JP5747552B2 - Cooling system and cooling device - Google Patents
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Description
本発明は、筺体内に収納された電子機器を冷却する冷却システム及び冷却装置に関する。 The present invention relates to a cooling system and a cooling device for cooling an electronic device housed in a housing.
近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが扱われるようになり、多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。例えばデータセンターでは、計算機室内に多数のラック(サーバーラック)を設置し、それぞれのラックに複数の計算機(サーバ)を収納している。そして、それらの計算機にジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。 In recent years, with the advent of an advanced information society, a large amount of data has been handled by computers, and many computers are installed in the same room and managed collectively. For example, in a data center, a large number of racks (server racks) are installed in a computer room, and a plurality of computers (servers) are stored in each rack. Then, jobs are distributed organically to those computers, and a large number of jobs are processed efficiently.
計算機からは、ジョブの処理にともなって多量の熱が発生する。そのため、熱による計算機の故障や誤動作を防止するために、計算機を冷却する手段が必要となる。 A large amount of heat is generated from the computer as the job is processed. Therefore, a means for cooling the computer is required in order to prevent the failure and malfunction of the computer due to heat.
一般的なデータセンターでは、パッケージエアコンなどの空調機によって所定温度に調整されたエアーを大型の送風ファンによりラックの近傍まで送り、そのエアーをラック内に設けられた送風ファンによりラック内に取り込んで計算機を冷却している。 In a typical data center, air adjusted to a predetermined temperature by an air conditioner such as a packaged air conditioner is sent to the vicinity of the rack by a large blower fan, and the air is taken into the rack by a blower fan provided in the rack. The computer is cooling.
空調機により所定温度に調整されたエアー(冷気)は、例えばラックが設置される機器設置エリアの床下を通ってラックの一方の面(吸気面)側に送られる。そして、このエアーは、ラックの一方の面側からラック内に取り込まれて計算機を冷却した後、ラックの他方の面(排気面)側から排出される。ラックから排出されたエアー(暖気)は、機器設置エリアの天井裏を通って空調機に戻る。 Air (cold air) adjusted to a predetermined temperature by the air conditioner is sent to one surface (intake surface) side of the rack, for example, under the floor of the equipment installation area where the rack is installed. The air is taken into the rack from one side of the rack, cools the computer, and then discharged from the other side (exhaust surface) of the rack. Air discharged from the rack (warm air) returns to the air conditioner through the ceiling of the equipment installation area.
ところで、データセンターでは、計算機を冷却するために多大な電力を消費しており、二酸化炭素排出量の削減及び地球環境保護の観点から、消費電力の削減が要求されている。データセンターで消費する電力を削減するためには、空調機を含む空調設備の省電力化が重要である。しかし、現状では空調設備の省電力化はほぼ限界に達しており、今後大きな電力削減を望めない状況にある。また、データセンターに要求されるニーズも多様化しており、大掛かりな計算機室や空調設備を用意することなく、よりコンパクトな室内に計算機を高密度に設置することも要求されている。 By the way, a data center consumes a large amount of power to cool a computer, and reduction of power consumption is required from the viewpoint of reducing carbon dioxide emissions and protecting the global environment. In order to reduce the power consumed in the data center, it is important to save power in air conditioning equipment including air conditioners. However, at present, the power saving of air-conditioning equipment has almost reached its limit, and it is not possible to expect a significant power reduction in the future. In addition, the needs required for data centers are diversifying, and it is also required to install computers in high density in a more compact room without preparing a large computer room or air conditioning equipment.
そこで、複数のラックを排気面と吸気面とが対向するように近接して配置し、それらのラックの間に熱交換器を設置して、ラックから排出されたエアーを熱交換器により冷却し、次のラックに供給することが提案されている。これにより、室内に暖気が拡散することが回避され、空調機を効率的に運転することができる。また、計算機室の規模によっては、大型の空調機を使用することなく計算機を稼働させることが可能になる。 Therefore, a plurality of racks are arranged close to each other so that the exhaust surface and the intake surface face each other, a heat exchanger is installed between the racks, and the air discharged from the rack is cooled by the heat exchanger. It has been proposed to supply the next rack. Thereby, it is avoided that warm air diffuses in the room, and the air conditioner can be operated efficiently. Depending on the scale of the computer room, the computer can be operated without using a large air conditioner.
