JP5767836B2 - Inspection system, inspection method, and inspection program - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、検査システム、検査方法、および検査プログラムに関する。 Embodiments described herein relate generally to an inspection system, an inspection method, and an inspection program.
いわゆる半導体プロセス(半導体製造技術)を用いて複数の部材(例えば、半導体素子、磁気ヘッド、半導体発光素子など)を一括して製造する技術が知られている。
そして、半導体プロセスを用いて一括して製造された部材の検査においては、必要に応じて抜き取り検査が行われている。この様な抜き取り検査においては、一定の個数毎に検査が行われたり、品種毎に予め定められたサンプリングルールに基づいて検査が行われたりしている。
しかしながら、半導体プロセスを用いて一括して製造された部材の特性値にはバラツキが有るため、一定の個数毎の抜き取り検査や品種毎に予め定められたサンプリングルールに基づいた抜き取り検査を行うだけでは適正な等級分けが行えないおそれがある。
A technique is known in which a plurality of members (for example, a semiconductor element, a magnetic head, a semiconductor light emitting element, etc.) are collectively manufactured using a so-called semiconductor process (semiconductor manufacturing technique).
And in the inspection of the member manufactured collectively using the semiconductor process, sampling inspection is performed as needed. In such a sampling inspection, an inspection is performed for every certain number, or an inspection is performed based on a sampling rule predetermined for each product type.
However, since there are variations in the characteristic values of members manufactured in a batch using a semiconductor process, it is not necessary to perform sampling inspections for a certain number or sampling inspections based on a sampling rule predetermined for each product type. There is a risk that proper grading cannot be performed.
本発明の実施形態は、適正な等級分けを行うことができる検査システム、検査方法、および検査プログラムを提供する。 Embodiments of the present invention provide an inspection system, an inspection method, and an inspection program that can perform proper grading.
実施形態によれば、検査対象領域の一部を検査し、前記検査対象領域の一部の検査により求められた特性値の変化に基づいて、サンプリング点の設定の適正化を行う抜き取り条件設定部と、前記適正化されたサンプリング点を用いた抜き取り検査による部材の特性値を収集する抜き取り検査部と、補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める検査補間部と、前記収集された抜き取り検査による部材の特性値と、前記検査補間部により求められた部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群に関する情報を作成する等級分け部と、前記等級と、前記部材の群と、に関する情報に基づいて所望の情報を作成する情報作成部と、を備え、前記抜き取り条件設定部は、前記特性値の変化を一次微分処理し、前記一次微分処理による算出値が所定の値以上となる領域の前記サンプリング点の濃度を高くし、前記一次微分処理による算出値が所定の値未満となる領域の前記サンプリング点の濃度を低くすることで、前記サンプリング点の設定の適正化を行い、前記検査補間部は、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求めることを特徴とする検査システムが提供される。 According to the embodiment, the sampling condition setting unit that inspects a part of the inspection target area and optimizes the setting of the sampling points based on the change in the characteristic value obtained by the inspection of the part of the inspection target area. A sampling inspection unit for collecting characteristic values of members by sampling inspection using the optimized sampling points, and an inspection for determining characteristic values of uninspected members that have not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method An interpolating unit, and a classifying unit that creates information on a group of members for each class based on the collected characteristic values of the members by the sampling inspection and the characteristic values of the members obtained by the inspection interpolating unit; An information creating unit that creates desired information based on information about the grade and the group of members, and the sampling condition setting unit performs a first-order differential process on the change in the characteristic value, By increasing the density of the sampling point in the region where the calculated value by the first derivative process is equal to or higher than a predetermined value, and decreasing the concentration of the sampling point in the region where the calculated value by the first derivative process is less than the predetermined value , have rows optimization of setting of the sampling points, the test interpolation unit obtains based prior distribution of characteristic values of the untested members in the past information, and the prior distribution, the sampling inspected member The posterior distribution of the characteristic value of the uninspected member is determined from the probability density determined from the characteristic value of the characteristic value, and the probability density of the characteristic value of the uninspected member is determined based on the posterior distribution. An inspection system is provided.
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係る検査システムを例示するためのブロック図である。
図1に示すように、検査システム1には、抜き取り検査部2、検査補間部3、等級分け部4、情報作成部5、抜き取り条件設定部6、検査ブロック分割部7が設けられている。
Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
[First embodiment]
FIG. 1 is a block diagram for illustrating an inspection system according to the first embodiment.
As shown in FIG. 1, the
(抜き取り検査部2)
抜き取り検査部2は、抜き取り検査による部材の特性値を収集する。
抜き取り検査による部材の特性値は、抜き取り検査装置100から収集するようにすることができる。
抜き取り検査装置100は、予め定められたサンプリングルールや後述する抜き取り条件設定部6、検査ブロック分割部7から提供された情報に基づいて抜き取り検査を行う。
(Sampling inspection unit 2)
The
The characteristic values of the members obtained by the sampling inspection can be collected from the
The
例えば、抜き取り検査においては、半導体プロセスを用いて一括して製造された複数の部材を予め定められた複数の検査ブロックに分割し、分割された検査ブロック毎に検査を行うようにすることができる。 For example, in a sampling inspection, a plurality of members manufactured in a batch using a semiconductor process can be divided into a plurality of predetermined inspection blocks, and inspection can be performed for each of the divided inspection blocks. .
図2は、検査ブロック毎に抜き取り検査を行う様子を例示するための模式図である。
なお、図中のA〜H、J、Kは分割された検査ブロックを表し、図中の点はサンプリング点(サンプリングを行う位置)を表している。また、図中の矢印X、Yは互いに直交する二方向を表している。
サンプリング点は、1つの部材に対するものとすることもできるし、複数の部材が含まれた領域に対するものとすることもできる。この場合、複数の部材が含まれた領域に対するものとすれば、複数の部材をサンプリングすることになるので抜き取り検査の検査精度を向上させることができる。
抜き取り検査としては、例えば、サンプリング点にある部材を切り出し、切り出した部材の電気特性(例えば、電圧特性や電流特性など)などを検査したり、切り出した部材を製品に組み込んだ状態で電気特性などを検査したりすることを例示することができる。
FIG. 2 is a schematic diagram for illustrating a state in which a sampling inspection is performed for each inspection block.
A to H, J, and K in the figure represent divided inspection blocks, and points in the figure represent sampling points (positions for sampling). Moreover, arrows X and Y in the figure represent two directions orthogonal to each other.
Sampling points can be for a single member or can be for a region containing multiple members. In this case, if the region is a region including a plurality of members, a plurality of members are sampled, so that the inspection accuracy of the sampling inspection can be improved.
As sampling inspection, for example, a member at a sampling point is cut out, and electrical characteristics (for example, voltage characteristics, current characteristics, etc.) of the cut-out member are inspected, or electrical characteristics are measured while the cut-out member is incorporated in a product. Can be exemplified.
ここで、部材の製造コストの低減と製造時間の短縮のためには、一部の部材の特性検査を省略する抜き取り検査が有効である。そして、この抜き取り検査においては、予め定められたサンプリングルールに基づいて検査ブロック毎に特性検査を行い良否の判定や等級分けを行うようにすることができる。 Here, in order to reduce the manufacturing cost of the members and shorten the manufacturing time, a sampling inspection that omits the characteristic inspection of some members is effective. In this sampling inspection, it is possible to perform a quality inspection for each inspection block on the basis of a predetermined sampling rule to perform pass / fail judgment and grading.
しかしながら、半導体プロセスを用いて一括して製造された部材の特性値にはバラツキが有る。
図3は、図2に例示をしたAブロックのX方向における特性値のバラツキを例示するための模式グラフ図である。
図3に例示をするように部材の特性値にはバラツキが有るため、例えば、抜き取り検査により決定された各等級の占める割合によって検査ブロックに含まれるすべての部材の等級を画一的に決定するようにすると、生産管理上重要となる等級の信頼性が低下するおそれがある。例えば、抜き取り検査の結果、S級品の占める割合が多かった場合にその検査ブロックに含まれるすべての部材の等級をS級とすれば、その他の等級(例えば、A級やB級など)の混在割合によっては付与された等級の信頼性が低下するおそれがある。
そのため、特性値のバラツキを考慮せずに等級を付与する様にすれば、部材を製品に組み込む工程において生産管理上、あるいは歩留り管理上の問題が発生するおそれがある。 また、部材の等級の違いによって部材が組み込まれる製品の付加価値が異なるものとなるため、部材の等級の把握はコスト管理上、良品率や工期の管理上も重要である。
However, there are variations in the characteristic values of members manufactured in a batch using a semiconductor process.
FIG. 3 is a schematic graph for illustrating the variation in the characteristic value in the X direction of the A block illustrated in FIG. 2.
Since the characteristic values of the members vary as illustrated in FIG. 3, for example, the grades of all the members included in the inspection block are uniformly determined based on the proportion of each grade determined by the sampling inspection. If it does so, there is a possibility that the reliability of the grade important in production management may be lowered. For example, if the grade of S class products is large as a result of sampling inspection, if the grade of all members included in the inspection block is S grade, other grades (for example, A grade and B grade) Depending on the mixing ratio, the reliability of the assigned grade may be reduced.
