Flat panel displays typified by liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, and electronic paper make use of features such as thinness, lightness, and low power consumption, flat-screen TVs, computer monitors, notebook computers, mobile phones, cars It is growing rapidly as a display element for navigation. Conventionally, glass substrates have been used as substrates for these display elements. However, the glass substrate has high specific gravity and thus has problems such as being heavy, weak in impact strength and easily cracked, difficult to thin, and lack of flexibility. Development of displays using plastic substrates, mainly for liquid crystal displays, organic EL displays, and electronic paper, because it is possible to reduce the thickness and weight by using plastics for substrates, and further expansion to flexible displays can be expected. Is energetically advanced.
しかしながら、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、電子ペーパーの製造工程では、薄膜トランジスター(以下、TFTと記す。)形成工程、パネルの張り合わせ工程、配向膜形成工程、透明電極形成工程など多くの工程で、150℃から200℃以上の高いプロセス温度が必要となる。そのため、ディスプレイの基板には高い耐熱性が要求される。また、ディスプレイの表示特性に対する要求も年々厳しくなっていることから、ディスプレイ基板に対しても優れた光学特性が求められている。 However, in the manufacturing process of a liquid crystal display, an organic EL display, and electronic paper, in many processes such as a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) forming process, a panel bonding process, an alignment film forming process, and a transparent electrode forming process, 150 A high process temperature from ℃ to 200 ℃ or higher is required. Therefore, high heat resistance is required for the display substrate. In addition, since the demand for display characteristics of displays is becoming stricter year by year, excellent optical characteristics are also demanded for display substrates.
代表的な耐熱性透明プラスチックとして、ポリカーボネート(以下、PCと記す。)が知られているが、PCは、ガラス転移温度が、150℃前後でありディスプレイ基板、特にTFTを用いたアクティブディスプレイ用の基板としては、耐熱性に大きな課題がある。高耐熱の透明プラスチックとしてポリエーテルスルフォン(以下、PESと記す。)がある。PESは、180℃の耐熱性を有するものの薄黄色から茶色に着色しており、色調、透明性に課題がある。また、光弾性定数が大きく、わずかな応力や歪により複屈折(光学的な異方性)を生じる、屈折率の波長依存性が大きいなど光学的な特性にも課題があり、プラスチック基板としての特性を十分満足していない。 Polycarbonate (hereinafter referred to as PC) is known as a typical heat-resistant transparent plastic, but PC has a glass transition temperature of around 150 ° C. and is used for display substrates, particularly for active displays using TFTs. As a substrate, there is a big problem in heat resistance. Polyether sulfone (hereinafter referred to as PES) is a highly heat-resistant transparent plastic. Although PES has heat resistance of 180 ° C., PES is colored from light yellow to brown, and has problems in color tone and transparency. There are also problems with optical properties such as a large photoelastic constant, birefringence (optical anisotropy) caused by slight stress and strain, and a large wavelength dependence of the refractive index. The characteristics are not fully satisfied.
全芳香族ポリイミドは、300℃以上の高い耐熱性を有するが、濃い茶色を有するなど光学特性に課題がある。 The wholly aromatic polyimide has high heat resistance of 300 ° C. or higher, but has a problem in optical properties such as having a dark brown color.
一方、フマル酸ジエステルからなる高重合体は、1981年大津らにより見出され(例えば非特許文献1参照)、フマル酸ジエステルの重合挙動については、多くの報告がなされている(例えば非特許文献2参照)。また、フマル酸ジエステル重合体からなる光学材料が開示され、光学レンズ、プリズムレンズ、光ファイバーが記載されている(特許文献1参照)。しかしながらこれら文献には本発明のディスプレイ用の耐熱透明プラスチック基板は開示されていない。 On the other hand, a high polymer comprising a fumaric acid diester was found by Otsu et al. In 1981 (see, for example, Non-Patent Document 1), and many reports have been made on the polymerization behavior of fumaric acid diester (for example, Non-Patent Document). 2). An optical material made of a fumaric acid diester polymer is disclosed, and an optical lens, a prism lens, and an optical fiber are described (see Patent Document 1). However, these documents do not disclose a heat-resistant transparent plastic substrate for display according to the present invention.
また、ビニル系ポリマーの改質剤としての用途が開示されており(特許文献2参照)、アクリル酸エステル系ポリマーコンポジットが開示されている(特許文献3参照)。しかしながらこれらはビニルポリマーの改質剤であり耐熱透明プラスチック基板は開示されていない。 Moreover, the use as a modifier of a vinyl-type polymer is disclosed (refer patent document 2), and the acrylate-based polymer composite is disclosed (refer patent document 3). However, these are vinyl polymer modifiers, and a heat-resistant transparent plastic substrate is not disclosed.
我々は特定のフマル酸ジエステル系樹脂からなるプラスチック基板および表示素子が優れた耐熱性および透明性を有していることを見出している(特許文献4参照)。 We have found that a plastic substrate and a display element made of a specific fumaric acid diester resin have excellent heat resistance and transparency (see Patent Document 4).
しかしながら、特許文献4に記載のフマル酸ジエステル系樹脂よりなるプラスチック基板はフィルム面内方向の位相差は小さいが、フィルム厚み方向の位相差が大きいといった課題がある。またディスプレイ製造プロセスにおけるハンドリング性の点から更なる機械強度の向上が望まれている。 However, the plastic substrate made of the fumaric acid diester resin described in Patent Document 4 has a problem that the retardation in the film in-plane direction is small, but the retardation in the film thickness direction is large. Further, further improvement in mechanical strength is desired from the viewpoint of handling in the display manufacturing process.
本発明の目的は、フィルム膜厚方向の位相差が小さく、光学特性に優れ、機械特性に優れたディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a heat-resistant transparent plastic substrate for display having a small retardation in the film thickness direction, excellent optical characteristics, and excellent mechanical characteristics.
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、フマル酸ジエステル重合体およびアクリル酸エステル重合体を含有する耐熱透明プラスチック基板が、フィルム膜厚方向の位相差が小さく、機械特性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、所定の一般式で示されるフマル酸ジエステル残基単位を含むフマル酸ジエステル重合体(A)及び所定の一般式で示されるアクリル酸エステル残基単位を含む数平均分子量(Mn)が1×104〜5×105のアクリル酸エステル重合体(B)を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板である。 As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventors have found that a heat-resistant transparent plastic substrate containing a fumaric acid diester polymer and an acrylate polymer has a small phase difference in the film thickness direction and excellent mechanical properties. As a result, the present invention has been completed. That is, the present invention relates to a fumaric acid diester polymer (A) containing a fumaric acid diester residue unit represented by a predetermined general formula and a number average molecular weight (Mn) containing an acrylic ester residue unit represented by a predetermined general formula. ) Contains 1 × 10 4 to 5 × 10 5 acrylate polymer (B), which is a heat-resistant transparent plastic substrate for flat panel displays.
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
本発明のフラットパネルディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板(以下、耐熱透明プラスチック基板と略する場合がある)は、下記一般式(1)で示されるフマル酸ジエステル残基単位を含むフマル酸ジエステル重合体(A)及び下記一般式(2)で示されるアクリル酸エステル残基単位を含む数平均分子量(Mn)が1×104〜5×105のアクリル酸エステル重合体(B)を含有するものである。 The heat-resistant transparent plastic substrate for flat panel display of the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as heat-resistant transparent plastic substrate) is a fumaric acid diester polymer containing a fumaric acid diester residue unit represented by the following general formula (1) ( A) and an acrylic ester polymer (B) having a number average molecular weight (Mn) of 1 × 10 4 to 5 × 10 5 including an acrylic ester residue unit represented by the following general formula (2). is there.
