JP5711178B2 - 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 - Google Patents

Description

本発明は、複数の電子部品を実装するフレキシブル基板を有する撮像装置、及びこの撮像装置を用いた内視鏡に関する。

従来より、内視鏡は、医療分野及び工業分野において広く用いられている。被写体は、内視鏡の挿入部の先端部に設けられた撮像素子により撮像され、被写体像がモニタ装置に表示される。術者等は、そのモニタに映し出された被写体の画像を見て、観察等を行うことができる。

内視鏡の場合、撮像装置を構成する撮像ユニットの小型化のため、挿入部の先端部内に設けられる電子部品の撮像素子は、ベアチップの撮像素子であり、フレキシブル基板上に実装される。また、このフレキシブル基板上には、このベアチップの撮像素子以外の複数の電子部品も実装される。複数の電子部品としては、例えば、撮像素子を駆動したり撮像素子からの信号を処理する信号処理ＩＣや、コンデンサ等の実装部品などがある。

内視鏡の挿入部の外径を小さく、また挿入部の先端部の長さを短くする、すなわち挿入部の先端部を小型化するため、ベアチップの撮像素子及び信号処理ＩＣ等の電子部品が実装されたフレキシブル基板を折り曲げて、挿入部の先端部内に収納して撮像装置は構成される。

この種の従来の撮像装置としては、例えば、特許文献１によって開示された固体撮像装置がある。
この特許文献１に記載の固体撮像装置は、フレキシブル基板を折り曲げることによって、固体撮像素子チップの背面側の後方にて背面と垂直な方向に沿って延出して固体撮像素子チップの背面との内角で挟まれた空間を形成する、少なくとも１つの延出平面部を有するフレキシブル基板と、空間において延出平面部に実装されたコンデンサや信号処理ＩＣである先端部ＩＣ等の電子部品と、延出平面部における、電子部品の実装面の裏面側と固体撮像素子チップのパッド電極とを電気的に接続する接続手段と、を有している。
この構成とすることにより、固体撮像素子チップの水平方向及び垂直方向の寸法縮小と、固体撮像素子チップに接続されるフレキシブル基板の縮小とを可能にしている。

特許第３２１６６５０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の固体撮像装置では、上記構成の固体撮像装置を製造する場合、固体撮像素子チップの背面との内角で挟まれた空間を形成するようにフレキシブル基板を折り曲げると、折り曲げ部分の起点を支持する部材がなく、フレキシブル基板の折り曲げ部分の曲げ曲面が大きくなり、無駄なスペースが出来てしまい、固体撮像装置を内蔵する内視鏡の先端部の小型化に影響を及ぼしてしまう。
また、例えば受光面の大きさが１．５ｍｍ以下の様な非常に小さな固体撮像素子チップを用いる場合、フレキシブル基板も非常に小型であり、フレキシブル基板を曲げる起点を定めることが非常に困難であり、折り曲げ部分の位置が安定しない。

また、特許文献１に記載の撮像装置は、先端部の主要構成部材である先端硬質部の長手方向の長さを短くするために、フレキシブル基板の延出平面部において電子部品を固体撮像素子チップ側に近づければ近づける程、外部信号線と電気的に接続される電子部品の端子である導通端子がフレキシブル基板の折り曲げ部分に近付き、あるいは折り曲げ部分に配置されてしまう。

このため、フレキシブル基板の折り曲げ部分における折り曲げ時に、フレキシブル基板の歪みにより、導通端子とフレキシブル基板との接続部に歪み応力がかかり、導通端子のフレキシブル基板からの剥がれが生じる虞がある。例えば受光面の大きさが１．５ｍｍ以下の様な非常に小さな撮像素子を用いる場合、フレキシブル基板に搭載される電子部品も非常に小型であり、フレキシブル基板の折り曲げ部と導通端子との距離も非常に近く、接続部の剥がれが生じやすい。

このような導通端子のフレキシブル基板からの剥がれ等の発生は、電子部品とフレキシブル基板との電気的接続の信頼性を低下させる。

従って、このような理由により、前記特許文献１に記載の固体撮像装置では、撮像装置の小型化を満足することが出来ず、ひいてはこの撮像装置を内蔵する内視鏡挿入部の先端硬質部の小型化を満足することができない。

そこで、本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で、撮像装置の小型化と、内視鏡挿入部の先端硬質部の小型化とを図ることができる撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡を提供することを目的とする。

本発明の一態様の撮像装置は、表面に受光面を有する撮像素子と、複数の電子部品と、前記撮像素子と前記複数の電子部品と外部信号線とを電気的に接続するように前記撮像素子と前記複数の電子部品とが実装され、少なくとも１つの折り曲げ部を有するフレキシブル基板と、を有し、少なくとも１つの前記電子部品である起点電子部品は、前記フレキシブル基板の少なくとも１つの前記折り曲げ部を折り曲げる起点となる稜線である起点稜線を外周に有し、さらに、前記外部信号線と電気的に接続される複数の導通端子が、前記外周の前記起点稜線より前記起点稜線と異なる稜線に近接し配設されたことを特徴とする。

本発明によれば、簡単な構成で、撮像装置の小型化と、内視鏡挿入部の先端硬質部の小型化とを図ることができる撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板の表面を示す平面図 本発明の第１の実施形態に係わる、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図 図２のフレキシブル基板にさらに撮像素子を実装した状態のフレキシブル基板の側面図 図３のフレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図。 図４のＡ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図 図４の撮像装置の構成を説明するための一部破断した撮像装置の斜視図 本発明の実施形態の変形例１に係る、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図 図７のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図。 図８のＢ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図 本発明の実施形態の変形例２に係る、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図 図１０のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図 図１１のＣ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図 本発明の実施形態の変形例３に係る、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図 図１３のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図 図１４のＤ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図 本発明の第２の実施形態に係わる、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図 図１６のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図 図１７のＥ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図 図１７の撮像装置の構成を説明するための撮像装置の斜視図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものもあり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施の形態に係わるフレキシブル基板の表面を示す平面図、図２は、本発明の実施の形態に係わる、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図、図３は、図２のフレキシブル基板にさらに撮像素子を実装した状態のフレキシブル基板の側面図、図４は、図３のフレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図である。