Therefore, if grades are assigned without considering variations in characteristic values, there may be a problem in production management or yield management in the process of incorporating a member into a product. In addition, since the added value of the product in which the member is incorporated differs depending on the member grade, grasping the member grade is important in terms of cost management, management of non-defective product rate, and construction period.
そこで、本実施の形態においては、抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値(推定値)を求めるようにしている。
(検査補間部3)
検査補間部3は、補間法を用いて抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める。
ここで、半導体プロセスを用いて一括して部材を製造する場合には、部材の特性値が連続的に変化していると考えられる。
そのため、抜き取り検査により検査された部材の特性値に基づいて未検査の部材の特性値を求めることができる。すなわち、抜き取り検査された部材と部材との間の未検査の部材の特性値を補間法を用いて求めることができる。
Therefore, in the present embodiment, a characteristic value (estimated value) of an uninspected member that has not been subjected to a sampling inspection is obtained.
(Inspection interpolation unit 3)
The
Here, when manufacturing a member collectively using a semiconductor process, it is considered that the characteristic value of the member is continuously changing.
Therefore, the characteristic value of the uninspected member can be obtained based on the characteristic value of the member inspected by the sampling inspection. That is, the characteristic value of an uninspected member between the members subjected to the sampling inspection can be obtained by using the interpolation method.
この場合、抜き取り検査により求められた一部の部材の特性値が大きく異なるものとなっている場合がある。例えば、静電気などによる損傷が一部の部材に生じている場合には、その部材の特性値が大きく異なるものとなる。そのため、その様な部材の特性値に基づいて未検査の部材の特性値を求めるようにすると、求められた特性値と実際の特性値との乖離が大きくなるおそれがある。
そこで、補間法を用いて未検査の部材の特性値を求める前に不適切な特性値の情報を除くようにすることができる。
不適切な特性値であるか否かの判別は、例えば、平均値と標準偏差とを用いて行うようにすることができる。例えば、「平均値±n標準偏差」の範囲内に入らない特性値を不適切な特性値とすることができる。なお、nは正の整数とすることができ、半導体プロセスの安定度、部材の品種などに応じて適宜変更することができる。
この様にして不適切な特性値とされたものを除いた後に補間法を用いて未検査の部材の特性値を求めるようにすれば、求められた特性値と実際の特性値との乖離が大きくなることを抑制することができる。
In this case, the characteristic values of some members obtained by sampling inspection may be greatly different. For example, when damage due to static electricity or the like occurs in some members, the characteristic values of the members are greatly different. Therefore, if the characteristic value of an uninspected member is obtained based on the characteristic value of such a member, there is a possibility that the difference between the obtained characteristic value and the actual characteristic value becomes large.
Therefore, it is possible to remove inappropriate characteristic value information before obtaining the characteristic value of an uninspected member using an interpolation method.
Whether or not the characteristic value is inappropriate can be determined using, for example, an average value and a standard deviation. For example, a characteristic value that does not fall within the range of “average value ± n standard deviation” can be set as an inappropriate characteristic value. Note that n can be a positive integer and can be appropriately changed according to the stability of the semiconductor process, the type of member, and the like.
If the characteristic value of an uninspected member is obtained using an interpolation method after removing the inappropriate characteristic value in this way, the difference between the obtained characteristic value and the actual characteristic value is It is possible to suppress the increase.
「第1の補間法」
補間法としては、例えば、スプライン補間法を用いることができる。
図4は、スプライン補間法を用いて未検査の部材の特性値を求める様子を例示するための模式グラフ図である。なお、図4は、図2に例示をした任意の検査ブロック内のX方向における未検査の部材の特性値を求める場合である。また、縦軸は特性値、横軸は検査ブロック内のX方向における部材の位置を表している。X1〜X6は抜き取り検査の対象となった各部材の位置である。
"First interpolation method"
As the interpolation method, for example, a spline interpolation method can be used.
FIG. 4 is a schematic graph for illustrating a state in which a characteristic value of an uninspected member is obtained using a spline interpolation method. FIG. 4 shows a case where the characteristic value of an uninspected member in the X direction in an arbitrary inspection block illustrated in FIG. 2 is obtained. The vertical axis represents the characteristic value, and the horizontal axis represents the position of the member in the X direction within the inspection block. X1 to X6 are the positions of the respective members subjected to the sampling inspection.
図4に例示をするように、まず、抜き取り検査の対象となった部材の特性値と特性値の平均値とを用いて区分的多項式近似などにより各区間毎に補間関数Sj1(x)〜Sj5(x)を求める。
同様にしてY方向の座標毎にX方向における補間関数を求める。例えば、Y方向の各行においてX方向における補間関数を求める。
As illustrated in FIG. 4, first, interpolation functions Sj1 (x) to Sj5 are obtained for each section by piecewise polynomial approximation or the like using the characteristic value of the member subjected to the sampling inspection and the average value of the characteristic values. (X) is obtained.
Similarly, an interpolation function in the X direction is obtained for each coordinate in the Y direction. For example, an interpolation function in the X direction is obtained for each row in the Y direction.
次に、Y方向における補間関数を求める。
図5は、スプライン補間法を用いて未検査の部材の特性値を求める様子を例示するための模式グラフ図である。なお、図5は、図4に例示をした検査ブロック内のY方向における未検査の部材の特性値を求める場合である。また、横軸は特性値、縦軸は検査ブロック内のY方向における部材の位置を表している。Y1〜Y6は抜き取り検査の対象となった各部材の位置である。
図5に例示をするように、まず、抜き取り検査の対象となった部材の特性値と特性値の平均値とを用いて区分的多項式近似などにより各区間毎に補間関数Sj1(y)〜Sj5(y)を求める。
同様にしてX方向の座標毎にY方向における補間関数を求める。例えば、X方向の各列においてY方向における補間関数を求める。
Next, an interpolation function in the Y direction is obtained.
FIG. 5 is a schematic graph for illustrating a state in which a characteristic value of an uninspected member is obtained using a spline interpolation method. FIG. 5 shows a case where the characteristic value of an uninspected member in the Y direction in the inspection block illustrated in FIG. 4 is obtained. The horizontal axis represents the characteristic value, and the vertical axis represents the position of the member in the Y direction within the inspection block. Y1 to Y6 are the positions of the respective members subjected to the sampling inspection.
As illustrated in FIG. 5, first, interpolation functions Sj1 (y) to Sj5 are obtained for each section by piecewise polynomial approximation or the like using the characteristic value of the member subjected to the sampling inspection and the average value of the characteristic values. (Y) is obtained.
Similarly, an interpolation function in the Y direction is obtained for each coordinate in the X direction. For example, an interpolation function in the Y direction is obtained for each column in the X direction.
そして、各検査ブロックにおいて補間関数を求めるようにする。
なお、いずれか一方の方向における補間関数が求められている部材に対しては、他方の方向における補間関数を求める必要はない。例えば、X方向における補間関数が求められている部材に対しては、Y方向における補間関数を求める必要はない。
Then, an interpolation function is obtained in each inspection block.
Note that it is not necessary to obtain an interpolation function in the other direction for a member for which an interpolation function in one direction is obtained. For example, it is not necessary to obtain an interpolation function in the Y direction for a member for which an interpolation function in the X direction is obtained.
この様にして求められた補間関数を用いることで、抜き取り検査された部材と部材との間の未検査の部材の特性値を求めることができる。また、求められた特性値に基づいて等級の付与を行うようにすることができる。
すなわち、未検査の部材の特性値や等級を推定することができる。
By using the interpolation function obtained in this way, the characteristic value of the uninspected member between the members subjected to the sampling inspection can be obtained. Further, it is possible to assign a grade based on the obtained characteristic value.
That is, it is possible to estimate the characteristic values and grades of uninspected members.
「第2の補間法」
未検査の部材の特性値を求める際、スプライン補間法を用いると推定精度が低下する場合がある。
図6は、未検査の部材の特性値をスプライン補間法を用いて求める場合を例示するための模式図である。なお、図中の「●」は抜き取り検査された部材を表し、「○」は未検査の部材の特性値(実際の特性値)を表している。また、「●」を結ぶ線はスプライン補間法を用いて求められた特性値を表している。
"Second interpolation method"
When the characteristic value of an uninspected member is obtained, the estimation accuracy may be reduced if a spline interpolation method is used.
FIG. 6 is a schematic diagram for illustrating a case where the characteristic value of an uninspected member is obtained using a spline interpolation method. In the figure, “●” represents a member that has been inspected by sampling, and “◯” represents a characteristic value (actual characteristic value) of an uninspected member. A line connecting “●” represents a characteristic value obtained using the spline interpolation method.
