JP5779908B2 - 部品内蔵配線板 - Google Patents

Description

本発明は、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵配線板に係り、特に、高密度の部品内蔵に好適な部品内蔵配線板に関する。

携帯型電子機器の小型化、高性能化、多機能化を進展させる基盤技術のひとつとして、受動素子部品を板厚み内部に位置させて部品の配置密度を向上させる部品内蔵配線板が利用されている。内部に位置させる部品としては、例えば、部品単体として流通している表面実装型の受動素子部品を用いることができる。このような部品を使うと、その実装を内層配線層となる配線パターン上に対して、例えばはんだで行うことが容易であり、生産性や効率の点で利点がある。

かかる配線板構造においては、内部の部品と配線パターンとの電気的接続は、直接的にはひとつの配線層に対してのみ行われることになる。これを部品からの板厚み方向の導電路設計という観点で見ると、部品から見て板厚み方向のうちの一方の方向には、配線パターンの面どうしの間に設けることができる公知の接続ビアなどを利用して、配線長の短い設計が可能になることを意味する。しかしながら、板厚み方向のうちの他方の方向には、内蔵のその部品自体の位置を避けるため、実装されている配線層で横方向に引き出し、さらに縦方向に引き出すように導電路が必要である。

このような制約は、内部の部品や導電路の配置密度がさほど高くない場合にはあまり問題とならず目立たないが、さらに内部の部品の配置密度を向上させ、またそれにより高密度の導電路を設ける必要が生じた場合には、これを改善する何らかの対応が求められると考えられる。また、配線長をできるだけ短くして電気的特性を向上した配線板を得る観点でも同様である。

なお、板厚み内部に電気／電子部品を位置させた部品内蔵配線板の公知例には、特開２００３−１９７８４９号公報記載のものがある。

特開２００３−１９７８４９号公報

本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵配線板において、部品の端子からの導電路の配置密度を向上させることができる部品内蔵配線板を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板は、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、直方体状の形状を有し、かつ、該直方体の長手方向の一方向側にある第１の端部面および該第１の端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第１の端子電極とされ、前記直方体の前記長手方向の他方向側にある第２の端部面および該第２の端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第２の端子電極とされた構造を有し、前記直方体の形状の前記上面の側を前記板状絶縁層の前記第２の面の側に向け該上面と該第２の面とを平行にするように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記部品の前記第１の端子電極の前記下面側とを電気的に接続する第１の接続部材であるはんだと、前記板状絶縁層の前記第２の面上に、前記部品に重なるように設けられた第２の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと前記部品の前記第２の端子電極の前記上面側とを電気的に接続する、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有しかつ該軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状であるかまたは該軸の方向に径が変化しない形状である、導電性組成物でできた第２の接続部材と、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできた層間接続体とを具備することを特徴とする

この配線板では、第１、第２の面を有する板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させて部品を設ける。部品は、直方体状の形状を有しており、この直方体の長手方向の一方向側にある第１の端部面およびこの第１の端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第１の端子電極になっている。また、直方体の長手方向の他方向側にある第２の端部面およびこの第２の端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第２の端子電極になっている。

板状絶縁層に対して、部品は、その上面の側を板状絶縁層の第２の面の側に向けこの上面と第２の面とが平行になるように配置される。そして、第１の接続部材により、部品の少なくとも第１の端子電極は、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンに電気的に接続される。加えて、部品の少なくとも第２の端子電極は、第２の接続部材により、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンに電気的に接続される。

すなわち、この配線板は、内部に位置させた部品と板状絶縁層の各面上に設けられた第１、第２の配線パターンとが、第１、第２の接続部材を介して電気的に接続された構造であり、これにより部品は、板状絶縁層のいずれの面上の配線パターンとも、その間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。ここで、第１、第２の接続部材は、平面的に見ると部品と重畳的に位置しており、よって、その分、部品の端子からの導電路の配置密度を向上させることができる。

本発明によれば、板厚み内部に部品を位置させた部品内蔵配線板において、部品の端子からの導電路の配置密度を向上させることができる。

以下での記載にかかわらず、図１ないし図５、図６、図７、図１７、図１８、図２１の各図を除いた図およびこれを参照する明細書中の説明自体は、実施形態の説明ではなく参考形態の説明である。ただし、発明の実施形態として参照すべき事項を含んではいる。
本発明の一実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 図２に示した製造過程における補足的な平面図。 図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。 図１に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。 別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図８に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 図８に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。 さらに別の（第４の）実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図１１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 図１１に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。 さらに別の（第５の）実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。 さらに別の（第６の）実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図１７に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 さらに別の（第７の）実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図１９に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。 さらに別の（第８の）実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。

本発明の実施形態として、前記第１の配線パターンと前記部品の前記第２の端子電極の前記下面側とを電気的に接続する第３の接続部材である第２のはんだをさらに具備する、とすることができる。これによれば、部品の第１、第２の端子電極がともに第１の配線パターンに電気的に接続される構造になる。このような構成は、部品の両端子電極が、少なくとも、同じひとつの配線層に電気的に接続されているという意味で、むしろ通常と言える構成である。

また、実施態様として、前記第１の接続部材としての前記はんだが、前記部品の前記第１の端部面上にも及ぶように前記部品の前記第１の端子電極の前記下面側と前記第１の配線パターンとの間に位置し、前記第３の接続部材としての前記第２のはんだが、前記部品の前記第２の端部面上にも及ぶように前記部品の前記第２の端子電極の前記下面側と前記第１の配線パターンとの間に位置する、とすることができる。