図３及び図４に示すように、本実施形態に係る撮像装置１は、撮像素子２と、信号処理ＩＣ３やコンデンサ４等の複数の電子部品と、フレキシブル基板５と、カバーガラス６と、を有して構成される。

まず、フレキシブル基板５の構成について、図１〜図３を用いて説明する。
図１及び図２に示すように、撮像装置１を構成するフレキシブル基板５は、例えばＴ字状に形成された柔軟性を有する基板である。このフレキシブル基板５の表面５Ａは、第１〜第３の実装面５Ａ１〜５Ａ３と、第１及び第２の延設面５Ａ４、５Ａ５と、を有する。

第１の実装面５Ａ１は、信号処理ＩＣ３を実装するための実装面であり、第２の実装面５Ａ２は、表面５Ａの、第１の実装面５Ａ１の一方側（撮像素子２側）に延設された面で、撮像素子２を実装するための実装面である。第３の実装面５Ａ３は、第２の延設面５Ａ５を介して第１の実装面５Ａ１から延設された面で、コンデンサ４を実装するための実装面である。

第１の延設面５Ａ４は、表面５Ａの、第１の実装面５Ａ１の他方側（第２の実装面５Ａ２とは逆側）に延設された面で、後述する複数の外部用導通ランド８が設けられた平面状の延設面である。第２の延設面５Ａ５は前記第１の実装面５Ａ１と第３の実装面５Ａ３との間に延設されて配置される延設面である。なお、図１において、フレキシブル基板５のそれぞれの実装面と延設面の境界は一点鎖線で示されている。

フレキシブル基板５の表面５Ａには、実装される撮像素子２や信号処理ＩＣ３等の複数の電子部品と、外部信号線との電気的な導通をとるための複数のランド電極（以下、導通ランドという）７、８、９が設けられている。

図１及び図４に示すように、表面５Ａの第１の実装面５Ａ１には、電子部品である信号処理ＩＣ３が実装されたときに電気的な導通をとるための複数（ここでは１０個）の信号処理ＩＣ用導通ランド７が形成されている。

この第１の実装面５Ａ１に隣接する第２の実装面５Ａ２の端部には、撮像素子２が実装されたときに電気的な導通をとるための複数（ここでは５個）のリード１１が形成されている。

また、第３の実装面５Ａ３には、電子部品であるコンデンサ４が実装されたときに電気的な導通をとるための複数（ここでは４個）のコンデンサ用導通ランド９が形成されている。

そして、第１の延設面５Ａ４には、撮像素子２や信号処理ＩＣ３等の複数の電子部品と外部との電気的な導通をとるために、外部信号線が接続される複数（ここでは５個）の外部用導通ランド８が形成されている。なお、本実施形態においては、複数の外部用導通ランド８の全てを、フレキシブル基板５の表面５Ａに設けているが、これに限らず、複数の外部用導通ランド８の一部もしくは全てが、フレキシブル基板５の裏面５Ｂ、例えば、第１の延設面５Ａ４の裏面５Ｂ４または第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３（図４参照）に設けられてもよい。

表面５Ａの第２の実装面５Ａ２に実装される撮像素子２は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサである。撮像面（受光面）２Ａが設けられた撮像素子２の表面は矩形であり、その矩形形状の一辺に沿って、撮像素子２の表面の受光面２Ａの周辺部には、外部信号線と電気的に接続される導電端子である複数（ここでは５個）の撮像素子導電端子１０が形成されている。フレキシブル基板５の第２の実装面５Ａ２は、撮像素子２の側面に沿い配設され、撮像素子２の撮像素子導電端子１０は、フレキシブル基板５の第２の実装面５Ａ２の端部から導出されるリード１１と、例えば半田部材を介して電気的に接続される。撮像素子２の表面には、受光面２Ａを保護するカバーガラス６が設けられている。

また、表面５Ａの、第１の実装面５Ａ１に実装される電子部品３は、例えば、信号処理ＩＣである。この信号処理ＩＣ３の裏面には、図４〜図６に示すように、外部信号線と電気的に接続される導電端子である複数（ここでは１０個）の信号処理ＩＣ導電端子３ａが形成されている。

信号処理ＩＣ３の信号処理ＩＣ導電端子３ａは、フレキシブル基板５の第１の実装面５Ａ１上の対応する信号処理ＩＣ用導通ランド７と、例えば、半田部材を介して電気的に接続される。
なお、図５は、図４のＡ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図、図６は、図４の撮像装置の構成を説明するための一部破断した撮像装置の斜視図である。

また、表面５Ａの第３の実装面５Ａ３に実装される２個の電子部品は、例えば、コンデンサ４である。これらのコンデンサ４は、例えば信号処理ＩＣ３における信号処理する際の信号のノイズ低減等を行う機能を有する。このコンデンサ４には、外部信号線と電気的に接続される導電端子である複数のコンデンサ導電端子を有し、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３上の対応するコンデンサ用導通ランド９と、例えば半田部材を介して電気的に接続される。

なお、本実施形態においては、信号処理ＩＣ３を第１の実装面５Ａ１に、コンデンサ４を第３の実装面５Ａ３に、各々実装しているが、これに限らず、例えば信号処理ＩＣ３を第３の実装面５Ａ３に、コンデンサ４を第１の実装面５Ａ１に、各々実装してもよく、また、信号処理ＩＣ３とコンデンサ４を混在してフレキシブル基板５の各々の実装面に実装しても良い。