電子機器が収納された筺体の吸気面における風量のばらつきを抑制できる冷却システム及び冷却装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a cooling system and a cooling device that can suppress variation in air volume on the intake surface of a housing in which an electronic device is stored.
開示の技術の一観点によれば、電子機器を収納し、部屋の壁に近接して配置され、一方の面側からエアーを取り入れて他方の面側から排出する筺体と、前記筺体の前記一方の面側に並列に配置されて前記筺体内に入るエアーを冷却する複数の熱交換器とを有し、前記複数の熱交換器は、前記熱交換器と前記壁との間の距離に応じて前記筺体からの距離が相互に異なる位置に配置されている冷却システムが提供される。 According to one aspect of the disclosed technology, a housing that houses an electronic device and is disposed close to a wall of a room, takes in air from one surface side, and discharges the air from the other surface side, and the one of the housings A plurality of heat exchangers arranged in parallel on the surface side for cooling the air entering the housing, the plurality of heat exchangers depending on the distance between the heat exchanger and the wall Thus, a cooling system is provided in which the distances from the housing are arranged at different positions.
上記一観点によれば、熱交換器と筺体との間の距離を調整し、筺体の吸気面における風量のばらつきを抑制することができる。 According to the one aspect described above, the distance between the heat exchanger and the housing can be adjusted, and variation in the air volume at the intake surface of the housing can be suppressed.
以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。 Hereinafter, before describing the embodiment, a preliminary matter for facilitating understanding of the embodiment will be described.
図1は計算機室内に設置されたラックを例示した模式的側面図、図2は同じくその模式的上面図である。また、図3は熱交換器とチラーユニットとの接続を表した模式図である。なお、図1,図2において、白抜き矢印はエアーの流れ方向を表している。 FIG. 1 is a schematic side view illustrating a rack installed in a computer room, and FIG. 2 is a schematic top view of the same. FIG. 3 is a schematic diagram showing the connection between the heat exchanger and the chiller unit. In FIGS. 1 and 2, white arrows indicate the air flow direction.
計算機室内には複数(図1,図2では2台)のラック11が、吸気面と排気面とを対向させて配列されている。また、各ラック11内にはそれぞれ複数の計算機12が高さ方向に並んで収納されている。
A plurality (two in FIG. 1 and FIG. 2) of
各ラック11の吸気面側には、熱交換器15と送風機16とが配置されている。熱交換器15は冷媒が通る配管と、その配管に接続されたフィンとを有し、フィン間を通流するエアーを冷却する。図3のように、熱交換器15は配管を介して屋外に設置されたチラーユニット19に接続されている。チラーユニット19は冷媒(例えば水)を一定の温度に冷却して熱交換器15に供給し、熱交換器15から熱交換後の冷媒を回収する。
A
送風機16には複数の送風ファン16aが設けられており、それらの送風ファン16aの回転によりエアーの流れを形成して、熱交換器15により冷却されたエアーをラック11内に送り込む。
The
以下、説明の便宜上、ラック11内を通るエアーの流れ方向上流側(図1,図2では左側)から、1番目の熱交換器15、1番目の送風機16、1番目のラック11、2番目の熱交換器15、2番目の送風機16、2番目のラック11というように呼ぶ。
Hereinafter, for convenience of explanation, the
1番目の熱交換器15は室内のエアーを冷却し、この1番目の熱交換器15で冷却されたエアーは1番目の送風機16により1番目のラック11に送られる。そして、1番目のラック11内の計算機12を冷却して温度が上昇したエアー(暖気)は、ラック11の排気面から排出される。
The
2番目の熱交換器15は1番目のラック11の排気面に近接して配置されており、1番目のラック11から排出されたエアーを冷却する。この2番目の熱交換器15で冷却されたエアーは2番目の送風機16により2番目のラック11内に送られ、ラック11内の計算機12を冷却した後、排気面から排出される。
The
3以上のラック11が配列されている場合も、同様に前のラック11から排出されたエアーは熱交換器15により冷却され、送風機16により次のラック11に送られる。このような構成とすることにより、ラック11を設置するスペースが少なくてすみ、且つラック11から排出された暖気が室内に拡散することを回避できるという利点がある。
Similarly, when three or
しかしながら、上述の計算機の冷却システムには以下に説明する問題点がある。 However, the above-described computer cooling system has the following problems.
