JP5686445B2 - 相互静電容量方式タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルにおいて指などの操作物体が接触したパネル上の位置を相互静電容量方式により感知する相互静電容量方式タッチパネルに関する。

静電容量方式のタッチパネルには主に表面型と投影型との２種類があり、タッチパネルの表面が指などの操作物体に接触された際に生じる静電容量の変化を測定することで検知点を特定する。表面型では１点しか検知できないのに対して、投影型ではＸ方向とＹ方向とに交差するように配列された電極を利用して静電容量の変化を測定し、検知点の座標を特定できるため、多くの電子デバイスにて投影型が採用されている。

また、投影型の中には、静電容量の変化の検出方式が異なる自己静電容量(Self capacitance)方式と相互静電容量(Mutual capacitance)方式とがある。Ｘ電極とＹ電極との相互静電容量を測定することで、相互静電容量が変わったことが検出された場合に、直接にその検知点を特定する相互静電容量方式の方が自己静電容量方式よりも、多点検知の応用において優れている。そのため、多点検知を想定したユーザーインターフェースが採用される電子デバイスに、相互静電容量方式が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

ここで、従来の相互静電容量方式タッチパネルの電極構造について、図９の模式図に示す。図９に示すように、タッチパネル５０１は、Ｘ方向に沿って互いに平行に配置された複数の下部電極５１０と、それぞれの下部電極と交差（直交）するようにＹ方向に沿って互いに平行に配置された複数の上部電極５２０とを備える。上部電極５２０と下部電極５１０は、透明導電材料（例えばＩＴＯ、酸化インジュウム及び酸化スズなど）からなる薄膜をエッチング加工することにより形成され、互いに分離された帯状の電極として形成される。

図１０の模式図に示すように、下部電極５１０は発信側の電極として機能し、上部電極５２０は受信側の電極として機能する。指などの物体２００が上部電極５２０側、すなわちタッチ面側に接触していないあるいは近づいていない状態では、発信側の下部電極５１０から受信側の上部電極５２０へ電気力線Ｌが向かうような電界が形成されている。指などの物体２００がこの電界に対して影響する程度に上部電極５２０に近づくと、電気力線Ｌの一部が上部電極５２０の周囲を回り込んで指などの物体に吸収される。その結果、相互静電容量に変化が生じ、この変化が生じた座標を検知点として検出することができる。なお、ＬＣＤからのノイズの影響を取り除くために、下部電極５１０の幅は上部電極５２０よりも広く設定されており、逆に下部電極５１０どうしの間隙は上部電極５２０どうしの間隙よりも狭く設定されている。

また、フラットパネルディスプレイ、タッチパネル、太陽電池等の装置の電極パターンを形成する方法としては、透明導電材料からなる薄膜（透明導電膜）をスパッタ法により形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより透明導電膜の所定部分を除去して電極パターンを形成する方法が一般的である。

しかし、最近、コスト面等の問題からＩＴＯ、酸化インジュウム及び酸化スズなどに替わる材料（例えば、銀ナノ繊維などの導電性ナノ繊維を含有する導電インキ）を用いて透明な電極パターンを形成する試みがなされている。例えば、特許文献２には、支持フィルム１１上に導電性ナノ繊維を含有する導電層１２、感光性樹脂層１３を順次積層した感光性導電フィルム（ドライフィルムレジスト）１４を用い、これを基板４５上に感光性樹脂層１３が密着するようにラミネートした後（図１１の（ａ）参照）、感光性樹脂層１３に活性光線Ｌ２を照射して露光し（図１１の（ｂ）参照）、感光性樹脂層１３を現像する（図１１の（ｃ）参照）ことによりパターン化された感光性樹脂層１３ｂ及び導電層１２ａを形成する方法が開示されている。