また、フレキシブル基板に実装される複数の電子部品は、信号処理ＩＣ３やコンデンサ４に限らず、例えば半導体素子や抵抗素子等、その他の電子部品をフレキシブル基板５の各々の実装面に実装しても良い。
また、フレキシブル基板５には、第１及び第２の延設面５Ａ４、５Ａ５を設けているが、これら延設面に信号処理ＩＣ用導通ランド７やコンデンサ用導通ランド９と同様の導通ランドを設け、電子部品を実装する実装面としても良い。

フレキシブル基板５は、多層構造を有し、その多層構造内に形成された複数の配線パターン１２（図１参照）により、信号処理ＩＣ用導通ランド７と、外部用導通ランド８及びコンデンサ用導通ランド９を含む導通ランドと、リード１１とは電気的に接続されている。
なお、フレキシブル基板５の表面５Ａ及び裏面５Ｂは、信号処理ＩＣ用導通ランド７、外部用導通ランド８、及びコンデンサ用導通ランド９を含む導通ランドとリード１１以外の領域は、絶縁性のレジストで覆われている。

本実施形態において、フレキシブル基板５は、フレキシブル基板５の一部を折り曲げるための折り曲げ部１３を有している。なお、フレキシブル基板５の一部とは、第１の実装面５Ａ１と第２の延設面５Ａ５との境部である第１の折り曲げ部１３ａ、及び第２の延設面５Ａ５第３の実装面５Ａ３との境部である第２の折り曲げ部１３ｂである。

この第１の折り曲げ部１３ａは、図５に示すように、複数の電子部品の一つであり起点電子部品である信号処理ＩＣ３の、直方体の外形の外周の一縁部であり一稜線である起点稜線３ｂを折り曲げ起点として、信号処理ＩＣ３を内側に配設するように折り曲げられている。
そして、図５に示すように、第１の折り曲げ部１３ａを含む折り曲げ部１３は、信号処理ＩＣ３を含む全ての電子部品を内側に配設するように、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏの周りに光軸Ｏと平行に設けられており、全ての電子部品は、フレキシブル基板５の表面５Ａに実装されている。

このように、本実施形態のフレキシブル基板５は、折り曲げ部１３を備えることにより、信号処理ＩＣ３が内側に配置されるように該フレキシブル基板５の一部、すなわち、第２の延設面５Ａ５及び第３の実装面５Ａ３を折り曲げる。そして、このフレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａの折り曲げ時に、信号処理ＩＣ３の起点稜線３ｂを折り曲げ起点として、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏの周りに折り曲げることができる。
これにより、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａを安定して折り曲げることができ、第１の折り曲げ部１３ａの位置が安定する。

そして、フレキシブル基板５を、撮像素子２の外形寸法の範囲内の大きさの信号処理ＩＣ３の起点稜線３ｂを折り曲げ起点として折り曲げ、図４及び図５に示すように、フレキシブル基板５に実装される全ての電子部品を、撮像素子２の裏面の投影面からはみ出ることなく、撮像素子２の裏面側に該裏面に対向し配設する。

これにより、フレキシブル基板５を折り曲げて挿入部の先端部内に収納して構成される撮像装置１において、フレキシブル基板５を、撮像装置を内蔵する先端部の細径化に最適な撮像素子２の外形寸法の範囲内に配置することができる。

なお、フレキシブル基板５は、第１の折り曲げ部１３ａの他に、第２の折り曲げ部１３ｂを有する。この第２の折り曲げ部１３ｂは、第３の実装面５Ａ３が第２の延設面５Ａ５に対して略直角となるように第３の実装面５Ａ３を折り曲げるための部分である。このため、フレキシブル基板５を折り曲げ部１３ａと１３ｂにおいて折り曲げたときに、第３の実装面５Ａ３上に配設されたコンデンサ４を、撮像素子２の裏面側で該裏面と対向しかつ、信号処理ＩＣ３の上面と対向する位置に配置することができる。

また、本実施形態のフレキシブル基板５は、信号処理ＩＣ用導通ランド７、外部用導通ランド８及びコンデンサ用導通ランド９を含む導通ランドが、折り曲げ部１３を除く、フレキシブル基板５上の領域に設けられている。
そして、図２に示すように、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の、外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａが、信号処理ＩＣ３の外周の起点稜線３ｂと異なる稜線に近接し配設されている。

このため、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａにおける折り曲げ時に、フレキシブル基板５に歪み応力が加わったとしても、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａの、フレキシブル基板５の信号処理ＩＣ用導通ランド７からの剥がれ等が生じる虞れもない。
これにより、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａに近接するように信号処理ＩＣ３を配置することができるので、撮像装置１を小型化することができる。
また、撮像素子２の裏面側に近接するように信号処理ＩＣ３を配置することができるので、撮像装置１の、光軸Ｏ方向に沿った長手方向の寸法を短くすることができる。

また、図２に示すように、外部信号線に電気的に接続されない非導電ランド７ｃをフレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａに近接し設けるとともに、信号処理ＩＣ３に非導電ランド７ｃと接続される非導電端子３ｃを設けてもよい。すなわち、起点電子部品である信号処理ＩＣ３は、起点稜線３ｂに最も近接する信号処理ＩＣ導電端子３ａと起点稜線３ｂとの間に配設され、外部信号線と電気的に接続されずフレキシブル基板５の非導電ランド７ｃに接続される非導電端子３ｃを有する。これにより、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａにおける折り曲げ時に、フレキシブル基板５に歪み応力が加わったとしても、歪み応力が、信号処理ＩＣ導電端子３ａと信号処理ＩＣ用導通ランド７との接続部に伝わることを防ぐことができる。

次に、本実施形態の撮像装置１を製造する手順について図１〜図６を用いて説明する。
まず、図１及び図２に示した、複数の電子部品であるコンデンサ４が実装されたフレキシブル基板５を作成する。その作成は、従来の、所定の配線パターン１２が形成されたフレキシブル基板５上に、クリーム半田を印刷し、マウンタ（図示せず）により複数のコンデンサ４を搭載し、その後半田リフローにより、複数のコンデンサ４をフレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３のコンデンサ用導通ランド９上に実装することによって、行われる。

