JP5610377B2 - 樹脂組成物シートおよびその成形方法 - Google Patents
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本発明の一局面に係る樹脂組成物シートは、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリエステル樹脂およびケイ酸塩化合物フィラーを含有する。
上記(1)の局面に係る樹脂組成物シートにおいて、ケイ酸塩化合物フィラーは、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を100重量部としたとき、1重量部以上3重量部以下添加されているのが好ましい。
上記(1)または(2)の局面に係る樹脂組成物シートにおいて、ポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を100重量部としたとき、30重量部以上80重量部以下添加されているのが好ましい。
上記(1)から(3)のいずれかの局面に係る樹脂組成物シートにおいて、非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸由来単位と、1,4−シクロヘキサンジメタノール由来単位を50モル%未満含有するグリコール由来単位とから構成されるのが好ましい。
上記(1)から(3)のいずれかの局面に係る樹脂組成物シートにおいて、非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸由来単位と、1,4−シクロヘキサンジメタノール由来単位を50モル%以上含有するグリコール由来単位とから構成されるのが好ましい。
上記(1)から(5)のいずれかの局面に係る樹脂組成物シートは、導電性カーボンブラックをさらに含有するのが好ましい。ただし、この導電性カーボンブラックは、吸油量が130cm3/100g以上であり、pHが8以上である。なお、この導電性カーボンブラックは、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリエステル樹脂とのブレンド物に分散された状態で樹脂組成物シート中に存在する。また、本発明において、導電性カーボンブラックの吸油量とは、JIS K6221、JIS K6217若しくはASTM D2414に準拠して測定されるフタル酸ジブチル(DBP)の吸油量、又は、ASTM D2414に準拠して測定されるパラフィンオイルの吸油量である。また、本発明において、導電性カーボンブラックのpH値は、導電性カーボンブラックと蒸留水との混合液をガラス電極pHメーターで測定することにより得られる。
上記(6)の局面に係る樹脂組成物シートにおいて、導電性カーボンブラックは、揮発分が0.3重量%以下であるのが好ましい。なお、本発明において、導電性カーボンブラックの揮発分は、導電性カーボンブラックを950℃で7分間加熱した際の減量分を測定することによって得られる。
上記(6)または(7)の局面に係る樹脂組成物シートにおいて、導電性カーボンブラックは、ポリカーボネート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を100重量部としたとき、5重量部以上25重量部以下添加されている。
本発明の他の局面に係る樹脂組成物シートの成形方法は、加熱工程および成形工程を備える。加熱工程では、上述の樹脂組成物シートに、離型フィルムを介して加熱媒体が接触されることにより樹脂組成物シートが加熱される。成形工程では、加熱工程において加熱された樹脂組成物シートが所定の形状に成形される。なお、樹脂組成物シートがキャリアテープに成形される場合、成形工程では、樹脂組成物シートに凹部が形成されることになる。
110 真空成形装置
111 可動成形型
112 固定成形型
113 減圧装置
120 接触式ヒータ装置
121〜124 熱盤装置
121a〜124a 可動熱盤
121b〜124b 固定熱盤
Ds 樹脂組成物シート送り方向
<樹脂組成物シートの構成成分>
ポリカーボネート樹脂としては、例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。なお、本実施の形態では、芳香族ポリカーボネート樹脂が好適である。また、本実施の形態において、ポリカーボネート樹脂は、一種のポリカーボネート樹脂であってもよいし、複数種のポリカーボネート樹脂のブレンド物であってもよい。
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物より誘導される。
非晶性ポリエステル樹脂としては、例えば、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸由来単位と、1,4−シクロヘキサンジメタノール由来単位を50モル%未満含有するグリコール由来単位とから構成される非晶性ポリエステル樹脂(PETG)や、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸由来単位と、1,4−シクロヘキサンジメタノール由来単位を50モル%以上含有するグリコール由来単位とから構成される非晶性ポリエステル樹脂(PCTG)等が挙げられる。
ケイ酸塩化合物フィラーの具体例としては、例えば、タルク、マイカ、ワラストナイト、ゾノトライト、カオリンクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ローソナイト、スメクタイト等が挙げられる。なお、ケイ酸塩化合物フィラーは、天然物であってもよいし、人工合成物であってもよいし、天然物と人工合成物との混合物であってもよい。また、上記ケイ酸塩化合物フィラーのうち、タルク、マイカが最も好ましい。また、上記ケイ酸塩化合物フィラーは、単独で使用されてもよいし、2種以上組み合わせて使用されてもよい。