特開２０１２−４３４６０号公報 特開２０１１−１７５９７２号公報

しかしながら、特許文献２に示すような電極パターンの形成方法を採用して相互静電容量方式タッチパネル５０１の上部電極を得た場合、図１２に示すように、上部電極５２０および上部電極５２０を支持する感光性樹脂からなる絶縁膜５０３の総厚が１０μｍ程度と厚くなり、またこれらのエッジが垂直に立っているため、上部電極５２０が形成されている部分と上部電極５２０の形成されていない部分との境界が明確に視認され、タッチ面側から上部電極５２０の電極パターンが見えてしまうという現象、いわゆるパターン見え（骨見えともいう）現象が生じる。このようなパターン見え現象は、電子デバイスにおいてタッチパネルを通して視認される映像に対して視覚的な影響を与える場合があり、パターン見え現象を低減させることが求められている。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、上部電極の電極パターンのパターン見え現象を低減できる相互静電容量方式タッチパネルを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、基板と、透明導電材料により幅広な帯状に形成され、前記基板の第１の面上に第１の方向に沿って互いに平行に且つ狭い間隙を介して配置された複数の下部電極と、透明導電材料により幅狭な帯状に形成され、前記基板の第１の面および前記下部電極上に第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に且つ広い間隙を介して配置された複数の上部電極と、接着性を有する感光性樹脂により形成され、前記上部電極と前記下部電極との間に前記上部電極を支持するように配置された絶縁膜と、を備え、前記絶縁膜が、前記上部電極を支持する支持面と長辺を共有する勾配付き側面を備えている、相互静電容量方式タッチパネルを提供する。

本発明の第２態様によれば、前記絶縁膜の前記上部電極を支持する部分における厚みＴが、３〜１５μｍである、第１態様の相互静電容量方式タッチパネルを提供する。

本発明の第３態様によれば、前記勾配付き側面の中央部における法線と前記支持面の法線とのなす勾配θが、２０〜３０°である、第１態様又は第２態様のいずれかの相互静電容量方式タッチパネルを提供する。

本発明の第４態様によれば、前記絶縁膜が、前記上部電極毎に形成されている、第１〜３態様のいずれかの相互静電容量方式タッチパネルを提供する。

本発明の第５態様によれば、前記絶縁膜が、一連の膜として形成され、前記勾配付き側面の下辺どうしを接続する凹部底面を備えている、第１〜３態様のいずれかの相互静電容量方式タッチパネルを提供する。

本発明の第６態様によれば、前記勾配付き側面の上辺から下辺までの高低差Ｄが、１μｍ以上である、第５態様の相互静電容量方式タッチパネルを提供する。

本発明によれば、上部電極と下部電極との間に上部電極を支持するように絶縁膜が配置された絶縁膜が相互静電容量方式タッチパネルにおいて、当該絶縁膜が上部電極を支持する支持面と長辺を共有する勾配付き側面を備えているので、上部電極が形成されている部分と上部電極の形成されていない部分との間で屈折率の変化が緩やかになり、上部電極の境界を視覚的に目立たなくさせることができる。よって、相互静電容量方式タッチパネルにおいて、上部電極の電極パターンのパターン見え現象を低減できる。

本発明にかかるタッチパネルの一実施例を示す斜視図 図１に示すタッチパネルの電極積層方向の断面図 上部電極及び勾配付き側面を形成する工程の一例を示した図 図３の露光工程で用いるマスクの平面図 本発明にかかるタッチパネルの別の実施例を示す斜視図 図５に示すタッチパネルの電極積層方向の断面図 上部電極及び勾配付き側面を形成する工程の別の例を示した図 図７の露光工程で用いるマスクの平面図 タッチパネルの電極パターンの模式図 図９のタッチパネルの検出原理を示す模式断面図 従来のドライフィルムレジストを用いた電極パターンの形成工程を示した図 図１１に示す電極パターン形成方法を採用したタッチパネルの断面図

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

［第１実施形態］
（タッチパネルの構成）
まず、本実施形態にかかるタッチパネルの構成について説明する。図１は本発明にかかるタッチパネルの一実施例を示す斜視図であり、図２は図１に示すタッチパネルの電極積層方向の断面図である。