計算機室が広く、ラック11と部屋の壁との間を十分広く取れる場合は、図2の上面図に白抜き矢印で表したように、最後のラック11から排出されたエアーがラック11の両側を通って1番目のラック11の吸気面側に戻る。このため、エアーの流量がラック11の幅方向でほぼ均一となる。
When the computer room is large and the space between the
しかし、計算機室が小さく、ラック11を壁に接するように配置しなければならないことがある。このような場合、例えば図4の上面図に白抜き矢印で表したように、ラック11の幅方向でエアーの流量に大きなばらつきが発生する。これにより、ラック11内に配置された計算機12内の発熱部が十分に冷却されないことがある。
However, the computer room may be small and the
(第1の実施形態)
図5は第1の実施形態に係る冷却システムを例示する模式的上面図である。図5において、図1,図2と同一物には同一符号を付している。なお、本実施形態では、ラック(筺体の一例)内に収納された計算機(電子機器の一例)の冷却に適用した例について説明しているが、他の電子機器の冷却に適用することもできる。
(First embodiment)
FIG. 5 is a schematic top view illustrating the cooling system according to the first embodiment. 5, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals. In this embodiment, an example is described in which the computer (an example of an electronic device) stored in a rack (an example of a housing) is cooled. However, the present embodiment can also be applied to the cooling of other electronic devices. .
計算機室には、複数のラック11が、吸気面と排気面とを対向させて配列されている。各ラック11内にはそれぞれ複数の計算機12が高さ方向に並んで収納されている。ラック11の幅は例えば0.7m、奥行きは例えば0.8m、高さは例えば2mである。
In the computer room, a plurality of
1番目のラック11(図5中の左側のラック11)の前方(吸気面側)には、1番目の送風機16が配置されており、この1番目の送風機16の前方には3台の熱交換器(1番目の熱交換器)15a,15b,15cが配置されている。
A
熱交換器15cは通路側(壁から最も遠い側)に配置され、送風機16とほぼ密着している。
The
熱交換器15bは、ラック11の幅方向の中央であって1番目の送風機16から約30cm離れた位置に配置されている。この熱交換器15bと1番目の送風機16との間には、熱交換器15bと送風機16とを気密的に連絡する筒状の接続部17bが設けられている。
The
熱交換器15aは、壁側であって1番目の送風機16から約60cm離れた位置に配置されている。この熱交換器15aと1番目の送風機16との間には、熱交換器15aと送風機16とを気密的に連絡する筒状の接続部17aが設けられている。
The
1番目のラック11の排気面側には、2番目の熱交換器15が1番目のラック11に近接して配置されている。また、2番目の熱交換器15と2番目のラック11との間には、2番目の送風機16とが配置されている。
On the exhaust surface side of the
熱交換器15a,15b,15c,15は、いずれも屋外に設置されたチラーユニットに接続されている(図3参照)。これらの熱交換器15a,15b,15cは、いずれも冷媒が通る配管と、その配管に接続されたフィンとを有し、フィン間を通るエアーを冷却する。
The
1番目及び2番目の送風機16はいずれも複数の送風ファン16aを有し、それらの送風ファン16aの回転によりエアーの流れを形成して、熱交換器15a,15b,15c,15により冷却されたエアーをラック11内に送り込む。
Each of the first and
本実施形態では、上述したように、1台目の熱交換器として、ラック11の幅方向に沿って3台に分割された熱交換器15a,15b,15cを使用している。そして、それらの熱交換器15a,15b,15cを、1番目のラック11の吸気面側に、前後方向(送風機16によるエアーの流れ方向)にずらして配置している。これらの熱交換器15a,15b,15cで冷却されたエアーは、送風機16及び接続部17a,17bを介して1番目のラック11の壁側、中央及び通路側にそれぞれ個別に(並列に)供給される。
In the present embodiment, as described above, the
図6は、図4のように熱交換器15、送風機16及びラック11が配置された場合(比較例)の風速分布をシミュレーションした結果を表した図である。ここでは、1番目の熱交換器15の前面を含む平面(図4中のFの位置における平面)における風速分布を示している。なお、図6中Aはラック11の側方の通路部分であり、この通路部分では奥から手前に向かう方向(+側)にエアーが流れる。また、図6中の熱交換器15の部分では、ラック11に向かう方向(−側)にエアーが流れる。