第１、第３の接続部材としてはんだを用いれば、製造途上で部品実装を行う際の生産性や効率の点で大きな利点になる。部品の第１、第２の端部面上にも及ぶようにはんだを位置させるのは、良好な形状のはんだフィレットを形成して、実装の安定性、信頼性を向上するためである。すずを含有するはんだは、はんだとして一般的である。

また、態様として、前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有する形状である。このような形状は、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して設けられる接続部材として、効率性を考慮して考えられるいくつかの製造工程に依拠して必然的に得られるものである。

また、態様として、前記第２の接続部材が、導電性組成物でできた部材である。第２の接続部材には、導電性組成物でできた部材が考えられ、導電性組成物は、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通する部材として使用できる有力で適当な部材である。

また、態様として、前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。導電性組成物でできた部材である第２の接続部材がこのような形状となるのは、例えば、第２の配線パターンに加工される前の金属箔上にペースト状の導電性組成物をほぼ円錐状に形成し、この頭部をつぶすように塑性変形させていることに由来している。すなわち、効率性を考慮して考えられるひとつの製造工程に依拠した形状である。

また、態様として、前記第２の接続部材としての前記部材が、前記軸の方向に径が変化しない形状である、とすることができる。導電性組成物でできた部材である第２の接続部材がこのような形状となるのは、例えば、板状絶縁層の一部となる層にあらかじめ貫通孔を形成しこの内部に導電性組成物を充填していることに由来している。すなわち、効率性を考慮して考えられる別のひとつの製造工程に依拠した形状である。

また、参考態様として、前記第２の接続部材が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記部品の前記第２の端子電極の前記上面側に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアである、とすることができる。第２の接続部材には、その候補としてこのようなビアホール内めっきビアが考えられる。すなわち、ビアホール内めっきビアは、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通する部材として使用できる有力で適当な部材である。

また、実施態様として、前記層間接続体が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状であり、前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有しかつ該軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。

これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。

また、実施態様として、前記層間接続体が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向に径の変化しない形状であり、前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有しかつ該軸の方向において該軸の方向に径が変化しない形状である、とすることができる。

これによっても、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。

また、参考態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記第２の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記層間接続体が、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記第３の配線パターンの面に電気導通するように延設された、前記第２の接続部材と同じ材質でできたビアホール内めっきビアである、とすることができる。

この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第２の接続部材と同じビアホール内めっきビアとしたものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第２の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。

また、参考態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通するように前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第１の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記第１、第３の接続部材が、それぞれ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記部品の前記第１、第２の端子電極の前記下面側に近くなるほど径が細くなる形状の導電性組成物でできた部材であり、前記層間接続体が、前記第１、第３の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできており、かつ、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状である、とすることができる。

部品から見て第１、第３の接続部材が設けられる側についても、第２の接続部材が設けられる側と同様に考えることができる。すなわち、この態様は、第３の配線パターンにより多層配線化を図り、かつこれに関わる層間接続体を第１、第３の接続部材と同じ材質の導電性組成物として、その形状も第１、第３の接続部材と同様になるように構成したものである。これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第１、第３の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。

また、参考態様として、前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続する層間接続体と、をさらに具備し、前記第１の接続部材が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記部品の前記第１の端子電極の前記下面側に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアであり、前記層間接続体が、前記第１の配線パターンと電気導通して該第１の配線パターンから、前記第３の配線パターンに電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアである、とすることができる。

部品から見て第１の接続部材が設けられる側についても、第２の接続部材が設けられる側と同様に考えることができる。すなわち、これによれば、多層配線化を実現し、加えて層間接続体の形成と第１の接続部材の形成とを同一プロセスで行うことができるので、効率的な製造ができる。

また、実施態様として、前記第１の配線パターンが、該第１の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンである、とすることができる。このような構造にすれば、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みをより薄くしたことになる。すなわち、より薄型の部品内蔵配線板を得ることができる。

また、実施態様として、前記第２の配線パターンが、該第２の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンである、とすることができる。このような構造にすれば、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みをより薄くしたことになる。すなわち、より薄型の部品内蔵配線板を得ることができる。

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層（板状絶縁層）１１、同１２、同１３、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４（＝合計４層配線）、層間接続体３１、同３３、スルーホール導電体３２、接続部材３３ａ、表面実装型受動素子部品４１、はんだ（接続部材）５１、はんだレジスト６１、６２を有する。なお、符号２１ｒは、配線パターン２１の絶縁層１１に面する側に形成してある、密着性改善のための粗化面であり、符号４１ａは、部品４１の各端子電極である。

この部品内蔵配線板は、板状絶縁層１１、１２、１３の厚み方向の内部に位置させて表面実装型受動素子部品４１を設けている。構造的な特徴は、この部品４１が、はんだ（接続部材）５１により、板状絶縁層１１の一方の外側の面上に設けられた配線パターン２１に電気的に接続されるとともに、接続部材３３ａにより、板状絶縁層１３の他方の外側の面上に設けられた配線パターン２４にも電気的に接続されている点である。

すなわち、この配線板は、埋め込みの部品４１と板状絶縁層１１、１３の各面上に設けられた配線パターン２１、２４とが、それぞれ、接続部材５１、３３ａを介して電気的に直に接続された構造であり、これにより部品４１は、板状絶縁層１１、１３のいずれの面上の配線パターン２１、２４とも、その間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。接続部材５１、３３ａは、平面的に見ると部品４１と重畳的に位置しており、よって、その分、部品４１の端子４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができる。その結果、内部の部品４１の配置密度を高めることに寄与できる。また、配線長を短くできることにより電気的特性も優れている。