未検査の部材の特性値をスプライン補間法を用いて求めるようにすると、図6のX13〜X16に表すように求められた特性値と実際の特性値との乖離が大きくなる場合がある。 そのため、第2の補間法においては、以下のようにして未検査の部材の特性値を求めるようにしている。
第2の補間法においては、まず、未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、求められた事前分布と、抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度p(尤度)とから、未検査の部材の特性値の事後分布を求める。次に、求められた未検査の部材の特性値の事後分布に基づいて、未検査の部材の特性値がとりうる値に関する情報(予測分布)を導出する。
過去情報は、過去情報が格納されている図示しない格納部から提供されるようにすることができる。なお、過去情報に関する詳細は後述する。
If the characteristic value of the uninspected member is obtained by using the spline interpolation method, there may be a large difference between the obtained characteristic value and the actual characteristic value as represented by X13 to X16 in FIG. Therefore, in the second interpolation method, the characteristic value of an uninspected member is obtained as follows.
In the second interpolation method, first, a prior distribution of characteristic values of an uninspected member is obtained based on past information, and a probability density p obtained from the obtained prior distribution and the characteristic value of a member subjected to a sampling inspection. From the (likelihood), the posterior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained. Next, based on the obtained posterior distribution of the characteristic values of the uninspected member, information (predicted distribution) regarding values that can be taken by the characteristic value of the uninspected member is derived.
The past information can be provided from a storage unit (not shown) in which past information is stored. Details regarding past information will be described later.
ここで、第2の補間法をさらに詳細に例示する。
第2の補間法においては、抜き取り検査された部材Aiの特性値ai(i=1,2,…,n)および未検査の部材T’の特性値t’は、互いに独立して同一の正規分布(平均値μ、分散σ2)に従うものと仮定する。
未検査の部材の特性値は以下の手順で求めることができる。
まず、未検査の部材の周辺に位置する抜き取り検査された部材の特性値から確率密度p(尤度)を算出する。
図7は、確率密度p(尤度)の算出を例示するための模式図である。
ここで、抜き取り検査された部材Aiの特性値がai(i=1,2,…,n)となる確率密度は、aiが平均値μ、分散σ2の正規分布に従っていると仮定していることから、以下の(1)式で表すことができる。
過去情報としては、例えば、過去において全数検査を行った際に得られた情報、過去において部材を組み込んだ製品を検査した際に得られた情報などを例示することができる。 この場合、品種が同一、部材の位置が同一、検査装置の機種が同一の場合における過去情報に基づいて事前分布を求めるようにすることができる。
未検査の部材T’と品種が同一、部材の位置が同一、検査装置の機種が同一の部材Tj(j=1,2,…,m)の特性値tjが互いに独立して平均値θ、分散σ2の正規分布に従っているとすると、未検査の部材T’の特性値t’の事前分布w(θ、σ2)は以下の(3)式で表すことができる。
In the second interpolation method, the characteristic value a i (i = 1, 2,..., N) of the member A i subjected to the sampling inspection and the characteristic value t ′ of the uninspected member T ′ are the same independently of each other. Is assumed to follow a normal distribution (mean value μ, variance σ 2 ).
The characteristic value of an uninspected member can be obtained by the following procedure.
First, the probability density p (likelihood) is calculated from the characteristic values of the members that are sampled and inspected around the uninspected member.
FIG. 7 is a schematic diagram for illustrating the calculation of the probability density p (likelihood).
Here, member A characteristic value of i is a i (i = 1,2, ... , n) which is sampling inspection probability density as a is assumed that a i is in accordance with the average value mu, the normal distribution of variance sigma 2 Therefore, it can be expressed by the following formula (1).
Examples of past information include information obtained when 100% inspection has been performed in the past, and information obtained when a product incorporating a member in the past has been inspected. In this case, the prior distribution can be obtained based on past information in the case where the type is the same, the position of the member is the same, and the type of the inspection apparatus is the same.
The characteristic values t j of the members T j (j = 1, 2,..., M) having the same product type, the same position of the members, and the same model of the inspection apparatus as the uninspected members T ′ are average values independently of each other Assuming that the normal distribution of θ and variance σ 2 is followed, the prior distribution w (θ, σ 2 ) of the characteristic value t ′ of the uninspected member T ′ can be expressed by the following equation (3).
次に、a=(a1,a2,…, an)として、事前分布w(θ、σ2)と確率密度p(尤度)との積から、未検査の部材の特性値の事後分布w(θ、σ|a)を求める。
この場合、事後分布w(θ、σ|a)は以下の(4)式で表すことができる。
Next, as a = (a 1 , a 2 ,..., An ), the posterior of the characteristic value of the unexamined member is calculated from the product of the prior distribution w (θ, σ 2 ) and the probability density p (likelihood). Distribution w (θ, σ | a) is obtained.
In this case, the posterior distribution w (θ, σ | a) can be expressed by the following equation (4).
次に、確率密度p(尤度)と事後分布w(θ、σ|a)とから未検査の部材T’の特性値t’の予測分布w(t’|a)を求める。
予測分布w(t’|a)は以下の(5)式で表すことができる。
The predicted distribution w (t ′ | a) can be expressed by the following equation (5).
この様にして求められた予測分布w(t’|a)は、未検査の部材T’の特性値が取り得る値に関する情報であるので、未検査の部材T’の特性値が所望の等級となる確率を推定することができる。
図8は、予測分布w(t’|a)を用いて所望の等級となる確率を推定する様子を例示するための模式グラフ図である。
なお、横軸の特性値を所定の等級(S級、A級、B級、C級)に区分けするものとしている。
Since the predicted distribution w (t ′ | a) obtained in this way is information on values that can be taken by the characteristic value of the uninspected member T ′, the characteristic value of the uninspected member T ′ is a desired grade. Can be estimated.
FIG. 8 is a schematic graph for illustrating a state in which the probability of a desired grade is estimated using the predicted distribution w (t ′ | a).
The characteristic values on the horizontal axis are classified into predetermined grades (S class, A class, B class, C class).
この場合、予測分布w(t’|a)の曲線で囲まれた部分の面積に対する所望の等級の範囲に含まれた予測分布w(t’|a)の曲線で囲まれた部分の面積の割合により所望の等級となる確率を推定することができる。
図8に例示をしたものの場合においてS級となる確率は、予測分布w(t’|a)の曲線で囲まれた部分の面積に対する網掛け部分の面積の割合により推定することができる。例えば、図8に例示をしたものの場合には、S級となる確率は60%、A級となる確率は30%、C級となる確率は10%と推定することができる。
そして、最も高い確率となった等級を未検査の部材Tの等級と推定するようにすることができる。
In this case, the area of the portion surrounded by the curve of the prediction distribution w (t ′ | a) included in the range of the desired grade with respect to the area of the portion surrounded by the curve of the prediction distribution w (t ′ | a). The probability that a desired grade is obtained can be estimated from the ratio.
In the case of the example illustrated in FIG. 8, the probability of class S can be estimated by the ratio of the area of the shaded portion to the area of the portion surrounded by the curve of the predicted distribution w (t ′ | a). For example, in the case of the example illustrated in FIG. 8, it can be estimated that the probability of class S is 60%, the probability of class A is 30%, and the probability of class C is 10%.
Then, the grade having the highest probability can be estimated as the grade of the uninspected member T.
この様に、第2の補間法によれば、未検査の部材の特性値や等級を推定することができる。またさらに、所望の等級となる確率をも推定することができる。
そのため、所望の等級となる確率が高い未検査の部材を集めることができるようになるため、付与された等級の信頼性などを向上させることができる。
Thus, according to the second interpolation method, it is possible to estimate the characteristic value and grade of the uninspected member. Furthermore, the probability of a desired grade can be estimated.
Therefore, since it becomes possible to collect uninspected members having a high probability of obtaining a desired grade, the reliability of the assigned grade can be improved.
(等級分け部4)
等級分け部4は、収集された抜き取り検査による部材の特性値と、検査補間部3により求められた部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群に関する情報を作成する。
以下においては、一例として、第2の補間法により所望の等級となる確率が算出された部材に対する等級分けについて例示をする。
図9は、等級分け部4の作用を例示するためのフローチャートである。
図10は、等級分け部4の作用を例示するための模式図である。
図9に示すように、まず、所望の等級となる確率に関する情報が検査補間部3から提供される(ステップS1)。
次に、後述する等高線を描く順番を選択する(ステップS2)。
例えば、等級順、すなわち品質の高いものから順に後述する等高線を描くようにすることができる。
次に、所望の等級となる確率の等高線を作成し、領域の中心に最も近い部材に対してフラグを付ける(ステップS3)。
例えば、図10(a)に示すように、所望の等級となる確率の等高線を作成し、領域の中心に最も近い部材(例えば、★印の部材)に対してフラグを付ける。
(Grading part 4)
The
In the following, as an example, grading for a member for which the probability of a desired grade is calculated by the second interpolation method is illustrated.
FIG. 9 is a flowchart for illustrating the operation of the
FIG. 10 is a schematic diagram for illustrating the operation of the
As shown in FIG. 9, first, information regarding the probability of a desired grade is provided from the inspection interpolation unit 3 (step S1).
Next, the order of drawing contour lines to be described later is selected (step S2).