図１に示すように、タッチパネル１は、基板４と、帯状に形成され、Ｘ方向に沿って互いに平行に配置された複数の下部電極１０と、帯状に形成され、それぞれの下部電極と交差（直交）するようにＹ方向に沿って互いに平行に配置された複数の上部電極２０と、上部電極２０と下部電極１０との間に上部電極２０を支持するように配置された絶縁膜３とを備える。なお、本実施形態において、絶縁膜３は上部電極２０毎に帯状に形成され、絶縁膜３間に間隙を有している。

基板４は、電気絶縁性の基板であって、例えば、ガラス基板や、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＣ（ポリカードネート）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルム、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）フィルムなどでよい。とくにＣＯＰフィルムは、光学等方性に優れているだけでなく、寸法安定性、延いては加工精度にも優れている点で好ましい。なお、透明基板４がガラス基板である場合、０．３ｍｍ〜３ｍｍの厚みであればよい。また、透明基板４が樹脂フィルムである場合、２０μｍ〜３ｍｍの厚みであればよい。

さらに、図１に示すように、タッチパネル１の電極パターンでは、ＬＣＤからのノイズの影響を取り除くために、下部電極１０の幅が広く、下部電極１０間の間隙１１が互いの電気的絶縁が確保できる程度に狭く形成されている。

これに対して、上部電極２０は、検知機能を確保するために、幅が下部電極１０に比べて狭く、上部電極２０間の間隙２１が広く形成されている。前出の図１０において説明したように、タッチパネル１では、発信側の下部電極１０（図１０の５１０に相当）から受信側の上部電極２０（図１０の５２０に相当）へ電気力線Ｌが向かうような電界が形成される。そのため、仮に隣接する上部電極２０間の間隙２１が下部電極１０間の間隙１１と同程度に狭く形成された場合、指などの物体２００が上部電極２０に近づいた場合であっても、電気力線Ｌが上部電極２０間の間隙２１を通過して物体２へと向かうことができなくなるおそれがある。すなわち、相互静電容量に変化が生じず、物体２００がタッチ面側へと近づくあるいは接触したことを検出できなくなる。したがって、本発明においても、タッチパネル１は、上部電極２０間の間隙２１を下部電極１０間の間隙１１と比べて広く形成しなければならない。

上部電極２０と下部電極１０を構成する透明導電材料としては、光硬化性の樹脂バインダーと導電性ナノ繊維からなる材料が挙げられる。導電性ナノ繊維としては、金、銀、白金、銅、パラジウムなどの金属イオンを担持した前駆体表面にプローブの先端部から印加電圧又は電流を作用させ連続的にひき出して作製した金属ナノワイヤや、ペプチド又はその誘導体が自己組織化的に形成したナノ繊維に金粒子を付加してなるペプチドナノ繊維などがあげられる。また、カーボンナノチューブなどの黒っぽい導電性ナノ繊維であっても、影との色または反射性などに差が認められる場合は使用できる。また、光硬化性樹脂バインダーとしては、ウレタンアクリレート、シアノアクリレートなどが挙げられる。また、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）等の導電性高分子で形成することができる。

絶縁膜３は、接着性を有する感光性樹脂によりなり、上部電極２０を支持する支持面３ａと長辺を共有する勾配付き側面３ｂを備えている（図１、図２参照）。

絶縁膜３は、電極２０を基板４上に保持するとともに上部電極２０と下部電極１０との絶縁を保つものである。また、タッチパネル１の製造工程において、導電層をパターニングして上部電極２０を形成することにも寄与するものである。

絶縁膜３を構成する材料としては、感熱接着性又は感圧接着性樹脂に光硬化性を付与した樹脂を用いるとよい。例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。

絶縁膜３の支持面３ａにおける厚みＴは、３〜１５μｍとするのが好ましい。厚みＴが３μｍより小さいと、上部電極２０と下部電極１０との絶縁を保つのが難しくなる。また、厚みＴが１５μｍより大きいと、後述する導電層をパターニングして上部電極２０を形成する際に十分に硬化させるのに時間がかかる。