これらの点は、接続部材３３ａの存在しない構造と比較すると優位性が明らかである。接続部材３３ａが存在しない場合、部品４１の端子電極４１ａと、一方の表面にある配線層２４との電気的接続は、はんだ５１、配線層２１、層間接続体３１、配線層２２、スルーホール導電体３２、配線層２３、層間接続体３３を経由して配線層２４に至る経路しかありえず、この経路は、必ず、部品４１自体の位置を避けるように層間接続体３１、スルーホール導電体３２、層間接続体３３の構成が必要になる。したがって、このように設けた縦方向導電路により内蔵部品の配置密度の向上には一定の限界が生じ、また、比較すると電気的特性も劣ることになる。

以下、この部品内蔵配線板の構成についてさらにより具体的に説明する。

部品４１は、表面実装型受動素子部品（いわゆるチップ抵抗、チップキャパシタ、チップインダクタなど）であり、その形状は直方体状である。チップ抵抗、チップキャパシタの場合、平面的大きさは、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３型）、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（０４０２型）など小型のものが市販されており、部品内蔵の高密度化のためこれらを利用できる。

部品４１における直方体の長手方向の一方向側にある端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が一方の端子電極４１ａであり、直方体の長手方向の他方向側にある端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が他方の端子電極４１ａである。そして、部品４１における直方体の上面の側を板状絶縁層１３の外側の面の側に向けこの上面と外側の面とを平行にするように、板状絶縁層１１、１２、１３の厚み方向の内部に位置させてある。

なお、市販の部品４１の端子電極４１ａは、その表面に通常、すずのめっきが形成されている場合が多いが、はんだ５１で接続可能という意味で、これに代えて銅のめっきが形成されているものを使用できる。この実施形態では、別の考慮として接続部材３３ａの材質（＝後述する導電性組成物）との電気的接続の相性のため、銅のめっき層を有する端子電極４１ａの方が好ましい。

部品４１の両端の端子電極４１ａは、その下側面が、配線層２１が含む、埋め込みの部品実装用のランドに対向位置している。部品４１の端子４１ａとこのランドとは、少なくともすずを含むはんだ５１により電気的、機械的に接続されている。はんだ５１は、部品４１の端部面上に及ぶように端子電極４１ａ周りに形成されたフィレットを含む形状で配線層２１のこのランド上に位置している。配線層２１の、埋め込みの部品４１に対するこのようなランドについては、その設定方法の例を製造過程とともにのちに補足説明する（図３）。

部品４１の両端の端子電極４１ａは、また、その上側面が接続部材３３ａに接触しており、接続部材３３ａは、この上側面と配線パターン２４との間に挟設された部材である。接続部材３３ａは、その素材（組成）および形成方法の点において、層間接続体３３と共通している。これらの点については、製造方法としての説明において再度説明する（図５）。すでに述べたが、接続部材３３ａとの関係において端子電極４１ａは、接続部材３３ａとして用いられる材質（＝後述する導電性組成物）との電気的接続の相性から、銅のめっき層を有する方が好ましい。

接続部材３３ａは、部品４１の片側の端子電極４１ａに対してのみ設けることもあり得る。その場合であっても構造として何ら問題とならず、これにより、必要な導電路の設計上片側だけ設ければよい場合に対応できる。またこれと関連して、配線層２１による部品４１用のランドは、その一方または両方を部品４１の機械的固定に供するだけの役割のダミーランドとし、電気的には、もっぱら端子電極４１ａと配線パターン２４とをつなぐ接続部材３３ａで接続する導電路設計もあり得る。

配線層２１、２４は、配線板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品が実装され得る。実装ではんだが載るべき配線層２１、２４のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。このランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。

配線層２２、２３は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２４を隔てている。各配線層２１〜２４は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。

各絶縁層１１〜１３は、絶縁層１２を除き例えばそれぞれ厚さ６０μｍ、絶縁層１２のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１２は、埋め込みの部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、部品４１を埋め込むための空間を提供する。絶縁層１１、１３は、部品４１の表面に密着するように絶縁層１２の上記開口部および絶縁層１２のスルーホール導電体３２内部の空間を埋めて変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。

配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。配線層２２と配線層２３とは、絶縁層１２を貫通して設けられたスルーホール導電体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１３を貫通する層間接続体３３により導通し得る。

層間接続体３１、３３は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば１００μｍである。なお、すでに述べたように、層間接続体３３と接続部材３３ａとは、素材（組成）およびそれらの形成方法の点で共通している。

この実施形態は、部品４１が電気的に接続される配線パターン２１、２４が、それぞれ、絶縁層１１、１３に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外の配線層になっており、その点で、配線層数の増加が限られるが、部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みを最低限にして、薄型の部品内蔵配線板を提供できる点も利点である。

また、接続部材５１としてはんだを使用しており、製造途上で部品４１の実装を行う際の生産性や効率の点で有利である。特に、部品４１の端部面上にも及ぶようにはんだ５１を位置させ良好な形状のはんだフィレットを形成しているので、実装の安定性、信頼性をより向上できる。

次に、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程を図２ないし図５を参照して説明する。図２、図４、図５は、それぞれ、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図３は、図２に示した製造過程における補足的な平面図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。

図２から説明する。図２は、図１中に示した各構成のうち配線層２１および部品４１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、配線層２１とすべき金属箔（電解銅箔）２１Ａの、部品４１用のランドに相当する領域上に、図２（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａは、フラックス中にはんだの微細粒を分散させたものでありスクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。

クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図２（ｂ）に示すように、部品４１がはんだ５１を介して金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。続いて、図２（ｃ）に示すように、金属箔２１Ａの表面に粗化処理を行って粗化面２１ａを形成する。以上により得られる部材を積層部材１とする。

なお、粗化処理としては、黒化還元処理やマイクロエッチング処理を採用することができる。マイクロエッチング処理としては、例えば、ＣＺ処理（メック社商品名）やボンドフィルム処理（アトテック社商品名）がある。粗化処理により、金属箔２１Ａと、この上に積層される絶縁層１１との密着性、および層間接続体３１との電気的接続の信頼性を向上することができる。

なお、説明が前後するが、図２（ｂ）の図示について補足すると、この状態では、部品４１は、金属箔２１Ａ上に固定されており、金属箔２１Ａには通常の意味でのランドはまだ存在していない。すなわち、金属箔２１Ａ上でクリームはんだ５１Ａをリフローさせると、溶融の広がりを制御できにくく、その後に金属箔２１Ａのパターニングでランドが形成されたときにそのランドの領域に留まるはんだの形成とはなりにくい。この点を改善するには、図３を参照して、次のような対処を例示できる。

ひとつは、図３（ａ）に示すように、金属箔２１Ａ上の、部品４１に対するランドに相当する領域にあらかじめニッケル金めっき層５６を形成しておく。より具体的に、ニッケルめっき層を金属箔２１Ａ上、位置選択的に、厚さ例えば５μｍ程度に形成し、その後、そのニッケルめっき層上に金めっき層を厚さ例えば０．０５μｍで形成する。

このようなニッケル金めっき層５６をあらかじめ設けておけば、クリームはんだ５１Ａのリフローで、その含まれるはんだ微粒子が溶融したとき、銅と比べて比較的濡れ性が高い金めっき層上にのみ溶融はんだが広がることで、はんだ５１の形状を制御することができる。なお、リフローにより、金めっき層は、その金成分がはんだ５１中に取り込まれて消失する。

または、図３（ｂ）に示すように、ニッケル金めっき層５６を用いず、代わりに、堰き止め樹脂パターン５７をあらかじめ形成しておく対処もある。堰き止め樹脂パターン５７は、金属箔２１Ａ上の、部品４１に対するランドに対応する領域に位置させるべきはんだ５１の溶融時の広がりを制限するように、図３（ｂ）に示すように、例えば枠状に形成される。堰き止め樹脂パターン５７は、例えばはんだレジストと同様な材質、同様なパターニング形成方法で設けることができる。その厚さは例えば２０μｍ程度とすることができる。

次に、図４を参照して説明する。図４は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１２および同１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図４（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ、２３Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１２を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔７２をあけ、かつ埋め込む部品４１に相当する部分に部品用開口部７１を形成する。

次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図４（ｂ）に示すように、貫通孔７２の内壁にスルーホール導電体３２を形成する。このとき開口部７１の内壁にも導電体が形成される。続いて、図４（ｃ）に示すように、金属箔２２Ａ、２３Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２２、２３を形成する。配線層２２、２３のパターニング形成により、開口部７１の内壁に形成された導電体も除去される。

次に、図４（ｄ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１となる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）をペースト状導電性組成物（例えば銀粒をペースト状樹脂中に多量に分散させた銀ペースト）のスクリーン印刷により形成する。印刷の後、乾燥させてこれをある程度硬化させる。

続いて、図４（ｅ）に示すように、絶縁層１１とすべきＦＲ−４のプリプレグ１１Ａ（公称厚さ例えば６０μｍ）を配線層２２側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。

この積層工程では、層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。なお、図４（ｅ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す（以下の図でも同様である）。この工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた積層部材を積層部材２とする。

以上の図４に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図４（ａ）の段階では、貫通孔７２のみ形成し埋め込む部品用の開口部７１を形成せずに続く図４（ｂ）、（ｃ）の工程を行う。次に、図４（ｄ）に相当する工程として、プリプレグ１１Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１２およびプリプレグ１１Ａに、埋め込む部品用の開口部を同時に形成する、という工程である。

次に、図５を参照して説明する。図５は、上記で得られた積層部材１、２などを積層する配置関係を示す図である。同図における積層部材３は、配線層２４とすべき金属箔（電解銅箔）２４Ａ上に層間接続体３１と同様の材料、方法で層間接続体３３（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）および接続部材３３ａ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）を形成し、さらに、プリプレグ１１Ａと同様の材料、方法で、絶縁層１３とすべきプリプレグ１３Ａをプレス機を用い積層し得られた部材である。

積層部材３における層間接続体３３と接続部材３３ａとは、必ずしも同じ大きさ（底面径および高さ）でなくてもよい。これらを異なる大きさに作るには、例えば、スクリーン印刷で形成する際に用いるスクリーン版（メタルマスク）の、ペースト状の導電性組成物を供給して金属箔２４上に付着させる貫通孔（ピット）の径を異ならせておけば容易である。層間接続体３３の高さは、プリプレグ１３Ａを貫通して配線パターン２３に対して良好な面積で接触できるように設定しておく。他方、接続部材３３ａの高さは、プリプレグ１３Ａを貫通して部品４１の端子電極４１ａに対して良好な接触ができるように設定しておく。

図５に示すような配置で各積層部材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。

また、層間接続体３３は、配線層２３に電気的に接続され、接続部材３３ａは、部品４１の端子電極４１ａに電気的に接続され、さらに層間接続体３１は、金属箔２１Ａに電気的に接続される。この結果、層間接続体３３、接続部材３３ａ、および層間接続体３１は、それぞれ、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図１に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。