For example, contour lines to be described later can be drawn in order of grade, that is, in descending order of quality.
Next, a contour line having a probability of a desired grade is created, and a flag is attached to the member closest to the center of the region (step S3).
For example, as shown in FIG. 10A, a contour line with a probability of a desired grade is created, and a flag is attached to a member (for example, a member marked with *) that is closest to the center of the region.
次に、フラグが付いた部材のうち、所望の等級となる確率が最も高い部材(第1の部材)を選択する(ステップS4)。
例えば、所望の等級となる確率が最も高い部材(図10(b)に示す★印の部材)を選択する。
すなわち、収集された抜き取り検査による部材の特性値と、検査補間部3により求められた部材の特性値と、に基づいて、所望の等級となる確率が最も高い部材を選択する。
次に、選択された部材が所望の等級となる確率が所定の値以上であるか否かを判定する(ステップS5)。
所望の等級となる確率が所定の値未満である場合は、下位の等級について上記の手順を行う。すべての等級において所望の等級となる確率が所定の値未満である場合は、全品検査を行うようにすることができる。
Next, a member (first member) having the highest probability of being a desired grade is selected from the members with the flag (step S4).
For example, a member having the highest probability of being a desired grade (a member marked with a star shown in FIG. 10B) is selected.
That is, based on the collected member characteristic values obtained by the sampling inspection and the member characteristic values obtained by the
Next, it is determined whether or not the probability that the selected member has a desired grade is greater than or equal to a predetermined value (step S5).
If the probability of a desired grade is less than a predetermined value, the above procedure is performed for the lower grade. If the probability of obtaining a desired grade in all grades is less than a predetermined value, all products can be inspected.
次に、選択された部材の近傍にある部材であって最も所望の等級となる確率が高い部材(第2の部材)を選択して1つの群を形成する(ステップS6)。
すなわち、選択された部材の近傍にある部材であって所望の等級となる確率が最も高い部材を選択し、最初に選択された部材と次に選択された部材とを含む部材の群に関する情報を作成する。
例えば、図10(c)に示すように、右側に位置した部材が所望の等級となる確率が最も高い部材である場合には、この部材を選択する。
そして、図10(d)に示すように、フラグが付いた部材と選択された部材とを含む部材の群に関する情報を作成する。
Next, a member (second member) that is in the vicinity of the selected member and has the highest probability of being the desired grade is selected to form one group (step S6).
That is, a member that is in the vicinity of the selected member and has the highest probability of being a desired grade is selected, and information on the group of members including the first selected member and the next selected member is displayed. create.
For example, as shown in FIG. 10C, when the member located on the right side has the highest probability of being a desired grade, this member is selected.
Then, as shown in FIG. 10D, information about a group of members including the member with the flag and the selected member is created.
次に、部材の群の近傍にある部材のうち最も所望の等級となる確率が高い部材(第3の部材)を選択して、群に加える(ステップS7)。
すなわち、部材の群の近傍にある部材であって所望の等級となる確率が高い部材を選択し、この部材をさらに含む部材の群に関する情報を作成する。
例えば、図10(e)に示すように、部材の群の近傍にある部材のうち最も所望の等級となる確率が高い部材を選択して、群に加えていく。
次に、部材の群における部材の数が所定の値以上であるか否かを判定する(ステップS8)。
例えば、出荷をする際の梱包単位に達しているか否かを判定する。
Next, a member (third member) having the highest probability of being the desired grade is selected from the members in the vicinity of the group of members and added to the group (step S7).
That is, a member that is in the vicinity of the group of members and has a high probability of being a desired grade is selected, and information about the group of members that further includes this member is created.
For example, as shown in FIG. 10E, a member having the highest probability of being the desired grade is selected from the members in the vicinity of the group of members and added to the group.
Next, it is determined whether or not the number of members in the group of members is greater than or equal to a predetermined value (step S8).
For example, it is determined whether or not the packaging unit for shipping is reached.
次に、部材の群における所望の等級となる確率の平均値が所定の値未満であるか否かを判定する(ステップS9)。
次に、所望の等級となる確率の平均値が所定の値未満になる直前の部材までを1つの群とする(ステップS10)。
適切な範囲にある部材をできるだけ多く部材の群に加えるために、所望の等級となる確率の平均値が所定の値未満になる直前の部材までを1つの群とする。
次に、フラグが付いた全ての部材に対して上記手順を行ったか否かを判定する(ステップS11)。
次に、すべての等級に対して上記手順を行ったか否かを判定する(ステップS12)。 次に、情報作成部5へ等級と群に関する情報を提供する(ステップS13)。
なお、すべての等級に属さない部材は個別的に検査を行い、検査結果に基づいた等級が付与されるようにすることができる。
Next, it is determined whether or not the average value of the probability of a desired grade in the group of members is less than a predetermined value (step S9).
Next, a group up to a member immediately before the average value of the probability of a desired grade becomes less than a predetermined value is defined as one group (step S10).
In order to add as many members within an appropriate range as possible to a group of members, a group up to a member immediately before the average value of the probability of obtaining a desired grade is less than a predetermined value is taken as one group.
Next, it is determined whether or not the above procedure has been performed for all members with flags (step S11).
Next, it is determined whether or not the above procedure has been performed for all grades (step S12). Next, information on the grade and group is provided to the information creation unit 5 (step S13).
In addition, the member which does not belong to all the grades can test | inspect individually, and the grade based on an inspection result can be provided.
また、他の等級とすべきものが混入している危険性を推定することもできる。
すなわち、収集された抜き取り検査による部材の特性値と、検査補間部3により求められた部材の特性値と、から特性値の平均値と標準偏差とを求め、特性値の平均値と標準偏差とに基づいて、他の等級とすべきものが混入する危険性を求めることができる。
例えば、「特性値の平均値±標準偏差」の範囲に等級同士の境目がある場合には、他の等級とすべきものが混入している危険性が大きいと推定するようにすることができる。
また、危険性に関する情報に基づいた梱包分けに関する情報を作成することもできる。例えば、他の等級とすべきものが混入している危険性の程度に応じて梱包を分けるための情報を作成することができる。
この場合、危険性に関する情報や危険性に関する情報に基づいた梱包分けに関する情報をも情報作成部5へ提供するようにすることができる。
なお、第1の補間法を用いる場合であっても、所望の等級となる確率から他の等級とすべきものが混入している危険性を推定することができる。
It is also possible to estimate the risk of contamination with other grades.
That is, an average value and a standard deviation of the characteristic values are obtained from the characteristic values of the members obtained by the sampling inspection and the characteristic values of the members obtained by the
For example, when there is a boundary between grades in the range of “average value of characteristic values ± standard deviation”, it can be estimated that there is a high risk that another grade should be mixed.
Moreover, the information regarding the packaging classification based on the information regarding the danger can be created. For example, it is possible to create information for dividing the packaging according to the degree of danger that other grades are mixed.
In this case, information relating to risk and information relating to packaging based on risk information can also be provided to the
Even when the first interpolation method is used, it is possible to estimate the risk of mixing other grades from the probability of a desired grade.
等級分け部4によれば、未検査の部材の等級分けを適切且つ効率的に行うことができる。また、等級分けされた群に含まれた部材の特性値のばらつきを抑制することができる。そのため、等級分けされた群に付与される等級の信頼性を向上させることができる。また、等級を付与するために検査を行うことが必要となる部材の数を低減させることができる。
According to the
(情報作成部5)
情報作成部5は、等級分け部4から提供された等級と部材の群に関する情報に基づいて所望の情報(出荷のための梱包に関する情報)を作成する。
また、危険性に関する情報に基づいた梱包分けに関する情報が提供されている場合には、この情報に従って梱包を分けるようにすることができる。また、危険性に関する情報を梱包に添付するようにすることができる。
(Information creation part 5)
The
Moreover, when the information regarding the packaging division based on the information regarding the danger is provided, the packaging can be divided according to this information. In addition, risk information can be attached to the package.
なお、全品検査が行われその検査結果に基づく等級が付与されている場合には、当該等級に基づいて出荷のための梱包を行うようにすることもできる。 In addition, when all the goods inspection is performed and the grade based on the inspection result is provided, it can also be made to package for shipment based on the said grade.
また、付与された等級に基づいた梱包が困難な場合には、予め梱包用のブロックを定義しておき、この梱包用のブロックに含まれている部材の等級や、他の等級とすべきものが混入している危険性などを考慮してこの梱包用のブロックに係る等級を決定するようにすることもできる。
この場合、梱包用のブロックに含まれる部材に付与された等級のうち、最も多い等級を梱包用のブロックに係る等級とすることができる。また、梱包用のブロックに含まれる部材に付与された等級を数値化してその平均値を求め、求められた平均値に最も近い等級を梱包用のブロックに係る等級とすることもできる。
そして、決定された等級に基づいて出荷のための梱包を行うようにすることができる。
In addition, when packing based on the assigned grade is difficult, a block for packing is defined in advance, and the grade of the member included in this packing block or other grade should be used. It is also possible to determine the grade related to the packing block in consideration of the risk of contamination.