フレキシブル基板５の第１の実装面５Ａ１上の複数の信号処理ＩＣ用導通ランド７に関しても、信号処理ＩＣ用導通ランド７上にクリーム半田を塗布し、信号処理ＩＣ３の実装（接続）をコンデンサ用導通ランド９と同様に半田リフローにより行う。なお、複数の信号処理ＩＣ用導通ランド７間の間隔が狭い場合は、例えば複数の信号処理ＩＣ用導通ランド７及び信号処理ＩＣ３の信号処理ＩＣ導電端子３ａの表面を金等で形成し、フリップチップボンダー（図示せず）等を用いてフレキシブル基板５の表面５Ａの実装面に搭載して、その後超音波接合等の手法により、信号処理ＩＣ３をフレキシブル基板５上に固定して実装してもよい（図２参照）。

その後、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３を、第２の折り曲げ部１３ｂを介して、表面５Ａ側へと折り曲げる。このとき、第３の実装面５Ａ３が、第２の延設面５Ａ５に対して垂直に配置されるように折り曲げておく。

さらに、フレキシブル基板５の第２の延設面５Ａ５を、第１の折り曲げ部１３ａを介して、表面５Ａ側へと折り曲げる。このとき、フレキシブル基板５の第２の延設面５Ａ５は、信号処理ＩＣ３の起点稜線３ｂを折り曲げ起点として、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏの周りに折り曲げられ、該第２の延設面５Ａ５が表面５Ａに対して垂直に配置される。

すると、フレキシブル基板５は、図４及び図５に示すように折り曲げられることになる。すなわち、フレキシブル基板５の折り曲げ部１３を有する部分の形状は、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏに直交する方向の断面がコの字状となる。そして、このフレキシブル基板５のコの字状に形成された内部５Ｃを、図示しない充填材を用いて充填し仮固定する。フレキシブル基板５の内部５Ｃに充填剤を充填することにより、フレキシブル基板５のコの状の形状を確保することができる。

次に、フレキシブル基板５の第２の実装面５Ａ２上に、予め受光面側にカバーガラス６を透明な接着剤を用いて固定した撮像素子２の側面を配置し、この撮像素子２の撮像素子導電端子１０と、第２の実装面５Ａ２の端部から導出されるリード１１との接続を行う。

このとき、撮像素子２を第２の実装面５Ａ２上に配置した状態で、リード１１を折り曲げて、該リード１１が撮像素子導電端子１０上に当接した配置状態で、該リード１１と撮像素子導電端子１０とを接続し（図３参照）、その後、撮像素子２の裏面でありフレキシブル基板５の内部５Ｃに充填剤を充填することにより、撮像素子２とフレキシブル基板５とを本固定する。

その後、フレキシブル基板５の第１の延設面５Ａ４上の複数の外部用導通ランド８に対応する図示しない外部信号線を、半田により接続する。
こうして、図６に示すような撮像装置１が構成される。

なお、フレキシブル基板５の折り曲げ手順において、最初に第２の折り曲げ部１３ｂを介して第３の実装面５Ａ３を折り曲げたが、作業内容によっては最初に第１の折り曲げ部１３ａを介して第２の延設面５Ａ５を折り曲げ、その後に、第３の実装面５Ａ３を折り曲げてもよい。

以上、説明したように本実施形態の撮像装置１は、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａによって、信号処理ＩＣ３を内側に配置するように該フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａを折り曲げ、また、このフレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａの折り曲げ時に、信号処理ＩＣ３の起点稜線３ｂを折り曲げ起点として、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏの周りに折り曲げることができ、フレキシブル基板５の第２の延設面５Ａ５を信号処理ＩＣ３の側面に沿って配置することができる。つまり、フレキシブル基板５に実装される全ての電子部品を、撮像素子２の裏面の投影面からはみ出ることなく、撮像素子２の裏面側に該裏面に対向し配設する。

これにより、フレキシブル基板５を折り曲げて挿入部の先端部内に収納して構成される撮像装置１において、信号処理ＩＣ３やコンデンサ４の複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板５を、撮像装置１の小形化に最適な撮像素子２の外形寸法の範囲内に配置することができる。すなわち、撮像素子２の受光面２Ａに平行な方向における撮像装置１の断面サイズは、撮像素子２のサイズと同等あるいは略同等にすることができるので、撮像装置１の小形化を図ることができ、内視鏡の先端部の細径化に大きく寄与する。

また、本実施形態の撮像装置１は、フレキシブル基板５の、信号処理ＩＣ用導通ランド７、外部用導通ランド８及びコンデンサ用導通ランド９を含む導通ランドが、折り曲げ部１３を除く、フレキシブル基板５上の領域に設けられている。
そして、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の、外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａが、信号処理ＩＣ３の外周の起点稜線３ｂと異なる稜線に近接し配設されているので、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａにおける折り曲げ時に、フレキシブル基板５に歪み応力が加わったとしても、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａの、フレキシブル基板５の信号処理ＩＣ用導通ランド７からの剥がれ等が生じる虞れもない。

これにより、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａに近接するように信号処理ＩＣ３を配置することができるので、撮像装置１を小型化することができる。
また、撮像素子２の裏面側に近接するように信号処理ＩＣ３を配置することができるので、撮像装置１の、光軸Ｏ方向に沿った長手方向の寸法を縮小することができ、内視鏡の先端部の先端硬質部長を縮小することができる。

従って、第１の実施形態によれば、簡単な構成で、簡単な構成で、撮像装置１の小形化と、内視鏡挿入部の先端硬質部長の短縮化とを図ることができる撮像装置１及びこの撮像装置１を用いた内視鏡の実現が可能となる。