図５に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。

次に、以上述べた実施形態とは別の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この実施形態は、図１に示したものと比較して、層間接続体３１、３３の代わりに、これらとは形状の異なる層間接続体３１Ｌ、３３Ｌを設け、さらに、接続部材３３ａの代わりに、これとは形状の異なる接続部材３３Ｌａを設けたものである。層間接続体３１Ｌ、３３Ｌ、接続部材３３Ｌａは、それぞれ円柱状の形状（すなわち、軸を有し軸の方向に径が変化しない形状）であり、この形状は、次に説明するように、それらの形成方法に由来している。

図７は、図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、上記の実施形態における図５に示した積層段階に相当する段階の工程を示している。図７において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

図７に示すように、この積層工程では、金属箔２４Ａとプリプレグ１３Ａとはそれぞれ別の積層部材にされ、プリプレグ１１Ａも絶縁層１２の側とは別の積層部材にされて積層される。ただし、プリプレグ１１Ａには、層間接続体３１Ｌがこの時点より前に形成されており、プリプレグ１３Ａには、層間接続体３３Ｌおよび接続部材３３Ｌａがこの時点より前に形成されている。

層間接続体３３Ｌおよび接続部材３３Ｌａは、プリプレグ１３Ａの所定位置（接続部材３３Ｌａ用のものは、部品４１の端子電極４１ａに重なる位置）に例えばドリルで貫通孔を形成し、この貫通孔内にペースト状の導電性組成物（例えば、図１中に示した層間接続体３１、３３で使用のものと同一のもの）を充填、さらに乾燥させることで形成することができる。層間接続体３１Ｌについても、プリプレグ１１Ａに対しての貫通孔の形成、導電性組成物の充填、乾燥の工程は同様である。なお、プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１に相当する部分の開口部７６を、例えば層間接続体３１Ｌの形成後に設けておく。

図７に示すような配置で各積層部材を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。

また、層間接続体３３Ｌは、配線層２３および金属箔２４Ａに電気的に接続され、接続部材３３Ｌａは、部品４１の端子電極４１ａおよび金属箔２４Ａに電気的に接続され、さらに層間接続体３１Ｌは、金属箔２１Ａおよび配線層２２に電気的に接続される。なお、接続部材３３Ｌａと端子電極４１ａとの対接での材料どうしの電気的接続の相性を考慮すると、端子電極４１ａは、銅のめっき層を有するものである方が好ましい。

図７に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図６に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。

図６に示した部品内蔵配線板においても、部品４１の端子電極４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は同じである。

次に、さらに別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この形態は、図１に示した実施形態における層間接続体３３および接続部材３３ａに変更を加えている。すなわち、図１に示したものと比較して、層間接続体３３の代わりに、これとは材質の異なる、ビアホール内めっきビアである層間接続体３３Ｍを設け、接続部材３３ａの代わりに、これとは材質の異なる、ビアホール内めっきビアである接続部材３３Ｍａを設けている。

ビアホール内めっきビア３３Ｍは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、配線パターン２３に電気導通するように延設されている。また、ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、部品４１の端子電極４１ａに電気導通するように延設されている。層間接続体３３Ｍ、接続部材３３Ｍａは、それぞれ例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向に径が変化する形状）であり、この形状は、次に説明するように、それらの形成方法に由来している。

図９、図１０は、図８に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、それぞれ、図５に示した積層工程に相当する段階の工程、およびその積層後に行う工程の一部を示している。図９、図１０において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

図９に示す積層工程においては、積層部材３Ａを積層部材３（図５参照）の代わりに用いる。積層部材３Ａは、層間接続体３３および接続部材３３ａの形成のない部材である。図９に示すような配置で各積層部材１、２、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図５での説明と同様である。

この積層のあと、図１０に示す工程を行う。すなわち、図９に示した積層工程で得られた素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａを加工形成する。

より具体的に、図１０に示すように、金属箔２４Ａの露出面の側から、その必要な位置にビアホール３３ｈ、３３ｈａを例えばレーザ加工で形成する。ビアホール３３ｈは、配線層２４となる金属箔２４Ａと配線層２３との層間接続が必要な位置に、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通、貫通して配線層２３に達するように設ける。ビアホール３３ｈａは、部品４１の端子電極４１ａの位置に対応して、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通して端子電極４１ａに達するように設ける。ビアホール３３ｈとビアホール３３ｈａとは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。

ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成は、レーザ加工で金属箔２４Ａおよび絶縁層１３を連続して消失させるように穴加工する方法のほかに、まず、金属箔２４Ａのみをエッチング加工で貫通させその後に、そのエッチングされた金属箔２４Ａをマスクにその後絶縁層１３をレーザ加工で消失させ穴加工するという２段階の工程とすることもできる。金属箔２４Ａのみをエッチング加工する段階では、パターン化された、エッチング用のレジストマスクを金属箔２４Ａ上に形成しておく。前者の方法は、効率的には好ましいと考えられ、後者の方法は、効率で劣るものの穴形状の制御性に優れていると考えられる。

ビアホール３３ｈ、３３ｈａの大きさは、直径としてそのより大きい側で例えば１００μｍ程度とすることができる。レーザ加工によるビアホール３３ｈ、３３ｈａは、図示するように、一般にその奥に至るほど多少その直径が小さい形状になる。これは、レーザ加工時のレーザスポットは、そのエネルギ密度がスポットの縁で多少小さく出力されるためである。