絶縁膜３が、上部電極２０を支持する支持面３ａと長辺を共有する勾配付き側面３ｂを備えていることにより、上部電極２０が形成されている部分と上部電極２０の形成されていない部分との間で屈折率の変化が緩やかになり、上部電極２０の境界を視覚的に目立たなくさせることができる。よって、タッチパネル１において、上部電極２０の電極パターンのパターン見え現象を低減できる。

絶縁膜３の勾配付き側面３ｂは、勾配付き側面３ｂの上辺から下辺に向けて次第に絶縁膜３の断面幅が拡大する勾配をなしている。具体的には、勾配付き側面３ｂの中央部における法線Ａと上部電極２０の支持面３ａの法線Ｂとのなす勾配θが、２０〜３０°となるように傾斜させるが好ましい。勾配θが３０°より大きいと、後述する導電層をパターニングして上部電極２０を形成する際に支持面の長辺及び上部電極２０の側縁にシャープさが無くなり、その結果、上部電極２０間で形状の均一性が得られにくくなる。また、勾配θが２０°より小さいと、従来構成に近くなり、パターン見え現象の低減効果が小さくなる。

絶縁膜３の勾配付き側面３ｂは、図２に示す例では、断面が直線状になるように形成されている。なお、勾配付き側面３ｂは、断面が直線状になるように形成する他に、凸面状または凹面状に形成することもできる。

（上部電極及び勾配付き側面の形成方法）
次に、図面を参照しつつ、本実施形態の上部電極２０の電極パターン及び絶縁膜３の勾配付き側面３ｂを形成する方法について説明する。

図３は、上部電極の電極パターン及び絶縁膜の勾配付き側面を形成する工程の一例を示した断面図である。具体的には、支持フィルム１１１と、支持フィルム１１１の上に積層される導電層１１２と、導電層１１２の上に積層され、接着性を有する感光性樹脂層１１３を含む感光性導電フィルム（ドライフィルムレジスト）１１４を、下部電極１０が形成された基板４の下部電極１０側の面上に感光性樹脂層１１３が密着するようにラミネートする工程（図３の（ａ）参照）と、基板４上の感光性樹脂層１１３の所定部分に活性光線Ｌ２を照射する露光工程（図３の（ｂ）参照）と、露光した感光性樹脂層１１３を現像することにより導電パターンを形成する現像工程とを備える（図３の（ｃ）参照）。

支持フィルム１１１は、離型処理を施された表面を有するプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは寸法安定性に優れる２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである。離型処理を施された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、市販されており、それらを使用することができる。離型処理は、シリコーン系離型処理表面の他、非シリコーン系離型処理表面であっても差し支えない。

導電層１１２を構成する材料は、上述の上部電極２０及び下部電極１０と同様の材料から構成され、感光性樹脂層１１３を構成する材料は、上述の絶縁膜３と同様の材料から構成される。

ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム１１４を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層１１３側を基板４及び下部電極１０の上に圧着することにより積層する方法により行なわれる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。

露光工程での露光方法としては、マスク露光法が挙げられる。活性光線Ｌ２の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

露光に用いるマスク５の形状は、上述の上部電極２０に対応して型抜きされた複数の透光部５ａと、上述の絶縁膜３を形成しない部分を覆う遮光部５ｄと、上述の勾配付き側面３ｂに対応する部分を覆い露光量を徐々に変化させるグラデーション部５ｂと、を備えている（図４参照）。

上記のようなマスク５を用いることにより、未硬化状態の感光性樹脂層１１３について露光量を部分毎にコントロールする。すなわち、マスク５の透光部５ａで覆われた部分の感光性樹脂層１１３を硬化させ、マスク５の遮光部５ｄで覆われた部分の感光性樹脂層１１３は未硬化のまま残す。そしてグラデーション部５ｂで覆われた部分の感光性樹脂層１１３を透光部５ａから離れるに従い次第に硬化程度が低くなるように半硬化させる。