なお、本実施形態の撮像装置１のフレキシブル基板５は、図１及び図２に示す構成に限定されるものではなく、例えば後述する変形例１〜３に示す構成としてもよい。このような変形例１〜３について図７〜図１５を用いて説明する。

（変形例１）
図７は、本発明の実施形態の変形例１に係る、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図、図８は、図７のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図、図９は、図８のＢ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図である。なお、図７〜図９は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した実施の形態に係る撮像装置１は、図２及び図４に示すように、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３上に実装された電子部品であるコンデンサ４が撮像素子２の裏面側で、かつ下向きに配置される構成であり、信号処理ＩＣ３とコンデンサ４の複数の電子部品は、フレキシブル基板の一面である表面５Ａに実装されるが、本変形例１では、コンデンサ４が撮像素子２の裏面側で、かつ上向きとなるようにフレキシブル基板５に実装され、複数の電子部品がフレキシブル基板の両面である表面５Ａ及び裏面５Ｂに実装される。

すなわち、図７に示すように、フレキシブル基板５は、第３の実装面５Ａ３が延設される第２の延設面５Ａ５の、光軸Ｏと直交する方向の長さＬを、図２に示す第２の延設面５Ａ５の長さよりも短くするように構成される。

また、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３に、電子部品であるコンデンサ４を実装する。この場合、コンデンサ用導通ランド９は、表面５Ａの第３の実装面５Ａ３上に設けられているので、コンデンサ４とコンデンサ用導通ランド９との電気的接続は、貫通ビア等の貫通電極によって行われる。

このように構成されたフレキシブル基板５を、第１の実施形態と同様に、第１及び第２の折り曲げ部１３ａ、１３ｂを介して折り曲げることにより、図８及び図９に示すように、本変形例１における撮像装置１Ａは構成される。

すなわち、第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３に実装されたコンデンサ４は、第１の実施形態（図４参照）とは逆側に配置されるとともに、撮像素子２の背面側に配置される。また、第２の延設面５Ａ５の長さＬを短くしたことにより、第１の実装面５Ａ１に対するコンデンサ４の実装高さを第１の実施形態（図４参照）よりも低くすることができる。

なお、コンデンサ用導通ランド９を、第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３上に設け、この裏面５Ｂ３上に設けたコンデンサ用導通ランド９に対してコンデンサ４を実装しても良い。
また、フレキシブル基板５の、第３の実装面５Ａ３が延設される第２の延設面５Ａ５の、光軸Ｏと直交する方向の長さＬを、信号処理ＩＣ３の高さと略同一の長さとして、第２の折り曲げ部１３ｂを、第１の折り曲げ部１３ａと同様に、信号処理ＩＣ３の稜線を折り曲げ起点として折り曲げても良い。すなわち、信号処理ＩＣ３の図９に示す左上の稜線を第２の折り曲げ部１３ｂを折り曲げる起点となる起点稜線として、フレキシブル基板５の第２の折り曲げ部１３ｂを折り曲げても良い。

これにより、信号処理ＩＣ３やコンデンサ４の複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板５を、撮像装置の小形化に最適な撮像素子２の外形寸法の範囲内に配置することができる。すなわち、撮像素子２の受光面２Ａに平行な方向における撮像装置１の断面サイズは、撮像素子２のサイズよりも小さくすることができるので、撮像装置１の小形化を図ることができ、内視鏡の先端部の細径化に大きく寄与する。

従って、本変形例１によれば、コンデンサ４をフレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３に実装して折り曲げて構成した場合でも、前記第１の実施形態と同様の効果が得られる他に、撮像素子２の受光面２Ａに平行な方向における撮像装置１Ａの断面サイズを、撮像素子２のサイズよりも小さくすることができるので、撮像装置１Ａの小形化を図ることができ、内視鏡の先端部の細径化に大きく寄与できる。

（変形例２）
図１０は、本発明の実施形態の変形例２に係る、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図、図１１は、図１０のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図、図１２は、図１１のＣ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図である。なお、図１０〜図１２は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した実施の形態に係る撮像装置１は、図２及び図４に示すように、フレキシブル基板５の第１の実装面５Ａ１に延設する第１の延設面５Ａ４上に複数の外部用導通ランド８を設け、信号処理ＩＣ用導通ランド７やコンデンサ用導通ランド９や外部用導通ランド８からなる複数の導通ランドを、フレキシブル基板の一面である表面５Ａに設けて構成したが、本変形例２では、第１の延設面５Ａ４を第３の実装面５Ａ３に延設して設け、この第１の延設面５Ａ４に複数の外部用導通ランド８が撮像素子２の裏面側で、かつ上面側に配置されるように設け、複数の導通ランドをフレキシブル基板の両面である表面５Ａ及び裏面５Ｂに設けている。

すなわち、図１０に示すように、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３に、第１の実施形態における第１の延設面５Ａ４を、撮像素子２の裏面側方向に延設して設ける。そして、第１の延設面５Ａ４の裏面５Ｂ４上に、複数の外部用導通ランド８を設けて構成する。これら複数の外部用導通ランド８には、図示しない外部信号線が接続される。

また、図１０に示すように、フレキシブル基板５は、第３の実装面５Ａ３が延設される第２の延設面５Ａ５の、光軸Ｏと直交する方向の長さＬを、図２に示す第２の延設面５Ａ５の長さよりも所定量短くするように構成される。
なお、この所定量とは、フレキシブル基板５を曲げて構成した場合に、第１の実装面５Ａ１に対する、外部信号線が接続される外部用導通ランド８の実装高さが、撮像素子２の高さ寸法よりも小さくなる寸法量である。
なお、外部用導通ランド８を、第１の延設面５Ａ４の表面５Ａ上に設けて構成しても良い。

このように構成されたフレキシブル基板５を、第１の実施形態と同様に、第１及び第２の折り曲げ部１３ａ、１３ｂを介して折り曲げることにより、図１１及び図１２に示すように、本変形例２における撮像装置１Ｂは構成される。