図１０に示すようにビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および部品４１の端子電極４１ａに電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、少なくともビアホール３３ｈ、３３ｈａの内壁上に形成されることが必要であるが、ビアホール３３ｈ、３３ｈａ内をほとんど充填し埋めるように形成されてもよい。このようなビアとしての形状コントロールのためには、金属箔２４Ａ上に、パターン化されたレジストマスクを形成した上で上記のめっき工程を行ってもよい。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。

ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、それらの材質として、例えば銅を使用することができるが、これに対応して、部品４１の端子電極４１ａについても、この表面が銅のめっき層を有する方が、端子電極４１ａとビアホール内めっき３３Ｍａとの対接の信頼性を効果的に向上させる上で好ましい。

以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図８に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図８に示した部品内蔵配線板においても、部品４１の端子電極４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は図１、図６に示した形態と同じである。

次に、さらに別の実施形態について図１１を参照して説明する。図１１は、さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この実施形態は、図１に示したものと比較して、接続部材としてのはんだ５１に代えて、導電性組成物の接続部材３１ａを用いている点が大きな違いである。また、導電性組成物の接続部材３１ａを使用することに合わせて、これと同時工程で形成する導電性組成物３１が、その上下方向の向きとして図１での図示のものとは逆になっている。接続部材３１ａと層間接続体３１とを同時工程で形成することで生産性向上に寄与できる。

図１２、図１３は、図１１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、それぞれ、図２に示した部品４１の実装に相当する段階の工程、およびその後に行う、図５に示した工程に相当する積層工程を示している。図１２、図１３において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

まず、図１２（ａ）に示すように、粗化面２１ｒを形成済みの、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａを用意し、その所定位置に層間接続体３１となる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）と部品接続用の接続部材３１ａとなる導電性バンプ（底面径例えば５０μｍ、高さ例えば３０μｍの円錐状）を、例えばペースト状の導電性組成物をスクリーン印刷することにより形成する。印刷の後、乾燥させてこれらをある程度硬化させる。導電性組成物の組成については、すでに述べたものを参照できる。

スクリーン印刷に用いるスクリーン版には径の異なる２種のピット（貫通孔）が穿設されたものを用いる。これにより、そのピット内の容積の違いから、大きさ（円錐形状としての底面径および高さ）の異なる層間接続体３１および接続部材３１ａを容易に同時形成でき、生産性向上に寄与できる。

次に、図１２（ｂ）に示すように、例えばマウンタを用いて部品４１を、その両端子電極４１ａが接続部材３１ａ上に載るように金属箔２１Ａ上に載置する。この時点では印刷形成された層間接続体３１は十分には硬化しておらず加重すれば図示のように円錐台状に変形して端子電極４１ａとの十分な接触面積が確保できる。なお、マウンタによる部品載置に際して、金属箔２１Ａを真空吸着により位置固定できる平坦なステージを用いると好ましい。これにより、金属箔２１Ａにしわがよるなどの変形を回避でき、位置精度の高い部品載置が可能になる。

図１２（ｂ）に示す工程は、上記での説明とは異なり、部品４１のマウンタによる載置を先に行い、その後、層間接続体３１および接続部材３１ａの乾燥、硬化を行うとしてもよい。その場合でも、接続部材３１ａとなるペースト状の導電性組成物の粘度をある程度大きく制御しておけば、接続部材３１ａと端子電極４１ａとの電気的接続に難は生じない。通常用いる導電性組成物の粘度、および部品４１の重量を考慮すると、載置に際しての加重が不要である分、むしろこの手順が優る可能性も考えられる。

なお、層間接続体３１および接続部材３１ａの乾燥、硬化をいずれの段階で行うにしても、接続部材３１ａと端子電極４１ａとの対接での材料どうしの電気的接続の相性を考慮して、端子電極４１ａは、銅のめっき層を有するものである方が好ましい。

次に、図１２（ｃ）に示すように、絶縁層１１とすべき公称厚さ例えば６０μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを金属箔２１Ａ上にプレス機を用い積層する。このとき、プリプレグ１１Ａとして部品４１の位置に相当する部分に開口が設けられたものを用い、また、プリプレグ１１Ａの上側には部品４１の厚さを吸収できるクッション材（不図示）を介在させて加圧、加熱する。これにより、より確実に、層間接続体３１の頭部がプリプレグ１１Ａを貫通するようになる。以上により、図１２（ｃ）に示すような積層部材１Ａが得られる。

次に、図１２（ｃ）に示した積層部材１Ａを用い、図１３に示すような積層工程を行う。図１３中に示す積層部材３、同２Ａはすでに説明した構成のものである（積層部材３は図５、同２Ａは図７で説明）。図１３に示すような配置で各積層部材１Ａ、２Ａ、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。

また、層間接続体３３は、配線層２３に電気的に接続され、接続部材３３ａは、部品４１の端子電極４１ａに電気的に接続され、さらに層間接続体３１は、配線層２２に電気的に接続される。この結果、層間接続体３３、接続部材３３ａ、および層間接続体３１は、それぞれ、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図１１に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。

図１３に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図１１に示した部品内蔵配線板においても、部品４１の端子電極４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は、上記の各形態と同じである。

次に、さらに別の実施形態について図１４を参照して説明する。図１４は、さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この形態は、図８に示した形態と同様に、層間接続体３３の代わりに、ビアホール内めっきビアである層間接続体３３Ｍを設け、接続部材３３ａの代わりに、ビアホール内めっきビアである接続部材３３Ｍａを設けており、加えて次のように変形させている。すなわち、部品４１から見て配線パターン２１の側に対する電気的接続も、ビアホール内めっきビアである接続部材３１Ｍａにより行い、かつ、配線層２１と配線層２２との層間接続もビアホール内めっきビア３１Ｍにより行うように構成している。