FIG. 6 is a diagram showing a simulation result of wind speed distribution when the
この図6から、熱交換器15の左側(壁と反対側)の部分では風速が遅く、右側(壁側)の部分では風速が速いことがわかる。より詳細な風速分布シミュレーションでは、熱交換器15の左側の部分の風速は約0.5m/secであり、右側(壁側)の部分の風速は約2m/secであった。このシミュレーション結果から、図4のように熱交換器15、送風機16及びラック11を配置した場合はラック11の幅方向の風速のばらつき、換言すれば風量(単位時間に単位面積を通過するエアーの量)のばらつきが大きいことがわかる。
From FIG. 6, it can be seen that the wind speed is slow at the left side (opposite the wall) of the
図7(a)〜(c)は、図5のようにラック11、熱交換器15a,15b,15c及び接続部17a,17bを配置した場合(実施例)の風速分布をシミュレーションした結果を表した図である。図7(a)は、熱交換器15aの前面を含む平面(図5中のF1の位置における平面)における風速分布である。また、図7(b)は熱交換器15bの前面を含む平面(図5中のF2の位置における平面)における風速分布である。更に、図7(c)は熱交換器15cの前面を含む平面(図5中のF3の位置における平面)における風速分布である。
FIGS. 7A to 7C show results of simulating the wind speed distribution when the
これらの図7(a)〜(c)から、各熱交換器15a,15b,15cの前面における風速(風量)はほぼ均一であることがわかる。より詳細な風速分布シミュレーションでは、各熱交換器15a,15b,15cの前面における風速はいずれも約3m/secであった。
From these FIGS. 7A to 7C, it can be seen that the wind speed (air volume) at the front surface of each of the
以上のように、本実施形態では、1番目のラック11の前方に、ラック11の幅方向に沿って3台に分割された熱交換器15a,15b,15cを使用している。そして、それらの熱交換器15a,15b,15cを、壁からの距離に応じて前後方向にずらして配置している。これにより、ラック11の幅方向の風速を均一化することができる。その結果、ラック11内の計算機12の冷却不足が回避され、計算機12の熱による故障や誤動作を防止することができる。
As described above, in the present embodiment, the
なお、接続部17a,17bを伸縮自在(例えば蛇腹式)に形成し、且つ熱交換器15a,15b,15cにキャスター(車輪)等を設けて可動式としてもよい。これにより、設置場所や要求される風速分布に応じて送風機16と熱交換器15a,15b,15cとの間の距離を調整することができる。
The connecting
また、上述の実施形態ではラック11とは別に送風機16が設けられている場合について説明したが、ラック11内に送風ファンが設けられている場合は、送風機16を省略してもよい。
Moreover, although the case where the
更に、上述の実施形態では1番目のラック11の前方に配置する熱交換器の分割数が3の場合について説明したが、ラック11(電子機器を収納する筺体)の幅等に応じて、熱交換器の分割数を2又は4以上としてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the number of divisions of the heat exchanger disposed in front of the
(第2の実施形態)
図8は第2の実施形態に係る冷却システムを例示する模式的側面図、図9は同じくその模式的前面図である。なお、図8,図9において、図5と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 8 is a schematic side view illustrating a cooling system according to the second embodiment, and FIG. 9 is a schematic front view thereof. 8 and 9, the same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施形態では、1番目のラック11の吸気面側に1番目の送風機16が配置されており、1番目の送風機16の前方に、1番目の熱交換器として、6台の熱交換器25a〜25fを配置している。
In the present embodiment, the