すなわち、第３の実装面５Ａ３に実装されたコンデンサ４は、第１の実施形態（図４参照）と同様に配置されるが、外部用導通ランド８は、この第３の実装面５Ａ３に延設される第１の延設面５Ａ４の裏面５Ｂ４上に設けられている。このため、フレキシブル基板５の折り曲げ後には、外部用導通ランド８は、撮像装置１Ｂの先端側でかつ、露出する上面に配置される。従って、外部用導通ランド８と、外部信号線との接続作業が行い易くなる。

また、前記第１変形例と同様に、第２の延設面５Ａ５の長さＬを所定量短くしたことにより、第１の実装面５Ａ１に対する、コンデンサ４及び外部用導通ランド８の高さが第１の実施形態（図４参照）よりも低くなる。

これにより、コンデンサ４及び外部用導通ランド８が設けられたフレキシブル基板５を、撮像装置の小形化に最適な撮像素子２の外形寸法の範囲内に配置することができる。すなわち、撮像素子２の受光面２Ａに平行な方向における撮像装置１Ｂの断面サイズは、撮像素子２のサイズよりも小さくすることができるので、撮像装置１Ｂの小形化を図ることができ、内視鏡の先端部の細径化に大きく寄与する。

従って、本変形例２によれば、外部用導通ランド８を、第３の実装面５Ａ３の先端側に延設された第１の延設面５Ａ４の裏面６Ｂ４上に設けて外部用導通ランド８が上面に配置されるように構成したことにより、これらの外部用導通ランド８と外部信号線との接続作業を容易に行うことができる。その他の効果は前記変形例１と同様である。

（変形例３）
図１３は、本発明の実施形態の変形例３に係る、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図、図１４は、図１３のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図、図１５は、図１４のＤ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図である。なお、図１３〜図１５は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した変形例２に係る撮像装置１Ｂは、図１０及び図１１に示すように、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３上に２つのコンデンサ４を近接して設けて構成したが、本変形例３では、フレキシブル基板の折り曲げ後に、２つのコンデンサ４が信号処理ＩＣ３の長手方向の両側近傍にそれぞれ配置されるようにフレキシブル基板５に実装される。

すなわち、図１３に示すように、フレキシブル基板５の第３の実装面５Ａ３を第１の延設面５Ａ４に替えるとともに、第３の実装面５Ａ３を、この第１の延設面５Ａ４の長手方向の両側に、それぞれ延設して設ける。そして、これら２つの第３の実装面５Ａ３上に、それぞれ一対のコンデンサ用導通ランド９を設けて構成する。これらのコンデンサ用導通ランド９に、コンデンサ４を実装する。また、複数の外部用導通ランド８については、フレキシブル基板５の第１の延設面５Ａ４の裏面５Ｂ４に設けるように構成する。

また、フレキシブル基板５は、フレキシブル基板５の前記２つの第１の実装面５Ａ３の構成に伴い、図１３に示すように、第１の実装面５Ａ１と第２の実装面５Ａ２との間に、第３の延設面５Ａ６を設けて構成する。この第３の延設面５Ａ６は、フレキシブル基板５を折り曲げた場合に、図１４に示すように、２つのコンデンサ４が撮像素子２の裏面側で該信号処理ＩＣ３の長手方向の両側に配置された際に該信号処理ＩＣ３に当接するのを防ぐために設けた領域である。

さらに、フレキシブル基板５は、前記図１０に示す変形例２と同様に、第２の延設面５Ａ５の、光軸Ｏと直交する方向の長さＬを、図２に示す第２の延設面５Ａ５の長さよりも所定量短くするように構成される。
なお、この所定量とは、フレキシブル基板５を曲げて構成した場合に、第１の実装面５Ａ１に対する、コンデンサ４の実装高さが、撮像素子２の高さ寸法よりも小さくなる寸法量である。
また、第２の延設面５Ａ５の長さＬをさらに短くしたり、あるいは外部用導通ランド８の実装高さが撮像素子２の幅寸法を超えない範囲で長く構成して、それぞれのコンデンサ４の実装高さを調整してもよい。

このように構成されたフレキシブル基板５を、第１の実施形態と同様に、第１及び第２の折り曲げ部１３ａ、１３ｂを介して折り曲げることにより、図１４及び図１５に示すように、本変形例３における撮像装置１Ｃは構成される。

すなわち、２つの第３の実装面５Ａ３に実装された２つのコンデンサ４は、図１４に示すように、撮像素子２の裏面側で、かつ信号処理ＩＣ３の上部で該信処理ＩＣ３の長手方向の両側に配置される。

また、前記第１変形例と同様に、第２の延設面５Ａ５の長さＬを所定量短くしたことにより、第１の実装面５Ａ１に対する、コンデンサ４及び外部用導通ランド８の高さが第１の実施形態（図４参照）よりも低くなる。

このような構成により、コンデンサ４及び外部用導通ランド８が設けられたフレキシブル基板５を、撮像装置の小形化に最適な撮像素子２の外形寸法の範囲内に配置することができる。すなわち、撮像素子２の受光面２Ａに平行な方向における撮像装置１Ｃの断面サイズは、撮像素子２のサイズよりも小さくすることができるので、撮像装置１Ｃの小形化を図ることができ、内視鏡の先端部の細径化に大きく寄与する。

また、変形例２と同様に、外部用導通ランド８は、第１の延設面５Ａ４の裏面５Ｂ４上に設けられているため、フレキシブル基板５の折り曲げ後には、撮像装置１Ｂの先端側でかつ、露出する上面に配置される。従って、外部用導通ランド８と、外部信号線との接続作業が行い易くなる。