また、レーザ露光法などを用いた直接描画法により、マスク露光法と同様に活性光線Ｌ２を照射する方法を採用してもよい。

導電層１１２上の支持フィルム１１１が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルム１１１を通して活性光線Ｌ２を照射することができ、支持フィルム１１１が遮光性である場合には、支持フィルム１１１を除去した後に感光性樹脂層１１３に活性光線Ｌ２を照射する。

また、基板４が活性光線に対して透明である場合には、基板４側から基板を通して活性光線Ｌ２を照射することができるが、解像度の点で、導電層１１２側から導電層１１２及び感光性樹脂層１１３に活性光線Ｌ２を照射することが好ましい。

本実施形態の現像工程では、感光性樹脂層１１３が露光量に反比例して除去される。具体的には、導電層１１２上に透明な支持フィルム１１１が存在している場合には、まず支持フィルム１１１を除去し、その後、ウェット現像により感光性樹脂層１１３を露光量に反比例して除去する。これにより、マスク５の透光部５ａで覆われていた部分の感光性樹脂層１１３の硬化部分は、その上の導電層１１２とともに残り、上部電極２０を支持する絶縁膜３の支持面３ａが形成される。また、マスク５の遮光部５ｄで覆われていた未硬化部分は、その上の導電層１１２とともに除去され、絶縁膜３は形成されない。

そしてグラデーション部５ｂで覆われていた半硬化部分は、その上の導電層１１２は除去されるものの絶縁膜３は硬化程度に応じて残り、絶縁膜３の勾配付き側面３ｂが形成される。なお、半硬化部分は現像時に潰れるように変形することで、水平方向の変化から垂直（厚み）方向の変化に転換するとともに、半硬化部分の導電層１１２を全て除去可能とする。

ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。

現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。さらに、上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。

本実施形態の上部電極２０のパターン及び絶縁膜３の勾配付き側面３ｂを形成する方法においては、現像後に必要に応じて、露光を行うことにより更に上部電極２０及び絶縁膜３を硬化してもよい。

なお、基板４上への下部電極１０の形成は、公知技術を用いることができる。例えば、前述の透明導電材料からなるインキを用いて、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により、直接、基板４上へ下部電極１０の電極パターンを形成できる。また、ディップコーティング、スピンコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティングなどのコーティング法により、透明導電膜を形成した後、エッチング等により不要な部分を除去するようにしてもよい。さらには、特許文献２に挙げたような感光性導電フィルム（ドライフィルムレジスト）を用い、露光・現像することによって下部電極１０の電極パターンを形成してもよい。

［第２実施形態］
また、第１実施形態のタッチパネル１では、絶縁膜３が上部電極２０毎に形成されている場合を例としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、絶縁膜３０が、一連の膜として形成されるようにしても良い（第２実施形態）。

（タッチパネルの構成）
以下、本実施形態にかかるタッチパネル３１の構成について説明する。なお、第１実施形態に示すタッチパネル１と同じ構成には同じ参照番号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態のタッチパネル１との相違点についてのみ説明する。図５は本発明にかかるタッチパネルの別の実施例を示す斜視図であり、図６は図５に示すタッチパネルの電極積層方向の断面図である。

図５に示すように、タッチパネル３１は、基板４と、帯状に形成され、Ｘ方向に沿って互いに平行に配置された複数の下部電極１０と、帯状に形成され、それぞれの下部電極と交差（直交）するようにＹ方向に沿って互いに平行に配置された複数の上部電極２０と、上部電極２０と下部電極１０との間に上部電極２０を支持するように配置された絶縁膜３０とを備える。なお、本実施形態においては、絶縁膜３０は一連の膜として形成され、第１実施形態のような間隙を有しない。

絶縁膜３０は、接着性を有する感光性樹脂によりなり、上部電極２０を支持する支持面３０ａと長辺を共有する勾配付き側面３０ｂを備え、さらに勾配付き側面３０ｂの下辺どうしを接続する凹部底面３０ｃを備えている（図５、図６参照）。