In this case, among the grades given to the members included in the packing block, the highest grade can be set as the grade related to the packing block. Further, the grades assigned to the members included in the packing block can be digitized to obtain the average value, and the grade closest to the obtained average value can be used as the grade related to the packing block.
Then, packing for shipping can be performed based on the determined grade.
また、情報作成部5は、梱包単位のID(Identity Document)を記録するようにすることができる。また、出荷日時などを記録するようにすることもできる。
Further, the
(抜き取り条件設定部6)
抜き取り検査を行う場合、単純に一定の個数毎に部材の特性を検査することが考えられる。
しかしながら、プロセス変動などにより特性値のばらつきが生じている場合、特性値の変化の大きい領域と小さい領域とを同じサンプリング間隔で検査すると、特性値の変化の大きい領域においては特性値の推定不良が発生するおそれがある。また、特性値の変化の小さい領域においては冗長な検査となってしまい検査工数の配分に無駄が生じることになる。また、部材を特性値に基づいて幾つかの等級に分類する場合は、個々の特性値を知る必要が無く等級に関する属性だけが分かれば良いので、それ以上の検査も無駄になってしまう。
(Sampling condition setting unit 6)
When performing a sampling inspection, it is conceivable to simply inspect the characteristics of a member for every certain number.
However, when characteristic values vary due to process fluctuations, if a region with a large change in characteristic value and a region with a small change in characteristic value are inspected at the same sampling interval, a characteristic value estimation failure is found in the region with a large change in characteristic value. May occur. In addition, in the region where the change in the characteristic value is small, the inspection becomes redundant, and the inspection man-hour distribution is wasted. Further, when the members are classified into several classes based on the characteristic values, it is not necessary to know the individual characteristic values, and only the attributes relating to the classes need to be known, so that further inspection is wasted.
そのため、抜き取り条件設定部6は、検査対象領域の一部(例えば、一行)を代表として検査し、検査対象領域の一部の検査により求められた特性値の変化に基づいて、サンプリング点の設定の適正化を行う。
Therefore, the sampling
図11は、抜き取り条件設定部6の作用を例示するためのフローチャートである。
図12は、抜き取り条件設定部6の作用を例示するための模式工程図である。
図2において例示をしたように、抜き取り検査は検査ブロック毎に行うようにすることができる。この場合、検査ブロックにおいてもプロセス変動などにより特性値のばらつきが生じている場合がある。そして、図2におけるX方向とY方向とでは特性値のばらつきに差がある場合がある。
この様な場合、検査ブロックの特性値のばらつきが大きい方向において一部を代表として検査するようにすることができる。
ここでは、一例として、検査ブロックのX方向において一部を代表として検査する場合を例示する。
FIG. 11 is a flowchart for illustrating the operation of the extraction
FIG. 12 is a schematic process diagram for illustrating the operation of the extraction
As illustrated in FIG. 2, the sampling inspection can be performed for each inspection block. In this case, there may be a variation in characteristic values due to process fluctuations in the inspection block. Then, there may be a difference in variation in characteristic values between the X direction and the Y direction in FIG.
In such a case, it is possible to inspect a part of the inspection block as a representative in a direction in which the characteristic value variation is large.
Here, as an example, a case where a part of the inspection block in the X direction is inspected as a representative is illustrated.
まず、図11、図12(a)に示すように、検査ブロックの最上行の全部材を抽出する(ステップS21)。
すなわち、検査ブロックの最上部のX方向において全部材を抽出する。
次に、図11、図12(b)に示すように、抽出された全部材の特性値を検査し、特性値の変化(プロファイル曲線)を求める(ステップS22)。
First, as shown in FIGS. 11 and 12A, all members in the uppermost row of the inspection block are extracted (step S21).
That is, all members are extracted in the X direction at the top of the inspection block.
Next, as shown in FIG. 11 and FIG. 12B, the characteristic values of all the extracted members are inspected to obtain a change in characteristic value (profile curve) (step S22).
次に、図11、図12(c)に示すように、ノイズ除去および平滑化を行う(ステップS23)。
ノイズ除去、すなわち、不適切な特性値の情報を除く際には、平均値と標準偏差とを用いて行うようにすることができる。例えば、「平均値±n標準偏差」の範囲内に入らない特性値を不適切な特性値として除去するようにすることができる。なお、nは正の整数とすることができ、半導体プロセスの安定度、部材の品種などに応じて適宜変更することができる。
平滑化は、例えば、移動平均法を用いて行うようにすることができる。
Next, as shown in FIGS. 11 and 12C, noise removal and smoothing are performed (step S23).
When removing noise, that is, removing information on inappropriate characteristic values, the average value and the standard deviation can be used. For example, characteristic values that do not fall within the range of “average value ± n standard deviation” can be removed as inappropriate characteristic values. Note that n can be a positive integer and can be appropriately changed according to the stability of the semiconductor process, the type of member, and the like.
Smoothing can be performed using, for example, a moving average method.
次に、図11、図12(d)に示すように、一次微分処理を行う(ステップS24)。 すなわち、一次微分することで変曲点を抽出する。
次に、一次微分処理による算出値が所定の値以上となる領域(高サンプリング領域H)を特定する(ステップS25)。
Next, as shown in FIG. 11 and FIG. 12D, the primary differentiation process is performed (step S24). That is, the inflection point is extracted by first-order differentiation.
Next, an area (high sampling area H) in which the calculated value obtained by the primary differentiation process is equal to or greater than a predetermined value is specified (step S25).
次に、特定された高サンプリング領域Hにおいて、所定のサンプリング点の濃度(単位面積当たりのサンプリング点数)N1でサンプリング点を設定する(ステップS26)。 一次微分処理による算出値が大きければ、特性値の変化が大きいことになる。そのため、一次微分処理による算出値が所定の値以上となる領域のサンプリング点の濃度を高める様にすることで、特性値の推定不良の発生を抑制するようにする。 Next, in the specified high sampling region H, a sampling point is set at a predetermined sampling point density (the number of sampling points per unit area) N1 (step S26). If the value calculated by the primary differentiation process is large, the change in the characteristic value is large. For this reason, the occurrence of a characteristic value estimation failure is suppressed by increasing the density of the sampling points in the region where the calculated value obtained by the primary differentiation process is equal to or greater than a predetermined value.
次に、高サンプリング領域Hでない領域において、所定のサンプリング点の濃度N2でサンプリング点を設定する(ステップS27)。
一次微分処理による算出値が小さければ、特性値の変化が小さいことになる。そのため、一次微分処理による算出値が所定の値未満となる領域のサンプリング点の濃度を低める様にすることで、冗長な検査となることを抑制するようにする。
この様に、抜き取り条件設定部6は、特性値の変化を一次微分処理し、一次微分処理による算出値に基づいて、サンプリング点の設定を行う。
Next, in a region that is not the high sampling region H, a sampling point is set with a density N2 of a predetermined sampling point (step S27).
If the value calculated by the primary differentiation process is small, the change in the characteristic value is small. For this reason, by reducing the density of the sampling points in the region where the calculated value by the first-order differential processing is less than a predetermined value, it is possible to suppress redundant inspection.
In this way, the sampling
なお、高サンプリング領域Hにおけるサンプリング点の設定の前に、高サンプリング領域Hでない領域におけるサンプリング点の設定を行うようにすることもできる。また、所望の方向から順次サンプリング点の設定を行うようにすることもできる。
この場合、サンプリング点の濃度N1、N2は、半導体プロセスの安定度、部材の品種などに応じて予め定めるようにすることができる。
Note that, before setting the sampling points in the high sampling region H, the sampling points in the region other than the high sampling region H may be set. It is also possible to set sampling points sequentially from a desired direction.
In this case, the concentrations N1 and N2 of the sampling points can be determined in advance according to the stability of the semiconductor process, the type of member, and the like.
この様にして、当該検査ブロックにおけるサンプリング点が設定される(ステップS28)。
次に、同様にして他の検査ブロックにおけるサンプリング点が設定される(ステップS29)。
この様にして設定されたサンプリング点に関する情報は、抜き取り検査装置100に提供されて抜き取り検査が行われる。
In this way, sampling points in the inspection block are set (step S28).
Next, sampling points in other inspection blocks are set in the same manner (step S29).