従って、本変形例３によれば、２つのコンデンサ４を、撮像素子２の裏面側で、かつ信号処理ＩＣ３の上部で該信処理ＩＣ３の長手方向の両側に配置するように構成したことにより、前記第１の実施形態と同様の効果が得られる他に、撮像素子２の受光面２Ａに平行な方向における撮像装置１Ｃの断面サイズを、撮像素子２のサイズよりも小さくすることができるので、撮像装置１Ｃの小形化を図ることができ、内視鏡の先端部の細径化に大きく寄与できる。また、変形例２と同様に、これらの外部用導通ランド８と外部信号線との接続作業を容易に行うことができる。

（第２の実施形態）
図１６は、本発明の第２の実施形態に係わる、複数の電子部品が実装されたフレキシブル基板の上面を示す上面図、図１７は、図１６のフレキシブル基板に撮像素子を実装し、フレキシブル基板の一部を折り曲げた状態の撮像装置の側面図、図１８は、図１７のＥ矢印方向から見た場合の撮像装置の正面図、図１９は、図１７の撮像装置の構成を説明するための撮像装置の斜視図である。なお、図１６〜図１９は、第１の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。

上述した第１の実施形態に係る撮像装置１は、図４及び図６に示すように、撮像素子２の裏面に側面部が近接対向するように信号処理ＩＣ３をフレキシブル基板５の第１の実装面５Ａ１上に実装した構成であるが、第２の実施形態では、信号処理ＩＣ３を撮像素子２の裏面側に積層するように設けて構成している。

具体的には、図１６に示すように、フレキシブル基板５は、例えば、略長方形の基板である。このフレキシブル基板５は、表面５Ａの中央部分に第１の実装面５Ａ１を有し、この第１の実装面５Ａ１の両側に２つの第３の実装面５Ａ３がそれぞれ設けられている。

また、フレキシブル基板５は、第１の実装面５Ａ１の両側で、かつ第３の実装面５Ａ３との境界近傍に、第１の実施形態における第１の折り曲げ部１３ａを２つ設けて構成される。

図１６及び図１７に示すように、フレキシブル基板５の表面５Ａの第１の実装面５Ａ１上には、第１の実施形態と同様に複数の信号処理ＩＣ用導通ランド７が設けられている。この第１の実装面５Ａ１の裏面５Ｂ１上には、前記複数の信号処理ＩＣ用導通ランド７に対応する撮像素子用導通ランド２Ｘが設けられている。

信号処理ＩＣ３の裏面には、第１の実施形態と同様に信号処理ＩＣ導電端子３ａが形成されている。そして、信号処理ＩＣ３の信号処理ＩＣ導電端子３ａは、フレキシブル基板５の第１の実装面５Ａ１上の対応する信号処理ＩＣ用導通ランド７と、例えば半田部材を介して電気的に接続される。

また、撮像素子２は、裏面（背面）に入出力端子を備える、例えば裏面照射型の撮像素子である。この撮像素子２の裏面側には、撮像素子用導通ランド２Ｘに対応するように複数の撮像素子導通端子２ａが形成されている。そして、撮像素子２の撮像素子導通端子２ａは、フレキシブル基板５の第１の実装面５Ａ１上の対応する撮像素子用導通ランド２Ｘと、例えば半田部材を介して電気的に接続される。

なお、撮像素子用導通ランド２Ｘと信号処理ＩＣ用導通ランド７との間は、貫通ビア等の貫通電極が形成されることにより、撮像素子２と信号処理ＩＣ３とが電気的に接続されるようにしてもよい。

２つの第３の実装面５Ａ３面上には、それぞれ一対のコンデンサ用導通ランド９が設けられ、これらのコンデンサ用導通ランド９には、コンデンサ４が実装される。また、第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３のそれぞれの下部には、複数の外部用導通ランド８が設けられて、これらの外部用導通ランド８には、図示しない外部信号線が半田等によって接続されるようになっている。

本実施形態では、２つの第１の折り曲げ部１３ａ、１３ａは、信号処理ＩＣ３の２つの起点稜線３ｂを各々の折り曲げ起点として、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏと直交するように光軸Ｏの周りにそれぞれ折り曲げられている。（図１７参照）。

また、端子を構成する信号処理ＩＣ用導通ランド７、撮像素子用導通ランド２Ｘ、外部用導通ランド８及びコンデンサ用導通ランド９を含む導通ランドは、折り曲げ部１３を除く、フレキシブル基板５上の領域に設けられている。
そして、図１６に示すように、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の、外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａが、信号処理ＩＣ３の外周の起点稜線３ｂと異なる稜線に近接し配設されている。

このように、本実施形態のフレキシブル基板５は、２つの第１の折り曲げ部１３ａを備えることにより、信号処理ＩＣ３を内側に配置し撮像素子２と積層するように該フレキシブル基板５の両側に位置する第３の実装面５Ａ３を折り曲げることができる。また、フレキシブル基板５は、このフレキシブル基板５の２つの第３の実装面５Ａ３の折り曲げ時に、信号処理ＩＣ３の起点稜線３ｂを折り曲げ起点として、撮像素子２の受光面２Ａの光軸Ｏの周りに折り曲げることができる。
従って、フレキシブル基板５の両側の第３の実装面５Ａ３を、それぞれ信号処理ＩＣ３の側面に沿って折り曲げることにより、図１７〜図１９に示すように、信号処理ＩＣを、フレキシブル基板５を介して撮像素子２に積層した状態に配置することができる。

これにより、フレキシブル基板５を折り曲げて挿入部の先端部内に収納して構成される撮像装置において、フレキシブル基板５及び信号処理ＩＣ３を、撮像装置の小形化に最適な撮像素子２の外形寸法の範囲内に配置することができる。

また、本実施形態のフレキシブル基板５は、信号処理ＩＣ用導通ランド７、撮像素子用導通ランド２Ｘ、外部用導通ランド８及びコンデンサ用導通ランド９を含む導通ランドが、２つの第１の折り曲げ部１３ａ、１３ａを除く、フレキシブル基板５上の領域に設けられている。
そして、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の、外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａが、信号処理ＩＣ３の外周の起点稜線３ｂと異なる稜線に近接し配設されている。