ビアホール内めっきビア３１Ｍは、配線パターン２１と電気導通してこの配線パターン２１から、配線パターン２２に電気導通するように延設されている。また、ビアホール内めっきビア３１Ｍａは、配線パターン２１と電気導通してこの配線パターン２１から、部品４１の端子電極４１ａに電気導通するように延設されている。層間接続体３１Ｍ、接続部材３１Ｍａは、それぞれ例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向に径が変化する形状）である。この理由は、層間接続体３３、接続部材３３Ｍａの形状に関する説明（図８を参照）と同様である。

なお、この実施形態では、ビアホール内めっきビア３１Ｍａは、図示するように、必ずしも、端子電極４１ａの両方に対して形成されていなくてもよい。ビアホール内めっきビア３１Ｍａは、製造途上において、上記の各実施形態とは異なり、部品４１を機械的に固定したり姿勢を整えたりするために用いられることがないためである。もちろん、導電路を設ける設計上、ビアホール内めっきビア３１Ｍａは、端子電極４１ａの両方に対して形成される場合もあり得る。

図１５は、図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図５に示した積層段階に相当する段階の工程を示している。図１５において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

図１５に示す積層工程においては、積層部材３Ａ（図９で説明）、積層部材２Ａ（図７で説明）のほか、積層部材１Ｂを用いる。積層部材１Ｂは、図示するように、粗化面２１ｒを形成済みの金属箔２１Ａ上にプリプレグ１１Ａ（厚さ例えば６０μｍ）を配置し、さらに、プリプレグ１１Ａの所定位置に部品４１を載置した、容易に得られる部材である。

図１５に示すような配置で各積層部材１Ｂ、２Ａ、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図５での説明と同様である。

次に、図１６は、図１５に示した積層工程の後に行う工程の一部を示しており、積層後の素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａ、およびビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを形成するためのビアホール３１ｈ、３１ｈａを加工形成した状態を示している。

ビアホール３１ｈ、３１ｈａの形成については、図１０での、ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成についての説明と同様である。ビアホール３１ｈ、３１ｈａが、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない点も、ビアホール３３ｈ、３３ｈａについての説明と同様である。

図１６に示すようにビアホール３１ｈ、３１ｈａ、３３ｈ、３３ｈａの形成後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行う。これにより、金属箔２１Ａと電気導通してこの金属箔２１Ａから、配線層２２、および端子電極４１ａに電気導通するように、ビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを形成する。また、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および端子電極４１ａに電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。これらの点も、図１０での説明を参照できる。

以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１４に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図１４に示した部品内蔵配線板においても、部品４１の端子電極４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は、上記の各形態と同じである。

次に、さらに別の実施形態について図１７を参照して説明する。図１７は、さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この実施形態は、図１に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２５が配線層２４のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２４と同２５との間を隔てる絶縁層１４と、絶縁層１４を貫通して配線層２４と同２５とを電気的に導通させる層間接続体３４とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２４は、図１に示したものとは異なり、絶縁層１３の厚み方向に沈んで位置している。

図１８は、図１７に示した部品内蔵配線板製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図５に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図１８において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

図１８に示す積層工程においては、積層部材３Ｂを積層部材３（図５参照）の代わりに用いる。積層部材３Ｂは、積層部材３における金属箔２４Ａの代わりに、配線パターン２４が片面に形成された絶縁層１４を用い、その後、積層部材３と同様に層間接続体３３および接続部材３３ａを形成して得られた部材である。配線パターン２４が片面に形成された絶縁層１４は、この絶縁層１４を貫通して層間接続体３４が形成された、金属箔２５Ａを有する両面銅張り板を準備しそのもう片面の金属箔を所定にパターニングして得る。この両面銅張り板は、図５中に示した積層部材３と同様な構成の部材と金属箔とを積層して一体化し得ることができる。

図１８に示すような配置で各積層部材１、２、３Ｂを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図５での説明と同様である。

図１８に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２５Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１７に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図１７に示した部品内蔵配線板においても、部品４１の端子電極４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は、上記の各形態と同じである。

図１７に示す形態は、その変形例として、層間接続体３１、はんだ５１の代わりに、それぞれ、図１１中に示したような層間接続体３１、接続部材３１ａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。また、別の変形例として、層間接続体３１、はんだ５１の代わりに、図１４中に示したようなビアホール内めっきビア３１Ｍ、３１Ｍａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。

次に、さらに別の実施形態について図１９を参照して説明する。図１９は、さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この実施形態は、図８に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図８に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。

図２０は、図１９に示した部品内蔵配線板製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図９に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図２０において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

図２０に示す積層工程においては、積層部材１Ｃを積層部材１（図９、図５参照）の代わりに用いる。積層部材１Ｃは、積層部材１における金属箔２１Ａの代わりに、配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０を用い、その後、配線パターン２１上に部品４１をはんだ５１で実装し、さらに粗化面２１ｒを形成して得られた部材である。配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０は、この絶縁層１０を貫通して層間接続体３０が形成された、金属箔２０Ａを有する両面銅張り板を準備しそのもう片面の金属箔を所定にパターニングして得る。この両面銅張り板は、図５中に示した積層部材３と同様な構成の部材と金属箔とを積層して一体化し得ることができる。

図２０に示すような配置で各積層部材１Ｃ、２、３Ａを積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図５での説明と同様である。