Information regarding the sampling points set in this way is provided to the
抜き取り条件設定部6によれば、適正なサンプリング点の設定を行うことができる。そのため、検査不良の発生を抑制することができるとともに、適正な検査工数の配分となるようにすることができる。
According to the sampling
(検査ブロック分割部7)
前述したように、抜き取り検査は、半導体プロセスを用いて一括して製造された複数の部材を予め定められた複数の検査ブロックに分割し、分割された検査ブロック毎に検査を行うようにすることができる。そして、検査ブロックに含まれる部材の数が同程度となるように検査対象領域を画一的に分割するようにすることができる。
しかしながら、検査ブロックに含まれる部材の数が同程度となるように検査対象領域を画一的に分割するようにすると、特性値の分散の適正化が図れなくなるおそれがある。すなわち、検査ブロックに含まれる部材の数を基準にして検査対象領域を分割するようにすれば、検査ブロック毎における特性値の分散が大きく異なるものとなるおそれがある。
そのため、検査ブロック分割部7は、各ブロックの特性値の分散が小さくなるように検査対象領域の分割の適正化を行う。各ブロックの特性値の分散を評価する指標としては、例えば、特性値の分散の最大値でも良いし、特性値の分散の差などでも良い。
(Inspection block division unit 7)
As described above, in the sampling inspection, a plurality of members manufactured in a batch using a semiconductor process is divided into a plurality of predetermined inspection blocks, and inspection is performed for each of the divided inspection blocks. Can do. Then, it is possible to uniformly divide the inspection target region so that the number of members included in the inspection block is approximately the same.
However, if the region to be inspected is uniformly divided so that the number of members included in the inspection block is approximately the same, there is a possibility that the distribution of characteristic values cannot be optimized. That is, if the inspection target area is divided based on the number of members included in the inspection block, the dispersion of the characteristic values for each inspection block may be greatly different.
Therefore, the inspection
図13は、検査ブロック分割部7の作用を例示するためのフローチャートである。
図14は、検査ブロック分割部7の作用を例示するための模式工程図である。
まず、図13に示すように、検査対象領域をm*n個(nm個)のブロックに分割する(ステップS31)。
なお、mはX方向における列数、nはY方向における行数である。
この場合、等分割としなくても良いが、ここでは図14(a)に示すように8等分に分割した場合(m=4、n=2の場合)を例に挙げて説明する。
FIG. 13 is a flowchart for illustrating the operation of the inspection
FIG. 14 is a schematic process diagram for illustrating the operation of the inspection
First, as shown in FIG. 13, the inspection target area is divided into m * n (nm) blocks (step S31).
Note that m is the number of columns in the X direction, and n is the number of rows in the Y direction.
In this case, it is not necessary to divide into equal parts, but here, a case where it is divided into eight equal parts (in the case of m = 4, n = 2) as shown in FIG. 14A will be described as an example.
次に、図14(b)に示すように、各ブロック毎に特性値の分散(σnm,ijk[k=1〜nm])を求める(ステップS32)。
なお、特性値は、抜き取り検査により検査された部材の特性値、および未検査の部材の特性値とすることができる。また、全品検査を行った場合の特性値とすることもできる。
Next, as shown in FIG. 14B, the dispersion of the characteristic values (σ nm, ijk [k = 1 to nm]) is obtained for each block (step S32).
The characteristic value can be a characteristic value of a member inspected by a sampling inspection and a characteristic value of an uninspected member. Moreover, it can also be set as the characteristic value when all products are inspected.
次に、特性値の分散の平均値μnm,ijを求める(ステップS33)。
次に、分割数を変化させて、各分割数における特性値の分散の最大値σMAXnm,ijを求める(ステップS34)。
例えば、図14(c)に示すように、各分割数における特性値の分散の最大値σMAXnm,ijを求める。
この場合、分割数が多くなれば特性値の分散の最大値σMAXnm,ijは漸減する。
Next, an average value μnm, ij of the dispersion of characteristic values is obtained (step S33).
Next, by changing the number of divisions, the maximum value σ MAX nm, ij of the dispersion of characteristic values in each division number is obtained (step S34).
For example, as shown in FIG. 14C, the maximum value σ MAX nm, ij of the dispersion of characteristic values in each division number is obtained.
In this case, if the number of divisions increases, the maximum value σ MAX nm, ij of the characteristic value variance gradually decreases.
次に、特性値の分散の最大値σMAXnm,ijの減少率が所定の値未満となる最小の分割数を求める(ステップS35)。
例えば、特性値の分散の最大値σMAXnm,ijの減少率が0.5%未満となる最小の分割数を求める。
この場合、減少率は半導体プロセスの安定度、部材の品種などに応じて適宜変更することができる。
すなわち、図14(c)に示すように、分割数nmにおける分散の最大値σMAXnm,ijから分割数nm+1における分散の最大値σMAXnm+1,ijへの減少率が0.5%未満の場合には、分割数nmが求められる分割数となる。
次に、求められた分割数に基づいて検査ブロックの情報を作成する(ステップS36)。
この様にして作成された検査ブロックの情報は、抜き取り検査装置100に提供されて抜き取り検査が行われる。
検査ブロック分割部7による検査ブロックの適正化は、必要に応じて行うようにすることもできるし、定期的に行うようにすることもできる。
Next, the minimum number of divisions in which the reduction rate of the maximum variance σ MAX nm, ij of the characteristic value is less than a predetermined value is obtained (step S35).
For example, the minimum number of divisions in which the reduction rate of the maximum value σ MAX nm, ij of the characteristic value is less than 0.5% is obtained.
In this case, the reduction rate can be appropriately changed according to the stability of the semiconductor process, the type of member, and the like.
That is, as shown in FIG. 14C, the reduction rate from the maximum dispersion value σ MAX nm, ij at the division number nm to the maximum dispersion value σ MAX nm + 1, ij at the division number nm + 1 is less than 0.5%. In this case, the division number nm is a required division number.
Next, inspection block information is created based on the obtained number of divisions (step S36).
The inspection block information created in this way is provided to the
The optimization of the inspection block by the inspection
[第2の実施形態]
次に、第2の実施形態に係る検査方法について例示をする。
なお、以下に例示をする各ステップにおいて、前述した検査システム1の作用と同様の事項に関しては詳細な説明を適宜省略する。
図15は、第2の実施形態に係る検査方法について例示をするためのフローチャートである。
まず、予め定められたサンプリングルールに基づいて部材の特性値の抜き取り検査を行う(ステップS41)。
次に、補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める(ステップS42)。
この場合、抜き取り検査により検査された部材の特性値に基づいて未検査の部材の特性値を求めることができる。すなわち、抜き取り検査された部材と部材との間の未検査の部材の特性値を補間法を用いて求めることができる。例えば、前述した第1の補間法や第2の補間法を用いて未検査の部材の特性値を求めることができる。
なお、第1の補間法や第2の補間法に関しては、前述したものと同様のため詳細な説明は省略する。
[Second Embodiment]
Next, an inspection method according to the second embodiment is illustrated.
Note that, in each of the steps illustrated below, detailed description of matters similar to the operations of the
FIG. 15 is a flowchart for illustrating the inspection method according to the second embodiment.
First, a member characteristic value sampling inspection is performed based on a predetermined sampling rule (step S41).
Next, a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection is obtained using an interpolation method (step S42).
In this case, the characteristic value of the uninspected member can be obtained based on the characteristic value of the member inspected by the sampling inspection. That is, the characteristic value of an uninspected member between the members subjected to the sampling inspection can be obtained by using the interpolation method. For example, the characteristic value of the uninspected member can be obtained using the first interpolation method or the second interpolation method described above.
Since the first interpolation method and the second interpolation method are the same as those described above, detailed description thereof will be omitted.
次に、抜き取り検査された部材の特性値と求められた未検査の部材の特性値とに基づいて等級毎に部材の群を形成する(ステップS43)。
この場合、例えば、図9に例示をした手順に従い等級分けを行うようにすることができる。
また、等級分け部4の作用で例示をした場合と同様にして、他の等級とすべきものが混入している危険性を求めることができる。
また、危険性に関する情報に基づいた梱包分けに関する情報が作成されるようにすることもできる。
Next, a group of members is formed for each grade based on the characteristic values of the members subjected to the sampling inspection and the determined characteristic values of the uninspected members (step S43).
In this case, for example, grading can be performed according to the procedure illustrated in FIG.
Further, similarly to the case illustrated by the operation of the
Moreover, the information regarding the packaging classification based on the information regarding the danger can be created.
次に、等級と部材の群とに関する情報に基づいて所望の情報を作成する(ステップS44)。
例えば、出荷のための梱包を行うための情報を作成する。
Next, desired information is created based on the information about the grade and the group of members (step S44).
For example, information for packaging for shipping is created.
本実施の形態に係る検査方法は、前述した抜き取り条件設定部6の作用と同様にして、サンプリング点の設定の適正化を行うようにすることができる(ステップS51)。
すなわち、検査対象領域の一部(例えば、一行)を代表として検査し、検査対象領域の一部の検査により求められた特性値の変化に基づいて、サンプリング点の設定の適正化を行うようにすることができる。
なお、サンプリング点の適正化は、例えば、図11に例示をした手順に従い行うようにすることができる。
The inspection method according to the present embodiment can optimize the setting of the sampling points in the same manner as the operation of the sampling
That is, a part of the inspection target area (for example, one line) is inspected as a representative, and the setting of the sampling point is optimized based on the change in the characteristic value obtained by the inspection of the part of the inspection target area. can do.
In addition, optimization of a sampling point can be performed according to the procedure illustrated in FIG. 11, for example.