このため、フレキシブル基板５の２つの第１の折り曲げ部１３ａ、１３ａにおける折り曲げ時に、フレキシブル基板５に歪み応力が加わったとしても、起点電子部品である信号処理ＩＣ３の外部信号線と電気的に接続される信号処理ＩＣ導電端子３ａの、フレキシブル基板５の信号処理ＩＣ用導通ランド７からの剥がれ等が生じる虞れもない。
これにより、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａに近接するように信号処理ＩＣ３を配置することができるので、撮像装置１を小型化することができる。

また、信号処理ＩＣ３を撮像素子２の裏面側に積層するように配置することができるので、撮像装置１Ｄの、光軸Ｏ方向に沿った長手方向の寸法を縮小することができる。
また、図１６に示すように、外部信号線に電気的に接続されない非導電ランド７ｃをフレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａに近接し設けるとともに、信号処理ＩＣ３に非導電ランド７ｃと接続される非導電端子３ｃを設けてもよい。すなわち、起点電子部品である信号処理ＩＣ３は、起点稜線３ｂに最も近接する信号処理ＩＣ導電端子３ａと起点稜線３ｂとの間に配設され、外部信号線と電気的に接続されずフレキシブル基板５の非導電ランド７ｃに接続される非導電端子３ｃを有する。

これにより、フレキシブル基板５の第１の折り曲げ部１３ａにおける折り曲げ時に、フレキシブル基板５に歪み応力が加わったとしても、歪み応力が、信号処理ＩＣ導電端子３ａと信号処理ＩＣ用導通ランド７との接続部に伝わることを防ぐことができる。

なお、フレキシブル基板５における２つの第３の実装面５Ａ３の端部をそれぞれ光軸Ｏ方向に近付くように、第３の実装面５Ａ３の途中で折り曲げても良い。すなわち、信号処理ＩＣ３の図１６に示す右下及び／または左下の稜線を、第３の実装面５Ａ３を途中で折り曲げる起点となる起点稜線として、フレキシブル基板５を折り曲げても良い。これにより、撮像装置１Ｄの基端側における光軸Ｏに直交する断面サイズを小さくして小形化を図るように構成してもよい。

また、外部用導通ランド８は、２つの第３の実装面５Ａ３の裏面５Ｂ３上にそれぞれ設けた構成について説明したが、これに限定されるものではなく、２つの第３の実装面５Ａ３上に設けて構成してもよい。

従って、第２の実施形態によれば、信号処理ＩＣ３を撮像素子２の裏面側に積層するようにフレキシブル基板５を構成したことにより、前記第１の実施形態と同様、簡単な構成で、撮像装置１Ｄの小形化と、内視鏡挿入部の先端硬質部長の短縮化とを図ることができる撮像装置１Ｄ及びこの撮像装置１Ｄを用いた内視鏡の実現が可能となる。

本発明は、上述した実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。

１、１Ａ〜１Ｄ…撮像装置
２…撮像素子
２Ａ…受光面
２Ｘ…撮像素子用導通ランド
２ａ…撮像素子導通端子
３…信号処理ＩＣ
３ａ…信号処理ＩＣ導電端子
３ｂ…起点稜線
４…電子部品（コンデンサ）
５…フレキシブル基板
５Ａ…表面
５Ａ１…第１の実装面
５Ａ２…第２の実装面
５Ａ３…第３の実装面
５Ａ４…第１の延設面
５Ａ５…第２の延設面
５Ａ６…３の延設面
５Ｂ…裏面
５Ｃ…内部
６…カバーガラス
７…信号処理ＩＣ用導通ランド
８…外部用導通ランド
９…コンデンサ用導通ランド
１０…撮像素子導電端子
１１…リード
１２…配線パターン
１３…折り曲げ部

Claims (6)

1. 表面に受光面を有する撮像素子と、
   複数の電子部品と、
   前記撮像素子と前記複数の電子部品と外部信号線とを電気的に接続するように前記撮像素子と前記複数の電子部品とが実装され、少なくとも１つの折り曲げ部を有するフレキシブル基板と、
   を有し、
   少なくとも１つの前記電子部品である起点電子部品は、前記フレキシブル基板の少なくとも１つの前記折り曲げ部を折り曲げる起点となる稜線である起点稜線を外周に有し、さらに、前記外部信号線と電気的に接続される複数の導通端子が、前記外周の前記起点稜線より前記起点稜線と異なる稜線に近接し配設されたことを特徴とする撮像装置。
2. 前記起点電子部品は、さらに、前記導通端子と前記起点稜線との間に配設され、前記外部信号線と電気的に接続されず前記フレキシブル基板と接続される非導電端子を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記フレキシブル基板は、実装される全ての前記電子部品を前記撮像素子の裏面側に該裏面と対向し配設することを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
4. 前記撮像素子は、前記表面に入出力端子である撮像素子端子を有し、
   前記フレキシブル基板は、前記撮像素子端子に接続するために少なくとも１つの面が前記撮像素子の側面に沿って配設されるとともに、前記折り曲げ部は、前記撮像素子の前記受光面の光軸と平行に設けられていることを特徴とする請求項１−３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 前記撮像素子は、裏面に入出力端子である撮像素子端子を有し、
   前記フレキシブル基板は、前記撮像素子端子に接続するための撮像素子用端子を有する撮像素子接続面が前記撮像素子の裏面に隣接対向し設けられるとともに、前記撮像素子接続面から折り曲げられる前記折り曲げ部が、前記撮像素子の前記受光面の光軸と直交し設けられていることを特徴とする請求項１−３のいずれか１項に記載の撮像装置。
6. 請求項１−５のいずれか１項に記載の撮像装置を備えたことを特徴とする内視鏡。

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