本発明の耐熱透明プラスチック基板に含有されるフマル酸ジエステル重合体(A)は、一般式(1)で示されるフマル酸ジエステル残基単位を含むものである。ここで、フマル酸ジエステル残基単位のエステル置換基であるR1、R2は、それぞれ独立して炭素数3〜12の分岐状アルキル基又は環状アルキル基であり、例えば、イソプロピル基、s−ブチル基、t−ブチル基、s−ペンチル基、t−ペンチル基、s−ヘキシル基、t−ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、特に耐熱性、機械特性に優れたものとなることからイソプロピル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基であることが好ましく、特に耐熱性、機械特性のバランスに優れたものとなることからイソプロピル基が好ましい。ここで、R1又はR2が直鎖アルキルの場合、又は、炭素数が12を越える場合、フマル酸ジエステル系樹脂のガラス転移温度が低いものとなり、プラスチック基板の耐熱性が低下したり、機械特性が低いものとなる。一般式(1)で示されるフマル酸ジエステル残基単位としては、具体的には、フマル酸ジイソプロピル残基、フマル酸ジ−s−ブチル残基、フマル酸ジ−t−ブチル残基、フマル酸ジ−s−ペンチル残基、フマル酸ジ−t−ペンチル残基、フマル酸ジ−s−ヘキシル残基、フマル酸ジ−t−ヘキシル残基、フマル酸ジ−2−エチルヘキシル、フマル酸ジシクロプロピル残基、フマル酸ジシクロペンチル残基、フマル酸ジシクロヘキシル残基等が挙げられ、フマル酸ジイソプロピル残基、フマル酸ジ−s−ブチル残基、フマル酸ジ−t−ブチル残基、フマル酸ジシクロペンチル残基、フマル酸ジシクロヘキシル残基が好ましく、特にフマル酸ジイソプロピル残基が好ましい。
The fumaric acid diester polymer (A) contained in the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention contains a fumaric acid diester residue unit represented by the general formula (1). Here, R 1 and R 2 which are ester substituents of the fumaric acid diester residue unit are each independently a branched alkyl group or cyclic alkyl group having 3 to 12 carbon atoms, such as isopropyl group, s- Examples include butyl group, t-butyl group, s-pentyl group, t-pentyl group, s-hexyl group, t-hexyl group, cyclopropyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like, and particularly excellent in heat resistance and mechanical properties. Therefore, an isopropyl group, a s-butyl group, a t-butyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group are preferable, and an isopropyl group is particularly preferable because it has an excellent balance of heat resistance and mechanical properties. . Here, when R 1 or R 2 is linear alkyl, or when the number of carbon atoms exceeds 12, the glass transition temperature of the fumaric acid diester resin becomes low, and the heat resistance of the plastic substrate decreases, The characteristics are low. As the fumaric acid diester residue unit represented by the general formula (1), specifically, diisopropyl fumarate residue, di-s-butyl fumarate residue, di-t-butyl fumarate residue, fumaric acid Di-s-pentyl residue, di-t-pentyl fumarate residue, di-s-hexyl fumarate residue, di-t-hexyl fumarate residue, di-2-ethylhexyl fumarate, dicyclofumarate Propyl residue, dicyclopentyl fumarate residue, dicyclohexyl fumarate residue, and the like. Diisopropyl fumarate residue, di-s-butyl fumarate residue, di-t-butyl fumarate residue, di-fumarate A cyclopentyl residue and a dicyclohexyl fumarate residue are preferred, and a diisopropyl fumarate residue is particularly preferred.
フマル酸ジエステル重合体(A)は、一般式(1)で示されるフマル酸ジエステル残基単位を含むものであるが、耐熱性が良好なプラスチック基板となるため、一般式(1)に示されるフマル酸ジエステル残基単位60モル%以上、フマル酸ジエステル類と共重合可能な残基単位40モル%以下を含む重合体が好ましく、一般式(1)に示されるフマル酸ジエステル残基単位60〜90モル%、フマル酸ジエステル類と共重合可能な残基単位10〜40モル%を含む重合体がさらに好ましい。 The fumaric acid diester polymer (A) contains a fumaric acid diester residue unit represented by the general formula (1), but the fumaric acid represented by the general formula (1) is a plastic substrate having good heat resistance. A polymer containing 60 mol% or more of diester residue units and 40 mol% or less of residue units copolymerizable with fumaric acid diesters is preferred, and 60 to 90 mol of fumaric acid diester residue units represented by the general formula (1) %, A polymer containing 10 to 40 mol% of a residue unit copolymerizable with fumaric acid diesters is more preferable.
フマル酸ジエステル類と共重合可能な残基単位としては、例えば、フマル酸ジエチル残基、フマル酸ジ−n−プロピル残基、フマル酸−n−ブチル残基などの直鎖アルキルを有するフマル酸エステル残基、スチレン残基、α−メチルスチレン残基などのスチレン類残基;アクリル酸残基;アクリル酸メチル残基、アクリル酸エチル残基、アクリル酸ブチル残基などのアクリル酸エステル類残基;メタクリル酸残基;メタクリル酸メチル残基、メタクリル酸エチル残基、メタクリル酸ブチル残基などのメタクリル酸エステル類残基;酢酸ビニル残基、プロピオン酸ビニル残基などのビニルエステル類残基;アクリロニトリル残基;メタクリロニトリル残基;エチレン残基、プロピレン残基などのオレフィン類残基等の1種又は2種以上を挙げることができる。これらのうち、相溶性が良好でヘーズの小さなプラスチック基板が得られることから、フマル酸ジエチル残基、フマル酸ジ−n−プロピル残基、フマル酸−n−ブチル残基などの直鎖アルキルを有するフマル酸エステル残基が好ましい。 Examples of the residue unit copolymerizable with fumaric acid diesters include fumaric acid having linear alkyl such as diethyl fumarate residue, di-n-propyl fumarate residue, and fumarate-n-butyl residue. Styrene residues such as ester residues, styrene residues and α-methylstyrene residues; acrylic acid residues; acrylic acid ester residues such as methyl acrylate residues, ethyl acrylate residues and butyl acrylate residues Groups: methacrylic acid residues; methacrylic acid ester residues such as methyl methacrylate residue, ethyl methacrylate residue and butyl methacrylate residue; vinyl ester residues such as vinyl acetate residue and vinyl propionate residue Acrylonitrile residue; methacrylonitrile residue; one or more of olefin residues such as ethylene residue and propylene residue Door can be. Among these, since a plastic substrate having good compatibility and small haze can be obtained, linear alkyl such as diethyl fumarate residue, di-n-propyl fumarate residue, and n-butyl fumarate residue can be used. The fumaric acid ester residue is preferred.
フマル酸ジエステル重合体(A)は、得られる耐熱透明プラスチック基板の機械強度と表面性を維持するため、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフィー(以下、GPCと記す。)により測定した溶出曲線より得られる標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が1×103〜5×106が好ましく、特に機械特性に優れ、製膜時の成形加工性に優れたものとなることから1×104〜2×105であることが好ましい。 The fumaric acid diester polymer (A) is obtained from an elution curve measured by gel permeation chromatography (hereinafter referred to as GPC) in order to maintain the mechanical strength and surface properties of the resulting heat-resistant transparent plastic substrate. the number average molecular weight of standard polystyrene (Mn) of preferably 1 × 10 3 ~5 × 10 6 to be particularly excellent in mechanical properties, since it becomes excellent in moldability during film 1 × 10 4 ~ 2 × 10 5 is preferable.