図9のように、熱交換器25a,25c,25eはこの順に並んで上側に配置され、熱交換器25b,25d,25fはこの順に並んで下側に配置されている。これらの熱交換器25a〜25fと1番目の送風機16との間には、熱交換器25a〜25fと送風機16との間をそれぞれ個別に且つ気密的に連絡する接続部27a〜27fが設けられている。
As shown in FIG. 9, the
第1の実施形態では、最後のラック11から排出されたエアーがラック11の側方を通って1番目のラック11の吸気面側に移動する場合について説明したが、ラック11の上方を通って1番目のラック11の吸気面側に移動するエアーが存在する。この場合、ラック11の高さ方向でエアーの流量のばらつきが発生する。
In the first embodiment, the case where the air discharged from the
本実施形態では、ラック11の幅方向及び高さ方向に分割された熱交換器25a〜25fを有し、幅方向及び高さ方向の位置に応じてそれらの熱交換器25a〜25fを個別に前後方向にずらすことができる。これにより、ラック11の幅方向及び高さ方向の風速を均一化することができる。その結果、ラック11内の計算機12の冷却不足が回避され、計算機12の熱による故障や誤動作を防止することができる。
In this embodiment, it has the
なお、1番目の熱交換器の分割数に応じて複数の送風機(1番目の送風機)を並列に設置し、設置場所や要求される風速分布に応じてそれらの送風機の回転数を個別に制御してもよい。例えば図10の冷却システムでは、第1のラック11の前方に6つに分割された熱交換器25a〜25fを配置している。そして、それらの熱交換器25a〜25fにそれぞれ個別に対応するように、6台の送風機26a〜26fを配置している。
A plurality of fans (first fan) are installed in parallel according to the number of divisions of the first heat exchanger, and the rotation speed of these fans is individually controlled according to the installation location and required wind speed distribution. May be. For example, in the cooling system of FIG. 10,
このように、熱交換器の分割数に応じて複数の第1の送風機を設置し、それらの送風機の回転を個別に制御することにより、ラック11の吸気面におけるエアーの流量のばらつきをより一層小さくすることができる。
In this way, by installing a plurality of first blowers according to the number of divisions of the heat exchanger and individually controlling the rotation of these blowers, the variation in the air flow rate at the intake surface of the
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。 Regarding the above embodiment, the following additional notes are disclosed.
(付記1)電子機器を収納し、一方の面側からエアーを取り入れて他方の面側から排出する筺体と、
前記筺体の前記一方の面側に並列に配置されて前記筺体内に入るエアーを冷却する複数の熱交換器とを有し、
前記複数の熱交換器は、前記筺体からの距離が相互に異なる位置に配置されていることを特徴とする冷却システム。
(Appendix 1) A housing that houses electronic equipment, takes air from one side and discharges it from the other side,
A plurality of heat exchangers arranged in parallel on the one surface side of the housing to cool the air entering the housing;
The cooling system, wherein the plurality of heat exchangers are arranged at different positions from each other.
(付記2)前記複数の熱交換器と前記筺体との間の距離が変更可能であることを特徴とする付記1に記載の冷却システム。 (Supplementary note 2) The cooling system according to supplementary note 1, wherein distances between the plurality of heat exchangers and the housing are changeable.