絶縁膜３０は、第１実施形態の絶縁膜３と同様に、電極２０を基板４上に保持するとともに上部電極２０と下部電極１０との絶縁を保つものである。また、タッチパネル３１の製造工程において、導電層をパターニングして上部電極２０を形成することにも寄与するものである。

絶縁膜３０を構成する材料、厚みおよび勾配付き側面３ｂの勾配θは、第１実施形態の絶縁膜３と同様である。

絶縁膜３０が、上部電極２０を支持する支持面３０ａと長辺を共有する勾配付き側面３０ｂを備えていることにより、上部電極２０が形成されている部分と上部電極２０の形成されていない部分との間で屈折率の変化が緩やかになり、上部電極２０の境界を視覚的に目立たなくさせることができる。よって、タッチパネル３１においても、第１実施形態と同様、上部電極２０の電極パターンのパターン見え現象を低減できる。

また、絶縁膜３０は、一連の膜として形成されることにより、第１実施形態のような間隙を有しないため、上部電極２０の形成されていない部分の中でもさらに屈折率の変化が緩やかになり、上部電極２０の境界をより自然に目立たなくさせることができる。

絶縁膜３０の勾配付き側面３０ｂは、図６に示す例では、断面が直線状になるように形成されているが、第１実施形態の絶縁膜３と同様に、凸面状または凹面状に形成することもできる。

なお、本実施形態において、勾配付き側面３０ｂの上辺から下辺までの高低差Ｄは、１μｍ以上とするのが好ましい。絶縁膜３０の支持面３０ａにおける厚みＴが３μｍ以上あれば、第１実施形態の説明で述べたように、上部電極２０と下部電極１０との絶縁を十分に保つことはできる。しかし、勾配付き側面３０ｂの上辺から下辺までの高低差Ｄが１μｍより小さいと、導電層をパターニングして上部電極２０を形成する際に硬化程度をコントロールすることが難しくなる。

（上部電極及び勾配付き側面の形成方法）
次に、図面を参照しつつ、本実施形態の上部電極２０の電極パターン、絶縁膜３の勾配付き側面３０ｂ及び凹部底面３０ｃを形成する方法について説明する。なお、第１実施形態に示す形成工程と同じ構成には同じ参照番号を付してその説明を省略する。

図７は、上部電極の電極パターン及び絶縁膜の勾配付き側面を形成する工程の一例を示した断面図である。具体的には、第１実施形態と同様の感光性導電フィルム（ドライフィルムレジスト）１１４を、下部電極１０が形成された基板４の下部電極１０側の面上に感光性樹脂層１１３が密着するようにラミネートする工程（図７の（ａ）参照）と、基板４上の感光性樹脂層１１３の所定部分に活性光線Ｌ２を照射する露光工程（図７の（ｂ）参照）と、露光した感光性樹脂層１１３を現像することにより導電パターンを形成する現像工程とを備える（図７の（ｃ）参照）。

本実施形態のラミネート工程は、第１実施形態と同じである。

本実施形態の露光工程は、第１実施形態と使用するマスクが異なる。本実施形態で用いるマスク６の形状は、上部電極２０に対応して型抜きされた複数の透光部６ａと、絶縁膜３０を形成しない部分を覆う遮光部６ｄと、絶縁膜３０の凹部底面３０ｃに対応する部分を覆い低露光量をなす低透光部６ｃと、絶縁膜３０の勾配付き側面３ｂに対応する部分を覆い、透光部６ａと低透光部６ｃとの間で露光量を徐々に変化させるグラデーション部６ｂと、を備えている（図８参照）。

上記のようなマスク６を用いることにより、マスク６の透光部６ａで覆われた部分の感光性樹脂層１１３を硬化させ、マスク６の遮光部６ｄで覆われた部分の感光性樹脂層１１３は未硬化のまま残す。そして低透光部６ｃで覆われた部分の感光性樹脂層１１３を一定の硬化程度で半硬化させ、またグラデーション部６ｂで覆われた部分の感光性樹脂層１１３を透光部５ａから離れるに従い次第に硬化程度が低くなるように半硬化させる。