フマル酸ジエステル重合体(A)の製造方法としては、該フマル酸ジエステル重合体が得られる限りにおいて如何なる方法により製造してもよく、例えば、フマル酸ジエステル類、場合によってはフマル酸ジエステル類と共重合可能な単量体を併用しラジカル重合を行うことにより製造することができる。この際のフマル酸ジエステル類としては、例えば、フマル酸ジイソプロピル、フマル酸ジ−s−ブチル、フマル酸ジ−t−ブチル、フマル酸ジ−s−ペンチル、フマル酸ジ−t−ペンチル、フマル酸ジ−s−ヘキシル、フマル酸ジ−t−ヘキシル、フマル酸ジ−2−エチルヘキシル、フマル酸ジシクロプロピル、フマル酸ジシクロペンチル、フマル酸ジシクロヘキシル等が挙げられ、フマル酸ジエステルと共重合可能な単量体としては、例えば、フマル酸ジエチル、フマル酸ジ−n−プロピル、フマル酸ジ−n−ブチル、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン類;アクリル酸;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル類;メタクリル酸;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのメタクリル酸エステル類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類;アクリロニトリル;メタクリロニトリル;エチレン、プロピレンなどのオレフィン類等の1種又は2種以上を挙げることができる。 The fumaric acid diester polymer (A) may be produced by any method as long as the fumaric acid diester polymer can be obtained. For example, the fumaric acid diester polymer may be co-polymerized with fumaric acid diesters and, in some cases, fumaric acid diesters. It can be produced by carrying out radical polymerization using a polymerizable monomer in combination. Examples of fumaric acid diesters include diisopropyl fumarate, di-s-butyl fumarate, di-t-butyl fumarate, di-s-pentyl fumarate, di-t-pentyl fumarate, and fumaric acid. Examples include di-s-hexyl, di-t-hexyl fumarate, di-2-ethylhexyl fumarate, dicyclopropyl fumarate, dicyclopentyl fumarate, dicyclohexyl fumarate, and the like. Examples of the monomer include styrenes such as diethyl fumarate, di-n-propyl fumarate, di-n-butyl fumarate, styrene, and α-methylstyrene; acrylic acid; methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic Acrylic acid esters such as butyl acid; methacrylic acid; methyl methacrylate, ethyl methacrylate, methacrylate Methacrylic acid esters such as Le butyl; vinyl acetate, vinyl esters such as vinyl propionate; acrylonitrile; methacrylonitrile; ethylene, can be exemplified one or two or more of such olefins such as propylene.
また、これら単量体の重合を行うラジカル重合法としては、公知の重合方法で行ってもよく、例えば、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、沈殿重合法、乳化重合法のいずれもが採用可能である。 In addition, as a radical polymerization method for polymerizing these monomers, a known polymerization method may be used. For example, any of a bulk polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, a precipitation polymerization method, and an emulsion polymerization method may be used. Can be adopted.
ラジカル重合法を行う際の重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシベンゾエートなどの有機過酸化物;2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−ブチロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)などのアゾ系開始剤等が挙げられる。 Examples of the polymerization initiator used in the radical polymerization method include benzoyl peroxide, lauryl peroxide, octanoyl peroxide, acetyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, and dicumyl peroxide. Organic peroxides such as oxide, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxybenzoate; 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-butyronitrile), Examples thereof include azo initiators such as 2,2′-azobisisobutyronitrile, dimethyl-2,2′-azobisisobutyrate, and 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile).
そして、溶液重合法又は沈殿重合法において使用可能な溶媒として特に制限はなく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族溶媒;メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール系溶媒;シクロヘキサン;ジオキサン;テトラヒドロフラン;アセトン;メチルエチルケトン;ジメチルホルムアミド;酢酸イソプロピル等が挙げられ、これらの混合溶媒をも挙げられる。 And there is no restriction | limiting in particular as a solvent which can be used in a solution polymerization method or a precipitation polymerization method, For example, aromatic solvents, such as benzene, toluene, xylene; Alcohol solvents, such as methanol, ethanol, propyl alcohol, and butyl alcohol; Cyclohexane; Dioxane; tetrahydrofuran; acetone; methyl ethyl ketone; dimethylformamide; isopropyl acetate; and a mixed solvent thereof.
また、ラジカル重合を行う際の重合温度は、重合開始剤の分解温度に応じて適宜設定することができ、一般的には30〜150℃の範囲で行うことが好ましい。 Moreover, the polymerization temperature at the time of performing radical polymerization can be suitably set according to the decomposition temperature of a polymerization initiator, and generally it is preferable to carry out in the range of 30-150 degreeC.
本発明の耐熱透明プラスチック基板に含有されるアクリル酸エステル重合体(B)は、一般式(2)で示されるアクリル酸エステル残基単位を含むものである。ここで、アクリル酸エステル残基単位のエステル置換基であるR3は、炭素数1〜12のアルキル基又は環状アルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、s−ペンチル基、t−ペンチル基、n−ヘキシル基、s−ヘキシル基、t−ヘキシル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、ラウリル基等が挙げられ、特に耐熱性、機械特性に優れたものとなることからエチル基、n−ブチル基、n−ヘキシル基であることが好ましく、特に透明性に優れたものとなることからエチル基が好ましい。一般式(2)で示されるアクリル酸エステル残基単位としては、具体的には、アクリル酸メチル残基、アクリル酸エチル残基、アクリル酸プロピル残基、アクリル酸イソプロピル残基、アクリル酸−n−ブチル残基、アクリル酸イソブチル残基、アクリル酸−t−ブチル残基、アクリル酸−s−ペンチル残基、アクリル酸−t−ペンチル残基、アクリル酸−n−ヘキシル残基、アクリル酸−s−ヘキシル残基、アクリル酸シクロヘキシル残基等が挙げられ、アクリル酸エチル残基、アクリル酸−n−ブチル残基、アクリル酸−n−ヘキシル残基が好ましく、特にアクリル酸エチル残基が好ましい。 The acrylate polymer (B) contained in the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention contains an acrylate residue unit represented by the general formula (2). Here, R 3 which is an ester substituent of the acrylate residue unit is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or a cyclic alkyl group, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n- Butyl group, isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group, s-pentyl group, t-pentyl group, n-hexyl group, s-hexyl group, t-hexyl group, cyclohexyl group, 2-ethylhexyl group, lauryl In particular, an ethyl group, an n-butyl group, and an n-hexyl group are preferable because of being excellent in heat resistance and mechanical properties, and ethyl is particularly excellent in transparency. Groups are preferred. Specific examples of the acrylate residue unit represented by the general formula (2) include methyl acrylate residue, ethyl acrylate residue, propyl acrylate residue, isopropyl acrylate residue, acrylic acid-n. -Butyl residue, isobutyl acrylate residue, acrylic acid-t-butyl residue, acrylic acid-s-pentyl residue, acrylic acid-t-pentyl residue, acrylic acid-n-hexyl residue, acrylic acid- s-hexyl residue, cyclohexyl acrylate residue and the like can be mentioned. Ethyl acrylate residue, acrylate-n-butyl residue, acrylate-n-hexyl residue are preferable, and ethyl acrylate residue is particularly preferable. .