導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンファイバー等が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。ファーネスブラックとしては、例えば、ティムカル社製エンサコ250G(吸油量:190cm3/100g,pH:8〜11,揮発分:最大0.2重量%)、三菱化学株式会社製の3400B(DBP吸油量:175cm3/100g,pH:6.2,揮発分:1.0重量%)及び3050B(DBP吸油量:175cm3/100g,pH:7.0,揮発分:0.5重量%)、東海カーボン株式会社製の#4500(DBP吸油量:168cm3/100g,pH:6.0,揮発分:0.6重量%)及び#5500(DBP吸油量:155cm3/100g,pH:6.0,揮発分:1.4重量%)並びに旭カーボン株式会社製のF200(DBP吸油量:180cm3/100g,pH:6.5,揮発分:0.7重量%)及びAX−015(DBP吸油量:147cm3/100g,pH:6.5,揮発分:1.5重量%)等が挙げられる。ケッチェンブラックとしては、例えば、ケッチェンブラックインターナショナル製のケッチェンブラックEC(DBP吸油量:360cm3/100g,pH:9.0,揮発分:0.5重量%)等が挙げられる。アセチレンブラックとしては、例えば、電気化学工業株式会社製のデンカブラック(DBP吸油量:160cm3/100g,pH:9〜10,揮発分:0.16重量%)等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、DBP吸油量が130cm3/100g以上であり、且つ、pHが8以上であるカーボンブラック(上記市販品の中では、電気化学工業株式会社製のデンカブラック、ケッチェンブラックインターナショナル製のケッチェンブラックEC及びティムカル社製エンサコ250Gが該当する)が特に好ましい。このようなカーボンブラックは、性質上、吸湿量が十分に低いため、特別な乾燥処理を施す必要がないからである。また、上記の中でも揮発分が0.3重量%以下であるカーボンブラック(上記市販品の中では、電気化学工業株式会社製のデンカブラック及びティムカル社製エンサコ250Gが該当する)はさらに好ましい。なお、本願において、DBP吸油量は、JIS K6221、JIS K6217又はASTM D2414に準拠して測定され、パラフィンオイル吸油量は、ASTM D2414に準拠して測定され、pH値は、導電性カーボンブラックと蒸留水との混合液をガラス電極pHメーターで測定することにより得られ、揮発分は、導電性カーボンブラックを950℃で7分間加熱した際の減量分を測定することによって得られる。また、カーボンブラックは、十分、乾燥した後に、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリエステル樹脂とのブレンド物に添加されるのが好ましい。
本実施の形態に係る樹脂組成物シートには、必要に応じて上記以外の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤などが添加されてもかまわない。
本発明の実施の形態に係る樹脂組成物シートは、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置、重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。
本実施の形態において、キャリアテープは、上述の樹脂組成物シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。
80重量部のポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製芳香族ポリカーボネートE−2000F)、20重量部の非晶性ポリエステル樹脂(PCTG)(SKケミカル株式会社製SKYGREEN J2003)、10重量部のカーボンブラック(ケッチェンブラックインターナショナル製ケッチェンブラックEC(DBP吸油量:360cm3/100g,pH:9.0,揮発分:0.5重量%))および1重量部のタルク(林化成株式会社製タルカンパウダーPK−C)を、シリンダー径45mmの二軸押出機に投入して混練し、ペレットを作製した。
上述のようにして得られたペレットを、シリンダー径50mmの一軸押出機に投入して混練しながらペレットの溶融物を押出し、その溶融物を冷却しながら引取機により引き取り、300μm厚のシートを作製した。その後、そのシートを所定幅に切断してキャリアテープ原反とした。
上述の図1および図2に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述のキャリアテープ原反を供給して、目的のキャリアテープを製造した。なお、本実施例では、キャリアテープ原反の成形温度範囲を評価するために、接触式ヒータ装置の熱盤の設定温度を200℃から250℃まで5℃刻みで逐次、変更した。
上述のようにして得られたキャリアテープに離型シート(テフロン(登録商標)テープ)の形状(以下「ヒーターマーク」と称する)が転写されていないか否かを目視で確認したところ、キャリアテープにヒーターマークは確認されなかった(表1参照)。
上述のようにして得られたキャリアテープの凹部(収容ポケット部)の形状が設計範囲内に収まっているか否かを確認したところ、キャリアテープの凹部の形状は設計範囲内に収まっていた(表1参照)。
上述の通り、本実施例では、接触式ヒータ装置の熱盤の設定温度を、200℃から250℃まで5℃刻みで逐次、変更してキャリアテープを製造した。そして、キャリアテープにヒーターマークが付かず、凹部(収容ポケット部)の角部の形状がR0.3mm以下となった設定温度範囲を成形温度範囲とした。
上述のようにして得られたキャリアテープに許容レベル外の凹凸(発泡部分を含む)がないか否かを目視で確認したところ、キャリアテープに許容レベル外の凹凸は確認されなかった(表1参照)。
上述のようにして得られたキャリアテープCT(図3参照)の角部分CPに対して180°繰り返し曲げ試験を行い、繰り返し回数5回以上で破断したものと合格とし、繰り返し回数5回未満で破断したものを不合格とした。
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :240℃±10℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :240℃±5℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
なお、評価結果は以下の通りであった(表1参照)。
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :230℃−10,+5℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
なお、評価結果は以下の通りであった(表1参照)。
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :220℃±5℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
なお、評価結果は以下の通りであった(表1参照)。
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :210℃±5℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :210℃−0,+5℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
ヒーターマーク :無
成形形状 :設計範囲内
成形温度範囲 :210℃±5℃
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