本実施形態の現像工程では、マスク６の透光部６で覆われていた部分の感光性樹脂層１１３の硬化部分は、その上の導電層１１２とともに残り、上部電極２０を支持する絶縁膜３０の支持面３０ａが形成される。また、マスク６の遮光部６ｄで覆われていた未硬化部分は、その上の導電層１１２とともに除去され、絶縁膜３０は形成されない。

そして低透光部６ｃで覆われていた半硬化部分は、その上の導電層１１２は除去されるものの絶縁膜３０は硬化程度に応じて残り、絶縁膜３０の凹部底面３０ｃが形成される。なお、低透光部６ｃで覆われていた半硬化部分は現像時に潰れるように変形することで、その上の導電層１１２を全て除去可能とする。

また、グラデーション部６ｂで覆われていた半硬化部分は、その上の導電層１１２は除去されるものの絶縁膜３０は硬化程度に応じて残り、絶縁膜３０の勾配付き側面３０ｂが形成される。なお、グラデーション部６ｂで覆われていた半硬化部分は現像時に潰れるように変形することで、水平方向の変化から垂直（厚み）方向の変化に転換するとともに、その上の導電層１１２を全て除去可能とする。

本発明は、タッチパネルにおいて指などの操作物体が接触したパネル上の位置を相互静電容量方式により感知する相互静電容量方式タッチパネルに利用することができ、スマートフォン、電子ブックリーダー（電子書籍端末）、パーソナルコンピュータなどに代表されるようなタッチパネルを搭載した電子デバイスに利用することができる。

１,３１，５０１ タッチパネル（相互静電容量方式タッチパネル）
３,３０，５０３ 絶縁膜
３ａ,３０ａ 支持面
３ｂ,３０ｂ 勾配付き側面
３０ｃ 凹部底面
４,１５，５０４ 基板
５,６ マスク
５ａ,６ａ 透光部
５ｂ,６ｂ グラデーション部
５ｄ,６ｄ 遮光部
６ｃ 低透光部
１０,５１０ 下部電極
２０,５２０ 上部電極
１１,１１１ 支持フィルム
１２,１１２ 導電層
１３,１１３ 感光性樹脂層
１４,１１４ 感光性導電フィルム
２００ 物体（例えば、指など）

Claims (6)

1. 基板と、
   透明導電材料により幅広な帯状に形成され、前記基板の第１の面上に第１の方向に沿って互いに平行に且つ狭い間隙を介して配置された複数の下部電極と、
   透明導電材料により幅狭な帯状に形成され、前記基板の第１の面および前記下部電極上に第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に且つ広い間隙を介して配置された複数の上部電極と、
   接着性を有する感光性樹脂により形成され、前記上部電極と前記下部電極との間に前記上部電極を支持するように配置された絶縁膜と、を備え、
   前記絶縁膜が、前記上部電極を支持する支持面と長辺を共有する勾配付き側面を備えている、相互静電容量方式タッチパネル。
2. 前記絶縁膜の前記上部電極を支持する部分における厚みＴが、３〜１５μｍである、請求項１記載の相互静電容量方式タッチパネル。
3. 前記勾配付き側面の中央部における法線と前記支持面の法線とのなす勾配θが、２０〜３０°である、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の相互静電容量方式タッチパネル。
4. 前記絶縁膜が、前記上部電極毎に形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の相互静電容量方式タッチパネル。
5. 前記絶縁膜が、一連の膜として形成され、前記勾配付き側面の下辺どうしを接続する凹部底面を備えている、請求項１〜３のいずれかに記載の相互静電容量方式タッチパネル。
6. 前記勾配付き側面の上辺から下辺までの高低差Ｄが、１μｍ以上である、請求項５記載の相互静電容量方式タッチパネル。
   

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