アクリル酸エステル重合体(B)は、一般式(2)で示されるアクリル酸エステル残基単位を含むものであるが、透明性に優れるため、一般式(2)に示されるアクリル酸エステル残基単位60モル%以上を含むことが好ましく、75モル%以上を含むことがさらに好ましい。また、一般式(2)に示されるアクリル酸エステル残基単位60モル%以上、アクリル酸エステル類と共重合可能な残基単位40モル%以下を含むことも好ましい。アクリル酸エステル類と共重合可能な残基単位としては、例えば、スチレン残基、α−メチルスチレン残基などのスチレン類残基;メタクリル酸残基;メタクリル酸メチル残基、メタクリル酸エチル残基、メタクリル酸ブチル残基などのメタクリル酸エステル類残基;酢酸ビニル残基、プロピオン酸ビニル残基などのビニルエステル類残基;アクリロニトリル残基;メタクリロニトリル残基;エチレン残基、プロピレン残基などのオレフィン類残基等の1種又は2種以上を挙げることができる。 The acrylic acid ester polymer (B) contains an acrylic acid ester residue unit represented by the general formula (2), but has excellent transparency, so that the acrylic acid ester residue unit 60 represented by the general formula (2) is used. Preferably, it contains at least mol%, more preferably at least 75 mol%. Moreover, it is also preferable that 60 mol% or more of acrylate residue units represented by the general formula (2) and 40 mol% or less of residue units copolymerizable with acrylate esters are included. Residue units copolymerizable with acrylic esters include, for example, styrene residues such as styrene residues and α-methylstyrene residues; methacrylic acid residues; methyl methacrylate residues and ethyl methacrylate residues. Methacrylic acid ester residues such as butyl methacrylate residue; vinyl ester residues such as vinyl acetate residue and vinyl propionate residue; acrylonitrile residue; methacrylonitrile residue; ethylene residue, propylene residue 1 type, or 2 or more types, such as olefin residues, etc. can be mentioned.
アクリル酸エステル重合体(B)は、得られる耐熱透明プラスチック基板の機械強度と耐熱性を維持するため、GPCにより測定した溶出曲線より得られる標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が1×103〜1×107が好ましく、特に機械特性に優れ、製膜時の成形加工性に優れたものとなることから1×104〜5×105であることが好ましい。そして、本発明は、アクリル酸エステル重合体(B)の数平均分子量(Mn)が1×104〜5×105であることを特徴とするものである。 In order to maintain the mechanical strength and heat resistance of the resulting heat-resistant transparent plastic substrate, the acrylic acid ester polymer (B) has a number average molecular weight (Mn) of 1 × 10 in terms of standard polystyrene obtained from an elution curve measured by GPC. 3 to 1 × 10 7 is preferable, and it is particularly preferably 1 × 10 4 to 5 × 10 5 because it has excellent mechanical properties and excellent moldability during film formation. The present invention is characterized in that the acrylic ester polymer (B) has a number average molecular weight (Mn) of 1 × 10 4 to 5 × 10 5 .
アクリル酸エステル重合体(B)の製造方法としては、該アクリル酸エステル重合体が得られる限りにおいて如何なる方法により製造してもよく、例えば、アクリル酸エステル類、場合によってはアクリル酸エステル類と共重合可能な単量体を併用しラジカル重合を行うことにより製造することができる。この際のアクリル酸エステル類としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸−n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸−t−ブチル、アクリル酸−s−ペンチル、アクリル酸−t−ペンチル、アクリル酸−n−ヘキシル、アクリル酸−s−ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル等が挙げられ、アクリル酸エステルと共重合可能な単量体としては、例えば、スチレン類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、アクリロニトリル、オレフィン類等の1種又は2種以上を挙げることができる。 The acrylate polymer (B) may be produced by any method as long as the acrylate polymer is obtained. For example, the acrylate polymer (B) may be produced together with acrylate esters and, in some cases, acrylate esters. It can be produced by carrying out radical polymerization using a polymerizable monomer in combination. Examples of the acrylic acid esters at this time include, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, acrylic acid-n-butyl, acrylic acid isobutyl, acrylic acid-t-butyl, and acrylic acid-s. -Pentyl, acrylic acid-t-pentyl, acrylic acid-n-hexyl, acrylic acid-s-hexyl, cyclohexyl acrylate, etc., and examples of the monomer copolymerizable with acrylic acid ester include styrenes , Methacrylic acid esters, vinyl esters, acrylonitrile, olefins and the like.
また、これら単量体の重合を行うラジカル重合法としては、公知の重合方法で行ってもよく、例えば、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、沈殿重合法、乳化重合法のいずれもが採用可能である。 In addition, as a radical polymerization method for polymerizing these monomers, a known polymerization method may be used. For example, any of a bulk polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, a precipitation polymerization method, and an emulsion polymerization method may be used. Can be adopted.
ラジカル重合法を行う際の重合開始剤としては、例えば、上述した有機過酸化物、アゾ系開始剤等が挙げられる。 Examples of the polymerization initiator used in the radical polymerization method include the organic peroxides and azo initiators described above.
そして、溶液重合法又は沈殿重合法において使用可能な溶媒として特に制限はなく、例えば、芳香族溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、酢酸エステル系溶媒、ジメチルホルムアミド等が挙げられ、これらの混合溶媒も挙げられる。 And there is no restriction | limiting in particular as a solvent which can be used in a solution polymerization method or a precipitation polymerization method, For example, an aromatic solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, an ether solvent, an acetate solvent, a dimethylformamide, etc. are mentioned, These mixed solvents are also included.
また、ラジカル重合を行う際の重合温度は、重合開始剤の分解温度に応じて適宜設定することができ、一般的には30〜150℃の範囲で行うことが好ましい。 Moreover, the polymerization temperature at the time of performing radical polymerization can be suitably set according to the decomposition temperature of a polymerization initiator, and generally it is preferable to carry out in the range of 30-150 degreeC.
本発明の耐熱透明プラスチック基板に含有されるフマル酸ジエステル重合体(A)とアクリル酸エステル重合体(B)の割合は、特に限定するものではないが、得られる耐熱透明プラスチック基板の耐熱性と厚み方向の位相差を維持するため、フマル酸ジエステル重合体(A)60〜99重量%、アクリル酸エステル重合体(B)1〜40重量%が好ましく、特にフマル酸ジエステル重合体(A)75〜95重量%、アクリル酸エステル重合体(B)5〜25重量%が好ましい。 The ratio of the fumaric acid diester polymer (A) and the acrylate polymer (B) contained in the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention is not particularly limited, but the heat resistance of the resulting heat-resistant transparent plastic substrate is In order to maintain the retardation in the thickness direction, 60 to 99% by weight of the fumaric acid diester polymer (A) and 1 to 40% by weight of the acrylic acid ester polymer (B) are preferable, and particularly the fumaric acid diester polymer (A) 75. -95 weight% and acrylic acid ester polymer (B) 5-25 weight% are preferable.
本発明の耐熱透明プラスチック基板は、基板厚み方向の位相差、機械特性を維持するため、厚みが10〜200μmであることが好ましく、さらに好ましくは30〜100μmの範囲である。 The heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention preferably has a thickness of 10 to 200 μm, more preferably 30 to 100 μm, in order to maintain the retardation and mechanical properties in the substrate thickness direction.
本発明の耐熱透明プラスチック基板は、ディスプレイにした場合の視野角特性の不具合(例えば、ディスプレイを斜めから見た場合のコントラストの低下や色ずれ)を防止するため、基板厚み方向の位相差が0〜−200nmが好ましく、さらに好ましくは0〜−150nm、特に0〜−100nmが好ましい。基板厚み方向の位相差(Rth)は、式(1)で示される。ここでnxは基板の面内方向の屈折率、nyはnxと直交する基板面内方向の屈折率、nzは基板厚み方向の屈折率、dは基板の厚みを示す。基板厚み方向の位相差(Rth)は、全自動複屈折計(王子計測機器株式会社製、商品名:KOBRA−21ADH)を用い、測定波長589nmの条件で測定した値を用いた。 The heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention has a zero viewing angle difference in the substrate thickness direction in order to prevent defects in viewing angle characteristics when the display is used (for example, a decrease in contrast or color shift when the display is viewed obliquely). ˜−200 nm is preferable, more preferably 0 to −150 nm, and particularly preferably 0 to −100 nm. The retardation (Rth) in the thickness direction of the substrate is expressed by Expression (1). Here, nx is the refractive index in the in-plane direction of the substrate, ny is the refractive index in the in-plane direction of the substrate orthogonal to nx, nz is the refractive index in the substrate thickness direction, and d is the thickness of the substrate. As the retardation (Rth) in the substrate thickness direction, a value measured using a fully automatic birefringence meter (manufactured by Oji Scientific Instruments, trade name: KOBRA-21ADH) under a measurement wavelength of 589 nm was used.