なお、評価結果は以下の通りであった(表2参照)。
ヒーターマーク :無
成形形状 :設計範囲内
成形温度範囲 :245℃−0,+5℃
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
ヒーターマーク :無
成形形状 :設計範囲内
成形温度範囲 :240℃−10,+5℃
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
ヒーターマーク :無
成形形状 :設計範囲内
成形温度範囲 :230℃±5℃
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
ヒーターマーク :無
成形形状 :設計範囲内
成形温度範囲 :220℃−5,+0℃
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :240℃±10℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
・ヒーターマーク :無
・成形形状 :設計範囲内
・成形温度範囲 :240℃±10℃
・外観 :凹凸無
・屈曲性 :合格
(比較例1)
ヒーターマーク :有
成形形状 :設計範囲内
成形温度範囲 :無
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
(比較例2)
ヒーターマーク :無
成形形状 :設計範囲外
成形温度範囲 :無
外観 :凹凸無
屈曲性 :合格
Claims (10)
- ポリカーボネート樹脂と、
非晶性ポリエステル樹脂と、
板状および針状の少なくともいずれかのケイ酸塩化合物フィラーとを含有し、
前記ケイ酸塩化合物フィラーは、前記ポリカーボネート樹脂および前記非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を100重量部としたとき、1重量部以上3重量部以下添加されており、かつ、
加熱成形に用いられる、樹脂組成物シート。 - 前記加熱成形が、キャリアテープへの加熱成形である、請求項1に記載の樹脂組成物シート。
- 前記ポリカーボネート樹脂は、前記ポリカーボネート樹脂および前記非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を100重量部としたとき、30重量部以上80重量部以下添加されている請求項1または2に記載の樹脂組成物シート。
- 前記非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸由来単位と、1,4−シクロヘキサンジメタノール由来単位を50モル%未満含有するグリコール由来単位とから構成される請求項1から3のいずれかに記載の樹脂組成物シート。
- 前記非晶性ポリエステル樹脂は、テレフタル酸由来単位およびテレフタル酸誘導体由来単位からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸由来単位と、1,4−シクロヘキサンジメタノール由来単位を50モル%以上含有するグリコール由来単位とから構成される請求項1から3のいずれかに記載の樹脂組成物シート。
- 吸油量が130cm3/100g以上であり、pH値が8以上である導電性カーボンブラックをさらに含有する請求項1から5のいずれかに記載の樹脂組成物シート。
- 前記導電性カーボンブラックは、揮発分が0.3重量%以下である請求項6に記載の樹脂組成物シート。
- 前記導電性カーボンブラックは、前記ポリカーボネート樹脂および前記非晶性ポリエステル樹脂の合計重量を100重量部としたとき、5重量部以上25重量部以下添加されている請求項6または7に記載の樹脂組成物シート。
- 請求項1から8のいずれかに記載の樹脂組成物シートに、離型フィルムを介して加熱媒体を接触させることにより前記樹脂組成物シートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程において加熱された前記樹脂組成物シートを所定の形状に成形する成形工程とを備える、樹脂成形物の製造方法。 - 前記成形工程における成形温度が200℃以上250℃以下である、請求項9に記載の樹脂成形物の製造方法。
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US9790367B2 (en) * | 2013-01-11 | 2017-10-17 | Sabic Global Technologies B.V. | Polycarbonate compositions for reduced splay in combination with sustained or improved impact resistance |
JP6356050B2 (ja) * | 2014-11-18 | 2018-07-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
DE102015101668A1 (de) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Zweifach fallendes Heiz- und Formwerkzeug sowie Verfahren zur Herstellung warmumgeformter und pressgehärteter Kraftfahrzeugbauteile |
US10716595B1 (en) | 2017-03-30 | 2020-07-21 | Peter Situ | Foot exfoliator |
JPWO2022039113A1 (ja) * | 2020-08-20 | 2022-02-24 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH111607A (ja) * | 1997-04-18 | 1999-01-06 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード |
JP2000044779A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-15 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード |
JP2000226507A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-08-15 | Toray Ind Inc | シートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物 |
JP2000313058A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Kodama Chemical Industry Co Ltd | 熱成形用シート・フィルム素材の加熱装置 |