図２０に示す積層工程の後、図１０に示した工程と同様の工程およびその後のめっき工程を行う。続いて、上下両面の金属箔２０Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１９に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図１９に示した部品内蔵配線板においても、部品４１の端子電極４１ａからの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は、上記の各形態と同じである。

図１９に示す形態は、その変形例として、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａの代わりに、図１に示したように、導電性組成物による層間接続体３３、接続部材３３ａを設けるように構成することも、当然ながら考えられる。

次に、さらに別の実施形態について図２１を参照して説明する。図２１は、さらに別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。

この実施形態は、図１７に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図８に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。

この形態は、換言すると、図１７に示した実施形態で使用する部材の一部と図１９に示した実施形態で使用する部材の一部とを組み合わせてさらに配線層数を増加させた形態である。製造する場合の具体的な積層配置を図示していないが、図１８中に示した積層部材３Ｂ、２を用い、さらに積層部材１の代わりに図２０中に示した積層部材１Ｃを用いた積層を行うことで得ることができる。

なお、図１８以降を参照して説明した形態では、配線層数をより増加させた配線板について説明したが、配線層数を増加させるには、これらの構造、工法以外のものも採用できる。例えば、図１に示した実施形態おいて、絶縁層１２の部分の厚み中間に相当して新たに配線層を設ける構造で多層配線層化することができる。また、図１（図６、図８、図１１、図１４）に示した部品内蔵配線板の構造をコアとして用い、これにビルドアップするようにさらに多層配線化することもできる。ビルドアップするには、その縦方向の導電体の形成方法として、レーザで形成した穴の内部にめっきを成長させる方法（既述）や、導電性組成物を例えばスクリーン印刷して導電性のバンプとして設ける方法（既述）などを用いることができる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…積層部材、２，２Ａ…積層部材、３，３Ａ，３Ｂ…積層部材、１０，１１，１２，１３，１４…絶縁層（板状絶縁層）、１１Ａ，１３Ａ…プリプレグ、２０，２１，２２，２３，２４，２５…配線層（配線パターン）、２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ…金属箔（銅箔）、２１ｒ…粗化面、３０，３１，３３，３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１ａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３１ｈ，３３ｈ…ビアホール、３１ｈａ，３３ｈａ…ビアホール、３１Ｌ，３３Ｌ…層間接続体（導電性組成物充填による導電性バンプ）、３１Ｍ，３３Ｍ…層間接続体（ビアホール内めっきビア）、３１Ｍａ，３３Ｍａ…接続部材（ビアホール内めっきビア）、３２…スルーホール導電体、３３ａ…接続部材（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３Ｌａ…接続部材（導電性組成物充填による導電性バンプ）、４１…表面実装型受動素子部品、４１ａ…端子電極、５１…はんだ（接続部材）、５１Ａ…クリームはんだ、５６…ニッケル金めっき層、５７…堰き止め樹脂パターン、６１，６２…はんだレジスト、７１，７６…部品用開口部、７２…貫通孔。

Claims (7)

1. 第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、
   直方体状の形状を有し、かつ、該直方体の長手方向の一方向側にある第１の端部面および該第１の端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第１の端子電極とされ、前記直方体の前記長手方向の他方向側にある第２の端部面および該第２の端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第２の端子電極とされた構造を有し、前記直方体の形状の前記上面の側を前記板状絶縁層の前記第２の面の側に向け該上面と該第２の面とを平行にするように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、
   前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、
   前記第１の配線パターンと前記部品の前記第１の端子電極の前記下面側とを電気的に接続する第１の接続部材であるはんだと、
   前記板状絶縁層の前記第２の面上に、前記部品に重なるように設けられた第２の配線パターンと、
   前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと前記部品の前記第２の端子電極の前記上面側とを電気的に接続する、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有しかつ該軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状であるかまたは該軸の方向に径が変化しない形状である、導電性組成物でできた第２の接続部材と、
   前記板状絶縁層の厚みの中間に設けられた第３の配線パターンと、
   前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に設けられて、該第２の配線パターンと該第３の配線パターンとを電気的に接続する、前記第２の接続部材と同じ材質の導電性組成物でできた層間接続体と
   を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
2. 前記第１の配線パターンと前記部品の前記第２の端子電極の前記下面側とを電気的に接続する第３の接続部材である第２のはんだをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
3. 前記第１の接続部材としての前記はんだが、前記部品の前記第１の端部面上にも及ぶように前記部品の前記第１の端子電極の前記下面側と前記第１の配線パターンとの間に位置し、
   前記第３の接続部材としての前記第２のはんだが、前記部品の前記第２の端部面上にも及ぶように前記部品の前記第２の端子電極の前記下面側と前記第１の配線パターンとの間に位置すること
   を特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
4. 前記層間接続体が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向において前記第３の配線パターンに近くなるほど径が細くなる形状であり、
   前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有しかつ該軸の方向において前記部品に近くなるほど径が細くなる形状であること
   を特徴とする請求項１項記載の部品内蔵配線板。
5. 前記層間接続体が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有し該軸の方向に径の変化しない形状であり、
   前記第２の接続部材が、前記板状絶縁層の厚み方向に一致する軸を有しかつ該軸の方向において該軸の方向に径が変化しない形状であること
   を特徴とする請求項１項記載の部品内蔵配線板。
6. 前記第１の配線パターンが、該第１の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
7. 前記第２の配線パターンが、該第２の配線パターンの前記板状絶縁層に接する側の面とは反対の側の面上に多層化配線構造のない最外の配線層のパターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。

Images