Rth=[(nx+ny)/2−nz]xd (1)
本発明の耐熱透明プラスチック基板は、ディスプレイに使用した際の画質、特にコントラストを維持するため、ヘーズが2%以下が好ましく、さらに1%以下が好ましい。
Rth = [(nx + ny) / 2−nz] xd (1)
In the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention, the haze is preferably 2% or less, and more preferably 1% or less in order to maintain image quality, particularly contrast, when used in a display.
本発明の耐熱透明プラスチック基板の製造方法としては、本発明の耐熱透明プラスチック基板の製造が可能であれば如何なる方法を用いてもよいが、光学特性、耐熱性、表面特性などに優れる耐熱透明プラスチック基板が得られることから、溶液キャスト法により製造することが好ましい。ここで、溶液キャスト法とは、樹脂溶液(一般にはドープと称する。)を支持基板上に流延した後、加熱することにより溶媒を蒸発させてプラスチック基板を得る方法である。流延する方法としては、例えば、Tダイ法、ドクターブレード法、バーコーター法、ロールコーター法、リップコーター法等が用いられ、工業的には、ダイからドープをベルト状又はドラム状の支持基板に連続的に押し出す方法が最も一般的に用いられている。また、用いられる支持基板としては、例えば、ガラス基板、ステンレスやフェロタイプなどの金属基板、ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック基板等がある。高度に表面性、光学均質性の優れた基板を工業的に連続製膜するには、表面を鏡面仕上げした金属基板が好ましく用いられる。溶液キャスト法において、厚み精度、表面平滑性に優れた耐熱透明プラスチック基板を製造する際には、樹脂溶液の粘度は極めて重要な因子であり、樹脂溶液の粘度は樹脂の濃度、分子量、溶媒の種類に依存するものである。本発明の耐熱透明プラスチック基板を製造する際の樹脂溶液はフマル酸ジエステル重合体(A)とアクリル酸エステル重合体(B)を溶媒に溶解し調整する。樹脂溶液の粘度は重合体の分子量、重合体の濃度、溶媒の種類で調整可能である。樹脂溶液の粘度としては、100〜10000cpsが好ましく、500〜5000cpsがさらに好ましく、特に1000〜3000cpsが好ましい。 As the method for producing the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention, any method may be used as long as the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention can be produced. The heat-resistant transparent plastic having excellent optical properties, heat resistance, surface properties, etc. Since a substrate is obtained, it is preferable to manufacture by a solution casting method. Here, the solution casting method is a method of obtaining a plastic substrate by casting a resin solution (generally referred to as a dope) on a supporting substrate and then evaporating the solvent by heating. As a casting method, for example, a T-die method, a doctor blade method, a bar coater method, a roll coater method, a lip coater method, or the like is used. The method of continuous extrusion is most commonly used. Examples of the support substrate used include a glass substrate, a metal substrate such as stainless steel and ferrotype, and a plastic substrate such as polyethylene terephthalate. In order to industrially continuously form a substrate having high surface properties and optical homogeneity, a metal substrate having a mirror-finished surface is preferably used. In the solution casting method, the viscosity of the resin solution is an extremely important factor when producing a heat-resistant transparent plastic substrate with excellent thickness accuracy and surface smoothness. The viscosity of the resin solution is the resin concentration, molecular weight, solvent It depends on the type. The resin solution for producing the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention is prepared by dissolving the fumaric acid diester polymer (A) and the acrylic acid ester polymer (B) in a solvent. The viscosity of the resin solution can be adjusted by the molecular weight of the polymer, the concentration of the polymer, and the type of solvent. The viscosity of the resin solution is preferably 100 to 10000 cps, more preferably 500 to 5000 cps, and particularly preferably 1000 to 3000 cps.
また、本発明の耐熱透明プラスチック基板は、必要に応じて他樹脂からなるフィルムと積層することができる。他樹脂としては、例えば、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、マレイミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド等が挙げられる。また、ハードコート層やガスバリア層を積層することも可能である。該ハードコート層としては、例えば、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルシリコン系樹脂、紫外線硬化型樹脂、ウレタン系ハードコート剤等の層が挙げられ、これらは、一種類以上で用いることができる。透明性、耐傷付き性、耐薬品性の点から、紫外線硬化型樹脂が好ましい。紫外線硬化型樹脂としては、紫外線硬化型アクリルウレタン、紫外線硬化型エポキシアクリレート、紫外線硬化型(ポリ)エステルアクリレート、紫外線硬化型オキセタンなどから選ばれる一種類以上の紫外線硬化樹脂が挙げられる。ハードコート層の厚みは、耐傷付き性、フィルムの表面性等を維持するため、0.1〜100μmが好ましく、さらに好ましくは1〜50μm、特に好ましくは2〜20μmである。 Moreover, the heat-resistant transparent plastic substrate of this invention can be laminated | stacked with the film which consists of other resin as needed. Examples of other resins include polyether sulfone, polyarylate, polyethylene terephthalate, polynaphthalene terephthalate, polycarbonate, cyclic polyolefin, maleimide resin, fluorine resin, polyimide, and the like. It is also possible to laminate a hard coat layer or a gas barrier layer. Examples of the hard coat layer include layers of silicon resin, acrylic resin, acrylic silicon resin, ultraviolet curable resin, urethane hard coat agent, and the like, and these can be used in one or more kinds. . From the viewpoints of transparency, scratch resistance, and chemical resistance, an ultraviolet curable resin is preferable. Examples of the ultraviolet curable resin include one or more ultraviolet curable resins selected from ultraviolet curable acrylic urethane, ultraviolet curable epoxy acrylate, ultraviolet curable (poly) ester acrylate, ultraviolet curable oxetane, and the like. The thickness of the hard coat layer is preferably 0.1 to 100 μm, more preferably 1 to 50 μm, and particularly preferably 2 to 20 μm in order to maintain scratch resistance, film surface properties, and the like.
該ガスバリア層としては、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化アルミ、酸化タンタル、アルミ膜などの無機物層;ポリビニルアルコール、ポリオレフィンなどの有機膜層等が挙げられ、特に、光学特性、ガスバリア性能、高精細なディスプレイに重要である寸法安定性に優れることから酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素を主体とするものが好ましい。ガスバリア層の厚みは無機膜の場合は、成膜製およびガスバリア性が良好のため、1nm〜1000nmが好ましく、さらに好ましくは10nm〜300nmであり、有機層の場合には、塗工性が良好となるため、0.1μm〜100μmが好ましく、さらに好ましくは1μm〜50μmである。これらガスバリア層は有機層と無機層を積層化、多層化することも出来る。ガスバリア層は、蒸着、スパッタ、PECVD、CatCVD、コーティングやラミネーティングなど公知の手法により形成することが出来る。 Examples of the gas barrier layer include inorganic layers such as silicon oxide, silicon nitride, silicon nitride oxide, aluminum oxide, tantalum oxide, and aluminum film; and organic film layers such as polyvinyl alcohol and polyolefin. A material mainly composed of silicon oxide, silicon nitride, or silicon nitride oxide is preferable because of excellent gas barrier performance and dimensional stability which is important for high-definition displays. In the case of an inorganic film, the thickness of the gas barrier layer is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 10 nm to 300 nm, because the film formation and gas barrier properties are good. In the case of an organic layer, the coating property is good. Therefore, the thickness is preferably 0.1 μm to 100 μm, more preferably 1 μm to 50 μm. These gas barrier layers can be formed by laminating an organic layer and an inorganic layer. The gas barrier layer can be formed by a known method such as vapor deposition, sputtering, PECVD, CatCVD, coating or laminating.