(付記3)前記複数の熱交換器と前記筺体との間に、前記複数の熱交換器と前記筺体との間をそれぞれ個別に連絡する連絡部が設けられていることを特徴とする付記1又は2に記載の冷却システム。 (Supplementary Note 3) A supplementary note 1 is provided between the plurality of heat exchangers and the housing, and a communication unit that individually communicates between the plurality of heat exchangers and the housing. Or the cooling system of 2.
(付記4)前記筺体は部屋の壁に近接して配置され、前記熱交換器と前記筺体との間の距離は前記熱交換器と前記壁との間の距離に応じて設定されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の冷却システム。 (Additional remark 4) The said housing is arrange | positioned close to the wall of a room, and the distance between the said heat exchanger and the said housing is set according to the distance between the said heat exchanger and the said wall. The cooling system according to any one of appendices 1 to 3, characterized by:
(付記5)前記複数の熱交換器と前記筺体との間に送風機が設けられていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の冷却システム。 (Supplementary note 5) The cooling system according to any one of supplementary notes 1 to 4, wherein a blower is provided between the plurality of heat exchangers and the housing.
(付記6)前記複数の熱交換器が、前記筺体の一方の面の幅方向に並んでいることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の冷却システム。 (Appendix 6) The cooling system according to any one of appendices 1 to 5, wherein the plurality of heat exchangers are arranged in a width direction of one surface of the casing.
(付記7)前記複数の熱交換器が、前記筺体の一方の面の高さ方向に並んでいることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の冷却システム。 (Supplementary note 7) The cooling system according to any one of supplementary notes 1 to 6, wherein the plurality of heat exchangers are arranged in a height direction of one surface of the casing.
(付記8)前記電子機器が計算機であり、前記筺体が前記計算機を複数収納可能なラックであることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の冷却システム。 (Supplementary note 8) The cooling system according to any one of supplementary notes 1 to 7, wherein the electronic device is a computer, and the casing is a rack capable of storing a plurality of the computers.
(付記9)電子機器が収納された筺体の一方の面側に並列に配置される複数の熱交換器と、
前記複数の熱交換器と前記筺体との間を個別に連絡する連絡部とを有し、
前記複数の熱交換器は、前記筺体からの距離がそれぞれ個別に設定可能であることを特徴とする冷却装置。
(Supplementary note 9) a plurality of heat exchangers arranged in parallel on one surface side of the housing in which the electronic device is stored;
A communication section for individually communicating between the plurality of heat exchangers and the housing;
The cooling device, wherein the plurality of heat exchangers can be individually set at a distance from the housing.
11…ラック、12…計算機、15,15a〜15c,25a〜25f…熱交換器、16,26a〜26f…送風機、16a…送風ファン、17a,17b,27a〜27f…接続部、19…チラーユニット。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記筺体の前記一方の面側に並列に配置されて前記筺体内に入るエアーを冷却する複数の熱交換器とを有し、
前記複数の熱交換器は、前記熱交換器と前記壁との間の距離に応じて前記筺体からの距離が相互に異なる位置に配置されていることを特徴とする冷却システム。 A housing that houses electronic equipment, is placed close to the wall of the room, takes in air from one side and discharges it from the other side,
A plurality of heat exchangers arranged in parallel on the one surface side of the housing to cool the air entering the housing;
The cooling system, wherein the plurality of heat exchangers are arranged at positions where the distances from the housing are different from each other according to the distance between the heat exchanger and the wall .
前記複数の熱交換器は、前記筺体からの距離がそれぞれ個別に設定可能であることを特徴とする冷却装置。 A plurality of heat exchangers arranged in parallel on one surface side of the housing in which the electronic device is housed, and a communication unit for individually communicating between the plurality of heat exchangers and the housing,
The cooling device, wherein the plurality of heat exchangers can be individually set at a distance from the housing.
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