JP2001347614A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-12-18 | Toray Ind Inc | 多層シートおよびそれからなるカード |
JP2002001891A (ja) * | 2000-04-05 | 2002-01-08 | Toray Ind Inc | 多層ポリエステルシートおよびそれからなるカード |
JP2002121365A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、シートおよびカード |
JP2003118057A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱カード |
JP2003119354A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱カード |
JP2003118059A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カード |
JP2004091691A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、シート及びその成形品 |
JP2004255782A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱カード |
JP2005054179A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-03-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カード用コアシート及びそれを用いた耐熱カード |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55120656A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-17 | Toray Silicone Co Ltd | Curable liquid organopolysiloxane composition |
US4740583A (en) * | 1984-05-11 | 1988-04-26 | General Electric Company | Method for converting cyclic polycarbonate oligomer mixtures to linear polycarbonate, and composition resulting therefrom |
MY101701A (en) * | 1986-12-23 | 1991-12-31 | Nitto Electric Ind Co | Mold-releasing sheet and method for applying mold- releasing agent onto mold surface using said sheet. |
US4970044A (en) * | 1988-03-30 | 1990-11-13 | General Electric Company | Compression molding using insulating films |
EP0857749B1 (en) * | 1996-08-05 | 2003-07-16 | Toray Industries, Inc. | Cards, for recording information, of a thermoplastic resin composition |
JP3985942B2 (ja) * | 2001-10-17 | 2007-10-03 | 住友ベークライト株式会社 | エンボス付きキャリアテープの製造方法 |
US20040211942A1 (en) * | 2003-04-28 | 2004-10-28 | Clark Darren Cameron | Electrically conductive compositions and method of manufacture thereof |
US8063173B2 (en) * | 2005-06-17 | 2011-11-22 | Eastman Chemical Company | Polyester compositions containing low amounts of cyclobutanediol and articles made therefrom |
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH111607A (ja) * | 1997-04-18 | 1999-01-06 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード |
JP2000044779A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-15 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード |
JP2000226507A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-08-15 | Toray Ind Inc | シートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物 |
JP2000313058A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Kodama Chemical Industry Co Ltd | 熱成形用シート・フィルム素材の加熱装置 |
JP2001347614A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-12-18 | Toray Ind Inc | 多層シートおよびそれからなるカード |
JP2002001891A (ja) * | 2000-04-05 | 2002-01-08 | Toray Ind Inc | 多層ポリエステルシートおよびそれからなるカード |
JP2002121365A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、シートおよびカード |
JP2003119354A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱カード |
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