本発明の耐熱透明プラスチック基板は、熱安定性を向上させるために酸化防止剤を含有することが好ましい。該酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ラクトン酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤、ビタミンE系酸化防止剤、その他酸化防止剤が挙げられ、これら酸化防止剤はそれぞれ単独で用いてもよく、それぞれを併用して用いても良い。そして、熱安定性向上に対して、フェノール系酸化防止剤が好ましく、更には、熱着色の点からヒンダードフェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤を併用して用いることが好ましい、その際には例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤100重量部に対してリン系酸化防止剤を0〜1000重量部、特に100〜500重量部の割合で混合して使用することが特に好ましい。また、該酸化防止剤の添加量としては、高温暴露時の熱安定性、耐熱着色に優れ、基板表面荒れ、ブリード、ヘーズ悪化等の発生の可能性が無いことからフマル酸ジエステル系樹脂100重量部に対し、0.01〜10重量部であることが好ましく、特に0.5〜3.0重量部の範囲であることが好ましい。 The heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention preferably contains an antioxidant in order to improve thermal stability. Examples of the antioxidant include hindered phenol-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, lactone antioxidants, amine-based antioxidants, hydroxylamine-based antioxidants, and vitamin E-based agents. Antioxidants and other antioxidants may be mentioned, and these antioxidants may be used alone or in combination. For improving the thermal stability, a phenolic antioxidant is preferable. Further, it is preferable to use a hindered phenolic antioxidant and a phosphorus antioxidant in combination from the viewpoint of thermal coloring. For example, it is particularly preferable to use a phosphoric antioxidant in a ratio of 0 to 1000 parts by weight, particularly 100 to 500 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the hindered phenolic antioxidant. Further, the amount of the antioxidant added is 100% by weight of a fumaric acid diester resin because it is excellent in thermal stability and heat-resistant coloring when exposed to high temperatures, and there is no possibility of occurrence of substrate surface roughness, bleeding, haze deterioration, etc. The amount is preferably from 0.01 to 10 parts by weight, particularly preferably from 0.5 to 3.0 parts by weight, based on the part.
また、本発明の耐熱透明プラスチック基板は、ヒンダードアミン系光安定剤を含有していてもよく、該ヒンダードアミン系光安定剤としては、熱着色抑制効果に優れるディスプレイ用プラスチック基板となることから分子量が1000以上のものが好ましく、特に1500以上であることが好ましい。さらに、ヒンダードアミン系光安定剤の添加量としては、熱着色防止効果および光安定化効果に優れるディスプレイ用プラスチック基板となることからフマル酸ジエステル重合体100重量部に対して0.01〜1.5重量部を用いることが好ましく、0.05〜1重量部がさらに好ましく、特に0.1〜0.5重量部であることが好ましい。このようなヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ポリ((6−モルフォリノ−s−トリアジン−2,4−ジイル)((2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ)ヘキサメチレン((2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ))(分子量1,600)、ポリ((6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2、4−ジイル)((2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ)ヘキサメチレン((2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ))(分子量2,000〜3,100)、ジブチルアミン−1,3,5−トリアジン−N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−1,6−ヘキサメチレンジアミンとN−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブチルアミンの重縮合物(分子量2,600〜3,400)、N,N’−ビス(3−アミノプロピル)エチレンジアミン−2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−6−クロロ−1,3,5−トリアジン縮合物(分子量2,000以上)、コハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン縮合物(分子量3,100〜4,000)等が挙げられ、これらは一種類以上で用いることができる。 In addition, the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention may contain a hindered amine light stabilizer, and the hindered amine light stabilizer has a molecular weight of 1000 because it becomes a plastic substrate for a display excellent in thermal coloring suppression effect. The above are preferable, and 1500 or more are particularly preferable. Further, the amount of the hindered amine light stabilizer added is 0.01 to 1.5 with respect to 100 parts by weight of the fumaric acid diester polymer because it becomes a plastic substrate for display excellent in thermal coloring prevention effect and light stabilization effect. It is preferable to use parts by weight, more preferably 0.05 to 1 part by weight, and particularly preferably 0.1 to 0.5 part by weight. Examples of such a hindered amine light stabilizer include poly ((6-morpholino-s-triazine-2,4-diyl) ((2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino) hexa. Methylene ((2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino)) (molecular weight 1,600), poly ((6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1, 3,5-triazine-2,4-diyl) ((2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino) hexamethylene ((2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Imino)) (molecular weight 2,000-3,100), dibutylamine-1,3,5-triazine-N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1, 6-hexamethylenediamine and -(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine polycondensate (molecular weight 2,600-3,400), N, N'-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine-2,4 -Bis (N-butyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino) -6-chloro-1,3,5-triazine condensate (molecular weight 2,000 or more), Examples thereof include dimethyl succinate-1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine condensate (molecular weight 3,100 to 4,000) and the like. Can be used.
本発明のディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板は、液晶化合物の劣化防止などの目的で、紫外線吸収剤を含有していてもよく、該紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン、トリアジン、ベンゾエートなどの紫外線吸収剤を必要に応じて添加することもできる。 The heat-resistant transparent plastic substrate for display of the present invention may contain an ultraviolet absorber for the purpose of preventing deterioration of the liquid crystal compound. Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole, benzophenone, triazine, and benzoate. The ultraviolet absorber may be added as necessary.
さらに、本発明の耐熱透明プラスチック基板は、発明の効果を奏する範囲で、その他ポリマー、界面活性剤、高分子電解質、導電性錯体、無機フィラー、顔料、染料、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤等を含有していてもよい。 Further, the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention is within the range where the effects of the invention are exerted, other polymers, surfactants, polymer electrolytes, conductive complexes, inorganic fillers, pigments, dyes, antistatic agents, antiblocking agents, lubricants. Etc. may be contained.
本発明の耐熱透明プラスチック基板は、基板厚み方向の位相差が小さく、良好な機械特性を示すことから、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、マイクロカプセル方式や電子粉流方式などの電子ペーパー用プラスチック基板等として有用である。 Since the heat-resistant transparent plastic substrate of the present invention has a small retardation in the thickness direction of the substrate and exhibits good mechanical properties, a liquid crystal display, an organic EL display, a plastic substrate for electronic paper such as a microcapsule method and an electronic powder flow method, etc. Useful as.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
なお、実施例により示す諸物性は、以下の方法により測定した。 In addition, the various physical properties shown by an Example were measured with the following method.
<重合体の解析>
共重合体の組成は核磁気共鳴測定装置(日本電子製、商品名:JNM−GX270)を用い、プロトン核磁気共鳴分光(1H−NMR)スペクトル分析より求めた。
<Analysis of polymer>
The composition of the copolymer was determined by proton nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR) spectrum analysis using a nuclear magnetic resonance measuring apparatus (manufactured by JEOL, trade name: JNM-GX270).
<数平均分子量の測定>
ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)装置(東ソー製、商品名:C0−8011(カラムGMHHR−Hを装着))を用い、テトラヒドロフランを溶媒として、40℃で測定し、標準ポリスチレン換算値として求めた。
<Measurement of number average molecular weight>
Using a gel permeation chromatography (GPC) apparatus (manufactured by Tosoh Corporation, trade name: C0-8011 (equipped with column GMH HR- H)), tetrahydrofuran was measured at 40 ° C. and obtained as a standard polystyrene equivalent value. It was.