また、本実施の形態に係る検査方法は、前述した検査ブロック分割部7の作用と同様にして、検査対象領域の分割の適正化を行うようにすることができる(ステップS61)。 すなわち、検査ブロック毎における特性値の分散が小さくなるように検査対象領域の分割の適正化を行うようにすることができる。
なお、検査対象領域の分割の適正化は、図13に例示をした手順に従い行うようにすることができる。
Further, the inspection method according to the present embodiment can optimize the division of the inspection target region in the same manner as the operation of the inspection
In addition, optimization of division | segmentation of a test object area | region can be performed according to the procedure illustrated in FIG.
[第3の実施形態]
次に、第3の実施形態に係る検査プログラムについて例示をする。
第3の実施形態に係る検査プログラムは、コンピュータに、前述した検査方法を実行させるものとすることができる。
図16は、第3の実施形態に係る検査プログラムを実行可能なコンピュータシステムを例示するためのブロック図である。
図16に示すように、コンピュータシステム200には、コンピュータ201、入力部202、表示部203、抜き取り検査結果格納部204が設けられている。
コンピュータ201には、各種の情報処理を実行する演算部201a、情報を一時的に格納するRAM(Random Access Memory)などの一時格納部201b、情報の送受信を制御する入出力部201c、第3の実施形態に係る検査プログラムが格納される格納部201dなどが設けられている。
なお、コンピュータ201に設けられた各要素には既知の技術を適用することができるのでこれらの詳細な説明は省略する。
[Third embodiment]
Next, an inspection program according to the third embodiment is illustrated.
The inspection program according to the third embodiment can cause a computer to execute the above-described inspection method.
FIG. 16 is a block diagram for illustrating a computer system capable of executing an inspection program according to the third embodiment.
As shown in FIG. 16, the
The
A known technique can be applied to each element provided in the
一連の検査方法を実行させるために、第3の実施形態に係る検査プログラムが、コンピュータ201に設けられた格納部201dに格納される。検査プログラムは、例えば、記録媒体に格納された状態でコンピュータ201に供給され、読み出されることでコンピュータ201に設けられた格納部201dに格納されるようにすることができる。なお、LAN(Local Area Network)などを介して、検査プログラムがコンピュータ201に設けられた格納部201dに格納されるようにすることもできる。
In order to execute a series of inspection methods, an inspection program according to the third embodiment is stored in a
そして、格納部201dに格納された検査プログラムは一時格納部201bに読み出され、演算部201aにおいて各種の演算が行われる。この際、必要な情報は入力部202から入力され、必要に応じて演算結果などが表示部203に表示されるようにすることができる。また、入力部202には、抜き取り検査結果格納部204が接続されている。抜き取り検査結果格納部204には、予め定められたサンプリングルールに基づいて行われた抜き取り検査の結果が格納されている。
The inspection program stored in the
この場合、格納部201dには、以下の手順を実行する検査プログラムが格納されるようにすることができる。
(1)抜き取り検査による部材の特性値を収集させる手順。
この場合、入出力部201cを介して抜き取り検査結果格納部204から抜き取り検査の結果を収集するようにすることができる。
(2)補間法を用いて抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を演算させる手順。
(3)収集された抜き取り検査による部材の特性値と、演算された未検査の部材の特性値と、に基づいて等級毎に部材の群に関する情報を演算させる手順。
(4)等級と部材の群とに関する情報の出力を実行させる手順。
(5)サンプリング点の設定の適正化を行う手順。
(6)検査対象領域の分割の適正化を行う手順。
In this case, an inspection program for executing the following procedure can be stored in the
(1) A procedure for collecting characteristic values of members by sampling inspection.
In this case, the sampling inspection results can be collected from the sampling inspection
(2) A procedure for calculating a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to a sampling inspection using an interpolation method.
(3) A procedure for calculating information on the group of members for each grade based on the collected characteristic values of the members by sampling inspection and the calculated characteristic values of uninspected members.
(4) A procedure for executing output of information on the grade and the group of members.
(5) A procedure for optimizing the setting of sampling points.
(6) A procedure for optimizing the division of the inspection target area.
なお、各手順の内容は、検査システム1や検査方法において例示をしたものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
また、第3の実施形態に係る検査プログラムは、前述の順序に従って時系列的に実行されるようにしてもよいし、必ずしも時系列的に実行されなくとも並列的あるいは選別的に実行されるようにしてもよい。
また、第3の実施形態に係る検査プログラムは、単一の演算部により処理されるものであってもよいし、複数の演算部によって分散処理されるものであってもよい。
Since the contents of each procedure can be the same as those exemplified in the
In addition, the inspection program according to the third embodiment may be executed in time series according to the above-described order, or may be executed in parallel or selectively even if not necessarily executed in time series. It may be.
Further, the inspection program according to the third embodiment may be processed by a single calculation unit, or may be distributedly processed by a plurality of calculation units.
以上説明した実施形態によれば、適正な等級分けを行うことができる検査システム、検査方法、および検査プログラムを実現することができる。 According to the embodiments described above, it is possible to realize an inspection system, an inspection method, and an inspection program that can perform appropriate grading.
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びそれと等価とみなされるものの範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
例えば、検査システム1が備える各要素の配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.
For example, the arrangement, the number, and the like of each element included in the
1 検査システム、2 抜き取り検査部、3 検査補間部、4 等級分け部、5 情報作成部、6 抜き取り条件設定部、7 検査ブロック分割部、100 抜き取り検査装置、200 コンピュータシステム、201 コンピュータ、202 入力部、203 表示部、204 抜き取り検査結果格納部
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記適正化されたサンプリング点を用いた抜き取り検査による部材の特性値を収集する抜き取り検査部と、
補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める検査補間部と、
前記収集された抜き取り検査による部材の特性値と、前記検査補間部により求められた部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群に関する情報を作成する等級分け部と、
前記等級と、前記部材の群と、に関する情報に基づいて所望の情報を作成する情報作成部と、
を備え、
前記抜き取り条件設定部は、前記特性値の変化を一次微分処理し、前記一次微分処理による算出値が所定の値以上となる領域の前記サンプリング点の濃度を高くし、前記一次微分処理による算出値が所定の値未満となる領域の前記サンプリング点の濃度を低くすることで、前記サンプリング点の設定の適正化を行い、
前記検査補間部は、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求めることを特徴とする検査システム。 A sampling condition setting unit that inspects a part of the inspection target area and performs optimization of the setting of the sampling point based on the change in the characteristic value obtained by the inspection of the part of the inspection target area;
A sampling inspection unit that collects characteristic values of members by sampling inspection using the optimized sampling points;
An inspection interpolation unit for obtaining a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method;
Based on the collected characteristic values of the members by sampling inspection and the characteristic values of the members obtained by the inspection interpolation unit, a grading unit that creates information on a group of members for each grade,
An information creation unit for creating desired information based on information on the grade and the group of members;
With
The sampling condition setting unit performs a first derivative process on the change in the characteristic value, increases the concentration of the sampling point in a region where the calculated value by the first derivative process is equal to or greater than a predetermined value, and the calculated value by the first derivative process. There by lowering the concentration of the sampling points of the region is less than the predetermined value, it has rows optimization of setting of the sampling points,
The inspection interpolation unit obtains a prior distribution of characteristic values of the uninspected member based on past information, and from the prior distribution and the probability density obtained from the characteristic value of the member subjected to the sampling inspection, An inspection system , wherein a posterior distribution of characteristic values of uninspected members is obtained, and a probability density of characteristic values of the uninspected members is obtained based on the posterior distribution .
補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める検査補間部と、
前記収集された抜き取り検査による部材の特性値と、前記検査補間部により求められた部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群に関する情報を作成する等級分け部と、
前記等級と、前記部材の群と、に関する情報に基づいて所望の情報を作成する情報作成部と、
前記検査ブロック毎における前記特性値の分散が小さくなるように前記検査対象領域の分割の適正化を行う検査ブロック分割部と、
を備え、
前記検査補間部は、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求めることを特徴とする検査システム。 A sampling inspection unit that collects characteristic values of members by sampling inspection performed for each inspection block that divides the inspection target area;
An inspection interpolation unit for obtaining a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method;
Based on the collected characteristic values of the members by sampling inspection and the characteristic values of the members obtained by the inspection interpolation unit, a grading unit that creates information on a group of members for each grade,
An information creation unit for creating desired information based on information on the grade and the group of members;
An inspection block dividing unit for optimizing the division of the inspection target area so that the variance of the characteristic value for each inspection block is reduced;
Equipped with a,
The inspection interpolation unit obtains a prior distribution of characteristic values of the uninspected member based on past information, and from the prior distribution and the probability density obtained from the characteristic value of the member subjected to the sampling inspection, An inspection system , wherein a posterior distribution of characteristic values of uninspected members is obtained, and a probability density of characteristic values of the uninspected members is obtained based on the posterior distribution .
前記検査ブロック毎における前記特性値の分散が小さくなるように前記検査対象領域の分割の適正化を行う検査ブロック分割部をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の検査システム。 The sampling inspection is performed for each inspection block obtained by dividing the inspection target area.