<プラスチック基板の光線透過率及びヘーズの測定>
作成したフィルムの光線透過率及びヘーズは、ヘーズメーター(日本電色工業製、商品名:NDH2000)を使用し、光線透過率の測定はJIS K 7361−1(1997版)に、ヘーズの測定はJIS−K 7136(2000年版)に、それぞれ準拠して測定した。
<Measurement of light transmittance and haze of plastic substrate>
The light transmittance and haze of the film produced were measured using a haze meter (trade name: NDH2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). The light transmittance was measured according to JIS K 7361-1 (1997 edition). Measurements were made in accordance with JIS-K 7136 (2000 version).
<プラスチック基板の厚み方向の位相差(Rth)測定>
試料傾斜型自動複屈折計(王子計測機器株式会社製、商品名:KOBRA−WR)を用いて波長589nmの光りを用いて仰角を変えてプラスチック基板の厚み方向の位相差(Rth)を測定した。
<Measurement of thickness direction retardation (Rth) of plastic substrate>
Using a sample tilt type automatic birefringence meter (manufactured by Oji Scientific Instruments Co., Ltd., trade name: KOBRA-WR), the phase difference (Rth) in the thickness direction of the plastic substrate was measured by changing the elevation angle using light with a wavelength of 589 nm. .
<耐熱性評価>
200℃にセットしたオーブンにプラスチック基板を入れ30分加熱後の外観変化により評価した。
<Heat resistance evaluation>
A plastic substrate was placed in an oven set at 200 ° C., and the appearance was evaluated after heating for 30 minutes.
<引張り伸度の測定>
10mm×100mm(SSK 1874−1)に打ち抜いた試験片を、テンシロン型引張試験機(株式会社オリエンテック製、商品名:UTM−2.5T)にて速度5mm/minで引張り、最大点伸度を求めた。
<Measurement of tensile elongation>
A test piece punched out to 10 mm × 100 mm (SSK 1874-1) was pulled at a speed of 5 mm / min with a Tensilon type tensile tester (Orientec Co., Ltd., trade name: UTM-2.5T), and the maximum point elongation was Asked.
合成例1(フマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジエチル重合体の製造)
5リットルオートクレーブ中に、ヒドロキシプロピルメチルセルロース0.2wt%を含む蒸留水2400g、フマル酸ジイソプロピル1388g、フマル酸ジエチル212g、重合開始剤としてパーブチルPV12.7gを仕込み、重合温度45℃、重合時間36時間の条件にて懸濁ラジカル重合反応を行った。得られ重合体粒子を濾過回収し、水、メタノールで十分に洗浄し80℃にて乾燥することにより、フマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジエチル重合体を得た。得られたフマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジエチル重合体の数平均分子量は120000、フマル酸ジイソプロピル単位87モル%、フマル酸ジエチル単位13モル%であった。
Synthesis Example 1 (Production of diisopropyl fumarate / diethyl fumarate polymer)
Into a 5 liter autoclave was charged 2400 g of distilled water containing 0.2 wt% of hydroxypropylmethylcellulose, 1388 g of diisopropyl fumarate, 212 g of diethyl fumarate, and 12.7 g of perbutyl PV as a polymerization initiator. The polymerization temperature was 45 ° C. and the polymerization time was 36 hours. Suspension radical polymerization reaction was performed under the conditions. The polymer particles obtained were collected by filtration, washed thoroughly with water and methanol, and dried at 80 ° C. to obtain diisopropyl fumarate / diethyl fumarate polymer. The number average molecular weight of the obtained diisopropyl fumarate / diethyl fumarate polymer was 120,000, 87 mol% of diisopropyl fumarate units, and 13 mol% of diethyl fumarate units.
合成例2(フマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジ−n−ブチル重合体の製造)
5リットルオートクレーブ中に、ヒドロキシプロピルメチルセルロース0.2wt%を含む蒸留水2600g、フマル酸ジイソプロピル1232g、フマル酸ジ−n−ブチル168g、重合開始剤としてパーブチルPV11gを仕込み、重合温度46℃、重合時間42時間の条件にて懸濁ラジカル重合反応を行った。得られ重合体粒子を濾過回収し、水、メタノールで十分に洗浄し80℃にて乾燥することにより、フマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジ−n−ブチル重合体を得た。得られた重合体の数平均分子量は98000、フマル酸ジイソプロピル単位90モル%、フマル酸ジブチル単位10モル%であった。
Synthesis Example 2 (Production of diisopropyl fumarate / di-n-butyl fumarate polymer)
Into a 5 liter autoclave, 2600 g of distilled water containing 0.2 wt% of hydroxypropylmethylcellulose, 1232 g of diisopropyl fumarate, 168 g of di-n-butyl fumarate, 11 g of perbutyl PV as a polymerization initiator, a polymerization temperature of 46 ° C., a polymerization time of 42 Suspension radical polymerization reaction was performed under conditions of time. The resulting polymer particles were collected by filtration, washed thoroughly with water and methanol, and dried at 80 ° C. to obtain diisopropyl fumarate / di-n-butyl fumarate polymer. The number average molecular weight of the obtained polymer was 98000, 90 mol% of diisopropyl fumarate units, and 10 mol% of dibutyl fumarate units.
合成例3(フマル酸ジイソプロピル単独重合体の製造)
200mLアンプルにフマル酸ジイソプロピル28g、パーブチルPV0.2gを仕込み、脱気−窒素置換を数回繰り返した後、重合温度50℃で24時間重合反応を行った。重合終了後アンプルにトルエン120mLを添加し内容物を溶解させた後、過剰のメタノールに内容物を注ぎ、重合体を析出させた。濾過、メタノール洗浄を3回繰り返し重合体を80℃で乾燥させた。得られた重合体の数平均分子量は146000、フマル酸ジイソプロピル単位100モル%であった。
Synthesis Example 3 (Production of diisopropyl fumarate homopolymer)
A 200 mL ampoule was charged with 28 g of diisopropyl fumarate and 0.2 g of perbutyl PV, and after deaeration and nitrogen substitution were repeated several times, a polymerization reaction was carried out at a polymerization temperature of 50 ° C. for 24 hours. After completion of the polymerization, 120 mL of toluene was added to the ampule to dissolve the contents, and then the contents were poured into excess methanol to precipitate a polymer. Filtration and methanol washing were repeated three times, and the polymer was dried at 80 ° C. The number average molecular weight of the obtained polymer was 146000, and the diisopropyl fumarate unit was 100 mol%.
実施例1
合成例1により得られたフマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジエチル重合体80g、アクリル酸エチル重合体(アルドリッチ製、分子量4.8万)20gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み50μmのディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を得た。
Example 1
80 g of diisopropyl fumarate / diethyl fumarate polymer obtained in Synthesis Example 1 and 20 g of ethyl acrylate polymer (manufactured by Aldrich, molecular weight 48,000) are dissolved in 400 g of toluene to form a 20 wt% solution, and further antioxidant is prevented. 0.15 g of tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and 0.05 g of pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) as agents After the addition, it is cast on a support of a solution casting apparatus by a T-die method, and after drying stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., a heat-resistant transparent plastic substrate for display having a width of 200 mm and a thickness of 50 μm is obtained It was.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
実施例2
合成例2により得られたフマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジ−n−ブチル重合体90g、アクリル酸エチル重合体(アルドリッチ製、分子量4.8万)10gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み47μmのディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を得た。
Example 2
90 g of diisopropyl fumarate / di-n-butyl fumarate obtained in Synthesis Example 2 and 10 g of ethyl acrylate polymer (manufactured by Aldrich, molecular weight 48,000) were dissolved in 400 g of toluene to obtain a 20 wt% solution. Furthermore, 0.15 g of tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) as antioxidants After adding 0.05 g, it was cast on a support of a solution casting apparatus by the T-die method, dried stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., and then heat resistant and transparent for a display having a width of 200 mm and a thickness of 47 μm. A plastic substrate was obtained.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
得られたディスプレイ用プラスチック基板は、全光線透過率が高く透明性に優れる、ヘーズが小さい、厚み方向の位相差(Rth)が小さいなど優れた光学特性を有するものであった。更に200℃でも変形が認められず非常に優れた耐熱性を有していた。また、引張り伸度も良好でありプラスチック基板としてのハンドリング性にも優れていた。 The obtained display plastic substrate had excellent optical characteristics such as high total light transmittance, excellent transparency, small haze, and small thickness direction retardation (Rth). Furthermore, no deformation was observed even at 200 ° C., and it had excellent heat resistance. Further, the tensile elongation was good and the handling property as a plastic substrate was excellent.
実施例3
合成例1により得られたフマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジエチル重合体75g、アクリル酸エチル重合体(アルドリッチ製、分子量4.8万)25gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み45μmのディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を得た。
Example 3
75 g of diisopropyl fumarate / diethyl fumarate polymer obtained in Synthesis Example 1 and 25 g of ethyl acrylate polymer (manufactured by Aldrich, molecular weight 48,000) were dissolved in 400 g of toluene to give a 20 wt% solution, and further antioxidant was prevented. 0.15 g of tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and 0.05 g of pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) as agents After the addition, it is cast on a support of a solution casting apparatus by the T-die method, and after drying stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., a heat-resistant transparent plastic substrate for display having a width of 200 mm and a thickness of 45 μm is obtained It was.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
得られたディスプレイ用プラスチック基板は、全光線透過率が高く透明性に優れる、ヘーズが小さい、厚み方向の位相差(Rth)が小さいなど優れた光学特性を有するものであった。更に200℃でも変形が認められず非常に優れた耐熱性を有していた。また、引張り伸度も良好でありプラスチック基板としてのハンドリング性にも優れていた。 The obtained display plastic substrate had excellent optical characteristics such as high total light transmittance, excellent transparency, small haze, and small thickness direction retardation (Rth). Furthermore, no deformation was observed even at 200 ° C., and it had excellent heat resistance. Further, the tensile elongation was good and the handling property as a plastic substrate was excellent.
実施例4
合成例3により得られたフマル酸ジイソプロピル単独重合体85g、アクリル酸エチル重合体(アルドリッチ製、分子量4.8万)15gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み50μmのディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を得た。
Example 4
85 g of diisopropyl fumarate homopolymer obtained in Synthesis Example 3 and 15 g of ethyl acrylate polymer (manufactured by Aldrich, molecular weight 48,000) are dissolved in 400 g of toluene to obtain a 20 wt% solution, and further, tris as an antioxidant. After adding 0.15 g of (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and 0.05 g of pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) The film was cast on a support of a solution casting apparatus by the T-die method and dried stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., and a heat-resistant transparent plastic substrate for display having a width of 200 mm and a thickness of 50 μm was obtained.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
得られたディスプレイ用プラスチック基板は、全光線透過率が高く透明性に優れ、厚み方向の位相差(Rth)が小さいプラスチック基板が得られた。更に200℃でも変形が認められず非常に優れた耐熱性を有していた。また、引張り伸度も良好でありプラスチック基板としてのハンドリング性にも優れていた。 The obtained plastic substrate for display had a high total light transmittance, excellent transparency, and a plastic substrate having a small thickness direction retardation (Rth). Furthermore, no deformation was observed even at 200 ° C., and it had excellent heat resistance. Further, the tensile elongation was good and the handling property as a plastic substrate was excellent.
実施例5
合成例2により得られたフマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジ−n−ブチル重合体90g、アクリル酸ブチル重合体(総研化学製、分子量15万)10gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み47μmのディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を得た。
Example 5
90 g of diisopropyl fumarate / di-n-butyl fumarate obtained in Synthesis Example 2 and 10 g of butyl acrylate polymer (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., molecular weight 150,000) were dissolved in 400 g of toluene to obtain a 20 wt% solution. , 0.15 g of tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite as an antioxidant and pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) 0 .05 g is added, cast onto a support of a solution casting apparatus by a T-die method, dried stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., and then heat resistant transparent plastic for display having a width of 200 mm and a thickness of 47 μm. A substrate was obtained.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
得られたディスプレイ用プラスチック基板は、全光線透過率が高く透明性に優れる、ヘーズが小さい、厚み方向の位相差(Rth)が小さいなど優れた光学特性を有するものであった。更に200℃でも変形が認められず非常に優れた耐熱性を有していた。また、引張り伸度も良好でありプラスチック基板としてのハンドリング性にも優れていた。 The obtained display plastic substrate had excellent optical characteristics such as high total light transmittance, excellent transparency, small haze, and small thickness direction retardation (Rth). Furthermore, no deformation was observed even at 200 ° C., and it had excellent heat resistance. Further, the tensile elongation was good and the handling property as a plastic substrate was excellent.
比較例1
合成例1により得られたフマル酸ジイソプロピル・フマル酸ジエチル重合体100gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み50μmのディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板を得た。
Comparative Example 1
100 g of diisopropyl fumarate / diethyl fumarate polymer obtained in Synthesis Example 1 was dissolved in 400 g of toluene to give a 20 wt% solution, and tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite was used as an antioxidant. After adding 0.15 g and 0.05 g of pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), the solution was flowed to the support of the solution casting apparatus by the T-die method. Then, after drying and drying stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., a heat-resistant transparent plastic substrate for display having a width of 200 mm and a thickness of 50 μm was obtained.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
得られたディスプレイ用プラスチック基板は、全光線透過率が高く透明性、耐熱性に優れるものの、厚み方向の位相差(Rth)が大きく、引張り伸度も小さいものであった。 The obtained plastic substrate for display had a high total light transmittance and excellent transparency and heat resistance, but had a large thickness direction retardation (Rth) and a small tensile elongation.
比較例2
アクリル酸エチル重合体(アルドリッチ製、分子量4.8万)100gをトルエン400gに溶解し20重量%溶液とし、さらに、酸化防止剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト0.15gおよびペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.05gを添加した後、Tダイ法により溶液流延装置の支持体に流延し、乾燥温度80℃、次いで120℃と段階的に乾燥した後、幅200mm、厚み50μmのプラスチック基板を得た。
Comparative Example 2
100 g of ethyl acrylate polymer (manufactured by Aldrich, molecular weight 48,000) is dissolved in 400 g of toluene to give a 20 wt% solution, and tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite 0 as an antioxidant. .15 g and 0.05 g of pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) were added, and then casted on the support of the solution casting apparatus by the T-die method. After drying stepwise at a drying temperature of 80 ° C. and then 120 ° C., a plastic substrate having a width of 200 mm and a thickness of 50 μm was obtained.
そして、得られたプラスチック基板の全光線透過率、ヘーズ、基板厚み方向の位相差(Rth)、耐熱性、引張り伸度を測定した。その結果を表1に示す。 And the total light transmittance of the obtained plastic substrate, haze, the phase difference (Rth) of the substrate thickness direction, heat resistance, and tensile elongation were measured. The results are shown in Table 1.
得られたプラスチック基板は、粘調なものであり、200℃加熱により大きな変形がみとめられ、耐熱性に劣ったものであった。 The obtained plastic substrate was viscous, and was greatly deformed by heating at 200 ° C. and was inferior in heat resistance.
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