The inspection system according to claim 1, further comprising: an inspection block dividing unit that optimizes the division of the inspection target region so that the variance of the characteristic value for each inspection block is small.
前記第1の部材の近傍にある部材であって所望の等級となる確率が高い第2の部材を選択し、前記第1の部材と前記第2の部材とを含む前記部材の群に関する情報を作成し、
前記部材の群の近傍にある部材であって所望の等級となる確率が高い第3の部材を選択し、
前記第3の部材をさらに含む前記部材の群に関する情報を作成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の検査システム。 The grading unit is a first member having the highest probability of being a desired grade based on the collected characteristic values of the members obtained by the sampling inspection and the characteristic values of the members obtained by the inspection interpolation unit. Select
Select a second member that is in the vicinity of the first member and has a high probability of being a desired grade, and information about the group of members including the first member and the second member. make,
Selecting a third member that is in the vicinity of the group of members and has a high probability of being of the desired grade;
The inspection system according to any one of claims 1 to 3 , wherein information relating to the group of members further including the third member is created.
前記特性値の平均値と前記標準偏差とに基づいて、他の等級とすべきものが混入する危険性をさらに求めることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の検査システム。 The grading unit obtains the average value and standard deviation of the characteristic values from the characteristic values of the members by the collected sampling inspection and the characteristic values of the members obtained by the inspection interpolation unit,
The inspection system according to any one of claims 1 to 4 , further comprising determining a risk of mixing with another grade based on an average value of the characteristic values and the standard deviation.
前記適正化されたサンプリング点と、サンプリングルールと、に基づいて部材の特性値の抜き取り検査を行う工程と、
補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める工程と、
前記抜き取り検査された部材の特性値と、前記求められた未検査の部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群を形成する工程と、
前記等級と、前記部材の群と、に関する情報に基づいて所望の情報を作成する工程と、
を備え、
前記サンプリング点の設定の適正化を行う工程において、前記特性値の変化を一次微分処理し、前記一次微分処理による算出値が所定の値以上となる領域の前記サンプリング点の濃度を高くし、前記一次微分処理による算出値が所定の値未満となる領域の前記サンプリング点の濃度を低くすることで、前記サンプリング点の設定の適正化を行い、
前記補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める工程において、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求めることを特徴とする検査方法。 Inspecting a part of the inspection target area, and performing the optimization of the setting of the sampling point based on the change of the characteristic value obtained by the inspection of the part of the inspection target area;
Performing sampling inspection of the characteristic value of the member based on the optimized sampling point and the sampling rule;
Determining a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method;
Forming a group of members for each grade based on the characteristic values of the sampling-examined members and the determined characteristic values of the unexamined members;
Creating desired information based on information about the grade and the group of members;
With
In the step of optimizing the setting of the sampling point, a change in the characteristic value is subjected to a primary differentiation process, and the concentration of the sampling point in a region where a calculated value by the primary differentiation process is equal to or greater than a predetermined value, by lowering the concentration of the sampling points of the area value calculated by the first-order differential processing is less than a predetermined value, it has rows optimization of setting of the sampling points,
In the step of obtaining the characteristic value of the uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using the interpolation method, the prior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained based on past information, and the prior distribution and The posterior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained from the probability density obtained from the characteristic value of the sampling-examined member, and the characteristic value of the uninspected member is determined based on the posterior distribution. An inspection method characterized by obtaining probability density .
前記適正化された検査ブロック毎に、サンプリングルールに基づいて部材の特性値の抜き取り検査を行う工程と、
補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める工程と、
前記抜き取り検査された部材の特性値と、前記求められた未検査の部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群を形成する工程と、
前記等級と、前記部材の群と、に関する情報に基づいて所望の情報を作成する工程と、
を備え、
前記補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を求める工程において、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求めることを特徴とする検査方法。 A step of optimizing the division of the inspection target region so that the variance of the characteristic value for each inspection block into which the inspection target region is divided is reduced;
For each of the optimized inspection blocks, performing a sampling inspection of the characteristic value of the member based on a sampling rule;
Determining a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method;
Forming a group of members for each grade based on the characteristic values of the sampling-examined members and the determined characteristic values of the unexamined members;
Creating desired information based on information about the grade and the group of members;
Equipped with a,
In the step of obtaining the characteristic value of the uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using the interpolation method, the prior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained based on past information, and the prior distribution and The posterior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained from the probability density obtained from the characteristic value of the sampling-examined member, and the characteristic value of the uninspected member is determined based on the posterior distribution. An inspection method characterized by obtaining probability density .
前記適正化されたサンプリング点を用いた抜き取り検査による部材の特性値を収集させることと、
補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を演算させることと、
前記収集された抜き取り検査による部材の特性値と、前記演算された未検査の部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群に関する情報を演算させることと、
前記等級と、前記部材の群と、に関する情報の出力を実行させることと、を有し、
前記サンプリング点の設定の適正化を行わせる際に、前記特性値の変化を一次微分処理させ、前記一次微分処理による算出値が所定の値以上となる領域の前記サンプリング点の濃度を高くさせ、前記一次微分処理による算出値が所定の値未満となる領域の前記サンプリング点の濃度を低くさせることで、前記サンプリング点の設定の適正化を行わせ、
前記補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を演算させる際に、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求め、
前記のこれらのことをコンピューターに行わせること、を特徴とする検査プログラム。 Inspecting a part of the inspection target area, causing the setting of the sampling point to be optimized based on the change in the characteristic value obtained by the inspection of the part of the inspection target area,
Collecting characteristic values of members by sampling inspection using the optimized sampling points;
Calculating a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method;
Based on the collected characteristic value of the member by sampling inspection and the calculated characteristic value of the uninspected member, calculating information on the group of members for each grade;
Outputting information on the grade and the group of members;
When performing the optimization of the setting of the sampling point, the change of the characteristic value is subjected to a primary differentiation process, the concentration of the sampling point in a region where the calculated value by the primary differentiation process is equal to or greater than a predetermined value, By lowering the density of the sampling points in the region where the calculated value by the first-order differential processing is less than a predetermined value, the sampling point is optimized.
When calculating the characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using the interpolation method, the prior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained based on past information, and the prior distribution And, from the probability density obtained from the characteristic value of the member subjected to the sampling inspection, a posterior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained, and based on the posterior distribution, the characteristic value of the uninspected member Find the probability density of
An inspection program characterized by causing a computer to perform these operations.
前記適正化された検査ブロック毎に、抜き取り検査による部材の特性値を収集させることと、
補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を演算させることと、
前記収集された抜き取り検査による部材の特性値と、前記演算された未検査の部材の特性値と、に基づいて、等級毎に部材の群に関する情報を演算させることと、
前記等級と、前記部材の群と、に関する情報の出力を実行させることとを有し、
前記補間法を用いて前記抜き取り検査が行われなかった未検査の部材の特性値を演算させる際に、前記未検査の部材の特性値の事前分布を過去情報に基づいて求め、前記事前分布と、前記抜き取り検査された部材の特性値から求められた確率密度とから、前記未検査の部材の特性値の事後分布を求め、前記事後分布に基づいて、前記未検査の部材の特性値の確率密度を求め、
前記のこれらのことをコンピューターに行わせること、を特徴とする検査プログラム。 To optimize the division of the inspection target area so that the variance of the characteristic value for each inspection block into which the inspection target area is divided is reduced;
Collecting the characteristic values of the members by sampling inspection for each of the optimized inspection blocks;
Calculating a characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using an interpolation method;
Based on the collected characteristic value of the member by sampling inspection and the calculated characteristic value of the uninspected member, calculating information on the group of members for each grade;
Causing the output of information about the grade and the group of members to be executed;
When calculating the characteristic value of an uninspected member that has not been subjected to the sampling inspection using the interpolation method, the prior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained based on past information, and the prior distribution And, from the probability density obtained from the characteristic value of the member subjected to the sampling inspection, a posterior distribution of the characteristic value of the uninspected member is obtained, and based on the posterior distribution, the characteristic value of the uninspected member Find the probability density of
An inspection program characterized by causing a computer to perform these operations.
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JP2003004657A (en) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Hitachi Ltd | Support system for observation operation |
US6792366B2 (en) * | 2001-12-11 | 2004-09-14 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspecting defects in a semiconductor wafer |
JP2005079433A (en) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor inspection method |
JP4705869B2 (en) * | 2006-03-29 | 2011-06-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Charged particle beam system and pattern measurement method |
US20080172189A1 (en) * | 2007-01-16 | 2008-07-17 | Daniel Kadosh | Determining Die Health by Expanding Electrical Test Data to Represent Untested Die |
JP2009099857A (en) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | Manufacturing system and manufacturing method for semiconductor device |
JP5408975B2 (en) * | 2008-12-02 | 2014-02-05 | アズビル株式会社 | Inspection position determination method, inspection information management system, and inspection support method |
JP5384091B2 (en) * | 2008-12-11 | 2014-01-08 | アズビル株式会社 | Inspection data management system and inspection data management method |
JP2011040601A (en) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Renesas Electronics Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
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